KR20130018522A

KR20130018522A - 컨덴서형 발음체 유닛과 그것을 이용한 이어폰

Info

Publication number: KR20130018522A
Application number: KR1020120079842A
Authority: KR
Inventors: 타카시 미야쿠라; 히로키 니호
Original assignee: 호시덴 가부시기가이샤
Priority date: 2011-08-02
Filing date: 2012-07-23
Publication date: 2013-02-25
Also published as: JP2013034120A; US20130202127A1; EP2555544A3; TW201320777A; EP2555544A2; CN102917301A

Abstract

본 발명의 목적은 저비용으로 실현가능한 소형의 컨덴서형 발음체 유닛을 제공하는 데 있다. 해당 목적을 달성하기 위한 본 발명의 컨덴서형 발음체 유닛(100)은, 도전체로 이루어진 평판 전극(1)과, 해당 평판 전극(1)과 절연시키는 스페이서(2)를 개재해서, 평판 전극(1)과 대향배치된 진동판(3)과, 평판 전극(1) 및 진동판(3)을 대향 방향 양측에서부터 절연재료로 이루어진 홀더(4A) 및 도전 재료로 이루어진 진동판 링(4B)을 갖는 협지부(4)에 의해 샌드위치시키는 동시에, 진동판(3)이 진동판 링(4B)에 고정된 상태에서 수용하고, 진동판(3)과 대향하는 위치에 음공(10A)이 형성되어 있는 하우징체(10)와, 평판 전극(1) 및 진동판(3)의 각각에 전기적으로 접속된 1쌍의 신호 입력 단자(6)를 포함하고 있다.

Description

컨덴서형 발음체 유닛과 그것을 이용한 이어폰{CONDENSER TYPE SOUNDING BODY UNIT AND EARPHONE USING THE SAME}

본 발명은, 진동판과 평판 전극을 구비한 컨덴서형 발음체 유닛과, 해당 컨덴서형 발음체 유닛을 이용한 이어폰에 관한 것이다.

종래, 발음체의 하나로서 컨덴서형 발음체가 이용되어 왔다. 이러한 컨덴서형 발음체 유닛에 관한 기술로서, 하기에 출전을 나타낸 특허문헌 1 및 2에 기재된 것이 있다.

특허문헌 1에 기재된 정전형 스피커는 제1전극과 제2전극과 진동판을 구비하여 구성된다. 진동판은, 제1전극과 제2전극 사이에 각각의 전극으로부터 이간되어 설치된다. 제1전극 및 제2전극은 진동판에 대향하는 쪽의 면에 일렉트릿(electret)층이 형성된다.

또, 특허문헌 2에 기재된 컨덴서 스피커는, 진동 전극과 고정 전극을 서로 대향하여 배치하고, 성극전압(polarizing voltage)을 인가해서 구동시키고 있다. 진동 전극에는 복수의 전극이 설치되어, 전극마다 성극전압이 인가 가능하게 구성된다.

JP

2009-117888

A

JPH4-276999 A

특허문헌 1에 기재된 기술에 있어서는, 제1전극 및 제2전극의 각각에 진동판에 공급되는 신호와는 역위상의 신호를 공급해서, 음성을 출력하고 있다. 따라서, 진동판으로부터의 음성을 정전형 스피커에 전파시키기 위해서, 제1전극 및 제2전극 중 적어도 한쪽에 구멍부를 형성할 필요가 있다. 이러한 구멍부의 형성은 별도 가공을 요하므로, 제조비용이 높아진다. 또, 진동판, 제1전극 및 제2전극의 각각에 신호를 입력할 필요가 있으므로, 구조가 복잡해져서 소형화하는 것이 용이하지 않았다.

한편, 특허문헌 2에 기재된 기술과 같이, 진동 전극과 고정 전극의 2층 구조로 할 수도 있지만, 복수의 성극전압에 대응하는 복수의 전극에 각각 인가하는 스위치 회로가 필요하게 된다. 이 때문에, 구조가 복잡해지므로, 제조 비용이 높아지고, 소형화하는 것이 용이하지 않았다.

