KR102221608B1 - Circuit board and liquid crystal display - Google Patents

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KR102221608B1 KR1020140044930A KR20140044930A KR102221608B1 KR 102221608 B1 KR102221608 B1 KR 102221608B1 KR 1020140044930 A KR1020140044930 A KR 1020140044930A KR 20140044930 A KR20140044930 A KR 20140044930A KR 102221608 B1 KR102221608 B1 KR 102221608B1
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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 및 액정표시장치에 관한 것으로, 제1 영역, 상기 제1 영역으로부터 연장된 제2 영역, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 사이에 형성되는 절곡부를 포함하는 기판; 상기 제1 영역 상의 발광 소자; 상기 발광 소자와 연결되어 상기 절곡부 상에 배치되는 배선; 및 상기 기판 상에서 상기 배선에 대응되는 영역에 형성되며, 노출되는 단면에 경사가 형성되는 배선 보호홀;을 포함한다.The present invention relates to a printed circuit board and a liquid crystal display, comprising: a substrate including a first region, a second region extending from the first region, and a bent portion formed between the first region and the second region; A light emitting device on the first area; A wiring connected to the light emitting device and disposed on the bent portion; And a wiring protection hole formed on the substrate in a region corresponding to the wiring, and having an inclined cross section formed thereon.

Description

인쇄회로기판 및 액정표시장치{CIRCUIT BOARD AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY}Printed circuit board and liquid crystal display device {CIRCUIT BOARD AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY}

본 발명의 실시예는 인쇄회로기판 및 액정표시장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a printed circuit board and a liquid crystal display device.

액정표시장치(Liquid Crystal Display; LCD)는 스스로 빛을 내는 자기발광성이 없어 항상 모든 액정표시장치에는 조명장치가 필요하다. 이러한, 조명장치는 액정표시장치의 광원역할을 하는데, 액정모듈의 후면에서 빛을 조사시키기 위하여 광원자체를 포함하여 광원의 구동을 위한 전원 회로 및 균일한 평면광을 이루도록 해주는 일체의 부속물을 이루는 복합체를 백라이트 유닛(Backlight Unit: BLU)이라고 한다.Liquid Crystal Display (LCD) devices do not emit light by themselves, so all liquid crystal display devices always need a lighting device. Such a lighting device serves as a light source of a liquid crystal display device, including the light source itself to irradiate light from the rear of the liquid crystal module, a power circuit for driving the light source, and a composite that forms an integral accessory to achieve a uniform plane light. Is referred to as a backlight unit (BLU).

상기 액정표시장치는 점점 슬림화되고 있고 그에 따라 상기 액정표시장치의 배젤(Bezel)폭을 감소하는 것이 요구되고 있다. 일례로, 상기 베젤폭을 줄이기 위해서, 발광소자가 실장된 인쇄회로기판의 구조나 상기 발광소자의 광을 도광하기 위한 도광판을 포함하는 조명장치의 구조도 달라지고 있다.The liquid crystal display device is becoming slimmer, and accordingly, it is required to reduce the bezel width of the liquid crystal display device. For example, in order to reduce the width of the bezel, a structure of a printed circuit board on which a light emitting device is mounted or a structure of a lighting device including a light guide plate for guiding light from the light emitting device is also changed.

그러나, 인쇄회로기판의 구조를 슬림하게 하다보니, 발광소자와 연결되는 배선이 손상되는 문제점이 발생하고 있다. 따라서, 인쇄회로기판의 배선을 손상시키기 않으면서, 인쇄회로기판의 구조를 슬림하게 변경하는 방안이 필요한 실정이다.However, as the structure of the printed circuit board is made slim, there is a problem that the wiring connected to the light emitting device is damaged. Accordingly, there is a need for a method of slimming the structure of the printed circuit board without damaging the wiring of the printed circuit board.

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 인쇄회로기판의 기판상에 배선 보호홀을 형성하여, 상기 기판의 절곡(bending) 시에 배선이 찢기거나 눌려 손상이 발생하는 것을 방지하여, 상기 손상으로 인하여 전기적 불량 또는 외관 상의 불량이 발생하지 않도록 하고자 한다.The present invention has been conceived to solve the above-described problem, by forming a wiring protection hole on a substrate of a printed circuit board to prevent damage from being torn or pressed when the substrate is bending, It is intended to prevent electrical defects or appearance defects from occurring due to the above damage.

