KR20120135991A - Heat-radiating sheet and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A radiating sheet and a manufacturing method thereof are provided to improve workability by using materials flexibility and low proportion. CONSTITUTION: Metal or radiating resin is formed on an upper surface and a lower surface of a base layer(110). A first delivery layer(120) and a second delivery layer are formed on both surfaces of the base layer. A radiating adhesive layer(140) is applied to the second delivery layer. A release paper layer(150) is attached to a lower surface of the radiating adhesive layer. The base layer is formed of one of felt, woven, and fiber materials.

Description

방열 시트 및 그 제조방법{HEAT-RADIATING SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}Heat dissipation sheet and its manufacturing method {HEAT-RADIATING SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 방열 시트 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 표면적이 증가할 수 있는 금속, 섬유, 직포 및 부직포 등의 기재의 상하면에 금속이 도금되거나 방열수지가 코팅되는 방열 시트에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation sheet and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a heat dissipation sheet in which a metal is plated or a heat dissipation resin is coated on upper and lower surfaces of a substrate such as metal, fiber, woven fabric, and nonwoven fabric which may increase in surface area. .

일반적으로, 방열구조에 있어 최상층의 구조는 현재 알루미늄을 별도로 홈을 파내 표면적을 높이는 방식을 택하거나, 두꺼운 세라믹 판을 사용하고 있다. 이는 열원에서의 발생되는 열을 표면으로 전달함에 있어 공기와의 표면적을 넓혀 냉각을 좀 더 빠르게 유도하기 함이다.In general, the uppermost layer of the heat dissipation structure is currently using a method of increasing the surface area by digging the aluminum separately, or using a thick ceramic plate. This is to increase the surface area with the air in the heat transfer from the heat source to the surface to induce cooling more quickly.

그러나, 이러한 방법은 세라믹의 가공에 한계가 있으며, 알루미늄 덩어리에 홈을 파내는 공정은 많은 비용 발생과 높은 불량률을 유발하는 문제점이 있었다. 또한, 전자제품 구조의 얇아지는 경향에 대하여 기존의 방식은 두께 대응이 불가능하며, 평평한 금속판의 경우, 공기와의 접촉면 저하로 실질적 효과가 감소하는 경향을 나타내고 있다. However, this method has a limitation in the processing of ceramics, and the process of digging grooves of aluminum has a problem of causing a lot of cost and high failure rate. In addition, the conventional method cannot cope with thickness with respect to the tendency of thinning of electronic structure, and in the case of a flat metal plate, there is a tendency that the practical effect is reduced by lowering the contact surface with air.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 도금 또는 코팅층과의 접촉면적이 넓고, 공기와의 접촉면적이 최대화 될 수 있는 OPEN CELL 구조의 섬유, 직포, 부직포 등의 기재를 이용하고, 상기 기재의 상하면에 열전도가 가능한 금속을 도금하거나 방열수지를 코팅처리함으로써, 빠른 속도로 냉각이 이루어질 수 있는 방열 시트 및 그 제조방법을 제공함에 목적이 있다. The present invention has been made in view of the above problems, using a substrate, such as fiber, woven fabric, non-woven fabric of the OPEN CELL structure, which has a large contact area with the plating or coating layer, which can maximize the contact area with air, An object of the present invention is to provide a heat dissipation sheet and a method of manufacturing the same, which may be cooled at a high speed by plating a heat conductive metal on the upper and lower surfaces of the substrate or coating a heat dissipation resin.

이러한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명은 방열 시트에 관한 것으로서, 기재층의 상면 및 하면에 금속이 도금되거나 방열수지가 코팅됨으로써 제 1 전달층 및 제 2 전달층이 각각 형성되며, 상기 제 2 전달층의 하면에 방열 점착제층이 도포되며, 상기 방열 점착제층의 하면에 이형지층이 부착되는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above technical problem relates to a heat dissipation sheet, the first and second transfer layer is formed by plating a metal or a heat dissipation resin on the upper and lower surfaces of the base layer, respectively, the second transfer A heat dissipating adhesive layer is applied to the lower surface of the layer, and a release paper layer is attached to the bottom of the heat dissipating adhesive layer.

