KR101817746B1 - Heat radiation sheet - Google Patents

Heat radiation sheet Download PDF

Info

Publication number
KR101817746B1
KR101817746B1 KR1020160115511A KR20160115511A KR101817746B1 KR 101817746 B1 KR101817746 B1 KR 101817746B1 KR 1020160115511 A KR1020160115511 A KR 1020160115511A KR 20160115511 A KR20160115511 A KR 20160115511A KR 101817746 B1 KR101817746 B1 KR 101817746B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
adhesive layer
carbon
copper
heat
Prior art date
Application number
KR1020160115511A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김강석
Original Assignee
(주)신성랩
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)신성랩 filed Critical (주)신성랩
Priority to KR1020160115511A priority Critical patent/KR101817746B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101817746B1 publication Critical patent/KR101817746B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20472—Sheet interfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/302—Conductive

Abstract

The present invention relates to a heat radiation sheet for a mobile device. The heat radiation sheet includes first copper layers (20, 120) and second copper layers (30, 130) bonded to each other by an adhesive layer (10); an adhesive layer (40, 140) formed on the first copper layer (20, 120); a base film layer (50, 150) adhering to the adhesive layer (40, 140); a carbon adhesive layer (60, 160) formed on the second copper foil layer (30, 130) and containing carbon powder; and a release layer (70, 170) adhering onto the carbon adhesive layer (60, 160). It is possible to prevent horizontal thermal conductivity from being lowered.

Description

모바일기기용 방열시트{Heat radiation sheet}Heat radiation sheet for mobile device {

본 발명은 모바일기기용 방열시트에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 모바일 기기 내부에 설치되어 PCB 모듈이나 디스플레이에서 발생되는 열을 방열할 수 있는 모바일기기용 방열시트에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a heat dissipation sheet for a mobile device, and more particularly, to a heat dissipation sheet for a mobile device that is installed inside a mobile device and can dissipate heat generated from a PCB module or a display.

최근 스마트폰이나 태블릿PC 등의 모바일기기는 경량화를 위하여 두께가 얇아지는 추세이며, 고성능화에 따라 제품구동시 발생하는 열을 효과적으로 방열해야 되는 요구가 증가되고 있다. 이는 방열이 효과적으로 되지 않을 경우, 열이 전자소자에 영향을 미쳐 제기능을 수행하지 못하게 하고, 노이즈 및 오작동은 물론 제품의 수명을 단축시키는 원인이 되기 때문이다. In recent years, mobile devices such as smart phones and tablet PCs have become thinner in order to lighten the weight, and the demand for effective heat dissipation of the heat generated during operation of the product is increasing due to high performance. This is because, if heat dissipation is not effective, the heat affects the electronic device to prevent its function from being performed, and shortens the life of the product as well as noise and malfunction.

이러한 경량화 및 슬림화 추세에 의하여, 모바일기기 내부에는 기존의 방열수단인 방열판이나 팬을 사용할 수 없어 방열시트가 적용되고 있으며, 방열시트는 기본적으로 카본시트층과, 카본시트층의 양면에 부착되는 상부 및 하부 보호필름층과, 하부 보호필름층에 형성된 점착층과, 점착층에 부착된 이형지로 구성된다. 이와 관련된 선행기술이 특허공개번호 10-2013-0043720호에 방열흑연시트 및 이를 이용한 스마트폰 배면에 장착되는 방열흑연시트란 명칭으로 개시되어 있다. The heat radiation sheet is basically composed of a carbon sheet layer and an upper portion attached to both surfaces of the carbon sheet layer. A lower protective film layer, an adhesive layer formed on the lower protective film layer, and a release sheet adhered to the adhesive layer. A related art related to this is disclosed in Patent Publication No. 10-2013-0043720 titled as a heat-dissipating graphite sheet and a heat-dissipating graphite sheet mounted on the back of a smartphone using the same.

그런데 카본시트는 매우 고가이고 또한 수십 ㎛ 단위의 두께를 가지며 물성이 매우 무르기 때문에, 상부 및 하부 보호필름이 열을 받아 팽창 및 수축하는 과정에서 분리되어 수평열전도성이 떨여졌다라는 문제점이 있었다. However, since the carbon sheet is very expensive, has a thickness of several tens of micrometers, and has very poor physical properties, there is a problem that the upper and lower protective films are separated from each other in the process of expansion and contraction due to heat, resulting in a loss of horizontal thermal conductivity.

