KR20190009133A - display device - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a display device. According to the present invention, a metal wire-exposed region between a bending part and a body part, vulnerable to an electromagnetic interference (EMI) and a radio frequency interference (RFI) since a plurality of metal wires are dense, is protected by a noise blocking part formed in a mesh pattern, such that signal distortion caused by the EMI and the RFI can be effectively prevented. Also, even when the mesh pattern is formed only on a first surface, the signal distortion caused by the EMI and the RFI can be sufficiently prevented, thereby reducing material costs and realizing a thin flexible printed circuit. Furthermore, a reinforcement pattern is formed in a boundary region between the mesh pattern and the bending part, thereby preventing cracks generated in the boundary region between the mesh pattern and the bending part during bending due to high rigidity of the mesh pattern.

Description

표시장치{display device}Display device

본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 특히 노이즈 차폐효과를 향상시킴과 동시에 벤딩에 의한 크랙(Crack)을 방지할 수 있는 연성인쇄회로(flexible printed circuit)를 포함하는 표시장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display device, and more particularly, to a display device including a flexible printed circuit capable of improving a noise shielding effect and preventing cracking due to bending.

일반적으로, 액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel: PDP), 유기발광 다이오드 표시장치(Organic Light Emitting Diode: OLED)와 같은 표시장치는 고해상도 구현이 용이하며, 대화면 디스플레이 장치로서 다양한 장점을 가지고 있다. 2. Description of the Related Art In general, a display device such as a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), and an organic light emitting diode (OLED) And has various advantages as a display device.

이러한 표시장치는 다수의 화소를 포함하며 화상을 표시하는 표시패널과, 표시패널의 각 화소에 신호를 인가하는 구동부를 포함한다.Such a display device includes a display panel including a plurality of pixels and displaying an image, and a driver for applying a signal to each pixel of the display panel.

이때, 구동부는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: 이하 PCB)을 포함하며, 연성인쇄회로(Flexible Printed Circuit: 이하 FPC)를 통해 표시패널의 일측에 연결된다.At this time, the driving unit includes a printed circuit board (PCB) and is connected to one side of the display panel through a flexible printed circuit (FPC).

이와 같은, FPC는 표시패널과 연결되는 본딩부와, 절곡을 위한 벤딩부, 다양한 형태로 배치되는 배선 및 전기소자를 포함하는 바디부, 그리고 외부 시스템과의 연결을 위한 커넥터부로 이루어진다.The FPC includes a bonding portion connected to the display panel, a bending portion for bending, a body portion including wiring and electric elements arranged in various forms, and a connector portion for connection with an external system.

그리고, 연성인쇄회로는 표시장치를 모듈화하는 단계에서 표시장치의 소형화를 위해 구부러져 표시장치의 배면으로 접힌다.The flexible printed circuit is bent at the step of modularizing the display device in order to miniaturize the display device, and is folded back to the back side of the display device.

도 1 및 도 2는 종래의 표시패널과 연성인쇄회로를 개략적으로 도시한 사시도이다. 1 and 2 are perspective views schematically showing a conventional display panel and a flexible printed circuit.

도시한 바와 같이, 표시패널(10)의 적어도 일 가장자리를 따라서는 표시패널(10)의 구동을 위한 각종 신호전압을 출력하는 FPC(flexible printed circuit)(17)와 같은 가요성케이블이 연결되어 모듈화 과정에서 표시패널(10)의 배면으로 적절하게 젖혀 밀착된다. A flexible cable such as an FPC (Flexible Printed Circuit) 17 for outputting various signal voltages for driving the display panel 10 is connected to at least one edge of the display panel 10, And is brought into close contact with the back surface of the display panel 10 as appropriate.

이와 같은 FPC(17)의 본딩부와 벤딩부는 폴리이미드(polymide) 재질의 베이스 필름과 금속배선으로 구성되므로, FPC(17)가 표시패널의 배면으로 젖혀 밀착되는 경우 벤딩부와 바디부 사이에 금속배선 노출부(A)가 발생하게 된다.Since the bonding portion and the bending portion of the FPC 17 are formed of a base film made of a polyimide material and metal wiring, when the FPC 17 is brought into close contact with the back surface of the display panel, The wiring exposed portion A is generated.

이와 같은 금속배선 노출부(A)는 전자기파간섭(EMI; electromagnetic interference) 및 무선주파 간섭(RFI, radiofrequency interference)의 영향을 받아 신호 왜곡을 유발하여 표시장치의 신뢰성을 저하시키게 된다.The metal wire exposed portion A is affected by electromagnetic interference (EMI) and radio frequency interference (RFI) to cause signal distortion, thereby lowering the reliability of the display device.

본 발명은 노이즈를 효과적으로 차폐함과 동시에 벤딩에 의한 크랙(Crack)을 방지할 수 있는 연성인쇄회로(flexible printed circuit)를 포함하는 표시장치를 제공하는 것에 과제가 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a display device including a flexible printed circuit capable of effectively shielding noise and preventing cracking due to bending.

전술한 바와 같은 과제를 달성하기 위해, 본 발명은 표시패널과 상기 표시패널의 적어도 일 가장자리를 따라 구비된 연성인쇄회로(flexible printed circuit)를 포함하며, 상기 연성인쇄회로는, 상기 표시패널과 연결되는 본딩부와, 상기 본딩부와 연결되며 절곡을 위한 벤딩부와, 상기 벤딩부와 연결되고 금속패턴을 포함하는 노이즈 차단부와, 상기 노이즈 차단부와 연결되는 바디부를 포함하며, 상기 벤딩부와 상기 노이즈 차단부의 경계영역에는 연성물질로 이루어진 보강패턴이 배치된 표시장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a display device including a display panel and a flexible printed circuit provided along at least one edge of the display panel, A bending portion connected to the bending portion, a bending portion connected to the bending portion, a noise blocking portion connected to the bending portion and including a metal pattern, and a body portion connected to the noise blocking portion, And a reinforcing pattern made of a soft material is disposed in a boundary region of the noise blocking portion.

여기서, 상기 보강패턴은 상기 경계영역을 따라 배치되는 바(Bar)형상일 수 있다.Here, the reinforcing pattern may be a bar shape disposed along the boundary region.

또한, 상기 보강패턴이 상기 벤딩부를 덮는 폭이 0.1mm 내지 0.2mm일 수 있다.The width of the reinforcing pattern covering the bending portion may be 0.1 mm to 0.2 mm.

그리고, 상기 본딩부는 상기 표시패널의 상부에 위치하고, 상기 노이즈 차단부 및 바디부는 상기 표시패널의 하부에 위치할 수 있다.The bonding portion may be located on the display panel, and the noise blocking portion and the body portion may be located on the lower portion of the display panel.

여기서, 상기 금속패턴은 메쉬패턴일 수 있다.Here, the metal pattern may be a mesh pattern.

그리고, 상기 메쉬패턴은 구리(Cu)로 이루어질 수 있다.The mesh pattern may be formed of copper (Cu).

그리고, 상기 노이즈 차단부는, 베이스필름과, 상기 베이스필름 상부에 배치된 금속배선과, 상기 금속배선 상부에 배치된 절연층과, 상기 절연층 상부에 배치된 상기 금속패턴과, 상기 금속패턴의 일부를 덮는 상기 보강패턴을 포함할 수 있다.The noise shielding portion may include a base film, a metal wiring disposed on the base film, an insulating layer disposed on the metal wiring, the metal pattern disposed on the insulating layer, And the reinforcing pattern covering the reinforcing pattern.

또한, 상기 벤딩부는, 상기 금속배선과, 상기 절연층과, 상기 절연층 일부를 덮는 상기 보강패턴을 포함할 수 있다.The bending portion may include the metal wiring, the insulating layer, and the reinforcing pattern covering a part of the insulating layer.

그리고, 상기 본딩부는, 상기 금속배선과, 상기 절연층을 포함할 수 있다.The bonding portion may include the metal wiring and the insulating layer.

또한, 상기 바디부는, 상기 베이스필름과, 상기 금속배선과, 상기 절연층과, 상기 절연층 상부에 배치된 커버레이(coverlay)층을 포함할 수 있다.The body portion may include the base film, the metal wiring, the insulating layer, and a coverlay layer disposed on the insulating layer.

그리고, 상기 본딩부 및 벤딩부의 길이는 1mm 내지 1.3mm일 수 있다.The length of the bonding portion and the bending portion may be 1 mm to 1.3 mm.

여기서, 상기 노이즈 차단부의 길이는 1.8mm 내지 2mm일 수 있다.Here, the length of the noise blocking portion may be 1.8 mm to 2 mm.

그리고, 상기 베이스필름의 배면 일부와 상기 벤딩부의 금속배선의 배면과 상기 표시패널의 배면 일부를 덮는 배면수지와 상기 베이스필름과 상기 금속배선 사이에 배치된 제 1 접착층과 상기 메쉬패턴 및 상기 보강패턴 상부에 배치된 제 2 접착층과 상기 제 2 접착층 상부에 배치된 보호층을 더 포함할 수 있다.A backing resin covering a part of the rear surface of the base film, a rear surface of the metal wiring of the bending part and a rear surface of the display panel, a first adhesive layer disposed between the base film and the metal wiring, A second adhesive layer disposed on the upper portion and a protective layer disposed on the second adhesive layer.

본 발명에서는, 연성인쇄회로의 벤딩부와 바디부 사이에 메쉬패턴으로 이루어진 노이즈 차단부를 형성하게 된다. 이에 따라, 신호 왜곡을 방지하여 표시장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.In the present invention, a noise shielding portion formed of a mesh pattern is formed between the bending portion and the body portion of the flexible printed circuit. Accordingly, it is possible to prevent signal distortion and improve the reliability of the display device.

나아가, 벤딩부와 메쉬패턴의 경계영역에 연성물질로 이루어진 보강패턴을 형성하여, 벤딩에 의한 금속배선의 손상을 방지할 수 있게 된다.Furthermore, it is possible to prevent the metal wiring from being damaged by bending by forming a reinforcing pattern made of a soft material in the boundary region between the bending portion and the mesh pattern.

도 1 및 도 2는 종래의 표시패널과 연성인쇄회로를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.
도 4는 본발명의 제 1 실시예에 따른 연성인쇄회로를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 연성인쇄회로의 제 1 면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 연성인쇄회로의 제 2 면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 연성인쇄회로의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 연성인쇄회로가 조립된 액정표시장치모듈의 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.
도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 연성인쇄회로를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 10a는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 연성인쇄회로의 제 1 면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 10b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 연성인쇄회로의 제 2 면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 연성인쇄회로의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 12a는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 연성인쇄회로와 표시패널의 연결부분을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 12b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 연성인쇄회로가 조립된 액정표시장치모듈의 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.1 and 2 are perspective views schematically showing a conventional display panel and a flexible printed circuit.
3 is an exploded perspective view schematically showing a display device according to a first embodiment of the present invention.
4 is a schematic view of a flexible printed circuit according to a first embodiment of the present invention.
5A is a schematic view of a first surface of a flexible printed circuit according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 5B is a schematic view of a second surface of the flexible printed circuit according to the first embodiment of the present invention. FIG.
6 is a schematic cross-sectional view of a flexible printed circuit according to a first embodiment of the present invention.
7 is a schematic view illustrating a structure of a liquid crystal display module in which a flexible printed circuit according to a first embodiment of the present invention is assembled.
8 is an exploded perspective view schematically showing a display device according to a second embodiment of the present invention.
9 is a view schematically showing a flexible printed circuit according to a second embodiment of the present invention.
10A is a schematic view of a first surface of a flexible printed circuit according to a second embodiment of the present invention.
10B is a schematic view of a second surface of a flexible printed circuit according to a second embodiment of the present invention.
11 is a schematic view showing a cross section of a flexible printed circuit according to a second embodiment of the present invention.
12A is a schematic view illustrating a connection portion between a flexible printed circuit and a display panel according to a second embodiment of the present invention.
12B is a schematic view illustrating a structure of a liquid crystal display module in which a flexible printed circuit according to a second embodiment of the present invention is assembled.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

< 제 1 실시예 >&Lt; Embodiment 1 >

도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도이며, 도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 연성인쇄회로를 개략적으로 나타낸 도면이다.FIG. 3 is an exploded perspective view schematically showing a display device according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a schematic view of a flexible printed circuit according to a first embodiment of the present invention.

