KR20130030619A - Light emitting module and backlight unit having the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A light-emitting module and a backlight unit including the same are provided to prevent leakage of light leaking above a light guide plate by disposing a gap member capable of tilting respective to one side of a light guide plate. CONSTITUTION: A substrate unit(32A) disposes a plurality of light-emitting diodes. A heat dissipation unit(32B) is bent from the substrate unit. A module substrate(32) includes the substrate unit and the heat dissipation unit. A gap member(35) is interposed between the module substrate and the light-emitting diode. The gap member tilts an optical emitting plane of the light-emitting diode to one side of the substrate unit.

Description

발광 모듈 및 이를 구비한 백라이트 유닛{LIGHT EMITTING MODULE AND BACKLIGHT UNIT HAVING THE SAME}LIGHT EMITTING MODULE AND BACKLIGHT UNIT HAVING THE SAME}

실시 예는 발광 모듈 및 이를 구비한 백라이트 유닛에 관한 것이다.The embodiment relates to a light emitting module and a backlight unit having the same.

정보처리 기술이 발달함에 따라서, LCD, PDP 및 AMOLED 등과 같은 표시장치들이 널리 사용되고 있다. 이러한 표시장치들 중 LCD는 영상을 표시하기 위해서, 광을 발생시킬 수 있는 백라이트 유닛을 필요로 한다.As information processing technology develops, display devices such as LCD, PDP and AMOLED are widely used. Among such display devices, an LCD requires a backlight unit capable of generating light in order to display an image.

이러한 액정표시장치용 백라이트는 광원의 위치에 따라 에지형(edge type) 방식과 직하형(direct type) 방식의 두 종류가 있다. 에지형 방식은 액정표시패널의 가장자리에 광원을 설치하여, 광원으로부터 발생된 광이 액정표시패널의 하부에 위치한 투명한 도광판을 통해 액정표시패널에 조사되는 방식이다. 이는 광의 균일성이 좋고, 수명이 길며, 액정표시장치의 박형화에 유리하고, 일반적으로, 중형 및 소형의 액정표시패널에 광을 조사하는데 통상 사용된다. 한편, 직하형 방식은 액정표시패널의 하부에 다수의 광원을 두어 액정표시패널의 전면을 직접 조사하는 방식이다. 이는 높은 휘도를 확보할 수 있고, 일반적으로 대형 및 중형의 액정표시패널에 광을 조사하는데 통상적으로 사용된다.There are two types of backlights for liquid crystal display devices, an edge type method and a direct type method, depending on the position of the light source. In the edge type method, a light source is provided at an edge of the liquid crystal display panel, and the light generated from the light source is irradiated to the liquid crystal display panel through a transparent light guide plate disposed under the liquid crystal display panel. It has good uniformity of light, long life, and is advantageous for thinning a liquid crystal display device, and is generally used to irradiate light to medium and small size liquid crystal display panels. On the other hand, the direct type is a method of directly irradiating the entire surface of the liquid crystal display panel by placing a plurality of light sources under the liquid crystal display panel. This can ensure high luminance and is generally used to irradiate light onto large and medium sized liquid crystal display panels.

종래의 액정 표시 패널의 광원으로는 냉음극 형광 램프를 사용하였고, 점차로 고수명, 저전력소모, 경량 및 박형화의 장점을 갖는 LED를 광원으로 사용하고자 하는 연구가 활발히 이루어지고 있다. 하지만, LED는 기존의 형광램프에 비하여 발열량이 많은 단점이 있다. 이러한 LED의 열로 인해 백라이트 어셈블리 내부의 온도를 상승시켜 전자 회로의 신뢰성을 저하시킬 수 있고, 내부 온도차에 의해 부품이나 케이스에 열 응력이 발생하여 변형을 초래하게 되는 문제가 있다.As a light source of a conventional liquid crystal display panel, a cold cathode fluorescent lamp was used, and research into using an LED having advantages of high lifespan, low power consumption, light weight, and thickness as a light source has been actively conducted. However, LED has a disadvantage in that a large amount of heat generation compared to the conventional fluorescent lamp. Due to the heat of the LED, the temperature inside the backlight assembly may be increased to reduce the reliability of the electronic circuit, and thermal stress may be generated in the parts or the case due to the internal temperature difference, causing deformation.

기존의 LED는 기판 상에 배열되고 상기 기판에 배치된 회로 패턴을 따라 연결되어, 직하형 방식의 광원 또는 에지형 방식의 광원으로 사용하고 있다. 또한 기판 내에 상기 LED로부터 발생된 열을 방열하기 위한 금속층을 더 포함하고 있다.Conventional LEDs are arranged on a substrate and connected along a circuit pattern disposed on the substrate, and used as a direct type light source or an edge type light source. The substrate further includes a metal layer for dissipating heat generated from the LED.

실시 예는 새로운 구조의 발광 모듈 및 이를 구비한 백라이트 유닛을 제공한다.The embodiment provides a light emitting module having a new structure and a backlight unit having the same.

실시 예는 모듈 기판의 기판부와 발광 다이오드 사이에 상기 발광 다이오드를 상기 기판부에 대해 틸트시켜 줄 수 있는 발광 모듈 및 이를 구비한 백라이트 유닛을 제공한다. The embodiment provides a light emitting module capable of tilting the light emitting diode with respect to the substrate portion between a substrate portion of the module substrate and the light emitting diode, and a backlight unit having the same.

실시 예는 모듈 기판의 기판부를 상기 도광판의 일면에 대해 틸트시켜 줄 수 있는 갭 부재를 배치한 백라이트 유닛을 제공한다.The embodiment provides a backlight unit in which a gap member capable of tilting a substrate of a module substrate with respect to one surface of the light guide plate is provided.

실시 예에 따른 발광 모듈은, 복수의 발광 다이오드; 상기 복수의 발광 다이오드가 배치된 기판부 및 상기 기판부로부터 절곡된 방열부를 포함하는 모듈 기판; 및 상기 모듈 기판과 상기 발광 다이오드 사이에 배치되어 상기 발광 다이오드의 광 출사면을 상기 기판부의 일면에 대해 틸트시켜 주는 갭 부재를 포함한다. The light emitting module according to the embodiment includes a plurality of light emitting diodes; A module substrate including a substrate portion on which the plurality of light emitting diodes are disposed and a heat dissipation portion bent from the substrate portion; And a gap member disposed between the module substrate and the light emitting diode to tilt the light exit surface of the light emitting diode with respect to one surface of the substrate.

실시 예에 따른 백라이트 유닛은, 상기의 발광 모듈; 상기 발광 모듈의 발광 다이오드의 광 출사면에 대응되는 입사면을 갖는 도광판; 및 상기 도광판이 수납되며, 상기 발광 모듈의 기판부가 결합된 제1측면부 및 방열부가 결합된 바닥부를 갖는 바텀 커버를 포함한다. The backlight unit according to the embodiment may include the light emitting module; A light guide plate having an incident surface corresponding to the light exit surface of the light emitting diode of the light emitting module; And a bottom cover accommodating the light guide plate, the bottom cover having a first side portion coupled to a substrate portion of the light emitting module and a bottom portion coupled to a heat dissipation portion.

실시 예는 백라이트 유닛 내에서 발광 다이오드의 지향각을 변경할 수 있다. The embodiment may change the directivity angle of the light emitting diode in the backlight unit.

실시 예는 도광판의 위로 누설되는 빛샘을 방지할 수 있다.The embodiment may prevent light leakage from leaking over the light guide plate.

실시 예는 발광 다이오드를 갖는 모듈 기판의 기판부와 방열부 사이의 크랙을 방지할 수 있어, 발광 모듈의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. The embodiment can prevent a crack between the substrate portion and the heat dissipation portion of the module substrate having the light emitting diode, thereby improving the reliability of the light emitting module.

실시 예는 발광 다이오드를 갖는 발광 모듈 및 이를 구비한 조명 시스템의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment can improve the reliability of a light emitting module having a light emitting diode and a lighting system having the same.

도 1은 제1실시 예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 백라이트 유닛의 측 단면도이다.
도 3은 도 2의 갭 부재의 예를 나타낸 도면이다.
도 4는 제2실시 예에 따른 백라이트 유닛의 측 단면도이다.
도 5는 도 2의 갭 부재의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 6은 도 1의 발광 모듈의 발광 다이오드의 예를 나타낸 단면도이다. 1 is an exploded perspective view of a display device according to a first embodiment.
FIG. 2 is a side cross-sectional view of the backlight unit of FIG. 1.
3 is a diagram illustrating an example of the gap member of FIG. 2.
4 is a side cross-sectional view of the backlight unit according to the second embodiment.
5 is a diagram illustrating another example of the gap member of FIG. 2.
6 is a cross-sectional view illustrating an example of a light emitting diode of the light emitting module of FIG. 1.

