KR102092883B1 - Circuit board and lighting device having the circuit board - Google Patents

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KR102092883B1
KR102092883B1 KR1020130067731A KR20130067731A KR102092883B1 KR 102092883 B1 KR102092883 B1 KR 102092883B1 KR 1020130067731 A KR1020130067731 A KR 1020130067731A KR 20130067731 A KR20130067731 A KR 20130067731A KR 102092883 B1 KR102092883 B1 KR 102092883B1
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Abstract

본 발명은 지지기판, 상기 지지기판 상에 발광소자가 실장되는 발광모듈; 및 상기 지지기판 상에 돌출되게 형성되어, 상기 발광소자로 전류를 공급하는 보호 연결부를 포함하는 회로기판을 제공한다.The present invention is a support substrate, a light emitting module is mounted a light emitting element on the support substrate; And it is formed to protrude on the support substrate, to provide a circuit board including a protective connection for supplying current to the light emitting element.

Description

회로기판 및 상기 회로기판을 포함하는 조명장치{CIRCUIT BOARD AND LIGHTING DEVICE HAVING THE CIRCUIT BOARD}A circuit board and a lighting device including the circuit board {CIRCUIT BOARD AND LIGHTING DEVICE HAVING THE CIRCUIT BOARD}

본 발명은 도광판과 회로기판을 적절한 거리로 유지시켜 주기 위한 방안에 관한 것이다.The present invention relates to a method for maintaining a light guide plate and a circuit board at an appropriate distance.

도 1은 종래기술에 따른 회로기판과 도광판을 도시한 도면이다.1 is a view showing a circuit board and a light guide plate according to the prior art.

도 1을 참고하면, 회로기판(Printed Circuit Board: PCB)은 지지기판(10) 상에 LED와 같은 복수개의 발광소자(20)를 실장한다. 상기 회로기판과 상기 회로기판 내 발광소자(20)의 광을 도광하기 위한 도광판(30)을 구비함으로써, 조명장치를 형성할 수 있다. 그런데, 상기 조명장치를 구동할 때, 발광소자(20)에서 발생하는 열에 의해 도광판(30)이 팽창하여 발광소자(20)가 손상되는 일이 많이 발생하고 있다.Referring to FIG. 1, a printed circuit board (PCB) mounts a plurality of light emitting devices 20 such as LEDs on a support substrate 10. By providing a light guide plate 30 for guiding light of the circuit board and the light emitting element 20 in the circuit board, an illumination device can be formed. By the way, when driving the lighting device, the light guide plate 30 is expanded by the heat generated from the light emitting element 20, and the light emitting element 20 is often damaged.

이에 따라, 도광판으로부터 발광소자를 보호하는 방안이 필요한 실정이다.Accordingly, there is a need for a method of protecting the light emitting device from the light guide plate.

본 발명의 일실시예는 발광소자로 전류를 공급하는 보호 연결부를 지지기판 상에 돌출되게 형성함으로써, 보호 연결부를 이용하여 상기 발광소자를 보호할 수 있는, 회로기판을 제공한다.An embodiment of the present invention provides a circuit board capable of protecting the light emitting device by using a protective connection by protruding a protective connection portion for supplying current to the light emitting element on the support substrate.

본 발명의 일실시예는 지지기판에 형성되는 결착홀을 통해 상기 지지기판에 결착부가 삽입되는 보호 연결부를 형성함으로써, 보호 연결부가 보다 안정적으로 지지기판에 결착되어 도광판으로부터 발광소자를 보호할 수 있는, 회로기판을 제공한다.According to an embodiment of the present invention, by forming a protective connection portion through which a binding portion is inserted into the supporting substrate through a binding hole formed in the supporting substrate, the protective connecting portion can be more stably attached to the supporting substrate to protect the light emitting element from the light guide plate. , Provide a circuit board.

본 발명의 일실시예는 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장되는 제2 영역을 포함하는 지지기판에서 상기 제1 영역 또는 상기 제2 영역 중 어느 하나의 지지기판 상에 보호 연결부를 형성할 수 있는, 회로기판을 제공한다.An embodiment of the present invention forms a protective connection on the support substrate of either the first region or the second region in a support substrate including a first region and a second region bent and extended from the first region Provide a circuit board that can be.

본 발명의 일실시예는 보호 연결부의 일면을 수지물질, 비전도성 물질, 및 상기 지지기판보다 전도성이 낮은 물질 중 적어도 하나를 도포함으로써, 도광판에 의한 보호 연결부의 팽창을 줄일 수 있는, 회로기판을 제공한다.According to an embodiment of the present invention, by applying at least one of a resin material, a non-conductive material, and a material having a lower conductivity than the support substrate, one surface of the protective connection part can reduce the expansion of the protective connection part by the light guide plate. to provide.

본 발명의 일실시예는 보호 연결부의 일면에 돌기를 형성함으로써, 돌기로 인해 도광판의 움직임을 줄일 수 있는, 회로기판을 제공한다.An embodiment of the present invention provides a circuit board that can reduce the movement of the light guide plate due to the projection by forming a projection on one surface of the protective connection.

본 발명의 일실시예는 발광소자의 두께 이상으로 보호 연결부가 돌출되도록 형성함으로써, 도광판에 의해 발광소자가 손상되는 것을 방지할 수 있는 조명장치를 제공한다.
An embodiment of the present invention provides a lighting device capable of preventing the light emitting device from being damaged by the light guide plate by forming the protective connection portion to protrude beyond the thickness of the light emitting device.

