KR20130039186A - Display device - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A display device is provided to prevent a floating phenomenon by aligning a first flexible circuit board to the back surface of a display panel without a separate jig fixing device. CONSTITUTION: A display panel is an organic electroluminescence display panel. A first flexible printed circuit board(200) includes a driving chip(210) for producing control signals and a shield cover(260) for blocking the electromagnetic wave generated from a circuit mounting region. A second flexible printed circuit board(202) connects the first flexible printed circuit board to the display panel. The second flexible printed circuit board is divided into a communication area(CA), first to second support areas(SA1,SA2), and a banding area(BA). The second flexible printed circuit board prevents the movement and the floating phenomenon of the first to second support areas.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}Display device {DISPLAY DEVICE}

본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 특히 지그 고정 장치 없이도 들뜸없이 표시 패널의 원하는 위치에 부착할 수 있는 연성 회로 기판을 포함하는 표시 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display device, and more particularly, to a display device including a flexible circuit board that can be attached to a desired position of a display panel without lifting up without a jig fixing device.

최근, 액정 표시 패널 상에 포인터(사용자의 손가락)를 통해 표면을 가압하면 그 위치에 대응하는 정보를 입력시키는 터치 패널을 탑재하여 입력 장치로 이용하는 표시 장치에 대한 수요가 급증하고 있다. In recent years, when a surface is pressed through a pointer (a finger of a user) on a liquid crystal display panel, a demand for a display device that is used as an input device by mounting a touch panel for inputting information corresponding to a position thereof is rapidly increasing.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 액정 표시 패널(10)은 액정층을 사이에 두고 박막 트랜지스터 기판(14)과 컬러 필터 기판(14)이 마주보며 합착되어 형성된다. 1A and 1B, the liquid crystal display panel 10 is formed by bonding the thin film transistor substrate 14 and the color filter substrate 14 to each other with the liquid crystal layer interposed therebetween.

이러한, 액정 표시 패널(10) 상에 터치 패널(미도시)이 탑재되며, 터치 패널은 터치 감지 방식에 따라 저항 방식, 정전 용량 방식, 적외선 감지 방식 등으로 나누며, 제조 방법의 편이성 및 센싱력 등을 감안하여 최근 정전 용량 방식이 주목을 받고 있다. 이러한, 터치 패널은 정전 용량 방식으로 위치를 감지하는 전극이 형성된 센서 글래스와, 센서 글래스와 마주보도록 형성된 커버 글래스를 포함한다.The touch panel (not shown) is mounted on the liquid crystal display panel 10, and the touch panel is divided into a resistive method, a capacitive method, an infrared sensing method, and the like according to the touch sensing method, and the ease and sensing force of the manufacturing method. In view of this, the capacitive method has recently attracted attention. The touch panel includes a sensor glass in which an electrode for detecting a position is formed in a capacitive manner, and a cover glass formed to face the sensor glass.

한편, 연성 회로 기판(Flexable Printed Circuit Board; FPCB)은 액정 표시 패널(10)과 접속되어 구동 신호들을 전송하거나 공급하는 기능을 하는데, 이를 위해 다수의 구동 칩들과 다수의 커패시터, 다수의 저항들의 전자 소자들을 실장한 제1 연성 회로 기판(22)과, 액정 표시 패널(10)과 제1 연성 회로 기판(22)을 서로 접속시키는 제2 연성 회로 기판(20)을 포함한다. Meanwhile, a flexible printed circuit board (FPCB) is connected to the liquid crystal display panel 10 to transmit or supply driving signals. For this, a plurality of driving chips, a plurality of capacitors, and a plurality of resistors may be used. A first flexible circuit board 22 having elements mounted thereon, and a second flexible circuit board 20 connecting the liquid crystal display panel 10 and the first flexible circuit board 22 to each other.

이때, 모바일(Mobile)과 같은 소형 표시 장치에서 공간 제약으로 인해 도 1b에 도시된 바와 같이 제2 연성 회로 기판(20)을 구부려서 제1 연성 회로 기판(22)을 액정 표시 패널(10)의 뒷면에 부착한다. 이러한, 제2 연성 회로 기판(20)은 도 2에 도시된 바와 같이 구리 박막층(32), 구리 배선층(34), 접착층(36)으로 이루어진 레이어층(30)과, 접착층(42)과 레이어층(30) 사이에 형성된 폴리 이미드(Polyimide)층(40)을 포함하고, 레이어층(30) 상부와 하부 각각에 UV 광 경화 잉크층(44a,44b)을 포함한다. 이와 같이, 제2 연성 회로 기판(20)의 최상위층과 최하위층은 휨성을 높이기 위해 커버레이층을 박리하고, UV 광 경화 잉크층(44a,44b)을 형성한다. 이에 따라, 제2 연성 회로 기판(20)은 커버레이층이 박리되어 연성이 좋으나, 도 1b에 도시된 바와 같이 들뜸 현상이 발생되어 제1 연성 회로 기판(22)도 들뜨게 된 상태로 액정 표시 패널(10)의 뒷면에 부착될 수 있다. In this case, due to space constraints in a small display device such as a mobile, the second flexible circuit board 22 may be bent and the rear surface of the liquid crystal display panel 10 may be bent as shown in FIG. 1B. Attach to. As shown in FIG. 2, the second flexible circuit board 20 includes a layer layer 30 including a copper thin film layer 32, a copper wiring layer 34, and an adhesive layer 36, an adhesive layer 42, and a layer layer. A polyimide layer 40 formed between the layers 30 is included, and the UV light curing ink layers 44a and 44b are respectively disposed on the upper and lower portions of the layer layer 30. In this way, the uppermost layer and the lowermost layer of the second flexible circuit board 20 peel off the coverlay layer in order to increase the warpage and form the UV light curing ink layers 44a and 44b. As a result, the cover flexible layer is peeled off and the ductility of the second flexible circuit board 20 is good. However, as shown in FIG. 1B, a floating phenomenon occurs and the first flexible circuit board 22 is also lifted. Can be attached to the back of the (10).

이와 같이, 제2 연성 회로 기판(20)의 들뜸 현상을 방지하기 위해 지그(JIG)를 이용하여 고정한 뒤, 제1 연성 회로 기판(22)을 액정 표시 패널(10)의 뒷면에 부착하게 된다. 이에 따라, 별도의 지그를 제작해야하는 문제점이 발생되며, 지그를 사용하지 않을 경우에는 제2 연성 회로 기판(20)이 들뜬 채로 부착될 문제가 발생된다. As described above, in order to prevent the floating of the second flexible circuit board 20, the first flexible circuit board 22 is attached to the rear surface of the liquid crystal display panel 10 after the jig is fixed using the jig. Accordingly, a problem arises in that a separate jig is produced, and when the jig is not used, the second flexible circuit board 20 is attached while being excited.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 지그 고정 장치 없이도 들뜸없이 표시 패널의 원하는 위치에 부착할 수 있는 연성 회로 기판을 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and provides a display device including a flexible circuit board that can be attached to a desired position of the display panel without lifting up without a jig fixing device.

이를 위하여, 본 발명에 따른 표시 장치는 표시 패널과, 상기 표시 패널로 각종 제어 신호, 전원 신호를 공급하기 위해 다수의 구동 칩들과, 다수의 전자 소자가 실장된 제1 연성 회로 기판과, 상기 제1 연성 회로 기판과 상기 표시 패널을 접속시키는 제2 연성 회로 기판을 포함하며, 상기 제2 연성 회로 기판은 상기 표시 패널 상에 부착되어 상기 표시 패널과 접속하는 연결 영역과, 제2 연성 회로 기판을 구부릴 때 제2 연성 회로 기판이 움직이거나 들뜨는 것을 방지하는 제1 지지 영역과, 제2 연성 회로 기판을 구부리는 밴딩 영역과, 제2 연성 회로 기판이 유동하거나 들뜨는 것을 방지하는 제2 지지 영역으로 구분되는 것을 특징으로 한다. To this end, the display device according to the present invention includes a display panel, a plurality of driving chips for supplying various control signals and power signals to the display panel, a first flexible circuit board on which a plurality of electronic elements are mounted, And a second flexible circuit board connecting the first flexible circuit board and the display panel, wherein the second flexible circuit board is connected to the display panel and connected to the display panel, and the second flexible circuit board is connected to the display panel. A first support region for preventing the second flexible circuit board from moving or lifting when bent, a bending area for bending the second flexible circuit board, and a second support region for preventing the second flexible circuit board from flowing or lifting It is characterized by.

