KR20130015379A - 방사성 요오드 제거용 화장료 조성물 - Google Patents

Abstract

본 발명은 방사성 요오드 제거용 화장료 조성물에 대한 것으로, 특히 세정 성분 및 물을 포함하는 샴푸, 비누, 손 세정제, 얼굴 세안제 또는 바디클린저와 같은 화장료 조성물에 있어서, 방사성 요오드를 제거하기에 적합한 활성탄을 더 포함하는 것을 특징으로 한다. 이러한 본 발명에 의하면 피부나 모발에 오염된 방사성 요오드를 신속하고 효과적으로 세척 제거할 수 있는 효과를 가진다.

Description

방사성 요오드 제거용 화장료 조성물{cosmetic composition for removing radioactive iodine}

본 발명은 방사성 요오드 제거용 화장료 조성물에 대한 것으로, 특히 샴푸, 비누, 손 세정제, 얼굴 세안제 또는 바디클린저와 같은 화장료 조성물에 있어서, 방사성 요오드를 제거하기에 적합한 활성탄을 더 포함함으로써, 피부나 모발에 오염된 방사성 요오드를 신속하고 효과적으로 세척 제거하기 위한 것이다.

현재 국내 및 해외에서 가동되는 원자력 발전소의 수가 증가하는 추세이다. 또한, 2011년 3월 일본 원자력 발전소 폭발사고에서 알 수 있듯이 천재지변 등 예기치 못한 원자력 시설물의 사고시에는, 대기로 유출된 방사성 물질이 인체와 환경에 치명적인 위해를 준다.

이러한 상황에서 종래의 샴푸, 린스, 바디크린저,크랜징폼 등의 세정용 화장료는 방사성 요오드를 포함한 방사능 오염물질을 세척 제거할 수 있는 기능을 가지고 있지 못하다.

이에 따라, 방사능 오염물질에 의해 오염된 피부나 모발 내의 방사성 요오드를 세척, 제거할 수 있는 수단이 전무한 현실에서, 방사성 요오드를 세척 제거할 수 있는 기능을 가진 화장료 조성물은 절실히 요구되고 있는 실정이다.

상기한 문제점을 해결하기 위한 본 발명은, 피부나 모발에 오염된 방사성 요오드를 신속하고 효과적으로 세척 제거할 수 있는 샴푸, 비누, 손 세정제, 얼굴 세안제 또는 바디클린저와 같은 화장료 조성물을 제공하는 것이 목적이다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 세정 성분 및 물을 포함하는 화장료 조성물로써, 요오드화칼륨(potassium iodide:KI) 또는 트리에틸렌디아민(Triethylenediamine:TEDA)이 첨착된 활성탄을 더 포함하는 방사성 요오드 제거용 화장료 조성물이다.

여기서, 조성물 전체에 대하여 상기 활성탄은 0.1~20중량%로 포함되고, 상기 활성탄에 대하여 상기 요오드화칼륨은 0.1~10중량%로 포함되며, 상기 활성탄에 대하여 상기 트리에틸렌디아민은 0.5~15중량%로 포함되는 것이 바람직하다.

그리고, 본 발명은 방사성 요오드를 흡착하는 킬레이트 화합물, 상기 방사성 요오드를 표면에서 이탈시키는 이온성 계면활성제, 상기 표면에서 이탈된 방사성 요오드가 다시 표면에 부착되는 것을 방지하는 재부착방지제, 산화제 및 유기용매를 더 포함하는 것도 가능하다.

또한, 상기 재부착방지제는 비이온성 계면활성유도체 화합물인 것이 가능하다.

또한, 상기 세정 성분 1.0~50중량%, 활성탄 0.1~20.0중량%, 킬레이트 화합물 0.5~5.0중량%, 이온성 계면활성제 2.0~7.0중량%, 재부착방지제 3.0~5.0중량%, 산화제 0.1~2.0중량%, 유기용매 1.0~5.0중량% 및 잔량의 물로 이루어진 것이 바람직하다.