본 발명의 목적은, 상기 문제를 감안해서, 저비용으로 실현가능한 소형의 컨덴서형 발음체 유닛을 제공하는 데 있다. 또, 이러한 컨덴서형 발음체 유닛을 이용한 이어폰도 제공하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 컨덴서형 발음체 유닛의 특징구성은, 도전체로 이루어진 평판 전극과, 상기 평판 전극과 절연시키는 스페이서를 거쳐서, 상기 평판 전극과 대향 배치된 진동판과, 상기 평판 전극 및 상기 진동판을 대향 방향 양측에서부터 절연재료로 이루어진 제1협지부 및 도전 재료로 이루어진 제2협지부를 가진 협지부(狹持部)에 의해서 샌드위치시키는 동시에, 상기 진동판이 상기 제2협지부에 고정된 상태에서 수용하고, 상기 진동판과 대향하는 위치에 음공(音孔)이 형성되어 있는 하우징체와, 상기 평판 전극 및 상기 진동판의 각각에 전기적으로 접속된 1쌍의 신호 입력 단자를 구비하고 있는 점에 있다.

이러한 특징구성으로 하면, 1개의 평판 전극과 1개의 진동판으로 컨덴서를 구성할 수 있다. 이 때문에, 2개의 평판 전극과 1개의 진동판으로 컨덴서를 구성하는 종래의 구조에 비해서, 컴팩트하게 구성하는 것이 가능해진다. 또, 통전 제어도, 1개의 평판 전극과 1개의 진동판의 2개로 되므로 용이하게 행하는 것이 가능해진다. 또한, 진동판과 대향하는 위치에 음공이 형성되어 있으므로, 진동판이 진동해서 발생한 음성을, 음공으로부터 용이하게 취출하는 것이 가능해진다. 또, 신호 입력 단자를 평판 전극과 진동판과의 각각에 접속하는 2개로 구성할 수 있다. 따라서, 제조 비용을 저감시키는 것이 가능해진다. 게다가, 평판 전극과 진동판 사이에 스페이서를 설치함으로써, 평판 전극과 진동판과의 간격을 일정하게 유지하여, 안정한 감도를 얻는 것도 가능해진다. 또한, 전술한 각 부품을 하우징체에 수용하는 구조로 함으로써 전체로서 소형화하는 것이 가능해진다.

또, 상기 평판 전극과 해당 평판 전극과의 접속용의 신호 입력 단자가, 상기 평판 전극에 있어서의 상기 협지부에 의해 둘러싸인 영역의 중앙부분에 설치된 배선을 개재해서 접속되어 있으면 바람직하다.

이러한 구성으로 하면, 협지부에 의해 평판 전극과 진동판과의 간격을 일정하게 유지하면서, 평판 전극의 중앙부분도 배선에 의해 지지하는 구조로 되므로, 해당 중앙부분에 있어서도 평판 전극과 진동판과의 간격을 일정하게 유지하는 것이 가능해진다. 따라서, 평판 전극의 위치 어긋남 방지 효과를 더욱 높일 수 있으므로, 감도의 안정성을 높이는 것이 가능해진다.

또한, 상기 평판 전극과 해당 평판 전극과의 접속용의 신호 입력 단자가, 상기 협지부의 한쪽의 내주면을 따라서 설치된 통 형상 부재를 개재해서 접속되어 있으면 바람직하다.

이러한 구성으로 하면, 평판 전극과 해당 평판 전극과의 접속용의 신호 입력 단자와의 접속을 용이하게 행하는 것이 가능해진다. 따라서, 제조 비용을 저감시키는 것이 가능해진다. 또한, 통 형상 부재로 평판 전극을 지지할 수 있으므로, 평판 전극의 위치 어긋남을 방지하고, 감도의 안정성을 높이는 것이 가능해진다.