그리고 방열시트는 모바일기기의 경량화 및 슬림화에 매우 중요하기 때문에, 동일 면적 대비 방열효율을 높이기 위한 필요성이 점차 커지고 있다. Since the heat-radiating sheet is very important for lightening and slimming the mobile device, there is a growing need to increase the heat radiation efficiency compared to the same area.

본 발명은 상기와 같은 문제점 및 필요성을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 방열과정에서 카본시트층이 분리됨으로써 수평열전도성이 저하되는 것을 방지할 수 있는 모바일기기용 방열시트를 제공하는 것을 목적으로 한다. It is an object of the present invention to provide a heat-radiating sheet for a mobile device, which is created to solve the above-described problems and needs, and which can prevent a horizontal thermal conductivity from being deteriorated by separating a carbon sheet layer during a heat radiation process.

본 발명의 다른 목적은, 열전도되는 면적을 증가시킴으로써 수평열전도성을 증가시킬 수 있는 모바일기기용 방열시트를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a heat-radiating sheet for a mobile device which can increase the horizontal thermal conductivity by increasing the area of heat conduction.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 모바일기기용 방열시트는, 접착층(10)(110)에 의하여 상호 접착되는 제1,2동박층(120)(130); 상기 제1동박층(120) 상에 형성된 점착층(140); 상기 점착층(140)에 점착된 베이스필름층(150); 상기 제2동박층(130) 상에 형성된 것으로서 카본분말이 함유된 카본점착층(160); 상기 카본점착층(160) 상에 점착된 이형지층(170); 상기 제1동박층(120)의 표면에 형성된 다수의 제1엠보싱(121); 및 상기 제2동박층(130)의 표면에 형성된 다수의 제2엠보싱(131);을 포함하고, 상기 제1,2엠보싱(121)(131)에는 그들을 관통하는 제1,2구멍(122)(132)이 형성된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 상기 점착층이 형성되는 상기 제1동박층의 두께는 10㎛ 이고; 상기 카본점착층이 형성되는 상기 제2동박층의 두께는 12㎛ 이다.
본 발명에 있어서, 상기 카본점착층은 아크릴점착제에 카본조성물이 혼합되어 구현되며; 상기 카본조성물은, 아크릴점착제 100 중량부에 대하여 카본조성물 20~60 중량부를 혼합하여 구현된다.
본 발명에 있어서, 상기 이형지층에는 상기 카본점착층과의 점착면적을 최소화하기 위한 다수의 돌기가 형성된다. In order to achieve the above object, a heat dissipating sheet for a mobile device according to the present invention includes: first and second copper layers 120 and 130 bonded together by an adhesive layer 10; An adhesive layer 140 formed on the first copper layer 120; A base film layer 150 adhered to the adhesive layer 140; A carbon adhesive layer 160 formed on the second copper foil layer 130 and containing carbon powder; A release layer 170 adhered on the carbon adhesive layer 160; A plurality of first embossments 121 formed on a surface of the first copper layer 120; And a plurality of second embossings 131 formed on the surface of the second copper layer 130. The first and second holes 122 and 122 are formed in the first and second embossings 121 and 131, (132) is formed.
In the present invention, the thickness of the first copper foil layer on which the adhesive layer is formed is 10 mu m; The thickness of the second copper foil layer on which the carbon adhesive layer is formed is 12 mu m.
In the present invention, the carbon adhesive layer may be formed by mixing a carbon composition with an acryl pressure-sensitive adhesive; The carbon composition is formed by mixing 20 to 60 parts by weight of the carbon composition with respect to 100 parts by weight of the acrylic pressure-sensitive adhesive.
In the present invention, the release layer is provided with a plurality of protrusions for minimizing an adhesion area with the carbon adhesive layer.

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

본 발명에 따르면, 접착층에 의하여 제1,2동박층이 일체로 적층되고, 카본나노튜브가 함유된 카본점착층이 적층구조를 이룸으로써, 방열대상에서 발생되는 열을 수직방향이 아닌 수평방향으로 전도시킬수 있는 수평열전도성을 높일 수 있다.According to the present invention, the first and second copper layers are integrally laminated by the adhesive layer, and the carbon adhesive layer containing the carbon nanotubes has a laminated structure, so that the heat generated in the heat radiation object is transferred in the horizontal direction The horizontal thermal conductivity that can be conducted can be increased.