이와 함께, 상기한 본 발명에 있어서, 상기 화장료는 샴푸, 비누, 손 세정제, 얼굴 세안제 또는 바디클린저인 것이 더욱 바람직하다.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

상기한 본 발명은 세정 성분 및 물을 포함하는 샴푸, 비누, 손 세정제, 얼굴 세안제 또는 바디클린저와 같은 화장료 조성물에 있어서, 방사성 요오드를 제거하기에 적합한 활성탄을 더 포함하는 것을 특징으로 하여, 피부나 모발에 오염된 방사성 요오드를 신속하고 효과적으로 세척 제거할 수 있는 효과를 가진다.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

본 발명은 방사성 요오드를 제거하는데 사용되는 화장료 조성물에 대한 것으로, 구체적으로는, 샴푸, 비누, 손 세정제, 얼굴 세안제, 크렌징폼, 크렌징오일, 크렌징워터, 크렌징로션, 크렌징크림 또는 바디클린저와 같은 화장료 조성물에 있어서, 방사성 요오드를 제거하기에 적합한 활성탄을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

이에 따라, 본 발명은 기본적으로 일반적인 화장료 조성물이 가지고 있는 세정 성분 및 물을 포함한다. 상기 세정 성분은 특별히 제한되지 않고, 인체의 손, 머리, 바디 등을 세정할 수 있는 기능을 가진 착염형성제, 계면활성제, 유기산 또는 그의 염 등을 포함하여, 이 기술분야에서 널리 알려진 다양한 성분이나 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 본 발명에 따른 화장료 조성물이 샴푸 조성물인 경우, 상기 세정 성분은 에칠렌디아민테트라초산디나트륨, 카르보머, 라우린산디에탄올아미드, 암모늄라우릴설페이트, 소듐라우레스설페이트, 트리에탄올아민, 세탄올, 이소스테아린산, 모노스테아린산에칠렌글리콜, 디메치콘&디메치콘올, 메칠클로로이소치아졸리논/메칠이소치아졸리논, 염화나트륨, 구연산, 엘-멘톨, 포비돈아이오딘으로 이루어질 수 있다. 이와 함께, 본 발명에 따른 화장료 조성물은 용매로써 물이나 정제수를 포함한다.

이와 같이 세정 성분 및 물을 포함하는 화장료 조성물에 있어서, 본 발명은 특히 방사성 요오드를 제거하기에 적합한 활성탄을 더 포함하는 것이 특징이고, 특별히 상기 활성탄으로써 요오드화칼륨(potassium iodide:KI) 또는 트리에틸렌디아민(Triethylenediamine:TEDA)이 첨착된 활성탄을 포함하는 것이 특징이다.

흡착제의 일종인 활성탄 중에서 첨착 활성탄은 일반 활성탄으로 제거하기 어려운 특정유해물질의 흡착효율을 향상시키거나 또는 흡착탑의 사용시간을 연장하기 위해 일반활성탄에 특수 화학약품을 첨착하여 세공벽면에 흡착시켜 화학적 활성을 높인 활성탄이다. 일반 활성탄에 의한 물리적 흡착에 의해서는 유기요오드의 흡착용량이 크지만 고습도 분위기 또는 온도가 높아지면 쉽게 탈착되므로, 이러한 문제점을 극복하기 위해 원자력시설의 배기체 처리계통에서는 트리에틸렌디아민(TEDA) 또는 칼륨요오드(KI) 첨착활성탄이 이용된다.

본 발명은 방사능 오염물질을 제거하는 다양한 형태를 가진 수많은 화합물 중에서도, 상기와 같이 고습도의 환경에서도 사용 가능한 요오드화칼륨(KI) 또는 트리에틸렌디아민(TEDA) 첨착 활성탄을 이용해서, 화장료 조성물로 제조한 것이 특징이다. 즉, 다른 일반적인 방사능 오염물질 제거용 화합물을 물리적으로 이용하거나, 첨착 활성탄을 사용하더라도 KI이나 TEDA이 아닌 다른 물질이 첨착된 활성탄을 사용하면, 고습도의 환경 또는 액상 형태로 이용되는 화장료 조성물에서는 요오드와 같은 방사능 물질의 흡착 및 제거효율이 떨어지지만, KI 또는 TEDA 첨착 활성탄은 고습도의 환경에서도 흡착 및 제거 효율이 우수한 바, 본 발명자들은 이러한 KI 또는 TEDA 첨착 활성탄을 이용하여 화장료 조성물을 제조한 것이다.