실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"과 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.
In the description of the embodiment, each substrate, frame, sheet, layer, or pattern is formed "on" or "under" of each substrate, frame, sheet, layer, or pattern. When described as being "in", "on" and "under" include both "directly" or "indirectly" formed other components. . In addition, the upper or lower reference of each component is described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean the size actually applied.

도 1은 제1실시 예에 따른 표시 장치를 보여주는 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a display device according to a first embodiment.

도 1을 참조하면, 표시 장치(100)는 영상이 디스플레이되는 표시 패널(10)과, 상기 표시 패널(10)에 광을 제공하는 백라이트 유닛(20)을 포함한다. Referring to FIG. 1, the display device 100 includes a display panel 10 on which an image is displayed, and a backlight unit 20 that provides light to the display panel 10.

상기 백라이트 유닛(20)은 상기 표시 패널(10)에 면 광원을 제공하는 도광판(70)과, 누설 광을 반사하는 반사 부재(45)와, 상기 도광판(70)의 적어도 한 에지 영역에서 광을 제공하는 발광 모듈(30), 및 표시 장치(100)의 하측 외관을 형성하는 바텀 커버(40)를 포함한다. The backlight unit 20 may be configured to provide light in the light guide plate 70 that provides a surface light source to the display panel 10, a reflective member 45 that reflects leakage light, and at least one edge region of the light guide plate 70. A light emitting module 30 is provided, and a bottom cover 40 forming a lower exterior of the display device 100.

도시하지 않았으나, 상기 표시 장치(100)는 상기 표시 패널(10)을 하측에서 지지하는 패널 서포터와, 상기 표시 장치(100)의 테두리를 형성하며 상기 표시 패널(10)의 둘레를 감싸서 지지하는 탑 커버를 포함할 수 있다.Although not illustrated, the display device 100 includes a panel supporter for supporting the display panel 10 from a lower side, and a top that forms a rim of the display device 100 and surrounds the circumference of the display panel 10. It may include a cover.

상기 표시 패널(10)은 상세히 도시되지는 않았지만, 일례를 들면, 서로 대향하여 균일한 셀 갭이 유지되도록 결합된 하부 기판 및 상부 기판과, 상기 두 기판 사이에 개재된 액정층(미도시)을 포함한다. 상기 하부 기판에는 다수의 게이트 라인과, 상기 다수의 게이트 라인과 교차하는 다수의 데이터 라인이 형성되며, 상기 게이트 라인과 데이터 라인의 교차영역에 박막 트랜지스터(TFT: thin film transistor)가 형성될 수 있다. 상기 상부 기판에는 컬러필터들이 형성될 수 있다. 상기 표시 패널(10)의 구조는 이에 한정되지는 않으며, 상기 표시 패널(10)은 다양한 구조를 가질 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 하부 기판은 박막 트랜지스터뿐만 아니라 컬러필터를 포함할 수도 있다. 또한, 상기 표시 패널(10)은 상기 액정층을 구동하는 방식에 따라 다양한 형태의 구조로 형성될 수 있다.Although not shown in detail, the display panel 10 includes, for example, a lower substrate and an upper substrate coupled to each other to maintain a uniform cell gap, and a liquid crystal layer (not shown) interposed between the two substrates. Include. A plurality of gate lines and a plurality of data lines intersecting the plurality of gate lines may be formed on the lower substrate, and a thin film transistor (TFT) may be formed at an intersection of the gate line and the data line. . Color filters may be formed on the upper substrate. The structure of the display panel 10 is not limited thereto, and the display panel 10 may have various structures. In another example, the lower substrate may include a color filter as well as a thin film transistor. In addition, the display panel 10 may be formed in various shapes according to a method of driving the liquid crystal layer.

도시하지 않았으나, 상기 표시 패널(10)의 가장자리에는 게이트 라인에 스캔신호를 공급하는 게이트 구동 PCB(gate driving printed circuit board)와, 데이터 라인에 데이터 신호를 공급하는 데이터 구동 PCB(data driving printed circuit board)가 구비될 수 있다.Although not shown, a gate driving printed circuit board (PCB) for supplying a scan signal to a gate line and a data driving printed circuit board (PCB) for supplying a data signal to a data line are provided at edges of the display panel 10. ) May be provided.

상기 표시 패널(10)의 위 및 아래 중 적어도 한 곳에는 편광 필름(미도시)이 배치될 수도 있다. 상기 표시 패널(10)의 아래에는 광학 시트(60)가 배치되며, 상기 광학 시트(60)는 상기 백라이트 유닛(20)에 포함될 수 있으며, 적어도 한 장의 프리즘 시트 또는/및 확산 시트를 포함할 수 있다. 상기 광학 시트(60)는 제거될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.A polarizing film (not shown) may be disposed on at least one of the top and bottom of the display panel 10. An optical sheet 60 may be disposed below the display panel 10, and the optical sheet 60 may be included in the backlight unit 20, and may include at least one prism sheet or / and a diffusion sheet. have. The optical sheet 60 may be removed but is not limited thereto.

상기 확산 시트는 입사된 광을 고르게 확산시켜 주며, 상기 확산된 광은 프리즘 시트에 의해 표시 패널로 집광될 수 있다. 여기서, 상기 프리즘 시트는 수평 또는/및 수직 프리즘 시트, 한 장 이상의 조도 강화 시트 등을 이용하여 선택적으로 구성할 수 있다. 상기 광학 시트(60)의 종류나 개수 등은 실시 예의 기술적 범위 내에서 추가 또는 삭제될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The diffusion sheet evenly spreads the incident light, and the diffused light may be focused onto the display panel by the prism sheet. Here, the prism sheet may be selectively configured using a horizontal or / and vertical prism sheet, one or more roughness reinforcing sheets, and the like. Type or number of the optical sheet 60 may be added or deleted within the technical scope of the embodiment, but is not limited thereto.

상기 발광모듈(30)은 바텀 커버(40)의 측면 중 제1측면부(42)의 내측에 배치될 수 있다. 상기 발광모듈(30)은 상기 바텀 커버(40)의 서로 다른 측면부 예컨대, 양 측면 또는 모든 측면에 배치될 수 있으며, 이에 한정하는 것은 아니다. The light emitting module 30 may be disposed inside the first side portion 42 of the side surface of the bottom cover 40. The light emitting module 30 may be disposed on different side portions of the bottom cover 40, for example, both sides or all sides thereof, but is not limited thereto.

상기 발광모듈(30)은 모듈 기판(32), 상기 모듈 기판(32)의 일면에 배열된 복수의 발광 다이오드(34), 및 상기 모듈 기판(32)과 상기 발광 다이오드(34) 사이에 배치된 갭 부재(35)를 포함한다.The light emitting module 30 is disposed between a module substrate 32, a plurality of light emitting diodes 34 arranged on one surface of the module substrate 32, and between the module substrate 32 and the light emitting diodes 34. A gap member 35.

상기 모듈 기판(32)은 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, FR-4 기판을 포함할 수 있다. 상기 모듈 기판(32)은 내부 또는 바닥에 금속층을 갖는 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.The module substrate 32 may include a resin-based printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, and an FR-4 substrate. The module substrate 32 may include a printed circuit board having a metal layer therein or at the bottom.

상기 복수의 발광 다이오드(34)는 소정 피치(Pitch)로 상기 도광판(70)의 입사면 방향(X)를 따라 배열되며, 적어도 하나는 적어도 한 컬러 예컨대, 백색, 적색, 녹색, 및 청색 중 적어도 하나를 발광하게 된다. 실시 예는 적어도 한 컬러의 광을 발광하는 발광 다이오드를 이용하거나 복수의 컬러를 발광하는 발광 다이오드들을 조합하여 이용할 수 있다. The plurality of light emitting diodes 34 are arranged along the incident surface direction X of the light guide plate 70 at a predetermined pitch, and at least one of at least one color, for example, at least one of white, red, green, and blue. One will emit light. The embodiment may use a light emitting diode that emits light of at least one color or a combination of light emitting diodes that emit a plurality of colors.

상기 발광 다이오드(34)는 Ⅲ족-V족 화합물 반도체를 이용한 LED 칩과 상기 LED 칩을 보호하는 몰딩 부재를 포함할 수 있다. 상기 몰딩 부재에는 적어도 한 종류의 형광체가 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 LED 칩은 가시 광선 대역의 파장을 발광하거나, 자외선 대역의 광을 발광할 수 있다.The light emitting diode 34 may include an LED chip using a group III-V compound semiconductor and a molding member for protecting the LED chip. At least one kind of phosphor may be added to the molding member, but is not limited thereto. The LED chip may emit light in a visible light band or emit light in an ultraviolet band.

