KR20120124841A - In-line type heat treatment apparatus - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An in-line heat treatment device is provided to prevent damage of a substrate due to thermal impact or thermal stress. CONSTITUTION: A plurality of furnaces(110) are consecutively arranged. The furnaces are provided to a thermal treatment space of a substrate(60). Transfer units(113,213,313,413,513) are installed in each furnace. A plurality of heaters heat the substrate. The substrate is thermally treated while the substrate is transferred by a corresponding transfer unit.

Description

인라인 열처리 장치 {IN-LINE TYPE HEAT TREATMENT APPARATUS}In-line Heat Treatment Equipment {IN-LINE TYPE HEAT TREATMENT APPARATUS}

본 발명은 연속적으로 배치된 복수의 가열로(Furnace)에 기판을 다단(多段)으로 투입 이송시키면서 열처리할 수 있는 인라인 열처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an inline heat treatment apparatus that can heat-treat while feeding and transporting a substrate in multiple stages to a plurality of furnaces continuously arranged.

평판 표시 장치의 제조시 사용되는 어닐링 장치는 기판에 증착된 막의 특성을 향상시키기 위하여 증착된 막을 결정화 또는 상 변화시키는 열처리 장치이다.The annealing apparatus used in the manufacture of a flat panel display is a heat treatment apparatus that crystallizes or phase changes a deposited film to improve the properties of the film deposited on a substrate.

평판 표시 장치에 사용되는 반도체층인 박막 트랜지스터는 유리 또는 석영 등의 기판에 증착 장치를 이용하여 비정질(Amorphous) 실리콘을 증착시키고, 비정질 실리콘층을 탈수소 처리한 후, 채널을 형성하기 위한 비소(Arsenic), 인(Phosphorus) 또는 붕소(Boron) 등과 같은 도펀트를 주입한다. 그리고, 낮은 전자 이동도를 가지는 비정질 실리콘층을 높은 전자 이동도를 가지는 결정질 구조의 다결정 실리콘층으로 결정화하기 위한 결정화 공정을 실시한다.A thin film transistor, which is a semiconductor layer used in a flat panel display device, deposits amorphous silicon on a substrate such as glass or quartz using a deposition apparatus, dehydrogenates the amorphous silicon layer, and then forms arsenic for forming a channel. ), Dopants such as phosphorus (Phosphorus) or boron (Boron). Then, a crystallization process is performed to crystallize the amorphous silicon layer having a low electron mobility into a polycrystalline silicon layer having a crystalline structure having a high electron mobility.

비정질 실리콘층을 다결정 실리콘층으로 결정화하기 위해서는 비정질 실리콘층에 열이라는 에너지를 가해야 하는 공통적인 특징이 있다.In order to crystallize an amorphous silicon layer into a polycrystalline silicon layer, there is a common feature that an energy of heat must be applied to the amorphous silicon layer.

비정질 실리콘층에 열을 가하는 일반적인 방법은 가열로(Furnace)의 내부에 기판을 투입하고, 가열로의 내부에 설치된 히터 등과 같은 가열 수단으로 비정질 실리콘층에 열을 가한다.A general method of applying heat to the amorphous silicon layer is to put a substrate in the furnace (Furnace), and heat the amorphous silicon layer by a heating means such as a heater installed in the furnace.

종래의 열처리 장치는 한 개의 가열로를 이용하여 기판을 승온 및 냉각하는 열처리 공정을 수행하였다. 그러나, 한 개의 가열로를 이용한 종래의 열처리 장치는 기판을 제품으로 제조하는데 많은 시간이 소요되어 생산성이 저하되는 단점이 있었다.The conventional heat treatment apparatus performs a heat treatment process of raising and cooling a substrate using one heating furnace. However, the conventional heat treatment apparatus using a single heating furnace has a disadvantage in that the productivity takes a long time to manufacture the substrate as a product.

상기와 같은 단점을 해소하기 위하여 복수의 가열로를 연속적으로 배치하고, 기판을 각각의 상기 가열로에 순차적으로 이송시켜 기판을 열처리하는 인라인 열처리 장치가 개발되어 사용되고 있다.In order to solve the above disadvantages, in-line heat treatment apparatuses for continuously arranging a plurality of heating furnaces and transferring the substrates sequentially to the respective heating furnaces to heat-treat the substrates have been developed and used.

