KR20150104990A - Printed circuit board - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a printed circuit board which includes: a substrate including a first region, a second region which is extended from the first region, and a bent part which is formed between the first region and the second region; a light emitting device which is formed on the first region; at least one protrusion part which is formed on the bent part; and a wire which is formed on the protrusion part.

Description

인쇄회로기판{PRINTED CIRCUIT BOARD}{PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명의 실시예는 인쇄회로기판에 관한 것이다.An embodiment of the present invention relates to a printed circuit board.

액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD)는 스스로 빛을 내는 자기발광성이 없어 항상 모든 액정표시장치에는 조명장치가 필요하다. 이러한, 조명장치는 액정표시장치의 광원역할을 하는데, 액정모듈의 후면에서 빛을 조사시키기 위하여 광원자체를 포함하여 광원의 구동을 위한 전원 회로 및 균일한 평면광을 이루도록 해주는 일체의 부속물을 이루는 복합체를 백라이트 유닛(Backlight Unit: BLU)이라고 한다.BACKGROUND ART Liquid crystal displays (LCDs) are not self-luminous because they emit light by themselves, and therefore all the liquid crystal display devices require an illumination device at all times. Such a lighting device serves as a light source of a liquid crystal display device. In order to irradiate light on the back surface of a liquid crystal module, a lighting device includes a light source itself and a power supply circuit for driving the light source and a composite Is referred to as a backlight unit (BLU).

그런데, 상기 액정표시장치는 점점 슬림화되고 있고 그에 따라 상기 액정표시장치의 배젤(Bezel)폭을 감소하는 것이 요구되고 있다. 일례로, 상기 베젤폭을 줄이기 위해서, 발광소자가 실장된 인쇄회로기판의 구조나 상기 발광소자의 광을 도광하기 위한 도광판을 포함하는 조명장치의 구조도 달라지고 있다.However, the liquid crystal display device is becoming slimmer and it is required to reduce the bezel width of the liquid crystal display device. For example, in order to reduce the width of the bezel, a structure of a printed circuit board on which a light emitting device is mounted or a structure of a lighting device including a light guide plate for guiding light of the light emitting device is also changed.

예컨대, 절곡형 인쇄회로기판이 액정표시장치용 인쇄회로기판으로 사용되고 있다. 절곡형 인쇄회로기판은 평판형 인쇄회로기판을 굽힘 가공에 의해 절곡(bending)시켜 제조할 수 있다.For example, a bending type printed circuit board is used as a printed circuit board for a liquid crystal display device. The bending type printed circuit board can be manufactured by bending a flat printed circuit board by bending.

그러나, 종래에는 인쇄회로기판의 절곡 시에 절곡되는 부위를 경유하는 배선이 직각으로 구부러지므로 배선이 변형되거나 단선되는 문제점이 발생하였다. 따라서, 절곡형 인쇄회로기판의 절곡 시에 배선을 보호할 수 있는 방안이 필요한 실정이다.However, conventionally, there has been a problem that the wiring passing through a portion bent at the time of bending the printed circuit board is bent at a right angle, so that the wiring is deformed or broken. Therefore, there is a need for a method for protecting the wiring when bending the bending type printed circuit board.

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 인쇄회로기판의 절곡부 상에 돌출부를 포함하여, 돌출부 상에 배선이 지나가도록 함으로써, 배선이 직각이 아닌, 보다 완만한 각도로 구부러지도록 하여 배선에 단선 또는 변형이 발생하는 것을 방지하고자 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a printed circuit board including a protrusion on a bent portion of a printed circuit board so that a wiring is passed over the protrusion to bend the wiring at a more gentle angle Thereby preventing disconnection or deformation of the wiring.

