KR102057990B1 - The radiant heat circuit board unified blanket and the backlight unit having the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 백라이트 유닛의 도광 통로를 제공하는 샤시에 장착되는 방열회로기판에 있어서, 발광 소자가 실장되는 제1 영역, 그리고 상기 제1 영역과 절곡되어 있는 제2 영역을 포함하며, 상기 제2 영역은 복수의 방열 패턴을 포함하는 블랑켓 일체형 방열회로기판을 제공한다. 따라서, 방열회로기판에서 방열 영역의 상면 또는 하면에 패턴을 형성하여 방열 면적을 확장함으로써 방열성을 향상시킬 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a heat dissipation circuit board mounted to a chassis providing a light guiding passage of a backlight unit, the heat dissipation circuit board including a first region in which a light emitting element is mounted, and a second region bent from the first region. Provides a blanket integrated heat dissipation circuit board including a plurality of heat dissipation patterns. Therefore, heat dissipation can be improved by forming a pattern on the upper or lower surface of the heat dissipation area in the heat dissipation circuit board to expand the heat dissipation area.

Description

블랑켓 일체형 방열회로기판, 이를 포함하는 백라이트 유닛{The radiant heat circuit board unified blanket and the backlight unit having the same}The radiant heat circuit board unified blanket and the backlight unit having the same}

본 발명은 블랑켓 일체형 방열회로기판을 포함하는 라이트 유닛에 관한 것이다. The present invention relates to a light unit including a blanket integrated radiating circuit board.

액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD)는 액정이 상하부의 전극이 이루는 전기장의 세기에 따라 기울어지며, 기울어진 정도에 따라 하부의 백라이트로부터 조사되는 빛을 선택적으로 투과함으로써 영상을 표시하는 디스플레이 장치이다.Liquid crystal display (LCD) is a display device in which the liquid crystal is inclined according to the intensity of the electric field formed by the upper and lower electrodes, and displays the image by selectively transmitting the light emitted from the lower backlight according to the inclination degree. .

이러한 액정표시장치는 동작전압이 낮아 소비전력이 작고, 휴대가 편리해 널리 사용되는 평판 디스플레이이다.The liquid crystal display is a flat panel display that is widely used because of low power consumption and low power consumption.

이러한 액정표시장치의 백라이트는 액정패널의 후면으로 빛을 조사하기 위한 광원으로서 광원의 구동을 위한 전원 회로 및 균일한 평면광을 이루도록 해주는 일체의 부속물을 이루는 복합체를 백라이트 유닛(Backlight Unit: BLU)이라고 한다. 백라이트 유닛에는 발광 다이오드(Light emitting diode: LED)와 같은 광원 소자가 인쇄회로기판 위에 탑재되어 있다. 이러한 인쇄회로기판은 광원소자가 발산하는 열을 견딜 수 있는 금속(Metal) 소재를 사용한다. The backlight of the liquid crystal display device is a light source for irradiating light to the rear of the liquid crystal panel, and a complex including a power supply circuit for driving the light source and an integral part to form a uniform plane light is called a backlight unit (BLU). do. In the backlight unit, a light source device such as a light emitting diode (LED) is mounted on a printed circuit board. The printed circuit board uses a metal material that can withstand the heat emitted by the light source element.

그러나 이러한 광원소자로부터 발생하는 열을 방출하지 못하면 광원소자가 파괴되거나 수명이 단축되는 문제가 발생한다.However, if the heat generated from the light source device is not released, the light source device may be destroyed or the life may be shortened.

도 1은 종래의 기술에 따라 제작된 방열회로기판(10)과 블랑켓(140)을 백라이트유닛의 도광 통로인 샤시(50)에 장착한 단면도를 도시한 것이다. 1 illustrates a cross-sectional view of a heat dissipation circuit board 10 and a blanket 140 manufactured according to the related art in a chassis 50 which is a light guiding passage of a backlight unit.

도 1을 참조하면, 방열회로기판(10)과 이를 샤시(50)에 고정시키기 위한 블랑켓(140)을 별도로 제작되어 접착층(20)을 이용하여 접합시키고, 이를 도광 통로로 이용되는 샤시(50)에 장착한다.Referring to FIG. 1, the heat dissipation circuit board 10 and the blanket 140 for fixing it to the chassis 50 are separately manufactured and bonded using the adhesive layer 20, and the chassis 50 is used as a light guiding passage. )).

이때, 블랑켓(140)은 소정의 두께를 가지며, 상기 샤시(50)의 측벽으로부터 수평하게 뻗어 샤시(50)의 측벽와 소정 거리만큼 이격된 뒤 제1 각도(θ1)로 절곡되며, 상기 샤시(50)의 바닥면(110a)과 제2 각도(θ2)로 다시 절곡되어 있다. 상기 블랑켓(140)의 제1 각도(θ1)가 0 내지 90도인 경우, 방열회로기판(10)이 샤시(50)의 베젤(bezel)이 커지며, 제1 각도(θ1)가 90 내지 270도인 경우, 백라이트 유닛의 두께가 증가하고, 제1 각도(θ1)가 270 내지 360인 경우, 발광 다이오드의 광 경로를 방해하는 문제가 발생한다.In this case, the blanket 140 has a predetermined thickness, extends horizontally from the side wall of the chassis 50, is spaced apart from the side wall of the chassis 50 by a predetermined distance, and is bent at a first angle θ1, and the chassis ( 50 is bent again at the bottom surface 110a and the second angle θ2. When the first angle θ1 of the blanket 140 is 0 to 90 degrees, the bezel of the chassis 50 increases in the heat dissipation circuit board 10, and the first angle θ1 is 90 to 270 degrees. In this case, when the thickness of the backlight unit is increased and the first angle θ1 is 270 to 360, a problem of obstructing an optical path of the light emitting diode occurs.