여기서, 상기 표시 패널은 유기 전계 발광 표시 패널으로 형성되며, 상기 유기 전계 표시 패널 전면 상에 터치를 감지하는 터치 어레이와, 상기 터치 어레이를 보호하는 보호막과, 상기 보호막 상에 형성된 편광판을 더 포함한다. The display panel may be formed of an organic light emitting display panel. The display panel may further include a touch array sensing a touch on an entire surface of the organic light emitting display panel, a protective layer protecting the touch array, and a polarizer formed on the protective layer. .

그리고, 상기 제2 연성 회로 기판은 상기 영역 별로 최상위층과 최하위층이 서로 다르게 형성된다. In addition, the second flexible circuit board has a top layer and a bottom layer formed differently from each other.

또한, 상기 제2 연성 회로 기판은 구리 박막층, 구리 배선층, 접착층을 포함하는 제1 레이어층과, 구리 박막층으로 형성된 제2 레이어층과, 상기 제1 레이어층과 제2 레이어층 사이에 형성된 폴리 이미드층을 포함한다. The second flexible circuit board may include a first layer layer including a copper thin film layer, a copper wiring layer, and an adhesive layer, a second layer layer formed of a copper thin film layer, and a polyimide layer formed between the first layer layer and the second layer layer. It includes a rare layer.

그리고, 상기 연결 영역의 최상위층은 제1 레이어층 상에 전해질층이 형성되며, 상기 연결 영역의 최하위층은 제2 레이어층 하부에 커버레이층이 형성된다.In addition, an electrolyte layer is formed on the first layer layer in the uppermost layer of the connection region, and a coverlay layer is formed below the second layer layer in the lowest layer of the connection region.

또한, 상기 제1 및 제2 지지 영역 각각의 최상위층은 제1 레이어층 상에 커버레이층이 형성되고, 상기 제1 및 제2 지지 영역 각각의 최하위층은 제2 레이어층 하부에 커버레이층이 형성된다. In addition, a top cover layer of each of the first and second support regions may have a coverlay layer formed on the first layer layer, and a bottom cover layer of each of the first and second support regions may have a coverlay layer formed below the second layer layer. do.

그리고, 상기 밴딩 영역의 최상위층은 제1 레이어층 상에 UV 광 경화 잉크층이 형성되고, 상기 밴딩 영역의 최하위층은 제2 레이어층 하부에 UV 광 경화 잉크층이 형성된다. The top layer of the banding region is formed with a UV light curing ink layer on the first layer layer, and the bottom layer of the banding region is formed with a UV photocuring ink layer under the second layer layer.

또한, 상기 제2 연성 회로 기판은 구리 박막층, 구리 배선층, 접착층을 포함하는 제1 레이어층과, 구리 박막층, 전자파 차폐층, 접착층을 포함하는 제2 레이어층과, 상기 제1 및 제2 레이어층 사이에 형성된 폴리 이미드층을 포함한다. The second flexible circuit board may include a first layer layer including a copper thin film layer, a copper wiring layer, and an adhesive layer, a second layer layer including a copper thin film layer, an electromagnetic wave shielding layer, and an adhesive layer, and the first and second layer layers. It includes the polyimide layer formed in between.

그리고, 상기 전자파 차폐층은 메쉬형으로 형성된다. The electromagnetic wave shielding layer is formed in a mesh shape.

또한, 상기 연결 영역의 최상위층은 제1 레이어층 상에 전해질층이 형성되며, 상기 연결 영역의 최하위층은 제2 레이어층 하부에 커버레이층이 형성된다.In addition, an electrolyte layer is formed on the first layer layer of the uppermost layer of the connection region, and a coverlay layer is formed below the second layer layer of the lowermost layer of the connection region.

그리고, 상기 제1 및 제2 지지 영역 각각의 최상위층은 제1 레이어층 상에 커버레이층이 형성되고, 상기 제1 지지 영역의 최하위층은 제2 레이어층 하부에 커버레이층이 형성되고, 상기 제2 지지 영역의 최하위층은 제2 레이어층 하부에 UV 광 경화 잉크층이 형성된다. In addition, a top cover layer of each of the first and second support regions is formed on a first layer layer, and a coverlay layer is formed on a bottom layer of the first support region, and a coverlay layer is formed below a second layer layer. In the lowermost layer of the two supporting regions, a UV light curing ink layer is formed below the second layer layer.

또한, 상기 밴딩 영역의 최상위층은 제1 레이어층 상에 UV 광 경화 잉크층이 형성되고, 상기 밴딩 영역의 최하위층은 제2 레이어층 하부에 UV 광 경화 잉크층이 형성된다. In addition, a UV light curing ink layer is formed on the first layer layer of the uppermost layer of the bending area, and a UV light curing ink layer is formed below the second layer layer of the lowest layer of the bending area.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 표시 장치는 표시 패널과, 상기 표시 패널로 각종 제어 신호, 전원 신호를 공급하기 위해 다수의 구동 칩들과, 다수의 전자 소자가 실장된 제1 연성 회로 기판과, 상기 제1 연성 회로 기판과 상기 표시 패널을 접속시키는 제2 연성 회로 기판을 포함하며, 상기 제2 연성 회로 기판은 상기 표시 패널 상에 부착되어 상기 표시 패널과 접속하는 연결 영역과, 제2 연성 회로 기판이 유동하거나 들뜨는 것을 방지하는 제1 지지 영역과, 제2 연성 회로 기판이 구부러지는 밴딩 영역과, 제2 연성 회로 기판이 유동하거나 들뜨는 것을 방지하는 제2 지지 영역으로 구분된다. As described above, the display device according to the present invention includes a display panel, a plurality of driving chips for supplying various control signals and power signals to the display panel, a first flexible circuit board on which a plurality of electronic elements are mounted, A second flexible circuit board connecting the first flexible circuit board and the display panel, wherein the second flexible circuit board is connected to the display panel and connected to the display panel, and a second flexible circuit board. The first support region prevents the substrate from flowing or lifted, the bending region in which the second flexible circuit board is bent, and the second support region prevents the second flexible circuit board from flowing or lifting.

이때, 밴딩 영역에는 커버레이층을 형성하지 않고, 밴딩 영역의 양측의 제1 및 제2 지지 영역에는 커버레이층을 형성한다. 이에 따라, 제2 연성 회로 기판을 구부릴 때, 별도의 지그 고정 장치를 사용하지 않더라도 원하는 위치에 뜰듬없이 제1 연성 회로 기판을 표시 패널의 뒷면에 얼라인할 수 있다. In this case, the coverlay layer is not formed in the bending area, but the coverlay layer is formed in the first and second support areas on both sides of the bending area. Accordingly, when the second flexible circuit board is bent, the first flexible circuit board can be aligned on the rear surface of the display panel without using a jig fixing device without the need for a separate jig fixing device.

이와 같이, 본 발명의 제2 연성 회로 기판은 지그 고정 장치에 의해 고정할 필요가 없으므로 지그 고정 장치에 고정하기 위한 공정 시간이 필요 없다. As described above, the second flexible circuit board of the present invention does not need to be fixed by the jig fixing device, and therefore, no process time for fixing to the jig fixing device is required.

또한, 별도의 지그 고정 장치를 사용하지 않으므로 그에 따른 지그 제작 비용을 감소시킬 수 있다. In addition, since the jig fixing device is not used, the jig manufacturing cost may be reduced.

