KR20150089565A - Printed circuit board - Google Patents

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KR20150089565A
KR20150089565A KR1020140010331A KR20140010331A KR20150089565A KR 20150089565 A KR20150089565 A KR 20150089565A KR 1020140010331 A KR1020140010331 A KR 1020140010331A KR 20140010331 A KR20140010331 A KR 20140010331A KR 20150089565 A KR20150089565 A KR 20150089565A
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circuit board
printed circuit
guide holes
liquid crystal
crystal display
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KR1020140010331A
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Inventor
주상아
박현규
홍승권
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a printed circuit board. The printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes: a support board; an insulating board formed on the support board; and a wiring part formed on the insulating board. The support board includes: a first area on which a light emitting device is mounted, a second area extended from the first area; a bent part between the first area and the second area; and a plurality of guide holes formed on the second area.

Description

인쇄회로기판{PRINTED CIRCUIT BOARD}{PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명의 실시예는 인쇄회로기판에 관한 것이다.An embodiment of the present invention relates to a printed circuit board.

액정표시장치(Liquid Crystal Display; LCD)는 스스로 빛을 내는 자기발광성이 없어 항상 모든 액정표시장치에는 조명장치가 필요하다. 이러한, 조명장치는 액정표시장치의 광원역할을 하는데, 액정모듈의 후면에서 빛을 조사시키기 위하여 광원자체를 포함하여 광원의 구동을 위한 전원 회로 및 균일한 평면광을 이루도록 해주는 일체의 부속물을 이루는 복합체를 백라이트 유닛(Backlight Unit: BLU)이라고 한다.Liquid crystal displays (LCDs) are not self-luminous because they emit light by themselves, and therefore, all of the liquid crystal displays require an illumination device. Such a lighting device serves as a light source of a liquid crystal display device. In order to irradiate light on the back surface of a liquid crystal module, a lighting device includes a light source itself and a power supply circuit for driving the light source and a composite Is referred to as a backlight unit (BLU).

그런데, 상기 액정표시장치는 점점 슬림화되고 있고 그에 따라 상기 액정표시장치의 배젤(Bezel)폭을 감소하는 것이 요구되고 있다. 상기 베젤폭을 줄이기 위해서, 발광소자가 실장된 인쇄회로기판의 구조나 상기 발광소자의 광을 도광하기 위한 도광판을 포함하는 조명장치의 구조도 달라지고 있다.However, the liquid crystal display device is becoming slimmer and it is required to reduce the bezel width of the liquid crystal display device. In order to reduce the width of the bezel, a structure of a printed circuit board on which a light emitting device is mounted and a light guide plate for guiding light of the light emitting device are also changed.

예컨대, 절곡형 인쇄회로기판이 액정표시장치용 인쇄회로기판으로 사용되고 있다. 절곡형 인쇄회로기판은 평판형 인쇄회로기판을 굽힘 가공에 의해 절곡시켜 제조할 수 있다. 이때, 절곡형 인쇄회로기판은 휘어질 수 있다. For example, a bending type printed circuit board is used as a printed circuit board for a liquid crystal display device. The bending type printed circuit board can be manufactured by bending a flat printed circuit board by bending. At this time, the bending type printed circuit board may be bent.

절곡형 인쇄회로기판의 휨은 절곡형 인쇄회로기판이 액정표시장치에 장착될 때, 액정표시장치에 대한 부착력 또는 체결성이 저하되며, 또한, 절곡형 인쇄회로기판에 장착되는 발광소자의 광학 특성이 저하되는 문제점이 있었다. The bending of the bending type printed circuit board is deteriorated when the bending type printed circuit board is mounted on the liquid crystal display device, and the optical characteristic of the light emitting element mounted on the bending type printed circuit board .

따라서, 휨의 발생을 억제한 절곡형 인쇄회로기판을 제공하는 방안이 필요한 실정이다.Accordingly, there is a need to provide a bending type printed circuit board in which the occurrence of warpage is suppressed.

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 발광소자가 실장된 인쇄회로기판의 휨을 보정하여 액정표시장치에 대한 부착력 또는 체결성을 증가시키고, 절곡형 인쇄회로기판에 장착되는 발광소자의 광학 특성이 향상시키고자 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is conceived to solve the above-described problems, and it is an object of the present invention to provide a light emitting device having a light emitting element mounted on a bending type printed circuit board, Thereby improving optical characteristics.