또, 상기 진동판과 해당 진동판과의 접속용의 신호 입력 단자가 적어도 상기 하우징체를 개재해서 접속되어 있으면 바람직하다.

이러한 구성으로 하면, 진동판과 해당 진동판과의 접속용의 신호 입력 단자와의 접속을 용이하게 행하는 것이 가능해진다. 따라서, 재료 비용을 저감시킬 수 있어, 제조 비용을 억제하는 것이 가능해진다.

또한, 본 발명에 따른 이어폰의 특징구성은, 상기 컨덴서형 발음체 유닛과, 상기 컨덴서형 발음체 유닛을 수용하고, 상기 음공에 대향해서 배치된 음성 출력부를 갖는 케이스 부재를 구비하고 있는 점에 있다.

이러한 구성으로 하면, 특성이 양호하면서도 컴팩트한 이어폰을 구성하는 것이 가능해진다.

또, 상기 이어폰은, 상기 컨덴서형 발음체 유닛에 입력하는 음성신호를 승압시키는 전압변환부가 상기 케이스 부재에 수용되어 있으면 바람직하다.

이러한 구성으로 하면, 이어폰을 컴팩트하게 구성할 수 있다.

도 1은 제1실시형태에 따른 컨덴서형 발음체 유닛의 측방향 단면도;
도 2는 제1실시형태에 따른 컨덴서형 발음체 유닛의 전개도;
도 3은 제2실시형태에 따른 컨덴서형 발음체 유닛의 측방향 단면도;
도 4는 제2실시형태에 따른 컨덴서형 발음체 유닛의 전개도;
도 5는 이어폰의 측방향 단면도.

[제1실시형태]

이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 상세히 설명한다. 본 발명에 따른 컨덴서형 발음체 유닛(이하, 「발음체」라 칭함)(100)은, 전기신호를 음성으로서 출력하는 기능을 구비하고 있다. 도 1에는 발음체(100)의 측방향 단면도가 도시되고, 도 2에는 발음체(100)의 전개도가 도시된다. 이하, 도 1 및 도 2를 이용해서, 발음체(100)의 구성에 대해서 설명한다. 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 발음체(100)는, 평판 전극(1), 스페이서(2), 진동판(3), 협지부(4), 기판(5) 및 하우징체(10)를 구비하여 구성된다.

평판 전극(1)은 평판의 도전체로 구성된다. 또, 본 실시형태에 따른 평판 전극(1)은 두께(t1)의 원판 형상으로 형성된다.

스페이서(2)는 원통 형상의 절연재료로 구성된다. 스페이서(2)의 내경은 평판 전극(1)의 외경보다도 작고, 또한 스페이서(2)의 외경은 평판 전극(1)의 외경보다도 크게 형성된다. 따라서, 평판 전극(1)이 스페이서(2)의 직경방향 중앙부의 구멍부를 관통하지 않도록 구성되어 있다. 이러한 스페이서(2)는, 예를 들어, 0.2㎜ 정도의 두께로 구성하면 바람직하다.

진동판(3)은, 평판 전극(1)과 절연시키는 스페이서(2)를 개재해서, 평판 전극(1)과 대향 배치된다. 스페이서(2)는 전술한 바와 같이 원통 형상의 절연재료로 구성된다. 평판 전극(1)과 진동판(3)은 스페이서(2)를 사이에 샌드위치시켜, 대향배치된다. 또, 진동판(3)은, 스페이서(2)와 마찬가지의 외경으로, 평판 전극(1)의 두께(t1)보다도 충분히 얇은 도전성의 막(두께(t2): 수 ㎛)을 이용해서 구성된다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 평판 전극(1)과 진동판(3) 사이에는 공간(A)이 형성된다.