그리고, 제2 연성 회로 기판은 메쉬형의 전자파 차폐층을 포함함으로써 전자파를 감소시킬 수 있다. In addition, the second flexible circuit board may reduce electromagnetic waves by including a mesh type electromagnetic shielding layer.

도 1a는 종래 연성 회로 기판과 액정 표시 패널을 나타낸 평면도이고, 도 1b는 종래 연성 회로 기판이 액정 표시 패널에 부착되는 것을 나타낸 단면도이다.
도 2는 종래 연성 회로 기판의 단면도를 나타내고 있다.
도 3은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 표시 장치를 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 제1 및 제2 연성 회로 기판을 확대한 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 A 영역을 확대한 평면도이고, 도 6은 도 4에 도시된 Ⅰ-Ⅰ' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 제2 연성 회로 기판이 구부러져 유기 전계 발광 표시 패널에 부착된 것을 나타낸 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 제2 연성 회로 기판의 평면도이고, 도 4에 도시된 A 영역을 확대한 평면도이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 제2 연성 회로 기판의 단면도이고, 도 4에 도시된 Ⅰ-Ⅰ' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 제2 연성 회로 기판의 EMI Noise 감쇄 정도를 측정한 그래프이다. 1A is a plan view illustrating a conventional flexible circuit board and a liquid crystal display panel, and FIG. 1B is a cross-sectional view illustrating a conventional flexible circuit board attached to a liquid crystal display panel.
2 is a cross-sectional view of a conventional flexible circuit board.
3 is a perspective view illustrating a display device according to a first exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 4 is an enlarged perspective view of the first and second flexible circuit boards shown in FIG. 3.
5 is an enlarged plan view of a region A shown in FIG. 4, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 4.
FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a second flexible circuit board bent and attached to an organic light emitting display panel according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a plan view of a second flexible circuit board according to a second exemplary embodiment of the present invention, and is an enlarged plan view of region A shown in FIG. 4.
FIG. 9 is a cross-sectional view of a second flexible circuit board according to a second exemplary embodiment of the present invention, and is taken along the line II ′ of FIG. 4.
FIG. 10 is a graph measuring the EMI noise attenuation of the second flexible circuit board according to the second embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세하게 설명한다. 본 발명의 구성 및 그에 따른 작용 효과는 이하의 상세한 설명을 통해 명확하게 이해될 것이다. 본 발명의 상세한 설명에 앞서, 동일한 구성 요소에 대해서는 다른 도면 상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호로 표시하며, 공지된 구성에 대해서는 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 구체적인 설명은 생략하기로 함에 유의한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The configuration of the present invention and the operation and effect thereof will be clearly understood through the following detailed description. Before describing the present invention in detail, the same components are denoted by the same reference symbols as possible even if they are displayed on different drawings. In the case where it is judged that the gist of the present invention may be blurred to a known configuration, do.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 도 3 내지 도 10을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 10.

도 3은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 표시 장치를 나타내는 사시도이다. 그리고, 도 4는 도 3에 도시된 제1 및 제2 연성 회로 기판을 확대한 사시도이다. 또한, 도 5는 도 4에 도시된 A 영역을 확대한 평면도이고, 도 6은 도 4에 도시된 Ⅰ-Ⅰ' 선을 따라 절단한 단면도이다. 3 is a perspective view illustrating a display device according to a first exemplary embodiment of the present invention. 4 is an enlarged perspective view of the first and second flexible circuit boards illustrated in FIG. 3. 5 is an enlarged plan view of a region A illustrated in FIG. 4, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 4.

도 3에 도시된 표시 장치는 유기 전계 발광 표시 패널(110)과, 유기 전계 발광 표시 패널(110) 전면 상에 형성되어 터치를 감지하는 터치 어레이와, 터치 어레이를 보호하는 보호막(122)과, 보호막(122) 상에 형성된 편광판(132)과, 유기 전계 발광 표시 패널(110)으로 각종 제어 신호와 전원 신호를 공급하기 위해 다수의 구동 칩들(210)과, 다수의 전자 소자(212)가 실장된 제1 연성 회로 기판(200)과, 상기 제1 연성 회로 기판(200)과 유기 전계 발광 표시 패널(110)을 접속시키는 제2 연성 회로 기판(202)을 포함한다. The display device illustrated in FIG. 3 includes an organic electroluminescent display panel 110, a touch array formed on the entire surface of the organic electroluminescent display panel 110 to sense a touch, a protective film 122 protecting a touch array, The polarizer 132 formed on the passivation layer 122, the plurality of driving chips 210, and the plurality of electronic elements 212 are mounted to supply various control signals and power signals to the organic light emitting display panel 110. And a second flexible circuit board 202 connecting the first flexible circuit board 200 to the first flexible circuit board 200 and the organic light emitting display panel 110.

이때, 본 발명에 따른 표시 장치는 유기 전계 발광 표시 패널(110)과, 유기 전계 발광 표시 패널(110) 상에 터치 어레이가 형성된 경우를 도시하였지만, 유기 전계 발광 표시 패널(110)뿐만 아니라, 액정 표시 패널을 이용할 수 있으며, 표시 장치는 액정 표시 패널이나 유기 전계 발광 표시 패널일 수 있으므로 이에 한정하지 않으며 연성 회로 기판(Flexable Printed Circuit Board; FPCB)을 이용하는 표시 패널이면 어느 것이든 가능하다. In this case, the display device according to the present invention is illustrated in the case where the touch array is formed on the organic electroluminescent display panel 110 and the organic electroluminescent display panel 110, but not only the organic electroluminescent display panel 110, but also the liquid crystal A display panel may be used, and the display device may be a liquid crystal display panel or an organic electroluminescent display panel, and the present invention is not limited thereto, and any display panel using a flexible printed circuit board (FPCB) may be used.

유기 전계 발광 표시 패널(110)은 박막 트랜지스터와 박막 트랜지스터와 접속된 유기 전계 발광 소자를 포함하는 하부 기판(114)과, 인 캡 글래스(Encap Glass)로 형성되어 하부 기판(114)과 마주보며 합착되는 상부 기판(112)을 포함한다. The organic light emitting display panel 110 is formed of a lower substrate 114 including a thin film transistor and an organic electroluminescent element connected to the thin film transistor, and an encap glass, and faces the lower substrate 114. The upper substrate 112 to be formed.

박막 트랜지스터는 하부 기판(114) 상에 버퍼막, 액티브층이 형성되며, 게이트 전극은 액티브층의 채널 영역과 게이트 절연막을 사이에 두고 중첩되게 형성된다. 소스 전극 및 드레인 전극은 게이트 전극과 층간 절연막을 사이에 두고 절연되게 형성된다. 소스 전극 및 드레인 전극은 층간 절연막 및 게이트 절연막을 관통하는 소스 컨택홀 및 드레인 컨택홀 각각을 통해 n+ 불순물이 주입된 액티브층의 소스 영역 및 드레인 영역 각각과 접속된다. 또한, 액티브층은 오프 전류를 감소시키기 위해 채널 영역과 소스 및 드레인 영역 사이에 n- 불순물이 주입된 엘디디(Light Droped Drain; LDD) 영역 더 구비하기도 한다. 또한, 하부 기판(114) 상에 형성된 박막 트랜지스터 상에는 유기 절연 물질로 형성된 유기 보호막이 형성된다. In the thin film transistor, a buffer layer and an active layer are formed on the lower substrate 114, and the gate electrode is formed to overlap the channel region of the active layer and the gate insulating layer therebetween. The source electrode and the drain electrode are formed to be insulated with the gate electrode and the interlayer insulating film interposed therebetween. The source electrode and the drain electrode are connected to the source region and the drain region of the active layer in which n + impurities are injected through the source contact hole and the drain contact hole penetrating the interlayer insulating film and the gate insulating film, respectively. In addition, the active layer may further include a light drop drain (LDD) region in which n- impurity is injected between the channel region and the source and drain regions to reduce the off current. In addition, an organic passivation layer formed of an organic insulating material is formed on the thin film transistor formed on the lower substrate 114.

