KR20130033993A

KR20130033993A - 전도성 패턴을 포함하는 전도성 기판 및 이를 포함하는 터치 패널

Info

Publication number: KR20130033993A
Application number: KR1020120107603A
Authority: KR
Inventors: 황지영; 황인석; 이승헌; 전상기; 구범모
Original assignee: 주식회사 엘지화학
Priority date: 2011-09-27
Filing date: 2012-09-27
Publication date: 2013-04-04
Also published as: CN104246666A; WO2013048136A9; WO2013048136A3; WO2013048136A2; US20140144679A1; US9345130B2; TWI479382B; US20140151098A1; CN104246666B; JP2014526100A; TW201329812A; KR101434031B1; JP6143267B2

Abstract

본 발명은 은폐성이 향상된 전도성 패턴을 포함하는 전도성 기판 및 이를 포함하는 터치 패널에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 전도성 기판은 투명 기재, 및 상기 투명 기재 상에 구비된 전도성 라인을 포함하는 전도성 패턴을 포함하고, 상기 전도성 패턴은 전도성 라인의 길이방향으로 이격된 2 이상의 전도성 라인을 포함하고, 상기 이격된 2 이상의 전도성 라인의 최인접 말단간의 거리가 15㎛ 이하인 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 전도성 기판은 전도성 패턴 내에 포함되는 금속선을 보다 효과적으로 은폐할 수 있는 특징이 있다.

Description

전도성 패턴을 포함하는 전도성 기판 및 이를 포함하는 터치 패널{CONDUCTING SUBSTRATE COMPRISING CONDUCTING PATTERN AND TOUCH PANEL COMPRISING THE SAME}

본 출원은 2011년 9월 27일에 한국특허청에 제출된 한국 특허 출원 제10-2011-0097756호의 출원일의 이익을 주장하며, 그 내용 전부는 본 명세서에 포함된다.

본 발명은 전도성 패턴을 포함하는 전도성 기판 및 이를 포함하는 터치 패널에 관한 것이다.

일반적으로 디스플레이　장치란 TV나 컴퓨터용 모니터 등을 통틀어 일컫는 말로서, 화상을 형성하는 디스플레이 소자 및 디스플레이 소자를 지지하는 케이스를 포함한다.

상기 디스플레이 소자로는 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP), 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display, LCD), 전기영동 디스플레이 (Electrophoretic display) 및 음극선관(Cathode-Ray Tube, CRT)를 예로 들 수 있다. 디스플레이 소자에는 화상 구현을 위한 RGB 화소 패턴 및 추가적인 광학 필터가 구비되어 있을 수 있다.

상기 광학 필터는 외부로부터 입사된 외광이 다시 외부로 반사되는 것을 방지하는 반사방지 필름, 리모콘과 같은 전자기기의 오작동 방지를 위해 디스플레이 소자에서 발생된 근적외선을 차폐하는 근적외선 차폐필름, 색 조절 염료를 포함하여 색조를 조절함으로써 색순도를 높이는 색 보정 필름, 및 디스플레이 장치 구동시 디스플레이 소자에서 발생되는 전자파의 차폐를 위한 전자파 차폐필름 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 여기서, 전자파 차폐필름은 투명 기재 및 기재 위에 구비된 금속 메쉬 패턴을 포함한다.

한편, 디스플레이 장치와 관련하여，IPTV의 보급이 가속화됨에 따라 리모컨 등 별도의 입력장치 없이 사람의 손이 직접 입력 장치가 되는 터치 기능에 대한 필요성이 점점 커지고 있다. 또한, 특정 포인트 인식뿐만 아니라 필기가 가능한 다중 인식(multi-touch) 기능도 요구되고 있다.

상기와 같은 기능을 하는 터치 패널은 신호의 검출 방식에 따라 다음과 같이 분류할 수 있다.

즉, 직류 전압을 인가한 상태에서 압력에 의해 눌려진 위치를 전류 또는 전압 값의 변화를 통해 감지하는 저항막 방식(resistive type)과, 교류 전압을 인가한 상태에서 캐패시턴스 커플링(capacitance coupling)을 이용하는 정전 용량 방식(capacitive type)과, 자계를 인가한 상태에서 선택된 위치를 전압의 변화로서 감지하는 전자 유도 방식(electromagnetic type) 등이 있다.

이중, 가장 보편화된 저항막 및 정전 용량 방식의 터치 패널은 ITO 필름과 같은 투명 도전막을 이용하여 전기적인 접촉이나 정전 용량의 변화에 의하여 터치　여부를 인식한다. 하지만, 상기 투명 도전막은 100 ohm/square 이상의 고저항이어서 대형화시에 감도가 떨어지고, 스크린의 크기가 커질수록 ITO 필름의 가격이 급증한다는 문제로 상용화가 쉽지 않다. 이를 극복하기 위하여 전도도가 높은 금속 패턴을 이용한 방식으로 대형화를 구현하려는 시도가 이루어지고　있다.

한편, 종래의 대부분의 투명 전도성 패턴의 경우 일반적으로 전도성 패턴을 이루는 선의 선폭을 기준으로 한 투과율 계산에 의하여 피치가 결정되고, 이러한 방법으로 결정된 피치를 패턴 내 도입함으로써 PDP와 같은 대형 디스플레이에 채용되어 왔다. 그러나, 이러한 선폭을 기준으로 한 피치의 결정은 근거리 디스플레이 및 사용자가 직접적인 접촉을 통하여 사용하는 전자기기의 경우에는 선이 눈에 보이는 등에 의한 문제점으로 인하여 사용에 불편함을 초래하거나, 픽셀의 간섭을 방해하여 디스플레이를 왜곡하는 문제점을 지니고 있다.

한국 공개 특허 제10-2010-0007605호

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 은폐성 등이 향상되어 사용자의 눈에 쉽게 인지되지 않는 전도성 패턴을 포함하는 전도성 기판 및 이의 제조방법을 제공하고자 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 하나의 실시상태는

투명 기재, 및 상기 투명 기재 상에 구비된 전도성 라인을 포함하는 전도성 패턴을 포함하는 전도성 기판으로서,

상기 전도성 패턴은 전도성 라인의 길이방향으로 이격된 2 이상의 전도성 라인을 포함하고, 상기 이격된 2 이상의 전도성 라인의 최인접 말단간의 거리가 15㎛ 이하인 것인 전도성 기판을 제공한다.

또한, 본 발명의 다른 하나의 실시상태는

투명 기재, 및 상기 투명 기재 상에 구비된, 전도성 라인을 포함하는 전도성 패턴을 포함하는 전도성 기판으로서,

상기 전도성 패턴은 전도성 라인의 길이방향으로 이격된 2 이상의 전도성 라인, 및 상기 이격된 영역에 구비되고 전기적으로 고립된 전도성 라인을 더 포함하며,

상기 이격된 영역에 구비되고 전기적으로 고립된 전도성 라인은, 상기 이격된 영역의 길이와 상기 전도성 라인의 선폭의 곱에 대하여 80% 내지 120%의 면적을 갖고,

상기 이격된 영역에 구비되고 전기적으로 고립된 전도성 라인의 말단과 이에 인접한 상기 이격된 전도성 라인의 말단 간의 거리는 15㎛ 이하인 것을 포함하는 것인 전도성 기판을 제공한다.

