KR20120111712A - Patterning apparatus and patterning method for a substrate having large area - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A patterning apparatus for a large size base material and a patterning method are provided to shorten work time by changing a patterning process for the large size base material into an automated process. CONSTITUTION: A loading unit(100) loads a large size base material to be patterned. A patterning unit(200) patterns the large size base material. An unloading unit(300) sends back the large size base material out of the apparatus. A carrier unit(400) transfers the large size base material from the loading unit to the patterning unit. The carrier unit transfers the patterned large size base material from the patterning unit to the unloading unit. A control unit controls the loading unit, the patterning unit, the unloading unit, and the carrier unit.

Description

대면적 기재용 패터닝 장치 및 패터닝 방법{PATTERNING APPARATUS AND PATTERNING METHOD FOR A SUBSTRATE HAVING LARGE AREA}PATTERNING APPARATUS AND PATTERNING METHOD FOR A SUBSTRATE HAVING LARGE AREA}

본 발명은 대면적의 기재를 패터닝하기 위한 패터닝 장치 및 패터닝 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 쏠라 패널과 같은 대면적의 기재의 작업 공정 시간을 획기적으로 단축할 수 있고, 구성부품의 감소로 제작 비용을 절감할 수 있고, 가공 시 발생한 파티클을 효과적으로 제거할 수 있으며, 일정한 선폭과 진직도를 제공할 수 있어 양질의 제품을 생산할 수 있는 대면적 기재용 패터닝 장치 및 패터닝 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a patterning device and a patterning method for patterning a large area substrate, and more particularly, it is possible to drastically shorten the working process time of a large area substrate such as a solar panel, reduced production of components The present invention relates to a patterning device and a patterning method for a large-area substrate that can reduce costs, effectively remove particles generated during processing, and provide a constant line width and straightness to produce high quality products.

일반적으로 솔라 패널과 같은 기재에 서브 셀을 만들거나 연결하기 위하여 얇은 층을 패터닝(patterning)하기 위하여 레이저를 사용하는 기술은 잘 알려져 있다. 이러한 기술은 산화 주석, 산화 아연, 산화 인듐-주석 등의 낮은 전극 재질의 얇은 레이어를 유리판 위에 입히고 레이어를 전기적으로 고립시키도록 소정 간격으로 레이저 패터닝을 하는 것을 포함하고 있다.In general, techniques are known for using lasers to pattern thin layers to make or connect subcells to substrates such as solar panels. This technique involves applying a thin layer of low electrode material, such as tin oxide, zinc oxide, or indium tin-oxide, onto a glass plate and laser patterning at predetermined intervals to electrically isolate the layer.

그런 다음 무정형의 실리콘과 같은 전기를 생성하는 레이어가 전체 영역에 적용되어 두 번째 레이어를 형성하고, 첫 번째 레이어에서 최초 패터닝된 라인과 인접하고 평행한 라인을 패터닝 하기 위하여 레이저가 조사가 실시된다. 세 번째의 최상층 레이어는 알루미늄과 같은 금속층인 경우가 일반적이며, 전기적 전도성을 차단하기 위하여 다른 라인과 인접하며 평행한 라인을 패터닝 하기 위해 다시 레이저빔이 조사된다.Then, a layer that generates electricity, such as amorphous silicon, is applied to the entire area to form a second layer, and the laser is irradiated to pattern a line adjacent and parallel to the first patterned line in the first layer. The third uppermost layer is usually a metal layer such as aluminum, and the laser beam is irradiated again to pattern parallel and adjacent lines with other lines to block electrical conductivity.

이러한 방법으로 패널 상에 형성되는 일련의 전기적 셀들에서, 각각의 셀 내에 기전력이 형성됨에 따라 전체 패널에서 전압이 생성되게 된다.In a series of electrical cells formed on a panel in this way, an electromotive force is formed in each cell so that voltage is generated in the entire panel.

상기 패널 상의 각각의 레이어를 분할하기 위하여 소정 이상의 길이로 다수의 라인을 소정 깊이 패터닝한다.A plurality of lines are patterned to a predetermined depth to a predetermined length or more to divide each layer on the panel.

한편, 솔라 패널과 같은 기재는 대면적화되고 있고, 이를 신속하고 정확하게 패터닝하기 위한 공정과 장치의 연구도 활발히 행해지고 있다.On the other hand, substrates such as solar panels have become large in area, and studies of processes and apparatuses for patterning them quickly and accurately are also being actively conducted.

이하 대면적의 솔라 패널을 패터닝하기 위한 종래의 예를 도 1을 참조하여 설명한다. 도 1은 솔라 패널을 패터닝하기 위한 종래의 일 예의 패터닝 장치의 구성 및 동작을 나타내는 도면이다.Hereinafter, a conventional example for patterning a large area solar panel will be described with reference to FIG. 1. 1 is a view showing the configuration and operation of a conventional example patterning apparatus for patterning a solar panel.

유리, 금속, 폴리머 기질에 ITO 또는 다른 도체 및 반도체 물질이 코팅된 대면적의 솔라 패널(1)이 스테이지 시스템에 설치되고, X축을 따라 움직이게 된다. 다수의 평행한 라인들은 코팅된 면에 사각형의 패널의 X 방향의 긴 측면에 평행하도록 패터닝 된다.A large area solar panel 1 coated with glass, metal or polymer substrates coated with ITO or other conductors and semiconductor materials is installed in the stage system and moved along the X axis. Multiple parallel lines are patterned to be parallel to the long side in the X direction of the rectangular panel on the coated side.

레이저원(미도시)으로부터의 빔(2)은 광학 헤드를 통과하여 미러(미도시)들을 경유하고 렌즈(3)에 의해 솔라 패널(1)의 표면에 초점이 맞추어져 라인(4)을 패터닝 하게 된다.The beam 2 from the laser source (not shown) passes through the optical head via mirrors (not shown) and is focused on the surface of the solar panel 1 by the lens 3 to pattern the line 4. Done.

코팅된 면에 패터닝된 라인의 열들은 X축 방향으로 평행하며, 도면에 나타낸 바와 같이 일렬로 형성된다. 빔이 패널의 X방향으로 끝까지 이동한 후에 광학 유닛(5)은 패터닝 라인 피치만큼 Y방향으로 이동하고, 패널은 X방향의 역방향으로 동일한 과정이 반복된다. 이러한 방법으로 패널 전체 영역에 걸쳐 다수의 라인이 패터닝 된다.The rows of patterned lines on the coated side are parallel in the X-axis direction and are formed in line as shown in the figure. After the beam moves to the end in the X direction of the panel, the optical unit 5 moves in the Y direction by the patterning line pitch, and the panel repeats the same process in the reverse direction of the X direction. In this way a number of lines are patterned over the entire area of the panel.

이러한 종래의 패터닝 장치에 따른 패터닝 공정을 광학 유닛(5)의 동작을 중심으로 살펴보면, 전체 라인 길이의 일부인 패널(1) 위의 라인들(4)의 섹션을 패터닝하기 위하여 첫 번째 방향(X)으로 레이저 광선을 움직이기 위하여 광학 유닛(5)을 이동시키고, 패터닝되는 라인으로 밴드(6)를 형성시키기 위해 첫 번째 방향(X)에 직각인 두 번째 방향(Y)으로 패널(1) 상에서 연속적으로 광학 유닛(5)을 이동시킨다.Looking at the patterning process according to this conventional patterning device centering on the operation of the optical unit 5, the first direction X to pattern the sections of the lines 4 over the panel 1 which is part of the overall line length. Move the optical unit 5 to move the laser beam in a continuous manner, and continuously on the panel 1 in a second direction Y perpendicular to the first direction X to form the band 6 in a patterned line. The optical unit 5 is moved by this.

광학 유닛(5)은 처리될 각 밴드의 라인을 패터닝하기 시작하는 시작위치를 이전 밴드에서의 패터닝된 라인 말단의 종점과 일치시킴으로써 모든 패터닝 라인들을 상호 연결하도록 위치되며, 패널(1)의 전체에 연속적인 패터닝된 라인을 형성시키기 위해 상기 공정들을 반복하여 다수의 평행한 패터닝 라인들의 밴드를 형성시키는 것을 포함한다.The optical unit 5 is positioned to interconnect all the patterning lines by matching the starting position at which to start patterning the line of each band to be treated with the end point of the patterned line end in the previous band, and throughout the panel 1 Repeating the above processes to form a continuous patterned line to form a band of multiple parallel patterned lines.

이와 같은 종래 기술의 패터닝 장치 및 방법에 따르면, 대면적의 기재를 가공할 시 일정 범위의 라인을 반복 형성함으로써 일련으로 연결되는 하나의 최종 라인을 형성하기 때문에 그 작업 시간이 길어지는 문제점이 있다.According to such a prior art patterning apparatus and method, when processing a large-area substrate, there is a problem that the work time is long because one final line is connected in series by repeatedly forming a range of lines.

또한, 솔라 패널이 위치되는 스테이지를 구동하기 위한 구동 수단과 레이저를 조사하는 광학 유닛의 구동 수단이 필요로 되어 구성 부품 수가 증가하는 문제가 있을 뿐만 아니라, 두 구동 수단 간의 상호 제어 시스템이 필요로 되는 문제가 있다.In addition, the drive means for driving the stage where the solar panel is located and the drive means of the optical unit for irradiating the laser are required, which not only increases the number of components, but also requires a mutual control system between the two drive means. there is a problem.

또한, 하나의 최종 라인을 형성하기 위하여 짧은 여러 선을 이용하기 때문에 라인의 폭이나 진직도가 일정하지 않아 제품의 신뢰성이 저하되는 문제가 있다.In addition, since several short lines are used to form one final line, there is a problem in that the width or straightness of the line is not constant and the reliability of the product is lowered.

또한, 솔라 패널이 수평 상태로 놓인 상태에서 가공되기 때문에, 가공시 발생하는 파티클이 그 패널 상으로 튀게 되고, 이는 파티클로 인한 레이저 조사의 가공성에 문제를 야기하고, 결국 제품의 품질이 떨어지는 문제가 있다.
In addition, since the solar panel is processed in a horizontal state, particles generated during processing are splashed onto the panel, which causes a problem in the machinability of laser irradiation due to the particles, which in turn lowers the quality of the product. have.

본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 대면적의 기재에 대한 패터닝 작업 공정 시간을 단축할 수 있고, 구성부품의 감소로 제작 비용을 절감할 수 있고, 가공 시 발생한 파티클을 효과적으로 제거할 수 있으며, 일정한 선폭과 진직도를 제공할 수 있어 신뢰성 있는 양질의 제품을 제공할 수 있는 대면적 기재의 패터닝 장치 및 패터닝 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
The present invention has been proposed to solve the above-mentioned problems, and can shorten the patterning process time for large-area substrates, reduce manufacturing costs by reducing components, and reduce particles generated during machining. It is an object of the present invention to provide a patterning device and a patterning method of a large-area substrate that can be effectively removed, and can provide a constant line width and straightness to provide a reliable, high-quality product.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 관점에 따르면, 패터닝할 대면적의 기재를 로딩하기 위한 로딩 유닛; 상기 패터닝할 대면적의 기재를 전달받고, 패터닝을 실행하는 패터닝 유닛; 패터닝된 상기 대면적의 기재를 전달받고 외부로 반송하기 위한 언로딩 유닛; 상기 로딩 유닛으로부터 패터닝할 기재를 패터닝 유닛으로 전달하고, 패터닝된 기재를 전달받아 상기 패터닝 유닛으로부터 언로딩 유닛으로 이송하는 캐리어 유닛; 및 상기 각 유닛을 제어하는 제어 유닛을 포함하는 대면적 기재의 패터닝 장치를 제공한다.According to a first aspect of the present invention for achieving the above object, a loading unit for loading a large area of the substrate to be patterned; A patterning unit receiving the large-area substrate to be patterned and performing patterning; An unloading unit for receiving the large patterned substrate and conveying it to the outside; A carrier unit which transfers the substrate to be patterned from the loading unit to the patterning unit and receives the patterned substrate from the patterning unit to the unloading unit; And a control unit for controlling each of the units.

또한, 상기 제1 관점에 따른 본 발명은 상기 패터닝 유닛에 설치되어 패터닝 과정에서 발생하는 파티클을 제거하는 파티클 제거 유닛을 더 포함할 수 있다.In addition, the present invention according to the first aspect may further include a particle removal unit is installed in the patterning unit to remove the particles generated during the patterning process.

상기 제어 유닛은 상기 패터닝 유닛에서 기재의 해당 패터닝 라인에 상응하여 상기 파티클 제거 유닛을 연동시키도록 제어하는 것이 바람직하다.The control unit preferably controls the patterning unit to interlock the particle removal unit corresponding to the corresponding patterning line of the substrate.

상기 로딩 유닛 및 언로딩 유닛은 외부로부터 제공되는 대면적의 기재를 수평 상태로 안착 지지하는 안착 수단; 상기 안착 수단의 일단 측에서 회동가능하게 설치되고, 상기 안착 수단 상의 대면적의 기재를 클램핑(clamping)하는 틸팅/클램핑 수단; 및 상기 틸팅/클램핑 수단을 회동 구동시키는 구동 수단을 포함하여 구성될 수 있다.The loading unit and the unloading unit may include seating means for seating and supporting a large-area substrate provided from the outside in a horizontal state; Tilting / clamping means rotatably installed at one end of the seating means and for clamping a large area substrate on the seating means; And driving means for rotationally driving the tilting / clamping means.