유기 전계 발광 소자는 박막 트랜지스터의 드레인 전극과 접속된 양극(Anode)과, 양극을 노출시키는 뱅크홀이 형성된 뱅크 절연막과, 양극 상에 형성된 유기층과, 유기층 위에 형성된 음극(Cathode)이 구비된다. 이때, 유기층은 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층, 전자 주입층을 포함한다. 이러한, 유기 전계 발광 소자는 양극과 음극 사이에 전압을 인가하면 양극으로부터 정공(hole)이 음극으로부터 전자(electron)가 주입되어 발광층에서 재결합하여 이로 인해 엑시톤(exiciton)이 생성되며, 이 엑시톤이 기저상태로 떨어지면서 빛이 방출하게 된다. The organic EL device includes an anode connected to a drain electrode of a thin film transistor, a bank insulating film having a bank hole exposing the anode, an organic layer formed on the anode, and a cathode formed on the organic layer. In this case, the organic layer includes a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, an electron injection layer. In the organic electroluminescent device, when a voltage is applied between the anode and the cathode, holes are injected from the anode, and electrons are injected from the cathode to recombine in the emission layer, whereby excitons are generated. As it falls to a state, light is emitted.

터치 어레이는 위치 감지 전극으로서 기능을 하는 제1 및 제2 센서 전극 패턴부(156,166), 라우팅부(158,168), 패드부(159,169)를 구비한다. The touch array includes first and second sensor electrode pattern portions 156 and 166, routing portions 158 and 168, and pad portions 159 and 169 serving as position sensing electrodes.

제1 센서 전극 패턴부(156)는 제1 방향으로 나란하게 복수개가 형성되어 제1 방향의 정전용량의 변화를 감지한다. 여기서, 제1 방향은 예로 들어 X축 방향일 수 있다. 제1 센서 전극 패턴부(156)는 마름모 형태 또는 다이아몬드 형태의 제1 센서 전극들(150,154)과, 인접한 제1 센서 전극들(150,154)을 컨택홀을 통해 연결시키는 브리지들(152)을 포함한다. 또한, 제1 센서 전극들(150,154)은 제1 라우팅(158)과 전기적으로 접속되어 구동 전압을 공급받는다. A plurality of first sensor electrode pattern parts 156 are formed side by side in the first direction to detect a change in capacitance in the first direction. Here, the first direction may be, for example, the X-axis direction. The first sensor electrode pattern part 156 includes first and second diamond electrode shaped electrodes 150 and 154 and bridges 152 connecting adjacent first sensor electrodes 150 and 154 through a contact hole. . In addition, the first sensor electrodes 150 and 154 are electrically connected to the first routing 158 to receive a driving voltage.

제2 센서 전극 패턴부(166)는 제1 센서 전극 패턴부(156)와 교차하도록 제2 방향으로 나란하게 복수개가 형성되어 제2 방향의 정전용량의 변화를 감지한다. 여기서, 제2 방향은 예로 들어 Y축 방향일 수 있다. 제2 센서 전극 패턴부(166)는 마름모 형태 또는 다이아몬드 형태의 제2 센서 전극들(160,164)과, 제2 센서 전극들(160,164)과 동일층에 제2 방향으로 형성되어 서로 인접한 제2 센서 전극들(160,164)을 연결해주는 연결부(162)를 포함한다. 이러한, 제2 센서 전극들(160,164)은 제2 라우팅 라인(168)과 전기적으로 접속되어 터치 여부에 따라 변화된 전압 또는 전류를 제2 패드 전극들(169)로 공급한다. A plurality of second sensor electrode pattern parts 166 are formed in parallel in the second direction to intersect the first sensor electrode pattern part 156 to sense a change in capacitance in the second direction. Here, the second direction may be, for example, the Y-axis direction. The second sensor electrode pattern part 166 is formed of a rhombus-shaped or diamond-shaped second sensor electrodes 160 and 164 and a second sensor electrode adjacent to each other by being formed in a second direction on the same layer as the second sensor electrodes 160 and 164. It includes a connecting portion 162 for connecting the (160,164). The second sensor electrodes 160 and 164 are electrically connected to the second routing line 168 to supply the second pad electrodes 169 with a voltage or current changed depending on whether the touch is made.

라우팅부(158,168)는 제1 패드 전극(210)들과 접속되어 제1 패드 전극(210)들로 공급된 구동 전압을 제1 센서 전극들(150,154)로 인가하는 제1 라우팅 라인(158)과, 제2 센서 전극들(160,164)과 전기적으로 접속되어 터치 여부에 따라 변화된 전압 또는 전류를 제2 패드 전극들(169)로 공급하는 제2 라우팅 라인(168)을 포함한다. The routing units 158 and 168 are connected to the first pad electrodes 210 and the first routing line 158 to apply the driving voltage supplied to the first pad electrodes 210 to the first sensor electrodes 150 and 154. And a second routing line 168 electrically connected to the second sensor electrodes 160 and 164 to supply a voltage or current changed according to whether the touch is performed to the second pad electrodes 169.

패드부는 제1 라우팅 라인(158)과 접속된 제1 패드 전극(159)과 제2 라우팅 라인(168)과 접속된 제2 패드 전극(169)을 포함하며, 제1 패드 전극(159)과 제2 패드 전극(169)은 FPC(Flexable Printed Circuit; 이하, FPC)와 접속된다. The pad part includes a first pad electrode 159 connected to the first routing line 158 and a second pad electrode 169 connected to the second routing line 168, and includes a first pad electrode 159 and a first pad electrode 159. The two pad electrode 169 is connected to an FPC (Flexible Printed Circuit) hereinafter.

제1 연성 회로 기판(Flexable Printed Circuit Board; 이하, FPCB)(200)은 제2 연성 회로 기판(202)을 통해 유기 전계 발광 표시 패널(110)과 접속된다. 제1 연성 회로 기판(200)에는 전원 신호, 각종 제어 신호를 생성하는 다수의 구동 칩들(210)과, 다수의 저항 또는 다수의 커패시터을 포함하는 다수의 전자 소자(212)가 실장된 회로 실장 영역과, 회로 실장 영역으로부터 발생된 전자파를 차폐하는 쉴드 커버(260)를 포함한다. The first flexible printed circuit board (FPCB) 200 is connected to the organic light emitting display panel 110 through the second flexible circuit board 202. The first flexible circuit board 200 includes a circuit mounting area in which a plurality of driving chips 210 for generating a power signal and various control signals, and a plurality of electronic elements 212 including a plurality of resistors or a plurality of capacitors are mounted. And a shield cover 260 for shielding electromagnetic waves generated from the circuit mounting region.

쉴드 커버(260)는 도 4에 도시된 바와 같이 다수의 구동 칩들(210)과 다수의 전자 소자(212)를 덮도록 형성되어 다수의 구동 칩들(210)로부터 발생된 전자파를 차폐한다. 이러한, 쉴드 커버(260)는 다수의 고정 클립들(214a 내지 214d)과 체결되어 고정된다. 다수의 고정 클립들(214a 내지 214d)은 회로 실장 영역의 좌측 상부 외곽 영역에 위치한 제1 및 제2 고정 클립들(214a,214b)과, 우측 하부 외곽 영역에 위치한 제3 및 제4 고정 클립들(214c,214d)을 포함한다. 이와 같이, 쉴드 커버(260)는 클립(Cilp) 방식으로 체결하거나, 표면실장방식(Surface Mounting Technology;SMT)으로 솔더를 이용하여 쉴드 커버(260)와 제1 연성 회로 기판(200)을 접착할 수 있다. As shown in FIG. 4, the shield cover 260 is formed to cover the plurality of driving chips 210 and the plurality of electronic elements 212 to shield electromagnetic waves generated from the plurality of driving chips 210. The shield cover 260 is fastened and fixed with a plurality of fixing clips 214a to 214d. The plurality of securing clips 214a through 214d include first and second securing clips 214a and 214b located in the upper left outer region of the circuit mounting area, and third and fourth securing clips located in the lower right outer region. (214c, 214d). As described above, the shield cover 260 may be fastened by a clip method, or may be bonded to the shield cover 260 and the first flexible circuit board 200 by using solder using a surface mounting method (SMT). Can be.