또한, 블랑켓(140)의 측면(110b)과 하면이 이루는 제2 각도(θ1)가 90 내지 270도인 경우, 백라이트 유닛의 두께가 증가하고, 제2 각도(θ1)가 270 내지 360도인 경우, 베젤 크기가 커지는 문제가 발생한다.In addition, when the second angle θ1 formed between the side surface 110b and the bottom surface of the blanket 140 is 90 to 270 degrees, when the thickness of the backlight unit is increased and the second angle θ1 is 270 to 360 degrees, The problem is that the bezel is larger.

또한, 상기 블랑켓(140)과 샤시(50) 사이에 에어층이 형성되어 충격에 의해 분리될 수 있으며 방열성이 저하된다. In addition, an air layer is formed between the blanket 140 and the chassis 50 to be separated by an impact and the heat dissipation is reduced.

실시예는 새로운 구조를 가지는 블랑켓 일체형 방열회로기판을 포함하는 백라이트 유닛을 제공한다.The embodiment provides a backlight unit including a blanket integrated heat dissipation circuit board having a new structure.

실시예는 백라이트 유닛의 도광 통로를 제공하는 샤시에 장착되는 방열회로기판에 있어서, 발광 소자가 실장되는 제1 영역, 그리고 상기 제1 영역과 절곡되어 있는 제2 영역을 포함하며, 상기 제2 영역은 복수의 방열 패턴을 포함하는 블랑켓 일체형 방열회로기판을 제공한다.An embodiment includes a heat dissipation circuit board mounted to a chassis that provides a light guiding passage of a backlight unit, the heat dissipation circuit board including a first region in which a light emitting element is mounted, and a second region bent from the first region. Provides a blanket integrated heat dissipation circuit board including a plurality of heat dissipation patterns.

한편, 실시예는 바닥면과 상기 바닥면으로부터 절곡하는 측면을 가지는 바텀 샤시, 상기 바텀 샤시의 바닥면 위에 배치되는 도광판, 그리고 상기 바텀 샤시의 측면 및 바닥면에 부착되며, 상기 도광판의 측면으로 빛을 제공하는 발광 모듈을 포함하며, 상기 발광 모듈은 상기 바텀 샤시의 측면에 부착되는 제1 영역, 그리고 기 제1 영역과 절곡되어 상기 바텀 샤시의 바닥면에 부착되는 제2 영역을 포함하는 방열회로기판, 그리고 상기 제1 영역 위에 배치되는 복수의 발광소자를 포함하고, 상기 제2 영역은 복수의 방열 패턴을 포함하는 백라이트 유닛을 제공한다. On the other hand, the embodiment is attached to the bottom chassis having a bottom surface and the side bent from the bottom surface, the light guide plate disposed on the bottom surface of the bottom chassis, and the side and bottom surface of the bottom chassis, the light toward the side of the light guide plate And a light emitting module providing a light emitting module, the light emitting module including a first region attached to a side of the bottom chassis, and a second region bent from the first region and attached to a bottom surface of the bottom chassis. A backlight unit includes a substrate and a plurality of light emitting devices disposed on the first region, and the second region includes a plurality of heat dissipation patterns.

본 발명에 따르면, 발광 소자가 부착되는 방열회로기판을 L자 형으로 형성함으로써 블랑켓 없이 샤시와 방열회로기판을 결합할 수 있다. 또한, 방열회로기판에서 방열 영역의 상면 또는 하면에 패턴을 형성하여 방열 면적을 확장함으로써 방열성을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, by forming an L-shaped heat dissipation circuit board to which a light emitting element is attached, the chassis and the heat dissipation circuit board can be combined without a blanket. In addition, heat dissipation may be improved by forming a pattern on the upper or lower surface of the heat dissipation area in the heat dissipation circuit board to expand the heat dissipation area.

도 1은 종래의 블랑켓 일체형 방열회로기판 및 샤시 구조물의 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 블랑켓 일체형 방열회로기판 및 이를 포함하는 백라이트 유닛의 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시되어 있는 블랑켓 일체형 방열회로기판의 절곡전 상면도이다.
도 4는 도 3의 방열회로기판의 절곡전 단면도이다.
도 5는 도 4를 적용한 발광모듈을 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 광원의 제1 적용예를 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 광원의 제2 적용예를 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 광원의 제3 적용예를 나타내는 사시도이다.
도 9는 본 발명의 광원의 제4 적용예를 나타내는 사시도이다.
도 10은 본 발명의 광원의 제5 적용예를 나타내는 사시도이다.1 is a cross-sectional view of a conventional blanket integrated heat dissipation circuit board and chassis structure.
2 is a cross-sectional view of a blanket integrated heat dissipation circuit board and a backlight unit including the same according to the present invention.
FIG. 3 is a top view of the blanket integrated heat dissipation circuit board of FIG. 2 before bending.
4 is a cross-sectional view of the heat dissipation circuit board of FIG. 3 before bending.
5 is a perspective view illustrating a light emitting module to which FIG. 4 is applied.
6 is a perspective view showing a first application example of the light source of the present invention.
7 is a perspective view showing a second application example of the light source of the present invention.
8 is a perspective view showing a third application example of the light source of the present invention.
9 is a perspective view showing a fourth application example of the light source of the present invention.
10 is a perspective view showing a fifth application example of the light source of the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout the specification, when a part is said to "include" a certain component, it means that it can further include other components, without excluding other components unless specifically stated otherwise.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and thicknesses are exaggerated to clearly express various layers and regions, and like reference numerals denote like parts throughout the specification. .

층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.When a portion of a layer, film, region, plate, etc. is said to be "on top" of another part, this includes not only when the other part is "right over" but also when there is another part in the middle. On the contrary, when a part is "just above" another part, there is no other part in the middle.

