KR20150118814A - Circuit board and liquid crystal display - Google Patents

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KR20150118814A
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Abstract

The present invention relates to a printed circuit board and a liquid crystal display device. The printed circuit board comprises: a substrate including a first region, a second region extending from the first region, and a bending unit formed between the first region and the second region; a light-emitting device in the first region; a wire connected with the light-emitting device, and disposed on the bending unit; and a wire protection hole formed in a region corresponding to the wire on the substrate, and having a slope formed on an exposed cross-section.

Description

인쇄회로기판 및 액정표시장치{CIRCUIT BOARD AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a printed circuit board (LCD)

본 발명의 실시예는 인쇄회로기판 및 액정표시장치에 관한 것이다.An embodiment of the present invention relates to a printed circuit board and a liquid crystal display device.

액정표시장치(Liquid Crystal Display; LCD)는 스스로 빛을 내는 자기발광성이 없어 항상 모든 액정표시장치에는 조명장치가 필요하다. 이러한, 조명장치는 액정표시장치의 광원역할을 하는데, 액정모듈의 후면에서 빛을 조사시키기 위하여 광원자체를 포함하여 광원의 구동을 위한 전원 회로 및 균일한 평면광을 이루도록 해주는 일체의 부속물을 이루는 복합체를 백라이트 유닛(Backlight Unit: BLU)이라고 한다.Liquid crystal displays (LCDs) are not self-luminous because they emit light by themselves, and therefore, all of the liquid crystal displays require an illumination device. Such a lighting device serves as a light source of a liquid crystal display device. In order to irradiate light on the back surface of a liquid crystal module, a lighting device includes a light source itself and a power supply circuit for driving the light source and a composite Is referred to as a backlight unit (BLU).

상기 액정표시장치는 점점 슬림화되고 있고 그에 따라 상기 액정표시장치의 배젤(Bezel)폭을 감소하는 것이 요구되고 있다. 일례로, 상기 베젤폭을 줄이기 위해서, 발광소자가 실장된 인쇄회로기판의 구조나 상기 발광소자의 광을 도광하기 위한 도광판을 포함하는 조명장치의 구조도 달라지고 있다.The liquid crystal display device is becoming slimmer and it is required to reduce the bezel width of the liquid crystal display device. For example, in order to reduce the width of the bezel, a structure of a printed circuit board on which a light emitting device is mounted or a structure of a lighting device including a light guide plate for guiding light of the light emitting device is also changed.

그러나, 인쇄회로기판의 구조를 슬림하게 하다보니, 발광소자와 연결되는 배선이 손상되는 문제점이 발생하고 있다. 따라서, 인쇄회로기판의 배선을 손상시키기 않으면서, 인쇄회로기판의 구조를 슬림하게 변경하는 방안이 필요한 실정이다.However, when the structure of the printed circuit board is made slim, the wiring connected to the light emitting element is damaged. Therefore, there is a need to change the structure of the printed circuit board slimly without damaging the wiring of the printed circuit board.

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 인쇄회로기판의 기판상에 배선 보호홀을 형성하여, 상기 기판의 절곡(bending) 시에 배선이 찢기거나 눌려 손상이 발생하는 것을 방지하여, 상기 손상으로 인하여 전기적 불량 또는 외관 상의 불량이 발생하지 않도록 하고자 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a wiring protection hole on a substrate of a printed circuit board to prevent the wiring from being torn or pressed during bending of the substrate, It is intended to prevent an electrical failure or a defective appearance due to the damage.

또한, 본 발명은 배선 보호홀의 노출되는 단면에 경사를 형성하여, 절연층 및 배선이 배선 보호홀을 통하여 처지거나 돌출되는 것을 방지하고자 한다.Further, in the present invention, an inclined surface is formed on the exposed end surface of the wiring protection hole to prevent the insulation layer and the wiring from being sagged or protruded through the wiring protection hole.