도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 표시장치(100)는 표시패널(110)과 백라이트 유닛(120) 그리고 표시패널(110)과 백라이트 유닛(120)을 모듈화하기 위한 가이드패널(130)과 커버버툼(150), 탑커버(140)로 구성될 수 있다. 3, the display device 100 according to the first embodiment of the present invention includes a display panel 110, a backlight unit 120, a display panel 110, and a backlight unit 120 for modularizing the display panel 110 and the backlight unit 120. [ A guide panel 130, a cover bottom 150, and a top cover 140.

여기서, 본 발명에 따른 제 1 실시예가 적용되는 표시패널(110)은 액정표시패널(liquid crystal display panel), 전계발광표시패널 (Electroluminescent display panel), 플라즈마 표시패널(plasma display panel), 전기영동 표시패널(electrophoretic display panel), 및 일렉트로웨팅 표시패널(electrowetting display panel)등의 다양한 표시패널을 포함할 수 있다.Here, the display panel 110 to which the first exemplary embodiment of the present invention is applied includes a liquid crystal display panel, an electroluminescent display panel, a plasma display panel, an electrophoretic display A display panel, an electrophoretic display panel, and an electrowetting display panel.

여기서, 표시패널(110)이 전계발광표시패널 (Electroluminescent display panel)인 경우, 다수의 게이트 라인과 데이터 라인 및 그 교차 영역에 정의되는 화소와, 각 화소에 제공된 발광층에 선택적으로 전기적 신호를 인가하기 위한 스위칭 소자인 박막 트랜지스터(TFT)를 포함하는 어레이 기판과, 상부 보호 기판 등으로 구성될 수 있으며, 백라이트 유닛(120)은 생략될 수 있다.Here, when the display panel 110 is an electroluminescent display panel, a plurality of gate lines, data lines, pixels defined in the intersecting regions, and selectively applying an electrical signal to the light emitting layer provided in each pixel An array substrate including a thin film transistor (TFT), which is a switching element for the display panel, and an upper protective substrate, and the backlight unit 120 may be omitted.

이하에서는, 표시패널(110)이 액정패널인 경우를 일 예로 설명한다. Hereinafter, a case where the display panel 110 is a liquid crystal panel will be described as an example.

액정패널(110)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로서, 액정층을 사이에 두고 서로 대면 합착된 제 1 기판(112) 및 제 2 기판(114)을 포함할 수 있다. The liquid crystal panel 110 may include a first substrate 112 and a second substrate 114 that are in contact with each other with a liquid crystal layer interposed therebetween.

여기서, 설명의 편의상 도면상에서의 방향을 정의할 수 있을 것인데, 액정패널(110)의 표시면 방향을 전방 또는 상부 방향(혹은 상방), 이와 반대되는 방향을 후방 또는 하방(혹은 하부 방향)이라 한다.Here, the direction on the drawing may be defined for convenience of explanation. The direction of the display surface of the liquid crystal panel 110 is referred to as forward or upward (or upward), and the opposite direction is referred to as backward or downward (or downward) .

구체적으로 도시하지는 않았지만, 하부기판 또는 어레이기판이라 불리는 제1기판(112) 내면 상에는 다수의 게이트배선과 데이터배선이 교차하여 화소가 정의되고, 각 화소에는 대응되는 게이트배선 및 데이터배선과 연결된 박막트랜지스터와 박막트랜지스터와 연결된 화소전극이 형성될 수 있다. Although not shown in detail, on the inner surface of the first substrate 112 called a lower substrate or an array substrate, a plurality of gate wirings and data wirings cross each other to define pixels, and each pixel is connected to a corresponding one of the gate wirings and the data wirings, And a pixel electrode connected to the thin film transistor may be formed.

그리고, 하부기판에 대향하는 대향기판으로서 상부기판 또는 컬러필터기판이라 불리는 제2기판(114)의 내면 상에는 각 화소에 대응되는 컬러필터패턴과, 컬러필터패턴을 두르며 게이트배선과 데이터배선 그리고 박막트랜지스터 등의 비표시요소를 가리는 블랙매트릭스가 형성될 수 있다. On the inner surface of the second substrate 114 called an upper substrate or a color filter substrate as a counter substrate facing the lower substrate, a color filter pattern corresponding to each pixel and a gate electrode, a data wiring, A black matrix covering a non-display element such as a transistor can be formed.

이때, 액정패널(110)로서는 모든 종류의 액정패널이 사용될 수 있는데, 예를 들면 IPS 방식,AH-IPS 방식, TN 방식, VA 방식, ECB 방식 등 모든 형태의 액정패널이 사용될 수 있다. 여기서, IPS 방식이나 AH-IPS 방식이 사용되는 경우에, 제1기판(212)에는 화소전극과 함께 횡전계를 형성하는 공통전극이 형성될 수 있다.Any type of liquid crystal panel may be used as the liquid crystal panel 110, for example, IPS, AH-IPS, TN, VA, and ECB. Here, in the case where the IPS method or the AH-IPS method is used, a common electrode for forming a transverse electric field together with the pixel electrode may be formed on the first substrate 212.

그리고 제 1, 제 2 기판(112, 114)의 외면으로는 특정 빛만을 선택적으로 투과시키는 편광판(미도시)이 각각 부착될 수 있다. A polarizer (not shown) may be attached to the outer surfaces of the first and second substrates 112 and 114 to selectively transmit only specific light.

이 같은 액정패널(110)의 적어도 일 가장자리를 따라서는 연성인쇄회로 (Flexible Printed Circuit: FPC)(170)가 구비될 수 있다.A flexible printed circuit (FPC) 170 may be provided along at least one edge of the liquid crystal panel 110.

연성인쇄회로(170) 상에는 다수의 배선패턴(미도시)과 구동소자(미도시) 들이 정렬되어 실장되어 있으며, 연성인쇄회로(170)는 모듈화 과정에서 액정패널(110)의 배면으로 젖혀진다. A plurality of wiring patterns (not shown) and driving elements (not shown) are aligned and mounted on the flexible printed circuit 170. The flexible printed circuit 170 is folded back to the back surface of the liquid crystal panel 110 in the modularization process.

또한, 액정패널(110)의 배면과 연성인쇄회로(170) 사이에 백라이트 유닛(120)이 위치할 수도 있다.In addition, the backlight unit 120 may be positioned between the back surface of the liquid crystal panel 110 and the flexible printed circuit 170.

이와 같이 연성인쇄회로(170)가 연결된 액정패널(110)은 게이트구동회로의 온/오프 신호에 의해 각 게이트라인 별로 선택된 박막트랜지스터가 온(on) 되면 데이터구동회로의 신호전압이 데이터라인을 통해서 해당 화소전극으로 전달되고, 이에 따른 화소전극과 공통전극 사이의 전기장에 의해 액정분자의 배열방향이 변화되어 투과율 차이를 나타낸다.When the thin film transistor selected for each gate line is turned on by the on / off signal of the gate driving circuit, the liquid crystal panel 110 to which the flexible printed circuit 170 is connected passes the signal voltage of the data driving circuit through the data line And the alignment direction of the liquid crystal molecules is changed by the electric field between the pixel electrode and the common electrode.

그리고 본 발명에 따른 표시장치(100)에는 액정패널(110)이 나타내는 투과율의 차이가 외부로 발현되도록 이의 배면에서 빛을 공급하는 백라이트 유닛(120)이 구비된다. The display device 100 according to the present invention is provided with a backlight unit 120 for supplying light from the backside of the display device 100 so that the difference in transmittance represented by the liquid crystal panel 110 is externally expressed.

백라이트 유닛(120)은 LED 어셈블리(129)와, 백색 또는 은색의 반사판(125)과, 이러한 반사판(125) 상에 안착되는 도광판(123) 그리고 이의 상부로 개재되는 광학시트(121)를 포함한다.The backlight unit 120 includes an LED assembly 129, a white or silver reflective plate 125, a light guide plate 123 seated on the reflective plate 125, and an optical sheet 121 interposed therebetween .

LED 어셈블리(129)는 도광판(123)의 입광면과 대면하도록 도광판(123)의 일측에 위치하며, 이러한 LED 어셈블리(200)는 다수개의 LED(129a)와, 다수개의 LED(129a)가 일정 간격 이격하여 장착되는 PCB(Printed Circuit Board: 129b)를 포함한다.The LED assembly 129 is disposed on one side of the light guide plate 123 so as to face the light incident surface of the light guide plate 123. The LED assembly 200 includes a plurality of LEDs 129a, And a PCB (Printed Circuit Board) 129b mounted at a distance.

이러한 LED 어셈블리(129)의 다수의 LED(129a)로부터 출사되는 빛이 입사되는 도광판(123)은 LED(129a)로부터 입사된 빛이 여러번의 전반사에 의해 도광판(123) 내를 진행하면서 도광판(123)의 넓은 영역으로 골고루 퍼져 액정패널(110)에 면광원을 제공한다. The light guiding plate 123 through which the light emitted from the plurality of LEDs 129a of the LED assembly 129 is incident is formed such that the light incident from the LED 129a travels through the light guiding plate 123, ) To provide a surface light source to the liquid crystal panel 110. [

이러한 도광판(123)은 균일한 면광원을 공급하기 위해 배면에 특정 모양의 패턴을 포함할 수 있다. The light guide plate 123 may include a pattern of a specific pattern on the back surface to supply a uniform surface light source.

반사판(125)은 도광판(123)의 배면에 위치하여, 도광판(123)의 배면을 통과한 빛을 액정패널(110) 쪽으로 반사시킴으로써 빛의 휘도를 향상시킨다. The reflection plate 125 is disposed on the back surface of the light guide plate 123 and reflects light passing through the back surface of the light guide plate 123 toward the liquid crystal panel 110 to improve the brightness of light.

도광판(123) 상부의 광학시트(121)는 확산시트와 적어도 하나의 집광시트 등을 포함하며, 도광판(123)을 통과한 빛을 확산 또는 집광하여 액정패널(110)로 보다 균일한 면광원이 입사 되도록 한다. The optical sheet 121 on the light guide plate 123 includes a diffusion sheet and at least one light condensing sheet and diffuses or condenses the light passing through the light guide plate 123 to provide a more uniform surface light source to the liquid crystal panel 110 Let it enter.

이러한 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)은 탑커버(140)와 가이드패널(130) 그리고 커버버툼(150)을 통해 모듈화 되는데, 탑커버(140)는 액정패널(110)의 상면 가장자리 및 측면을 덮도록 구성한다.　 The liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 are modularized through the top cover 140, the guide panel 130 and the cover bottom 150. The top cover 140 is disposed on the top edge of the liquid crystal panel 110, So as to cover the side surface.

여기서, 탑커버(140)는 액정패널(110)의 상면 및 측면 가장자리를 덮도록 단면이“ㄱ”형태로 절곡된 사각테 형상으로, 탑커버(140)의 전면을 개구하여 액정패널(110)에서 구현되는 화상을 표시하도록 구성한다.　 Here, the top cover 140 has a rectangular frame shape bent in a &quot;? &Quot; shape so as to cover the top and side edges of the liquid crystal panel 110, As shown in Fig.

또한, 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)이 안착하여 표시장치(100) 전체 기구물 조립에 기초가 되는 커버버툼(150)은 수평면과 이의 가장자리가 수직 절곡된 가장자리부로 이루어진다. In addition, the cover bottom 150, on which the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 are seated and on which the entire apparatus of the display apparatus 100 is assembled, has a horizontal plane and an edge portion of which the edge is vertically bent.

그리고, 이러한 커버버툼(150) 상에 안착되며 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)의 가장자리를 두르는 사각의 테 형상의 가이드패널(130)이 탑커버(140)와 커버버툼(150)과 결합된다.A rectangular guide panel 130 mounted on the cover bottom 150 and covering the edges of the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 includes a top cover 140 and a cover bottom 150, .

