KR20130052365A - 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 화학식 1로 표시되는 반복단위와 화학식 2로 표시되는 반복단위를 갖는 폴리이미드 수지를 포함하는 본 발명의 폴리이미드 필름은 무색투명하면서도 내용제성 및 유연성이 우수하여 투명전극 필름, 태양전지 보호막 및 유연 기판 등에 유용하게 사용될 수 있다.

Description

폴리이미드 필름 및 이의 제조방법 {POLYIMIDE FILM AND METHOD FOR PREPARING SAME}
본 발명은 무색투명하면서 우수한 내용제성 및 유연성을 가져 투명전극 필름, 태양전지 보호막 및 유연(flexible) 기판 등에 유용하게 사용될 수 있는 폴리이미드 필름, 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이다.
폴리이미드 필름은 일반적으로 방향족 디안하이드라이드(dianhydride)와 방향족 디아민(diamine)을 용액중합하여 얻어진 중합물 용액을 촉매와 함께 혼합한 후 필름 형태로 도포하고 고온 건조시키는 단계를 거쳐 탈수 폐환시킴으로써 얻어진다. 이러한 폴리이미드 필름은 우수한 내열성 및 기계적 물성을 갖기 때문에 코팅재료, 복합재료 등의 광범위한 용도로 사용되고 있다.
그러나, 폴리이미드 필름은 높은 방향족 고리 밀도로 인하여 황색을 띄게 되어 가시광선 영역에서의 투과도가 낮아 광학재료로 사용하기 어렵다.
따라서, 이러한 기존 폴리이미드 필름의 투과도를 개선하기 위해, 예컨대, 문헌 [Macromolecules 1991, 24, 5001-5005]에 개시된 방법에서는 불소원자가 함유된 디안하이드라이드 및 디아민을 사용하여 폴리이미드 필름을 제조하고 있으나, 제조된 폴리이미드 필름의 내용제성이 만족스럽지 못하였다.
또한 일본특허 제2002-322274호는 수소화된 단량체를 사용하여 투명한 폴리이미드 필름을 제조한 바 있으나, 이 역시 제조된 폴리이미드 필름이 유연 기판의 소재로 사용하기에는 불충분한 유연성을 나타내었다.
일본특허 제2002-322274호
문헌 [Macromolecules 1991, 24, 5001-5005]
따라서, 본 발명의 목적은 기존 폴리이미드 필름과는 달리 무색투명하면서도 내용제성 및 유연성이 우수하여 투명전극 필름, 태양전지 보호막 및 유연 기판 등에 유용하게 사용될 수 있는 폴리이미드 필름, 및 이를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은
하기 화학식 1로 표시되는 반복단위와 하기 화학식 2로 표시되는 반복단위를 갖는 폴리이미드 수지를 포함하는 폴리이미드 필름을 제공한다:
Figure pat00001
Figure pat00002
본 발명은 또한
2,2-비스(3,4-디카복시페닐)헥사플루오로프로판 디안하이드라이드 (6-FDA)와 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노비페닐 (2,2'-TFMB)의 중합물과, 수소화된 피로멜리틱 디안하이드라이드 (H-PMDA)와 옥시디아닐린 (ODA)의 중합물을 유기용매 중에서 공중합시켜 폴리아믹산 용액을 얻은 후, 이 폴리아믹산 용액을 이미드화 및 경화시키는 것을 포함하는, 상기 폴리이미드 필름의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 폴리이미드 필름은 기존 폴리이미드 필름과는 달리 무색투명하면서도 내용제성 및 유연성이 우수하여 투명전극 필름, 태양전지 보호막 및 유연 기판 등에 유용하게 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 폴리이미드 필름은 상기 화학식 1 및 2로 표시되는 반복단위를 갖는 폴리이미드 수지를 포함하는 것을 특징으로 하며, 이러한 본 발명의 폴리이미드 필름은 2,2-비스(3,4-디카복시페닐)헥사플루오로프로판 디안하이드라이드 (6-FDA)와 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노비페닐 (2,2'-TFMB)의 중합물과, 수소화된 피로멜리틱 디안하이드라이드 (H-PMDA)와 옥시디아닐린 (ODA)의 중합물을 유기용매 중에서 공중합시켜 폴리아믹산 용액을 얻은 후, 이 폴리아믹산 용액을 이미드화 및 경화시킴으로써 제조된다.