또한 카본시트를 사용하지 않고 카본나노튜브가 함유된 카본점착층을 채용함으로써, 방열과정에서 종래 카본시트층이 분리됨으로써 수평열전도성이 저하되어 방열특성이 떨어지는 현상을 근본적으로 방지할 수 있다. Further, by adopting the carbon adhesive layer containing carbon nanotubes without using the carbon sheet, the conventional carbon sheet layer is separated during the heat radiation process, so that the horizontal thermal conductivity is lowered and the heat dissipation characteristic is lowered.

또한 제1,2동박층에 제1,2엠보싱을 형성함으로써 열전도되는 면적을 증가시킬 수 있고, 이에 따라 수평열전도성을 증가시킬 수 있다. Also, by forming the first and second copper layers with the first and second embossments, the area of the heat conduction can be increased, thereby increasing the horizontal thermal conductivity.

그리고 고가인 카본시트를 사용하지 않음으로써, 방열시트 제조단가를 낮출 수 있다. By not using the expensive carbon sheet, the cost of manufacturing the heat radiation sheet can be reduced.

도 1은 본 발명에 따른 모바일기기용 방열시트의 제1실시예의 적층구조를 설명하기 위한 도면,
도 2는 도 1의 방열시트가 롤형태로 권회될 수 있음을 설명하기 위한 도면,
도 3은 도 1의 이형지의 표면에 돌기가 형성된 것을 설명하기 위한 도면,
도 4는 본 발명에 따른 모바일기기용 방열시트의 제2실시예의 적층구조를 설명하기 위한 도면.1 is a view for explaining a lamination structure of a first embodiment of a heat radiating sheet for a mobile device according to the present invention,
Fig. 2 is a view for explaining that the heat radiation sheet of Fig. 1 can be wound in a roll form,
Fig. 3 is a view for explaining a protrusion formed on the surface of the release paper of Fig. 1,
4 is a view for explaining a lamination structure of a heat radiating sheet for a mobile device according to a second embodiment of the present invention.

이하, 본 발명에 따른 모바일기기용 방열시트를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, a heat-radiating sheet for a mobile device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 모바일기기용 방열시트의 제1실시예의 적층구조를 설명하기 위한 도면이고, 도 2는 도 1의 방열시트가 롤형태로 권회될 수 있음을 설명하기 위한 도면이며, 도 3은 도 1의 이형지의 표면에 돌기가 형성된 것을 설명하기 위한 도면이다. Fig. 1 is a view for explaining a lamination structure of a first embodiment of a heat radiating sheet for a mobile device according to the present invention, Fig. 2 is a view for explaining that the heat radiating sheet of Fig. 1 can be wound in a roll form, 3 is a view for explaining that protrusions are formed on the surface of the release paper of Fig.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 모바일기기용 방열시트의 제1실시예는, 접착층(10)에 의하여 상호 접착되는 제1,2동박층(20)(30)과; 제1동박층(20) 상에 형성된 점착층(40)과; 점착층(40)에 점착된 베이스필름층(50)과; 제2동박층(30) 상에 형성된 것으로서 카본분말이 함유된 카본점착층(60)과; 카본점착층(60) 상에 점착된 이형지층(70);을 포함한다. As shown in the drawings, a first embodiment of a heat radiating sheet for a mobile device according to the present invention includes first and second copper layers 20 and 30 bonded together by an adhesive layer 10; An adhesive layer (40) formed on the first copper layer (20); A base film layer (50) adhered to the adhesive layer (40); A carbon adhesive layer 60 formed on the second copper foil layer 30 and containing carbon powder; And a release layer (70) adhered onto the carbon adhesive layer (60).

제1동박층(20)과 제2동박층(30)은, 후술할 카본점착층(60)으로부터 수직방향으로 전도되는 열을 수평방향으로 전도하기 위한 것으로서, 무기질 접착제를 주성분으로 하는 접착층(10)에 의하여 상호 접합된 접합구조를 가진다. The first copper foil layer 20 and the second copper foil layer 30 are for horizontally conducting heat conducted in a vertical direction from a carbon adhesive layer 60 to be described later and include an adhesive layer 10 composed mainly of an inorganic adhesive ) Having a bonded structure.

전술한 바와 같이, 스마트vs이나 태블릿PC 등의 모바일기기는 경량화를 위하여 두께가 얇아지는 추세를 가지며, 이에 따라 방열시트의 두께 역시 얇아져야 하며, 최근 모바일기기 완성업체에서는 베이스필름층(50)과 이형지층(70)을 제외한 전체 두께가 50 ㎛ 이하가 될 것을 요구한다. As described above, mobile devices such as smart vs tablet PCs have a tendency to decrease in thickness in order to lighten the weight, and accordingly, the thickness of the heat-radiating sheet must also be thin. In recent mobile device makers, It is required that the total thickness excluding the release layer 70 be 50 占 퐉 or less.