종래의 인라인 열처리 장치는 연속적으로 배치된 각각의 가열로에 하나의 기판이 투입 이송되어 열처리되므로, 생산성이 저하되는 단점이 있었다.The conventional inline heat treatment apparatus has a disadvantage in that productivity is lowered because one substrate is input and transferred to each heating furnace arranged in succession.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 연속적으로 배치된 복수의 가열로에 각각 기판을 다단(多段)으로 투입 이송하여 열처리함으로써, 생산성을 향상시킬 수 있는 인라인 열처리 장치를 제공함에 있다.The present invention has been made in order to solve the problems of the prior art as described above, the object of the present invention is to improve the productivity by feeding and heat-treating the substrate in multiple stages to each of the plurality of heating furnaces arranged in succession. It is to provide an in-line heat treatment apparatus that can be.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인라인 열처리 장치는, 연속적으로 배치되며 기판이 열처리되는 공간을 각각 제공하는 복수의 가열로(Furnace), 각각의 상기 가열로의 내부에 설치되어 상기 기판을 이송시키는 이송수단, 각각의 상기 가열로의 내부에 설치되어 상기 기판을 승온시키는 복수의 히터를 포함하는 인라인 열처리 장치로서, 상기 이송수단은 복수개가 각각의 상기 가열로에 상하로 다단(多段)을 이루면서 설치되고, 상기 기판은 각각의 상기 이송수단에 의하여 각각 이송되면서 열처리된다.In-line heat treatment apparatus according to the present invention for achieving the above object, a plurality of furnaces that are continuously disposed and each provides a space in which the substrate is heat-treated, installed in each of the heating furnaces to transfer the substrate An in-line heat treatment apparatus including a plurality of heaters installed in each of the heating furnaces to heat up the substrate, wherein the plurality of transfer means is formed in multiple stages up and down in each of the heating furnaces. The substrate is heat-treated while being transferred by each of the transfer means.

복수의 상기 히터 중 일부는, 상기 롤러의 내부에 위치될 수 있다.Some of the plurality of heaters may be located inside the roller.

상기 롤러의 내부에 위치된 상기 히터는 상기 롤러의 회전에 대하여 독립적일수 있다.The heater located inside the roller may be independent of the rotation of the roller.

상기 히터는 각각 독립적으로 설치되어, 각각 독립적으로 제어될 수 있다.The heaters may be installed independently of each other, and may be independently controlled.

각각의 상기 가열로의 온도 및 상호 인접하는 상기 가열로 사이의 온도 차는 상기 기판의 이송 방향을 따라 선형적으로 변할 수 있다.The temperature difference between each of the furnaces and the adjacent furnaces can vary linearly along the transport direction of the substrate.

상기 가열로의 온도는 상승한 후, 하강할 수 있다.After the temperature of the heating furnace rises, it may fall.

본 발명에 따른 인라인 열처리 장치는 연속적으로 배치된 각 가열로로 투입되어 이송되는 기판이 상하 다단으로 배치되어 복수개가 이송되므로, 한 번의 공정으로 복수의 기판을 열처리 할 수 있다. 따라서, 제품의 생산성이 향상되는 효과가 있다.In the in-line heat treatment apparatus according to the present invention, since a plurality of substrates are fed by being fed into each heating furnace arranged in succession and arranged in multiple stages up and down, the plurality of substrates may be heat treated in one process. Therefore, there is an effect that the productivity of the product is improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 열처리 장치의 개략적 구성을 보인 정면도.
도 2는 도 1에 도시된 승온부의 가열로의 확대도.
도 3은 도 2의 측면도.1 is a front view showing a schematic configuration of an inline heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an enlarged view of a heating furnace of the temperature increasing unit shown in FIG. 1.
Figure 3 is a side view of Figure 2;

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시하여 도시한 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있도록 충분히 상세하게 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 상호 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 특정 구조 및 특정 특성은 일 실시예와 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미가 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에 도시된 실시예들의 길이, 면적, 두께 및 형태는, 편의상, 과장되어 표현될 수도 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The following detailed description of the invention refers to the accompanying drawings that illustrate specific embodiments in which the invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable those skilled in the art to practice the invention. It should be understood that the various embodiments of the present invention are mutually exclusive, but need not be mutually exclusive. For example, certain shapes, structures, and specific features described herein may be embodied in other embodiments without departing from the spirit and scope of the invention in connection with one embodiment. It is also to be understood that the position or arrangement of the individual components within each disclosed embodiment may be varied without departing from the spirit and scope of the invention. The following detailed description, therefore, is not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is defined only by the appended claims, along with the full scope of equivalents to which such claims are entitled. The length, area, thickness, and shape of the embodiments shown in the drawings may be exaggerated for convenience.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 열처리 장치를 상세히 설명한다.Hereinafter, an inline heat treatment apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 열처리 장치의 개략적 구성을 보인 정면도이다.1 is a front view showing a schematic configuration of an inline heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 인라인 열처리 장치는 로딩부(100), 승온부(200), 공정부(300), 냉각부(400) 및 언로딩부(500)를 포함하며, 로딩부(100)와 승온부(200)와 공정부(300)와 냉각부(400)와 언로딩부(500)는 차례로 연속적으로 배치된다.As shown, the in-line heat treatment apparatus according to the present embodiment includes a loading part 100, a temperature rising part 200, a process part 300, a cooling part 400 and an unloading part 500, the loading part The 100, the temperature increasing part 200, the processing part 300, the cooling part 400, and the unloading part 500 are sequentially arranged in sequence.

로딩부(100)는 외관을 형성하는 본체(111)와 본체(111)의 내부에 회전가능하게 설치된 복수의 롤러(113)를 가지는 가열로(110)를 포함한다. 롤러(113)에는 지지판(50)이 탑재 지지되며, 로봇아암(미도시)에 기판(60)이 지지되어 지지판(50)에 로딩된다. 그러면, 롤러(113)의 회전에 의하여 지지판(50) 및 기판(60)이 승온부(200)로 이송 투입된다. 기판(60)은 로딩부(100)에서 예를 들어 약 200℃ 로 균일하게 예열된 후, 승온부(200)로 이송될 수 있다. 이를 위하여, 본체(111)에는 히터(미도시)가 설치될 수 있다.The loading unit 100 includes a heating furnace 110 having a main body 111 forming an appearance and a plurality of rollers 113 rotatably installed in the main body 111. The support plate 50 is mounted and supported on the roller 113, and the substrate 60 is supported by a robot arm (not shown) and loaded on the support plate 50. Then, the support plate 50 and the substrate 60 are transferred to the temperature raising part 200 by the rotation of the roller 113. The substrate 60 may be uniformly preheated to, for example, about 200 ° C. in the loading part 100, and then transferred to the temperature raising part 200. To this end, a heater (not shown) may be installed in the main body 111.

본 실시예에 따른 인라인 열처리 장치는, 열처리 공정시, 복수의 기판(60)이 이송되면서 열처리된다. 이를 위하여, 로딩부(100)의 본체(111)에는 상하로 단(段)진 형태로 롤러(113)가 설치되고, 각 롤러(113)에 지지판(50)이 탑재 지지된다. 그리고, 기판(60)은 지지판(50)에 탑재되어 이송되면서 열처리된다.The inline heat treatment apparatus according to the present embodiment is heat treated while the plurality of substrates 60 are transferred during the heat treatment process. To this end, the roller 113 is installed in the main body 111 of the loading unit 100 in the form of a stepped up and down, and the support plate 50 is mounted and supported on each roller 113. Then, the substrate 60 is mounted on the support plate 50 and is heat-treated while being transported.

도 1에는 롤러(113)가 2단(段)으로 설치된 것을 예시하여 도시하였으나, 롤러(113)는 3단(段) 이상의 다단(多段)으로 설치될 수 있다. 따라서, 한 번의 열처리 공정시 복수의 기판(60)이 이송되면서 열처리된다.1 illustrates that the roller 113 is installed in two stages, but the roller 113 may be installed in three or more stages. Therefore, the plurality of substrates 60 are transferred and heat treated in one heat treatment process.

승온부(200)에 대하여 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한다.The temperature rising unit 200 will be described with reference to FIGS. 1 to 3.

도시된 바와 같이, 승온부(200)는 기판(60)을 소정 온도로 가열하여 공정부(300)로 이송한다. 승온부(200)는 독립적으로 온도가 제어되는 적어도 2개의 가열로(Furnace)(210, 220, 230)를 포함한다. 승온부(200)의 가열로(210, 220, 230)의 개수는 기판(60)의 열처리 온도를 고려하여 적정하게 마련한다.As shown, the temperature raising part 200 heats the substrate 60 to a predetermined temperature and transfers the heat to the process part 300. The temperature raising unit 200 includes at least two furnaces 210, 220, and 230 which are independently temperature controlled. The number of the heating furnaces 210, 220, 230 of the temperature raising part 200 is appropriately provided in consideration of the heat treatment temperature of the substrate 60.

예를 들면, 기판(60)의 열처리 온도가 약 600℃ 이면, 승온부(200)의 가열로(210, 220, 230)는 3개 마련된다. 그리하여, 첫 번째 가열로(210)의 온도는 로딩부(100)의 예열 온도를 고려하여 300℃ 이상으로 유지되고, 두 번째 가열로(220) 및 세 번째 가열로(230)로의 온도는 각각 450℃ 이상 및 600℃ 이상으로 유지되는 것이 바람직하다.For example, when the heat processing temperature of the board | substrate 60 is about 600 degreeC, three heating furnaces 210, 220, 230 of the temperature raising part 200 are provided. Thus, the temperature of the first furnace 210 is maintained at 300 ° C or higher in consideration of the preheating temperature of the loading unit 100, and the temperatures of the second furnace 220 and the third furnace 230 are 450, respectively. It is preferred to be kept at or above and at or above 600 ° C.

기판(60)은 저온에서는 빠르게 가열 온도를 상승시켜도 변형이 방지될 수 있으나, 고온에서는 빠르게 가열 온도를 상승시키면 변형이 될 수 있다. 따라서, 승온부(200)의 가열로(210, 220, 230)는 저온에서는 빠르게 가열 온도가 상승되도록 설정하고, 고온에서는 서서히 가열 온도가 상승되도록 설정하는 것이 바람직하다.The substrate 60 may be deformed even if the heating temperature is rapidly increased at low temperatures, but may be deformed if the heating temperature is quickly increased at high temperatures. Therefore, it is preferable to set the heating furnaces 210, 220, 230 of the temperature raising part 200 so that the heating temperature is quickly increased at low temperature, and the heating temperature is gradually increased at high temperature.

승온부(200)의 첫 번째 가열로(210)는 외관을 형성하는 본체(211), 본체(211)의 내부에 설치되어 지지판(50)에 탑재된 기판(60)을 이송시키는 복수의 롤러(213) 및 본체(211)의 내부에 독립적으로 설치되어 기판(60)을 가열하는 복수의 히터(215)를 가진다.The first heating furnace 210 of the temperature rising unit 200 is a plurality of rollers for transporting the substrate 60 mounted on the support plate 50 installed in the main body 211 and the main body 211 forming the appearance ( 213 and a plurality of heaters 215 that are independently provided inside the main body 211 to heat the substrate 60.

로딩부(100)의 상측 부위 및 하측 부위를 2곳을 통하여 기판(50)이 가열로(210)로 이송되므로, 가열로(210)의 롤러(213)도 로딩부(100)와 대응되게 상하로 단(段)진 형태로 본체(211)에 설치된다.Since the substrate 50 is transferred to the heating furnace 210 through the two upper and lower portions of the loading part 100, the roller 213 of the heating furnace 210 also moves up and down to correspond to the loading part 100. It is installed in the main body 211 in the form of a row.

복수의 히터(215) 중 일부는 롤러(213)의 내부에 설치될 수도 있다. 그러면, 롤러(213)가 위치된 부위의 온도와 롤러(213) 외측의 히터(215)가 위치된 부위의 온도가 거의 균일하게 되므로, 기판(60)은 더욱 균일하게 가열된다.Some of the plurality of heaters 215 may be installed inside the roller 213. Then, since the temperature of the site where the roller 213 is located and the temperature of the site where the heater 215 outside the roller 213 is located are almost uniform, the substrate 60 is heated more uniformly.

이때, 롤러(213)의 내부에 위치된 히터(215)는 롤러(213)의 회전에 대하여 독립적으로 설치된다. 즉, 롤러(213)가 회전하여도, 롤러(213)의 내부에 위치된 히터(215)는 회전하지 않는다. 롤러(213)의 회전에 대하여 히터(215)가 회전되지 않도록 구성하는 것은 다양하게 구성할 수 있으므로, 설명을 생략한다.At this time, the heater 215 located inside the roller 213 is installed independently of the rotation of the roller 213. That is, even if the roller 213 rotates, the heater 215 located inside the roller 213 does not rotate. Since the heater 215 may not be rotated with respect to the rotation of the roller 213, it may be configured in various ways, and thus description thereof will be omitted.

그리고, 로딩부(100)의 상기 히터들 중 일부도 롤러(113)의 내부에 설치되어 롤러(113)의 회전에 대하여 독립적으로 설치될 수 있다.In addition, some of the heaters of the loading unit 100 may be installed inside the roller 113 to be installed independently of the rotation of the roller 113.

승온부(200)의 첫 번째 가열로(210)의 구성과 두 번째 및 세 번째 가열로(220, 230)의 구성은 동일하다.The configuration of the first heating furnace 210 and the configuration of the second and third heating furnaces 220 and 230 of the heating unit 200 is the same.

공정부(300)는 가열로(310)를 포함하며, 승온부(200)에서 이송된 기판(60)을 소정의 열처리 온도에서 열처리한다. 공정부(300)의 가열로(310)도 복수의 The process unit 300 includes a heating furnace 310 and heat-treats the substrate 60 transferred from the temperature raising unit 200 at a predetermined heat treatment temperature. A plurality of heating furnace 310 of the process unit 300

기판(60)을 수용할 수 있도록 승온부(200)의 가열로(210)의 구성과 유사하게 마련되며, 공정부(300)의 가열로(310)에 설치된 롤러(313)에도, 롤러(313)의 회전에 대하여 독립적인, 히터(315)가 설치될 수 있다.It is provided similarly to the structure of the heating furnace 210 of the temperature raising part 200 so as to accommodate the substrate 60, and the roller 313 also in the roller 313 provided in the heating furnace 310 of the process part 300. Heater 315 may be installed, independent of the rotation of.

냉각부(400)는 공정부(300)에서 이송된 기판(60)을 소정 온도로 냉각시킨 후 언로딩부(500)로 이송한다. 냉각부(400)는 독립적으로 온도가 제어되는 적어도 2개의 가열로(410, 420)를 포함하며, 냉각부(400)의 가열로(410, 420)의 개수는 기판(60)의 열처리 온도를 고려하여 적정한 수로 마련된다. 냉각부(400)의 가열로(410, 420)도 복수의 기판(60)을 수용할 수 있도록 승온부(200)의 가열로(210)의 구성과 유사하게 마련되며, 냉각부(400)의 가열로(410, 420)에 각각 설치된 롤러(413, 423)에도, 롤러(413, 423)의 회전에 대하여 독립적인, 히터(415, 425)가 설치될 수 있다.The cooling unit 400 cools the substrate 60 transferred from the processing unit 300 to a predetermined temperature, and then transfers the cooling unit 400 to the unloading unit 500. The cooling unit 400 includes at least two heating furnaces 410 and 420 whose temperature is independently controlled, and the number of the heating furnaces 410 and 420 of the cooling unit 400 determines the heat treatment temperature of the substrate 60. In consideration, the appropriate number is prepared. The heating furnaces 410 and 420 of the cooling unit 400 are also provided in a manner similar to the configuration of the heating furnace 210 of the temperature raising unit 200 to accommodate the plurality of substrates 60. In the rollers 413 and 423 respectively installed in the heating furnaces 410 and 420, heaters 415 and 425, which are independent of the rotation of the rollers 413 and 423, may be installed.

냉각부(400)에는 기판(60)을 균일하게 냉각시키기 위한 다양한 냉각수단이 마련될 수 있다.The cooling unit 400 may be provided with various cooling means for uniformly cooling the substrate 60.

언로딩부(500)는 외관을 형성하는 본체(511)와 본체(511)의 내부에 회전가능하게 설치된 복수의 롤러(513)를 가지는 가열로(510)를 포함한다. 언로딩부(500)로 이송된 기판(60)은 변형되지 않도록 예를 들면 100℃ 이하까지 균일하게 냉각된 후, 다음 공정으로 이송된다. 이때, 언로딩부(500)에는 기판(60)의 균일한 냉각을 위하여 기판(60)의 상면을 가열할 수 있는 히터(미도시)가 마련될 수 있다.The unloading part 500 includes a heating furnace 510 having a main body 511 forming an external appearance and a plurality of rollers 513 rotatably installed inside the main body 511. The substrate 60 transferred to the unloading part 500 is uniformly cooled to, for example, 100 ° C. or less so as not to be deformed, and then transferred to the next step. In this case, the unloading unit 500 may be provided with a heater (not shown) capable of heating the upper surface of the substrate 60 to uniformly cool the substrate 60.

언로딩부(500)의 가열로(510)도 복수의 기판(60)을 수용할 수 있도록 로딩부(100)의 가열로(110)의 구성과 대응되게 마련되며, 언로딩부(500)의 가열로(510)에 설치된 롤러(513)에도, 롤러(513)의 회전에 대하여 독립적인, 히터(미도시)가 설치될 수 있다.The heating furnace 510 of the unloading unit 500 may also be provided to correspond to the configuration of the heating furnace 110 of the loading unit 100 so as to accommodate the plurality of substrates 60. In the roller 513 installed in the heating furnace 510, a heater (not shown) independent of the rotation of the roller 513 may be provided.

그리고, 롤러(113, 213, 313, 413, 423, 513)가 기판(60)을 이송시키는 이송수단이다.The rollers 113, 213, 313, 413, 423, and 513 are transfer means for transferring the substrate 60.

본 실시예에 따른 인라인 열처리 장치는 가열로(110, 210, 220, 230, 310, 410, 420, 510)로 투입되어 이송되는 기판(60)이 상하 다단(多段)으로 배치되어 복수개가 이송되므로, 한 번의 공정으로 복수의 기판(60)을 열처리 할 수 있다. 따라서, 제품의 생산성이 향상된다.In the in-line heat treatment apparatus according to the present embodiment, since the substrates 60 which are fed into the heating furnaces 110, 210, 220, 230, 310, 410, 420, and 510 are arranged in multiple stages up and down, a plurality of them are transferred. In one process, the plurality of substrates 60 may be heat treated. Thus, the productivity of the product is improved.

그리고, 본 실시예에 따른 인라인 열처리 장치는 각 가열로(110, 210, 220, 230, 310, 410, 420, 510)의 온도 및 상호 인접하는 가열로(110, 210)(210, 220)(220, 230)(230, 310)(310, 410)(410, 420)(420, 510) 사이의 온도 차가 완만한 구배(勾配)를 가지면서 선형적으로 변하도록 히터(215, 315, 415, 425)를 각각 독립적으로 설치하여, 독립적으로 제어한다.In addition, in-line heat treatment apparatus according to the present embodiment is the temperature of each of the heating furnace (110, 210, 220, 230, 310, 410, 420, 510) and adjacent heating furnace (110, 210) (210, 220) ( 220, 230, 230, 310, 310, 410, heater 215, 315, 415, so that the temperature difference between the 410, 420, 420, 510 changes linearly with a gentle gradient 425) are installed independently and controlled independently.

그러면, 상호 인접하는 가열로(110, 210)(210, 220)(220, 230)(230, 310)(310, 410)(410, 420)(420, 510) 사이의 온도 차가 완만한 구배를 가지면서 선형적으로 변하므로, 기판(60)이 열충격 또는 열응력에 의하여 손상되는 것이 방지된다.Then, the gradient between the heating furnaces 110, 210, 210, 220, 220, 230, 230, 310, 310, 410, 410, 420, 420, 510 that are adjacent to each other is gentle. Since it changes linearly with, the substrate 60 is prevented from being damaged by thermal shock or thermal stress.

상기와 같이 기술된 본 발명의 실시예들에 대한 도면은 자세한 윤곽 라인을 생략하여, 본 발명의 기술사상에 속하는 부분을 쉽게 알 수 있도록 개략적으로 도시한 것이다. 또한, 상기 실시예들은 본 발명의 기술사상을 한정하는 기준이 될 수 없으며, 본 발명의 청구범위에 포함된 기술사항을 이해하기 위한 참조적인 사항에 불과하다.The drawings of the embodiments of the present invention described above are schematically illustrated so as to easily understand the parts belonging to the technical idea of the present invention by omitting detailed outline lines. It should be noted that the above-described embodiments are not intended to limit the technical spirit of the present invention and are merely a reference for understanding the technical scope of the present invention.

100: 로딩부 200: 승온부
113,213,313,413,423,513: 롤러 215,315,415,425: 히터
300: 공정부 400: 냉각부
500: 언로딩부100: loading unit 200: heating unit
113,213,313,413,423,513: Rollers 215,315,415,425: Heaters
300: process unit 400: cooling unit
500: unloading part

Claims (6)

연속적으로 배치되며 기판이 열처리되는 공간을 각각 제공하는 복수의 가열로(Furnace), 각각의 상기 가열로의 내부에 설치되어 상기 기판을 이송시키는 이송수단, 각각의 상기 가열로의 내부에 설치되어 상기 기판을 승온시키는 복수의 히터를 포함하는 인라인 열처리 장치로서,
상기 이송수단은 복수개가 각각의 상기 가열로에 상하로 다단(多段)을 이루면서 설치되고,
상기 기판은 각각의 상기 이송수단에 의하여 각각 이송되면서 열처리되는 것을 특징으로 하는 인라인 열처리 장치.A plurality of heating furnaces (Furnace) arranged in succession and each providing a space in which the substrate is heat-treated, a transfer means installed in each of the heating furnace to transfer the substrate, installed in each of the heating furnace An inline heat treatment apparatus including a plurality of heaters for heating a substrate,
The conveying means is provided with a plurality of forming a plurality of stages in each of the heating furnace up and down,
And said substrate is heat treated while being transferred by each said transfer means. 제1항에 있어서,
복수의 상기 히터 중 일부는, 상기 롤러의 내부에 위치된 것을 특징으로 하는 인라인 열처리 장치.The method of claim 1,
Some of the plurality of heaters are located in the roller, characterized in that the in-line heat treatment apparatus. 제2항에 있어서,
상기 롤러의 내부에 위치된 상기 히터는 상기 롤러의 회전에 대하여 독립적인 것을 특징으로 하는 인라인 열처리 장치.The method of claim 2,
And the heater located inside the roller is independent of the rotation of the roller. 제1항에 있어서,
상기 히터는 각각 독립적으로 설치되어, 각각 독립적으로 제어되는 것을 특징으로 하는 인라인 열처리 장치.The method of claim 1,
The heaters are installed independently of each other, in-line heat treatment apparatus, characterized in that each independently controlled. 제4항에 있어서,
각각의 상기 가열로의 온도 및 상호 인접하는 상기 가열로 사이의 온도 차는 상기 기판의 이송 방향을 따라 선형적으로 변하는 것을 특징으로 하는 인라인 열처리 장치.5. The method of claim 4,
In-line heat treatment apparatus, wherein the temperature difference between each of the heating furnaces and the adjacent heating furnaces varies linearly along the conveying direction of the substrate. 제5항에 있어서,
상기 가열로의 온도는 상승한 후, 하강하는 것을 특징으로 하는 인라인 열처리 장치.The method of claim 5,
And the temperature of the heating furnace rises and then falls.
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