전술한 문제를 해결하기 위한 본 실시예에 따른 인쇄회로기판은 제1 영역, 상기 제1 영역으로부터 연장된 제2 영역, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 사이에 형성되는 절곡부를 포함하는 기판; 상기 제1 영역 상의 발광 소자; 상기 발광 소자와 연결되어 상기 절곡부 상에 배치되는 배선; 및 상기 기판 상에서 상기 배선에 대응되는 영역에 형성되며, 노출되는 단면에 경사가 형성되는 배선 보호홀;을 포함한다.A printed circuit board according to the present invention for solving the above-mentioned problems includes a substrate including a first region, a second region extending from the first region, and a bent portion formed between the first region and the second region, ; A light emitting element on the first region; A wiring connected to the light emitting element and disposed on the bent portion; And an interconnection protection hole formed in an area corresponding to the interconnection on the substrate, wherein the interconnection protection hole has a tapered cross section.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 배선 보호홀의 폭은 상기 배선의 배치되는 폭 보다 크게 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the width of the wiring protection hole may be larger than the width of the wiring.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 배선 보호홀의 폭은 상기 배선의 배치되는 폭 보다 100 ㎛ 이상 크게 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the width of the wiring protection hole may be formed to be 100 mu m or more larger than the width of the wiring.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 경사는 15도 내지 90도로 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the slope may be formed at 15 to 90 degrees.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 배선 보호홀은 상기 배선을 향하는 측의 폭과 노출되는 측의 폭이 상이하게 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the width of the wiring protection hole may be different from the width of the wiring facing the wiring and the width of the exposed wiring.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 배선 보호홀은 상기 배선을 향하는 측의 폭이 노출되는 측의 폭보다 작게 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the wiring protection hole may be formed to have a width smaller than a width of a side on which the wiring is exposed.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 기판과 상기 배선 사이에 배치되어 상기 기판과 상기 배선을 상호 절연하는 절연층;을 더 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, an insulating layer may be further disposed between the substrate and the wiring to isolate the substrate from the wiring.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 절연층은 5 내지 300 ㎛의 두께로 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the insulating layer may be formed to a thickness of 5 to 300 탆.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 기판은 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 크롬(Cr), 유기화합물, 무기화합물, 자성물질 및 도전물질 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 절연층은 폴리이미드, 폴리에스테르, 에폭시 수지, 페놀 수지, 실리콘, 폴리프로필렌, 테프론 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the substrate includes at least one of aluminum (Al), gold (Au), silver (Ag), chromium (Cr), an organic compound, an inorganic compound, , The insulating layer may include at least one of polyimide, polyester, epoxy resin, phenol resin, silicone, polypropylene, and Teflon.

본 발명에 따른 액정표시장치는 상기와 같이 구성되는 인쇄회로기판; 및 상기 발광 소자로부터의 빛을 확산하는 도광판;을 포함한다.A liquid crystal display device according to the present invention includes a printed circuit board configured as described above; And a light guide plate for diffusing light from the light emitting element.

본 발명의 실시예에 따르면 인쇄회로기판의 기판상에 배선 보호홀을 형성하여, 상기 기판의 절곡(bending) 시에 배선이 찢기거나 눌려 손상이 발생하는 것을 방지하여, 상기 손상으로 인하여 전기적 불량 또는 외관 상의 불량이 발생하지 않도록 한다.According to the embodiment of the present invention, a wiring protection hole is formed on a substrate of a printed circuit board to prevent the wiring from being torn or pressed during bending of the substrate, So that appearance defects do not occur.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 배선 보호홀의 노출되는 단면에 경사가 형성되어, 절연층 및 배선이 배선 보호홀을 통하여 처지거나 돌출되는 것을 방지할 수 있다.Further, according to the embodiment of the present invention, a slope is formed in the exposed end face of the wiring protection hole, so that the insulation layer and the wiring can be prevented from sagging or projecting through the wiring protection hole.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 절곡부 상의 단면을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 절곡부 상의 단면을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 액정표시장치의 단면도이다.1 is a view illustrating a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a bent portion of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
4 is a view illustrating a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of a bent portion of a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 본 발명의 일실시예에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail to avoid unnecessarily obscuring the subject matter of the present invention. In addition, the size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean a size actually applied.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이며, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 절곡부 상의 단면을 도시한 도면이다. 보다 상세하게 설명하면 도 2는 도 1의 A - A' 단면을 도시하고 있다.2 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, Fig. 7 is a cross-sectional view of a bent portion of a circuit board. More specifically, FIG. 2 shows a cross section taken along line A-A 'of FIG.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판은 기판(110), 발광 소자(160), 배선(130) 및 배선 보호홀(170)을 포함하고, 절연층(120)을 더 포함할 수 있다.1 and 2, a printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes a substrate 110, a light emitting device 160, a wiring 130, and a wiring protection hole 170, (120).

