KR20120124000A

KR20120124000A - 불소 이형 필름 및 불소 이형 필름을 사용한 실리콘 접착 필름

Info

Publication number: KR20120124000A
Application number: KR1020110041710A
Authority: KR
Inventors: 김문규
Original assignee: 김문규
Priority date: 2011-05-02
Filing date: 2011-05-02
Publication date: 2012-11-12

Abstract

본 발명은 신뢰성이 높은 전기 장치를 제조하기 위한 불소 이형 필름 및 불소 이형 필름을 사용한 실리콘 접착 필름을 얻는 것이다.
본 발명의 박리 필름 (11)의 이형제층 (15)는 불소 화합물을 주성분으로 하고 있고 실리콘 오일을 함유하지 않기 때문에 기재 (12)와 이형제층 (15)의 접착력이 높고, 박리 필름 (11)을 접착제층 (18)으로부터 박리한 경우에 이형제층 (15)이 접착되지 않아 신뢰성이 높은 전기 장치 (1)을 얻을 수 있다. 또한, 기재 (12)의 표면 조도는 3㎛ 이하이기 때문에, 접착제층 (18)의 박리 필름 (11)이 박리된 측의 면의 요철이 작고, 반도체 칩 (31)을 압착시킨 경우에 접착제층 (18)과 반도체 칩 (31)과의 사이에 기포가 생기지 않는다. 또한, 기재 (12)의 표면 조도가 1 ㎛ 이상인 경우에는 접착 필름 (1O)의 슬립성도 높아진다.

Description

불소 이형 필름 및 불소 이형 필름을 사용한 실리콘 접착 필름{Fluorine release Film and Adhesive Film Using the Fluorine Release Film}

본 발명은 신뢰성이 높은 전기 장치를 제조하기 위한 불소 이형 필름 및 불소 이형 필름을 사용한 실리콘 접착 필름을 얻는 것이다.

본 발명의 박리 필름 (11)의 이형제층 (15)는 불소 화합물을 주성분으로 하고 있고 실리콘 오일을 함유하지 않기 때문에 기재 (12)와 이형제층 (15)의 접착력이 높고, 박리 필름 (11)을 접착제층 (18)으로부터 박리한 경우에 이형제층 (15)이 접착되지 않아 신뢰성이 높은 전기 장치 (1)을 얻을 수 있다. 또한, 기재 (12)의 표면 조도는 3㎛ 이하이기 때문에, 접착제층 (18)의 박리 필름 (11)이 박리된 측의 면의 요철이 작고, 반도체 칩 (31)을 압착시킨 경우에 접착제층 (18)과 반도체 칩 (31)과의 사이에 기포가 생기지 않는다. 또한, 기재 (12)의 표면 조도가 1 ㎛ 이상인 경우에는 접착 필름 (1O)의 슬립성도 높아진다.

본 발명은 불소 이형 필름 및 불소 이형 필름을 사용한 실리콘 접착 필름에 관한 것이며, 특히 이방 도전성 접착 필름에 사용되는 박리 필름에 관한 것이다.

종래부터 반도체 칩을 기판에 접속하기 위해 접착 필름이 널리 사용되고 있었다.

도 5(a)의 부호 (110)은 종래 기술의 접착 필름을 나타내고 있다. 접착 필름 (110)은 박리 필름 (111)과, 박리필름 (111)의 표면에 밀착 배치된 접착제층 (118)을 포함한다. 박리 필름 (111)은 기재 (112)와, 기재 (112) 표면에 형성된 이형제층 (115)를 포함하고 있고, 이형제층 (115)는 박리 필름 (111)의 접착제층 (118)에 밀착한 면에 배치되어 있다.

도 5(a)의 부호 (102)는 기판을 나타내고 있다. 기판 (102)는 기재 필름 (103)과, 기재 필름 (103) 표면에 배치된 금속 배선 (104)을 포함한다. 이 기판 (102)과 후술하는 반도체 칩을 접속하기 위해서는 우선 접착 필름(110)의 접착제층 (118)이 배치된 측의 면을 기판 (102)의 금속 배선 (104)이 배치된 측의 면에 압착시킨다 (도5(b)).

일반적으로 이형제층 (115)는 실리콘 오일로 구성되어 있고, 실리콘 오일 (이형제층)과 접착제층 (118)과의 접착력은 실리콘 오일과 기재 (112)와의 접착력보다도 작고, 또한 접착제층 (118)과 기판 (102)과의 접착력보다도 작게 되어 있기 때문에, 도 5(b)에 표시한 상태에서 박리 필름 (111)을 박리하면 박리 필름 (111)은 접착제층(118)로부터 박리되어 기판 (102) 상에는 접착제층 (118)이 남는다 (도 5(c)). 도 5(d)의 부호 (105)는 반도체 칩을 나타내고, 반도체 칩 (105)는 칩 본체 (106)과 칩 본체 (106)의 일면에 형성된 범프(bump)상의 접속 단자 (107)을 포함한다. 반도체 칩 (105)의 접속 단자 (107)이 형성된 측의 면과 기판 (102)의 금속 배선 (104)이 배치된 측의 면을 대향시켜, 위치를 정렬시킨 후, 반도체 칩 (105)을 기판 (102)상의 접착제층 (118)에 압착하여, 이 상태로 반도체 칩 (105)를 가압하면서 가열하면 반도체 칩 (105)의 접속단자 (107)가 기판 (102)의 금속 배선 (104) 표면에 접촉된다. 또한, 접착제층 (118)은 가열에 의해서 접착성을 나타내기 때문에 반도체 칩 (105)과 기판 (102)은 기계적으로도 접속되어, 도 5(e)에 나타내는 전기 장치(101)을 얻을 수 있다.

이와 같이 이형제층 (115)을 포함하는 박리 필름 (111)을 사용하여 접착 필름 (110)을 구성하면, 접착제층(118)로부터 박리 필름 (111)을 용이하게 박리하고, 기판 (102)과 반도체 칩 (105)과의 접속을 행할 수 있다.

그러나, 실리콘 오일로 이루어지는 이형제는 기재 (112)에 대한 접착성이 낮기 때문에 접착 필름 (110)을 제조하는 공정에서 이형제층 (115)이 부분적으로 탈락되거나, 접착제층 (118)로부터 박리 필름 (111)을 박리할 때 이형제층 (115)의 일부가 접착제층 (118)에 전착될 경우가 있다.

이형제층 (115)이 박리 필름 (111)으로부터 탈락되면, 탈락된 부분에서는 접착제층 (118)과 기재 (112)가 직접 접촉하여 그 부분의 접착제층 (118)에 대한 접착력이 높아지기 때문에, 박리 필름 (111)로부터 접착제층 (118)이 박리되기 어렵게 된다.

또한, 접착제층 (118) 표면에 전착한 이형제층 (115)가 잔류하고 있는 경우에는 접착제층 (118)과 반도체 칩(105)과의 접착력이 저하되어 얻어지는 전기 장치 (101)의 신뢰성이 나쁘게 되어 버린다. 또한, 일본 특허 공개평 제5-154857호에 기재되어 있는 바와 같이 이형제층을 형성하지 않고, 불소 수지 필름과 같은 이형성을 갖는 기재를 박리 필름으로서 사용하는 방법이 공지되어 있다.

그러나, 불소 수지 필름은 일반적으로 연신법에 의해 제조되고, 제조 공정에서 필름에 신장이 발생하기 때문에 필름의 두께에 변동이 생기기 쉽고, 얻어지는 필름의 폭의 정밀도나 접착 필름을 형성한 경우의 막 두께의 정밀도가 낮아진다.

또한, 기재 표면에 이형제를 설치하지 않고, 직접 접착제층을 설치할 경우에는 접착제층과 기재 (박리 필름)과의 접착력이 기재 표면의 표면 조도 (조도)에 좌우된다. 따라서 기재 표면의 표면 조도에 변동이 있을 경우에는 접착제층과 기재와의 접착력에 변동이 생긴다.

본 발명은 상기 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해서 발명된 것이고 그 목적은 접착제층의 박리성이 우수하고 신뢰성이 높은 전기 장치를 제조하기 위한 불소 이형 필름 및 불소 이형필름을 사용한 실리콘 접착 필름을 얻는 것이다.

슬립성이 높고, 또한 박리 필름을 접착제층으로 부터 박리하였을 때 접착제층에 이형제가 잔류하지 않은 접착 필름을 얻을 수 있다. 또한, 본원 발명의 박리 필름은 실리콘 오일을 포함하지 않기 때문에 전기 장치의 접착제에 실리콘 오일이 잔류하는 일이 없고, 실리콘 오일에 의해서 전기 장치에 통전 불량이 생기는 일이 없다.

도 1은 접착 필름을 제조하는 공정을 설명하기 위한 도면.
도 2는 전기 장치를 제조하는 공정을 설명하기 위한 도면.
도 3은 접착 필름의 다른 예를 설명하기 위한 도면.
도 4는 기재 표면의 조도와 접착제층 표면의 조도와의 관계를 나타낸 그래프.
도 5는 종래 기술의 접착 필름을 사용하여 전기 장치를 제조하는 공정을 설명하기 위한 도면.
도 6은 접착 필름을 제조하는 공정의 다른 예를 설명하기 위한 도면.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 불소 박리 필름은 기재 및 기재 표면에 형성된 이형제층을 포함하며, 상기 기재의 상기 이형제층이 배치된 측의 면의 표면 조도는 3 ㎛ 이하이고, 상기 이형제층은 불소 화합물을 주성분으로 하는 박리 필름이다. 본 발명의 박리 필름은 상기 기재의 상기 이형제층이 배치된 측의 면의 표면 조도가 1 ㎛ 내지 3 ㎛인 박리 필름이다.

본 발명의 박리 필름은 상기 이형제층이 상기 불소 화합물을 주성분으로 하는 이형제를 상기 기재 표면 1 m2 당 0.O1 g 내지 5 g 도포하여 형성된 박리 필름이다.

본 발명의 박리 필름은 상기 이형제층의 물에 대한 접촉각이 100°내지 140°이고, 상기 이형제층의 실리콘 오일에 대한 접촉각은 30°를 초과하고, 또한 50 °이하인 박리 필름이다. 본 발명의 박리 필름은 상기 불소 화합물이 C6H4(CF3)2, C8 F16O 및 C8F18로 이루어지는 군에서 선택되는 화합물 중하나 이상의 화합물을 포함하는 박리 필름이다.

본 발명의 박리 필름은 상기 기재의 막 두께가 12.5 ㎛ 내지 100 ㎛인 박리 필름이다. 본 발명의 박리 필름은 상기 기재가 필름상으로 성형된 폴리에스테르 수지와 이 폴리에스테르 수지 중에 분산된 충전제를 포함하는 박리 필름이다.

본 발명의 접착 필름은 박리 필름 및 접착제층을 포함하며, 이 박리 필름은 기재 및 기재 표면에 형성된 이형제층을 포함하고, 상기 기재의 상기 이형제층이 배치된 측의 면의 표면 조도는 3 ㎛ 이하이고, 상기 이형제층은 불소 화합물을 주성분으로 하고, 상기 접착제층은 상기 이형제층 표면에 형성된 접착 필름이다.

본 발명의 접착 필름은 상기 접착제층이 열경화성 수지를 포함하는 접착필름이다.

본 발명의 접착 필름은 상기 열경화성 수지가 에폭시 수지를 주성분으로 하는 접착 필름이다.

본 발명은 상기한 바와 같이 구성되고, 본 발명의 박리 필름에서는 기재 표면의 조도가 3 ㎛ 이하로 되어 있다. 이와 같은 기재의 표면에 이형제층을 형성하고, 상기 이형제층의 표면에 접착제층을 형성하면 이형제층과 밀착하는 접착제층의 면은 그 표면의 조도가 2 ㎛ 이하가 된다.

접착제층의 표면 조도가 2 ㎛ 이하로 작은 경우, 접착제층의 박리 필름으로부터 박리된 면을 점착 대상물에 접착하면 점착 대상물과 접착제층과의 사이에 과잉된 공기가 들어가지 않고, 접착제층과 점착 대상물 사이에 기포가 생기지 않는다.

또한, 기재 표면의 조도가 1 ㎛ 이상인 경우, 박리 필름 표면의 요철에 의해 박리 필름과 접착제층과의 사이에 적절한 마찰력이 생기기 때문에 접착 필름을 절단할 경우에 접착제층이 박리 필름으로부터 박리되지 않는다.

기재 표면에 요철 (조도)을 형성할 방법에는 기재 중에 충전제를 함유시키는 방법이나 코로나 방전이나 연마 등에 의해 기재 표면을 조면화하는 방법 등이 있다.

기재에 충전제를 함유시킬 경우에는 함유시키는 충전제의 입경 (평균 입경)이나 함유량을 조정함으로써 기재 표면의 조도를 조정할 수가 있다.

Claims

기재 및 기재 표면에 형성된 이형제층을 포함하고, 상기 기재의 상기 이형제층이 배치된 측의 면의 표면 조도가 3 ㎛ 이하이고, 상기 이형제층이 불소 화합물을 주성분으로 하며,상기 이형제층이 상기 불소 화합물을 주성분으로 하는 이형제를 상기 기재 표면 1 m2당 0.01 g 이상 5 g 이하 도포하여 형성된 것인 불소 이형 필름 및 불소 이형 필름을 사용한 실리콘 접착 필름.