화학식 1로 표시되는 반복단위(6-FDA/TFMB)와 화학식 2로 표시되는 반복단위(H-PMDA/ODA)의 몰비는 1:9 내지 9:1, 바람직하게는 4:6 내지 6:4 일 수 있다.
즉, 화학식 1로 표시되는 반복단위는 디안하이드라이드 성분으로서의 6-FDA와 디아민 성분으로서의 2,2'-TFMB로부터 유도되며 필름의 투명성 및 유연성 구현에 기여한다. 화학식 2로 표시되는 반복단위는 디안하이드라이드 성분으로서의 H-PMDA와 디아민 성분으로서의 ODA로부터 유도되며 필름의 투명성 및 내용제성 구현에 기여한다.
본 발명에서 디안하이드라이드 성분으로서 사용되는 6-FDA 및 H-PMDA는 각각 5~95 몰% 및 95~5 몰%의 양으로, 그리고 디아민 성분으로서 사용되는 2,2'-TFMB 및 ODA 각각은 5~95 몰% 및 95~5 몰%의 양으로 사용될 수 있다. 이때 2종의 디안하이드라이드 성분의 합량과 2종의 디아민 성분의 합량 간의 몰비는 바람직하게는 0.95~1.05 범위이다.
6-FDA와 2,2'-TFMB의 중합물 및 H-PMDA와 ODA의 중합물 각각은 유기용매 중에서 해당 단량체 원료들을 용액 중합시켜 얻어질 수 있으며, 이들 중합물을 용액의 형태로 혼합하고 반응시켜 공중합시킴으로써 폴리아믹산 용액을 제조한다.
상기 중합반응시 조건은 특별히 한정되지 않지만, 질소 등의 불활성 분위기에서 -10~60℃의 온도에서 1~24시간 동안 반응시키는 것이 바람직하다. 상기한 단량체들의 용액 중합반응을 위한 유기용매는 폴리아믹산을 용해하는 용매라면 특별히 한정되지 않으나, 이의 구체적인 예로는 디메틸포름아미드(DMF), 디메틸아세트아미드(DMAc), N-메틸-2-피롤리돈(NMP), m-크레졸, 테트라하이드로퓨란(THF), 클로로포름 및 이들의 혼합물을 들 수 있다.
적절한 폴리아믹산의 분자량과 폴리아믹산 용액의 점도를 얻기 위해, 공중합 반응용액은 바람직하게는 5~80 중량%, 더욱 바람직하게는 10~50중량%의 고형분 함량을 가질 수 있다. 폴리아믹산의 바람직한 수평균 분자량(Mn)은 10,000 내지 1,000,000이고, 폴리아믹산 용액의 바람직한 점도는 1,000 내지 500,000 cP(회전형 점도계, 25℃), 더욱 바람직하게는 5,000 내지 200,000 cP일 수 있다.
상기의 폴리아믹산 용액으로부터 폴리이미드 필름을 제조하는 것은 통상적인 방법에 의해 수행할 수 있는데, 예컨대 지지판, 회전하는 드럼 또는 스틸벨트 등의 지지체 위에 폴리아믹산 용액을 도포 또는 캐스팅한 다음 이미드화 및 경화를 수행하여 목적하는 폴리이미드 필름을 제조할 수 있다. 이때 이미드화는 열적 이미드화법, 화학적 이미드화법, 또는 열적 이미드화법과 화학적 이미드화법을 병용하여 적용할 수 있다.