또한, 본 발명의 다른 하나의 실시상태는

투명 기재 상에 구비된 전도성 패턴을 형성하는 단계로서, 상기 전도성 패턴은, 상기 전도성 패턴을 구성하는 적어도 하나의 전도성 라인을 길이방향에 대하여 80 내지 110도를 이루는 각도로 단절시키는 단선부를 포함하는 패턴으로 형성하는 단계를 포함하는 전도성 기판의 제조방법을 제공한다.

또한, 본 발명의 다른 하나의 실시상태는 상기 전도성 기판을 포함하는 터치 패널을 제공한다.

본 발명은 은폐성이 향상된 전도성 패턴을 포함하는 전도성 기판 및 이를 포함하는 터치 패널에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 전도성 기판은 전도성 패턴과 전기적으로 단절된 전도성 라인의 말단과 인접한 전도성 패턴의 말단과의 최단거리를 15㎛ 이하로 형성함으로써 전도성 패턴 내에 포함되는 금속선을 보다 효과적으로 은폐할 수 있는 특징이 있다.

도 1은 전도성 패턴의 선폭 및 피치에 따른 개구율과, 전도성 패턴의 선폭 및 피치의 변화에 있어서 개구율을 기준으로 한 패턴의 시인성이 느껴지지 않는 영역을 나타낸 도이다.
도 2는 종래의 전도성 패턴의 단선방법을 나타낸 도이다.
도 3은 본 발명의 일구체예에 따른 전도성 패턴의 단선방법을 나타낸 도이다.
도 4는 반사율 50%의 금속 메쉬를 포함하는 전도성 패턴을 종래의 방법 및 본 발명의 방법에 따라 단선하는 선폭에 따른 시인성 확인결과를 나타낸 도이다.
도 5는 반사율 20%의 금속 메쉬를 포함하는 전도성 패턴을 종래의 방법 및 본 발명의 방법에 따라 단선하는 선폭에 따른 시인성 확인결과를 나타낸 도이다.
도 6은 반사율 50%의 금속 메쉬를 포함하는 전도성 패턴을 종래의 방법 및 본 발명의 방법에 따라 단선하는 선폭에 따라 끊은 선이 인지되는 영역을 나타낸 도이다.
도 7은 반사율 20%의 금속 메쉬를 포함하는 전도성 패턴을 종래의 방법 및 본 발명의 방법에 따라 단선하는 선폭에 따라 끊은 선이 인지되는 영역을 나타낸 도이다.
도 8은 반사율 50%의 금속 메쉬를 포함하는 전도성 패턴을 종래 및 본 발명의 방법에 따라 단선하는 선폭에 대한 기울기 변화를 나타낸 도이다.
도 9는 반사율 10%의 금속 메쉬를 포함하는 전도성 패턴을 종래 및 본 발명의 방법에 따라 단선하는 선폭에 대한 기울기 변화를 나타낸 도이다.
도 10은 도 8 및 도 9의 그래프에 대한 미분함수를 나타낸 도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시상태에 따른 투명 전도성 필름을 나타낸 도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시상태에 따른 투명 전도성 필름을 이용하여 제조한 터치스크린을 나타낸 도이다.

이하 본 발명에 대하여 상세히 설명한다.

본 발명에서는 종래의 문제점을 극복하기 위하여, 1차적으로 다양한 선폭 및 피치를 지니는 패턴을 제작하여 이를 20cm의 거리에서 확인함으로써 선폭 및 피치에 따른 패턴의 시인성 정도를 판단하였다. 그 결과 선폭의 경우 5㎛ 이하, 피치의 경우는 300㎛ 이하에서 일반적으로 관찰자가 선으로 인지하기보다는 면으로 인지함을 확인하였으며, 이러한 평가결과는 하기 도 1에 나타내었다.

도 1의 왼쪽 그래프는 계산적인 수치에 의한 선폭 및 피치에 따른 개구율 그래프를 나타낸 것이고, 도 1의 오른쪽 그래프는 선폭 및 피치의 변화에 있어서 개구율을 기준으로 한 패턴의 시인성이 느껴지지 않는 영역을 나타낸 것이며, 개구율 95%의 경우 연두색 영역이 패턴의 시인성이 느껴지지 않는 영역에 해당되게 된다. 이러한 결과를 바탕으로 해석하여 볼 때, 4㎛ 기준 개구율 89%를 목표로 하는 경우 적용 가능한 피치는 50 ~ 300㎛의 영역이 해당되며, 개구율 95%를 목표로 하는 경우 150 ~ 300㎛의 영역이 적용 가능한 영역에 해당되게 된다. 또한, 개구율 95%를 목표로 하는 경우 적용 가능한 최대 선폭 및 피치는 6㎛ 선폭에 250㎛ 피치의 영역이 적용 가능한 영역으로 해석할 수 있다.

이러한 패턴(특히, 메쉬) 상에 전기적인 단절을 위하여 선을 단선하는 경우 단선한 선의 인지성이 단선 선폭 및 단선이 놓여있는 메쉬의 선폭 및 피치 특성에 크게 의존하게 된다.

본 발명에서는 이러한 단선에 있어서 단선방법 및 단선이 놓여져 있는 메쉬를 구성하는 금속의 선폭 및 반사율에 대한 상호 연관관계를 밝혀냄으로써 실제로 메쉬를 통하여 제품을 제작하는 경우 적용 가능한 일반적인 룰을 구성하고자 하였다.

도 2에 종래의 일반적인 전도성 패턴의 단선방법을 나타내었고, 도 3에 본 발명의 일구체예에 따른 전도성 패턴의 단선방법을 나타내었다. 즉, 본 발명에서는 도 2 및 도 3의 전도성 패턴의 단선방법을 비교 평가함과 동시에 메쉬를 이루는 금속선의 반사도를 달리하여 평가함으로써 전술한 내용을 확인하였다.

전술한 전도성 패턴의 단선방법 및 메쉬의 선폭 및 피치의 연관성을 확인하기 위하여, 종래의 일반적인 전도성 패턴의 단선방법(A 타입) 및 본 발명의 일구체예에 따른 전도성 패턴의 단선방법(B 타입)을 이용하여 반사율 50% 및 20%의 금속선에 있어서 선폭 및 피치가 각기 다른 메쉬 상에 끊는 선폭을 2 ~ 15㎛까지 변화시키면서 전도성 패턴 내의 금속선이 인지되는 영역을 관찰하였다(도 4 내지 도 7). 보다 구체적으로, 금속선이 인지되는 것을 관찰한 방법은 20cm의 거리에서 총 100명에게 평가를 진행하여 평균하였다.