인쇄회로기판의 기판(110)은 절곡부(190)에 의해 제1 영역(A)과 제2 영역(B)으로 구분된다.The substrate 110 of the printed circuit board is divided into the first area A and the second area B by the bent part 190. [

상기 인쇄회로기판의 제1 영역(A)은 발광 소자(160)가 실장되는 영역이고, 제2 영역(B)은 상기 제1 영역(A)으로부터 연결되는 영역으로서, 제2 영역(B)에는 배선(130)이 형성된다.The first region A of the printed circuit board is a region where the light emitting device 160 is mounted and the second region B is a region connected to the first region A and the second region B A wiring 130 is formed.

이때, 상기 기판(110)은 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 크롬(Cr), 유기화합물, 무기화합물, 자성물질 및 도전물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.At this time, the substrate 110 may include at least one of aluminum (Al), gold (Au), silver (Ag), chromium (Cr), an organic compound, an inorganic compound, a magnetic material, and a conductive material.

상기 기판(110) 상에는 절연층(120)이 형성될 수 있다. 이때, 상기 절연층(120)은 PET(polyethylene terephthalate), PC(polycarbonate), PES(polyether sulfone), PI(polyimide) 및 PMMA(PolyMethly MethaAcrylate) 중 적어도 하나로 구성될 수 있다.An insulating layer 120 may be formed on the substrate 110. The insulating layer 120 may include at least one of PET (polyethylene terephthalate), PC (polycarbonate), PES (polyether sulfone), PI (polyimide), and PMMA (polyimethly methacrylate).

배선(130)은 상기 발광 소자(160)와 연결되며, 상기 배선(130)은 절곡부(190)를 가로지르도록 배치된다.The wiring 130 is connected to the light emitting device 160 and the wiring 130 is disposed to cross the bent portion 190.

이때, 상기와 같이 형성되는 배선(130)는 구리(Cu)를 포함할 수 있다. 보다 상세하게는 구리 또는 구리, 니켈, 금, 알루미늄, 은 중 어느 하나 이상을 적층하거나, 이들의 합금으로 이루어질 수 있다.At this time, the wiring 130 formed as described above may include copper (Cu). More specifically, it may be made of copper or an alloy of any one or more of copper, nickel, gold, aluminum, and silver.

상기 절곡부(190) 상에는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 배선 보호홀(170)이 형성되며, 상기 배선 보호홀(170)은 인쇄회로기판의 절곡부(190)의 형성시에 인쇄회로기판이 손상되지 않도록 하는 기능을 한다.1 and 2, a wiring protection hole 170 is formed on the bent portion 190. The wiring protection hole 170 is formed in the bent portion 190 of the printed circuit board, And functions to prevent the substrate from being damaged.

보다 상세하게 설명하면 상기 배선 보호홀(170)은 상기 절곡부(190)의 형성을 위한 절곡(bending) 시에 상기 배선(130)이 찢기거나 눌려 손상이 발생하는 것을 방지하고, 상기 손상으로 인하여 전기적 불량 또는 외관 상의 불량이 발생하지 않도록 한다.More specifically, the wiring protection hole 170 prevents the wiring 130 from being damaged by being torn or pressed during bending for forming the bent portion 190, Thereby preventing an electrical failure or a defective appearance.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 절곡부(190) 상에서의 인쇄회로기판의 단면을 도시하고 있으며, 보다 상세하게 설명하면 도 3은 보호층(140)이 보호홀(170)에 대응되는 부분에만 형성되는 실시예이다.3 illustrates a cross-section of a printed circuit board on a bend 190 according to an embodiment of the present invention. More specifically, FIG. 3 illustrates a cross- Only the portion is formed.

도 3에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 배선 보호홀(170)은 기판(110) 상에서 배선(130)에 대응되는 영역에 형성되며, 상기 배선 보호홀(170)은 노출되는 단면에 경사(θ)가 형성될 수 있다. 이때, 상기 경사(θ)는 기판(110)의 표면을 기준으로 하여 15 도 내지 90도로 형성될 수 있다.3, the wiring protection hole 170 according to an embodiment of the present invention is formed on the substrate 110 in a region corresponding to the wiring 130, The inclination? May be formed. At this time, the inclination ([theta]) may be formed between 15 degrees and 90 degrees with respect to the surface of the substrate 110. [

이와 같이 배선 보호홀(170)의 노출되는 단면에 경사(θ)가 형성되면, 절연층(120) 및 배선(130)이 배선 보호홀(170)을 통하여 처지거나 돌출되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.When the inclined angle? Is formed in the exposed end surface of the wiring protection hole 170 as described above, it is possible to prevent the insulation layer 120 and the wiring 130 from being sagged or protruded through the wiring protection hole 170 .