상기 발광 다이오드(34)는 적어도 한 열로 배치될 수 있으며, 일정한 간격 또는 불규칙한 간격으로 배열될 수도 있다. The light emitting diodes 34 may be arranged in at least one column, or may be arranged at regular intervals or at irregular intervals.

상기 모듈 기판(32)은 기판부(32A)와 방열부(32B)를 포함하며, 상기 기판부(32A)의 일면에는 상기 발광 다이오드(34)가 탑재되며, 상기 방열부(32B)는 상기 기판부(32A)로부터 절곡되어 상기 기판부(32A)에 대해 거의 수직한 각도(예: 85°~95°)로 배치될 수 있다. 상기 방열부(32B)는 상기 발광 다이오드(34)가 탑재되지 않는 영역 중에서 상기 기판부(32A)로부터 절곡된 영역이 될 수 있다. 상기 방열부(32B)는 상기 기판부(32A)의 일 방향에 대해 절곡된 구조로 도시하였으나, 상기 기판부(32A)의 양 방향에서 서로 대향되게 절곡될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The module substrate 32 includes a substrate portion 32A and a heat dissipation portion 32B. The light emitting diode 34 is mounted on one surface of the substrate portion 32A, and the heat dissipation portion 32B is the substrate. It may be bent from the portion 32A and disposed at an angle that is substantially perpendicular to the substrate portion 32A (eg, 85 ° to 95 °). The heat dissipation part 32B may be an area bent from the substrate part 32A among the areas where the light emitting diodes 34 are not mounted. Although the heat dissipation part 32B is illustrated as being bent in one direction of the substrate part 32A, the heat dissipation part 32B may be bent to face each other in both directions of the substrate part 32A, but is not limited thereto.

상기 모듈 기판(32)의 기판부(32A)는 상기 바텀 커버(40)의 제1측면부(42)에 접착 부재(50)로 접착될 수 있다. 상기 모듈 기판(32)의 기판부(32A)는 접착 부재가 아닌 체결 부재로 고정될 수 있다. The substrate portion 32A of the module substrate 32 may be attached to the first side portion 42 of the bottom cover 40 by an adhesive member 50. The substrate portion 32A of the module substrate 32 may be fixed by a fastening member rather than an adhesive member.

상기 모듈 기판(32)의 기판부(32A)에는 커넥터가 설치될 수 있다 상기 커넥터는 상기 모듈 기판(32)의 상면 및 하면 중 적어도 하나에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
A connector may be installed in the substrate portion 32A of the module substrate 32. The connector may be disposed on at least one of an upper surface and a lower surface of the module substrate 32, but is not limited thereto.

상기 도광판(70)의 적어도 한 측면(즉, 입사면)에는 상기 복수의 발광 다이오드(34)가 대응되게 배치되며, 상기 복수의 발광 다이오드(34)로부터 발생된 광이 입사된다. 상기 도광판(70)은 면 광원이 발생되는 상면, 상면의 반대측 하면, 적어도 네 개의 측면들을 포함하는 다각형 형상으로 형성될 수 있다. 상기 도광판(70)은 투광성 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl methacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthalate), PC(poly carbonate) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판(70)은 압출 성형법에 의해 형성될 수 있으며, 이에 대해 대해 한정하지는 않는다.The plurality of light emitting diodes 34 are correspondingly disposed on at least one side surface (that is, the incident surface) of the light guide plate 70, and light generated from the plurality of light emitting diodes 34 is incident. The light guide plate 70 may be formed in a polygonal shape including an upper surface at which a surface light source is generated, a lower surface opposite to the upper surface, and at least four side surfaces. The light guide plate 70 is made of a light-transmitting material, and may include, for example, one of an acrylic resin series such as polymethyl methacrylate (PMMA), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), and polyethylene naphthalate (PEN) resin. Can be. The light guide plate 70 may be formed by an extrusion molding method, but is not limited thereto.

상기 도광판(70)의 상면 또는/및 하면에는 반사 패턴(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 반사 패턴은 소정의 패턴 예컨대, 반사 패턴 또는/및 프리즘 패턴으로 이루어져 입사되는 광을 반사 또는/및 난반사 시킴으로써, 광은 상기 도광판(70)의 전 표면을 통해 균일하게 조사될 수 있다. 상기 도광판(70)의 하면은 반사 패턴으로 형성될 수 있으며, 상기 상면은 프리즘 패턴으로 형성될 수 있다. 상기 도광판(70)의 내부에는 산란제가 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.A reflective pattern (not shown) may be formed on the top or / and bottom of the light guide plate 70. The reflection pattern is formed of a predetermined pattern, for example, a reflection pattern and / or a prism pattern, thereby reflecting or / and diffusely reflecting light, so that the light may be uniformly irradiated through the entire surface of the light guide plate 70. The lower surface of the light guide plate 70 may be formed in a reflective pattern, and the upper surface may be formed in a prism pattern. A scattering agent may be added to the inside of the light guide plate 70, but is not limited thereto.

상기 도광판(70)의 하부에는 반사 부재(45)가 구비될 수 있다. 상기 반사 부재(45)는 상기 도광판(70)의 하부로 진행하는 광을 표시 패널 방향으로 반사시켜 주게 된다. 상기 백 라이트 유닛(20)은 상기 도광판(70)의 하부로 누설된 광을 상기 반사 부재(45)에 의해 상기 도광판(70)에 재 입사시켜 주므로 광 효율 및 광 특성의 저하를 방지하고, 암부가 발생되는 것을 방지할 수 있다. 상기 반사 부재(45)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(45)는 상기 바텀 커버(40)의 상면에 형성된 반사층일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The reflective member 45 may be provided under the light guide plate 70. The reflective member 45 reflects the light traveling toward the lower portion of the light guide plate 70 in the display panel direction. The backlight unit 20 re-injects the light leaked to the lower portion of the light guide plate 70 into the light guide plate 70 by the reflective member 45, thereby preventing degradation of light efficiency and optical characteristics, and preventing darkening. Can be prevented from occurring. The reflective member 45 may be formed of, for example, PET, PC, or PVC resin, but is not limited thereto. The reflective member 45 may be a reflective layer formed on an upper surface of the bottom cover 40, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(40)는 상부가 개방된 수납부(41)를 포함하며, 상기 수납부(41)에는 발광 모듈(30), 광학 시트(60), 도광판(70) 및 반사 부재(45)가 수납될 수 있다. 상기 바텀 커버(40)는 방열 효율이 높은 금속 예컨대, 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 아연(Zn), 티타늄(Ti), 탄탈룸(Ta), 하프늄(Hf), 니오븀(Nb) 및 상기 이들의 선택적인 합금 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. The bottom cover 40 includes an accommodating portion 41 having an open upper portion, and the accommodating portion 41 includes a light emitting module 30, an optical sheet 60, a light guide plate 70, and a reflecting member 45. Can be stored. The bottom cover 40 is a metal having high heat dissipation efficiency, such as aluminum (Al), magnesium (Mg), zinc (Zn), titanium (Ti), tantalum (Ta), hafnium (Hf), niobium (Nb) and the It may optionally be formed among these optional alloys.

상기 바텀 커버(40)의 수납부(41)에는 반사 부재(45), 도광판(70), 광학 시트(60)가 순차적으로 적층될 수 있고, 상기 발광 모듈(30)은 상기 바텀 커버(40)의 제1측면부(42)에서 상기 도광판(70)의 한 측면과 대응되게 배치된다.The reflective member 45, the light guide plate 70, and the optical sheet 60 may be sequentially stacked on the accommodating portion 41 of the bottom cover 40, and the light emitting module 30 may include the bottom cover 40. The first side portion 42 of the light guide plate 70 is disposed to correspond to one side of the light guide plate 70.

상기 바텀 커버(40)의 바닥부(41A)에는 상기 바닥부(41A)보다 더 낮은 깊이로 오목한 오목부(41B)가 형성되며, 상기 오목부(41B)는 상기 모듈 기판(32)의 방열부(32B)가 결합되는 부분이다. 상기 오목부(41B)는 상기 방열부(32B)의 두께 정도의 깊이와 상기 방열부(32B)의 너비 정도의 너비를 갖고 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. A recess 41B is formed in the bottom portion 41A of the bottom cover 40 at a lower depth than the bottom portion 41A, and the recess 41B is a heat dissipation portion of the module substrate 32. 32B is the portion to be joined. The recess 41B may be formed to have a depth of about the thickness of the heat dissipation part 32B and a width of about the width of the heat dissipation part 32B, but is not limited thereto.

실시 예는 바텀 커버(40)의 바닥부(41A) 중 제1측면부(42)로부터 절곡된 부분에 오목부(41B)를 배치한 예를 설명하였으나, 상기 오목부(41B)는 형성하지 않을 수 있다. The embodiment has described an example in which the recess portion 41B is disposed in a portion bent from the first side portion 42 of the bottom portion 41A of the bottom cover 40, but the recess portion 41B may not be formed. have.

