KR102355280B1

KR102355280B1 - Printed circuit board

Info

Publication number: KR102355280B1
Application number: KR1020140108477A
Authority: KR
Inventors: 최만휴; 김비이; 박현규; 조인희; 홍승권
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2014-08-20
Filing date: 2014-08-20
Publication date: 2022-01-25
Also published as: KR20160022650A

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 절연기판; 상기 절연기판 상의 제1, 2 영역에 각각 형성되는 제1, 2 배선부; 상기 제1, 2 영역의 접합부분에 형성되는 체결부; 및 상기 체결부와 연결되는 커넥터;를 포함한다.The present invention relates to a printed circuit board, comprising: an insulating substrate; first and second wiring units respectively formed in the first and second regions on the insulating substrate; a fastening part formed at the junction part of the first and second regions; and a connector connected to the fastening part.

Description

Printed Circuit Board {PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명의 실시예는 인쇄회로기판에 관한 것이다.An embodiment of the present invention relates to a printed circuit board.

액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD)는 스스로 빛을 내는 자기발광성이 없어 항상 모든 액정표시장치에는 조명장치가 필요하다. Liquid crystal displays (LCDs) do not have self-luminous properties that emit light by themselves, so a lighting device is always required for all liquid crystal displays.

이러한, 조명장치는 액정표시장치의 광원역할을 하는데, 액정모듈의 후면에서 빛을 조사시키기 위하여 광원자체를 포함하여 광원의 구동을 위한 전원 회로 및 균일한 평면광을 이루도록 해주는 일체의 부속물을 이루는 복합체를 백라이트 유닛(Backlight Unit: BLU) 이라고 한다.Such a lighting device serves as a light source for a liquid crystal display device, and includes a light source itself for irradiating light from the rear surface of the liquid crystal module, a power circuit for driving the light source, and a complex that forms a uniform flat light. is called a backlight unit (BLU).

백라이트 유닛은 복수개의 발광 소자들을 포함한다. 이 발광 소자들을 외부의 제어 장치나 전원 장치와 연결하기 위하여 커넥터를 사용하며, 커넥터는 복수개의 발광 소자들에 연결되는 복수개의 핀 접속부를 포함한다.The backlight unit includes a plurality of light emitting devices. A connector is used to connect the light emitting elements to an external control device or a power supply, and the connector includes a plurality of pin connection parts connected to the plurality of light emitting elements.

그러나, 종래 기술에 따르면 커넥터가 발광소자들이 배치되는 기판 상에 발광소자와 함께 배치되므로, 커넥터의 돌출되는 구조적인 한계로 인하여 백라이트 유닛의 베젤(bezel)을 슬림(slim)하게 구성하지 못하는 문제점이 있었다.However, according to the prior art, since the connector is disposed together with the light emitting device on the board on which the light emitting devices are disposed, there is a problem in that the bezel of the backlight unit cannot be configured to be slim due to the structural limitation in which the connector protrudes. there was.

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 커넥터와 연결되는 배선부를 절연기판 상의 두 개의 영역 상에 각각 균일하게 배치하여 배선부 간의 간격을 최소화하고, 커넥터와 연결되는 체결부를 인쇄회로기판 상에서 상기 두 개의 영역의 접합부분에 배치하여, 보다 슬림(slim)한 구조의 인쇄회로기판을 구성함으로써, 상기 인쇄회로기판을 채용한 백라이트 유닛의 베젤(bezel)을 보다 슬림하게 하고자 한다.The present invention has been devised to solve the above problem, and by uniformly disposing a wiring unit connected to a connector on two regions on an insulating substrate, respectively, to minimize the gap between the wiring units, and to minimize the gap between the wiring units and the connecting unit connected to the connector on the printed circuit board It is intended to make a slimmer bezel of a backlight unit employing the printed circuit board by configuring a printed circuit board having a slimmer structure by arranging it at the junction portion of the two regions.