전술한 문제를 해결하기 위한 본 실시예에 따른 인쇄회로기판은 제1 영역, 상기 제1 영역으로부터 연장된 제2 영역, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 사이에 형성되는 절곡부를 포함하는 기판; 상기 제1 영역 상의 발광 소자; 상기 절곡부에 형성된 적어도 하나 이상의 돌출부; 및 상기 돌출부 상에 형성된 배선;을 포함한다.A printed circuit board according to the present invention for solving the above-mentioned problems includes a substrate including a first region, a second region extending from the first region, and a bent portion formed between the first region and the second region, ; A light emitting element on the first region; At least one protrusion formed on the bent portion; And a wiring formed on the protrusion.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 돌출부는 상기 기판의 일면 및 타면 중 적어도 어느 하나의 면 상에서 돌출될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the protrusions may protrude from at least one of the first surface and the second surface of the substrate.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 돌출부는 상기 기판의 상기 발광 소자가 형성되는 면 상으로 돌출될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the protrusion may protrude onto the surface of the substrate where the light emitting element is formed.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 돌출부는 상기 절곡부 상에 일렬로 배치될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the protrusions may be arranged in a line on the bending portion.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 절곡부에 형성된 함몰부;를 더 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, a depression formed in the bent portion may be further included.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 돌출부는 상기 기판의 일면에 형성되고, 상기 함몰부는 상기 기판의 타면에 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the protrusion is formed on one surface of the substrate, and the depression may be formed on the other surface of the substrate.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 돌출부의 상기 기판의 표면에 접하는 가상의 원의 반지름(R1)은, 상기 돌출부 이외의 영역에서 접하는 가상의 원의 반지름(R2) 보다 크게 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, a radius R1 of an imaginary circle tangent to the surface of the substrate of the protrusion may be formed to be larger than a radius R2 of a virtual circle tangent to an area other than the protrusion .

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 원의 반지름(R1)은 0.5 mm 이상 일 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the radius R1 of the circle may be 0.5 mm or more.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 돌출부는 적어도 2개의 상기 발광 소자의 폭의 이하로 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the projecting portion may be formed to have a width equal to or less than the width of at least two light emitting elements.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 기판은 상기 돌출부가 형성되는 영역의 두께가 상기 돌출부가 형성되지 않는 영역의 두께보다 두껍게 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the thickness of the region where the protrusion is formed may be formed thicker than the thickness of the region where the protrusion is not formed.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 배선은 복수개 일 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the wiring may be plural.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 돌출부는 상기 절곡부 상에 적어도 하나 이상 포함될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, at least one or more protrusions may be included on the bending portion.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 기판은 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the substrate may include aluminum (Al).

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 기판 상에 형성되는 절연층;을 더 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, an insulating layer may be formed on the substrate.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 절연층은 폴리이미드(polyimide)를 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the insulating layer may include a polyimide.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 절연층은 5 ㎛ 내지 0.2 mm의 두께로 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the insulating layer may be formed to a thickness of 5 to 0.2 mm.

본 발명의 실시예에 따르면 인쇄회로기판의 절곡부 상에 돌출부를 포함하여, 돌출부 상에 배선이 지나가도록 함으로써, 배선이 직각이 아닌, 보다 완만한 각도로 구부러지도록 하여 배선에 단선 또는 변형이 발생하는 것을 방지할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the wiring is passed on the projecting portion by including the projecting portion on the bent portion of the printed circuit board, so that the wiring is bent at a gentle angle instead of the right angle, Can be prevented.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 돌출부의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 돌출부의 단면도이다.도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 돌출부 이외의 영역의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view illustrating a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a protrusion of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly, to a printed circuit board.
6 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.
7 is a view for explaining a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
8 and 9 are views for explaining a method of manufacturing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 본 발명의 일실시예에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail to avoid unnecessarily obscuring the subject matter of the present invention. In addition, the size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean a size actually applied.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.FIG. 1 is a view illustrating a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

보다 상세하게 설명하면, 도 2는 도 1의 인쇄회로기판의 절곡부(101)의 단면을 도시하고 있다.More specifically, FIG. 2 shows a cross section of the bent portion 101 of the printed circuit board of FIG.

도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 설명하기로 한다.A printed circuit board according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판은 기판(110), 발광 소자(120), 돌출부(130) 및 배선(140)을 포함한다.1, a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention includes a substrate 110, a light emitting device 120, a protrusion 130, and a wiring 140.

