KR102327463B1 - Liquid crystal display device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 액정표시장치의 광원으로 사용하는 LED어셈블리와 가요성케이블의 연결구조에 관한 것이다.
본 발명의 특징은 LED어셈블리의 PCB와 가요성케이블을 납땜에 의해 서로 전기적으로 연결하는 과정에서, PCB 상에 패드와 제 1 연장패드를 통해 일체형으로 연결되는 연결패턴을 형성하고, 가요성케이블에는 연결단자와 제 2 연장패드를 통해 연결되는 개구홀을 형성하여, 연결패턴과 개구홀 그리고 제 1 및 제 2 연장패드이 서로 납땜에 의해 연결되도록 함으로써, PCB와 가요성케이블을 보다 안정적으로 연결되도록 할 수 있다.
따라서, 가요성케이블의 휨이 발생하여도 가요성케이블의 단선불량이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 이를 통해 LED의 구동 동작 불량이 발생하거나 회로부의 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a connection structure between an LED assembly used as a light source of a liquid crystal display device and a flexible cable.
A feature of the present invention is that in the process of electrically connecting the PCB of the LED assembly and the flexible cable to each other by soldering, a connection pattern is formed on the PCB to be integrally connected through the pad and the first extension pad, and the flexible cable is By forming an opening hole connected through the connection terminal and the second extension pad to connect the connection pattern, the opening hole, and the first and second extension pads to each other by soldering, the PCB and the flexible cable can be connected more stably. can
Accordingly, even when the flexible cable is bent, it is possible to prevent a faulty wire disconnection of the flexible cable, thereby preventing a malfunction in the driving operation of the LED or damage to the circuit unit.

Description

액정표시장치{Liquid crystal display device}Liquid crystal display device

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 액정표시장치의 광원으로 사용하는 LED어셈블리와 가요성케이블의 연결구조에 관한 것이다.
The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a connection structure between an LED assembly used as a light source of a liquid crystal display device and a flexible cable.

동화상 표시에 유리하고 콘트라스트비(contrast ratio)가 큰 특징을 보여 TV, 모니터 등에 활발하게 이용되는 액정표시장치(liquid crystal display device : LCD)는 액정의 광학적이방성(optical anisotropy)과 분극성질(polarization)에 의한 화상구현원리를 나타낸다. Liquid crystal display devices (LCDs), which are advantageous for video display and have a large contrast ratio, are actively used in TVs and monitors, etc. shows the principle of image realization by

이러한 액정표시장치는 나란한 두 기판(substrate) 사이로 액정층을 개재하여 합착시킨 액정패널(liquid crystal panel)을 필수 구성요소로 하며, 액정패널 내의 전기장으로 액정분자의 배열방향을 변화시켜 투과율 차이를 구현한다. Such a liquid crystal display device consists of a liquid crystal panel bonded together with a liquid crystal layer interposed between two parallel substrates as an essential component, and a difference in transmittance is realized by changing the arrangement direction of liquid crystal molecules with an electric field in the liquid crystal panel. do.

하지만 액정패널은 자체 발광요소를 갖추지 못한 관계로 투과율 차이를 화상으로 표시하기 위해서 별도의 광원을 요구하고, 이를 위해 액정패널 배면에는 광원(光源)이 내장된 백라이트(backlight)가 배치된다. However, since the liquid crystal panel does not have a self-luminous element, a separate light source is required to display the difference in transmittance as an image.

도 1은 일반적인 LED를 광원으로 사용한 액정표시장치의 단면도이다.  1 is a cross-sectional view of a liquid crystal display device using a general LED as a light source.

도시한 바와 같이, 일반적인 액정표시장치는 액정패널(10)과 백라이트 유닛(20), 그리고 가이드패널(30)과 커버버툼(50), 탑커버(40)로 구성된다. As shown, a general liquid crystal display device includes a liquid crystal panel 10 , a backlight unit 20 , a guide panel 30 , a cover bottom 50 , and a top cover 40 .

액정패널(10)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로써 액정층을 사이에 두고 대면 합착된 제 1 및 제 2 기판(12, 14)으로 구성된다. The liquid crystal panel 10 is a part that plays a key role in image expression and is composed of first and second substrates 12 and 14 bonded face to face with a liquid crystal layer interposed therebetween.

이러한 액정패널(10) 후방으로는 백라이트 유닛(20)이 구비된다. A backlight unit 20 is provided behind the liquid crystal panel 10 .

백라이트 유닛(20)은 가이드패널(30)의 적어도 일측 가장자리 길이방향을 따라 배열되는 광원과, 커버버툼(50) 상에 안착되는 백색 또는 은색의 반사판(25)과, 이러한 반사판(25) 상에 안착되는 도광판(23) 그리고 이의 상부로 개재되는 광학시트(21)를 포함한다. The backlight unit 20 includes a light source arranged along the longitudinal direction of at least one edge of the guide panel 30 , a white or silver reflecting plate 25 seated on the cover bottom 50 , and on the reflecting plate 25 . It includes a light guide plate 23 to be seated and an optical sheet 21 interposed thereon.

이러한 액정패널(10)과 백라이트 유닛(20)은 가장자리가 사각테 형상의 가이드패널(30)로 둘려진 상태로 액정패널(10)의 상면 가장자리를 두르는 탑커버(40) 그리고 백라이트 유닛(20) 배면을 덮는 커버버툼(50)이 각각 전후방에서 결합되어 일체화된다. The liquid crystal panel 10 and the backlight unit 20 have a top cover 40 surrounding the upper edge of the liquid crystal panel 10 and the backlight unit 20 in a state in which the edge is surrounded by a guide panel 30 having a rectangular frame shape. The cover bottom 50 covering the rear surface is combined in front and rear, respectively, and is integrated.

그리고 미설명부호 19a, 19b는 각각 액정패널(10)의 전 후면에 부착되어 빛의 편광방향을 제어하는 편광판을 나타낸다. In addition, unexplained reference numerals 19a and 19b denote polarizing plates attached to the front and rear surfaces of the liquid crystal panel 10 to control the polarization direction of light, respectively.

이때, 백라이트 유닛(20)의 광원으로는 냉음극형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp : CCFL), 외부전극형광램프(External Electrode Fluorescentt Lamp), 그리고 발광다이오드(Light Emitting Diode : LED, 이하 LED라 함) 등을 사용한다. In this case, the light sources of the backlight unit 20 include a Cold Cathode Fluorescent Lamp (CCFL), an External Electrode Fluorescentt Lamp, and a Light Emitting Diode (LED, hereinafter referred to as LED). use etc.

이중에서 특히, LED(29a)는 소형, 저소비 전력, 고신뢰성 등의 특징을 겸비하여 표시용 광원으로서 널리 이용되고 있는 추세이다. In particular, the LED 29a has features such as small size, low power consumption, and high reliability, and is widely used as a light source for display.

LED(29a)는 LED PCB(printed circuit board : 29b, 이하, PCB라 함)에 장착되어 LED어셈블리(29)를 이루며, 이러한 LED어셈블리(29)는 접착 등의 방법으로 위치가 고정되어 복수개의 LED(29a)로부터 출사되는 광이 도광판(23) 입광면과 대면되도록 한다. The LED 29a is mounted on an LED PCB (printed circuit board: 29b, hereinafter referred to as PCB) to form an LED assembly 29, and the LED assembly 29 is fixed in position by an adhesive or the like to form a plurality of LEDs. The light emitted from the 29a is made to face the light incident surface of the light guide plate 23 .

따라서, LED(29a) 각각으로부터 출사된 광은 도광판(23)의 입광면으로 입사된 후 그 내부에서 액정패널(10)을 향해 굴절되며, 반사판(25)에 의해 반사된 빛과 함께 광학시트(21)를 통과하는 동안 보다 균일한 고품위의 면광원으로 가공되어 액정패널(10)로 공급된다. Accordingly, the light emitted from each of the LEDs 29a enters the light incident surface of the light guide plate 23 and is then refracted toward the liquid crystal panel 10 inside the optical sheet ( 21), it is processed into a more uniform high-quality surface light source and supplied to the liquid crystal panel 10 .

한편, 이러한 LED어셈블리(29)의 LED(29a)로 구동전압을 인가하는 등 LED(29a)의 온/오프(on/off)를 제어하는 LED 구동회로(미도시)는 통상 커버버툼(50) 배면으로 밀착되어 액정표시장치의 전체적인 사이즈를 최소화하게 된다. On the other hand, the LED driving circuit (not shown) for controlling the on / off (on / off) of the LED (29a), such as applying a driving voltage to the LED (29a) of the LED assembly (29) is usually a cover bottom (50) It is closely attached to the rear surface to minimize the overall size of the liquid crystal display.