전술한 문제를 해결하기 위한 본 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 절연기판; 상기 절연기판 상의 제1, 2 영역에 각각 형성되는 제1, 2 배선부; 및 상기 제1, 2 영역의 접합부분에 형성되어 커넥터와 연결되는 체결부;를 포함한다.A printed circuit board according to the present embodiment for solving the above-described problem includes an insulating substrate; first and second wiring units respectively formed in the first and second regions on the insulating substrate; and a fastening portion formed at the joint portion of the first and second regions and connected to the connector.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 체결부는 상기 절연기판의 일단에 형성되는 제1, 2 홈부에 의해 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the fastening portion may be formed by first and second grooves formed at one end of the insulating substrate.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 커넥터는 상기 체결부에 체결되어 상기 제1, 2 배선부와 연결될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the connector may be coupled to the fastening part to be connected to the first and second wiring parts.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 절연기판은 발광소자가 실장되는 발광소자 실장부, 상기 발광소자 실장부로부터 연장된 배선 배치부를 포함하고, 상기 배선 배치부에는, 상기 제1, 2 배선부가 배치될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the insulating substrate includes a light emitting device mounting unit on which a light emitting device is mounted, and a wiring arrangement extending from the light emitting device mounting unit, wherein the wiring arrangement includes the first and second wirings. Additional can be placed.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 발광소자 실장부와 상기 배선 배치부의 사이에 형성되는 절곡부;를 더 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, a bent portion formed between the light emitting device mounting portion and the wiring arrangement portion; may further include.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 체결부는 상기 절연기판 상에서 상기 절곡부에 대응되는 타단에 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the fastening part may be formed at the other end corresponding to the bent part on the insulating substrate.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 제1, 2 영역은 상기 절연기판 상에 동일한 면적으로 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the first and second regions may be formed in the same area on the insulating substrate.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 제1, 2 배선부는 상기 제1, 2 영역 상에 각각 동일한 개수의 배선이 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the first and second wiring units may have the same number of wirings respectively formed on the first and second regions.

본 발명의 실시예에 따르면 커넥터와 연결되는 배선부를 절연기판 상의 두 개의 영역 상에 각각 균일하게 배치하여 배선부 간의 간격을 최소화하고, 커넥터와 연결되는 체결부를 인쇄회로기판 상에서 상기 두 개의 영역의 접합부분에 배치하여 보다 슬림(slim)한 구조의 인쇄회로기판을 구성함으로써, 상기 인쇄회로기판을 채용한 백라이트 유닛의 베젤(bezel)을 보다 슬림하게 할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the wiring unit connected to the connector is uniformly arranged on the two regions on the insulating substrate to minimize the distance between the wiring units, and the fastening unit connected to the connector is bonded to the two regions on the printed circuit board. By arranging the printed circuit board to form a slimmer structure, the bezel of the backlight unit employing the printed circuit board can be made slimmer.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 도면이다.
도 2는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 도면이다.1 is a diagram of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
2 is a view of a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.
3 is a view of a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 본 발명의 일실시예에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.Hereinafter, an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, in describing the embodiment, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the present invention, a detailed description thereof will be omitted. In addition, the size of each component in the drawings may be exaggerated for explanation, and does not mean the size actually applied.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 도면이다.1 is a diagram of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 설명하기로 한다.A printed circuit board according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1 .

도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판은 절연기판(120), 배선부(131, 132) 및 체결부(170)를 포함하고, 지지기판(110), 보호층(150) 및 발광소자(160)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , a printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes an insulating substrate 120 , wiring parts 131 and 132 , and a fastening part 170 , a support substrate 110 , and a protective layer ( 150) and a light emitting device 160 may be further included.

상기 절연기판(120)은 발광소자 실장부(101)와 배선 배치부(102)로 구분될 수 있다.The insulating substrate 120 may be divided into a light emitting device mounting unit 101 and a wiring arrangement unit 102 .

상기 발광소자 실장부(101)는 발광소자(160)가 실장되는 영역이고, 상기 배선 배치부(102)는 상기 발광소자 실장부(101)로부터 연장되어 연결되는 영역으로서, 배선 배치부(102)에는 다수의 배선을 포함하는 배선부(131, 132)가 형성된다.The light emitting device mounting unit 101 is a region where the light emitting device 160 is mounted, and the wiring arrangement unit 102 is a region extending from and connected to the light emitting device mounting unit 101 , and is connected to the wiring arrangement unit 102 . The wiring portions 131 and 132 including a plurality of wirings are formed there.

상기 발광소자(160)에는 상기 배선부(131, 132)가 연결되며, 상기 배선부(131, 132)는 구리(Cu)를 포함할 수 있으며, 보다 상세하게는 구리 또는 구리, 니켈, 금, 알루미늄, 은 중 어느 하나 이상을 적층하거나, 이들의 합금으로 이루어질 수 있다.The wiring parts 131 and 132 are connected to the light emitting device 160, and the wiring parts 131 and 132 may include copper (Cu), and more specifically, copper or copper, nickel, gold, One or more of aluminum and silver may be laminated, or an alloy thereof may be formed.

