KR20110025537A - Backlight unit and liquid crystal display device module using the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A backlight unit and a liquid crystal display device using the same are provided to partition a plurality of LEDs in first/second partition areas on a PCB and form an input/output port to each partition areas. CONSTITUTION: First and second input/output lines are formed in first and second areas along a longitudinal direction of a light emitting diode printed circuit board(129b). The First and second input/output ports are formed in both ends of first and second input/output lines. A plurality of light emitting diodes is connected to the first and second input/output ports. The light emitting diode printed circuit board applies driving voltage to a plurality of the light emitting diode.

Description

백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정표시장치{Backlight unit and liquid crystal display device module using the same}Backlight unit and liquid crystal display device module using the same}

본 발명은 LED를 광원으로 사용하는 액정표시장치에 관한 것으로, 특히, LED가 장착되는 PCB의 폭이 줄어든 액정표시장치를 제공하고자 하는 것이다. The present invention relates to a liquid crystal display device using an LED as a light source, and more particularly, to provide a liquid crystal display device having a reduced width of a PCB on which an LED is mounted.

동화상 표시에 유리하고 콘트라스트비(contrast ratio)가 큰 특징을 보여 TV, 모니터 등에 활발하게 이용되는 액정표시장치(liquid crystal display device : LCD)는 액정의 광학적이방성(optical anisotropy)과 분극성질(polarization)에 의한 화상구현원리를 나타낸다. Liquid crystal display devices (LCDs), which are used for TVs and monitors due to their high contrast ratio and are advantageous for displaying moving images, are characterized by optical anisotropy and polarization of liquid crystals. The principle of image implementation by

이러한 액정표시장치는 나란한 두 기판(substrate) 사이로 액정층을 개재하여 합착시킨 액정패널(liquid crystal panel)을 필수 구성요소로 하며, 액정패널 내의 전기장으로 액정분자의 배열방향을 변화시켜 투과율 차이를 구현한다.Such a liquid crystal display is an essential component of a liquid crystal panel bonded through a liquid crystal layer between two side-by-side substrates, and realizes a difference in transmittance by changing an arrangement direction of liquid crystal molecules with an electric field in the liquid crystal panel. do.

하지만 액정패널은 자체 발광요소를 갖추지 못한 관계로 투과율 차이를 화상으로 표시하기 위해서 별도의 광원을 요구하고, 이를 위해 액정패널 배면에는 광 원(光源)이 내장된 백라이트(backlight)가 배치된다.However, since the liquid crystal panel does not have its own light emitting element, a separate light source is required in order to display the difference in transmittance as an image. To this end, a backlight including a light source is disposed on the back of the liquid crystal panel.

도 1은 일반적인 LED를 광원으로 사용한 액정표시장치모듈의 단면도이며, 도 2는 도 1의 LED 어셈블리의 모습을 개략적으로 도시한 평면도이다. FIG. 1 is a cross-sectional view of a liquid crystal display module using a general LED as a light source, and FIG. 2 is a plan view schematically illustrating the LED assembly of FIG. 1.

도시한 바와 같이, 일반적인 액정표시장치모듈은 액정패널(10)과 백라이트 유닛(20), 그리고 서포트메인(30)과 커버버툼(50), 탑커버(40)로 구성된다. As illustrated, a general liquid crystal display module includes a liquid crystal panel 10, a backlight unit 20, a support main 30, a cover bottom 50, and a top cover 40.

액정패널(10)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로써 액정층을 사이에 두고 대면 합착된 제 1 및 제 2 기판(12, 14)으로 구성된다. The liquid crystal panel 10 is a part that plays a key role in image expression and is composed of first and second substrates 12 and 14 bonded to each other with a liquid crystal layer interposed therebetween.

이러한 액정패널(10) 후방으로는 백라이트 유닛(20)이 구비된다. The backlight unit 20 is provided behind the liquid crystal panel 10.

백라이트 유닛(20)은 서포트메인(30)의 적어도 일측 가장자리 길이방향을 따라 배열되는 광원과, 커버버툼(50) 상에 안착되는 백색 또는 은색의 반사판(25)과, 이러한 반사판(25) 상에 안착되는 도광판(23) 그리고 이의 상부로 개재되는 다수의 광학시트(21)를 포함한다.The backlight unit 20 includes a light source arranged along the longitudinal direction of at least one edge of the support main 30, a white or silver reflecting plate 25 mounted on the cover bottom 50, and the reflecting plate 25. It includes a light guide plate 23 to be seated and a plurality of optical sheets 21 interposed thereon.

이러한 액정패널(10)과 백라이트 유닛(20)은 가장자리가 사각테 형상의 서포트메인(30)으로 둘려진 상태로 액정패널(10) 상면 가장자리를 두르는 탑커버(40) 그리고 백라이트 유닛(20) 배면을 덮는 커버버툼(50)이 각각 전후방에서 결합되어 서포트메인(30)을 매개로 일체화된다.The liquid crystal panel 10 and the backlight unit 20 have a top cover 40 surrounding the top edge of the liquid crystal panel 10 and a back surface of the backlight unit 20 in a state where the edges are surrounded by the support main 30 having a rectangular frame shape. Cover cover 50 to cover each is coupled in front and rear are integrated through the support main 30 as a medium.

그리고 미설명부호 19a, 19b는 각각 액정패널(10)의 전 후면에 부착되어 빛의 편광방향을 제어하는 편광판을 나타낸다.In addition, reference numerals 19a and 19b denote polarizers attached to the front and rear surfaces of the liquid crystal panel 10 to control the polarization direction of light, respectively.

이때, 백라이트 유닛(20)의 광원으로는 냉음극형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp : CCFL), 외부전극형광램프(External Electrode Fluorescentt Lamp), 그리고 발광다이오드(Light Emitting Diode : LED, 이하 LED라 함) 등을 사용한다. In this case, the light source of the backlight unit 20 may be a cold cathode fluorescent lamp (CCFL), an external electrode fluorescent lamp (LED), and a light emitting diode (LED). Etc.

이중에서 특히, LED(29a)는 소형, 저소비 전력, 고신뢰성 등의 특징을 겸비하여 표시용 광원으로서 널리 이용되고 있는 추세이다. Among them, the LED 29a has a tendency to be widely used as a display light source having both small size, low power consumption, high reliability, and the like.

이에 따라, LED(29a)는 LED PCB(printed circuit board : 29b, 이하, PCB라 함)에 장착되어 LED 어셈블리(29)를 이루며, 이러한 LED 어셈블리(29)는 접착 등의 방법으로 위치가 고정되어 복수개의 LED(29a)로부터 출사되는 광이 도광판(23) 입광부와 대면되도록 한다. Accordingly, the LED (29a) is mounted on the LED printed circuit board (PCB) (29b, hereinafter referred to as PCB) to form an LED assembly 29, the LED assembly 29 is fixed in position, such as by bonding The light emitted from the plurality of LEDs 29a faces the light incidence portion of the light guide plate 23.

따라서, LED(29a) 각각으로부터 출사된 광은 도광판(23)의 입광부로 입사된 후 그 내부에서 액정패널(10)을 향해 굴절되며, 반사판(25)에 의해 반사된 빛과 함께 다수의 광학시트(21)를 통과하는 동안 보다 균일한 고품위의 면광원으로 가공되어 액정패널(10)로 공급된다. Therefore, the light emitted from each of the LEDs 29a is incident to the light incident portion of the light guide plate 23 and then refracted toward the liquid crystal panel 10 therein, and the light reflected by the reflector 25 is accompanied by a plurality of optical signals. While passing through the sheet 21, it is processed into a more uniform surface light source of high quality and is supplied to the liquid crystal panel 10.

한편, 도 2에 도시한 바와 같이, 다수의 LED(29a)는 PCB(29b) 상에 형성된 입출력배선(27, 28)의 입력단(27a, 28a)과 출력단(27b, 28b) 사이에 위치하는데, 입출력배선(27, 28)의 입력단(27a, 28a)과 출력단(27b, 28b)은 LED 구동회로(미도시)와 전기적으로 연결되어, 입력단(27a, 28a)을 통해 LED(29a)의 구동전압을 인가받게 된다. Meanwhile, as shown in FIG. 2, the plurality of LEDs 29a are positioned between the input terminals 27a and 28a and the output terminals 27b and 28b of the input / output wirings 27 and 28 formed on the PCB 29b. The input terminals 27a and 28a and the output terminals 27b and 28b of the input / output wirings 27 and 28 are electrically connected to the LED driving circuits (not shown), and the driving voltage of the LED 29a through the input terminals 27a and 28a. Is authorized.