즉, 상기 배선 보호홀(170)이 배선(130)을 향하는 측의 폭(S1)과 노출되는 측의 폭(S2)이 서로 상이하게 형성되며, 보다 상세하게는 상기 배선 보호홀(170)은 배선(130)을 향하는 측의 폭(S1)이 노출되는 측의 폭(S2) 보다 작게 형성될 수 있다.That is, the width S1 of the wiring protection hole 170 facing the wiring 130 and the width S2 of the exposed side are different from each other. More specifically, the wiring protection hole 170 is formed The width S1 on the side facing the wiring 130 may be smaller than the width S2 on the exposed side.

한편, 상기 배선 보호홀(170)의 폭(S1, S2)은 배선(130)의 배치되는 폭(W1) 보다 크게 형성되어야, 기판(110)의 절곡(bending) 시에 상기 배선(130)이 찢기거나 눌려 손상이 발생하는 것을 효과적으로 방지 할 수 있다. 이때, 상기 배선 보호홀(170)의 폭(S1, S2)은 배선(130)의 배치 폭(W1) 보다 100 ㎛ 이상 크게 형성될 수 있다.The widths S1 and S2 of the wiring protection hole 170 should be greater than the width W1 of the wiring 130 to prevent the wiring 130 from being bent when the substrate 110 is bent. It is possible to effectively prevent the occurrence of damage due to tearing or pressing. At this time, the widths S1 and S2 of the wiring protection hole 170 may be formed to be larger than the arrangement width W1 of the wiring 130 by 100 mu m or more.

또한, 상기 절연층(120)은 5 내지 300 ㎛의 두께로 형성되며, 이는 상기 절연층(120)이 5 ㎛ 미만으로 형성되는 경우에는 기판(110)과 배선(130) 간의 절연을 확보하기 어려우며, 상기 절연층(120)이 300 ㎛를 초과하는 경우에는 상기 절연층(120)이 배선 보호홀(170)을 통하여 처지거나 돌출되는 현상이 발생할 수 있기 때문이다.The insulating layer 120 is formed to a thickness of 5 to 300 탆 and it is difficult to ensure insulation between the substrate 110 and the wiring 130 when the insulating layer 120 is formed to have a thickness of less than 5 탆 And if the insulating layer 120 is more than 300 μm, the insulating layer 120 may sag or protrude through the wiring protection hole 170.

한편, 보호층(140)은 절곡부(190) 상에서 배선(130)을 보호하며, 솔더 레지스트(solder resist)로 구성될 수 있다. 보다 구체적으로 상기 보호층(140)은 폴리이미드, 폴리에스테르, 에폭시 수지, 페놀 수지, 실리콘, 폴리프로필렌, 테프론 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.Meanwhile, the protective layer 140 protects the wiring 130 on the bent portion 190 and may be formed of a solder resist. More specifically, the protective layer 140 may include at least one of polyimide, polyester, epoxy resin, phenol resin, silicone, polypropylene, and Teflon.

또한, 도 1 및 도 2에서와 같이 인쇄회로기판 상에서 상기 보호층(140)이 형성된 영역 이외의 다른 영역에는 보호 적층부(150)가 형성되어 인쇄회로기판을 보호할 수 있다.1 and 2, the protection laminate 150 may be formed on a region other than the region where the protection layer 140 is formed on the printed circuit board to protect the printed circuit board.

한편, 도 1에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판의 일단에는 배선(130)와 연결되는 커넥터(140)가 포함될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 1, a connector 140 connected to the wiring 130 may be included at one end of the printed circuit board.

보다 상세하게 설명하면, 절곡부(190)에 의해 구분되는 제1 영역(A)과 제2 영역(B) 중에서 다수의 배선(130)이 형성되는 영역인 제2 영역(B)의 일단에는 커넥터(connector: 200)가 구성될 수 있다.More specifically, one end of the second region B, which is a region where a plurality of wirings 130 are formed in the first region A and the second region B divided by the bending section 190, a connector 200 may be constructed.