또한, 상기 절연기판(120)은 PET(polyethylene terephthalate), PC(polycarbonate), PES(polyether sulfone), PI(polyimide) 및 PMMA(PolyMethly MethaAcrylate) 중 적어도 하나로 구성될 수 있다.In addition, the insulating substrate 120 may be formed of at least one of polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polyether sulfone (PES), polyimide (PI), and polymethaacrylate (PMMA).

이때, 상기 지지기판(110)은 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 크롬(Cr), 유기화합물, 무기화합물, 자성물질 및 도전물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 상기 절연기판(120)은 상기 지지기판(110) 상에 형성된다.In this case, the support substrate 110 may include at least one of aluminum (Al), gold (Au), silver (Ag), chromium (Cr), an organic compound, an inorganic compound, a magnetic material, and a conductive material, The insulating substrate 120 is formed on the support substrate 110 .

상기와 같이 구성되는 절연기판(120) 상에는 배선부(131, 132)가 형성되며, 상기 배선부(131, 132) 상에는 보호층(150)이 형성된다.The wiring parts 131 and 132 are formed on the insulating substrate 120 configured as described above, and the protective layer 150 is formed on the wiring parts 131 and 132 .

보다 상세하게 설명하면, 본 발명의 일실시예에 따른 절연기판(120)의 배선 배치부(102)는 다시 제1 영역(A)과 제2 영역(B)으로 구분되며, 상기 제1 영역(A)과 상기 제2 영역(B)에는 각각 제1 배선부(131)와 제2 배선부(132)가 형성된다.In more detail, the wiring arrangement portion 102 of the insulating substrate 120 according to an embodiment of the present invention is again divided into a first area A and a second area B, and the first area ( A first wiring part 131 and a second wiring part 132 are formed in A) and the second region B, respectively.

이때, 상기 제1 영역(A)과 상기 제2 영역(B)은 동일한 면적으로 형성될 수 있으며, 상기 제1 배선부(131)와 상기 제2 배선부(132)는 상기 제1 영역(A)과 제2 영역(B) 상에 각각 동일한 개수의 배선이 배치될 수 있다.In this case, the first region A and the second region B may have the same area, and the first wiring unit 131 and the second wiring unit 132 may be formed in the first region A ) and the same number of wires may be respectively disposed on the second region B.

따라서, 본 발명의 일실시예에 따르면 배선부(131, 132)가 상기 제1 영역(A)과 제2 영역(B) 상에 각각 균일하게 배치되므로, 배선부(131, 132) 간의 간격을 최소화하여 보다 슬림한 구조의 인쇄회로기판을 구성할 수 있다.Accordingly, according to an embodiment of the present invention, since the wiring units 131 and 132 are uniformly disposed on the first area A and the second area B, respectively, the distance between the wiring units 131 and 132 is reduced. It is possible to configure a printed circuit board with a slimmer structure by minimizing it.

또한, 상기 제1 영역(A)과 상기 제2 영역(B)의 접합부분(103)에는 체결부(170)가 형성된다.In addition, a fastening portion 170 is formed at the joint portion 103 of the first region A and the second region B. As shown in FIG.

이때, 본 발명의 일실시예에 따르면 도 1에 도시된 바와 같이 상기 체결부(170)가 상기 절연기판(120)의 일단에 형성되며, 상기 체결부(170)는 제1 홈부(171)와 제2 홈부(172)에 의해 형성될 수 있다.At this time, according to an embodiment of the present invention, as shown in FIG. 1 , the fastening part 170 is formed at one end of the insulating substrate 120 , and the fastening part 170 includes the first groove part 171 and It may be formed by the second groove portion 172 .

상기 체결부(170)는 커넥터(connector: 200)와 연결되며, 보다 구체적으로 상기 커넥터(200)는 상기 체결부(170)와 체결되어, 상기 제1 배선부(131)와 상기 제2 배선부(132)와 전기적으로 연결할 수 있다.The fastening part 170 is connected to a connector 200 , and more specifically, the connector 200 is fastened to the fastening part 170 , and the first wiring part 131 and the second wiring part are connected to the connector 200 . (132) may be electrically connected.