따라서, 다수의 LED(29a)가 LED 구동회로(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있도록, PCB(29b)의 일측에는 FPCB와 같은 가요성케이블(Flexable cable : 미도시)이 구비되어, 가요성케이블(미도시)의 휨 특성을 이용하여, 커버버툼(50) 배면에 밀착된 LED 구동회로(미도시)와 연결된다.Accordingly, a flexible cable (not shown) such as an FPCB is provided on one side of the PCB 29b so that the plurality of LEDs 29a can be electrically connected to the LED driving circuit (not shown), so that the flexible cable (not shown) is connected to the LED driving circuit (not shown) in close contact with the back surface of the cover bottom 50 by using the bending characteristic.

이때, PCB(29b)와 가요성케이블(미도시)은 납땜에 의해 서로 전기적으로 연결된다. At this time, the PCB 29b and the flexible cable (not shown) are electrically connected to each other by soldering.

그러나, 이와 같은 일반적인 LED(29a)를 광원으로 하는 백라이트 유닛(20)은 몇 가지 문제점을 갖는다. However, the backlight unit 20 using such a general LED 29a as a light source has several problems.

그 중 가요성케이블(미도시)과 PCB(29b)는 연결력이 약해, 가요성케이블(미도시)이 커버버툼(50) 배면에 밀착된 LED구동회로(미도시)와 연결되는 과정에서 가요성케이블(미도시)의 휨이 발생할 경우, PCB(29b)와 가요성케이블(미도시)의 연결부인 납땜부(미도시)로 외력이 가해져 가요성케이블(미도시)의 단선불량이 빈번하게 발생하게 된다. Among them, the flexible cable (not shown) and the PCB (29b) have weak connection power, so the flexible cable (not shown) is flexible in the process of being connected to the LED driving circuit (not shown) in close contact with the back of the cover bottom 50 When the bending of the flexible cable (not shown) occurs, an external force is applied to the soldering part (not shown), which is the connection part between the PCB (29b) and the flexible cable (not shown), so that the disconnection of the flexible cable (not shown) is frequent. will occur

이로 인하여, LED(29a)의 구동 동작 불량이 발생하거나 LED 구동회로에 실장된 회로부의 손상을 야기하게 된다.
For this reason, a malfunction of the driving operation of the LED 29a occurs or damage to the circuit part mounted on the LED driving circuit is caused.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 백라이트 유닛의 PCB와 가요성케이블을 안정적으로 연결하고자 하는 것을 제 1 목적으로 한다. The present invention is to solve the above problems, and a first object is to stably connect a PCB of a backlight unit and a flexible cable.

이로 인하여, LED의 구동 불량이 발생되거나, LED구동회로의 회로부가 손상되는 것을 방지하는 것을 제 2 목적으로 한다.
For this reason, it is a second object to prevent the occurrence of a driving failure of the LED or damage to the circuit portion of the LED driving circuit.

전술한 바와 같이 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 액정패널과 상기 액정패널의 하부에 위치하며, 길이방향의 일단에 패드와 연결패턴이 구비된 PCB와 상기 PCB 상에 실장되는 다수개의 LED와 상기 다수개의 LED에 구동전압을 인가하는 LED구동회로와 상기 LED구동회로와 일단이 연결되며, 타단에는 연결단자와 상기 연결패턴에 대응되는 개구홀이 구비된 가요성케이블을 포함하며, 상기 패드와 상기 연결단자 그리고 상기 연결패턴과 상기 개구홀은 납땜(soldering)에 의해 연결되며, 상기 패드 중 적어도 하나는 상기 연결패턴과 제 1 연장패드를 통해 일체형으로 연결되는 액정표시장치를 제공한다. In order to achieve the object as described above, the present invention provides a liquid crystal panel and a PCB positioned below the liquid crystal panel, having a pad and a connection pattern at one end in the longitudinal direction, a plurality of LEDs mounted on the PCB, and the An LED driving circuit for applying a driving voltage to a plurality of LEDs, and one end connected to the LED driving circuit, and a flexible cable having a connecting terminal and an opening corresponding to the connecting pattern at the other end, the pad and the A connection terminal, and the connection pattern and the opening hole are connected by soldering, and at least one of the pads is integrally connected with the connection pattern through a first extension pad.

이때, 상기 연결단자 중 적어도 하나는 상기 개구홀과 제 2 연장패드를 통해 연결되며, 상기 제 1 및 제 2 연장패드는 상기 납땜에 의해 연결된다. At this time, at least one of the connection terminals is connected to the opening hole and the second extension pad, and the first and second extension pads are connected by the soldering.

그리고, 상기 납땜은 상기 개구홀 및 상기 개구홀의 가장자리 일부를 완전히 덮으며, 상기 연결패턴은 원형, 사각형 또는 다각형 형태 중 선택된 하나의 형태로 이루어지며, 상기 개구홀은 상기 연결패턴의 형태에 대응하는 형태로 이루어진다. In addition, the soldering completely covers the opening hole and a part of the edge of the opening hole, the connection pattern is formed in a shape selected from a circular shape, a square shape, or a polygonal shape, and the opening hole has a shape corresponding to the shape of the connection pattern. made in the form

그리고, 상기 액정패널 하부로는 도광판이 위치하며, 상기 PCB 상에 실장된 다수의 상기 LED는 상기 도광판의 입광면과 대면하도록 위치하며, 상기 액정패널의 하부로는 다수개의 PCB가 나란하게 배열된다.
A light guide plate is positioned under the liquid crystal panel, the plurality of LEDs mounted on the PCB are positioned to face the light incident surface of the light guide plate, and a plurality of PCBs are arranged side by side under the liquid crystal panel .

위에 상술한 바와 같이, 본 발명에 따라 LED어셈블리의 PCB와 가요성케이블을 납땜에 의해 서로 전기적으로 연결하는 과정에서, PCB 상에 패드와 제 1 연장패드를 통해 일체형으로 연결되는 연결패턴을 형성하고, 가요성케이블에는 연결단자와 제 2 연장패드를 통해 연결되는 개구홀을 형성하여, 연결패턴과 개구홀 그리고 제 1 및 제 2 연장패드이 서로 납땜에 의해 연결되도록 함으로써, PCB와 가요성케이블을 보다 안정적으로 연결되도록 할 수 있는 효과가 있다. As described above, in the process of electrically connecting the PCB and the flexible cable of the LED assembly according to the present invention to each other by soldering, a connection pattern integrally connected through the pad and the first extension pad is formed on the PCB, and , the flexible cable has an opening connected through the connection terminal and the second extension pad so that the connection pattern, the opening hole, and the first and second extension pads are connected to each other by soldering, so that the PCB and the flexible cable are better connected. It has the effect of making a stable connection.

따라서, 가요성케이블의 휨이 발생하여도 가요성케이블의 단선불량이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있으며, 이를 통해 LED의 구동 동작 불량이 발생하거나 회로부의 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
Therefore, even if the flexible cable is bent, it is possible to prevent the breakage of the flexible cable from occurring. It works.

도 1은 일반적인 LED를 광원으로 사용한 액정표시장치의 단면도. 
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도.
도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 LED 어셈블리와 가요성케이블을 개략적으로 도시한 사시도.
도 3b는 도 3a의 LED 어셈블리와 가요성케이블이 연결된 모습을 개략적으로 도시한 정면도.
도 4는 LED어셈블리와 가요성케이블이 서로 전기적으로 연결된 상태에서, 가요성케이블의 휨이 발생된 모습을 개략적으로 도시한 사시도.
1 is a cross-sectional view of a liquid crystal display device using a general LED as a light source.
2 is an exploded perspective view schematically illustrating a liquid crystal display according to an embodiment of the present invention;
3A is a perspective view schematically illustrating an LED assembly and a flexible cable according to an embodiment of the present invention;
FIG. 3B is a front view schematically illustrating a state in which the LED assembly of FIG. 3A and a flexible cable are connected;
4 is a perspective view schematically illustrating a state in which the flexible cable is bent while the LED assembly and the flexible cable are electrically connected to each other.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, an embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다. 2 is an exploded perspective view schematically illustrating a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, 액정표시장치는 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120) 그리고 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)을 모듈화하기 위한 가이드패널(130)과 커버버툼(150), 탑커버(140)로 구성된다. As shown, the liquid crystal display device includes a liquid crystal panel 110 and a backlight unit 120, and a guide panel 130 for modularizing the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120, a cover bottom 150, and a top cover. (140).