열적 이미드화법은 폴리아믹산 용액을 지지체에 도포 또는 캐스팅한 후 오로지 가열만으로 이미드화 반응을 진행시키는 방법이고, 화학적 이미드화법은 폴리아믹산 용액에 이소퀴놀린, β-피콜린, 피리딘 등의 3급 아민류로 대표되는 이미드화 촉매, 및 아세트산 무수물 등의 산 무수물로 대표되는 탈수제를 투입하여 이미드화 반응을 진행시키는 방법이다. 이때, 탈수제는 폴리아믹산에 대해 1 내지 10 몰당량, 바람직하게는 1.5 내지 8 몰당량, 더욱 바람직하게는 2 내지 5 몰당량의 비율로 사용할 수 있고, 이미드화 촉매는 폴리아믹산에 대해 0.1 내지 2 몰당량, 바람직하게는 0.2 내지 1.8 몰당량, 더욱 바람직하게는 0.3 내지 1.5 몰당량의 비율로 사용할 수 있다.
또한, 본 발명에서는, 폴리아믹산 용액을 열적으로 또는 화학적으로 이미드화시켜 폴리이미드 용액을 얻은 후, 이를 제2용매에 투입하여 고형분을 침전시키고 이를 여과 및 건조하여 폴리이미드 수지 고형분을 수득한 후, 수득된 폴리이미드 수지 고형분을 제1용매에 용해시켜 폴리이미드 수지 용액을 얻은 다음 이를 필름화함으로써 목적하는 폴리이미드 필름을 제조할 수 있다. 상기 제1용매는 폴리아믹산 용액 중합시 사용한 것과 동일한 구체예들 중에서 선택될 수 있고, 제2용매는 폴리이미드 수지 고형분을 수득할 수 있도록 제1용매보다 극성이 낮아 용해도 차에 의해 폴리이미드 수지를 고형분으로 석출시킬 수 있는 용매이어야 하며, 이의 구체적인 예로는 물, 알코올, 에테르류, 케톤류 및 이들의 혼합물을 들 수 있다. 이때, 제2용매의 사용량이 특별히 한정되지는 않으나, 바람직하게는 폴리아믹산 용액의 중량의 3~20배의 양으로 사용할 수 있다. 침전된 폴리이미드 수지 고형분을 여과한 후 여과된 폴리이미드 수지 고형분에 잔존해 있을 제1 및 제2용매를 모두 제거하기 위해 제1 및 제2용매의 비점을 고려하여 50~120℃의 온도에서 5~24시간 동안 건조를 수행하는 것이 바람직하다. 이후 제1용매에 용해된 폴리이미드 수지 용액을 지지체 위에 도포 또는 캐스팅하여 50~400℃ 온도범위에서 0.5~10℃/min의 승온속도로 1분~5시간 동안 가열하여 목적하는 폴리이미드 필름을 얻을 수 있다.
본 발명의 폴리이미드 필름은 바람직하게는 5~250㎛ 범위, 더욱 바람직하게는 20~100㎛ 범위의 평균 두께를 가질 수 있으나, 이에 특별히 한정되는 것은 아니다.
이와 같이 제조된 본 발명의 폴리이미드 필름은 필름 두께 100㎛ 이하인 경우 80% 이상의 투과율, 4 이하의 황색도(yellow index) 및 3 이하의 b값을 가질 뿐만 아니라 내용제성 및 유연성 또한 우수하여 투명전극 필름, 태양전지 보호막 및 유연 기판 등에 유용하게 사용될 수 있다. 따라서, 본 발명은 본 발명의 폴리이미드 필름을 포함하는 유연 기판 및 전자소재를 또한 제공한다.
이하, 하기 실시예에 의하여 본 발명을 좀더 상세하게 설명하고자 한다. 단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐 본 발명의 범위가 이들만으로 한정되는 것은 아니다.