협지부(4)는 절연재료로 이루어진 제1협지부 및 도전 재료로 이루어진 제2협지부를 가지고 구성된다. 본 실시형태에서는, 제1협지부는 홀더(4A)로 구성되고, 제2협지부는 진동판 링(4B)으로 구성된다. 따라서, 홀더(4A)는 절연재료로 구성되고, 진동판 링(4B)은 도전 재료로 구성된다. 또한, 진동판(3)은 진동판 링(4B)에 접착 고정된다. 협지부(4)는, 이러한 상태에서 평판 전극(1) 및 진동판(3)을 대향 방향 양쪽으로부터 샌드위치시킨다. 대향 방향이란 평판 전극(1)과 진동판(3)이 대향하는 방향, 즉, 평판 전극(1) 및 진동판(3)의 축심방향이다.

본 실시형태에서는, 홀더(4A)는, 스페이서(2)의 내경과 동일한 내경을 가진 소 직경부(4C)와, 해당 소 직경부(4C)의 내경보다도 큰 내경을 가진 대 직경부(4D)를 가지고 구성된다. 평판 전극(1)은, 대 직경부(4D)의 내주면(4E)과 소 직경부(4C)의 축방향 단면(4F)으로 형성되는 오목부(4G)에 끼워맞추어져서 탑재된다. 따라서, 대 직경부(4D)의 축방향 길이는, 평판 전극(1)이 오목부(4G)에 끼워맞추어진 상태에서, 대 직경부(4D)의 축방향 단부로부터 평판 전극(1)이 돌출하지 않은 바와 같은 것으로 된다. 또, 평판 전극(1)의 직경방향 외측에는, 대 직경부(4D)의 내주면(4E)이 위치하므로, 평판 전극(1)의 직경방향에의 위치 어긋남도 방지할 수 있다.

진동판 링(4B)은, 원통 형상의 도전 재료로 구성된다. 진동판 링(4B)의 외경은 진동판(3)의 외경과 마찬가지이며, 진동판 링(4B)의 내경은 스페이서(2)의 내경보다도 큰 내경으로 구성된다. 또한, 두께는 스페이서(2)보다도 두껍게 구성된다. 이것에 의해, 진동판(3)이 공간(A)의 축방향 길이에 대응하는 진폭으로 진동한 경우에도, 진동 중에 진동판(3)이 후술하는 하우징체(10)에 접촉하지 않도록 할 수 있다. 따라서, 공간(A)의 축방향 길이에 대한 진동을 허용할 수 있다.

평판 전극(1)의 대향 방향 외측에는 홀더(4A)가 설치되고, 진동판(3)의 직경방향 외측에는 진동판 링(4B)이 설치된다. 이것에 의해, 평판 전극(1) 및 진동판(3)은, 사이에 스페이서(2)를 개재한 상태에서 홀더(4A) 및 진동판 링(4B)에 의해 샌드위치되는 것으로 된다.

기판(5)은 원판 형상의 인쇄 기판으로 구성된다. 기판(5)은 홀더(4A)의 외경과 마찬가지 외경으로 구성되어, 홀더(4A)를 개재해서 평판 전극(1)에 대향해서 배치된다. 기판(5)의 한쪽 면(5A)에는, 평판 전극(1)에 전기적으로 접속된 금속선(7)이 접속되는 랜드(land)(8)가 형성된다. 기판(5)에는, 랜드(8)와 전기적으로 접속되고, 다른 쪽 면(5B)의 측에 관통하는 관통 비아(9)도 형성된다. 관통 비아(9)의 적어도 내주면에는 도전성 막이 형성된다.

여기에서, 평판 전극(1)과 해당 평판 전극(1)과의 접속용의 신호 입력 단자(6A)가, 평판 전극(1)에 있어서의 홀더(4A)에 의해 둘러싸인 영역의 중앙부분에 배치된 배선을 개재해서 접속된다. 본 실시형태에서는, 홀더(4A)는 원통 형상으로 이루어진다. 이 때문에, 평판 전극(1)과 홀더(4A)는 원형면에서 접촉된다. 따라서, 홀더(4A)에 의해 둘러싸인 영역의 중앙부란, 해당 원 형상의 중앙영역( 즉, 직경방향 내측의 영역)이 상당한다. 이러한 중앙영역의 어느 쪽인가의 위치에 배선이 설치된다. 이 배선은, 전술한 금속선(7)이 상당한다. 또한, 본 실시형태와 같이, 평판 전극(1)의 외주부분을 홀더(4A)에 의해 샌드위치시킬 경우에는, 평판 전극(1)의 중심위치에 금속선(7)을 설치하면 바람직하다.