이들 각각에 대해 좀더 자세히 살펴보면, 액정패널(110)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로서, 액정층을 사이에 두고 서로 대면 합착된 제 1 기판(112) 및 제 2 기판(114)을 포함한다. Looking at each of these in more detail, the liquid crystal panel 110 is a part that plays a key role in image expression, and includes the first substrate 112 and the second substrate 114 bonded to each other with the liquid crystal layer interposed therebetween. include

이때, 능동행렬 방식이라는 전제 하에 비록 도면상에 나타나지는 않았지만 통상 하부기판 또는 어레이기판이라 불리는 제 1 기판(112)의 내면에는 다수의 게이트라인과 데이터라인이 교차하여 화소(pixel)가 정의되고, 각각의 교차점마다 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : TFT)가 구비되어 각 화소에 형성된 투명 화소전극과 일대일 대응 연결되어 있다. At this time, although not shown in the drawing under the premise of the active matrix method, a plurality of gate lines and data lines intersect to define a pixel on the inner surface of the first substrate 112, which is usually called a lower substrate or an array substrate, A thin film transistor (TFT) is provided at each intersection and is connected to the transparent pixel electrode formed in each pixel in a one-to-one correspondence.

그리고 상부기판 또는 컬러필터기판이라 불리는 제 2 기판(114)의 내면으로는 각 화소에 대응되는 일례로 적(R), 녹(G), 청(B) 컬러의 컬러필터(color filter) 및 이들 각각을 두르며 게이트라인과 데이터라인 그리고 박막트랜지스터 등의 비표시요소를 가리는 블랙매트릭스(black matrix)가 구비된다. 또한, 이들을 덮는 투명 공통전극이 마련되어 있다.And on the inner surface of the second substrate 114 called an upper substrate or a color filter substrate, red (R), green (G), and blue (B) color filters as an example corresponding to each pixel, and these A black matrix is provided around each of the gate lines, data lines, and non-display elements such as thin film transistors. In addition, a transparent common electrode covering them is provided.

그리고 제 1, 제 2 기판(112, 114)의 외면으로는 특정 빛만을 선택적으로 투과시키는 편광판(미도시)이 각각 부착된다. In addition, polarizing plates (not shown) that selectively transmit only a specific light are attached to the outer surfaces of the first and second substrates 112 and 114 , respectively.

이 같은 액정패널(110)의 적어도 일 가장자리를 따라서는 연성회로기판 이나 테이프케리어패키지(tape carrier package : TCP) 같은 연결부재(116)를 매개로 인쇄회로기판(117)이 연결되어 모듈화 과정에서 가이드패널(130)의 측면 내지는 커버버툼(150) 배면으로 적절하게 젖혀 밀착된다. At least along one edge of the liquid crystal panel 110, the printed circuit board 117 is connected via a connection member 116 such as a flexible circuit board or a tape carrier package (TCP) to guide in the modularization process. The side surface of the panel 130 or the back surface of the cover bottom 150 is appropriately folded to adhere.

이러한 액정패널(110)은 게이트구동회로의 온/오프 신호에 의해 각 게이트라인 별로 선택된 박막트랜지스터가 온(on) 되면 데이터구동회로의 신호전압이 데이터라인을 통해서 해당 화소전극으로 전달되고, 이에 따른 화소전극과 공통전극 사이의 전기장에 의해 액정분자의 배열방향이 변화되어 투과율 차이를 나타낸다.In the liquid crystal panel 110, when the thin film transistor selected for each gate line is turned on by the on/off signal of the gate driving circuit, the signal voltage of the data driving circuit is transmitted to the corresponding pixel electrode through the data line, The arrangement direction of liquid crystal molecules is changed by the electric field between the pixel electrode and the common electrode, indicating a difference in transmittance.

아울러 본 발명에 따른 액정표시장치에는 액정패널(110)이 나타내는 투과율의 차이가 외부로 발현되도록 이의 배면에서 빛을 공급하는 백라이트 유닛(120)이 구비된다. In addition, the liquid crystal display device according to the present invention is provided with a backlight unit 120 for supplying light from the rear surface of the liquid crystal panel 110 so that the difference in transmittance is expressed to the outside.

백라이트 유닛(120)은 LED 어셈블리(200)와, 백색 또는 은색의 반사판(125)과, 이러한 반사판(125) 상에 안착되는 도광판(123) 그리고 이의 상부로 개재되는 광학시트(121)를 포함한다.The backlight unit 120 includes an LED assembly 200, a white or silver reflective plate 125, a light guide plate 123 seated on the reflective plate 125, and an optical sheet 121 interposed thereon. .

LED 어셈블리(200)는 도광판(123)의 입광면과 대면하도록 도광판(123)의 일측에 위치하며, 이러한 LED 어셈블리(200)는 다수개의 LED(210)와, 다수개의 LED(210)가 일정 간격 이격하여 장착되는 PCB(220)를 포함한다.The LED assembly 200 is positioned on one side of the light guide plate 123 to face the light incident surface of the light guide plate 123 , and the LED assembly 200 includes a plurality of LEDs 210 and a plurality of LEDs 210 at regular intervals. It includes a PCB 220 that is mounted to be spaced apart.

그리고 도면상에 나타나지는 않았지만 본 발명의 액정표시장치에는 LED 어셈블리(200)의 온/오프(on/off)를 제어하는 LED 구동회로(미도시)가 탑재되며, LED구동회로(미도시)는 통상 커버버툼(150)의 배면으로 밀착되어 액정표시장치의 전체적인 사이즈를 최소화하게 된다. And although not shown in the drawing, an LED driving circuit (not shown) for controlling on/off of the LED assembly 200 is mounted in the liquid crystal display device of the present invention, and the LED driving circuit (not shown) is In general, it is closely attached to the back surface of the cover bottom 150 to minimize the overall size of the liquid crystal display device.

따라서, 다수의 LED(210)가 커버버툼(150)의 배면으로 밀착된 LED 구동회로(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있도록, PCB(220)의 일측에는 FPCB와 같은 가요성케이블(Flexable cable : 230)이 구비되어, 가요성케이블(230)의 휨 특성을 이용하여, 커버버툼(150)의 배면에 밀착된 LED 구동회로(미도시)와 연결된다.Accordingly, one side of the PCB 220 has a flexible cable such as an FPCB so that a plurality of LEDs 210 can be electrically connected to the LED driving circuit (not shown) closely attached to the rear surface of the cover bottom 150. 230) is provided, and is connected to the LED driving circuit (not shown) in close contact with the rear surface of the cover bottom 150 by using the bending characteristics of the flexible cable 230 .

이때, PCB(220)의 일측에는 다수의 패드(229, 도 3a 참조)가 구비된 납땜부(227)가 구비되며, 가요성케이블(230)의 일측에는 연결단자(231, 도 3a 참조)가 구성되어, PCB(220)와 가요성케이블(230)은 패드(229, 도 3a 참조)와 연결단자(231, 도 3a 참조)의 납땜(soldering)에 의해 서로 전기적으로 연결된다. At this time, a soldering part 227 provided with a plurality of pads 229 (see FIG. 3A ) is provided on one side of the PCB 220 , and a connection terminal 231 (refer to FIG. 3A ) is provided on one side of the flexible cable 230 . Thus, the PCB 220 and the flexible cable 230 are electrically connected to each other by soldering the pad 229 (refer to FIG. 3A) and the connecting terminal 231 (refer to FIG. 3A).

특히, 본 발명의 PCB(220)의 납땜부(227) 상에는 PCB(220)와 가요성케이블(230)의 연결력 향상을 위한 다양한 구조의 연결패턴(310)이 형성되어 있는데, 연결패턴(310)과 패드(229, 도 3a 참조) 사이에는 제 1 연장패드(330)가 연장되어 형성되는 것을 특징으로 한다. In particular, on the soldering part 227 of the PCB 220 of the present invention, a connection pattern 310 having various structures for improving the connection force between the PCB 220 and the flexible cable 230 is formed. ) and the pad 229 (see FIG. 3A ), the first extension pad 330 is extended and formed.

그리고, 연결패턴(310)에 대응되는 가요성케이블(230)에는 개구홀(320, 도 3a 참조)이 형성되어 있으며, 개구홀(320, 도 3a 참조)과 연결단자(231, 도 3a 참조) 사이에도 제 2 연장패드(340)가 연장되어 형성된다. In addition, an opening hole 320 (refer to FIG. 3A) is formed in the flexible cable 230 corresponding to the connection pattern 310, and an opening hole 320 (refer to FIG. 3A) and a connection terminal 231 (refer to FIG. 3A) are formed. A second extension pad 340 is also formed to extend between them.