본 발명에 따른 화장료 조성물에서 이러한 활성탄은 착염형성제로 작용하여 방사선 요오드를 일단 물에 가용성인 착염으로 만들고, 상기 화장료 조성물에 포함된 세정 성분 등이 상기 착염을 유화시켜서 피부나 모발 표면으로부터 이탈시켜 물에 녹게하는 것이다. 이에 따라, 본 발명의 조성물 사용시, 방사성 요오드를 제거할 수 있다.

이러한 KI 또는 TEDA 첨착 활성탄은 TEDA 또는 KI 수용액에 원료활성탄을 일정시간 침적시키고, 이 수용액을 여과한 후 건조하여 제조할 수 있다. 또한, 이러한 활성탄은 본 발명에 따른 화장료 조성물 전체에 있어서 0.1~20.0중량% 범위 내로 포함되는 것이 바람직한데, 상기 범위 미만인 경우 방사성 요오드 제거 효과가 미흡하고, 상기 범위를 초과하면 물에 대한 용해성이 낮아 사용하기에 부적합할 수 있기 때문이다. 또한, 상기 활성탄에 대하여 상기 요오드화칼륨은 0.1~10중량%로 포함되며, 상기 활성탄에 대하여 상기 트리에틸렌디아민은 0.5~15중량%로 포함되는 것이 방사성 요오드 제거 효과면에서 가장 우수하기 때문에 바람직하다.

일 구체예로써, 본 발명에 따른 방사성 요오드 제거용 화장료 조성물은, 상기한 세정 성분과 물 및 활성탄 이외에, 방사성 요오드를 흡착하는 킬레이트 화합물, 상기 방사성 요오드를 표면에서 이탈시키는 이온성 계면활성제, 상기 표면에서 이탈된 방사성 요오드가 다시 표면에 부착되는 것을 방지하는 재부착방지제, 산화제 및 유기용매를 더 포함하는 것도 가능하다.

여기서, 상기 세정 성분은 본 발명에 따른 화장료 조성물 전체에 있어서, 1.0~50중량% 범위 내로 포함되는 것이 바람직한데, 상기 범위 미만인 경우 화장료 조성물 자체가 가지는 세정력이 미흡하고, 상기 범위를 초과하면 상기 활성탄의 안정성을 저해할 우려가 있기 때문이다.

상기 킬레이트 화합물은 본 발명에 따른 활성탄과 함께 방사성 요오드 및/또는 기타 오염물질을 흡착하는 것으로써, 산 또는 알칼리성을 띤 킬레이트 화합물의 형성제일 수 있다. 이러한 킬레이트 화합물은 본 발명에 따른 화장료 조성물 전체에 있어서 0.5~5.0중량% 범위 내로 포함되는 것이 바람직한데, 상기 범위 미만인 경우 흡착 능력이 저하되고, 상기 범위를 초과하면 상 안정성 저하의 원인이 될 수 있다.

상기 이온성 계면활성제는 본 발명에 따른 활성탄과 함께 방사성 요오드 및/또는 기타 오염물질을 표면에서 이탈시키는 것으로, 이러한 이온성 계면활성제는 본 발명에 따른 화장료 조성물 전체에 있어서 2.0~7.0중량% 범위 내로 포함되는 것이 바람직한데, 상기 범위 미만인 경우 세정력 및 기포력 저하의 문제가 있고, 상기 범위를 초과하면 피부자극 및 상안정성의 문제가 있다.

상기 재부착방지제는 인체 피부나 모발 표면에서 이탈된 방사성 요오드가 다시 표면에 부착되는 것을 방지하는 것으로, 비이온성 계면활성유도체 화합물(Nonion surfactant derivative compounds)인 것이 가능하다. 이러한 재부착방지제는 본 발명에 따른 화장료 조성물 전체에 있어서 3.0~5.0중량% 범위 내로 포함되는 것이 바람직한데, 상기 범위 미만인 경우 이탈된 방사성 요오드가 다시 표면에 부착될 수 있고, 상기 범위를 초과하면 표면으로부터 방사성 요오드의 이탈이 어려울 수 있다.

상기 산화제 및 유기용매는 방사선 요오드나 기타 다른 오염물질을 흡착하는 상기 활성탄 또는 킬레이트 화합물과 같은 착염형성제의 기능을 강화하고 더욱 활성화시키는 특성을 가지며, 오염물질에 따라 다양한 것이 사용될 수 있다. 이러한 산화제는 본 발명에 따른 화장료 조성물 전체에 있어서 0.1~2.0중량% 범위 내로 포함되고, 유기용매는 1.0~5.0중량% 범위 내로 포함되는 것이 본 발명의 KI 또는 TEDA 첨착 활성탄에 의해 방사선 요오드를 흡착, 제거하기에 바람직하다.

