KR20130007547A - 컴팩트한 uv 경화 램프 어셈블리들을 위한 uv led 기반 램프 - Google Patents
컴팩트한 uv 경화 램프 어셈블리들을 위한 uv led 기반 램프 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20130007547A KR20130007547A KR1020127019309A KR20127019309A KR20130007547A KR 20130007547 A KR20130007547 A KR 20130007547A KR 1020127019309 A KR1020127019309 A KR 1020127019309A KR 20127019309 A KR20127019309 A KR 20127019309A KR 20130007547 A KR20130007547 A KR 20130007547A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- led
- level
- workpiece
- workpiece tube
- platform
- Prior art date
Links
- 230000000712 assembly Effects 0.000 title abstract description 7
- 238000000429 assembly Methods 0.000 title abstract description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 26
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 abstract description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 13
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 11
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004659 sterilization and disinfection Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000005352 clarification Methods 0.000 description 1
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/0033—Heating devices using lamps
- H05B3/0038—Heating devices using lamps for industrial applications
- H05B3/0057—Heating devices using lamps for industrial applications for plastic handling and treatment
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K2/00—Non-electric light sources using luminescence; Light sources using electrochemiluminescence
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
- B05D3/06—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation
- B05D3/061—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation using U.V.
- B05D3/065—After-treatment
- B05D3/067—Curing or cross-linking the coating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/12—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Surface Treatment Of Glass Fibres Or Filaments (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Abstract
UV 경화 램프 어셈블리들을 위한 자외선(UV) LED-기반 램프가 개시된다. UV 방출 LED들의 어레이는 함께 패키징되고, UV LED-기반 광학 컴포넌트 어셈블리를 형성하기 위하여 실린더형 렌즈의 길이를 따라 정렬된다. UV LED-기반 광학 컴포넌트 어셈블리는 모듈형이도록 만들어질 수 있다. UV LED 램프 어셈블리는 워크피스 튜브 주위에 정렬되는 다수의 UV LED-기반 광학 컴포넌트 어셈블리들을 포함할 수 있다. 워크피스 튜브는 불활성 가스로 채워질 수 있고, 석영 또는 유리로 만들어질 수 있다. 하나 또는 그 초과의 곡선형 후방 반사기들이 LED UV LED-기반 광학 컴포넌트에 대향되게 위치되어, 워크피스 튜브를 빠져나가는 UV 광을 수집하고, 광을 워크피스의 다른 면으로 재-포커싱할 수 있다. UV LED들은 다중-레벨 계단식 플랫폼 또는 단일 표면 상에 정렬될 수 있다.
Description
본 출원은 2009년 12월 23일자로 출원된 미국 가 특허 출원 번호 제61/289,518호의 이익을 청구하며, 상기 개시물은 전부가 본 명세서에 참조로서 통합된다.
발명은 일반적으로 자외선(UV) 경화 램프 어셈블리들에 관한 것으로서, UV 경화 램프 어셈블리들에 대한 발광 다이오드(LED)-기반 램프에 관한 것이다.
복사 에너지는 광범위한 물질들에 적용된 표면들, 막들 및 코팅들을 처리하기 위한 여러 제조 프로세스들에 사용된다. 특정 프로세스들은 경화(즉, 픽싱(fixing), 중합), 산화, 정화 및 소독을 포함한다(그러나 이에 제한되는 것은 아님). 원하는 화학적 변화를 중합시키거나 초래하기 위하여 복사 에너지를 이용하는 프로세스들은 신속하며, 종종 열 처리에 비해 덜 비싸다. 래디에이션(radiation)은 또한 표면 프로세스들을 제어하고 단지 래디에이션이 적용되는 우선적 경화를 허용하기 위하여 로컬화될 수 있다. 경화는 또한 계면 영역들에 대한 코팅 또는 박막 내에 또는 대량의 코팅 또는 박막에 로컬화될 수 있다. 경화 프로세스의 제어는 래디에이션 소스 타입, 물리적 특성들(예를 들어, 스펙트럼 특징들), 래디에이션의 공간적이고 임시적인 변화, 및 케미스트리(예를 들어, 코팅 조성)의 경화의 선택을 통해 달성된다.
여러 래디에이션 소스들이 경화, 픽싱, 중합, 산화, 정화 또는 소독들의 애플리케이션들을 위해 사용된다. 그러한 소스들의 예들은 광자, 전자 또는 이온 빔 소스들을 포함한다(그러나 이에 제한되는 것은 아님). 통상적인 광자 소스들은 아크 램프들, 백열 램프들, 무전극 램프들 및 여러 전자 및 고체-상(solid-state) 소스들(즉, 레이저들)을 포함한다(그러나 이에 제한되는 것은 아님). 종래의 아크 타입 UV 램프 시스템들 및 마이크로파-구동된 UV 램프 시스템들은 용융 석영 유리 또는 용융 실리카로 만들어진 관형 전구 엔벨로프(envelope)들을 사용한다.
도 1은 종래 기술의 조사기(irradiator) 및 광 차폐 어셈블리를 보여주는 마이크로파-동력(microwave-powered) UV 경화 램프 어셈블리의 원근도이다. 도 2는 원형 단면의 광원 및 반-타원형(half-elliptical) 2차 반사기를 보여주는 도 1의 램프 어셈블리의 부분적 단면도이다. 도 3은 2차 반사기 및 단부(end) 반사기들에 메이팅되는(mated) 원형 단면의 광원 및 반-타원형 1차 반사기를 보여주는 도 2의 광 차폐 어셈블리의 부분적 내부 단면도이다.