상기 복수의 발광 다이오드(34)는 상기 모듈 기판(32)의 기판부(32A)로부터 평행하지 않고 틸트되어 배치된다. 상기 모듈 기판(32)의 기판부(32A)와 상기 복수의 발광 다이오드(34) 사이에는 갭 부재(35)가 배치되며, 상기 갭 부재(35)는 상기 복수의 발광 다이오드(34)를 상기 기판부(32A)의 일면에 대해 틸트시켜 주게 된다. 상기 갭 부재(35)는 상기 복수의 발광 다이오드(34)와 상기 모듈 기판(32)의 기판부(32A) 사이의 상부에 배치되어, 상기 복수의 발광 다이오드(34)를 상기 도광판(70)의 입사면에 대해 틸트시켜 주게 된다. 이에 따라 상기 발광 다이오드(34)의 광 출사 방향이 틸트됨으로써, 상기 도광판(70) 위로 누설되는 빛샘 현상을 방지할 수 있다.
The plurality of light emitting diodes 34 are tilted and arranged not parallel to the substrate portion 32A of the module substrate 32. A gap member 35 is disposed between the substrate portion 32A of the module substrate 32 and the plurality of light emitting diodes 34, and the gap member 35 connects the plurality of light emitting diodes 34 to the substrate. It tilts with respect to one surface of the part 32A. The gap member 35 is disposed between the plurality of light emitting diodes 34 and the substrate portion 32A of the module substrate 32, so that the plurality of light emitting diodes 34 may be disposed on the light guide plate 70. Tilt to the incident surface. Accordingly, the light emission direction of the light emitting diode 34 is tilted, thereby preventing light leakage from leaking onto the light guide plate 70.

도 1 및 도 2를 참조하면, 모듈 기판(32)은 금속층(131), 상기 금속층(131) 상에 절연층(132), 상기 절연층(132) 상에 배선층(133), 상기 배선층(133) 상에 보호층(134)을 포함한다. 1 and 2, the module substrate 32 may include a metal layer 131, an insulating layer 132 on the metal layer 131, a wiring layer 133 on the insulating layer 132, and the wiring layer 133. ) A protective layer 134 on.

상기 금속층(131)은 Al, Cu, Fe 및 이들 중 적어도 하나를 포함하는 금속 합금 중 적어도 하나를 포함하며, 상기 모듈 기판(32)의 하면 전체에 형성되어, 방열 플레이트로 사용된다. 상기 금속층(131)은 예컨대, 절곡과 방열 효율을 위해 Cu, Cu-합금, Al, 또는 Al-합금 재질을 갖는 플레이트를 사용할 수 있다. 상기 금속층(131)의 하면 면적은 상기 모듈 기판(32)의 하면 면적과 동일한 면적으로 형성될 수 있다. 상기 금속층(131)은 0.8mm 이상 예컨대, 1mm~1.5mm로 형성될 수 있다.The metal layer 131 includes at least one of Al, Cu, Fe, and a metal alloy including at least one thereof, and is formed on the entire lower surface of the module substrate 32 to be used as a heat dissipation plate. For example, the metal layer 131 may use a plate having Cu, Cu-alloy, Al, or Al-alloy for bending and heat dissipation efficiency. The lower surface area of the metal layer 131 may be formed to have the same area as the lower surface area of the module substrate 32. The metal layer 131 may be formed to be 0.8 mm or more, for example, 1 mm to 1.5 mm.

상기 금속층(131) 상에 절연층(132)이 형성되며, 상기 절연층(132)은 프리 프레그(Preimpregnated Materials)를 포함하며, 에폭시 수지, 페놀 수지, 불포화 폴리에스터 수지 등을 포함할 수 있다. 상기 절연층(132)은 80㎛~100㎛의 두께로 형성될 수 있으며, 상기 금속층(131)보다 두껍게 형성될 수 있으며, 상기 금속층(131)의 너비(또는 면적)보다 더 작게 형성될 수 있다.An insulating layer 132 is formed on the metal layer 131, and the insulating layer 132 may include prepregregulated materials, and may include an epoxy resin, a phenol resin, an unsaturated polyester resin, or the like. . The insulating layer 132 may be formed to a thickness of 80 μm˜100 μm, may be formed thicker than the metal layer 131, and may be formed smaller than the width (or area) of the metal layer 131. .

상기 배선층(133)은 회로 패턴을 포함하며, Cu, Au, Al, Ag 중 적어도 하나를 포함하며, 예컨대 Cu를 이용할 수 있다. 상기 배선층(133)은 25㎛~70㎛의 두께로 형성될 수 있으며, 상기 절연층(132)의 두께보다 더 얇게 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The wiring layer 133 includes a circuit pattern, and includes at least one of Cu, Au, Al, and Ag, and for example, Cu may be used. The wiring layer 133 may be formed to have a thickness of 25 μm to 70 μm, and may be formed thinner than the thickness of the insulating layer 132, but is not limited thereto.

상기 배선층(133) 상에는 보호층(134)이 형성되며, 상기 보호층(134)은 솔더 레지스트를 포함하며, 상기 솔더 레지스터는 상기 모듈 기판(32)의 상면에 패드 이외의 영역을 보호하게 된다. 상기 보호층(134)은 15㎛~30㎛의 두께로 형성될 수 있다. 상기 모듈 기판(32) 내에는 비아 홀이 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.A protective layer 134 is formed on the wiring layer 133, and the protective layer 134 includes solder resist, and the solder resistor protects an area other than a pad on the upper surface of the module substrate 32. The protective layer 134 may be formed to a thickness of 15㎛ ~ 30㎛. Via holes may be formed in the module substrate 32, but embodiments are not limited thereto.

또한 상기 모듈 기판(32) 내에는 복수의 배선층이 배치될 수 있으며, 상기 복수의 배선층 사이에 절연층이 더 배치될 수 있다.In addition, a plurality of wiring layers may be disposed in the module substrate 32, and an insulating layer may be further disposed between the plurality of wiring layers.

상기 모듈 기판(32)의 배선층(133) 상에 발광 다이오드(34)를 탑재하게 되며, 상기 발광 다이오드(34)는 상기 배선층(133)의 회로 패턴에 의해 직렬, 병렬, 직병렬 혼합 구조로 배치될 수 있다.The light emitting diodes 34 are mounted on the wiring layer 133 of the module substrate 32, and the light emitting diodes 34 are arranged in a series, parallel, or parallel mixed structure by a circuit pattern of the wiring layer 133. Can be.

상기 모듈 기판(32)은 기판부(32A)와 방열부(32B)를 포함하며, 상기 기판부(32A)는 금속층/절연층/배선층/보호층(131/132/133/134)의 적층 구조로 형성되며, 상기 방열부(32B)는 금속층(131)으로 이루어진다. The module substrate 32 includes a substrate portion 32A and a heat dissipation portion 32B, and the substrate portion 32A has a lamination structure of a metal layer / insulating layer / wiring layer / protective layer 131/132/133/134. The heat dissipation part 32B is formed of a metal layer 131.

여기서, 상기 금속층(131)은 제1방열부(131A)와 제2방열부(131B)를 포함하며, 상기 제1방열부(131A)는 상기 기판부(32A)의 베이스 층이 되며, 상기 제2방열부(131B)는 상기 방열부(32B)가 된다. 상기 제2방열부(131B)는 상기 제1방열부(131A)보다 더 넓은 너비로 형성될 수 있다. 상기 제1방열부(131A)와 상기 제2방열부(131B)는 동일한 두께로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Here, the metal layer 131 includes a first heat dissipation part 131A and a second heat dissipation part 131B, and the first heat dissipation part 131A becomes a base layer of the substrate part 32A. The second heat dissipation unit 131B becomes the heat dissipation unit 32B. The second heat dissipation part 131B may have a wider width than the first heat dissipation part 131A. The first heat dissipation part 131A and the second heat dissipation part 131B may have the same thickness, but the embodiment is not limited thereto.

상기 제1방열부(131A)는 상기 제2방열부(131B)로부터 제1각도(θ1)로 절곡되며, 상기 제1각도(θ1)는 85°~95° 예컨대, 90°일 수 있다. 상기 기판부(32A) 또는 상기 제1방열부(131A)의 일 면은 상기 도광판(70)의 입사면(71)과 평행하게 배치될 수 있다. The first heat dissipation unit 131A may be bent from the second heat dissipation unit 131B at a first angle θ1, and the first angle θ1 may be 85 ° to 95 °, for example, 90 °. One surface of the substrate portion 32A or the first heat dissipation portion 131A may be disposed in parallel with the incident surface 71 of the light guide plate 70.