그 결과, 동일 끊는 선폭에서 B 타입의 경우가 더욱 은폐성이 뛰어남을 확인할 수 있으며, 이를 바탕으로 하여 패턴 설계시 적용 가능한 영역을 판단하는 경우 B의 경우가 더욱 넓은 적용 가능 영역을 지님을 확인할 수 있었다(파란색 및 빨간색 영역이 앞서 언급한 사용 가능 영역을 덜 침범하는 것이 유리).

본 평가를 반사율 20%의 반사도를 지니는 금속면을 이용하여 동일하게 평가한 결과, 마찬가지로 B 타입의 경우가 더욱 높은 은폐성을 지니는 것이 확인되었으나, 앞서의 반사율 50%의 금속을 사용하는 경우와 비교하여 사람에게 인지되는 단선 선폭의 범위가 더욱 축소됨을 확인하였다.

이러한 결과를 토대로 하여, 각기 A 타입 및 B 타입의 형태의 단선방법을 적용하여 선폭 및 피치가 다른 메쉬 상에 끊는 선폭을 2 ~ 15㎛까지 변화시키면서 끊은 선이 인지되는 영역을 관찰한 결과를 도 6 및 도 7에 나타내었다. 이를 통하여 반사도가 낮은 금속선을 이용하는 경우가 상대적으로 금속선의 은폐성에 있어 유리함을 재차 확인할 수 있었다.

전술한 결과에 있어서 피치와의 연관성은 제외하고(피치의 경우 인지성을 고려할 때 기본적으로 2㎛ 선을 제외하면 300㎛ 이하로 사용 가능영역이 제안됨) 단선 선폭과 메쉬 선폭에 대한 시인성의 경향성을 파악하기 위하여, 각 경우에 있어서 끊는 선의 폭에 대한 기울기 변화를 관찰하였고, 그 결과를 도 8 및 도 9에 나타내었다.

도 8 및 도 9에서, 기울기의 변화폭은 3차 함수의 경향을 나타내었으며, 이 때 각 경우에 있어서 사람들의 인지 여부가 크게 변화하는 구간은 구해진 3차함수의 미분을 통하여 기울기가 크게 변하는 점을 확인할 수 있다. 이 때 미분함수의 그래프는 도 10과 같다.

도 10의 결과에서 확인할 수 있듯이, 단선 선폭에 있어서 단선 형태 및 금속의 반사도에 따른 영향을 가장 크게 받는 영역은 4㎛ 및 10㎛ 선폭을 기준으로 결정이 되며, 중간영역에서는 큰 편차(deviation)가 나타나지 않음을 확인할 수 있다. 이를 분석하면, 사용자의 경우 2㎛에서 4㎛으로 단선 영역이 넓어지는 경우 1차 시인성을 인지하였으며, 이후에는 동일한 시인성 수준을 유지하다 10㎛을 기점으로 급격히 단선 선폭 및 반사도에 의한 영향성을 받는 것으로 확인되었다. 즉, 이를 종합하여 보면, 금속 반사도 및 기타 요소에 크게 영향을 받지 않는 단선 선폭은 10㎛으로 정의할 수 있으며, 이러한 값보다 큰 폭의 단선의 경우에는 단선 타입 및 금속의 반사도에 따라 크게 인지성이 변화함을 확인할 수 있다. 이를 바탕으로 하여, 미분값 1을 기준으로 한 가능 단선 폭은 반사도 20%의 금속이면서 A타입인 경우 약 15㎛ 이하의 폭이 적당함을 확인할 수 있다. 이를 종합하여 보면 결국 가능한 단선 폭은 약 15㎛ 이하의 선폭에 금속 반사도 20% 이하의 재료를 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 전도성 기판의 일 구체예는 투명 기재, 및 상기 투명 기재 상에 구비된 전도성 라인을 포함하는 전도성 패턴을 포함하고, 상기 전도성 패턴은 전도성 라인의 길이방향으로 이격된 2 이상의 전도성 라인을 포함하고, 상기 이격된 2 이상의 전도성 라인의 최인접 말단간의 거리가 15㎛ 이하인 것을 특징으로 한다.

상기 이격된 2 이상의 전도성 라인의 최인접 말단간의 거리는 15㎛ 이하일 수 있고, 0 초과 내지 10㎛ 이하일 수 있으며, 1㎛ 이상 내지 5㎛ 이하일 수 있다.

본 명세서에 있어서, 상기 이격된 2 이상의 전도성 라인의 최인접 말단간의 거리는 서로 이격된 2 이상의 전도성 라인 중 가장 인접한 말단간의 거리를 의미하는 것으로서, 이의 구체적인 예시를 하기 도 3에 나타내었다.

본 발명에 따른 전도성 기판은 상기 전도성 패턴을 구성하는 적어도 하나의 전도성 라인의 길이방향에 대하여 80 내지 110도를 이루는 각도로 단절시키는 단선부를 포함할 수 있다. 상기 단선부는 상기 전도성 패턴의 일부분에만 구비될 수 있다.

본 발명에 따른 전도성 기판에 있어서, 상기 전도성 패턴은 전도성 금속선으로 이루어진 패턴을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 전도성 금속선으로 이루어진 패턴은 직선, 곡선, 또는 직선이나 곡선으로 이루어진 폐곡선을 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 전도성 기판에 있어서, 상기 전도성 패턴은 규칙 패턴 또는 불규칙 패턴을 포함할 수 있다.

상기 전도성 패턴은 규칙적 패턴일 수도 있고, 불규칙적인 패턴일 수도 있다.

상기 규칙적인 패턴으로는 메쉬 패턴 등 당 기술분야의 패턴 형태가 사용될 수 있다. 상기 메쉬 패턴은 삼각형, 사각형, 오각형, 육각형 및 팔각형 중 하나 이상의 형태를 포함하는 규칙적인 다각형 패턴을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시상태에서, 상기 전도성 패턴은 규칙적 패턴이고, 전도성 패턴을 구성하는 선들 중 임의의 복수의 선이 교차하여 형성되는 교차점을 포함하며, 이 때 이러한 교차점의 수는 3.5cm × 3.5cm 면적에서 3,000 ~ 122,500개 일 수 있고, 13,611 ~ 30,625개 일 수 있으며, 19,600 ~ 30,625개 일 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 디스플레이에 장착시 4,000 ~ 123,000개인 경우가 디스플레이의 광학특성을 크게 해치지 않는 광특성을 나타냄을 확인하였다.