PCB(220)의 연결패턴(310)과 가요성케이블(230)의 개구홀(320, 도 3a 참조)은 납땜에 의해 서로 전기적으로 연결되는데, 이러한 PCB(220)의 연결패턴(310)과 가요성케이블(230)의 개구홀(320, 도 3a 참조)을 통해 PCB(220)와 가요성케이블(230)의 연결력을 향상시키게 된다. The connection pattern 310 of the PCB 220 and the opening hole 320 (refer to FIG. 3A ) of the flexible cable 230 are electrically connected to each other by soldering. The connection force between the PCB 220 and the flexible cable 230 is improved through the opening hole 320 of the flexible cable 230 (see FIG. 3A ).

특히, 연결패턴(310)이 제 1 연장패드(330)를 통해 패드(229)와 일체형으로 연결되고, 개구홀(320, 도 3a 참조)은 제 2 연장패드(340)를 통해 연결단자(231, 도 3a 참조)와 연결됨에 따라, 연결패턴(310)과 개구홀(320, 도 3a 참조)의 납땜에 의한 연결력이 더욱 향상되어, PCB(220)와 가요성케이블(230)의 연결력이 보다 향상되게 된다. In particular, the connection pattern 310 is integrally connected to the pad 229 through the first extension pad 330 , and the opening hole 320 (refer to FIG. 3A ) is connected to the connection terminal 231 through the second extension pad 340 . , see Fig. 3a), the connection force by soldering of the connection pattern 310 and the opening hole 320 (see Fig. 3a) is further improved, and the connection force between the PCB 220 and the flexible cable 230 is improved. This will be further improved.

따라서, 가요성케이블(230)의 단선불량이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 이를 통해 LED(210)의 구동 동작 불량이 발생하거나 회로부의 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. Accordingly, it is possible to prevent a faulty disconnection of the flexible cable 230 from occurring, thereby preventing a malfunction in the driving operation of the LED 210 or damage to the circuit unit.

이에 대해 추후 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다. We will look at this in more detail later.

다수의 LED(210)로부터 출사되는 빛이 입사되는 도광판(123)은 LED(210)로부터 입사된 빛이 여러번의 전반사에 의해 도광판(123) 내를 진행하면서 도광판(123)의 넓은 영역으로 골고루 퍼져 액정패널(110)에 면광원을 제공한다. The light guide plate 123 to which the light emitted from the plurality of LEDs 210 is incident is spread evenly over a wide area of the light guide plate 123 while the light incident from the LEDs 210 travels through the light guide plate 123 by total reflection several times. A surface light source is provided to the liquid crystal panel 110 .

이러한 도광판(123)은 균일한 면광원을 공급하기 위해 배면에 특정 모양의 패턴을 포함할 수 있다. The light guide plate 123 may include a pattern having a specific shape on the rear surface to supply a uniform surface light source.

여기서, 패턴은 도광판(123) 내부로 입사된 빛을 가이드하기 위하여, 타원형의 패턴(elliptical pattern), 다각형의 패턴(polygon pattern), 홀로그램 패턴(hologram pattern) 등 다양하게 구성할 수 있으며, 이와 같은 패턴은 도광판(123)의 하부면에 인쇄방식 또는 사출방식으로 형성한다.Here, the pattern may be variously configured such as an elliptical pattern, a polygonal pattern, a hologram pattern, etc. in order to guide the light incident into the light guide plate 123 . The pattern is formed on the lower surface of the light guide plate 123 by a printing method or an injection method.

반사판(125)은 도광판(123)의 배면에 위치하여, 도광판(123)의 배면을 통과한 빛을 액정패널(110) 쪽으로 반사시킴으로써 빛의 휘도를 향상시킨다. The reflection plate 125 is located on the rear surface of the light guide plate 123 , and reflects the light passing through the rear surface of the light guide plate 123 toward the liquid crystal panel 110 to improve the luminance of the light.

도광판(123) 상부의 광학시트(121)는 확산시트와 적어도 하나의 집광시트 등을 포함하며, 도광판(123)을 통과한 빛을 확산 또는 집광하여 액정패널(110)로 보다 균일한 면광원이 입사 되도록 한다. The optical sheet 121 on the light guide plate 123 includes a diffusion sheet and at least one light collecting sheet, and by diffusing or condensing the light passing through the light guide plate 123 , a more uniform surface light source is provided to the liquid crystal panel 110 . to get hired

이러한 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)은 탑커버(140)와 가이드패널(130) 그리고 커버버툼(150)을 통해 모듈화 되는데, 탑커버(140)는 액정패널(110)의 상면 및 측면 가장자리를 덮도록 단면이“ㄱ”형태로 절곡된 사각테 형상으로, 탑커버(140)의 전면을 개구하여 액정패널(110)에서 구현되는 화상을 표시하도록 구성한다. The liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 are modularized through a top cover 140 , a guide panel 130 , and a cover bottom 150 , and the top cover 140 is an upper surface and a side surface of the liquid crystal panel 110 . It has a rectangular frame shape in which the cross section is bent in a “L” shape to cover the edge, and the front of the top cover 140 is opened to display an image implemented in the liquid crystal panel 110 .

또한, 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)이 안착하여 액정표시장치 전체 기구물 조립에 기초가 되는 커버버툼(150)은 가장자리가 수직 절곡된 가장자리부를 구비한 사각형의 판 형상으로 이루어진다.In addition, the cover bottom 150, on which the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 are seated, which is the basis for assembling the entire liquid crystal display device, is formed in a rectangular plate shape having an edge portion bent vertically.

그리고, 이러한 커버버툼(150) 상에 안착되며 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)의 가장자리를 두르는 사각의 테 형상의 가이드패널(130)이 탑커버(140)와 커버버툼(150)과 결합된다.In addition, the guide panel 130 in the shape of a square frame that is seated on the cover bottom 150 and surrounds the edges of the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 includes the top cover 140 and the cover bottom 150 and the top cover 140 . are combined

이때, 탑커버(140)는 케이스탑 또는 탑케이스라 일컬어지기도 하고, 가이드패널(130)은 서포트메인 또는 메인서포트, 몰드프레임이라 일컬어지기도 하며, 커버버툼(150)은 버텀커버 또는 하부커버라 일컬어지기도 한다.At this time, the top cover 140 is also referred to as a case top or top case, the guide panel 130 is also referred to as a support main or main support, or a mold frame, and the cover bottom 150 is also referred to as a bottom cover or a lower cover. also lose

이때 상술한 구조의 백라이트 유닛(120)은 통상 사이드라이트(side light) 방식이라 불리는데, 목적에 따라 PCB(220) 상에 LED(210)를 다수 개 복층으로 배열할 수 있다. 또한, 더 나아가 LED 어셈블리(200)를 각각 복수 조로 구비하여 커버버툼(150)의 서로 대면하는 양측 가장자리부를 따라 서로 대응되게 개재하는 것 또한 가능하다.At this time, the backlight unit 120 having the above-described structure is usually called a side light type, and depending on the purpose, the LEDs 210 may be arranged in multiple layers on the PCB 220 . In addition, it is also possible to further provide a plurality of LED assemblies 200, respectively, so as to correspond to each other along both edges of the cover bottom 150 facing each other.

또한, 도광판(123)을 삭제하고 액정패널(110)의 하부로 다수개의 LED어셈블리(200)를 위치시키는 직하라이트(direct type) 방식으로 구성될 수도 있다. In addition, the light guide plate 123 may be deleted and the plurality of LED assemblies 200 may be disposed under the liquid crystal panel 110 in a direct type method.

전술한 액정표시장치는 LED 어셈블리(200)와 가요성케이블(230)을 보다 안정적으로 연결할 수 있어, 가요성케이블(230)의 단선불량을 방지할 수 있어 LED(210)의 구동 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
The above-described liquid crystal display device can more stably connect the LED assembly 200 and the flexible cable 230, thereby preventing a disconnection defect of the flexible cable 230, so that the LED 210 is defective in driving. it can be prevented

도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 LED 어셈블리와 가요성케이블을 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 3b는 도 3a의 LED 어셈블리와 가요성케이블이 연결된 모습을 개략적으로 도시한 정면도이다. 3A is a perspective view schematically illustrating an LED assembly and a flexible cable according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a front view schematically illustrating a state in which the LED assembly and the flexible cable of FIG. 3A are connected.