일 구체예로써, 상기한 본 발명에 따른 화장료 조성물은 다양한 향취와 색상을 가지게 하기 위하여 소량의 향료와 색소를 더 포함할 수 있는데, 향료의 예로서 모과향 또는 레몬향 등을 첨가할 수 있고, 색소의 예로서 적색 계통의 RED106 색소를 사용할 수 있다.

또한, 본 발명은 통상의 액체 세제 조성물에 포함되는 성분을 더욱 포함할 수도 있다. 그 일례로, 가용화제, 미생물 방지제, 염료 등이 있으며, 이들의 함량은 적절히 조절하여 사용할 수 있다.

그 밖에, 본 발명의 화장료 조성물은 잔량의 물을 포함하며, 바람직하게는 증류수를 사용한다.

한편, 상기와 같이 이루어지는 본 발명에 따른 화장료 조성물의 제조 방법은 통상적인 화장료 제조 방법을 채용하여 실시하면 되므로 상세한 설명을 생략하나, 샴푸 조성물 제조 방법의 일례로서 상술한 바와 같은 성분 및 함량을 가지는 원료들을 60℃ 내지 75℃로 가열 혼합하고, 이후 40 ℃ 로 냉각한 후 향료나 색소를 첨가하여 조색, 부향 조정을 실시한 다음, 실온까지 냉각시켜 제품으로 제조하는 방법을 채용할 수 있다.

본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 더 잘 이해 될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 한정되는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.

실시예 : 방사선 요오드 제거용 화장료 조성물의 제조

실시예 1 : TEDA 가 첨착된 활성탄의 제조

먼저, TEDA의 첨착 수용액(㎖)과 원료활성탄(g)의 비를 1.2로 유지하고 원료활성탄에 첨착수용액의 첨착시간을 약 30분으로 하며, 건조온도는 첨착물질인 TEDA의 휘발을 방지할 수 있도록 약 90℃로 건조해서, TEDA 첨착 활성탄을 제조하였다.

그런 다음, 상기 TEDA 첨착 활성탄 5.0중량%, 세정 성분으로써 에칠렌디아민테트라초산디나트륨 25중량%, 및 잔량의 정제수를 혼합하였다.

이후, 이것을 약 70℃로 가열 혼합하고, 이후 40 ℃ 로 냉각한 후, 조색, 부향 조정을 실시한 다음, 실온까지 냉각시켜 샴푸 조성물을 제조하였다.

실시예 2 : KI 이 첨착된 활성탄의 제조

상기 실시예 1에서 TEDA 대신 KI를 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1처럼 샴푸 조성물을 제조하였다.

실시예 3 : TEDA 와 KI 이 첨착된 활성탄의 제조

먼저, TEDA와 KI의 첨착 수용액(㎖)과 원료활성탄(g)의 비를 1.2로 유지하고 원료활성탄에 첨착수용액의 첨착시간을 약 30분으로 하며, 건조온도는 첨착물질인 TEDA/KI의 휘발을 방지할 수 있도록 약 90℃로 건조해서, TEDA/KI 첨착 활성탄을 제조하였다.

그런 다음, 상기 TEDA/KI 첨착 활성탄 5.0중량%, 세정 성분으로써 에칠렌디아민테트라초산디나트륨 25중량%, 킬레이트 화합물 4.0중량%, 이온성 계면활성제 5.0중량%, 재부착방지제 4.0중량%, 산화제 1.0중량%, 유기용매 3.0중량% 및 및 잔량의 정제수를 혼합하였다.

이후, 이것을 약 70℃로 가열 혼합하고, 이후 40 ℃ 로 냉각한 후, 조색, 부향 조정을 실시한 다음, 실온까지 냉각시켜 샴푸 조성물을 제조하였다.

실험예 1 : TEDA / KI 첨착 활성탄의 물리적 특성 및 흡착성능검사

상기 실시예 1~3에 의해 제조된 TEDA/KI 첨착 활성탄이 산업용으로서 품질이 만족하는지의 여부를 판단하기 위해서는 제품의 품질검사가 수행되어야 한다. 이를 위하여, 상기 활성탄의 물리적 특성검사는 미국 표준검사방법(American Standard Test Method, ASTM)을 기준으로 실시하였으며, 아울러 방사성 동위원소를 이용하여 흡착성능검사(I-131 효율검사)를 수행하였다.