상기 보호층(150)은 솔더 레지스트(solder resist)로 구성될 수 있으며, 보다 구체적으로 폴리이미드, 폴리에스테르, 에폭시 수지, 페놀 수지, 실리콘, 폴리프로필렌, 테프론 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.The protective layer 150 may be made of solder resist, and more specifically, may include at least one of polyimide, polyester, epoxy resin, phenol resin, silicone, polypropylene, and Teflon.

또한, 상기 커넥터(200)는 케이블(210)과 연결될 수 있으며, 상기 커넥터(200)는 상기 제1, 2 배선부(131, 132)와 상기 케이블(210)을 전기적으로 연결할 수 있다.Also, the connector 200 may be connected to the cable 210 , and the connector 200 may electrically connect the first and second wiring units 131 and 132 to the cable 210 .

한편, 상기 케이블(210)은 플렉서블 플랫 케이블(FFC: Flexible flat cable)로 구성될 수 있다.
Meanwhile, the cable 210 may be configured as a flexible flat cable (FFC).

도 2는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 도면이다.2 is a view of a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.

도 2를 참조하여 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 설명하기로 한다.A printed circuit board according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 2 .

도 2를 참조하면, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판은 절연기판(120), 배선부(131, 132) 및 체결부(170)를 포함하고, 지지기판(110), 보호층(150) 및 발광소자(160)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , a printed circuit board according to another exemplary embodiment of the present invention includes an insulating substrate 120 , wiring units 131 and 132 , and a fastening unit 170 , a support substrate 110 , and a protective layer. 150 and the light emitting device 160 may be further included.

상기 발광소자 실장부(101)는 발광소자(160)가 실장되는 영역이고, 상기 배선 배치부(102)는 상기 발광소자 실장부(101)로부터 연결되는 영역으로서, 배선 배치부(102)에는 다수의 배선을 포함하는 배선부(131, 132)가 형성된다.The light emitting device mounting unit 101 is a region where the light emitting device 160 is mounted, and the wiring arrangement unit 102 is a region connected from the light emitting device mounting unit 101 , and the wiring arrangement unit 102 has a plurality of The wiring parts 131 and 132 including the wiring of

상기 발광소자(160)에는 상기 배선부(131, 132)가 연결된다.The wiring parts 131 and 132 are connected to the light emitting device 160 .

이때, 도 2의 실시예에서는 상기 발광소자 실장부(101)와 상기 배선 배치부(102)의 사이에 절곡부(190)가 형성될 수 있다.In this case, in the embodiment of FIG. 2 , a bent portion 190 may be formed between the light emitting device mounting unit 101 and the wiring arrangement unit 102 .

또한, 상기 절연기판(120) 상에는 배선부(131, 132)가 형성되며, 상기 배선부(131, 132) 상에는 보호층(150)이 형성된다.In addition, wiring portions 131 and 132 are formed on the insulating substrate 120 , and a protective layer 150 is formed on the wiring portions 131 and 132 .

이때, 도 1의 실시예와 마찬가지로, 도 2의 실시예에서도 절연기판(120)의 배선 배치부(102)가 제1 영역(A)과 제2 영역(B)으로 구분되며, 상기 제1 영역(A)과 상기 제2 영역(B)에는 각각 제1 배선부(131)와 제2 배선부(132)가 배치된다.At this time, as in the embodiment of FIG. 1 , in the embodiment of FIG. 2 , the wiring arrangement portion 102 of the insulating substrate 120 is divided into a first region A and a second region B, and the first region A first wiring unit 131 and a second wiring unit 132 are disposed in (A) and the second region (B), respectively.

또한, 상기 제1 영역(A)과 상기 제2 영역(B)은 동일한 면적으로 형성될 수 있으며, 상기 제1 배선부(131)와 상기 제2 배선부(132)는 상기 제1 영역(A)과 제2 영역(B) 상에 각각 동일한 개수의 배선이 형성될 수 있다.Also, the first region A and the second region B may have the same area, and the first wiring unit 131 and the second wiring unit 132 may be formed in the first region A ) and the same number of wires may be formed on the second region B, respectively.

한편, 상기 제1 영역(A)과 상기 제2 영역(B)의 접합부분(103)에는 체결부(170)가 형성된다.On the other hand, a fastening portion 170 is formed in the joint portion 103 of the first region (A) and the second region (B).