한편, 이러한 LED(29a)로 구동전압을 인가하는 등 LED(29a)의 온/오프(on/off)를 제어하는 LED 구동회로(미도시)는 통상 커버버툼(도 1의 50) 배면으로 밀착되어 액정표시장치의 전체적인 사이즈를 최소화하게 된다. On the other hand, the LED driving circuit (not shown) that controls the on / off of the LED (29a), such as applying a driving voltage to the LED (29a) is usually in close contact with the back cover (50 in Fig. 1) Therefore, the overall size of the liquid crystal display device is minimized.

이에, 다수의 LED(29a)가 LED 구동회로(미도시)로부터 전기적으로 연결될 수 있도록, 입출력배선(27, 28)의 입력단(27a, 28a)과 출력단(27b, 28b)은 PCB(29b) 상의 일측으로 구비되어 FPC와 같은 가요성케이블(Flexable cable : 60)을 통해 커버버툼(50) 배면의 LED 구동회로(미도시)와 연결된다. Accordingly, the input terminals 27a and 28a and the output terminals 27b and 28b of the input / output wirings 27 and 28 are connected to the PCB 29b so that the plurality of LEDs 29a can be electrically connected from the LED driving circuit (not shown). It is provided on one side and is connected to the LED driving circuit (not shown) on the back of the cover bottom 50 through a flexible cable such as FPC (Flexible cable: 60).

그러나, 이와 같은 일반적인 LED 백라이트 유닛(20)은 몇 가지 문제점을 갖는다. However, such a general LED backlight unit 20 has some problems.

우선, 다수의 LED(29a)는 직렬 연결되어 동시에 구동전압을 인가받는데, 이때, 액정표시장치가 대형화되어 감에 따라 구비되는 LED(29a)의 개수가 늘어나게 되는데, 일례로 소비자의 요구가 급증하고 있는 42인치 이상 대형 액정표시장치의 경우에 LED(29a)의 총 사용수량은 수백 개를 넘나들고 있다. First, a plurality of LEDs (29a) are connected in series to receive a driving voltage at the same time, at this time, the number of LEDs (29a) is provided as the liquid crystal display device becomes larger, for example, the demands of consumers are rapidly increasing In the case of a large 42-inch or larger liquid crystal display device, the total amount of use of the LED 29a exceeds hundreds.

이러한 다수의 LED(29a)를 한번에 직렬연결하여 구동전압을 인가받게 하는 것은 소비전력 등의 이유로 매우 어려운 실정이다.It is very difficult for such a plurality of LEDs 29a to be connected in series to receive a driving voltage at the same time for reasons of power consumption.

따라서, 다수의 LED(29a)는 소정조합을 어레이(array)로 단위 지어 PCB(29b) 상에 배열하도록 하여, 어레이 단위의 LED(29a)를 각각 직렬연결하여 구동전압을 인가하게 된다. Accordingly, the plurality of LEDs 29a are arranged in an array in a predetermined combination and arranged on the PCB 29b, and the LEDs 29a of the array units are connected in series to apply a driving voltage.

이에, PCB(29b) 상에는 어레이 단위의 LED(29a)를 각각 직렬연결하여 구동전압을 인가하기 위한 다수의 입출력단(27a, 27b, 28a, 28b)이 마련되어야 한다. Therefore, on the PCB 29b, a plurality of input / output terminals 27a, 27b, 28a, and 28b for applying a driving voltage by connecting the LEDs 29a in an array unit in series should be provided.

이로 인하여, PCB(29b) 상에는 다수의 LED(29a)가 실장되는 영역 외에도, 다수의 입력단(27a, 28a)과 출력단(27b, 28b)이 PCB(29b)의 일측으로 구비됨으로써, 다수의 입출력배선(27, 28)이 PCB(29b)의 일측으로 서로 중첩되지 않도록 다수의 LED(29a)의 외곽으로 둘러싸듯 형성되어야 한다.Therefore, in addition to the area where the plurality of LEDs 29a are mounted on the PCB 29b, the plurality of input terminals 27a and 28a and the output terminals 27b and 28b are provided as one side of the PCB 29b, thereby providing a plurality of input / output wirings. It should be formed so as to surround the plurality of LEDs 29a so that the 27 and 28 do not overlap each other to one side of the PCB 29b.

따라서, 입출력배선(27, 28)이 서로 중첩되지 않도록 형성되어야 할 영역을 더욱 필요로 하게 되고, 이로 인하여 PCB(29b)의 폭(d1)이 넓어지게 된다. Therefore, the input / output wirings 27 and 28 need an area to be formed so that they do not overlap each other, thereby widening the width d1 of the PCB 29b.

이렇듯 PCB(29b)의 폭(d1)이 넓어지게 되면, PCB(29b)에 의해 박형 및 경량화가 불가능하게 되며, 공정비용을 향상시키게 된다. As such, when the width d1 of the PCB 29b is widened, it is impossible to reduce the thickness and weight by the PCB 29b, thereby improving the process cost.

또한, 이러한 LED 어셈블리(29)는 커버버툼(50)의 일측단으로 세워짐으로써, 백라이트 유닛(20)의 두께는 PCB(29b)의 폭(d1)과 대응되는 것이 일반적이다. 따라서, 이렇게 PCB(29b)의 폭(d1)이 넓어지게 되면, 액정표시장치의 두께를 증가시키는 원인이 된다. In addition, since the LED assembly 29 is erected at one end of the cover bottom 50, the thickness of the backlight unit 20 generally corresponds to the width d1 of the PCB 29b. Thus, when the width d1 of the PCB 29b is widened, it becomes a cause of increasing the thickness of the liquid crystal display.

이에, 최근에는 PCB(29b)의 폭(d1)을 줄이기 위하여 PCB(29b)를 다수의 레이어(layer)층으로 구성하여, 다수의 입출력배선(27, 28)을 비아홀(via hole : 미도시)을 통해 연결하는 방법이 소개되었으나, 이는 PCB(29b)의 폭(d1)은 줄이되 PCB(29b)의 두께를 늘리게 됨으로써, 이 역시 PCB(29b)의 경량화가 불가능하며, 공정비용이 향상되는 단점을 갖는다. Therefore, in recent years, the PCB 29b is formed of a plurality of layers in order to reduce the width d1 of the PCB 29b, and thus the plurality of input / output wirings 27 and 28 are via holes (not shown). Although a method of connecting through the introduction has been introduced, which reduces the width d1 of the PCB 29b but increases the thickness of the PCB 29b, this also makes it impossible to reduce the weight of the PCB 29b and improves the process cost. Have

이러한 문제점은 액정표시장치를 고해상도 및 고휘도를 구현함에 따라 더욱 심화된다.This problem is further exacerbated by implementing a high resolution and high brightness liquid crystal display device.

본 발명은 부품영역 및 공간확보를 용이하게 함과 동시에 LED 입출력배선의 축소에 따른 LED의 효율을 향상시키고자 하는 것을 제 1 목적으로 한다. The present invention aims to improve the efficiency of the LED according to the reduction of the LED input and output wiring while at the same time to facilitate the component area and space.

또한, 액정표시장치의 신뢰성을 향상시키는 것을 제 2 목적으로 한다. Moreover, it is a 2nd objective to improve the reliability of a liquid crystal display device.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 발광다이오드 인쇄회로기판과; 상기 발광다이오드 인쇄회로기판의 길이방향을 따라 양단으로 정의된 제 1 및 제 2 영역에 각각 형성되는 제 1 및 제 2 입출력배선과, 상기 제 1 및 제 2 입출력배선의 양단에 형성되는 제 1 및 제 2 입출력단과; 상기 제 1 및 제 2 입출력단에 연결되는 다수개의 발광다이오드와; 상기 제 1 및 제 2 입출력단과 전기적으로 연결된 가요성케이블을 통해 상기 다수개의 발광다이오드에 구동전압을 인가하는 발광다이오드 구동회로를 포함하며, 상기 제 1 및 제 2 입출력단은 상기 제 1 및 제 2 영역의 사이영역으로 형성되는 액정표시장치용 백라이트 유닛을 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention provides a light emitting diode printed circuit board; First and second input / output wires formed in first and second regions defined at both ends in a length direction of the light emitting diode printed circuit board, and first and second ends formed at both ends of the first and second input / output wires. A second input / output end; A plurality of light emitting diodes connected to the first and second input / output terminals; And a light emitting diode driving circuit configured to apply a driving voltage to the plurality of light emitting diodes through a flexible cable electrically connected to the first and second input / output terminals, wherein the first and second input / output terminals include the first and second input and output terminals. Provided is a backlight unit for a liquid crystal display device, which is formed between regions.