전술한 문제를 해결하기 위한 본 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 지지기판: 상기 지지기판 상에 형성된 절연기판; 및 상기 절연기판 상에 형성된 배선부를 포함하며, 상기 지지기판은 발광 소자가 실장되는 제1 영역, 상기 제1 영역으로부터 연장되는 제2 영역, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역의 사이의 절곡부, 및 상기 제2 영역에 형성된 복수개의 가이드 홀들을 포함한다.A printed circuit board according to an embodiment of the present invention for solving the above-mentioned problems includes a supporting substrate: an insulating substrate formed on the supporting substrate; And a wiring portion formed on the insulating substrate, wherein the supporting substrate has a first region in which the light emitting device is mounted, a second region extending from the first region, a bend portion between the first region and the second region, And a plurality of guide holes formed in the second region.

상기 복수개의 가이드 홀들은 상기 인쇄회로기판의 일 측면을 따라 일렬로 배치될 수 있다.The plurality of guide holes may be arranged in a line along one side of the printed circuit board.

상기 복수개의 가이드 홀들은 상기 인쇄회로기판의 일 측면으로부터 동일한 거리에 배치될 수 있다.The plurality of guide holes may be disposed at the same distance from one side of the printed circuit board.

상기 복수개의 가이드 홀들은 상기 인쇄회로기판의 일 측면으로부터 서로 다른 거리에 배치될 수 있다.The plurality of guide holes may be disposed at different distances from one side of the printed circuit board.

상기 복수개의 가이드 홀들은 상기 인쇄회로기판 상에서 상기 배선부가 형성된 영역을 제외한 영역에 형성될 수 있다.The plurality of guide holes may be formed on an area of the printed circuit board excluding a region where the wiring portion is formed.

상기 배선부는, 구리(Cu)를 포함할 수 있다.The wiring portion may include copper (Cu).

상기 인쇄회로기판은 상기 배선부와 상기 절연기판을 덮는 보호층을 더 포함할 수 있으며, 상기 보호층은, 폴리이미드, 폴리에스테르, 에폭시 수지, 페놀 수지, 실리콘, 폴리프로필렌, 테프론 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.The printed circuit board may further include a protective layer covering the wiring portion and the insulating substrate. The protective layer may be formed of at least one of polyimide, polyester, epoxy resin, phenol resin, silicone, polypropylene, Or more.

상기 인쇄회로기판은 상기 복수개의 가이드 홀에 체결되는 복수개의 체결 부재를 더 포함할 수 있다.The printed circuit board may further include a plurality of fastening members fastened to the plurality of guide holes.

상기 체결 부재는 핀 및 볼트를 포함할 수 있다.The fastening member may include pins and bolts.

상기 복수개의 가이드 홀의 개수는 3개 이상일 수 있다.The number of the plurality of guide holes may be three or more.

본 발명의 실시예에 따르면 액정표시장치용 인쇄회로기판에 복수개의 가이드 홀들을 형성하고, 상기 가이드 홀들을 액정표시장치에 장착할 때 가이드홀을 체결 부재로 액정표시장치의 장착면에 고정시킴으로써, 액정표시장치에 대한 부착력 또는 체결성을 증가시키고, 절곡형 인쇄회로기판에 장착되는 발광소자의 광학 특성이 향상시킬 수 있다.According to the embodiment of the present invention, a plurality of guide holes are formed on a printed circuit board for a liquid crystal display and the guide holes are fixed to the mounting surface of the liquid crystal display device by fastening members when the guide holes are mounted on the liquid crystal display, The adhesive force or fastening property to the liquid crystal display device can be increased and the optical characteristics of the light emitting device mounted on the bending type printed circuit board can be improved.