또한, 본 발명은 배선 보호홀의 노출되는 단면에 경사를 형성하여, 절연층 및 배선이 배선 보호홀을 통하여 처지거나 돌출되는 것을 방지하고자 한다.In addition, the present invention is to prevent the insulating layer and the wiring from sagging or protruding through the wiring protection hole by forming an inclination on the exposed cross section of the wiring protection hole.

전술한 문제를 해결하기 위한 본 실시예에 따른 인쇄회로기판은 제1 영역, 상기 제1 영역으로부터 연장된 제2 영역, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 사이에 형성되는 절곡부를 포함하는 기판; 상기 제1 영역 상의 발광 소자; 상기 발광 소자와 연결되어 상기 절곡부 상에 배치되는 배선; 및 상기 기판 상에서 상기 배선에 대응되는 영역에 형성되며, 노출되는 단면에 경사가 형성되는 배선 보호홀;을 포함한다.The printed circuit board according to the present embodiment for solving the above-described problem includes a first region, a second region extending from the first region, and a bent portion formed between the first region and the second region. ; A light emitting device on the first area; A wiring connected to the light emitting device and disposed on the bent portion; And a wiring protection hole formed on the substrate in a region corresponding to the wiring, and having an inclined cross section formed thereon.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 배선 보호홀의 폭은 상기 배선의 배치되는 폭 보다 크게 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the width of the wiring protection hole may be larger than the width of the wiring.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 배선 보호홀의 폭은 상기 배선의 배치되는 폭 보다 100 ㎛ 이상 크게 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the width of the wiring protection hole may be formed to be 100 μm or more larger than the width of the wiring.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 경사는 15도 내지 90도로 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the inclination may be formed from 15 degrees to 90 degrees.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 배선 보호홀은 상기 배선을 향하는 측의 폭과 노출되는 측의 폭이 상이하게 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the wire protection hole may be formed to have different widths of a side facing the wire and a width of the exposed side.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 배선 보호홀은 상기 배선을 향하는 측의 폭이 노출되는 측의 폭보다 작게 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the wiring protection hole may be formed in which a width of a side facing the wiring is smaller than a width of the exposed side.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 기판과 상기 배선 사이에 배치되어 상기 기판과 상기 배선을 상호 절연하는 절연층;을 더 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, an insulating layer disposed between the substrate and the wiring to mutually insulate the substrate and the wiring may further include.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 절연층은 5 내지 300 ㎛의 두께로 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the insulating layer may be formed to a thickness of 5 to 300 ㎛.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 기판은 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 크롬(Cr), 유기화합물, 무기화합물, 자성물질 및 도전물질 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 절연층은 폴리이미드, 폴리에스테르, 에폭시 수지, 페놀 수지, 실리콘, 폴리프로필렌, 테프론 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the substrate includes at least one of aluminum (Al), gold (Au), silver (Ag), chromium (Cr), an organic compound, an inorganic compound, a magnetic material, and a conductive material, , The insulating layer may include at least one of polyimide, polyester, epoxy resin, phenol resin, silicone, polypropylene, and Teflon.

본 발명에 따른 액정표시장치는 상기와 같이 구성되는 인쇄회로기판; 및 상기 발광 소자로부터의 빛을 확산하는 도광판;을 포함한다.A liquid crystal display according to the present invention includes a printed circuit board configured as described above; And a light guide plate for diffusing light from the light emitting device.

본 발명의 실시예에 따르면 인쇄회로기판의 기판상에 배선 보호홀을 형성하여, 상기 기판의 절곡(bending) 시에 배선이 찢기거나 눌려 손상이 발생하는 것을 방지하여, 상기 손상으로 인하여 전기적 불량 또는 외관 상의 불량이 발생하지 않도록 한다.According to an embodiment of the present invention, a wire protection hole is formed on the substrate of the printed circuit board to prevent damage due to tearing or pressing of the wire when the substrate is bending. Avoid appearance defects.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 배선 보호홀의 노출되는 단면에 경사가 형성되어, 절연층 및 배선이 배선 보호홀을 통하여 처지거나 돌출되는 것을 방지할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, an inclined cross section is formed on the exposed cross section of the wiring protection hole, so that the insulating layer and the wiring can be prevented from sagging or protruding through the wiring protection hole.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 절곡부 상의 단면을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 절곡부 상의 단면을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 액정표시장치의 단면도이다.1 is a view showing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing a cross section of a bent portion of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.
5 is a view showing a cross section of a bent portion of a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view of a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 본 발명의 일실시예에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, in describing the embodiments, when it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, a detailed description thereof will be omitted. In addition, the size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation, and does not mean a size that is actually applied.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이며, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 절곡부 상의 단면을 도시한 도면이다. 보다 상세하게 설명하면 도 2는 도 1의 A - A' 단면을 도시하고 있다.1 is a diagram showing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. It is a diagram showing a cross section on a bent part of a circuit board. In more detail, FIG. 2 illustrates a cross-section A-A' of FIG. 1.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판은 기판(110), 발광 소자(160), 배선(130) 및 배선 보호홀(170)을 포함하고, 절연층(120)을 더 포함할 수 있다.1 and 2, the printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes a substrate 110, a light emitting device 160, a wiring 130, and a wiring protection hole 170, and an insulating layer It may further include 120.