상기 제 1 입출력단에 연결되는 다수개의 발광다이오드는 직렬연결되며, 상기 제 2 입출력단에 연결되는 다수개의 발광다이오드는 직렬연결된다. The plurality of light emitting diodes connected to the first input / output terminal are connected in series, and the plurality of light emitting diodes connected to the second input / output terminal are connected in series.

또한, 상기 가요성케이블의 일단에는 연결단자가 마련되며, 상기 가요성케이블의 상기 연결단자와 상기 제 1 및 제 2 입출력단은 납땜(soldering)에 의해 연결되며, 상기 가요성케이블의 타단은 LED 구동회로와 연결된다. In addition, one end of the flexible cable is provided with a connection terminal, the connection terminal of the flexible cable and the first and second input and output terminals are connected by soldering (soldering), the other end of the flexible cable is LED It is connected to the driving circuit.

또한, 본 발명은 제 1 및 제 2 발광다이오드 인쇄회로기판과; 상기 제 1 및 제 2 발광다이오드 인쇄회로기판의 길이방향을 따라 각각 형성되는 제 1 및 제 2 입출력배선과, 상기 제 1 및 제 2 입출력배선의 양단에 형성되는 제 1 및 제 2 입 출력단과; 상기 제 1 및 제 2 입출력단에 연결되는 다수개의 발광다이오드와; 상기 제 1 및 제 2 입출력단과 전기적으로 연결된 가요성케이블을 통해 상기 다수개의 발광다이오드에 구동전압을 인가하는 발광다이오드 구동회로를 포함하며, 상기 제 1 및 제 2 입출력단은 상기 제 1 및 제 2 발광다이오드 인쇄회로기판의 서로 마주보는 영역으로 형성되는 액정표시장치용 백라이트 유닛을 제공한다. In addition, the present invention includes a first and second light emitting diode printed circuit board; First and second input / output wires formed along a length direction of the first and second light emitting diode printed circuit boards, and first and second input / output terminals formed at both ends of the first and second input / output wires; A plurality of light emitting diodes connected to the first and second input / output terminals; And a light emitting diode driving circuit configured to apply a driving voltage to the plurality of light emitting diodes through a flexible cable electrically connected to the first and second input / output terminals, wherein the first and second input / output terminals include the first and second input and output terminals. Provided is a backlight unit for a liquid crystal display device which is formed of regions facing each other of a light emitting diode printed circuit board.

또한, 본 발명은 사각테 형상의 서포트메인과; 상기 서포트메인의 일 가장자리 길이방향을 따라 배열되는 다수의 LED와, 상기 다수의 LED가 길이방향을 따라 양단으로 제 1 및 제 2 영역으로 나뉘어 실장되며, 각 영역별로 입출력배선 및 상기 입출력배선의 각 양단에 마련되는 입출력단이 각각 구성되는 PCB를 포함하는 LED 어셈블리와; 상기 서포트메인 상에 차례로 안착되는 반사판과, 상기 반사판 상에 안착되는 도광판과, 상기 도광판 상에 안착되는 광학시트를 더욱 포함하는 백라이트 유닛과; 상기 백라이트 유닛 상에 안착되는 액정패널과; 상기 서포트메인 배면과 밀착되어 구성되는 커버버툼과; 상기 액정패널 가장자리를 테두리하며 상기 서포트메인 및 커버버툼에 조립 결합되는 탑커버를 포함하며, 상기 다수개의 LED는 각 영역별로 각각의 입출력단 사이에 위치하며, 각 영역별로 형성된 입출력단은 가요성케이블을 통해 LED 구동회로와 연결되는 액정표시장치를 제공한다. In addition, the present invention and the support frame of the rectangular frame shape; A plurality of LEDs are arranged along the longitudinal direction of one edge of the support main, and the plurality of LEDs are mounted in both ends of the first and second regions along the longitudinal direction, and each of the input / output wiring and the input / output wiring for each region is mounted. An LED assembly including a PCB each having an input / output terminal provided at both ends thereof; A backlight unit further comprising a reflecting plate sequentially seated on the support main, a light guide plate seated on the reflecting plate, and an optical sheet seated on the light guide plate; A liquid crystal panel mounted on the backlight unit; A cover bottom configured to be in close contact with the support main back surface; A top cover is formed around the edge of the liquid crystal panel and is assembled to the support main and the cover bottom. The plurality of LEDs are positioned between respective input / output terminals for each region, and the input / output terminals formed for each region are flexible cables. It provides a liquid crystal display device connected to the LED driving circuit through.

위에 상술한 바와 같이, 본 발명은 다수의 LED를 PCB 상에서 제 1 및 제 2 분할영역으로 나뉘어 실장하고, 입출력단을 각 분할영역에 형성함으로써, 이를 통 해, PCB의 폭을 줄일 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention has the effect of reducing the width of the PCB by mounting a plurality of LEDs divided into the first and second partitions on the PCB and forming the input and output terminals in each partition. have.

이에, 박형의 액정표시장치를 제공할 수 있는 효과가 있다.Thus, there is an effect that can provide a thin liquid crystal display device.

또한, 경량 및 재료비 절감을 가져올 수 있으며, 액정표시장치의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다. In addition, the weight and material cost can be reduced, and the reliability of the liquid crystal display device can be improved.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 LED 어셈블리를 개략적으로 도시한 도면이다. 3 is a view schematically showing an LED assembly according to an embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, LED 어셈블리(129)는 다수개의 LED(129a)와, 다수개의 LED(129a)가 일정 간격 이격하여 표면실장기술(surface mount technology : SMT)에 의해 장착되는 PCB(129b)를 포함한다.As shown, the LED assembly 129 includes a plurality of LEDs 129a and a PCB 129b in which the plurality of LEDs 129a are mounted by surface mount technology (SMT) at a predetermined interval. do.

이때, PCB(129b)는 입출력배선(127, 128)이 형성된 전원배선층(미도시), 절연층(미도시) 및 PCB베이스(미도시)로 이루어지는데, PCB베이스(미도시)는 전원배선층(미도시) 및 절연층(미도시)과 다른 구성부들을 그 상층으로 실장시켜 지지하고, 다수의 LED(129a)로부터 발생되는 열을 저면측으로 방출시키는 역할을 한다. At this time, the PCB 129b includes a power wiring layer (not shown), an insulating layer (not shown), and a PCB base (not shown) on which the input / output wirings 127 and 128 are formed, and the PCB base (not shown) is a power wiring layer ( And an insulating layer (not shown) and other components are mounted on and supported by the upper layer, and the heat generated from the plurality of LEDs 129a is discharged to the bottom side.

이러한 PCB베이스(미도시)는 알루미늄(Al), 구리(Cu) 등의 열전도율이 높은 금속으로 형성되거나, 열전달물질이 도포되어 열방출 기능을 향상시킬 수 있다.The PCB base (not shown) may be formed of a metal having high thermal conductivity such as aluminum (Al) or copper (Cu), or may be coated with a heat transfer material to improve heat dissipation.

또는, PCB베이스(미도시) 배면에는 히트싱크와 같은 방열판(미도시)을 마련하여 각각의 LED(129a)로부터 열을 전달받아 보다 효율적으로 외부로 방출할 수 있 도록 할 수 있다. Alternatively, a heat sink (not shown) such as a heat sink may be provided on the rear surface of the PCB base (not shown) to receive heat from each of the LEDs 129a to be more efficiently discharged to the outside.