이때, 탑커버(140)는 케이스탑 또는 탑케이스라 일컬어지기도 하고, 가이드패널(130)은 서포트메인 또는 메인서포트, 몰드프레임이라 일컬어지기도 하며, 커버버툼(150)은 버텀커버 또는 하부커버라 일컬어지기도 한다.Here, the top cover 140 may be referred to as a case top or a top case, and the guide panel 130 may be referred to as a support main or main support or a mold frame. The cover bottom 150 may be referred to as a bottom cover or a bottom cover I will.

한편, 최근 경량 및 박형의 표시장치(100)를 구현하고자 탑커버(140)와 커버버툼(150)을 삭제하고, 접착성테이프(미도시)와 가이드패널(130)을 통해 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)을 일체로 모듈화할 수도 있다. In order to realize a lightweight and thin display device 100, a top cover 140 and a cover bottom 150 are removed, and a liquid crystal panel 110 is formed through an adhesive tape (not shown) and a guide panel 130, And the backlight unit 120 may be integrally modularized.

이때 상술한 구조의 백라이트 유닛(120)은 통상 사이드라이트(side light) 방식이라 불리는데, 목적에 따라 반사판(125)의 상부 전면으로 LED 어셈블리(129)를 다수개 나란하게 배열하는 직하라이트(direct light) 방식도 가능하며, 이와 같이 직하라이트 방식의 경우에는 도광판(123)은 생략될 수 있다. The backlight unit 120 having the above-described structure is generally called a side light type and may include a plurality of LED assemblies 129 arranged in parallel on the upper surface of the reflection plate 125, ), And in the case of the direct light type, the light guide plate 123 may be omitted.

도 4 에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 연성인쇄회로(170)는 제 1 기판(112)과 연결되는 본딩부(170a)와, 본딩부(170a)와 연결되며 절곡을 위한 벤딩부(170b)와, 벤딩부(170b)와 연결되고 금속패턴을 포함하는 노이즈 차단부(170c)와, 노이즈 차단부(170c)와 연결되는 바디부(170d)를 포함할 수 있다.4, the flexible printed circuit 170 according to the first embodiment of the present invention includes a bonding portion 170a connected to the first substrate 112, and a bonding portion 170b connected to the bonding portion 170a. A noise blocking portion 170c connected to the bending portion 170b and including a metal pattern and a body portion 170d connected to the noise blocking portion 170c.

그리고, 바디부(170d)는 외부 시스템과의 연결을 위한 커넥터부(미도시)를 포함할 수 있다.The body part 170d may include a connector part (not shown) for connection with an external system.

또한, 바디부(170d)로부터 본딩부(170a), 벤딩부(170b), 노이즈 차단부(170c)로 이루어지는 돌출부는 다수개 형성될 수 있으며, 전체적으로 사각판형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 전자제품의 종류, 크기 등에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다.A plurality of protrusions may be formed from the body portion 170d to the bonding portion 170a, the bending portion 170b, and the noise blocking portion 170c. The protrusions may be formed in a rectangular plate as a whole, but the present invention is not limited thereto And may be formed in various forms depending on the kind, size, and the like of the electronic product.

한편, 연성인쇄회로(170)가 제 1 기판(112)과 접촉하는 면을 제 2 면(S2)이라고 정의하고, 제 2 면(S2)에 반대인 면을 제 1 면(S1)으로 정의할 수 있다. The surface on which the flexible printed circuit 170 contacts the first substrate 112 is defined as the second surface S2 and the surface opposite to the second surface S2 is defined as the first surface S1 .

여기서, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 연성인쇄회로(170)의 벤딩부(170b)와 바디부(170d) 사이 영역에는 노이즈 차단부(170c)가 형성될 수 있다.Here, the noise blocking portion 170c may be formed in a region between the bending portion 170b and the body portion 170d of the flexible printed circuit 170 according to the first embodiment of the present invention.

또한, 노이즈 차단부(170c)는 금속패턴을 포함할 수 있으며, 금속패턴은 메쉬패턴(MP)일 수 있다.In addition, the noise blocking portion 170c may include a metal pattern, and the metal pattern may be a mesh pattern (MP).

즉, 노이즈 차단부(170c)는 다수의 금속선이 그물망 형태를 이루는 메쉬패턴(MP)을 포함할 수 있다.That is, the noise blocking portion 170c may include a mesh pattern MP in which a plurality of metal wires are in the form of a mesh.

여기서, 다수의 금속선은 구리(Cu)로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 은(Ag), 금(Au), 알루미늄(Al) 등과 같은 도전성 금속 재질로 이루어질 수 있다.Here, the plurality of metal wires may be made of copper (Cu), but not limited thereto, and may be made of a conductive metal such as silver (Ag), gold (Au), aluminum (Al)

따라서, 연성인쇄회로(170)가 표시장치(도3의 100)를 모듈화하는 단계에서 액정패널(110)의 배면으로 젖혀지는 경우, 외부로 금속배선이 노출되는 벤딩부(170b)와 바디부(170d) 사이의 영역에 메쉬패턴(MP)을 포함하는 노이즈 차단부(170c)를 형성할 수 있다.Therefore, when the flexible printed circuit 170 is bent to the back surface of the liquid crystal panel 110 in the step of modulating the display device 100 (see FIG. 3), the bending portion 170b and the body portion The noise blocking portion 170c including the mesh pattern MP can be formed in a region between the noise suppressing portions 170a and 170d.

여기서, 메쉬패턴(MP)은 연성인쇄회로(170)의 제 1 면(S1)에 노이즈 차단부(170c)에 대응하는 영역에 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Here, the mesh pattern MP may be formed on the first surface S1 of the flexible printed circuit 170 in a region corresponding to the noise blocking portion 170c, but is not limited thereto.

따라서, 다수의 금속배선이 밀집되어 전자기파간섭(EMI; electromagnetic interference) 및 무선주파 간섭(RFI, radiofrequency interference)의 영향에 취약한 벤딩부(170b)와 바디부(170d) 사이의 금속배선 노출영역을 메쉬패턴(MP)을 포함하는 노이즈 차단부(170c)로 보호함으로써, 효과적으로 전자기파간섭 및 무선주파 간섭의 영향으로 인한 신호 왜곡을 방지할 수 있게 된다.Therefore, the metal wiring exposed region between the bending portion 170b and the body portion 170d, which is susceptible to the influence of electromagnetic interference (EMI) and radio frequency interference (RFI) It is possible to effectively prevent the signal distortion due to the influence of the electromagnetic wave interference and the radio frequency interference by protecting the noise blocking portion 170c including the pattern MP.

즉, 메쉬패턴(MP)과 같은 개방형 금속층은 소정의 금속 패턴이 이들 간의 틈새를 유지한 채 연속적으로 배열되는 구조를 형성하는데, 이를 통해 고가의 금속을 적게 사용함에도 불구하고 종래와 대등한 차폐 효과를 얻을 수 있으며, 메쉬패턴(MP)을 제 1 면(S1)에만 형성하여도 전자기파간섭 및 무선주파 간섭의 영향으로 인한 신호 왜곡을 충분히 방지할 수 있게 되어 재료비 절감 및 박형의 연성인쇄회로(170)를 구현할 수 있게 된다.That is, the open metal layer such as the mesh pattern MP forms a structure in which a predetermined metal pattern is continuously arranged while maintaining a clearance therebetween. Even though a small amount of expensive metal is used, Even if the mesh pattern MP is formed only on the first surface S1, it is possible to sufficiently prevent signal distortion due to electromagnetic wave interference and radio frequency interference, thereby reducing the material cost and reducing the thickness of the flexible printed circuit 170 ).

도 5a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 연성인쇄회로의 제 1 면을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 5b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 연성인쇄회로의 제 2 면을 개략적으로 나타낸 도면이다.FIG. 5A is a schematic view of a first surface of a flexible printed circuit according to a first embodiment of the present invention, FIG. 5B is a view schematically showing a second surface of a flexible printed circuit according to the first embodiment of the present invention to be.

도 5a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 연성인쇄회로(170)의 제 1 면(S1)은 본딩부(170a), 벤딩부(170b), 노이즈 차단부(170c), 바디부(170d)를 포함할 수 있으며, 노이즈 차단부(170c)에는 메쉬패턴(MP)이 형성되어 있다.5A, the first surface S1 of the flexible printed circuit 170 according to the first embodiment of the present invention includes a bonding portion 170a, a bending portion 170b, a noise blocking portion 170c, And a body portion 170d. The noise blocking portion 170c is formed with a mesh pattern MP.

여기서, 제 1 면(S1)의 노이즈 차단부(170c) 및 바디부(170d)는 연성인쇄회로(170)가 표시장치(도 3의 100)를 모듈화하는 단계에서 액정패널(도 4의 110)의 배면으로 젖혀지는 경우, 하부의 커버버툼(도3의 150)과 대면할 수 있다.The noise blocking portion 170c and the body portion 170d of the first surface S1 are formed on the liquid crystal panel 110 of Fig. 4 in the step of modularizing the display device 100 (Fig. 3) It is possible to face the lower cover bottom (150 in Fig. 3).

한편, 도 5b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 연성인쇄회로(170)의 제 2 면(S2)은 본딩부(170a), 벤딩부(170b), 노이즈 차단부(170c), 바디부(170d)를 포함할 수 있으며, 노이즈 차단부(170c)의 제 2 면(S2)에는 메쉬패턴(MP)이 형성되어 있지 않다.5B, the second surface S2 of the flexible printed circuit 170 according to the first embodiment of the present invention includes a bonding portion 170a, a bending portion 170b, a noise blocking portion 170c And a body portion 170d. The mesh pattern MP is not formed on the second surface S2 of the noise blocking portion 170c.

여기서, 제 2 면(S2)의 노이즈 차단부(170c)와 바디부(170d)는 연성인쇄회로(170)가 표시장치(도 3의 100)를 모듈화하는 단계에서 액정패널(도 4의 110)의 배면으로 젖혀지는 경우, 하부의 백라이트 유닛(도 3의 120)과 대면할 수 있다.The noise blocking portion 170c and the body portion 170d of the second surface S2 are connected to the liquid crystal panel 110 of Fig. 4 in the step of modularizing the display device 100 (Fig. 3) It is possible to face the backlight unit (120 in Fig. 3) of the lower portion.

노이즈 차단부(170c)의 제 1 면(S1)에만 메쉬패턴(MP)을 형성하여도 전자기파간섭 및 무선주파 간섭의 영향으로 인한 신호 왜곡을 충분히 방지할 수 있게 되므로, 노이즈 차단부(170c)의 제 2 면(S2)에는 메쉬패턴(MP)을 형성하지 않아도 무방하다. Even if the mesh pattern MP is formed only on the first surface S1 of the noise shielding portion 170c, it is possible to sufficiently prevent signal distortion due to electromagnetic wave interference and radio wave interference, It is not necessary to form the mesh pattern MP on the second surface S2.

이에 따라, 신호왜곡을 방지함과 동시에 재료비 절감 및 박형의 연성인쇄회로를 구현할 수 있게 된다As a result, signal distortion can be prevented, material cost can be reduced, and a thin flexible printed circuit can be realized

도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 연성인쇄회로의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 7은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 연성인쇄회로가 조립된 액정표시장치모듈의 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a flexible printed circuit according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a schematic view illustrating a structure of a flexible printed circuit according to a first embodiment of the present invention, Fig.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 연성인쇄회로(170)는 본딩부(170a)와, 본딩부(170a)와 연결되며 절곡을 위한 벤딩부(170b)와, 벤딩부(170b)와 연결되고 금속패턴을 포함하는 노이즈 차단부(170c)와, 상기 노이즈 차단부(170c)와 연결되는 바디부(170d)를 포함한다.6, the flexible printed circuit 170 according to the first embodiment of the present invention includes a bonding portion 170a, a bending portion 170b connected to the bonding portion 170a for bending, A noise blocking portion 170c connected to the noise blocking portion 170b and including a metal pattern and a body portion 170d connected to the noise blocking portion 170c.

여기서, 노이즈 차단부(170d)는, 베이스필름(171)과, 베이스필름(171) 상부에 배치된 금속배선(173)과, 금속배선(173) 상부에 배치된 절연층(175)과, 절연층(175) 상부에 배치된 메쉬패턴(MP)을 포함할 수 있다.The noise blocking portion 170d includes a base film 171, a metal wiring 173 disposed on the base film 171, an insulating layer 175 disposed on the metal wiring 173, And a mesh pattern (MP) disposed on top of the layer (175).