제2 연성 회로 기판(202)은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 유기 전계 발광 표시 패널(110)의 일측에 부착되어 유기 전계 발광 표시 패널(110)과 접속하는 연결 영역(CA), 제2 연성 회로 기판(202)을 구부릴 때 제2 연성 회로 기판(202)이 들뜨거나 움직이는 것을 방지하는 제1 및 제2 지지 영역(SA1,SA2), 제2 연성 회로 기판(202)이 연성을 가지고 구부려지는 밴딩 영역(BA)으로 나누어진다. As shown in FIGS. 3 and 4, the second flexible printed circuit board 202 is attached to one side of the organic light emitting display panel 110 and connected to the organic light emitting display panel 110. When the flexible circuit board 202 is bent, the first and second support areas SA1 and SA2 and the second flexible circuit board 202 which prevent the second flexible circuit board 202 from lifting or moving have flexibility. The bending area BA is divided into bends.

구체적으로, 제2 연성 회로 기판(202)은 구리 박막층(222), 구리 배선층(224), 접착층(Adhesive layer)을 포함하는 제1 레이어층(231)과, 구리 박막층으로 형성된 제2 레이어층(232)과, 제1 및 제2 레이어층(231,232) 사이에 형성된 폴리 이미드(Polyimide)층(230)을 포함한다. 제1 레이어층(231)의 구리 배선층(224)은 도 5에 도시된 바와 같은 다수의 배선(280)으로 형성된다. In detail, the second flexible circuit board 202 may include a first layer layer 231 including a copper thin film layer 222, a copper wiring layer 224, and an adhesive layer, and a second layer layer formed of a copper thin film layer ( 232 and a polyimide layer 230 formed between the first and second layer layers 231 and 232. The copper wiring layer 224 of the first layer layer 231 is formed of a plurality of wirings 280 as shown in FIG. 5.

이때, 제2 연성 회로 기판(202)은 영역 별로 최상위층과 최하위층의 재질이 서로 다르게 형성한다. 연결 영역(CA)은 최상위층으로 전해질층(Electrolytic layer)(250)이 형성되고, 전해질층(250)은 제1 레이어층(231) 상에 형성되어 유기 전계 발광 표시 패널(200)과 접속된다. 연결 영역(CA)은 최하위층으로 제2 레이어층(232) 하부에 커버레이층(Cover-lay layer)(238)이 형성된다. 이때, 제2 레이어층(232)과 커버레이층(238)은 커버레이 접착층(Cover-lay adhesive layer)(236b)을 사이에 두고 서로 접착한다. In this case, the material of the uppermost layer and the lowermost layer of the second flexible circuit board 202 may be different from each other. An electrolyte layer 250 is formed as a top layer, and the electrolyte layer 250 is formed on the first layer layer 231 to be connected to the organic light emitting display panel 200. The connection area CA is a lowermost layer, and a cover-lay layer 238 is formed below the second layer layer 232. At this time, the second layer layer 232 and the coverlay layer 238 are bonded to each other with a cover-lay adhesive layer 236b therebetween.

밴딩 영역(BA)은 최상위층 및 최하위층으로 UV 광 경화 잉크층(240a,240b)이 형성되고, UV 광 경화 잉크층(240a,240b)은 제1 레이어층(231) 상에 형성되고, 제2 레이어층(232) 하부에 형성된다. 이러한, UV 광 경화 잉크층(240a,240b)은 제1 및 제2 레이어층(231,232) 외측 표면을 보호하도록 형성된다. UV 광 경화 잉크층(240a,240b)은 UV에 경화되는 액상 잉크 재질로써 제2 연성 회로 기판(202)의 내부의 다수의 신호가 보호된다. UV 광 경화 잉크층(240a,240b)은 밴딩 영역(BA)의 최상위층이나 최하위층의 커버레이층을 박리한 후, 박리된 부분을 보호하기 위해 UV 광 경화 잉크로 도포하는 방식이다. The banding area BA is formed of the UV light curing ink layers 240a and 240b as the uppermost layer and the lowest layer, and the UV light curing ink layers 240a and 240b are formed on the first layer layer 231 and the second layer. Formed under layer 232. The UV light curable ink layers 240a and 240b are formed to protect outer surfaces of the first and second layer layers 231 and 232. The UV light curing ink layers 240a and 240b are liquid ink materials cured by UV, and a plurality of signals inside the second flexible circuit board 202 are protected. The UV light curing ink layers 240a and 240b are peeled off the top layer or the bottom layer coverlay layer of the banding area BA, and then coated with UV light curing ink to protect the peeled portions.

또한, 제2 연성 회로 기판(202)을 구부릴 때, 제1 및 제2 지지 영역(SA1,SA2)에 형성된 커버레이층(238a,238b)이 방해요인이 되지 않도록 밴딩 영역(BA)의 폭(W)은 유기 전계 발광 표시 패널(110)의 두께와 제2 연성 회로 기판(202)의 굴곡률에 따라 조절되어진다. 이때, 유기 전계 발광 표시 패널(110)의 두께가 두꺼울수록 밴딩 영역(BA)의 폭이 넓어진다. In addition, when the second flexible circuit board 202 is bent, the width of the bending area BA so that the coverlay layers 238a and 238b formed in the first and second support areas SA1 and SA2 do not become an obstacle. W) is adjusted according to the thickness of the organic light emitting display panel 110 and the curvature of the second flexible circuit board 202. In this case, as the thickness of the organic light emitting display panel 110 increases, the width of the bending area BA becomes wider.

제1 및 제2 지지 영역(SA1,SA2)은 최상위층으로 제1 레이어층(231) 상에 커버레이층(Cover-lay layer)(238a)이 형성되고, 최하위층으로 제2 레이어층(232) 하부에 커버레이층(238b)이 형성된다. 이때, 제1 레이어층(231)과 커버레이층(238a) 및 제2 레이어층(232)과 커버레이층(238b)은 커버레이 접착층(Cover-lay adhesive layer)(236)을 사이에 두고 서로 접착한다. 이와 같이, 제1 및 제2 지지 영역(SA1,SA2)의 최상위층과 최하위층은 커버레이층(238a,238b)과 같은 단단한 재질로 형성되어 제2 연성 회로 기판(202)을 구부릴때 제2 연성 회로 기판(202)이 들뜨거나 상하좌우 움직임 없이 정확한 위치에 얼라인(Align)할 수 있게 된다. The first and second support areas SA1 and SA2 are formed on the first layer layer 231 as a top layer, and a cover-lay layer 238a is formed on the first and second support areas SA1 and SA2. The coverlay layer 238b is formed on the substrate. In this case, the first layer layer 231, the coverlay layer 238a, the second layer layer 232, and the coverlay layer 238b are disposed with the cover-lay adhesive layer 236 interposed therebetween. Glue. As such, the top and bottom layers of the first and second support areas SA1 and SA2 may be formed of a hard material such as coverlay layers 238a and 238b to bend the second flexible circuit board 202 when the second flexible circuit board 202 is bent. The substrate 202 can be aligned at the correct position without lifting or moving up, down, left, or right.

구체적으로, 모바일(Mobile)과 같은 소형 표시 장치에서는 공간 제약으로 인해 도 7에 도시된 바와 같이 제2 연성 회로 기판(202)을 구부려서 제1 연성 회로 기판(200)을 유기 전계 발광 표시 패널(110)의 뒷면에 접착제(204)로 부착한다. 이때, 제2 연성 회로 기판(202)은 잘 구부려짐과 동시에 들뜨거나 움직이지 않아야 제1 연성 회로 기판(200)이 유기 전계 발광 표시 패널(110)의 뒷면에 정확한 위치에 부착될 수 있다. In detail, in a small display device such as a mobile, as shown in FIG. 7, the second flexible circuit board 202 is bent to form the organic light emitting display panel 110 by bending the second flexible circuit board 202 as shown in FIG. 7. Attach to the back of the adhesive with an adhesive (204). In this case, when the second flexible circuit board 202 is well bent and not lifted or moved, the first flexible circuit board 200 may be attached to the backside of the organic light emitting display panel 110 at the correct position.