PCB베이스(미도시)의 상부에 도전성 물질이 패터닝되어 형성되는 다수의 입출력배선(127, 128)들을 포함하는 전원배선층(미도시)이 형성되어 있으며, PCB베이스(미도시)와 전원배선층(미도시) 사이에는 절연층(미도시)이 위치하여 PCB베이스(미도시)와 입출력배선(127, 128) 사이를 전기적으로 절연시킨다.A power wiring layer (not shown) including a plurality of input / output wirings 127 and 128 formed by patterning a conductive material is formed on the PCB base (not shown), and the PCB base (not shown) and the power wiring layer (not shown) are formed. Insulation layer (not shown) is located between the (C) to electrically insulate between the PCB base (not shown) and the input and output wirings (127, 128).

이러한 PCB(129b) 상에 실장된 다수의 LED(129a)는 PCB(129b) 상에 형성된 입출력배선(127, 128)의 양 끝단인 입력단(127a, 128a)과 출력단(127b, 128b) 사이에 위치하여, 전원을 공급아 빛을 발하게 된다. The plurality of LEDs 129a mounted on the PCB 129b are positioned between the input terminals 127a and 128a and the output terminals 127b and 128b which are both ends of the input / output wirings 127 and 128 formed on the PCB 129b. The power is supplied to the light.

특히, 본 발명의 다수의 LED(129a)는 PCB(129b) 상에서 두 개의 분할영역(DA1, DA2)에 나뉘어 실장되는 것을 특징으로 한다. In particular, the plurality of LEDs 129a of the present invention are mounted on the PCB 129b in two divided areas DA1 and DA2.

여기서, 분할영역(DA1, DA2)은 해당 분할영역(DA1, DA2) 상에 배치되는 다수개의 LED(129a)의 전기적 연결 관계를 구분하기 위한 기준이 된다. 즉, 다수개의 LED(129a)는 각 분할영역(DA1, DA2) 내에 배치되어, 서로 직렬 연결된다. Here, the partitions DA1 and DA2 serve as a reference for distinguishing the electrical connection relationship between the plurality of LEDs 129a disposed on the partitions DA1 and DA2. That is, the plurality of LEDs 129a are disposed in the respective partitions DA1 and DA2 and connected in series with each other.

이때, 각 분할영역(DA1, DA2)에 배치된 다수의 LED(129a)는 각각 별도의 입출력단(127a, 127b, 128a, 128b)을 통해 LED 구동회로(미도시)와 연결되어, 구동전압을 인가받는 등 LED(129a)의 온/오프(on/off)를 제어하게 된다. In this case, the plurality of LEDs 129a disposed in each of the divided areas DA1 and DA2 are connected to the LED driving circuits (not shown) through separate input / output terminals 127a, 127b, 128a, and 128b, respectively, to generate driving voltages. The on / off of the LED 129a is controlled.

즉, 다수의 LED(129a)는 PCB(129b) 상에 형성된 입출력배선(127, 128)의 입력단(127a, 128a)과 출력단(127b, 128b) 사이에 위치하여, LED 구동회로(미도시)에 의해 온/오프(on/off)가 제어되는데, 이때, 입출력배선(127, 128)의 입출력단(127a, 127b, 128a, 128b)은 각각의 분할영역(DA1, DA2) 별로 형성되는 것이다. That is, the plurality of LEDs 129a are positioned between the input terminals 127a and 128a and the output terminals 127b and 128b of the input / output wirings 127 and 128 formed on the PCB 129b, so that the plurality of LEDs 129a are disposed in the LED driving circuit (not shown). On / off is controlled by this, wherein the input / output terminals 127a, 127b, 128a, and 128b of the input / output wirings 127 and 128 are formed for each divided area DA1 and DA2.

이때, 각 분할영역(DA1, DA2)에 형성된 입출력배선(127, 128)은 서로 중첩되지 않도록 형성되며, 각 분할영역(DA1, DA2)에 형성된 입출력배선(127, 128)의 입출력단(127a, 127b, 128a, 128b)은 LED 구동회로(미도시)와의 전기적 연결을 손쉽게 하기 위하여 두 분할영역(DA1, DA2)의 사이로 모아 구성한다. At this time, the input / output wirings 127 and 128 formed in each of the divided regions DA1 and DA2 are formed so as not to overlap each other, and the input / output terminals 127a and 127 of the input / output wirings 127 and 128 formed in the respective divided regions DA1 and DA2. 127b, 128a, and 128b are assembled between two divided areas DA1 and DA2 for easy electrical connection with an LED driving circuit (not shown).

여기서, LED(129a)로 구동전압을 인가하는 등 LED(129a)의 온/오프(on/off)를 제어하는 LED 구동회로(미도시)는 통상 커버버툼(미도시) 배면으로 밀착되어 액정표시장치의 전체적인 사이즈를 최소화하게 된다. Here, the LED driving circuit (not shown) for controlling the on / off of the LED 129a, such as applying a driving voltage to the LED 129a, is usually in close contact with the back cover (not shown) and the liquid crystal display. This will minimize the overall size of the device.

따라서, PCB(129b) 상의 입출력단(127a, 127b, 128a, 128b)과 LED 구동회로(미도시) 사이에는 전기적 연결을 위한 가요성케이블(160)이 마련되고, 가요성케이블(160) 일단에는 연결단자(미도시)가 구성되어 입출력단자(127a, 127b, 128a, 128b)와 납땜(soldering)에 의해 직접적으로 연결된다.Therefore, a flexible cable 160 for electrical connection is provided between the input / output terminals 127a, 127b, 128a, and 128b on the PCB 129b and the LED driving circuit (not shown), and one end of the flexible cable 160 is provided. A connection terminal (not shown) is configured to be directly connected to the input / output terminals 127a, 127b, 128a, and 128b by soldering.

즉, 가요성케이블(160)은 PCB(129b)의 분할영역(DA1, DA2)의 사이영역으로부터 커버버툼(미도시) 배면으로 연장되어, 다수의 LED(129a)와 커버버툼(미도시) 배면의 LED 구동회로(미도시)가 서로 전기적으로 연결되도록 한다. That is, the flexible cable 160 extends from the region between the divided areas DA1 and DA2 of the PCB 129b to the back cover bottom (not shown), so that the plurality of LEDs 129a and the back cover (not shown) are back. LED driving circuits (not shown) are electrically connected to each other.

따라서, 기존의 일측으로 입출력단(도 2의 27a, 27b, 28a, 28b)이 구비되는 PCB(도 2의 29b)에 비해 입출력배선(127, 128)이 형성될 영역이 줄어들게 되므로, PCB(129b)의 전체의 폭(d2)이 기존의 폭(도 2의 d1)에 비해 줄어들게 된다.(d1 > d2) Therefore, the area where the input / output wirings 127 and 128 are to be formed is reduced compared to the PCB (29b of FIG. 2) having the input / output terminals 27a, 27b, 28a, and 28b of FIG. ), The entire width d2 is reduced compared to the existing width d1 of FIG. 2 (d1 > d2).

이를 도 4a와 도 4b에 도시한 바와 같이 일예로, PCB 상에 6개의 LED가 실장될 경우를 통해, 기존과 비교하여 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다. As shown in FIG. 4A and FIG. 4B, as an example, six LEDs are mounted on a PCB, so that the present invention will be described in detail.

도시한 바와 같이, PCB(300a, 300b) 상에 제 1 내지 제 6의 LED(200a, 200b, 200c, 200d, 200e, 200f)를 일정간격 이격하여 실장할 경우, 제 1 및 제 3 LED(200a, 200c) 및 제 5 LED(200e)는 제 1 입력단(127a)의 입출력배선(127)과 연결되고, 제 5 LED(200e)로부터는 제 1 출력단(127b)이 연결되며, 제 2 및 제 4 LED(200b, 200e) 및 제 6 LED(200f)는 제 2 입력단(128a)의 입출력배선(128)과 연결되고, 제 6 LED(200f)로부터는 제 2 출력단(128b)이 연결된다. As illustrated, when the first to sixth LEDs 200a, 200b, 200c, 200d, 200e, and 200f are mounted at predetermined intervals on the PCBs 300a and 300b, the first and third LEDs 200a are mounted. , 200c and the fifth LED 200e are connected to the input / output wiring 127 of the first input terminal 127a, the first output terminal 127b is connected to the fifth LED 200e, and the second and fourth The LEDs 200b and 200e and the sixth LED 200f are connected to the input / output wiring 128 of the second input terminal 128a, and the second output terminal 128b is connected to the sixth LED 200f.