상기 안착 수단은 틀 형태를 가지며, 다수의 자유회전 지지 롤러를 갖는 다수의 프레임으로 구성되고, 상기 틸팅/클램핑 수단은 안착 프레임의 일단 측에 구비되고 상기 구동 수단에 의해 회전 구동하는 샤프트와, 일단이 상기 샤프트에 고정되는 리프트 프레임과, 상기 리프트 프레임에 구비되고 리트랙터블(retractable) 동작을 통해 기재의 가장자리를 클램핑(clamping)하는 파지 수단, 및 상기 파지 수단을 구동시키는 구동 수단을 포함하여 구성될 수 있다.The seating means has a frame shape and is composed of a plurality of frames having a plurality of free-rotating support rollers, the tilting / clamping means being provided on one end side of the seating frame and rotationally driven by the drive means; A lift frame fixed to the shaft, gripping means provided on the lift frame and clamping an edge of the substrate through a retractable operation, and driving means for driving the gripping means. Can be.

또한, 상기 틸팅/클램핑 수단은 파지될 대면적 기재의 하단부를 지지하는 리트랙터블 동작 방식의 하부 지지 부재를 더 포함하여 구성될 수 있다.In addition, the tilting / clamping means may further include a lower support member of a retractable operation method for supporting a lower end portion of the large area substrate to be gripped.

상기 캐리어 유닛은 가이드 레일; 상기 가이드 레일을 따라 이동되는 캐리어; 및 상기 캐리어에 리트랙터블 동작 방식으로 설치되고, 상호 연동하여 기재의 상하좌우 가장자리를 파지하는 파지 수단을 포함할 수 있다.The carrier unit comprises a guide rail; A carrier moved along the guide rail; And a gripping means installed on the carrier in a retractable manner and gripping the top, bottom, left, and right edges of the substrate by interlocking with each other.

상기 캐리어는 상단 프레임과 하단 프레임이 상기 가이드 레일에 이동가능하게 결합하고, 상기 파지 수단을 지지하기 위한 다수의 지지 프레임이 구비되어 구성되고, 상기 파지 수단은 상기 지지 프레임에 전방으로 소정 거리 이동가능하게 결합하는 중앙 프레임과, 상기 중앙 프레임으로부터 상하 좌우 방향으로 연장하는 상하 및 좌우 연장 프레임과, 상기 상하 및 좌우 연장 프레임의 각 양단부에 설치되는 리트렉터블 동작 방식의 파지 부재를 포함할 수 있다.The carrier is configured to be movably coupled to the upper frame and the lower frame to the guide rail, and provided with a plurality of support frames for supporting the gripping means, and the gripping means is movable forwards a predetermined distance to the support frame. And a center frame coupled to each other, a top and bottom and left and right extension frames extending in the up, down, left and right directions from the center frame, and gripping members of a retractable operation type provided at both ends of the top, bottom, left and right extension frames.

상기 패터닝 유닛 대면적의 기재에 레이저를 조사하여 기재를 패터닝하기 위한 대면적 스캐너; 상기 대면적 스캐너에 대향하게 위치되고, 상기 캐리어 유닛을 통해 전달받은 기재를 고정 지지하는 기재 고정프레임; 및 상기 기재 고정 프레임에 구비되며, 기재의 가장자리를 클램핑하는 클램핑 수단을 포함할 수 있다.A large area scanner for patterning the substrate by irradiating a laser to the substrate of the patterning unit large area; A substrate fixing frame positioned opposite to the large area scanner and fixedly supporting the substrate received through the carrier unit; And a clamping means provided in the substrate fixing frame and clamping an edge of the substrate.

상기 클램핑 수단은 상기 기재 고정 프레임의 적어도 양측 프레임에 소정 간격을 갖고 회동가능하게 설치되는 회동축; 일단부는 상기 회동축에 고정되고, 상기 일단부로부터 연장 절곡되는 절곡부를 갖는 클램핑 플레이트; 및 상기 회동축을 회동가능하게 구동시키는 구동 수단을 포함할 수 있다.The clamping means may include a rotating shaft rotatably installed at least at both sides of the substrate fixing frame at a predetermined interval; A clamping plate having one end fixed to the rotation shaft and having a bent portion extending from the one end; And driving means for rotatably driving the pivot shaft.

상기 패터닝 유닛은 상기 기재 고정 프레임에 고정되는 기재를 보조적으로 지지 홀딩하는 홀딩 수단을 더 포함할 수 있다.The patterning unit may further include holding means for supporting and holding the substrate fixed to the substrate fixing frame.

상기 패터닝 유닛은 상기 기재 고정 프레임의 적어도 상하부 프레임에 소정 간격을 갖고 구비되며, 리트랙터블 가능하게 설치되는 슬라이드 플레이트; 상기 슬라이드 플레이트의 일단에 설치되고, 고정되는 기재의 가장자리 단면을 접촉 지지하는 지지 부재; 및 상기 슬라이드 플레이트를 슬라이딩이동 가능하게 구동시키는 구동 수단을 포함할 수 있다.The patterning unit is provided with a predetermined interval at least on the upper and lower frames of the substrate fixing frame, the slide plate is retractably installed; A support member installed at one end of the slide plate and supporting the edge end surface of the substrate to be fixed; And driving means for driving the slide plate to be slidably movable.

상기 지지 부재는 중심축을 중심으로 자유 회전 가능하며, 신축성 재질로 이루어진 롤러로 구성되는 것이 바람직하다.The support member is freely rotatable about a central axis and is preferably composed of a roller made of an elastic material.

상기 파티클 제거 유닛은 상기 기재 고정 프레임의 후방 양측에 종방향으로 설치되는 가이드 레일; 양단이 상기 가이드 레일에 이동가능하게 설치되는 파티클 흡입 덕트; 상기 가이드 레일에 따라 상기 파티클 흡입 덕트를 구동시키는 구동 수단; 및 상기 흡입 덕트의 양단 측에 튜브를 통해 흡입 덕트와 연통되고, 흡입력을 발생시키는 흡입 장치를 포함할 수 있다.The particle removal unit may include guide rails installed in the longitudinal direction on both rear sides of the substrate fixing frame; A particle suction duct having both ends movable in the guide rail; Drive means for driving said particle intake duct along said guide rail; And a suction device communicating with the suction duct through a tube at both ends of the suction duct, and generating a suction force.

상기 파티클 흡입 덕트는 양단이 상기 가이드 레일에 이동가능하게 설치되고, 일면이 개방된 덕트 몸체; 및 상기 덕트 몸체에 복수의 흡입 통로를 형성하기 위하여 일면 개방부를 구획하기 위한 복수의 구획 부재를 포함할 수 있다.The particle suction duct may be installed at both ends of the guide rail to be movable and open at one surface thereof; And a plurality of partition members for partitioning one side opening to form a plurality of suction passages in the duct body.

상기 복수의 구획 부재는 상기 덕트 몸체의 양측부에서 외부로 연통되는 제1 흡입 통로를 형성하는 제1 구획 부재; 및 상기 덕트 몸체의 중앙부에서 양측으로 분지되어 상기 제1 구획 부재와의 사이에서 외부로 연통되는 제2 흡입 통로를 형성하는 제2 구획 부재를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.The plurality of partition members may include: a first partition member defining a first suction passage communicating from both sides of the duct body to the outside; And a second partition member which is branched from both sides of the central portion of the duct body to form a second suction passage communicating with the first partition member to the outside.

본 발명의 제2 관점에 따르면, 대면적의 기재를 수평 상태로 이송받고, 이송된 기재를 파지하며, 소정 기울기를 갖는 틸팅 위치로 틸팅되도록 회동하는 틸팅/클램핑 유닛; 상기 틸팅/클램핑 유닛에 파지된 패터닝될 기재를 소정의 틸팅 상태로 파지하는 파지 유닛; 상기 파지 유닛에서 파지된 기재를 패터닝하도록 레이저빔을 조사하는 대면적 스캐너; 및 상기 각 유닛과 스캐너를 제어하는 제어 유닛을 포함하는 대면적 기재의 패터닝 장치를 제공한다.According to a second aspect of the present invention, there is provided a tilting / clamping unit configured to receive a large area of substrate in a horizontal state, to hold the transferred substrate, and to rotate to a tilting position having a predetermined slope; A holding unit for holding a substrate to be patterned held in the tilting / clamping unit in a predetermined tilting state; A large area scanner for irradiating a laser beam to pattern the substrate held by the holding unit; And a control unit for controlling each of the units and the scanner.

또한, 본 발명의 제3 관점에 따르면, 기재를 소정의 기울기를 갖는 틸팅 상태로 파지하는 파지 유닛; 상기 파지 유닛에 파지된 대면적의 기재를 패터닝하도록 레이저빔을 조사하는 대면적 스캐너; 패터닝될 기재를 파지하고 소정의 기울기를 갖는 틸팅 상태로 로딩하고 일측으로 이동하여 상기 파지 유닛으로 전달하며, 상기 파지 유닛에서 패터닝된 기재를 전달받아 타측으로 이동하여 기재를 언로딩하는 틸팅/클램핑 유닛; 상기 틸팅/클램핑 유닛을 구동시키는 구동 유닛; 및 상기 각 유닛 및 스캐너를 제어하는 제어 유닛을 포함하는 대면적 기재의 패터닝 장치를 제공한다.In addition, according to a third aspect of the present invention, there is provided a holding unit for holding a substrate in a tilting state having a predetermined inclination; A large area scanner for irradiating a laser beam to pattern a large area substrate held by the holding unit; A tilting / clamping unit for holding a substrate to be patterned, loading it in a tilting state having a predetermined slope, moving to one side to the holding unit, and receiving the patterned substrate from the holding unit and moving to the other side to unload the substrate. ; A drive unit for driving the tilting / clamping unit; And a control unit for controlling the respective units and the scanner.

상기 제2 관점 및 제3 관점의 본 발명은 상기 패터닝 유닛의 일측에 상기 패터닝되는 기재에서 발생하는 파티클을 제거하기 위한 파티클 제거 유닛을 더 포함할 수 있다.The present invention of the second and third aspects may further include a particle removal unit for removing particles generated in the patterned substrate on one side of the patterning unit.

상기 제어 유닛은 상기 패터닝 유닛에서 기재의 해당 패터닝 라인에 상응하여 상기 파티클 제거 유닛을 연동시키도록 제어하는 것이 바람직하다.The control unit preferably controls the patterning unit to interlock the particle removal unit corresponding to the corresponding patterning line of the substrate.

본 발명의 제4 관점에 따르면, 대면적의 기재를 로딩 위치로 로딩하는 로딩 단계; 상기 로딩 위치로부터 패터링할 위치로 이송하는 이송 단계; 이송된 대면적의 기재를 패터닝하는 단계; 및 패터닝이 완료된 기재를 언로딩 위치로 이송하는 단계를 포함하는 대면적 기재의 패터닝 방법을 제공한다.According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method, comprising: a loading step of loading a large area of substrate into a loading position; A transfer step of transferring from the loading position to a position to be patterned; Patterning the transferred large area substrate; And transferring the patterned substrate to the unloading position.

상기 패터닝 단계에서 패터닝이 실행될 때 상기 로딩 단계를 실행할 수 있다.The loading step may be executed when patterning is performed in the patterning step.

상기 패터닝 단계에서 대면적의 기재를 소정의 기울기를 갖는 틸팅된 상태에서 패터닝을 실행할 수 있다.In the patterning step, the patterning of the large-area substrate may be performed in a tilted state having a predetermined slope.

상기 제4 관점에 따른 본 발명은 상기 대면적 기재를 패터닝하는 단계에서 발생하는 파티클을 제거하는 파티클 제거 단계를 더 포함할 수 있다.The present invention according to the fourth aspect may further include a particle removing step of removing particles generated in the patterning of the large area substrate.

상기 파티클 제거 단계는 패터닝되는 해당 패터닝 라인에 상응하는 위치에 연동하여 파티클을 제거할 수 있다.The particle removing step may remove particles in association with a position corresponding to the corresponding patterning line to be patterned.

상기 로딩 단계는 대면적의 기재를 소정 기울기를 갖는 틸팅된 상태의 로딩 위치로 로딩할 수 있다.The loading step may load a large area substrate into a tilted loading position with a predetermined slope.

본 발명의 제5 관점에 따르면, 대면적의 기재를 수평 상태로 기재를 패터닝할 패터닝부로 이송하는 단계; 상기 패터닝부로 이송된 수평 상태의 대면적의 기재를 소정의 기울기를 갖는 틸팅 상태로 틸팅하는 단계; 틸팅된 상기 대면적의 기재를 그 틸팅된 위치에서 파지하는 단계; 상기 파지된 기재를 패터닝하는 단계; 패터닝된 기재를 수평 상태로 원위치시키는 단계; 및 상기 원위치시킨 기재를 반출하는 단계를 포함하는 대면적 기재의 패터닝 방법을 제공한다.According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method, comprising: transferring a large area of substrate to a patterning portion to pattern the substrate in a horizontal state; Tilting the large-area substrate in a horizontal state transferred to the patterning unit in a tilting state having a predetermined slope; Holding the tilted large area substrate at its tilted position; Patterning the held substrate; Returning the patterned substrate to a horizontal state; And it provides a method for patterning a large area substrate comprising the step of taking out the in situ substrate.

본 발명의 제6 관점에 따르면, 패터닝될 기재를 소정의 기울기를 갖는 틸팅 상태로 로딩하는 로딩 단계; 상기 틸팅 상태의 패터닝될 기재를 일측으로 이송시키는 이송 단계; 일측으로 이송된 상기 틸팅 상태의 기재를 패터닝하는 패터닝 단계; 및 상기 패터닝된 기재를 타측으로 반송시키는 반송 단계를 포함하는 대면적 기재의 패터닝 방법을 제공한다.According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a method, comprising: a loading step of loading a substrate to be patterned into a tilting state having a predetermined slope; A conveying step of conveying the substrate to be patterned in the tilting state to one side; A patterning step of patterning the tilted substrate transferred to one side; And a conveying step of conveying the patterned substrate to the other side.