도 3a에 도시한 바와 같이, LED 어셈블리(200)는 다수개의 LED(210)와, 다수개의 LED(210)가 일정 간격 이격하여 표면실장기술(surface mount technology : SMT)에 의해 장착되는 PCB(220)를 포함한다. As shown in FIG. 3A , the LED assembly 200 includes a plurality of LEDs 210 and a plurality of LEDs 210 are spaced apart from each other at a predetermined interval, and a PCB 220 mounted by a surface mount technology (SMT). ) is included.

이때, 다수의 LED(210)는 PCB(220) 상에 형성된 전원배선(미도시)을 통해 각각 직렬로 연결되어 전원을 공급받는데, 이때, 다수의 LED(210)는 각각 적(R), 녹(G), 청(B)의 색을 갖는 빛을 발하며, 이러한 다수개의 RGB LED(210)를 한꺼번에 점등시킴으로써 색섞임에 의한 백색광을 구현할 수 있다. At this time, the plurality of LEDs 210 are respectively connected in series through a power wiring (not shown) formed on the PCB 220 to receive power. At this time, the plurality of LEDs 210 are red (R), green, respectively. It emits light having colors of (G) and blue (B), and by turning on the plurality of RGB LEDs 210 at once, white light by color mixing can be realized.

또는 RGB의 색을 모두 발하는 LED칩(미도시)이 구성된 LED(210)를 사용하여, 각각의 LED(210)에서 백색광이 구현되도록 할 수도 있으며, 또는 백색을 발하는 칩을 포함하여 LED(210) 각각이 완전한 백색광을 구현되도록 할 수도 있다. Alternatively, by using the LED 210 configured with an LED chip (not shown) that emits all RGB colors, white light may be implemented in each LED 210, or the LED 210 including a chip emitting white. It is also possible to implement each of the complete white light.

여기서, PCB(220)는 금속배선(미도시)이 형성된 전원배선층(225), 절연층(223) 및 PCB베이스(221)로 이루어지는데, PCB베이스(221)는 전원배선층(225) 및 절연층(223)과 다른 구성부들을 그 상층으로 실장시켜 지지하고, 다수의 LED(210)로부터 발생되는 열을 저면측으로 방출시키는 역할을 한다.  Here, the PCB 220 includes a power wiring layer 225 , an insulating layer 223 and a PCB base 221 on which metal wiring (not shown) is formed, and the PCB base 221 includes a power wiring layer 225 and an insulating layer. 223 and other components are mounted as an upper layer and supported, and serves to radiate heat generated from a plurality of LEDs 210 toward the bottom.

이러한 PCB베이스(221)는 알루미늄(Al), 구리(Cu) 등의 열전도율이 높은 금속으로 형성되거나, 열전달물질이 도포되어 열방출 기능을 향상시킬 수 있다. The PCB base 221 may be formed of a metal having high thermal conductivity, such as aluminum (Al) or copper (Cu), or a heat transfer material may be applied to improve the heat dissipation function.

또는, PCB베이스(221) 배면에는 히트싱크와 같은 방열판(미도시)을 마련하여 각각의 LED(210)로부터 열을 전달받아 보다 효율적으로 외부로 방출할 수 있도록 할 수 있다.  Alternatively, a heat sink (not shown) such as a heat sink may be provided on the rear surface of the PCB base 221 to receive heat from each LED 210 and radiate the heat to the outside more efficiently.

PCB베이스(221)의 상부에 도전성 물질이 패터닝되어 형성되는 다수의 금속배선(미도시)들을 포함하는 전원배선층(225)이 형성되어 있으며, PCB베이스(221)와 전원배선층(225) 사이에는 절연층(223)이 위치하여 PCB베이스(221)와 전원배선층(225) 사이를 전기적으로 절연시킨다. A power wiring layer 225 including a plurality of metal wirings (not shown) formed by patterning a conductive material is formed on the PCB base 221 , and is insulated between the PCB base 221 and the power wiring layer 225 . The layer 223 is positioned to electrically insulate between the PCB base 221 and the power wiring layer 225 .

이러한 PCB(220) 상에 실장된 다수의 LED(210)는 전원배선층(225)의 금속배선(미도시)을 통해 각각 직렬로 연결되어 전원을 공급받게 된다.  A plurality of LEDs 210 mounted on the PCB 220 are respectively connected in series through a metal wiring (not shown) of the power wiring layer 225 to receive power.

이때, 다수의 LED(210)는 LED구동회로(미도시)에 의해 온/오프(on/off)가 제어되는데, LED 구동회로(미도시)는 통상 커버버툼(도 2의 150) 배면으로 밀착되어 액정표시장치의 전체적인 사이즈를 최소화하게 된다. At this time, the plurality of LEDs 210 are controlled on/off by an LED driving circuit (not shown), and the LED driving circuit (not shown) is usually in close contact with the back side of the cover bottom (150 in FIG. 2 ). Thus, the overall size of the liquid crystal display is minimized.

따라서, 다수의 LED(210)는 상호 연결된 상태로 LED구동회로(미도시)에 접속될 수 있도록, PCB(220) 상의 일측에는 다수의 패드(229)가 구비된 납땜부(227)가 구비되어 별도의 가요성케이블(230)을 통해 LED 구동회로(미도시)와 연결된다. Accordingly, a soldering part 227 having a plurality of pads 229 is provided on one side of the PCB 220 so that the plurality of LEDs 210 can be connected to the LED driving circuit (not shown) in an interconnected state. It is connected to the LED driving circuit (not shown) through a separate flexible cable 230 .

이에 대해 좀더 자세히 살펴보면, 납땜부(227)는 각각의 금속배선(미도시)의 일 끝에 각각 구비되는 다수의 패드(229)로 이루어지며, 이러한 패드(229)와 LED구동회로(미도시) 사이에는 전기적 연결을 위한 가요성케이블(230)이 마련되고, 가요성케이블(230)의 일측 타단에는 연결단자(231)가 구성되어 패드(229)와 납땜(soldering)에 의해 직접적으로 연결된다. Looking at this in more detail, the soldering part 227 is composed of a plurality of pads 229 each provided at one end of each metal wiring (not shown), and between these pads 229 and the LED driving circuit (not shown). is provided with a flexible cable 230 for electrical connection, and a connection terminal 231 is formed at one end of the flexible cable 230 and is directly connected to the pad 229 by soldering.

이때, 본 발명의 PCB(220)의 납땜부(227) 상에는 PCB(220)와 가요성케이블(230)의 연결력 향상을 위한 다양한 구조의 연결패턴(310)이 형성되어 있으며, 연결패턴(310)에 대응되는 가요성케이블(230)에는 개구홀(320)이 형성되어 있다. At this time, on the soldering part 227 of the PCB 220 of the present invention, a connection pattern 310 having various structures for improving the connection force between the PCB 220 and the flexible cable 230 is formed, and the connection pattern 310 is formed. ), the flexible cable 230 has an opening hole 320 formed therein.

여기서, PCB(220) 상의 연결패턴(310)은 납땜부(227)의 최외각 일끝에 구비되며, 가요성케이블(230)의 개구홀(320)은 연결단자(231)의 내측으로 구비된다. Here, the connection pattern 310 on the PCB 220 is provided at the outermost end of the soldering part 227 , and the opening hole 320 of the flexible cable 230 is provided inside the connection terminal 231 .

따라서, 본 발명의 LED 어셈블리(200)와 가요성케이블(230)은 가요성케이블(230)의 개구홀(320)과 PCB(220)의 연결패턴(310)을 통해 PCB(220)와 가요성케이블(230)의 연결력을 향상시키게 되어, 가요성케이블(230)의 휨이 발생하여도, 가요성케이블(230)과 PCB(220)를 서로 안정적으로 고정하게 된다.Therefore, the LED assembly 200 and the flexible cable 230 of the present invention are connected to the PCB 220 and the flexible cable 230 through the opening hole 320 of the flexible cable 230 and the connection pattern 310 of the PCB 220 . Since the connection force of the cable 230 is improved, even when the flexible cable 230 is bent, the flexible cable 230 and the PCB 220 are stably fixed to each other.