이제 도 1-3을 참고하여, 장치(10)는 조사기(12) 및 광 차폐 어셈블리(14)를 포함한다. 조사기(12)는 (본 명세서의 하기에서 논의될) 광원(20)을 여기시키기 위하여 마이크로파 래디에이션을 수용하기 위한 개구들(18) 및 광원(20)을 냉각시키기 위한 공기 흐름을 수용하기 위한 다수의 개구들(22)을 갖는, 일반적으로 매끄러운 반-타원 형태를 갖는 1차 반사기(16)를 포함한다. 광원(20)은 램프(예를 들어, 전극들 또는 유리-대-금속 시일(seal)들을 갖지 않는 마이크로파-동력 전구(예를 들어, 일반적으로 원형 단면을 갖는 관형 전구)를 갖는 마이크로파-동력 램프와 같은 모듈형 램프)를 포함한다. 광원(20)은 1차 반사기(16)에 의하여 형성되는 반-타원형의 내부 포커스에 위치된다. 광원(20) 및 1차 반사기(16)는 페이지(미도시)의 밖으로 이동하는 방향으로 축을 따라 선형적으로 연장된다. 단부 반사기들(24)의 쌍(하나만 도시됨)은 실질적으로 반-타원형 반사성 실린더를 형성하기 위하여 1차 반사기(16)의 대향 면들에서 종료된다. 도 1-3의 광 차폐 어셈블리(14)는 실질적으로 매끄러운 타원 형태를 갖는 2차 반사기(25)를 포함한다. 단부 반사기들(26)의 제2 쌍(하나만 도시됨)은 실질적으로 반-타원형 반사성 실린더를 형성하기 위하여 2차 반사기(25)의 대향 면들에서 종료된다.
원형 단면의 워크피스 튜브(30)는 단부 반사기들(26)에서 원형 개구들(28)에 수용된다. 워크피스 튜브(30)의 축 및 개구들(28)의 중앙은 통상적으로 1차 반사기(16)에 의하여 형성되는 반-타원의 외부 포커스(즉, 2차 반사기(25)에 의하여 형성되는 반-타원의 포커스들)에 위치된다. 워크피스 튜브(28) 및 2차 반사기(25)는 페이지(미도시)의 밖으로 이동하는 방향으로 축을 따라 선형적으로 연장된다.
작동 시, 관원(20)의 가스는 조사기(12)에 위치되는 마그네트론(미도시)과 같은 무선 주파수(RF) 래디에이션의 소스에 의해 플라즈마 상태로 여기된다. 광원(20)에서 여기된 가스의 원자들은 낮은 에너지 상태로 리턴되고, 이에 의하여 자외선 광(UV)을 방출한다. 자외선 광선들(38)은 모든 방향들로 광원(20)으로부터 방사되고, 1차 반사기(16), 2차 반사기(25) 및 단부 반사기들(24)의 내부 표면들에 부딪친다. 자외선 광선들(38)의 대부분은 워크피스 튜브(30)의 중앙 축 쪽으로 반사된다. 광원(20) 및 반사기 설계는 워크피스 튜브(30) 내에 위치되는 (또한 페이지 밖으로 선형적으로 전파되는) 워크 프로덕트(work product)에 최대 피크 광도(램프 방사 조도(irradiance))를 생성하기 위하여 최적화된다.
광원들에 대해 사용되는 마이크로파-동력의 UV-방출 무전극 램프들은 몇몇의 단점들을 갖는다. 마이크로파-동력의 UV-방출 무전극 램프들은 부피가 크고, 시끄러우며, 무전극 램프의 서비스 수명이 상대적으로 짧기 때문에, 다수의 소모품 팬(consumable pan)들로 인해 큰 제조 및 분포 인프라구조를 요구한다. 현재 광학기로, 무전극 램프의 포커싱된 빔 폭은 (전구 사이즈에 비해) 적어도 약 1 센티미터이고, 이는 워크 프로덕트에 부딪치지 않는 다량의 낭비된 광 에너지를 초래한다. 게다가, 플라즈마-기반 램프 시스템들(전극 또는 무전극 램프들)의 열로서 다량의 에너지가 또한 낭비된다. 램프들이 종종 적은 양의 수은을 포함하기 때문에, 램프들은 환경적 처분 위험을 제기한다. 현재 동작에서, 그러한 램프들을 조립하고 처리할 때 개인에 대한 위험한 작동 조건들은 개인적 보호 장비 및 긴 작동 프로시져들로 완화되었다.
따라서, 바람직할 것이지만 아직 제공되지 않은 것은 높은 피크 UV 경화 방사 조도를 제공하는 환경 친화적이고 효율적인 고체 상 광원이다.
UV 경화 램프 어셈블리들을 위한 자외선(UV) LED-기반 램프를 제공함으로써 상기 설명된 문제들이 처리되고, 본 기술분야에서 기술적 해결책이 달성된다. UV 방출 LED들의 어레이는 함께 패키징되고, UV LED-기반 광학 컴포넌트 어셈블리를 형성하기 위하여 UV 래디에이션(예를 들어, 굴절성 광학기, 반사성 광학기, 적응성 광학기 또는 메타물질들)을 포커싱하도록 구성되는 적어도 하나의 광학 컴포넌트의 길이를 따라 정렬된다. UV LED-기반 광학 컴포넌트 어셈블리는 모듈형이도록 만들어질 수 있다. 표준 길이 패키지가 UV LED-기반 광학 컴포넌트 어셈블리의 전체 방사 조도를 증가시키기 위하여 끝과 끝을 이어(end-to-end) 놓일 수 있다.
UV LED 램프 어셈블리는 워크피스 튜브 주변에 정렬되는 다수의 UV LED-기반 광학 컴포넌트 어셈블리들을 포함할 수 있으며, 워크피스는 워크피스 튜브로부터 제거가능하게 삽입될 수 있다. 워크피스 튜브는 불활성 가스로 채워질 수 있으며, 석영 또는 UV 투과성 물질로 만들어질 수 있다. 하나 또는 그 초과의 곡선형 후방 반사기들이 LED 어셈블리에 대향되는 워크피스 튜브의 다른 면 상에 위치될 수 있다. 곡선형 후방 반사기들은 워크피스 튜브를 빠져나가는 UV 광을 수집하고 광을 워크피스의 다른 면에 재-포커싱하도록 구성된다. 후방 반사기의 곡률(curvature)은 워크피스 튜브와 반사기 사이의 작동 거리(working distance)를 결정한다.