여기서, 베이스필름(171)은 폴리이미드(polyimide)로 이루어질 수 있다.Here, the base film 171 may be made of polyimide.

그리고, 금속배선(173)은 베이스필름(171) 상부에 구리(Cu)층을 형성한 후 포토 레지스트(Photo Resist)공정을 통해 식각(etching)하여 형성될 수 있다.The metal wiring 173 may be formed by forming a copper (Cu) layer on the base film 171 and then etching it through a photoresist process.

또한, 금속배선(173) 상부에는 절연층(175)이 형성될 수 있으며, 절연층(175)은 폴리이미드(polyimide)로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The insulating layer 175 may be formed on the metal wiring 173 and the insulating layer 175 may be formed of polyimide.

그리고, 절연층(175) 상부에는 다수의 금속선이 그물망 형태를 이루는 메쉬패턴(MP)을 형성할 수 있다.A mesh pattern MP having a plurality of metal wires in the form of a mesh may be formed on the insulating layer 175.

여기서, 메쉬패턴(MP)를 이루는 다수의 금속선은 구리(Cu)로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 은(Ag), 금(Au), 알루미늄(Al) 등과 같은 도전성 금속 재질로 이루어질 수 있다.Here, the plurality of metal wires constituting the mesh pattern MP may be made of copper (Cu), but it is not limited thereto and may be made of a conductive metal material such as silver (Ag), gold (Au), aluminum have.

여기서, 메쉬패턴(MP)의 두께는 0.7mm 내지 1.0mm 일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Here, the thickness of the mesh pattern MP may be 0.7 mm to 1.0 mm, but is not limited thereto.

또한, 메쉬패턴(MP)을 이루는 다수의 금속선의 선폭은 특별히 제한되지 않으며, 전자파 차폐력 등을 고려하여 적절히 조절할 수 있다.In addition, the line width of a plurality of metal wires constituting the mesh pattern MP is not particularly limited and can be appropriately adjusted in consideration of electromagnetic shielding force and the like.

한편, 본딩부(170a) 및 벤딩부(170b)는, 구리(Cu)로 이루어진 금속배선(173)과, 금속배선(173) 상부에 폴리이미드(polyimide) 재질의 절연층(175)을 포함할 수 있다The bonding portion 170a and the bending portion 170b may include a metal wiring 173 made of copper and an insulating layer 175 made of polyimide on the metal wiring 173 Can

여기서, 본딩부(170a) 및 벤딩부(170b)의 금속배선(173)은, 노이즈 차단부(170c)의 금속배선(173)과 동일한 층에 형성될 수 있다.Here, the metal wiring 173 of the bonding portion 170a and the bending portion 170b may be formed in the same layer as the metal wiring 173 of the noise blocking portion 170c.

또한, 본딩부(170a) 및 벤딩부(170b)의 절연층(175)은, 노이즈 차단부(170c)의 절연층(175)과 동일한 층에 형성될 수 있다.The bonding layer 170a and the insulating layer 175 of the bending portion 170b may be formed in the same layer as the insulating layer 175 of the noise blocking portion 170c.

한편, 바디부(170d)는 베이스필름(171)과, 베이스필름(171) 상부에 형성된 금속배선(173)과, 금속배선(173) 상부에 형성된 절연층(175)과, 절연층(175) 상부에 형성된 커버레이(coverlay)층(CL)을 포함할 수 있다.The body portion 170d includes a base film 171, a metal wiring 173 formed on the base film 171, an insulating layer 175 formed on the metal wiring 173, an insulating layer 175, And a coverlay layer CL formed on the upper portion.

여기서, 베이스필름(171)은, 노이즈 차단부(170C)의 베이스필름(171)과 동일한 층으로 폴리이미드(polyimide)로 이루어질 수 있다.Here, the base film 171 may be made of polyimide in the same layer as the base film 171 of the noise blocking portion 170C.

그리고, 금속배선(173)은 베이스필름(171) 상부에 구리(Cu)층을 형성한 후 포토 레지스트(Photo Resist)공정을 통해 식각(etching)하여 형성될 수 있다.The metal wiring 173 may be formed by forming a copper (Cu) layer on the base film 171 and then etching it through a photoresist process.

여기서, 금속배선(173)은 노이즈 차단부(170c), 벤딩부(170b), 본딩부(170a)의 금속배선(173)과 동일한 층으로 노이즈 차단부(170c), 벤딩부(170b), 본딩부(170c)의 금속배선(173)과 전기적으로 연결될 수 있다.The metal wiring 173 is the same layer as the noise blocking portion 170c, the bending portion 170b and the metal wiring 173 of the bonding portion 170a. The noise blocking portion 170c, the bending portion 170b, And may be electrically connected to the metal interconnection 173 of the portion 170c.

또한, 금속배선(173) 상부에는 절연층(175)이 형성될 수 있으며, 절연층(175)은 폴리이미드(polyimide)로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The insulating layer 175 may be formed on the metal wiring 173 and the insulating layer 175 may be formed of polyimide.

여기서, 절연층(175)은 노이즈 차단부(170c), 벤딩부(170b), 본딩부(170a)의 절연층(175)과 동일한 층에 형성될 수 있다.Here, the insulating layer 175 may be formed on the same layer as the noise blocking portion 170c, the bending portion 170b, and the insulating layer 175 of the bonding portion 170a.

그리고, 절연층(175) 상부에는 금속배선(173)의 보호를 위한 커버레이층(CL)이 형성될 수 있다. 커버레이층(CL)은 폴리이미드(polyimide)이루어 질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 배향된 감압형 점착제를 이용한 복합자성시트로 이루어질 수 있다.A cover layer CL for protecting the metal wiring 173 may be formed on the insulating layer 175. The cover layer CL may be made of polyimide, but not limited thereto, and may be formed of a composite magnetic sheet using an oriented pressure-sensitive adhesive.

한편, 도시되지는 않았지만 바디부(170d)에는 외부 시스템과의 연결을 위한 커넥터부(미도시)가 형성될 수 있다.Although not shown, a connector portion (not shown) for connection with an external system may be formed in the body portion 170d.

그리고, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 연성인쇄회로(170)의 본딩부(170a)와 벤딩부(170b)를 포함한 길이는 1mm 내지 1.3mm일 수 있으며, 노이즈 차단부(170c)의 길이는 1.8mm 내지 2mm일 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 전자제품의 종류, 크기 등에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다.The length of the flexible printed circuit 170 according to the first embodiment of the present invention including the bonding portion 170a and the bending portion 170b may be 1 mm to 1.3 mm and the length of the noise blocking portion 170c may be But it is not limited thereto and may be formed in various forms depending on the type, size, etc. of the electronic product.

도 7에 도시된 바와 같이. 본 발명의 제 1 실시예에 따른 연성인쇄회로(170)는 표시장치(도 3의 100)를 모듈화하는 단계에서 액정패널(110)의 배면으로 젖혀질 수 있다.As shown in FIG. The flexible printed circuit 170 according to the first embodiment of the present invention can be bent back to the back surface of the liquid crystal panel 110 in the step of modulating the display device 100 in Fig.

즉, 액정패널(110)의 제 1 기판(112)과 본딩부(170a)가 연결되며, 본딩부(170a)와 연결된 벤딩부(170b)를 통하여 노이즈 차단부(170c)와 바디부(170d)는 액정패널(110)의 배면으로 젖혀질 수 있다.That is, the first substrate 112 of the liquid crystal panel 110 is connected to the bonding portion 170a, and the noise blocking portion 170c and the body portion 170d are connected to each other through the bending portion 170b connected to the bonding portion 170a. The liquid crystal panel 110 can be turned back to the back side.

도시되지는 않았지만, 액정패널(110)의 배면과 연성인쇄회로(170) 사이에 백라이트 유닛(도 3의 120)이 위치할 수도 있다.Although not shown, a backlight unit (120 in Fig. 3) may be located between the back surface of the liquid crystal panel 110 and the flexible printed circuit 170. [

한편, 액정패널(110)의 제 1 기판(112) 상에는 표시배선(미도시)이 형성될 수 있으며. 표시배선은 게이트 배선(미도시) 또는 데이터 배선(미도시)일 수 있고, 제 1 기판(112)과 표시배선 사이에는 절연막(미도시)이 더 형성될 수도 있다.On the other hand, a display line (not shown) may be formed on the first substrate 112 of the liquid crystal panel 110. The display wiring may be a gate wiring (not shown) or a data wiring (not shown), and an insulating film (not shown) may be further formed between the first substrate 112 and the display wiring.

여기서, 표시배선은 비교적 낮은 저항을 갖는 금속물질로 형성될 수 있으며, 연성인쇄회로(170)의 금속배선(173)과 전기적으로 연결되고, 이러한 표시배선의 상부에는 투명도전물질로 이루어진 도전패턴이 더 형성될 수도 있다. Here, the display wiring may be formed of a metal material having a relatively low resistance, and is electrically connected to the metal wiring 173 of the flexible printed circuit 170. A conductive pattern made of a transparent conductive material is formed on the display wiring May be formed.

이와 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 표시장치(도3의 100)는 표시장치를 모듈화하는 단계에서 액정패널(110)의 배면에 위치하는 벤딩부(170b)와 바디부(170d) 사이의 영역에 메쉬패턴(MP)을 포함하는 노이즈 차단부(170c)가 배치될 수 있게 된다3) between the bending portion 170b located on the back surface of the liquid crystal panel 110 and the body portion 170d in the step of modularizing the display device according to the first embodiment of the present invention, The noise blocking portion 170c including the mesh pattern MP can be disposed in the region

따라서, 다수의 금속배선이 밀집되어 전자기파간섭(EMI; electromagnetic interference) 및 무선주파 간섭(RFI, radiofrequency interference)의 영향에 취약한 벤딩부(170b)와 바디부(170d) 사이의 금속배선 노출영역을 메쉬패턴(MP)을 포함하는 노이즈 차단부(170c)가 보호함으로써, 효과적으로 전자기파간섭 및 무선주파 간섭의 영향으로 인한 신호 왜곡을 방지할 수 있게 된다.Therefore, the metal wiring exposed region between the bending portion 170b and the body portion 170d, which is susceptible to the influence of electromagnetic interference (EMI) and radio frequency interference (RFI) By protecting the noise blocking portion 170c including the pattern MP, it becomes possible to effectively prevent the signal distortion due to the influence of electromagnetic wave interference and radio frequency interference.

또한, 메쉬패턴(MP)을 제 1 면(도 6의 S1)에만 형성하여도 전자기파간섭 및 무선주파 간섭의 영향으로 인한 신호 왜곡을 충분히 방지할 수 있게 되어 재료비 절감 및 박형의 연성인쇄회로를 구현할 수 있게 된다.Further, even if the mesh pattern MP is formed only on the first surface (S1 in Fig. 6), it is possible to sufficiently prevent the signal distortion due to the influence of the electromagnetic wave interference and the radio frequency interference, thereby realizing a material cost reduction and a thin flexible printed circuit .

다만, 메쉬패턴(MP)은 구리(Cu)로 이루어져 있으며, 두께는 0.7mm 내지 1.0mm 로 형성되어 높은 강성(Rigidity)을 가지므로, 벤딩시 메쉬패턴(MP)과 벤딩부(170b)의 경계영역(B)에 크랙(Crack) 발생될 수 있다.Since the mesh pattern MP is made of copper and has a thickness of 0.7 mm to 1.0 mm and has a high rigidity, the mesh pattern MP is formed at the boundary between the mesh pattern MP and the bending portion 170b A crack may be generated in the region B.

이하, 전자기파간섭 및 무선주파 간섭의 영향으로 인한 신호 왜곡을 방지함과 동시에 벤딩시 메쉬패턴(MP)과 벤딩부(170b)의 경계영역(B)에 발생되는 크랙(Crack)을 방지할 수 있는 구조에 대하여 제 2 실시예에서 설명하도록 한다.Hereinafter, it will be described how to prevent signal distortion due to electromagnetic wave interference and radio frequency interference, and to prevent cracks in the boundary region B between the mesh pattern MP and the bending portion 170b during bending Structure will be described in the second embodiment.