신호 입력 단자(6)는 기판(5)의 다른 쪽 면(5B)에 설치된다. 신호 입력 단자(6)는 평판 전극(1)과의 접속용의 신호 입력 단자(6A) 및 진동판(3)과의 접속용의 신호 입력 단자(6B)로 구성된다. 따라서, 신호 입력 단자(6)는 1쌍으로 이루어진다. 또, 신호 입력 단자(6A)는 관통 비아(9)에 전기적으로 접속된다. 따라서, 기판(5)의 한쪽 면(5A)과 다른 쪽 면(5B)을 전기적으로 접속하고, 신호 입력 단자(6A)와 평판 전극(1)을 전기적으로 접속하는 것이 가능해진다.

여기에서, 상기와 같은 구성으로 이루어진 홀더(4A) 및 진동판 링(4B)에 의해 샌드위치된 평판 전극(1) 및 진동판(3)은, 기판(5)에 탑재된 상태에서 하우징체(10)에 수용된다. 본 실시형태에서는, 진동판(3)은 진동판 링(4B)과 접착 고정되어, 전기적으로 접속되어 있다. 하우징체(10)는 원통 형상으로 구성된다. 축방향 한쪽 면에는, 진동판(3)과 대향하는 위치에 음공(10A)이 형성된다. 한편, 축방향 다른 면에는, 상기 기판(5) 상에 설치된 신호 입력 단자(6)를 노출시키는 개구부(10B)가 형성된다. 이러한 하우징체(10)는, 본 실시형태에서는 도전 재료로 구성된다. 또한, 진동판 링(4B)도 도전 재료로 구성된다. 이 때문에, 진동판(3)과 해당 진동판(3)과의 접속용의 신호 입력 단자(6B)가, 적어도 하우징체(10)를 거쳐서, 즉, 진동판 링(4B)과 하우징체(10)를 개재해서 접속되게 된다. 따라서, 기판(5)의 다른 쪽 면(5B)에 설치된 신호 입력 단자(6A), (6B)로부터 신호를 입력함으로써, 평판 전극(1) 및 진동판(3)에 신호를 전달하는 것이 가능해진다.

이와 같이 본 발명에 따른 발음체(100)에 의하면, 1개의 평판 전극과 1개의 진동판(3)으로 컨덴서를 구성할 수 있다. 이 때문에, 2개의 평판 전극과 1개의 진동판으로 컨덴서를 구성하는 종래의 구조에 비해서, 컴팩트하게 구성하는 것이 가능해진다. 또, 통전 제어도, 1개의 평판 전극(1)과 1개의 진동판(3)의 2개면 되므로 용이하게 행하는 것이 가능해진다. 또, 진동판(3)과 대향하는 위치에 음공(10A)이 형성되어 있으므로, 진동판(3)이 진동해서 발생한 음성을, 음공(10A)으로부터 용이하게 취출하는 것이 가능해진다. 또한, 신호 입력 단자(6)를 평판 전극(1)과 진동판(3)의 각각에 접속하는 2개로 구성할 수 있다. 따라서, 제조 비용을 저감할 수 있으므로, 저비용으로 실현하는 것이 가능해진다. 게다가, 평판 전극(1)과 진동판(3) 사이에 스페이서(2)를 설치함으로써, 평판 전극(1)과 진동판(3)과의 간격을 일정하게 유지하여, 안정한 감도를 얻는 것도 가능해진다. 또한, 전술한 각 부품을 하우징체(10)에 수용하는 구조로 함으로써 컴팩트하게 실현할 수 있다. 따라서, 전체로서 소형화하는 것이 가능해진다.