상기 제5 관점 및 제6 관점에 따른 본 발명은 상기 패터닝 단계에서 발생하는 파티클을 제거하는 파티클 제거 단계를 더 포함할 수 있다.The present invention according to the fifth and sixth aspects may further include a particle removing step of removing particles generated in the patterning step.

상기 파티클 제거 단계는 파티클이 발생하는 해당 라인에 상응하는 위치에 연동하여 파티클을 제거하는 것이 바람직하다.
In the particle removing step, it is preferable to remove particles in conjunction with a position corresponding to a corresponding line where particles are generated.

본 발명의 대면적 기재의 패터닝 장치 및 패터닝 방법에 따르면 다음과 같다.According to the patterning apparatus and patterning method of the large-area substrate of this invention are as follows.

첫째, 대면적의 기재에 대한 패터닝 작업 공정을 일련의 자동화 공정을 통해 구현함으로써 작업 시간을 단축할 수 있고, 작업 효율성을 향상시킬 수 있다.First, by implementing a patterning work process for a large area of substrate through a series of automated processes, it is possible to reduce work time and improve work efficiency.

둘째, 쏠라 패널 등의 대면적 기재가 위치되는 스테이지 및 레이저 조사 유닛을 구동시키기 위한 유닛을 구비하지 않아 이를 구동 제어하기 위한 시스템과 같은 구성 요소의 감소로 제작 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.Second, there is no unit for driving the laser irradiation unit and the stage on which the large area substrate such as the solar panel is located, thereby reducing the manufacturing cost by reducing components such as a system for controlling the driving thereof.

셋째, 가공 시 발생한 파티클이 패널 상으로 떨어지는 것을 최소 또는 방지하며 효과적으로 제거할 수 있어 제품의 신뢰성을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.Third, the particles generated during processing can be minimized or prevented from falling onto the panel can be effectively removed to increase the reliability of the product.

넷째, 일정한 선폭과 진직도를 갖는 라인을 형성할 수 있어 신뢰성 있는 양질의 제품을 제공할 수 있는 효과가 있다.
Fourth, it is possible to form a line having a constant line width and straightness has the effect of providing a reliable quality product.

도 1은 솔라 패널을 패터닝하기 위한 종래의 일 예의 패터닝 장치의 구성 및 동작을 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 대면적 기재의 패터닝 장치의 바람직한 실시 예의 구성을 나타내는 후방에서 바라본 구성도.
도 3은 본 발명의 대면적 기재의 패터닝 장치의 바람직한 실시 예의 구성을 나타내는 후방에서 바라본 사시도.
도 4는 본 발명의 대면적 기재의 패터닝 장치의 바람직한 실시 예를 구성하는 패터닝부를 나타내는 측면도.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시 예에 패터닝 장치를 구성하는 로딩 유닛 또는 언로딩 유닛의 구성부를 나타내는 정면도.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시 예의 패터닝 장치를 구성하는 로딩 유닛 또는 언로딩 유닛의 구성부를 나타내는 측면도.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시 예의 패터닝 장치를 구성하는 로딩 유닛 또는 언로딩 유닛의 안착 수단을 나타내는 사시도.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시 예의 패터닝 장치를 구성하는 로딩 유닛 또는 언로딩 유닛의 구성을 나타내는 정면도.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시 예의 패터닝 장치를 구성하는 캐리어 유닛의 구성을 나타내는 후면도.
도 10은 본 발명의 바람직한 실시 예의 패터닝 장치를 구성하는 패터닝 유닛의 구성을 후방에서 바라본 구성도.
도 11은 본 발명의 패터닝 장치를 구성하는 파티클 제거 유닛의 구성을 나타내는 후방에서 바라본 구성도.
도 12는 본 발명의 패터닝 장치를 구성하는 파티클 제거 유닛의 구성을 나타내는 전방에서 바라본 구성도.1 is a diagram showing the configuration and operation of a conventional example patterning apparatus for patterning a solar panel.
Fig. 2 is a configuration view seen from the rear showing the configuration of a preferred embodiment of a large area substrate-based patterning device of the present invention.
3 is a perspective view, seen from the rear, showing the configuration of a preferred embodiment of a large area substrate-based patterning device of the present invention.
Fig. 4 is a side view showing a patterning portion constituting a preferred embodiment of the large area patterning apparatus of the present invention.
Figure 5 is a front view showing the components of the loading unit or unloading unit constituting the patterning device in a preferred embodiment of the present invention.
Figure 6 is a side view showing the components of the loading unit or unloading unit constituting the patterning device of a preferred embodiment of the present invention.
Figure 7 is a perspective view showing the mounting means of the loading unit or unloading unit constituting the patterning device of a preferred embodiment of the present invention.
8 is a front view showing a configuration of a loading unit or an unloading unit constituting a patterning device of a preferred embodiment of the present invention.
9 is a rear view showing a configuration of a carrier unit constituting a patterning device of a preferred embodiment of the present invention.
10 is a view of the configuration of the patterning unit constituting the patterning device of a preferred embodiment of the present invention, viewed from the rear.
Fig. 11 is a configuration view seen from the rear showing the configuration of the particle removing unit constituting the patterning device of the present invention.
Fig. 12 is a front view showing the configuration of the particle removing unit constituting the patterning device of the present invention.

본 발명의 추가적인 목적들, 특징들 및 장점들은 다음의 상세한 설명 및 첨부도면으로부터 보다 명료하게 이해될 수 있다. Further objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the accompanying drawings.

본 발명에 따른 대면적 기재의 패터닝 장치는 크게 외부로부터 제공된 패터닝할 대면적의 기재를 로딩하기 위한 로딩 유닛; 상기 패터닝할 대면적의 기재를 상기 패터닝부로부터 전달받고, 기재의 패터닝을 실행하는 패터링 유닛; 상기 패터닝된 대면적의 기재를 이송받고 외부로 반송하기 위한 언로딩 유닛; 상기 패터닝 유닛에 설치되어 패터닝 과정에서 발생하는 파티클을 제거하는 파티클 제거 유닛; 상기 대면적 기재를 로딩 유닛으로부터 패터링 유닛으로, 상기 패터닝 유닛으로부터 언로딩 유닛으로 전달하는 캐리어 유닛; 및 상기 각 유닛을 제어하는 제어 유닛을 포함한다.A large area substrate patterning apparatus according to the present invention includes a loading unit for loading a large area substrate to be patterned largely provided from the outside; A patterning unit which receives the large-area substrate to be patterned from the patterning unit and performs patterning of the substrate; An unloading unit for receiving the patterned large area substrate and conveying it to the outside; A particle removal unit installed in the patterning unit to remove particles generated in the patterning process; A carrier unit for transferring the large area substrate from the loading unit to the patterning unit and from the patterning unit to the unloading unit; And a control unit for controlling each unit.

또한, 본 발명에 따른 대면적 기재의 패터닝 방법은 크게 대면적의 기재를 로딩 위치로 로딩하는 단계; 상기 로딩 위치로부터 패터링할 위치로 이송하는 단계; 이송된 대면적의 기재를 패터닝하는 단계; 및 패터닝이 완료된 기재를 언로딩 위치로 이송하는 단계를 포함한다.Further, the method for patterning a large area substrate according to the present invention comprises the steps of loading a large area substrate into a loading position; Transferring from the loading position to a position to be patterned; Patterning the transferred large area substrate; And transferring the patterned substrate to the unloading position.

상기 패터닝 단계에서 패터닝이 실행될 때 상기 로딩 단계를 실행하는 것을 특징으로 한다.When the patterning is performed in the patterning step, the loading step is executed.

또한, 본 발명은 상기 대면적 기재를 패터닝하는 단계에서 발생하는 파티클을 제거하는 파티클 제거 단계를 더 포함한다.In addition, the present invention further includes a particle removal step of removing particles generated in the patterning of the large-area substrate.

또한, 상기 패터닝 단계에서는 대면적의 기재를 소정의 기울기를 갖는 세워진 상태에서 패터닝을 실행하는 것을 특징으로 한다.Further, in the patterning step, patterning is performed in a standing state in which the large-area substrate has a predetermined slope.

이하 본 발명에 따른 대면적 기재의 패터닝 장치의 바람직한 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of a large-area substrate patterning apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 대면적 기재의 패터닝 장치의 바람직한 실시 예의 구성을 나타내는 후면도이고, 도 3은 본 발명의 대면적 기재의 패터닝 장치의 바람직한 실시 예의 구성을 나타내는 후방 사시도이며, 도 4는 본 발명의 대면적 기재의 패터닝 장치의 바람직한 실시 예를 구성하는 패터닝부를 나타내는 측면도이다.2 is a rear view showing the configuration of a preferred embodiment of the large area substrate patterning apparatus of the present invention, FIG. 3 is a rear perspective view showing the configuration of a preferred embodiment of the large area substrate patterning apparatus of the present invention, and FIG. It is a side view which shows the patterning part which comprises the preferable embodiment of the patterning apparatus of the large area base material of this invention.

도 2 내지 도 4에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 대면적 기재의 패터닝 장치의 바람직한 실시 예의 구성은, 크게 패터닝할 대면적의 기재(10)를 로딩하기 위한 로딩 유닛(100); 상기 패터닝할 대면적의 기재(10)를 전달받고, 패터닝을 실행하는 패터닝 유닛(200); 상기 패터닝된 대면적의 기재(10)를 전달받고 외부로 반송하기 위한 언로딩 유닛(300); 상기 로딩 유닛(100)으로부터 패터닝할 기재를 패터닝 유닛(200)으로 이송하고, 패터닝된 기재를 상기 패터닝 유닛(200)으로부터 언로딩 유닛(300)으로 이송하는 캐리어 유닛(400); 및 상기 각 유닛을 제어하는 제어 유닛(미도시)을 포함한다.As shown in Figs. 2 to 4, the configuration of the preferred embodiment of the large area substrate patterning apparatus of the present invention includes a loading unit 100 for loading a large area substrate 10 to be largely patterned; A patterning unit 200 receiving the large-area substrate 10 to be patterned and performing patterning; An unloading unit 300 for receiving the patterned large area substrate 10 and conveying it to the outside; A carrier unit 400 transferring the substrate to be patterned from the loading unit 100 to the patterning unit 200 and transferring the patterned substrate from the patterning unit 200 to the unloading unit 300; And a control unit (not shown) for controlling each unit.

또한, 본 발명은 상기 패터닝 유닛(200)에 설치되어 패터닝 과정에서 발생하는 파티클을 제거하는 파티클 제거 유닛(500)(후술됨)을 더 포함할 수 있다. 상기 파티클 제거 유닛(400) 또한 제어 유닛에 의하여 제어된다.In addition, the present invention may further include a particle removal unit 500 (to be described later) installed in the patterning unit 200 to remove particles generated during the patterning process. The particle removal unit 400 is also controlled by a control unit.

이하 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 패터닝 장치를 구성하는 각 유닛에 대하여 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
Hereinafter, each unit constituting the patterning device according to the preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

- 로딩 유닛(100)/ 언로딩 유닛(300) -Loading unit 100 / unloading unit 300

먼저, 로딩 유닛(100)에 대하여 설명하며, 언로딩 유닛(300)은 로딩 유닛(100)의 구성과 동일하고 대칭되게 위치되는 구성이므로 언로딩 유닛(300)의 구성에 대해서는 생략 또는 간략히 한다.First, the loading unit 100 will be described. Since the unloading unit 300 is the same as the configuration of the loading unit 100 and symmetrically positioned, the configuration of the unloading unit 300 will be omitted or simplified.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시 예에 패터닝 장치를 구성하는 로딩 유닛(100)(또는 언로딩 유닛(300))의 일부 구성을 나타내는 정면도이고, 도 6은 본 발명의 바람직한 실시 예의 패터닝 장치를 구성하는 로딩 유닛(100)의 일부 구성을 나타내는 측면도이다. 도 7은 본 발명의 바람직한 실시 예의 패터닝 장치를 구성하는 로딩 유닛(100)의 안착 수단(110)을 나타내는 사시도이고, 도 8은 본 발명의 바람직한 실시 예의 패터닝 장치를 구성하는 로딩 유닛(100)의 구성을 나타내는 정면도이다.5 is a front view showing a partial configuration of the loading unit 100 (or unloading unit 300) constituting the patterning device in a preferred embodiment of the present invention, Figure 6 is a configuration of a patterning device of a preferred embodiment of the present invention It is a side view which shows a some structure of the loading unit 100 shown. 7 is a perspective view showing the mounting means 110 of the loading unit 100 constituting the patterning device of a preferred embodiment of the present invention, Figure 8 is a view of the loading unit 100 constituting the patterning device of a preferred embodiment of the present invention It is a front view which shows a structure.

도 5 내지 도 8에 나타낸 바와 같이, 상기 로딩 유닛(100)(또는 언로딩 유닛(300))은, 외부로부터 제공되는 대면적의 기재를 수평 상태로 안착 지지하는 안착 수단(110); 상기 안착 수단(110)의 일단(후방단)에 그 일단을 축으로 회동가능하게 설치되고, 상기 안착 수단(110) 상의 대면적의 기재를 클램핑(clamping)하는 틸팅/클램핑 수단(120); 및 상기 틸팅/클램핑 수단(120)을 회동 구동시키는 구동 수단(130)을 포함한다.5 to 8, the loading unit 100 (or the unloading unit 300) includes: a seating means 110 for seating and supporting a large-area substrate provided from the outside in a horizontal state; Tilting / clamping means (120) rotatably installed at one end (rear end) of the seating means (110) and for clamping the large-area substrate on the seating means (110); And driving means 130 for rotating the tilting / clamping means 120.

상기 안착 수단(110)은 도 7에 나타낸 바와 같이 다수의 프레임(111)으로 구성된 틀 형태를 가지며, 각 틀에는 소정 간격으로 컨베이어 부재(112)가 설치되어 대면적의 기재가 안착 된다.The seating means 110 has a frame shape consisting of a plurality of frames 111, as shown in Figure 7, each frame is provided with a conveyor member 112 at a predetermined interval to seat the large-area base material.

도 7에서 상기 컨베이어 부재는 자유 회전 롤러로 구성된 예를 나타내고 있으나, 대면적의 기재를 안정적으로 안착 지지할 수 있는 구성이라면 다른 구성으로도 구성될 수 있음은 당업자라면 충분히 이해할 수 있다.In FIG. 7, the conveyor member may be configured as a free rotating roller. However, it will be understood by those skilled in the art that the conveyor member may be configured in other configurations as long as it can stably support the large-area substrate.

상기 틸팅/클램핑 수단(120)은 안착 수단(110)의 프레임에 안착된 대면적의 기재(10)를 파지하여 소정의 틸팅(tilting) 위치, 소정의 기울기는 갖는 세워진 상태의 위치로 회동시키기 위한 구성으로서, 안착 수단(110)의 프레임의 일단(후방단) 측에 구비되고 상기 구동 수단(130)에 의해 회전 구동하는 샤프트(121); 일단(하방단)이 상기 샤프트(121)에 고정되는 리프트 프레임(122); 상기 리프트 프레임(122)에 구비되고 상기 안착 수단(110)의 프레임에 안착된 대면적의 기재를 리트랙터블(retractable) 동작을 통해 클램핑(clamping)하는 파지 수단(123); 및 상기 파지 수단(123)을 구동시키는 구동 수단을 포함한다.The tilting / clamping means 120 grips the large-area substrate 10 seated on the frame of the seating means 110 to rotate to a standing position having a predetermined tilting position and a predetermined tilt. As a configuration, the shaft 121 is provided at one end (rear end) side of the frame of the seating means 110, and rotates by the drive means 130; A lift frame (122) having one end (lower end) fixed to the shaft (121); Gripping means (123) provided on the lift frame (122) and clamping (clamping) a large-area substrate seated on the frame of the seating means (110) through a retractable operation; And driving means for driving the gripping means 123.

상기 샤프트(121)는 상기 구동 수단(130)의 정역 구동에 의해 구동되어 그에 고정된 리프트 프레임(122)을 수평 상태로부터 소정의 틸팅(tilting)된 위치로 회동시킨다.The shaft 121 is driven by the forward and reverse driving of the drive means 130 to rotate the lift frame 122 fixed thereto from a horizontal position to a predetermined tilted position.

상기 파지 수단(123)은 리프트 프레임(122)의 양 측부에 리트렉터블(retractable) 가능한 방식(예를 들면, 유압방식의 구동 실린더에 의한 확장 수축)으로 설치되어 안착 수단(110)의 프레임에 안착된 대면적의 기재의 가장자리 면을 파지하며, 이와 동시에 기재(10)의 좌우 정렬을 행한다.The gripping means 123 is installed at both sides of the lift frame 122 in a retractable manner (for example, expansion and contraction by a hydraulic drive cylinder) to be mounted on the frame of the seating means 110. The edge surface of the large-sized seated substrate is gripped, and at the same time, the substrate 10 is left-right aligned.

또한, 상기 틸팅/클램핑 수단(120)은 파지될 대면적 기재(10)의 하단부를 안정적으로 지지하기 위하여 하부 지지 부재(124)를 더 포함한다. 상기 하부 지지 부재(124)는 리프트 프레임(122)의 하부에 설치되고 리트랙터블 가능한 방식(예를 들면, 유압방식의 구동 실린더에 의한 확장 수축)으로 설치되어 파지 수단(123)에 의해 파지되는 기재(10)의 하단부를 지지함과 동시에 상하 정렬을 행한다.In addition, the tilting / clamping means 120 further includes a lower support member 124 to stably support the lower end of the large area substrate 10 to be gripped. The lower support member 124 is installed below the lift frame 122 and installed in a retractable manner (for example, expansion and contraction by a hydraulic drive cylinder) to be gripped by the gripping means 123. The lower end part of the base material 10 is supported and vertically aligned.

상기 하부 지지 부재(124)는 리트랙터블 가능한 방식(예를 들면, 유압방식의 구동 실린더에 의한 확장 수축)으로 승강 가능하게 이루어지며, 상기 파지 수단(123)의 동작과 연동하게 동작하여, 파지 수단(123)에 의한 좌우 정렬과 동시에 하부 지지 부재(124)는 상하 정렬을 실행한다.The lower support member 124 is made to be liftable in a retractable manner (for example, expansion and contraction by a hydraulic drive cylinder), and operates in conjunction with the operation of the holding means 123 to hold the gripper. At the same time as the left and right alignment by the means 123, the lower support member 124 performs vertical alignment.

상기 파지 수단(123)과 하부 지지 부재(124)에 있어서, 파지될 기재(10)의 가장자리에 향하는 파지 부재(123)와 하부 지지 부재(124)의 대향 면은 안정적인 고정 및 지지를 위하여 고무 또는 실리콘과 같은 연질 재질로 형성되는 것이 바람직하다.In the gripping means 123 and the lower support member 124, the opposing surfaces of the gripping member 123 and the lower support member 124 facing the edge of the substrate 10 to be gripped are made of rubber or rubber for stable fixing and support. It is preferably formed of a soft material such as silicon.

여기에서, 상기 파지 수단(123) 및 하부 지지 부재(124)는 기재(10)의 가장자리 면을 파지 고정하게 되는데, 이와 같이 가장자리 면을 파지하는 것은 제공되는 기재(10)의 표면에 형성되어 있는 막의 스크래치를 방지한다. 또한, 후술하겠지만 이러한 기재의 가장자리의 파지 방식이 적용되는 패터닝 유닛(200)에서도 비가공 면적을 최소화하고 레이저 가공시 간섭을 방지하여 작업성 및 가공성을 향상시키게 된다.Here, the holding means 123 and the lower support member 124 is to hold the edge surface of the substrate 10, the holding of the edge surface in this way is formed on the surface of the substrate 10 is provided Prevent scratches of the membrane. In addition, as will be described later, even in the patterning unit 200 to which the gripping method of the edge of the substrate is applied, the work area and workability are improved by minimizing the non-working area and preventing interference during laser processing.

상기 파지 수단(123)과 하부 지지 부재(124)는 리트랙터블 가능한 방식의 예로서 유압 실린더 구동 방식의 일 예를 설명하고 있으나, 랙기어 등을 포함하는 모터 구동 방식을 채용할 수도 있다. 바람직하게는 동작의 신뢰성과 정확성을 고려하여 유압 실린더 구동 방식을 채용하는 것이 바람직하다.Although the gripping means 123 and the lower support member 124 have described an example of a hydraulic cylinder driving method as an example of a retractable method, a motor driving method including a rack gear or the like may be adopted. Preferably, in consideration of the reliability and accuracy of operation, it is preferable to employ a hydraulic cylinder drive system.

앞서 언급하였지만, 언로딩 유닛(300)도 로딩 유닛(100)과 동일한 구성이며 패터닝 유닛(200)을 중심으로 좌우 측에 대칭되게 위치되어 구성된다. 따라서, 언로딩 유닛(300)에 대한 상세한 설명은 생략한다.
As mentioned above, the unloading unit 300 also has the same configuration as the loading unit 100 and is symmetrically positioned on the left and right sides with respect to the patterning unit 200. Therefore, detailed description of the unloading unit 300 will be omitted.

- 캐리어 유닛(400) Carrier unit 400

다음으로, 상기 로딩 유닛(100)으로부터 패터닝할 기재(10)를 패터닝 유닛(200)으로 이송하고, 패터닝된 기재를 상기 패터닝 유닛(200)으로부터 언로딩 유닛(300)으로 이송하는 캐리어 유닛(400)을 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Next, the carrier unit 400 which transfers the substrate 10 to be patterned from the loading unit 100 to the patterning unit 200, and transfers the patterned substrate from the patterning unit 200 to the unloading unit 300. ) Will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 9는 본 발명의 바람직한 실시 예의 패터닝 장치를 구성하는 캐리어 유닛(100)의 구성을 나타내는 후면도이다. 앞서 설명한 도 8도 함께 참조하여 설명한다.9 is a rear view showing the configuration of the carrier unit 100 constituting the patterning device of the preferred embodiment of the present invention. It will also be described with reference to Figure 8 described above.

상기 캐리어 유닛(400)은 가이드 레일(410); 상기 가이드 레일(410)을 따라 이동되는 캐리어(420); 상기 캐리어(420)에 리트랙터블 동작 가능하게 설치되고, 상호 연동하여 기재의 상하좌우 가장자리를 파지하는 파지 수단(430); 및 상기 가이드 레일(410)을 따라 캐리어(420)를 이동시키는 구동 수단(440)을 포함한다.The carrier unit 400 includes a guide rail 410; A carrier 420 moved along the guide rail 410; A gripping means (430) installed on the carrier (420) to enable retractable operation, and gripping the upper, lower, left, and right edges of the substrate in cooperation with each other; And driving means 440 for moving the carrier 420 along the guide rail 410.

상기 가이드 레일(410)은 상기 로딩 유닛(100), 패터닝 유닛(200) 및 언로딩 유닛(300)의 전체 길이에 걸쳐 후방 상하 단부에 설치된다.The guide rail 410 is installed at the rear upper and lower ends over the entire length of the loading unit 100, the patterning unit 200, and the unloading unit 300.

상기 캐리어(420)는 상단 프레임과 하단 프레임이 상기 가이드 레일(410)에 이동가능하게 결합하는 사각 틀 형태이고, 중앙부에는 상기 파지 수단(430)을 지지하기 위한 다수의 지지 프레임이 구비되어 구성된다.The carrier 420 has a rectangular frame shape in which an upper frame and a lower frame are movably coupled to the guide rail 410, and a plurality of support frames are provided at the center to support the gripping means 430. .

상기 파지 수단(430)은 도 8에 잘 나타나 있는 바와 같이 상기 캐리어(420)의 중앙 지지 프레임에 전방(도면에 대하여 수직 방향의 전방)으로 소정 거리 이동가능하게 결합하는 중앙 프레임(431); 상기 중앙 프레임(431)으로부터 상하 좌우 방향으로 연장하는 상하 및 좌우 연장 프레임(432); 상기 좌우 연장 프레임(432)의 양단부에 설치되는 좌우 파지 부재(433); 상기 상하 연장 프레임(432)의 양단부에 설치되는 상하 파지 부재(434)를 포함한다.As shown in FIG. 8, the gripping means 430 comprises: a center frame 431 which is coupled to the center support frame of the carrier 420 so as to be movable a predetermined distance forwardly (front in the direction perpendicular to the drawing); Vertical and horizontal extension frames 432 extending from the center frame 431 in up, down, left and right directions; Left and right gripping members 433 provided at both ends of the left and right extension frames 432; It includes a vertical gripping member 434 is installed on both ends of the vertical extension frame 432.

상기 좌우 및 상하 파지 부재(433, 434)는 리트렉터블(retractable) 동작 가능한 방식(예를 들면, 유압방식의 구동 실린더에 의한 확장 수축)으로 설치되어 중앙 프레임(431)이 전방으로 소정 거리 이동한 후 상기 파지 부재(433, 434)의 수축 동작으로 로딩 유닛(100), 패터닝 유닛(200), 언로딩 유닛(300)에 있는 대면적의 기재를 전달받거나 전달하게 된다.The left and right and up and down gripping members 433 and 434 are installed in a retractable manner (for example, expansion and contraction by a hydraulic drive cylinder) so that the center frame 431 moves a predetermined distance forward. Then, the large-area substrate in the loading unit 100, the patterning unit 200, and the unloading unit 300 is delivered or delivered by the contracting operation of the gripping members 433 and 434.

상기 파지 부재(433, 434)에 있어서, 파지될 기재(10)의 가장자리에 향하는 파지 부재(433, 434)의 대향 면은 안정적인 고정 및 지지를 위하여 고무 또는 실리콘과 같은 연질 재질의 소재가 구비되는 것이 바람직하다.In the gripping members 433 and 434, opposite surfaces of the gripping members 433 and 434 facing the edge of the substrate 10 to be gripped are provided with a material of soft material such as rubber or silicone for stable fixing and support. It is preferable.

상기 파지 부재(433, 434)는 리트랙터블 가능한 방식의 예로서 유압 실린더 구동 방식의 일 예를 설명하고 있으나, 랙기어 등을 포함하는 모터 구동 방식을 채용할 수도 있다. 바람직하게는 동작의 신뢰성과 정확성을 고려하여 유압 실린더 구동 방식을 채용하는 것이 바람직하다.
Although the gripping members 433 and 434 describe an example of a hydraulic cylinder driving method as an example of a retractable method, a motor driving method including a rack gear or the like may be adopted. Preferably, in consideration of the reliability and accuracy of operation, it is preferable to employ a hydraulic cylinder drive system.

- 패터닝 유닛(200) Patterning Unit 200

다음으로, 상기 패터닝할 대면적의 기재(10)를 로딩 유닛(100)으로부터 캐리어 유닛(400)을 통해 전달받고 패터닝을 실행하는 패터링 유닛(200)을 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Next, the patterning unit 200 which receives the large-scale substrate 10 to be patterned from the loading unit 100 through the carrier unit 400 and executes patterning will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 10은 본 발명의 바람직한 실시 예의 패터닝 장치를 구성하는 패터닝 유닛(200)의 구성을 나타내는 후면도로서, 기재가 위치된 상태를 나타내는 구성도이다. 앞서 설명한 도 2도 함께 참조하여 설명한다.FIG. 10 is a rear view showing the configuration of the patterning unit 200 constituting the patterning device according to the preferred embodiment of the present invention, and is a block diagram showing a state where the substrate is located. It will be described with reference to Figure 2 described above.

상기 패터닝 유닛(200)은 대면적의 기재(10)에 레이저를 조사하여 기재를 패터닝하기 위한 대면적 스캐너(210)(도 2 참조); 상기 대면적 스캐너(210)에 대향하게 위치되고, 캐리어 유닛(400)을 통해 전달받은 기재를 고정 지지하는 기재 고정프레임(220); 및 상기 기재 고정 프레임(220)에 구비되며, 위치되는 기재의 가장자리를 클램핑하는 클램핑 수단(230)을 포함한다.The patterning unit 200 includes a large area scanner 210 (see Fig. 2) for patterning the substrate by irradiating a laser to the large-area substrate 10; A substrate fixing frame 220 positioned to face the large area scanner 210 and fixedly supporting the substrate received through the carrier unit 400; And clamping means 230 provided in the substrate fixing frame 220 and clamping an edge of the substrate to be positioned.

또한, 상기 패터닝 유닛(200)은 기재 고정 프레임(220)에 고정 지지되는 기재를 보조적으로 지지 홀딩할 수 있는 홀딩 수단(240)을 더 포함할 수 있다.In addition, the patterning unit 200 may further include a holding means 240 capable of supporting and holding the substrate fixedly supported by the substrate fixing frame 220.

상기 대면적 스캐너(210)는 레이저 발생원으로부터 조사되는 레이저빔을 소정의 광학계를 통해 기재(10) 측으로 조사하는 공지된 레이저 스캐너를 이용한다. 따라서 레이저 스캐너의 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.The large area scanner 210 uses a known laser scanner that irradiates a laser beam irradiated from a laser source to the substrate 10 side through a predetermined optical system. Therefore, detailed description of the configuration of the laser scanner is omitted.

상기 기재 고정 프레임(220)은 대면적 스캐너(210)에 대향하여 소정 거리를 갖고 패터닝 장치의 후방 측에 고정 설치되는 소정 두께와 폭을 갖는 사각 프레임이다.The substrate fixing frame 220 is a rectangular frame having a predetermined thickness and width fixed to the rear side of the patterning device at a predetermined distance to face the large area scanner 210.

상기 기재 고정 프레임(220)의 더 후방 측에는 앞서 설명된 캐리어 유닛(400)이 이동하는 가이드 레일(410)이 설치된다.The rear side of the substrate fixing frame 220 is provided with a guide rail 410 for moving the carrier unit 400 described above.

상기 클램핑 수단(230)은 상기 기재 고정 프레임(220)의 적어도 양측 프레임에 소정 간격을 갖고 회동가능하게 설치되는 회동축(미도시); 일단부는 상기 회동축에 고정되고, 상기 일단부로부터 연장 절곡되는 절곡부를 갖는 클램핑 플레이트(231); 및 상기 회동축을 회동가능하게 구동시키는 구동 수단을 포함한다.The clamping means 230 includes a rotation shaft (not shown) which is rotatably installed at at least both frames of the substrate fixing frame 220 at predetermined intervals; A clamping plate 231 having one end fixed to the rotation shaft and having a bent portion extending from the one end; And drive means for rotatably driving the pivot shaft.

상기 패터닝 유닛(200)은 기재 고정 프레임(220)에 고정 지지되는 기재를 보조적으로 지지 홀딩할 수 있는 홀딩 수단(240)은, 상기 기재 고정 프레임(220)의 적어도 상하부 프레임에 소정 간격을 갖고 구비되며, 리트랙터블 가능하게 설치되는 슬라이드 플레이트(241); 상기 슬라이드 플레이트(241)의 일단에 설치되고, 고정 지지되는 기재의 가장자리 단면을 접촉 지지하는 지지 부재(242); 및 상기 슬라이드 플레이트(241)를 슬라이딩 이동가능하게 구동시키는 구동 수단을 포함한다.The patterning unit 200 is a holding means 240 that can auxiliary support and hold the substrate fixed to the substrate fixing frame 220, is provided with at least a predetermined interval on at least the upper and lower frames of the substrate fixing frame 220 A slide plate 241 installed to be retractable; A support member 242 installed at one end of the slide plate 241 and supporting the edge end surface of the substrate to be fixedly supported; And driving means for driving the slide plate 241 to be slidably movable.

상기 지지 부재(242)는 슬라이드 플레이트(241)의 일단부에서 중심축을 중심으로 자유 회전 가능하며, 신축성 재질(예를 들면, 고무나 실리콘)로 이루어진 롤러로 구성될 수 있다.The support member 242 is freely rotatable about a central axis at one end of the slide plate 241, and may be composed of a roller made of an elastic material (for example, rubber or silicon).

여기에서, 상기 클램핑 수단(230)의 구동 수단과 홀딩 수단(240)의 구동 수단은 동일 구동 수단으로 구성되거나 별개의 구동 수단으로 구성될 수 있다.Here, the driving means of the clamping means 230 and the driving means of the holding means 240 may be composed of the same driving means or may be composed of separate driving means.

이와 같이 구성된 클램핑 수단(230)은 구동 수단의 동작에 의해 회동축이 회전하게 되면, 그 회동축과 일체로 클램핑 플레이트(231)가 회동하게 되어 그 클램핑 플레이트(231)의 절곡부는 기재 고정 프레임(220)에 위치되는 기재의 가장자리를 고정하게 된다.When the rotating shaft is rotated by the operation of the driving means, the clamping means 230 configured as described above rotates the clamping plate 231 integrally with the rotating shaft so that the bent portion of the clamping plate 231 has a substrate fixing frame ( The edge of the substrate positioned at 220 is fixed.

이와 함께 상기 홀딩 수단(240)은 구동 수단의 동작에 의해 슬라이드 플레이트(241)가 기재 측으로 이동하게 되고, 슬라이드 플레이트(241)의 이동에 따라 그 일단부에 설치되는 지지 부재(242)는 기재의 가장자리 단면에 가압 접촉되어 고정 지지력을 더욱 확실하게 확보할 수 있다.
In addition, the holding means 240, the slide plate 241 is moved to the substrate side by the operation of the drive means, the support member 242 which is installed at one end thereof as the slide plate 241 moves, The pressure contact with the edge end face makes it possible to secure the holding force more reliably.

- 파티클 제거 유닛(500)Particle Removal Unit 500

다음으로, 본 발명의 패터닝 장치를 구성하는 파티클 제거 유닛(500)의 구성을 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Next, the structure of the particle removal unit 500 which comprises the patterning apparatus of this invention is demonstrated in detail with reference to an accompanying drawing.

도 11은 본 발명의 패터닝 장치를 구성하는 파티클 제거 유닛의 구성을 나타내는 후방 구성도이고, 도 12는 본 발명의 패터닝 장치를 구성하는 파티클 제거 유닛의 구성을 나타내는 전방 구성도이다.11 is a rear configuration diagram showing the configuration of the particle removal unit constituting the patterning device of the present invention, and FIG. 12 is a front configuration diagram showing the configuration of the particle removal unit constituting the patterning device of the present invention.

도 11 및 도 12에 나타낸 바와 같이, 상기 파티클 제거 유닛(500)은 패터닝 유닛(200)의 후방 양측에 설치되는, 구체적으로 상기 패터닝 유닛(200)의 기재 고정 프레임(220)의 후방 양측에 종방향으로 설치되는 가이드 레일(510); 양단이 상기 가이드 레일(510)에 이동가능하게 설치되는 파티클 흡입 덕트(520); 상기 파티클 흡입 덕트(520)를 가이드 레일(510)에 따라 구동시키는 구동 수단(미도시); 상기 흡입 덕트의 양단 측에 튜브를 통해 연통되고, 공기 흡입력을 발생시키는 흡입 장치(진공 흡입 장치)(530)를 포함한다.As shown in FIGS. 11 and 12, the particle removing unit 500 is installed on both rear sides of the patterning unit 200, specifically, on both rear sides of the substrate fixing frame 220 of the patterning unit 200. A guide rail 510 installed in a direction; A particle suction duct 520 having both ends movable in the guide rail 510; Drive means (not shown) for driving the particle suction duct 520 along the guide rail 510; A suction device (vacuum suction device) 530 which communicates with both ends of the suction duct through a tube and generates air suction force.

상기 가이드 레일(510)은 상기 패터닝 유닛(200)의 양측의 전체 길이, 구체적으로 기재 고정 프레임(220)의 좌우 프레임의 대략 전체 길이에 걸쳐 설치된다.The guide rail 510 is installed over an entire length of both sides of the patterning unit 200, specifically, approximately the entire length of the left and right frames of the substrate fixing frame 220.

상기 파티클 흡입 덕트(520)는 일면에 흡입구를 갖는 덕트 형태로 구성되며, 도면에서는 발생하는 파티클의 신속한 흡입을 위하여 복층형으로 구성된 형태이다. 구체적으로, 상기 파티클 흡입 덕트(520)는 양단부가 가이드 레일(541)에 이동가능하게 설치되고, 일면이 개방된 덕트 몸체(521); 상기 덕트 몸체(521)에 복수의 흡입 통로를 형성하기 위하여 일면 개방부를 구획하기 위한 복수의 구획 부재(522); 및 상기 복수의 구획 부재(522)에 의해 구획된 흡입 통로의 단부 연통구와 진공 흡입 장치(530)를 연결하는 연결 튜브(523)를 포함한다.The particle suction duct 520 is configured in the form of a duct having a suction port on one surface, and in the figure is configured in a multi-layered form for the rapid suction of the particles generated. In detail, the particle suction duct 520 may include a duct body 521 having both ends movable on the guide rail 541 and having one surface open; A plurality of partition members 522 for partitioning one side opening to form a plurality of suction passages in the duct body 521; And a connection tube 523 connecting the end communication port of the suction passage partitioned by the plurality of partition members 522 and the vacuum suction device 530.

상기 복수의 구획 부재(522)는 덕트 몸체(521)의 양측부에서 외부로 연통되는 제1 흡입 통로를 형성하는 제1 구획 부재(522a), 및 상기 덕트 몸체(521)의 중앙부에서 양측으로 분지되어 제1 구획 부재(522a)와의 사이에서 외부로 연통되는 제2 흡입 통로를 형성하는 제2 구획 부재(522b)로 구성된다.The plurality of partition members 522 may include a first partition member 522a that forms a first suction passage communicating from both sides of the duct body 521 to the outside, and branches from both sides of the central portion of the duct body 521. And a second partition member 522b which forms a second suction passage communicating with the first partition member 522a to the outside.

이와 같이 구성되는 파티클 제거 유닛(500)에 있어서 패터닝 유닛(200)에 지지 고정되는 기재를 대면적 스캐너(210)가 상부로부터 하부로 패터닝할 때, 파티클 흡입 덕트(520)는 기재의 패터닝되는 위치에 대응하는 위치에 위치하도록 연동되어 패터닝 과정에서 발생하는 파티클을 신속하게 제거하게 된다.
In the particle removal unit 500 configured as described above, when the large area scanner 210 patterns the substrate supported and fixed to the patterning unit 200 from the top to the bottom, the particle suction duct 520 is the patterned position of the substrate. It is linked to the position corresponding to the to quickly remove particles generated during the patterning process.

- 제어 유닛Control unit

상기 제어 유닛은 각 유닛들의 전반적인 동작을 제어하고, 패터닝 깊이와 패터닝 라인 간의 간격 등을 제어하는 프로그램이 설치된 예를 들면 퍼스널 컴퓨터(PC)이다. 상기 제어 유닛은 입력 장치(예를 들면, 키보드 또는 마우스)를 통해 제어하고자 하는 요소를 입력할 수 있다.The control unit is, for example, a personal computer (PC) provided with a program that controls the overall operation of each unit and controls the patterning depth, the distance between the patterning lines, and the like. The control unit may input an element to be controlled through an input device (for example, a keyboard or a mouse).

다음으로, 상기한 본 발명에 따른 패터닝 장치의 동작을 설명한다. 설명에 앞서 본 발명은 기본 사상은 대면적의 기재를 일련의 연속된 공정을 통해 패터닝할 수 있도록 하여 작업 효율성과 생산성을 도모하도록 하기 위한 것으로서, 기본적으로 본 발명의 대면적 기재의 패터닝 방법은 대면적의 기재를 로딩 위치로 로딩하는 단계; 상기 로딩 위치로부터 패터링할 위치로 이송하는 단계; 이송된 대면적의 기재를 패터닝하는 단계; 및 패터닝이 완료된 기재를 언로딩 위치로 이송하는 단계를 포함한다.Next, the operation of the patterning device according to the present invention described above will be described. Prior to the description, the present invention is intended to facilitate work efficiency and productivity by allowing a large area substrate to be patterned through a series of continuous processes, and basically, the method for patterning a large area substrate of the present invention is large. Loading the substrate of area into the loading position; Transferring from the loading position to a position to be patterned; Patterning the transferred large area substrate; And transferring the patterned substrate to the unloading position.

여기에서, 상기 패터닝 단계에서 패터닝이 실행될 때 상기 로딩 단계를 실행하는 것을 특징으로 한다.Herein, when the patterning is performed in the patterning step, the loading step is executed.

또한, 상기 패터닝 단계에서는 대면적의 기재를 소정의 기울기를 갖는 세워진 상태(틸팅된 상태)에서 패터닝을 실행한다. 한편, 상기 로딩 단계에서 대면적의 기재를 소정의 기울기를 갖는 틸팅된 상태의 로딩 위치로 로딩할 수 있다.Further, in the patterning step, patterning of the large-area substrate is performed in a standing state (tilted state) having a predetermined slope. Meanwhile, in the loading step, the large-area substrate may be loaded into a loading position in a tilted state having a predetermined slope.

또한, 상기 대면적 기재를 패터닝하는 단계에서 발생하는 파티클을 제거하는 파티클 제거 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, the method may further include a particle removing step of removing particles generated in the patterning of the large area substrate.

이하 상기한 바람직한 실시 예에 따른 패터닝 장치의 동작을 설명한다.Hereinafter, an operation of the patterning device according to the above-described preferred embodiment will be described.

먼저, 외부로부터 수동 또는 자동으로 로딩 유닛(100)의 안착 수단(110) 상의 틸팅/클램핑 수단(120) 위에 대면적의 기재가 위치된다. 구동 수단에 의해 틸팅/클램핑 수단(120)의 파지 수단(123)이 구동되어 위치된 대면적 기재의 가장자리를 파지하고, 하부 지지 부재(124)에 의해 지지되면서 상하좌우 정렬된다.First, a large area substrate is placed on the tilting / clamping means 120 on the seating means 110 of the loading unit 100, either manually or automatically from the outside. The holding means 123 of the tilting / clamping means 120 is driven by the driving means to grip the edge of the large area substrate positioned thereon, and is supported by the lower support member 124 to be aligned up, down, left and right.

상기 파지 수단(123)에 의해 파지된 기재는 구동 수단에 의해 틸팅/클램핑 수단(120)이 일단을 축(샤프트(121))으로 구동되어 소정의 기울기를 갖는 세워진 상태의 소정 위치로 틸팅된다.The substrate held by the gripping means 123 is tilted to a predetermined position in a standing state with one end of the tilting / clamping means 120 driven by the driving means to the shaft (shaft 121) with a predetermined inclination.

소정 기울기로 틸팅된 상기 틸팅/클램핑 수단(120)의 대향 측에는 캐리어 유닛(410)이 위치되고, 상기 캐리어 유닛(410)의 파지 수단(430)은 전방으로 소정 거리 이동하여 틸팅/클램핑 수단(120)의 기재를 파지함과 동시에, 틸팅/클램핑 수단(120)의 파지 수단(123)은 파지 동작을 해제하며, 상기 캐리어 유닛(410)의 파지 수단(430)은 기재를 파지한 상태에서 원위치로 복귀된다.The carrier unit 410 is positioned on the opposite side of the tilting / clamping means 120 tilted at a predetermined inclination, and the holding means 430 of the carrier unit 410 moves forward by a predetermined distance to the tilting / clamping means 120. The gripping means 123 of the tilting / clamping means 120 releases the gripping operation, and the gripping means 430 of the carrier unit 410 returns to the original position while gripping the base material. Is returned.

상기 캐리어 유닛(410)의 파지 수단(430)은 중앙 프레임(431)이 전방으로 소정 거리 이동하고, 그 중앙 프레임(431)의 상하 좌우 양단부에 구비된 상하 및 좌우 파지 부재(433, 434)는 서로 연동하는 수축 동작을 통해 기재의 상하 좌우 가장자리를 파지한다.The holding means 430 of the carrier unit 410 moves the center frame 431 a predetermined distance forward, and the upper and lower and left and right holding members 433 and 434 provided at the upper, lower, left and right ends of the center frame 431 are The upper, lower, left, and right edges of the substrate are gripped through a contracting operation interlocked with each other.

상기 기재를 파지한 캐리어 유닛(410)은 구동 수단(440)에 의해 구동되어 가이드 레일(410)을 따라 패터닝 유닛(200) 측으로 이동된다. 상기 패터닝 유닛(200) 측으로 이동된 캐리어 유닛(410)은 패터닝 유닛(200)의 기재 고정 프레임(220)에 대향하여 위치되고, 다시 캐리어 유닛(410)의 파지 수단(430)은 기재를 파지한 상태에서 전방으로 소정 거리 이동하여 기재 고정 프레임(220)의 후면 측에 위치시킨다.The carrier unit 410 holding the substrate is driven by the driving means 440 and moved to the patterning unit 200 along the guide rail 410. The carrier unit 410 moved toward the patterning unit 200 is positioned to face the substrate fixing frame 220 of the patterning unit 200, and the holding means 430 of the carrier unit 410 holds the substrate. In a state moving forward a predetermined distance is positioned on the rear side of the substrate fixing frame 220.

상기 기재 고정 프레임(220)의 후면 측에 위치된 기재(10)는 그 기재 고정 프레임(220)에 설치된 클램핑 수단(230) 및/또는 홀딩 수단(240)의 동작에 의해 클램핑 및 홀딩되고, 상기 캐리어 유닛(410)의 파지 수단(430)의 파지 동작은 해제된다.The substrate 10 located on the rear side of the substrate fixing frame 220 is clamped and held by the operation of the clamping means 230 and / or the holding means 240 installed in the substrate fixing frame 220, and The gripping operation of the gripping means 430 of the carrier unit 410 is released.

상기 패터닝 유닛(200)의 기재 고정 프레임(220)에 지지 고정된 기재는 대면적 스캐너(210)에서 조사되는 레이저 빔에 의해 패터닝이 실행된다. 상기 대면적 스캐너(210)는 제어 유닛에 입력된 값에 응답하여 기재의 상부로부터 하부로 소정 폭과 깊이로 기재의 패터닝을 실행한다.The substrate fixed to the substrate fixing frame 220 of the patterning unit 200 is patterned by a laser beam irradiated from the large area scanner 210. The large area scanner 210 performs patterning of the substrate with a predetermined width and depth from the top to the bottom of the substrate in response to the value input to the control unit.

여기에서, 상기 패터닝 유닛(200)에 의해 기재가 패터닝되는 과정에서, 파티클이 발생하게 되는데, 상기 패터닝 유닛(200)의 기재 고정 프레임(220)의 후방 측에 위치되는 파티클 제거 유닛(500)은 패터닝되는 기재의 패터닝 라인에 대응하게 이동하여(가이드 레일(510)을 따라) 패터닝되는 해당 라인에서 발생하는 파티클을 바로바로 흡입 제거하게 된다.Here, in the process of patterning the substrate by the patterning unit 200, particles are generated, the particle removal unit 500 located on the rear side of the substrate fixing frame 220 of the patterning unit 200 It moves correspondingly to the patterning line of the patterned substrate (along the guide rail 510) and directly sucks away particles generated in the patterned line.

또한, 상기 패터닝 유닛(200)에 의해 기재가 패터닝되는 동안, 상기 로딩 유닛(100)의 틸팅/클램핑 수단(120)은 패터닝될 새로운 기재를 파지하고 소정의 틸팅 위치로 되는 일련의 동작을 실행하여 그 상태로 대기한다.In addition, while the substrate is patterned by the patterning unit 200, the tilting / clamping means 120 of the loading unit 100 grips a new substrate to be patterned and executes a series of operations to reach a predetermined tilting position. Wait in that state.

계속해서, 상기 패터닝 유닛(200)에 의해 기재의 패터닝이 완료되면, 캐리어 유닛(400)이 패터닝 유닛(200)의 기재 고정 프레임(220)으로 패터닝될 기재를 전달하는 동작의 역순으로 패터닝 유닛(200)의 기재 고정 프레임(220)으로부터 패터닝된 기재를 전달받는다.Subsequently, when the patterning of the substrate is completed by the patterning unit 200, the carrier unit 400 transfers the substrate to be patterned to the substrate fixing frame 220 of the patterning unit 200 in the reverse order of the operation. The patterned substrate is received from the substrate fixing frame 220 of 200.

패터닝된 기재를 전달받은 상기 캐리어 유닛(400)은 가이드 레일(410)을 따라 언로딩 유닛(300) 측으로 이동한다. 상기 언로딩 유닛(330) 측으로 이동된 캐리어 유닛(400)은 앞서 설명한 기재 로딩 동작의 역순으로 패터닝된 기재를 언로딩 유닛(300)의 틸팅/클램핑 수단(120)으로 전달하고 상기 언로딩 유닛(300)의 틸팅/클램핑 수단(120)은 안착 위치(수평 위치)로 회전하며, 자동 또는 수동으로 패터닝된 기재를 외부로 반출한다.The carrier unit 400 receiving the patterned substrate moves along the guide rail 410 toward the unloading unit 300. The carrier unit 400 moved toward the unloading unit 330 delivers the substrate patterned to the tilting / clamping means 120 of the unloading unit 300 in the reverse order of the substrate loading operation described above. The tilting / clamping means 120 of 300 rotates to a seating position (horizontal position), and ejects the patterned substrate automatically or manually.

여기에서, 상기 패터닝된 기재를 언로딩 유닛(300)의 틸팅/클램핑 수단(120)으로 전달한 캐리어 유닛(400)은 다시 가이드 레일(410)을 따라 로딩 유닛(100) 측으로 이동하고, 패터닝될 기재를 파지한 채 소정 틸팅 위치에서 대기하고 있는 로딩 유닛(100)의 틸팅/클램핑 수단(120)으로부터 앞서 설명한 동작을 통해 패터닝될 기재를 전달받아 패터닝 유닛(200) 측으로 이동하는 일련의 동작을 반복하게 된다.Here, the carrier unit 400 which transfers the patterned substrate to the tilting / clamping means 120 of the unloading unit 300 again moves along the guide rail 410 to the loading unit 100 side, and the substrate to be patterned. Receives the substrate to be patterned through the above-described operation from the tilting / clamping means 120 of the loading unit 100 waiting at a predetermined tilting position while holding a to repeat a series of operations to move to the patterning unit 200 side do.

이와 같이 본 발명에 따른 패터닝 장치 및 패터닝 방법은 대면적의 기재에 대한 패터닝 작업 공정 시간을 단축할 수 있어 작업 효율성을 향상시킬 수 있으며, 종래 솔라 패널 등의 대면적 기재가 위치되는 스테이지 및 레이저 조사 유닛을 구동시키기 위한 유닛을 구비하지 않아 이를 구동 제어하기 위한 시스템과 같은 구성 요소의 감소로 제작 비용을 절감할 수 있다.As described above, the patterning apparatus and the patterning method according to the present invention can shorten the patterning process time for the large-area substrate, thereby improving work efficiency, and the stage and laser irradiation where the large-area substrate such as a solar panel is located The absence of a unit for driving the unit can reduce manufacturing costs by reducing components such as systems for driving control thereof.

또한, 본 발명은 가공 시 발생한 파티클을 패터닝 형성 공정과 동시에 실행할 수 있어 패널 상으로 파티클이 떨어지는 것을 최소화하거나 방지하고 효과적으로 제거할 수 있어 제품의 신뢰성을 증대시킬 수 있고, 대면적 스캐너를 통한 유효한 작용 효과인 일정한 선폭과 진직도를 갖는 라인을 신속하고 정확하게 형성할 수 있어 신뢰성 있는 양질의 제품을 제공할 수 있다.In addition, the present invention can be executed at the same time as the patterning forming process of the particles generated during processing to minimize or prevent the particles falling on the panel can be effectively removed to increase the reliability of the product, effective operation through a large area scanner It is possible to form a line having an effective constant line width and straightness quickly and accurately, thereby providing a reliable quality product.

한편, 본 발명의 패터닝 장치와 패터닝 방법은 그 기술 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 변형될 수 있음은 당업자에게 자명한 것이다.On the other hand, it will be apparent to those skilled in the art that the patterning apparatus and patterning method of the present invention may be variously modified without departing from the technical spirit thereof.

그 변형 예로서, 로딩 유닛과 언로딩 유닛을 생략하고, 로딩 유닛의 특징적 구성을 패터닝 유닛의 특징적 구성과 조합하여 이루어지는 장치로 구성할 수 있다.As a modification thereof, the loading unit and the unloading unit may be omitted, and the device may be configured by combining the characteristic configuration of the loading unit with the characteristic configuration of the patterning unit.

다시 말해서, 본 발명의 변형 예의 패터닝 장치는 대면적의 기재를 수평 상태로 이송받고, 이송된 기재를 파지하며, 소정 기울기를 갖는 틸팅 위치로 틸팅되도록 회동하는 틸팅/클램핑 유닛; 상기 틸팅/클램핑 유닛에 파지된 패터닝될 기재를 소정의 틸팅 상태로 파지하는 파지 유닛; 상기 파지 유닛에서 파지된 기재를 패터닝하도록 레이저빔을 조사하는 대면적 스캐너; 및 상기 각 유닛과 대면적 스캐너를 제어하는 제어 유닛으로 구성될 수 있다.In other words, the patterning apparatus of the modified example of the present invention includes: a tilting / clamping unit which rotates to receive a large area of the substrate in a horizontal state, grip the transferred substrate, and tilt to a tilting position having a predetermined inclination; A holding unit for holding a substrate to be patterned held in the tilting / clamping unit in a predetermined tilting state; A large area scanner for irradiating a laser beam to pattern the substrate held by the holding unit; And a control unit for controlling each of the units and the large area scanner.

여기에서, 본 발명의 변형 예는 상기 파지 유닛의 후방 측(대면적 스캐너의 반대측)에는 패터닝되는 기재에서 발생하는 파티클을 제거하기 위한 파티클 제거 유닛을 더 포함할 수 있다.Here, the modified example of the present invention may further include a particle removing unit for removing particles generated in the patterned substrate on the rear side (the opposite side of the large area scanner) of the holding unit.

또한, 본 발명의 변형 예에 따른 대면적 기재의 패터닝 방법은, 대면적의 기재를 수평 상태로 패터닝부로 이송하는 단계; 상기 패터닝부로 이송된 수평 상태의 대면적의 기재를 소정의 기울기를 갖는 틸팅 위치로 틸팅하는 단계; 틸팅된 상기 대면적의 기재를 그 틸팅된 위치에서 파지하는 단계; 상기 파지된 기재를 패터닝하는 단계; 패터닝된 기재를 수평 상태로 원위치시키는 단계; 및 상기 원위치시킨 기재를 반출하는 단계를 포함한다.In addition, the method for patterning a large-area substrate according to a modification of the present invention, the step of transferring the large-area substrate to the patterning unit in a horizontal state; Tilting the large-area substrate in a horizontal state transferred to the patterning unit to a tilting position having a predetermined slope; Holding the tilted large area substrate at its tilted position; Patterning the held substrate; Returning the patterned substrate to a horizontal state; And removing the in situ substrate.

본 발명의 변형 예의 패터닝 방법은 상기 패터닝 단계에서 패터닝되는 과정에서 파티클 발생 지점에 상응하여 파티클 제거 유닛을 연동되게 이동시켜 기재에서 발생하는 파티클을 제거하는 파티클 제거 단계를 더 포함한다.The patterning method of a modified example of the present invention further includes a particle removal step of removing particles generated from the substrate by moving the particle removal unit in association with the particle generation point in the process of patterning in the patterning step.

한편, 본 발명의 다른 변형 예의 패터닝 장치는 소정의 기울기를 갖는 틸팅 상태로 파지하는 파지 유닛; 상기 파지 유닛에 파지된 대면적의 기재를 패터닝하도록 레이저빔을 조사하는 대면적 스캐너; 이송되는 패터닝될 기재를 파지하고 소정의 기울기를 갖는 틸팅 상태로 로딩하고 일측으로 이동하여 상기 파지 유닛으로 전달하고, 상기 파지 유닛에서 패터닝된 기재를 전달받아 타측으로 이동하여 기재를 언로딩하는 틸팅/클램핑 유닛; 상기 틸팅/클램핑 유닛을 구동시키는 구동 유닛; 및 상기 각 유닛과 스캐너를 제어하는 제어 유닛을 포함한다.On the other hand, the patterning device of another modification of the present invention is a gripping unit for holding in a tilting state having a predetermined slope; A large area scanner for irradiating a laser beam to pattern a large area substrate held by the holding unit; Holding / loading the substrate to be transferred patterned in a tilting state having a predetermined slope and moving to one side to be delivered to the gripping unit, and receiving the patterned substrate from the gripping unit and moving to the other side to unload the substrate. Clamping unit; A drive unit for driving the tilting / clamping unit; And a control unit controlling the respective units and the scanner.

본 발명의 다른 변형 예에 따른 대면적 기재의 패터닝 방법은 패터닝될 기재를 소정의 기울기를 갖는 틸팅 상태로 로딩하는 로딩 단계; 상기 틸팅 상태의 패터닝될 기재를 일측으로 이송시키는 이송 단계; 일측으로 이송된 상기 틸팅 상태의 기재를 패터닝하는 패터닝 단계; 상기 패터닝된 기재를 타측으로 반송시키는 반송 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of patterning a large-area substrate, comprising: a loading step of loading a substrate to be patterned in a tilting state having a predetermined slope; A conveying step of conveying the substrate to be patterned in the tilting state to one side; A patterning step of patterning the tilted substrate transferred to one side; And a conveying step of conveying the patterned substrate to the other side.

본 발명의 다른 변형 예의 패터닝 방법은 상기 패터닝 단계에서 패터닝되는 과정에서 파티클 발생 지점에 상응하여 파티클 제거 유닛을 연동되게 이동시켜 기재에서 발생하는 파티클을 제거하는 파티클 제거 단계를 더 포함한다.The patterning method of another modification of the present invention further includes a particle removal step of removing particles generated from the substrate by moving the particle removal unit in association with the particle generation point in the process of patterning in the patterning step.

상기한 변형 예 및 다른 변형 예의 구성요소에서 나타낸 각 유닛은 앞서 설명된 관련 유닛 또는 수단에 대응할 수 있으며, 그 동작을 구현하는 다른 구성요소로 대체될 수 있음은 자명한 것이다.It is obvious that each unit shown in the components of the above-described modifications and other modifications may correspond to the related unit or means described above, and may be replaced by other components implementing the operation.

또한, 앞서 설명된 본 발명은 패터닝 장치는 캐리어 유닛을 하나 구비되는 것으로 설명 및 도시되고 있지만, 두 개의 캐리어 유닛을 구비하여 로딩 및 언로딩 측으로의 이송을 동시에 실행할 수 있도록 구성할 수 있다. 상기 설명에서 패터닝 단계를 실행할 때 로딩 단계를 실행함으로써 작업 시간을 단축할 수 있는데, 다른 예로서는 패터닝 단계 완료 후 로딩 위치로부터 패터닝할 위치로 이송시키는 단계와 패터닝된 기재를 언로딩 위치로 이송시키는 단계를 동시에 실행할 수 있다. 이와 같은 작업 공정은 작업 시간을 더욱 단축할 수 있게 된다.In addition, the present invention described above has been described and illustrated that the patterning device is provided with one carrier unit, it can be configured to be capable of carrying out the transfer to the loading and unloading side by having two carrier units. In the above description, when the patterning step is executed, the work time can be shortened by executing the loading step. As another example, the transfer of the patterned substrate to the unloading position after transferring the patterning step from the loading position to the position to be patterned is completed. Can run at the same time. Such a work process can further shorten the working time.

상기 변형 예 및 다른 변형 예의 설명 이외에 대면적 기재의 패터닝 및/또는 파티클 제거 과정을 일련의 연속적인 자동화 공정을 통해 구현할 수 있음은 본 발명의 기술적 사상의 범위에 포함되는 것임은 해당 기술 분야의 당업자라면 충분히 이해할 수 있다.It is within the scope of the technical idea of the present invention that the process of patterning and / or particle removal of a large area substrate may be implemented through a series of continuous automated processes, in addition to the description of the modifications and other modifications. If you can understand enough.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경의 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes within the scope not departing from the technical spirit of the present invention are possible in the art. It will be evident to those who have knowledge of.

10: 기재
100: 로딩 유닛
110: 안착 수단
120: 틸팅/클램핑 수단
121: 샤프트
122: 리프트 프레임
123: 파지 수단
124: 하부 지지 부재
130: 구동 수단
200: 패터닝 유닛
210: 대면적 스캐너
220: 기재 고정 프레임
230: 클램핑 수단
240: 홀딩 수단
300: 언로딩 유닛
400: 캐리어 유닛
410: 가이드 레일
420: 캐리어
430: 파지 수단
500: 파티클 제거 유닛
510: 가이드 레일
520: 파티클 흡입 덕트
530: 진공 흡입 장치10: description
100: loading unit
110: seating means
120: tilting / clamping means
121: shaft
122: lift frame
123: holding means
124: lower support member
130: drive means
200: patterning unit
210: large area scanner
220: substrate fixing frame
230: clamping means
240: holding means
300: unloading unit
400: carrier unit
410: guide rail
420: carrier
430: holding means
500: particle removal unit
510: guide rail
520: particle suction duct
530: vacuum suction device

Claims (32)

패터닝할 대면적의 기재를 로딩하기 위한 로딩 유닛;
상기 패터닝할 대면적의 기재를 전달받고, 패터닝을 실행하는 패터닝 유닛;
패터닝된 상기 대면적의 기재를 전달받고 외부로 반송하기 위한 언로딩 유닛;
상기 로딩 유닛으로부터 패터닝할 기재를 패터닝 유닛으로 전달하고, 패터닝된 기재를 전달받아 상기 패터닝 유닛으로부터 언로딩 유닛으로 이송하는 캐리어 유닛; 및
상기 각 유닛을 제어하는 제어 유닛
을 포함하는 대면적 기재의 패터닝 장치.
A loading unit for loading a large area substrate to be patterned;
A patterning unit receiving the large-area substrate to be patterned and performing patterning;
An unloading unit for receiving the large patterned substrate and conveying it to the outside;
A carrier unit which transfers the substrate to be patterned from the loading unit to the patterning unit and receives the patterned substrate from the patterning unit to the unloading unit; And
A control unit for controlling each of the units
Patterning device of a large area substrate comprising a.
제1항에 있어서,
상기 패터닝 유닛에 설치되어 패터닝 과정에서 발생하는 파티클을 제거하는 파티클 제거 유닛을 더 포함하는
대면적 기재의 패터닝 장치.
The method of claim 1,
The apparatus may further include a particle removal unit installed in the patterning unit to remove particles generated during the patterning process.
Patterning device of large area substrate.
제2항에 있어서,
상기 제어 유닛은 상기 패터닝 유닛에서 기재의 해당 패터닝 라인에 상응하여 상기 파티클 제거 유닛을 연동시키도록 제어하는
대면적 기재의 패터닝 장치.
The method of claim 2,
The control unit controls to interlock the particle removal unit corresponding to the corresponding patterning line of the substrate in the patterning unit.
Patterning device of large area substrate.
제1항 또는 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 로딩 유닛 및 언로딩 유닛은
외부로부터 제공되는 대면적의 기재를 수평 상태로 안착 지지하는 안착 수단;
상기 안착 수단의 일단 측에서 회동가능하게 설치되고, 상기 안착 수단 상의 대면적의 기재를 클램핑(clamping)하는 틸팅/클램핑 수단; 및
상기 틸팅/클램핑 수단을 회동 구동시키는 구동 수단을 포함하는
대면적 기재의 패터닝 장치.
The method according to any one of claims 1 to 3,
The loading unit and unloading unit
Seating means for seating and supporting the large-area substrate provided from the outside in a horizontal state;
Tilting / clamping means rotatably installed at one end of the seating means and for clamping a large area substrate on the seating means; And
Drive means for rotationally driving the tilting / clamping means;
Patterning device of large area substrate.
제4항에 있어서,
상기 안착 수단은 틀 형태를 가지며, 다수의 자유회전 지지 롤러를 갖는 다수의 프레임으로 구성되고,
상기 틸팅/클램핑 수단은 안착 프레임의 일단 측에 구비되고 상기 구동 수단에 의해 회전 구동하는 샤프트와, 일단이 상기 샤프트에 고정되는 리프트 프레임과, 상기 리프트 프레임에 구비되고 리트랙터블(retractable) 동작을 통해 기재의 가장자리를 클램핑(clamping)하는 파지 수단, 및 상기 파지 수단을 구동시키는 구동 수단을 포함하는
대면적 기재의 패터닝 장치.
The method of claim 4, wherein
The seating means has a frame shape and consists of a plurality of frames having a plurality of free-rotating support rollers,
The tilting / clamping means includes a shaft provided at one end of the seating frame and rotationally driven by the driving means, a lift frame at which one end is fixed to the shaft, and a retractable operation provided at the lift frame. And gripping means for clamping the edge of the substrate through and driving means for driving the gripping means.
Patterning device of large area substrate.
제5항에 있어서,
상기 틸팅/클램핑 수단은 파지될 대면적 기재의 하단부를 지지하는 리트랙터블 동작 방식의 하부 지지 부재를 더 포함하는
대면적 기재의 패터닝 장치.
The method of claim 5,
The tilting / clamping means further comprises a lower support member in a retractable manner for supporting the lower end of the large area substrate to be gripped.
Patterning device of large area substrate.
제1항에 있어서,
상기 캐리어 유닛은
가이드 레일;
상기 가이드 레일을 따라 이동되는 캐리어; 및
상기 캐리어에 리트랙터블 동작 방식으로 설치되고, 상호 연동하여 기재의 상하좌우 가장자리를 파지하는 파지 수단을 포함하는
대면적 기재의 패터닝 장치.
The method of claim 1,
The carrier unit
Guide rails;
A carrier moved along the guide rail; And
It is installed on the carrier in a retractable manner, including a gripping means for gripping the upper, lower, left and right edges of the substrate in cooperation with each other
Patterning device of large area substrate.
제7항에 있어서,
상기 캐리어는 상단 프레임과 하단 프레임이 상기 가이드 레일에 이동가능하게 결합하고, 상기 파지 수단을 지지하기 위한 다수의 지지 프레임이 구비되어 구성되고,
상기 파지 수단은 상기 지지 프레임에 전방으로 소정 거리 이동가능하게 결합하는 중앙 프레임과, 상기 중앙 프레임으로부터 상하 좌우 방향으로 연장하는 상하 및 좌우 연장 프레임과, 상기 상하 및 좌우 연장 프레임의 각 양단부에 설치되는 리트렉터블 동작 방식의 파지 부재를 포함하는
대면적 기재의 패터닝 장치.
The method of claim 7, wherein
The carrier is configured to be movably coupled to the upper frame and the lower frame to the guide rail, and provided with a plurality of support frames for supporting the holding means,
The gripping means includes a center frame movably coupled to the support frame forward by a predetermined distance, up and down and left and right extension frames extending in the up, down, left and right directions from the center frame, and provided at both ends of the top, bottom, left and right extension frames. Retaining gripping member of the retractable operation method
Patterning device of large area substrate.
제1항에 있어서,
상기 패터닝 유닛
대면적의 기재에 레이저를 조사하여 기재를 패터닝하기 위한 대면적 스캐너;
상기 대면적 스캐너에 대향하게 위치되고, 상기 캐리어 유닛을 통해 전달받은 기재를 고정 지지하는 기재 고정프레임; 및
상기 기재 고정 프레임에 구비되며, 기재의 가장자리를 클램핑하는 클램핑 수단을 포함하는
대면적 기재의 패터닝 장치.The method of claim 1,
The patterning unit
A large area scanner for patterning the substrate by irradiating the laser with a large area of the substrate;
A substrate fixing frame positioned opposite to the large area scanner and fixedly supporting the substrate received through the carrier unit; And
The substrate fixing frame is provided, comprising a clamping means for clamping the edge of the substrate
Patterning device of large area substrate. 제9항에 있어서,
상기 클램핑 수단은
상기 기재 고정 프레임의 적어도 양측 프레임에 소정 간격을 갖고 회동가능하게 설치되는 회동축;
일단부는 상기 회동축에 고정되고, 상기 일단부로부터 연장 절곡되는 절곡부를 갖는 클램핑 플레이트; 및
상기 회동축을 회동가능하게 구동시키는 구동 수단을 포함하는
대면적 기재의 패터닝 장치.
10. The method of claim 9,
The clamping means
A rotating shaft rotatably installed at least at both sides of the substrate fixing frame at a predetermined interval;
A clamping plate having one end fixed to the rotation shaft and having a bent portion extending from the one end; And
A drive means for rotatably driving the pivot shaft;
Patterning device of large area substrate.
제10항에 있어서,
상기 패터닝 유닛은
상기 기재 고정 프레임에 고정되는 기재를 보조적으로 지지 홀딩하는 홀딩 수단을 더 포함하는
대면적 기재의 패터닝 장치.
The method of claim 10,
The patterning unit
And holding means for supporting and holding the substrate fixed to the substrate fixing frame.
Patterning device of large area substrate.
제11항에 있어서,
상기 패터닝 유닛은
상기 기재 고정 프레임의 적어도 상하부 프레임에 소정 간격을 갖고 구비되며, 리트랙터블 가능하게 설치되는 슬라이드 플레이트;
상기 슬라이드 플레이트의 일단에 설치되고, 고정되는 기재의 가장자리 단면을 접촉 지지하는 지지 부재; 및
상기 슬라이드 플레이트를 슬라이딩이동 가능하게 구동시키는 구동 수단을 포함하는
대면적 기재의 패터닝 장치.
The method of claim 11,
The patterning unit
A slide plate provided at least in upper and lower frames of the substrate fixing frame at predetermined intervals, the slide plate being retractably installed;
A support member installed at one end of the slide plate and supporting the edge end surface of the substrate to be fixed; And
And driving means for driving the slide plate to be slidably movable.
Patterning device of large area substrate.
제12항에 있어서,
상기 지지 부재는 중심축을 중심으로 자유 회전 가능하며, 신축성 재질로 이루어진 롤러로 구성되는
대면적 기재의 패터닝 장치.
The method of claim 12,
The support member is freely rotatable about a central axis, and consists of a roller made of an elastic material.
Patterning device of large area substrate.
제9항에 있어서,
상기 패터닝 유닛에 설치되어 패터닝 과정에서 발생하는 파티클을 제거하는 파티클 제거 유닛을 더 포함하는
대면적 기재의 패터닝 장치.
10. The method of claim 9,
The apparatus may further include a particle removal unit installed in the patterning unit to remove particles generated during the patterning process.
Patterning device of large area substrate.
제14항에 있어서,
상기 파티클 제거 유닛은
상기 기재 고정 프레임의 후방 양측에 종방향으로 설치되는 가이드 레일;
양단이 상기 가이드 레일에 이동가능하게 설치되는 파티클 흡입 덕트;
상기 가이드 레일에 따라 상기 파티클 흡입 덕트를 구동시키는 구동 수단; 및
상기 흡입 덕트의 양단 측에 튜브를 통해 흡입 덕트와 연통되고, 흡입력을 발생시키는 흡입 장치를 포함하는
대면적 기재의 패터닝 장치.
15. The method of claim 14,
The particle removal unit
Guide rails installed longitudinally at both rear sides of the substrate fixing frame;
A particle suction duct having both ends movable in the guide rail;
Drive means for driving said particle intake duct along said guide rail; And
A suction device in communication with the suction duct through a tube at both ends of the suction duct, and generating a suction force;
Patterning device of large area substrate.
제15항에 있어서,
상기 파티클 흡입 덕트는
양단이 상기 가이드 레일에 이동가능하게 설치되고, 일면이 개방된 덕트 몸체; 및
상기 덕트 몸체에 복수의 흡입 통로를 형성하기 위하여 일면 개방부를 구획하기 위한 복수의 구획 부재를 포함하는
대면적 기재의 패터닝 장치.
16. The method of claim 15,
The particle suction duct is
A duct body having both ends movably installed on the guide rail and having one surface open; And
A plurality of partition members for partitioning one side opening to form a plurality of suction passages in the duct body;
Patterning device of large area substrate.
제16항에 있어서,
상기 복수의 구획 부재는
상기 덕트 몸체의 양측부에서 외부로 연통되는 제1 흡입 통로를 형성하는 제1 구획 부재; 및
상기 덕트 몸체의 중앙부에서 양측으로 분지되어 상기 제1 구획 부재와의 사이에서 외부로 연통되는 제2 흡입 통로를 형성하는 제2 구획 부재를 포함하는
대면적 기재의 패터닝 장치.
17. The method of claim 16,
The plurality of partition members
First partition members defining first suction passages communicating from both sides of the duct body to the outside; And
And a second partition member which is branched from both sides of the central portion of the duct body to form a second suction passage communicating with the first partition member to the outside.
Patterning device of large area substrate.
대면적의 기재를 수평 상태로 이송받고, 이송된 기재를 파지하며, 소정 기울기를 갖는 틸팅 위치로 틸팅되도록 회동하는 틸팅/클램핑 유닛;
상기 틸팅/클램핑 유닛에 파지된 패터닝될 기재를 소정의 틸팅 상태로 파지하는 파지 유닛;
상기 파지 유닛에서 파지된 기재를 패터닝하도록 레이저빔을 조사하는 대면적 스캐너; 및
상기 각 유닛과 스캐너를 제어하는 제어 유닛
을 포함하는 대면적 기재의 패터닝 장치.

A tilting / clamping unit which receives a large area of the substrate in a horizontal state, grips the transferred substrate, and rotates to tilt to a tilting position having a predetermined inclination;
A holding unit for holding a substrate to be patterned held in the tilting / clamping unit in a predetermined tilting state;
A large area scanner for irradiating a laser beam to pattern the substrate held by the holding unit; And
A control unit controlling the respective units and scanners
Patterning device of a large area substrate comprising a.

기재를 소정의 기울기를 갖는 틸팅 상태로 파지하는 파지 유닛;
상기 파지 유닛에 파지된 대면적의 기재를 패터닝하도록 레이저빔을 조사하는 대면적 스캐너;
패터닝될 기재를 파지하고 소정의 기울기를 갖는 틸팅 상태로 로딩하고 일측으로 이동하여 상기 파지 유닛으로 전달하며, 상기 파지 유닛에서 패터닝된 기재를 전달받아 타측으로 이동하여 기재를 언로딩하는 틸팅/클램핑 유닛;
상기 틸팅/클램핑 유닛을 구동시키는 구동 유닛; 및
상기 각 유닛 및 스캐너를 제어하는 제어 유닛
을 포함하는 대면적 기재의 패터닝 장치.
A holding unit for holding the substrate in a tilting state having a predetermined inclination;
A large area scanner for irradiating a laser beam to pattern a large area substrate held by the holding unit;
A tilting / clamping unit for holding a substrate to be patterned, loading it in a tilting state having a predetermined slope, moving to one side to the holding unit, and receiving the patterned substrate from the holding unit and moving to the other side to unload the substrate. ;
A drive unit for driving the tilting / clamping unit; And
A control unit for controlling the respective units and scanners
Patterning device of a large area substrate comprising a.
제18항 또는 제19항에 있어서,
상기 패터닝 유닛의 일측에 상기 패터닝되는 기재에서 발생하는 파티클을 제거하기 위한 파티클 제거 유닛을 더 포함하는
대면적 기재의 패터닝 장치.
20. The method according to claim 18 or 19,
The apparatus may further include a particle removing unit on one side of the patterning unit to remove particles generated from the patterned substrate.
Patterning device of large area substrate.
제20항에 있어서,
상기 제어 유닛은 상기 패터닝 유닛에서 기재의 해당 패터닝 라인에 상응하여 상기 파티클 제거 유닛을 연동시키도록 제어하는
대면적 기재의 패터닝 장치.
21. The method of claim 20,
The control unit controls to interlock the particle removal unit corresponding to the corresponding patterning line of the substrate in the patterning unit.
Patterning device of large area substrate.
대면적의 기재를 로딩 위치로 로딩하는 로딩 단계;
상기 로딩 위치로부터 패터링할 위치로 이송하는 이송 단계;
이송된 대면적의 기재를 패터닝하는 단계; 및
패터닝이 완료된 기재를 언로딩 위치로 이송하는 단계를 포함하는
대면적 기재의 패터닝 방법.
A loading step of loading the large area substrate into the loading position;
A transfer step of transferring from the loading position to a position to be patterned;
Patterning the transferred large area substrate; And
Transferring the patterned substrate to the unloading position;
Patterning method of large area substrate.
제22항에 있어서,
상기 패터닝 단계에서 패터닝이 실행될 때 상기 로딩 단계를 실행하는
대면적 기재의 패터닝 방법.
The method of claim 22,
Executing the loading step when patterning is executed in the patterning step
Patterning method of large area substrate.
제22항에 있어서,
상기 로딩 위치로부터 패터닝할 위치로 이송시키는 단계와 상기 패터닝이 완료된 기재를 언로딩 위치로 이송하는 단계를 동시에 실행하는
대면적 기재의 패터닝 방법.The method of claim 22,
Simultaneously transferring the transfer from the loading position to a position to be patterned and transferring the patterned substrate to an unloading position
Patterning method of large area substrate. 제22항 또는 제23항에 있어서,
상기 패터닝 단계에서 대면적의 기재를 소정의 기울기를 갖는 틸팅된 상태에서 패터닝을 실행하는
대면적 기재의 패터닝 방법.
24. The method according to claim 22 or 23,
In the patterning step, patterning of the large-area substrate is performed in a tilted state having a predetermined slope.
Patterning method of large area substrate.
제25항에 있어서,
상기 대면적 기재를 패터닝하는 단계에서 발생하는 파티클을 제거하는 파티클 제거 단계를 더 포함하는
대면적 기재의 패터닝 방법.
26. The method of claim 25,
The method may further include a particle removing step of removing particles generated in the patterning of the large area substrate.
Patterning method of large area substrate.
제26항에 있어서,
상기 파티클 제거 단계는
패터닝되는 해당 패터닝 라인에 상응하는 위치에 연동하여 파티클을 제거하는
대면적 기재의 패터닝 방법.

The method of claim 26,
The particle removal step
Remove particles in conjunction with the corresponding patterning line to be patterned
Patterning method of large area substrate.

제22항에 있어서,
상기 로딩 단계는 대면적의 기재를 소정 기울기를 갖는 틸팅된 상태의 로딩 위치로 로딩하는
대면적 기재의 패터닝 방법.
The method of claim 22,
The loading step includes loading a large area of substrate into a tilting loading position having a predetermined slope.
Patterning method of large area substrate.
대면적의 기재를 수평 상태로 기재를 패터닝할 패터닝부로 이송하는 단계;
상기 패터닝부로 이송된 수평 상태의 대면적의 기재를 소정의 기울기를 갖는 틸팅 상태로 틸팅하는 단계;
틸팅된 상기 대면적의 기재를 그 틸팅된 위치에서 파지하는 단계;
상기 파지된 기재를 패터닝하는 단계;
패터닝된 기재를 수평 상태로 원위치시키는 단계; 및
상기 원위치시킨 기재를 반출하는 단계
를 포함하는 대면적 기재의 패터닝 방법.
Transferring the large area substrate to a patterning portion to pattern the substrate in a horizontal state;
Tilting the large-area substrate in a horizontal state transferred to the patterning unit in a tilting state having a predetermined slope;
Holding the tilted large area substrate at its tilted position;
Patterning the held substrate;
Returning the patterned substrate to a horizontal state; And
Taking out the repositioned substrate;
Patterning method of a large area substrate comprising a.
패터닝될 기재를 소정의 기울기를 갖는 틸팅 상태로 로딩하는 로딩 단계;
상기 틸팅 상태의 패터닝될 기재를 일측으로 이송시키는 이송 단계;
일측으로 이송된 상기 틸팅 상태의 기재를 패터닝하는 패터닝 단계; 및
상기 패터닝된 기재를 타측으로 반송시키는 반송 단계
를 포함하는 대면적 기재의 패터닝 방법.
Loading the substrate to be patterned in a tilting state with a predetermined slope;
A conveying step of conveying the substrate to be patterned in the tilting state to one side;
A patterning step of patterning the tilted substrate transferred to one side; And
A conveying step of conveying the patterned substrate to the other side
Patterning method of a large area substrate comprising a.
제29항 또는 제30항에 있어서,
상기 패터닝 단계에서 발생하는 파티클을 제거하는 파티클 제거 단계를 더 포함하는
대면적 기재의 패터닝 방법.
The method of claim 29 or 30,
The method may further include a particle removing step of removing particles generated in the patterning step.
Patterning method of large area substrate.
제31항에 있어서,
상기 파티클 제거 단계는 파티클이 발생하는 해당 라인에 상응하는 위치에 연동하여 파티클을 제거하는
대면적 기재의 패터닝 방법.32. The method of claim 31,
The particle removing step is performed to remove particles by interlocking with a position corresponding to a corresponding line where particles are generated.
Patterning method of large area substrate.
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