< 제 2 실시예 >&Lt; Embodiment 2 >

도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도이며, 도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 연성인쇄회로를 개략적으로 나타낸 도면이다.FIG. 8 is an exploded perspective view schematically showing a display device according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a schematic view of a flexible printed circuit according to a second embodiment of the present invention.

도 8에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 표시장치(200)는 표시패널(210)과 백라이트 유닛(220) 그리고 표시패널(210)과 백라이트 유닛(220)을 모듈화하기 위한 가이드패널(230)과 커버버툼(250), 탑커버(240)로 구성될 수 있다. 8, the display device 200 according to the second embodiment of the present invention includes a display panel 210, a backlight unit 220, a display panel 210, and a backlight unit 220 for modularizing the display panel 210 and the backlight unit 220. [ A guide cover 230, a cover bottom 250, and a top cover 240.

이하에서는, 표시패널(210)이 액정패널인 경우를 일 예로 설명한다. Hereinafter, a case where the display panel 210 is a liquid crystal panel will be described as an example.

액정패널(210)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로서, 액정층을 사이에 두고 서로 대면 합착된 제 1 기판(212) 및 제 2 기판(214)을 포함할 수 있다. The liquid crystal panel 210 may include a first substrate 212 and a second substrate 214 that are in contact with each other with a liquid crystal layer interposed therebetween.

구체적으로 도시하지는 않았지만, 하부기판 또는 어레이기판이라 불리는 제1기판(212) 내면 상에는 다수의 게이트배선과 데이터배선이 교차하여 화소가 정의되고, 각 화소에는 대응되는 게이트배선 및 데이터배선과 연결된 박막트랜지스터와 박막트랜지스터와 연결된 화소전극이 형성될 수 있다. Although not shown in detail, on the inner surface of the first substrate 212 called a lower substrate or an array substrate, a plurality of gate wirings and data wirings cross each other to define pixels, and thin-film transistors And a pixel electrode connected to the thin film transistor may be formed.

그리고, 하부기판에 대향하는 대향기판으로서 상부기판 또는 컬러필터기판이라 불리는 제2기판(214)의 내면 상에는 각 화소에 대응되는 컬러필터패턴과, 컬러필터패턴을 두르며 게이트배선과 데이터배선 그리고 박막트랜지스터 등의 비표시요소를 가리는 블랙매트릭스가 형성될 수 있다. On the inner surface of a second substrate 214 called an upper substrate or a color filter substrate as a counter substrate facing the lower substrate, a color filter pattern corresponding to each pixel and a gate electrode, a data wiring, A black matrix covering a non-display element such as a transistor can be formed.

이때, 액정패널(210)로서는 모든 종류의 액정패널이 사용될 수 있는데, 예를 들면 IPS 방식, AH-IPS 방식, TN 방식, VA 방식, ECB 방식 등 모든 형태의 액정패널이 사용될 수 있다. 여기서, IPS 방식이나 AH-IPS 방식이 사용되는 경우에, 제1기판(212)에는 화소전극과 함께 횡전계를 형성하는 공통전극이 형성될 수 있다.Any type of liquid crystal panel may be used as the liquid crystal panel 210, for example, IPS, AH-IPS, TN, VA, and ECB. Here, in the case where the IPS method or the AH-IPS method is used, a common electrode for forming a transverse electric field together with the pixel electrode may be formed on the first substrate 212.

그리고 제 1, 제 2 기판(212, 214)의 외면으로는 특정 빛만을 선택적으로 투과시키는 편광판(미도시)이 각각 부착될 수 있다. A polarizer (not shown) may be attached to the outer surfaces of the first and second substrates 212 and 214 to selectively transmit only specific light.

이 같은 액정패널(210)의 적어도 일 가장자리를 따라서는 연성인쇄회로 (Flexible Printed Circuit: FPC)(270)가 구비될 수 있다.A flexible printed circuit (FPC) 270 may be provided along at least one edge of the liquid crystal panel 210.

연성인쇄회로(270) 상에는 다수의 배선패턴(미도시)과 구동소자(미도시) 들이 정렬되어 실장되어 있으며, 연성인쇄회로(270)는 모듈화 과정에서 액정패널(210)의 배면으로 젖혀진다. A plurality of wiring patterns (not shown) and driving elements (not shown) are aligned and mounted on the flexible printed circuit 270. The flexible printed circuit 270 is folded back to the back surface of the liquid crystal panel 210 in the modularization process.

또한, 액정패널(210)의 배면과 연성인쇄회로(270) 사이에 백라이트 유닛(220)이 위치할 수도 있다.In addition, the backlight unit 220 may be positioned between the back surface of the liquid crystal panel 210 and the flexible printed circuit 270.

이와 같이 연성인쇄회로(270)가 연결된 액정패널(210)은 게이트구동회로의 온/오프 신호에 의해 각 게이트라인 별로 선택된 박막트랜지스터가 온(on) 되면 데이터구동회로의 신호전압이 데이터라인을 통해서 해당 화소전극으로 전달되고, 이에 따른 화소전극과 공통전극 사이의 전기장에 의해 액정분자의 배열방향이 변화되어 투과율 차이를 나타낸다.When the thin film transistor selected for each gate line is turned on by the on / off signal of the gate driving circuit, the liquid crystal panel 210 to which the flexible printed circuit 270 is connected passes the signal voltage of the data driving circuit through the data line And the alignment direction of the liquid crystal molecules is changed by the electric field between the pixel electrode and the common electrode.

그리고 본 발명에 따른 표시장치(200)에는 액정패널(210)이 나타내는 투과율의 차이가 외부로 발현되도록 이의 배면에서 빛을 공급하는 백라이트 유닛(220)이 구비될 수 있다. The display device 200 according to the present invention may be provided with a backlight unit 220 for supplying light from the backside of the display device 200 so that a difference in transmittance represented by the liquid crystal panel 210 is externally expressed.

백라이트 유닛(220)은 LED 어셈블리(229)와, 백색 또는 은색의 반사판(225)과, 이러한 반사판(225) 상에 안착되는 도광판(223) 그리고 이의 상부로 개재되는 광학시트(221)를 포함할 수 있다.The backlight unit 220 includes an LED assembly 229, a white or silver reflective plate 225, a light guide plate 223 resting on the reflective plate 225, and an optical sheet 221 interposed therebetween .

LED 어셈블리(229)는 도광판(223)의 입광면과 대면하도록 도광판(223)의 일측에 위치하며, 이러한 LED 어셈블리(200)는 다수개의 LED(229a)와, 다수개의 LED(129a)가 일정 간격 이격하여 장착되는 PCB(Printed Circuit Board: 229b)를 포함할 수 있다.The LED assembly 229 is disposed on one side of the light guide plate 223 so as to face the light incident surface of the light guide plate 223. The LED assembly 200 includes a plurality of LEDs 229a, And may include a PCB (Printed Circuit Board) 229b mounted at a distance.

이러한 LED 어셈블리(229)의 다수의 LED(229a)로부터 출사되는 빛이 입사되는 도광판(223)은 LED(229a)로부터 입사된 빛이 여러번의 전반사에 의해 도광판(223) 내를 진행하면서 도광판(223)의 넓은 영역으로 골고루 퍼져 액정패널(210)에 면광원을 제공한다. The light guide plate 223 through which the light emitted from the plurality of LEDs 229a of the LED assembly 229 is incident is formed such that the light incident from the LED 229a travels through the light guide plate 223 by total reflection several times, To provide a planar light source to the liquid crystal panel 210. [

이러한 도광판(223)은 균일한 면광원을 공급하기 위해 배면에 특정 모양의 패턴을 포함할 수 있다. The light guide plate 223 may include a pattern of a specific shape on the back surface to supply a uniform surface light source.

반사판(225)은 도광판(223)의 배면에 위치하여, 도광판(223)의 배면을 통과한 빛을 액정패널(210) 쪽으로 반사시킴으로써 빛의 휘도를 향상시킨다. The reflection plate 225 is disposed on the back surface of the light guide plate 223 and reflects light passing through the back surface of the light guide plate 223 toward the liquid crystal panel 210 to improve the brightness of light.

도광판(223) 상부의 광학시트(221)는 확산시트와 적어도 하나의 집광시트 등을 포함하며, 도광판(223)을 통과한 빛을 확산 또는 집광하여 액정패널(210)로 보다 균일한 면광원이 입사 되도록 한다. The optical sheet 221 on the light guide plate 223 includes a diffusion sheet and at least one light condensing sheet and diffuses or condenses the light passing through the light guide plate 223 to form a more uniform surface light source to the liquid crystal panel 210 Let it enter.

이러한 액정패널(210)과 백라이트 유닛(220)은 탑커버(240)와 가이드패널(230) 그리고 커버버툼(250)을 통해 모듈화 되는데, 탑커버(240)는 액정패널(210)의 상면 가장자리 및 측면을 덮도록 구성한다.　 The liquid crystal panel 210 and the backlight unit 220 are modularized through a top cover 240, a guide panel 230 and a cover bottom 250. The top cover 240 covers the top edge of the liquid crystal panel 210, So as to cover the side surface.

여기서, 탑커버(240)는 액정패널(210)의 상면 및 측면 가장자리를 덮도록 단면이“ㄱ”형태로 절곡된 사각테 형상으로, 탑커버(240)의 전면을 개구하여 액정패널(210)에서 구현되는 화상을 표시하도록 구성한다.　 The top cover 240 has a rectangular frame shape bent in a &quot;? &Quot; shape so as to cover the top and side edges of the liquid crystal panel 210, As shown in Fig.

또한, 액정패널(210) 및 백라이트 유닛(220)이 안착하여 표시장치(200) 전체 기구물 조립에 기초가 되는 커버버툼(250)은 수평면과 이의 가장자리가 수직 절곡된 가장자리부로 이루어진다. In addition, the cover bottoms 250, on which the liquid crystal panel 210 and the backlight unit 220 are seated and on which the entire apparatus of the display device 200 is assembled, has a horizontal plane and an edge portion whose edges are vertically bent.

그리고, 이러한 커버버툼(250) 상에 안착되며 액정패널(210) 및 백라이트 유닛(220)의 가장자리를 두르는 사각의 테 형상의 가이드패널(230)이 탑커버(240)와 커버버툼(250)과 결합된다.A rectangular guide panel 230 is mounted on the cover bottom 250 and covers the edges of the liquid crystal panel 210 and the backlight unit 220. The top cover 240 and the cover bottom 250, .

이때, 탑커버(240)는 케이스탑 또는 탑케이스라 일컬어지기도 하고, 가이드패널(230)은 서포트메인 또는 메인서포트, 몰드프레임이라 일컬어지기도 하며, 커버버툼(250)은 버텀커버 또는 하부커버라 일컬어지기도 한다.Here, the top cover 240 may be referred to as a case top or a top case, and the guide panel 230 may be referred to as a support main or a main support or a mold frame. The cover bottom 250 may be referred to as a bottom cover or a bottom cover, I will.

한편, 최근 경량 및 박형의 표시장치(200)를 구현하고자 탑커버(240)와 커버버툼(250)을 삭제하고, 접착성테이프(미도시)와 가이드패널(230)을 통해 액정패널(210)과 백라이트 유닛(220)을 일체로 모듈화할 수도 있다. The top cover 240 and the cover bottom 250 are removed to realize the light and thin display device 200 and the liquid crystal panel 210 is fixed to the liquid crystal panel 210 through the adhesive tape (not shown) And the backlight unit 220 may be integrally modularized.

이때 상술한 구조의 백라이트 유닛(220)은 통상 사이드라이트(side light) 방식이라 불리는데, 목적에 따라 반사판(225)의 상부 전면으로 LED 어셈블리(229)를 다수개 나란하게 배열하는 직하라이트(direct light) 방식도 가능하며, 이와 같이 직하라이트 방식의 경우에는 도광판(223)은 생략될 수 있다. The backlight unit 220 having the above-described structure is generally called a side light type and may be a direct light type light source that arranges a plurality of LED assemblies 229 in parallel to the upper surface of the reflection plate 225, ), And in the case of the direct light type, the light guide plate 223 may be omitted.