본 발명의 일실시예에 따른 회로기판은 지지기판, 상기 지지기판 상에 발광소자가 실장되는 발광모듈, 및 상기 지지기판 상에 돌출되게 형성되어, 상기 발광소자로 전류를 공급하는 보호 연결부를 포함한다.A circuit board according to an embodiment of the present invention includes a support substrate, a light emitting module in which a light emitting element is mounted on the support substrate, and a protective connection portion formed to protrude on the support substrate to supply current to the light emitting element do.

상기 보호 연결부는 상기 발광소자 간의 이격부에 대응하는 지지기판 상에 상기 발광소자의 두께 이상으로 돌출되게 형성될 수 있다.The protective connection part may be formed to protrude beyond the thickness of the light emitting device on the support substrate corresponding to the separation between the light emitting devices.

상기 보호 연결부는 상기 지지기판에 결착되는 결착부를 포함할 수 있다.The protective connection portion may include a binding portion that is attached to the support substrate.

상기 결착부는 일면에 접착물질이 적층되어, 상기 접착물질을 통해 상기 지지기판과 결착할 수 있다.The binding portion is laminated with an adhesive material on one surface, and can be attached to the support substrate through the adhesive material.

상기 결착부는 상기 지지기판에 형성되는 결착홀을 통해 상기 지지기판에 삽입될 수 있다.The binding portion may be inserted into the supporting substrate through a binding hole formed in the supporting substrate.

상기 지지기판은 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장되는 제2 영역을 포함하고, 상기 보호 연결부는 상기 제1 영역 또는 상기 제2 영역 중 적어도 하나의 상기 지지기판 상에 돌출되게 형성될 수 있다.The support substrate includes a first region and a second region bent and extended from the first region, and the protective connection portion is formed to protrude on the support substrate of at least one of the first region or the second region. You can.

상기 발광소자는 상기 지지기판의 상기 제1 영역에 실장되며, 상기 보호 연결부는 상기 제2 영역으로부터 상기 발광소자의 하측면의 높이 미만으로 돌출되게 형성될 수 있다.The light emitting device may be mounted on the first area of the support substrate, and the protective connection part may be formed to protrude below the height of the lower surface of the light emitting device from the second area.

상기 회로기판은 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 절곡부에 형성되는 벤딩홀, 상기 제1 영역 상에 상기 발광소자와 연결되는 패드배선이 형성되는 패드부, 및 상기 제1 영역 또는 상기 제2 영역 상에 상기 발광소자로 전기신호를 전달하는 스트링 배선이 형성되는 스트링부를 포함한다.The circuit board includes a bending hole formed in a bent portion between the first region and the second region, a pad portion on which the pad wiring connected to the light emitting element is formed on the first region, and the first region or the And a string portion on which a string wire for transmitting an electric signal to the light emitting element is formed on the second region.

상기 보호 연결부는 수지물질, 비전도성 물질, 및 상기 지지기판보다 전도성이 낮은 물질 중 적어도 하나로 도포될 수 있다.The protective connection portion may be applied to at least one of a resin material, a non-conductive material, and a material having a lower conductivity than the support substrate.

상기 보호 연결부의 일면은 돌기가 형성될 수 있다.A projection may be formed on one surface of the protective connection.

본 발명의 일실시예에 따른 조명장치는 회로기판, 및 상기 회로기판에 구비된 보호 연결부로부터 이격되게 배치되는 도광판을 포함한다.
A lighting device according to an embodiment of the present invention includes a circuit board, and a light guide plate disposed spaced apart from a protective connection provided on the circuit board.

본 발명의 일실시예에 따르면, 발광소자로 전류를 공급하는 보호 연결부를 지지기판 상에 돌출되게 형성함으로써, 보호 연결부를 이용하여 상기 발광소자를 보호할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, by forming a protective connection portion for supplying a current to the light emitting element to protrude on the support substrate, it is possible to protect the light emitting element using a protective connection.

본 발명의 일실시예에 따르면, 지지기판에 형성되는 결착홀을 통해 상기 지지기판에 결착부가 삽입되는 보호 연결부를 형성함으로써, 보호 연결부가 보다 안정적으로 지지기판에 결착되어 도광판으로부터 발광소자를 보호할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, by forming a protective connection portion through which a binding portion is inserted into the supporting substrate through a binding hole formed in the supporting substrate, the protective connecting portion is more stably attached to the supporting substrate to protect the light emitting element from the light guide plate. You can.

본 발명의 일실시예에 따르면, 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장되는 제2 영역을 포함하는 지지기판에서 상기 제1 영역 또는 상기 제2 영역 중 어느 하나의 지지기판 상에 보호 연결부를 형성할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the protective connection portion on any one of the first region or the second region in the support substrate including the first region and the second region bent and extended from the first region Can form.

본 발명의 일실시예에 따르면, 보호 연결부의 일면을 수지물질, 비전도성 물질, 및 상기 지지기판보다 전도성이 낮은 물질 중 적어도 하나를 도포함으로써, 도광판에 의한 보호 연결부의 팽창을 줄일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, by applying at least one of a resin material, a non-conductive material, and a material having a lower conductivity than the support substrate on one surface of the protective connection, expansion of the protective connection by the light guide plate can be reduced.

본 발명의 일실시예에 따르면, 보호 연결부의 일면에 돌기를 형성함으로써, 돌기로 인해 도광판의 움직임을 줄일 수 있다.According to one embodiment of the present invention, by forming a projection on one surface of the protective connection, it is possible to reduce the movement of the light guide plate due to the projection.