이때, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 커넥터(200)는 상기 절곡부(190)의 배치 방향과 평행하게 상기 제2 영역(B)의 일단에 배치될 수 있으며, 또 달리 상기 커넥터(200)가 상기 제2 영역(B) 내에서 상기 절곡부(190)의 배치 방향에 대하여 다른 방향으로 배치될 수 있다.
1, the connector 200 may be disposed at one end of the second region B in parallel with the direction in which the bent portion 190 is disposed. Alternatively, And may be disposed in the second region B in a direction different from the direction in which the bent portions 190 are arranged.

도 4는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이고, 도 5는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 절곡부 상의 단면을 도시한 도면이다.FIG. 4 is a view illustrating a printed circuit board according to another embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a cross-sectional view of a bent portion of a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판은 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 보호층(140)이 절곡부(190)를 따라서 형성된다.A printed circuit board according to another embodiment of the present invention has a protection layer 140 formed along a bent portion 190 as shown in FIGS.

즉, 도 4 및 도 5의 실시예에서는 보호층(140)이 배선(130)을 보호하기 위하여, 배선(130)의 주변부뿐만 아니라 절곡부(190)를 따라 절연층(120) 상에 형성되므로, 인쇄회로기판의 절곡시에 배선(130)뿐만 아니라 절곡부(190)를 효과적으로 보호할 수 있는 장점이 있다.
4 and 5, the protective layer 140 is formed on the insulating layer 120 along the bent portion 190 as well as the peripheral portion of the wiring 130 to protect the wiring 130 The bending portion 190 as well as the wiring 130 can be effectively protected when the printed circuit board is bent.

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 액정표시장치의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 액정표시장치는 기판(110), 발광 소자(160), 배선(130), 배선 보호홀(170), 보호층(140) 및 보호 적층부(150)를 포함하는 인쇄회로기판을 포함한다.6, a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention includes a substrate 110, a light emitting device 160, a wiring 130, a wiring protection hole 170, a protection layer 140, And a printed circuit board (PCB) 150 including a printed circuit board.

또한, 상기 액정표시장치는 상기 발광 소자(160)로부터 빛을 확산하는 도광판(100), 액정 표시 모듈(200), 상기 액정 표시 모듈(200)을 지지하는 지지부(230), 인쇄회로기판 및 지지부(130)를 수납하는 바텀 샤시(240) 및 상기 액정 표시 모듈(200)을 고정하도록 상기 바텀 샤시(240)를 덮는 탑 샤시(250)를 포함할 수 있다.The liquid crystal display device includes a light guide plate 100 for diffusing light from the light emitting device 160, a liquid crystal display module 200, a support portion 230 for supporting the liquid crystal display module 200, A bottom chassis 240 for accommodating the liquid crystal display module 130 and a top chassis 250 for covering the bottom chassis 240 to fix the liquid crystal display module 200.

도 6의 실시예에 따른 액정표시장치는 절곡부가 형성된 인쇄회로기판을 사용하여, 액정표시장치의 베젤(bezel) 영역에 해당하는 인쇄회로기판의 폭을 보다 슬림(slim)하게 구성함으로써, 보다 슬림한 액정표시장치를 구성할 수 있다.The liquid crystal display according to the embodiment of FIG. 6 uses a printed circuit board having a bent portion to make the width of the printed circuit board corresponding to the bezel region of the liquid crystal display device slim, A liquid crystal display device can be constituted.

또한, 본 발명에 따른 액정표시장치는 인쇄회로기판의 기판(110)상에 배선 보호홀(170)을 형성하여, 상기 기판(110)의 절곡(bending) 시에 상기 배선(130)이 찢기거나 눌려 손상이 발생하는 것을 방지하여, 상기 손상으로 인하여 전기적 불량 또는 외관 상의 불량이 발생하지 않도록 한다.In the liquid crystal display device according to the present invention, a wiring protection hole 170 is formed on a substrate 110 of a printed circuit board, and when the substrate 110 is bent, the wiring 130 is torn Thereby preventing damage caused by being pushed and preventing electrical failure or defects on the appearance due to the damage.