또한 상기 기재층은, 상하로 공간이 열린 OPEN CELL 구조인 것을 특징으로 한다.In addition, the base layer is characterized in that the OPEN CELL structure is open space up and down.

또한 상기 기재층은, 섬유, 직포, 부직포 재질 중, 어느 하나의 재질인 것을 특징으로 한다. In addition, the base material layer is characterized in that the material of any one of fibers, woven fabrics, non-woven fabrics.

또한 상기 제 1 전달층 및 제 2 전달층은, 상기 기재층 전체 면적에 금속이 도금 또는 방열수지가 코팅처리된 것으로서, 상하 및 공기 중으로 열을 전달하는 구조층인 것을 특징으로 한다.In addition, the first transfer layer and the second transfer layer, the metal is plated or heat-dissipating resin coated on the entire area of the base layer, characterized in that the structural layer for transferring heat to the upper and lower air.

또한 상기 금속은, 알루미늄, 구리, 니켈, 은 및 금 중, 어느 하나인 것을 특징으로 한다. The metal may be any one of aluminum, copper, nickel, silver and gold.

또한 상기 방열 점착제층은, 감압성 점착제층으로서, 실리콘, 아크릴, 고무 및 우레탄 재질 중, 어느 하나의 재질인 것을 특징으로 한다. The heat dissipating pressure-sensitive adhesive layer is a pressure-sensitive adhesive layer, characterized in that the material of any one of silicone, acrylic, rubber and urethane material.

그리고 상기 방열 점착제층은, 상기 기재층과 제 1 및 제 2 전달층으로부터의 열전달을 위하여, 열전도 물질을 함유하는 것을 특징으로 한다.The heat dissipating pressure-sensitive adhesive layer is characterized by containing a heat conductive material for heat transfer from the base layer and the first and second transfer layers.

한편, 본 발명은 방열 시트 제조방법에 관한 것으로서, (a) 기재층의 상면 및 하면에 금속이 도금하거나 방열수지가 코팅함으로써 제 1 전달층 및 제 2 전달층이 각각 형성하는 단계; (b) 상기 제 2 전달층의 하면에 방열 점착제층을 도포하는 단계; 및 (c) 상기 방열 점착제층의 하면에 이형지층을 부착하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다. On the other hand, the present invention relates to a method for manufacturing a heat dissipation sheet, comprising the steps of: (a) forming a first transfer layer and a second transfer layer, respectively, by plating metal or heat-dissipating resin on the upper and lower surfaces of the base layer; (b) applying a heat dissipating pressure-sensitive adhesive layer on the lower surface of the second transfer layer; And (c) attaching a release paper layer to a bottom surface of the heat dissipating pressure sensitive adhesive layer. Characterized in that it comprises a.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 도금 또는 코팅층과의 접촉면적이 넓고, 공기와의 접촉면적이 최대화 될 수 있는 OPEN CELL 구조의 섬유, 직포, 부직포 등의 기재를 이용하고, 상기 기재의 상하면에 열전도가 가능한 금속을 도금하거나 방열수지를 코팅처리함으로써, 빠른 속도로 냉각이 이루어질 수 있는 효과가 있다. According to the present invention as described above, using a substrate, such as a fiber, woven fabric, non-woven fabric of the OPEN CELL structure, which has a large contact area with the plating or coating layer and can maximize the contact area with air, and heat conduction on the upper and lower surfaces of the substrate By plating the available metal or coating the heat-resistant resin, there is an effect that the cooling can be made at a high speed.

그리고 본 발명에 따르면, 유연성이 있으며, 비중이 낮은 소재를 이용함으로써, 작업성이 개선될 수 있으며, 최종 제품의 경량화가 가능한 효과도 있다.And according to the present invention, by using a flexible, low specific gravity material, workability can be improved, there is also an effect capable of lightening the final product.

도 1 은 본 발명의 일실시예에 따른 방열 시트에 관한 단면도.
도 2 는 본 발명의 일실시예에 따른 방열 시트에 관한 정면도.
도 3 은 본 발명의 일실시예에 따른 방열 시트의 다층 도금을 보이는 일예시도.
도 4 는 본 발명의 일실시예에 따른 방열 시트의 제조방법에 관한 흐름도.
1 is a cross-sectional view of a heat dissipation sheet according to an embodiment of the present invention.
2 is a front view of a heat radiation sheet according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is an exemplary view showing the multi-layer plating of the heat radiation sheet according to an embodiment of the present invention.
4 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a heat dissipation sheet according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 구체적 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다. 이에 앞서 본 발명에 관련된 공지 기능 및 그 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는, 그 구체적인 설명을 생략하였음에 유의해야 할 것이다.Specific features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings. It is to be noted that the detailed description of known functions and constructions related to the present invention is omitted when it is determined that the gist of the present invention may be unnecessarily blurred.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 방열 시트 및 그 제조방법에 관하여 도 1 내지 도 4 를 참조하여 설명하면 다음과 같다. The heat dissipation sheet according to the present invention and a manufacturing method thereof will be described with reference to FIGS. 1 to 4 as follows.

도 1 은 본 발명의 일실시예에 따른 방열 시트(100)에 관한 단면도이며, 도 2 는 본 발명의 일실시예에 따른 방열 시트에 관한 정면도이다. 1 is a cross-sectional view of a heat dissipation sheet 100 according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a front view of a heat dissipation sheet according to an embodiment of the present invention.

도 1 에 도시된 바와 같이, 기재층(110)의 상면 및 하면에 금속이 도금되거나 방열수지가 코팅됨으로써 제 1 전달층(120) 및 제 2 전달층(130)이 각각 형성된다. 또한, 제 2 전달층(130)의 하면에 방열 점착제층(140)이 도포되며, 방열 점착제층(140)의 하면에 이형지층(150)이 부착된다.
As shown in FIG. 1, a first transfer layer 120 and a second transfer layer 130 are formed by plating metal or radiating resin on the top and bottom surfaces of the base layer 110, respectively. In addition, the heat dissipation adhesive layer 140 is applied to the bottom surface of the second transfer layer 130, and the release paper layer 150 is attached to the bottom surface of the heat dissipation adhesive layer 140.

구체적으로, 기재층(110)은 상하로 공간이 열린 OPEN CELL 구조로서, 상기 제 1 전달층(120) 및 제 2 전달층(130)과의 접촉면적이 넓고, 공기와의 접촉면적이 최대화 될 수 있는 섬유, 직포, 부직포 등의 재질로 이루어진다.
In detail, the base layer 110 has an open cell structure in which spaces are opened up and down, and the contact area between the first transfer layer 120 and the second transfer layer 130 is wide and the contact area with air is maximized. It is made of a material such as fiber, woven fabric, nonwoven fabric.

상기 제 1 전달층(120) 및 제 2 전달층(130)은 상기 도 1 에 도시된 바와 같이, 상기 기재층(110) 전체 면적에 금속이 도금 또는 방열수지가 코팅처리된 것으로서, 상하 및 공기 중으로 열을 전달하는 구조층이다. As shown in FIG. 1, the first transfer layer 120 and the second transfer layer 130 are plated with a metal or a heat-dissipating resin coated on the entire area of the base layer 110. It is a structural layer that transfers heat to the middle.

이때, 알루미늄, 구리, 니켈, 은 및 금 등 열전도가 가능한 금속이 도금되거나, 방열수지가 코팅처리될 수 있다.
At this time, aluminum, copper, nickel, silver and gold, such as heat conductive metal may be plated, or the heat radiation resin may be coated.

상기 방열 점착제층(140)은 감압성 점착제층으로서, 실리콘, 아크릴, 고무 및 우레탄 등의 재질로 이루어지며, 상기 기재층(110)과 제 1 및 제 2 전달층(120, 130)으로부터의 열전달을 위하여 금속, 탄화물 및 세라믹 등의 열전도 물질을 함유한다. The heat dissipating pressure-sensitive adhesive layer 140 is a pressure-sensitive adhesive layer, made of a material such as silicone, acrylic, rubber, urethane, and the like, and heat transfer from the base layer 110 and the first and second transfer layers 120 and 130. For the purpose of containing thermally conductive materials such as metals, carbides and ceramics.