그 결과, 상기 실시예 1~3의 첨착활성탄은 모두 99.00(%) 이상의 흡착성능을 나타내었고, 특히 실시예 3의 TEDA/KI 첨착활성탄은 99.99(%)의 흡착성능을 나타내었다.

실험예 2 : 방사성 요오드 제거 성능 검사

상기 실시예 1~3에 따라 제조된 샴푸 조성물의 방사성 요오드 제거 효과를 실측하기 위하여, 비교예로서 일반적으로 많이 사용되는 시중의 샴푸 한가지를 대조구로 준비하였다.

실험에 이용된 장소는 먼저, 방사능에 오염된 드럼저장고 바닥과 펌프 밀봉면 등을 대상으로 하여 실시하였고, 제염도구인 제염지를 이용하였으며, 제염방법으로는 제염지에 상기 실시예 및 비교예의 샴푸 조성물을 각각 적셔 40회 문질러 제염시키는 방법으로 2회 실시하여 평균값 취득하였다. 오염 제거능을 측정하는 장비로는 frisk-teck 라는 기기를 사용하였다.

즉, 방사능에 오염된 폐기물 처리건물 드럼저장고 바닥과 펌프 밀봉면 2개소를 대상으로, 상기 실시예 및 비교예에 따른 샴푸 조성물 각각을 물에 50% 농도로 희석한 것을 제염지에 적셔 40회 문질러 제염시키는 방법으로 2회 실시하여 평균값 취득한 후, 각각의 제염효과를 비교하였다. 그 결과는 하기 표 1에 나타낸 바와 같다.

상기 표 1에 나타난 바와 같이, 본 발명의 실시예에 의하는 경우 전체적으로 비교예보다 우수한 효과를 가지고 있고, 특별히 실시예 3의 경우 펌프밀봉면과 바닥면에서의 제염계수가 각각 10.85와 21.12였지만, 비교예에 의하는 경우 제염계수가 5.32와 4.21이어서, 본 발명은 현저히 우수한 효과를 가지고 있다.

한편, 상기에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 기술적 특징이나 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백한 것이다.

Claims (6)

1. 세정 성분 및 물을 포함하는 화장료 조성물로써,
   요오드화칼륨(potassium iodide:KI) 또는 트리에틸렌디아민(Triethylenediamine:TEDA)이 첨착된 활성탄을 더 포함하는 방사성 요오드 제거용 화장료 조성물.
   
2. 제1항에 있어서,
   조성물 전체에 대하여 상기 활성탄은 0.1~20중량%로 포함되고,
   상기 활성탄에 대하여 상기 요오드화칼륨은 0.1~10중량%로 포함되며,
   상기 활성탄에 대하여 상기 트리에틸렌디아민은 0.5~15중량%로 포함되는 것을 특징으로 하는 방사성 요오드 제거용 화장료 조성물.
   
3. 제1항에 있어서, 방사성 요오드를 흡착하는 킬레이트 화합물, 상기 방사성 요오드를 표면에서 이탈시키는 이온성 계면활성제, 상기 표면에서 이탈된 방사성 요오드가 다시 표면에 부착되는 것을 방지하는 재부착방지제, 산화제 및 유기용매를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방사성 요오드 제거용 화장료 조성물.
   
4. 제3항에 있어서, 상기 재부착방지제는 비이온성 계면활성유도체 화합물인 것을 특징으로 하는 방사성 요오드 제거용 화장료 조성물.
   
5. 제4항에 있어서, 상기 세정 성분 1.0~50중량%, 활성탄 0.1~20.0중량%, 킬레이트 화합물 0.5~5.0중량%, 이온성 계면활성제 2.0~7.0중량%, 재부착방지제 3.0~5.0중량%, 산화제 0.1~2.0중량%, 유기용매 1.0~5.0중량% 및 잔량의 물로 이루어진 방사성 요오드 제거용 화장료 조성물.
   
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 화장료는 샴푸, 비누, 손 세정제, 얼굴 세안제 또는 바디클린저인 것을 특징으로 하는 방사성 요오드 제거용 화장료 조성물.