JP4519709B2

JP4519709B2 - Flexible wiring substrate, electronic component mounting flexible wiring substrate, and liquid crystal display device

Info

Publication number: JP4519709B2
Application number: JP2005144562A
Authority: JP
Inventors: 浩川口
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2005-05-17
Filing date: 2005-05-17
Publication date: 2010-08-04
Anticipated expiration: 2025-05-17
Also published as: JP2006324355A

Description

本発明は、フレキシブル基材上に配線パターンが形成されてなるフレキシブル配線基板、このフレキシブル配線基板に電子部品が搭載された電子部品搭載フレキシブル配線基板、および、この電子部品搭載フレキシブル配線基板を備えた液晶表示装置に関するものである。 The present invention includes a flexible wiring board in which a wiring pattern is formed on a flexible substrate, an electronic component-mounted flexible wiring board in which an electronic component is mounted on the flexible wiring board, and the electronic component-mounted flexible wiring board. The present invention relates to a liquid crystal display device.

従来、携帯電話、テレビ、およびパソコンなどの電子機器には、液晶表示装置が搭載されている。この液晶表示装置には、照明光源（バックライト）を表示に利用する透過型の液晶表示装置と、周囲光を表示に利用する反射型の液晶表示装置とがある。透過型の液晶表示装置は、反射型の液晶表示装置とは異なり、暗所でも用いることができるとともに、反射型の液晶表示装置よりも表示性能が高い、という特性を有している。 Conventionally, liquid crystal display devices are mounted on electronic devices such as mobile phones, televisions, and personal computers. This liquid crystal display device includes a transmissive liquid crystal display device that uses an illumination light source (backlight) for display and a reflective liquid crystal display device that uses ambient light for display. Unlike a reflective liquid crystal display device, a transmissive liquid crystal display device can be used in a dark place and has a characteristic that display performance is higher than that of a reflective liquid crystal display device.

透過型の液晶表示装置には、上記の通り、バックライトを設ける必要がある。このバックライトは、光源としてのＬＥＤが設けられた、フレキシブルプリント回路基板（flexible printed circuit board；光源用電子部品搭載ＦＰＣ；フレキシブル配線基板）を有している。 A transmissive liquid crystal display device needs to be provided with a backlight as described above. This backlight has a flexible printed circuit board (flexible printed circuit board; FPC with light source electronic component; flexible wiring board) provided with an LED as a light source.

この光源用電子部品搭載ＦＰＣは、光源用電子部品搭載ＦＰＣの基材としてのＦＰＣベースフィルムと、このＦＰＣベースフィルム上にエッチングなどにて形成された配線パターンと、この配線パターンの上に半田付けにて取り付けられたＬＥＤおよびツェナーダイオード（電子部品）と、を備えている（例えば、特許文献１参照）。 The light source electronic component mounting FPC includes an FPC base film as a base material of the light source electronic component mounting FPC, a wiring pattern formed by etching or the like on the FPC base film, and soldering on the wiring pattern. And a Zener diode (electronic component) attached in (1).

図９（ａ）は、従来の光源用電子部品搭載ＦＰＣを示す平面図である。また、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＭ領域（ツェナーダイオードが実装された領域）を約５倍に拡大した平面図である一方、図９（ｃ）は、図９（ａ）のＮ領域（ＬＥＤが実装された領域）を約５倍に拡大した平面図である。なお、図９（ｂ）（ｃ）では、説明の便宜上、配線パターンにハッチングを付している。 FIG. 9A is a plan view showing a conventional light source electronic component mounting FPC. FIG. 9B is a plan view in which the M region (region in which the Zener diode is mounted) of FIG. 9A is enlarged about five times, while FIG. 9C is a plan view of FIG. ) N region (region where the LED is mounted) of FIG. In FIGS. 9B and 9C, the wiring patterns are hatched for convenience of explanation.

光源用電子部品搭載ＦＰＣ８０を形成しているＦＰＣベースフィルム８１の表面には、図９（ａ）に示すように、光源用電子部品搭載ＦＰＣ８０の外形に沿って、配線パターン８２が形成されている。この配線パターン８２は、同図に示すように、リーク電流を防止するために、部分的に途切れている。具体的には、配線パターン８２は、ツェナーダイオード８３やＬＥＤ８４を実装する箇所において途切れている。 On the surface of the FPC base film 81 forming the light source electronic component mounting FPC 80, as shown in FIG. 9A, a wiring pattern 82 is formed along the outer shape of the light source electronic component mounting FPC 80. . As shown in the figure, the wiring pattern 82 is partially interrupted to prevent leakage current. Specifically, the wiring pattern 82 is interrupted at a place where the Zener diode 83 and the LED 84 are mounted.

Ｍ領域における配線パターン８２は、図９（ｂ）に示すように、パターン部８２−１、パターン部８２−２、およびパターン部８２−３からなっている。 As shown in FIG. 9B, the wiring pattern 82 in the M region includes a pattern portion 82-1, a pattern portion 82-2, and a pattern portion 82-3.

そして、パターン部８２−１とパターン部８２−２とは、光源用電子部品搭載ＦＰＣ８０の長手方向に沿って、ほぼ同一直線上に配されている。また、パターン部８２−１とパターン部８２−２との光源用電子部品搭載ＦＰＣ８０の長手方向における端部同士が互いに対峙（対向）している。 And the pattern part 82-1 and the pattern part 82-2 are distribute | arranged on the substantially same straight line along the longitudinal direction of the electronic component mounting FPC80 for light sources. Further, the end portions in the longitudinal direction of the light source electronic component mounting FPC 80 of the pattern portion 82-1 and the pattern portion 82-2 face each other (opposite).

すなわち、配線パターン８２は、パターン部８２−１とパターン部８２−２との間で途切れおり、配線パターン８２が切り分けられた未配線領域を有している。また、上記の未配線領域には、パターン部８２−１側とパターン部８２−２側に設けられた接続端子に接続された、ツェナーダイオード８３が実装されている。そして、パターン部８２−１およびパターン部８２−２と光源用電子部品搭載ＦＰＣ８０の短手方向に離間して、パターン部８２−１およびパターン部８２−２と平行に、パターン部８２−３が配されている。 That is, the wiring pattern 82 is interrupted between the pattern portion 82-1 and the pattern portion 82-2, and has an unwired region where the wiring pattern 82 is cut. In addition, a Zener diode 83 connected to connection terminals provided on the pattern portion 82-1 side and the pattern portion 82-2 side is mounted in the unwired region. Then, the pattern portion 82-1 and the pattern portion 82-2 are separated from the light source electronic component mounting FPC 80 in the short direction, and the pattern portion 82-3 is parallel to the pattern portion 82-1 and the pattern portion 82-2. It is arranged.

また、Ｎ領域における配線パターン８２は、図９（ｃ）に示すように、パターン部８２−２、パターン部８２−４およびパターン部８２−５からなっている。そして、パターン部８２−２とパターン部８２−４とは光源用電子部品搭載ＦＰＣ８０の長手方向に沿って、ほぼ同一直線上に配されている。また、パターン部８２−５とパターン部８２−４との光源用電子部品搭載ＦＰＣ８０の長手方向におけるの端部同士が互いに対峙（対向）している。 Further, as shown in FIG. 9C, the wiring pattern 82 in the N region includes a pattern portion 82-2, a pattern portion 82-4, and a pattern portion 82-5. And the pattern part 82-2 and the pattern part 82-4 are distribute | arranged on the substantially same straight line along the longitudinal direction of the electronic component mounting FPC80 for light sources. Further, the end portions in the longitudinal direction of the light source electronic component mounting FPC 80 of the pattern portion 82-5 and the pattern portion 82-4 face each other (opposite).

すなわち、配線パターン８２は、パターン部８２−５とパターン部８２−４との間で途切れており、配線パターン８２が切り分けられた未配線領域を有している。また、上記の未配線領域には、パターン部８２−５側とパターン部８２−４側に設けられた接続端子に接続された、ＬＥＤ８４が実装されている。そして、この同一直線上に設けられたパターン部８２−５およびパターン部８２−４と光源用電子部品搭載ＦＰＣ８０の短手方向に離間してこれらのパターン部８２−５・８２−４に平行に、パターン部８２−２が配されている。
特開２００２−１８２２０５号公報（平成１４年６月２６日公開） That is, the wiring pattern 82 is interrupted between the pattern portion 82-5 and the pattern portion 82-4, and has an unwired region where the wiring pattern 82 is separated. Further, the LED 84 connected to the connection terminals provided on the pattern portion 82-5 side and the pattern portion 82-4 side is mounted in the unwired region. The pattern portions 82-5 and 82-4 provided on the same straight line are spaced apart from the light source electronic component mounting FPC 80 in the short direction and parallel to these pattern portions 82-5 and 82-4. , A pattern portion 82-2 is arranged.
JP 2002-182205 A (published on June 26, 2002)

しかしながら、上記通り、光源用電子部品搭載ＦＰＣ８０におけるツェナーダイオード８３やＬＥＤ８４を実装する部分の配線パターン８２は、途切れている。すなわち、光源用電子部品搭載ＦＰＣ８０におけるツェナーダイオード８３やＬＥＤ８４を実装する部分の配線パターン８２は、未配線領域を有している。このため、光源用電子部品搭載ＦＰＣ８０にかかる応力が、この光源用電子部品搭載ＦＰＣ８０に搭載されるツェナーダイオード８３およびＬＥＤ８４に集中する、という問題が生じる。 However, as described above, the wiring pattern 82 in the portion where the Zener diode 83 and the LED 84 are mounted in the FPC 80 mounted with the light source electronic component is interrupted. That is, the wiring pattern 82 in the portion where the Zener diode 83 and the LED 84 are mounted in the light source electronic component mounting FPC 80 has an unwired area. For this reason, there arises a problem that stress applied to the light source electronic component mounting FPC 80 is concentrated on the Zener diode 83 and the LED 84 mounted on the light source electronic component mounting FPC 80.