또한, 본 발명의 일 실시상태에서, 상기 전도성 패턴은 불규칙적 패턴이고, 전도성 패턴을 구성하는 선들 중 임의의 복수의 선이 교차하여 형성되는 교차점을 포함하며, 이 때 이러한 교차점의 수는 3.5cm × 3.5cm 면적에서 6,000 ~ 245,000개 일 수 있고, 3,000 ~ 122,500개 일 수 있고, 13,611 ~ 30,625개 일 수 있으며, 19,600 ~ 30,625개 일 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 디스플레이에 장착시 4,000 ~ 123,000개인 경우가 디스플레이의 광학특성을 크게 해치지 않는 광특성을 나타냄을 확인하였다.

상기 전도성 패턴의 피치는 600㎛ 이하일 수 있고, 250㎛ 이하일 수 있으나, 이는 당업자가 원하는 투과도 및 전도도에 따라 조정할 수 있다.

본 발명에서 사용되는 전도성 패턴은 비저항 1 × 10⁶ 옴·cm 내지 30 × 10⁶ 옴·cm의 물질이 적절하며, 7 × 10⁶ 옴·cm 이하인 것이 더욱 바람직하다.

본 발명에 있어서, 상기 전도성 패턴은 불규칙적인 패턴일 수 있다.

상기 불규칙적인 패턴은 연속하여 연결된 폐쇄도형들의 테두리 구조를 포함하며, 상기 불규칙적인 임의의 단위면적(1cm × 1cm) 내에서 동일한 형태의 폐쇄도형이 존재하지 않고, 상기 폐쇄도형들의 꼭지점 개수는, 상기 폐쇄도형들과 동일한 개수의 사각형들의 꼭지점 개수와 상이할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 폐쇄도형들의 꼭지점 개수는, 상기 폐쇄도형들과 동일한 개수의 사각형들의 꼭지점 개수와 비교하였을 때 더 많을 수 있고, 1.9 ~ 2.1배 더 많을 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.

상기 폐쇄도형들은 서로 연속하여 연결된 것으로서, 예컨대 상기 폐쇄도형들이 다각형인 경우에는 서로 이웃하는 폐쇄도형들이 적어도 하나의 변을 공유하는 형태일 수 있다.

상기 불규칙적인 패턴은 연속하여 연결된 폐쇄도형들의 테두리 구조를 포함하며, 상기 불규칙적인 패턴은 임의의 단위면적(1cm × 1cm) 내에서 동일한 형태의 폐쇄도형이 존재하지 않고, 상기 폐쇄도형들의 꼭지점 개수는, 상기 폐쇄도형들 각각의 무게중심들간의 최단거리를 연결하여 형성한 다각형의 꼭지점의 개수와 상이할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 폐쇄도형들의 꼭지점 개수는, 상기 폐쇄도형들 각각의 무게중심들간의 최단거리를 연결하여 형성한 다각형의 꼭지점의 개수와 비교하였을 때 더 많을 수 있고, 1.9 ~ 2.1배 더 많을 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.

상기 불규칙적인 패턴은 연속하여 연결된 폐쇄도형들의 테두리 구조를 포함하며, 상기 불규칙적인 패턴은 임의의 단위면적(1cm × 1cm) 내에서 동일한 형태의 폐쇄도형이 존재하지 않고, 상기 폐쇄도형들은 하기 수학식 1의 값이 50 이상일 수 있다.

[수학식 1]

(꼭지점간의 거리의 표준편차 / 꼭지점간 거리의 평균) × 100

상기 수학식 1의 값은 전도성 패턴의 단위면적 내에서 계산될 수 있다. 상기 단위면적은 전도성 패턴이 형성되는 면적일 수 있고, 예컨대 3.5cm × 3.5cm 등일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.

본 발명에 있어서, 상기 꼭지점은 전도성 패턴의 폐쇄도형들의 테두리를 구성하는 선들이 서로 교차하는 점을 의미하는 것으로 정의하기로 한다.

상기 불규칙적인 패턴은, 규칙적으로 배열된 단위 유닛셀 내에 각각 임의의 점들을 배치한 후, 각각의 점들이 다른 점들로부터의 거리에 비하여 가장 가까운 점과 연결되어 이루어진 폐쇄도형들의 테두리 구조의 형태일 수 있다.

이 때, 상기 규칙적으로 배열된 단위 유닛셀 내에 임의의 점들을 배치하는 방식에 불규칙도를 도입하는 경우에 상기 불규칙적인 패턴이 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 불규칙도를 0으로 부여하는 경우에는 단위 유닛셀이 정사각형이면 전도성 패턴이 정사각형 메쉬 구조가 형성되고, 단위 유닛셀이 정육각형이면 전도성 패턴이 벌집(honeycomb) 구조가 형성되게 된다. 즉, 상기 불규칙적인 패턴은 상기 불규칙도가 0이 아닌 패턴을 의미한다.

본 발명에 따른 불규칙 패턴 형태의 전도성 패턴에 의하여, 패턴을 이루는 선의 쏠림현상 등을 억제할 수 있고, 디스플레이로부터 균일한 투과율을 얻게 해줌과 동시에 단위면적에 대한 선밀도를 동일하게 유지시켜 줄 수 있으며, 균일한 전도도를 확보할 수 있게 된다.

본 발명에 있어서, 상기 전도성 패턴의 재료는 특별히 한정되지 않지만, 금속인 것이 바람직하다. 상기 전도성 패턴의 재료는 전도도가 우수하고, 식각(etching)이 용이한 재료일수록 바람직하다.

본 발명에서는 전반사율이 70 ~ 80% 이상인 재료를 이용하는 경우에도, 전반사율을 낮추고, 전기 전도성 패턴의 시인성을 낮추며, 콘트라스트 특성을 유지 또는 향상시킬 수 있다.

상기 전도성 패턴의 재료의 구체적인 예로는 금, 은, 알루미늄, 구리, 네오디윰, 몰리브덴, 니켈 또는 이들의 합금을 포함하는 단일막 또는 다층막이 바람직하다. 여기서, 상기 제1 전도성 패턴 및 제2 전도성 패턴의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 0.01 ~ 10㎛인 것이 전도성 패턴의 전도도 및 형성 공정의 경제성 측면에서 바람직하다.

상기 전도성 패턴의 형성은 에칭 레지스트 패턴을 이용한 방법을 이용할 수 있다. 에칭 레지스트 패턴은 인쇄법, 포토리소그래피법, 포토그래피법, 마스크를 이용한 방법 또는 레이져 전사, 예컨대, 열 전사 이미징(thermal transfer imaging) 등을 이용하여 형성할 수 있으며, 인쇄법 또는 포토리소그래피법이 더욱 바람직하다. 상기 에칭 레지스트 패턴을 이용하여 상기 전기 전도성 패턴을 에칭하고, 상기 에칭 레지스트 패턴은 제거할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 전도성 패턴은 선폭이 10㎛ 이하일 수 있고, 7㎛ 이하일 수 있고, 5㎛ 이하일 수 있으며, 4㎛ 이하일 수 있고, 2㎛ 이하일 수 있으며, 0.1㎛ 이상일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 전도성 패턴은 선폭이 0.1 ~ 1㎛, 1 ~ 2㎛, 2 ~ 4㎛, 4 ~ 5㎛, 5 ~ 7㎛ 등일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.