상기 제2방열부(131B)의 상면과 상기 절연층(132) 사이는 이격될 수 있으며, 상기 제1방열부(131A)와 제2방열부(131B)의 절곡 부분에서 절연층(132)에 의한 분진 발생이나 방열 효과가 저하되는 문제를 개선시켜 줄 수 있다. 또한 상기 금속층(131) 상의 영역 중 절연층(132)이 차지하는 영역을 줄여, 상기 배선층(133)의 영역 아래에 배치되도록 함으로써, 절연층(132)이 상기 금속층(131)을 덮어 방열 효과가 저하되는 것을 방지할 수 있다. 또한 상기 절연층(132)이 절곡 부분에 배치된 경우, 그 부분에서의 크랙이 발생되거나, 회로 패턴에 영향을 주는 것을 방지할 수 있다.An upper surface of the second heat dissipation part 131B and the insulating layer 132 may be spaced apart from each other and may be spaced apart from the first heat dissipation part 131A and the second heat dissipation part 131B. It can improve the problem that the dust generation or heat dissipation effect is reduced. In addition, by reducing the area occupied by the insulating layer 132 of the region on the metal layer 131, so that the insulating layer 132 is disposed below the region of the wiring layer 133, the insulating layer 132 covers the metal layer 131 and the heat dissipation effect is reduced. Can be prevented. In addition, when the insulating layer 132 is disposed in the bent portion, it is possible to prevent cracking in the portion or affecting the circuit pattern.

또한 상기 절연층(132)을 방열부(32B)와 기판부(32A) 사이로부터 이격시켜 줌으로써, 발광 모듈의 높이(H2) 및 이를 구비한 백라이트 유닛의 두께를 줄여줄 수 있다.In addition, the insulating layer 132 is spaced apart from the heat radiating portion 32B and the substrate portion 32A to reduce the height H2 of the light emitting module and the thickness of the backlight unit having the same.

상기 바텀 커버의 제1측면부(42)와 상기 모듈 기판(32)의 기판부(32A) 사이에 배치된 접착 부재(50)가 배치되어, 상기 모듈 기판(32)의 기판부(32A)를 상기 바텀 커버의 제2측면부(42)에 접착시켜 준다. 상기 바텀 커버의 바닥부(41A)에 형성된 오목부(41B)에는 상기 모듈 기판(32)의 방열부(32B)가 접착 부재(51)에 의해 접착될 수 있다. An adhesive member 50 disposed between the first side surface portion 42 of the bottom cover and the substrate portion 32A of the module substrate 32 is disposed so that the substrate portion 32A of the module substrate 32 is moved. The second side portion 42 of the bottom cover is bonded. The heat radiating portion 32B of the module substrate 32 may be adhered to the recess 41B formed at the bottom portion 41A of the bottom cover by the adhesive member 51.

상기 발광 다이오드(34)와 상기 기판부(32A)의 배선층(133) 또는 보호층(134) 사이에는 갭 부재(35)가 배치되며, 상기 갭 부재(35)는 예컨대, 포토 레지스트, 파라핀과 같은 잉크 재료로 인쇄된 구조로 형성될 수 있다. 상기 갭 부재(35)는 실크 프린트 방식으로 형성될 수 있으며, 그 두께는 100㎛ 이상으로서 예컨대, 100㎛~200㎛로 형성될 수 있다. 상기 갭 부재(35)는 도 1과 같이 X축 방향을 따라 라인 형태로 형성될 수 있으며, 그 너비는 0.3mm±0.05mm로 형성될 수 있다. A gap member 35 is disposed between the light emitting diode 34 and the wiring layer 133 or the protection layer 134 of the substrate portion 32A. The gap member 35 may be formed of, for example, photoresist or paraffin. It can be formed into a structure printed with ink material. The gap member 35 may be formed by a silk print method, and a thickness thereof may be 100 μm or more, for example, 100 μm to 200 μm. The gap member 35 may be formed in a line shape along the X-axis direction as shown in FIG. 1, and the width of the gap member 35 may be 0.3 mm ± 0.05 mm.

상기 갭 부재(35)는 도 3과 같이, 전체 발광 다이오드(34)의 아래에 하나의 라인으로 배치될 수 있으며, 다른 예로서 복수개가 발광 다이오드(34)의 간격으로 대응되게 형성되어 각 발광 다이오드(34)의 배치되거나, 2개 이상의 발광 다이오드(34)의 간격에 대응되는 길이로 형성될 수 있다. 상기 갭 부재(35)는 복수의 층(L1,L2,L3)으로 형성될 수 있으며, 상기 복수의 층(L1,L2,L3)은 실크 프린트 작업을 적어도 3회 실시하여 형성될 수 있으며, 각 층(L1,L2,L3)의 두께는 30㎛ 이상으로 형성될 수 있다.As shown in FIG. 3, the gap member 35 may be disposed in a single line below the entire light emitting diode 34. As another example, the gap member 35 may be formed to correspond to the gap of the light emitting diode 34 so that each light emitting diode 34 may be disposed. 34 may be disposed or may have a length corresponding to an interval between two or more light emitting diodes 34. The gap member 35 may be formed of a plurality of layers (L1, L2, L3), and the plurality of layers (L1, L2, L3) may be formed by performing silk printing at least three times. The thickness of the layers (L1, L2, L3) may be formed to 30㎛ or more.

상기 발광 다이오드(34)는 상기 갭 부재(35)에 의해 상기 도광판(70)의 입사면(71)에 대응되는 광 출사면(34-1)이 제2각도(θ2)로 틸트되며, 상기 제2각도(θ2)는 1°~10° 범위 예컨대 1°~5°일 수 있다. 상기 발광 다이오드(34)의 광 출사면(34-1)은 상기 도광판(70)의 입사면(71)에 평행하지 않게 되며, 상기 광 출사면(34-1)의 상부와 상기 도광판(70)의 입사면(71) 사이의 간격은 상기 광 출사면(34-1)의 하부와 상기 도광판(70)의 입사면(71) 사이의 간격보다 더 가깝게 배치될 수 있다. 여기서, 상기 광 출사면(34-1)은 발광 다이오드(34)를 이루는 몰딩 부재의 표면이거나, 몸체의 표면일 수 있으며, 이러한 광 출사면(34-1)은 발광 다이오드(34)의 하면과 평행하게 배치될 수 있다.The light emitting diode 34 has the light emitting surface 34-1 corresponding to the incident surface 71 of the light guide plate 70 tilted by the gap member 35 at a second angle θ 2. The two angles θ2 may be in the range of 1 ° to 10 °, for example 1 ° to 5 °. The light exit surface 34-1 of the light emitting diode 34 is not parallel to the incident surface 71 of the light guide plate 70, and the upper portion of the light exit surface 34-1 and the light guide plate 70. An interval between the incident surfaces 71 may be closer than an interval between the lower portion of the light emitting surface 34-1 and the incident surface 71 of the light guide plate 70. Here, the light exit surface 34-1 may be the surface of the molding member constituting the light emitting diode 34 or the surface of the body, and the light exit surface 34-1 may be a lower surface of the light emitting diode 34. May be arranged in parallel.

상기 발광 다이오드(34)의 광 출사면(34-1)의 틸트 각도는 상기 도광판(70)과의 간격, 상기 도광판(70)의 두께와 상기 발광 다이오드(34)의 배광 분포에 따라 달라질 수 있다. 상기 발광 다이오드(34)의 광 출사면(34-1)을 미세하게 틸트시켜 줌으로써, 도광판(70)의 입사면(71)으로 입사되는 광량을 증가시켜 줄 수 있다. The tilt angle of the light exit surface 34-1 of the light emitting diode 34 may vary depending on the distance from the light guide plate 70, the thickness of the light guide plate 70, and the light distribution of the light emitting diode 34. . By finely tilting the light exit surface 34-1 of the light emitting diode 34, the amount of light incident on the incident surface 71 of the light guide plate 70 may be increased.

실시 예는 발광 다이오드(34)로부터 열이 발생되면, 일부 열은 상기 모듈 기판(32)의 제1방열부(131A)를 통해 전도되어 바텀 커버의 제1측면부(42)를 통한 경로(F0)로 방열이 이루지고, 나머지 열의 일부는 상기 모듈 기판(32)의 제2방열부(131B)로 전도되어 바텀 커버의 바닥부(41A)를 통한 경로(F1,F2)로 방열이 이루어진다.According to the embodiment, when heat is generated from the light emitting diode 34, some heat is conducted through the first heat dissipation part 131A of the module substrate 32 to pass the path F0 through the first side part 42 of the bottom cover. The heat dissipation is performed, and a part of the remaining heat is conducted to the second heat dissipation part 131B of the module substrate 32 to dissipate heat paths F1 and F2 through the bottom part 41A of the bottom cover.