특히, 본 발명의 액정표시장치는 연결패턴(310)과 패드(229) 사이로 제 1 연장패드(330)가 형성되며, 개구홀(320)과 연결단자(231) 사이로 제 2 연장패드(340)가 형성되는 것을 특징으로 하는데, 이를 통해, 연결패턴(310)이 제 1 연장패드(330)를 통해 패드(229)와 일체형으로 연결되고, 개구홀(320)은 연결단자(231)와 제 2 연장패드(340)를 통해 연결됨에 따라, 연결패턴(310)과 개구홀(320)의 납땜에 의한 납땜면적을 넓히게 되어 연결력을 더욱 향상시키게 된다. In particular, in the liquid crystal display of the present invention, the first extension pad 330 is formed between the connection pattern 310 and the pad 229 , and the second extension pad 340 is formed between the opening hole 320 and the connection terminal 231 . is formed. Through this, the connection pattern 310 is integrally connected with the pad 229 through the first extension pad 330 , and the opening hole 320 is formed between the connection terminal 231 and the second connection terminal 231 . As it is connected through the extension pad 340 , the soldering area by soldering the connection pattern 310 and the opening hole 320 is widened, thereby further improving the connection force.

즉, PCB(220)와 가요성케이블(230)의 연결력이 보다 향상되게 된다. That is, the connection force between the PCB 220 and the flexible cable 230 is further improved.

따라서, 가요성케이블(230)의 단선불량이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 이를 통해 LED(210)의 구동 동작 불량이 발생하거나 회로부의 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. Accordingly, it is possible to prevent a faulty disconnection of the flexible cable 230 from occurring, thereby preventing a malfunction in the driving operation of the LED 210 or damage to the circuit unit.

여기서 도 3b를 참조하여 PCB(220)와 가요성케이블(230)의 연결모습에 대해 좀더 자세히 살펴보면, 도시한 바와 같이 PCB(220)의 납땜부(227)에는 PCB(220)와 가요성케이블(230)이 PCB(220)의 패드(229)와 가요성케이블(230)의 연결단자(231)가 납땜되어 서로 전기적으로 연결된다. Here, with reference to FIG. 3b, the connection between the PCB 220 and the flexible cable 230 will be described in more detail. The pad 229 of the PCB 220 and the connection terminal 231 of the flexible cable 230 are soldered to each other and electrically connected to each other.

또한, 본 발명의 PCB(220)와 가요성케이블(230)은 PCB(220)의 연결패턴(310)과 가요성케이블(230)의 개구홀(320)이 서로 얼라인 된 상태에서, PCB(220)의 연결패턴(310)과 가요성케이블(230)의 개구홀(320) 상부에 땜납(350)이 도포되어, PCB(220)의 연결패턴(310)과 가요성케이블(230)의 개구홀(320)이 납땜된다. In addition, in the PCB 220 and the flexible cable 230 of the present invention, in a state in which the connection pattern 310 of the PCB 220 and the opening hole 320 of the flexible cable 230 are aligned with each other, the PCB ( Solder 350 is coated on the connection pattern 310 of 220 and the opening hole 320 of the flexible cable 230, the connection pattern 310 of the PCB 220 and the opening of the flexible cable 230 Holes 320 are soldered.

이때, 땜납(350)은 가요성케이블(230)의 개구홀(320)의 지름보다 크게 도포되는데, 즉, 땜납(350)은 개구홀(320)과 개구홀(320)의 가장자리 일부를 완전히 덮도록 도포되어, 개구홀(320)의 가장자리 따라 가요성케이블(230)의 일부를 덮도록 도포된다. At this time, the solder 350 is applied larger than the diameter of the opening hole 320 of the flexible cable 230 , that is, the solder 350 completely covers the opening hole 320 and a part of the edge of the opening hole 320 . is applied to cover a part of the flexible cable 230 along the edge of the opening hole 320 .

따라서, PCB(220)의 연결패턴(310)과 가요성케이블(230)의 개구홀(320)의 가장자리를 따라 가요성케이블(230)의 일부에 땜납(350)이 도포되어, PCB(220)의 연결패턴(310)과 가요성케이블(230)의 개구홀(320)의 가장자리는 납땜에 의해 서로 고정된다. Accordingly, the solder 350 is applied to a part of the flexible cable 230 along the edge of the connection pattern 310 of the PCB 220 and the opening 320 of the flexible cable 230 , and the PCB 220 . The connection pattern 310 and the edge of the opening hole 320 of the flexible cable 230 are fixed to each other by soldering.

이렇게, PCB(220)와 가요성케이블(230)을 연결패턴(310)과 개구홀(320)을 통해 서로 고정되도록 함으로써, 본 발명의 PCB(220)와 가요성케이블(230)은 연결력이 향상되어, 가요성케이블(230)의 휨이 발생하여도 가요성케이블(230)과 PCB(220)를 서로 안정적으로 고정하게 된다.In this way, by fixing the PCB 220 and the flexible cable 230 to each other through the connection pattern 310 and the opening hole 320, the PCB 220 and the flexible cable 230 of the present invention have a high connection force. Thus, even when the flexible cable 230 is bent, the flexible cable 230 and the PCB 220 are stably fixed to each other.

특히, 연결패턴(310)이 패드(229)와 제 1 연장패드(330)를 통해 일체형으로 연결되고, 개구홀(320)이 연결단자(231)와 제 2 연장패드(340)를 통해 연결됨에 따라, 제 1 및 제 2 연장패드(330, 340) 또한 서로 납땜에 의해 서로 고정되게 된다. In particular, the connection pattern 310 is integrally connected through the pad 229 and the first extension pad 330 , and the opening hole 320 is connected through the connection terminal 231 and the second extension pad 340 . Accordingly, the first and second extension pads 330 and 340 are also fixed to each other by soldering.

이를 통해, 연결패턴(310)과 개구홀(320)의 납땜 면적이 보다 넓어지게 됨에 따라, 연결패턴(310)과 개구홀(320)에 의한 연결력을 더욱 향상시키게 되고, 이를 통해 PCB(220)와 가요성케이블(230)의 연결력이 보다 향상되게 된다.Through this, as the soldering area of the connection pattern 310 and the opening hole 320 becomes wider, the connection force by the connection pattern 310 and the opening hole 320 is further improved, and through this, the PCB 220 ) and the connection force of the flexible cable 230 is further improved.

따라서, 가요성케이블(230)의 단선불량이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 이를 통해 LED(210)의 구동 동작 불량이 발생하거나 회로부의 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. Accordingly, it is possible to prevent a faulty disconnection of the flexible cable 230 from occurring, thereby preventing a malfunction in the driving operation of the LED 210 or damage to the circuit unit.

여기서, 연결패턴(310)과 개구홀(320)의 형상은 서로 대응되는 형상으로 목적하는 바에 따라 다양하게 변화될 수 있는데, 즉, 연결패턴(310)은 도시한 바와 같이 원형 외에도 사각형 또는 다각형 형상으로 형성할 수 있으며, 개구홀(320) 또한 다양한 형상을 가질 수 있는데, 개구홀(320)의 형상은 연결패턴(310)의 형상에 대응하도록 하는 것이 바람직하다. Here, the shapes of the connection pattern 310 and the opening hole 320 may be variously changed depending on the desired shape to correspond to each other, that is, the connection pattern 310 may have a rectangular or polygonal shape in addition to a circular shape as shown. , and the opening hole 320 may also have various shapes, and it is preferable that the shape of the opening hole 320 corresponds to the shape of the connection pattern 310 .

이는, PCB(220)의 연결패턴(310)과 가요성케이블(230)의 개구홀(320)의 가장자리와의 납땜 고착면적을 보다 넓게 형성하기 위함으로, 납땜으로 고착되는 부위를 증가시키게 됨으로써 PCB(220)의 연결패턴(310)과 가요성케이블(230)의 개구홀(320)의 가장자리의 납땜 고착력을 강화시킬 수 있기 때문이다. This is to form a larger soldering area between the connection pattern 310 of the PCB 220 and the edge of the opening 320 of the flexible cable 230, and by increasing the area to be fixed by soldering the PCB. This is because it is possible to strengthen the solder adhesion between the connection pattern 310 of 220 and the edge of the opening hole 320 of the flexible cable 230 .

그리고, 연결패턴(310)과 개구홀(320)은 PCB(220)와 가요성케이블(230)의 연결력을 향상시키는 역할 외에도 PCB(220)의 패드(229)와 가요성케이블(230)의 연결단자(231)를 납땜하는 과정에서, PCB(220)와 가요성케이블(230)을 얼라인하는 과정에서 얼라인 마크로써 사용할 수도 있다. In addition, the connection pattern 310 and the opening hole 320 serve to improve the connection force between the PCB 220 and the flexible cable 230, as well as the pad 229 of the PCB 220 and the flexible cable 230. In the process of soldering the connection terminal 231 , it may be used as an alignment mark in the process of aligning the PCB 220 and the flexible cable 230 .