この点について、図９（ｂ）に示すＭ領域を用いて説明する。なお、図９（ｃ）に示すＮ領域についても同様の問題が発生するため、その説明を省略する。 This point will be described with reference to the M region shown in FIG. Note that the same problem occurs in the N region shown in FIG.

上記の通り、光源用電子部品搭載ＦＰＣ８０におけるツェナーダイオード８３を実装する部分において配線パターン８２は、パターン部８２−１と、パターン部８２−２とに途切れている。すなわち、配線パターン８２は、未配線領域を有している。この未配線領域に、光源用電子部品搭載ＦＰＣ８０の短手方向に沿って光源用電子部品搭載ＦＰＣ８０を折り曲げるような応力がかかった場合、この応力を妨げる配線パターン８２は、パターン部８２−３のみであり、結果として、ツェナーダイオード８３に応力が集中する。 As described above, in the portion where the Zener diode 83 is mounted in the light source electronic component mounting FPC 80, the wiring pattern 82 is interrupted by the pattern portion 82-1 and the pattern portion 82-2. That is, the wiring pattern 82 has an unwired area. When stress is applied to the unwired area so as to bend the light source electronic component mounting FPC 80 along the short direction of the light source electronic component mounting FPC 80, the wiring pattern 82 that prevents this stress is only the pattern portion 82-3. As a result, stress concentrates on the Zener diode 83.

そのため、ツェナーダイオード８３の折れなどの破損が発生し、歩留まりおよび信頼性の低下という問題が生じていた。なお、このような問題に対して、ツェナーダイオード８３を実装する部分における光源用電子部品搭載ＦＰＣ８０の強度を高める部材をＦＰＣベースフィルム８１に取り付けるという方法があるが、コストアップするという問題が生じる。 For this reason, damage such as breakage of the Zener diode 83 has occurred, and there has been a problem in yield and reliability. In order to deal with such a problem, there is a method of attaching to the FPC base film 81 a member that increases the strength of the light source electronic component mounting FPC 80 in the portion where the Zener diode 83 is mounted.

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、コストアップすることなく、光源用電子部品搭載ＦＰＣに搭載した電子部品に対する応力の集中を避け、歩留まりおよび信頼性を向上させたフレキシブル配線基板、このフレキシブル配線基板に電子部品を搭載させた電子部品搭載フレキシブル配線基板、および、この電子部品搭載フレキシブル配線基板を備えた液晶表示装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above problems, and its purpose is to avoid the concentration of stress on the electronic components mounted on the electronic component mounting FPC for the light source without increasing the cost, and to improve the yield and reliability. An object is to provide an improved flexible wiring board, an electronic component-mounted flexible wiring board in which an electronic component is mounted on the flexible wiring board, and a liquid crystal display device including the electronic component-mounted flexible wiring board.

本発明のフレキシブル配線基板は、上記課題を解決するために、フレキシブル基材上に配線パターンが形成されてなるフレキシブル配線基板であって、配線パターンの一部をなす直線状の端部同士がその長手方向に距離を隔てて対峙して配されており、これら端部間に形成される未配線領域に対応する部位に、補強用のダミー配線パターンが設けられていることを特徴としている。 In order to solve the above problems, the flexible wiring board of the present invention is a flexible wiring board in which a wiring pattern is formed on a flexible base material, and linear end portions forming a part of the wiring pattern are They are arranged to face each other at a distance in the longitudinal direction, and a reinforcing dummy wiring pattern is provided at a portion corresponding to an unwired region formed between these end portions.

ここで、フレキシブル配線基板とは、ＬＣＤ−ＦＰＣ（メインＦＰＣ）と光源用のＦＰＣとの両方を含む。 Here, the flexible wiring board includes both an LCD-FPC (main FPC) and a light source FPC.

上記した通り、フレキシブル配線基板におけるフレキシブル基材上に設けられた配線パターンには、リーク電流の発生を防止するため、未配線領域が設けられている。つまり、配線パターンは、部分的に切り分けられている（途切れている）。 As described above, the wiring pattern provided on the flexible substrate in the flexible wiring board is provided with an unwired region in order to prevent the occurrence of leakage current. That is, the wiring pattern is partially cut (disconnected).

そのため、この未配線領域における従来のフレキシブル配線基板は、曲げ応力に対して強度が弱かった。従って、従来の配線パターンでは、この配線パターン上の未配線領域に設けられる電子部品に応力が集中していた。電子部品に応力が集中すると、電子部品が破壊され、歩留まりおよび信頼性が低下するという問題があった。 For this reason, the conventional flexible wiring board in this non-wiring region has a low strength against bending stress. Therefore, in the conventional wiring pattern, the stress is concentrated on the electronic component provided in the non-wiring area on the wiring pattern. When stress is concentrated on the electronic component, the electronic component is destroyed, resulting in a problem that yield and reliability are lowered.

これに対して、上記構成によれば、配線パターンの一部をなす直線状の端部同士がその長手方向に距離を隔てて対峙して配されており、これら端部間に形成される未配線領域に対応する部位に、補強用のダミー配線パターンが設けられている。 On the other hand, according to the above configuration, the linear ends forming a part of the wiring pattern are arranged facing each other at a distance in the longitudinal direction, and are not formed between these ends. A reinforcing dummy wiring pattern is provided at a portion corresponding to the wiring region.

つまり、未配線領域に対応する部位に、補強用のダミー配線パターンが設けられている。このため、ダミー配線パターンによってリーク電流を発生させることなく、未配線領域におけるフレキシブル配線基板を折り曲げるようにかかる応力をダミー配線パターンに分散させることができる。 That is, a dummy wiring pattern for reinforcement is provided at a portion corresponding to the unwired area. Therefore, it is possible to disperse the stress applied to the dummy wiring pattern so as to bend the flexible wiring substrate in the unwired region without generating a leakage current due to the dummy wiring pattern.

そのため、未配線領域に設けられる電子部品に応力が集中することを防止することができる。従って、この電子部品の破壊を防止することができると共に、フレキシブル配線基板の歩留まりおよび信頼性を高めることができる。また、配線パターンを作り込む工程にて同時にダミー配線パターンを作り込むことができるため、コストアップを招くことも防止することができる。 Therefore, it is possible to prevent stress from concentrating on the electronic component provided in the unwired area. Therefore, it is possible to prevent the electronic components from being broken, and to improve the yield and reliability of the flexible wiring board. Further, since the dummy wiring pattern can be formed at the same time in the process of forming the wiring pattern, it is possible to prevent an increase in cost.

また、本発明のフレキシブル配線基板では、上記ダミー配線パターンは、上記直線状端部を含む配線パターンより分岐されて形成されていることが好ましい。 Moreover, in the flexible wiring board of this invention, it is preferable that the said dummy wiring pattern is branched and formed from the wiring pattern containing the said linear edge part.

上記構成によれば、ダミー配線パターンは、配線パターンより分岐されて形成されている。つまり、ダミー配線パターンの少なくとも一端がこの配線パターンに接続されている。そのため、ダミー配線パターンに電荷が帯電することを防止することができる。 According to the above configuration, the dummy wiring pattern is formed to be branched from the wiring pattern. That is, at least one end of the dummy wiring pattern is connected to this wiring pattern. Therefore, it is possible to prevent the charge from being charged in the dummy wiring pattern.

また、本発明のフレキシブル配線基板では、上記ダミー配線パターンは、対峙する両端部から外側に向けて交互に形成されていることが好ましい。 Moreover, in the flexible wiring board of this invention, it is preferable that the said dummy wiring pattern is alternately formed toward the outer side from the both ends which oppose.

上記構成によれば、対峙する両端部から外側に向けて交互にダミー配線パターンが形成されている。そのため、フレキシブル配線基板にかかる応力を効率的に分散させることができる。 According to the above configuration, the dummy wiring patterns are alternately formed outward from the opposite end portions. Therefore, the stress applied to the flexible wiring board can be efficiently dispersed.

また、本発明の電子部品搭載フレキシブル配線基板では、上記いずれかに記載のフレキシブル配線基板に電子部品が搭載された電子部品搭載フレキシブル配線基板であって、上記互いに対峙している各端部と上記電子部品の各端子とが互いに接続されていることが好ましい。 Moreover, in the electronic component-mounted flexible wiring board of the present invention, the electronic component-mounted flexible wiring board in which the electronic component is mounted on any of the flexible wiring boards described above, and the end portions facing each other and the above It is preferable that each terminal of the electronic component is connected to each other.

また、本発明の電子部品搭載フレキシブル配線基板では、光源用としての電子部品搭載フレキシブル配線基板であって、上記電子部品は、ＬＥＤまたはツェナーダイオードであり、これらの電子部品は、半田または異方性導電膜にて接続されていることが好ましい。 The electronic component-mounted flexible wiring board of the present invention is an electronic component-mounted flexible wiring board for a light source, wherein the electronic component is an LED or a Zener diode, and these electronic components are solder or anisotropic. It is preferable that they are connected by a conductive film.

また、本発明の電子部品搭載フレキシブル配線基板では、上記補強用の配線パターンは、上記接続端子に対応する部位にまで延伸されていることが好ましい。 In the electronic component-mounted flexible wiring board of the present invention, it is preferable that the reinforcing wiring pattern is extended to a portion corresponding to the connection terminal.

上記構成によれば、上記ダミー配線パターンは、接続端子に対応する部位にまで延伸されているため、電子部品と配線パターンと接続の強度を高めることができる。そのため、電子部品と配線パターンとの接続部位が破壊・損傷することを防止することができる。 According to the above configuration, since the dummy wiring pattern is extended to a portion corresponding to the connection terminal, the strength of the connection between the electronic component, the wiring pattern, and the connection can be increased. Therefore, it is possible to prevent the connection part between the electronic component and the wiring pattern from being destroyed or damaged.

また、本発明の液晶表示装置では、上記いずれかに記載の電子部品搭載フレキシブル配線基板を備えてなることが好ましい。 In addition, the liquid crystal display device of the present invention preferably includes the electronic component-mounted flexible wiring board described above.