이를 위해, 본 발명의 제2 연성 회로 기판(202)은 영역 별로 최상위층과 최하위층을 서로 다른 재질로 형성한다. 다시 말하여, 밴딩 영역(BA)의 최상위층 및 최하위층에는 커버레이층을 제거한 뒤, UV 광 경화 잉크층(240a,240b)만 남겨서 제2 연성 회로 기판(202)이 잘 구부러지게 하며, 제1 및 제2 지지 영역(SA1,SA2)의 최상위층 및 최하위층에는 커버레이층(238a,238b)을 형성하여 제2 연성 회로 기판(202)이 들뜨거나 상하좌우로 움직일 수 없게 고정시킨다. 이에 따라, 별도의 지그(JIG)의 고정 장치를 사용하지 않아도 원하는 위치에 제2 연성 회로 기판(202)을 얼라인 할 수 있게 된다. To this end, the second flexible circuit board 202 of the present invention forms the uppermost layer and the lowermost layer of different materials for each region. In other words, after removing the coverlay layer in the uppermost layer and the lowermost layer of the bending area BA, only the UV light curing ink layers 240a and 240b are left to bend the second flexible circuit board 202 well, Coverlay layers 238a and 238b are formed on the top and bottom layers of the second support areas SA1 and SA2 to fix the second flexible circuit board 202 so that it is not lifted or moved up, down, left, or right. As a result, the second flexible circuit board 202 can be aligned at a desired position without using an additional jig fixing device.

이를, 종래 제2 연성 회로 기판(20)과 본 발명의 제2 연성 회로 기판(202)을 비교하자면, 종래 제2 연성 회로 기판(20)은 도 2에 도시된 바와 같이 영역별로 구분없이 최상위층과 최하위층 모두 커버레이층을 제거하고 UV 광 경화 잉크층(44a,44b)만 형성되어 있다. 이 경우에, 제2 연성 회로 기판(20)은 커버레이층을 제거하여 휨성은 확보하였으나, 제2 연성 회로 기판(20)을 구부릴 때 가이드 해줄 수 있는 지지층이 없기 때문에 제1 연성 회로 기판(22)을 원하는 위치에 놓기 어렵게 된다. 즉, 제2 연성 회로 기판(20)이 들뜸으로써 제2 연성 회로 기판(20)과 연결된 제1 연성 회로 기판(22)이 들뜬 상태로 액정 표시 패널(10) 뒷면에 부착하게 된다. 이와 같이 제2 연성 회로 기판(20)의 들뜸을 방지하고 정확한 위치에 고정시키기 위해 지그(JIG)를 이용한다. In comparison with the conventional second flexible circuit board 20 and the second flexible circuit board 202 of the present invention, the conventional second flexible circuit board 20 is divided into the uppermost layer without being divided into regions as shown in FIG. 2. The lowermost layer removes the coverlay layer and only the UV light curing ink layers 44a and 44b are formed. In this case, the second flexible circuit board 20 has the coverlay layer removed to secure warpage. However, since the second flexible circuit board 20 does not have a support layer that can guide when bending the second flexible circuit board 20, the first flexible circuit board 22 ) Will be difficult to place in the desired position. That is, when the second flexible circuit board 20 is lifted up, the first flexible circuit board 22 connected to the second flexible circuit board 20 is attached to the rear surface of the liquid crystal display panel 10 in an excited state. In this way, the jig is used to prevent the floating of the second flexible circuit board 20 and to fix it in the correct position.

우선, 액정 표시 패널(10)을 지그에 고정시킨 뒤, 제2 연성 회로 기판(20)을 구부리고, 구부린 제2 연성 회로 기판(20)을 액정 표시 패널(10)의 뒷면에 얼라시켜 고정시킨 뒤, 액정 표시 패널(10)의 뒷면에 부착시킨다. 이에 따라, 액정 표시 패널(10), 제1 및 제2 연성 회로 기판(20,22)을 지그에 고정시키는 시간과, 제2 연성 회로 기판(20)을 구부리는 시간, 제1 연성 회로 기판(22)을 정확한 위치에 얼라인하는 시간과, 부착시간 등과 같이 제1 연성 회로 기판(22)을 액정 표시 패널(10)의 뒷면에 부착하는 시간이 많이 소요되게 된다. First, after fixing the liquid crystal display panel 10 to a jig, the second flexible circuit board 20 is bent, and the bent second flexible circuit board 20 is frozen on the rear surface of the liquid crystal display panel 10 and then fixed. To the back of the liquid crystal display panel 10. Accordingly, the time for fixing the liquid crystal display panel 10, the first and second flexible circuit boards 20 and 22 to the jig, the time for bending the second flexible circuit board 20, and the first flexible circuit board ( The time for aligning 22 to the correct position and the time for attaching the first flexible circuit board 22 to the back surface of the liquid crystal display panel 10 may be increased.

하지만, 본 발명의 제2 연성 회로 기판(202)을 이용할 경우에는 제2 연성 회로 기판(202)을 한번에 구부려 정확한 위치에 부착할 수 있으므로 지그와 같은 고정 장치가 필요없다. 상술한 바와 같이, 제1 및 제2 지지 영역(SA1,SA2)이 제2 연성 회로 기판(202)이 들뜸없이 정확한 위치에 얼라인 할 수 있도록 가이드 역할을 하기 때문에 지그와 같은 고정 장치가 필요없다. 이에 따라, 제2 연성 회로 기판(202)을 구부리는 시간만 소요될 뿐, 지그에 고정하거나 지그를 고정 장치가 필요 없으므로 지그 제작 비용 절감으로 인해 표시 장치 생산 비용 절감 효과와, 공정시간을 감소시킬 수 있다. However, when using the second flexible circuit board 202 of the present invention, the second flexible circuit board 202 can be bent at one time and attached to the correct position, so that a fixing device such as a jig is not required. As described above, since the first and second support areas SA1 and SA2 serve as guides for the second flexible circuit board 202 to be aligned at the correct position without lifting, there is no need for a fixing device such as a jig. . Accordingly, it takes only a time to bend the second flexible circuit board 202, and there is no need for fixing the jig or fixing the jig, thereby reducing the production cost of the display device and reducing the processing time by reducing the jig manufacturing cost. have.

도 8은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 제2 연성 회로 기판의 평면도이고, 도 4에 도시된 A 영역을 확대한 평면도이다. 그리고, 도 9는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 제2 연성 회로 기판의 단면도이고, 도 4에 도시된 Ⅰ-Ⅰ' 선을 따라 절단한 단면도이다. FIG. 8 is a plan view of a second flexible circuit board according to a second exemplary embodiment of the present invention, and is an enlarged plan view of region A shown in FIG. 4. 9 is a cross-sectional view of a second flexible circuit board according to a second exemplary embodiment of the present invention, and is taken along the line II ′ of FIG. 4.

본 발명의 제2 실시 예에 따른 표시 장치는 제2 연성 회로 기판(202)을 제외하고 나머지 구성 요소와 동일하므로 생략하기로 한다. The display device according to the second exemplary embodiment of the present invention is the same as the other components except for the second flexible circuit board 202 and will be omitted.