본 발명은 블랑켓 일체형 방열회로기판으로서, 바텀 샤시에 직접 결합 가능한 방열회로기판을 제공한다.The present invention provides a blanket integrated heat dissipation circuit board, which can be directly coupled to the bottom chassis.

이하에서는 도 2 내지 도 5를 참고하여 본 발명에 따른 방열회로 기판을 설명한다. Hereinafter, a heat dissipation circuit board according to the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 5.

도 2는 본 발명에 따른 블랑켓 일체형 방열회로기판 및 이를 포함하는 백라이트 유닛의 단면도이고, 도 3은 도 2에 도시되어 있는 블랑켓 일체형 방열회로기판의 상면도이고, 도 4는 도 3의 방열회로기판의 단면도이며, 도 5는 도 4를 적용한 발광 모듈을 나타내는 사시도이다.2 is a cross-sectional view of a blanket integrated heat dissipation circuit board and a backlight unit including the same according to the present invention, FIG. 3 is a top view of the blanket integrated heat dissipation circuit board shown in FIG. 2, and FIG. 4 is heat radiation of FIG. 3. 5 is a cross-sectional view of a circuit board, and FIG. 5 is a perspective view illustrating a light emitting module to which FIG. 4 is applied.

표시 장치는 백라이트 유닛과, 백라이트 유닛으로부터 빛을 제공받아 영상을 디스플레이하는 표시 패널을 포함한다. 따라서, 이하에서는 표시 장치를 설명함으로써 백라이트 유닛도 함께 설명하도록 한다. The display device includes a backlight unit and a display panel that receives light from the backlight unit and displays an image. Therefore, the backlight unit will also be described below by describing the display device.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 바텀 샤시(110), 바텀 샤시(110) 내에 형성되는 발광 모듈(130, 170), 반사 시트(182) 및 도광판(180)을 포함한다.2 to 5, the bottom chassis 110, the light emitting modules 130 and 170 formed in the bottom chassis 110, the reflective sheet 182, and the light guide plate 180 are included.

이러한 표시 장치는 발광 모듈(130, 170), 반사 시트(182) 및 반사 시트(182) 위에 도광판(180)이 형성되어 발광부를 이루며, 도광판(180) 위에 광학 시트(181), 광학 시트(181) 위에 표시 패널(250)과 표시 패널(250) 위에 탑 샤시(260)가 형성된다.The display device includes a light guide plate 180 formed on the light emitting modules 130 and 170, the reflective sheet 182, and the reflective sheet 182 to form a light emitting unit, and the optical sheet 181 and the optical sheet 181 on the light guide plate 180. The top chassis 260 is formed on the display panel 250 and the display panel 250.

바텀 샤시(110)은 서로 마주보는 두 개의 장변 및 장변과 수직하며 서로 마주보는 두 개의 단변을 갖는 직사각형 형태의 평면 형상을 가지는 바닥면(110a)과 바닥면(110a)으로부터 수직으로 연장된 4부분의 측면(110b)을 포함한다. The bottom chassis 110 vertically extends from the bottom surface 110a and the bottom surface 110a having a planar shape having a rectangular shape having two long sides and two short sides facing each other and perpendicular to each other. Side 110b.

이러한 바텀 샤시(110)는 광학 시트(181) 위에 형성되는 지지 부재(200)와 결합하여 바텀 샤시(110) 내에 발광 모듈(130, 170), 반사 시트(182), 도광판(180) 및 광학 시트(181)를 수납한다.The bottom chassis 110 is coupled to the support member 200 formed on the optical sheet 181 to form the light emitting modules 130 and 170, the reflective sheet 182, the light guide plate 180, and the optical sheet in the bottom chassis 110. 181 is stored.

바텀 샤시(110)는 예를 들어, 금속 재질로 형성될 수도 있으며, 강성을 강화하기 위하여 바닥면에 복수의 볼록부(도시하지 않음)를 형성할 수 있다.The bottom chassis 110 may be formed of, for example, a metal material, and a plurality of convex portions (not shown) may be formed on the bottom surface to enhance rigidity.

이러한 바텀 샤시(110)의 바닥면 위에는 반사 시트(182)가 형성된다.The reflective sheet 182 is formed on the bottom surface of the bottom chassis 110.

한편, 반사 시트(182)는 반사재, 반사 금속판 등으로 구성되어 도광판(180)으로부터 누설되는 광을 재반사한다. On the other hand, the reflective sheet 182 is composed of a reflector, a reflective metal plate, and the like and reflects light leaked from the light guide plate 180 again.

표시 장치는 복수의 발광 모듈(130, 170) 및 복수의 반사 시트(182) 위로 발광 모듈(130, 170)로부터 방출되는 빛을 확산 및 반사하여 면 광원으로 표시 패널(250)에 조사하는 도광판(180)이 형성되어 있다.The display device includes a light guide plate that diffuses and reflects light emitted from the light emitting modules 130 and 170 onto the light emitting modules 130 and 170 and the reflective sheets 182 and irradiates the display panel 250 with a surface light source. 180 is formed.

도광판(180)은 표시 패널(250)이 정의하는 한 화면에 대응하는 일체(one-body)형으로 형성되어 있다.The light guide plate 180 is formed in a one-body shape corresponding to one screen defined by the display panel 250.

이러한 일체형의 도광판(180)은 상면 및 하면을 포함하며, 면 광원이 발생되는 상면은 평평하다.The integrated light guide plate 180 includes an upper surface and a lower surface, and the upper surface on which the surface light source is generated is flat.

상기 도광판(180)은 PC 재질 또는 PMMA(Poly methy methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 하부에 반사 패턴이 형성될 수 있다. 상기 반사 패턴은 각 코너를 기준으로 동심원 형상 또는 요철 형상의 패턴으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The light guide plate 180 may be made of a PC material or a poly methy methacrylate (PMMA) material, and a reflective pattern may be formed at a lower portion thereof. The reflective pattern may be formed in a concentric or uneven pattern based on each corner, but is not limited thereto.