도 1 은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 포함하는 액정표시 장치의 단면도이다.
도 4는 도 3의 인쇄회로기판이 가이드홀을 통해 체결 부재에 의해 고정된 액정표시장치의 단면도이다.
도 5는 도 1의 인쇄회로기판이 액정표시장치의 지지부에 고정된 상태를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 효과를 설명하기 위한 도면이다. 1 is a view illustrating a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
2 is a view illustrating a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a liquid crystal display including a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of a liquid crystal display device in which the printed circuit board of FIG. 3 is fixed by a fastening member through a guide hole.
FIG. 5 is a view illustrating a state in which the printed circuit board of FIG. 1 is fixed to a support portion of a liquid crystal display device.
6 is a diagram for explaining the effect of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 본 발명의 일실시예에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail to avoid unnecessarily obscuring the subject matter of the present invention. In addition, the size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean a size actually applied.

도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다. 도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.1 is a view illustrating a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. 2 is a view illustrating a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판은 지지기판(10), 절연기판(20) 및 배선부(70)를 포함한다.1, a printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes a supporting substrate 10, an insulating substrate 20, and a wiring portion 70.

지지기판(10)은 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 크롬(Cr), 유기화합물, 무기화합물, 자성물질 및 도전물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The support substrate 10 may include at least one of aluminum (Al), gold (Au), silver (Ag), chromium (Cr), an organic compound, an inorganic compound, a magnetic material and a conductive material.

상기 지지기판(10) 상에는 절연기판(20)이 형성된다.An insulating substrate 20 is formed on the supporting substrate 10.

상기 절연기판(120)은 PET(polyethylene terephthalate), PC(polycarbonate), PES(polyether sulfone), PI(polyimide) 및 PMMA(PolyMethly MethaAcrylate) 중 적어도 하나로 구성될 수 있다.The insulating substrate 120 may be formed of at least one of PET (polyethylene terephthalate), PC (polycarbonate), PES (polyether sulfone), PI (polyimide), and PMMA (polyimethly methacrylate).

상기와 같이 구성되는 절연기판(20) 상에는 배선부(70)가 형성되며, 상기 배선부(70) 상에는 보호층(도시 생략)이 형성될 수 있다.A wiring portion 70 is formed on the insulating substrate 20 and a protective layer (not shown) is formed on the wiring portion 70.

상기 보호층(150)은 솔더 레지스트(solder resist)로 구성될 수 있으며, 보다 구체적으로 폴리이미드, 폴리에스테르, 에폭시 수지, 페놀 수지, 실리콘, 폴리프로필렌, 테프론 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.The passivation layer 150 may be formed of a solder resist and may include at least one of polyimide, polyester, epoxy resin, phenol resin, silicone, polypropylene, and Teflon.

한편, 인쇄회로기판은 절곡부(90)에 의해 제1 영역(A)과 제2 영역(B)으로 구분된다. On the other hand, the printed circuit board is divided into the first area A and the second area B by the bending part 90.

상기 인쇄회로기판의 제1 영역(A)은 발광 소자 열(30)이 실장되는 영역이고, 제2 영역(B)은 상기 제1 영역(A)으로부터 연결되는 영역으로서, 제2 영역(B)에는 다수의 배선(70)이 형성된다. The first region A of the printed circuit board is a region in which the light emitting device array 30 is mounted and the second region B is a region connected from the first region A and the second region B, A plurality of wirings 70 are formed.

상기 발광 소자 열(30)은 제1군(30a) 내지 제n군(30n)으로 구분될 수 있으며, 각 군의 양단에 배치된 발광 소자(31)는 각각 제2 영역(B)의 연결 배선(70)과 연결된다.The light emitting device array 30 may be divided into a first group 30a to an nth group 30n and the light emitting devices 31 disposed at both ends of each group may be divided into connection wires (70).

배선부(70)는 도 1에 도시된 바와 같이 발광 소자(30)의 패드 배선(161)이 연결되며, 상기 배선부(130)는 구리(Cu)를 포함하여 구성될 수 있다.1, the wiring part 70 is connected to the pad wiring 161 of the light emitting device 30, and the wiring part 130 includes copper (Cu).

제2 영역(B)에는 복수개의 가이드 홀들(40)이 형성되어 있다. 가이드 홀(40)의 크기는 직경 2 내지 5 mm(± 0.05) 인 것이 바람직하다. 또한, 가이드 홀(40)은 원형일 수 있으며, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.A plurality of guide holes 40 are formed in the second area B. The guide hole 40 preferably has a size of 2 to 5 mm (占 .05). Further, the guide hole 40 may be circular, and the present invention is not limited thereto.

