KR20140141387A

KR20140141387A - Printed circuit board and lighting unit having the printed circuit board

Info

Publication number: KR20140141387A
Application number: KR20130063107A
Authority: KR
Inventors: 김비이; 김민재; 라세웅; 박현규; 조인희; 최만휴; 홍승권
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2013-05-31
Filing date: 2013-05-31
Publication date: 2014-12-10
Also published as: KR102127342B1

Abstract

The present invention relates to a printed circuit board and a lighting unit having the printed circuit board. The printed circuit board according to the present invention includes a substrate; a light emitting device arranged on the mounting region of the substrate; a line part arranged on the line region of the substrate; and a protection stack part which is formed on a bending part formed in the boundary surface of the mounting region and the line region.

Description

[0001] DESCRIPTION [0002] PRINTED CIRCUIT BOARD AND LIGHTING UNIT HAVING THE PRINTED CIRCUIT BOARD [0003]

본 발명은 제조와 설계가 보다 용이한 인쇄회로기판 및 그 인쇄회로기판을 포함하는 조명 유닛 및 액정표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board which is easier to manufacture and to design, and a lighting unit and a liquid crystal display including the printed circuit board.

전자기기 산업이 발전함에 따라 각종 표시장치들이 개발되고 있으며 이를 이용한 영상기기, 컴퓨터, 이동통신 단말기 등이 개발되고 있는 추세이다. 이러한 추세를 반영하여 등장한 액정표시장치는 현재 모니터와 이동통신 단말기 등의 표시장치로 널리 사용되고 있다.As the electronic device industry develops, various display devices have been developed, and video devices, computers, and mobile communication terminals using the devices have been developed. Liquid crystal display devices that have emerged in response to these trends are now widely used as display devices for monitors and mobile communication terminals.

액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD)는 액체와 고체의 중간적인 특성을 가지는 액정의 전기, 광학적 성질을 표시장치에 응용한 것으로 인가 전압에 따른 액정의 투과도의 변화를 이용하여 각종 장치에서 발생되는 여러 가지 전기적인 정보를 시각정보로 변화시켜 전달하는 전기소자로서, 동작전압이 낮아서 소비전력이 적고 휴대용으로 편리한 장점이 있다.A liquid crystal display (LCD) is a liquid crystal display (LCD) having an intermediate property between a liquid crystal and a liquid crystal. The liquid crystal display uses a change in the transmittance of liquid crystal depending on an applied voltage. It is an electric device that converts various electrical information into visual information and transmits it. It has low operating voltage, low power consumption, and is convenient for portable use.

이와 같은 액정표시장치(LCD)는 스스로 빛을 내는 자기 발광성이 없으므로 별도의 조명 장치를 필요로 한다.Such a liquid crystal display (LCD) does not have a self-luminous property to emit light by itself, and therefore requires a separate illumination device.

한편, 액정표시장치는 점점 슬림화되고 있고 그에 따라 액정표시장치의 폭을 감소시키기 위해서는, 액정표시장치의 폭에 영향을 미치는 조명 장치와 상기 조명 장치에 사용되는 인쇄회로기판의 크기를 줄이는 것이 중요한 과제이다.On the other hand, in order to reduce the width of the liquid crystal display device, the size of the printed circuit board used for the lighting device and the lighting device, which affects the width of the liquid crystal display device, to be.

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 인쇄회로기판의 절곡부에 질기고 유연한 특성의 고분자 재료의 보호 적층부를 형성하여, 인쇄회로기판의 벤딩(bending) 시에 절곡부에 손상이 발생하는 것을 방지하여, 상기 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판을 포함하여 구성되는 조명 유닛의 슬림화가 가능하도록 하고자 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived to solve the above-described problems, and it is an object of the present invention to provide a protective laminated portion of a polymer material having a tough and flexible characteristic in a bent portion of a printed circuit board, So that it is possible to make the lighting unit including the printed circuit board and the printed circuit board slimmer.

또한, 본 발명은 벤딩으로 인한 인쇄회로기판의 파손을 방지하여 인쇄회로기판과 조명 유닛의 제조를 보다 용이하게 하고, 회로 배선의 배치에 대한 제약을 해소하여 인쇄회로기판과 조명 유닛의 설계가 보다 용이하도록 하고자 한다.In addition, the present invention prevents breakage of the printed circuit board due to bending, thereby making it easier to manufacture the printed circuit board and the lighting unit, and eliminates the restriction on the arrangement of the circuit wiring, .