상기 도광판(180)은 형광체를 혼합하여 제조되거나, 상면에 형광체가 코팅될 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The light guide plate 180 may be manufactured by mixing phosphors, or a phosphor may be coated on an upper surface thereof, but is not limited thereto.

상기 도광판(180)은 한 화면에 대응하도록 다각형의 형상을 가지며, 화면의 형상에 따라 사각형, 바람직하게는 직사각형의 형상을 가질 수 있다.The light guide plate 180 may have a polygonal shape to correspond to one screen, and may have a rectangular shape, preferably a rectangular shape, according to the shape of the screen.

상기 도광판(180)의 일 측에 발광 모듈(130, 170)이 배치된다.The light emitting modules 130 and 170 are disposed on one side of the light guide plate 180.

상기 발광 모듈(130, 170)은 도광판(180)의 한 측면을 따라 연장되는 바(bar) 타입일 수 있다.The light emitting modules 130 and 170 may be a bar type extending along one side of the light guide plate 180.

상기 발광 모듈(130, 170)은 블랑켓 일체형 방열회로기판(130)과 상기 방열회로기판(130) 위에 배치되는 발광 소자(170)를 포함한다.The light emitting modules 130 and 170 include a blanket integrated heat dissipation circuit board 130 and a light emitting element 170 disposed on the heat dissipation circuit board 130.

블랑켓 일체형 방열회로기판(130)은 열전도율이 높아 방열성이 뛰어난 구리, 알루미늄 또는 니켈 등을 포함하는 합금의 지지 기판(131)을 포함한다.The blanket integrated heat dissipation circuit board 130 includes a support substrate 131 of an alloy including copper, aluminum, nickel, or the like having high heat conductivity and excellent heat dissipation.

상기 지지 기판(131) 위에 에폭시계 수지 또는 폴리 이미드계 수지를 포함하는 절연층(140)이 형성되어 있으며, 상기 절연층(140) 위에 동박층을 패터닝하여 형성되어 있는 패턴(150), 구체적으로 패드(150a, 150b) 또는 회로 패턴(150c)가 형성되어 있다.An insulating layer 140 including an epoxy resin or a polyimide resin is formed on the support substrate 131, and a pattern 150 formed by patterning a copper foil layer on the insulating layer 140, specifically, Pads 150a and 150b or a circuit pattern 150c are formed.

이때, 상기 패드(150a, 150b)는 상부에 실장되는 발광 소자(170)의 전극 패드(150a) 및 복수의 전극 패드(150a)와 회로 패턴(150c)를 통해 전기적으로 연결되어 외부 전원을 전달하는 커넥터 패드(150b)일 수 있으며, 상기 패드(150a, 150b)는 솔더 레지스트(160)에 의해 노출되어 있을 수 있다. In this case, the pads 150a and 150b are electrically connected to the electrode pad 150a and the plurality of electrode pads 150a of the light emitting device 170 mounted thereon to transmit external power. It may be a connector pad 150b, and the pads 150a and 150b may be exposed by the solder resist 160.

한편, 도 3과 같이, 방열회로기판은 두 개의 절곡 영역(130a, 130b)으로 구성되어 있는데, 두 절곡 영역(130a, 130b)는 동일한 폭을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.On the other hand, as shown in Figure 3, the heat dissipation circuit board is composed of two bent regions (130a, 130b), the two bent regions (130a, 130b) may have the same width, but is not limited thereto.

상기 두 개의 절곡 영역(130a, 130b) 중 한 절곡 영역(130b)에 발광 소자(170)가 실장되도록 패드(150a, 150b) 및 회로 패턴(150c)이 형성되어 있다. Pads 150a and 150b and a circuit pattern 150c are formed to mount the light emitting device 170 in one of the two bent regions 130a and 130b.

즉, 한 절곡 영역(130b)에 패드(150a, 150b) 및 회로 패턴(150c)이 형성되어 있으며, 패드(150a, 150b) 및 회로 패턴(150c)이 형성되어 있는 절곡 영역(150b)에는 금속의 지지 기판(131) 위에 절연층(140)이 형성된다.That is, the pads 150a and 150b and the circuit pattern 150c are formed in one bent region 130b, and the metals are formed in the bent region 150b where the pads 150a and 150b and the circuit pattern 150c are formed. The insulating layer 140 is formed on the support substrate 131.

이때, 상기 한 절곡 영역(130b)의 전극 패드(150a) 위에는 복수의 발광 소자(170), 예를 들어 발광 다이오드가 장착되는 소자영역(135)이 정의되어 있다.In this case, a device region 135 on which a plurality of light emitting elements 170, for example, a light emitting diode is mounted, is defined on the electrode pad 150a of the one bent region 130b.

도 3과 같이, 두 절곡 영역(130a, 130b) 중 한 절곡 영역(130b)에만 절연층(140) 및 패턴(150)이 모두 형성되고, 다른 절곡 영역(130a)은 더미 영역으로 형성할 수 있다.As illustrated in FIG. 3, both the insulating layer 140 and the pattern 150 may be formed in only one of the two bent regions 130a and 130b, and the other bent region 130a may be a dummy region. .

상기 다른 절곡 영역(130a)의 상면 또는 배면에는 방열 패턴(132)이 형성되어 있다.The heat dissipation pattern 132 is formed on an upper surface or a rear surface of the other bent region 130a.