[제2실시형태]

다음에, 제2실시형태에 따른 발음체(100)에 대해서 설명한다. 상기 제1실시예에서는, 평판 전극(1)과 랜드(8)가 금속선(7)에 의해 접속되어 있는 것으로 해서 설명하였다. 본 실시형태에 따른 발음체(100)는, 금속선(7)과 달리 통 형상 부재(20)를 개재해서 접속하는 점에서 상기 제1실시형태와 다르다. 그 이외의 구성에 대해서는 제1실시형태와 마찬가지이므로, 이하에서는 제1실시형태와 다른 부분에 대해서 설명한다.

도 3에는 본 실시형태에 따른 발음체(100)의 단면도가 도시되고, 도 4에는 본 실시형태에 관한 발음체(100)의 전개도가 도시된다. 통 형상 부재(20)는, 원통 형상의 도전 재료로 구성된다. 통 형상 부재(20)의 외경은, 해당 통 형상 부재(20)가 홀더(4A)의 직경방향 중앙부에 삽입 가능하게 정해진다. 구체적으로는, 홀더(4A)의 내경보다도 작게 형성된다. 따라서, 통 형상 부재(20)는, 협지부(4)의 한쪽인 홀더(4A)의 내주면을 따라서 설치된다. 또한, 통 형상 부재(20)의 내경은, 특별히 한정되는 것은 아니지만 적어도 직경방향으로 두께가 있으면 된다. 통 형상 부재(20)의 축방향 길이는, 홀더(4A)의 소 직경부(4C)의 축방향 길이와 동일한 길이로 구성된다. 이와 같이 통 형상 부재(20)를 구성함으로써, 평판 전극(1) 및 해당 평판 전극(1)과의 접속용의 신호 입력 단자(6A)가, 통 형상 부재(20), 랜드(8) 및 관통 비아(9)를 개재해서 접속하는 것이 가능해진다.

[제3실시형태]

다음에, 본 발명에 따른 이어폰(200)에 대해서 설명한다. 이어폰(200)은 발음체(100)와 케이스 부재(50)를 구비하여 구성된다. 발음체(100)는, 상기 제1 및 제2실시형태에서 설명한 발음체(100)를 이용하는 것이 가능하므로, 설명은 생략한다.

케이스 부재(50)는 발음체(100)를 수용 가능하게 구성된다. 또, 케이스 부재(50)에는, 음공(10A)에 대향해서 배치된 음성 출력부(51)가 형성된다. 이 음성 출력부(51)를 사용자의 귓구멍 쪽을 향해서, 이어폰(200)을 삽입함으로써, 음공(10A)으로부터 나온 음성을 적절하게 사용자에게 들려주는 것이 가능해진다. 이어폰(200)과 음향기기(도시 생략)를 접속하는 케이블(52)은 신호 입력 단자(6A), (6B)에 각각 접속된다.

이와 같이 본 발명에 따른 이어폰(200)에 의하면, 특성이 양호하면서도 컴팩트한 이어폰(200)을 구성하는 것이 가능해진다.

[기타 실시형태]

상기 실시형태에서는 발음체(100)에 대해서 설명하였다. 이 발음체(100)에서는, 해당 발음체(100)에 입력하는 신호의 전압을 10V 이상으로 하면 바람직하다. 즉, 음향기기로부터 출력되는 음성신호가 디지털 신호인 경우에는 DAC(digital to analog converter)에서 아날로그 신호로 변환하여, 해당 아날로그 신호를 증폭하면 되고, 음향기기로부터 출력된다. 음성신호가 아날로그 신호일 경우에는, 해당 아날로그 신호를 증폭하면 된다. 본 발명에 따른 발음체(100)에 있어서는, 이러한 증폭된 아날로그 신호를 상기 10V 이상으로 클램프하면 바람직하다.