여기서, 제 1 및 제 2 입력단(127a, 128a)과 제 1 및 제 2 출력단(127b, 128b)을 도 4a에 도시한 바와 같이 PCB(300a)의 일측으로 구비할 경우, PCB(300a)는 적어도 제 1 폭(d1)을 가져야만 제 1 및 제 2 입출력단(127a, 127b, 128a, 128b)의 입출력배선(127, 128)이 서로 중첩되지 않도록 형성할 수 있다. Here, when the first and second input terminals 127a and 128a and the first and second output terminals 127b and 128b are provided as one side of the PCB 300a as shown in FIG. 4A, the PCB 300a is at least Only the first width d1 may be formed so that the input / output wires 127 and 128 of the first and second input / output terminals 127a, 127b, 128a, and 128b do not overlap each other.

이때, 입출력단(127a, 127b, 128a, 128b)의 입출력배선(127, 128)의 최소선폭 및 배선간 최소간격은 0.2 ~ 0.4 mm 정도이다. At this time, the minimum line width of the input / output wirings 127 and 128 of the input / output terminals 127a, 127b, 128a, and 128b and the minimum distance between the wirings are about 0.2 to 0.4 mm.

따라서, 가로 × 세로 길이가 3 mm × 2 mm의 LED(200a, 200b, 200c, 200d, 200e, 200f)를 PCB(300a) 상에 실장할 경우, PCB(300a) 상에는 적어도 4개의 입출력배선(127, 128)이 서로 중첩되지 않도록 LED(200a, 200b, 200c, 200d, 200e, 200f)의 외곽으로 둘러싸듯 형성되어야 함으로써, PCB(300a)의 폭(d1)은 LED(200a, 200b, 200c, 200d, 200e, 200f)가 차지하는 영역(2mm) 외에도 입출력단(127a, 127b, 128a, 128b)의 입출력배선(127, 128)의 최소선폭이 형성될 영역과 입출력배선(127, 128) 간 최소간격이 형성될 1.2mm ~ 2.4mm의 영역을 확보해야 한다. Therefore, when LEDs 200a, 200b, 200c, 200d, 200e, and 200f having a width × length of 3 mm × 2 mm are mounted on the PCB 300a, at least four input / output wirings 127 on the PCB 300a are provided. The width d1 of the PCB 300a is formed by enclosing the LEDs 200a, 200b, 200c, 200d, 200e, and 200f so that the LEDs 128 do not overlap each other. In addition to the area (2mm) occupied by the 200e, 200e, and 200f, the minimum distance between the area where the minimum line width of the I / O lines 127 and 128 of the I / O terminals 127a, 127b, 128a, and 128b is to be formed and the I / O lines 127 and 128 are formed. An area of 1.2 mm to 2.4 mm to be formed should be secured.

즉, 도 4a의 PCB(300a)의 제 1 폭(d1)은 3.2 ~ 4.4mm이다. That is, the first width d1 of the PCB 300a of FIG. 4A is 3.2 to 4.4 mm.

그러나, 도 4b에 도시한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따라 다수의 LED(200a, 200b, 200c, 200d, 200e, 200f)를 제 1 및 제 2 분할영역(DA1, DA2)으로 나뉘어 실장하고, 입출력배선(127, 128)의 입출력단(127a, 127b, 128a, 128b)을 각 분할영역(DA1, DA2) 별로 형성하여 제 1 분할영역(DA1)의 제 1 내지 제 3 LED(200a, 200b, 200c)와 연결되는 제 1 입출력단(127a, 127b) 의 입출력배선(127)과 제 2 분할영역(DA2)의 제 4 내지 제 6 LED(200d, 200e, 200f)와 연결되는 제 2 입출력단(128a, 128b)의 입출력배선(128)을 두 분할영역(DA1, DA2)의 사이로 모아서 구성할 경우, PCB(300b)는 제 1 폭(도 4a의 d1)에 비해 작은 제 2 폭(d2)을 갖도록 구성하여도, 제 1 및 제 2 입출력단(127a, 127b, 128a, 128b)의 입출력배선(127, 128)이 서로 중첩되지 않도록 형성할 수 있다. However, as shown in FIG. 4B, a plurality of LEDs 200a, 200b, 200c, 200d, 200e, and 200f are divided into first and second partitions DA1 and DA2 and mounted according to an exemplary embodiment of the present invention. The input / output terminals 127a, 127b, 128a, and 128b of the input / output wirings 127 and 128 are formed for each of the divided areas DA1 and DA2 so that the first to third LEDs 200a, 200b, The second input / output terminal 127 of the first input / output terminals 127a and 127b connected to the 200c and the second input / output terminal connected to the fourth to sixth LEDs 200d, 200e, and 200f of the second divided area DA2 ( When the input / output wiring 128 of 128a and 128b is collected between two divided areas DA1 and DA2, the PCB 300b has a second width d2 smaller than the first width (d1 in FIG. 4A). Even if it is configured, the input and output wirings 127 and 128 of the first and second input / output terminals 127a, 127b, 128a, and 128b may be formed so as not to overlap each other.

즉, 제 1 분할영역(DA1) 내에는 제 1 내지 제 3 LED(200a, 200b, 200c)에 연결된 제 1 입출력단(127a, 127b)의 입출력배선(127)은 2개만을 필요로 하게 되며, 또한, 제 2 분할영역(DA2) 내에도 제 4 내지 제 6 LED(200d, 200e, 200f)에 연결된 제 2 입출력단(128a, 128b)의 입출력배선(128)이 2개만이 필요로 하게 된다. That is, only two input / output wires 127 of the first input / output terminals 127a and 127b connected to the first to third LEDs 200a, 200b, and 200c are required in the first partition DA1. In addition, only two input / output wirings 128 of the second input / output terminals 128a and 128b connected to the fourth to sixth LEDs 200d, 200e, and 200f are required in the second division DA2.

따라서, 입출력단(127a, 127b, 128a, 128b)의 입출력배선(127, 128)의 최소선폭 및 입출력배선(127, 128) 간 최소간격은 0.2 ~ 0.4 mm 정도이고, 가로 × 세로 길이가 3mm × 2mm의 LED(200a, 200b, 200c, 200d, 200e, 200f)를 PCB(300b) 상에 실장할 경우, PCB(300b)의 폭(d2)은 LED(200a, 200b, 200c, 200d, 200e, 200f)가 차지하는 영역(2mm) 외에 입출력단(127a, 127b, 128a, 128b)의 입출력배선(127, 128)의 최소선폭이 형성될 영역과 입출력배선(127, 128) 간 최소간격이 형성될 0.6mm ~ 1.2mm의 영역만을 필요로 하게 된다. Therefore, the minimum line width of the I / O lines 127 and 128 and the minimum distance between the I / O lines 127 and 128 of the input / output terminals 127a, 127b, 128a, and 128b are about 0.2 to 0.4 mm, and the width × length are 3 mm × When 2 mm LEDs 200a, 200b, 200c, 200d, 200e, and 200f are mounted on the PCB 300b, the width d2 of the PCB 300b is determined by the LEDs 200a, 200b, 200c, 200d, 200e, and 200f. In addition to the area (2mm) occupied by 0.6 mm, the minimum gap between the area where the minimum line width of the input / output wirings 127 and 128 of the input / output terminals 127a, 127b, 128a, and 128b are formed and the input / output wirings 127 and 128 are formed is 0.6 mm. Only an area of ~ 1.2mm is needed.

즉, 도 4b의 PCB(300b)의 제 2 폭(d2)은 2.6 ~ 3.2mm이로, 도 4a의 PCB(300a)의 제 1 폭(d1)에 비해 0.6~ 1.2mm 정도 작게 구성할 수 있다. That is, the second width d2 of the PCB 300b of FIG. 4B is 2.6 to 3.2 mm, and may be configured to be about 0.6 to 1.2 mm smaller than the first width d1 of the PCB 300a of FIG. 4A.