그런데 방열시트는 상기 베이스필름층(50)과 이형지층(70)을 제외한 점착층(40), 제1동박층(20), 접착층(10), 제2동박층(30), 카본점착층(60)의 두께를 두께가 50 ㎛ 이하로 얇게 함에 있어서, 점착층(40) 및 카본점착층(60)이 점착물성을 가지기 위한 최소한의 두께는 12 ㎛ 이상이 되어야 하고, 제1,2동박층(20)(30)을 상호 접착시키기 위한 접착층(10)이 접착물성을 가지기 위한 최소한의 두께가 4㎛ 이 이상이 되어야 한다. The heat dissipation sheet may be formed by using the adhesive layer 40 excluding the base film layer 50 and the release layer 70, the first copper foil layer 20, the adhesive layer 10, the second copper foil layer 30, The thickness of the adhesive layer 40 and the carbon adhesive layer 60 should be at least 12 mu m so that the adhesive layer 40 and the carbon adhesive layer 60 have a thickness of 50 mu m or less, The adhesive layer 10 for adhering the adhesive layers 20 and 30 to each other should have a minimum thickness of 4 m or more so as to have adhesive properties.

이에 따라 상기한 조건을 충족하기 위하여. 제1,2동박층(20)(30)이 이루는 전체 두께는 22 ㎛ 이하가 되어야 하고, 따라서 점착층(40)이 형성되는 제1동박층(20)의 두께는 10㎛ 이고, 카본점착층(60)이 형성되는 제2동박층(30)의 두께는 12㎛ 이하가 되어야 한다. Accordingly, in order to meet the above conditions. The total thickness of the first and second copper foil layers 20 and 30 should be 22 μm or less and the thickness of the first copper foil layer 20 on which the adhesive layer 40 is formed is 10 μm, The thickness of the second copper foil layer 30 on which the second copper foil layer 60 is formed should be 12 占 퐉 or less.

여기서 카본점착층(60)이 형성되는 제2동박층(30)은 카본점착층(60)에 의하여 수직방향으로 전도되는 열을 수평방향으로 전도시키기 위하여, 제1동박층(20)의 두께보다 2㎛ 이상 두껍게 하는 것이다. The second copper foil layer 30 on which the carbon adhesive layer 60 is formed is formed to have a thickness greater than the thickness of the first copper foil layer 20 in order to conduct heat in the vertical direction, 2 mu m or more.

참고적으로, 현재 유통되는 가장 얇은 동박층의 두께는 10 ㎛ 이고, 2㎛ 단위씩 두껍게 제조된 동박층이 유통되고 있다. For reference, the thickness of the thinnest copper foil currently distributed is 10 mu m, and copper foil layers made thicker by 2 mu m are distributed.

제1,2동박층(20)(30)은 접착층(10)에 의하여 상호 일체화되므로, 제1,2동박층(20)(30)의 두께가 10㎛ 및 12㎛ 가 될 정도로 매우 얇아도 완벽하게 일체화된 적층구조를 구현할 수 있다.The first and second copper layers 20 and 30 are integrated with each other by the adhesive layer 10 so that the thickness of the first and second copper layers 20 and 30 is 10 μm and 12 μm, So that the integrated structure can be realized.

점착층(40)은 인체에 무해한 아크릴점착제가 제1동박층(20)에 코팅됨으로써 구현된다. The adhesive layer 40 is realized by coating the first copper foil layer 20 with an acrylic adhesive which is harmless to the human body.

베이스필름층(50)은 제1동박층(20)에 형성된 점착층(40)에 점착된 것으로서, 제1동박층(20)에 점착된 상태로 사용되거나, 사용목적에 따라 분리하여 제거할 수 있다. 이러한 베이스필름층(50)은 기계적 물성을 부여하는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등의 고분자 필름인 것이 바람직하다. The base film layer 50 is adhered to the adhesive layer 40 formed on the first copper foil layer 20 and may be used in a state of being adhered to the first copper foil layer 20 or may be removed separately have. The base film layer 50 is preferably a polymer film such as polyethylene terephthalate (PET) that imparts mechanical properties.