UV LED들은 단일 표면상에 선형적으로 구성되거나 또는 다양한 레벨들에서 다수의 표면들 상에 정렬되는 패키징된 또는 베어(bare) 다이 형태로 제공될 수 있다. 다중-레벨 계단식 플랫폼의 경우에, 하부 플랫폼과 적어도 하나의 상부 플랫폼 사이의 측벽들은 적어도 하나의 상부 플랫폼으로부터 하부 플랫폼으로 안쪽으로 각을 이루거나(angled) 또는 곡선화되어, 적어도 하나의 상부 플랫폼이 적어도 부분적으로 하부 플랫폼 위에 놓이게 된다. 이러한 방식으로, 다이들은 상부 플랫폼들이 실질적으로 하부 플랫폼들에 직각일 때의 경우보다 서로로부터 더 가깝게 정렬된다. LED 다이들이 서로에 더 가깝게 된 결과, 다수의 LED 다이들로부터의 조합된 방사 조도 패턴은 종래의 선형적 어레인지먼트(arrangement) 위의 단위 영역 당 약 1.5승 증가를 갖는 것으로 밝혀졌다.
동작 시, UV LED 다이들은 특정 파장의 UV 래디에이션을 방출하고, 래디에이션은 미리 결정된 속도로 이동하는 또는 정적인 워크피스, 예컨대, 광섬유로 포커싱된다. 광학 컴포넌트(예를 들어, 실린더형 렌즈)는 워크피스의 기하학적 구조와 실질적으로 매칭되는 원하는 방사 조도 패턴으로 광을 포커싱한다.
본 발명은 첨부되는 도면들과 함께 고려되는 하기에 제시된 예시적 실시예의 상세한 설명으로부터 더욱 쉽게 이해될 것이며, 도면들에서 동일한 참조 번호들은 유사한 엘리먼트들을 지칭한다.
도 1은 종래 기술의 광 차폐 어셈블리 및 조사기를 도시하는 UV 경화 램프 어셈블리의 원근도이다.
도 2는 원형 단면의 광원 및 반-타원형 1차 반사기를 도시하는 도 1의 램프 어셈블리의 부분적 단면도이다.
도 3은 단부 반사기들 및 2차 반사기에 메이팅되는 원형 횡단면의 광원 및 반-타원형 1차 반사기를 보여주는, 도 1의 광 차폐 어셈블리와 상호접속되는 램프 어셈블리의 부분적인 내부 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른, 워크 프로덕트들을 경화시키기 위한 UV LED 어레이 어셈블리의 기하학적 어레인지먼트의 측면도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른, 단일 UV LED 어레이 패키지 및 단일 후방 반사기를 갖는 UV LED 램프 어셈블리의 상부도를 도시한다.
도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른, 다수의 UV LED 어레이 패키지들을 갖는 UV LED 램프 어셈블리의 상부도를 도시한다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른, UV LED 다이들의 선형적 패키징 어레인지먼트를 도시한다.
도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른, UV LED 다이들의 플랫폼 상의 계단식(tiered) 패키징 어레인지먼트를 도시한다.
도 2는 원형 단면의 광원 및 반-타원형 1차 반사기를 도시하는 도 1의 램프 어셈블리의 부분적 단면도이다.
도 3은 단부 반사기들 및 2차 반사기에 메이팅되는 원형 횡단면의 광원 및 반-타원형 1차 반사기를 보여주는, 도 1의 광 차폐 어셈블리와 상호접속되는 램프 어셈블리의 부분적인 내부 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른, 워크 프로덕트들을 경화시키기 위한 UV LED 어레이 어셈블리의 기하학적 어레인지먼트의 측면도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른, 단일 UV LED 어레이 패키지 및 단일 후방 반사기를 갖는 UV LED 램프 어셈블리의 상부도를 도시한다.
도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른, 다수의 UV LED 어레이 패키지들을 갖는 UV LED 램프 어셈블리의 상부도를 도시한다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른, UV LED 다이들의 선형적 패키징 어레인지먼트를 도시한다.
도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른, UV LED 다이들의 플랫폼 상의 계단식(tiered) 패키징 어레인지먼트를 도시한다.
첨부되는 도면들이 발명의 개념을 예증하기 위한 목적이며, 축적에 따르지 않을 수 있다는 것이 이해될 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 워크 프로덕트들, 예컨대 광섬유들을 경화시키기 위한 UV LED 어레이 어셈블리의 기하학적 어레인지먼트의 측면도를 도시한다. 다수의 UV 방출 LED 다이들(40)은 선형적 어레이(42), LED1-LED"N"으로 함께 패키징된다. UV LED 다이들(40)은 450 nm 미만의 단일 또는 다수의 광의 파장들을 방출할 수 있다.
UV LED 다이들(40)은 하나 또는 그 초과의 광학 컴포넌트들(44)과 패키징될 수 있다. 광학 컴포넌트들(44)은 예를 들어, 굴절성 광학기(예를 들어, 렌즈, 프리즘 등), 반사성 광학기(예를 들어, 거울들), 적응성 광학기, 메타물질들 등일 수 있다(그러나 이에 제한되는 것은 아님). 바람직한 실시예에서, 하나 또는 그 초과의 광학 컴포넌트들(44)은 UV LED-기반 광학 컴포넌트 어셈블리(46)를 형성하기 위하여 제거가능하게 UV LED 어레이(42)에 부착되거나 또는 UV LED 다이들(40)에 고정될 수 있는 실린더형 렌즈(44)이다. UV LED-기반 광학 컴포넌트 어셈블리(46)는 모듈형이도록, 즉, 단위 길이당 특정 개수의 UV LED 다이들(40) 및 특정 길이를 갖도록 만들어질 수 있다. 표준 길이 패키지가 UV LED-기반 광학 컴포넌트 어셈블리(46)의 전체 방사 조도를 증가시키기 위해 끝과 끝을 잇는 방식으로 놓일 수 있다. UV LED-기반 광학 컴포넌트 어셈블리(46)의 길이를 따르는 방사 조도 균일성은 도 6에 관하여 하기에 논의될 개별적인 UV LED 다이들(40) 사이의 분리에 의해 좌우될 수 있다.