상기 방열 패턴(132)은 도 4 및 도 5와 같이 다른 절곡 영역(130a)의 배면에 형성되어 있을 수 있으며, 발광 모듈(130, 170)의 길이 방향을 따라 연장되는 스트라이프 형상의 홈으로 형성될 수 있다.The heat dissipation pattern 132 may be formed on the rear surface of the other bent region 130a as shown in FIGS. 4 and 5, and may be formed as a stripe-shaped groove extending in the longitudinal direction of the light emitting modules 130 and 170. Can be.

상기 방열 패턴(132)은 단면이 도 4와 같이 직사각형의 형상을 가질 수 있다.The heat dissipation pattern 132 may have a rectangular cross section as shown in FIG. 4.

이와 같이 상기 절곡 영역(130a)에 방열 패턴(132)이 형성됨으로 방열 면적이 증가하여 방열성이 향상될 수 있다. As described above, since the heat radiation pattern 132 is formed in the bent region 130a, the heat radiation area may be increased to improve heat dissipation.

상기 절곡 영역(130a, 130b)은 발광 소자(170)를 실장하지 않는 절곡 영역(130a)이 샤시(110)의 바닥면(110a)과 접하며, 발광 소자(170)를 실장하기 위한 소자영역(135)이 정의되어 있는 절곡 영역(130b)이 상기 샤시(110)의 측면(110b)과 접하도록 장착된다.In the bent regions 130a and 130b, the bent region 130a, in which the light emitting device 170 is not mounted, contacts the bottom surface 110a of the chassis 110, and the device region 135 for mounting the light emitting device 170. Is bent so that the bending area 130b in contact with the side surface 110b of the chassis 110 is defined.

상기 샤시(110)와 방열회로기판의 고정은 상기 샤시(110)의 바닥면(110a)과 상기 방열회로기판 사이에 접착층(도시하지 않음)을 도포함으로써 형성할 수 있다.The chassis 110 and the heat dissipation circuit board may be fixed by applying an adhesive layer (not shown) between the bottom surface 110a of the chassis 110 and the heat dissipation circuit board.

상기 접착층은 열전도성이 높고 접착성이 뛰어난 써멀그리스(thermal grease) 또는 써멀 컴파운드(thermal compound) 등의 열전달물질(Thermal interface material:TIM)을 사용한다. The adhesive layer uses a thermal interface material (TIM) such as thermal grease or thermal compound having high thermal conductivity and excellent adhesion.

이와 같이, 별도의 블랑켓 없이 절곡형의 방열회로기판을 형성하면서, 상기 방열회로기판을 L자로 구성하여, 샤시(110)의 측면(110b)과 밀착되도록 부착함으로써 샤시(110)의 측면(110b)과 발광 소자(170) 사이에 공간이 형성되지 않고, 샤시(110)에 방열 면적이 넓어진 배면으로 열을 직접 전달함으로써 방열성이 향상된다.As such, while forming a bent heat radiating circuit board without a separate blanket, the heat radiating circuit board is formed in an L shape and attached to be in close contact with the side surfaces 110b of the chassis 110. ) Is not formed between the light emitting device 170 and the heat dissipation property is improved by directly transferring heat to the rear surface having the heat dissipation area widened to the chassis 110.

한편, 도광판(180) 위에는 광학 시트(181)가 배치된다. Meanwhile, the optical sheet 181 is disposed on the light guide plate 180.

이러한 광학 시트(181)는 형성되지 않을 수도 있으며, 하나의 확산 시트만 형성되거나 하나의 프리즘 시트만 형성되는 것도 가능하다. 광학 시트(181)의 수와 종류는 요구되는 휘도 특성에 따라 다양하게 선택될 수 있다.The optical sheet 181 may not be formed, and only one diffusion sheet or only one prism sheet may be formed. The number and type of the optical sheets 181 may be variously selected depending on the desired luminance characteristics.

광학 시트(181) 위에는 지지 부재(200)가 형성되어 있다. The support member 200 is formed on the optical sheet 181.

이러한 지지 부재(200)는 바텀 샤시(110)와 결합되어 반사 시트(182), 발광 모듈(130, 170), 도광판(180) 및 광학 시트(181)가 바텀 샤시(110)에 밀착되어 결합될 수 있도록 하고, 상부의 표시 패널(250)을 지지한다.The support member 200 is coupled to the bottom chassis 110 so that the reflective sheets 182, the light emitting modules 130 and 170, the light guide plate 180, and the optical sheet 181 may be tightly coupled to the bottom chassis 110. The upper display panel 250 is supported.

이러한 지지 부재(200)는 예를 들어 합성 수지 재질 또는 금속 재질로 형성될 수 있다.The support member 200 may be formed of a synthetic resin material or a metal material, for example.

지지 부재(200) 위로 표시 패널(250)이 배치되어 있다. The display panel 250 is disposed on the supporting member 200.

표시 패널(250)은 도광판(180)으로부터 조사된 광에 의해 이미지 정보를 표시하게 되는 것으로, 예를 들면, 액정표시패널(liquid crystal display panel)로 구현될 수 있다. 표시 패널(250)은 상부 기판, 하부 기판, 두 기판들 사이에 개재되는 액정층을 포함하며, 상부 기판의 상부면 및 하부 기판의 하부면에 각각 밀착된 편광시트들을 더 포함할 수 있다.The display panel 250 displays image information by light emitted from the light guide plate 180. For example, the display panel 250 may be implemented as a liquid crystal display panel. The display panel 250 may include an upper substrate, a lower substrate, and a liquid crystal layer interposed between the two substrates, and may further include polarizing sheets adhered to the upper surface of the upper substrate and the lower surface of the lower substrate, respectively.

표시 패널(250) 위로 탑 샤시(260)가 형성되어 있다.The top chassis 260 is formed on the display panel 250.