또한, 상기 전도성 패턴의 선폭은 10㎛ 이하 및 두께는 10㎛ 이하일 수 있고, 상기 전도성 패턴의 선폭은 7㎛ 이하 및 두께는 1㎛ 이하일 수 있으며, 상기 전도성 패턴의 선폭은 5㎛ 이하 및 두께는 0.5㎛ 이하일 수 있다.

보다 구체적으로, 본 발명에 있어서, 상기 전도성 패턴의 선폭은 10㎛ 이하이고, 상기 전도성 패턴은 3.5cm × 3.5cm의 면적 내에서 폐쇄도형들의 꼭지점의 수가 6,000 ~ 245,000개일 수 있다. 또한, 상기 전도성 패턴의 선폭은 7㎛ 이하이고, 상기 전도성 패턴은 3.5cm × 3.5cm의 면적 내에서 폐쇄도형들의 꼭지점의 수가 7,000 ~ 62,000개일 수 있다. 또한, 상기 전도성 패턴의 선폭은 5㎛ 이하이고, 상기 전도성 패턴은 3.5cm × 3.5cm의 면적 내에서 폐쇄도형들의 꼭지점의 수가 15,000 ~ 62,000개일 수 있다.

상기 전도성 패턴의 개구율, 즉 패턴에 의하여 덮여지지 않는 면적 비율은 70% 이상일 수 있고, 85% 이상일 수 있으며, 95% 이상일 수 있다. 또한, 상기 전도성 패턴의 개구율은 90 내지 99.9% 일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.

본 발명에 있어서, 전술한 전도성 패턴은 후술하는 방법에 의하여 투명 기재 상에 형성하는 경우 선폭 및 선고를 균일하게 할 수 있다. 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 인위적으로 상기 전도성 패턴의 적어도 일부를 나머지 패턴과 다르게 형성할 수 있다. 이와 같은 구성에 의하여 원하는 전도성 패턴을 얻을 수 있다. 예컨대, 목적에 따라 일부 영역이 나머지 면적에 비하여 전기 전도성이 더 높은 것이 요구되거나，터치 패널 전극의 경우 일부 영역에서 터치의 인지가 더 민감하게 요구되는 경우 해당 영역과 나머지 영역의 전도성 패턴을 초기 설계시 피치 값의 변화 등을 통하여 달리 설정할 수 있다. 전도성 패턴의 적어도 일부를 나머지 인쇄 패턴과 다르게 하기 위하여 인쇄 패턴의 선폭이나 선간격을 다르게 할 수 있다. 일 예로 정전용량식 터치 스크린의 경우 측면의 패드(pad)와 연결되는 부분은 고 전도성 여부가 큰 이슈가 되고 있다.

본 발명의 하나의 실시상태에 따르면, 상기 전도성 기판은 전도성 패턴이 형성되지 않은 영역을 포함할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 전도성 기판의 일 구체예는 투명 기재, 및 상기 투명 기재 상에 구비된, 전도성 라인을 포함하는 전도성 패턴을 포함하고, 상기 전도성 패턴은 전도성 라인의 길이방향으로 이격된 2 이상의 전도성 라인, 및 상기 이격된 영역에 구비되고 전기적으로 고립된 전도성 라인을 더 포함하며, 상기 이격된 영역에 구비되고 전기적으로 고립된 전도성 라인은, 상기 이격된 영역의 길이와 상기 전도성 라인의 선폭의 곱에 대하여 80% 내지 120%의 면적을 갖고, 상기 이격된 영역에 구비되고 전기적으로 고립된 전도성 라인의 말단과 이에 인접한 상기 이격된 전도성 라인의 말단 간의 거리는 15㎛ 이하인 것을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 이격된 영역에 구비되고 전기적으로 고립된 전도성 라인의 말단과 이에 인접한 상기 이격된 전도성 라인의 말단 간의 거리는 15㎛ 이하일 수 있고, 0 초과 내지 10㎛ 이하일 수 있으며, 1㎛ 이상 내지 5㎛ 이하일 수 있다.

본 발명에 따른 투명 전도성 기판에 있어서, 상기 전도성 라인은 상기 단선부에 대응하는 영역의 면적 대비 80 ~ 120%의 면적을 가질 수 있고, 상기 단선부에 대응하는 영역의 길이 대비 80 ~ 120%의 길이를 가질 수 있다.

본 발명에 따른 전도성 기판에 있어서, 상기 단선부들을 연결하였을 때 형성되는 단선 패턴은 불규칙 패턴 형상을 포함할 수 있다. 상기 불규칙한 단선 패턴의 형태에 대한 내용은 전술한 불규칙한 전도성 패턴의 형태와 동일하므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.

본 발명에 따른 전도성 기판에 있어서, 상기 단선부들을 연결하였을 때 형성되는 단선 패턴은 규칙 패턴 형상을 더 포함할 수 있다. 이 때, 상기 규칙 패턴 형상은 전체 단선 패턴 형상 중 20% 미만인 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 상기 전도성 패턴의 재료로는 전기 전도도가 우수한 금속을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 전도성 패턴 재료의 비저항 값은 1 microOhm cm 이상 200 microOhm cm 이하의 값을 가지는 것이 좋다. 전도성 패턴 재료의 구체적인 예로서, 구리, 은(silver), 금, 철, 니켈, 알루미늄, 탄소나노튜브(CNT) 등이 사용될 수 있고, 은이 가장 바람직하다. 상기 전기 전도성　패턴 재료는 입자 형태로 사용할 수 있다. 본 발명에 있어서, 전도성　패턴 재료로서 은으로 코팅된 구리 입자도 사용될 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 전기 전도성 패턴 재료를 포함하는 페이스트를 이용하는 경우, 상기 페이스트는 인쇄 공정이 용이하도록 전술한 전기 전도성 패턴 재료 이외에 유기 바인더를 더 포함할 수도 있다. 상기 유기 바인더는 소성 공정에서 휘발되는 성질을 갖는 것이 바람직하다. 상기 유기 바인더로는 폴리아크릴계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리올레핀계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 셀룰로우즈 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리에틸렌 나프탈레이트계 수지 및 변성 에폭시 등이 있으나, 이들에만 한정되는 것은 아니다.

유리와 같은 투명 기재에 대한 페이스트의 부착력을 향상시키기 위하여, 상기 페이스트는 글래스 프릿(Glass Frit)을 더 포함할 수 있다. 상기 글래스 프릿은 시판품으로부터 선택할 수 있으나, 친환경적인 납 성분이 없는 글래스 프릿을 사용하는 것이 좋다. 이 때, 사용하는 글래스 프릿의 크기는 평균 구경이 2㎛ 이하이고 최대 구경이 50㎛ 이하의 것이 좋다.