동작 시, UV LED 다이들(40)은 미리 결정된 속도로 이동 워크피스(48), 예컨대 광섬유로 포커싱되는, 특정 파장의 UV 래디에이션을 방출한다. 실린더형 렌즈(44)는 워크피스(48)의 단면(예를 들어, 폭)과 실질적으로 매칭되는 원하는 방사 조도 패턴으로 광을 포커싱한다. 바람직한 실시예에서, 위크피스(48)의 위치에서 포커싱된 빔의 폭(50)은 약 0.5 내지 1.0 밀리미터의 범위이다.
약 40 미터/초로 이동하는 조사된(irradiated) 워크피스(48)로 전달되는 통상적인 에너지 밀도는 약 0.4 Joules/cm2이다. 약 0.5 mm의 방사 조도 패턴에 대해, 관계 80 = PLED(W) × NLED가 유지되고, 여기서 PLED(W는 각각의 LED 다이의 "유용한" 출력 전력이고, NLED는 전체 LED 다이들의 수이다. 실린더형 렌즈(44)의 중앙으로부터 워크피스(48)로의 워크피스 거리(D)는 렌즈(44)의 초점 거리에 따라 변화할 수 있으나, 바람직하게는 1 내지 10 cm이다. 반-실린더형 렌즈(44)의 중앙으로부터 워크피스(48)로의 거리는 거리(D)인 반면, UV LED 다이들(40)의 전방 표면들로부터 반-실린더형 렌즈(44)의 중앙으로의 거리는 거리(d)이다. 바람직한 실시예에서, d ≪ D이다.
본 발명의 일 실시예에 따라, 도 5a는 단일 UV 어레이 패키지 및 단일 후방 반사기를 갖는 UV LED 램프 어셈블리의 상부도를 도시하는 한편, 도 5b는 다수의 UV LED 어레이 패키지들(3개가 도시됨)을 갖는 UV LED 램프 어셈블리를 도시한다. 원칙적으로, 하나 또는 그 초과의 LED 어레이 패키지들(60)은 워크피스 튜브(62) 주위에 정렬될 수 있으며, 워크피스는 워크피스 튜브(62)로부터 제거가능하게 삽입될 수 있다(워크피스는 워크피스 튜브(62)의 축 아래의 페이지로 이동한다). 워크피스 튜브는 불활성 가스(즉, 실질적으로 산소가 없는)로 채우질 수 있다. 바람직한 실시예에서, 워크피스 튜브(62)는 석영으로 만들어질 수 있다. 본 기술분야의 당업자는 워크피스 튜브(62)가 충분한 광학적 투과성을 제공하는 덜 비싼 유리 튜브로 교체될 수 있다는 것을 인지할 것이다. 하나 또는 그 초과의 곡선형 후방 반사기들(64)은 LED 어레이 패키지들(60)에 대향되게 위치될 수 있다. 이 예에서, 곡선형 후방 반사기(64)의 초점 거리는 실린더형 렌즈(44)의 초점 거리와 동일하여, 반사기(64)와 렌즈(44) 사이에 직접 위치되는 워크피스 튜브(62)를 초래한다. 곡선형 후방 반사기들(64)은 워크피스 튜브(62)를 빠져나가는 UV 광을 수집하고 워크피스의 다른 면에 광을 재-포커싱하도록 구성된다. LED 램프 광학기(즉, LED 어레이 패키지들(60) 및/또는 곡선형 후방 반사기들(64))는 워크피스 튜브(62)로 인하여 광 굴절을 보상하는 광학기를 가질 수 있다.
워크피스 튜브(62)는 주기적으로 제거되고 세정될 필요가 있고, 따라서 LED 램프 어셈블리로 고정 방식으로 통합되어야 하는 것은 아니다.
도 6a는 패키징된 UV LED 다이들의 전형적인 선형적 패키징 어레인지먼트를 도시하는 한편, 도 6b는 본 발명의 실시예들에 따른 UV LED 다이들의 계단식 패키징 어레인지먼트를 도시한다. LED 다이들(70)은 실질적으로 투과성 패키지(72)(예를 들어, Nichia NC4U13xE와 같은 상업적으로 이용가능한 디바이스들)에서 상업적으로 획득될 수 있다. 둘 이상의 다이오드가 패키지(72)에 포함될 수 있다. 대안적으로, 베어 다이들이 구매되고, 선형적으로(도 6a) 또는 다중-레벨 플랫폼(74)상에 계단식으로(도 6b) 정렬될 수 있다.