여기서, 감압성 점착제가 아닌 접착제를 사용하여 열원과 직접 부착하는 것도 가능하다.
Here, it is also possible to attach directly with a heat source using an adhesive other than a pressure-sensitive adhesive.

상기 이형지층(150)은 상기 방열 점착제층(140)의 사용에 따른 점착면 보호를 위해 사용된다.
The release paper layer 150 is used to protect the adhesive surface according to the use of the heat dissipating adhesive layer 140.

한편, 상기 기재층(110)에 대한 금속 도금 작업 시, 금속 도금 두께에 따른 열 방출량 변화는 [표 1] 에 나타낸 바와 같으며, 표면적 증가에 따른 열 방출량 변화를 [표 2] 에 나타낸 바와 같다. On the other hand, in the metal plating operation on the base layer 110, the heat release amount change according to the metal plating thickness is shown in [Table 1], the heat release change according to the increase in the surface area is shown in [Table 2]. .

도금두께
(㎛)
Plating thickness
(Μm)
0.30.3 0.40.4 0.50.5 0.60.6 0.70.7 0.80.8 0.90.9 1.01.0 1.11.1 1.21.2 1.31.3
온도
(℃)
Temperature
(℃)
65.865.8 65.465.4 65.265.2 64.164.1 63.463.4 61.661.6 61.061.0 60.860.8 60.160.1 59.359.3 58.758.7

- 80℃ 온도 부여 30min 이후 표면 온도 측정-Surface temperature measurement after 30min at 80 ℃

표면적
(평면표면적
100 기준)
Surface area
(Plane surface area
100 standard)
100100 150150 200200 250250 300300 350350 400400
온도
(℃)
Temperature
(℃)
72.472.4 70.870.8 69.469.4 68.668.6 67.267.2 67.067.0 66.366.3

- 80℃ 온도 부여 30min 이후 표면 온도 측정
-Surface temperature measurement after 30min at 80 ℃

한편, 도 3 은 본 발명의 일실시예에 따른 방열 시트의 다층 도금을 보이는 일예시도로서, 도시된 바와 같이, 1차 구리도금, 2차 니켈도금을 보이고 있다.
On the other hand, Figure 3 is an exemplary view showing a multi-layer plating of the heat dissipation sheet according to an embodiment of the present invention, as shown, shows the primary copper plating, secondary nickel plating.

도 4 는 본 발명의 일실시예에 따른 방열 시트의 제조방법에 관한 흐름도이다. 도 4 에 도시된 바와 같이, 기재층(110)의 상면 및 하면에 금속이 도금하거나 방열수지가 코팅함으로써 제 1 전달층(120) 및 제 2 전달층(130)이 각각 형성한다(S10).4 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a heat dissipation sheet according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 4, the first and second transfer layers 120 and 130 are formed by plating metal or radiating heat-resistant resin on the top and bottom surfaces of the base layer 110 (S10).

또한, 제 2 전달층(130)의 하면에 방열 점착제층(140)을 도포하며(S20), 방열 점착제층(140)의 하면에 이형지층(150)을 부착한다(S30).In addition, the heat-sensitive adhesive layer 140 is applied to the lower surface of the second transfer layer 130 (S20), and the release paper layer 150 is attached to the lower surface of the heat-resistant adhesive layer 140 (S30).

여기서, 열원과 직접 부착 시, 방열 점착제층(140)을 도포하지 않을 수 도 있다.
Here, the heat radiation pressure-sensitive adhesive layer 140 may not be applied when directly attached to the heat source.

이상으로 본 발명의 기술적 사상을 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 설명하고 도시하였지만, 본 발명은 이와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용에만 국한되는 것이 아니며, 기술적 사상의 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대해 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It will be appreciated by those skilled in the art that numerous changes and modifications may be made without departing from the invention. Accordingly, all such appropriate modifications and changes, and equivalents thereof, should be regarded as within the scope of the present invention.