본 발명의 일실시예에 따르면, 발광소자의 두께 이상으로 보호 연결부가 돌출되도록 형성함으로써, 도광판에 의해 발광소자가 손상되는 것을 방지하는 조명장치를 제공할 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, by forming the protective connection to protrude beyond the thickness of the light emitting device, it is possible to provide a lighting device that prevents the light emitting device from being damaged by the light guide plate.

도 1은 종래기술에 따른 회로기판과 도광판을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 회로기판을 도시한 도면이다.
도 3 및 도 4는 도 2의 회로기판의 보호 연결부의 일례를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 회로기판을 도시한 도면이다.
도 6 및 도 7은 도 5의 회로기판의 보호 연결부의 일례를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 조명장치를 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 조명장치를 도시한 도면이다.1 is a view showing a circuit board and a light guide plate according to the prior art.
2 is a view showing a circuit board according to an embodiment of the present invention.
3 and 4 are views showing an example of the protective connection portion of the circuit board of FIG. 2.
5 is a view showing a circuit board according to another embodiment of the present invention.
6 and 7 are views showing an example of a protective connection portion of the circuit board of FIG. 5.
8 is a view showing a lighting device according to an embodiment of the present invention.
9 is a view showing a lighting device according to another embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성요소는 동일한 참조부여를 부여하고, 이에 대한 중복설명은 생략하기로 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Hereinafter, the configuration and operation according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In describing with reference to the accompanying drawings, the same components are given the same reference numerals regardless of the reference numerals, and duplicate descriptions thereof will be omitted. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from other components.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 회로기판을 도시한 도면이다.2 is a view showing a circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참고하면, 회로기판(210, 220)은 지지기판(10), 지지기판(10) 상에 발광소자(20a, 20b, ... 20n)가 실장되는 발광모듈, 및 지지기판(10) 상에 돌출되게 형성되어, 발광소자(20a, 20b, ... 20n)로 전류를 공급하는 보호 연결부(40a, 40b)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the circuit boards 210 and 220 include a support substrate 10, a light emitting module in which light emitting elements 20a, 20b, ... 20n are mounted on a support substrate 10, and a support substrate 10 It is formed to protrude on the, it includes a protective connection (40a, 40b) for supplying a current to the light emitting device (20a, 20b, ... 20n).

보호 연결부(40a, 40b)는 발광소자(20a, 20b, ... 20n)를 구동시키기 위하여 회로기판에 원래 포함되는 구성요소로서, 발광소자(20a, 20b, ... 20n)와 연결되는 패드배선과 연결될 수 있다. 그런데, 본 발명에서는 회로기판이 조명장치나 평판 디스플레이에 구비되어 활용될 때, 도광판으로부터 발광소자(20a, 20b, ... 20n)의 손상을 방지하기 위하여, 발광소자(20a, 20b, ... 20n)와 도광판 사이에 보호 연결부(40a, 40b)를 형성함으로써, 발광소자(20a, 20b, ... 20n)를 보호할 수 있도록 한다.The protection connecting portions 40a, 40b are components originally included in the circuit board to drive the light emitting elements 20a, 20b, ... 20n, and pads connected to the light emitting elements 20a, 20b, ... 20n. It can be connected with wiring. However, in the present invention, when the circuit board is provided in a lighting device or a flat panel display to be utilized, in order to prevent damage to the light emitting elements 20a, 20b, ... 20n from the light guide plate, the light emitting elements 20a, 20b, .. By forming protective connections 40a and 40b between the 20n) and the light guide plate, the light-emitting elements 20a, 20b, ... 20n can be protected.

따라서, 본 발명은 회로기판에 이미 사용되고 있는 보호 연결부(40a, 40b)를 활용하여 제조공정을 간소화하고, 재료비를 절약할 수 있다.Therefore, the present invention can simplify the manufacturing process and save material cost by utilizing the protective connecting portions 40a and 40b already used in the circuit board.

이러한, 보호 연결부(40a, 40b)는 지지기판(10)에 실장된 발광소자(20a, 20b, ... 20n)의 두께 이상으로 돌출되게 형성됨으로써, 도광판으로부터 발광소자(20a, 20b, ... 20n)의 손상을 방지할 수 있다.The protective connecting portions 40a and 40b are formed to protrude beyond the thickness of the light emitting elements 20a, 20b, ... 20n mounted on the support substrate 10, so that the light emitting elements 20a, 20b, .. 20n) can be prevented.

실시예로 "210"과 같이, 보호 연결부(40a, 40b)는 발광소자(20a, 20b, ... 20n)의 하면의 지지기판(10) 상에 발광소자(20a, 20b, ... 20n)의 두께 이상으로 돌출되게 형성될 수 있다. 이때, 보호 연결부(40a, 40b)는 두 개의 발광소자(20a, 20b) 간의 이격부에 상관없이 발광소자(20a, 20b, ... 20n)의 하측면의 높이 미만으로 돌출되게 형성될 수 있다. 즉, 보호 연결부(40a, 40b)가 발광소자(20a, 20b) 간의 이격부에 상관없이 형성되는 경우, 발광소자(20a, 20b, ... 20n)가 실장된 위치에 대응하는 아래 영역에 형성되기 때문에, 발광소자(20a, 20b, ... 20n)를 가리지 않도록 발광소자(20a, 20b, ... 20n)의 하측면의 높이 미만으로 돌출되게 형성될 수 있다.In an embodiment, as in "210", the protective connecting portions 40a, 40b are light emitting elements 20a, 20b, ... 20n on the support substrate 10 on the lower surface of the light emitting elements 20a, 20b, ... 20n. ) May be formed to protrude beyond the thickness. At this time, the protective connecting portions 40a, 40b may be formed to protrude below the height of the lower side of the light emitting elements 20a, 20b, ... 20n, regardless of the separation between the two light emitting elements 20a, 20b. . That is, when the protective connecting portions 40a, 40b are formed regardless of the separation between the light emitting elements 20a, 20b, the light emitting elements 20a, 20b, ... 20n are formed in the lower region corresponding to the mounted position. Therefore, the light emitting elements 20a, 20b, ... 20n may be formed to protrude below the height of the lower side of the light emitting elements 20a, 20b, ... 20n.