本発明のフレキシブル配線基板は、以上のように、フレキシブル基材上に配線パターンが形成されてなるフレキシブル配線基板であって、配線パターンの一部をなす直線状の端部同士がその長手方向に距離を隔てて対峙して配されており、これら端部間に形成される未配線領域に対応する部位に、補強用のダミー配線パターンが設けられている。 As described above, the flexible wiring board of the present invention is a flexible wiring board in which a wiring pattern is formed on a flexible base material, and linear ends forming part of the wiring pattern are in the longitudinal direction. A reinforcing dummy wiring pattern is provided in a portion corresponding to an unwired region formed between these end portions and facing each other at a distance.

従って、コストアップすることなく、フレキシブル配線基板に搭載された電子部品に対する応力の集中を防止することができ、フレキシブル配線基板の歩留まりおよび信頼性を向上させることができる。 Therefore, concentration of stress on the electronic components mounted on the flexible wiring board can be prevented without increasing the cost, and the yield and reliability of the flexible wiring board can be improved.

本発明の一実施形態について、図面を用いて説明する。 An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図２は、本実施の形態の液晶表示装置の概略構成を示す分解斜視図である。 FIG. 2 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of the liquid crystal display device of the present embodiment.

この液晶表示装置は、液晶表示パネル１、ＬＣＤ（liquid crystal display）用電子部品搭載ＦＰＣ（Flexible printed circuit board；電子部品搭載フレキシブル配線基板；フレキシブルプリンティッドサーキット）２、プリズムシート（レンズシート）３・３、拡散シート４、導光板５、反射シート６、遮光シート７、および光源用電子部品搭載ＦＰＣ（電子部品搭載フレキシブル配線基板；フレキシブルプリンティッドサーキット）８と、これらを収容する樹脂フレーム９とを有している。 This liquid crystal display device includes a liquid crystal display panel 1, an FPC (Flexible printed circuit board) with an electronic component for an LCD (liquid crystal display) 2, a prism sheet (lens sheet) 3. 3. Diffusion sheet 4, light guide plate 5, reflection sheet 6, light shielding sheet 7, light source electronic component mounting FPC (electronic component mounting flexible wiring board; flexible printed circuit) 8, and resin frame 9 for housing them Have.

そして、この液晶表示装置の表示面側から、液晶表示パネル１、プリズムシート３・３、拡散シート４、導光板５、反射シート６、および遮光シート７の順で設けられている。また、ＬＣＤ用電子部品搭載ＦＰＣ２は、液晶表示パネル１の側面部に設けられている一方、光源用電子部品搭載ＦＰＣ８は、導光板５の側面部に設けられている。 The liquid crystal display panel 1, the prism sheets 3 and 3, the diffusion sheet 4, the light guide plate 5, the reflection sheet 6, and the light shielding sheet 7 are provided in this order from the display surface side of the liquid crystal display device. The LCD electronic component mounting FPC 2 is provided on the side surface of the liquid crystal display panel 1, while the light source electronic component mounting FPC 8 is provided on the side surface of the light guide plate 5.

ＬＣＤ用電子部品搭載ＦＰＣ２は、液晶表示パネル１内に挟持された液晶を駆動する役割を有している。導光板５は、光源用電子部品搭載ＦＰＣ８からの光を液晶表示パネル１に導く役割を有している。反射シート６は、導光板５の下面や側面から漏れた光を再び導光板５内に反射する。遮光シート７は、光源用電子部品搭載ＦＰＣ８からの光が液晶表示装置から漏れ出すのを防止する。そして、樹脂フレーム９は、筐体としての役割を有している。 The LCD electronic component mounting FPC 2 has a role of driving the liquid crystal sandwiched in the liquid crystal display panel 1. The light guide plate 5 has a role of guiding light from the light source electronic component mounting FPC 8 to the liquid crystal display panel 1. The reflection sheet 6 reflects the light leaked from the lower surface or side surface of the light guide plate 5 into the light guide plate 5 again. The light shielding sheet 7 prevents light from the light source electronic component mounting FPC 8 from leaking out of the liquid crystal display device. The resin frame 9 has a role as a casing.

次に、上記の光源用電子部品搭載ＦＰＣ８に電子部品が搭載される前の光源用ＦＰＣ（フレキシブル配線基板）４０について、図３（ａ）〜図３（ｃ）を用いて説明する。 Next, the light source FPC (flexible wiring board) 40 before electronic components are mounted on the light source electronic component mounting FPC 8 will be described with reference to FIGS.

光源用ＦＰＣ４０は、図３（ａ）〜図３（ｃ）およびに示すように、ＦＰＣベースフィルム（フレキシブル基材）２５と、このＦＰＣベースフィルム２５上に設けられた配線パターン１０と、を有している。さらに、この配線パターン１０上には、後に説明する図１（ａ）〜図１（ｃ）に示すように、電子部品（ツェナーダイオード２０およびＬＥＤ２１）が搭載可能となっている。 The light source FPC 40 includes an FPC base film (flexible base material) 25 and a wiring pattern 10 provided on the FPC base film 25 as shown in FIGS. is doing. Furthermore, as shown in FIGS. 1A to 1C described later, electronic components (the Zener diode 20 and the LED 21) can be mounted on the wiring pattern 10.

図３（ａ）は、電子部品が搭載される前の光源用ＦＰＣ４０を示す平面図である。また、図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるＡ領域を約５倍に拡大した平面図であり、図３（ｃ）は、図３（ａ）におけるＢ領域を約５倍に拡大した平面図である。なお、図３（ｂ）（ｃ）では、説明の便宜上、各配線パターン１０に、ハッチングを付している。 FIG. 3A is a plan view showing the light source FPC 40 before the electronic component is mounted. FIG. 3B is a plan view in which the A region in FIG. 3A is enlarged by about 5 times, and FIG. 3C is an enlarged view of the B region in FIG. 3A by about 5 times. FIG. In FIGS. 3B and 3C, each wiring pattern 10 is hatched for convenience of explanation.

配線パターン１０は、図３（ａ）に示すように、光源用ＦＰＣ４０の外形に沿うように、ＦＰＣベースフィルム２５上に形成されている。そして、光源用ＦＰＣ４０の平面形状は、Ｔ字形状となっている。すなわち、光源用ＦＰＣ４０は、上方から見ると、２枚の平板を直角に突きあてた形状となっている。さらに、配線パターン１０は、リーク電流を防止するために、電子部品（図１（ａ）〜図１（ｃ）参照）を実装する箇所において部分的に途切れている（切り分けられている；未配線領域を有している）。 As shown in FIG. 3A, the wiring pattern 10 is formed on the FPC base film 25 so as to follow the outer shape of the light source FPC 40. The planar shape of the light source FPC 40 is a T-shape. That is, when viewed from above, the light source FPC 40 has a shape in which two flat plates are abutted at a right angle. Further, the wiring pattern 10 is partially interrupted (separated) at locations where electronic components (see FIGS. 1A to 1C) are mounted in order to prevent leakage current; Have area).

なお、上記ＦＰＣベースフィルム２５の厚みは、例えば２５μｍ、または１２．５μｍのものを用いることができる。また、上記配線パターン１０の厚みは、３６μ、１８μｍ、または１２μｍのものを用いることができ、比較的小さな粒子が集まった電解銅箔にて作製してもよく、比較的大きな粒子が集まった圧延銅箔にて作製してもよい。 The thickness of the FPC base film 25 can be, for example, 25 μm or 12.5 μm. The wiring pattern 10 may have a thickness of 36 μm, 18 μm, or 12 μm, and may be made of an electrolytic copper foil in which relatively small particles are collected, or rolling in which relatively large particles are collected. You may produce with copper foil.

また、図３（ｂ）に示すように、Ａ領域における配線パターン１０は、パターン部１０−１と、パターン部１０−２と、パターン部１０−３とから成っている。パターン部１０−１およびパターン部１０−２は、光源用ＦＰＣ４０の長手方向に沿って、ほぼ同一直線上に配されている。すなわち、パターン部１０−１とパターン部１０−２とによって直線形状（直線状）を成している。 Further, as shown in FIG. 3B, the wiring pattern 10 in the area A is composed of a pattern portion 10-1, a pattern portion 10-2, and a pattern portion 10-3. The pattern part 10-1 and the pattern part 10-2 are arranged on substantially the same straight line along the longitudinal direction of the light source FPC 40. That is, the pattern portion 10-1 and the pattern portion 10-2 form a linear shape (linear shape).

そして、パターン部１０−１とパターン部１０−２との光源用ＦＰＣ４０の長手方向における端部同士が、互いに対峙（対向）している。すなわち、配線パターン１０は、パターン部１０−１とパターン部１０−２とに切り分けられている。 And the edge part in the longitudinal direction of FPC40 for light sources of the pattern part 10-1 and the pattern part 10-2 mutually opposes (opposite). That is, the wiring pattern 10 is divided into a pattern portion 10-1 and a pattern portion 10-2.

パターン部１０−３は、上記のパターン部１０−１およびパターン部１０−２と光源用ＦＰＣ４０の短手方向に離間して、パターン部１０−１およびパターン部１０−２と平行に配されている。それゆえ、配線パターン１０は、パターン部１０−１およびパターン部１０−２と、パターン部１０−３との間に間隙部を有している。 The pattern part 10-3 is spaced apart in the short direction of the pattern part 10-1 and the pattern part 10-2 and the light source FPC 40, and is arranged in parallel with the pattern part 10-1 and the pattern part 10-2. Yes. Therefore, the wiring pattern 10 has a gap portion between the pattern portion 10-1, the pattern portion 10-2, and the pattern portion 10-3.