이제 도 6b를 참고하여, 직사각형 패키지(72) 내의 또는 직사각형 패키지(72)를 포함하지 않는 개별적 LED 다이(70)에 의하여 방출되는 방사 조도 패턴은 랑베르(Lambertian)(즉, 코사인 분포)일 수 있다. 다이들/다이오드 패키지들(72)이 다수의 레벨들 상에 정렬될 때, 하부 플랫폼(78)과 적어도 하나의 상부 플랫폼(80) 사이의 측벽들(76)이 적어도 하나의 상부 플랫폼(80)으로부터 하부 플랫폼(78)으로 안쪽을 향해 각을 이루거나 곡선형이 되어, 적어도 하나의 상부 플랫폼(80)이 적어도 부분적으로 하부 플랫폼(78) 위에 놓이게 된다. (측벽들의 정확한 형태는 또한 개별적인 다이오드들 출력 방사 조도 패턴에 좌우된다.) 이러한 방식으로, 다이들은 상부 플랫폼들이 실질적으로 하부 플랫폼들에 직각인 경우보다 서로에 더욱 가깝게 정렬된다. 서로에 더욱 가까운 LED 다이들(70)의 결과로서, 다수의 LED 다이들(70)로부터의 조합된 방사 조도 패턴은 도 6a의 종래의 선형적 어레인지먼트 위의 단위 영역 당 약 1.5승 증가를 갖는 것으로 밝혀졌다. 또한, 계단식 구성에 대한 방사 조도의 공간적 균일성은 선형적인 단일 레벨 구성의 방사 조도의 공간적 균일성보다 더 크다.
계단식 다중-레벨 플랫폼(74)에는 도 6a에 도시된 표준적 평면형 플랫폼에서와 같이, 다이오드 동작에 대한 적절한 전기적 접속들 및 열적 관리가 제공될 수 있다.
본 발명은 전통적인 마이크로파 동력 램프들에 대해 몇몇의 장점들을 갖는다. LED-기반 UV 경화 램프들은 그들의 수명에 걸쳐 더 적은 환경적 오염들 및 더 낮은 운영 비용을 갖는다. LED-기반 램프는 수천 시간의 서비스 수명을 갖는 고체 상 소자(다이오드)만을 사용한다. LED-기반 램프는 전통적인 마이크로파 동력 램프에 비해 본질적으로 소모가능한 부분들을 갖지 않는다. 전통적 광학기를 사용하면, LED들로부터의 방출된 광의 전부가 광섬유의 작은 영역(500 미크론 미만)에 포커싱될 수 있는 반면, 현재 경화 플랫폼들은 단지 대략 1 센티미터(10,000 미크론)로 출력 광을 포커싱할 수 있다. 따라서, UV LED-기반 램프는 마이크로파 또는 아크 램프들보다 훨씬 더 작은 풋프린트(footprint)를 제공할 수 있으며, 경화될 광섬유의 실린더형 기하학적 구조 주변에 맞추도록(fit) 더 잘 구성될 수 있다. 게다가, LED 램프들은 주문 설계(custom design)들을 허용하기 위하여 더 작은 섹션들로 모듈화될 수 있다. 이러한 마지막 2개 포인트들 모두는 산란 광을 크게 감소시키고, 따라서 상업적 환경에서 작업자 안전성을 크게 감소시킬 수 있다.
그들의 현재 제한된 단색성 스펙트럼 및 낮은 전력들로 인하여, 전통적인 UV LED-기반 램프들은 통상적으로 산소 억제 및 최대 프로세스 속도들에 대한 욕구로 인하여, 통상적으로 불충분한 경화 결과들을 겪는다. 그러나 본 발명에서, 광섬유 코팅들은 (ⅰ) 적당한 산소-없는 환경에서 경화되고, (ⅱ) 작은 기판들을 가지며, (ⅲ) 경화를 위해 주로 UVA(320-390nm) 대역에 의존한다. 따라서, 본 발명의 UV LED들의 전체 광학적 출력은 광섬유들을 경화시키기 위하여 사용되는 높은 프로세싱 속도들을 위해 요구되는 큰 에너지 밀도들을 생성하도록, 작은 광섬유 영역 상에 포커싱될 수 있다. 코팅 케미스트리는 (더 높은 전력 LED들이 이용가능한) UVA 대역에 대하여 추가로 최적화될 수 있다.
불활성(낮은 산소 함량) 환경들이 사용되는 애플리케이션들에서, 짧은 작동 거리가 이용될 수 있다. 본 명세서에 나타난 바와 같은 UV LED-기반 램프는 공간이 고도로 제한되는 파이프들의 내부(또는 외부) 상에 코팅들을 경화시키기 위하여 사용될 수 있으며, 경화 성능을 향상시키기 위하여 산소로 정화될 수 있다. 현재 다이오드들의 이용가능성으로 인하여, UVA 대역에 대한 케미스트리의 높은 민감도가 바람직하지만, 기술이 향상됨에 따라(LED 파장들이 더 짧아지고 출력 전력들이 증가함에 따라), UV LED-기반 램프들은 더 광범위한 케미스트리들에 그리고 이에 의해 더 많은 애플리케이션들에 적용될 수 있다. 예를 들어, 잉크젯 프린팅은 가까운 작동 거리를 요구하나, 케미스트리는 UVA 및 UVC (240-250nm) 대역들을 요구하고, 산소 억제 문제를 감소시키기 위하여 큰 기판들을 정화시키는 것은 매력적이지 않다. 그러나 UVA 및 UVC 파장들 양자를 갖는 LED-기반 램프는 UV LED 물질들 및 소자들의 현격한 진보들이 이루어진 후에 이러한 장애물들을 크게 감소시킬 수 있다.
예시적인 실시예들은 단지 발명의 예증이고, 상기 설명된 실시예들의 다수의 변형들이 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 본 기술분야의 당업자에 의하여 고안될 수 있음이 이해된다. 따라서 모든 그러한 모든 변형은 하기의 청구항들 및 그들의 동등물들의 범위 내에 포함되도록 의도된다.
Claims (20)
- 워크 프로덕트(work product)를 경화시키기 위한 어셈블리로서,
상기 워크 프로덕트를 수용하도록 구성되는 워크피스(workpiece) 튜브;
상기 워크피스 튜브에 실질적으로 평행하게 정렬되는 적어도 하나의 광학 컴포넌트; 및
적어도 2개의 레벨들을 갖는 계단식(tiered) 플랫폼 상에 정렬되는 발광 다이오드들(LEDs)의 어레이
를 포함하며, 제1 LED는 상기 계단식 플랫폼의 제1 레벨 상에 위치되고, 제2 LED는 상기 계단식 플랫폼의 제2 레벨 상에 위치되고, 상기 LED들의 어레이로부터 방출된 광은 상기 워크 프로덕트를 경화시키기 위하여 상기 적어도 하나의 광학 컴포넌트에 의하여 상기 워크피스 튜브 상에 포커싱되는, 워크 프로덕트를 경화시키기 위한 어셈블리. - 제1항에 있어서,
상기 계단식 플랫폼의 상기 제2 레벨은 상기 계단식 플랫폼의 상기 제1 레벨보다 렌즈에 더 가까운, 워크 프로덕트를 경화시키기 위한 어셈블리. - 제2항에 있어서,
상기 계단식 플랫폼의 상기 제1 레벨 및 상기 계단식 플랫폼의 상기 제2 레벨이 중첩하지 않는 경우보다 상기 제1 및 제2 LED들이 서로 더욱 가깝게 정렬되도록, 상기 계단식 플랫폼의 상기 제2 레벨은 상기 계단식 플랫폼의 상기 제1 레벨과 적어도 부분적으로 중첩하는, 워크 프로덕트를 경화시키기 위한 어셈블리. - 제3항에 있어서,
상기 계단식 플랫폼의 상기 제1 레벨과 상기 계단식 플랫폼의 상기 제2 레벨을 연결하는 상기 계단식 플랫폼의 표면은 평평한, 워크 프로덕트를 경화시키기 위한 어셈블리. - 제3항에 있어서,
상기 계단식 플랫폼의 상기 제1 레벨과 상기 계단식 플랫폼의 상기 제2 레벨을 연결하는 상기 계단식 플랫폼의 표면은 곡선형인, 워크 프로덕트를 경화시키기 위한 어셈블리. - 제1항에 있어서,
상기 워크피스 튜브에 실질적으로 평행하고 상기 계단식 플랫폼에 대해 말단에(distal) 위치되는 곡선형 반사기를 더 포함하며, 상기 곡선형 반사기는 상기 워크피스 튜브를 빠져나가는 상기 LED들의 어레이로부터 방출된 광을 실질적으로 다시 상기 워크피스 튜브로 재-포커싱(refocus)하도록 구성되는, 워크 프로덕트를 경화시키기 위한 어셈블리. - 제6항에 있어서,
신장된(elongated) 상기 곡선형 반사기의 곡률(curvature)은 상기 신장된 곡선형 반사기와 상기 워크피스 튜브 사이에 작동 거리(working distance)를 결정하는, 워크 프로덕트를 경화시키기 위한 어셈블리. - 제1항에 있어서,
상기 어셈블리는 모듈형인(modular), 워크 프로덕트를 경화시키기 위한 어셈블리. - 제1항에 있어서,
상기 LED들의 어레이는 적어도 하나의 파장의 자외선(UV) 광을 방출하는, 워크 프로덕트를 경화시키기 위한 어셈블리. - 제1항에 있어서,
상기 LED들의 어레이의 각각의 LED는 사전 패키징된(pre-packaged) 다이 또는 베어(bare) 다이인, 워크 프로덕트를 경화시키기 위한 어셈블리. - 제1항에 있어서,
상기 LED들의 어레이의 각각의 LED는 랑베르(Lambertian) 패턴의 광을 방출하는, 워크 프로덕트를 경화시키기 위한 어셈블리. - 제1항에 있어서,
상기 LED들의 어레이와 상기 적어도 하나의 광학 컴포넌트 사이의 거리는 실질적으로, 상기 적어도 하나의 광학 컴포넌트와 상기 워크피스 튜브 사이의 거리 미만인, 워크 프로덕트를 경화시키기 위한 어셈블리. - 제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 광학 컴포넌트는 굴절성 광학기(refractive optics), 반사성 광학기(reflective optics), 적응성 광학기(adaptive optics) 및 메타물질(metamaterial)들 중 하나인, 워크 프로덕트를 경화시키기 위한 어셈블리. - 제13항에 있어서,
상기 적어도 하나의 광학 컴포넌트는 렌즈인, 워크 프로덕트를 경화시키기 위한 어셈블리. - 제1항에 있어서,
상기 렌즈는 상기 워크피스 튜브의 중심에 가까운(proximal) 실질적으로 평평한 표면을 갖는 곡선형의 반-실린더(half-cylinder)를 형성하는, 워크 프로덕트를 경화시키기 위한 어셈블리. - 제1항에 있어서,
상기 워크피스 튜브는 실질적으로 속이 빈(hollow), 워크 프로덕트를 경화시키기 위한 어셈블리. - 제14항에 있어서,
상기 워크피스 튜브는 실질적으로 UV 광에 대해 투과성인, 워크 프로덕트를 경화시키기 위한 어셈블리. - 제15항에 있어서,
상기 워크피스 튜브는 석영으로 만들어지는, 워크 프로덕트를 경화시키기 위한 어셈블리. - 제14항에 있어서,
상기 워크피스 튜브는 실질적으로 불활성 가스로 채워지는, 워크 프로덕트를 경화시키기 위한 어셈블리. - 제14항에 있어서,
상기 워크피스는 상기 워크피스 튜브에 제거가능하게 삽입될 수 있는, 워크 프로덕트를 경화시키기 위한 어셈블리.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US28951809P | 2009-12-23 | 2009-12-23 | |
US61/289,518 | 2009-12-23 | ||
PCT/US2010/061480 WO2011079108A1 (en) | 2009-12-23 | 2010-12-21 | Uv led based lamp for compact uv curing lamp assemblies |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20130007547A true KR20130007547A (ko) | 2013-01-18 |
KR101819636B1 KR101819636B1 (ko) | 2018-01-17 |
Family
ID=44149626
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020127019309A KR101819636B1 (ko) | 2009-12-23 | 2010-12-21 | 컴팩트한 uv 경화 램프 어셈블리들을 위한 uv led 기반 램프 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8357878B2 (ko) |
EP (1) | EP2517268B1 (ko) |
JP (1) | JP5955223B2 (ko) |
KR (1) | KR101819636B1 (ko) |
CN (1) | CN102792464B (ko) |
TW (1) | TWI453356B (ko) |
WO (1) | WO2011079108A1 (ko) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8872137B2 (en) * | 2011-09-15 | 2014-10-28 | Phoseon Technology, Inc. | Dual elliptical reflector with a co-located foci for curing optical fibers |
EP3552719B1 (en) * | 2011-10-12 | 2020-07-01 | Phoseon Technology, Inc. | Multiple light collection and lens combinations with co-located foci for curing optical fibers |
CN103900612B (zh) * | 2014-03-28 | 2016-05-18 | 中航捷锐(北京)光电技术有限公司 | 一种针对光纤陀螺敏感光纤环的冷光一体固化装置和方法 |
ES2806259T3 (es) * | 2014-05-30 | 2021-02-17 | Henkel Ag & Co Kgaa | Un procedimiento y un aparato para desmontar un módulo de visualización unido mediante un adhesivo líquido ópticamente transparente |
US9664371B2 (en) | 2015-01-15 | 2017-05-30 | Heraeus Noblelight America Llc | Lamp head assemblies and methods of assembling the same |