전술한 문제를 해결하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판은, 기판; 상기 기판의 실장 영역 상에 배치되는 발광 소자; 상기 기판의 배선 영역 상에 배치되는 배선부; 상기 실장 영역과 상기 배선 영역의 경계면에 형성되는 절곡부 상에 형성되는 보호 적층부;를 포함하여 구성된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board comprising: a substrate; A light emitting element disposed on a mounting region of the substrate; A wiring portion disposed on a wiring region of the substrate; And a protective laminated portion formed on the bent portion formed on the interface between the mounting region and the wiring region.

본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 보호 적층부는 상기 절곡부 상의 배선부를 덮도록 형성된다.According to another embodiment of the present invention, the protective laminated portion is formed so as to cover the wiring portion on the bent portion.

본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 보호 적층부는 상기 절곡부 상에 일정한 폭을 갖도록 형성된다.According to another embodiment of the present invention, the protective laminate is formed to have a constant width on the bending portion.

본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 보호 적층부는 상기 절곡부를 기준으로 하여 제1 적층 영역과 제2 적층 영역으로 구분되고, 상기 제1 적층 영역과 제2 적층 영역은 상기 절곡부로부터 동일한 폭으로 형성된다.According to another embodiment of the present invention, the protective laminated portion is divided into a first laminated region and a second laminated region with respect to the bent portion, and the first laminated region and the second laminated region are formed from the same Respectively.

본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 보호 적층부는 탄성을 가지는 고분자 물질로 구성된다.According to another embodiment of the present invention, the protective laminated portion is made of a polymer material having elasticity.

본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 보호 적층부는 폴리이미드, 폴리에스테르, 에폭시 수지, 페놀 수지, 실리콘, 폴리프로필렌, 테프론 중 적어도 어느 하나를 포함하여 구성된다.According to another embodiment of the present invention, the protective laminated portion includes at least one of polyimide, polyester, epoxy resin, phenol resin, silicone, polypropylene, and Teflon.

본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 발광 소자는 발광다이오드(LED)로 구성된다.According to another embodiment of the present invention, the light emitting device is composed of a light emitting diode (LED).

본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 배선부는 구리(Cu)로 구성된다.According to another embodiment of the present invention, the wiring portion is made of copper (Cu).

본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 기판은 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 크롬(Cr) 중 적어도 어느 하나를 포함하여 구성된다.According to another embodiment of the present invention, the substrate comprises at least one of aluminum (Al), gold (Au), silver (Ag), and chromium (Cr).

본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 배선부는 상기 기판 상에 형성되는 절연층의 상부에 형성된다.According to another embodiment of the present invention, the wiring portion is formed on the insulating layer formed on the substrate.

본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 절연층은 필름형 또는 테이프형으로 형성되어, 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지 및 페놀 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하여 구성된다.According to another embodiment of the present invention, the insulating layer is formed of a film or a tape, and comprises at least one of a polyimide resin, a polyester resin, an epoxy resin, and a phenol resin.

본 발명의 일실시예에 따른 조명 유닛은, 기판, 상기 기판의 실장 영역 상에 배치되는 발광 소자, 상기 기판의 배선 영역 상에 배치되는 배선부, 상기 실장 영역과 상기 배선 영역의 경계면에 형성되는 절곡부가 형성되는 인쇄회로기판; 상기 발광 소자로부터의 광을 확산시키는 도광판;을 포함하고, 상기 인쇄회로기판은 상기 절곡부 상에 형성되는 보호 적층부를 더 포함하여 구성된다.A lighting unit according to an embodiment of the present invention includes a substrate, a light emitting element disposed on a mounting region of the substrate, a wiring portion disposed on the wiring region of the substrate, and a wiring portion formed on an interface between the mounting region and the wiring region A printed circuit board on which a bent portion is formed; And a light guide plate for diffusing light from the light emitting device, wherein the printed circuit board further comprises a protective laminated portion formed on the bent portion.