도 9 에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 연성인쇄회로(270)는 제 1 기판(212)과 연결되는 본딩부(270a)와, 본딩부(270a)와 연결되며 절곡을 위한 벤딩부(270b)와, 벤딩부(270b)와 연결되고 금속패턴을 포함하는 노이즈 차단부(270c)와, 노이즈 차단부(270c)와 연결되는 바디부(270d)를 포함하고, 노이즈 차단부(270c)와 벤딩부(270b) 사이 경계영역에는 크랙방지를 위한 보강패턴(DP)이 형성된다.9, the flexible printed circuit 270 according to the second embodiment of the present invention includes a bonding portion 270a connected to the first substrate 212, and a bonding portion 270b connected to the bonding portion 270a. A noise blocking portion 270c connected to the bending portion 270b and including a metal pattern and a body portion 270d connected to the noise blocking portion 270c, A reinforcement pattern DP for preventing cracks is formed in a boundary region between the bending portion 270c and the bending portion 270b.

그리고, 바디부(170d)는 외부 시스템과의 연결을 위한 커넥터부(미도시)를 포함할 수 있다.The body part 170d may include a connector part (not shown) for connection with an external system.

또한, 바디부(270d)로부터 본딩부(270a), 벤딩부(270b), 노이즈 차단부(270c)로 이루어지는 돌출부는 다수개 형성될 수 있으며, 전체적으로 사각판형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 전자제품의 종류, 크기 등에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다.A plurality of protrusions may be formed of the bonding portion 270a, the bending portion 270b, and the noise blocking portion 270c from the body portion 270d and may be formed in a rectangular plate as a whole, but the present invention is not limited thereto And may be formed in various forms depending on the kind, size, and the like of the electronic product.

한편, 연성인쇄회로(270)가 제 1 기판(212)과 접촉하는 면을 제 2 면(S2)이라고 정의하고, 제 2 면(S2)에 반대인 면을 제 1 면(S1)으로 정의할 수 있다. The surface on which the flexible printed circuit 270 contacts the first substrate 212 is defined as the second surface S2 and the surface opposite to the second surface S2 is defined as the first surface S1 .

여기서, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 연성인쇄회로(270)의 벤딩부(270b)와 바디부(270d) 사이 영역에는 노이즈 차단부(270c)가 형성될 수 있다.Here, the noise blocking portion 270c may be formed in a region between the bending portion 270b and the body portion 270d of the flexible printed circuit 270 according to the second embodiment of the present invention.

또한, 노이즈 차단부(270c)는 금속패턴을 포함할 수 있으며, 금속패턴은 메쉬패턴(MP)일 수 있다.In addition, the noise blocking portion 270c may include a metal pattern, and the metal pattern may be a mesh pattern (MP).

즉, 노이즈 차단부(270c)는 다수의 금속선이 그물망 형태를 이루는 메쉬패턴(MP)을 포함할 수 있다.That is, the noise shielding part 270c may include a mesh pattern MP in which a plurality of metal wires are in the form of a mesh.

여기서, 다수의 금속선은 구리(Cu)로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Here, the plurality of metal wires may be made of copper (Cu), but the present invention is not limited thereto.

따라서, 연성인쇄회로(270)가 표시장치(도8의 200)를 모듈화하는 단계에서 액정패널(210)의 배면으로 젖혀지는 경우, 외부로 금속배선이 노출되는 벤딩부(270b)와 바디부(270d) 사이의 영역에 메쉬패턴(MP)을 포함하는 노이즈 차단부(270c)를 형성할 수 있다.Therefore, when the flexible printed circuit 270 is bent back to the back surface of the liquid crystal panel 210 in the step of modulating the display device 200 (FIG. 8), the bending portion 270b and the body portion The noise blocking portion 270c including the mesh pattern MP can be formed in a region between the noise suppressing portions 270a and 270d.

여기서, 메쉬패턴(MP)은 연성인쇄회로(270)의 제 1 면(S1)에 노이즈 차단부(270c)에 대응하는 영역에 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Here, the mesh pattern MP may be formed on the first surface S1 of the flexible printed circuit 270 in a region corresponding to the noise blocking portion 270c, but is not limited thereto.

따라서, 다수의 금속배선이 밀집되어 전자기파간섭(EMI; electromagnetic interference) 및 무선주파 간섭(RFI, radiofrequency interference)의 영향에 취약한 벤딩부(270b)와 바디부(270d) 사이의 금속배선 노출영역을 메쉬패턴(MP)을 포함하는 노이즈 차단부(270c)로 보호함으로써, 효과적으로 전자기파간섭 및 무선주파 간섭의 영향으로 인한 신호 왜곡을 방지할 수 있게 된다.Accordingly, a metal wiring exposed region between the bending portion 270b and the body portion 270d, which is susceptible to the influence of electromagnetic interference (EMI) and radio frequency interference (RFI) It is possible to effectively prevent the signal distortion due to the influence of the electromagnetic wave interference and the radio frequency interference by protecting the noise blocking portion 270c including the pattern MP.

즉, 메쉬패턴(MP)과 같은 개방형 금속층은 소정의 금속 패턴이 이들 간의 틈새를 유지한 채 연속적으로 배열되는 구조를 형성하는데, 이를 통해 고가의 금속을 적게 사용함에도 불구하고 종래와 대등한 차폐 효과를 얻을 수 있으며, 메쉬패턴(MP)을 제 1 면(S1)에만 형성하여도 전자기파간섭 및 무선주파 간섭의 영향으로 인한 신호 왜곡을 충분히 방지할 수 있게 되어 재료비 절감 및 박형의 연성인쇄회로(270)를 구현할 수 있게 된다.That is, the open metal layer such as the mesh pattern MP forms a structure in which a predetermined metal pattern is continuously arranged while maintaining a clearance therebetween. Even though a small amount of expensive metal is used, Even when the mesh pattern MP is formed only on the first surface S1, it is possible to sufficiently prevent the signal distortion due to the influence of the electromagnetic wave interference and the radio frequency interference, thereby reducing the material cost and reducing the thickness of the flexible printed circuit 270 ).

특히, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 연성인쇄회로(270)의 제 1 면(S1)에는 노이즈 차단부(270c)와 벤딩부(270b) 사이 경계에 보강패턴(DP)이 형성된다.Particularly, on the first surface S1 of the flexible printed circuit 270 according to the second embodiment of the present invention, the reinforcement pattern DP is formed at the boundary between the noise blocking portion 270c and the bending portion 270b.

즉, 메쉬패턴(MP)과 벤딩부(270b) 사이의 경계영역을 따라 바(Bar) 형상의 보강패턴(DP)이 배치될 수 있다.That is, a reinforcing pattern DP having a bar shape may be disposed along the boundary region between the mesh pattern MP and the bending portion 270b.

또한, 보강패턴(DP)은 연성(ductility)물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al)으로 이루어질 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.Also, the reinforcing pattern DP may be formed of a ductile material. For example, gold (Au), silver (Ag), and aluminum (Al), but the present invention is not limited thereto.

따라서, 노이즈 차단부(270c)에 형성된 메쉬패턴(MP)과 벤딩부(270b)의 경계영역(도 7의 B)의 연성을 높일 수 있게 된다. 즉, 구리(Cu)로 이루어진 메쉬패턴(MP)보다 연성이 높은 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 등으로 이루어진 보강패턴(DP)을 배치함으로써, 메쉬패턴(MP)과 벤딩부(270b)의 경계영역(도 7의 B)의 연성을 높일 수 있게 된다.Therefore, it is possible to enhance the ductility of the mesh pattern MP formed on the noise shielding portion 270c and the boundary region between the bending portion 270b (FIG. 7B). That is, by arranging the reinforcing pattern DP made of gold (Au), silver (Ag), aluminum (Al) or the like having higher ductility than the mesh pattern MP made of copper (Cu) It is possible to increase the ductility of the boundary region (B in Fig. 7) of the portion 270b.

이에 따라, 메쉬패턴(MP)의 높은 강성(Rigidity)으로 인하여, 벤딩시 노이즈 차단부(270c)와 벤딩부(270b)의 경계영역(도 7의 B)에서 발생되는 크랙(Crack) 방지할 수 있게 된다.Accordingly, due to the high rigidity of the mesh pattern MP, cracks generated in the boundary region (B in FIG. 7) between the noise blocking portion 270c and the bending portion 270b during bending can be prevented .

도 10a는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 연성인쇄회로의 제 1 면을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 10b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 연성인쇄회로의 제 2 면을 개략적으로 나타낸 도면이다.Fig. 10A is a schematic view of a first surface of a flexible printed circuit according to a second embodiment of the present invention, Fig. 10B is a view schematically showing a second surface of a flexible printed circuit according to a second embodiment of the present invention to be.

도 10a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 연성인쇄회로(270)의 제 1 면(S1)은 본딩부(270a), 벤딩부(270b), 노이즈 차단부(270c), 바디부(270d)를 포함할 수 있다.10A, the first surface S1 of the flexible printed circuit 270 according to the second embodiment of the present invention includes a bonding portion 270a, a bending portion 270b, a noise blocking portion 270c, And a body portion 270d.

여기서, 노이즈 차단부(270c)에는 메쉬패턴(MP)이 형성되어 있다.Here, a mesh pattern MP is formed on the noise blocking portion 270c.

특히, 메쉬패턴(MP)이 형성된 노이즈 차단부(270c)와 벤딩부(270b)의 경계영역에는 보강패턴(DP)이 형성되어 있다.Particularly, a reinforcing pattern DP is formed in the boundary region between the noise blocking portion 270c and the bending portion 270b where the mesh pattern MP is formed.

즉, 메쉬패턴(MP)과 벤딩부(270b)의 경계를 따라 바(Bar)형상의 보강패턴(DP)이 배치될 수 있다.That is, a reinforcing pattern DP having a bar shape may be disposed along the boundary between the mesh pattern MP and the bending portion 270b.

여기서, 보강패턴(DP)이 벤딩부(270b)를 덮는 폭(w)은 0.1mm 내지 0.2mm일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Here, the width w of the reinforcing pattern DP covering the bending portion 270b may be 0.1 mm to 0.2 mm, but is not limited thereto.

여기서, 제 1 면(S1)의 노이즈 차단부(270c) 및 바디부(270d)는 연성인쇄회로(270)가 표시장치(도 8의 200)를 모듈화하는 단계에서 액정패널(도 9의 210)의 배면으로 젖혀지는 경우, 하부의 커버버툼(도8의 250)과 대면할 수 있다.The noise blocking portion 270c and the body portion 270d of the first surface S1 are formed in the liquid crystal panel 210 of Fig. 9 in the step of modularizing the display device 200 (Fig. 8) It is possible to face the lower cover bottom (250 in Fig. 8).

한편, 도 10b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 연성인쇄회로(270)의 제 2 면(S2)은 본딩부(270a), 벤딩부(270b), 노이즈 차단부(270c), 바디부(270d)를 포함할 수 있으며, 노이즈 차단부(270c)의 제 2 면(S2)에는 메쉬패턴(MP) 및 보강패턴(DP)이 형성되어 있지 않다.10B, the second surface S2 of the flexible printed circuit 270 according to the first embodiment of the present invention includes a bonding portion 270a, a bending portion 270b, a noise blocking portion 270c And the body portion 270d and the mesh pattern MP and the reinforcing pattern DP are not formed on the second surface S2 of the noise shielding portion 270c.

여기서, 제 2 면(S2)의 노이즈 차단부(270c)와 바디부(270d)는 연성인쇄회로(270)가 표시장치(도 8의 200)를 모듈화하는 단계에서 액정패널(도 9의 210)의 배면으로 젖혀지는 경우, 하부의 백라이트 유닛(도 8의 220)과 대면할 수 있다.The noise blocking portion 270c and the body portion 270d of the second surface S2 are connected to the liquid crystal panel 210 of FIG. 9 in the step of modularizing the display device 200 of FIG. 8 by the flexible printed circuit 270, It is possible to face the backlight unit (220 in Fig. 8) of the lower part.