실시예 1: 본 발명의 폴리이미드 필름의 제조 - (1)
제1반응기로서 온도조절이 가능한 이중자켓의 1L용 유리반응기에 10℃의 질소분위기하에서 디메틸포름아미드(DMF) 240.6g을 채운 후, 2,2-비스(3,4-디카복시페닐)헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(6-FDA) 44.2g (0.1mol)을 용해시켰다. 이 후, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노비페닐(2,2'-TFMB) 15.9g (0.05mol)을 서서히 투입하고 2시간 동안 교반하였다. 이와 동시에, 제1반응기와 동일한 형태의 제2반응기에 제1반응기와 동일한 온도 환경하에서 DMF 124.8g을 채운 후, 옥시디아닐린(ODA) 20.0g (0.1mol)을 용해시키고 수소화된 피로멜리틱 디안하이드라이드(H-PMDA) 11.2g (0.05mol)을 서서히 투입하고 2시간 동안 교반하였다. 2시간 경과 후, 제1반응기 내 용액을 제2반응기에 서서히 투입한 다음 24시간 동안 10℃ 환경하에서 반응시켜 폴리아믹산 용액을 얻었다.
이 폴리아믹산 용액에, 촉매로서의 이소퀴놀린(IQ) 26g과 탈수제로서의 아세틱 안하이드라이드(AA) 61.2g을 투입하고, 60℃에서 3시간 동안 교반시켜 폴리이미드 용액을 제조하였다. 이 폴리이미드 용액을 폴리이미드 용액 중량의 5배의 에탄올에 침전시켜 폴리이미드 수지 고형분을 얻고, 이를 여과한 후 90℃에서 24시간 동안 건조하여 약 55g 정도의 폴리이미드 수지 분말을 수득하였다. 수득된 폴리이미드 수지 분말을 DMF 220g에 용해시켜 20 중량%의 폴리이미드 수지 용액을 제조한 후 80~300℃ 온도 범위에서 2℃/min 속도로 승온시켜 두께 90㎛의 폴리이미드 필름을 얻었다.
실시예 2: 본 발명의 폴리이미드 필름의 제조 - (2)
제1반응기로서 온도조절이 가능한 이중자켓의 1L용 유리반응기에 10℃의 질소분위기하에서 DMF 216.8g을 채운 후, 6-FDA 22.2g (0.05mol)을 용해시켰다. 이 후, 2,2'-TFMB 32.0g (0.10mol)을 서서히 투입하고 2시간 동안 교반하였다. 이와 동시에, 제1반응기와 동일한 형태의 제2반응기에 제1반응기와 동일한 온도 환경하에서 DMF 129.6g을 채운 후, ODA 10.0g (0.05mol)을 용해시키고 H-PMDA 22.4g (0.10mol)을 서서히 투입하고 2시간 동안 교반하였다. 2시간 경과 후, 제2반응기 내 용액을 제1반응기에 서서히 투입한 다음 24시간 동안 10℃ 환경하에서 반응시켜 폴리아믹산 용액을 얻었다.
이 폴리아믹산 용액에, 촉매로서의 이소퀴놀린(IQ) 26g과 탈수제로서의 아세틱 안하이드라이드(AA) 61.2g을 투입하고, 60℃에서 3시간 동안 교반시켜 폴리이미드 용액을 제조하였다. 이 폴리이미드 용액을 폴리이미드 용액 중량의 5배의 에탄올에 침전시켜 폴리이미드 수지 고형분을 얻고, 이를 여과한 후 90℃에서 24시간 동안 건조하여 약 52g 정도의 폴리이미드 수지 분말을 수득하였다. 수득된 폴리이미드 수지 분말을 DMF 208g에 용해시켜 20 중량%의 폴리이미드 수지 용액을 제조한 후 80~300℃ 온도 범위에서 2℃/min 속도로 승온시켜 두께 90㎛의 폴리이미드 필름을 얻었다.
비교예 1
듀폰-토레이(DuPont-Toray)사의 Kapton HN100 필름을 사용하였다.
비교예 2
온도조절이 가능한 이중자켓의 1L용 유리반응기에 10℃의 질소분위기하에서 DMF 429.6g을 채운 후 ODA 46g (0.23mol)을 용해시켰다. 이후, H-PMDA 51.5g (0.23mol)을 서서히 투입하고 24시간 동안 교반하여 폴리아믹산 용액을 얻었다. 이 폴리아믹산 용액에 이소퀴놀린(IQ) 3.7g과 아세틱 안하이드라이드(AA) 8.8g 소량씩을 투입 교반한 다음, 이 혼합물 용액을 지지체 상에 캐스팅한 후 80~300℃ 온도 범위에서 2℃/min 속도로 승온시켜 두께 90㎛의 폴리이미드 필름을 얻었다.