제2 연성 회로 기판(202)은 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이 유기 전계 발광 표시 패널(110)의 일측에 부착되어 유기 전계 발광 표시 패널(110)과 접속하는 연결 영역(CA), 제2 연성 회로 기판(202)을 구부릴 때 제2 연성 회로 기판이 들뜨거나 움직이는 것을 방지하는 제1 및 제2 지지 영역(SA1,SA2), 제2 연성 회로 기판(202)이 연성을 가지고 구부려지는 밴딩 영역(BA)으로 나누어진다. As shown in FIGS. 8 and 9, the second flexible circuit board 202 is attached to one side of the organic light emitting display panel 110 and connected to the organic light emitting display panel 110. Bending in which the first and second support areas SA1 and SA2 and the second flexible circuit board 202 are flexed and bent to prevent the second flexible circuit board from lifting or moving when the flexible circuit board 202 is bent. It is divided into areas BA.

구체적으로, 제2 연성 회로 기판(202)은 구리 박막층(222), 구리 배선층(224), 접착층(226)을 포함하는 제1 레이어층(231)과, 구리 박막층(326), 전자파 차폐층(324), 접착층(322)을 포함하는 제2 레이어층(232)과, 제1 및 제2 레이어층(231,232) 사이에 형성된 폴리 이미드(Polyimide)층을 포함한다. 이와 같이, 제1 레이어층(231)은 다수의 배선(280)으로 형성된 구리 배선층(224)을 포함하며, 제2 레이어층(232)은 메쉬(Mesh)형으로 형성된 전자파 차폐층(324)을 포함한다.In detail, the second flexible circuit board 202 may include a first layer layer 231 including a copper thin film layer 222, a copper wiring layer 224, and an adhesive layer 226, a copper thin film layer 326, and an electromagnetic shielding layer ( 324, a second layer layer 232 including an adhesive layer 322, and a polyimide layer formed between the first and second layer layers 231 and 232. As such, the first layer layer 231 includes a copper wiring layer 224 formed of a plurality of wirings 280, and the second layer layer 232 includes the electromagnetic shielding layer 324 formed in a mesh shape. Include.

제2 레이어층(232)의 전자파 차폐층(324)은 전자파 및 노이즈를 차단하기 위해 도 8에 도시된 바와 같이 메쉬 형태로 형성된다. 전자파 차폐층(324)이 메쉬 형태로 형성됨으로써 제1 및 제2 레이어층(231,232)으로부터 발생되는 전자파가 외부로 방사되어 전자파 차폐층(324)을 투과할때 전자파가 감소되는 효과를 가질 수 있다. 즉, 전자파가 메쉬 형태로 형성된 전자파 차폐층(324)을 통과하게 되면, 전자파의 고주파 성분이 메쉬형의 전자파 차폐층(324)에서 주파수 중첩 등을 일으켜서 전자파가 감소되는 효과를 가질 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 제2 연성 회로 기판(202)의 EMI Noise 감쇄 정도를 측정해 본 결과, 도 10에 도시된 바와 같이 55dB~70dB로 감소되었다. The electromagnetic shielding layer 324 of the second layer layer 232 is formed in a mesh form as shown in FIG. 8 to block electromagnetic waves and noise. Since the electromagnetic shielding layer 324 is formed in a mesh shape, electromagnetic waves generated from the first and second layer layers 231 and 232 may be radiated to the outside to reduce the electromagnetic waves when passing through the electromagnetic shielding layer 324. . That is, when the electromagnetic wave passes through the electromagnetic shielding layer 324 formed in the mesh form, the high frequency component of the electromagnetic wave may cause the frequency overlap in the electromagnetic shielding layer 324 of the mesh type to have an effect of reducing the electromagnetic wave. Accordingly, as a result of measuring EMI noise attenuation of the second flexible circuit board 202 according to the second embodiment of the present invention, it is reduced to 55dB ~ 70dB as shown in FIG.

또한, 제2 연성 회로 기판(202)은 영역 별로 최상위층과 최하위층들이 다르게 형성한다. 연결 영역(CA)에는 최상위층으로 제1 레이어층(231) 상에 전해질층(Electrolytic layer)(250)이 형성되며, 최하위층으로 제2 레이어층(232) 하부에 커버레이 접착층(Cover-lay adhesive layer)(236b)과, 커버레이층(Cover-lay layer)(238b)이 순차적으로 형성된다. In addition, the second flexible circuit board 202 is formed differently from the uppermost layer and the lowermost layer for each region. In the connection region CA, an electrolytic layer 250 is formed on the first layer layer 231 as a top layer, and a cover-lay adhesive layer below the second layer layer 232 as a bottom layer. 236b and a cover-lay layer 238b are sequentially formed.

밴딩 영역(BA)에는 최상위층으로 제1 레이어층(231) 상에 UV 광 경화 잉크층(240a)이 형성되고, 최하위층으로 제2 레이어층(232) 하부에 UV 광 경화 잉크층(240b)이 형성된다. 이와 같이, 밴딩 영역(BA)은 제2 연성 회로 기판(202)이 잘 휠 수 있도록 최상위층과 최하위층 각각에 UV 광 경화 잉크층(240a,240b)을 형성한다. The UV light curing ink layer 240a is formed on the first layer layer 231 as the uppermost layer in the bending area BA, and the UV light curing ink layer 240b is formed below the second layer layer 232 as the lowermost layer. do. As such, the bending area BA forms UV light curing ink layers 240a and 240b on each of the uppermost layer and the lowermost layer so that the second flexible circuit board 202 may bend.

제1 및 제2 지지 영역(SA1,SA2)은 최상위층으로 제1 레이어층(231) 상에 커버레이 접착층(236a)과 커버레이층(238a)이 적층된다. 그리고, 제1 지지 영역(SA1)은 최하위층으로 제2 레이어층(232) 하부에 커버레이 접착층(236b)과, 커버레이층(238b)이 순차적으로 형성되고, 제2 지지 영역(SA2)은 최하위층으로 제2 레이어층(232) 하부에 UV 광 경화 잉크층(240b)이 형성된다. 이와 같이, 제1 지지 영역(SA1)의 최상위층과 최하위층, 제2 지지 영역(SA2)의 최상위층은 커버레이층과 같은 단단한 재질로 형성되어 제2 연성 회로 기판(202)을 구부릴때 제2 연성 회로 기판(202)이 들뜨거나 상하좌우 움직임 없이 정확한 위치에 얼라인할 수 있게 한다. The cover layer adhesive layer 236a and the coverlay layer 238a are stacked on the first layer layer 231 as the first and second supporting regions SA1 and SA2. The cover layer adhesive layer 236b and the coverlay layer 238b are sequentially formed under the second layer layer 232, and the first support region SA1 is the lowest layer, and the second support region SA2 is the lowest layer. As a result, the UV light curing ink layer 240b is formed under the second layer layer 232. As described above, the uppermost layer, the lowermost layer of the first support area SA1, and the uppermost layer of the second support area SA2 may be formed of a hard material such as a coverlay layer to bend the second flexible circuit board 202. The substrate 202 can be aligned in the correct position without lifting or moving up, down, left and right.

이와 같이, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 제2 연성 회로 기판(202)은 제1 및 제2 지지 영역(SA1,SA2)으로 밴딩(Bending)시 들뜨거나 상하좌우 움직임 없이 정확한 위치에 얼라인함과 동시에 메쉬형의 전자파 차폐층(324)을 형성하여 전자파를 차폐할 수 있다. As such, the second flexible circuit board 202 according to the second embodiment of the present invention aligns to the first and second support areas SA1 and SA2 at the correct position without lifting or moving up, down, left, and right while bending. At the same time, the electromagnetic shielding layer 324 of the mesh type may be formed to shield electromagnetic waves.

이상의 설명은 본 발명을 예시적으로 설명한 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술적 사상에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 명세서에 개시된 실시 예들은 본 발명을 한정하는 것이 아니다. 본 발명의 범위는 아래의 특허청구범위에 의해 해석되어야 하며, 그와 균등한 범위 내에 있는 모든 기술도 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석해야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the present invention, and various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention. Accordingly, the embodiments disclosed in the specification of the present invention are not intended to limit the present invention. The scope of the present invention should be construed according to the following claims, and all the techniques within the scope of equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention.