特に、本実施の形態の光源用ＦＰＣ４０には、この間隙部に、補強用のダミー配線パターン（以下、単に「ダミー配線」という）１１が設けられている。なお、説明の便宜上、ダミー配線１１には、配線パターン１０とは異なるハッチングを付している。また、補強用とは、曲げ応力に対して、光源用ＦＰＣ４０を補強する目的で、という意味である。また、ダミー配線１１は、一端が、パターン部１０−２に接続されている一方、他端が、パターン部１０−１の方まで、パターン部１０−１・１０−２と平行に延びている。 In particular, in the light source FPC 40 of the present embodiment, a reinforcing dummy wiring pattern (hereinafter simply referred to as “dummy wiring”) 11 is provided in this gap portion. For convenience of explanation, the dummy wiring 11 is hatched differently from the wiring pattern 10. The term “for reinforcement” means that the purpose is to reinforce the light source FPC 40 against bending stress. The dummy wiring 11 has one end connected to the pattern portion 10-2 and the other end extending in parallel to the pattern portions 10-1 and 10-2 to the pattern portion 10-1. .

また、図３（ｃ）に示すように、Ｂ領域における配線パターン１０は、パターン部１０−２と、パターン部１０−４と、パターン部１０−５とから成っている。 Further, as shown in FIG. 3C, the wiring pattern 10 in the region B includes a pattern portion 10-2, a pattern portion 10-4, and a pattern portion 10-5.

パターン部１０−２は、光源用ＦＰＣ４０の長手方向に延びており、光源用ＦＰＣ８の端部において、光源用ＦＰＣ４０の短手方向に緩やかに折れ曲がっている。パターン部１０−５は、この短手方向に折れ曲がったパターン部１０−２の端部と接続されており、光源用ＦＰＣ４０の長手方向に延びた後、途切れている。パターン部１０−２・１０−５の形状は、Ｂ領域において、上方から見ると、略コ字状となっている。

また、パターン部１０−４は、パターン部１０−５と同一直線上に配されており、パターン部１０−５とパターン部１０−４との光源用ＦＰＣ４０の長手方向に沿った端部同士が互いに対峙（対向）している。すなわち、配線パターン１０は、Ｂ領域において、パターン部１０−５とパターン部１０−４とに切り分けられている。 The pattern portion 10-2 extends in the longitudinal direction of the light source FPC 40, and is gently bent in the lateral direction of the light source FPC 40 at the end portion of the light source FPC 8. The pattern portion 10-5 is connected to the end portion of the pattern portion 10-2 bent in the short direction, and is interrupted after extending in the longitudinal direction of the light source FPC 40. The shapes of the pattern portions 10-2 and 10-5 are substantially U-shaped when viewed from above in the B region.

Moreover, the pattern part 10-4 is arrange | positioned on the same straight line as the pattern part 10-5, and the edge parts along the longitudinal direction of FPC40 for light sources of the pattern part 10-5 and the pattern part 10-4 are mutually. Opposite (opposite) each other. That is, the wiring pattern 10 is divided into a pattern portion 10-5 and a pattern portion 10-4 in the B region.

特に、本実施の形態の光源用ＦＰＣ４０には、補強用のダミー配線１１が設けられている。このダミー配線１１は、一端がパターン部１０−５と接続されており、他端がパターン部１０−４の方まで、光源用ＦＰＣ４０の長手方向に延びている。より詳細には、補強用のダミー配線１１は、パターン部１０−５よりもさらに光源用ＦＰＣ４０の外側に位置している。なお、補強用のダミー配線１１の位置は、これに限らず、パターン部１０−５よりも光源用ＦＰＣ４０の内側に位置していてもよい。 In particular, a reinforcing dummy wiring 11 is provided in the light source FPC 40 of the present embodiment. One end of the dummy wiring 11 is connected to the pattern portion 10-5, and the other end extends in the longitudinal direction of the light source FPC 40 to the pattern portion 10-4. More specifically, the reinforcing dummy wiring 11 is located further outside the light source FPC 40 than the pattern portion 10-5. The position of the reinforcing dummy wiring 11 is not limited to this, and may be located inside the light source FPC 40 with respect to the pattern portion 10-5.

図１（ａ）〜図１（ｃ）は、図３（ａ）〜図３（ｃ）に示された上記の光源用ＦＰＣ４０に電子部品が搭載された光源用電子部品搭載ＦＰＣ８を示す、平面図である。 FIGS. 1A to 1C are plan views showing a light source electronic component mounting FPC 8 in which electronic components are mounted on the light source FPC 40 shown in FIGS. 3A to 3C. FIG.

図１（ａ）は、図３（ａ）に示す光源用ＦＰＣ４０に、ツェナーダイオード２０および複数のＬＥＤ２１を搭載した光源用電子部品搭載ＦＰＣ８を示す平面図である。図１（ｂ）は、図３（ｂ）の光源用ＦＰＣ４０にツェナーダイオード２０を搭載した光源用電子部品搭載ＦＰＣ８を示す平面図である。図１（ｃ）は、図３（ｃ）の光源用ＦＰＣ４０にＬＥＤ２１を搭載した光源用電子部品搭載ＦＰＣ８を示す平面図である。 FIG. 1A is a plan view showing a light source electronic component mounting FPC 8 in which a Zener diode 20 and a plurality of LEDs 21 are mounted on the light source FPC 40 shown in FIG. FIG. 1B is a plan view showing a light source electronic component mounting FPC 8 in which the Zener diode 20 is mounted on the light source FPC 40 of FIG. FIG. 1C is a plan view showing a light source electronic component mounting FPC 8 in which the LED 21 is mounted on the light source FPC 40 of FIG.

光源用電子部品搭載ＦＰＣ８には、図１（ａ）に示すように、配線パターン１０における配線パターン１０が途切れた部分に、ツェナーダイオード２０、または、ＬＥＤ２１が搭載されている。なお、同図に示すツェナーダイオード２０およびＬＥＤ２１の個数は、単なる一例にすぎずこれに限定されない。 As shown in FIG. 1A, the Zener diode 20 or the LED 21 is mounted on the portion of the wiring pattern 10 where the wiring pattern 10 is interrupted, in the light source electronic component mounting FPC 8. The number of Zener diodes 20 and LEDs 21 shown in the figure is merely an example and is not limited thereto.

ツェナーダイオード２０は、図１（ｂ）に示すように、切り分けられて互いに離れたパターン部１０−１とパターン部１０−２とを互いに繋ぐように、パターン部１０−１およびパターン部１０−２上に設けられている。 As shown in FIG. 1B, the Zener diode 20 includes the pattern portion 10-1 and the pattern portion 10-2 so as to connect the pattern portion 10-1 and the pattern portion 10-2 that are separated and separated from each other. It is provided above.

すなわち、ツェナーダイオード２０の一方の端子は、パターン部１０−１上に設けられた接続端子（端部）と接続されている一方、ツェナーダイオード２０の他方の端子は、パターン部１０−２上に設けられた接続端子（端部）と接続されている。具体的には、パターン部１０−１およびパターン部１０−２上には、接続端子を有するランドが設けられており、これらのランドに、例えば半田付けによってツェナーダイオード２０の両端子が接続されている。 That is, one terminal of the Zener diode 20 is connected to a connection terminal (end portion) provided on the pattern portion 10-1, while the other terminal of the Zener diode 20 is connected to the pattern portion 10-2. It is connected to the provided connection terminal (end). Specifically, lands having connection terminals are provided on the pattern portion 10-1 and the pattern portion 10-2, and both terminals of the Zener diode 20 are connected to these lands by, for example, soldering. Yes.

また、ＬＥＤ２１は、図１（ｃ）に示すように、切り分けられて互いに離れたパターン部１０−５とパターン部１０−４とを繋ぐように設けられている。すなわち、ＬＥＤ２１の一方の端子は、パターン部１０−５上に設けられた接続端子（端部）に接続されている一方、ＬＥＤ２１の他方の端子は、パターン部１０−４上に設けられた接続端子（端部）に接続されている。 Moreover, as shown in FIG.1 (c), LED21 is provided so that the pattern part 10-5 and the pattern part 10-4 which were cut and separated from each other may be connected. That is, one terminal of the LED 21 is connected to a connection terminal (end) provided on the pattern portion 10-5, while the other terminal of the LED 21 is a connection provided on the pattern portion 10-4. Connected to terminal (end).

具体的には、パターン部１０−５およびパターン部１０−４上にランドが設けられており、これらのランドに半田付けによってＬＥＤ２１の両端子が接続されている。なお、電子部品（ツェナーダイオード２０、ＬＥＤ２１）と配線パターン１０との接続は、半田４４（図６（ｂ）参照）を用いたが、これに限らず、例えば、ＡＣＦ（anisotropic conductive film connection）接続であってもよい。すなわち、電子部品（ツェナーダイオード２０、ＬＥＤ２１）と配線パターン１０とを異方性導電膜にて接続してもよい。 Specifically, lands are provided on the pattern portion 10-5 and the pattern portion 10-4, and both terminals of the LED 21 are connected to these lands by soldering. The connection between the electronic components (the Zener diode 20 and the LED 21) and the wiring pattern 10 uses the solder 44 (see FIG. 6B), but is not limited to this, for example, an ACF (anisotropic conductive film connection) connection It may be. That is, the electronic components (the Zener diode 20 and the LED 21) and the wiring pattern 10 may be connected by an anisotropic conductive film.

また、上記ダミー配線１１の作成方法は、配線パターン１０を作成するときの銅箔のエッチング工程にて同時に作成することができる。そのため、補強用のダミー配線１１を作成することによる新たな製造工程、および、コストアップを防止することができる。 In addition, the dummy wiring 11 can be formed simultaneously in the copper foil etching process when the wiring pattern 10 is formed. Therefore, it is possible to prevent a new manufacturing process and an increase in cost by creating the reinforcing dummy wiring 11.