다른 실시예로 "220"과 같이, 보호 연결부(40a, 40b)는 발광소자(20a, 20b) 간의 이격부에 대응하는 지지기판(10) 상에 발광소자(20a, 20b)의 두께 이상으로 돌출되게 형성될 수 있다.In another embodiment, as in "220", the protective connecting portions 40a and 40b protrude beyond the thickness of the light emitting elements 20a and 20b on the support substrate 10 corresponding to the separation between the light emitting elements 20a and 20b. Can be formed.

다만, 보호 연결부(40a, 40b)는 발광소자(20a, 20b. ...20n)와 도광판 사이의 이격공간까지 돌출되게 형성되고, 도광판과 접촉되지 않게 형성될 수 있다.However, the protective connection parts 40a and 40b may be formed to protrude to a separation space between the light emitting elements 20a, 20b .... 20n and the light guide plate, and may not be in contact with the light guide plate.

또한, 도 2의 회로기판은 발광소자(20a, 20b, ... 20n)와 연결되는 패드배선이 형성되는 패드부, 및 발광소자(20a, 20b, ... 20n)로 전기신호를 전달하는 스트링 배선이 형성되는 스트링부를 더 포함할 수 있다.Also, the circuit board of FIG. 2 transmits an electrical signal to a pad portion on which pad wiring is connected to light emitting elements 20a, 20b, ... 20n, and light emitting elements 20a, 20b, ... 20n. A string portion on which the string wiring is formed may be further included.

도 3 및 도 4는 도 2의 회로기판의 보호 연결부의 일례를 도시한 도면이다.3 and 4 are views showing an example of the protective connection portion of the circuit board of FIG. 2.

도 3을 참고하면, "310"과 같이, 보호 연결부(40)는 발광소자(20)의 하면의 지지기판(10) 상에 발광소자(20)의 두께(W) 이상으로 돌출되게 형성될 수 있다. 다만, 보호 연결부(40)는 발광소자(20)와 도광판 사이의 이격공간까지 돌출되게 형성되고, 도광판과 접촉되지 않게 형성될 수 있다.Referring to FIG. 3, as shown in “310”, the protective connection part 40 may be formed to protrude beyond the thickness W of the light emitting device 20 on the support substrate 10 on the bottom surface of the light emitting device 20. have. However, the protective connection part 40 may be formed to protrude to a space between the light emitting element 20 and the light guide plate, and may be formed not to contact the light guide plate.

"320"과 같이, 보호 연결부(40)는 발광소자(20) 간의 이격부에 대응하는 지지기판(10) 상에 발광소자(20)의 두께(W) 이상으로 돌출되게 형성될 수 있다. 보호 연결부(40)는 발광소자(20)로 전류를 공급함과 동시에 도광판으로부터 발광소자(20)를 보호하기 위한 것으로, 발광소자(20)와 도광판 사이의 이격공간까지 돌출되게 형성되고, 도광판과 접촉되지 않게 형성될 수 있다.As in "320", the protective connection part 40 may be formed to protrude beyond the thickness W of the light emitting device 20 on the support substrate 10 corresponding to the separation between the light emitting devices 20. The protection connection part 40 is for protecting the light emitting element 20 from the light guide plate while supplying current to the light emitting element 20, and is formed to protrude to a space between the light emitting element 20 and the light guide plate, and contacts the light guide plate. Can be formed.

또한, 도광판을 향하는 보호 연결부(40)의 일면(굵은 검은 직선)은 수지물질, 비전도성 물질, 및 상기 지지기판보다 전도성이 낮은 물질 중 적어도 하나로 도포될 수 있다. 왜냐하면, 지지기판(10)은 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 크롬(Cr), 유기화합물, 무기화합물, 자성물질 및 도전물질 등으로 구성되기 때문에, 보호 연결부(40)를 지지기판(10)보다 전도율이 낮은 물질로 형성함으로써, 국소적으로 지지기판(10)보다 느리게 팽창되도록 할 수 있다. 즉, 보호 연결부(40)는 도광판으로 인해 열이 발생한 경우에도 팽창되지 않고 안정적으로 발광소자(20)를 보호할 수 있다.In addition, one surface (thick black straight line) of the protective connection portion 40 facing the light guide plate may be coated with at least one of a resin material, a non-conductive material, and a material having a lower conductivity than the support substrate. Because, the support substrate 10 is made of aluminum (Al), gold (Au), silver (Ag), chromium (Cr), organic compounds, inorganic compounds, magnetic materials, and conductive materials, so the protective connection 40 Is formed of a material having a lower conductivity than the support substrate 10, so that it can be expanded slowly than the support substrate 10 locally. That is, the protective connection part 40 may stably protect the light emitting device 20 without being expanded even when heat is generated due to the light guide plate.

도 4를 참고하면, "410"과 같이, 보호 연결부(40)는 지지기판(10)에 결착되는 결착부(50)를 포함하고, 발광소자(20)의 하면의 지지기판(10) 상에 발광소자(20)의 두께(W) 이상으로 돌출되게 형성될 수 있다. 결착부(50)는 지지기판(10)에 형성되는 결착홀(점선표시)을 통해 지지기판(10)에 삽입될 수 있다. 또는, 결착부(50)는 일면에 접착물질이 적층되어, 상기 접착물질을 통해 지지기판(10)과 결착할 수 있다.Referring to FIG. 4, as shown in “410”, the protective connection portion 40 includes a binding portion 50 that is attached to the supporting substrate 10, and on the supporting substrate 10 on the lower surface of the light emitting device 20 The light emitting device 20 may be formed to protrude beyond the thickness W. The binding portion 50 may be inserted into the supporting substrate 10 through a binding hole (dashed line marking) formed in the supporting substrate 10. Alternatively, the bonding portion 50 is laminated with an adhesive material on one surface, it can be bonded to the support substrate 10 through the adhesive material.

"420"과 같이, 보호 연결부(40)는 지지기판(10)에 결착되는 결착부(50)를 포함하고, 발광소자(20) 간의 이격부에 대응하는 지지기판(10) 상에 발광소자(20)의 두께(W) 이상으로 돌출되게 형성될 수 있다.As in "420", the protective connection portion 40 includes a binding portion 50 that is attached to the support substrate 10, and a light emitting element (on the support substrate 10 corresponding to the separation portion between the light emitting elements 20) 20) may be formed to protrude beyond the thickness (W).

따라서, 보호 연결부는 보다 안정적으로 지지기판에 결착되어 도광판으로부터 발광소자를 보호할 수 있다.Therefore, the protective connection portion can be more stably attached to the support substrate to protect the light emitting element from the light guide plate.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 회로기판을 도시한 도면이다.5 is a view showing a circuit board according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참고하면, 회로기판(510, 520)은 제1 영역(A) 및 제1 영역(A)으로부터 절곡되어 연장되는 제2 영역(B)을 포함하는 지지기판(10), 지지기판(10)의 제1 영역(A)에 발광소자(20a, 20b, ... 20n)가 실장되는 발광모듈, 및 제1 영역(A) 또는 제2 영역(B) 중 적어도 하나의 지지기판(10) 상에 돌출되게 형성되어, 발광소자(20a, 20b, ... 20n)로 전류를 공급하는 보호 연결부(40a, 40b)를 포함한다.Referring to FIG. 5, the circuit boards 510 and 520 include a support substrate 10 and a support substrate 10 including a first area A and a second area B extending from the first area A. A light emitting module in which light emitting elements 20a, 20b, ... 20n are mounted on the first area A of 10), and at least one support substrate 10 of the first area A or the second area B It is formed to protrude on the, it includes a protective connection (40a, 40b) for supplying a current to the light emitting device (20a, 20b, ... 20n).

보호 연결부(40a, 40b)는 발광소자(20a, 20b, ... 20n)를 구동시키기 위하여 회로기판에 원래 포함되는 요소로서, 발광소자(20a, 20b, ... 20n)와 연결되는 패드배선과 연결될 수 있다. 이러한, 보호 연결부(40a, 40b)는 지지기판(10)에 실장된 발광소자(20a, 20b, ... 20n)의 두께 이상으로 돌출되게 형성됨으로써, 도광판으로부터 발광소자(20a, 20b, ... 20n)의 손상을 방지할 수 있다.The protective connecting portions 40a, 40b are elements originally included in the circuit board to drive the light emitting elements 20a, 20b, ... 20n, and pad wiring connected to the light emitting elements 20a, 20b, ... 20n. And can be connected. The protective connecting portions 40a and 40b are formed to protrude beyond the thickness of the light emitting elements 20a, 20b, ... 20n mounted on the support substrate 10, so that the light emitting elements 20a, 20b, .. 20n) can be prevented.

실시예로 "510"과 같이, 보호 연결부(40a, 40b)는 지지기판(10)의 제1 영역(A) 상에 발광소자(20a, 20b, ... 20n)의 두께 이상으로 돌출되게 형성될 수 있다. 이때, 보호 연결부(40a, 40b)는 두 개의 발광소자(20a, 20b) 간의 이격부에 형성될 수 있다.In an embodiment, as in "510", the protective connecting portions 40a and 40b are formed to protrude beyond the thickness of the light emitting elements 20a, 20b, ... 20n on the first region A of the support substrate 10. Can be. In this case, the protective connection parts 40a and 40b may be formed at a space between the two light emitting elements 20a and 20b.

"520"과 같이, 보호 연결부(40a, 40b)는 지지기판(10)의 제2 영역(B) 상에 발광소자(20a, 20b, ... 20n)의 하측면의 높이 미만으로 돌출되게 형성될 수 있다. 즉, 보호 연결부(40a, 40b)가 발광소자(20a, 20b) 간의 이격부에 상관없이 형성되는 경우, 발광소자(20a, 20b, ... 20n)가 실장된 위치에 대응하는 아래 영역에 형성되기 때문에, 발광소자(20a, 20b, ... 20n)를 가리지 않도록 발광소자(20a, 20b, ... 20n)의 하측면의 높이 미만으로 돌출되게 형성될 수 있다.Like "520", the protective connecting portions 40a, 40b are formed to protrude below the height of the lower side of the light emitting elements 20a, 20b, ... 20n on the second area B of the support substrate 10 Can be. That is, when the protective connecting portions 40a, 40b are formed regardless of the separation between the light emitting elements 20a, 20b, the light emitting elements 20a, 20b, ... 20n are formed in the lower region corresponding to the mounted position. Therefore, the light emitting elements 20a, 20b, ... 20n may be formed to protrude below the height of the lower side of the light emitting elements 20a, 20b, ... 20n.