노이즈 차단부(270c)의 제 1 면(S1)에만 메쉬패턴(MP)을 형성하여도 전자기파간섭 및 무선주파 간섭의 영향으로 인한 신호 왜곡을 충분히 방지할 수 있게 되므로, 노이즈 차단부(270c)의 제 2 면(S2)에는 메쉬패턴(MP)을 형성하지 않아도 무방하다. Even if the mesh pattern MP is formed only on the first surface S1 of the noise shielding portion 270c, it is possible to sufficiently prevent the signal distortion due to electromagnetic wave interference and radio wave interference, It is not necessary to form the mesh pattern MP on the second surface S2.

이에 따라, 신호왜곡을 방지함과 동시에 재료비 절감 및 박형의 연성인쇄회로를 구현할 수 있게 된다As a result, signal distortion can be prevented, material cost can be reduced, and a thin flexible printed circuit can be realized

도 11는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 연성인쇄회로의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 12a는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 연성인쇄회로와 표시패널의 연결부분을 개략적으로 나타낸 도면이며, 도 12b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 연성인쇄회로가 조립된 액정표시장치모듈의 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.FIG. 11 is a schematic view showing a cross section of a flexible printed circuit according to a second embodiment of the present invention, FIG. 12A is a view schematically showing a connection portion between a flexible printed circuit and a display panel according to a second embodiment of the present invention And FIG. 12B is a view schematically showing the structure of a liquid crystal display module in which the flexible printed circuit according to the second embodiment of the present invention is assembled.

도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 연성인쇄회로(270)는 본딩부(270a)와, 본딩부(270a)와 연결되며 절곡을 위한 벤딩부(270b)와, 벤딩부(270b)와 연결되고 금속패턴을 포함하는 노이즈 차단부(270c)와, 노이즈 차단부(270c)와 연결되는 바디부(270d)를 포함하고, 노이즈 차단부(270c)와 밴딩부(270b) 경계영역에는 보강패턴(DP)이 형성된다.11, the flexible printed circuit 270 according to the second embodiment of the present invention includes a bonding portion 270a, a bending portion 270b connected to the bonding portion 270a for bending, A noise blocking portion 270c connected to the noise blocking portion 270b and a body portion 270d connected to the noise blocking portion 270c and having a noise blocking portion 270c and a bending portion 270b, A reinforcing pattern DP is formed in the boundary region.

여기서, 노이즈 차단부(270d)는, 베이스필름(271)과, 베이스필름(271) 상부에 배치된 금속배선(273)과, 금속배선(273) 상부에 배치된 절연층(275)과, 절연층(275) 상부에 배치된 메쉬패턴(MP)과, 메쉬패턴(MP)의 일부를 덮는 보강패턴(DP)을 포함할 수 있다.Here, the noise shielding portion 270d includes a base film 271, a metal wiring 273 disposed on the base film 271, an insulating layer 275 disposed on the metal wiring 273, A mesh pattern MP disposed on the layer 275 and a reinforcing pattern DP covering a part of the mesh pattern MP.

여기서, 베이스필름(271)은 폴리이미드(polyimide)로 이루어질 수 있다.Here, the base film 271 may be made of polyimide.

그리고, 금속배선(273)은 베이스필름(271) 상부에 구리(Cu)층을 형성한 후 포토 레지스트(Photo Resist)공정을 통해 식각(etching)하여 형성될 수 있다.The metal wiring 273 may be formed by forming a copper (Cu) layer on the base film 271 and then etching it through a photoresist process.

또한, 금속배선(273) 상부에는 절연층(275)이 형성될 수 있으며, 절연층(275)은 폴리이미드(polyimide)로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The insulating layer 275 may be formed on the metal wiring 273 and the insulating layer 275 may be formed of polyimide.

그리고, 절연층(275) 상부에는 다수의 금속선이 그물망 형태를 이루는 메쉬패턴(MP)을 형성할 수 있다.A mesh pattern MP having a plurality of metal wires in the form of a mesh may be formed on the insulating layer 275.

여기서, 메쉬패턴(MP)를 이루는 다수의 금속선은 구리(Cu)로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Here, the plurality of metal wires constituting the mesh pattern MP may be made of copper (Cu), but the present invention is not limited thereto.

여기서, 메쉬패턴(MP)의 두께는 0.7mm 내지 1.0mm 일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Here, the thickness of the mesh pattern MP may be 0.7 mm to 1.0 mm, but is not limited thereto.

또한, 메쉬패턴(MP)을 이루는 다수의 금속선의 선폭은 특별히 제한되지 않으며, 전자파 차폐력 등을 고려하여 적절히 조절할 수 있다.In addition, the line width of a plurality of metal wires constituting the mesh pattern MP is not particularly limited and can be appropriately adjusted in consideration of electromagnetic shielding force and the like.

그리고, 메쉬패턴(MP) 일부를 덮는 보강패턴(DP)은 연성(ductility)물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al)으로 이루어질 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The reinforcing pattern DP covering a part of the mesh pattern MP may be formed of a ductile material. For example, gold (Au), silver (Ag), and aluminum (Al), but the present invention is not limited thereto.

즉, 메쉬패턴(MP)과 벤딩부(270b)의 경계를 따라 바(Bar)형상의 보강패턴(DP)이 배치될 수 있다.That is, a reinforcing pattern DP having a bar shape may be disposed along the boundary between the mesh pattern MP and the bending portion 270b.

한편, 본딩부(270a) 및 벤딩부(270b)는, 구리(Cu)로 이루어진 금속배선(273)과, 금속배선(273) 상부에 폴리이미드(polyimide) 재질의 절연층(275)을 포함할 수 있다.The bonding portion 270a and the bending portion 270b may include a metal wiring 273 made of copper and an insulating layer 275 made of polyimide on the metal wiring 273 .

여기서, 벤딩부(270b) 일부를 덮는 보강패턴(DP)은 연성(ductility)물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al)으로 이루어질 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.Here, the reinforcing pattern DP covering a part of the bending portion 270b may be made of a ductile material. For example, gold (Au), silver (Ag), and aluminum (Al), but the present invention is not limited thereto.

즉, 메쉬패턴(MP)과 벤딩부(270b)의 경계를 따라 바(Bar)형상의 보강패턴(DP)이 배치될 수 있다.That is, a reinforcing pattern DP having a bar shape may be disposed along the boundary between the mesh pattern MP and the bending portion 270b.

여기서, 보강패턴(DP)이 벤딩부(270b)를 덮는 폭(w)은 0.1mm 내지 0.2mm일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Here, the width w of the reinforcing pattern DP covering the bending portion 270b may be 0.1 mm to 0.2 mm, but is not limited thereto.

여기서, 본딩부(270a) 및 벤딩부(270b)의 금속배선(273)은, 노이즈 차단부(270c)의 금속배선(273)과 동일한 층에 형성될 수 있다.Here, the metal wiring 273 of the bonding portion 270a and the bending portion 270b may be formed in the same layer as the metal wiring 273 of the noise blocking portion 270c.

또한, 본딩부(270a) 및 벤딩부(270b)의 절연층(275)은, 노이즈 차단부(270c)의 절연층(275)과 동일한 층에 형성될 수 있다.The insulating layer 275 of the bonding portion 270a and the bending portion 270b may be formed in the same layer as the insulating layer 275 of the noise blocking portion 270c.

한편, 바디부(270d)는 베이스필름(271)과, 베이스필름(271) 상부에 형성된 금속배선(273)과, 금속배선(273) 상부에 형성된 절연층(275)과, 절연층(275) 상부에 형성된 커버레이(coverlay)층(CL)을 포함할 수 있다.The body portion 270d includes a base film 271, a metal wiring 273 formed on the base film 271, an insulating layer 275 formed on the metal wiring 273, an insulating layer 275, And a coverlay layer CL formed on the upper portion.

여기서, 베이스필름(271)은, 노이즈 차단부(270C)의 베이스필름(271)과 동일한 층으로 폴리이미드(polyimide)로 이루어질 수 있다.Here, the base film 271 may be made of polyimide in the same layer as the base film 271 of the noise blocking portion 270C.

그리고, 금속배선(273)은 베이스필름(271) 상부에 구리(Cu)층을 형성한 후 포토 레지스트(Photo Resist)공정을 통해 식각(etching)하여 형성될 수 있다.The metal wiring 273 may be formed by forming a copper (Cu) layer on the base film 271 and then etching it through a photoresist process.

여기서, 금속배선(273)은 노이즈 차단부(270c), 벤딩부(270b), 본딩부(270a)의 금속배선(273)과 동일한 층으로 노이즈 차단부(270c), 벤딩부(270b), 본딩부(270c)의 금속배선(273)과 전기적으로 연결될 수 있다.Here, the metal wiring 273 is the same layer as the noise blocking portion 270c, the bending portion 270b, and the metal wiring 273 of the bonding portion 270a, and the noise blocking portion 270c, the bending portion 270b, And may be electrically connected to the metal wiring 273 of the portion 270c.

또한, 금속배선(273) 상부에는 절연층(275)이 형성될 수 있으며, 절연층(275)은 폴리이미드(polyimide)로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The insulating layer 275 may be formed on the metal wiring 273 and the insulating layer 275 may be formed of polyimide.

여기서, 절연층(275)은 노이즈 차단부(270c), 벤딩부(270b), 본딩부(270a)의 절연층(275)과 동일한 층에 형성될 수 있다.Here, the insulating layer 275 may be formed on the same layer as the noise blocking portion 270c, the bending portion 270b, and the insulating layer 275 of the bonding portion 270a.

그리고, 절연층(275) 상부에는 금속배선(273)의 보호를 위한 커버레이층(CL)이 형성될 수 있다. 커버레이층(CL)은 폴리이미드(polyimide)이루어 질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 배향된 감압형 점착제를 이용한 복합자성시트로 이루어질 수 있다.A coverlay layer CL for protecting the metal wiring 273 may be formed on the insulating layer 275. The cover layer CL may be made of polyimide, but not limited thereto, and may be formed of a composite magnetic sheet using an oriented pressure-sensitive adhesive.

한편, 도시되지는 않았지만 바디부(270d)에는 외부 시스템과의 연결을 위한 커넥터부(미도시)가 형성될 수 있다.Although not shown, a connector portion (not shown) for connection with an external system may be formed on the body portion 270d.

그리고, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 연성인쇄회로(270)의 본딩부(270a)와 벤딩부(270b)를 포함한 길이는 1mm 내지 1.3mm일 수 있으며, 노이즈 차단부(270c)의 길이는 1.8mm 내지 2mm일 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 전자제품의 종류, 크기 등에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다.The length of the flexible printed circuit 270 according to the second embodiment of the present invention including the bonding portion 270a and the bending portion 270b may be from 1 mm to 1.3 mm and the length of the noise blocking portion 270c may be, But it is not limited thereto and may be formed in various forms depending on the type, size, etc. of the electronic product.

도 12a에 도시된 바와 같이, 액정패널(210)과 연성인쇄회로(270)의 연결구조를 좀 더 자세히 살펴보면, 액정패널(210)의 제 1 기판(212)과 연성인쇄회로(270)가 연결될 수 있다.12A, the connection structure of the liquid crystal panel 210 and the flexible printed circuit 270 will be described in more detail. The first substrate 212 of the liquid crystal panel 210 and the flexible printed circuit 270 are connected to each other .

여기서, 액정패널(210)의 제 1 기판(212) 상에는 표시배선(미도시)이 형성될 수 있으며. 표시배선은 게이트 배선(미도시) 또는 데이터 배선(미도시)일 수 있고, 제 1 기판(212)과 표시배선 사이에는 절연막(미도시)이 더 형성될 수도 있다.Here, a display line (not shown) may be formed on the first substrate 212 of the liquid crystal panel 210. The display wiring may be a gate wiring (not shown) or a data wiring (not shown), and an insulating film (not shown) may be further formed between the first substrate 212 and the display wiring.

여기서, 표시배선은 비교적 낮은 저항을 갖는 금속물질로 형성될 수 있으며, 연성인쇄회로(270)의 금속배선(273)과 전기적으로 연결되고, 이러한 표시배선의 상부에는 투명도전물질로 이루어진 도전패턴이 더 형성될 수도 있다. Here, the display wiring may be formed of a metal material having a relatively low resistance, and is electrically connected to the metal wiring 273 of the flexible printed circuit 270. A conductive pattern made of a transparent conductive material is formed on the display wiring May be formed.