ここで、特に、本実施の形態の光源用電子部品搭載ＦＰＣ８および光源用ＦＰＣ４０には、図１（ｂ）図３（ｂ）に示すように、補強用のダミー配線１１が設けられている。そして、この補強用のダミー配線１１は、ツェナーダイオード２０の端子間を結ぶ線分と直交し、かつ、パターン部１０−１およびパターン部１０−２の光源用電子部品搭載ＦＰＣ８の長手方向に互いに対峙した端部を通る２本の線分Ｘ・Ｙにて挟まれた領域（端部間に形成される未配線領域に対応する部位）Ｚに設けられている。ただし、上記の通り、パターン部１０−１の端部とパターン部１０−２の端部との間の未配線領域に補強用のダミー配線１１を設けると、リーク電流が発生するので、ダミー配線１１は、この未配線領域を除いた部分に設けられる。つまり、上記のＺ領域には、未配線領域そのものは除かれているものとする。 Here, in particular, in the light source electronic component mounting FPC 8 and the light source FPC 40 of the present embodiment, as shown in FIGS. 1B and 3B, reinforcing dummy wirings 11 are provided. The reinforcing dummy wirings 11 are orthogonal to the line segment connecting the terminals of the Zener diode 20 and are arranged in the longitudinal direction of the light source electronic component mounting FPC 8 of the pattern portion 10-1 and the pattern portion 10-2. It is provided in a region Z (a portion corresponding to a non-wiring region formed between the end portions) Z sandwiched between two line segments X and Y passing through opposite ends. However, as described above, if the reinforcing dummy wiring 11 is provided in the unwired region between the end portion of the pattern portion 10-1 and the end portion of the pattern portion 10-2, a leakage current is generated. 11 is provided in a portion excluding the unwired area. That is, it is assumed that the unwired area itself is excluded from the Z area.

換言すれば、補強用のダミー配線１１は、直線状をなすパターン部１０−１とパターン部１０−２の端部との端部間に形成された未配線領域に対応する部位（図１（ｂ）中領域Ｚ；例えば、図１（ｂ）中領域Ｑ）に形成されている。なお、図１（ｂ）では、ダミー配線１１の領域Ｑにおける形状は、矩形状となっているが、形状はこれに限らず、円形、楕円形などの形状でもよく、ダミー配線１１の形状は特に問わない。 In other words, the reinforcing dummy wiring 11 is a portion corresponding to an unwired region formed between the end portions of the linear pattern portion 10-1 and the pattern portion 10-2 (FIG. 1 ( b) Middle region Z; for example, formed in the region Q) in FIG. 1 (b). In FIG. 1B, the shape of the dummy wiring 11 in the region Q is a rectangular shape, but the shape is not limited to this, and the shape of the dummy wiring 11 may be a circular shape or an elliptical shape. It doesn't matter.

同様に、本実施の形態の光源用電子部品搭載ＦＰＣ８にも、図１（ｃ）に示すように、補強用のダミー配線１１が設けられている（図３（ｃ）参照）。この補強用のダミー配線１１は、ＬＥＤ２１の端子間を結ぶ線分と直交し、かつ、パターン部１０−５およびパターン部１０−４の光源用電子部品搭載ＦＰＣ８の長手方向に互いに対峙した端部を通る２本の線分Ｘ’・Ｙ’にて挟まれた領域（端部間に形成される未配線領域に対応する部位）Ｚ’に設けられている。 Similarly, in the light source electronic component mounting FPC 8 of the present embodiment, as shown in FIG. 1C, a reinforcing dummy wiring 11 is provided (see FIG. 3C). The reinforcing dummy wiring 11 is orthogonal to the line segment connecting the terminals of the LED 21 and the end portions of the pattern portion 10-5 and the pattern portion 10-4 facing each other in the longitudinal direction of the light source electronic component mounting FPC 8 Is provided in a region Z ′ (a portion corresponding to a non-wiring region formed between the end portions) sandwiched between two line segments X ′ and Y ′ passing through the end portion.

ただし、上記の通り、パターン部１０−５の端部とパターン部１０−４の端部との間の未配線領域に補強用のダミー配線１１を設けると、リーク電流が発生するので、ダミー配線１１は、この未配線領域を除いた部分に設けられる。つまり、上記のＺ’領域には、未配線領域そのものは除かれているものとする。 However, as described above, if the reinforcing dummy wiring 11 is provided in the unwired region between the end of the pattern portion 10-5 and the end of the pattern portion 10-4, a leakage current is generated. 11 is provided in a portion excluding the unwired area. That is, it is assumed that the unwired area itself is excluded from the Z ′ area.

換言すれば、補強用のダミー配線１１は、パターン部１０−５の端部とパターン部１０−４の端部との端部間に形成された未配線領域に対応する部位（図１（ｃ）中Ｚ’領域；例えば、図１（ｃ）中領域Ｑ’）に形成されている。 In other words, the reinforcing dummy wiring 11 is a portion corresponding to an unwired region formed between the end portion of the pattern portion 10-5 and the end portion of the pattern portion 10-4 (FIG. 1 (c). ) Middle Z ′ region; for example, it is formed in the region Q ′) of FIG.

図１（ｂ）図３（ｂ）に示すように、光源用電子部品搭載ＦＰＣ８および光源用ＦＰＣ４０のパターン部１０−１とパターン部１０−２との配線パターン間（配線パターン１０が途切れた部分）に対応した上記のＺ領域には、もともとパターン部１０−３しかなく、折れ曲がろうとする応力（曲げ応力）に対する光源用電子部品搭載ＦＰＣ８および光源用ＦＰＣ４０からの反力が弱かった。つまり、曲げ応力が分散される箇所が、パターン部１０−３しかなかった。 As shown in FIG. 1B and FIG. 3B, between the wiring patterns of the pattern portion 10-1 and the pattern portion 10-2 of the electronic component mounting FPC 8 and the light source FPC 40 (the portion where the wiring pattern 10 is interrupted). In the above Z region corresponding to), there was originally only the pattern portion 10-3, and the reaction force from the light source electronic component mounting FPC 8 and the light source FPC 40 to the stress to bend (bending stress) was weak. That is, there was only a pattern portion 10-3 where the bending stress was dispersed.

そのため、パターン部１０−１とパターン部１０−２との間に設けられたツェナーダイオード２０に対して応力が集中し、ツェナーダイオード２０が破壊される、という問題があった。同様の理由から、ＬＥＤ２１に対して応力が集中し、ＬＥＤ２１が破壊される、という問題もあった。 Therefore, there is a problem that stress concentrates on the Zener diode 20 provided between the pattern portion 10-1 and the pattern portion 10-2, and the Zener diode 20 is destroyed. For the same reason, there is also a problem that stress concentrates on the LED 21 and the LED 21 is destroyed.

これに対して、図１（ｂ）（ｃ）に示すように、Ｚ領域およびＺ’領域にダミー配線１１を設けることによって、配線パターン１０間（配線パターン１０が途切れた部分）の曲げ応力を、ダミー配線１１へ分散することができる。それゆえ、電子部品（ツェナーダイオード２０およびＬＥＤ２１）に集中応力が発生することを防止することができる。従って、ツェナーダイオード２０および／またはＬＥＤ２１が破壊されることを防止することができる。また、これに伴い、光源用電子部品搭載ＦＰＣ８および光源用ＦＰＣ４０の歩留まりおよび信頼性を向上させることができる。 On the other hand, as shown in FIGS. 1B and 1C, by providing the dummy wiring 11 in the Z region and the Z ′ region, the bending stress between the wiring patterns 10 (portion where the wiring pattern 10 is interrupted) is reduced. Can be distributed to the dummy wirings 11. Therefore, it is possible to prevent concentrated stress from being generated in the electronic components (the Zener diode 20 and the LED 21). Therefore, it is possible to prevent the Zener diode 20 and / or the LED 21 from being destroyed. Accordingly, the yield and reliability of the light source electronic component mounting FPC 8 and the light source FPC 40 can be improved.

また、本実施の形態の光源用電子部品搭載ＦＰＣ８のように、上記Ｚ領域に設けられたダミー配線１１が、ツェナーダイオード２０とパターン部１０−１・１０−２との接続部（ツェナーダイオード２０の端子；パターン部１０−１・１０−２の接続端子）の外側にまで達している（延伸している）ことが望ましい。 Further, like the FPC 8 mounted with the light source electronic component of the present embodiment, the dummy wiring 11 provided in the Z region is connected to the connecting portion (the Zener diode 20) between the Zener diode 20 and the pattern portions 10-1 and 10-2. It is desirable to reach (extend) the outside of the terminals of the pattern portions 10-1 and 10-2).

つまり、ツェナーダイオード２０の端子間を結ぶ線分と直交し、かつ、配線パターン１０に設けられた接続端子を通る、２本の線分Ｖ・Ｗにまで、ダミー配線１１が延びていることが好ましい（図１（ｂ）参照）。 That is, the dummy wiring 11 extends to two line segments V · W that are orthogonal to the line connecting the terminals of the Zener diode 20 and pass through the connection terminals provided in the wiring pattern 10. Preferred (see FIG. 1B).

上記構成によれば、ダミー配線１１にて、ツェナーダイオード２０の端子とパターン部１０−１・１０−２の接続端子とを接続している半田４４（図６（ｂ）参照）にかかる応力を妨げることができるため、半田４４のクラックを防止することができる。 According to the above configuration, the stress applied to the solder 44 (see FIG. 6B) that connects the terminals of the Zener diode 20 and the connection terminals of the pattern portions 10-1 and 10-2 through the dummy wiring 11. Since it can prevent, the crack of the solder 44 can be prevented.

同様の理由から、上記Ｚ’領域に設けられたダミー配線１１が、ＬＥＤ２１とパターン部１０−２・１０−４との接続部（ＬＥＤ２１の端子；パターン部１０−２・１０−４の接続端子）の外側にまで達していることが望ましい。つまり、ＬＥＤ２１の端子間を結ぶ線分と直交し、かつ、配線パターン１０の接続端子を通る、２本の線分Ｖ’・Ｗ’まで、ダミー配線１１が達していることが好ましい（図１（ｃ）参照）。 For the same reason, the dummy wiring 11 provided in the Z ′ region is connected to the connection portion between the LED 21 and the pattern portions 10-2 and 10-4 (terminal of the LED 21; connection terminal of the pattern portions 10-2 and 10-4). It is desirable to reach the outside of). That is, it is preferable that the dummy wiring 11 reaches the two line segments V ′ · W ′ that are orthogonal to the line connecting the terminals of the LED 21 and pass through the connection terminal of the wiring pattern 10 (FIG. 1). (See (c)).