따라서, 기존의 일측으로 입출력단(127a, 127b, 128a, 128b)이 구비되는 PCB(도 4a의 300a)에 비해 입출력배선(127, 128)이 형성될 영역이 줄어들게 되므로, PCB(300b)의 전체의 폭(d2)이 기존의 폭(도 4a의 d1)에 비해 줄어들게 된다.(d1 > d2) Therefore, the area where the input / output wirings 127 and 128 are to be formed is reduced compared to the PCB (300a of FIG. 4A) having the input / output terminals 127a, 127b, 128a, and 128b on one side of the existing side, so that the entire PCB 300b is formed. The width of d2 is reduced compared to the existing width (d1 of FIG. 4a). (D1> d2)

이는, PCB 베이스가 금속재질로 구성되는 PCB(300b)의 경량 및 재료비 절감을 가져올 수 있다. This may result in light weight and material cost reduction of the PCB 300b in which the PCB base is made of a metal material.

또한, 종래와 같이 입출력단(127a, 127b, 128a, 128b)이 PCB(300a)의 일측으로 구비되는 경우, 다수의 LED(200a, 200b, 200c, 200d, 200e, 200f)를 연결하는 입출력배선(127, 128)이 길어지게 됨으로써, 노이즈 등에 취약하게 되어 LED(200a, 200b, 200c, 200d, 200e, 200f)의 효율을 떨어뜨리게 되는 문제점이 발생할 수 있으나, 본 발명에서는 입출력배선(127, 128)이 PCB(300b) 상에서 두 분할영역(DA1, DA2)으로 나뉘어 형성됨으로써 이와 같은 문제점을 방지할 수 있다.In addition, when the input / output terminals 127a, 127b, 128a, and 128b are provided on one side of the PCB 300a, the input / output wiring connecting the plurality of LEDs 200a, 200b, 200c, 200d, 200e, and 200f as in the related art ( The longer the 127, 128, the more susceptible to noise and the like, which may cause a problem that the efficiency of the LEDs 200a, 200b, 200c, 200d, 200e, and 200f may be degraded. This problem can be prevented by being formed by dividing into two divided areas DA1 and DA2 on the PCB 300b.

또한, 이렇듯 두 개의 분할영역(DA1, DA2)에 나뉘어 실장된 다수의 LED(200a, 200b, 200c, 200d, 200e, 200f)를 분할영역(DA1, DA2) 별로 각각 제어할 수 있는데, 이를 통해 기존에 비해 구동전압을 낮출 수 있다. In addition, a plurality of LEDs 200a, 200b, 200c, 200d, 200e, and 200f mounted in two partitions DA1 and DA2 may be controlled for each partition DA1 and DA2. Compared with this, the driving voltage can be lowered.

즉, 기존에는 PCB(도 4a의 300a)의 일측에서만 인가되는 전압을 통해 다수개의 LED(200a, 200b, 200c, 200d, 200e, 200f)를 모두 구동해야 하므로, 이의 구동 전압이 높았으나, 본 발명에서와 같이 다수개의 LED(200a, 200b, 200c, 200d, 200e, 200f)를 두 개의 분할영역(DA1, DA2)을 통해 각각 제어함으로써 기존에 비해 입출력배선(127, 128)의 길이가 짧아져, 이에 따른 저항도 낮아지게 됨으로써 구동전압을 낮출 수 있게 된다. That is, since a plurality of LEDs 200a, 200b, 200c, 200d, 200e, and 200f must all be driven through voltages applied only on one side of the PCB (300a of FIG. 4A), the driving voltage thereof is high, but the present invention As described above, by controlling the plurality of LEDs 200a, 200b, 200c, 200d, 200e, and 200f through two partitions DA1 and DA2, the lengths of the input / output wirings 127 and 128 are shorter than before. As a result, the resistance is also lowered, thereby lowering the driving voltage.

이를 통해, 액정표시장치의 신뢰성이 향상되며, 제품 수율이 향상되는 효과가 있다. Through this, the reliability of the liquid crystal display device is improved, and product yield is improved.

이러한, PCB(300b)는 액정표시장치 커버버툼(미도시)의 일측단으로 세워지는 형태로 구되는데, PCB(300b)의 폭(d2)을 줄임으로써 액정표시장치의 전체적인 두께를 줄일 수 있어 박형의 액정표시장치을 제공할 수 있다. The PCB 300b is obtained in the form of being erected at one end of the liquid crystal display cover bottom (not shown), and the overall thickness of the liquid crystal display can be reduced by reducing the width d2 of the PCB 300b. A liquid crystal display device can be provided.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 PCB를 포함하는 액정표시장치의 분해사시도이다. 5 is an exploded perspective view of a liquid crystal display including a PCB according to an embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, 액정표시장치는 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120) 그리고 서포트메인(130)과 커버버툼(150), 탑커버(140)로 구성된다. As illustrated, the liquid crystal display device includes a liquid crystal panel 110, a backlight unit 120, a support main 130, a cover bottom 150, and a top cover 140.

먼저 액정패널(110)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로서, 액정층을 사이에 두고 서로 대면 합착된 제 1 기판(112) 및 제 2 기판(114)을 포함한다. First, the liquid crystal panel 110 plays a key role in image expression and includes a first substrate 112 and a second substrate 114 bonded to each other with the liquid crystal layer interposed therebetween.

이때, 능동행렬 방식이라는 전제 하에 비록 도면상에 나타나지는 않았지만 통상 하부기판 또는 어레이기판이라 불리는 제 1 기판(112) 내면에는 다수의 게이트라인과 데이터라인이 교차하여 화소(pixel)가 정의되고, 각각의 교차점마다 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : TFT)가 구비되어 각 화소에 형성된 투명 화소 전극과 일대일 대응 연결되어 있다. At this time, although not shown in the drawings under the premise of an active matrix method, a plurality of gate lines and data lines intersect each other and a pixel is defined on an inner surface of the first substrate 112, which is commonly referred to as a lower substrate or an array substrate. Thin film transistors (TFTs) are provided at the intersections of the transistors and are in one-to-one correspondence with transparent pixel electrodes formed in each pixel.

그리고 상부기판 또는 컬러필터기판이라 불리는 제 2 기판(114) 내면으로는 각 화소에 대응되는 일례로 적(R), 녹(G), 청(B) 컬러의 컬러필터(color filter) 및 이들 각각을 두르며 게이트라인과 데이터라인 그리고 박막트랜지스터 등의 비표시요소를 가리는 블랙매트릭스(black matrix)가 구비된다. 또한, 이들을 덮는 투명 공통전극이 마련되어 있다.In addition, the inner surface of the second substrate 114 called the upper substrate or the color filter substrate may correspond to each pixel, for example, a color filter of red (R), green (G), and blue (B) color, and each of them. A black matrix covering the non-display elements such as gate lines, data lines, and thin film transistors is provided. In addition, a transparent common electrode covering them is provided.

그리고 제 1, 제 2 기판(112, 114)의 외면으로는 특정 빛만을 선택적으로 투과시키는 편광판(미도시)이 각각 부착된다. A polarizer (not shown) for selectively transmitting only specific light is attached to the outer surfaces of the first and second substrates 112 and 114, respectively.

또한 이 같은 액정패널(110)의 적어도 일 가장자리를 따라서는 연성회로기판 이나 테이프케리어패키지(tape carrier package : TCP) 같은 연결부재(116)를 매개로 인쇄회로기판(117)이 연결되어 모듈화 과정에서 서포트메인(130)의 측면 내지는 커버버툼(150) 배면으로 적절하게 젖혀 밀착된다. In addition, the printed circuit board 117 is connected through at least one edge of the liquid crystal panel 110 through a connecting member 116 such as a flexible circuit board or a tape carrier package (TCP). The side surface of the support main 130 or the cover bottom 150 is properly folded to be in close contact.

이에 상술한 구조의 액정패널(110)은 스캔 전달되는 게이트구동회로의 온/오프 신호에 의해 각 게이트라인 별로 선택된 박막트랜지스터가 온(on) 되면 데이터구동회로의 신호전압이 데이터라인을 통해서 해당 화소전극으로 전달되고, 이에 따른 화소전극과 공통전극 사이의 전기장에 의해 액정분자의 배열방향이 변화되어 투과율 차이를 나타낸다.Accordingly, in the liquid crystal panel 110 having the above-described structure, when the thin film transistor selected for each gate line is turned on by the on / off signal of the gate driver circuit which is scanned and transmitted, the signal voltage of the data driver circuit is applied to the corresponding pixel through the data line. The direction of the liquid crystal molecules is changed by the electric field between the pixel electrode and the common electrode.