그리고, 액정패널(210)의 제 1 기판(212)의 배면 일부와, 연성인쇄회로(270)의 제 2 면(S2)의 베이스필름(271)의 일부 및 노출된 금속배선(273)을 덮는 배면수지(SR)가 배치될 수 있다.A part of the back surface of the first substrate 212 of the liquid crystal panel 210 and a part of the base film 271 of the second surface S2 of the flexible printed circuit 270 and the exposed metal wiring 273 The back side resin SR may be disposed.

베이스필름(271)과 배면수지(SR)는 금속배선(273)의 전기적인 절연상태를 유지하기 위한 것으로, 폴리이미드(polyimide) 또는 폴리에스테르(polyester) 등을 포함하는 수지계열의 재질이 사용될 수 있으며, 내열성능이 상대적으로 우수한 폴리이미드(polyimide)을 수용하여 필름 형태로 이루어질 수도 있다. The base film 271 and the backside resin SR are used to maintain an electrically insulated state of the metal wiring 273 and a resin based material including polyimide or polyester may be used. And it may be made into a film form by accommodating a polyimide having relatively high heat resistance.

그리고, 베이스필름(271)과 금속배선(273) 사이에는 제 1 접착층(272)이 배치될 수 있으며, 보강패턴(DP) 상부로는 폴리이미드(polyimide)로 이루어지는 보호층(279)이 형성될 수 있다.A first adhesive layer 272 may be disposed between the base film 271 and the metal wiring 273 and a protective layer 279 made of polyimide may be formed on the reinforcing pattern DP .

여기서, 보강패턴(DP)과 보호층(279) 사이에는 보강패턴(DP) 형성에 따른 단차를 제거하고, 보강패턴(DP) 상부에 배치되는 보호층(279)과의 접착력 향상을 위한 제 2 접착층(277)이 형성될 수 있다.Here, the step corresponding to the formation of the reinforcing pattern DP is removed between the reinforcing pattern DP and the protective layer 279, and the second step for improving the adhesion with the protective layer 279 disposed above the reinforcing pattern DP, An adhesive layer 277 may be formed.

이와 같은 구조를 통하여 메쉬패턴(MP)이 형성된 노이즈 차단부(270c)와 벤딩부(270b) 사이의 경계영역(B)의 연성을 안정적으로 높일 수 있게 된다. Through such a structure, it is possible to stably increase the ductility of the boundary region B between the noise blocking portion 270c formed with the mesh pattern MP and the bending portion 270b.

도 12b에 도시된 바와 같이. 본 발명의 제 2 실시예에 따른 연성인쇄회로(270)는 표시장치(도 8의 200)를 모듈화하는 단계에서 액정패널(210)의 배면으로 젖혀질 수 있다.As shown in FIG. 12B. The flexible printed circuit 270 according to the second embodiment of the present invention can be bent back to the back surface of the liquid crystal panel 210 in the step of modulating the display device (200 in Fig. 8).

즉, 액정패널(210)의 제 1 기판(212)과 본딩부(270a)가 연결되며, 본딩부(270a)와 연결된 벤딩부(270b)를 통하여 노이즈 차단부(270c)와 바디부(270d)는 액정패널(210)의 배면으로 젖혀질 수 있다.That is, the first substrate 212 of the liquid crystal panel 210 is connected to the bonding portion 270a, and the noise blocking portion 270c and the body portion 270d are connected to each other through the bending portion 270b connected to the bonding portion 270a. The liquid crystal panel 210 can be restored to the back side.

이때, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 표시장치(도8의 200)는 메쉬패턴(MP)이 형성된 노이즈 차단부(270c)와 벤딩부(270b)의 경계영역(B)에 보강패턴(DP)이 형성되어, 메쉬패턴(MP)의 높은 강성(Rigidity)으로 인하여, 벤딩시 노이즈 차단부(270c)와 벤딩부(270b)의 경계영역(B)에서 발생되는 크랙(Crack) 방지할 수 있게 된다. 8) in the boundary region B between the noise blocking portion 270c in which the mesh pattern MP is formed and the bending portion 270b, the reinforcing pattern DP The rigidity of the mesh pattern MP prevents cracks generated in the boundary region B between the noise blocking portion 270c and the bending portion 270b during bending do.

이와 같이, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 표시장치(도8의 200)는 표시장치(도8의 200)를 모듈화하는 단계에서 액정패널(210)의 배면에 위치하는 벤딩부(270b)와 바디부(270d) 사이의 영역에 메쉬패턴(MP)을 포함하는 노이즈 차단부(270c)가 배치되어, 다수의 금속배선이 밀집되어 전자기파간섭(EMI; electromagnetic interference) 및 무선주파 간섭(RFI, radiofrequency interference)의 영향에 취약한 벤딩부(270b)와 바디부(270d) 사이의 금속배선 노출영역을 메쉬패턴(MP)을 포함하는 노이즈 차단부(270c)가 보호함으로써, 효과적으로 전자기파간섭 및 무선주파 간섭의 영향으로 인한 신호 왜곡을 방지할 수 있게 된다.8) of the display device (200 of FIG. 8) modifies the display device (200 of FIG. 8), the bending portion 270b located on the back surface of the liquid crystal panel 210 A noise shielding part 270c including a mesh pattern MP is disposed in an area between the body part 270d so that a plurality of metal wires are densely packed and electromagnetic interference (EMI) and radiofrequency (RFI) the noise shielding portion 270c including the mesh pattern MP protects the metal wiring exposed region between the bending portion 270b and the body portion 270d which are susceptible to the influence of the electromagnetic interference and the radio wave interference It is possible to prevent the signal distortion due to the influence.

또한, 메쉬패턴(MP)을 제 1 면(도 10a의 S1)에만 형성하여도 전자기파간섭 및 무선주파 간섭의 영향으로 인한 신호 왜곡을 충분히 방지할 수 있게 되어 재료비 절감 및 박형의 연성인쇄회로를 구현할 수 있게 된다.Further, even when the mesh pattern MP is formed only on the first surface (S1 in Fig. 10A), it is possible to sufficiently prevent the signal distortion due to the influence of the electromagnetic wave interference and the radio frequency interference, thereby realizing a material cost reduction and a thin flexible printed circuit .

더욱이, 메쉬패턴(MP)과 벤딩부(270b)의 경계영역(B)에 보강패턴(DP)이 형성되어, 메쉬패턴(MP)의 높은 강성(Rigidity)으로 인하여, 벤딩시 메쉬패턴(MP)과 벤딩부(270b)의 경계영역(B)에서 발생되는 크랙(Crack)을 방지할 수 있게 된다. The reinforcing pattern DP is formed in the boundary region B between the mesh pattern MP and the bending portion 270b and the mesh pattern MP is formed at the bending time due to the high rigidity of the mesh pattern MP. It is possible to prevent a crack generated in the boundary region B between the bending portion 270b and the bending portion 270b.

..

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It can be understood that

270: 연성인쇄회로 270a: 본딩부
270b: 벤딩부 270c: 노이즈 차단부
270d: 바디부 271: 베이스필름
273: 금속배선 275: 절연층
MP: 메쉬패턴 CL: 커버레이
DP: 보강패턴270: flexible printed circuit 270a:
270b: bending portion 270c: noise blocking portion
270d: body portion 271: base film
273: metal wiring 275: insulating layer
MP: Mesh pattern CL: Coverlay
DP: reinforcement pattern

Claims (13)

표시패널과;
상기 표시패널의 적어도 일 가장자리를 따라 구비된 연성인쇄회로(flexible printed circuit)
를 포함하며,
상기 연성인쇄회로는,
상기 표시패널과 연결되는 본딩부와, 상기 본딩부와 연결되며 절곡을 위한 벤딩부와, 상기 벤딩부와 연결되고 금속패턴을 포함하는 노이즈 차단부와, 상기 노이즈 차단부와 연결되는 바디부를 포함하며,
상기 벤딩부와 상기 노이즈 차단부의 경계영역에는 연성물질로 이루어진 보강패턴이 배치된 표시장치.
A display panel;
A flexible printed circuit provided along at least one edge of the display panel,
/ RTI &gt;
The flexible printed circuit includes:
A bending portion connected to the bending portion and connected to the display panel; a noise blocking portion connected to the bending portion and including a metal pattern; and a body coupled to the noise blocking portion, ,
And a reinforcing pattern made of a soft material is disposed in a boundary region between the bending portion and the noise blocking portion.
제 1 항에 있어서,
상기 보강패턴은 상기 경계영역을 따라 배치되는 바(Bar)형상인 표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the reinforcing pattern has a bar shape arranged along the boundary region.
제 1 항에 있어서,
상기 보강패턴이 상기 벤딩부를 덮는 폭이 0.1mm 내지 0.2mm인 표시장치.
The method according to claim 1,
And the width of the reinforcing pattern covering the bending portion is 0.1 mm to 0.2 mm.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 본딩부는 상기 표시패널의 상부에 위치하고, 상기 노이즈 차단부 및 바디부는 상기 표시패널의 하부에 위치하는 표시장치.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the bonding portion is located at an upper portion of the display panel, and the noise blocking portion and the body portion are located at a lower portion of the display panel.
제 4 항에 있어서,
상기 금속패턴은 메쉬패턴인 표시장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the metal pattern is a mesh pattern.
제 5 항에 있어서,
상기 메쉬패턴은 구리(Cu)로 이루어진 표시장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the mesh pattern is made of copper (Cu).
제 1 항에 있어서,
상기 노이즈 차단부는, 베이스필름과, 상기 베이스필름 상부에 배치된 금속배선과, 상기 금속배선 상부에 배치된 절연층과, 상기 절연층 상부에 배치된 상기 금속패턴과, 상기 금속패턴의 일부를 덮는 상기 보강패턴을 포함하는 표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the noise shielding portion includes a base film, a metal wiring disposed on the base film, an insulating layer disposed on the metal wiring, the metal pattern disposed on the insulating layer, And the reinforcing pattern.
제 7 항에 있어서,
상기 벤딩부는, 상기 금속배선과, 상기 절연층과, 상기 절연층 일부를 덮는 상기 보강패턴을 포함하는 표시장치.
8. The method of claim 7,
Wherein the bending portion includes the metal wiring, the insulating layer, and the reinforcing pattern covering a part of the insulating layer.
제 8 항에 있어서,
상기 본딩부는, 상기 금속배선과, 상기 절연층을 포함하는 표시장치.
9. The method of claim 8,
Wherein the bonding portion includes the metal wiring and the insulating layer.
제 9 항에 있어서,
상기 바디부는, 상기 베이스필름과, 상기 금속배선과, 상기 절연층과, 상기 절연층 상부에 배치된 커버레이(coverlay)층을 포함하는 표시장치.
10. The method of claim 9,
Wherein the body portion includes the base film, the metal wiring, the insulating layer, and a coverlay layer disposed on the insulating layer.
제 1 항에 있어서,
상기 본딩부 및 벤딩부의 길이는 1mm 내지 1.3mm인 표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the bonding portion and the bending portion have a length of 1 mm to 1.3 mm.
제 11 항에 있어서,
상기 노이즈 차단부의 길이는 1.8mm 내지 2mm인 표시장치.
12. The method of claim 11,
And the length of the noise blocking portion is 1.8 mm to 2 mm.
제 10 항에 있어서,
상기 베이스필름의 배면 일부와 상기 벤딩부의 금속배선의 배면과 상기 표시패널의 배면 일부를 덮는 배면수지와;
상기 베이스필름과 상기 금속배선 사이에 배치된 제 1 접착층과;
상기 메쉬패턴 및 상기 보강패턴 상부에 배치된 제 2 접착층과;
상기 제 2 접착층 상부에 배치된 보호층을 더 포함하는 표시장치.

11. The method of claim 10,
A back resin covering a part of the back surface of the base film, a back surface of the metal wiring of the bending part, and a back surface part of the display panel;
A first adhesive layer disposed between the base film and the metal wiring;
A second adhesive layer disposed on the mesh pattern and the reinforcing pattern;
And a protective layer disposed on the second adhesive layer.

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