図４は、図１（ｃ）に示す光源用電子部品搭載ＦＰＣ８のＥ−Ｅ’断面図である。同図に示すように、光源用電子部品搭載ＦＰＣ８におけるＬＥＤ２１が搭載された周囲では、ＦＰＣベースフィルム２５と、パターン部１０−２・１０−４およびダミー配線１１と、ＬＥＤ２１とがこの順で設けられている。なお、図示しないが、パターン部１０−２・１０−４およびダミー配線１１を保護するために、カバーレイ接着材を介して、カバーレイフィルムを形成してもよい。このカバーレイフィルムは、パターン部１０−２・１０−４およびダミー配線１１の剥離の防止などの役割を有している。なお、カバーレイ接着剤の厚みは、例えば１５μｍとすることができる一方、カバーレイフィルムの厚みは、例えば１２．５μｍとすることができる。なお、ここではカバーレイフィルムとしたが、フィルムに限定されるものではなく、レジスト印刷等によるカバーレイであってもよい。 FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line E-E ′ of the FPC 8 mounted with light source electronic components shown in FIG. As shown in the figure, the FPC base film 25, the pattern portions 10-2 and 10-4, the dummy wiring 11, and the LED 21 are provided in this order around the LED 21 in the light source electronic component mounting FPC 8. It has been. Although not shown, a cover lay film may be formed through a cover lay adhesive to protect the pattern portions 10-2 and 10-4 and the dummy wiring 11. This cover lay film has a role of preventing peeling of the pattern portions 10-2 and 10-4 and the dummy wiring 11. The thickness of the coverlay adhesive can be set to 15 μm, for example, while the thickness of the coverlay film can be set to 12.5 μm, for example. In addition, although it was set as the coverlay film here, it is not limited to a film, The coverlay by resist printing etc. may be sufficient.

図５は、図４に示す光源用電子部品搭載ＦＰＣ８の側面図である。なお、同図では、光源用電子部品搭載ＦＰＣ８と導光板５との位置関係を説明するため、光源用電子部品搭載ＦＰＣ８だけでなく、導光板５も図示している。導光板５は、同図に示すように、ＬＥＤ２１に対向して設けられている。これにより、ＬＥＤ２１からの光を導光板５に効率良く送ることができるようになっている。なお、同図では、ダミー配線１１は、ＬＥＤ２１に対して導光板５とは反対側に設けられているが、ＬＥＤ２１に対して導光板５と同一側に設けてもよい。なお、図５では、導光板５の下に光源用電子部品搭載ＦＰＣ８が配されているが、導光板５の上に光源用部品搭載ＦＰＣ８が設けられていてもよいし、導光板の横に光源用部品搭載ＦＰＣ８が設けられていてもよい。 FIG. 5 is a side view of the light source electronic component mounting FPC 8 shown in FIG. In the drawing, in order to describe the positional relationship between the light source electronic component mounting FPC 8 and the light guide plate 5, not only the light source electronic component mounting FPC 8 but also the light guide plate 5 is illustrated. As shown in the figure, the light guide plate 5 is provided to face the LED 21. Thereby, the light from LED21 can be efficiently sent to the light-guide plate 5. FIG. In the figure, the dummy wiring 11 is provided on the opposite side of the light guide plate 5 with respect to the LED 21, but may be provided on the same side of the light guide plate 5 with respect to the LED 21. In FIG. 5, the light source electronic component mounting FPC 8 is arranged under the light guide plate 5, but the light source component mounting FPC 8 may be provided on the light guide plate 5 or beside the light guide plate. A light source component mounting FPC 8 may be provided.

また、上記では、配線パターン１０が全て、ＦＰＣベースフィルム２５の同一側（表面側）に設けられている場合について説明した。しかしながらこの構成に限られず、配線パターン１０の一部がＦＰＣベースフィルム２５の裏面側に設けられていてもよい。例えば、光源用電子部品搭載ＦＰＣ８の外形、すなわち、光源用ＦＰＣ４０の外形が小さい（狭い）場合には、上記のように、ＦＰＣベースフィルム２５の表面に光源用電子部品搭載ＦＰＣ８の短手方向に、２本の配線パターン１０を設けて、さらに、ダミー配線１１を設けるスペースがない場合がある。 Moreover, the case where all the wiring patterns 10 were provided in the same side (surface side) of the FPC base film 25 was demonstrated above. However, the configuration is not limited thereto, and a part of the wiring pattern 10 may be provided on the back side of the FPC base film 25. For example, when the outer shape of the light source electronic component mounting FPC 8, that is, the outer shape of the light source FPC 40 is small (narrow), as described above, the surface of the FPC base film 25 is arranged in the short direction of the light source electronic component mounting FPC 8. There may be no space for providing two wiring patterns 10 and further providing dummy wirings 11.

この場合には、図６（ａ）に示すように、ＦＰＣベースフィルム２５の端部にスルーホール４０を設けて、このスルーホール４０から配線パターン１０をＦＰＣベースフィルム２５の裏面側へまわすことが好ましい。つまり、同図に示すＦＰＣベースフィルム２５では、ＦＰＣベースフィルム２５に対して、電子部品（ツェナーダイオード２０、ＬＥＤ２１）が設けられている側とは、反対側（裏面側）に裏側配線パターン３５が設けられている。 In this case, as shown in FIG. 6A, a through hole 40 is provided at the end of the FPC base film 25, and the wiring pattern 10 can be turned from the through hole 40 to the back side of the FPC base film 25. preferable. That is, in the FPC base film 25 shown in the figure, the back side wiring pattern 35 is provided on the opposite side (back side) to the side where the electronic components (the Zener diode 20 and the LED 21) are provided. Is provided.

図６（ｂ）は、図６（ａ）に示す、ＬＥＤ２１周辺の積層状態を示す断面図である。同図に示すように、ＬＥＤ２１周辺では、裏側配線パターン３５、ＦＰＣベースフィルム２５、配線パターン１０、およびＬＥＤ２１がこの順で積層されている。そして、ＬＥＤ２１と配線パターン１０とは半田４４にて接続されている。また、この場合にも、上記と同様に、ダミー配線１１が設けられている。この場合、ダミー配線は、ＦＰＣベースフィルム２５の表面側に設けられていてもよいし、ＦＰＣベースフィルム２５の裏面側に設けられていてもよい。 FIG. 6B is a cross-sectional view showing a stacked state around the LED 21 shown in FIG. As shown in the figure, around the LED 21, the back side wiring pattern 35, the FPC base film 25, the wiring pattern 10, and the LED 21 are laminated in this order. The LED 21 and the wiring pattern 10 are connected by solder 44. Also in this case, the dummy wiring 11 is provided in the same manner as described above. In this case, the dummy wiring may be provided on the front surface side of the FPC base film 25 or may be provided on the back surface side of the FPC base film 25.

また、上記では、ダミー配線１１は、１つの電子部品に対して１つだけ、すなわち１つの対峙した端部に１つだけ設けられていた。しかし、ダミー配線１１の数は１つに限られず、複数設けられていてもよい。また、図１（ｂ）図３（ｂ）では、ダミー配線１１は、端部同士が互いに対峙するパターン部１０−１とパターン部１０−２とのうち、パターン部１０−２から延びている（延伸している；分岐されて形成されている）。しかし、パターン部１０−２からの延伸に限らず、パターン部１０−１から延伸していてもよく、パターン部１０−２およびパターン部１０−１の両方から延伸していてもよい。同様に、図１（ｃ）図３（ｃ）では、ダミー配線１１は、端部同士が互いに対峙するパターン部１０−５とパターン部１０−４のうち、パターン部１０−５から延びている（延伸している）。しかし、パターン部１０−５からの延伸に限らず、パターン部１０−４から延伸していてもよいし、パターン部１０−５およびパターン部１０−４の両方から延伸していてもよい。さらに言えば、図１（ｃ）図３（ｃ）において、パターン部１０−２からダミー配線１１を延伸させてもよい。 Further, in the above, only one dummy wiring 11 is provided for one electronic component, that is, only one at the opposite end. However, the number of dummy wirings 11 is not limited to one, and a plurality of dummy wirings 11 may be provided. Further, in FIGS. 1B and 3B, the dummy wiring 11 extends from the pattern portion 10-2 among the pattern portion 10-1 and the pattern portion 10-2 whose ends face each other. (Stretched; branched and formed). However, it is not limited to stretching from the pattern portion 10-2, but may be stretched from the pattern portion 10-1, or may be stretched from both the pattern portion 10-2 and the pattern portion 10-1. Similarly, in FIG. 1C and FIG. 3C, the dummy wiring 11 extends from the pattern portion 10-5 among the pattern portion 10-5 and the pattern portion 10-4 whose ends face each other. (Stretched). However, it is not limited to stretching from the pattern portion 10-5, but may be stretched from the pattern portion 10-4, or may be stretched from both the pattern portion 10-5 and the pattern portion 10-4. Furthermore, in FIG. 1C and FIG. 3C, the dummy wiring 11 may be extended from the pattern portion 10-2.

また、図１（ｂ）図３（ｂ）では、ダミー配線１１は、パターン部１０−１およびパターン部１０−２とパターン部１０−３との間隙部に設けられていた。しかしながら、この構成に限らず、Ｚ領域におけるいずれかの領域であれば、例えば、パターン部１０−３に対して、パターン部１０−１およびパターン部１０−２とは反対側に設けられていてもよい。また、ダミー配線１１は、パターン部１０−１およびパターン部１０−２に対して、パターン部１０−３とは反対側に設けられていてもよい。 Further, in FIG. 1B and FIG. 3B, the dummy wiring 11 is provided in the gap portion between the pattern portion 10-1 and the pattern portion 10-2 and the pattern portion 10-3. However, the present invention is not limited to this configuration, and any region in the Z region is provided on the opposite side of the pattern unit 10-1 and the pattern unit 10-2, for example, with respect to the pattern unit 10-3. Also good. Moreover, the dummy wiring 11 may be provided on the opposite side to the pattern part 10-3 with respect to the pattern part 10-1 and the pattern part 10-2.