기판(110)은 제1 영역(A)과 제2 영역(B)으로 구분된다. 제2 영역(B)은 제1 영역(A)으로부터 연장되며, 상기 제1 영역(A)과 상기 제2 영역(B)의 사이에는 절곡부(101)가 형성된다. 상기 기판(110)은 알루미늄(Al)을 포함하는 재료로 형성될 수 있다.The substrate 110 is divided into a first region A and a second region B. The second region B extends from the first region A and a bent portion 101 is formed between the first region A and the second region B. [ The substrate 110 may be formed of a material including aluminum (Al).

상기 제1 영역(A)에는 발광 소자(120)가 실장되며, 상기 발광 소자(120)로는 LED(Light Emitting Diode)가 사용될 수 있다.A light emitting device 120 may be mounted on the first region A and a light emitting diode (LED) may be used as the light emitting device 120.

상기 제1 영역(A)과 상기 제2 영역(B)의 절곡부(101)에는 돌출부(130)가 형성되며, 돌출부(130) 상에는 배선(140)이 형성된다. 상기 돌출부(130)는 절곡부(101) 상에서의 표면이 다른 표면에 비교하여 돌출된 부분을 말한다.A protrusion 130 is formed on the bent portion 101 of the first region A and a wiring 140 is formed on the protrusion 130 of the second region B. The projecting portion 130 refers to a portion of the surface of the bent portion 101 protruding from the other surface.

상기 돌출부(130)는 인쇄회로기판의 절곡(bending) 시에, 배선(140)이 변형 또는 단선되는 것을 방지하기 위한 구성으로서, 절곡부(101) 상에 적어도 하나 이상 형성된다.At least one protrusion 130 is formed on the bent portion 101 to prevent the wiring 140 from being deformed or broken during bending of the printed circuit board.

보다 상세하게 설명하면, 종래에는 절곡 시에 배선이 직각으로 구부러지므로 배선이 변형되거나 단선되는 문제점이 발생하였으나, 본 발명에 따르면, 도 1에 도시된 바와 같이 돌출부(130)를 포함하고, 돌출부(130) 상에 배선(140)이 지나가도록 함으로써, 배선(140)이 직각이 아닌, 보다 완만한 각도로 구부러지도록 하여 배선에 단선 또는 변형이 발생하는 것을 방지할 수 있다.More specifically, in the related art, the wiring is bent at right angles at the time of bending, so that the wiring is deformed or broken. However, according to the present invention, as shown in FIG. 1, 130, the wiring 140 is bent at a gentle angle rather than a right angle, thereby preventing disconnection or deformation of the wiring.

한편, 상기 돌출부(130)가 복수개가 형성되는 경우에는 상기 돌출부(130)가 상기 절곡부(101)상에서 일렬로 배치될 수 있다.When a plurality of the protrusions 130 are formed, the protrusions 130 may be arranged in a line on the bending section 101.

또한, 상기 돌출부(140)는 기판(110)의 일면 및 타면 중 적어도 어느 하나의 면 상에서 돌출되도록 형성될 수 있다. 즉, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 돌출부(140)가 기판(110) 상에서 발광 소자(120)가 실장되는 면 상으로 돌출되어 형성되거나, 또 달리 돌출부(140)가 기판(110) 상에서 발광 소자(120)가 실장되는 면의 반대 면으로 돌출되어 형성될 수 있다.The protrusion 140 may protrude from at least one of the first surface and the second surface of the substrate 110. That is, as shown in FIG. 1, the protrusion 140 protrudes on the surface on which the light emitting device 120 is mounted on the substrate 110, or alternatively, the protrusion 140 protrudes on the surface of the substrate 110, May be formed on the opposite surface of the surface on which the semiconductor device 120 is mounted.

돌출부(130)의 길이(L)는 적어도 2개의 상기 발광 소자(120)의 폭의 이하로 형성될 수 있다.The length L of the protrusion 130 may be less than or equal to the width of the at least two light emitting devices 120.

또한, 도 2에 도시된 바와 같이 돌출부(130)는 일정한 길이(L)와 폭(H)을 가지도록 형성되며, 상기 기판(110)은 상기 돌출부(130)가 형성되는 영역의 두께(T1)가 상기 돌출부(130)가 형성되지 않는 영역의 두께(T2)보다 두껍게 형성될 수 있다.2, the protrusions 130 are formed to have a constant length L and a width H, and the substrate 110 has a thickness T1 of a region where the protrusions 130 are formed, May be formed thicker than the thickness T2 of the region where the protrusion 130 is not formed.