카본점착층(60)은 방열대상, 예를 들면 디스플레이모듈의 배면에 점착되는 것으로서, 방열대상으로부터 전도된 열을 수평방향으로 전도한다. 이러한 카본점착층(60)은, 아크릴점착제에 카본조성물이 혼합되어 구현되며, 아크릴점착제 100 중량부에 대하여 카본조성물 20~60 중량부를 혼합하여 구현된다. The carbon adhesive layer 60 is adhered to the heat radiation target, for example, the back surface of the display module, and conducts heat conducted from the heat radiation object in the horizontal direction. Such a carbon adhesive layer 60 is realized by mixing a carbon composition with an acryl pressure-sensitive adhesive, and is formed by mixing 20 to 60 parts by weight of a carbon composition with respect to 100 parts by weight of an acrylic pressure-sensitive adhesive.

카본분말조성물은, 나노카본과 용매와 필요에 따라 적절한 분산제를 포함하여 구현된다. 이때 나노카본은 단일벽 또는 다중벽 구조의 카본나노튜브인 것이 바람직하며, 산으로 표면개질된 것을 사용한다. The carbon powder composition is embodied by including a nanocarbon, a solvent, and an appropriate dispersant as required. At this time, it is preferable that the nano-carbon is a single-walled or multi-walled carbon nanotube, and an acid-modified surface is used.

이때 카본분말조성물은 아크릴수지 100 중량부에, 카본분말 25~35 중량부와, 용재 65~80 중량부와, 분산제 0.5~1 중량부의 비율로 혼합되어 구현되고, 바람직하게는 카본분말 28 중량부, 용재 72 중량부, 분산제 0.75 중량부의 비율로 혼합되어 구현된다. At this time, the carbon powder composition is formed by mixing 100 parts by weight of acrylic resin, 25 to 35 parts by weight of carbon powder, 65 to 80 parts by weight of molten wood, 0.5 to 1 part by weight of dispersing agent, preferably 28 parts by weight of carbon powder 72 parts by weight of molybdenum, and 0.75 parts by weight of dispersing agent.

상기한 카본점착층은 방열대상에 점착되므로, 만약 방열대상에 대하여 위치가 틀어질 경우 다시 떼어다가 올바르게 부착시킬 수 있다. Since the carbon adhesive layer is adhered to the heat radiation object, if the position is changed relative to the heat radiation object, the carbon adhesive layer can be detached and correctly attached.

이형지층(70)은 카본점착층(60)을 방열대상에 점착시키고자 할 때 제거한다. The release layer 70 is removed when it is desired to adhere the carbon adhesive layer 60 to the heat radiation object.

한편 이형지층(70)을 카본점착층(60)에서 분리하는 과정에서, 온도환경에 의하여 카본점착층이 부분적으로 박리하는 현상이 발생될 수 있다. 이를 방지하기 위하여, 도 3에 도시된 바와 같이, 이형지층(70)에는 카본점착층(60)과의 점착면적을 최소화하기 위하여 다수의 돌기(71)가 형성될 수 있다. On the other hand, in the process of separating the release layer 70 from the carbon adhesive layer 60, the carbon adhesive layer may partially peel off due to the temperature environment. 3, a plurality of protrusions 71 may be formed on the release layer 70 in order to minimize an adhesion area of the release layer 70 with the carbon adhesive layer 60. As shown in FIG.

상기 베이스필름층(50) 및 이형지층(70)은, 제1,2동박층(20)(30) 외측의 점착층(40) 및 카본점착층(60)에 의하여 점착된다. 따라서 도 2에 도시된 바와 같이, 방열시트 전체를 롤형태로 권회시켜 유통할 수 있다. The base film layer 50 and the release layer 70 are adhered by the adhesive layer 40 and the carbon adhesive layer 60 outside the first and second copper layers 20 and 30. Therefore, as shown in Fig. 2, the entire heat-radiating sheet can be circulated in the form of a roll.

도 4는 본 발명에 따른 모바일기기용 방열시트의 제2실시예의 적층구조를 설명하기 위한 도면이다. 4 is a view for explaining a lamination structure of a heat radiating sheet for a mobile device according to a second embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 모바일기기용 방열시트의 제2실시예는, 접착층(110)에 의하여 상호 접착되는 제1,2동박층(120)(130)과; 제1동박층(120) 상에 형성된 점착층(140)과; 점착층(140)에 점착된 베이스필름층(150)과; 제2동박층(130) 상에 형성된 것으로서 카본분말이 함유된 카본점착층(160)과; 카본점착층(160) 상에 점착된 이형지층(170);을 포함한다. As shown in the drawing, the second embodiment of the heat radiating sheet for a mobile device according to the present invention includes: first and second copper layers 120 and 130 bonded together by an adhesive layer 110; An adhesive layer 140 formed on the first copper layer 120; A base film layer (150) adhered to the adhesive layer (140); A carbon adhesive layer 160 formed on the second copper foil layer 130 and containing carbon powder; And a release layer 170 adhered on the carbon adhesive layer 160.