인쇄회로기판의 기판(110)은 절곡부(190)에 의해 제1 영역(A)과 제2 영역(B)으로 구분된다.The substrate 110 of the printed circuit board is divided into a first region A and a second region B by a bent portion 190.

상기 인쇄회로기판의 제1 영역(A)은 발광 소자(160)가 실장되는 영역이고, 제2 영역(B)은 상기 제1 영역(A)으로부터 연결되는 영역으로서, 제2 영역(B)에는 배선(130)이 형성된다.The first area (A) of the printed circuit board is an area in which the light emitting device 160 is mounted, and the second area (B) is an area connected from the first area (A), and the second area (B) includes The wiring 130 is formed.

이때, 상기 기판(110)은 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 크롬(Cr), 유기화합물, 무기화합물, 자성물질 및 도전물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In this case, the substrate 110 may include at least one of aluminum (Al), gold (Au), silver (Ag), chromium (Cr), an organic compound, an inorganic compound, a magnetic material, and a conductive material.

상기 기판(110) 상에는 절연층(120)이 형성될 수 있다. 이때, 상기 절연층(120)은 PET(polyethylene terephthalate), PC(polycarbonate), PES(polyether sulfone), PI(polyimide) 및 PMMA(PolyMethly MethaAcrylate) 중 적어도 하나로 구성될 수 있다.An insulating layer 120 may be formed on the substrate 110. In this case, the insulating layer 120 may be formed of at least one of polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polyether sulfone (PES), polyimide (PI), and polymethly methacrylate (PMMA).

배선(130)은 상기 발광 소자(160)와 연결되며, 상기 배선(130)은 절곡부(190)를 가로지르도록 배치된다.The wiring 130 is connected to the light emitting device 160, and the wiring 130 is disposed to cross the bent portion 190.

이때, 상기와 같이 형성되는 배선(130)는 구리(Cu)를 포함할 수 있다. 보다 상세하게는 구리 또는 구리, 니켈, 금, 알루미늄, 은 중 어느 하나 이상을 적층하거나, 이들의 합금으로 이루어질 수 있다.In this case, the wiring 130 formed as described above may include copper (Cu). In more detail, copper or copper, nickel, gold, aluminum, or any one or more of silver may be stacked or made of an alloy thereof.

상기 절곡부(190) 상에는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 배선 보호홀(170)이 형성되며, 상기 배선 보호홀(170)은 인쇄회로기판의 절곡부(190)의 형성시에 인쇄회로기판이 손상되지 않도록 하는 기능을 한다.A wiring protection hole 170 is formed on the bent portion 190 as shown in Figs. 1 and 2, and the wiring protection hole 170 is a printed circuit when the bent portion 190 of the printed circuit board is formed. It functions to prevent damage to the substrate.

보다 상세하게 설명하면 상기 배선 보호홀(170)은 상기 절곡부(190)의 형성을 위한 절곡(bending) 시에 상기 배선(130)이 찢기거나 눌려 손상이 발생하는 것을 방지하고, 상기 손상으로 인하여 전기적 불량 또는 외관 상의 불량이 발생하지 않도록 한다.In more detail, the wiring protection hole 170 prevents damage due to tearing or pressing of the wiring 130 when bending for formation of the bent portion 190, and Make sure that there are no electrical or external defects.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 절곡부(190) 상에서의 인쇄회로기판의 단면을 도시하고 있으며, 보다 상세하게 설명하면 도 3은 보호층(140)이 보호홀(170)에 대응되는 부분에만 형성되는 실시예이다.3 is a cross-sectional view of the printed circuit board on the bent portion 190 according to an embodiment of the present invention, and in more detail, FIG. 3 shows the protective layer 140 corresponding to the protective hole 170 This is an embodiment that is formed only in parts.