필요에 따라, 상기 페이스트에는 용매가 더 추가될 수 있다. 상기 용매로는 부틸 카르비톨 아세테이트(Butyl Carbitol Acetate), 카르비톨 아세테이트(Carbitol acetate), 시클로 헥사논(Cyclohexanon), 셀로솔브 아세테이트(Cellosolve Acetate) 및 테르피놀(Terpineol) 등이 있으나, 이들 예에 의하여 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.

본 발명에 있어서, 전도성 패턴 재료, 유기 바인더, 글래스 프릿 및 용매를 포함하는 페이스트를 사용하는 경우, 각 성분의 중량비는 전기 전도성 패턴 재료 50 ~ 90%, 유기 바인더 1 ~ 20%, 글래스 프릿 0.1 ~ 10% 및 용매 1 ~ 20%로 하는 것이 좋다.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성 패턴은 흑화될 수 있다. 고온에서 금속 재료를 포함하는 페이스트를 소성하게 되면 금속 광택이 발현되어 빛의 반사 등에 의하여 시인성이 나빠질 수 있다. 이와 같은 문제는 상기 전도성 패턴을 흑화시킴으로써 방지할 수 있다. 상기 전도성 패턴을 흑화시키기 위하여, 전기 전도성 패턴 형성을 위한 페이스트에 흑화 물질을 첨가하거나, 상기 페이스트를 인쇄 및 소성 후 흑화 처리를 수행함으로써 전도성 패턴을 흑화시킬 수 있다.

상기 페이스트에 첨가될 수 있는 흑화 물질로는 금속 산화물, 카본블랙, 카본나노튜브, 흑색 안료, 착색된 글래스 프릿 등이 있다. 이 때, 상기 페이스트의 조성은 전기 전도성 패턴 재료는 50 ~ 90 중량%, 유기 바인더는 1 ~ 20 중량%, 흑화 물질 1 ~ 10 중량%, 글래스 프릿은 0.1 ~ 10 중량%, 용매는 1 ~ 20 중량%로 하는 것이 좋다.

상기 소성 후 흑화처리를 할 때 페이스트의 조성은 전기 전도성 패턴 재료는 50 ~ 90 중량%, 유기 바인더는 1 ~ 20 중량%, 글래스 프릿은 0.1 ~ 10 중량%, 용매는 1 ~ 20 중량%로 하는 것이 좋다. 소성 후 흑화 처리는 산화 용액, 예컨대 Fe 또는 Cu 이온 함유 용액에 침지, 염소 이온 등 할로겐 이온 함유 용액에 침지, 과산화수소, 질산 등에의 침지, 할로겐 가스로의 처리 등이 있다.

본 발명의 일 실시상태에　따르면, 전기 전도성 패턴 재료, 유기 바인더 및 글래스 프릿을 용매에 분산시켜 제조할 수 있다. 구체적으로는 유기 바인더를 용매에 용해시켜 유기 바인더 수지액을 제조하고, 여기에 글래스 프릿을 첨가하고, 마지막으로 전도성 재료로서 전술한 금속의 분말을 첨가한 후 반죽하고 나서, 3단 롤밀을 이용하여 뭉쳐있던 금속 분말과 글래스 프릿이 균일하게 분산되도록 제조할 수 있다. 그러나, 본 발명이 상기 방법에 의하여 한정되는 것은 아니다.

또한, 본 발명에 따른 전도성 기판의 제조방법의 일 구체예는 투명 기재 상에 구비된 전도성 패턴을 형성하는 단계로서, 상기 전도성 패턴은, 상기 전도성 패턴을 구성하는 적어도 하나의 전도성 라인을 길이방향에 대하여 80 내지 110도를 이루는 각도로 단절시키는 단선부를 포함하는 패턴으로 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에서는 우선 목적하는 패턴 형태를 결정한 후, 인쇄법, 포토리소그래피법, 포토그래피법, 마스크를 이용한 방법, 스퍼터링법, 또는 잉크젯 법등을 이용함으로써 투명기재 상에 선폭이 얇으며 정밀한 전도성　패턴을 형성할 수 있다. 상기 패턴 형태의 결정시 보로노이 다이어그램 제너레이터를 이용할 수 있으며, 이에 의하여 복잡한 패턴 형태를 용이하게 결정할 수 있다. 여기서, 상기 보로노이 다이어그램 제너레이터란 각각 전술한 바와 같이 보로노이 다이어그램을 형성할 수 있도록 배치된 점들을 의미한다. 그러나, 본 발명의 범위가 그것에 한정되는 것은 아니며, 목적하는 패턴 형태의 결정시 그 이외의 방법을 이용할 수도 있다.

상기 인쇄법은 전기　전도성　패턴 재료를 포함하는 페이스트를 목적하는 패턴 형태로 투명 기재 상에 전사한 후 소성하는 방식으로 수행될 수 있다.

상기 전사방법으로는 특별히 한정되지 않으나, 요판 또는 스크린 등 패턴 전사 매체에 상기 패턴 형태를 형성하고, 이를 이용하여 원하는 패턴을 투명 기재에 전사할 수 있다. 상기 패턴 전사 매체에 패턴 형태를 형성하는 방법은 당 기술분야에 알려져 있는 방법을 이용할 수 있다.

상기 인쇄법으로는 특별히 한정되지 않으며, 오프셋 인쇄, 스크린 인쇄, 그라비아 인쇄, 플렉소 인쇄, 잉크젯 인쇄 등의 인쇄법이 사용될 수 있으며, 이들 중 1종 이상의 복합방법이 사용될 수도 있다. 상기 인쇄법은 롤 대 롤(roll to roll) 방법, 롤 대 평판(roll to plate), 평판 대 롤(plate to roll) 또는 평판 대 평판(plate to plate) 방법을 사용할 수 있다.

오프셋 인쇄는 패턴이 새겨진 요판에 페이스트를 채운 후 블랑킷(blanket)이라고 부르는 실리콘 고무로 1차 전사를 시킨 후, 블랑킷과 투명 기재를 밀착시켜 2차 전사를 시키는 방식으로 수행될 수 있다. 스크린 인쇄는 패턴이 있는 스크린 위에 페이스트를 위치시킨 후, 스퀴지를 밀면서 공간이 비워져 있는 스크린을 통하여 직접적으로 기재에 페이스트를 위치시키는 방식으로 수행될 수 있다. 그라비아 인쇄는 롤 위에 패턴이 새겨진 블랑킷을 감고 페이스트를 패턴 안에 채운 후, 투명 기재에 전사시키는 방식으로 수행될 수 있다. 본 발명에서는 상기 방식뿐만 아니라 상기 방식들이 복합적으로 사용될 수도 있다. 또한, 그 외의 당업자들에게 알려진 인쇄방식을 사용할 수도 있다.