상기 가이드 홀들(40)은 상기 제2 영역(B)에서 상기 배선부(70)가 배치되는 영역을 제외한 영역에 배치될 수 있다. 가이드 홀들(40)은 발광소자 열(30)이 실장된 인쇄회로기판이 액정표시장치에 장착될 때 액정표시장치의 장착면에 가이드 홀들(40)에 체결 부재들로 고정된다. The guide holes 40 may be disposed in an area other than the area where the wiring part 70 is disposed in the second area B. [ The guide holes 40 are fixed to the guide holes 40 by fastening members on the mounting surface of the liquid crystal display device when the printed circuit board on which the light emitting device row 30 is mounted is mounted on the liquid crystal display device.

또한, 가이드 홀(40)은 각 가공 과정에서 사용되는 다양한 가공 장치에 있어서 기판 또는 필름을 정확하게 권취하거나 정확한 가동 위치에 정지시키기 위한 가이드 역할을 할 수도 있다. 이 경우. 가이드 홀(40)에 일반적으로 가공장치의 롤러 또는 구동 수단에 설치된 가이드 돌기가 삽입된다.Further, the guide hole 40 may serve as a guide for accurately winding the substrate or the film or stopping the substrate or the precisely movable position in various processing apparatuses used in each machining process. in this case. The guide hole 40 is generally provided with a roller or a guide projection provided on the driving means.

복수개의 가이드 홀들(40)은 발광 소자 열(30)이 실장되지 않은 제2 영역(B)에 형성된다. 가이드 홀들(40)의 개수는 3개 이상일 수 있다. The plurality of guide holes 40 are formed in the second area B where the light emitting element rows 30 are not mounted. The number of the guide holes 40 may be three or more.

가이드 홀들(40)은 인쇄회로기판의 일 측면을 따라 미리 결정한 간격으로 배치되어 있다. 그에 따라, 발광소자 열(30)이 실장된 인쇄회로기판이 액정표시장치의 장착면에 고정될 때, 일정 간격에서 인쇄회로기판을 액정표시장치의 장착면에 밀착시켜 고정하므로, 인쇄회로기판의 벤딩(bending)에 의해 형성된 휨이 보정된다.The guide holes 40 are arranged at predetermined intervals along one side of the printed circuit board. Accordingly, when the printed circuit board on which the light emitting device row 30 is mounted is fixed to the mounting surface of the liquid crystal display device, the printed circuit board is firmly fixed to the mounting surface of the liquid crystal display device at predetermined intervals, The warping formed by the bending is corrected.

일 실시예에 따라, 복수개의 가이드 홀들(40)은 도 1에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판의 일 측면으로부터 동일한 거리로 일렬로 배치된다. According to one embodiment, the plurality of guide holes 40 are arranged in a line at equal distances from one side of the printed circuit board, as shown in Fig.

다른 실시예에 따르면, 복수개의 가이드 홀들(40)은 도 2에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판의 일 측면으로부터 서로 다른 거리로 배치될 수 있다. 구체적으로, 복수개의 가이드 홀들의 형성 위치는 인쇄회로기판의 일 측면을 따라 소정의 간격으로 형성 위치가 결정될 수 있다. According to another embodiment, the plurality of guide holes 40 may be arranged at different distances from one side of the printed circuit board, as shown in FIG. Specifically, the formation positions of the plurality of guide holes may be determined at predetermined intervals along one side of the printed circuit board.

그런데, 복수개의 가이드홀(40)들은 인쇄회로기판 상에서 배선부(70)가 형성된 영역을 제외한 영역에 형성될 수 있다. 그러므로, 가이드 홀의 결정된 형성 위치에 배선부(70)가 존재하면, 해당 위치에 가이드 홀이 형성될 수 없다. 따라서, 어떤 가이드 홀(40)의 결정된 형성 위치에 배선부(70)가 존재하면, 해당 가이드 홀은 결정된 형성 위치 부근의 배선부(70)가 존재하지 않은 위치에 형성될 수 있다. However, the plurality of guide holes 40 may be formed in an area other than the area where the wiring part 70 is formed on the printed circuit board. Therefore, if the wiring portion 70 exists at the determined formation position of the guide hole, the guide hole can not be formed at the corresponding position. Therefore, if the wiring portion 70 is present at a determined formation position of a certain guide hole 40, the corresponding guide hole can be formed at a position where the wiring portion 70 in the vicinity of the determined formation position does not exist.