본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 보호 적층부는 상기 절곡부를 기준으로 하여 제1 적층 영역과 제2 적층 영역으로 구분되고, 상기 제1 적층 영역과 제2 적층 영역은 상기 절곡부로부터 동일한 폭으로 구성된다.According to another embodiment of the present invention, the protective laminated portion is divided into a first laminated region and a second laminated region with respect to the bent portion, and the first laminated region and the second laminated region are formed from the same Width.

본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은, 기판의 실장 영역 상에 발광 소자를 실장하고, 상기 기판의 배선 영역 상에 상기 발광 소자와 연결되는 배선부를 배치하고, 상기 실장 영역과 상기 배선 영역의 접속 경계면 상에 보호 적층부를 형성하고, 상기 접속 경계면에 절곡부를 형성한다.A method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes the steps of: mounting a light emitting element on a mounting region of a substrate; disposing a wiring portion connected to the light emitting element on a wiring region of the substrate; A protective laminated portion is formed on the connection interface of the wiring region, and a bent portion is formed in the connection interface.

본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 보호 적층부의 형성시에는 상기 접속 경계면 상의 배선부를 덮도록 형성한다.According to another embodiment of the present invention, the protective laminated portion is formed so as to cover the wiring portion on the connection interface.

본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 보호 적층부의 형성시에는 상기 절곡부 상에 일정한 폭을 갖도록 탄성을 가지는 고분자 물질을 도포하여 상기 보호 적층부를 형성한다.According to another embodiment of the present invention, when the protective laminated portion is formed, the protective laminated portion is formed by applying a polymer material having elasticity so as to have a constant width on the bent portion.

본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 보호 적층부의 형성시에는 상기 절곡부를 기준으로 하여 제1 적층 영역과 제2 적층 영역으로 구분되어, 상기 제1 적층 영역과 제2 적층 영역을 상기 절곡부로부터 동일한 폭으로 형성한다.According to another embodiment of the present invention, when the protective laminated portion is formed, the first laminated region and the second laminated region are divided into a first laminated region and a second laminated region with respect to the bent portion, Are formed to have the same width.

본 발명에 따르면 인쇄회로기판의 절곡부에 질기고 유연한 특성의 고분자 재료의 보호 적층부를 형성하여, 인쇄회로기판의 벤딩(bending) 시에 절곡부에 손상이 발생하는 것을 방지하여, 상기 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판을 포함하여 구성되는 조명 유닛의 슬림화가 가능하다.According to the present invention, it is possible to prevent the bending portion from being damaged during the bending of the printed circuit board by forming the protective laminated portion of the polymeric material having a tough and flexible characteristic on the bent portion of the printed circuit board, And the lighting unit including the printed circuit board can be made slim.

본 발명에 따르면 벤딩으로 인한 인쇄회로기판의 파손을 방지하여 인쇄회로기판과 조명 유닛의 제조가 보다 용이하고, 회로 배선의 배치에 대한 제약이 해소되어 인쇄회로기판과 조명 유닛의 설계가 보다 용이하다.According to the present invention, it is possible to prevent breakage of the printed circuit board due to bending, thereby making it easier to manufacture the printed circuit board and the lighting unit, and to solve the restriction on the arrangement of the circuit wiring, .

도 1 및 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 포함하는 조명 유닛을 도시한 도면이다.1 and 2 are views illustrating a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
3 is a view illustrating a lighting unit including a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 본 발명의 일실시예에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail to avoid unnecessarily obscuring the subject matter of the present invention. In addition, the size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean a size actually applied.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면으로서, 도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 절곡부를 형성하기 이전의 인쇄회로기판을 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 절곡부를 형성한 이후의 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.1 and 2 are views showing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a view showing a printed circuit board before forming a bent portion according to an embodiment of the present invention. 2 is a view showing a printed circuit board after forming a bent portion according to an embodiment of the present invention.

이후부터는, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG.

도 1에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 시에는 기판(101)의 실장 영역(110) 상에 발광 소자(111)를 실장하고, 상기 기판(101)의 배선 영역(120) 상에 상기 발광 소자(111)와 연결되는 배선부(121)를 배치한다.1, a light emitting device 111 is mounted on a mounting region 110 of a substrate 101 in manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, A wiring portion 121 connected to the light emitting device 111 is disposed on the region 120. [

상기 기판(101)을 구성하는 재료로는 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 크롬(Cr) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재료가 사용될 수 있다.As a material constituting the substrate 101, a material containing at least one of aluminum (Al), gold (Au), silver (Ag), and chromium (Cr)

이때, 상기 실장 영역(110)은 기판(101)에서 발광 소자(111)가 실장되어 배치되는 영역을 말하며, 배선 영역(120)은 기판(101)에서 상기 발광 소자(111)에 연결되는 배선부(121)가 배치되는 영역을 말한다.The wiring region 120 is a region in which the light emitting device 111 is mounted on the substrate 101. The wiring region 120 is a region in which the light emitting device 111 is mounted on the substrate 101, (121).