오프셋 인쇄법의 경우, 블랑킷이 갖는 이형 특성으로 인하여 페이스트가 유리와 같은 투명 기재에 거의 대부분 전사되기 때문에 별도의 블랑킷 세정공정이 필요하지 않다. 상기 요판은 목적하는 전기 전도성 패턴이 새겨진 유리를 정밀 에칭하여 제조할 수 있으며, 내구성을 위하여 유리 표면에 금속 또는 DLC(Diamond-like Carbon) 코팅을 할 수도 있다. 상기 요판은 금속판을 에칭하여 제조할 수도 있다. 특히, 본 발명에서는 리버스 오프셋 프린팅(reverse offset printing) 공정을 이용하는 것이 바람직하나, 이에만 한정되는 것은 아니다.

본 발명에서는 보다 정밀한 전도성 패턴을 구현하기 위하여 오프셋 인쇄법이 바람직하다. 제1 단계로서 닥터 블레이드(Doctor Blade)를 이용하여 요판의 패턴에 페이스트를 채운 후, 블랑킷을 회전시켜 1차 전사하고, 제2 단계로서 블랑킷을 회전시켜 투명 기재의 표면에 2차 전사한다.

본 발명에서는 전술한 인쇄법에 한정되지 않고, 포토리소그래피 공정을 사용할 수도 있다. 예컨대, 포토리소그래피 공정은 투명 기재의 전면에 전도성 패턴 재료층을 형성하고, 그 위에 포토레지스트층을 형성하고, 선택적 노광 및 현상 공정에 의하여 포토레지스트층을 패턴화한 후, 패턴화된 포토레지스트층을 마스크로 이용하여 전도성 패턴을 패턴화하고, 포토레지스트층을 제거하는 방식으로 수행될 수 있다.

본 발명은 또한 포토그래피 방법을 이용할 수도 있다. 예를 들어, 투명 기재 상에 할로겐화은을 포함한 사진 감광재료를 도포한 후, 상기 감광재료를 선택적 노광 및 현상 공정에 의하여 패턴을 형성할 수도 있다. 좀 더 상세한 예를 들면 하기와 같다. 우선, 패턴을 형성하고자 하는 기재 위에 네거티브용 감광재료를 도포한다. 이 때, 기재로는 PET, 아세틸 셀룰로이드 등의 고분자 필름이 사용될 수 있다. 감광재료가 도포된 고분자 필름재를 여기서 필름이라 칭하기로 한다. 상기 네거티브용 감광재료는 일반적으로 빛에 대해 매우 민감하고 규칙적인 반응을 하는 AgBr에 약간의 AgI를 섞은 할로겐화은(Silver Halide)으로 구성할 수 있다. 일반적인 네거티브용 감광재료를 촬영하여 현상 처리된 화상은 피사체와 명암이 반대인 음화이므로, 형성하고자 하는 패턴 형상, 바람직하게는 불규칙한 패턴 형상을 갖는 마스크(mask)를 이용하여 촬영을 진행할 수 있다.

포토리소그래피와 포토그래피 공정을 이용하여 형성된 상기 전도성　패턴의 전도도를 높이기 위하여 도금처리를 추가로 수행할 수도 있다. 상기 도금은 무전해 도금방법을 이용할 수 있으며, 도금 재료로는 구리 또는 니켈을 사용할 수 있으며, 구리 도금을 수행한 후 그 위에 니켈 도금을 수행할 수 있으나, 본 발명의 범위가 이들 예로만 한정되는 것은 아니다.

본 발명은 또한 마스크를 이용한 방법을 이용할 수도 있다. 예를 들어 목적하는　전도성　패턴의　형상을　갖는　마스크를 기재 가까이에 위치한 후, 전도성　패턴 재료를 기재에 증착하는 방식을 사용하여 패턴화할 수도 있다.

이 때, 증착을 하는 방식은 열 또는 전자빔에 의한 열 증착법 및 스퍼터(sputter)와 같은 PVD(physical vapor deposition) 방식을 이용할 수도 있고, 유기금속(organometal) 재료를 이용한 CVD(chemical vapor deposition) 방식을 이용할 수도 있다.

본 발명에 있어서, 전술한 페이스트를 이용하는 경우, 페이스트를 전술한 패턴대로 인쇄한 후 소성 과정을 거치면 전기 전도성을 갖는 패턴이 형성된다. 이 때 소성온도는 특별히 한정되지 않으나, 400 ~ 800℃, 바람직하게는 600 ~ 700℃로 할 수 있다. 상기 전기 전도성 패턴을 형성하는 투명기재가 유리인 경우, 필요한 경우 상기 소성 단계에서 상기 유리를 목적 용도에 맞도록 성형을 할 수 있다. 또한, 상기 전기 전도성 패턴을 형성하는 투명 기재로서 플라스틱 기판 또는 필름을 사용하는 경우에는 비교적 저온에서 소성을 수행하는 것이 바람직하다. 예컨대 50 내지 350℃에서 수행할 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 전도성 기판을 포함하는 터치 패널을 제공한다. 본 발명에 따른　터치 패널은 하부 기재; 상부 기재; 및 상기 하부 기재의 상부 기재에 접하는 면　및 상기 상부 기재의 하부 기재에 접하는 면 중 어느 한 면 또는 양면에 구비된　전극층을 포함할 수 있다. 상기 전극층은 각각 X축 위치 검출 및 Y축 위치 검출 기능을 할 수 있다.

이 때, 상기 하부 기재 및 상기 하부 기재의 상부 기재에 접하는 면에 구비된 전극층; 및 상기 상부 기재 및 상기 상부 기재의 하부 기재에 접하는 면에 구비된 전극층 중 하나 또는 두 개 모두가 전술한 본 발명에 따른 전도성 기판일 수 있다. 상기 전극층 중 어느 하나만이 본 발명에 따른 전도성 기판인 경우, 나머지 다른 하나는 당 기술분야에 알려져 있는 패턴을 가질 수 있다.

상기 상부 기재와 상기 하부 기재 모두의 일면에 전극층이 구비되어 ２층의　전극층이 형성되는 경우, 상기 전극층의 간격을 일정하기 유지하고 접속이 일어나지 않도록 상기 하부 기재와 상부 기재 사이에 절연층 또는 스페이서가 구비될　수　있다. 상기 절연층은 점착제 또는 UV 혹은 열 경화성 수지인 것이 바람직하다．　상기 터치 패널은 전술한 전기 전도성 패턴과 연결된 접지부를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 접지부는 상기 기재의 전기 전도성 패턴이 형성된 면의 가장자리부에 형성될 수 있다. 또한，상기 전도성 기판을 포함하는 적층재의 적어도 일면에는 반사 방지 필름, 편광 필름, 내지문 필름 중 적어도 하나가 구비될 수 있다. 설계사양에 따라 전술한 기능성 필름 이외에 다른 종류의 기능성 필름을 더 포함할 수도 있다. 상기와 같은 터치 패널은 OLED 디스플레이 패널(OLED Display Panel, PDP), 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display, LCD), 및 음극선관(Cathode-Ray Tube, CRT), PDP와 같은 디스플레이 장치에 적용될 수 있다.