전술한 바와 같이 형성된 가이드 홀들(40)은 인쇄회로기판이 액정표시장치에 장착될 때 액정표시장치의 장착면에 가이드 홀들(40)에 체결 부재들로 고정된다.The guide holes 40 formed as described above are fixed to the guide holes 40 with fastening members on the mounting surface of the liquid crystal display device when the printed circuit board is mounted on the liquid crystal display device.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 포함하는 액정표시 장치의 단면도이다. 도 4는 도 3의 인쇄회로기판이 가이드홀을 통해 체결 부재에 의해 고정된 액정표시장치의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a liquid crystal display including a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. 4 is a cross-sectional view of a liquid crystal display device in which the printed circuit board of FIG. 3 is fixed by a fastening member through a guide hole.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 액정 표시 장치는 지지 기판(10), 절연 기판(20), 발광 소자 열을 구성하는 발광 소자(31), 및 상기 발광 소자(31)와 연결되는 배선부(70)을 포함하는 인쇄회로기판, 그리고 상기 발광 소자(31)로부터 빛을 확산하는 도광판(100), 액정 표시 모듈(200), 상기 액정 표시 모듈(200)을 지지하는 지지부(130), 회로기판 및 지지부(130)를 수납하는 바텀 샤시(140) 및 상기 액정 표시 모듈(200)을 고정하도록 상기 바텀 샤시(140)를 덮는 탑 샤시(150)를 포함할 수 있다.3 and 4, the liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention includes a support substrate 10, an insulating substrate 20, a light emitting element 31 constituting a light emitting element array, A light guide plate 100 for diffusing light from the light emitting device 31, a liquid crystal display module 200, a liquid crystal display module 200, A bottom chassis 140 for accommodating the circuit board and the support 130 and a top chassis 150 covering the bottom chassis 140 to fix the liquid crystal display module 200 .

만약, 인쇄회로기판이 휜 상태에 있으면, 인쇄회로기판이 액정표시장치에 장착될 때, 인쇄회로기판이 액정표시장치의 지지부(130)에 밀착되지 않게 된다. 구체적으로, 인쇄회로기판의 제1 영역(A)과 액정표시장치의 지지부(130) 사이에 공간이 형성된다. If the printed circuit board is in a bent state, the printed circuit board does not come into close contact with the supporting portion 130 of the liquid crystal display device when the printed circuit board is mounted on the liquid crystal display device. Specifically, a space is formed between the first area A of the printed circuit board and the support part 130 of the liquid crystal display device.

도 4에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판은 제2 영역(B)에서 체결 부재(50)에 의해 액정표시장치의 바텀 샤시(140)에 고정된다. 체결 부재는 핀, 볼트 등과 같은 당업자에게 자명한 어떤 부재도 가능하다. 예컨대, 체결 부재가 수나사부이면, 가이드 홀(40)은 암나사부가 될 수 있다. 그에 따라, 인쇄회로기판의 제1 영역(A)이 액정표시장치의 지지부(130)에 밀착된다. 다시 말해, 인쇄회로기판이 제2 영역(B)에 형성된 가이드 홀들(40)에 핀 등의 체결 부재에 의해 장착면에 고정되면, 인쇄회로기판이 가이드 홀들(40)에 고정된 체결 부재에 의한 고정력에 의해 휘어지는 힘에 대하여 반대 방향으로 힘이 가해진다. 그에 따라 인쇄회로기판의 휨이 보정될 수 있다. As shown in Fig. 4, the printed circuit board is fixed to the bottom chassis 140 of the liquid crystal display by the fastening member 50 in the second area B. Fig. The fastening member may be any member which is obvious to a person skilled in the art such as a pin, a bolt or the like. For example, if the fastening member is a male threaded portion, the guide hole 40 can be a female threaded portion. Accordingly, the first area A of the printed circuit board is brought into close contact with the support part 130 of the liquid crystal display device. In other words, when the printed circuit board is fixed to the mounting surface by the fastening member such as a pin in the guide holes 40 formed in the second area B, the printed circuit board is fixed by the fastening member fixed to the guide holes 40 A force is exerted in the opposite direction to the force of bending by the clamping force. Whereby the warpage of the printed circuit board can be corrected.