이러한 클램프를 행할 경우에는, 전압변환부를 이용하는 것이 가능하다. 전압변환부는, 발음체(100)에 입력하는 음성신호를 승압시키며, 케이스 부재(50)에 수용된다. 이러한 전압변환부로서, 예를 들어 트랜스나 조절기를 이용할 수 있다. 트랜스를 이용할 경우에는, 트랜스를 구성하는 권선의 권선비에 의해 승압된 전압을 이용해서 클램프하는 것이 가능하다. 이 경우, 임피던스 부정합을 방지하도록, 트랜스의 입력단에 버퍼를 설치하면 바람직하다. 이 버퍼는, 연산증폭기로 구성해도 되고, 버퍼 IC를 사용해도 된다. 또한 조절기를 이용할 경우에는, 예를 들어, 스위칭 조절기에 의해 승압된 전압을 이용해서 클램프하는 것이 가능하다. 또, 발음체(100)는 소비 전류가 작으므로, 콕크로프트 월톤(Cockcroft Walton) 회로에 의해 승압된 전압을 이용해서 클램프해도 된다.

상기 실시형태에서는, 평판 전극(1)과 해당 평판 전극(1)과의 접속용의 신호 입력 단자(6A)가, 홀더(4A)의 내주면을 따라서 설치된 통 형상 부재(20)를 개재해서 접속되어 있는 것으로 해서 설명하였다. 그러나, 본 발명의 적용 범위는 이것으로 한정되는 것은 아니다. 통 형상 부재(20)를 이용하지 않고, 평판 전극(1)과 신호 입력 단자(6A)를 접속하는 구성으로 하는 것도 당연히 가능하다. 즉, 평판 전극(1)과 신호 입력 단자(6A)를 금속선으로 접속하는 것도 가능하다. 또, 통 형상 부재(20)를 이용할 경우더라도, 홀더(4A)의 내주면을 따르지 않고 설치하는 것도 당연히 가능하다.

상기 실시형태에서는, 진동판(3)과 해당 진동판(3)과의 접속용의 신호 입력 단자(6B)가, 진동판 링(4B) 및 하우징체(10)를 개재해서 접속되어 있는 것으로 해서 설명하였다. 그러나, 본 발명의 적용 범위는 이것으로 한정되는 것은 아니다. 진동판 링(4B) 및 하우징체(10)를 개재하지 않고, 예를 들어, 금속선 등을 이용해서 접속하는 것도 당연히 가능하다.

상기 실시형태에서는, 이어폰(200)의 음성 출력부(51)가 발음체(100)의 음공(10A)에 대향해서 배치되는 것으로 해서 설명하였다. 그러나, 본 발명의 적용 범위는 이것으로 한정되는 것은 아니다. 이어폰(200)의 음성 출력부(51)를 발음체(100)의 음공(10A)에 대향시키지 않고 배치하는 구성으로 하는 것도 당연히 가능하다.

상기 실시예에서는, 스페이서(2)는 예를 들어 0.2㎜ 정도의 두께로 구성하면 바람직한 것으로 해서 설명하였다. 그러나, 본 발명의 적용 범위는 이것으로 한정되는 것은 아니다. 0.2㎜보다 두껍게 하는 것도 가능하고, 얇게 하는 것도 당연히 가능하다.

상기 실시형태에서는, 발음체(100)를 구성하는 부재 및 이어폰(200)은 원통 형상으로 이루어져 있는 것으로 해서 설명하였다. 그러나, 본 발명의 적용 범위는 이것으로 한정되는 것은 아니다. 다각형으로 구성하는 것도 당연히 가능하다.

상기 실시형태에서는, 평판 전극(1) 및 진동판(3)은 도전 재료로 이루어진 것으로 해서 설명하였다. 평판 전극(1) 및 진동판(3) 중 한쪽을 성극전압을 공급하는 일렉트릿재로 구성하는 것도 당연히 가능하다. 이러한 경우, 일렉트릿에 의해 성극전압을 공급함으로써, 바이어스(bias) 전압을 필요로 하지 않는 것이 가능해진다.