제1동박층(120)의 표면에는 다수의 제1엠보싱(121)이 형성되어 있다. 이에 따라 제1동박층(120)의 크기에 비하여 전체 면적을 증가시킬 수 있으며, 이에 따라 수평전도성을 더욱 높일 수 있어 방열효율을 높일 수 있다. A plurality of first embossings 121 are formed on the surface of the first copper layer 120. As a result, the total area of the first copper layer 120 can be increased compared to the size of the first copper layer 120, thereby increasing the horizontal conductivity and increasing the heat radiation efficiency.

제2동박층(130)의 표면에는 다수의 제2엠보싱(131)이 형성되어 있다. 이에 따라 제2동박층(130)의 크기에 비하여 전체 면적을 증가시킬 수 있으며, 이에 따라 수평전도성을 더욱 높일 수 있어 방열효율을 높일 수 있다. A plurality of second embossments 131 are formed on the surface of the second copper foil layer 130. Accordingly, the total area of the second copper foil layer 130 can be increased compared to the size of the second copper foil layer 130, thereby increasing the horizontal conductivity and improving the heat radiation efficiency.

한편, 제1,2엠보싱(121)(131)에는 그들을 관통하는 제1,2구멍(122)(132)이 형성되어 있다. 재1,2구멍(122)(132)은 제1동박층(120)과 제2동박층(130)을 접착층(110)에 의하여 상호 접착하는 과정에서 제1,2엠보싱(121)(131) 내측에 공기가 머금어지는 것을 방지한다. On the other hand, the first and second holes 122 and 132 are formed in the first and second embossings 121 and 131, respectively. The first and second holes 122 and 132 are formed in the first and second embossments 121 and 131 in the process of bonding the first copper layer 120 and the second copper layer 130 to each other by the adhesive layer 110, It prevents air from getting inside.

여기서, 점착층(140), 베이스필름층(150), 카본점착층(16) 및 이형지층(170)은, 방열시트의 제1실시예에서 설명된 점착층(40), 베이스필름층(50), 카본점착층(60) 및 이형지층(70)과 실질적으로 동일한 구성이므로 더 이상의 상세한 설명은 생략한다.  Here, the adhesive layer 140, the base film layer 150, the carbon adhesive layer 16, and the release layer 170 are laminated in the order of the adhesive layer 40, the base film layer 50 ), The carbon adhesive layer 60, and the release layer 70, the detailed description thereof will be omitted.

이와 같이 본 발명에 따르면, 접착층(10)(110)에 의하여 제1,2동박층(20)(120)(30)(130)이 적층되고, 카본나노튜브가 함유된 카본점착층(60)(160)이 적층구조를 이룸으로써, 방열대상에서 발생되는 열을 수직방향이 아닌 수평방향으로 전도시킬수 있는 수평열전도성을 높일 수 있다.As described above, according to the present invention, the first and second copper layers 20, 120, 30 and 130 are laminated by the adhesive layer 10 and the carbon adhesive layer 60 containing the carbon nanotubes, The horizontal thermal conductivity that allows the heat generated in the heat dissipation object to be conducted in the horizontal direction instead of the vertical direction can be increased.

또한 카본시트를 사용하지 않고 카본나노튜브가 함유된 카본점착층(60)을 채용함으로써, 방열과정에서 종래 카본시트층이 분리됨으로써 수평열전도성이 저하되어 방열특성이 떨어지는 현상을 근본적으로 방지할 수 있다. In addition, by employing the carbon adhesive layer 60 containing carbon nanotubes without using a carbon sheet, the conventional carbon sheet layer can be separated during the heat dissipation process, so that the horizontal thermal conductivity is lowered, have.

또한 제1,2동박층(120)(130)에 제1,2엠보싱(121)(131)을 형성함으로써 열전도되는 면적을 증가시킬 수 있고, 이에 따라 수평열전도성을 증가시킬 수 있다. Also, by forming the first and second embossments 121 and 131 on the first and second copper layers 120 and 130, the area of the heat conduction can be increased, thereby increasing the horizontal thermal conductivity.