상기 백라이트 유닛은 발광 다이오드(34)의 광 출사면(34-1)의 틸트에 의해 상기 발광 다이오드(34)로부터 방출된 광의 대부분은 상기 도광판(70)의 입사면(71)에 입사시켜 줄 수 있고, 도광판(70)의 위로 누설되는 빛샘 현상을 줄일 수 있다.
The backlight unit may allow most of the light emitted from the light emitting diodes 34 to be incident on the incident surface 71 of the light guide plate 70 by the tilt of the light emitting surface 34-1 of the light emitting diodes 34. The light leakage phenomenon leaking over the light guide plate 70 can be reduced.

도 4는 제2실시 예에 따른 백라이트 유닛을 나타낸 측 단면도이다.4 is a side cross-sectional view illustrating a backlight unit according to a second embodiment.

도 4를 참조하면, 바텀 커버(40)의 제1측면부(42A)는 바닥부(41A)로부터 소정의 각도로 절곡될 수 있으며, 상기 소정의 각도는 제3각도(θ3)일 수 있으며, 상기 제3각도(θ3)는 91°~100° 예컨대, 91°~95°로 형성될 수 있다. 또한 상기 제1방열부(131A)는 제2방열부(131B)에 대해 제3각도(θ3)로 경사질 수 있다. 상기 바텀 커버(40)의 제1측면부(42A)와 상기 제1방열부(131A)가 동일한 각도로 경사짐으로써, 접착 부재(50)에 의해 접착 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있다. Referring to FIG. 4, the first side surface portion 42A of the bottom cover 40 may be bent at a predetermined angle from the bottom portion 41A, and the predetermined angle may be a third angle θ3. The third angle θ3 may be formed at 91 ° to 100 °, for example, 91 ° to 95 °. In addition, the first heat radiating portion 131A may be inclined at a third angle θ3 with respect to the second heat radiating portion 131B. Since the first side surface portion 42A of the bottom cover 40 and the first heat radiating portion 131A are inclined at the same angle, it is possible to prevent the adhesive member 50 from lowering the adhesion efficiency.

상기 모듈 기판(32)의 기판부(32A)는 방열부(32B)에 대해 경사지게 배치됨으로써, 상기 도광판(70)의 입사면(71)에 대해 평행하지 않게 배치될 수 있다.The substrate portion 32A of the module substrate 32 may be disposed to be inclined with respect to the heat dissipation portion 32B, so that the substrate portion 32A may be disposed not parallel to the incident surface 71 of the light guide plate 70.

상기 모듈 기판(32)의 기판부(32A)와 상기 발광 다이오드(34) 사이에는 갭 부재(35)가 배치되며, 상기 갭 부재(35)는 상기 기판부(32A)와 상기 발광 다이오드(34) 사이의 상부에 배치된다. 이에 따라 상기 발광 다이오드(34)의 광 출사면(34-1)은 상기 갭 부재(35)에 의해 상기 도광판(70)의 입사면(71)에 대해 평행하게 배치되거나, 도 2와 같이 틸트되게 배치될 수 있다.A gap member 35 is disposed between the substrate portion 32A of the module substrate 32 and the light emitting diode 34, and the gap member 35 is the substrate portion 32A and the light emitting diode 34. It is placed on top of it. Accordingly, the light exit surface 34-1 of the light emitting diode 34 is disposed parallel to the incident surface 71 of the light guide plate 70 by the gap member 35, or tilted as shown in FIG. 2. Can be arranged.

상기 갭 부재(35)의 두께는 100㎛ 이상으로 형성될 수 있으며, 그 너비는 0.3mm 이상으로 형성될 수 있다. The gap member 35 may have a thickness of about 100 μm or more, and a width thereof may be about 0.3 mm or more.

상기 기판부(32A)의 높이(H3)는 도 2의 구조에 비해 더 낮추어 줄 수 있으며, 이는 백라이트 유닛의 두께를 얇게 형성할 수 있다.
The height H3 of the substrate portion 32A may be lower than that of the structure of FIG. 2, which may form a thin thickness of the backlight unit.

도 5는 갭 부재의 다른 예를 나타낸 도면이다.5 shows another example of a gap member.

도 5를 참조하면, 발광 모듈(30A)은 모듈 기판(32), 발광 다이오드(34A, 34B) 및 갭 부재(35)를 포함한다.Referring to FIG. 5, the light emitting module 30A includes a module substrate 32, light emitting diodes 34A and 34B, and a gap member 35.

상기 갭 부재(35)는 복수개가 서로 이격되며, 상기 복수의 갭 부재(35)는 복수의 발광 다이오드(34A,34B) 중 짝수 번째 또는 홀수 번째에 각각 배치된다. 상기 각 갭 부재(35)의 길이는 상기 발광 다이오드(34B)의 길이와 동일한 길이로 형성될 수 있다. 이에 따라 상기 복수의 발광 다이오드(34A,34B)는 틸트되지 않는 제1발광 다이오드(34A)와 상기 갭 부재(35)에 의해 틸트된 제2발광 다이오드(34B)가 교대로 배치될 수 있다. 이에 따라 복수의 발광 다이오드(34A,34B)로부터 방출된 광은 도광판의 입사면의 서로 다른 영역으로 입사됨으로써, 도광판 내에서 균일한 영역으로 분포될 수 있다.
A plurality of gap members 35 are spaced apart from each other, and the plurality of gap members 35 are disposed at even or odd numbers of the plurality of light emitting diodes 34A and 34B, respectively. Each gap member 35 may have a length equal to that of the light emitting diode 34B. Accordingly, the plurality of light emitting diodes 34A and 34B may alternately include a first light emitting diode 34A which is not tilted and a second light emitting diode 34B tilted by the gap member 35. Accordingly, the light emitted from the plurality of light emitting diodes 34A and 34B may be incident on different areas of the incident surface of the light guide plate, thereby being distributed in a uniform area in the light guide plate.

도 6은 실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 측 단면도이다.6 is a side cross-sectional view showing a light emitting device according to the embodiment.

도 6을 참조하면, 발광 소자(34)는 제1캐비티(260)를 갖는 몸체(210), 제2캐비티(225)를 갖는 제1리드 프레임(221), 제3 캐비티(235)를 갖는 제2리드 프레임(231), 발광 칩들(271,272), 및 와이어들(201)을 포함한다.Referring to FIG. 6, the light emitting device 34 may include a body 210 having a first cavity 260, a first lead frame 221 having a second cavity 225, and a third having a third cavity 235. A two-lead frame 231, light emitting chips 271 and 272, and wires 201.

몸체(210)는 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 바람직하게 몸체(210)는 폴리프탈아미드(PPA)와 같은 플라스틱 수지 재질로 이루어질 수 있다.The body 210 is made of at least one of a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), metal, photo sensitive glass (PSG), sapphire (Al 2 O 3 ), and printed circuit board (PCB). Can be formed. Preferably, the body 210 may be made of a plastic resin material such as polyphthalamide (PPA).

몸체(210)의 상면 형상은 발광 소자(34)의 용도 및 설계에 따라 삼각형, 사각형, 다각형, 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 상기 제1리드 프레임(221) 및 제2리드 프레임(231)은 몸체(210)의 바닥에 배치되어 직하 타입으로 기판 상에 탑재될 수 있으며, 상기 몸체(210)의 측면에 배치되어 에지 타입으로 기판 상에 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The top shape of the body 210 may have various shapes such as triangle, square, polygon, and round shape according to the use and design of the light emitting device 34. The first lead frame 221 and the second lead frame 231 may be disposed on the bottom of the body 210 to be mounted on the substrate in a direct type, and disposed on the side of the body 210 in an edge type. It may be mounted on a substrate, but is not limited thereto.

몸체(210)는 상부가 개방되고, 측면과 바닥으로 이루어진 제1캐비티(cavity)(260)를 갖는다. 상기 제1캐비티(260)는 상기 몸체(210)의 상면(215)으로부터 오목한 컵(cup) 구조 또는 리세스(recess) 구조를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 제1캐비티(260)의 측면은 바닥에 대해 수직하거나 경사질 수 있다.The body 210 has an open top and has a first cavity 260 consisting of side and bottom. The first cavity 260 may include a cup structure or a recess structure recessed from the upper surface 215 of the body 210, but is not limited thereto. The side surface of the first cavity 260 may be perpendicular or inclined with respect to the floor.

제1캐비티(260)를 위에서 바라본 형상은 원형, 타원형, 다각형(예컨대, 사각형)일 수 있다. 제1캐비티(260)의 모서리는 곡면이거나, 평면일 수 있다. The shape of the first cavity 260 viewed from above may be circular, elliptical, or polygonal (eg, rectangular). An edge of the first cavity 260 may be curved or flat.