상기 터치 패널의 헤이즈 값은 10% 이하이고, 투과도는 75% 이상일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 터치 패널은 10% 이하의 헤이즈 값 및 75% 이상의 투과도를 가질 수 있고, 5% 이하의 헤이즈 값 및 85% 이상의 투과도를 가질 수 있으며, 2% 이하의 헤이즈 값 및 90% 이상의 투과도를 가질 수 있다.

본 발명에 따른 전도성 기판을 포함하는 터치 패널은 전도성 라인의 길이방향으로 이격된 2 이상의 전도성 라인을 포함하고, 상기 이격된 2 이상의 전도성 라인의 최인접 말단간의 거리가 15㎛ 이하인 전도성 패턴을 포함함으로써, 전도성 패턴 내에 포함되는 금속선을 보다 효과적으로 은폐할 수 있는 특징이 있다.

Claims

투명 기재, 및 상기 투명 기재 상에 구비된 전도성 라인을 포함하는 전도성 패턴을 포함하는 전도성 기판으로서,
상기 전도성 패턴은 전도성 라인의 길이방향으로 이격된 2 이상의 전도성 라인을 포함하고, 상기 이격된 2 이상의 전도성 라인의 최인접 말단간의 거리가 15㎛ 이하인 것인 전도성 기판.
청구항 1에 있어서, 상기 이격된 2 이상의 전도성 라인의 최인접 말단간의 거리가 10㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 전도성 기판.
청구항 1에 있어서, 상기 이격된 2 이상의 전도성 라인의 최인접 말단간의 거리가 5㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 전도성 기판.
청구항 1에 있어서, 상기 전도성 패턴을 구성하는 적어도 하나의 전도성 라인의 길이방향에 대하여 80 내지 110도를 이루는 각도로 단절시키는 단선부를 포함하는 것인 전도성 기판.
청구항 1에 있어서, 상기 전도성 패턴은 금속, 금속 산화물, 금속 질화물, 금속 산화질화물 및 금속 합금(alloy)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 기판.
청구항 1에 있어서, 상기 전도성 패턴은 Ag, Cu, Cr, Al, Mo, Ni, 이들의 산화물, 이들의 질화물, 이들의 산화질화물 및 이들의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 기판.
청구항 1에 있어서, 상기 전도성 패턴은 규칙 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 기판.
청구항 1에 있어서, 상기 전도성 패턴은 불규칙 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 기판.
청구항 1에 있어서, 상기 전도성 패턴은 연속하여 연결된 폐쇄도형들의 테두리 구조를 포함하며, 상기 전도성 패턴은 임의의 단위면적(1cm × 1cm) 내에서 동일한 형태의 폐쇄도형이 존재하지 않고,
상기 폐쇄도형들의 꼭지점 개수는, 상기 폐쇄도형들과 동일한 개수의 사각형들의 꼭지점 개수와 상이한 것을 특징으로 하는 전도성 기판.
청구항 1에 있어서, 상기 전도성 패턴은 연속하여 연결된 폐쇄도형들의 테두리 구조를 포함하며, 상기 전도성 패턴은 임의의 단위면적(1cm × 1cm) 내에서 동일한 형태의 폐쇄도형이 존재하지 않고,
상기 폐쇄도형들의 꼭지점 개수는, 상기 폐쇄도형들 각각의 무게중심들간의 최단거리를 연결하여 형성한 다각형의 꼭지점의 개수와 상이한 것을 특징으로 하는 전도성 기판.
청구항 1에 있어서, 상기 전도성 패턴은 연속하여 연결된 폐쇄도형들의 테두리 구조를 포함하며, 상기 전도성 패턴은 임의의 단위면적(1cm × 1cm) 내에서 동일한 형태의 폐쇄도형이 존재하지 않고,
상기 폐쇄도형들은 하기 수학식 1의 값이 50 이상인 것을 특징으로 하는 전도성 기판:
[수학식 1]
(꼭지점간의 거리의 표준편차 / 꼭지점간 거리의 평균) × 100
투명 기재, 및 상기 투명 기재 상에 구비된, 전도성 라인을 포함하는 전도성 패턴을 포함하는 전도성 기판으로서,
상기 전도성 패턴은 전도성 라인의 길이방향으로 이격된 2 이상의 전도성 라인, 및 상기 이격된 영역에 구비되고 전기적으로 고립된 전도성 라인을 더 포함하며,
상기 이격된 영역에 구비되고 전기적으로 고립된 전도성 라인은, 상기 이격된 영역의 길이와 상기 전도성 라인의 선폭의 곱에 대하여 80% 내지 120%의 면적을 갖고,
상기 이격된 영역에 구비되고 전기적으로 고립된 전도성 라인의 말단과 이에 인접한 상기 이격된 전도성 라인의 말단 간의 거리는 15㎛ 이하인 것을 포함하는 것인 전도성 기판.
청구항 12에 있어서, 상기 이격된 영역에 구비되고 전기적으로 고립된 전도성 라인의 말단과 이에 인접한 상기 이격된 전도성 라인의 말단 간의 거리는 10㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 전도성 기판.
청구항 12에 있어서, 상기 이격된 영역에 구비되고 전기적으로 고립된 전도성 라인의 말단과 이에 인접한 상기 이격된 전도성 라인의 말단 간의 거리는 5㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 전도성 기판.
투명 기재 상에 구비된 전도성 패턴을 형성하는 단계로서, 상기 전도성 패턴은, 상기 전도성 패턴을 구성하는 적어도 하나의 전도성 라인을 길이방향에 대하여 80 내지 110도를 이루는 각도로 단절시키는 단선부를 포함하는 패턴으로 형성하는 단계를 포함하는 청구항 1의 전도성 기판의 제조방법.
청구항 15에 있어서, 상기 투명 기재 상에 구비된 전도성 패턴을 형성하는 단계는 인쇄공정으로 수행하는 것을 특징으로 하는 전도성 기판의 제조방법.
청구항 15에 있어서, 상기 인쇄공정은 리버스 오프셋 프린팅(reverse offset printing) 공정인 것을 특징으로 하는 전도성 기판의 제조방법.
청구항 1 내지 청구항 14 중 어느 한 항의 전도성 기판을 포함하는 터치 패널.
청구항 18에 있어서, 상기 터치 패널의 헤이즈 값은 10% 이하이고, 투과도는 75% 이상인 것을 특징으로 하는 터치 패널.
청구항 18에 있어서, 상기 터치 패널의 헤이즈 값은 5% 이하이고, 투과도는 85% 이상인 것을 특징으로 하는 터치 패널.
청구항 18에 있어서, 상기 터치 패널의 헤이즈 값은 2% 이하이고, 투과도는 90% 이상인 것을 특징으로 하는 터치 패널.