同様に、図１（ｃ）図３（ｃ）における、ダミー配線１１も図１（ｃ）に示すＺ’領域であれば、特にダミー配線１１の配置位置は問わない。 Similarly, the dummy wiring 11 in FIGS. 1 (c) and 3 (c) is not particularly limited as long as the dummy wiring 11 is located in the Z ′ region shown in FIG. 1 (c).

さらに、上記では、ダミー配線１１は、いずれかの配線パターン１０に一端が接続されていた。このため、ダミー配線１１の強度をより高めることができ、さらに、電気メッキにより作り込むことができる。また、電荷が溜まるのを防止することができる。つまり、ダミー配線１１に溜まった電荷を配線パターン１０にリークさせることができる。 Furthermore, in the above, one end of the dummy wiring 11 is connected to one of the wiring patterns 10. For this reason, the strength of the dummy wiring 11 can be further increased, and further, it can be formed by electroplating. In addition, accumulation of charges can be prevented. That is, the charge accumulated in the dummy wiring 11 can be leaked to the wiring pattern 10.

しかしながら、この構成に限らず、ダミー配線１１をいずれの配線パターン１０とも接続せず、いわゆる浮きパターンとして作製してもよい。この場合には、無電解メッキにより作り込むことができる。 However, the present invention is not limited to this configuration, and the dummy wiring 11 may be formed as a so-called floating pattern without being connected to any wiring pattern 10. In this case, it can be formed by electroless plating.

また、上記ではいずれも光源用ＦＰＣ４０および光源用電子部品搭載ＦＰＣ４０に補強用のダミー配線を設けた場合ついて説明したが、上記ＬＣＤ用電子部品搭載ＦＰＣ２、または、電子部品を搭載していないＬＣＤ−ＦＰＣ（不図示）に補強用のダミー配線１１を設けてもよい。この場合、搭載する電子部品の種類は異なるが、上記した光源用電子部品搭載ＦＰＣ８と同様に、搭載する電子部品に応力が集中することを防止することができ、ＬＣＤ用電子部品搭載ＦＰＣ２またはＬＣＤ−ＦＰＣの歩留まりおよび信頼性を向上させることができるという効果を奏する。 In the above description, the case where the dummy wiring for reinforcement is provided in the light source FPC 40 and the light source electronic component mounting FPC 40 has been described. However, the LCD electronic component mounting FPC 2 or the LCD- A reinforcing dummy wiring 11 may be provided on the FPC (not shown). In this case, although the types of electronic components to be mounted are different, it is possible to prevent stress from being concentrated on the electronic components to be mounted as in the above-described FPC 8 for mounting light source electronic components. -There exists an effect that the yield and reliability of FPC can be improved.

図７（ａ）は、図１（ａ）に示した光源用ＦＰＣ８とは異なるパターンの配線パターンおよびダミー配線を有する光源用ＦＰＣを示す平面図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）におけるＧ領域を約５倍に拡大した平面図であり、図７（ｃ）は、図７（ａ）におけるＨ領域を約５倍に拡大した平面図である。なお、図７（ａ）〜図７（ｃ）における光源用電子部品搭載ＦＰＣ（電子部品搭載フレキシブル配線基板）４５は、図１（ａ）〜図１（ｃ）における光源用電子部品搭載ＦＰＣ８よりもＦＰＣベースフィルム表面に占める配線パターンおよびダミー配線の面積が大きくなっている。 FIG. 7A is a plan view showing a light source FPC having a wiring pattern and dummy wiring different from the light source FPC 8 shown in FIG. 7B is a plan view in which the G region in FIG. 7A is enlarged by about 5 times, and FIG. 7C is a plane in which the H region in FIG. 7A is enlarged by about 5 times. FIG. The light source electronic component mounting FPC (electronic component mounting flexible wiring board) 45 in FIGS. 7A to 7C is more than the light source electronic component mounting FPC 8 in FIGS. 1A to 1C. Also, the area of the wiring pattern and dummy wiring on the surface of the FPC base film is large.

Ｇ領域では、図７（ｂ）に示すように、配線パターン３０は、パターン部３０−１とパターン部３０−２とパターン部３０−３とから成っている。 In the G region, as shown in FIG. 7B, the wiring pattern 30 includes a pattern portion 30-1, a pattern portion 30-2, and a pattern portion 30-3.

そして、互いに対向したパターン部３０−１とパターン部３０−２とのそれぞれの両端部から、外側にくしば状にダミー配線パターン（補強用のダミー配線パターン）３１が延びている。すなわち、パターン部３０−１からパターン部３０−２へ向かって複数のダミー配線３１が延びていると共に、パターン部３０−２からパターン部３０−１へ向かって、複数のダミー配線３１が延びている。 A dummy wiring pattern (reinforcing dummy wiring pattern) 31 extends outwardly from both ends of the pattern portion 30-1 and the pattern portion 30-2 facing each other in a comb shape. That is, a plurality of dummy wirings 31 extend from the pattern part 30-1 toward the pattern part 30-2, and a plurality of dummy wirings 31 extend from the pattern part 30-2 toward the pattern part 30-1. Yes.

上記くしば状とは、上方から配線パターン３０を見たときに、パターン部３０−１から延びるダミー配線３１と、パターン部３０−２から延びるダミー配線３１とが互いに交互に配されている形状をいう。 The comb shape is a shape in which dummy wirings 31 extending from the pattern portion 30-1 and dummy wirings 31 extending from the pattern portion 30-2 are alternately arranged when the wiring pattern 30 is viewed from above. Say.

これにより、ツェナーダイオード２０の周囲であって、パターン部３０−１とパターン部３０−２とが途切れた部分（未配線領域）に対応する領域に設けられたダミー配線３１の数が、上記の実施の形態よりも増えると共に、くしば状になっていることから、さらに強固にツェナーダイオード２０に応力が集中することを妨げることができる。つまり、光源用電子部品搭載ＦＰＣ４５にかかる応力をより効率的にダミー配線３１に分散させることができる。 As a result, the number of dummy wirings 31 provided around the Zener diode 20 and in the region corresponding to the portion where the pattern portion 30-1 and the pattern portion 30-2 are interrupted (unwired region) is as described above. Since it is more comb-like than the embodiment, it can prevent the stress from being concentrated on the Zener diode 20 more firmly. That is, the stress applied to the light source electronic component mounting FPC 45 can be more efficiently distributed to the dummy wirings 31.

また、Ｈ領域では、図７（ｃ）に示すように、互いに対向したパターン部３０−２とパターン部３０−４とにおいて、パターン部３０−４からパターン部３０−２の方までダミー配線が延伸している。 Further, in the H region, as shown in FIG. 7C, in the pattern portion 30-2 and the pattern portion 30-4 facing each other, dummy wiring is provided from the pattern portion 30-4 to the pattern portion 30-2. Stretched.

この場合にも上記と同様に、従来途切れていたパターン部３０−２とパターン部３０−４とが途切れた部分（未配線領域）にダミー配線１１が設けられているため、ＬＥＤ２１に応力が集中することを防止することができる。 Also in this case, the stress is concentrated on the LED 21 because the dummy wiring 11 is provided in the portion where the pattern portion 30-2 and the pattern portion 30-4 that have been interrupted are interrupted (unwired region) as described above. Can be prevented.

また、配線パターン３０に対応する箇所の配線パターン３０が途切れている箇所を除くほとんどの箇所において、ダミー配線３１またはパターン部３０−２が設けられているため、ＬＥＤ２１にかかる応力をより一層低減することができる。
〔参考例〕
次に図７（ａ）〜図７（ｃ）に示す光源用電子部品搭載ＦＰＣに対する参考例を図８（ａ）〜図８（ｃ）に示す。図８（ａ）〜図８（ｃ）に示す参考例の光源用ＦＰＣ（以下、「参考光源用電子部品搭載ＦＰＣ」と称する）には、ダミー配線３１が設けられていない。なお、図８（ａ）〜図８（ｃ）は参考例であるが、説明の便宜上、本実施の形態の光源用電子部品搭載ＦＰＣを示す図７（ａ）〜図７（ｃ）と同一の参照符号を付している。 Moreover, since the dummy wiring 31 or the pattern part 30-2 is provided in most places except the place where the wiring pattern 30 of the place corresponding to the wiring pattern 30 is interrupted, the stress concerning LED21 is reduced further. be able to.
[Reference example]
Next, reference examples for the light source electronic component mounting FPC shown in FIGS. 7A to 7C are shown in FIGS. 8A to 8C. The dummy wiring 31 is not provided in the light source FPC of the reference example shown in FIGS. 8A to 8C (hereinafter referred to as “reference light source electronic component mounting FPC”). 8 (a) to 8 (c) are reference examples, but for convenience of explanation, the same as FIG. 7 (a) to FIG. 7 (c) showing the light source electronic component mounting FPC of the present embodiment. The reference sign is attached.

図８（ａ）は、参考光源用電子部品搭載ＦＰＣを示す平面図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）におけるＩ領域を約５倍に拡大した平面図であり、図８（ｃ）は、図８（ａ）におけるＪ領域を約５倍に拡大した平面図である。 FIG. 8A is a plan view showing an electronic component mounting FPC for a reference light source. 8B is a plan view in which the I region in FIG. 8A is enlarged by about 5 times, and FIG. 8C is a plane in which the J region in FIG. 8A is enlarged by about 5 times. FIG.

Ｉ領域では、図８（ｂ）に示すように、互いに対向しているパターン部３０−１とパターン部３０−２との間隙部に設けられるツェナーダイオード２０の周囲には、パターン部３０−３が設けられているのみで、本実施の形態のようにダミー配線３１は設けられていない。 In the I region, as shown in FIG. 8B, there is a pattern portion 30-3 around the Zener diode 20 provided in the gap portion between the pattern portion 30-1 and the pattern portion 30-2 facing each other. Are provided, and the dummy wiring 31 is not provided as in the present embodiment.