또한, 제 1 및 제 2 연장패드(330, 340)의 형상 또한 연결패턴(310)과 패드(229)를 연결하거나 개구홀(320)과 연결단자(231)를 연결하는 한도 내에서 다양한 형상으로 형성할 수 있는데, 연결패턴(310)로는 적어도 2개 이상의 동일한 전압(입력(+) 또는 출력(-))이 인가되는 패드(229)가 제 1 연장패드(330)를 통해 연결되도록 하며, 개구홀(320)로는 적어도 2개 이상의 동일한 전압이 인가되는 연결단자(231)가 제 2 연장패드(340)를 통해 연결되도록 하여, 연결패턴(310)과 개구홀(320)의 납땜에 의한 연결력이 보다 향상되도록 하는 것이 바람직하다.
In addition, the shapes of the first and second extension pads 330 and 340 may also have various shapes within the limit of connecting the connecting pattern 310 and the pad 229 or connecting the opening hole 320 and the connecting terminal 231 . As the connection pattern 310 , at least two pads 229 to which the same voltage (input (+) or output (-)) is applied are connected through the first extension pad 330 , and the opening In the hole 320 , at least two connection terminals 231 to which the same voltage is applied are connected through the second extension pad 340 , so that the connection force by soldering the connection pattern 310 and the opening hole 320 . It is desirable to improve this further.

도 4는 LED어셈블리와 가요성케이블이 서로 전기적으로 연결된 상태에서, 가요성케이블의 휨이 발생된 모습을 개략적으로 도시한 사시도이다. 4 is a perspective view schematically illustrating a state in which the flexible cable is bent while the LED assembly and the flexible cable are electrically connected to each other.

도시한 바와 같이, PCB(220)의 납땜부(227)에는PCB(220)의 패드(229)와 가요성케이블(230)의 연결단자(231)가 납땜되어 서로 전기적으로 연결되어 있으며, PCB(220)의 연결패턴(310)과 가요성케이블(230)의 개구홀(320)의 가장자리도 납땜되어, PCB(220)와 가요성케이블(230)은 서로 안정적으로 고정되어 있다. As shown, a pad 229 of the PCB 220 and a connection terminal 231 of the flexible cable 230 are soldered to the soldering part 227 of the PCB 220 and electrically connected to each other, and the PCB ( The connection pattern 310 of 220 and the edge of the opening 320 of the flexible cable 230 are also soldered, so that the PCB 220 and the flexible cable 230 are stably fixed to each other.

이때, 연결패턴(310)은 제 1 연장패드(330)를 통해 PCB(220)의 패드(229)와 일체형으로 연결되어 있으며, 개구홀(320)은 제 2 연장패드(340)를 통해 연결단자(231)와 연결되어 있다. At this time, the connection pattern 310 is integrally connected to the pad 229 of the PCB 220 through the first extension pad 330 , and the opening hole 320 is connected to the connection terminal through the second extension pad 340 . (231) is connected.

여기서, 가요성케이블(230)은 PCB(220)에 실장된 다수의 LED(210)로부터 빛이 출사되는 전방을 향해 휨이 발생할 수 있는데, 이렇게 가요성케이블(230)의 휨이 발생할 경우, PCB(220)와 가요성케이블(230)의 납땜부(227)에 외력이 가해지게 된다. Here, the flexible cable 230 may be bent toward the front in which light is emitted from the plurality of LEDs 210 mounted on the PCB 220. When the flexible cable 230 is bent in this way, the PCB An external force is applied to the soldering portion 227 of the 220 and the flexible cable 230 .

여기서, 기존의 액정표시장치는 납땜부(미도시)에 가해지는 외력이 PCB(도 1의 29b)의 패드(미도시)와 가요성케이블(미도시)의 연결단자(미도시)가 납땜된 부위로 전달되어, PCB(도 1의 29b)의 패드(미도시)와 가요성케이블(미도시)의 연결단자(미도시)의 단선불량을 발생시키게 된다. 이로 인하여, LED(도 1의 29a)의 구동 동작 불량이 발생하거나 회로부의 손상을 가져오게 된다.Here, in the conventional liquid crystal display device, an external force applied to a soldering part (not shown) is soldered to a pad (not shown) of a PCB (29b in FIG. 1) and a connection terminal (not shown) of a flexible cable (not shown). transmitted to the region, causing a disconnection defect between the pad (not shown) of the PCB (29b in FIG. 1) and the connection terminal (not shown) of the flexible cable (not shown). Due to this, a malfunction of the driving operation of the LED (29a in FIG. 1 ) occurs or the circuit part is damaged.

이에 반해, 본 발명의 액정표시장치는 PCB(220)와 가요성케이블(230)을 PCB(220)의 연결패턴(310)과 가요성케이블(230)의 개구홀(320)을 통해 서로 안정적으로 고정되도록 납땜을 함으로써, 납땜부(227)에 가해지는 외력은 PCB(220)의 연결패턴(310)과 가요성케이블(230)의 개구홀(320)이 납땜된 부위로 전달되어, PCB(220)의 패드(227)와 가요성케이블(230)의 연결단자(231)로 외력이 가해지는 것을 방지할 수 있다. In contrast, in the liquid crystal display device of the present invention, the PCB 220 and the flexible cable 230 are stably connected to each other through the connection pattern 310 of the PCB 220 and the opening hole 320 of the flexible cable 230 . By soldering so as to be fixed, the external force applied to the soldering part 227 is transmitted to the part where the connection pattern 310 of the PCB 220 and the opening hole 320 of the flexible cable 230 are soldered, and the PCB 220 ) of the pad 227 and the connection terminal 231 of the flexible cable 230 can be prevented from being applied to an external force.

특히, 연결패턴(310)은 제 1 연장패드(330)를 통해 패드(229)와 일체형으로 연결되고, 개구홀(320) 또한 제 2 연장패드(340)를 통해 연결단자(231)와 연결됨에 따라, PCB(220)의 연결패턴(310)과 가요성케이블(230)의 개구홀(320)의 연결력이 더욱 향상되어, PCB(220)와 가요성케이블(230)의 연결력이 보다 향상되게 된다. In particular, the connection pattern 310 is integrally connected to the pad 229 through the first extension pad 330 , and the opening hole 320 is also connected to the connection terminal 231 through the second extension pad 340 . Accordingly, the connection force between the connection pattern 310 of the PCB 220 and the opening hole 320 of the flexible cable 230 is further improved, and the connection force between the PCB 220 and the flexible cable 230 is further improved. will become

따라서, PCB(220)의 패드(229)와 가요성케이블(230)의 연결단자(231)의 단선불량이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 이를 통해 LED(210)의 구동 동작 불량이 발생하거나 회로부의 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, it is possible to prevent a faulty disconnection between the pad 229 of the PCB 220 and the connection terminal 231 of the flexible cable 230 from occurring, thereby causing a malfunction in the driving operation of the LED 210 or the circuit unit. damage can be prevented.

아래 [표 1]은 연결패턴(310)과 패드(229)를 제 1 연장패드(330)를 통해 일체형으로 형성하고, 개구홀(320)과 연결단자(231)를 제 2 연장패드(340)를 통해 연장 형성하는 경우의 인장강도를 측정한 실험결과이다. [Table 1] below shows that the connection pattern 310 and the pad 229 are integrally formed through the first extension pad 330, and the opening hole 320 and the connection terminal 231 are formed on the second extension pad 340. It is the experimental result of measuring the tensile strength in the case of forming extension through the

구분division 적용사양Application specifications 인장력 실험 결과(kgㆍf)Tensile force test result (kg·f) #1#One #2#2 #3#3 #4#4 #5#5 MaxMax MinMin AverageAverage Case 1Case 1 0.120.12 0.100.10 0.090.09 0.100.10 0.130.13 0.130.13 0.090.09 0.110.11 Case 2Case 2 0.280.28 0.390.39 0.350.35 0.480.48 0.480.48 0.480.48 0.280.28 0.360.36

위의 [표 1]에서 Case 1 은 연결패턴과 패드 그리고 개구홀과 연결단자가 서로 분리된 구성이며, Case 2는 본 발명의 실시예와 같이 연결패턴(310)과 패드(229) 그리고 개구홀(320)과 연결단자(231)가 각각 제 1 및 제 2 연장패드(330, 340)를 통해 일체형으로 연결된 구성이다. In [Table 1] above, Case 1 is a configuration in which the connection pattern, the pad, and the opening hole and the connection terminal are separated from each other, and Case 2 is the connection pattern 310, the pad 229, and the opening hole as in the embodiment of the present invention. 320 and the connection terminal 231 are integrally connected through the first and second extension pads 330 and 340, respectively.