도 3에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 배선 보호홀(170)은 기판(110) 상에서 배선(130)에 대응되는 영역에 형성되며, 상기 배선 보호홀(170)은 노출되는 단면에 경사(θ)가 형성될 수 있다. 이때, 상기 경사(θ)는 기판(110)의 표면을 기준으로 하여 15 도 내지 90도로 형성될 수 있다.3, the wiring protection hole 170 according to an embodiment of the present invention is formed in a region corresponding to the wiring 130 on the substrate 110, and the wiring protection hole 170 is an exposed cross-section. A slope (θ) may be formed in the. In this case, the slope θ may be formed from 15 degrees to 90 degrees based on the surface of the substrate 110.

이와 같이 배선 보호홀(170)의 노출되는 단면에 경사(θ)가 형성되면, 절연층(120) 및 배선(130)이 배선 보호홀(170)을 통하여 처지거나 돌출되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.When the slope θ is formed on the exposed cross-section of the wiring protection hole 170 in this way, the insulating layer 120 and the wiring 130 can be prevented from sagging or protruding through the wiring protection hole 170 There is.

즉, 상기 배선 보호홀(170)이 배선(130)을 향하는 측의 폭(S1)과 노출되는 측의 폭(S2)이 서로 상이하게 형성되며, 보다 상세하게는 상기 배선 보호홀(170)은 배선(130)을 향하는 측의 폭(S1)이 노출되는 측의 폭(S2) 보다 작게 형성될 수 있다.That is, the width (S1) of the side of the wire protection hole 170 facing the wire (130) and the width (S2) of the exposed side are formed to be different from each other, and in more detail, the wire protection hole 170 is The width S1 of the side facing the wiring 130 may be formed smaller than the width S2 of the exposed side.

한편, 상기 배선 보호홀(170)의 폭(S1, S2)은 배선(130)의 배치되는 폭(W1) 보다 크게 형성되어야, 기판(110)의 절곡(bending) 시에 상기 배선(130)이 찢기거나 눌려 손상이 발생하는 것을 효과적으로 방지 할 수 있다. 이때, 상기 배선 보호홀(170)의 폭(S1, S2)은 배선(130)의 배치 폭(W1) 보다 100 ㎛ 이상 크게 형성될 수 있다.On the other hand, the width (S1, S2) of the wiring protection hole 170 should be formed larger than the width (W1) of the wiring 130, the wiring 130 when bending (bending) of the substrate 110 It can effectively prevent damage from being torn or pressed. In this case, the widths S1 and S2 of the wiring protection hole 170 may be formed to be 100 μm or more larger than the arrangement width W1 of the wiring 130.

또한, 상기 절연층(120)은 5 내지 300 ㎛의 두께로 형성되며, 이는 상기 절연층(120)이 5 ㎛ 미만으로 형성되는 경우에는 기판(110)과 배선(130) 간의 절연을 확보하기 어려우며, 상기 절연층(120)이 300 ㎛를 초과하는 경우에는 상기 절연층(120)이 배선 보호홀(170)을 통하여 처지거나 돌출되는 현상이 발생할 수 있기 때문이다.In addition, the insulating layer 120 is formed to a thickness of 5 to 300 μm, which is difficult to secure insulation between the substrate 110 and the wiring 130 when the insulating layer 120 is formed to be less than 5 μm. This is because, when the insulating layer 120 exceeds 300 μm, the insulating layer 120 may sag or protrude through the wiring protection hole 170.

한편, 보호층(140)은 절곡부(190) 상에서 배선(130)을 보호하며, 솔더 레지스트(solder resist)로 구성될 수 있다. 보다 구체적으로 상기 보호층(140)은 폴리이미드, 폴리에스테르, 에폭시 수지, 페놀 수지, 실리콘, 폴리프로필렌, 테프론 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.Meanwhile, the protective layer 140 protects the wiring 130 on the bent portion 190 and may be formed of a solder resist. More specifically, the protective layer 140 may include at least one of polyimide, polyester, epoxy resin, phenol resin, silicone, polypropylene, and Teflon.