상기 제1리드 프레임(221)은 상기 제1캐비티(260)의 제1영역에 배치되며, 상기 제1캐비티(260)의 바닥에 일부가 배치되고 그 중심부에 상기 제1캐비티(260)의 바닥보다 더 낮은 깊이를 갖도록 오목한 제2캐비티(225)가 배치된다. 상기 제2캐비티(225)는 상기 제1리드 프레임(221)의 상면으로부터 상기 몸체(210)의 하면 방향으로 오목한 형상, 예컨대, 컵(Cup) 구조 또는 리세스(recess) 형상을 포함한다. 상기 제2캐비티(225)의 측면은 상기 제2캐비티(225)의 바닥으로부터 경사지거나 수직하게 절곡될 수 있다. 상기 제2캐비티(225)의 측면 중에서 대향되는 두 측면은 동일한 각도로 경사지거나 서로 다른 각도로 경사질 수 있다. The first lead frame 221 is disposed in the first area of the first cavity 260, a portion of which is disposed at the bottom of the first cavity 260, and a bottom of the first cavity 260 at the center thereof. The concave second cavity 225 is disposed to have a lower depth. The second cavity 225 includes a concave shape, for example, a cup structure or a recess shape, in a direction from the upper surface of the first lead frame 221 to the lower surface of the body 210. Side surfaces of the second cavity 225 may be inclined or vertically bent from the bottom of the second cavity 225. Two opposite sides of the side surface of the second cavity 225 may be inclined at the same angle or inclined at different angles.

상기 제2리드 프레임(231)은 상기 제1캐비티(260)의 제1영역과 이격되는 제2영역에 배치되며, 상기 제1캐비티(260)의 바닥에 일부가 배치되고, 그 중심부에는 상기 제1캐비티(260)의 바닥보다 더 낮은 깊이를 갖도록 오목한 제3캐비티(235)가 형성된다. 상기 제3캐비티(235)는 상기 제2리드 프레임(231)의 상면으로부터 상기 몸체(210)의 하면 방향으로 오목한 형상, 예컨대, 컵(Cup) 구조 또는 리세스(recess) 형상을 포함한다. 상기 제3캐비티(235)의 측면은 상기 제3캐비티(235)의 바닥으로부터 경사지거나 수직하게 절곡될 수 있다. 상기 제3캐비티(235)의 측면 중에서 대향되는 두 측면은 동일한 각도로 경사지거나 서로 다른 각도로 경사질 수 있다. The second lead frame 231 is disposed in a second area spaced apart from the first area of the first cavity 260, and a part of the second lead frame 231 is disposed at a bottom of the first cavity 260, and the second area is formed at the center thereof. A concave third cavity 235 is formed to have a depth lower than the bottom of one cavity 260. The third cavity 235 includes a concave shape, for example, a cup structure or a recess shape, in the direction of the lower surface of the body 210 from an upper surface of the second lead frame 231. Side surfaces of the third cavity 235 may be inclined or vertically bent from the bottom of the third cavity 235. Two opposite sides of the side surface of the third cavity 235 may be inclined at the same angle or inclined at different angles.

상기 제1리드 프레임(221)의 하면 및 상기 제2리드 프레임(231)의 하면은 상기 몸체(210)의 하면으로 노출되거나, 상기 몸체(210)의 하면과 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 상기 제1리드 프레임(221)과 상기 제2리드 프레임(231)의 사이에는 몸체(210)의 분리부(219)가 배치되며, 상기 분리부(219)는 상기 제1리드 프레임(221)과 상기 제2리드 프레임(2231)의 사이의 간격을 이격시켜 준다.The lower surface of the first lead frame 221 and the lower surface of the second lead frame 231 may be exposed to the lower surface of the body 210 or disposed on the same plane as the lower surface of the body 210. A separation part 219 of the body 210 is disposed between the first lead frame 221 and the second lead frame 231, and the separation part 219 is connected to the first lead frame 221. The interval between the second lead frames 2231 is spaced apart.

상기 제1리드 프레임(221)의 제1리드부(223)는 상기 몸체(210)의 하면에 배치되고 상기 몸체(210)의 제1측면(213)으로 돌출될 수 있다. 상기 제2리드 프레임(231)의 제2리드부(233)는 상기 몸체(210)의 하면에 배치되고 상기 몸체(210)의 제1측면의 반대측 제2측면(214)으로 돌출될 수 있다. The first lead part 223 of the first lead frame 221 may be disposed on the bottom surface of the body 210 and protrude to the first side surface 213 of the body 210. The second lead part 233 of the second lead frame 231 may be disposed on the bottom surface of the body 210 and protrude to the second side surface 214 opposite to the first side surface of the body 210.

상기 제1리드 프레임(221) 및 제2리드 프레임(231)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 단일 금속층 또는 다층 금속층으로 형성될 수 있다. 상기 제1, 제2리드 프레임(221,231)의 두께는 동일한 두께로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The first lead frame 221 and the second lead frame 231 are made of a metal material, for example, titanium (Ti), copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au), chromium (Cr), and tantalum. It may include at least one of aluminum (Ta), platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), and phosphorus (P), and may be formed of a single metal layer or a multilayer metal layer. The first and second lead frames 221 and 231 may have the same thickness, but the thickness of the first and second lead frames 221 and 231 is not limited thereto.

상기 제2캐비티(225) 및 상기 제3캐비티(235)의 바닥 형상은 직사각형, 정 사각형 또는 곡면을 갖는 원 또는 타원 형상일 수 있다.The bottom shape of the second cavity 225 and the third cavity 235 may be a circle or ellipse having a rectangle, a regular rectangle or a curved surface.

상기 몸체(210) 내에는 상기 제1 및 제2리드 프레임(221,231)를 제외한 다른 금속 프레임이 더 배치되어, 방열 프레임이나 중간 연결 단자로 사용된다.In the body 210, other metal frames other than the first and second lead frames 221 and 231 are further disposed to be used as heat dissipation frames or intermediate connection terminals.

상기 제1리드 프레임(221)의 제2캐비티(225) 내에는 제1발광 칩(271)이 배치되며, 상기 제2리드 프레임(231)의 제3캐비티(235) 내에는 제2발광 칩(272)이 배치될 수 있다. 상기 발광 칩(271,272)는 가시광선 대역부터 자외선 대역의 범위 중에서 선택적으로 발광할 수 있으며, 예컨대 레드 LED 칩, 블루 LED 칩, 그린 LED 칩, 엘로우 그린(yellow green) LED 칩 중에서 선택될 수 있다. 상기 발광 칩(271,272)은 III족 내지 V족 원소의 화합물 반도체 발광소자를 포함한다.A first light emitting chip 271 is disposed in the second cavity 225 of the first lead frame 221, and a second light emitting chip () is disposed in the third cavity 235 of the second lead frame 231. 272 may be disposed. The light emitting chips 271 and 272 may selectively emit light in a range of visible light to ultraviolet light, and may be selected from red LED chips, blue LED chips, green LED chips, and yellow green LED chips. The light emitting chips 271 and 272 include compound semiconductor light emitting devices of group III to group V elements.

상기 몸체(210)의 제1캐비티(260), 상기 제2캐비티(225) 및 제3캐비티(235) 중 적어도 한 영역에는 몰딩 부재(290)가 배치되며, 상기 몰딩 부재(290)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 수지층을 포함하며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 몰딩 부재(290)의 표면 또는 상기 몸체(210)의 상면(215)은 광 출사면이 될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. A molding member 290 is disposed in at least one of the first cavity 260, the second cavity 225, and the third cavity 235 of the body 210, and the molding member 290 is formed of silicon or It includes a light-transmissive resin layer such as epoxy, and may be formed in a single layer or multiple layers. The surface of the molding member 290 or the upper surface 215 of the body 210 may be a light exit surface, but is not limited thereto.

상기 몰딩 부재(290) 또는 상기 발광 칩(271,272) 상에는 방출되는 빛의 파장을 변화하기 위한 형광체를 포함할 수 있으며, 상기 형광체는 발광 칩(271,272)에서 방출되는 빛의 일부를 여기시켜 다른 파장의 빛으로 방출하게 된다. 상기 형광체는 YAG, TAG, Silicate, Nitride, Oxy-nitride 계 물질 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 형광체는 적색 형광체, 황색 형광체, 녹색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 몰딩 부재(290)의 표면은 플랫한 형상, 오목한 형상, 볼록한 형상 등으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The molding member 290 or the light emitting chips 271 and 272 may include phosphors for changing the wavelength of light emitted, and the phosphors excite a part of the light emitted from the light emitting chips 271 and 272 to different wavelengths. It will emit light. The phosphor may be selectively formed from YAG, TAG, Silicate, Nitride, and Oxy-nitride based materials. The phosphor may include at least one of a red phosphor, a yellow phosphor, and a green phosphor, but the present invention is not limited thereto. The surface of the molding member 290 may be formed in a flat shape, concave shape, convex shape and the like, but is not limited thereto.