다만, 보호 연결부(40a, 40b)는 발광소자(20a, 20b. ...20n)와 도광판 사이의 이격공간까지 돌출되게 형성되고, 도광판과 접촉되지 않게 형성될 수 있다.However, the protective connection parts 40a and 40b may be formed to protrude to a separation space between the light emitting elements 20a, 20b .... 20n and the light guide plate, and may not be in contact with the light guide plate.

회로기판(510, 520)은 제1 영역(A)과 제2 영역(B) 사이의 절곡부에 형성되는 벤딩홀, 제1 영역(A) 상에 발광소자(20a, 20b, ... 20n)와 연결되는 패드배선이 형성되는 패드부, 및 제1 영역(A) 또는 제2 영역(B) 상에 발광소자(20a, 20b, ... 20n)로 전기신호를 전달하는 스트링 배선이 형성되는 스트링부를 더 포함할 수 있다.The circuit boards 510 and 520 are bending holes formed in a bent portion between the first region A and the second region B, and the light emitting elements 20a, 20b, ... 20n on the first region A ), A pad portion on which a pad wiring is connected, and a string wiring for transmitting an electric signal to the light emitting elements 20a, 20b, ... 20n are formed on the first region (A) or the second region (B). It may further include a string portion.

도 6 및 도 7은 도 5의 회로기판의 보호 연결부의 일례를 도시한 도면이다.6 and 7 are views showing an example of a protective connection portion of the circuit board of FIG. 5.

도 6을 참고하면, "610"과 같이, 보호 연결부(40)는 발광소자(20) 간의 이격부에 대응하는 지지기판(10)의 제1 영역(A)에 발광소자(20)의 두께(W) 이상으로 돌출되게 형성될 수 있다. 보호 연결부(40)는 발광소자(20)로 전류를 공급함과 동시에 도광판으로부터 발광소자(20)를 보호하기 위한 것으로, 발광소자(20)와 도광판 사이의 이격공간까지 돌출되게 형성되고, 도광판과 접촉되지 않게 형성될 수 있다.Referring to FIG. 6, as shown in “610”, the protective connection part 40 has a thickness (of the light emitting device 20 in the first area A of the support substrate 10 corresponding to the space between the light emitting devices 20 ( W) may be formed to protrude above. The protection connection part 40 is for protecting the light emitting element 20 from the light guide plate while supplying current to the light emitting element 20, and is formed to protrude to a space between the light emitting element 20 and the light guide plate, and contacts the light guide plate. Can be formed.

"620"과 같이, 보호 연결부(40)는 지지기판(10)의 제2 영역(B) 상에 발광소자(20)의 하측면의 높이 미만으로 돌출되게 형성될 수 있다. 이때, 보호 연결부(40)의 일면은 돌기(60)가 형성될 수 있다. 돌기(60)가 형성되는 보호 연결부(40)는 도광판의 하측면까지 형성될 수 있다. 따라서, 돌기(60)가 형성된 보호 연결부(40)가 도광판과 접촉될 수도 있다. 이 경우, 돌기(60)는 마찰력이 높은 물질로 형성함으로써, 돌기로 인해 도광판의 움직임을 줄일 수 있다.As in "620", the protective connection portion 40 may be formed to protrude below the height of the lower surface of the light emitting device 20 on the second region B of the support substrate 10. At this time, one surface of the protective connection portion 40 may be formed with a projection (60). The protective connection portion 40 on which the protrusion 60 is formed may be formed to the lower side of the light guide plate. Therefore, the protective connection portion 40 on which the protrusion 60 is formed may be in contact with the light guide plate. In this case, the protrusion 60 is formed of a material having a high frictional force, thereby reducing the movement of the light guide plate due to the protrusion.

"630"과 같이, 보호 연결부(40)는 발광소자(20) 간의 이격부에 대응하는 지지기판(10)의 제1 영역(A)에 발광소자(20)의 두께(W) 이상으로 돌출되게 형성될 수 있다. 이때, 보호 연결부(40)의 하측면이 제2 영역(B)과 접촉될 수 있다.As in "630", the protective connection part 40 protrudes beyond the thickness W of the light emitting device 20 in the first area A of the support substrate 10 corresponding to the space between the light emitting devices 20. Can be formed. At this time, the lower surface of the protective connection portion 40 may be in contact with the second region (B).

도 7을 참고하면, "710"과 같이, 보호 연결부(40)는 지지기판(10)에 결착되는 결착부(50)를 포함하고, 발광소자(20) 간의 이격부에 대응하는 지지기판(10)의 제1 영역(A)에 발광소자(20)의 두께(W) 이상으로 돌출되게 형성될 수 있다. 결착부(50)는 지지기판(10)에 형성되는 결착홀(점선표시)을 통해 지지기판(10)에 삽입될 수 있다. 또는, 결착부(50)는 일면에 접착물질이 적층되어, 상기 접착물질을 통해 지지기판(10)과 결착할 수 있다.Referring to FIG. 7, as shown in “710”, the protective connection part 40 includes a binding part 50 that is attached to the support substrate 10, and a support substrate 10 corresponding to a space between the light emitting devices 20 ) May be formed to protrude beyond the thickness W of the light emitting device 20 in the first region A. The binding portion 50 may be inserted into the supporting substrate 10 through a binding hole (dashed line marking) formed in the supporting substrate 10. Alternatively, the bonding portion 50 is laminated with an adhesive material on one surface, it can be bonded to the support substrate 10 through the adhesive material.