탑 샤시(260)는 표시 장치의 전면에 배치되는 전면부와 전면부에서 수직 방향으로 절곡되어 표시 장치의 측면에 배치되는 측면부를 포함하며, 측면부가 지지 부재(200)와 스크류(도시하지 않음) 등의 결합 부재를 통해 결합될 수 있다. The top chassis 260 includes a front part disposed on the front of the display device and a side part bent in a vertical direction from the front part and disposed on the side of the display device, and the side part includes the support member 200 and a screw (not shown). It can be coupled via a coupling member such as.

이하에서는 도 6 내지 도 10을 참고하여, 본 발명의 다른 적용예를 설명한다.Hereinafter, another application example of the present invention will be described with reference to FIGS. 6 to 10.

도 6을 참고하면, 상기 발광 모듈(130, 170)은 블랑켓 일체형 방열회로기판(130)과 상기 방열회로기판(130) 위에 배치되는 발광 소자(170)를 포함한다.Referring to FIG. 6, the light emitting modules 130 and 170 include a blanket integrated heat dissipation circuit board 130 and a light emitting element 170 disposed on the heat dissipation circuit board 130.

블랑켓 일체형 방열회로기판(130)은 열전도율이 높아 방열성이 뛰어난 구리, 알루미늄 또는 니켈 등을 포함하는 합금의 지지 기판(131)을 포함한다.The blanket integrated heat dissipation circuit board 130 includes a support substrate 131 of an alloy including copper, aluminum, nickel, or the like having high heat conductivity and excellent heat dissipation.

상기 지지 기판(131) 위에는 도 4와 같이 절연층(140)이 형성되어 있으며, 상기 절연층(140) 위에 패드(150a, 150b) 또는 회로 패턴(150c)가 형성되어 있다.An insulating layer 140 is formed on the support substrate 131 as shown in FIG. 4, and pads 150a and 150b or a circuit pattern 150c are formed on the insulating layer 140.

방열회로기판의 한 절곡 영역(130b)에는 복수의 발광 소자(170), 예를 들어 발광 다이오드가 장착되며, 상기 다른 절곡 영역(130a)의 상면 또는 배면에는 방열 패턴(133)이 형성되어 있다.A plurality of light emitting elements 170, for example, light emitting diodes, are mounted on one bent region 130b of the heat dissipation circuit board, and a heat dissipation pattern 133 is formed on the top or the bottom of the other bent region 130a.

상기 방열 패턴(133)은 다른 절곡 영역(130a)의 배면에 형성되어 있을 수 있으며, 발광 모듈(130, 170)의 길이 방향을 따라 연장되는 스트라이프 형상의 홈으로 형성될 수 있다.The heat dissipation pattern 133 may be formed on a rear surface of the other bent region 130a and may be formed as a stripe-shaped groove extending in the longitudinal direction of the light emitting modules 130 and 170.

상기 방열 패턴(133)은 단면이 도 6과 같이 반원의 형상을 가질 수 있다.The heat dissipation pattern 133 may have a semicircular shape as shown in FIG. 6.

이와 같이 상기 절곡 영역(130a)에 방열 패턴(133)이 형성됨으로 방열 면적이 증가하여 방열성이 향상될 수 있다. As described above, since the heat radiation pattern 133 is formed in the bent region 130a, the heat radiation area may be increased to improve heat dissipation.

도 7을 참고하면, 상기 발광 모듈(130, 170)은 블랑켓 일체형 방열회로기판(130)과 상기 방열회로기판(130) 위에 배치되는 발광 소자(170)를 포함한다.Referring to FIG. 7, the light emitting modules 130 and 170 include a blanket integrated heat dissipation circuit board 130 and a light emitting element 170 disposed on the heat dissipation circuit board 130.

블랑켓 일체형 방열회로기판(130)은 열전도율이 높아 방열성이 뛰어난 구리, 알루미늄 또는 니켈 등을 포함하는 합금의 지지 기판(131)을 포함한다.The blanket integrated heat dissipation circuit board 130 includes a support substrate 131 of an alloy including copper, aluminum, nickel, or the like having high heat conductivity and excellent heat dissipation.

상기 지지 기판(131) 위에는 도 4와 같이 절연층(140)이 형성되어 있으며, 상기 절연층(140) 위에 패드(150a, 150b) 또는 회로 패턴(150c)가 형성되어 있다.An insulating layer 140 is formed on the support substrate 131 as shown in FIG. 4, and pads 150a and 150b or a circuit pattern 150c are formed on the insulating layer 140.

방열회로기판의 한 절곡 영역(130b)에는 복수의 발광 소자(170), 예를 들어 발광 다이오드가 장착되며, 상기 한 절곡 영역(130b) 및 다른 절곡 영역(130a)의 배면에는 방열 패턴(134)이 형성되어 있다.A plurality of light emitting elements 170, for example, light emitting diodes, are mounted on one bent region 130b of the heat dissipation circuit board, and a heat dissipation pattern 134 is disposed on the rear surface of the one bent region 130b and the other bent region 130a. Is formed.

즉, 상기 방열 패턴(134)은 방열회로기판(130)의 배면 전체에 형성될 수 있으며, 또한 다른 절곡 영역(130a)의 상면에도 형성될 수 있으며, 발광 모듈(130, 170)의 길이 방향을 따라 연장되는 스트라이프 형상의 홈으로 형성될 수 있다.That is, the heat dissipation pattern 134 may be formed on the entire rear surface of the heat dissipation circuit board 130, and may also be formed on the top surface of the other bent region 130a and may extend the length direction of the light emitting modules 130 and 170. It may be formed as a stripe groove extending along.

상기 방열 패턴(134)은 단면이 도 7과 같이 삼각형의 형상을 가질 수 있다.The heat dissipation pattern 134 may have a triangular shape as shown in FIG. 7.

이와 같이 상기 절곡 영역(130a)에 방열 패턴(134)이 형성됨으로 방열 면적이 증가하여 방열성이 향상될 수 있다. As described above, since the heat radiation pattern 134 is formed in the bent region 130a, the heat radiation area may be increased to improve heat dissipation.