이때, 도 1의 실시예와 마찬가지로, 도 2의 실시예에서도 상기 체결부(170)는 상기 절연기판(120)의 일단에 형성되며, 상기 체결부(170)는 제1 홈부(171)와 제2 홈부(172)에 의해 형성될 수 있다.At this time, as in the embodiment of FIG. 1 , in the embodiment of FIG. 2 , the fastening part 170 is formed at one end of the insulating substrate 120 , and the fastening part 170 is formed between the first groove part 171 and the first groove part 171 . 2 may be formed by the groove portion 172 .

보다 구체적으로 도 2의 실시예에서는 상기 체결부(170)가 상기 절연기판(120) 상에서 상기 절곡부(190)에 대응되는 타단에 형성될 수 있다.More specifically, in the embodiment of FIG. 2 , the fastening part 170 may be formed at the other end corresponding to the bent part 190 on the insulating substrate 120 .

또한, 상기 체결부(170)는 커넥터(connector: 200)와 연결되며, 상기 커넥터(200)는 상기 제1, 2 배선부(131, 132)와 상기 케이블(210)을 전기적으로 연결할 수 있다.Also, the fastening unit 170 is connected to a connector 200 , and the connector 200 may electrically connect the first and second wiring units 131 and 132 to the cable 210 .

한편, 상기 보호층(150)은 솔더 레지스트(solder resist)로 구성될 수 있으며, 보다 구체적으로 폴리이미드, 폴리에스테르, 에폭시 수지, 페놀 수지, 실리콘, 폴리프로필렌, 테프론 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있으며, 상기 커넥터(200)는 플렉서블 플랫 케이블(FFC: Flexible flat cable)과 연결될 수 있다.Meanwhile, the protective layer 150 may be made of solder resist, and more specifically, may include at least one of polyimide, polyester, epoxy resin, phenol resin, silicone, polypropylene, and Teflon. In addition, the connector 200 may be connected to a flexible flat cable (FFC).

도 2에 실시예에서와 같이, 체결부(170)를 인쇄회로기판의 배선 배치부(102)의 일단에 배치하면, 상기 발광소자(160)가 실장되는 발광소자 실장부(101)의 슬림화가 가능하여 인쇄회로기판을 채용한 백라이트 유닛의 베젤(bezel)을 보다 슬림하게 할 수 있다.
As in the embodiment of FIG. 2 , when the fastening unit 170 is disposed at one end of the wiring arrangement unit 102 of the printed circuit board, the light emitting device mounting unit 101 on which the light emitting device 160 is mounted becomes slimmer. As a result, the bezel of the backlight unit employing the printed circuit board can be made slimmer.

도 3은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 도면이다.3 is a view of a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.

도 3을 참조하여 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 설명하기로 한다.A printed circuit board according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 3 .

도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판은 절연기판(120), 배선부(131, 132) 및 체결부(170)를 포함하고, 지지기판(110), 보호층(150) 및 발광소자(160)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3 , a printed circuit board according to another embodiment of the present invention includes an insulating substrate 120 , wiring parts 131 and 132 , and a fastening part 170 , a support substrate 110 , and a protective layer 150 and the light emitting device 160 may be further included.

이때, 도 2의 실시예와 마찬가지로, 도 3의 실시예에서도 상기 발광소자 실장부(101)와 상기 배선 배치부(102)의 사이에 절곡부(190)가 형성될 수 있다.At this time, similarly to the embodiment of FIG. 2 , in the embodiment of FIG. 3 , a bent portion 190 may be formed between the light emitting device mounting unit 101 and the wiring arrangement unit 102 .

절연기판(120)의 배선 배치부(102)는 다시 제1 영역(A)과 제2 영역(B)으로 구분되며, 상기 제1 영역(A)과 상기 제2 영역(B)에는 각각 제1 배선부(131)와 제2 배선부(132)가 배치된다.The wiring arrangement portion 102 of the insulating substrate 120 is further divided into a first area A and a second area B, and the first area A and the second area B have a first area, respectively. A wiring unit 131 and a second wiring unit 132 are disposed.

또한, 상기 제1 영역(A)과 상기 제2 영역(B)은 동일한 면적으로 형성될 수 있으며, 상기 제1 배선부(131)와 상기 제2 배선부(132)는 상기 제1 영역(A)과 제2 영역(B) 상에 각각 동일한 개수의 배선이 배치될 수 있다.Also, the first region A and the second region B may have the same area, and the first wiring unit 131 and the second wiring unit 132 may be formed in the first region A ) and the same number of wires may be respectively disposed on the second region B.