상기 기판(101) 상에는 절연층이 형성될 수 있으며, 기판(101) 상에 절연층이 형성된 경우에는, 상기 배선부(121)를 상기 절연층의 상부에 구리(Cu)를 재료로 하여 형성할 수 있다. 한편, 상기 절연층은 필름형 또는 테이프형으로 형성되어, 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지 및 페놀 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재료를 이용하여 구성된다.An insulating layer may be formed on the substrate 101. When the insulating layer is formed on the substrate 101, the wiring 121 may be formed of copper (Cu) on the insulating layer . On the other hand, the insulating layer is formed of a film or a tape, and is made of a material containing at least one of a polyimide resin, a polyester resin, an epoxy resin and a phenol resin.

이후, 상기 실장 영역(110)과 배선 영역(120)이 접속되는 경계면(130) 상에 보호 적층부(135)를 형성한다.Thereafter, the protective lamination part 135 is formed on the interface 130 where the mounting area 110 and the wiring area 120 are connected.

보다 상세하게 설명하면, 상기 경계면(130)은 상기 실장 영역(110)과 배선 영역(120)이 접속되는 부분으로서, 상기 보호 적층부(135)는 상기 경계면(130) 상에 일정한 폭을 갖도록 형성하며, 상기 절곡부(131) 상을 지나는 배선부(121)도 함께 덮도록 형성한다.More specifically, the interface 130 is a portion to which the mounting region 110 and the wiring region 120 are connected. The protective lamination portion 135 is formed to have a constant width on the interface 130 And the wiring portion 121 passing over the bent portion 131 is formed so as to cover the wiring portion 121 as well.

한편, 상기 보호 적층부(135) 재료로서는 탄성을 가지는 고분자 물질이 사용될 수 있으며, 예를 들어 폴리이미드, 폴리에스테르, 에폭시 수지, 페놀 수지, 실리콘, 폴리프로필렌, 테프론 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재료를 사용할 수 있다As the material of the protective laminate portion 135, a polymer material having elasticity may be used. For example, a material including at least one of polyimide, polyester, epoxy resin, phenol resin, silicone, polypropylene, Can be used

상기와 같이 보호 적층부(135)를 형성한 이후에는, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 기판(101)을 벤딩(bending)하여 절곡부(131)를 형성한다.After forming the protective laminate 135 as described above, the substrate 101 is bended to form a bent portion 131 as shown in FIG.

기판(101)의 벤딩이 이루어져 절곡부(131)가 형성되면, 보호 적층부(135) 또한 상기 절곡부(131)를 기준으로 하여 제1 적층 영역과 제2 적층 영역으로 구분될 수 있다. When the substrate 101 is bent to form the bent portion 131, the protective laminated portion 135 may be divided into a first laminated region and a second laminated region with respect to the bent portion 131.

이때, 제1 적층 영역은 기판의 실장 영역(110) 측에 형성된 보호 적층부(135)의 부분이고, 제2 적층 영역은 기판의 배선 영역(120) 측에 형성된 보호 적층부(135)의 부분에 해당할 수 있으며, 상기 제1 적층 영역과 제2 적층 영역은 상기 절곡부(131)로부터 동일한 폭으로 형성될 수 있다.The first laminated region is a portion of the protective laminate portion 135 formed on the substrate mounting region 110 side and the second laminated region is a portion of the protective laminate portion 135 formed on the wiring region 120 side of the substrate And the first and second lamination regions may be formed to have the same width from the bending portion 131. In addition,

이와 같이 절곡부(131) 상에 탄성을 가지는 고분자 물질로 보호 적층부(135)를 형성한 후 벤딩이 이루어지면, 절곡부(131)의 생성시에 발생하는 기판(101) 또는 배선부(121)의 손상을 방지하거나 최소화 할 수 있다.
When bending is performed after the protective laminate portion 135 is formed of a polymer material having elasticity on the bending portion 131 as described above, the substrate 101 or the wiring portion 121 ) Can be prevented or minimized.