보다 상세하게 설명하면, 인쇄회로기판은 기판(110) 상에 절연층(111)이 형성되고, 절연층(111) 상에 배선(140)이 배치되며, 상기 절연층(111)과 배선(140)을 덮는 보호층(112)을 포함하되, 돌출부(130)가 형성되는 영역의 기판(110)의 두께(T1)는 돌출부(130)가 형성되지 않는 영역의 기판(110)의 두께(T2) 보다 두껍게 형성될 수 있다.More specifically, the printed circuit board includes an insulating layer 111 formed on a substrate 110, a wiring 140 disposed on the insulating layer 111, and an insulating layer 111 and a wiring 140 The thickness T1 of the substrate 110 in the region where the protrusion 130 is formed is greater than the thickness T2 of the substrate 110 in the region where the protrusion 130 is not formed. Can be formed thicker.

이때, 상기 절연층(111)은 폴리이미드(polyimide)를 포함하는 재료로 구성될 수 있으며, 상기 절연층(111)은 5 ㎛ 내지 0.2 mm의 두께로 형성될 수 있다. 이때, 상기 절연층(111)의 두께를 5 ㎛ 미만으로 형성하는 경우에는 배선(140)의 보호 기능을 다하지 못하게 되며, 0.2 mm를 초과하는 두께로 형성하는 경우에는 절곡부(101) 또는 돌출부(130)의 형성 시에 지나친 두께로 인하여 절연층(111)이 파손될 수 있다.At this time, the insulating layer 111 may be formed of a material including polyimide, and the insulating layer 111 may be formed to a thickness of 5 to 0.2 mm. When the thickness of the insulating layer 111 is less than 5 탆, the protective function of the wiring 140 is not achieved. When the insulating layer 111 is formed to a thickness exceeding 0.2 mm, the bending portion 101 or the protrusion The insulating layer 111 may be damaged due to excessive thickness at the time of formation of the insulating layer.

한편, 상기 배선(140)은 발광 소자(120)에 전원을 공급하기 위하여 복수개가 구비될 수 있으며, 상기 돌출부(130)는 인쇄회로기판 상에 적어도 하나 이상 포함될 수 있으며, 또한 상기 돌출부(130)는 발광 소자(120)의 커넥터 핀의 개수 이하로 형성될 수 있다.
A plurality of wires 140 may be provided to supply power to the light emitting device 120. The protrusions 130 may include at least one or more protrusions 130 on the printed circuit board, The number of the connector pins of the light emitting device 120 may be less than the number of the connector pins of the light emitting device 120.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 돌출부의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a protrusion of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 돌출부에 대하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.Referring to FIG. 3, a protrusion of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

발광 소자(120)의 지향각을 기판(110)의 수평 방향으로 유지하기 위해서는, 도 3에 도시된 바와 같이 돌출부(130)의 길이(H)가 기판(110)의 수평부로부터의 길이(X)보다 작게 형성되어야 한다(H < X).3, the length H of the protrusion 130 is equal to the length X from the horizontal portion of the substrate 110 in order to maintain the directivity angle of the light emitting device 120 in the horizontal direction of the substrate 110, ) (H < X).

돌출부(130)의 길이(H)가 기판(110)의 수평부로부터의 길이(X)보다 크게 형성되는 경우에는 발광 소자(120)의 지향각이 기판(110)에 대한 수평 방향을 벗어나는 문제점이 발생할 수 있다.
When the length H of the protrusion 130 is larger than the length X from the horizontal portion of the substrate 110, the problem that the directivity angle of the light emitting device 120 deviates from the horizontal direction with respect to the substrate 110 Lt; / RTI &gt;

도 4는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 돌출부의 단면도이고, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 돌출부 이외의 영역의 단면도이다.FIG. 4 is a cross-sectional view of a protruding portion of a printed circuit board according to another embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a sectional view of a region other than a protruding portion of the printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

보다 상세하게 설명하면, 도 4는 도 2의 S1 - S1'의 단면도이고, 도 5는 도 2의 S2 - S2'의 단면도이다.More specifically, FIG. 4 is a sectional view of S1 - S1 'of FIG. 2, and FIG. 5 is a sectional view of S2 - S2' of FIG.