그리고 고가인 카본시트를 사용하지 않음으로써, 방열시트 제조단가를 낮출 수 있다. By not using the expensive carbon sheet, the cost of manufacturing the heat radiation sheet can be reduced.

본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims.

10, 110 ... 접착층 20, 120 .. 제1동박층
30, 130 ... 제2동박층 40, 140 ... 점착층
50, 150 ... 베이스필름층 60, 160 ... 카본점착층
70, 170 ... 이형지층 121, 131 ... 제1,2엠보싱
122, 132 ... 제1,2구멍 10, 110 ... adhesive layer 20, 120 .. first copper layer
30, 130 ... second copper foil layer 40, 140 ... adhesive layer
50, 150 ... Base film layer 60, 160 ... Carbon adhesive layer
70, 170 ... release layer 121, 131 ... first and second embossing
122, 132 ... 1st and 2nd holes

Claims (6)

접착층(10)(110)에 의하여 상호 접착되는 제1,2동박층(120)(130);
상기 제1동박층(120) 상에 형성된 점착층(140);
상기 점착층(140)에 점착된 베이스필름층(150);
상기 제2동박층(130) 상에 형성된 것으로서 카본분말이 함유된 카본점착층(160);
상기 카본점착층(160) 상에 점착된 이형지층(170);
상기 제1동박층(120)의 표면에 형성된 다수의 제1엠보싱(121); 및
상기 제2동박층(130)의 표면에 형성된 다수의 제2엠보싱(131);을 포함하고,
상기 제1,2엠보싱(121)(131)에는 그들을 관통하는 제1,2구멍(122)(132)이 형성된 것을 특징으로 하는 모바일기기용 방열시트.First and second copper layers 120 and 130 bonded to each other by adhesive layers 10 and 110;
An adhesive layer 140 formed on the first copper layer 120;
A base film layer 150 adhered to the adhesive layer 140;
A carbon adhesive layer 160 formed on the second copper foil layer 130 and containing carbon powder;
A release layer 170 adhered on the carbon adhesive layer 160;
A plurality of first embossments 121 formed on a surface of the first copper layer 120; And
And a plurality of second embossments (131) formed on the surface of the second copper layer (130)
And the first and second holes 122 and 132 are formed in the first and second embossings 121 and 131, respectively. 제1항에 있어서,
상기 점착층이 형성되는 상기 제1동박층의 두께는 10㎛ 이고;
상기 카본점착층이 형성되는 상기 제2동박층의 두께는 12㎛ 인 것;을 특징으로 하는 모바일기기용 방열시트The method according to claim 1,
The thickness of the first copper foil layer on which the adhesive layer is formed is 10 mu m;
Wherein the thickness of the second copper foil layer on which the carbon adhesive layer is formed is 12 占 퐉. 제1항에 있어서,
상기 카본점착층은 아크릴점착제에 카본조성물이 혼합되어 구현되며;
상기 카본조성물은, 아크릴점착제 100 중량부에 대하여 카본조성물 20~60 중량부를 혼합하여 구현된 것;을 특징으로 하는 모바일기기용 방열시트.The method according to claim 1,
Wherein the carbon adhesive layer is formed by mixing a carbon composition with an acrylic pressure sensitive adhesive;
Wherein the carbon composition is formed by mixing 20 to 60 parts by weight of a carbon composition with respect to 100 parts by weight of an acrylic pressure-sensitive adhesive. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 이형지층에는 상기 카본점착층과의 점착면적을 최소화하기 위한 다수의 돌기가 형성된 것을 특징으로 하는 모바일기기용 방열시트. The method according to claim 1,
Wherein the release layer has a plurality of protrusions formed thereon for minimizing an adhesion area with the carbon adhesive layer.
KR1020160115511A 2016-09-08 2016-09-08 Heat radiation sheet KR101817746B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160115511A KR101817746B1 (en) 2016-09-08 2016-09-08 Heat radiation sheet

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160115511A KR101817746B1 (en) 2016-09-08 2016-09-08 Heat radiation sheet

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101817746B1 true KR101817746B1 (en) 2018-01-12

Family

ID=61001003

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160115511A KR101817746B1 (en) 2016-09-08 2016-09-08 Heat radiation sheet