이후부터는 도 2를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 구성을 설명하기로 한다.Hereinafter, the structure of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판은 기판(101), 발광 소자(111), 배선부(121) 및 보호 적층부(135)를 포함하여 구성된다.The printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes a substrate 101, a light emitting device 111, a wiring portion 121, and a protective laminated portion 135.

상기 발광 소자(111)는 발광다이오드(LED)로 구성된다.The light emitting device 111 includes a light emitting diode (LED).

상기 기판(101)은 실장 영역(110)과 배선 영역(120)으로 구분되며, 상기 기판(101)을 구성하는 재료로는 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 크롬(Cr) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재료가 사용될 수 있다.The substrate 101 is divided into a mounting region 110 and a wiring region 120. Aluminum, Au, Ag, and Cr ) May be used.

상기 실장 영역(110)은 발광 소자(111)가 실장되어 배치되는 영역이며, 상기 배선 영역(120)은 상기 발광 소자(111)에 연결되는 배선부(121)가 배치되는 영역이다.The mounting region 110 is a region in which the light emitting device 111 is mounted and the wiring region 120 is a region in which the wiring portion 121 connected to the light emitting device 111 is disposed.

이때, 상기 기판(101) 상에 절연층의 형성되는 경우에, 상기 배선부(121)는 상기 절연층의 상부에 구리(Cu)를 재료로 하여 형성될 수 있으며, 상기 절연층은 필름형 또는 테이프형으로 형성되어, 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지 및 페놀 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하여 구성된다.In this case, when the insulating layer is formed on the substrate 101, the wiring part 121 may be formed of copper (Cu) on the insulating layer, and the insulating layer may be a film- And is formed in a tape shape and comprises at least one of a polyimide resin, a polyester resin, an epoxy resin, and a phenol resin.

보호 적층부(135)는 절곡부(131) 상에 형성된다.The protective laminated portion 135 is formed on the bent portion 131.

상기 절곡부(131)는 실장 영역(110)과 배선 영역(120)을 구분하도록 절곡된 부분으로서, 상기 절곡부(131) 상에는 상기 보호 적층부(135)가 형성된다.The bent portion 131 is bent to separate the mounting region 110 from the wiring region 120 and the protective laminated portion 135 is formed on the bent portion 131.

이때, 상기 보호 적층부(135)는 상기 절곡부(131) 상에 상기 절곡부(131)를 기준으로 하여 일정한 폭을 갖도록 형성되며, 상기 절곡부(131) 상을 지나는 배선부(121)도 함께 덮도록 형성된다.At this time, the protective laminate part 135 is formed on the bent part 131 to have a predetermined width with respect to the bending part 131, and the wiring part 121 passing through the bending part 131 Respectively.

한편, 보호 적층부(135) 또한, 상기 절곡부(131)를 기준으로 하여 제1 적층 영역과 제2 적층 영역으로 구분될 수 있다. 즉, 제1 적층 영역은 기판의 실장 영역(110) 측에 형성된 보호 적층부(135)의 부분이고, 제2 적층 영역은 기판의 배선 영역(120) 측에 형성된 보호 적층부(135)의 부분에 해당하며, 상기 제1 적층 영역과 제2 적층 영역은 상기 절곡부(131)로부터 동일한 폭으로 형성되는 것이 바람직하다.On the other hand, the protective laminated portion 135 may be divided into a first laminated region and a second laminated region with respect to the bent portion 131. That is, the first laminated region is a portion of the protective laminate portion 135 formed on the substrate mounting region 110 side, and the second laminated region is a portion of the protective laminate portion 135 formed on the wiring region 120 side of the substrate , And the first and second lamination regions may be formed to have the same width from the bending portion 131.

상기 보호 적층부(135)의 재료로는 탄성을 가지는 고분자 물질이 사용될 수 있으며, 예를 들어 폴리이미드, 폴리에스테르, 에폭시 수지, 페놀 수지, 실리콘, 폴리프로필렌, 테프론 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재료를 사용하여 보호 적층부(135)를 구성할 수 있다.
As the material of the protective laminate part 135, a polymer material having elasticity may be used. For example, a material including at least one of polyimide, polyester, epoxy resin, phenol resin, silicone, polypropylene, The protective laminated portion 135 can be formed.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 포함하는 조명 유닛을 도시한 도면이다.3 is a view illustrating a lighting unit including a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 조명 유닛은 인쇄회로기판, 도광판(200)을 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 3, the illumination unit according to an embodiment of the present invention includes a printed circuit board and a light guide plate 200.