본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 돌출부(130)의 단면은, 도 4에 도시된 바와 같이 돌출부(130)에 의해 그 단면이 완만한 곡선을 그리도록 형성되므로 그 상부에 배선의 배치 시에 배선의 단선 또는 변형이 발생하지 않으나, 도 5에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판의 돌출부 이외의 영역의 단면은 직각에 가깝게 형성된다.4, the cross-section of the protrusion 130 of the PCB according to the embodiment of the present invention is formed such that the cross-section of the protrusion 130 forms a gentle curve, , The cross section of the region other than the projecting portion of the printed circuit board is formed to be close to a right angle as shown in Fig.

즉, 도 4의 돌출부(130)에 의해 형성되는 기판(110)의 표면의 R값(R1)은 도 5의 돌출부 이외의 영역에서의 기판(110)의 표면의 R값(R2) 보다 크게 형성될 수 있다.That is, the R value R1 of the surface of the substrate 110 formed by the protrusion 130 of FIG. 4 is larger than the R value R2 of the surface of the substrate 110 in the region other than the protrusions of FIG. .

한편, 본 발명의 일실시예에 따른 R값이라 함은 기판(110)의 표면에 접하는 가상의 원의 반지름 길이를 말한다.
The R value according to an exemplary embodiment of the present invention refers to a radius of a virtual circle tangent to the surface of the substrate 110.

도 6은 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 바와 같이, 돌출부(140)가 기판(110) 상에서 발광 소자(120)가 실장되는 면 상으로 돌출되어 형성된 경우에는, 발광 소자(120)가 실장되는 면의 반대 면에 함몰부(105)가 형성될 수 있다.6, when the protrusion 140 protrudes on the surface on which the light emitting device 120 is mounted on the substrate 110, the protrusion 140 is formed on the opposite surface of the surface on which the light emitting device 120 is mounted, (105) may be formed.

즉, 상기 돌출부(130)는 상기 기판(110)의 일면에 형성되고, 상기 함몰부(105)는 상기 기판(110)의 타면에 형성될 수 있다.
That is, the protrusion 130 may be formed on one surface of the substrate 110, and the depression 105 may be formed on the other surface of the substrate 110.

도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 8 및 도 9는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 7 is a view for explaining a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 8 and 9 are views for explaining a method of manufacturing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention FIG.

도 7에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 제조 시에는 금형(200)을 사용한다.As shown in FIG. 7, a mold 200 is used in manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

보다 상세하게 설명하면, 금형(200)을 이용해 기판의 제1 영역(A)과 제2 영역(B)의 사이에 압력을 가하여 절곡부(101)를 형성하며, 이때 금형(200)에는 돌출부(130)를 형성하기 위한 홈(205)이 형성될 수 있다.More specifically, a bending portion 101 is formed by applying a pressure between a first region A and a second region B of the substrate using the mold 200. At this time, A groove 205 may be formed.

따라서, 금형(200)을 이용하여 인쇄회로기판에 절곡부(101)를 형성하면, 금형(200)의 홈(205)의 길이인 'L'에 상응하게, 'L'의 길이를 갖는 돌출부(130)가 형성된다.Therefore, when the bent portion 101 is formed on the printed circuit board by using the mold 200, the protrusion portion having a length of 'L' corresponding to 'L' which is the length of the groove 205 of the mold 200 130 are formed.

이때, 상기 금형(200)의 홈(205)은 절곡부(101)를 경유하는 배선(140)과 접촉하지 않도록 형성되며, 금형(200)이 인쇄회로기판 상에 압력을 가함에 따라 홈(205)을 제외한 부분이 눌리게 되어 상대적으로 돌출된 돌출부(130)가 형성된다.At this time, the groove 205 of the mold 200 is formed so as not to contact the wiring 140 passing through the bent portion 101. When the mold 200 applies pressure to the printed circuit board, the groove 205 The protruding portion 130 protruding relatively is formed.