또한, 도 1 및 도 2에서와 같이 인쇄회로기판 상에서 상기 보호층(140)이 형성된 영역 이외의 다른 영역에는 보호 적층부(150)가 형성되어 인쇄회로기판을 보호할 수 있다.In addition, as shown in FIGS. 1 and 2, a protective layer 150 may be formed on a printed circuit board other than the area in which the protective layer 140 is formed to protect the printed circuit board.

한편, 도 1에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판의 일단에는 배선(130)와 연결되는 커넥터(140)가 포함될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 1, a connector 140 connected to the wiring 130 may be included at one end of the printed circuit board.

보다 상세하게 설명하면, 절곡부(190)에 의해 구분되는 제1 영역(A)과 제2 영역(B) 중에서 다수의 배선(130)이 형성되는 영역인 제2 영역(B)의 일단에는 커넥터(connector: 200)가 구성될 수 있다.In more detail, one end of the second region B, which is a region in which a plurality of wirings 130 are formed among the first region A and the second region B divided by the bent portion 190, has a connector (connector: 200) can be configured.

이때, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 커넥터(200)는 상기 절곡부(190)의 배치 방향과 평행하게 상기 제2 영역(B)의 일단에 배치될 수 있으며, 또 달리 상기 커넥터(200)가 상기 제2 영역(B) 내에서 상기 절곡부(190)의 배치 방향에 대하여 다른 방향으로 배치될 수 있다.
In this case, as shown in FIG. 1, the connector 200 may be disposed at one end of the second region B parallel to the arrangement direction of the bent part 190, and the connector 200 In the second region B, the bent portion 190 may be disposed in a different direction with respect to the direction in which the bent portion 190 is disposed.

도 4는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이고, 도 5는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 절곡부 상의 단면을 도시한 도면이다.FIG. 4 is a view showing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a view showing a cross section on a bent portion of the printed circuit board according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판은 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 보호층(140)이 절곡부(190)를 따라서 형성된다.In the printed circuit board according to another embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 4 and 5, the protective layer 140 is formed along the bent portion 190.

즉, 도 4 및 도 5의 실시예에서는 보호층(140)이 배선(130)을 보호하기 위하여, 배선(130)의 주변부뿐만 아니라 절곡부(190)를 따라 절연층(120) 상에 형성되므로, 인쇄회로기판의 절곡시에 배선(130)뿐만 아니라 절곡부(190)를 효과적으로 보호할 수 있는 장점이 있다.
That is, in the embodiments of FIGS. 4 and 5, the protective layer 140 is formed on the insulating layer 120 along the bent portion 190 as well as the peripheral portion of the wiring 130 in order to protect the wiring 130. , There is an advantage of being able to effectively protect the bent part 190 as well as the wiring 130 when the printed circuit board is bent.

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 액정표시장치의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 액정표시장치는 기판(110), 발광 소자(160), 배선(130), 배선 보호홀(170), 보호층(140) 및 보호 적층부(150)를 포함하는 인쇄회로기판을 포함한다.As shown in FIG. 6, the liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention includes a substrate 110, a light emitting device 160, a wiring 130, a wiring protection hole 170, a protective layer 140, and a protective layer. It includes a printed circuit board including the unit 150.

또한, 상기 액정표시장치는 상기 발광 소자(160)로부터 빛을 확산하는 도광판(100), 액정 표시 모듈(200), 상기 액정 표시 모듈(200)을 지지하는 지지부(230), 인쇄회로기판 및 지지부(130)를 수납하는 바텀 샤시(240) 및 상기 액정 표시 모듈(200)을 고정하도록 상기 바텀 샤시(240)를 덮는 탑 샤시(250)를 포함할 수 있다.In addition, the liquid crystal display includes a light guide plate 100 that diffuses light from the light emitting element 160, a liquid crystal display module 200, a support 230 supporting the liquid crystal display module 200, a printed circuit board, and a support. A bottom chassis 240 for accommodating 130 and a top chassis 250 covering the bottom chassis 240 to fix the liquid crystal display module 200 may be included.

도 6의 실시예에 따른 액정표시장치는 절곡부가 형성된 인쇄회로기판을 사용하여, 액정표시장치의 베젤(bezel) 영역에 해당하는 인쇄회로기판의 폭을 보다 슬림(slim)하게 구성함으로써, 보다 슬림한 액정표시장치를 구성할 수 있다.The liquid crystal display according to the exemplary embodiment of FIG. 6 uses a printed circuit board having a bent portion, so that the width of the printed circuit board corresponding to the bezel area of the liquid crystal display is made slimmer. One liquid crystal display device can be configured.