도 5는 도 1의 인쇄회로기판이 액정표시장치의 지지부에 고정된 상태를 나타낸 도면이다.FIG. 5 is a view illustrating a state in which the printed circuit board of FIG. 1 is fixed to a support portion of a liquid crystal display device.

도 5를 참조하면, 인쇄회로기판은 액정표시장치의 지지부(130)에 밀착되어 있다. 액정표시장치의 제2 영역(B)에 복수개의 가이드 홀(40)이 형성되어 있고, 복수개의 가이드 홀(40)에 복수개의 체결 부재(도시 생략)이 체결된다. 그에 따라, 인쇄회로기판이 액정표시장치의 바텀 샤시(도시 생략)에 고정된다. 전술한 바와 같이, 인쇄회로기판이 가이드 홀들(40)에 고정된 체결 부재의 도움으로 휘어지는 힘에 대하여 반대 방향으로 힘이 가해진다. 그에 따라 인쇄회로기판의 휨이 보정될 수 있다.Referring to FIG. 5, the printed circuit board is in close contact with the support portion 130 of the liquid crystal display device. A plurality of guide holes 40 are formed in the second area B of the liquid crystal display device and a plurality of fastening members (not shown) are fastened to the plurality of guide holes 40. Thereby, the printed circuit board is fixed to the bottom chassis (not shown) of the liquid crystal display device. As described above, the printed circuit board is urged in the opposite direction to the biasing force with the help of the fastening member fixed to the guide holes 40. [ Whereby the warpage of the printed circuit board can be corrected.

따라서, 종래에는 인쇄회로기판이 액정표시장치의 지지부(130)에 밀착되지 않았지만, 본 발명에 따르면 인쇄회로기판이 액정표시장치의 지지부(130)에 밀착되어 있다. 도 5의 위치 1, 위치 2, 위치 3, 위치 4, 및 위치 5에서 인쇄회로기판의 제1 영역(A)과 액정표시장치의 장착면 사이의 거리는 도 6에 나타나 있다.Therefore, although the printed circuit board is not in close contact with the support portion 130 of the liquid crystal display device in the related art, the printed circuit board is closely attached to the support portion 130 of the liquid crystal display device according to the present invention. The distance between the first area A of the printed circuit board and the mounting surface of the liquid crystal display at positions 1, 2, 3, 4, and 5 in Fig. 5 is shown in Fig.

도 6은 종래 기술과 본 발명에 따른 인쇄회로기판과 액정표시장치의 장착면 사이의 거리를 나타낸 도면이다. 6 is a view showing a distance between a printed circuit board and a mounting surface of a liquid crystal display according to the prior art and the present invention.

도 6을 참조하면, 인쇄회로기판 1, 인쇄회로기판 2, 인쇄회로기판 3, 인쇄회로기판 4, 및 인쇄회로기판 5와 액정표시장치의 장착면 사이의 거리가 본 발명에서 평균적으로 작아짐을 알 수 있다. 특히 인쇄회로기판의 액정표시장치의 장착면 사이의 거리가 큰 예의 경우, 본 발명에 따라 인쇄회로기판과 액정표시장치의 장착면 사이의 거리가 많이 좁아짐을 알 수 있다. 6, it can be seen that the distance between the mounting surface of the printed circuit board 1, the printed circuit board 2, the printed circuit board 3, the printed circuit board 4, and the printed circuit board 5 and the mounting surface of the liquid crystal display becomes smaller in the present invention . In particular, in the case of a large distance between the mounting surfaces of the liquid crystal display device of the printed circuit board, the distance between the printed circuit board and the mounting surface of the liquid crystal display device becomes narrower according to the present invention.