110 : 유기 전계 발광 표시 패널 112 : 상부 기판
114 : 하부 기판 122 : 보호막
132 : 편광판 150, 154 : 제1 센서 전극들
152 : 브리지 156 : 제1 센서 전극 패턴부
158 : 제1 라우팅 라인 160, 164 : 제2 센서 전극들
162 : 연결부 166 : 제2 센서 전극 패턴부
200 : 제1 연성 회로 기판 202 : 제2 연성 회로 기판
214a, 214b,214c,214d : 제1 내지 제4 고정 클립
231 : 제1 레이어층 232 : 제2 레이어층
238a,238b : 커버레이층 240a,240b : UV 광 경화 잉크층
260 : 쉴드 커버110: organic electroluminescent display panel 112: upper substrate
114 lower substrate 122 protective film
132: polarizing plate 150, 154: first sensor electrodes
152: bridge 156: first sensor electrode pattern portion
158: first routing line 160, 164: second sensor electrodes
162: connecting portion 166: second sensor electrode pattern portion
200: first flexible circuit board 202: second flexible circuit board
214a, 214b, 214c, 214d: first to fourth fastening clips
231: first layer layer 232: second layer layer
238a, 238b: coverlay layer 240a, 240b: UV light curing ink layer
260: Shield Cover

Claims (12)

표시 패널과;
상기 표시 패널로 각종 제어 신호, 전원 신호를 공급하기 위해 다수의 구동 칩들과, 다수의 전자 소자가 실장된 제1 연성 회로 기판과;
상기 제1 연성 회로 기판과 상기 표시 패널을 접속시키는 제2 연성 회로 기판을 포함하며,
상기 제2 연성 회로 기판은
상기 표시 패널 상에 부착되어 상기 표시 패널과 접속하는 연결 영역과, 제2 연성 회로 기판을 구부릴 때 제2 연성 회로 기판이 움직이거나 들뜨는 것을 방지하는 제1 지지 영역과, 제2 연성 회로 기판을 구부리는 밴딩 영역과, 제2 연성 회로 기판이 유동하거나 들뜨는 것을 방지하는 제2 지지 영역으로 구분되는 것을 특징으로 하는 표시 장치. A display panel;
A first flexible circuit board on which a plurality of driving chips and a plurality of electronic elements are mounted to supply various control signals and power signals to the display panel;
A second flexible circuit board connecting the first flexible circuit board and the display panel;
The second flexible circuit board is
A connection region attached to the display panel and connected to the display panel, a first support region which prevents the second flexible circuit board from moving or lifting when the second flexible circuit board is bent, and a second flexible circuit board Is divided into a bending area and a second support area to prevent the second flexible circuit board from flowing or lifting. 제1항에 있어서,
상기 표시 패널은 유기 전계 발광 표시 패널으로 형성되며,
상기 유기 전계 표시 패널 전면 상에 터치를 감지하는 터치 어레이와;
상기 터치 어레이를 보호하는 보호막과;
상기 보호막 상에 형성된 편광판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치. The method of claim 1,
The display panel is formed of an organic electroluminescent display panel.
A touch array configured to sense a touch on a front surface of the organic field display panel;
A passivation layer protecting the touch array;
And a polarizing plate formed on the passivation layer. 제1항에 있어서,
상기 제2 연성 회로 기판은 상기 영역 별로 최상위층과 최하위층이 서로 다르게 형성되는 것을 특징으로 하는 표시 장치. The method of claim 1,
The second flexible circuit board of claim 2, wherein the uppermost layer and the lowermost layer are formed differently for each of the regions. 제3항에 있어서,
상기 제2 연성 회로 기판은
구리 박막층, 구리 배선층, 접착층을 포함하는 제1 레이어층과,
구리 박막층으로 형성된 제2 레이어층과,
상기 제1 레이어층과 제2 레이어층 사이에 형성된 폴리 이미드층을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치. The method of claim 3,
The second flexible circuit board is
A first layer layer comprising a copper thin film layer, a copper wiring layer, and an adhesive layer;
A second layer layer formed of a copper thin film layer,
And a polyimide layer formed between the first layer layer and the second layer layer. 제4항에 있어서,
상기 연결 영역의 최상위층은 제1 레이어층 상에 전해질층이 형성되며, 상기 연결 영역의 최하위층은 제2 레이어층 하부에 커버레이층이 형성된 것을 특징으로 하는 표시 장치. 5. The method of claim 4,
And an electrolyte layer is formed on the first layer layer in the uppermost layer of the connection region, and a coverlay layer is formed below the second layer layer in the bottom layer of the connection region. 제4항에 있어서,
상기 제1 및 제2 지지 영역 각각의 최상위층은 제1 레이어층 상에 커버레이층이 형성되고, 상기 제1 및 제2 지지 영역 각각의 최하위층은 제2 레이어층 하부에 커버레이층이 형성된 것을 특징으로 하는 표시 장치. 5. The method of claim 4,
The top layer of each of the first and second support regions has a coverlay layer formed on the first layer layer, and the bottom layer of each of the first and second support regions has a coverlay layer formed under the second layer layer. Display device. 제4항에 있어서,
상기 밴딩 영역의 최상위층은 제1 레이어층 상에 UV 광 경화 잉크층이 형성되고, 상기 밴딩 영역의 최하위층은 제2 레이어층 하부에 UV 광 경화 잉크층이 형성된 것을 특징으로 하는 표시 장치. 5. The method of claim 4,
And a UV photocurable ink layer on the first layer layer, and a UV photocurable ink layer on the lowermost layer of the banding region, below the second layer layer. 제3항에 있어서,
상기 제2 연성 회로 기판은
구리 박막층, 구리 배선층, 접착층을 포함하는 제1 레이어층과,
구리 박막층, 전자파 차폐층, 접착층을 포함하는 제2 레이어층과,
상기 제1 및 제2 레이어층 사이에 형성된 폴리 이미드층을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치. The method of claim 3,
The second flexible circuit board is
A first layer layer comprising a copper thin film layer, a copper wiring layer, and an adhesive layer;
A second layer layer including a copper thin film layer, an electromagnetic wave shielding layer, and an adhesive layer;
And a polyimide layer formed between the first and second layer layers. 제8항에 있어서,
상기 전자파 차폐층은 메쉬형으로 형성된 것을 특징으로 하는 표시 장치. 9. The method of claim 8,
The electromagnetic shielding layer is formed in a mesh shape. 제8항에 있어서,
상기 연결 영역의 최상위층은 제1 레이어층 상에 전해질층이 형성되며, 상기 연결 영역의 최하위층은 제2 레이어층 하부에 커버레이층이 형성된 것을 특징으로 하는 표시 장치. 9. The method of claim 8,
And an electrolyte layer is formed on the first layer layer in the uppermost layer of the connection region, and a coverlay layer is formed below the second layer layer in the bottom layer of the connection region. 제8항에 있어서,
상기 제1 및 제2 지지 영역 각각의 최상위층은 제1 레이어층 상에 커버레이층이 형성되고, 상기 제1 지지 영역의 최하위층은 제2 레이어층 하부에 커버레이층이 형성되고, 상기 제2 지지 영역의 최하위층은 제2 레이어층 하부에 UV 광 경화 잉크층이 형성된 것을 특징으로 하는 표시 장치. 9. The method of claim 8,
The top layer of each of the first and second support regions is formed with a coverlay layer on the first layer layer, the lowest layer of the first support region is formed with a coverlay layer under the second layer layer, and the second support. The lowest layer of the region is a display device, characterized in that the UV light curing ink layer is formed under the second layer layer. 제8에 있어서,
상기 밴딩 영역의 최상위층은 제1 레이어층 상에 UV 광 경화 잉크층이 형성되고, 상기 밴딩 영역의 최하위층은 제2 레이어층 하부에 UV 광 경화 잉크층이 형성된 것을 특징으로 하는 표시 장치. According to claim 8,
And a UV photocurable ink layer on the first layer layer, and a UV photocurable ink layer on the lowermost layer of the banding region, below the second layer layer.
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