US9648705B2 (en) | 2015-01-15 | 2017-05-09 | Heraeus Noblelight America Llc | Intelligent lamp head assemblies, light sources including intelligent lamp head assemblies, and methods of operating the same |
US9644831B2 (en) | 2015-01-15 | 2017-05-09 | Heraeus Noblelight America Llc | Intelligent manifold assemblies for a light source, light sources including intelligent manifold assemblies, and methods of operating the same |
US10520251B2 (en) | 2015-01-15 | 2019-12-31 | Heraeus Noblelight America Llc | UV light curing systems, and methods of designing and operating the same |
DE102016102279A1 (de) * | 2015-07-15 | 2017-01-19 | Heraeus Noblelight Gmbh | Modulartig aufgebaute LED-Strahlereinheit und Verwendung derselben |
US10180248B2 (en) | 2015-09-02 | 2019-01-15 | ProPhotonix Limited | LED lamp with sensing capabilities |
CN105276383B (zh) * | 2015-10-23 | 2021-04-20 | 清华大学 | 半导体照明装置 |
EP3368263B1 (en) | 2015-10-30 | 2023-09-27 | Compagnie Générale des Etablissements Michelin | Device for impregnation and curing of continuous fibers with resin |
DE102016100144A1 (de) | 2016-01-05 | 2017-07-06 | J-Fiber Gmbh | Vorrichtung zum Beschichten einer Faser sowie Verfahren zum Beschichten einer Faser und Faser |
JP6379118B2 (ja) | 2016-01-10 | 2018-08-22 | Hoya Candeo Optronics株式会社 | 光照射装置 |
WO2017180919A1 (en) * | 2016-04-15 | 2017-10-19 | Phoseon Technology, Inc. | Method and system for emission of and curing via narrow width radiation |
US10408423B2 (en) | 2016-06-21 | 2019-09-10 | The Boeing Company | Ultraviolet curing system and method |
JP6660317B2 (ja) * | 2017-01-31 | 2020-03-11 | Hoya Candeo Optronics株式会社 | 光照射装置 |
CN108686907A (zh) * | 2017-04-10 | 2018-10-23 | 上海臻辉光电技术有限公司 | 用于固化光纤上的涂料的系统和方法 |
WO2018187491A1 (en) * | 2017-04-07 | 2018-10-11 | Phoseon Technology, Inc. | Pivoted elliptical reflector for large distance reflection of ultraviolet rays |
CN107191794B (zh) * | 2017-06-01 | 2020-02-07 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种灯具 |
JP6815942B2 (ja) * | 2017-06-16 | 2021-01-20 | ウシオ電機株式会社 | 光照射装置、光照射方法 |
EP3470231B1 (en) | 2017-10-10 | 2021-06-02 | HP Scitex Ltd | Printing fluid drying assembly, method and system |
US10486194B2 (en) * | 2017-12-11 | 2019-11-26 | Ofs Fitel, Llc | Post-draw tower optical fiber coating curing |
CN108131570A (zh) * | 2017-12-26 | 2018-06-08 | 武汉优炜星科技有限公司 | 长聚焦灯头及长聚焦光源系统 |
CN108943999B (zh) * | 2018-08-02 | 2021-01-22 | 中国人民银行印制科学技术研究所 | 预干燥固化机构、丝网印刷机及印刷方法 |
IT201800010863A1 (it) * | 2018-12-06 | 2020-06-06 | Ind Chimica Adriatica S P A In Sigla Ica S P A | Sistema meccanico di riflessione ed irraggiamento per la reticolazione di vernici polimerizzabili uv. |
CN110590187A (zh) * | 2019-09-27 | 2019-12-20 | 武汉优炜星科技有限公司 | 一种风冷式光纤拉丝固化装置 |
US20220047731A1 (en) * | 2020-07-10 | 2022-02-17 | Emoled S.R.L. | Method for inactivation of a pathogen colony in spaces, surfaces and objects using electromagnetic radiation |
KR102569173B1 (ko) | 2021-10-27 | 2023-08-21 | 주식회사 지엠지 | Uv 경화공정용 컴팩트한 구조를 갖는 고출력 spot형 uv 경화광학장치 및 경화방법 |
CN114133148B (zh) * | 2021-12-08 | 2024-10-11 | 苏州市职业大学 | 光纤着色油墨固化腔 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4010374A (en) * | 1975-06-02 | 1977-03-01 | Ppg Industries, Inc. | Ultraviolet light processor and method of exposing surfaces to ultraviolet light |
US6386865B1 (en) * | 1997-02-14 | 2002-05-14 | Bisco Inc. | System for fabrication of indirect dental restoratives |
EP0924500B1 (de) * | 1997-12-08 | 2006-10-18 | STEAG RTP Systems GmbH | Verfahren zum Messen elektromagnetischer Strahlung |
JPH11176389A (ja) * | 1997-12-12 | 1999-07-02 | Ushio Inc | ウエハ加熱用フィラメントランプおよび加熱用光源 |
TW398154B (en) * | 1998-02-12 | 2000-07-11 | Minolta Co Ltd | Electron beam profile measurement device for CRT |
JP3438658B2 (ja) * | 1999-07-22 | 2003-08-18 | ウシオ電機株式会社 | ランプユニット及び光照射式加熱装置 |
JP2002118071A (ja) | 2000-10-10 | 2002-04-19 | Ushio Inc | 光照射式加熱処理装置及び方法 |