이때, 도 3의 실시예에서는 상기 체결부(170)가 상기 절연기판(120)의 일단에 형성되며, 상기 체결부(170)가 상기 절연기판(120)의 일단으로부터 돌출되어 형성될 수 있다.In this case, in the embodiment of FIG. 3 , the fastening part 170 is formed at one end of the insulating substrate 120 , and the fastening part 170 may protrude from one end of the insulating substrate 120 .

또한, 상기 체결부(170)는 상기 절연기판(120) 상에서 상기 절곡부(190)에 대응되는 타단에 형성될 수 있다.Also, the fastening part 170 may be formed at the other end corresponding to the bent part 190 on the insulating substrate 120 .

상기 체결부(170)는 커넥터(connector: 200)와 연결되며, 상기 커넥터(200)는 상기 제1, 2 배선부(131, 132)와 상기 케이블(210)을 전기적으로 연결할 수 있다.The fastening unit 170 is connected to a connector 200 , and the connector 200 may electrically connect the first and second wiring units 131 and 132 to the cable 210 .

도 2에 실시예에서와 마찬가지로, 도 3의 실시예에서도 체결부(170)를 인쇄회로기판의 배선 배치부(102)의 일단에 배치하여, 상기 발광소자(160)가 실장되는 발광소자 실장부(101)의 슬림화가 가능하여 인쇄회로기판을 채용한 백라이트 유닛의 베젤(bezel)을 보다 슬림하게 할 수 있다.As in the embodiment of FIG. 2 , in the embodiment of FIG. 3 , the fastening unit 170 is disposed at one end of the wiring arrangement unit 102 of the printed circuit board, and the light emitting element mounting unit on which the light emitting element 160 is mounted. Since the (101) can be made slim, the bezel of the backlight unit employing the printed circuit board can be made slimmer.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the detailed description of the present invention as described above, specific embodiments have been described. However, various modifications are possible without departing from the scope of the present invention. The technical spirit of the present invention should not be limited to the above-described embodiments of the present invention, and should be defined by the claims as well as the claims and equivalents.

100: 인쇄회로기판
101: 발광소자 실장부
102: 배선 배치부
110: 지지기판
120: 절연기판
131: 제1 배선부
132: 제2 배선부
150: 보호층
160: 발광소자
170: 체결부
171: 제1 홈부
172: 제2 홈부
190: 절곡부
200: 커넥터100: printed circuit board
101: light emitting device mounting unit
102: wiring arrangement part
110: support substrate
120: insulation substrate
131: first wiring unit
132: second wiring unit
150: protective layer
160: light emitting device
170: fastening part
171: first groove
172: second groove
190: bend
200: connector

Claims

insulating substrate;
first and second wiring units respectively formed in the first and second regions on the insulating substrate;
a fastening part formed at the junction part of the first and second regions; and
a connector connected to the fastening part;
includes,
The insulating substrate includes a light emitting device mounting part and a wiring arrangement part,
The wiring arrangement unit includes a first area and a second area formed based on an imaginary boundary line extending in a direction perpendicular to the boundary line between the light emitting device mounting unit and the wiring arrangement unit,
A first wiring unit is disposed in the first area,
A second wiring portion is disposed in the second region in a form symmetrical to the first wiring portion with respect to the junction portion,
The first wiring part and the second wiring part extend from the light emitting device mounting part in the direction of the fastening part,
The fastening portion is a printed circuit board formed to protrude in an extension direction of the first wiring portion and the second wiring portion.

The method according to claim 1,
A printed circuit board having first and second grooves formed on both sides of the bonding portion.

The method according to claim 1,
The connector is
The printed circuit board is fastened to the fastening part and connected to the first and second wiring parts.

delete

The method according to claim 1,
a bent part formed between the light emitting device mounting part and the wiring arrangement part;
A printed circuit board further comprising a.

6. The method of claim 5,
The fastening part,
A printed circuit board formed at the other end corresponding to the bent part on the insulating board.

The method according to claim 1,
The first and second regions are
A printed circuit board formed with the same area on the insulating board.

The method according to claim 1,
The first and second wiring parts,
A printed circuit board having the same number of wires formed on the first and second regions, respectively.

4. The method according to claim 3,
The connector is
A printed circuit board connected to a cable to electrically connect the first and second wiring units to the cable.