또한, 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 시에는 도 8에 도시된 바와 같이 복수개의 금형(201, 202)을 사용하여 인쇄회로기판의 돌출부(130)를 형성할 수 있다.8, the protrusions 130 of the printed circuit board may be formed using a plurality of dies 201 and 202. In this case, .

즉, 돌출부(130)를 형성하기 위하여 복수개의 금형(201, 202)을 'L'의 간격으로 이격시켜 압력을 가하면, 도 7의 실시예와 동일하게 'L'의 길이를 갖는 돌출부(130)가 형성된다.That is, when the plurality of dies 201 and 202 are spaced apart by an interval of 'L' to form the protrusion 130, the protrusion 130 having the length 'L' .

그뿐만 아니라, 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 시에는 도 9에 도시된 바와 같이, 금형(200)의 홈(205)에 비금속 재료부(206)가 형성될 수 있다.In addition, a non-metallic material portion 206 may be formed in the groove 205 of the mold 200, as shown in FIG. 9, when manufacturing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention .

이때, 상기 비금속 재료부(206)는 탄력이 있는 재료로 형성되며, 예를 들어 실리콘을 포함하여 형성될 수 있다.At this time, the non-metallic material portion 206 is formed of a material having elasticity, and may be formed of, for example, silicon.

즉, 도 9의 실시예에서는 금형(200)이 인쇄회로기판 상에 압력을 가함에 따라 홈(205)을 제외한 부분이 눌리게 되어 상대적으로 돌출된 돌출부(130)가 형성되도록 하되, 배선(140)은 비금속 재료부(206)와 접촉하므로 절곡 시의 압력의 전달을 최소화하여, 배선(140)의 단선 또는 변형이 발생하지 않도록 할 수 있다.That is, in the embodiment of FIG. 9, as the metal mold 200 applies pressure to the printed circuit board, a portion except for the groove 205 is pressed to form a relatively protruding protrusion 130, Is brought into contact with the non-metallic material portion 206, the transfer of pressure at the time of bending can be minimized, and disconnection or deformation of the wiring 140 can be prevented.

한편, 도 7 내지 도 9의 실시예에서는 발광 소자와 배선을 포함한 인쇄회로부와 기판을 결합한 이후에 절곡부(101)와 돌출부(130)를 형성하는 실시예를 들어 설명하였으나, 본 발명의 다른 일실시예에 따르면 인쇄회로부와 기판의 결합 이전에 먼저 기판 상에만 절곡부와 돌출부를 형성하고, 이후에 인쇄회로부를 결합할 수도 있다.7 to 9, the bent portion 101 and the protruding portion 130 are formed after the printed circuit portion including the light emitting device and the wiring and the substrate are coupled to each other. However, in another embodiment of the present invention, According to the embodiment, the bending portion and the protruding portion may be formed only on the substrate before the bonding of the printed circuit portion and the substrate, and then the printed circuit portion may be bonded.

따라서, 본 발명의 실시예에 따르면 홈을 포함하는 금형을 이용하여 배선이 지나가는 영역에 돌출부를 형성하고, 돌출부 상에 배선이 지나가도록 함으로써, 배선이 직각이 아닌, 보다 완만한 각도로 구부러지도록 하여 배선에 단선 또는 변형이 발생하는 것을 방지할 수 있다.Therefore, according to the embodiment of the present invention, the protrusion is formed in the region where the wiring passes by using the mold including the groove, and the wiring is allowed to pass on the protrusion, so that the wiring is bent at a more gentle angle It is possible to prevent disconnection or deformation from occurring in the wiring.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the foregoing detailed description of the present invention, specific examples have been described. However, various modifications are possible within the scope of the present invention. The technical spirit of the present invention should not be limited to the above-described embodiments of the present invention, but should be determined by the claims and equivalents thereof.