본 발명의 실시예에 따르면 액정표시장치용 인쇄회로기판에 복수개의 가이드 홀들을 형성하고, 상기 가이드 홀들을 액정표시장치에 장착할 때 가이드홀을 체결 부재로 액정표시장치의 장착면에 고정시킴으로써, 액정표시장치에 대한 부착력 또는 체결성을 증가시키고, 절곡형 인쇄회로기판에 장착되는 발광소자의 광학 특성이 향상시킬 수 있다.According to the embodiment of the present invention, a plurality of guide holes are formed on a printed circuit board for a liquid crystal display and the guide holes are fixed to the mounting surface of the liquid crystal display device by fastening members when the guide holes are mounted on the liquid crystal display, The adhesive force or fastening property to the liquid crystal display device can be increased and the optical characteristics of the light emitting device mounted on the bending type printed circuit board can be improved.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the foregoing detailed description of the present invention, specific examples have been described. However, various modifications are possible within the scope of the present invention. The technical spirit of the present invention should not be limited to the above-described embodiments of the present invention, but should be determined by the claims and equivalents thereof.

10: 지지기판
20: 절연기판
30: 발광소자 열
40: 가이드 홀
50: 체결 부재
70: 배선부
90: 절곡부10: Support substrate
20: insulating substrate
30: Light emitting element column
40: Guide hole
50: fastening member
70:
90:

Claims (10)

지지기판:
상기 지지기판 상에 형성된 절연기판; 및
상기 절연기판 상에 형성된 배선부를 포함하며,
상기 지지기판은 발광 소자가 실장되는 제1 영역, 상기 제1 영역으로부터 연장되는 제2 영역, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역의 사이의 절곡부, 및 상기 제2 영역에 형성된 복수개의 가이드 홀들을 포함하는 인쇄회로기판.Support substrate:
An insulating substrate formed on the supporting substrate; And
And a wiring portion formed on the insulating substrate,
The support substrate includes a first region in which the light emitting device is mounted, a second region extending from the first region, a bent portion between the first region and the second region, and a plurality of guide holes And a printed circuit board. 청구항 1에 있어서,
상기 복수개의 가이드 홀들은 상기 인쇄회로기판의 일 측면을 따라 일렬로 배치되는 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of guide holes are arranged in a line along one side of the printed circuit board. 청구항 2에 있어서,
상기 복수개의 가이드 홀들은 상기 인쇄회로기판의 일 측면으로부터 동일한 거리에 배치되는 인쇄회로기판.The method of claim 2,
Wherein the plurality of guide holes are disposed at the same distance from one side of the printed circuit board. 청구항 2에 있어서,
상기 복수개의 가이드 홀들은 상기 인쇄회로기판의 일 측면으로부터 서로 다른 거리에 배치되는 인쇄회로기판.The method of claim 2,
Wherein the plurality of guide holes are disposed at different distances from one side of the printed circuit board. 청구항 2에 있어서,
상기 복수개의 가이드 홀들은 상기 인쇄회로기판 상에서 상기 배선부가 형성된 영역을 제외한 영역에 형성되는 인쇄회로기판. The method of claim 2,
Wherein the plurality of guide holes are formed in a region of the printed circuit board excluding a region where the wiring portion is formed. 청구항 1에 있어서,
상기 배선부는,
구리(Cu)를 포함하는 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
Wherein,
A printed circuit board comprising copper (Cu). 청구항 1에 있어서,
상기 배선부와 상기 절연기판을 덮는 보호층을 더 포함하고,
상기 보호층은,
폴리이미드, 폴리에스테르, 에폭시 수지, 페놀 수지, 실리콘, 폴리프로필렌, 테프론 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
And a protective layer covering the wiring portion and the insulating substrate,
The protective layer may be formed,
Wherein the printed circuit board includes at least one of polyimide, polyester, epoxy resin, phenol resin, silicone, polypropylene, and Teflon. 청구항 1에 있어서,
상기 복수개의 가이드 홀에 체결되는 복수개의 체결 부재를 더 포함하는 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
And a plurality of fastening members fastened to the plurality of guide holes. 청구항 8에 있어서,
상기 체결 부재는 핀 및 볼트를 포함하는 인쇄회로기판.The method of claim 8,
Wherein the fastening member comprises a pin and a bolt. 청구항 1에 있어서,
상기 복수개의 가이드 홀의 개수는 3개 이상인 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the number of the plurality of guide holes is three or more.
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