100: 방열 시트
110: 기재층 120: 제 1 전달층
130: 제 2 전달층 140: 방열 점착제층
150: 이형지층
100: heat dissipation sheet
110: substrate layer 120: first transfer layer
130: second transfer layer 140: heat radiation adhesive layer
150: release layer

Claims (8)

방열 시트에 있어서,
기재층(110)의 상면 및 하면에 금속이 도금되거나 방열수지가 코팅됨으로써 제 1 전달층(120) 및 제 2 전달층(130)이 각각 형성되며, 상기 제 2 전달층(130)의 하면에 방열 점착제층(140)이 도포되며, 상기 방열 점착제층(140)의 하면에 이형지층(150)이 부착되는 것을 특징으로 하는 방열 시트.
In the heat dissipation sheet,
The first and second transfer layers 120 and 130 are formed on the top and bottom surfaces of the base layer 110 by coating metal or coated with a heat-dissipating resin, respectively, on the bottom of the second transfer layer 130. Heat dissipation adhesive layer 140 is applied, the heat dissipation sheet, characterized in that the release paper layer 150 is attached to the lower surface of the heat dissipation adhesive layer 140.
제 1 항에 있어서,
상기 기재층(110)은,
상하로 공간이 열린 OPEN CELL 구조인 것을 특징으로 하는 방열 시트.
The method of claim 1,
The base layer 110,
The heat dissipation sheet characterized by the OPEN CELL structure which the space opened up and down.
제 1 항에 있어서,
상기 기재층(110)은,
섬유, 직포, 부직포 재질 중, 어느 하나의 재질인 것을 특징으로 하는 방열 시트.
The method of claim 1,
The base layer 110,
A heat dissipation sheet, characterized in that the material of any one of fibers, woven fabrics, non-woven materials.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 전달층(120) 및 제 2 전달층(130)은,
상기 기재층(110) 전체 면적에 금속이 도금 또는 방열수지가 코팅처리된 것으로서, 상하 및 공기 중으로 열을 전달하는 구조층인 것을 특징으로 하는 방열 시트.
The method of claim 1,
The first transfer layer 120 and the second transfer layer 130,
The base layer 110, the metal is plated or heat-dissipating resin coated on the entire area, the heat dissipation sheet, characterized in that the structural layer for transferring heat up and down and in the air.
제 1 항에 있어서,
상기 금속은,
알루미늄, 구리, 니켈, 은 및 금 중, 어느 하나인 것을 특징으로 하는 방열 시트.
The method of claim 1,
The metal,
A heat radiation sheet, which is any one of aluminum, copper, nickel, silver, and gold.
제 1 항에 있어서,
상기 방열 점착제층(140)은,
감압성 점착제층으로서, 실리콘, 아크릴, 고무 및 우레탄 재질 중, 어느 하나의 재질인 것을 특징으로 하는 방열 시트.
The method of claim 1,
The heat dissipation adhesive layer 140,
A pressure-sensitive adhesive layer, the heat-radiating sheet, characterized in that any one of silicon, acrylic, rubber and urethane material.
제 1 항에 있어서,
상기 방열 점착제층(140)은,
상기 기재층(110)과 제 1 및 제 2 전달층(120, 130)으로부터의 열전달을 위하여, 열전도 물질을 함유하는 것을 특징으로 하는 방열 시트.
The method of claim 1,
The heat dissipation adhesive layer 140,
A heat dissipation sheet, characterized in that it contains a thermally conductive material for heat transfer from the base layer (110) and the first and second transfer layers (120, 130).
방열 시트 제조방법에 있어서,
(a) 기재층(110)의 상면 및 하면에 금속이 도금하거나 방열수지가 코팅함으로써 제 1 전달층(120) 및 제 2 전달층(130)이 각각 형성하는 단계;
(b) 상기 제 2 전달층(130)의 하면에 방열 점착제층(140)을 도포하는 단계; 및
(c) 상기 방열 점착제층(140)의 하면에 이형지층(150)을 부착하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 시트 제조방법.
In the heat radiation sheet manufacturing method,
(a) forming a first transfer layer 120 and a second transfer layer 130 on the upper and lower surfaces of the base layer 110 by coating a metal or coating a heat dissipation resin;
(b) applying a heat dissipating pressure-sensitive adhesive layer 140 on the lower surface of the second transfer layer 130; And
(c) attaching a release paper layer 150 to a lower surface of the heat dissipating adhesive layer 140; Heat radiation sheet manufacturing method comprising a.
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