상기 실시형태에서는, 홀더(4A)의 소 직경부(4C)의 내경은, 스페이서(2)의 내경과 동일한 내경인 것으로 해서 설명하였다. 그러나, 본 발명의 적용 범위는 이것으로 한정되는 것은 아니다. 홀더(4A)의 소 직경부(4C)의 내경과 스페이서(2)의 내경을 다른 내경으로 구성하는 것도 당연히 가능하다.

상기 실시형태에서는, 대 직경부(4D)의 축방향 길이는, 평판 전극(1)이 오목부(4G)에 끼워맞추어진 상태에서, 대 직경부(4D)의 축방향 단부로부터 평판 전극(1)이 돌출하지 않는 바와 같은 것으로 되는 것으로 해서 설명하였다. 그러나, 본 발명의 적용 범위는 이것으로 한정되는 것은 아니다. 즉, 평판 전극(1)은 홀더(4A)로부터 돌출하는 바와 같이 구성하는 것도 가능하다. 이러한 경우에도, 진동판(3)과 평판 전극(1) 사이의 거리는 스페이서(2)의 두께와 동등하게 하므로, 진동판(3)과 평판 전극(1) 사이의 거리를 적절하게 설정하는 것이 가능하다.

본 발명은, 진동판과 평판 전극을 구비한 컨덴서형 발음체 유닛과, 해당 컨덴서형 발음체 유닛을 이용한 이어폰에 이용가능하다.

1: 평판 전극 2: 스페이서
3: 진동판 4: 협지부
4A: 홀더(제1협지부) 4B: 진동판 링(제2협지부)
6: 신호 입력 단자 7: 금속선(배선)
10: 하우징체 10A: 음공
20: 통 형상 부재 50: 케이스 부재
51: 음성 출력부 100: 컨덴서형 발음체 유닛
200: 이어폰

Claims

도전체로 이루어진 평판 전극;
상기 평판 전극과 절연시키는 스페이서를 개재해서, 상기 평판 전극과 대향배치된 진동판;
상기 평판 전극 및 상기 진동판을 대향 방향 양측에서부터 절연재료로 이루어진 제1협지부 및 도전 재료로 이루어진 제2협지부를 지닌 협지부(狹持部)에 의해 샌드위치시키는 동시에, 상기 진동판이 상기 제2협지부에 고정된 상태에서 수용하고, 상기 진동판과 대향하는 위치에 음공이 형성되어 있는 하우징체; 및
상기 평판 전극 및 상기 진동판의 각각에 전기적으로 접속된 1쌍의 신호 입력 단자를 포함하는 컨덴서형 발음체 유닛.
제1항에 있어서, 상기 평판 전극과 해당 평판 전극과의 접속용의 신호 입력 단자가 상기 평판 전극에 있어서의 상기 협지부에 의해 둘러싸인 영역의 중앙부분에 설치된 배선을 개재해서 접속되어 있는 것인 컨덴서형 발음체 유닛.
제1항에 있어서, 상기 평판 전극과 해당 평판 전극과의 접속용의 신호 입력 단자가, 상기 협지부의 한쪽의 내주면을 따라서 설치된 통 형상 부재를 개재해서 접속되어 있는 것인 컨덴서형 발음체 유닛.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 진동판과 해당 진동판과의 접속용의 신호 입력 단자가, 적어도 상기 하우징체를 개재해서 접속되어 있는 것인 컨덴서형 발음체 유닛.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 컨덴서형 발음체 유닛; 및
상기 컨덴서형 발음체 유닛을 수용하고, 상기 음공에 대향해서 배치된 음성 출력부를 갖는 케이스 부재를 포함하는 이어폰.
제5항에 있어서, 상기 컨덴서형 발음체 유닛에 입력하는 음성신호를 승압시키는 전압변환부가 상기 케이스 부재에 수용되어 있는 것인 이어폰.