WO2002033369A1 (en) * | 2000-10-13 | 2002-04-25 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for measuring temperatures of a wafer using specular reflection spectroscopy |
US20030012925A1 (en) * | 2001-07-16 | 2003-01-16 | Motorola, Inc. | Process for fabricating semiconductor structures and devices utilizing the formation of a compliant substrate for materials used to form the same and including an etch stop layer used for back side processing |
US20030235800A1 (en) * | 2002-06-24 | 2003-12-25 | Qadar Steven Abdel | LED curing light |
US7399982B2 (en) * | 2003-01-09 | 2008-07-15 | Con-Trol-Cure, Inc | UV curing system and process with increased light intensity |
US7294217B2 (en) * | 2003-04-09 | 2007-11-13 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Electrical interconnect structures for integrated circuits and methods of manufacturing the same |
TWI257718B (en) * | 2004-03-18 | 2006-07-01 | Phoseon Technology Inc | Direct cooling of LEDs |
JP4868331B2 (ja) * | 2005-02-18 | 2012-02-01 | ミネベア株式会社 | 面状照明装置 |
TWI274654B (en) * | 2006-01-26 | 2007-03-01 | Apticon Inc | Tape-to-roll forming method for surface microstructure of light sensitive resin layer and optical film manufactured according to the method |
CA2787769C (en) * | 2006-02-27 | 2015-06-30 | Illumination Management Solutions, Inc. | An improved led device for wide beam generation |
AU2007221100B2 (en) * | 2006-02-27 | 2011-09-15 | Signify Holding B.V. | An improved LED device for wide beam generation |
US7860379B2 (en) | 2007-01-15 | 2010-12-28 | Applied Materials, Inc. | Temperature measurement and control of wafer support in thermal processing chamber |
CN201033467Y (zh) * | 2007-06-06 | 2008-03-12 | 中国科学院广州电子技术研究所 | 紫外光固化快速成型设备 |
JP5279309B2 (ja) * | 2008-03-19 | 2013-09-04 | トッパン・フォームズ株式会社 | 紫外線照射装置 |
-
2010
- 2010-12-21 CN CN201080059024.4A patent/CN102792464B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-12-21 KR KR1020127019309A patent/KR101819636B1/ko active IP Right Grant
- 2010-12-21 EP EP10840056.5A patent/EP2517268B1/en not_active Not-in-force
- 2010-12-21 WO PCT/US2010/061480 patent/WO2011079108A1/en active Application Filing
- 2010-12-21 US US12/974,335 patent/US8357878B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-12-21 JP JP2012546136A patent/JP5955223B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-12-23 TW TW099145644A patent/TWI453356B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI453356B (zh) | 2014-09-21 |
US20110147356A1 (en) | 2011-06-23 |
EP2517268A4 (en) | 2015-04-15 |
US8357878B2 (en) | 2013-01-22 |
EP2517268A1 (en) | 2012-10-31 |
CN102792464A (zh) | 2012-11-21 |
CN102792464B (zh) | 2015-08-26 |
KR101819636B1 (ko) | 2018-01-17 |
WO2011079108A1 (en) | 2011-06-30 |
EP2517268B1 (en) | 2018-07-04 |
TW201142183A (en) | 2011-12-01 |
JP5955223B2 (ja) | 2016-07-20 |
JP2013527554A (ja) | 2013-06-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101819636B1 (ko) | 컴팩트한 uv 경화 램프 어셈블리들을 위한 uv led 기반 램프 | |
US11529646B2 (en) | Compound elliptical reflector for curing optical fibers | |
US6323601B1 (en) | Reflector for an ultraviolet lamp system | |
KR101890938B1 (ko) | 각이 형성된 uvled를 채용한 경화 장치 | |
CN103319100B (zh) | 一种光纤涂层紫外固化设备及方法 | |
US6759664B2 (en) | Ultraviolet curing system and bulb | |
US20100260945A1 (en) | System and methods for optical curing using a reflector | |
US6118130A (en) | Extendable focal length lamp | |
JP2017170616A (ja) | 光照射装置 | |
WO2011002597A1 (en) | Spread reflector for a lamp structure | |
US8507884B2 (en) | Elliptical light source for ultraviolet (UV) curing lamp assemblies | |
US6351070B1 (en) | Lamp with self-constricting plasma light source | |
JP2018122245A (ja) | 光照射装置 | |
CN211060035U (zh) | 一种激光照明系统 | |
JPH04230950A (ja) | 無電極ランプ及びランプ被包体 | |
Wang et al. | Optimal optical design of UV-LED curing system with high illumination and luminance uniformity | |
KR20150122028A (ko) | 자외선 노광 정렬장치 | |
KR20240030196A (ko) | 표면 개질을 위한 광 조사 장치 | |
JP2021146277A (ja) | 紫外線照射装置 | |
CN118156967A (zh) | 一种基于激光激发荧光材料的光源 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |