KR20120127789A - 강도와 전기전도도가 향상된 구리합금의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 구리, 니켈, 실리콘을 포함하고, 석출 구동력을 향상시키는 성분을 첨가하여 합금을 제조하는 단계와, 상기 제조된 합금을 급냉하는 단계와, 상기 제조된 합금을 열처리하여, 합금을 구성하고 있는 결정립 전반에 걸쳐 층상(Lamellar) 혹은 섬유상(Fiber)의 석출물을 생성시키는 단계와, 상기 층상 혹은 섬유상 석출물이 전체 조직에 걸쳐 일방향으로 배열되게 하는 단계를 포함하는, 강도와 전기전도도가 향상된 구리합금의 제조방법에 관한 것이다.
Description
본 발명은 구리-니켈-실리콘을 포함하는 합금의 결정립에 층상 혹은 섬유상 석출물을 성장시킨 후 이를 일방향 배열하여 강도와 전도도를 향상시키는 강도와 전기전도도가 향상된 구리합금의 제조방법에 관한 것이다.
구리합금은 다른 금속에 비해 높은 전기전도도를 가지고 있어 전기/전자회로에 많이 적용되고 있다. 전자제품, 컴퓨터, 휴대전화 등 전기/전자 정보통신산업의 비약적인 발전과 더불어 전기/전자부품의 신호처리 능력은 매우 발전하고 있다. 그 결과 전기/전자회로 등에 사용되는 구리 및 구리합금은 전기/전자회로의 소형화에 부응해야 하는 요구를 받고 있다.
구리합금은 반도체, 정보통신, 자동차등에 사용되는 반도체를 비롯한 리드프레임, 커넥터, 축전지 또는 제어기를 각종 전기 부품, 작동기, 센서 등에 연결하기 위한 도전소재로 많이 사용되고 있으며, 이러한 도전소재의 소형화가 절실하게 요구된다.
리드프레임이란 반도체 칩과 외부회로를 연결시켜 주는 전선(lead) 역할과 반도체 패키지를 전자회로 기판에 고정시켜주는 버팀대(frame) 역할을 수행하는 금속기판으로서 반도체 처리속도의 고속화에 직접적인 영향을 미치는 부품소재이다.
최근에 폭발적인 수요를 나타내는 LED용으로 적용되는 리드프레임은, 열화를 방지하기 위해, 발생하는 열을 방출하는 기능과 LED의 발광효율을 높이는 반사경으로서의 역할이 매우 중요하여, LED 장치의 수명과 성능을 좌우하는 중요한 요인으로 작용하고 있다.
리드프레임의 구성은 IC칩(집적회로)을 탑재, 고정하는 다이 패드부, IC칩 상의 단자와 선을 연결하는 이너리드부, 외부 단자가 되는 아우터 리드부로 이루어져 있으며, 리드프레임의 가운데에 IC칩을 올려놓고 세라믹스 등의 패키지를 씌우면 완성된 부품이 되는 것이다.
반도체 및 전자부품용 커넥터의 경우엔 제품이 소형화되고 고성능화함에 따라 도전소재의 크기 또한 소형화가 필요하기 때문에 도전율의 상승과 더불어 경도 및 강도의 증가가 필연적으로 요구된다.
이에 따라 통상적인 반도체/LED 리드프레임 및 전자부품용 커넥터 등에 대한 리드프레임 및 커넥터의 재료로서, Cu-Fe-P 합금(CDA19400) 또는 Cu-Ni-Si 합금(예: CDA70250)이 공지되어 있다.
전자의 합금은 강도가 Fe 및 P의 동시 첨가를 기본으로 하는 Fe-P 화합물의 석출에 의해 개선되는 합금이며, 후자의 합금은 Ni 및 Si을 첨가하여 Ni-Si의 금속간화합물을 석출시킨 합금이다. Ni-Si의 금속간화합물에 의해 강도를 개선한 합금의 경우는 높은 강도와 적절한 전기전도도를 나타내므로 전기/전자/자동차 산업에서 다양하게 적용중이다. 일반적으로 Cu-Ni-Si합금에서 고강도 고전도도를 구현하기 위해서는 열간압연, 냉간압연 그리고 시효처리를 시행하고 구상의 Ni2Si를 미세하게 생성시켜 강도의 상승을 꾀한다. 한편 Cu-Ni-Si합금의 경우 구형의 Ni2Si를 미세하게 분포시키는 것은 장시간의 열처리와 냉간가공공정이 요구되고 최적의 Ni2Si 크기와 균질분포를 유지하는 것이 용이하지 않은 단점이 있다. 이론상으로는 Ni2Si상의 부피분율이 커지면 강화상의 부피도 커져서 강도가 증가된다. 그러나 Ni2Si의 첨가량이 증가하면 Ni2Si상이 미세하게 분포하게 되는 것보다는 조대하게 분포되는자연적인 경향이 있다. 따라서 오히려 강도는 감소하게 되는 단점이 있다.
본 발명의 목적은, 구리합금 내에 Ni2Si상의 형태를 기존의 구형의 형태에서 층상 혹은 섬유상의 석출물로 결정립 전반에 생성하도록 하여, 이러한 층상 혹은 섬유상의 석출물을 방향성을 가지도록 배열함으로써 전기전도도와 강도가 향상된 구리합금을 제조하는 데에 있다.
상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 실시예와 관련된 강도와 전기전도도가 향상된 구리합금의 제조방법은, 구리, 니켈, 실리콘을 포함하고, 석출 구동력을 향상시키는 성분을 첨가하여 합금을 제조하는 단계와, 상기 제조된 합금을 급냉하는 단계와, 상기 제조된 합금을 열처리하여, 합금을 구성하고 있는 결정립 전반에 걸쳐 층상(Lamellar) 혹은 섬유상(Fiber)의 석출물을 생성시키는 단계와, 상기 층상 혹은 섬유상 석출물이 전체 조직에 걸쳐 일방향으로 배열되게 하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 급냉하는 단계 이후, 상기 합금을 열처리하여 상기 합금 전체 조직에 걸쳐 층상 혹은 섬유상의 석출물을 생성시키는 단계 이전에, 상기 합금을 단상 구역으로 가열하여 상기 합금을 균질화 처리하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 균질화 처리하는 단계는, 800℃~1000℃의 온도에서 수행하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 균질화 처리하는 단계는, 30분~2시간 동안 수행하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 합금을 제조하는 단계에서, 석출 구동력을 향상시키는 성분은 티타늄, 바나듐인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 합금을 열처리하여 상기 합금 전체 조직에 걸쳐 층상 혹은 섬유상의 석출물을 생성시키는 단계는, 400℃~600℃의 온도에서 열처리하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 합금 내의 층상 혹은 섬유상 석출물이 일방향으로 배열되게 하는 단계는, 상기 합금을 압연 혹은 인발하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 합금 내의 층상 혹은 섬유상 석출물이 일방향으로 배열되게 하는 단계는, 상기 합금을 열간압연, 냉간압연, 열간인발, 냉간인발하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 관련된 강도와 전기전도도가 향상된 구리합금의 제조방법에 의하면, 구리합금 내에 Ni2Si상의 형태를 기존의 구형의 형태에서 층상 혹은 섬유상의 석출물로 결정립 전반에 생성하도록 하여, 이러한 층상 혹은 섬유상의 석출물을 방향성을 가지도록 배열함으로써 전기전도도와 강도가 향상되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 강도와 전기전도도가 향상된 구리합금의 제조방법을 순서에 따라 도시한 순서도이다.
도 2는 각종 첨가원소(합금화 원소)의 양에 따른 구리의 전기 전도도 변화를 도시한 그림이다.
도 3은 본 발명을 위해 계산된 Cu-Ni2Si의 이상 상태도(binary phase diagram)이다.
도 4는 본 발명에서 열처리 후 결정립 전반에 걸쳐 층상 혹은 섬유상(Lamellar) 석출물이 형성된 합금 조직을 촬영한 FIB(focused Ion Beam) 사진이다.
도 5는 본 발명에서 열처리 후 결정립 전반에 걸쳐 층상 혹은 섬유상 석출물이 형성된 합금 조직을 촬영한 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진이다.
도 6은 본 발명에서 인발 과정에 의한 층상 혹은 섬유상 석출물의 일방향 배열을 보여주는 모식도이다.
도 7은 본 발명에서 인발 이후 층상 혹은 섬유상 석출물이 일방향 배열된 조직을 촬영한 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진이다.
도 8은 본 발명의 인발 이후 합금의 전기전도도 향상을 보여주는 그래프이다.
도 9는 본 발명의 인발 이후 합금의 인장강도 향상을 보여주는 그래프이다.
도 2는 각종 첨가원소(합금화 원소)의 양에 따른 구리의 전기 전도도 변화를 도시한 그림이다.
도 3은 본 발명을 위해 계산된 Cu-Ni2Si의 이상 상태도(binary phase diagram)이다.
도 4는 본 발명에서 열처리 후 결정립 전반에 걸쳐 층상 혹은 섬유상(Lamellar) 석출물이 형성된 합금 조직을 촬영한 FIB(focused Ion Beam) 사진이다.
도 5는 본 발명에서 열처리 후 결정립 전반에 걸쳐 층상 혹은 섬유상 석출물이 형성된 합금 조직을 촬영한 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진이다.
도 6은 본 발명에서 인발 과정에 의한 층상 혹은 섬유상 석출물의 일방향 배열을 보여주는 모식도이다.
도 7은 본 발명에서 인발 이후 층상 혹은 섬유상 석출물이 일방향 배열된 조직을 촬영한 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진이다.
도 8은 본 발명의 인발 이후 합금의 전기전도도 향상을 보여주는 그래프이다.
도 9는 본 발명의 인발 이후 합금의 인장강도 향상을 보여주는 그래프이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 강도와 전기전도도가 향상된 구리합금의 제조방법에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일?유사한 구성에 대해서는 동일?유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 강도와 전기전도도가 향상된 구리합금의 제조방법을 순서에 따라 도시한 순서도이다. 도 1을 참조하면, 먼저 구리-니켈-실리콘을 포함하는 용탕을 제조한 후, 제조된 용탕에 석출 구동력을 향상시키는 성분을 첨가하여 합금을 제조한다(S10). 석출 구동력을 향상시키는 성분은 구체적으로 티타늄(Ti)이나 바나듐(V) 등이 있을 수 있다.
예를 들어, Ti 첨가에 의한 구리 합금 내의 석출 구동력 향상에 대한 설명은 하기와 같다.
일반적으로 구리기지(Cu Matrix)에 제2원소(첨가원소 또는 합금화원소)의 고용은 도 2에서 나타나 있듯이 전기전도도를 감소시킨다. 석출경화형 구리합금은 제2원소의 석출을 증가시켜서 기지의 잔존 고용도를 감소시킴으로 전기전도도의 향상이 가능하다. 석출경화형 구리합금의 경우 제2원소의 고용영역을 감소시키면, 과냉도(ΔT)와 조성적 과냉도(ΔC)가 증가되므로 석출 구동력이 증가된다.
도 3은 상용 열역학 프로그램을 이용하여 구리합금에 티타늄 원소가 첨가되지 않았을 때와 첨가되었을 때를 대비하여 계산한 그래프이다. 상태도(Phase diagram)의 계산은 FactStage라는 프로그램을 사용하였다. 도 3에서도 알 수 있듯이 구리와 Ni2Si의 2원계 상태도에서 Ti가 첨가됨에 따라서 첨가원소(제2원소)들의 고용도가 떨어지고 금속간 화합물의 석출 경향이 높아짐을 확인할 수 있다.
즉, Cu-Ni-Si계 구리합금에 Ti을 첨가할 경우 구리 고온영역에서 Cu 단상 고용영역이 화살표 방향으로 감소하는 것을 계산된 상태도를 통해 알 수 있다. 이는 구리합금의 일반적인 열처리 및 시효온도 영역 (300?600oC)에서 석출구동력을 향상시키는 결과를 가져온다.
Cu-Ni-Si계 구리합금에서 Ni 및 Si의 함량이 증가할 경우에도 Ni2Si의 석출이 증가되며 그 부피분율이 증가하게 된다. 이것은 Ti을 첨가하여도 동일한 효과를 나타낸다. 즉 Ti의 첨가에 따라, 합금원소에 대한 구리의 고용도가 감소하므로, 석출상의 부피분율이 증대하게 된다. 또한, 석출상의 석출구동력을 증가시켜, 열처리 도중에 석출물의 석출이 보다 촉진되는 결과를 낳는다.
이와 같은 석출 구동력을 향상시키는 성분의 첨가에 의해 합금 내에 석출물이 생성되면, 합금을 급냉한다(S20). 합금의 급냉은 수냉, 유냉 등이 사용될 수 있다. 바람직하게는 합금을 상온의 물에 담가 급냉한다. 급냉을 수행하는 온도는 상온이 바람직하나, 그 이하 혹은 그 이상에서도 가능하다. 합금을 급냉시키면 도 3에서 확인할 수 있듯이, 구리 기지 내에 Ni2Si 등의 석출물이 급속히 생성되어 석출 경화에 의해 경도 및 합금 조직을 단단하게 만들게 된다. 앞서 석출 구동력을 향상시킨 합금을 급냉함으로써 합금 내에 석출물을 다량으로 발생시킬 수 있게 된다.
합금의 급냉 이후에, 합금을 단상 구역으로 가열하여 합금을 균질화 처리하는 것 또한 가능하다. 합금의 균질화 처리는 급냉되었던 합금 내부에 불균일하게 분포하고 있는 합금 원소들의 물리적 성질이나 화학적 특성을 합금 전체에 걸쳐 균일하게 분포할 수 있도록 하는 것이다.
이러한 합금의 균질화 처리는 800℃~1000℃에서 수행하는 것이 바람직하다. 합금의 균질화 처리가 800℃ 미만인 경우, 균질화 효과가 미미할 수 있으며, 1000℃를 초과하는 경우 과도하게 합금의 온도가 올라 Cu의 녹는점에 근접하게 될 수 있다. 또한, 합금의 균질화 처리는 30분~2시간 동안 수행되는 것이 바람직하다. 합금의 균질화 처리가 30분 미만인 경우 균질화 효과가 미미할 수 있으며, 2시간을 초과하면 불필요한 균질화 처리 시간으로 인해 처리 시간 대비 효과가 미미해질 수 있다. 합금을 균질화 처리하는 경우 합금 내의 합금 원소가 조직 내에 균일하게 분포되게 되어 향후 열처리 후 형성되는 층상 혹은 섬유상의 석출물이 조직 내에 좀 더 균일하게 분포하게 됨으로써 기계적 물성 향상이 증대될 수 있는 효과를 나타낼 수 있다. 그러나 균질화 처리는 물성 향상에 도움이 될 수 있으나 반드시 필요한 것은 아니다.
급냉이 완료되면, 합금을 열처리하여 합금 내에 형성되었던 층상(lamellar) 혹은 섬유상(Fiber)의 석출물들이 결정립계에서 성장하여 시간이 경과됨에 따라 결정립계로부터 결정립 내부로 성장해 나가도록 하여 결정립 전반에 걸쳐 층상 혹은 섬유상의 석출물을 생성시킨다(S30).
구체적으로, 열처리 온도는 400℃~600℃의 온도 범위에서 수행되는 것이 바람직하다. 이러한 열처리 온도는 400℃ 미만인 경우 결정립계로 부터 층상 혹은 섬유상의 석출물이 결정립 내부로 성장하는 속도가 느릴 뿐 아니라 성장 효율이 떨어져서 결정립 전반에 걸쳐 층상 혹은 섬유상의 석출물의 생성되기 어렵다. 또한, 600℃를 초과하는 온도에서 열처리하는 경우, 온도 상승에 소모되는 에너지 대비 석출물 성장 효과가 떨어지기 때문에 이 온도를 초과하는 것이 무의미할 수 있다.
또한, 열처리를 수행하는 시간은 1분에서 10시간까지 다양하게 실시할 수 있다. 열처리 수행 시간은 합금의 인장강도에 영향을 미칠 수 있는 요소이기 때문에 열처리 온도에 따라 최적의 값을 찾기 위해 다양하게 실시되는 것이 바람직하다. 이는 일정한 열처리 온도에서 열처리를 실시한 후 시간에 따른 인장강도나 전기전도도 등 합금의 기계적 성질을 측정하는 방법으로 최적의 열처리 시간을 찾는 것이 바람직하다.
이와 관련한, 도 4 내지 도 5는 구리 합금(Cu-Ni-Si-Ti)을 제조하여 상온에서 수냉으로 급냉 처리하고, 500℃에서 360분 열처리한 후 그 조직을 촬영한 FIB 및 SEM 사진이다. 사진에서 보는 바와 같이, 열처리 후 조직 전반에 걸쳐 층상 혹은 섬유상의 석출물이 분포하고 있음을 알 수 있다. 도 5와 같이, 이러한 층상 혹은 섬유상의 석출물들은 결정립 전반에 생성되어 분포하고 있으나 그 방향은 결정립마다 여러 방향을 향하고 있는 것을 알 수 있다.
열처리를 통하여 합금 조직 내의 결정립 전반에 걸쳐 층상 혹은 섬유상의 석출물이 형성되었으면 합금 외부에서 방향성이 있는 압력을 가하여 조직 내부에 형성된 층상 혹은 섬유상의 석출물이 방향성을 가지고 일방향 배열할 수 있도록 한다(S40).
구체적으로, 합금 외부에서 압력을 가하는 방법으로 압연이나 인발을 수행하는 것이 바람직하다. 도 6과 같이, 설정된 온도에서 열처리한 합금을 냉간 인발혹은 냉간 압연하면, 열처리 후조직 내에 각 결정립 내에 여러 방향으로 성장되어 있던 층상 혹은 섬유상의 석출물이 인발 이후 일방향으로 배열되어, 방향성을 갖는 층상 혹은 섬유상의 석출물이 조직 전반에 걸쳐 분포하게 됨을 보여준다. 압연은 냉간압연, 열간압연 방법이 모두 사용될 수 있으며, 인발 역시 냉간인발이나 열간인발의 방법이 모두 사용될 수 있다. 냉간압연 및 냉간인발은 상온에서 실시되는 것이며, 열간압연이나 열간인발은 700℃까지 온도를 상승하여 실시하는 것이 가능하다. 이러한 방법 이외에도 합금의 외부에서 합금 조직 내에 방향성을 가지고 압력을 줄 수 있는 가압의 방법은 어떠한 것이든 사용이 가능하다.
도 7은 구리(CU-Ni-Si-Ti)합금을 제조하여 상온의 물로 급냉시킨 후, 이를 다시 500℃에서 360분간 열처리하여 냉간 인발 수행하여 그 조직을 촬영한 SEM 사진이다. 도 7과 같이, 인발을 수행한 이후 층상의 석출물들이 조직 내에서 좌우로 긴 방향으로 일방향 배열되어 있는 것을 알 수 있다.
또한, 인발이나 압연 등 합금 내부 조직에 층상 혹은 섬유상의 석출물을 일방향 배열한 이후에도 열처리를 수행하여, 합금 내의 석출물을 안정화시키는 처리를 하는 것 또한 가능하다. 이때의 열처리는 초기 열처리 온도와 비슷한 수준의 온도에서 행해질 수 있으며, 시간 역시 30분에서 10시간까지 다양하게 수행될 수 있다. 일반적으로 열처리 시간이 길어지면 인장강도가 떨어지는 경향이 있으므로 최적의 요건을 찾기 위하여 열처리 온도 및 시간은 다양하게 조합하여 수행되는 것이 바람직하다.
도 8은 본 발명의 인발 이후 합금의 전기전도도 향상을 보여주는 그래프이며, 도 9는 본 발명의 인발 이후 합금의 인장강도 향상을 보여주는 그래프이다.
도 8 내지 도 9의 CNS는 Cu-Ni-Si으로만 이루어진 합금의 데이터임을 나타내고, CNST는 Cu-Ni-Si-Ti로 이루어진 것이며, Ti의 첨가로 인하여 석출 구동력이 향상된 합금의 데이터이다. 도 8 내지 도 9에 나타낸 합금들은 모두 합금 제조 후, 상온에서 수냉하여 급냉시키고, 980℃에서 1시간 동안 균질화 처리하고, 이후 500℃에서 360분간 열처리를 수행하였다. 비교예는 열처리까지만을 수행한 시편이며, 실시예1은 열처리 후 냉간 인발을 수행한 직후의 시편이고, 실시예2는 냉간 인발을 수행한 후 다시 500℃에서 1시간의 열처리를 수행한 시편이다.
이때 전반적으로 석출 구동력을 향상하는 Ti가 첨가되어 제조된 합금이 우수한 전기전도도를 나타냈다. 또한, 인발처리를 하지 않은 비교예의 전기전도도보다 실시예1과 실시예2에서 측정한 전기전도도 값이 향상되었음을 알 수 있다.
마찬가지로, 도 9에서도 전반적으로 석출 구동력을 향상하는 Ti가 첨가되어 제조된 합금이 우수한 인장강도를 나타냈다. 또한, 인발을 수행하지 않은 비교예의 전기전도도보다 인발을 수행한 실시예1과 실시예2의 비교예에 비하여 향상되었음을 알 수 있다.
도 8 내지 도 9의 전기전도도 및 인장강도 향상에 대한 측정값의 수치적인 결과는 아래 표 1과 같다.
|
|
전기전도도(%IACS) | 인장강도(MPa) | ||
| Cu-Ni-Si합금 | Cu-Ni-Si-TI합금 | Cu-Ni-Si합금 | Cu-Ni-Si-TI합금 | |
| 비교예 | 29.5 | 38.1 | 483 | 642 |
| 실시예1 | 40.2 | 45.4 | 863 | 1027 |
| 실시예2 | 46.7 | 53.4 | 551 | 701 |
표 1에서 비교예는 인발을 수행하지 않은 시편이고, 실시예1은 인발을 수행한 시편, 실시예2는 인발을 수행한 후 열처리를 한번 더 실시한 시편이다. 각각의 전기전도도 측정값과 인장강도 측정값을 비교해본 결과, 비교예와 대비하며 실시예1의 전기전도도는 최소 7.8%이상 향상되었음을 알 수 있다. 또한, 실시예2에서는 실시예1에서의 전기전도도보다 더 우수한 값이 측정되었음을 알 수 있다.
비교예의 인장강도는 483MPa, 642MPa로 낮은 값을 나타냈으나, 인발을 수행한 실시예1에서는 약 1.5~2배가량 상승된 863MPa, 1027MPa로 측정되었다. 인발 후 열처리를 수행한 실시예2는 실시예1에서의 측정값보다는 낮아졌으나 비교예보다는 높은 값을 나타내어 전반적으로 인발 후 인장강도가 향상됨을 알 수 있다.
이와 같이 구성되는 본 발명에 관련된 강도와 전기전도도가 향상된 구리합금의 제조방법에 의하면, 구리합금 내에 Ni2Si상을 층상 혹은 섬유상의 석출물로 결정립 전반에 걸쳐 생성되도록 하여, 이러한 층상 혹은 섬유상의 석출물을 압연이나 인발에 의해 방향성을 가지도록 배열시킴으로써 전기전도도와 강도가 향상되는 효과가 있다.
상기와 같은 강도와 전기전도도가 향상된 구리합금의 제조방법은 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.
Claims (8)
- 구리, 니켈, 실리콘을 포함하고, 석출 구동력을 향상시키는 성분을 첨가하여 합금을 제조하는 단계;
상기 제조된 합금을 급냉하는 단계;
상기 제조된 합금을 열처리하여, 합금을 구성하고 있는 결정립 전반에 걸쳐 층상(Lamellar)의 또는 섬유상(Fiber)의 석출물을 생성시키는 단계; 및
상기 층상 혹은 섬유상 석출물이 전체 조직에 걸쳐 일방향으로 배열되게 하는 단계;를 포함하는, 강도와 전기전도도가 향상된 구리합금의 제조방법.
- 청구항 1에 있어서,
상기 급냉하는 단계 이후, 상기 합금을 열처리하여 상기 합금 전체 조직에 걸쳐 층상 혹은 섬유상의 석출물을 생성시키는 단계 이전에, 상기 합금을 단상 구역으로 가열하여 상기 합금을 균질화 처리하는 단계를 더 포함하는, 강도와 전기전도도가 향상된 구리합금의 제조방법.
- 청구항 2에 있어서,
상기 균질화 처리하는 단계는,
800℃~1000℃의 온도에서 수행하는 것을 특징으로 하는, 강도와 전기전도도가 향상된 구리합금의 제조방법.
- 청구항 2에 있어서,
상기 균질화 처리하는 단계는,
30분~2시간 동안 수행하는 것을 특징으로 하는, 강도와 전기전도도가 향상된 구리합금의 제조방법.
- 청구항 1에 있어서,
상기 합금을 제조하는 단계에서, 석출 구동력을 향상시키는 성분은 티타늄, 바나듐인 것을 특징으로 하는, 강도와 전기전도도가 향상된 구리합금의 제조방법.
- 청구항 1에 있어서,
상기 합금을 열처리하여 상기 합금 전체 조직에 걸쳐 층상 혹은 섬유상의 석출물을 생성시키는 단계는,
400℃~600℃의 온도에서 열처리하는 것을 특징으로 하는, 강도와 전기전도도가 향상된 구리합금의 제조방법.
- 청구항 1에 있어서,
상기 합금 내의 층상 혹은 섬유상 석출물이 일방향으로 배열되게 하는 단계는,
상기 합금을 압연 혹은 인발하는 것을 특징으로 하는, 강도와 전기전도도가 향상된 구리합금의 제조방법.
- 청구항 7에 있어서,
상기 합금 내의 층상 혹은 섬유상 석출물이 일방향으로 배열되게 하는 단계는,
상기 합금을 열간압연, 냉간압연, 열간인발, 냉간인발하는 것을 특징으로 하는, 강도와 전기전도도가 향상된 구리합금의 제조방법.
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