同様に、Ｊ領域では、図８（ｃ）に示すように、互いに対向しているパターン部３０−２とパターン部３０−４との間隙部に設けられるＬＥＤ２１の周囲には、パターン部３０−２が設けられているのみで、本実施の形態のように、パターン部３０−４から延伸したダミー配線３１は設けられていない。それゆえ、これらの参考例では、電子部品に応力が集中し、この電子部品が破損することを免れないという問題があった。 Similarly, in the J region, as shown in FIG. 8C, there is a pattern portion 30-around the LED 21 provided in the gap portion between the pattern portion 30-2 and the pattern portion 30-4 facing each other. 2 is provided, and the dummy wiring 31 extended from the pattern portion 30-4 is not provided as in the present embodiment. Therefore, in these reference examples, there is a problem that stress is concentrated on the electronic component and the electronic component cannot be damaged.

なお、電源及び信号等を接続する部品実装するフレキシブルプリンティッドサーキットにおいて、部品実装する接続端子間のパターンの無い部分を補う様に、少なくとも１面にパターンを設けて半田付けされている液晶表示装置でもよい。電源及び信号等を接続する部品実装するフレキシブルプリンティッドサーキットにおいて、部品実装する接続端子間のパターンの無い部分を補う様に、該部品実装しない側にパターンを設けて半田付けされている液晶表示装置でもよい。 In addition, in a flexible printed circuit for mounting a component for connecting a power source, a signal, etc., a liquid crystal display device provided with a pattern on at least one surface and soldered so as to compensate for a patternless portion between connection terminals for mounting the component But you can. In a flexible printed circuit that mounts components that connect a power source and signals, etc., a liquid crystal display device is provided with a pattern provided on the non-component-mounting side and soldered so as to compensate for the non-patterned portion between connection terminals to which the component is mounted But you can.

電源及び信号等を接続する部品実装するフレキシブルプリンティッドサーキットにおいて、部品実装する接続端子間のパターンの無い部分を補う様に、少なくとも１面にパターンを設けてＡＣＦ接続されている液晶表示装置でもよい。電源及び信号等を接続する部品実装するフレキシブルプリンティッドサーキットにおいて、部品実装する接続端子間のパターンの無い部分を補う様に、該部品実装しない側にパターンを設けてＡＣＦ接続されている液晶表示装置でもよい。 In a flexible printed circuit that mounts components for connecting a power source and signals, a liquid crystal display device that is ACF-connected by providing a pattern on at least one surface so as to compensate for a patternless portion between connecting terminals for mounting components may be used. . In a flexible printed circuit for mounting a component for connecting a power supply, a signal, etc., a liquid crystal display device in which a pattern is provided on the non-component mounting side so as to compensate for a portion without a pattern between connection terminals for component mounting. But you can.

また、フレキシブル配線基板は、上記未配線領域に対応する部位は、対峙して配された上記各直線状端部の長手方向に平行であって、少なくとも該両端部間に対応する部位の間であってもよい。 Further, in the flexible wiring board, the portion corresponding to the unwired region is parallel to the longitudinal direction of the linear ends arranged opposite to each other, and at least between the portions corresponding to the ends. There may be.

本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made within the scope shown in the claims. That is, embodiments obtained by combining technical means appropriately modified within the scope of the claims are also included in the technical scope of the present invention.

本発明のフレキシブル配線基板、電子部品搭載フレキシブル配線基板、および、液晶表示装置は、携帯電話、テレビ、およびパソコンなどの電子機器に好適に用いることができる。 The flexible wiring board, electronic component-mounted flexible wiring board, and liquid crystal display device of the present invention can be suitably used for electronic devices such as mobile phones, televisions, and personal computers.

（ａ）は、本発明の一実施の形態の光源用光源用電子部品搭載ＦＰＣを示す平面図であり、（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ領域を５倍に拡大した平面図であり、（ｃ）は、図１（ａ）におけるＢ領域を５倍に拡大した平面図である。(A) is a top view which shows electronic component mounting FPC for light sources for light sources of one embodiment of this invention, (b) is the top view which expanded A area | region in Fig.1 (a) 5 times. FIG. 2C is a plan view in which the region B in FIG. 1A is enlarged five times. 本実施の形態の液晶表示装置の概略構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows schematic structure of the liquid crystal display device of this Embodiment. （ａ）は、図１（ａ）の光源用ＦＰＣに電子部品を実装する前の光源用ＦＰＣを示す平面図であり、（ｂ）は、図３（ａ）におけるＡ領域を５倍に拡大した平面図であり、（ｃ）は、図３（ａ）におけるＢ領域を５倍に拡大した平面図である。(A) is a top view which shows FPC for light sources before mounting an electronic component in FPC for light sources of Fig.1 (a), (b) expands A area | region in Fig.3 (a) 5 times. (C) is a plan view in which the region B in FIG. 3 (a) is enlarged five times. 図１（ｃ）に示す光源用光源用電子部品搭載ＦＰＣ８のＥ−Ｅ’断面図である。It is E-E 'sectional drawing of FPC8 mounted with the electronic component for light sources shown in FIG.1 (c). 図４に示す光源用光源用電子部品搭載ＦＰＣ８の側面図である。FIG. 5 is a side view of the light source electronic component mounting FPC 8 shown in FIG. 4. （ａ）は、図１（ａ）とは配線パターンの構成が異なる光源用電子部品搭載ＦＰＣを示す平面図であり、（ｂ）は、図６（ａ）のＬＥＤ周辺の積層状態を示す平面図である。(A) is a top view which shows the electronic component mounting FPC for light sources from which the structure of a wiring pattern differs from Fig.1 (a), (b) is a plane which shows the lamination | stacking state of LED periphery of Fig.6 (a). FIG. （ａ）は、図１（ａ）とは配線パターンおよびダミー配線の構成が異なる光源用電子部品搭載ＦＰＣを示す平面図であり、（ｂ）は、図７（ａ）におけるＧ領域を５倍に拡大した平面図であり、（ｃ）は、図７（ａ）におけるＨ領域を５倍に拡大した平面図である。(A) is a top view which shows electronic component mounting FPC for light sources from which the structure of a wiring pattern and dummy wiring differs from FIG. 1 (a), (b) is 5 times the G area | region in FIG. 7 (a). FIG. 7C is a plan view in which the H region in FIG. 7A is enlarged five times. （ａ）は、図７（ａ）に対応した参考例であり、（ｂ）は、図７（ｂ）に対応した参考例であり、（ｃ）は図７（ｃ）に対応した参考例である。(A) is a reference example corresponding to FIG. 7 (a), (b) is a reference example corresponding to FIG. 7 (b), and (c) is a reference example corresponding to FIG. 7 (c). It is. （ａ）は、従来の光源用電子部品搭載ＦＰＣを示す平面図であり、（ｂ）は、図９（ａ）におけるＭ領域を５倍に拡大した平面図であり、（ｃ）は、図９（ａ）におけるＮ領域を５倍に拡大した平面図である。(A) is a top view which shows the conventional electronic component mounting FPC for light sources, (b) is a top view which expanded M area | region in Fig.9 (a) 5 times, (c) is a figure. It is the top view which expanded N area in 9 (a) 5 times.

Explanation of symbols

２ＬＣＤ用電子部品搭載ＦＰＣ（電子部品搭載フレキシブル配線基板）
８光源用電子部品搭載ＦＰＣ（電子部品搭載フレキシブル配線基板）
１０配線パターン
１０−１，１０−２，１０−３，１０−４，１０−５パターン部
１１ダミー配線（補強用のダミー配線パターン）
２０ツェナーダイオード（電子部品）
２１ＬＥＤ（電子部品）
２５ＦＰＣベースフィルム（フレキシブル基材）
３０配線パターン
３０−１，３０−２，３０−３，３０−４パターン部
３１ダミー配線（補強用のダミー配線パターン）
４０光源用ＦＰＣ（フレキシブル配線基板）
４４半田
４５光源用電子部品搭載ＦＰＣ（電子部品搭載フレキシブル配線基板）
Ｚ未配線領域に対応する部位
Ｚ’ 未配線領域に対応する部位 2 FPC with electronic parts for LCD (flexible wiring board with electronic parts)
8 FPC with electronic components for light source (flexible wiring board with electronic components)
10 wiring pattern 10-1, 10-2, 10-3, 10-4, 10-5 pattern part 11 dummy wiring (dummy wiring pattern for reinforcement)
20 Zener diode (electronic component)
21 LED (electronic parts)
25 FPC base film (flexible base material)
30 wiring pattern 30-1, 30-2, 30-3, 30-4 pattern part 31 dummy wiring (dummy wiring pattern for reinforcement)
40 FPC (flexible wiring board) for light source
44 Solder 45 Electronic component mounting FPC (electronic component mounting flexible wiring board) for light source
Z Parts corresponding to unwired areas Z 'Parts corresponding to unwired areas

Claims

A flexible wiring board in which a wiring pattern is formed on a flexible substrate,
Linear ends forming a part of the wiring pattern are arranged facing each other at a distance in the longitudinal direction, and a portion corresponding to an unwired region formed between these ends is provided for reinforcement. A dummy wiring pattern is provided ,
The dummy wiring pattern is formed by branching from the wiring pattern including the linear end,
The dummy wiring pattern extends in a comb shape from both ends facing each other in the wiring pattern, and both ends facing each other in the wiring pattern when the wiring pattern is viewed from above. A flexible wiring board, wherein the dummy wiring patterns extending from each other are alternately arranged .

An electronic component-mounted flexible wiring board in which an electronic component is mounted on the flexible wiring board according to claim 1 ,
An electronic component-mounted flexible wiring board, wherein each of the end portions facing each other and each terminal of the electronic component are connected to each other.

A flexible wiring board mounted with electronic components for a light source,
The electronic component-mounted flexible wiring board according to claim 2 , wherein the electronic component is an LED or a Zener diode, and these electronic components are connected by solder or an anisotropic conductive film.

The electronic component-mounted flexible wiring board according to claim 2, wherein the reinforcing wiring pattern is extended to a portion corresponding to each terminal of the electronic component.

5. A liquid crystal display device comprising the electronic component-mounted flexible wiring board according to claim 2 .