비교예 3
온도조절이 가능한 이중자켓의 1L용 유리반응기에 10℃의 질소분위기하에서 DMF 403.9g을 채운 후 TFMB 38.4g (0.12mol)을 용해시켰다. 이후, 6-FDA 53.3g (0.12mol)을 서서히 투입하고 24시간 동안 교반하여 폴리아믹산 용액을 얻었다. 이 폴리아믹산 용액에 이소퀴놀린(IQ) 15.5g과 아세틱 안하이드라이드(AA) 36.7g을 투입하고, 60℃에서 3시간 교반시켜 폴리이미드 용액을 제조하였다. 이 폴리이미드 용액을 폴리이미드 용액 중량의 5배의 에탄올에 침전시켜 폴리이미드 수지 고형분을 얻고, 이를 여과한 후 90℃에서 24시간 동안 건조하여 약 70g 정도의 폴리이미드 수지 분말을 수득하였다. 수득된 폴리이미드 수지 분말을 DMF 280g에 용해시켜 20 중량%의 폴리이미드 수지 용액을 제조한 후 80~300℃ 온도 범위에서 2℃/min 속도로 승온시켜 두께 90㎛의 폴리이미드 필름을 얻었다.
시험예: 폴리이미드 필름의 물성평가
실시예 1 및 2, 및 비교예 1 내지 3에서 제조된 폴리이미드 필름에 대해서 투과율(550nm에서의 투과도, 황색도, b값), 유연성 및 내용제성을 각각 측정하고, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다. 이때, 투과도, 황색도 및 b값은 분광광도계 (Hunter Associates Laboratory사 UltraScan PRO)의 CIE 표색계 L, b값을 사용하였고, 유연성은 180ㅀ로 접을 경우(folding시) 깨짐 현상의 유/무로 판단하였으며, 내용제성은 DMF에 30분 침지시 용해 여부로 판단하였다.
두께 투과도 황색도 b값 유연성 내용제성 조성
실시예1 90 90.1 1.92 1.1 OK OK 본발명
실시예2 90 90 1.91 0.9 OK OK 본발명
비교예1 25 70.5 116 48.3 OK OK PMDA/ODA
비교예2 90 89.1 4.49 2.35 X OK H-PMDA/ODA
비교예3 90 92.6 1.76 0.5 OK X 6-FDA/TFMB
상기 표 1의 결과로부터, 본 발명에 따른 실시예 1 및 2의 폴리이미드 필름은 투과율, 유연성 및 내용제성이 모두 우수한 반면, 비교예 1의 시판 필름은 투과율이 낮고 단일 반복단위를 갖는 비교예 2 및 3의 폴리이미드 필름은 유연성 또는 내용제성이 낮음을 알 수 있다.

Claims (11)

  1. 하기 화학식 1로 표시되는 반복단위와 하기 화학식 2로 표시되는 반복단위를 갖는 폴리이미드 수지를 포함하는 폴리이미드 필름:
    [화학식 1]
    Figure pat00003

    [화학식 2]
    Figure pat00004
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 화학식 1로 표시되는 반복단위가 2,2-비스(3,4-디카복시페닐)헥사플루오로프로판 디안하이드라이드 (6-FDA)와 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노비페닐 (2,2'-TFMB)과의 중합에 의해 얻어진 것임을 특징으로 하는 폴리이미드 필름.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 화학식 2로 표시되는 반복단위가 수소화된 피로멜리틱 디안하이드라이드 (H-PMDA)와 옥시디아닐린 (ODA)과의 중합에 의해 얻어진 것임을 특징으로 하는 폴리이미드 필름.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴리이미드 수지가 화학식 1로 표시되는 반복단위와 화학식 2로 표시되는 반복단위를 1:9 내지 9:1의 몰비로 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴리이미드 필름이 필름 두께 100㎛ 이하인 경우 80% 이상의 투과율, 4 이하의 황색도(yellow index) 및 3 이하의 b값을 갖는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름.