101: 절곡부
110: 기판
111: 절연층
112: 보호층
120: 발광 소자
130: 돌출부
140: 배선
200, 201, 202: 금형
205: 홈
206: 비금속 재료부101:
110: substrate
111: insulating layer
112: Protective layer
120: Light emitting element
130: protrusion
140: Wiring
200, 201, 202: mold
205: Home
206: Nonmetallic material part

Claims (16)

제1 영역, 상기 제1 영역으로부터 연장된 제2 영역, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 사이에 형성되는 절곡부를 포함하는 기판;
상기 제1 영역 상의 발광 소자;
상기 절곡부에 형성된 적어도 하나 이상의 돌출부; 및
상기 돌출부 상에 형성된 배선;
을 포함하는 인쇄회로기판.A substrate including a first region, a second region extending from the first region, and a bend formed between the first region and the second region;
A light emitting element on the first region;
At least one protrusion formed on the bent portion; And
A wiring formed on the protrusion;
And a printed circuit board. 청구항 1에 있어서,
상기 돌출부는,
상기 기판의 일면 및 타면 중 적어도 어느 하나의 면 상에서 돌출되는 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
The projection
And protruding on at least one of the one surface and the other surface of the substrate. 청구항 1에 있어서,
상기 돌출부는,
상기 기판의 상기 발광 소자가 형성되는 면 상으로 돌출되는 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
The projection
And protrudes onto a surface of the substrate where the light emitting element is formed. 청구항 1에 있어서,
상기 돌출부는,
상기 절곡부 상에 일렬로 배치되는 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
The projection
And are arranged in a line on the bent portion. 청구항 1에 있어서,
상기 절곡부에 형성된 함몰부;
를 더 포함하는 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
A depression formed in the bent portion;
And a printed circuit board. 청구항 5에 있어서,
상기 돌출부는,
상기 기판의 일면에 형성되고,
상기 함몰부는,
상기 기판의 타면에 형성되는 인쇄회로기판.The method of claim 5,
The projection
A first electrode formed on one surface of the substrate,
Wherein the depression comprises:
And a printed circuit board formed on the other surface of the substrate. 청구항 1에 있어서,
상기 돌출부의 상기 기판의 표면에 접하는 가상의 원의 반지름(R1)은,
상기 돌출부 이외의 영역에서 접하는 가상의 원의 반지름(R2) 보다 큰 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
A radius (R1) of a virtual circle contacting the surface of the substrate of the protruding portion,
Is greater than a radius (R2) of an imaginary circle tangent to an area other than the protruding portion. 청구항 7에 잇어서,
상기 원의 반지름(R1)은,
0.5 mm 이상인 인쇄회로기판.In claim 7,
The radius &lt; RTI ID = 0.0 &gt; (R1)
0.5 mm or more printed circuit board. 청구항 1에 있어서,
상기 돌출부는,
적어도 2개의 상기 발광 소자의 폭의 이하로 형성되는 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
The projection
The width of the at least two light emitting elements being less than or equal to the width of the at least two light emitting elements. 청구항 1에 있어서,
상기 기판은,
상기 돌출부가 형성되는 영역의 두께가 상기 돌출부가 형성되지 않는 영역의 두께보다 두껍게 형성되는 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
Wherein:
And the thickness of the region where the protrusion is formed is formed thicker than the thickness of the region where the protrusion is not formed. 청구항 1에 있어서,
상기 배선은,
복수개인 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
The above-
A plurality of printed circuit boards. 청구항 1에 있어서,
상기 돌출부는,
상기 절곡부 상에 적어도 하나 이상 포함되는 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
The projection
And at least one printed circuit board is included on the bent portion. 청구항 1에 있어서,
상기 기판은,
알루미늄(Al)을 포함하는 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
Wherein:
A printed circuit board comprising aluminum (Al). 청구항 1에 있어서,
상기 기판 상에 형성되는 절연층;
을 더 포함하는 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
An insulating layer formed on the substrate;
And a printed circuit board. 청구항 14에 있어서,
상기 절연층은,
폴리이미드(polyimide)를 포함하는 인쇄회로기판.15. The method of claim 14,
Wherein the insulating layer
A printed circuit board comprising a polyimide. 청구항 14에 있어서,
상기 절연층은,
5 ㎛ 내지 0.2 mm의 두께로 형성되는 인쇄회로기판.
15. The method of claim 14,
Wherein the insulating layer
And a thickness of 5 to 0.2 mm.
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