또한, 본 발명에 따른 액정표시장치는 인쇄회로기판의 기판(110)상에 배선 보호홀(170)을 형성하여, 상기 기판(110)의 절곡(bending) 시에 상기 배선(130)이 찢기거나 눌려 손상이 발생하는 것을 방지하여, 상기 손상으로 인하여 전기적 불량 또는 외관 상의 불량이 발생하지 않도록 한다.In addition, in the liquid crystal display according to the present invention, the wiring protection hole 170 is formed on the substrate 110 of the printed circuit board, so that the wiring 130 is torn when the substrate 110 is bent. It prevents damage from being pressed, so that an electrical defect or an appearance defect does not occur due to the damage.

또한, 본 발명에 따르면 배선 보호홀(170)의 노출되는 단면에 경사가 형성되어, 절연층(120) 및 배선(130)이 배선 보호홀(170)을 통하여 처지거나 돌출되는 것을 방지할 수 있다.In addition, according to the present invention, an inclination is formed on the exposed cross section of the wiring protection hole 170, so that the insulating layer 120 and the wiring 130 can be prevented from sagging or protruding through the wiring protection hole 170. .

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the detailed description of the present invention as described above, specific embodiments have been described. However, various modifications are possible without departing from the scope of the present invention. The technical idea of the present invention is limited to the above-described embodiments of the present invention and should not be defined, and should not be defined by the claims as well as the claims and equivalents.

110: 기판
120: 절연층
130: 배선
140: 보호층
150: 보호 적층부
160: 발광 소자
170: 배선 보호홀
190: 절곡부
200: 커넥터110: substrate
120: insulating layer
130: wiring
140: protective layer
150: protective laminate
160: light-emitting element
170: wiring protection hole
190: bend
200: connector

Claims (9)

제1 영역, 상기 제1 영역으로부터 연장된 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 사이에 형성되는 절곡부를 포함하는 기판;
상기 제1 영역 상의 발광 소자;
상기 발광 소자와 연결되며, 상기 절곡부를 가로질러 배치되는 배선; 및
상기 기판의 절곡부 상에서 상기 배선에 대응하는 영역에 형성되며, 상기 기판의 상면에 대응하는 제1 개구와 상기 기판의 하면에 대응하고 상기 제1 개구와 연통하는 제2 개구를 포함하는 배선 보호홀;을 포함하며,
상기 제1 개구의 폭은,
상기 제2 개구의 폭보다 작고, 상기 배선이 배치되는 폭보다 크게 형성되는 인쇄회로기판.A substrate including a first region, a second region extending from the first region, and a bent portion formed between the first region and the second region;
A light emitting device on the first area;
A wiring connected to the light emitting device and disposed across the bent portion; And
A wiring protection hole formed in a region corresponding to the wiring on the bent portion of the substrate and including a first opening corresponding to an upper surface of the substrate and a second opening corresponding to a lower surface of the substrate and communicating with the first opening Includes ;,
The width of the first opening is,
A printed circuit board that is smaller than the width of the second opening and larger than the width in which the wiring is disposed. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 제1 개구의 폭은,
상기 배선의 배치되는 폭 보다 100 ㎛ 이상 크게 형성되는 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
The width of the first opening is,
A printed circuit board that is formed to be 100 μm or more larger than a width of the wiring. 청구항 1에 있어서,
상기 배선 보호홀이 형성하는 경사면과 상기 기판의 하면 사이의 각도는,
15도 내지 90도인 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
The angle between the inclined surface formed by the wiring protection hole and the lower surface of the substrate is,
15 degrees to 90 degrees printed circuit board. 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 기판과 상기 배선 사이에 배치되어 상기 기판과 상기 배선을 상호 절연하는 절연층;
을 더 포함하는 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
An insulating layer disposed between the substrate and the wiring to insulate the substrate and the wiring from each other;
The printed circuit board further comprising a. 청구항 7에 있어서,
상기 절연층은,
5 내지 300 ㎛의 두께로 형성되는 인쇄회로기판.The method of claim 7,
The insulating layer,
A printed circuit board formed to a thickness of 5 to 300 μm. 삭제delete
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