"720"과 같이, 보호 연결부(40)는 지지기판(10)에 결착되는 결착부(50)를 포함하고, 지지기판(10)의 제2 영역(B) 상에 발광소자(20)의 하측면의 높이 미만으로 형성될 수 있다. As in "720", the protective connection portion 40 includes a binding portion 50 that is attached to the support substrate 10, and the lower portion of the light emitting device 20 on the second area B of the support substrate 10 It may be formed below the height of the side.

도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 조명장치를 도시한 도면이다.8 is a view showing a lighting device according to an embodiment of the present invention.

도 8을 참고하면, 조명장치(810, 820)는 지지기판(10), 지지기판(10) 상에 발광소자(20)가 실장되는 발광모듈, 지지기판(10) 상에 돌출되게 형성되어, 발광소자(20)로 전류를 공급하는 보호 연결부(40), 및 보호 연결부(40)로부터 이격되게 배치되는 도광판(30)을 포함한다.Referring to FIG. 8, the lighting devices 810 and 820 are formed to protrude on the support substrate 10, the light emitting module in which the light emitting device 20 is mounted on the support substrate 10, and the support substrate 10, It includes a protective connection portion 40 for supplying current to the light emitting device 20, and a light guide plate 30 spaced apart from the protective connection portion 40.

조명장치(810, 820)는 바(Bar) 형태의 회로기판이 사용된 경우이다.The lighting devices 810 and 820 are cases in which a bar-type circuit board is used.

실시예로 "810"과 같이, 보호 연결부(40)는 발광소자(20)의 발광소자(20) 간의 이격부에 대응하는 지지기판(10) 상에 발광소자(20)의 두께 이상으로 돌출되게 형성됨으로써, 도광판(30)으로부터 발광소자(20)를 보호할 수 있다,In an embodiment, as in "810", the protective connection portion 40 protrudes beyond the thickness of the light emitting element 20 on the support substrate 10 corresponding to the separation between the light emitting elements 20 of the light emitting element 20 By being formed, it is possible to protect the light emitting device 20 from the light guide plate 30,

다른 실시예로 "820"과 같이, 보호 연결부(40)는 발광소자(20)의 하면의 지지기판(10) 상에 발광소자(20)의 두께 이상으로 돌출되게 형성됨으로써, 도광판(30)으로부터 발광소자(20)를 보호할 수 있다,In another embodiment, as in "820", the protective connection portion 40 is formed to protrude beyond the thickness of the light emitting element 20 on the support substrate 10 of the lower surface of the light emitting element 20, thereby from the light guide plate 30 It is possible to protect the light emitting device 20,

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 조명장치를 도시한 도면이다.9 is a view showing a lighting device according to another embodiment of the present invention.

도 9를 참고하면, 조명장치(910, 920, 930)는 제1 영역(A) 및 제1 영역(A)으로부터 절곡되어 연장되는 제2 영역(B)을 포함하는 지지기판(10), 지지기판(10)의 제1 영역(A)에 발광소자(20)가 실장되는 발광모듈, 제1 영역(A) 또는 제2 영역(B) 중 적어도 하나의 지지기판(10) 상에 돌출되게 형성되어, 발광소자(20)로 전류를 공급하는 보호 연결부(40), 및 보호 연결부(40)로부터 이격되게 배치되는 도광판(30)을 포함한다.Referring to FIG. 9, the lighting devices 910, 920, and 930 include a support substrate 10 and a support including a first area A and a second area B extending from the first area A. A light emitting module in which the light emitting device 20 is mounted on the first area A of the substrate 10, is formed to protrude on at least one of the support substrate 10 of the first area A or the second area B It comprises a protective connecting portion 40 for supplying electric current to the light emitting device 20, and a light guide plate 30 spaced apart from the protective connecting portion 40.

조명장치(910, 920, 930)는 절곡형 회로기판이 사용된 경우이다.The lighting devices 910, 920, and 930 are cases in which a bending circuit board is used.

"910"과 같이, 보호 연결부(40)는 발광소자(20) 간의 이격부에 대응하는 지지기판(10)의 제1 영역(A)에 발광소자(20)의 두께(W) 이상으로 돌출되게 형성됨으로써, 도광판(30)으로부터 발광소자(20)를 보호할 수 있다.As in "910", the protective connection part 40 protrudes beyond the thickness W of the light emitting device 20 in the first area A of the support substrate 10 corresponding to the space between the light emitting devices 20. By being formed, the light emitting element 20 can be protected from the light guide plate 30.