  6. 2,2-비스(3,4-디카복시페닐)헥사플루오로프로판 디안하이드라이드 (6-FDA)와 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노비페닐 (2,2'-TFMB)의 중합물과, 수소화된 피로멜리틱 디안하이드라이드 (H-PMDA)와 옥시디아닐린 (ODA)의 중합물을 유기용매 중에서 공중합시켜 폴리아믹산 용액을 얻은 후, 이 폴리아믹산 용액을 이미드화 및 경화시키는 것을 포함하는, 제 1 항의 폴리이미드 필름의 제조방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 중합을 불활성 분위기에서 -10~60℃의 온도에서 1~24시간 동안 수행하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름의 제조방법.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 유기용매가 디메틸포름아미드(DMF), 디메틸아세트아미드(DMAc), N-메틸-2-피롤리돈(NMP), m-크레졸, 테트라하이드로퓨란(THF), 클로로포름 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름의 제조방법.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 이미드화가 열적 이미드화법, 화학적 이미드화법, 또는 열적 이미드화법과 화학적 이미드화법의 병용에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름의 제조방법.
  10. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항의 폴리이미드 필름을 포함하는 유연 기판.
  11. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항의 폴리이미드 필름을 포함하는 전자소재.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180001249A (ko) * 2016-06-27 2018-01-04 주식회사 엘지화학 폴리이미드계 랜덤 공중합체 및 이를 포함하는 폴리이미드계 필름
KR20180029774A (ko) * 2016-09-13 2018-03-21 주식회사 엘지화학 폴리이미드계 블록 공중합체 및 이를 포함하는 폴리이미드계 필름
CN112266260A (zh) * 2020-10-21 2021-01-26 安徽国风塑业股份有限公司 一种聚酰亚胺石墨膜的制备方法
CN114854012A (zh) * 2022-06-20 2022-08-05 杭州福斯特电子材料有限公司 聚酰亚胺树脂、聚酰亚胺膜及其制备方法、铜覆板
KR20230000070A (ko) * 2021-06-24 2023-01-02 전주대학교 산학협력단 폴리이미드 공중합체 및 이를 이용한 폴리이미드 필름

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102200961B1 (ko) * 2018-10-19 2021-01-11 피아이첨단소재 주식회사 표면 품질이 개선된 고후도 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4375533B2 (ja) 2003-06-26 2009-12-02 三菱瓦斯化学株式会社 溶媒可溶性ポリイミドの製造方法
JP5121115B2 (ja) 2004-07-13 2013-01-16 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 硬化膜の製造方法、および電子デバイスの製造方法
JP2008297360A (ja) 2007-05-29 2008-12-11 New Japan Chem Co Ltd 溶剤可溶性ポリイミド樹脂
JP5325460B2 (ja) 2008-05-27 2013-10-23 和光純薬工業株式会社 新規な（１ｒ，２ｓ，４ｓ，５ｒ）‐シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物及びその利用

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180001249A (ko) * 2016-06-27 2018-01-04 주식회사 엘지화학 폴리이미드계 랜덤 공중합체 및 이를 포함하는 폴리이미드계 필름
KR20180029774A (ko) * 2016-09-13 2018-03-21 주식회사 엘지화학 폴리이미드계 블록 공중합체 및 이를 포함하는 폴리이미드계 필름
CN112266260A (zh) * 2020-10-21 2021-01-26 安徽国风塑业股份有限公司 一种聚酰亚胺石墨膜的制备方法
CN112266260B (zh) * 2020-10-21 2022-11-15 安徽国风新材料股份有限公司 一种聚酰亚胺石墨膜的制备方法
KR20230000070A (ko) * 2021-06-24 2023-01-02 전주대학교 산학협력단 폴리이미드 공중합체 및 이를 이용한 폴리이미드 필름
CN114854012A (zh) * 2022-06-20 2022-08-05 杭州福斯特电子材料有限公司 聚酰亚胺树脂、聚酰亚胺膜及其制备方法、铜覆板

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