상기 몸체(210)의 상부에는 렌즈가 더 형성될 수 있으며, 상기 렌즈는 오목 또는/및 볼록 렌즈의 구조를 포함할 수 있으며, 발광 소자(34)가 방출하는 빛의 배광(light distribution)을 조절할 수 있다.A lens may be further formed on an upper portion of the body 210, and the lens may include a concave or / and convex lens structure, and adjust light distribution of light emitted from the light emitting element 34. Can be.

상기 제1발광 칩(271)은 상기 제1캐비티(260)의 바닥에 배치된 제1리드 프레임(221)과 제2리드 프레임(231)에 연결될 수 있으며, 그 연결 방식은 와이어(201)를 이용하거나, 다이 본딩 또는 플립 본딩 방식을 이용할 수 있다. 상기 제2발광 칩(272)은 상기 제1캐비티(260)의 바닥에 배치된 제1리드 프레임(221)과 제2리드 프레임(231)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 그 연결 방식은 와이어(201)를 이용하거나, 다이 본딩 또는 플립 본딩 방식을 이용할 수 있다.The first light emitting chip 271 may be connected to the first lead frame 221 and the second lead frame 231 disposed on the bottom of the first cavity 260, and the connection method may include a wire 201. Or a die bonding or flip bonding scheme may be used. The second light emitting chip 272 may be electrically connected to the first lead frame 221 and the second lead frame 231 disposed on the bottom of the first cavity 260, and the connection method is wire 201. ) Or die bonding or flip bonding.

상기 제1캐비티(260) 내에는 보호 소자가 배치될 수 있으며 상기 보호소자는 싸이리스터, 제너 다이오드, 또는 TVS(Transient voltage suppression)로 구현될 수 있으며, 상기 제너 다이오드는 상기 발광 칩을 ESD(electro static discharge)로 부터 보호하게 된다.A protection device may be disposed in the first cavity 260, and the protection device may be implemented by a thyristor, a zener diode, or a transient voltage suppression (TVS), and the zener diode may be configured to electrostatically discharge the light emitting chip. to protect against discharge.

실시 예에 따른 발광 모듈은 휴대 단말기, 컴퓨터 등의 백라이트 유닛 뿐만 아니라, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판, 가로등 등의 조명 장치에 적용될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한 직하 타입의 발광 모듈에는 상기 도광판을 배치하지 않을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한 상기 발광 모듈 위에 렌즈 또는 유리와 같은 투광성 물질이 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The light emitting module according to the embodiment may be applied not only to a backlight unit such as a portable terminal, a computer, but also to a lighting device such as a lighting lamp, a traffic light, a vehicle headlight, an electric sign, a street lamp, and the like, but is not limited thereto. In addition, the light guide plate may not be disposed in the direct type light emitting module, but is not limited thereto. In addition, a light transmitting material such as a lens or glass may be disposed on the light emitting module, but is not limited thereto.

상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이며, 이 또한 첨부된 청구범위에 기재된 기술적 사상에 속한다 할 것이다.It is not intended to be limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is limited by the appended claims. Therefore, it will be apparent to those skilled in the art that various forms of substitution, modification, and alteration are possible without departing from the technical spirit of the present invention described in the claims, and the appended claims. Will belong to the technical spirit described in.

100: 표시장치, 10: 표시 패널, 20:백라이트 유닛, 30:발광 모듈, 32: 모듈 기판, 32A: 기판부, 32B: 방열부, 34,34A,34B: 발광 다이오드, 35: 갭 부재, 45: 반사 부재, 60:광학 시트, 70:도광판, 131: 금속층, 132: 절연층, 133: 배선층, 134: 보호층 100: display device, 10: display panel, 20: backlight unit, 30: light emitting module, 32: module substrate, 32A: substrate portion, 32B: heat dissipation portion, 34, 34A, 34B: light emitting diode, 35: gap member, 45 : Reflection member, 60: optical sheet, 70: light guide plate, 131: metal layer, 132: insulating layer, 133: wiring layer, 134: protective layer

Claims (13)

복수의 발광 다이오드;
상기 복수의 발광 다이오드가 배치된 기판부 및 상기 기판부로부터 절곡된 방열부를 포함하는 모듈 기판; 및
상기 모듈 기판과 상기 발광 다이오드 사이에 배치되어 상기 발광 다이오드의 광 출사면을 상기 기판부의 일면에 대해 틸트시켜 주는 갭 부재를 포함하는 발광 모듈. A plurality of light emitting diodes;
A module substrate including a substrate portion on which the plurality of light emitting diodes are disposed and a heat dissipation portion bent from the substrate portion; And
And a gap member disposed between the module substrate and the light emitting diode to tilt the light exit surface of the light emitting diode with respect to one surface of the substrate. 제1항에 있어서,
상기 모듈 기판은 금속층; 상기 금속층 상에 배치된 절연층; 및 상기 절연층 상에 배치된 배선층을 포함하며,
상기 모듈 기판의 방열부는 상기 금속층으로 형성되는 발광 모듈.The method of claim 1,
The module substrate may include a metal layer; An insulation layer disposed on the metal layer; And a wiring layer disposed on the insulating layer,
The light emitting module of the module substrate is formed of the metal layer. 제2항에 있어서,
상기 금속층은 상기 기판부에 배치된 제1방열부; 및 상기 방열부에 배치된 제2방열부를 포함하며,
상기 제2방열부는 상기 절연층 및 배선층으로부터 이격되는 발광 모듈. The method of claim 2,
The metal layer may include a first heat dissipation unit disposed on the substrate unit; And a second heat dissipation unit disposed in the heat dissipation unit,
The second heat dissipation unit is a light emitting module spaced apart from the insulating layer and the wiring layer. 제2항에 있어서,
상기 갭 부재의 두께는 적어도 100㎛ 이상인 발광 모듈. The method of claim 2,
The thickness of the gap member is at least 100㎛ light emitting module. 제3항에 있어서,
상기 갭 부재는 상기 배선층 상에 형성되는 발광 모듈.The method of claim 3,
The gap member is a light emitting module formed on the wiring layer. 제1항에 있어서,
상기 모듈 기판의 기판부는 상기 방열부로부터 직각으로 절곡되며,
상기 발광 다이오드의 광 출사면은 상기 기판부의 일면에 대해 1°~10°로 틸트되는 발광 모듈.The method of claim 1,
The substrate portion of the module substrate is bent at a right angle from the heat dissipation portion,
The light emitting surface of the light emitting diode is a light emitting module that is tilted 1 ° ~ 10 ° with respect to one surface of the substrate portion. 제1항에 있어서,
상기 모듈 기판의 기판부는 상기 방열부로부터 91°~100°의 각도로 절곡되는 발광 모듈.The method of claim 1,
The light emitting module of the module substrate is bent at an angle of 91 ° ~ 100 ° from the heat radiating portion. 제1항에 있어서,
상기 갭 부재는 포토 레지스트를 포함하는 발광 모듈.The method of claim 1,
The gap member includes a photoresist. 제1항에 있어서,
상기 기판부에 상기 기판부의 일면에 대해 틸트되지 않는 발광 다이오드를 더 포함하는 발광 모듈.The method of claim 1,
The light emitting module further comprises a light emitting diode that is not tilted with respect to one surface of the substrate portion. 청구항 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항의 발광 모듈;
상기 발광 모듈의 발광 다이오드의 광 출사면에 대응되는 입사면을 갖는 도광판; 및
상기 도광판이 수납되며, 상기 발광 모듈의 기판부가 결합된 제1측면부 및 방열부가 결합된 바닥부를 갖는 바텀 커버를 포함하는 백라이트 유닛.The light emitting module of any one of claims 1 to 9;
A light guide plate having an incident surface corresponding to the light exit surface of the light emitting diode of the light emitting module; And
And a bottom cover accommodating the light guide plate, the bottom cover having a first side portion coupled to a substrate portion of the light emitting module and a bottom portion coupled to a heat dissipation portion. 제10항에 있어서, 상기 발광 다이오드의 광 출사면은 상기 도광판의 입사면에 대해 평행하지 않게 배치되는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 10, wherein the light emitting surface of the light emitting diode is disposed not parallel to the incident surface of the light guide plate. 제10항에 있어서, 상기 발광 모듈의 모듈 기판 중 기판부의 일면과 상기 도광판의 입사면은 서로 평행하지 않게 배치되는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 10, wherein one surface of the substrate of the module substrate of the light emitting module and the incident surface of the light guide plate are not parallel to each other. 제12항에 있어서, 상기 발광 다이오드의 광 출사면은 상기 도광판의 입사면에 대해 평행하게 배치되는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 12, wherein the light emitting surface of the light emitting diode is disposed in parallel to the incident surface of the light guide plate.
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