"920"과 같이, 보호 연결부(40)는 지지기판(10)의 제2 영역(B) 상에 발광소자(20)의 하측면의 높이 미만으로 돌출되게 형성되고, 일면에 돌기(60)가 형성될 수 있다. 돌기(60)가 형성되는 보호 연결부(40)는 도광판(30)의 하측면까지 형성되어, 돌기(60)가 형성된 보호 연결부(40)가 도광판과 접촉될 수도 있다. 이 경우, 돌기(60)는 마찰력이 높은 물질로 형성함으로써, 돌기로 인해 도광판(30)의 움직임을 줄일 수 있다.As in "920", the protective connection portion 40 is formed to protrude below the height of the lower surface of the light emitting device 20 on the second area B of the support substrate 10, and the protrusion 60 is provided on one surface. Can be formed. The protective connection portion 40 on which the protrusion 60 is formed is formed to the lower surface of the light guide plate 30, so that the protective connection portion 40 on which the protrusion 60 is formed may be in contact with the light guide plate. In this case, the protrusion 60 is formed of a material having a high frictional force, thereby reducing the movement of the light guide plate 30 due to the protrusion.

"930"과 같이, 보호 연결부(40)는 발광소자(20) 간의 이격부에 대응하는 지지기판(10)의 제1 영역(A)에 발광소자(20)의 두께(W) 이상으로 돌출되게 형성될 수 있다. 이때, 보호 연결부(40)의 하측면이 제2 영역(B)과 접촉될 수 있다.As in "930", the protective connection part 40 protrudes beyond the thickness W of the light emitting device 20 in the first area A of the support substrate 10 corresponding to the space between the light emitting devices 20. Can be formed. At this time, the lower surface of the protective connection portion 40 may be in contact with the second region (B).

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 기술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the detailed description of the present invention as described above, specific embodiments have been described. However, various modifications are possible without departing from the scope of the present invention. The technical spirit of the present invention should not be limited to the described embodiments of the present invention, but should be determined not only by the claims, but also by the claims and equivalents.

210, 220, 510, 520: 회로기판
10: 지지기판
20, 20a, 20b, 20n: 발광소자
30: 도광판
40, 40a, 40b: 보호 연결부
50: 결착부
60: 돌기210, 220, 510, 520: circuit board
10: support substrate
20, 20a, 20b, 20n: light emitting element
30: light guide plate
40, 40a, 40b: protective connection
50: Binder
60: projection

Claims (11)

지지기판;
상기 지지기판 상에 발광소자가 실장되는 발광모듈; 및
상기 지지기판 상에 돌출되게 형성되어, 상기 발광소자로 전류를 공급하는 보호 연결부
를 포함하고,
상기 지지기판은 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장되는 제2 영역을 포함하고,
상기 발광소자는 상기 제1 영역에 실장되며,
상기 보호 연결부는 상기 제2 영역으로부터 돌출되게 형성되는 회로기판.Support substrate;
A light emitting module in which a light emitting element is mounted on the support substrate; And
It is formed to protrude on the support substrate, a protective connection for supplying current to the light emitting element
Including,
The support substrate includes a first region and a second region bent and extended from the first region,
The light emitting device is mounted on the first region,
The protective connection portion is formed to protrude from the second region circuit board. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 보호 연결부는,
상기 지지기판에 결착되는 결착부를 포함하는, 회로기판.According to claim 1,
The protective connection,
A circuit board comprising a binding portion that is attached to the support substrate. 제3항에 있어서,
상기 결착부는,
일면에 접착물질이 적층되어, 상기 접착물질을 통해 상기 지지기판과 결착하는, 회로기판.According to claim 3,
The binding portion,
A circuit board on which an adhesive material is laminated on one surface to bind with the support substrate through the adhesive material. 제3항에 있어서,
상기 결착부는,
상기 지지기판에 형성되는 결착홀을 통해 상기 지지기판에 삽입되는, 회로기판.According to claim 3,
The binding portion,
The circuit board is inserted into the support substrate through a binding hole formed in the support substrate. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 보호 연결부는,
상기 제2 영역으로부터 상기 발광소자의 하측면의 높이 미만으로 돌출되게 형성되는, 회로기판.According to claim 1,
The protective connection,
The circuit board is formed to protrude below the height of the lower surface of the light emitting element from the second region. 제1항에 있어서,
상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 절곡부에 형성되는 벤딩홀;
상기 제1 영역 상에 상기 발광소자와 연결되는 패드배선이 형성되는 패드부; 및
상기 제1 영역 또는 상기 제2 영역 상에 상기 발광소자로 전기신호를 전달하는 스트링 배선이 형성되는 스트링부
를 포함하는, 회로기판.According to claim 1,
A bending hole formed in a bent portion between the first region and the second region;
A pad portion on which the pad wiring connected to the light emitting element is formed on the first region; And
A string portion on which the string wiring for transmitting an electric signal to the light emitting element is formed on the first region or the second region
Included, circuit board. 제1항에 있어서,
상기 보호 연결부는,
상기 지지기판보다 전도성이 낮은 물질, 수지물질, 비전도성 물질 중 적어도 하나로 도포되는, 회로기판.According to claim 1,
The protective connection,
A circuit board coated with at least one of a material having a lower conductivity than the support substrate, a resin material, and a non-conductive material. 제9항에 있어서,
상기 보호 연결부의 일면은,
돌기가 형성되는, 회로기판.The method of claim 9,
One surface of the protective connection,
A circuit board on which a projection is formed. 제1항, 제3항 내지 제5항, 제7항 내지 제10항 중 어느 한 항의 회로기판; 및
상기 회로기판에 구비된 보호 연결부로부터 이격되게 배치되는 도광판
을 포함하는 조명장치.The circuit board according to any one of claims 1, 3 to 5, and 7 to 10; And
Light guide plate disposed spaced apart from the protective connection provided on the circuit board
Lighting device comprising a.
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