아울러 본 발명에 따른 액정표시장치모듈에는 액정패널(110)이 나타내는 투과율의 차이가 외부로 발현되도록 이의 배면에서 빛을 공급하는 백라이트 유닛(120)이 구비된다. In addition, the liquid crystal display module according to the present invention is provided with a backlight unit 120 for supplying light from the rear surface of the liquid crystal panel 110 so that the difference in transmittance is expressed to the outside.

백라이트 유닛(120)은 LED 어셈블리(129)와, 백색 또는 은색의 반사판(125)과, 이러한 반사판(125) 상에 안착되는 도광판(123) 그리고 이의 상부로 개재되는 다수의 광학시트(121)를 포함한다.The backlight unit 120 includes an LED assembly 129, a white or silver reflector 125, a light guide plate 123 seated on the reflector 125, and a plurality of optical sheets 121 interposed thereon. Include.

앞서 말한 LED 어셈블리(129)는 도광판(123)의 입광부와 대면하도록 도광판(123)의 일측에 위치하며, 이러한 LED 어셈블리(129)는 다수개의 LED(200)와, 이의 LED(200)가 일정 간격 이격하여 장착되는 PCB(300b)를 포함한다. The LED assembly 129 described above is located at one side of the light guide plate 123 so as to face the light incident portion of the light guide plate 123, and the LED assembly 129 has a plurality of LEDs 200 and LEDs 200 thereof. It includes a PCB 300b spaced apart from each other.

그리고, 비록 도면상에 나타나지는 않았지만 일반적인 액정표시장치에는 LED 어셈블리(129)의 온/오프(on/off)를 제어하는 LED 구동회로(미도시)가 탑재되며, 이들은 통상 커버버툼(150) 배면으로 밀착되어 전체적인 사이즈를 최소화한다.Although not shown in the drawings, a general liquid crystal display device is equipped with an LED driving circuit (not shown) for controlling the on / off of the LED assembly 129, which is usually the back cover 150 (150) Close contact to minimize the overall size.

이때, 다수의 LED(200)는 PCB(300b) 상에서 제 1 및 제 2 분할영역(도 4b의 DA1, DA2)으로 나뉘어 실장하고, 입출력단(도 4b의 127a, 127b, 128a, 128b)을 각 분할영역(도 4b의 DA1, DA2)에 형성하는 것을 특징으로 한다. In this case, the plurality of LEDs 200 are mounted on the PCB 300b by being divided into first and second divided regions (DA1 and DA2 of FIG. 4B), and the input / output terminals 127a, 127b, 128a, and 128b of FIG. 4B are respectively mounted. It is formed in the divided area | region (DA1, DA2 of FIG. 4B).

이때, 각 분할영역(도 4b의 DA1, DA2)에 형성된 입출력단(도 4b의 127a, 127b, 128a, 128b)은 두 분할영역(도 4b의 DA1, DA2) 사이로 모여 구성하며, 가요성케이블(도 3의 160)을 통해 커버버툼(150) 배면의 LED 구동회로(미도시)와 연결한다.At this time, the input and output terminals (127a, 127b, 128a, and 128b of FIG. 4b) formed in each partition (DA1 and DA2 of FIG. 4b) are assembled between the two partitions (DA1 and DA2 of FIG. 4b). It is connected to the LED driving circuit (not shown) on the rear cover cover 150 through 160 of FIG.

이를 통해, PCB(300b)의 폭을 줄일 수 있다. Through this, the width of the PCB 300b can be reduced.

도광판(123)은 LED(200)로부터 입사된 빛이 여러번의 전반사에 의해 도광판(123) 내를 진행하면서 도광판(123)의 넓은 영역으로 골고루 퍼져 액정패널(110)에 면광원을 제공한다. The light guide plate 123 evenly spreads the light incident from the LED 200 to a wide area of the light guide plate 123 while propagating through the light guide plate 123 by a plurality of total reflections to provide a surface light source to the liquid crystal panel 110.

이러한 도광판(123)은 균일한 면광원을 공급하기 위해 배면에 특정 모양의 패턴을 포함할 수 있다. The light guide plate 123 may include a pattern of a specific shape on the rear surface to supply a uniform surface light source.

반사판(125)은 도광판(123)의 배면에 위치하여, 도광판(123)의 배면을 통과한 빛을 액정패널(110) 쪽으로 반사시킴으로써 빛의 휘도를 향상시킨다. The reflective plate 125 is positioned on the rear surface of the light guide plate 123, and reflects light passing through the rear surface of the light guide plate 123 toward the liquid crystal panel 110 to improve the brightness of the light.

도광판(123) 상부의 다수의 광학시트(121)는 확산시트와 적어도 하나의 집광시트 등을 포함하며, 도광판(123)을 통과한 빛을 확산 또는 집광하여 액정패널(110)로 보다 균일한 면광원이 입사 되도록 한다. The plurality of optical sheets 121 on the light guide plate 123 include a diffusion sheet and at least one light collecting sheet, and diffuse or condense the light passing through the light guide plate 123 to provide a more uniform surface to the liquid crystal panel 110. Allow the light source to enter.

이러한 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)은 탑커버(140)와 서포트메인(130) 그리고 커버버툼(150)을 통해 모듈화 되는데, 탑커버(140)는 액정패널(110)의 상면 및 측면 가장자리를 덮도록 단면이"ㄱ"형태로 절곡된 사각테 형상으로, 탑커버(140)의 전면을 개구하여 액정패널(110)에서 구현되는 화상을 표시하도록 구성한다. The liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 are modularized through the top cover 140, the support main 130, and the cover bottom 150. The top cover 140 is the top and side surfaces of the liquid crystal panel 110. A rectangular frame having a cross section bent in a shape of “a” so as to cover an edge thereof is configured to open an entire surface of the top cover 140 to display an image implemented in the liquid crystal panel 110.

또한, 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)이 안착하여 액정표시장치모듈 전체 기구물 조립에 기초가 되는 커버버툼(150)은 사각모양의 하나의 판 형상으로 이의 네 가장자리를 소정높이 수직 절곡하여 구성한다. In addition, the cover bottom 150 on which the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 are seated, and which is the basis for assembling the entire structure of the liquid crystal display device module, has a rectangular plate shape and vertically bends its four edges to a predetermined height. Configure.

또한, 이러한 커버버툼(150) 상에 안착되며 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)의 가장자리를 두르는 사각의 테 형상의 서포트메인(130)이 탑커버(140)와 커버버툼(150)과 결합된다. In addition, the support main 130 having a rectangular frame shape seated on the cover bottom 150 and covering the edges of the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 may include the top cover 140 and the cover bottom 150. Combined.

여기서, 탑커버(140)는 케이스탑 또는 탑 케이스라 일컬어지기도 하고, 서포트메인(160)은 가이드패널 또는 메인서포트, 몰드프레임이라 일컬어지기도 하며, 커버버툼(150)은 버텀커버라 일컬어지기도 한다. Here, the top cover 140 may be referred to as a case top or a top case, the support main 160 may be referred to as a guide panel, a main support, or a mold frame, and the cover bottom 150 may be referred to as a bottom cover.

전술한 바와 같은 본 발명의 액정표시장치는 기존의 액정표시장치에 비해 박형으로 모듈화되는데, 이는 아래 도 6을 참조하여 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다.The liquid crystal display of the present invention as described above is modular in a thin form compared to the conventional liquid crystal display, which will be described in more detail with reference to FIG. 6 below.

도 6은 도 5의 액정표시장치가 모듈화된 모습을 개략적으로 도시한 단면도이다. FIG. 6 is a cross-sectional view schematically illustrating the modularity of the liquid crystal display of FIG. 5.

도시한 바와 같이, 본 발명의 액정표시장치는 기존의 액정표시장치에 비해 전체 높이가 줄어든 것을 확인 할 수 있는데 이는, 백라이트 유닛(120)이 차지하는 폭이 줄어들었으며, 더욱 구체적으로는 커버버툼(150)의 일측단으로 세워지는 PCB(300b)의 폭(d2)이 줄어들었기 때문이다. As shown, the liquid crystal display of the present invention can be seen that the overall height is reduced compared to the conventional liquid crystal display device, which is reduced the width occupied by the backlight unit 120, more specifically, cover cover 150 This is because the width d2 of the PCB 300b, which is erected at one end of the side, is reduced.