[표 1]을 살펴보면, 연결패턴(310)과 패드(229)가 제 1 연장패드(330)를 통해 일체형으로 연결되고, 개구홀(320)이 제 2 연장패드(340)를 통해 연결단자(231)와 연결된 구성이 연결패턴과 패드 그리고 개구홀과 연결단자가 서로 분리된 구성에 비해 인장력이 약 227% 향상되는 것을 확인할 수 있다. Referring to [Table 1], the connection pattern 310 and the pad 229 are integrally connected through the first extension pad 330 , and the opening hole 320 is connected to the connection terminal ( ) through the second extension pad 340 . 231), it can be seen that the tensile force is improved by about 227% compared to the configuration in which the connection pattern, the pad, and the opening hole and the connection terminal are separated from each other.

즉, 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치는 LED어셈블리(200)의 PCB(220)와 가요성케이블(230)을 납땜에 의해 서로 전기적으로 연결하는 과정에서, PCB(220) 상의 패드(229)와 가요성케이블(230)의 연결단자(231)를 납땜하여 연결하는 동시에, PCB(220) 상에 패드(229)와 제 1 연장패드(330)를 통해 일체형으로 연결되는 연결패턴(310)을 형성하고, 가요성케이블(230)에는 연결단자(231)와 제 2 연장패드(340)를 통해 연결되는 개구홀(320)을 형성하여, 연결패턴(310)과 개구홀(320) 그리고 제 1 및 제 2 연장패드(330, 340)도 납땜에 의해 서로 연결되도록 함으로써, PCB(220)와 가요성케이블(230)을 보다 안정적으로 연결되도록 할 수 있다. That is, in the liquid crystal display device according to the embodiment of the present invention, in the process of electrically connecting the PCB 220 of the LED assembly 200 and the flexible cable 230 to each other by soldering, the pads 229 on the PCB 220 are ) and the connection terminal 231 of the flexible cable 230 are soldered and connected, and at the same time, the connection pattern 310 is integrally connected through the pad 229 and the first extension pad 330 on the PCB 220 . , and an opening hole 320 connected to the flexible cable 230 through a connection terminal 231 and a second extension pad 340 is formed, and the connection pattern 310 and the opening hole 320 and the first Since the first and second extension pads 330 and 340 are also connected to each other by soldering, the PCB 220 and the flexible cable 230 can be more stably connected.

따라서, 가요성케이블(230)의 휨이 발생하여도 가요성케이블(230)의 단선불량이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 이를 통해 LED(210)의 구동 동작 불량이 발생하거나 회로부의 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. Therefore, even when the flexible cable 230 is bent, it is possible to prevent a disconnection defect of the flexible cable 230 from occurring. can be prevented from doing

본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.
The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

210 :LED
220 : PCB(221 : PCB베이스, 223 : 절연층, 225 : 전원배선층)
227 : 납땜부, 229 : 패드
230 : 가요성케이블
231 : 연결단자
310 : 연결패턴
320 : 개구홀
330, 340 : 제 1 및 제 2 연장패드
210 :LED
220: PCB (221: PCB base, 223: insulating layer, 225: power wiring layer)
227: soldering part, 229: pad
230: flexible cable
231: connection terminal
310: connection pattern
320: opening hole
330 and 340: first and second extension pads

Claims (8)

액정패널과;
상기 액정패널의 하부에 위치하며, 길이방향의 일단에 패드와 연결패턴이 구비된 PCB와;
상기 PCB 상에 실장되는 다수개의 LED와;
상기 다수개의 LED에 구동전압을 인가하는 LED구동회로와;
상기 LED구동회로와 일단이 연결되며, 타단에는 연결단자와 상기 연결패턴에 대응되는 개구홀이 구비된 가요성케이블
을 포함하며, 상기 패드와 상기 연결단자 그리고 상기 연결패턴과 상기 개구홀은 납땜(soldering)에 의해 연결되며,
상기 패드 중 적어도 하나는 상기 연결패턴과 제 1 연장패드를 통해 일체형으로 연결되며,
상기 연결단자 중 적어도 하나는 상기 개구홀과 제 2 연장패드를 통해 연결되며,
상기 제 1 및 제 2 연장패드는 상기 납땜(soldering)에 의해 서로 고정되며,
상기 제 1 연장패드는 상기 패드 중 적어도 하나로의 일끝단으로부터 연장되어 상기 연결패턴과 연결되며,
상기 제 2 연장패드는 상기 연결단자 중 적어도 하나의 일끝단으로부터 연장되어 상기 개구홀과 연결되며,
평면적으로 상기 제 1 및 제 2 연장패드는 상기 개구홀 및 상기 연결패턴과 상이한 형상으로 이루어지는 액정표시장치.
a liquid crystal panel;
a PCB positioned under the liquid crystal panel and provided with a pad and a connection pattern at one end in the longitudinal direction;
a plurality of LEDs mounted on the PCB;
an LED driving circuit for applying a driving voltage to the plurality of LEDs;
One end is connected to the LED driving circuit, and the other end is a flexible cable having a connecting terminal and an opening corresponding to the connecting pattern.
Including, the pad and the connection terminal, the connection pattern and the opening hole are connected by soldering,
At least one of the pads is integrally connected to the connection pattern through the first extension pad,
At least one of the connection terminals is connected through the opening hole and the second extension pad,
The first and second extension pads are fixed to each other by the soldering,
The first extension pad extends from one end of at least one of the pads and is connected to the connection pattern,
The second extension pad extends from one end of at least one of the connection terminals and is connected to the opening hole,
In a plan view, the first and second extension pads have a shape different from that of the opening hole and the connection pattern.
제 1 항에 있어서,
상기 가요성케이블에는 상기 연결단자와 각각 연결되는 다수의 배선들이 구비되며,
상기 개구홀의 일단에는 상기 제 2 연장패드의 일단이 접촉되며,
상기 개구홀을 중심으로 상기 제 2 연장패드의 반대측인 상기 개구홀의 타단에는 상기 다수의 배선들이 접촉되어 연장되는 액정표시장치.
The method of claim 1,
The flexible cable is provided with a plurality of wires respectively connected to the connection terminals,
One end of the second extension pad is in contact with one end of the opening hole,
The plurality of wirings extend in contact with the other end of the opening hole, which is opposite to the second extension pad with respect to the opening hole.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 납땜은 상기 개구홀 및 상기 개구홀의 가장자리 일부를 완전히 덮는 액정표시장치.
The method of claim 1,
The soldering completely covers the opening hole and a portion of an edge of the opening hole.
제 1 항에 있어서,
상기 연결패턴은 원형, 사각형 또는 다각형 형태 중 선택된 하나의 형태로 이루어지며, 상기 개구홀은 상기 연결패턴의 형태에 대응하는 형태로 이루어지는 액정표시장치.
The method of claim 1,
The connection pattern is formed in a shape selected from a circular shape, a square shape, or a polygonal shape, and the opening hole has a shape corresponding to the shape of the connection pattern.
제 1 항에 있어서,
상기 액정패널 하부로는 도광판이 위치하며, 상기 PCB 상에 실장된 다수의 상기 LED는 상기 도광판의 입광면과 대면하도록 위치하는 액정표시장치.
The method of claim 1,
A light guide plate is positioned under the liquid crystal panel, and the plurality of LEDs mounted on the PCB are positioned to face a light incident surface of the light guide plate.
제 1 항에 있어서,
상기 액정패널의 하부로는 다수개의 PCB가 나란하게 배열되는 액정표시장치.
The method of claim 1,
A liquid crystal display device in which a plurality of PCBs are arranged side by side under the liquid crystal panel.
제 1 항에 있어서,
평면적으로 상기 패드 및 상기 연결단자는 서로 동일한 형상으로 이루어지며, 상기 개구홀과 상기 연결패턴은 서로 동일한 형상으로 이루어지며,
평면적으로 상기 패드 및 상기 연결단자와 상기 개구홀 및 상기 연결패턴은 서로 상이한 형상으로 이루어지며,
평면적으로 상기 제 1 및 제 2 연장패드는 상기 패드 및 상기 연결단자와 서로 동일한 형상으로 이루어지는 액정표시장치.
The method of claim 1,
In a plan view, the pad and the connection terminal have the same shape, and the opening hole and the connection pattern have the same shape.
In a plan view, the pad and the connection terminal, the opening hole, and the connection pattern are formed in different shapes from each other,
In a plan view, the first and second extension pads have the same shape as the pad and the connection terminal.
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