도 8을 참고하면, 상기 발광 모듈(130, 170)은 블랑켓 일체형 방열회로기판(130)과 상기 방열회로기판(130) 위에 배치되는 발광 소자(170)를 포함한다.Referring to FIG. 8, the light emitting modules 130 and 170 include a blanket integrated heat dissipation circuit board 130 and a light emitting element 170 disposed on the heat dissipation circuit board 130.

블랑켓 일체형 방열회로기판(130)은 열전도율이 높아 방열성이 뛰어난 구리, 알루미늄 또는 니켈 등을 포함하는 합금의 지지 기판(131)을 포함한다.The blanket integrated heat dissipation circuit board 130 includes a support substrate 131 of an alloy including copper, aluminum, nickel, or the like having high heat conductivity and excellent heat dissipation.

상기 지지 기판(131) 위에는 도 4와 같이 절연층(140)이 형성되어 있으며, 상기 절연층(140) 위에 패드(150a, 150b) 또는 회로 패턴(150c)가 형성되어 있다.An insulating layer 140 is formed on the support substrate 131 as shown in FIG. 4, and pads 150a and 150b or a circuit pattern 150c are formed on the insulating layer 140.

방열회로기판의 한 절곡 영역(130b)에는 복수의 발광 소자(170), 예를 들어 발광 다이오드가 장착되며, 상기 다른 절곡 영역(130a)에 방열 패턴(138)이 형성되어 있다.A plurality of light emitting elements 170, for example, light emitting diodes, are mounted in one bent region 130b of the heat dissipation circuit board, and a heat dissipation pattern 138 is formed in the other bent region 130a.

즉, 상기 방열 패턴(138)은 방열회로기판(130)을 관통하는 홀을 포함하며, 상기 홀은 규칙적으로 배열될 수 있으나, 이와 달리 무작위로 배열될 수도 있다.That is, the heat dissipation pattern 138 may include holes penetrating the heat dissipation circuit board 130, and the holes may be regularly arranged, but may be randomly arranged.

이와 같이 상기 절곡 영역(130a)에 방열 패턴(138)이 형성됨으로 방열 면적이 증가하여 방열성이 향상될 수 있으며, 대류에 의한 방열 효과를 향상시킬 수 있다. As described above, since the heat radiation pattern 138 is formed in the bent region 130a, the heat radiation area may be increased to improve heat radiation, and the heat radiation effect by convection may be improved.

도 9를 참고하면, 상기 발광 모듈(130, 170)은 블랑켓 일체형 방열회로기판(130)과 상기 방열회로기판(130) 위에 배치되는 발광 소자(170)를 포함한다.Referring to FIG. 9, the light emitting modules 130 and 170 include a blanket integrated heat dissipation circuit board 130 and a light emitting element 170 disposed on the heat dissipation circuit board 130.

블랑켓 일체형 방열회로기판(130)은 열전도율이 높아 방열성이 뛰어난 구리, 알루미늄 또는 니켈 등을 포함하는 합금의 지지 기판(131)을 포함한다.The blanket integrated heat dissipation circuit board 130 includes a support substrate 131 of an alloy including copper, aluminum, nickel, or the like having high heat conductivity and excellent heat dissipation.

상기 지지 기판(131) 위에는 도 4와 같이 절연층(140)이 형성되어 있으며, 상기 절연층(140) 위에 패드(150a, 150b) 또는 회로 패턴(150c)가 형성되어 있다.An insulating layer 140 is formed on the support substrate 131 as shown in FIG. 4, and pads 150a and 150b or a circuit pattern 150c are formed on the insulating layer 140.

방열회로기판의 한 절곡 영역(130b)에는 복수의 발광 소자(170), 예를 들어 발광 다이오드가 장착되며, 상기 다른 절곡 영역(130a)에 방열 패턴(136)이 형성되어 있다.A plurality of light emitting elements 170, for example, light emitting diodes, are mounted in one bent region 130b of the heat dissipation circuit board, and a heat dissipation pattern 136 is formed in the other bent region 130a.

즉, 상기 방열 패턴(136)은 다른 절곡 영역(130a)의 상면 또는 배면에 길이 방향과 수직인 방향으로 연장되는 스트라이프 형상을 가질 수 있다.That is, the heat dissipation pattern 136 may have a stripe shape extending in a direction perpendicular to the longitudinal direction on the top or rear surface of the other bent region 130a.

상기 방열 패턴(136)은 단면이 반원의 형상을 가질 수 있다. The heat dissipation pattern 136 may have a semicircular cross section.

이와 같이 상기 절곡 영역(130a)에 방열 패턴(136)이 형성됨으로 방열 면적이 증가하여 방열성이 향상될 수 있다.As described above, since the heat radiation pattern 136 is formed in the bent region 130a, the heat radiation area may be increased to improve heat dissipation.

도 10을 참고하면, 상기 발광 모듈(130, 170)은 블랑켓 일체형 방열회로기판(130)과 상기 방열회로기판(130) 위에 배치되는 발광 소자(170)를 포함한다.Referring to FIG. 10, the light emitting modules 130 and 170 include a blanket integrated heat dissipation circuit board 130 and a light emitting element 170 disposed on the heat dissipation circuit board 130.

블랑켓 일체형 방열회로기판(130)은 열전도율이 높아 방열성이 뛰어난 구리, 알루미늄 또는 니켈 등을 포함하는 합금의 지지 기판(131)을 포함한다.The blanket integrated heat dissipation circuit board 130 includes a support substrate 131 of an alloy including copper, aluminum, nickel, or the like having high heat conductivity and excellent heat dissipation.