이를 통해 박형의 액정표시장치를 제공할 수 있다.Through this, a thin liquid crystal display device can be provided.

전술한 바와 같이, 다수의 LED(200)를 PCB(300b) 상에서 제 1 및 제 2 분할영역(도 4b의 DA1, DA2)으로 나뉘어 실장하고, 입출력단(도 4b의 127a, 127b, 128a, 128b)을 각 분할영역(도 4b의 DA1, DA2)에 형성함으로써, 이를 통해, PCB(300b)의 폭을 줄일 수 있다.As described above, the plurality of LEDs 200 are divided and mounted on the PCB 300b into the first and second divided regions DA1 and DA2 of FIG. 4B, and the input / output terminals 127a, 127b, 128a, and 128b of FIG. 4B are mounted. ) Is formed in each of the divided regions DA1 and DA2 of FIG. 4B, thereby reducing the width of the PCB 300b.

이에, 박형의 액정표시장치를 제공할 수 있다.Accordingly, a thin liquid crystal display device can be provided.

한편, 도시하지는 않았지만, 하나의 PCB를 두 개의 분할영역으로 구분하여 정의하는 것 외에도, 다수개의 LED가 각각 실장된 두 개의 PCB를 하나의 가요성케이블을 통해 LED 구동회로와 연결되도록 하는 것도 가능하다. On the other hand, although not shown, in addition to defining a single PCB divided into two partitions, it is also possible to connect the two PCBs each mounted with a plurality of LEDs to the LED driving circuit through a flexible cable. .

본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다. The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

도 1은 일반적인 LED를 광원으로 사용한 액정표시장치모듈의 단면도. 1 is a cross-sectional view of a liquid crystal display module using a general LED as a light source.

도 2는 도 1의 LED 어셈블리의 모습을 개략적으로 도시한 평면도.2 is a plan view schematically showing the appearance of the LED assembly of FIG.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 LED 어셈블리를 개략적으로 도시한 평면도. 3 is a plan view schematically showing an LED assembly according to an embodiment of the present invention;

도 4a와 도 4b는 본 발명과 기존의 PCB의 폭을 비교하기 위한 평면도. 4a and 4b are plan views for comparing the width of the present invention and the conventional PCB.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 PCB를 포함하는 액정표시장치의 분해사시도. 5 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device including a PCB according to an embodiment of the present invention.

도 6은 도 5의 액정표시장치가 모듈화된 모습을 개략적으로 도시한 단면도.FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a modular display of the liquid crystal display of FIG. 5; FIG.

Claims (7)

발광다이오드 인쇄회로기판과; A light emitting diode printed circuit board; 상기 발광다이오드 인쇄회로기판의 길이방향을 따라 양단으로 정의된 제 1 및 제 2 영역에 각각 형성되는 제 1 및 제 2 입출력배선과, 상기 제 1 및 제 2 입출력배선의 양단에 형성되는 제 1 및 제 2 입출력단과; First and second input / output wires formed in first and second regions defined at both ends in a length direction of the light emitting diode printed circuit board, and first and second ends formed at both ends of the first and second input / output wires. A second input / output end; 상기 제 1 및 제 2 입출력단에 연결되는 다수개의 발광다이오드와; A plurality of light emitting diodes connected to the first and second input / output terminals; 상기 제 1 및 제 2 입출력단과 전기적으로 연결된 가요성케이블을 통해 상기 다수개의 발광다이오드에 구동전압을 인가하는 발광다이오드 구동회로Light emitting diode driving circuit for applying a driving voltage to the plurality of light emitting diodes through a flexible cable electrically connected to the first and second input and output terminals 를 포함하며, 상기 제 1 및 제 2 입출력단은 상기 제 1 및 제 2 영역의 사이영역으로 형성되는 액정표시장치용 백라이트 유닛. And the first and second input / output terminals formed as a region between the first and second regions. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제 1 입출력단에 연결되는 다수개의 발광다이오드는 직렬연결된 액정표시장치용 백라이트 유닛. And a plurality of light emitting diodes connected to the first input / output terminal in series. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제 2 입출력단에 연결되는 다수개의 발광다이오드는 직렬연결된 액정표 시장치용 백라이트 유닛. And a plurality of light emitting diodes connected to the second input / output terminal. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 가요성케이블의 일단에는 연결단자가 마련되며, 상기 가요성케이블의 상기 연결단자와 상기 제 1 및 제 2 입출력단은 납땜(soldering)에 의해 연결되는 액정표시장치용 백라이트 유닛. A connecting terminal is provided at one end of the flexible cable, and the connecting terminal of the flexible cable and the first and second input / output terminals are connected by soldering. 제 4 항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 가요성케이블의 타단은 LED 구동회로와 연결되는 액정표시장치용 백라이트 유닛. The other end of the flexible cable is a backlight unit for a liquid crystal display device connected to the LED driving circuit. 제 1 및 제 2 발광다이오드 인쇄회로기판과; First and second light emitting diode printed circuit boards; 상기 제 1 및 제 2 발광다이오드 인쇄회로기판의 길이방향을 따라 각각 형성되는 제 1 및 제 2 입출력배선과, 상기 제 1 및 제 2 입출력배선의 양단에 형성되는 제 1 및 제 2 입출력단과; First and second input / output wiring lines formed along the length direction of the first and second light emitting diode printed circuit boards, and first and second input / output terminals formed at both ends of the first and second input / output wiring lines; 상기 제 1 및 제 2 입출력단에 연결되는 다수개의 발광다이오드와; A plurality of light emitting diodes connected to the first and second input / output terminals; 상기 제 1 및 제 2 입출력단과 전기적으로 연결된 가요성케이블을 통해 상기 다수개의 발광다이오드에 구동전압을 인가하는 발광다이오드 구동회로Light emitting diode driving circuit for applying a driving voltage to the plurality of light emitting diodes through a flexible cable electrically connected to the first and second input and output terminals 를 포함하며, 상기 제 1 및 제 2 입출력단은 상기 제 1 및 제 2 발광다이오드 인쇄회로기판의 서로 마주보는 영역으로 형성되는 액정표시장치용 백라이트 유닛. Wherein the first and second input / output terminals are formed in areas facing each other of the first and second light emitting diode printed circuit boards. 사각테 형상의 서포트메인과;A support frame having a rectangular frame shape; 상기 서포트메인의 일 가장자리 길이방향을 따라 배열되는 다수의 LED와, 상기 다수의 LED가 길이방향을 따라 양단으로 제 1 및 제 2 영역으로 나뉘어 실장되며, 각 영역별로 입출력배선 및 상기 입출력배선의 각 양단에 마련되는 입출력단이 각각 구성되는 제 1 PCB를 포함하는 LED 어셈블리와; A plurality of LEDs are arranged along the longitudinal direction of one edge of the support main, and the plurality of LEDs are mounted in both ends of the first and second regions along the longitudinal direction, and each of the input / output wiring and the input / output wiring for each region is mounted. An LED assembly including a first PCB having input and output terminals provided at both ends thereof; 상기 서포트메인 상에 차례로 안착되는 반사판과, 상기 반사판 상에 안착되는 도광판과, 상기 도광판 상에 안착되는 광학시트를 더욱 포함하는 백라이트 유닛과;A backlight unit further comprising a reflecting plate sequentially seated on the support main, a light guide plate seated on the reflecting plate, and an optical sheet seated on the light guide plate; 상기 백라이트 유닛 상에 안착되는 액정패널과;A liquid crystal panel mounted on the backlight unit; 상기 서포트메인 배면과 밀착되어 구성되는 커버버툼과;A cover bottom configured to be in close contact with the support main back surface; 상기 액정패널 가장자리를 테두리하며 상기 서포트메인 및 커버버툼에 조립 결합되는 탑커버The top cover is assembled to the edge of the liquid crystal panel and assembled to the support main and cover bottom 를 포함하며, 상기 다수개의 LED는 각 영역별로 각각의 입출력단 사이에 위치하며, 각 영역별로 형성된 입출력단은 가요성케이블을 통해 LED 구동회로와 연결되 는 액정표시장치.Wherein the plurality of LEDs are positioned between respective input / output terminals for each region, and the input / output terminals formed for each region are connected to the LED driving circuit through a flexible cable.
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