인쇄회로기판은 상기에서 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 바와 같이, 기판(101)의 실장 영역 상에 배치되는 발광 소자(111), 상기 기판(101)의 배선 영역 상에 배치되는 배선부를 포함하여 구성되며, 상기 실장 영역과 상기 배선 영역의 경계면에는 절곡부(131)가 형성되어, 상기 절곡부(131) 상에는 보호 적층부(135)가 형성된다. As described above with reference to Figs. 1 and 2, the printed circuit board includes a light emitting element 111 disposed on a mounting region of the substrate 101, and a wiring portion disposed on the wiring region of the substrate 101 A bent portion 131 is formed at an interface between the mounting region and the wiring region, and a protective laminated portion 135 is formed on the bent portion 131.

이때, 도 3에서는 배선부는 도시되어 있지 않으나, 배선부는 발광 소자(111)과의 연결을 위하여 절곡부(131)를 경유하며, 보호 적층부(135)는 상기 절곡부 상의 배선부를 덮도록 형성된다.3, the wiring portion is connected to the bent portion 131 for connection with the light emitting device 111, and the protective laminated portion 135 is formed to cover the wiring portion on the bent portion .

도광판(200)은 상기 발광 소자(111)로부터의 광을 확산시키고, 상기 확산된 광은 도광판(200) 상부에 배치되는 액정표시모듈(300)에 공급된다.The light guide plate 200 diffuses the light from the light emitting device 111 and the diffused light is supplied to the liquid crystal display module 300 disposed on the light guide plate 200.

이와 같이, 인쇄회로기판의 절곡부에 질기고 유연한 특성의 고분자 재료로 보호 적층부를 형성하여, 벤딩으로 인한 인쇄회로기판의 파손을 방지하여 인쇄회로기판과 조명 유닛의 제조가 보다 용이하고, 회로 배선의 배치에 대한 제약이 해소되어 인쇄회로기판과 조명 유닛의 설계가 보다 용이하다.As described above, the protective laminated portion is formed of a polymeric material having a tough and flexible characteristic in the bent portion of the printed circuit board, thereby preventing breakage of the printed circuit board due to bending, making it easier to manufacture the printed circuit board and the lighting unit, The layout of the printed circuit board and the lighting unit is more easily designed.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the foregoing detailed description of the present invention, specific examples have been described. However, various modifications are possible within the scope of the present invention. The technical spirit of the present invention should not be limited to the above-described embodiments of the present invention, but should be determined by the claims and equivalents thereof.

101: 기판
110: 실장 영역
111: 발광 소자
120: 배선 영역
121: 배선부
130: 경계면
131: 절곡부
135: 보호 적층부101: substrate
110: mounting area
111: Light emitting element
120: wiring area
121:
130:
131:
135: Protective lamination part

Claims

Board;
A light emitting element disposed on a mounting region of the substrate;
A wiring portion disposed on a wiring region of the substrate;
A protective laminated portion formed on a bent portion formed at an interface between the mounting region and the wiring region;
And a printed circuit board.

The method according to claim 1,
The protective laminated portion may comprise:
Wherein the bent portion is formed to cover the wiring portion on the bent portion and has a constant width on the bent portion.

The method according to claim 1,
The protective laminated portion may comprise:
Wherein the printed circuit board comprises at least one of a polyimide, a polyester, an epoxy resin, a phenol resin, silicone, polypropylene, and Teflon.

A printed circuit board comprising: a substrate; a light emitting element disposed on a mounting region of the substrate; a wiring portion disposed on the wiring region of the substrate; and a bent portion formed on an interface between the mounting region and the wiring region;
A light guide plate for diffusing light from the light emitting element;
/ RTI >
Wherein the printed circuit board includes:
And a protective laminated portion formed on the bent portion.

The method of claim 4,
The protective laminated portion may comprise:
And a wiring section on the bent section, the bent section being formed to have a constant width on the bent section.