상기 지지 기판(131) 위에는 도 4와 같이 절연층(140)이 형성되어 있으며, 상기 절연층(140) 위에 패드(150a, 150b) 또는 회로 패턴(150c)가 형성되어 있다.An insulating layer 140 is formed on the support substrate 131 as shown in FIG. 4, and pads 150a and 150b or a circuit pattern 150c are formed on the insulating layer 140.

방열회로기판의 한 절곡 영역(130b)에는 복수의 발광 소자(170), 예를 들어 발광 다이오드가 장착되며, 상기 다른 절곡 영역(130a)에 방열 패턴(137)이 형성되어 있다.A plurality of light emitting elements 170, for example, light emitting diodes, are mounted in one bent region 130b of the heat dissipation circuit board, and a heat dissipation pattern 137 is formed in the other bent region 130a.

즉, 상기 방열 패턴(137)은 다른 절곡 영역(130a)의 상면 또는 배면에 길이 방향에 대하여 사선으로 연장되는 스트라이프 형상을 가질 수 있다.That is, the heat dissipation pattern 137 may have a stripe shape extending diagonally with respect to the longitudinal direction on the upper surface or the rear surface of the other bent region 130a.

상기 방열 패턴(137)은 단면이 반원의 형상을 가질 수 있다. The heat dissipation pattern 137 may have a semicircular cross section.

이와 같이 상기 절곡 영역(130a)에 방열 패턴(137)이 형성됨으로 방열 면적이 증가하여 방열성이 향상될 수 있다.As described above, since the heat radiation pattern 137 is formed in the bent region 130a, the heat radiation area may be increased to improve heat dissipation.

이러한 방열 패턴(137)은 규칙성이 없이 무작위로 배열될 수 있으며, 단면의 형상도 이에 한정되는 것은 아니다. The heat dissipation pattern 137 may be randomly arranged without regularity, and the shape of the cross section is not limited thereto.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concepts of the present invention defined in the following claims are also provided. It belongs to the scope of rights.

방열회로기판 130
샤시 110
발광 소자 170
도광판 180
방열 패턴 132, 133, 134, 135, 136, 137, 138Thermal Circuit Board 130
Chassis 110
Light emitting element 170
LGP 180
Heat dissipation pattern 132, 133, 134, 135, 136, 137, 138

Claims (15)

바닥면과 상기 바닥면으로부터 절곡하는 측면을 가지는 바텀 샤시;
상기 바텀 샤시의 바닥면 상에 배치되는 도광판;
상기 바텀 샤시의 측면 및 바닥면에 부착되며, 상기 도광판의 측면으로 빛을 제공하는 발광 모듈을 포함하며,
상기 발광 모듈은 상기 바텀 샤시의 측면에 부착되는 제1 영역, 그리고 상기 제1 영역과 절곡되어 상기 바텀 샤시의 바닥면에 부착되는 제2 영역을 포함하는 방열회로기판;
상기 제1 영역 위에 배치되는 복수의 발광소자를 포함하고,
상기 제2 영역은 복수의 방열 패턴을 포함하며,
상기 방열 패턴은 상기 제2영역의 상면에 형성되고,
상기 방열 패턴은 상기 방열회로기판의 길이 방향에 대해 사선으로 연장되어 스트라이프 형상을 가지는 백라이트 유닛.A bottom chassis having a bottom surface and side surfaces bent from the bottom surface;
A light guide plate disposed on a bottom surface of the bottom chassis;
A light emitting module attached to side and bottom surfaces of the bottom chassis and providing light to side surfaces of the light guide plate;
The light emitting module may include a heat dissipation circuit board including a first area attached to a side of the bottom chassis and a second area bent from the first area and attached to a bottom surface of the bottom chassis;
A plurality of light emitting elements disposed on the first region,
The second region includes a plurality of heat radiation patterns,
The heat dissipation pattern is formed on the upper surface of the second region,
The heat dissipation pattern may have a stripe shape extending in an oblique line with respect to a length direction of the heat dissipation circuit board. 제1항에 있어서,
상기 방열회로기판은
지지 기판,
상기 지지 기판 위에 형성되어 있는 절연층,
상기 절연층 위에 형성되어 있는 회로 패턴 또는 패드, 그리고
상기 패드를 노출하는 솔더 레지스트를 포함하며,
상기 방열 패턴은 상기 지지 기판에 형성되어 있는 백라이트 유닛.The method of claim 1,
The heat dissipation circuit board
Support substrate,
An insulating layer formed on the support substrate,
A circuit pattern or pad formed on the insulating layer, and
A soldering resist exposing the pad,
And the heat dissipation pattern is formed on the support substrate. 제2항에 있어서,
상기 도광판 상에 배치되는 광학 시트를 포함하고,
상기 광학 시트의 면적보다 큰 면적을 갖는 표시 패널이 상기 광학 시트 상에 배치되고,
상기 광학 시트와 상기 표시 패널 사이에 일 부분이 배치되는 지지 부재를 포함하는 백라이트 유닛.The method of claim 2,
An optical sheet disposed on the light guide plate;
A display panel having an area larger than that of the optical sheet is disposed on the optical sheet,
And a support member having a portion disposed between the optical sheet and the display panel. 제3항에 있어서,
상기 표시 패널 상에 배치되는 탑 샤시를 포함하고,
상기 탑 샤시는 상기 바텀 샤시의 측면의 일 영역을 덮도록 배치되는 백라이트 유닛.The method of claim 3,
A top chassis disposed on the display panel;
The top chassis is a backlight unit disposed to cover an area of the side of the bottom chassis. 제4항에 있어서,
상기 탑 샤시는 상기 발광 모듈과 수직 방향으로 오버랩되도록 배치되는 백라이트 유닛.The method of claim 4, wherein
And the top chassis is disposed to overlap the light emitting module in a vertical direction. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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