또한, 본 발명에 따르면 배선 보호홀(170)의 노출되는 단면에 경사가 형성되어, 절연층(120) 및 배선(130)이 배선 보호홀(170)을 통하여 처지거나 돌출되는 것을 방지할 수 있다.According to the present invention, it is possible to prevent the insulation layer 120 and the wiring 130 from being sagged or protruded through the wiring protection hole 170 by forming a slope on the exposed end face of the wiring protection hole 170 .

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the foregoing detailed description of the present invention, specific examples have been described. However, various modifications are possible within the scope of the present invention. The technical spirit of the present invention should not be limited to the above-described embodiments of the present invention, but should be determined by the claims and equivalents thereof.

110: 기판
120: 절연층
130: 배선
140: 보호층
150: 보호 적층부
160: 발광 소자
170: 배선 보호홀
190: 절곡부
200: 커넥터110: substrate
120: insulating layer
130: Wiring
140: Protective layer
150: Protective lamination part
160: Light emitting element
170: wiring protection hole
190:
200: Connector

Claims (9)

제1 영역, 상기 제1 영역으로부터 연장된 제2 영역, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 사이에 형성되는 절곡부를 포함하는 기판;
상기 제1 영역 상의 발광 소자;
상기 발광 소자와 연결되어 상기 절곡부 상에 배치되는 배선; 및
상기 기판 상에서 상기 배선에 대응되는 영역에 형성되며, 노출되는 단면에 경사가 형성되는 배선 보호홀;
을 포함하는 인쇄회로기판.A substrate including a first region, a second region extending from the first region, and a bend formed between the first region and the second region;
A light emitting element on the first region;
A wiring connected to the light emitting element and disposed on the bent portion; And
A wiring protection hole formed in a region corresponding to the wiring on the substrate, the wiring protection hole having a tapered section formed on the exposed surface;
And a printed circuit board. 청구항 1에 있어서,
상기 배선 보호홀의 폭은,
상기 배선의 배치되는 폭 보다 크게 형성되는 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
The width of the wiring protection hole
Wherein the width of the wiring is larger than the width of the wiring. 청구항 2에 있어서,
상기 배선 보호홀의 폭은,
상기 배선의 배치되는 폭 보다 100 ㎛ 이상 크게 형성되는 인쇄회로기판.The method of claim 2,
The width of the wiring protection hole
Wherein the width of the wiring is larger than the width of the wiring. 청구항 1에 있어서,
상기 경사는 15도 내지 90도로 형성되는 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
Wherein the inclination is formed at 15 to 90 degrees. 청구항 1에 있어서,
상기 배선 보호홀은,
상기 배선을 향하는 측의 폭과 노출되는 측의 폭이 상이한 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
The wiring protection hole
Wherein the width of the side facing the wiring differs from the width of the side exposed. 청구항 5에 있어서,
상기 배선 보호홀은,
상기 배선을 향하는 측의 폭이 노출되는 측의 폭보다 작은 인쇄회로기판.The method of claim 5,
The wiring protection hole
Wherein the width of the side facing the wiring is smaller than the width of the side on which the wiring is exposed. 청구항 1에 있어서,
상기 기판과 상기 배선 사이에 배치되어 상기 기판과 상기 배선을 상호 절연하는 절연층;
을 더 포함하는 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
An insulating layer disposed between the substrate and the wiring to mutually isolate the substrate and the wiring;
And a printed circuit board. 청구항 7에 있어서,
상기 절연층은,
5 내지 300 ㎛의 두께로 형성되는 인쇄회로기판.The method of claim 7,
Wherein the insulating layer
And a thickness of 5 to 300 mu m. 청구항 7에 있어서,
상기 기판은 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 크롬(Cr), 유기화합물, 무기화합물, 자성물질 및 도전물질 중 적어도 하나를 포함하고,
상기 절연층은 폴리이미드, 폴리에스테르, 에폭시 수지, 페놀 수지, 실리콘, 폴리프로필렌, 테프론 중 적어도 어느 하나를 포함하는 인쇄회로기판.
The method of claim 7,
Wherein the substrate comprises at least one of aluminum (Al), gold (Au), silver (Ag), chromium (Cr), an organic compound, an inorganic compound,
Wherein the insulating layer comprises at least one of polyimide, polyester, epoxy resin, phenol resin, silicone, polypropylene, and Teflon.
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