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101817746B1 (en)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110241657A (en) * 2018-03-09 2019-09-17 东莞市锐泽创艺新材料有限公司 A kind of frosted silver foil
KR20200084806A (en) 2019-01-03 2020-07-13 주식회사 아모그린텍 Method for manufacturing heat dissipation sheet
KR20200089238A (en) 2019-01-16 2020-07-24 주식회사 아모그린텍 Method for manufacturing RF heat dissipation sheet
KR20210035047A (en) 2019-09-23 2021-03-31 주식회사 아모그린텍 RF heat radiating plastic, RF heat radiating plastic manufacturing method and repeater housing using the same
KR20210035046A (en) 2019-09-23 2021-03-31 주식회사 아모그린텍 RF heat radiating plastic and repeater housing using the same
KR20210055022A (en) 2019-11-06 2021-05-14 주식회사 아모그린텍 Heat radiation sheet, method for manufacturing thereof, and electronic device comprising the same
KR20210055023A (en) 2019-11-06 2021-05-14 주식회사 아모그린텍 Heat radiation sheet for low frequency, method for manufacturing thereof, and electronic device comprising the same
KR20240026396A (en) 2022-08-19 2024-02-28 주식회사 테크온 Electrically insulated heat radiation adhesive sheet and electronic device comprising the same

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101459722B1 (en) * 2013-09-10 2014-11-07 도레이첨단소재 주식회사 Release Film for Making Multilayer Ceramic Capacitor and Manufacturing Method thereof

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101459722B1 (en) * 2013-09-10 2014-11-07 도레이첨단소재 주식회사 Release Film for Making Multilayer Ceramic Capacitor and Manufacturing Method thereof

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110241657A (en) * 2018-03-09 2019-09-17 东莞市锐泽创艺新材料有限公司 A kind of frosted silver foil
CN110241657B (en) * 2018-03-09 2024-02-09 东莞市锐泽创艺新材料有限公司 Frosted silver card paper
KR20200084806A (en) 2019-01-03 2020-07-13 주식회사 아모그린텍 Method for manufacturing heat dissipation sheet
KR20200089238A (en) 2019-01-16 2020-07-24 주식회사 아모그린텍 Method for manufacturing RF heat dissipation sheet
KR20210035047A (en) 2019-09-23 2021-03-31 주식회사 아모그린텍 RF heat radiating plastic, RF heat radiating plastic manufacturing method and repeater housing using the same
KR20210035046A (en) 2019-09-23 2021-03-31 주식회사 아모그린텍 RF heat radiating plastic and repeater housing using the same
KR20210055022A (en) 2019-11-06 2021-05-14 주식회사 아모그린텍 Heat radiation sheet, method for manufacturing thereof, and electronic device comprising the same
KR20210055023A (en) 2019-11-06 2021-05-14 주식회사 아모그린텍 Heat radiation sheet for low frequency, method for manufacturing thereof, and electronic device comprising the same
KR20240026396A (en) 2022-08-19 2024-02-28 주식회사 테크온 Electrically insulated heat radiation adhesive sheet and electronic device comprising the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101817746B1 (en) Heat radiation sheet
JP5850160B2 (en) Electronics
EP2685797B1 (en) Composite material and electron device
US11937364B2 (en) Highly heat-dissipating flexible printed circuit board (GFPCB), manufacturing method therefor, and LED lamp for vehicle
US9389029B2 (en) Heat transfer structure
TWI476572B (en) Heat radiation tape and manufacturing method thereof
WO2018142879A1 (en) Heat conductive sheet and multilayered heat conductive sheet
JP6774921B2 (en) Electromagnetic wave shield film
TWI642332B (en) Flexible printed circuit board and manufacturing method of flexible printed circuit board
KR101814998B1 (en) Adhesive tapes and display devices
US20060263570A1 (en) Thermal lamination module
KR101419426B1 (en) Heat radiating sheet
CN208200824U (en) A kind of graphene Heat dissipation adhesive tape with buffering effect
US20180235073A1 (en) Mobile display device
JP2014187233A (en) Heat radiation sheet and heat radiation structure using the same
WO2018232790A1 (en) Backlight module and liquid crystal display module
CN113129761A (en) Display module and display device
KR101457797B1 (en) Heat conduction sheet and heat conduction sheet manufacturing method
WO2022105481A1 (en) Heat dissipation film, display module, and electronic device
US20080180904A1 (en) Uniform heat conduction installation
KR101856528B1 (en) Composite sheet for organic light emitting display module
CN219718910U (en) Radiating assembly and electronic equipment
CN215577411U (en) Display module and display device
US20150000885A1 (en) Enclosure of high heat dispersion capacity and electronic device using same
EP3388870B1 (en) Composite structure and method for producing the same and electronic device

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant