KR20120108034A - Cleaning method and cleaning device used in said cleaning method - Google Patents

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Abstract

본 발명의 세정방법은 피세정물을 세정하는 세정공정을 포함하고, 세정공정은 플럭스 잔사가 부착된 피세정물을 압력 조정 가능한 세정조 내에 수용된 특정 조성의 세정제 조성물에 침지하는 침지공정(제1공정)과, 세정조 내의 압력을 P1(kPa)로 하는 감압공정(제2공정)과, 감압공정에서 감압된 세정조 내의 압력을 P1±0.4(kPa)로, 또한 세정조 내의 세정제 조성물의 온도를 50~70℃로, 8~16초간 연속 유지하는 감압유지공정(제3공정)과, 감압유지공정을 거친 후 세정조 내의 압력을 P2(kPa)로 승압하는 승압공정(제4공정)을 포함하며, 제2공정~제4공정을 10~220초간 실시한다.The cleaning method of the present invention includes a washing step of washing a to-be-washed object, and the washing step is a dipping step of dipping a to-be-cleaned object with a flux residue in a cleaning composition having a specific composition contained in a pressure-adjustable cleaning tank (first Step), a pressure reduction step (second step) in which the pressure in the cleaning tank is P 1 (kPa), and the pressure in the cleaning tank reduced in the pressure reduction step is P 1 ± 0.4 (kPa), and the cleaning composition in the cleaning tank. The pressure reduction step (third step) for continuously maintaining the temperature at 50 to 70 ° C. for 8 to 16 seconds, and the step for increasing the pressure in the washing tank to P 2 (kPa) after the pressure reduction step (fourth step) Step), the second step to the fourth step is carried out for 10 to 220 seconds.

Description

피세정물의 세정방법, 및 상기 세정방법에 이용하는 세정장치{CLEANING METHOD AND CLEANING DEVICE USED IN SAID CLEANING METHOD}CLEANING METHOD AND CLEANING DEVICE USED IN SAID CLEANING METHOD}

본 발명은 플럭스 잔사(flux residue)가 부착된 피(被)세정물의 세정방법, 및 상기 세정방법을 이용한 전자부품의 제조방법, 그리고 상기 세정방법에 이용하는 세정장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method for cleaning an object to be cleaned with flux residues, a method for producing an electronic component using the cleaning method, and a cleaning apparatus for use in the cleaning method.

종래, 플럭스 잔사가 부착된 피세정물의 세정제 조성물로는 글리콜에테르계 화합물과 아민계 화합물을 포함하는 조성물(특허문헌 1, 2 등 참조)이나, 계면활성제를 더 함유하는 조성물(특허문헌 3,4 등 참조) 등이 알려져 있다. Conventionally, as a cleaning composition of the to-be-cleaned object with a flux residue, the composition containing a glycol ether type compound and an amine compound (refer patent document 1, 2, etc.), and the composition further containing surfactant (patent document 3,4) And the like) are known.

또한 플럭스 잔사가 부착된 피세정물의 세정방법은 아니지만, 손목 시계 부품 등에 부착된 연마제를 제거하기 위한 세정방법으로서, 세정액 주위의 압력을 증가시키는 조작과 감소시키는 조작을 번갈아 복수회 실시하는 세정방법(특허문헌 5 참조)이, 미세한 클로즈드 홀(closed hole) 등의 틈새를 가지는 부품의 세정방법으로서, 액체 탱크 내부에 대하여 감압과 상압을 반복해서 실시하는 압력 스윙 세정법이(특허문헌 6 등 참조) 개시되어 있다. In addition, the cleaning method for removing the abrasives attached to the wrist watch parts or the like, although not the cleaning method of the object to be cleaned with the flux residue, is a cleaning method in which a plurality of alternating operations of increasing and decreasing the pressure around the cleaning liquid are performed. Patent document 5) discloses a method for cleaning a part having a gap such as a fine closed hole, and a pressure swing cleaning method of repeatedly performing pressure reduction and atmospheric pressure in a liquid tank (see Patent Document 6, etc.). It is.

특허문헌 5에 기재된 세정방법에서는 세정제 조성물로서 예를 들면 솔벤트 나프타계 세정액이 사용되고 있다. 특허문헌 6에 기재된 세정방법에서는 세정제 조성물로서 계면활성제의 희석액이 사용되고, 액체 탱크 내부가 원하는 압력으로 감압된 후, 즉시 제어밸브를 전환하여 액체 탱크 내부가 상압으로 돌아온다. In the washing | cleaning method of patent document 5, the solvent naphtha type washing | cleaning liquid is used as a cleaning composition, for example. In the washing | cleaning method of patent document 6, the diluent liquid of surfactant is used as a washing | cleaning composition, the inside of a liquid tank is pressure-reduced to a desired pressure, and then a control valve is switched immediately and the inside of a liquid tank returns to normal pressure.

일본국 공개특허공보 평9-87668호Japanese Patent Laid-Open No. 9-87668 일본국 공개특허공보 2009-41094호JP 2009-41094 A 일본국 공개특허공보 평4-57897호Japanese Patent Laid-Open No. 4-57897 일본국 공개특허공보 평3-227400호Japanese Patent Laid-Open No. 3-227400 일본국 공개특허공보 2001-170577호Japanese Patent Laid-Open No. 2001-170577 일본국 공개특허공보 평6-296940호Japanese Patent Laid-Open No. 6-296940

반도체장치 등의 전자부품의 제조 과정에 있어서, 회로 기판상에 부품(예를 들면 반도체 칩, 칩형 콘덴서, 다른 회로 기판 등)이 탑재되면, 상기 회로 기판과 상기 부품 사이에 공간(틈새)이 형성되는 경우가 있다. 상기 부품의 탑재를 위해 사용되는 솔더에는 플럭스가 포함되는데, 솔더링 후에 상기 플럭스가 잔사로서 상기 틈새에 장기간 잔류하면, 마이그레이션(migration) 등이 발생하여 전극간에서의 쇼트 등의 원인이 된다. In the manufacturing process of an electronic component such as a semiconductor device, when a component (for example, a semiconductor chip, a chip capacitor, or another circuit board) is mounted on a circuit board, a space (gap) is formed between the circuit board and the component. It may become. The solder used for mounting the component includes flux. If the flux remains in the gap as a residue after soldering for a long period of time, migration may occur and cause a short between electrodes.

전자부품의 미세화 및 고밀도화에 따라, 예를 들면 플립 칩 방식 등의 솔더 범프(solder bump)를 이용한 반도체 칩의 실장방법이 많이 이용되고 있어, 실장에 대하여 더욱 높은 신뢰성이 요구되고 있다. 따라서 전자부품의 제조에 있어서 플럭스 잔사 세정의 중요성은 한층 더 높아지고 있다. BACKGROUND ART With the miniaturization and densification of electronic components, a semiconductor chip mounting method using solder bumps such as a flip chip method has been widely used, and higher reliability is required for mounting. Therefore, the importance of flux residue cleaning is becoming more important in the manufacture of electronic components.

그러나 전자부품의 미세화 및 고밀도화에 따라 상기 틈새는 한층 더 좁아지고 있다. 이러한 좁은 틈새에 들어간 플럭스 잔사는 제거하기 어렵고, 그 결과 전자부품의 생산성이 떨어진다는 문제가 생기고 있다. 따라서 좁은 틈새에 잔존하는 플럭스 잔사의 제거성이 양호한 세정방법의 개발이 요망되고 있다. However, with the miniaturization and densification of electronic components, the gap becomes narrower. Flux residue in such a narrow gap is difficult to remove, and as a result, a problem arises in that the productivity of electronic components is lowered. Therefore, it is desired to develop a cleaning method having good removal of flux residues remaining in narrow gaps.

본 발명은 좁은 틈새에 존재하는 플럭스 잔사에 대한 세정성이 높을 뿐만 아니라 물에 의한 헹굼성이 양호하고 기포가 억제된, 플럭스 잔사가 부착된 피세정물의 세정방법, 및 상기 세정방법을 이용한 전자부품의 제조방법을 제공한다. The present invention provides a method for cleaning a to-be-cleaned object having a flux residue, which has not only high cleaning ability to flux residues present in a narrow gap but also good rinsing with water and bubbles are suppressed, and an electronic component using the cleaning method. It provides a method of manufacturing.

본 발명의 플럭스 잔사가 부착된 피세정물의 세정방법은 세정제 조성물을 이용해서 플럭스 잔사가 부착된 피세정물을 세정하는 세정공정을 포함한다. 상기 세정공정은 플럭스 잔사가 부착된 피세정물을, 압력 조정 가능한 세정조(cleaning tank) 내에 수용된 상기 세정제 조성물에 침지하는 침지공정(제1공정)과, 상기 세정조 내의 압력을, 하기 식(1)을 만족시키는 압력 P1(kPa)로 감압하는 감압공정(제2공정)과, 상기 감압공정에서 감압된 상기 세정조 내의 압력을 P1±0.4(kPa)로, 또한 상기 세정조 내의 상기 세정제 조성물의 온도를 50~70℃로, 8~16초간 연속해서 유지하는 감압유지공정(제3공정)과, 상기 감압유지공정을 거친 후 상기 세정조 내의 압력을 하기 식(2)를 만족시키는 압력 P2(kPa)로 하는 승압공정(제4공정)을 포함한다. 상기 제2공정~제4공정까지를 10~220초간 실시한다. The washing | cleaning method of the to-be-cleaned object with a flux residue of this invention includes the washing | cleaning process which wash | cleans the to-be-cleaned object with a flux residue using the cleaning composition. In the cleaning step, an immersion step (first step) of immersing a to-be-cleaned object having a flux residue in the cleaning composition accommodated in a cleaning tank that can be adjusted in pressure (first step), and the pressure in the cleaning tank, A pressure reduction step (second step) for depressurizing to a pressure P 1 (kPa) satisfying 1), and the pressure in the cleaning tank depressurized in the depressurization step to P 1 ± 0.4 (kPa); After passing through the reduced pressure holding process (third process) which keeps the temperature of a cleaning composition at 50-70 degreeC for 8 to 16 second continuously, and the said reduced pressure holding process, the pressure in the said washing tank satisfy | fills following formula (2) And a boosting step (fourth step) of using a pressure P 2 (kPa). The second step to the fourth step is performed for 10 to 220 seconds.

0.1(kPa)≤P1≤7(kPa) (1) 0.1 (kPa) ≤P 1 ≤7 (kPa) (1)

50(kPa)≤P2≤120(kPa) (2) 50 (kPa) ≤P 2 ≤120 (kPa) (2)

상기 세정제 조성물은 물(성분 A)을 2중량% 이상 10중량% 이하, 글리콜에테르(성분 B)를 50중량% 이상 97.75중량% 미만, 및 아민 화합물(성분 C)을 0.05중량% 이상 5중량% 이하 포함한다. The cleaning composition comprises at least 2% by weight of water (component A) and at most 10% by weight, at least 50% by weight of glycol ether (component B) and less than 97.75% by weight, and at least 5% by weight of amine compound (component C). It includes below.

상기 성분 B는 하기 일반식(1)로 표시된다. The said component B is represented by following General formula (1).

R1-O-(EO)m-R2 (1) ROne-O- (EO)m-R2 (One)

상기 일반식(1)에서 R1은 탄소수 1~6의 알킬기, R2는 수소원자 또는 탄소수 1~3의 알킬기, EO는 옥시에틸렌기이고, m은 EO의 평균부가몰수를 나타내며, 2≤m≤3을 만족한다. In General Formula (1), R 1 is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, R 2 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, EO is an oxyethylene group, m represents an average added mole number of EO, and 2 ≦ m ≤ 3 is satisfied.

상기 성분 C는 하기 일반식(2)로 표시된다. The said component C is represented by following General formula (2).

Figure pct00001
Figure pct00001

상기 일반식(2)에서 R3은 수소원자 또는 탄소수 1~4의 알킬기를 나타내고, EO는 옥시에틸렌기이며, p, q는 각각 EO의 평균부가몰수를 나타내고, 1≤p+q≤4를 만족한다. In Formula (2), R 3 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, EO is an oxyethylene group, p and q each represent an average added mole number of EO, and 1 ≦ p + q ≦ 4. Satisfies.

본 발명의 솔더 범프를 포함하는 전자부품의 제조방법은 전자부품의 기판상에, 플럭스를 포함하는 솔더 플럭스를 사용하여 솔더 범프를 형성하는 공정과, 본 발명의 상기 피세정물의 세정방법에 의해 상기 플럭스 유래의 상기 플럭스 잔사를 세정하는 공정을 포함한다. The method for manufacturing an electronic component including the solder bump of the present invention includes the steps of forming a solder bump on the substrate of the electronic component by using a solder flux including flux, and the method of cleaning the object to be cleaned of the present invention. And washing the flux residue derived from the flux.

본 발명의 세정장치는 본 발명의 피세정물의 세정방법에 사용되는 세정장치로서, The cleaning device of the present invention is a cleaning device used in the cleaning method of the object to be cleaned of the present invention,

상기 세정조 내의 상기 세정제 조성물의 상기 물(성분 A)의 함유량을 2중량% 이상 10중량% 이하로 하기 위한 수분 제어 기구를 구비한다. The moisture control mechanism for making content of the said water (component A) of the said cleaning composition in the said washing tank into 2 weight% or more and 10 weight% or less is provided.

본 발명에서는 특정 세정제 조성물이 사용된다. 또한 감압공정, 감압유지공정, 및 승압공정을 이 순서대로 포함하는 일련의 공정을 1사이클로 하고, 이 1사이클을 특정 시간 내에 실시하므로, 압력 변화에 기인하여 발생하는 물리력과, 감압유지공정 중의 세정제 조성물의 비등(boiling)에 기인하여 발생하는 물리력이, 피세정물의 좁은 틈새에 존재하는 플럭스 잔사에 대하여 작용한다. 그렇기 때문에, 좁은 틈새에 존재하는 플럭스 잔사에 대한 세정성이 높을 뿐만 아니라 물에 의한 헹굼성이 양호하면서 기포가 억제된, 플럭스 잔사가 부착된 피세정물의 세정방법, 및 상기 세정방법을 이용한 솔더 범프를 포함하는 전자부품의 제조방법을 제공할 수 있다. In the present invention, certain detergent compositions are used. In addition, a series of processes including the depressurization step, the depressurization step, and the step-up step in this order are performed as one cycle, and this cycle is carried out within a specific time, so that the physical force generated due to the pressure change and the cleaning agent during the depressurization step The physical force generated due to the boiling of the composition acts on the flux residue present in the narrow gap of the object to be cleaned. Therefore, the cleaning method of the to-be-cleaned object with the flux residue which not only has high washing | cleaning property with respect to the flux residue which exists in a narrow gap, but also the rinsing property by water is suppressed, and the solder bump using this cleaning method It can provide a method of manufacturing an electronic component comprising a.

도 1a는 플럭스 잔사에 대한 세정제 조성물의 세정성 평가에 이용한 테스트피스의 개념 평면도이다.
도 1b는 도 1a에 나타낸 테스트피스의 개념 측면도이다.
도 2는 세정제 조성물의 기포성 시험(forming test)에 이용한 압력 조정 가능한 세정조의 개략도이다.
도 3은 실시예에서 이용한 세정장치의 개념도이다.
1A is a conceptual plan view of a test piece used for evaluating the cleanliness of a cleaning composition for flux residues.
FIG. 1B is a conceptual side view of the test piece shown in FIG. 1A. FIG.
It is a schematic diagram of the washing tank which can adjust the pressure used for the foaming test of the detergent composition.
3 is a conceptual diagram of the washing apparatus used in the embodiment.

본 발명에서 "플럭스"란, 주로 솔더링에 사용되는 로진 또는 로진 유도체를 함유하는 로진계 플럭스를 말하고, 본 발명에서 "솔더링"은 리플로우 방식 및 플로우 방식의 솔더링을 포함한다. 본 발명에서 "솔더 플럭스"란, 솔더와 플럭스의 혼합물을 말하고, "플럭스 잔사"란, 플럭스 또는 솔더 플럭스를 이용해서 솔더링한 후에 기판 등에 잔존한 플럭스 유래의 잔사를 말한다. 또한 본 발명에서 "솔더"는 납(Pb) 함유 솔더 및 Pb 프리 솔더를 포함한다. In the present invention, "flux" refers to rosin-based fluxes containing rosin or rosin derivatives mainly used for soldering. In the present invention, "soldering" includes soldering in a reflow method and a flow method. In the present invention, "solder flux" refers to a mixture of solder and flux, and "flux residue" refers to a flux-derived residue remaining on a substrate or the like after soldering using flux or solder flux. Also in the present invention "solder" includes lead (Pb) containing solder and Pb free solder.

본 발명에서 "세정제 조성물의 비등에 기인하여 발생하는 물리력"이란, 세정제 조성물에 포함되는 물이 비등함으로써 생기는 대류(convection) 등에 의한 물리력을 말하고, "세정제 조성물의 비등"이란, 세정제 조성물에 포함되는 물의 비등을 의미한다. 따라서 세정제 조성물 중의 물의 함유량이 많을수록 상기 물리력은 크고, 세정제 조성물 중의 물의 함유량이 적을수록 상기 물리력은 작다. In the present invention, "physical force generated due to boiling of the detergent composition" refers to physical force caused by convection or the like caused by boiling of water contained in the detergent composition, and "boiling of the detergent composition" means contained in the detergent composition. It means the boiling of water. Therefore, the larger the content of water in the cleaning composition, the larger the physical force, and the smaller the content of water in the cleaning composition, the smaller the physical force.

본 발명의 플럭스 잔사가 부착된 피세정물의 세정방법(이하, 간단히 "세정방법"으로 줄여서 쓰기도 함)에서는 특정 글리콜에테르 및 특정 아민 화합물을 각각 특정량 포함하면서, 물의 함유량이 2중량% 이상 10중량% 이하인 세정제 조성물을 사용하여, 감압공정, 감압유지공정, 및 승압공정을 이 순서대로 포함하는 일련의 공정을 소정 시간 내에 실시하고, 또한 감압유지시간을 짧으면서도 소정 시간 확보함으로써, 뜻밖에도 좁은 틈새에 잔존하는 플럭스 잔사에 대한 세정성이 높고 기포가 억제되며 물에 의한 헹굼성이 양호하다. 또, 상기 일련의 공정을 1사이클로 하고, 1사이클을 반복해서 실시할 경우에는 좁은 틈새에 존재하는 플럭스 잔사에 대한 세정성이 보다 높아진다. 따라서 본 발명의 세정방법을 솔더 범프를 포함하는 전자부품의 제조 과정에 이용하면, 전자부품의 생산성이나 신뢰성을 향상시키는 것을 기대할 수 있다. In the cleaning method of the object to be cleaned with the flux residue of the present invention (hereinafter, simply abbreviated as "cleaning method"), the content of water is 2% by weight or more, while each containing a specific amount of a specific glycol ether and a specific amine compound. Unexpectedly narrow gap by carrying out a series of steps including a decompression step, a depressurization step, and a step-up step in this order within a predetermined time using a cleaning composition of not more than% by weight, and also ensure a predetermined time while keeping the decompression holding time short. The cleaning property to the flux residue remaining in the surface is high, bubbles are suppressed, and rinsing with water is good. Moreover, when the said series of processes are made into 1 cycle and 1 cycle is repeatedly performed, the washing | cleaning property with respect to the flux residue which exists in a narrow gap becomes higher. Therefore, when the cleaning method of the present invention is used in the manufacturing process of an electronic component including solder bumps, it is expected to improve the productivity and reliability of the electronic component.

[피세정물의 세정방법] [Cleaning method of the object to be cleaned]

본 발명의 세정방법에서는 예를 들면 세정공정과, 린스제 조성물을 이용해서 피세정물을 헹구는 린스공정과, 건조공정을 이 순서대로 실시한다. In the washing | cleaning method of this invention, a washing | cleaning process, a rinse process of rinsing a to-be-cleaned object using a rinse composition, and a drying process are performed in this order, for example.

[피세정물] [Cleansed]

본 발명의 세정방법이 바람직하게 사용되는 피세정물로는 회로 기판 등과 회로 기판 등에 솔더링된 부품을 포함하는 제조 중간물로서, 상기 회로 기판과 부품의 틈새에 플럭스 잔사를 포함하는 것을 들 수 있다. 제조 중간물은 반도체 패키지나 반도체장치 등의 전자부품의 제조 공정에서의 제조 중간물로서, 예를 들면 회로 기판상에 플럭스를 사용한 솔더링에 의해 반도체 칩, 칩형 콘덴서, 및 다른 회로 기판 등이 탑재된 것을 포함한다. Examples of the object to be cleaned in which the cleaning method of the present invention is preferably used are manufacturing intermediates including components soldered to a circuit board and the like, and include a flux residue in the gap between the circuit board and the component. The manufacturing intermediate is a manufacturing intermediate in the manufacturing process of an electronic component such as a semiconductor package or a semiconductor device. For example, semiconductor chips, chip capacitors, and other circuit boards are mounted by soldering using flux on a circuit board. It includes.

피세정물에 있어서 틈새란, 예를 들면 회로 기판과 그 회로 기판에 솔더링에 의해 탑재된 상기 부품 사이에 형성되는 공간으로서, 그 높이(회로 기판과 부품의 최단거리)가 예를 들면 5~500㎛, 10~250㎛, 또는 20~100㎛인 공간을 말한다. 틈새의 폭 및 깊이는 탑재되는 부품이나 회로 기판상의 전극(랜드)의 크기나 간격에 의존하는데, 폭은 예를 들면 130~20000㎛ 또는 130~10000㎛이고, 깊이는 130~25000㎛ 또는 130~10000㎛이다. The gap in the object to be cleaned is, for example, a space formed between the circuit board and the component mounted on the circuit board by soldering, and the height (the shortest distance between the circuit board and the component) is, for example, 5 to 500. The space which is micrometer, 10-250 micrometers, or 20-100 micrometers is said. The width and depth of the gap depend on the size or spacing of the electrode (land) on the component or the circuit board to be mounted, the width being 130 to 20000 µm or 130 to 10000 µm and the depth to 130 to 25000 µm or 130 to 10000 µm.

[세정공정] [Washing process]

세정공정은 플럭스 잔사가 부착된 피세정물을, 압력 조정 가능한 세정조 내에 수용된 후술하는 세정제 조성물에 침지하는 침지공정(침지공정은 "제1공정"이라고도 함)과, 세정조 내의 압력이 소정 값이 될 때까지 감압하는 감압공정(감압공정은 "제2공정"이라고도 함)과, 감압공정에서 감압된 세정조 내의 압력을 소정 압력 범위 내에, 또한 세정조 내의 세정제 조성물의 온도를 소정의 온도 범위 내에, 소정 시간 연속해서 유지하는 감압유지공정(감압유지공정은 "제3공정"이라고도 함)과, 상기 감압유지공정을 거친 후 세정조 내의 압력을 소정 값이 될 때까지 승압하는 승압공정(이 공정은 "제4공정"이라고도 함)을 포함한다. The washing step includes an immersion step (the immersion step is also referred to as a "first step") of immersing the to-be-washed object with the flux residue in a cleaning tank which will be described later contained in a pressure-adjustable cleaning tank, and the pressure in the cleaning tank is a predetermined value. The pressure reduction process (pressure reduction process is also called "the 2nd process") which reduces pressure until it reaches this, the pressure in the washing tank reduced by the pressure reduction process in the predetermined pressure range, and the temperature of the cleaning agent composition in a washing tank in the predetermined temperature range A pressure reducing step (continuous pressure holding step is also referred to as a "third step") that is held continuously for a predetermined time, and a boosting step of increasing the pressure in the cleaning tank to a predetermined value after the pressure reducing step is performed (this Process also referred to as " fourth process ").

세정공정은 승압후 압력유지공정(제4a공정) 및/또는 제5공정을 더 포함해도 된다. 제4a공정은 제4공정 후에 실시되고, 세정공정이 제5공정을 포함할 경우에는 제5공정 전에 실시된다. 제4a공정에서는 세정조 내의 압력이 소정 압력 범위 내에, 소정 시간 연속 유지된다. 제5공정은 제4공정 후에 실시되고, 세정공정이 제4a공정을 포함할 경우에는 제4a공정 후에 실시된다. 제5공정에서는 적어도 상기 제2공정~제4공정을 이 순서대로 포함하는 일련의 공정이 1~50회 더 반복된다. The washing step may further include a pressure holding step (step 4a) and / or a fifth step after the boosting. Step 4a is carried out after the fourth step, and when the washing step includes the fifth step, it is carried out before the fifth step. In the 4th process, the pressure in a washing tank is hold | maintained continuously for a predetermined time within a predetermined pressure range. The fifth step is carried out after the fourth step, and when the washing step includes the fourth step, it is carried out after the fourth step. In the fifth step, a series of steps including at least the second step to the fourth step in this order are repeated 1 to 50 times.

본 발명의 세정방법에 있어서, 세정공정은 1개의 세정조를 이용해서 실시해도 되고, 2개 이상의 세정조를 이용해서 실시해도 된다. 예를 들어 1개의 세정조를 이용해서 본 발명의 세정방법을 실시할 경우, 제5공정에 있어서 제1공정은 실시하지 않고, 제2공정~제4공정을 1~50회 반복하면 된다. 또한 2개 이상의 세정조를 이용해서 본 발명의 세정방법을 실시할 경우, 제5공정에 있어서 제1공정~제4공정을 1~50회 반복해도 되고, 제5공정에서의 반복 횟수가 X회일 경우, 제1공정~제4공정을 Y(단, Y<X)회 반복하고, 제2공정~제4공정을 (X-Y)회 반복해도 된다. In the washing | cleaning method of this invention, a washing | cleaning process may be performed using one washing tank, and may be performed using two or more washing tanks. For example, when performing the washing | cleaning method of this invention using one washing tank, 1st process may be repeated 1 to 50 times, without performing a 1st process in a 5th process. In addition, when performing the washing | cleaning method of this invention using two or more washing tanks, 1st-4th process may be repeated 1-50 times in a 5th process, and the number of repetitions in a 5th process is X times. In a case, you may repeat a 1st process-a 4th process Y (however, Y <X) times, and may repeat a 2nd process-a 4th process (XY) times.

본 발명의 세정방법의 일례에서는 상기 제2공정~제4공정까지, 즉 상기 제2공정~제4공정으로 이루어지는 일련의 공정을 10~220초간 실시하는데, 좁은 틈새에 존재하는 플럭스 잔사에 대한 세정성을 높이는 동시에 세정 시간을 단축화하는 관점에서 15~100초간 실시하는 것이 바람직하고, 15~50초간 실시하는 것이 보다 바람직하고, 15~40초간 실시하는 것이 더욱 바람직하다. In one example of the cleaning method of the present invention, a series of steps consisting of the second step to the fourth step, that is, the second step to the fourth step, is performed for 10 to 220 seconds. It is preferable to carry out for 15 to 100 seconds from a viewpoint of improving qualitatively and shortening washing time, It is more preferable to carry out for 15 to 50 seconds, It is still more preferable to carry out for 15 to 40 seconds.

(제1공정) (First step)

세정공정에서는 먼저 세정제 조성물이 수용된 세정조 내에 플럭스 잔사가 부착된 피세정물을 투입하고, 세정제 조성물에 피세정물을 침지한다. In the washing | cleaning process, the to-be-cleaned object which the flux residue adhered to is first thrown into the wash tank which accommodated the cleaning composition, and the to-be-cleaned object is immersed in the cleaning composition.

세정조에의 세정제 조성물의 충전량은 피세정물이 침지 가능한 양이면, 특별히 제한되지 않는다. The filling amount of the cleaning composition in the cleaning tank is not particularly limited as long as the amount to be cleaned is immersed.

세정조로는 예를 들면 가열 수단, 초음파 진동자 등을 구비한 내압(耐壓) 용기 등을 이용할 수 있다. 세정조 내부는 진공 펌프 등의 흡인장치에 접속된 공기 배관과 연통(連通)되어 있으며, 공기 배관은 흡인장치에 접속되어 있지 않은 분기관을 포함한다. 이 분기관에 마련된 전환 제어밸브의 개폐 제어에 의해, 세정조 내부를 원하는 압력으로 감압 혹은 원하는 압력으로 승압시킬 수 있다. 이러한 세정조의 일례는 예를 들면 일본국 공개특허공보 평6-296940호에 개시되어 있다. As a washing tank, a pressure-resistant container etc. provided with a heating means, an ultrasonic vibrator, etc. can be used, for example. The inside of the washing tank is in communication with an air pipe connected to a suction device such as a vacuum pump, and the air pipe includes a branch pipe not connected to the suction device. By opening / closing control of the switching control valve provided in this branch pipe, the inside of a washing tank can be pressure-reduced or boosted to desired pressure. An example of such a washing tank is disclosed by Unexamined-Japanese-Patent No. 6-296940, for example.

제1공정에서 세정조 내에 충전된 세정제 조성물의 온도는 세정성 향상의 관점에서, 감압 개시 직전에 50~70℃인 것이 바람직하고, 55~70℃인 것이 보다 바람직하고, 60~70℃인 것이 더욱 바람직하다. 구체적으로는 10~40℃로 조정된 세정제 조성물을 상기 세정조 내에 충전한 후 가열하여 상기 바람직한 범위 내의 온도로 한다. 세정제 조성물의 가열은 필요에 따라 세정조에 구비된 가열 수단을 이용해서 실시하면 된다. 세정제 조성물의 온도는 세정조 내에 설치된 온도계로 측정된다. It is preferable that it is 50-70 degreeC immediately before starting pressure reduction, and, as for the temperature of the cleaning composition filled in the washing tank in a 1st process from the viewpoint of washing | cleaning improvement, it is more preferable that it is 60-70 degreeC More preferred. Specifically, the cleaning composition adjusted to 10 to 40 ° C is filled into the cleaning tank, and then heated to a temperature within the above preferred range. What is necessary is just to perform heating of a cleaning composition using the heating means with which a washing tank was equipped. The temperature of the cleaning composition is measured by a thermometer installed in the cleaning tank.

(제2공정) (Second Step)

다음으로 세정조 내의 압력이 P1(kPa)이 될 때까지 감압한다. P1은 관계식 0.1(kPa)≤P1≤7(kPa)을 만족한다. Next, the pressure is reduced until the pressure in the washing tank becomes P 1 (kPa). And P 1 satisfies the relational expression 0.1 (kPa) ≤P 1 ≤7 ( kPa).

제2공정에서 세정조 내부는 피세정물의 좁은 틈새에 존재하는 플럭스 잔사에 대한 세정성을 높이는 동시에 세정 시간을 단축화하는 관점에서, 바람직하게는 0.1~6(kPa), 보다 바람직하게는 0.1~5(kPa), 더욱 바람직하게는 0.1~4(kPa)의 범위 내의 압력에 도달할 때까지 감압되는 것이 보다 바람직하다. In the second step, the inside of the cleaning tank is preferably 0.1 to 6 (kPa), more preferably 0.1 to 5, from the viewpoint of improving the cleaning property to the flux residue present in the narrow gap of the object to be cleaned and shortening the cleaning time. (kPa), More preferably, the pressure is reduced until reaching a pressure within the range of 0.1 to 4 (kPa).

제2공정에서는 감압에 의해 좁은 틈새에 강제적으로 세정제 조성물을 넣을 수 있으므로, 좁은 틈새에 존재하는 플럭스 잔사와 세정제 조성물의 접촉을 방해하는 공기를 상기 틈새에서 쫓아낼 수 있고, 또한 세정제 조성물 중에 포함되는 용존 가스도 탈기할 수 있다. 고로, 본 발명의 세정방법은 좁은 틈새에 들어간 플럭스 잔사의 세정방법으로서 적합하다. In the second step, the detergent composition can be forced into the narrow gap by depressurization, so that the air hindering the contact between the flux residue and the detergent composition present in the narrow gap can be expelled from the gap, and is contained in the detergent composition. Dissolved gases can also be degassed. Therefore, the washing | cleaning method of this invention is suitable as a washing | cleaning method of the flux residue which entered the narrow gap.

제2공정에서 세정조 내의 압력을 P1(kPa)로 하는 데에 소요되는 감압 시간은 좁은 틈새에 존재하는 플럭스 잔사에 대한 세정성 향상과 세정 시간 단축화를 양립하는 관점에서, 세정조 내 압력의 감압 개시로부터 1초 이상 120초 이내인 것이 보다 바람직하고, 1초 이상 60초 이내인 것이 보다 바람직하고, 1초 이상 30초 이내인 것이 더욱 바람직하고, 1초 이상 15초 이내인 것이 한층더 바람직하다. In the second step, the depressurization time required to set the pressure in the cleaning tank to P 1 (kPa) is determined from the viewpoint of achieving both the improvement of the cleaning property and the shortening of the cleaning time for the flux residue present in the narrow gap. It is more preferable that it is more than 1 second and less than 120 second from a pressure reduction start, It is more preferable that it is more than 1 second and less than 60 second, It is more preferable that it is more than 1 second and less than 30 second, It is further more preferable that it is more than 1 second and less than 15 second. Do.

제2공정에서 세정조 내의 압력을 P1(kPa)로 하는 감압 속도는 좁은 틈새에 존재하는 플럭스 잔사에 대한 세정성 향상과 세정 시간 단축화를 양립하는 관점에서 15~30(kPa/s)인 것이 바람직하고, 17~30(kPa/s)인 것이 보다 바람직하고, 18~30(kPa/s)인 것이 더욱 바람직하다. In the second step, the depressurization speed to set the pressure in the cleaning tank to P 1 (kPa) is 15 to 30 (kPa / s) from the viewpoint of achieving both the improvement of the cleaning property and the shortening of the cleaning time for the flux residue present in the narrow gap. It is preferable that it is 17-30 (kPa / s), and it is more preferable that it is 18-30 (kPa / s).

제2공정에서의 세정제 조성물의 온도는 좁은 틈새에 존재하는 플럭스 잔사에 대한 세정성을 향상시키는 관점, 보다 구체적으로는, 세정제 조성물의 비등에 의한 높은 물리력을 얻고 세정제 조성물 중의 물의 증발을 억제하는 관점, 즉 세정조 내부의 물의 감소를 억제하여 세정제 조성물의 조성 변동에 따른 세정성 저하를 억제하는 관점에서, 제1공정과 마찬가지로 50~70℃인 것이 바람직하고, 55~70℃인 것이 보다 바람직하고, 60~70℃인 것이 더욱 바람직하다. 세정제 조성물의 가열은 필요에 따라 세정조에 구비된 가열 수단을 이용해서 실시하면 된다. 즉, 제2공정에서는 제1공정에서 상기 바람직한 범위 내의 온도로 조정된 세정제 조성물의 상기 온도를 유지하는 것이 바람직하다. 제2공정에서의 세정제 조성물의 상기 온도는 세정조 내에 설치된 온도계에 의해, 예를 들면 1초마다 측정되는 온도의 평균값이다. 이 평균값은 후술하는 제3공정에서의 세정제 조성물의 평균 온도의 산출식으로 구할 수 있다. The temperature of the cleaning composition in the second step is a viewpoint of improving the cleaning property of the flux residue present in the narrow gap, more specifically, a viewpoint of obtaining a high physical force due to boiling of the cleaning composition and suppressing evaporation of water in the cleaning composition. That is, it is preferable that it is 50-70 degreeC like a 1st process, and it is more preferable that it is 55-70 degreeC from a viewpoint of suppressing the fall of the water in a washing tank, and suppressing the fall of the washability according to the fluctuation | variation of the composition of a cleaning composition. It is more preferable that it is 60-70 degreeC. What is necessary is just to perform heating of a cleaning composition using the heating means with which a washing tank was equipped. That is, it is preferable to maintain the said temperature of the cleaning composition adjusted to the temperature within the said preferable range in a 1st process in a 2nd process. The said temperature of the cleaning composition in a 2nd process is an average value of the temperature measured every second, for example by the thermometer installed in the washing tank. This average value can be calculated | required by the calculation formula of the average temperature of the cleaning composition in the 3rd process mentioned later.

(제3공정) (Third step)

다음으로 감압유지공정에서, 상기 감압공정에서 감압된 세정조 내의 압력을 P1±0.4kPa로, 또한 세정조 내의 세정제 조성물의 온도를 50~70℃로 8~16초간 연속 유지한다. Next, in the depressurization holding process, the pressure in the washing tank depressurized in the depressurizing process is continuously maintained at P 1 ± 0.4 kPa and the temperature of the cleaning composition in the washing tank at 50 to 70 ° C for 8 to 16 seconds.

제3공정에서 세정조 내의 압력은 세정제 조성물의 안정된 비등 상태를 유지하는 관점에서 0.1~7(kPa)일 것을 요하는데, 같은 관점에서 제3공정에서의 세정조 내 압력의 변동폭은 P1±0.3(kPa)인 것이 바람직하고, P1±0.2(kPa)인 것이 보다 바람직하고, P1±0.1(kPa)인 것이 더욱 바람직하다. 즉, 감압유지공정 중에서의 세정조 내의 압력은 실질적으로 일정한 것이 바람직하고, 일정한 것이 보다 바람직하다. 한편 세정조 내의 압력은 마노미터(manometer)로 측정된다. The pressure in the cleaning tank in the third step is the cleaning bath variation of the pressure in the third process in terms of for I to be 0.1 ~ 7 (kPa) with a view to maintaining a stable boiling conditions in the detergent composition, are P 1 ± 0.3 preferably a (kPa), and, P 1 ± 0.2 (kPa), and the more preferable, that the P 1 ± 0.1 (kPa) is more preferred. That is, it is preferable that it is substantially constant, and, as for the pressure in a washing tank in a pressure reduction holding process, it is more preferable. On the other hand, the pressure in the washing tank is measured by a manometer.

제3공정에서의 세정제 조성물의 온도는 세정제 조성물의 안정된 비등 상태를 유지하는 관점에서, 세정조 내의 압력이 P1±0.4(kPa)일 경우 50~70℃일 것을 요하는데, 비등에 의한 물리력에 의해 틈새에 존재하는 플럭스 잔사에 대한 세정성을 높이는 관점에서, 세정조 내의 압력 P1이 0.1~5(kPa)인 경우에는 50~70℃인 것이 바람직하고, 세정조 내의 압력 P1이 5kPa 초과 7kPa 이하인 경우는 60~70℃인 것이 바람직하다. In view of maintaining a stable boiling state of the cleaning composition in the third step, the temperature of the cleaning composition needs to be 50 to 70 ° C. when the pressure in the cleaning tank is P 1 ± 0.4 (kPa). From the viewpoint of improving the cleaning property of the flux residue present in the gaps, when the pressure P 1 in the cleaning tank is 0.1 to 5 (kPa), the pressure is preferably 50 to 70 ° C, and the pressure P 1 in the cleaning tank is more than 5 kPa. When it is 7 kPa or less, it is preferable that it is 60-70 degreeC.

제3공정 중에서의 세정제 조성물의 온도는 50~70℃의 온도 범위 내에서 가변 가능한데, 그 변동폭은 세정제 조성물의 안정된 비등 상태를 유지하는 관점에서, 제3공정 중의 세정제 조성물의 온도 평균값을 기준으로 해서 ±1.0℃ 이내인 것이 바람직하고, ±0.5℃ 이내인 것이 보다 바람직하고, ±0.2℃ 이내인 것이 더욱 바람직하다. 즉, 본 발명의 세정방법에서는 제3공정 중에서의 세정제 조성물의 온도가 실질적으로 일정한 것이 바람직하고, 일정한 것이 보다 바람직하다. The temperature of the cleaning composition in the third step can be varied within the temperature range of 50 to 70 ℃, the fluctuation range is based on the temperature average value of the cleaning composition in the third step from the viewpoint of maintaining a stable boiling state of the cleaning composition It is preferable to be within ± 1.0 ° C, more preferably within ± 0.5 ° C, and even more preferably within ± 0.2 ° C. That is, in the washing | cleaning method of this invention, it is preferable that the temperature of the cleaning composition in a 3rd process is substantially constant, and it is more preferable that it is constant.

제3공정 중에서의 세정제 조성물의 온도(Ti)는 세정조 내에 설치된 온도계에 의해 예를 들면 1초마다 측정된다. 제3공정 중에서의 세정제 조성물 온도의 평균값(Tx)(시간 평균 유지 온도)은 하기 식으로 구할 수 있다. The temperature Ti of the cleaning composition in the third step is measured every second, for example, by a thermometer provided in the cleaning tank. The average value Tx (time average holding temperature) of the detergent composition temperature in a 3rd process can be calculated | required by the following formula.

시간 평균 유지 온도 Tx=∑(Ti*ti)/∑ti Time average holding temperature Tx = ∑ (Ti * t i ) / ∑ti

[평균화하기 전의 유지 온도를 Ti, 상기 온도로 유지된 시간을 ti로 한다.] [The holding temperature before averaging is Ti and the time hold | maintained at the said temperature is t i .]

제3공정에서 좁은 틈새에 존재하는 플럭스 잔사에 대한 세정성 향상의 관점에서, 세정제 조성물의 비등 상태가 8초 이상일 것을 요한다. 또한 틈새에 존재하는 플럭스 잔사에 대한 세정성 향상과 세정 시간 단축화를 양립하는 관점에서는, 감압유지시간(제3공정의 시간)은 16초 이하일 것을 요한다. 고로, 감압유지시간은 틈새에 존재하는 플럭스 잔사에 대한 세정성 향상과 세정 시간 단축화를 양립하는 관점에서 8~16초이며, 같은 이유로 8~15초가 바람직하고, 9~13초가 보다 바람직하다. In view of improving the cleaning property of the flux residue present in the narrow gap in the third step, the boiling state of the cleaning composition is required to be 8 seconds or more. In addition, from the viewpoint of achieving both the improvement of the cleaning property and the reduction of the washing time for the flux residue present in the gap, the decompression holding time (time of the third step) needs to be 16 seconds or less. Therefore, the reduced pressure holding time is 8 to 16 seconds from the viewpoint of achieving both the improvement of the cleaning property and the reduction of the cleaning time for the flux residue present in the gap, and for the same reason, 8 to 15 seconds are preferable, and 9 to 13 seconds are more preferable.

감압유지시간은 제2공정(감압공정)에 있어서 세정조 내의 압력이 P1에 도달한 시점부터 계산된다. 제2공정에서 세정조 내의 압력이 예를 들어 5(kPa)에 도달할 때까지 감압될 경우, P1은 5(kPa)이고, 세정조 내의 압력이 5(kPa)에 도달한 시점부터 감압유지시간이 계측된다. 제3공정에서 세정조 내의 압력이 상승 또는 강하하더라도 P1±0.4(kPa)의 범위 내의 값이면, 세정조 내의 압력이 감압 상태로 유지되고 있다고 하고 감압유지시간을 계산한다. The decompression holding time is calculated from the time when the pressure in the washing tank reaches P 1 in the second step (decompression step). In the second step, when the pressure in the cleaning tank is depressurized until it reaches 5 (kPa), for example, P 1 is 5 (kPa), and the pressure is maintained at a time when the pressure in the cleaning tank reaches 5 (kPa). The time is measured. Even if the pressure in the washing tank rises or falls in the third step, if the value is within the range of P 1 ± 0.4 (kPa), the pressure in the washing tank is maintained at a reduced pressure, and the reduced pressure holding time is calculated.

제3공정은 세정제 조성물에 초음파 진동을 인가하면서 실시하는 것이 바람직하다. 제2공정을 거침으로써 틈새에 존재하는 공기를 상기 틈새에서 쫓아냄으로써, 플럭스 잔사와 세정제 조성물을 양호하게 접촉시키면서, 또한 세정제 조성물 중의 용존 가스를 탈기한 후에 세정제 조성물에 초음파 진동을 인가하면, 틈새에 존재하는 플럭스 잔사에 대한 세정성이 향상되며, 고로, 세정 시간의 단축화를 기대할 수 있으므로 바람직하다. It is preferable to perform a 3rd process, applying an ultrasonic vibration to a cleaning composition. By removing the air present in the gap from the gap through the second step, while maintaining good contact between the flux residue and the cleaning composition, and degassing the dissolved gas in the cleaning composition, ultrasonic vibration is applied to the cleaning composition. Since the washing | cleaning property with respect to the existing flux residue improves and a washing time can be shortened, it is preferable.

제3공정에서 세정제 조성물에 부여되는 초음파의 주파수 및 초음파의 에너지 밀도는 틈새에 존재하는 플럭스 잔사에 대한 세정성의 향상 및 피세정물의 손상을 억제하는 관점에서 20~400kHz, 0.1~4.0W/㎠인 것이 바람직하고, 35~200kHz, 0.2~2.0W/㎠인 것이 보다 바람직하다. The frequency of the ultrasonic wave and the energy density of the ultrasonic wave imparted to the cleaning composition in the third step are 20 to 400 kHz and 0.1 to 4.0 W / cm 2 in view of improving the cleanability of the flux residue present in the gap and suppressing damage to the object to be cleaned. It is preferable that it is 35-200 kHz and 0.2-2.0 W / cm <2>.

초음파 진동의 부여는 예를 들면 세정조 내에 배치된 초음파 진동자에 의해 실시할 수 있다. The provision of the ultrasonic vibration can be performed by, for example, an ultrasonic vibrator arranged in the cleaning tank.

본 발명의 세정방법에서 세정제 조성물에의 초음파 진동의 부여는 제3공정 중에만 한정되지 않는다. 세정제 조성물에의 초음파 진동 부여는 제1공정~제5공정 중 적어도 1개의 공정 중에 실시되어도 된다. 세정제 조성물에의 초음파 진동 부여는 틈새에 존재하는 플럭스 잔사에 대한 세정성 향상의 관점에서, 제1공정~제5공정의 모든 공정에서 실시되는 것이 바람직하다. The provision of the ultrasonic vibration to the cleaning composition in the cleaning method of the present invention is not limited only during the third step. The ultrasonic vibration imparting to the cleaning composition may be performed in at least one of the first to fifth steps. The ultrasonic vibration imparting to the cleaning composition is preferably carried out in all steps of the first step to the fifth step from the viewpoint of improving the cleanability of the flux residue present in the gap.

(제4공정) (Fourth step)

다음으로 세정조 내의 압력이 P2(kPa)가 될 때까지 승압한다. P2는 관계식 50≤P2≤120(kPa)을 만족한다. Next, the pressure is increased until the pressure in the washing tank reaches P 2 (kPa). P 2 satisfies the relationship 50≤P 2 ≤120 (kPa).

제4공정에서 세정조 내의 압력은 틈새에 존재하는 플럭스 잔사에 대한 세정성 향상의 관점에서, 50~102kPa의 범위 내의 압력인 것이 바람직하고, 80~102kPa의 범위 내의 압력인 것이 보다 바람직하고, 상압인 것이 더욱 바람직하다. 한편 상압이란, 특별히 감압도 가압도 하지 않을 때의 압력이며, 보통 대기압과 같고 대략 1기압(101.3(kPa))이다. In the fourth step, the pressure in the washing tank is preferably a pressure within the range of 50 to 102 kPa, more preferably a pressure within the range of 80 to 102 kPa, from the viewpoint of improving the cleaning property to the flux residue present in the gap. More preferably. On the other hand, the atmospheric pressure is a pressure at which neither the reduced pressure nor the pressure is particularly used, and is usually the same as atmospheric pressure and is about 1 atmosphere (101.3 (kPa)).

제4공정에서 세정조 내의 압력을 P2(kPa)로 하는 데에 소요되는 승압 시간은 좁은 틈새에 존재하는 플럭스 잔사에 대한 세정성 향상과 세정 시간 단축화를 양립하는 관점에서, 세정조 내 압력의 승압 개시로부터 1초 이상 60초 이내인 것이 바람직하고, 1초 이상 30초 이내인 것이 보다 바람직하고, 1초 이상 10초 이내인 것이 더욱 바람직하다.In the fourth step, the boosting time required to set the pressure in the cleaning tank to P 2 (kPa) is determined from the viewpoint of achieving both the improvement of the cleaning property and the shortening of the cleaning time with respect to the flux residue present in the narrow gap. It is preferable that it is 1 second or more and within 60 second from a pressure start start, It is more preferable that it is 1 second or more and within 30 second, It is more preferable that it is 1 second or more and within 10 second.

제4공정 중에서의 세정제 조성물의 온도는 좁은 틈새에 존재하는 플럭스 잔사에 대한 세정성을 향상시키는 관점에서, 상술한 제3공정 중에서의 세정제 조성물의 온도와 같은 것이 바람직하고, 구체적으로는 50~70℃인 것이 바람직하고, 보다 구체적으로는 상기 제3공정에서의 유지 온도와 같은 온도인 것이 보다 바람직하다. 세정제 조성물의 가열은 필요에 따라서 세정조에 구비된 가열 수단을 이용해서 실시하면 된다. 제4공정에서의 세정제 조성물의 상기 온도는 세정조 내에 설치된 온도계에 의해, 예를 들면 1초마다 측정되는 온도의 평균값이다. 이 평균값은 제3공정에서의 세정제 조성물의 평균 온도의 상기 산출식으로 구할 수 있다. The temperature of the cleaning composition in the fourth step is preferably the same as the temperature of the cleaning composition in the above-mentioned third step, from the viewpoint of improving the cleaning property of the flux residue present in the narrow gap, specifically, 50 to 70. It is preferable that it is ° C, and more preferably, it is the same temperature as the holding temperature in the third step. What is necessary is just to perform heating of a cleaning composition using the heating means with which a washing tank was equipped. The said temperature of the detergent composition in a 4th process is an average value of the temperature measured every second, for example by the thermometer installed in the washing tank. This average value can be calculated | required by the said calculation formula of the average temperature of the cleaning composition in a 3rd process.

(제4a공정) (Step 4a)

본 발명의 세정방법은 좁은 틈새에 존재하는 플럭스 잔사에 대한 세정성을 높이는 관점에서, 제4공정 후, 후술하는 제5공정 전에 실시되고, 세정조 내의 압력 P3을, 50~120(kPa)의 범위 내의 압력으로서, P2±0.4(kPa)과 같거나 또는 P2±0.4(kPa)보다 높은 압력으로 8~16초간 유지하는 승압후 압력유지공정(이 공정은 "제4a공정"이라고도 함)을 더 포함하는 것이 바람직하다. 특히 제4공정에서 세정제 조성물에 초음파 진동이 인가될 경우, 본 발명의 세정방법은 세정성을 향상시키는 관점에서 상기 제4a공정을 포함하는 것이 바람직하다. The cleaning method of the present invention is carried out after the fourth step and before the fifth step, which will be described later, from the viewpoint of improving the cleaning property of the flux residue present in the narrow gap, and the pressure P 3 in the cleaning tank is 50 to 120 (kPa). a pressure in the range of, P 2 ± 0.4 (kPa) and equal to or P 2 ± at a pressure greater than 0.4 (kPa) 8 ~ after boost for holding 16 seconds holding pressure step (this step is also referred to as a "second 4a process" It is preferable to further include). In particular, when ultrasonic vibration is applied to the cleaning composition in the fourth step, the cleaning method of the present invention preferably includes the fourth step from the viewpoint of improving the cleanability.

예를 들면 제4공정에서의 세정조 내의 압력 P2(kPa)이 상압보다 낮을 경우, 세정조를 개방하여 세정조 내부 압력과 세정조 외부 압력을 평형시키고, 세정조 내부 압력과 세정조 외부 압력의 평형 상태를 소정 시간 유지하면 된다. For example, when the pressure P 2 (kPa) in the washing tank in the fourth step is lower than the normal pressure, the washing tank is opened to equilibrate the washing tank internal pressure and the washing tank external pressure, and the washing tank internal pressure and the washing tank external pressure. What is necessary is to maintain the equilibrium state of a predetermined time.

제4a공정에서의 세정조 내의 세정제 조성물의 온도는 제3공정에서의 세정조 내의 압력이 P1±0.4(kPa)일 경우, 특히 반복 세정을 할 때의 효율성의 관점에서 50~70℃인 것이 바람직하다. 제4a공정에서의 세정조 내의 세정제 조성물의 온도는 50~70℃의 범위 내에서 변동해도 되지만, 제4공정에서의 세정제 조성물의 온도와 같은 온도인 것이 보다 바람직하다. 제4a공정에서의 세정제 조성물의 상기 온도는 세정조 내에 설치된 온도계에 의해, 예를 들면 1초마다 측정되는 온도의 평균값이다. 이 평균값은 제3공정에서의 세정제 조성물의 평균 온도의 상기 산출식으로 구할 수 있다. The temperature of the cleaning composition in the cleaning tank in the step 4a is 50 to 70 ° C in view of the efficiency of the repeated cleaning, especially when the pressure in the cleaning tank in the third step is P 1 ± 0.4 (kPa). desirable. Although the temperature of the cleaning composition in a washing tank in a 4th process may fluctuate within the range of 50-70 degreeC, it is more preferable that it is the same temperature as the temperature of the cleaning composition in a 4th process. The said temperature of the cleaning composition in a 4th process is the average value of the temperature measured every second, for example by the thermometer installed in the washing tank. This average value can be calculated | required by the said calculation formula of the average temperature of the cleaning composition in a 3rd process.

제4a공정에서 세정조 내의 압력 P3을 P2±0.4(kPa)나 또는 50~120kPa의 범위 내의 P2±0.4(kPa)보다 높은 압력으로 유지하는 시간은 틈새에 존재하는 플럭스 잔사에 대한 세정성 향상과 세정 시간 단축화를 양립하는 관점에서 8~18초인 것이 바람직하고, 8~16초인 것이 보다 바람직하고, 9~16초인 것이 더욱 바람직하다. The three pressure time keeping P 3 at a pressure greater than P 2 ± 0.4 (kPa) or or P 2 ± 0.4 (kPa) in the range of 50 ~ 120kPa in a bath at 4a process three of the flux residues present in the gap It is preferable that it is 8-18 second, it is more preferable that it is 8-16 second, and it is still more preferable that it is 9-16 second from a viewpoint of making quality improvement and shortening a washing | cleaning time short.

본 발명의 세정방법이 제4a공정을 포함할 경우, 상기 제2공정~상기 제4a공정으로 이루어지는 일련의 공정을 1사이클로 하면, 좁은 틈새에 존재하는 플럭스 잔사에 대한 세정성 향상과 세정 시간 단축화를 양립하는 관점에서, 상기 1사이클을 20~230초간 실시하는 것이 바람직하고, 25~110초간 실시하는 것이 바람직하고, 25~60초간 실시하는 것이 보다 바람직하고, 25~50초간 실시하는 것이 더욱 바람직하다. When the cleaning method of the present invention includes the fourth step, when the series of steps consisting of the second step and the fourth a step is one cycle, the cleaning property and the cleaning time for the flux residue in the narrow gap are reduced. From a compatible viewpoint, it is preferable to perform said 1 cycle for 20 to 230 second, It is preferable to carry out for 25 to 110 second, It is more preferable to carry out for 25 to 60 second, It is still more preferable to carry out for 25 to 50 second .

(제5공정) (Step 5)

본 발명의 세정방법은 좁은 틈새에 존재하는 플럭스 잔사에 대한 세정성 향상의 관점에서, 상기 제2공정~제4공정을 1~50회 더 반복하는 공정(제5공정)을 포함하는 것이 바람직하다. 제5공정에서 반복해서 실시되는 제2~제4공정은 제5공정 전에 실시되는 상기 제2~제4공정과 동일한 조건으로 실시하면 된다. 구체적으로는 좁은 틈새에 존재하는 플럭스 잔사에 대한 세정성 향상과 세정 시간 단축화를 양립하는 관점에서, 반복해서 실시되는 제2공정에서는 세정조 내의 압력을 0.1~6(kPa)의 범위 내의 압력에 도달할 때까지 감압하는 것이 바람직하고, 그 감압 시간은 감압 개시로부터 1초 이상 120초 이내인 것이 바람직하고, 세정제 조성물의 온도는 50~70℃인 것이 바람직하다. 또한 같은 관점에서, 반복해서 실시되는 제3공정에서는 세정조 내의 압력을 P1±0.4(kPa)의 압력으로 유지하는 것이 바람직하고, 세정조 내의 압력을 P1±0.1(kPa)의 압력으로 유지하는 것이 보다 바람직하고, 세정제 조성물의 온도는 세정조 내의 압력이 P1±0.4(kPa)일 경우 50~70℃인 것이 바람직하고, 세정제 조성물의 온도는 일정한 것이 보다 바람직하고, 감압유지시간은 8~16초인 것이 바람직하다. 같은 관점에서, 반복해서 실시되는 제4공정에서는 승압에 의해 도달하는 압력은 상압인 것이 바람직하고, 세정제 조성물의 온도는 50~70℃인 것이 바람직하다. It is preferable that the washing | cleaning method of this invention includes the process (5th process) which repeats the said 2nd process-4th process 1 to 50 times further from a viewpoint of the washing | cleaning property improvement with respect to the flux residue which exists in a narrow space | gap. . What is necessary is just to perform 2nd-4th process performed repeatedly by a 5th process on the conditions similar to the said 2nd-4th process performed before a 5th process. Specifically, from the viewpoint of achieving both the improvement of the cleaning property and the reduction of the cleaning time for the flux residue present in the narrow gap, the pressure in the cleaning tank reaches a pressure within the range of 0.1 to 6 (kPa) in the second step that is repeatedly performed. It is preferable to reduce a pressure until it does, and it is preferable that the decompression time is 1 second or more and 120 second or less from a pressure reduction start, and it is preferable that the temperature of a cleaning composition is 50-70 degreeC. From the same point of view, it is preferable to maintain the pressure in the washing tank at a pressure of P 1 ± 0.4 (kPa) in the third step that is repeatedly performed, and maintain the pressure in the washing tank at a pressure of P 1 ± 0.1 (kPa). More preferably, the temperature of the cleaning composition is preferably 50 to 70 ° C. when the pressure in the cleaning tank is P 1 ± 0.4 (kPa), the temperature of the cleaning composition is more preferably constant, and the reduced pressure holding time is 8 It is preferable that it is -16 second. In the same viewpoint, in the 4th process repeatedly performed, it is preferable that the pressure reached by a pressure rising is normal pressure, and it is preferable that the temperature of a cleaning composition is 50-70 degreeC.

한편, 상기 제2~제4공정을 마칠 때마다 세정조를 바꿀 경우에는 피세정물을 세정제 조성물에 침지하는 공정(제1공정)이 더 필요하므로, "적어도 상기 제2~제4공정을 1~50회 더 반복하는 공정"은 "상기 제1~제4공정을 1~50회 더 반복하는 공정"으로 이해할 수 있다. 또한 본 발명의 세정방법이 상기 제4a공정을 포함할 경우에는, 제5공정에서 실시되는 각 제4공정 후에도 제4a공정을 실시하는 것이 바람직하다. 제5공정이 제4a공정을 포함하는 경우에, 반복해서 실시되는 제2~제4공정까지를 1사이클로 할 때, 적어도 하나의 반복되는 사이클 후에 제4a공정을 실시하는 것이 바람직하고, 좁은 틈새에 존재하는 플럭스 잔사에 대한 세정성 향상과 세정 시간 단축화를 양립하는 관점에서, 제5공정에서의 모든 사이클 후에 제4a공정을 실시하는 것이 보다 바람직하다. 즉, 제5공정에서는 적어도 상기 제2공정~제4a공정으로 이루어지는 1사이클을 1~50회 반복하는 것이 바람직하고, 상기 제1공정~제4a공정으로 이루어지는 1사이클을 1~50회 반복하는 것이 바람직하고, 또는 상기 제2공정~제4a공정으로 이루어지는 1사이클을 1~50회 반복하는 것이 바람직하다. On the other hand, when the cleaning bath is changed every time the second to fourth steps are completed, a step (first step) of immersing the object to be cleaned in the cleaning composition is further required. "The process of repeating 50 times more" can be understood as "the process of repeating the said 1st-4th process 1-50 times further." In addition, when the washing | cleaning method of this invention includes the said 4th process, it is preferable to perform a 4th process also after each 4th process performed by a 5th process. In the case where the fifth step includes the fourth step, when the second to fourth steps are repeatedly performed as one cycle, the fourth step is preferably performed after at least one repeated cycle. It is more preferable to perform the 4th process after every cycle in a 5th process from a viewpoint of making both the washing | cleaning improvement with respect to the existing flux residue and shortening of a washing time. That is, in the fifth step, it is preferable to repeat at least one cycle consisting of the second step to the fourth step 1 to 50 times, and repeating one cycle consisting of the first step to the fourth step 1 to 50 times. It is preferable to repeat 1 cycle which consists of said 2nd process-the 4th process 1-50 times.

반복 횟수(제5공정에서의 상기 사이클 수)는 피세정물의 틈새 형상 및 플럭스 잔사의 상태에 따라 다르지만, 틈새에 존재하는 플럭스 잔사에 대한 세정성 및 생산성 향상의 관점에서 1~40회인 것이 바람직하고, 2~35회인 것이 보다 바람직하고, 3~30회인 것이 더욱 바람직하다. 상기 제2공정~제4공정, 상기 제1공정~제4a공정, 또는 상기 제2공정~제4a공정을 짧은 시간에 반복해서 실시함으로써, 압력 변화에 기인하여 발생하는 물리력과, 감압유지공정 중의 세정제 조성물의 비등에 기인하여 발생하는 물리력이 피세정물에 반복해서 부가된다. 그렇기 때문에 좁은 틈새에 존재하는 플럭스 잔사에 대한 세정성이 보다 높아진다. The number of repetitions (the number of cycles in the fifth step) varies depending on the crevice shape of the object to be cleaned and the state of the flux residue, but is preferably 1 to 40 times from the viewpoint of cleaning property and productivity improvement for the flux residue present in the gap, It is more preferable that it is 2 to 35 times, and it is still more preferable that it is 3 to 30 times. By repeatedly performing the second step to the fourth step, the first step to the fourth step, or the second step to the fourth step in a short time, the physical force generated due to the pressure change and the pressure reduction maintenance step The physical force generated due to boiling of the cleaning composition is repeatedly added to the object to be cleaned. This makes cleaning of flux residues present in narrow gaps higher.

(물 함유량의 조정) (Adjustment of water content)

본 발명의 세정방법에서는 1개의 피세정물을 세정하기 위한 세정공정 도중에, 세정조 내의 세정제 조성물에 물을 첨가해도 된다. 또한 복수의 피세정물을 세정하기 위해 세정조가 연속 사용될 경우, 각 피세정물을 세정하기 위한 세정공정 도중 및/또는 전에, 세정조 내의 세정제 조성물에 물을 첨가해도 된다. 본 발명의 세정방법에서는 세정제 조성물을 비등시키므로, 특히 제5공정에 있어서 제2공정~제4공정을 반복해서 실시하는 동안에 세정제 조성물 중의 물의 함유량이 저감되는 경우가 있다. 따라서 본 발명에서 사용하는 세정제 조성물 중의 각 성분의 배합비율의 변동을 억제하여 높은 세정성을 유지하기 위해, 제1공정~제5공정 중 어느 하나의 공정 전 및/또는 도중에 세정조 내의 세정제 조성물에 물을 첨가하여 세정제 조성물의 조성 변동을 억제하는 것이 바람직하다. In the washing | cleaning method of this invention, you may add water to the cleaning composition in a washing tank during the washing | cleaning process for washing one to-be-cleaned object. In addition, when a washing tank is continuously used to wash a plurality of objects to be cleaned, water may be added to the cleaning composition in the cleaning tank during and / or before the washing step for cleaning each of the objects to be cleaned. In the washing | cleaning method of this invention, since a washing | cleaning composition is boiled, especially content of the water in a washing | cleaning composition may be reduced while repeating 2nd process-4th process in a 5th process. Therefore, in order to suppress the fluctuation | variation of the compounding ratio of each component in the cleaning composition used by this invention, and to maintain high cleaning property, it is applied to the cleaning composition in a cleaning tank before and / or during any one of 1st process-5th process. It is preferable to add water to suppress the compositional variation of the cleaning composition.

제1공정~제5공정 중 어느 하나의 공정 전 및/또는 도중의, 세정제 조성물 중의 물의 농도를 예를 들면 수분 센서 등의 수분계로 측정하고, 측정값에 근거하여 세정조 내의 세정제 조성물에 물을 보급하면 된다. 정확하게 세정제 조성물 중의 물의 농도를 측정하기 위해, 세정제 조성물이 교반기, 순환 펌프, 초음파 진동자 등에 의해 교반된 상태로 물의 농도가 측정되는 것이 바람직하다. The concentration of water in the cleaning composition before and / or during any one of the first to fifth steps is measured by a moisture meter such as a moisture sensor, and water is added to the cleaning composition in the cleaning tank based on the measured value. Supply it. In order to accurately measure the concentration of water in the detergent composition, it is preferable that the concentration of water be measured while the detergent composition is stirred by a stirrer, a circulation pump, an ultrasonic vibrator or the like.

수분 센서의 검출기 타입은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 근적외선 분광 타입, 정전용량 도전율 타입, 도전율 타입, 어느 것이어도 된다. The detector type of the moisture sensor is not particularly limited and may be, for example, a near infrared spectroscopy type, a capacitance conductivity type, or a conductivity type.

세정조 내의 세정제 조성물에의 물의 보급은 예를 들면 세정조에 접속되어, 세정조에 마련된 수분 센서에 의한 측정값에 따라 개폐되는 전자밸브를 구비한 서브 탱크 내의 세정제 조성물과, 세정조 내의 세정제 조성물을 순환함으로써 실시할 수 있다. 복수의 피세정물을 세정하기 위해 세정조를 연속 사용할 경우, 물의 보급은 예를 들면 피세정물을 린스조(rinsing tank)로 옮기기 위해 세정조에서 끌어올리고 한창 액체를 빼고 있는 중에, 다른 피세정물을 세정조 내에 투입하기 전에 실시하는 것이 바람직하다. 수분 센서는 세정조뿐만 아니라 서브 탱크에도 마련되어 있는 것이 바람직하다. The supply of water to the cleaning composition in the cleaning tank is circulated through the cleaning composition in the sub tank having a solenoid valve connected to the cleaning tank and opened and closed according to the measured value by the moisture sensor provided in the cleaning tank, and the cleaning composition in the cleaning tank. It can carry out by making it. When the cleaning tank is used continuously to clean a plurality of objects to be cleaned, the replenishment of the water may be carried out while the other liquid is being lifted from the cleaning tank and the liquid is drawn out, for example, to transfer the objects to the rinsing tank. It is preferable to carry out before putting water into a washing tank. It is preferable that the moisture sensor is provided not only in the washing tank but also in the sub tank.

이러한 세정제 조성물 중의 물 함유량의 조정은 예를 들면 도 3에 도시한 것과 같은 세정장치를 이용해서 실시할 수 있다.Adjustment of the water content in such a cleaning composition can be performed using the cleaning apparatus as shown in FIG. 3, for example.

상기 세정장치는 도 3에 도시한 바와 같이, 내부에 세정제 조성물을 저장 가능하게 하고, 내부의 압력을 조정 가능하게 하는 압력 조정부(도시하지 않음)와 세정조(11)의 내부에 저장된 세정제 조성물의 물의 농도를 측정 가능하게 하는 수분계(15)를 포함하는 세정조(11)와, 세정제 조성물을 저장 가능하게 하는 서브 탱크(14)와, 세정조(11)와 서브 탱크(14)를 연통 가능하게 하고, 수분계(15)에 의한 측정값에 따라 유로(流路)를 개폐 가능하게 하는 밸브(17)(예를 들면 전자밸브)를 구비한 순환 관로(18)와, 수분계(15)에 의한 측정값에 따라 세정조(11) 내의 세정제 조성물과 서브 탱크(14) 내의 세정제 조성물을 순환 관로(18)를 통해 순환시키는 송액부(送液部)(펌프 등. 도시하지 않음)를 포함한다.As shown in FIG. 3, the cleaning apparatus includes a pressure adjusting unit (not shown) and a cleaning composition stored in the cleaning tank 11 to enable the storage of the cleaning composition to be stored therein and to adjust the pressure therein. The washing tank 11 including the moisture meter 15 which can measure the density | concentration of water, the sub tank 14 which can store a detergent composition, and the washing tank 11 and the sub tank 14 can communicate. In addition, the circulation line 18 provided with the valve 17 (for example, an solenoid valve) which opens and closes a flow path according to the measured value by the water meter 15, and the measurement by the water meter 15 is carried out. A liquid feeding part (pump etc. not shown) which circulates the detergent composition in the washing tank 11 and the detergent composition in the sub tank 14 through the circulation conduit 18 according to the value.

상기의 세정장치에서는 수분계(15)에 의한 측정값이 소정 범위 내의 값이 아니게 되면, 밸브(17)가 열리는 동시에 송액부가 동작하여, 세정조(11) 내의 세정 조성물의 물의 농도가 소정 범위 내의 값이 될 때까지 서브 탱크(14) 내의 세정제 조성물과 세정조(11) 내의 세정 조성물을 순환 관로(18)를 통해 순환시킬 수 있다. 상기 소정 범위는 플럭스 잔사에 대한 높은 세정성을 확보하는 관점에서 2중량% 이상 10중량% 이하일 것을 요하는데, 같은 관점에서 3~8중량%인 것이 바람직하고, 4~7중량%가 더욱 바람직하다. 또한 소정 범위 내의 값은 세정조(11) 내의 세정 조성물의 물 농도의 초기값인 것이 바람직하다. In the above washing apparatus, when the measured value by the water meter 15 is not within a predetermined range, the valve 17 is opened and the liquid feeding unit operates so that the concentration of water in the cleaning composition in the washing tank 11 is within a predetermined range. Until this, the cleaning composition in the sub tank 14 and the cleaning composition in the cleaning tank 11 can be circulated through the circulation conduit 18. The predetermined range is required to be 2% by weight or more and 10% by weight or less from the viewpoint of securing high detergency to the flux residue, preferably 3 to 8% by weight, and more preferably 4 to 7% by weight. . Moreover, it is preferable that the value within a predetermined range is an initial value of the water concentration of the cleaning composition in the washing tank 11.

도 3에 나타낸 세정장치에 있어서, 수분 제어 기구는 서브 탱크(14), 수분계(15), 및 밸브(17)를 구비한 순환 관로(18)로 이루어진다. 세정조(11)뿐만 아니라 서브 탱크(14)도 수분계(16)를 구비하고 있는 것이 바람직하다. 상기 세정장치는 세정조(11) 내에서 세정공정을 거친 피세정물에 대하여 프레 린스(pre-rinsing)를 실시하는 제1헹굼조(12)와, 마무리 린스가 실시되는 제2헹굼조(13)를 더 포함하고 있어도 된다. In the washing | cleaning apparatus shown in FIG. 3, the water control mechanism consists of the circulation tank 18 provided with the sub tank 14, the water meter 15, and the valve 17. As shown in FIG. It is preferable that not only the washing tank 11 but also the sub tank 14 are equipped with the water meter 16. As shown in FIG. The cleaning apparatus includes a first rinsing tank 12 for pre-rinsing the object to be cleaned in the cleaning tank 11 and a second rinsing tank 13 for finishing rinsing. ) May be included.

이와 같이, 피세정물의 세정에 사용된 세정제 조성물에 물을 보급하면, 세정제 조성물을 다른 피세정물의 세정에도 사용할 수 있어 경제적이다. In this way, when water is supplied to the cleaning composition used for cleaning the object to be cleaned, the cleaning composition can be used for cleaning other objects to be cleaned, which is economical.

(예비 세정) (Preliminary washing)

본 발명의 세정방법에서는 세정공정이 제1공정 전에, 예를 들면 제1공정~제5공정이 실시되는 세정조와는 다른 세정조에 수용된 세정제 조성물 중에 피세정물을 일정 기간 침지하는 공정을 더 포함해도 된다. 상기 세정제 조성물은 제1공정~제4공정에서 사용되는 후술하는 세정제 조성물과 같아도 되고, 후술하는 세정제 조성물 이외의 종래 공지의, 플럭스 잔사가 부착된 피세정물을 세정하기 위한 세정제 조성물이어도 된다. 세정제 조성물에의 침지 시간은 예를 들면 1~10분인 것이 바람직하다. In the washing | cleaning method of this invention, even if a washing | cleaning process further includes the process of immersing a to-be-cleaned object for a predetermined period in the cleaning composition accommodated in the cleaning tank different from the cleaning tank in which 1st process-5th process is performed before a 1st process, for example. do. The said cleaning composition may be the same as the cleaning composition mentioned later used by a 1st process-a 4th process, and may be a cleaning composition for cleaning the to-be-cleaned object with a conventionally well-known flux residue other than the cleaning composition mentioned later. It is preferable that immersion time to a cleaning composition is 1 to 10 minutes, for example.

[린스공정] [Rinse process]

린스공정은 피세정물에 부착된 세정제 조성물, 잔류한 플럭스 잔사, 또는 재부착된 플럭스 잔사 등의 오염을 헹궈내는 공정이며, 본 발명의 세정방법이 제4a공정 및 제5공정 모두 포함하지 않을 경우에는 제4공정 후에, 본 발명의 세정방법이 제4a공정은 포함하지만 제5공정을 포함하지 않을 경우에는 제4a공정 후에, 본 발명의 세정방법이 제5공정을 포함할 경우에는 제5공정 후에 이루어진다. 린스공정은 1개의 린스조를 이용해서 실시해도 되고, 2개 이상의 린스조를 이용해서 실시해도 된다. The rinse process is a process of rinsing off contamination such as a cleaning composition, residual flux residue, or reattached flux residue attached to the object to be cleaned, and the cleaning method of the present invention does not include both the fourth and fifth processes. Thereafter, after the fourth step, if the cleaning method of the present invention includes the fourth step but does not include the fifth step, after the fourth step; if the cleaning method of the present invention includes the fifth step, after the fifth step Is done. A rinse process may be performed using one rinse tank, and may be performed using two or more rinse tanks.

린스공정은 예를 들면 세정제 조성물을 린스제 조성물로 바꾸는 것 외에는, 상기 세정공정에서의 제1공정~제4공정과 각각 동일한 조건의 공정을 거침으로써 실시할 수 있다. 즉, 린스공정의 일례에서는 세정공정을 거친 피세정물을 린스조에 수용된 린스제 조성물에 침지한 후, 감압공정, 감압유지공정, 및 승압공정을 이 순서대로 포함하는 일련의 공정을 실시한다. 상기 일련의 공정에는 상기 세정공정에서의 제4a공정(승압후 압력유지공정)에 대응하는 공정이 포함되어 있어도 된다. 린스공정의 제4a공정에서도, 세정제 조성물을 린스제 조성물로 바꾸는 것 외에는 세정공정의 제4a공정과 동일 조건으로 실시한다. 또한 린스공정에서는 세정공정에서의 제5공정에서 사용하는 세정제 조성물을 린스제 조성물로 바꾸고, 감압공정, 감압유지공정, 및 승압공정을 포함하는 일련의 공정을 반복해서 실시하는 것이 바람직하고, 감압공정, 감압유지공정, 승압공정, 및 승압후 압력유지공정을 포함하는 일련의 공정을 반복해서 실시하는 것이 보다 바람직하다. 각 공정에서의 온도, 압력, 시간, 사이클 수, 1사이클에 걸리는 시간, 초음파 진동 부여 등의 조건에 대해서도 세정공정에서의 그것과 같으면 된다. A rinse process can be performed by passing through the process of the conditions similar to the 1st-4th process in the said washing process, respectively, for example, except changing a cleaning composition into a rinse composition. That is, in one example of the rinsing step, the washed object which has undergone the washing step is immersed in the rinse composition contained in the rinse bath, and then a series of steps including the depressurization step, the depressurization holding step, and the step-up step are performed in this order. The series of steps may include a step corresponding to the fourth step (pressurizing pressure holding step) in the washing step. Also in the 4th process of a rinse process, it carries out on the conditions similar to the 4a process of a washing process except changing a cleaning composition into a rinse composition. In the rinsing step, it is preferable to replace the cleaning composition used in the fifth step in the washing step with the rinse composition, and to repeat the series of steps including the depressurizing step, the depressurizing holding step, and the step-up step. It is more preferable to repeatedly carry out a series of steps including a depressurization holding step, a step-up step step, and a post-pressurization pressure holding step. The conditions such as temperature, pressure, time, number of cycles, one cycle, and ultrasonic vibration may be the same as those in the washing step in each step.

린스공정에서의 제2~제4공정의 반복 횟수 또는 제2~제4a공정의 반복 횟수는 상기 오염의 정도에 따라 적절히 결정하면 되는데, 양호한 헹굼성과 생산성의 향상을 양립시키는 관점에서 1~50회인 것이 바람직하고, 1~40회인 것이 보다 바람직하고, 2~35회가 더욱 바람직하고, 3~30회가 더욱더 바람직하다. 린스조를 복수개 이용할 경우, 각 린스조에서 실시되는 린스 횟수의 합계가 상기 횟수가 되면 된다. The number of repetitions of the second to fourth steps or the number of repetitions of the second to fourth a steps in the rinsing step may be appropriately determined according to the degree of contamination, and is 1 to 50 times in view of achieving both good rinsing performance and improved productivity. It is preferable, it is more preferable that it is 1-40 times, 2 to 35 times are more preferable, and 3-30 times are still more preferable. When using a plurality of rinse tanks, the sum of the number of rinses performed in each rinse tank should just be the said number.

상기 린스제 조성물에는 통상적으로는 물, 바람직하게는 이온 교환수 등을 사용하지만, 오염의 정도에 따라서는 후술하는 세정제 조성물과 물, 바람직하게는 이온 교환수를 혼합하여 얻어지는, 세정제 조성물의 희석액을 사용하는 것이 바람직하다. 이 희석액을 린스제 조성물로서 사용할 경우, 상기 린스공정은 희석액을 사용한 린스공정과, 물, 바람직하게는 이온 교환수를 린스제 조성물로서 사용하는 마무리 린스공정을 포함하는데, 이들을 구별하기 위해 희석액을 사용한 린스공정을 프레 린스공정이라고 부르기로 한다. 프레 린스공정 및 마무리 린스공정은 각각 예를 들면 세정공정에서 사용되는 세정조와 동일한 세정조를 린스조로서 이용해서 실시할 수 있다. Water, preferably ion-exchanged water, or the like is usually used as the rinse agent composition. However, depending on the degree of contamination, a diluent of the detergent composition obtained by mixing the cleaning composition described later with water, preferably ion-exchanged water, may be used. It is preferable to use. When the diluent is used as a rinse composition, the rinse process includes a rinse process using a diluent and a finish rinse process using water, preferably ion-exchanged water, as a rinse composition. The rinse process will be called a pre-rinse process. The pre-rinse step and the finish rinse step can be performed using, for example, the same washing tank as the rinsing tank used in the washing step.

프레 린스공정에서 사용되는 린스제 조성물 중의 세정제 조성물의 물 이외의 유효분의 함유량은 마무리 린스공정 후에, 오염 및/또는 세정제 조성물이 피세정물에 남지 않으면, 특별히 제한은 없지만 0.0001~10중량%인 것이 바람직하고, 0.0001~8중량%인 것이 보다 바람직하고, 0.0001~5중량%인 것이 더욱 바람직하다. The content of active ingredients other than water in the cleaning composition in the rinse composition used in the frying rinse step is not particularly limited unless contamination and / or cleaning composition remains in the object to be cleaned after the finishing rinsing step, but it is 0.0001 to 10% by weight. It is preferable that it is 0.0001-8 weight%, It is more preferable, It is still more preferable that it is 0.0001-5 weight%.

프레 린스공정에서 사용되는 린스제 조성물 중에는 후술하는 세정제 조성물 이외의, 종래부터 공지인 플럭스 잔사가 부착된 피세정물을 세정하기 위한 세정제 조성물이 포함되어 있어도 된다. 린스제 조성물 중에 후술하는 세정제 조성물, 또는 상기 공지의 세정제 조성물이 포함되는 어느 경우이든, 린스제 조성물 중의 물의 함유량은 잔류한 플럭스 잔사, 또는 재부착된 플럭스 잔사 등의 오염의 헹굼성 향상의 관점에서 90~99.9999중량%인 것이 바람직하고, 92~99.9999중량%인 것이 보다 바람직하고, 95~99.9999중량%인 것이 더욱 바람직하다. The rinse composition used in the frying rinse step may contain a cleaning composition for cleaning a to-be-cleaned object with a conventionally known flux residue other than the cleaning composition described later. In any case where the rinse agent composition described later or the above-mentioned known rinse composition is included in the rinse agent composition, the water content in the rinse agent composition is in view of improving the rinsing property of contamination such as residual flux residue or re-attached flux residue. It is preferable that it is 90-99.9999 weight%, It is more preferable that it is 92-99.9999 weight%, It is still more preferable that it is 95-99.9999 weight%.

린스제 조성물의 온도는 헹굼성을 향상시키는 관점에서 50~70℃가 바람직하다. As for the temperature of a rinse agent composition, 50-70 degreeC is preferable from a viewpoint of improving rinsing property.

린스공정에서도 헹굼성 향상의 관점에서 린스제 조성물에 초음파 진동을 부여하는 것이 바람직하다. 린스공정의 제3공정에서 린스제 조성물에 초음파 진동을 인가하면, 제2공정을 거쳐 틈새에 존재하는 공기가 틈새에서 내보내져 있으므로 상기 오염과 린스제 조성물을 양호하게 접촉시킬 수 있고, 또한 용존 가스가 탈기된 린스제 조성물에 초음파 진동을 인가하므로 틈새에 존재하는 오염의 제거성이 향상된다. 고로, 린스공정의 제3공정에서 린스제 조성물에 초음파 진동을 인가하면, 린스 시간의 단축화를 기대할 수 있으므로 바람직하다. 초음파의 주파수 및 초음파의 에너지 밀도는 제3공정에서 세정제 조성물에 부여되는 그것과 같으면 된다. Also in the rinse step, it is preferable to impart ultrasonic vibration to the rinse agent composition from the viewpoint of rinsing property improvement. When ultrasonic vibration is applied to the rinse composition in the third step of the rinse step, air present in the gap is discharged from the gap through the second step, so that the contamination and the rinse composition can be brought into good contact with each other. Since ultrasonic vibration is applied to the degassed rinse composition, the removal of contamination present in the gap is improved. Therefore, when ultrasonic vibration is applied to the rinse composition in the third step of the rinse step, shortening of the rinse time can be expected. The frequency of the ultrasonic wave and the energy density of the ultrasonic wave may be the same as those given to the cleaning composition in the third step.

[건조공정] [Drying process]

린스공정 후에 실시되는 건조공정에서는 예를 들면 린스제 조성물에서 꺼낸 피세정물에 온풍을 쏘임으로써 표면에 부착된 린스제 조성물을 제거한 후 진공 건조 용기 내에 반송(transporting)된다. 진공 건조 용기 내의 온도는 예를 들면 50~100℃로 설정되고, 진공 건조 용기 내부는 0.1~5(kPa)로 감압된다. 진공 건조 용기에 의한 건조는 예를 들면 1~30분간 실시하면 된다. In the drying process performed after a rinse process, the rinse composition adhering to the surface is removed, for example, by spraying warm air on the to-be-cleaned object taken out from the rinse agent composition, and then transported in a vacuum drying container. The temperature in a vacuum drying vessel is set to 50-100 degreeC, for example, and the inside of a vacuum drying vessel is pressure-reduced to 0.1-5 (kPa). What is necessary is just to perform drying by a vacuum drying container, for example for 1 to 30 minutes.

한편, 본 발명의 세정방법은 생산성 향상의 관점에서 세정공정, 예를 들면 프레 린스공정과 마무리 린스공정을 포함하는 린스공정, 건조공정이 이 순서대로 연속적으로 실시되도록, 1개 이상의 압력 조정 가능한 세정조와, 2개 이상의 압력 조정 가능한 린스조와, 진공 건조 용기를 포함하는 설비를 이용해서 실시해도 된다. 이러한 설비의 일례는 예를 들면 일본국 공개특허공보 평6-296940호에 개시되어 있다. On the other hand, in the cleaning method of the present invention, one or more pressure-adjustable cleaning processes are performed so that a cleaning process, for example, a rinsing process including a pre-rinse process and a final rinse process, and a drying process are continuously performed in this order from the viewpoint of productivity improvement. You may implement using the installation containing a tank, the rinse tank which can adjust two or more pressures, and a vacuum drying container. An example of such a facility is disclosed, for example in Japanese Patent Laid-Open No. 6-296940.

[세정제 조성물] [Cleaning agent composition]

다음으로 본 발명의 세정방법에 사용되는 세정제 조성물에 대하여 설명한다. Next, the cleaning composition used for the cleaning method of the present invention will be described.

본 발명에서의 세정제 조성물은 물(성분 A)과, 특정 글리콜에테르(성분 B)와, 특정 아민 화합물(성분 C)을 포함한다. The cleaning composition in the present invention contains water (component A), specific glycol ether (component B), and specific amine compound (component C).

(성분 A) (Component A)

성분 A는 증류수, 이온 교환수, 또는 초순수(ultra pure water) 등의 물로 이루어진다. Component A consists of water, such as distilled water, ion exchange water, or ultra pure water.

세정제 조성물 중의 물의 함유량은 플럭스 잔사에 대한 높은 세정성을 확보하는 관점에서 2중량% 이상 10중량% 이하일 것을 요하는데, 같은 관점에서 3~8중량%인 것이 바람직하고, 4~7중량%가 더욱 바람직하다. 본 발명은 감압, 감압 상태의 유지, 및 승압을 실시하는 세정방법, 바람직하게는 감압, 감압 상태의 유지, 및 승압을 반복해서 실시하는 세정방법에 있어서 사용되는 세정제 조성물 중의 물의 함유량이 2중량% 이상 10중량% 이하라는 특정 범위에 있는 것을 하나의 특징으로 한다. 본 발명에서는 감압 및 승압에 의한 압력 변화에 기인하여 발생하는 물리력과, 감압유지공정 중의 세정제 조성물의 비등에 기인하여 발생하는 물리력에 의해, 종래 제거가 곤란했던 좁은 틈새의 플럭스 잔사를 극적으로 제거할 수 있다. 세정제 조성물 중의 물의 함유량은 세정제 조성물의 비등에 기인하여 발생하는 물리력에 주목하여 정해져 있다. 물의 함유량이 2중량% 미만에서는 비등에 의한 물리력이 부족하고, 10중량%를 넘으면 플럭스 잔사의 용해성이 떨어지기 때문에, 어떻든 간에 충분한 세정성을 얻을 수 없다. The content of water in the detergent composition needs to be 2% by weight or more and 10% by weight or less from the viewpoint of ensuring high detergency to the flux residue. From the same point of view, the content of water is preferably 3 to 8% by weight, more preferably 4 to 7% by weight. desirable. In the present invention, the content of water in the cleaning composition used in the cleaning method for carrying out the reduced pressure, the maintenance of the reduced pressure state and the elevated pressure, preferably the reduced pressure, the maintenance of the reduced pressure state, and the elevated pressure is 2% by weight. At least 10% by weight is characterized in that it is in a specific range. In the present invention, the physical residue generated due to the pressure change due to the reduced pressure and the elevated pressure, and the physical force generated due to the boiling of the cleaning composition during the depressurization maintenance process, can dramatically remove the flux residue of the narrow gap, which has been difficult to remove conventionally. Can be. The content of water in the cleaning composition is determined by paying attention to the physical force generated due to boiling of the cleaning composition. If the water content is less than 2% by weight, the physical force due to boiling is insufficient, and if the content of water is more than 10% by weight, the solubility of the flux residue is inferior.

(성분 B) (Component B)

성분 B는 하기 일반식(1)로 표시되는 글리콜에테르로 이루어진다. Component B consists of a glycol ether represented by following General formula (1).

R1-O-(EO)m-R2 (1) ROne-O- (EO)m-R2 (One)

단, 상기 일반식(1)에서 R1은 탄소수 1~6의 알킬기, R2는 수소원자 또는 탄소수 1~3의 알킬기, EO는 옥시에틸렌기이고, m은 EO의 평균부가몰수를 나타내며, 2≤m≤3을 만족한다. However, in General Formula (1), R 1 is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, R 2 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, EO is an oxyethylene group, m represents an average added mole number of EO, and ≤ m ≤ 3 is satisfied.

R1의 탄소수는 플럭스 잔사에 대한 높은 세정성과 높은 안전성을 확보하는 관점에서 2~4가 바람직하고, 3~4가 보다 바람직하다. As for carbon number of R <1> , 2-4 are preferable and 3-4 are more preferable from a viewpoint of ensuring high washability and high safety with respect to a flux residue.

상기 일반식(1)로 표시되는 성분 B의 구체예로는 플럭스 잔사의 세정제 조성물에 대한 용해성 향상의 관점에서, EO의 평균부가몰수(m)가 2인 모노알킬 타입의 글리콜에테르, EO의 평균부가몰수(m)가 3인 모노알킬 타입의 글리콜에테르, EO의 평균부가몰수(m)가 2인 디알킬 타입의 글리콜에테르, EO의 평균부가몰수(m)가 3인 디알킬 타입의 글리콜에테르 등이 바람직하다. 이들 글리콜에테르는 1종만 사용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다. As a specific example of component B represented by the said General formula (1), from the viewpoint of the solubility improvement with respect to the cleaning composition of the flux residue, the average of the monoalkyl type glycol ether of EO whose EO average added mole number (m) is 2, and EO Monoalkyl type glycol ether having an added mole number (m) of 3, Dialkyl type glycol ether having an average added mole number (m) of EO and Dialkyl type glycol ether having an average added mole number (m) of 3 of EO Etc. are preferable. 1 type of these glycol ethers may be used and may use 2 or more types together.

EO의 평균부가몰수(m)가 2인 모노알킬 타입의 글리콜에테르로는 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜모노이소프로필에테르, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜모노이소부틸에테르, 디에틸렌글리콜모노헥실에테르 등을 들 수 있다. Examples of monoalkyl glycol ethers having an average added mole number (m) of EO include diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monoisopropyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, and diethylene. Glycol monoisobutyl ether, diethylene glycol monohexyl ether, and the like.

EO의 평균부가몰수(m)가 3인 모노알킬 타입의 글리콜에테르로는 트리에틸렌글리콜모노메틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노에틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노이소프로필에테르, 트리에틸렌글리콜모노부틸에테르 등을 들 수 있다. Examples of the monoalkyl type glycol ether having an average added molar number (m) of EO include triethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether, triethylene glycol monoisopropyl ether, triethylene glycol monobutyl ether, and the like. Can be.

EO의 평균부가몰수(m)가 2인 디알킬 타입의 글리콜에테르로는 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르, 디에틸렌글리콜메틸프로필에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜메틸부틸에테르, 디에틸렌글리콜부틸메틸에테르, 디에틸렌글리콜메틸이소부틸에테르 등을 들 수 있다. Examples of the dialkyl type glycol ether having an average added molar number (m) of EO include diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, diethylene glycol methyl propyl ether, diethylene glycol diethyl ether, and diethylene glycol methyl. Butyl ether, diethylene glycol butyl methyl ether, diethylene glycol methyl isobutyl ether, and the like.

EO의 평균부가몰수(m)가 3인 디알킬 타입의 글리콜에테르로는 트리에틸렌글리콜디메틸에테르 등을 들 수 있다. Triethylene glycol dimethyl ether etc. are mentioned as dialkyl type glycol ether whose average added mole number (m) of EO is three.

이들 글리콜에테르 중에서도 안전성을 높이고 높은 수용성을 나타내며 플럭스 잔사의 용해성을 높이는 관점에서, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜모노이소부틸에테르, 디에틸렌글리콜모노헥실에테르, 트리에틸렌글리콜모노메틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노에틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노이소프로필에테르, 트리에틸렌글리콜모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜부틸메틸에테르, 디에틸렌글리콜메틸이소부틸에테르, 및 트리에틸렌글리콜디메틸에테르로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이 바람직하다. Among these glycol ethers, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monoisobutyl ether, di, from the viewpoint of improving safety and high water solubility and solubility of the flux residue. Ethylene glycol monohexyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether, triethylene glycol monoisopropyl ether, triethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol butyl methyl ether, diethylene glycol methyl isobutyl ether, And at least one selected from the group consisting of triethylene glycol dimethyl ether.

세정제 조성물 중의 성분 B의 함유량은 좁은 틈새에 잔존하는 플럭스 잔사에 대한 세정성 향상의 관점에서, 50중량% 이상 97.75중량% 미만일 것을 요하는데, 같은 관점에서 60 이상 97.75중량% 미만인 것이 바람직하고, 80~97.25중량%인 것이 보다 바람직하다. The content of component B in the cleaning composition needs to be 50% by weight or more and less than 97.75% by weight from the viewpoint of improving the cleanability of the flux residue remaining in the narrow gap, and from the same point of view, it is preferably 60 or more and less than 97.75% by weight, and 80 It is more preferable that it is -97.25 weight%.

(성분 C) (Component C)

성분 C는 하기 일반식(2)로 표시되는 아민 화합물로 이루어진다. Component C consists of an amine compound represented by following General formula (2).

Figure pct00002
Figure pct00002

상기 일반식(2)에서 R3은 수소원자 또는 탄소수가 1~4인 알킬기를 나타내고, EO는 옥시에틸렌기, p, q는 각각 EO의 평균부가몰수를 나타내며, 1≤p+q≤4를 만족한다. In the general formula (2), R 3 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, EO represents an oxyethylene group, p, q each represents an average added mole number of EO, and 1 ≦ p + q ≦ 4. Satisfies.

R3의 탄소수는 틈새에 잔존하는 플럭스 잔사에 대한 세정성 및 헹굼성 향상의 관점에서 1~3이 바람직하다. p+q는 1≤p+q≤4를 만족시키는 것이며, 틈새에 잔존하는 플럭스 잔사에 대한 세정성 향상의 관점에서 1≤p+q≤3을 만족시키는 것이 보다 바람직하다. As for carbon number of R <3> , 1-3 are preferable from a viewpoint of the washing | cleaning property and the rinse property improvement with respect to the flux residue which remain in a clearance gap. p + q satisfy | fills 1 <= p + q <= 4, and it is more preferable to satisfy 1 <= p + q <= 3 from a viewpoint of the washing | cleaning improvement with respect to the flux residue which remains in a clearance gap.

상기 일반식(2)로 표시되는 성분 C의 구체예로는 헹굼성 향상 및 틈새에 잔존하는 플럭스 잔사에 대한 세정성 향상의 관점에서, 모노에탄올아민, 디에탄올아민, 메틸디에탄올아민, 메틸모노에탄올아민, 에틸모노에탄올아민 등의 알킬올아민류가 바람직하다. Specific examples of the component C represented by the general formula (2) include monoethanolamine, diethanolamine, methyl diethanolamine, methyl mono, and the like in view of improving rinsing properties and improving cleanability of the flux residue remaining in the gap. Alkylolamines, such as ethanolamine and ethyl monoethanolamine, are preferable.

세정제 조성물 중의 성분 C의 함유량은 헹굼성 향상 및 틈새에 잔존하는 플럭스 잔사에 대한 세정성 향상의 관점에서 0.05중량% 이상 5중량% 이하일 것을 요하는데, 0.5~1.5중량%인 것이 바람직하다. The content of component C in the cleaning composition needs to be 0.05% by weight or more and 5% by weight or less from the viewpoint of improving rinsing properties and improving the cleaning property of the flux residue remaining in the gap, but it is preferably 0.5 to 1.5% by weight.

성분 B와 성분 C의 중량비(성분 B/성분 C)는 틈새에 잔존하는 플럭스 잔사에 대한 세정성 향상의 관점에서 20~99인 것이 바람직한데, 94~98이 보다 바람직하고, 95~97이 더욱 바람직하다. It is preferable that the weight ratio (component B / component C) of component B and component C is 20-99 from a viewpoint of the washing | cleaning property improvement with respect to the flux residue which remains in a clearance gap, 94-98 are more preferable, and 95-97 are more desirable.

성분 B와 성분 A의 중량비(성분 B/성분 A)는 틈새에 잔존하는 플럭스 잔사에 대한 세정성 향상의 관점에서 20~99인 것이 바람직한데, 20~50이 보다 바람직하고, 30~50이 더욱 바람직하다. It is preferable that the weight ratio (component B / component A) of component B and component A is 20-99 from a viewpoint of the washing | cleaning property improvement with respect to the flux residue which remains in a clearance, 20-50 is more preferable, and 30-50 is more desirable.

성분 B의 중량과, 성분 A와 성분 C의 합계 중량의 중량비{성분 B/[성분 A+성분 C]}는 틈새에 잔존하는 플럭스 잔사에 대한 세정성 향상의 관점에서 10~50인 것이 바람직한데, 15~35가 보다 바람직하고, 23~33이 더욱 바람직하다. It is preferable that the weight ratio {component B / [component A + component C]} of the weight of the component B and the total weight of the components A and C is 10-50 from a viewpoint of the washing | cleaning property improvement with respect to the flux residue which remains in a clearance gap, 15-35 are more preferable, and 23-33 are more preferable.

세정제 조성물은 하기 계면활성제(성분 D)를 함유하고 있어도 된다. The cleaning composition may contain the following surfactant (component D).

세정제 조성물 중의 성분 D의 함유량은 기포성 억제의 관점에서 0.01중량% 미만인 것이 바람직하고, 같은 관점에서 0.005중량% 이하가 바람직하고, 실질적으로 포함하지 않는 것이 보다 바람직하고, 포함하지 않는 것이 한층 더 바람직하다. It is preferable that content of the component D in a cleaning composition is less than 0.01 weight% from a viewpoint of foam suppression, 0.005 weight% or less is preferable from the same viewpoint, It is more preferable not to contain substantially, It is further more preferable not to contain .

성분 D의 구체예로는 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌카르복실산에스테르, 폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌카르복실산에스테르, 폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌 코폴리머 등의 비이온성 계면활성제 등을 들 수 있다. Specific examples of component D include polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene polyoxypropylene alkyl ether, polyoxyethylene carboxylic acid ester, polyoxyethylene polyoxypropylene carboxylic acid ester, polyoxyethylene polyoxypropylene copolymer and the like. And nonionic surfactants.

[기타 임의 성분] [Other optional ingredients]

세정제 조성물은 세정제 조성물을 이용해서 피세정물을 세정했을 경우에 발휘되는, 좁은 틈새에 존재하는 플럭스 잔사에 대한 높은 세정성, 양호한 물에 의한 헹굼성, 및 낮은 기포성이 손상되지 않는 범위에서, 성분 C 이외의 아민 화합물로서 모르폴린, 에틸모르폴린 등의 모르폴린류; 피페라진, 트리에틸디아민, 펜타메틸디에틸렌트리아민, 테트라메틸프로필렌디아민 등을 포함하고 있어도 된다. The cleaning composition is a component in a range in which high cleaning property against a flux residue present in a narrow gap, good rinsing with water, and low foaming property, which are exhibited when cleaning the object to be cleaned using the cleaning composition, are not impaired. As amine compounds other than C, Morpholine, such as morpholine and ethyl morpholine; Piperazine, triethyldiamine, pentamethyldiethylenetriamine, tetramethylpropylenediamine, etc. may be included.

세정제 조성물은 그 밖의 성분으로서, 필요에 따라 통상 세정제 조성물에 사용되는 킬레이트제, 방부제, 방청제(corrosion inhibitor), 살균제, 항균제, 산화 방지제, 에스테르, 및 글리세린이나 폴리에틸렌글리콜 등의 알코올류 등으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하고 있어도 된다. The cleaning composition is a group consisting of chelating agents, preservatives, corrosion inhibitors, fungicides, antibacterial agents, antioxidants, esters, and alcohols such as glycerin or polyethylene glycol, which are commonly used in the cleaning composition as other components. At least 1 sort (s) chosen from may be included.

세정제 조성물 중의 상기 기타 임의 성분의 합계 함유량은 틈새에 잔존하는 플럭스 잔사에 대한 세정성 향상의 관점에서 45중량% 이하인 것이 바람직하고, 20중량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.1중량% 이하가 더욱 바람직하고, 0.05중량% 이하가 더욱더 바람직하다. The total content of the other optional components in the cleaning composition is preferably 45% by weight or less, more preferably 20% by weight or less, even more preferably 0.1% by weight or less, from the viewpoint of improving the cleanability of the flux residue remaining in the gap. Even more preferably 0.05% by weight or less.

[세정제 조성물의 조제방법] [Method of Preparing Cleaner Composition]

세정제 조성물의 조제방법은 전혀 제한되지 않으며, 성분 A, 성분 B, 및 성분 C를 혼합하고, 필요에 따라 성분 D 및/또는 기타 임의 성분을 더 혼합함으로써 조제할 수 있다. The method for preparing the cleaning composition is not limited at all, and can be prepared by mixing component A, component B, and component C, and further mixing component D and / or other optional components as necessary.

한편, 각 성분을 혼합하기 위한 용기로는 SUS제 용기, GS(glass lining)제 용기 등을 사용할 수 있고, 용액 교반 수단으로는 프로펠러 날개, 피치드 패들(pitched paddle), 맥스 블렌드(max blend) 등의 교반 날개 또는 자석 교반기(magnetic stirrer) 등을 사용할 수 있다. Meanwhile, a container for mixing each component may be a container made of SUS, a container made of GS (glass lining), etc., and a propeller blade, pitched paddle, and max blend may be used as a solution stirring means. A stirring blade, a magnetic stirrer, etc. can be used.

교반 중의 혼합액의 온도는 10~40℃가 바람직하고, 20~30℃가 보다 바람직하다. 상기 교반 날개의 주속(周速)은 통상 1~3m/초가 바람직하다. 또한 전체 성분을 용기 중에 투입한 후에는 혼합액을 15분 이상 혼합하는 것이 바람직하고, 20분간 이상 혼합하는 것이 보다 바람직하다. 10-40 degreeC is preferable and, as for the temperature of the liquid mixture in stirring, 20-30 degreeC is more preferable. As for the circumferential speed of the said stirring blade, 1-3 m / sec is preferable normally. Moreover, after putting all the components in a container, it is preferable to mix a liquid mixture for 15 minutes or more, and it is more preferable to mix for 20 minutes or more.

[세정제 조성물의 pH] PH of detergent composition

세정제 조성물의 pH는 피세정물의 종류나 세정 후의 피세정물의 요구 품질 등에 따라 적절히 결정하면 되는데, 피세정물의 부식을 억제하는 관점에서 8~11이 바람직하고, 9~11이 보다 바람직하다. Although what is necessary is just to determine pH of a cleaning composition suitably according to the kind of to-be-cleaned object, the required quality of the to-be-cleaned object, etc., 8-11 are preferable from a viewpoint of suppressing corrosion of a to-be-cleaned object, and 9-11 are more preferable.

세정제 조성물의 pH는 필요에 따라 질산, 황산 등의 무기산, 옥시카르복실산, 다가 카르복실산, 아미노폴리카르복실산, 아미노산 등의 유기산, 및 그들의 금속염이나 암모늄염, 암모니아, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 아민 등의 염기성 물질을 적절히 원하는 양만큼 배합함으로써 조정할 수 있다. The pH of the cleaning composition is, if necessary, inorganic acids such as nitric acid and sulfuric acid, organic acids such as oxycarboxylic acid, polyhydric carboxylic acid, aminopolycarboxylic acid and amino acid, and their metal salts, ammonium salts, ammonia, sodium hydroxide, potassium hydroxide, It can adjust by mix | blending suitably basic substance, such as an amine, by an appropriate amount.

[전자부품의 제조방법] [Manufacturing Method of Electronic Components]

본 발명의 전자부품의 제조방법은 솔더 범프를 포함하는 전자부품의 제조방법으로서, 전자부품의 기판상에 솔더 플럭스를 사용하여 솔더 범프를 형성하는 공정과, 본 발명의 세정방법에 의해 솔더 플럭스 유래의 플럭스 잔사를 세정하는 공정을 포함한다. 즉, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 솔더 플럭스를 이용해서 기판상에 부품을 솔더링하고 이어서 리플로우하여, 상기 기판상에 솔더 범프를 통해 상기 부품이 탑재된 제조 중간물(피세정물)을 얻는 공정과, 상기 기판과 상기 부품의 틈새에 존재하는 솔더 플럭스 유래의 플럭스 잔사를 본 발명의 세정방법에 의해 세정하는 공정을 포함한다. 솔더 범프는 예를 들면 페이스트형상의 솔더 플럭스를 기판상에 인쇄 도포하고 그 후 가열(리플로우)하여 솔더 범프를 형성하는 인쇄법이나, 기판상에 형성한 레지스트층의 개구부에 전기 솔더 도금을 실시하고 그 후 가열(리플로우)하여 솔더 범프를 형성하는 도금법, 기판상에 형성한 레지스트층의 개구부에 페이스트형상의 솔더 플럭스를 충전하고 그 후 가열(리플로우)하여 솔더 범프를 형성하는 방법 등, 종래 공지의 플럭스를 이용하는 솔더 범프의 형성방법으로 형성할 수 있다. The manufacturing method of the electronic component of this invention is a manufacturing method of the electronic component containing a solder bump, Comprising: The process of forming a solder bump using the solder flux on the board | substrate of an electronic component, and derived from solder flux by the cleaning method of this invention. The process of washing the flux residue of the process is included. That is, in the method for manufacturing an electronic component of the present invention, a solder intermediate is used to solder a component on a substrate and then reflow to produce a manufacturing intermediate (to-be-cleaned object) on which the component is mounted via solder bumps on the substrate. The process of obtaining and the process of wash | cleaning the flux residue derived from the solder flux which exist in the clearance gap of the said board | substrate and the said component are included by the washing | cleaning method of this invention. Solder bumps are printed by applying a paste-like solder flux onto a substrate and then heated (reflowed) to form solder bumps, or electrosol plating is applied to the openings of the resist layer formed on the substrate. A plating method of forming a solder bump by heating (reflowing) thereafter, a method of filling a paste-like solder flux into an opening of a resist layer formed on a substrate, and then heating (reflowing) to form a solder bump, It can form by the formation method of the solder bump using a conventionally well-known flux.

여기서 전자부품의 "기판"이란, 회로 기판, 패키지 기판(interposer) 등에 더하여, 솔더 범프가 형성될 수 있는 반도체 칩 등도 포함하며, 전자부품으로는 상기 기판을 포함하는 반도체장치 등을 들 수 있다. "부품"으로는 반도체 칩, 칩형 콘덴서, "기판"으로 사용되는 회로 기판과는 다른 회로 기판 등을 들 수 있다. 어느 방법으로 솔더 범프를 형성하든, 리플로우 공정 후에 본 발명의 세정방법으로 기판 등을 세정함으로써, 상기 기판과 상기 부품 사이의 공간(틈새)의 플럭스 잔사를 효율적으로 세정할 수 있다. 본 발명의 세정방법을 채용하면, 예를 들면 높이(기판과 부품의 상하방향의 최단거리)가 5~500㎛, 폭이 130~20000㎛, 깊이가 130~25000㎛인 좁은 틈새에 들어간 플럭스 잔사도 용이하게 제거할 수 있다. The "substrate" of the electronic component herein includes a semiconductor chip in which solder bumps can be formed, in addition to a circuit board, a package substrate, and the like, and examples of the electronic component include a semiconductor device including the substrate. Examples of the "component" include a semiconductor chip, a chip capacitor, and a circuit board different from the circuit board used for the "substrate". Regardless of how the solder bumps are formed, the flux residue in the space (gap) between the substrate and the component can be efficiently cleaned by washing the substrate or the like by the cleaning method of the present invention after the reflow step. By employing the cleaning method of the present invention, for example, the flux residue in a narrow gap having a height of 5 to 500 m, a width of 130 to 20000 m, and a depth of 130 to 25000 m can be obtained. It can also be easily removed.

실시예Example

표 1, 표 3, 표 5, 및 표 6에 기재된 조성이 되도록 각 성분을 배합 및 혼합함으로써, 실시예 1~17 및 비교예 1~23의 세정제 조성물을 얻었다. 교반 중의 혼합액 온도는 25℃로 하고, 혼합액의 교반에는 자석 교반기(80mm 회전자)를 사용하였다. 자석 교반기의 회전수는 200rpm으로 하고, 전체 성분을 용기 중에 투입한 후의 교반 시간은 30분으로 하였다. 이 세정제 조성물들의 pH는 10~11이었다. 각 세정제 조성물의 pH는 pH미터(토아덴파코교사 제품, HM-30G)를 이용해서 25℃에서 측정한 값이다. The cleaning composition of Examples 1-17 and Comparative Examples 1-23 was obtained by mix | blending and mixing each component so that it may become the composition of Table 1, Table 3, Table 5, and Table 6. The mixture liquid temperature during stirring was 25 degreeC, and the magnetic stirrer (80 mm rotor) was used for stirring the liquid mixture. The rotation speed of the magnetic stirrer was 200 rpm, and the stirring time after putting all the components in the container was 30 minutes. The pH of these detergent compositions was 10-11. PH of each cleaning composition is the value measured at 25 degreeC using the pH meter (Toa Denpako KK make, HM-30G).

얻어진 세정제 조성물을 사용하여 하기의 시험 (1)~(6)을 실시하였다. 얻어진 세정제 조성물을 세정조(용적:25L)에 충전하여 60℃로 가온(加溫)하였다. The following test (1)-(6) was implemented using the obtained detergent composition. The obtained cleaning composition was filled in a washing tank (volume: 25 L) and heated to 60 ° C.

<플럭스 잔사의 조제> <Preparation of flux residue>

크림 솔더(타무라카켄 제품 LIFSOLDER LF-204-11)을 동판(銅版)에 도포한 후, 이들을 질소 분위기하에서 열처리(250℃)하여 플럭스 잔사를 조제하였다. 즉, 상기 열처리에 의해 크림 솔더 중의 플럭스를 녹여 솔더 금속에서 들뜨게 하여 솔더 금속과 플럭스 잔사를 나누었다. 플럭스 잔사는 동판상에 있어서 갈색의 막과 같은 오염으로서 관찰할 수 있다. After apply | coating the cream solder (LIFSOLDER LF-204-11 by Tamurakaken) to the copper plate, these were heat-processed (250 degreeC) in nitrogen atmosphere, and the flux residue was prepared. That is, by the heat treatment, the flux in the cream solder was melted and excited by the solder metal to divide the solder metal and the flux residue. Flux residue can be observed as a brown film-like contamination on the copper plate.

<테스트피스의 작성> <Creation of Test Piece>

도 1a 및 도 1b에 나타내는 바와 같이, 시판되는 MPU(micro processing unit)의 PKG 기판(1)의 한쪽 주면(主面)에 1쌍의 알루미늄판(2)을 그 간격(W4)이 3mm가 되도록 서로 평행하게 배치하고, 1쌍의 알루미늄판(2) 위에 커버 유리(5)를 배치하였다. 커버 유리(5)와 PKG 기판(1) 사이의 공간의 높이(W3)는 50㎛이다. 1쌍의 알루미늄판(2)을 PKG 기판(1)에 고정하는 것, 및 커버 유리(5)을 1쌍의 알루미늄판(2)에 고정하는 것은 에폭시 수지(3a)를 이용해서 실시하고, PKG 기판(1), 1쌍의 알루미늄판(2), 커버 유리(5)로 둘러싸인 틈새(17)를 형성하였다. As shown in FIGS. 1A and 1B, a pair of aluminum plates 2 are arranged on one main surface of a PKG substrate 1 of a commercially available micro processing unit (MPU) so that the distance W4 is 3 mm. It was arrange | positioned in parallel with each other, and the cover glass 5 was arrange | positioned on the pair of aluminum plate 2. The height W3 of the space between the cover glass 5 and the PKG substrate 1 is 50 μm. Fixing the pair of aluminum plates 2 to the PKG substrate 1 and fixing the cover glass 5 to the pair of aluminum plates 2 are carried out using an epoxy resin 3a, and the PKG The gap 17 surrounded by the board | substrate 1, a pair of aluminum plate 2, and the cover glass 5 was formed.

상기 <플럭스 잔사의 조제>에서 조제한 플럭스 잔사를 동판에서 취해, 그것을 상기 틈새(17)의 한쪽 끝 부근에 0.05g 얹은 후, 이들을 150℃의 고온조 내에 넣었다. 그러자 모세관 현상에 의해 플럭스 잔사가 틈새(17) 안으로 침입하였다. 이어서 상기 틈새(17)의 한쪽 끝을 에폭시 수지(3b)로 밀봉하여 테스트피스를 얻었다. 한편, 모세관 현상에 의해 영역(4) 내에 충전된 플럭스 잔사의 길이방향의 길이는 5mm이고, 영역(4)을 둘러싸는 전체 면은 플럭스 잔사로 덮여 있었다. 도 1a에서 W1 및 W2의 길이는 모두 5mm이고, 부재번호 6은 공기가 쌓인 공기굄을 나타내고 있다. PKG 기판(1), 1쌍의 알루미늄판(2), 커버 유리(5), 및 에폭시 수지(3b)로 둘러싸인 공간(틈새(17))의 높이는 50㎛, 폭은 3mm, 깊이는 10mm이다. The flux residue prepared in <Preparation of flux residue> was taken out of the copper plate, and 0.05 g of it was placed in the vicinity of one end of the said gap 17, and these were put in 150 degreeC high temperature bath. Then, the flux residue penetrated into the gap 17 by the capillary phenomenon. Next, one end of the gap 17 was sealed with an epoxy resin 3b to obtain a test piece. On the other hand, the length in the longitudinal direction of the flux residue filled in the region 4 by capillary action was 5 mm, and the entire surface surrounding the region 4 was covered with the flux residue. In Fig. 1A, the lengths of both W1 and W2 are 5 mm, and reference numeral 6 denotes an air 굄 in which air is accumulated. The space (gap 17) surrounded by the PKG substrate 1, the pair of aluminum plates 2, the cover glass 5, and the epoxy resin 3b has a height of 50 μm, a width of 3 mm, and a depth of 10 mm.

(1)틈새 세정성 시험 1 (1) clearance cleaning test 1

다음으로 테스트피스를 지그에 셋팅한 후, 공기굄(6)이 영역(4)보다 아래가 되도록 세정조(용적:25L) 내의 세정제 조성물(60℃, 5L)에 침지하였다. 이어서 세정조 내의 압력을, 예를 들면 19kPa/s(실시예 1의 경우)의 속도로 표 1, 표 3, 표 5, 및 표 6에 나타낸 압력 P1에 도달할 때까지 감압하는 감압공정을 거친 후, 그 감압된 압력을 표 1, 표 3, 표 5, 및 표 6에 나타낸 시간동안 유지하고("감압유지시간" 참조), 이어서 세정조 내의 압력을 예를 들면 19kPa/s(실시예 1의 경우)의 속도로 표 1, 표 3, 표 5, 및 표 6에 나타낸 압력 P2에 도달할 때까지 승압하였다. 압력 P2가 상압(101.3(kPa))과 같을 경우에는 그 후 세정조 내의 압력을 표 1, 표 3, 표 5, 및 표 6에 기재된 시간("승압후 압력유지시간" 참조)동안 상압으로 유지하였다. 압력 P2가 상압보다 낮을 경우에는 그 세정조 내의 압력을 표 1, 표 3, 표 5, 및 표 6에 기재된 시간("승압후 압력유지시간" 참조)동안 유지하였다. 감압공정, 감압유지공정, 승압공정, 및 승압후 압력유지공정으로 이루어지는 일련의 공정은 표 1, 표 3, 표 5, 및 표 6에 기재된 횟수만큼 실시하였다 ("사이클 수" 참조). 단, 비교예 1에서는 감압도 승압도 하지 않았다. 또한 실시예 16~17, 비교예 2, 20~23에 대해서는 승압후 압력유지공정은 실시하지 않았다. 비교예 13에 대해서는 감압유지공정 및 승압후 압력유지공정은 실시하지 않았다. Next, after setting the test piece to the jig, it was immersed in the cleaning composition (60 ° C, 5L) in the cleaning tank (volume: 25L) so that the air chuck 6 was lower than the region 4. Then the reduced pressure step of pressure until it reaches the pressure P 1 showing the pressure in the washing tub, for the example 19kPa / s Table 1, Table 3, Table 5, and Table 6 at a rate of (Example 1 For) After roughing, the reduced pressure is maintained for the times shown in Tables 1, 3, 5, and 6 (see "Reduction Time Retention"), and then the pressure in the cleaning bath is for example 19 kPa / s (Example The pressure was increased until the pressure P 2 shown in Table 1, Table 3, Table 5, and Table 6 was reached. If the pressure P 2 is equal to the normal pressure (101.3 (kPa)), then the pressure in the washing tank is returned to normal pressure for the time described in Table 1, Table 3, Table 5, and Table 6 (see "Pressure holding time after boosting"). Maintained. When the pressure P 2 was lower than the normal pressure, the pressure in the cleaning tank was maintained for the time described in Table 1, Table 3, Table 5, and Table 6 (see "Pressure holding time after boosting"). A series of processes consisting of a depressurization step, a depressurization step, a step-up step, and a post-pressurization pressure holding step were carried out as many times as described in Tables 1, 3, 5, and 6 (see "Number of cycles"). However, in Comparative Example 1, neither decompression nor boosting were performed. In addition, about Examples 16-17 and Comparative Examples 2 and 20-23, the pressure holding process after a pressure increase was not performed. In Comparative Example 13, the pressure maintaining step and the pressure holding step after the boost were not performed.

감압 속도 및 승압 속도는 각각, 각 공정에서의 초기 압력과 다음 공정에서의 초기 압력(소정 압력)과의 압력차를, 상기 소정 압력으로 하기 위해 소요된 시간으로 나눔으로써 구해진다. 예를 들면 실시예 1에서는 상압(101.3kPa)에서부터 4.0kPa로 5초만에 감압하였으므로, 감압 속도는 19kPa/s(=(101.3-4.0)/5)가 된다. The decompression speed and the boosting speed are respectively determined by dividing the pressure difference between the initial pressure in each step and the initial pressure (predetermined pressure) in the next step by the time required to make the predetermined pressure. For example, in Example 1, since the pressure was reduced in 5 seconds from normal pressure (101.3 kPa) to 4.0 kPa, the decompression rate was 19 kPa / s (= (101.3-4.0) / 5).

감압공정, 감압유지공정, 승압공정, 및 승압후 압력유지공정 중의 세정조 내의 압력은 마노미터(시바타카가쿠사 제품 DM-10S)로 측정하였다. 세정조 내의 압력은 각 공정 중 연속해서 감시하였다. 또한 감압유지공정, 승압후 압력유지공정을 실시한 모든 실시예 및 비교예에 있어서, 감압유지공정 중의 세정조 내의 압력은 P1±0.4(kPa)의 범위 내에 들어가 있고, 승압후 압력유지공정 중의 세정조 내의 압력은 P2±0.4(kPa)의 범위 내에 들어가 있었다. The pressure in the washing tank during the depressurization step, the depressurization step, the step-up step, and the post-pressurization pressure holding step was measured by a manometer (DM-10S manufactured by Shibataka Chemical Co., Ltd.). The pressure in the washing tank was continuously monitored during each step. Further, in all the examples and comparative examples in which the pressure holding step and the pressure holding step after the pressure increase were carried out, the pressure in the cleaning tank during the pressure reducing step was in the range of P 1 ± 0.4 (kPa), The pressure in the bath was in the range of P 2 ± 0.4 (kPa).

감압공정, 감압유지공정, 승압공정, 및 승압후 압력유지공정 중의 세정조 내의 세정제 조성물의 온도, 및 후술하는 린스제 조성물의 온도는 세정조에 부설되어 있는 온도계로 측정하였다. 감압공정, 감압유지공정, 승압공정 및 승압후 압력유지공정에서의 세정제 조성물의 온도는 각 공정 중 1초마다 계측하여 감시했는데, 모든 실시예 및 비교예에서 세정제 조성물의 온도의 평균값±0.1℃ 이내에 들어가 있었다. 예를 들면 표 1의 실시예 1의 세정제 조성물의 온도 "60℃"는 감압공정(제2공정), 감압유지공정(제3공정), 승압공정(제4공정), 및 승압후 압력유지공정(제4a공정)에 있어서, 세정제 조성물의 온도의 평균값이 모든 공정에서 60℃인 것을 의미한다. 한편 감압공정, 감압유지공정, 승압공정, 및 승압후 압력유지공정 중의 세정제 조성물의 온도 제어는 세정조에 설치된 온도제어장치에 의해 1초마다 온도를 모니터링하여 지정 온도로 제어하였다. The temperature of the cleaning composition in the washing tank during the depressurizing step, the depressurizing holding step, the boosting step, and the pressure holding step after the boosting, and the rinse composition described later were measured by a thermometer attached to the washing tank. The temperature of the cleaning composition in the depressurization step, the depressurization step, the step-up step and the post-pressurization pressure step was measured and monitored every second during each step, and in all the examples and the comparative examples, the temperature of the cleaning composition was within ± 0.1 ° C. I was in. For example, the temperature "60 degreeC" of the cleaning composition of Example 1 of Table 1 is a pressure reduction process (2nd process), a pressure reduction holding process (3rd process), a pressure raising process (4th process), and a pressure holding process after a pressure increase. In (4a process), it means that the average value of the temperature of a cleaning composition is 60 degreeC in all the processes. On the other hand, the temperature control of the cleaning composition in the depressurization step, the depressurization step, the step-up step, and the post-pressurization pressure holding step was controlled to a predetermined temperature by monitoring the temperature every second by a temperature control device installed in the washing tank.

그 후 프레 린스공정, 마무리 린스공정을 이 순서대로 1회씩 실시하고, 마무리 린스공정 후에 세정된 피세정물을 건조시켰다. 세정공정, 프레 린스공정 및 마무리 린스공정은 각각 다른 조(tank) 내에서 실시하였다. Thereafter, the pre-rinse step and the finish rinse step were carried out once in this order, and the washed object washed after the finish rinse step was dried. The washing process, pre-rinse process and finish rinse process were carried out in different tanks.

프레 린스공정에서는 린스제 조성물로서, 각 실시예, 비교예 모두, 사용된 세정제 조성물의 5% 희석액을 사용한 것 외에는 세정공정과 동일한 조건으로 감압공정, 감압유지공정, 승압공정, 및 승압후 압력유지공정을 이 순서대로 실시하였다. 사이클 수에 대해서도 대응하는 세정공정의 그것과 같다. In the pre-rinse process, as the rinse composition, in each of the examples and the comparative examples, except that a 5% diluent of the used detergent composition was used, the pressure-reducing step, the pressure-reducing holding step, the step-up step, and the pressure-holding pressure after the step-up were maintained under the same conditions as the washing step. The steps were carried out in this order. The cycle number is also the same as that of the corresponding washing step.

마무리 린스공정에서는 린스제 조성물로서 물을 사용한 것 외에는 대응하는 세정공정과 동일한 조건으로 감압공정, 감압유지공정, 승압공정, 및 승압후 압력유지공정을 이 순서대로 실시하였다. 사이클 수에 대해서도 대응하는 세정공정의 그것과 같다. In the finishing rinse step, the depressurization step, the depressurization holding step, the step-up step, and the post-pressurization pressure hold step were carried out in this order under the same conditions as the corresponding washing step, except that water was used as the rinse agent composition. The cycle number is also the same as that of the corresponding washing step.

프레 린스공정 및 마무리 린스공정에서도 비교예 1에서는 감압도 승압도 하지 않았다. 또한 실시예 16~17, 비교예 2, 20~23에 대해서는 승압후 압력유지공정을 실시하지 않았다. 비교예 13에 대해서는 감압유지공정 및 승압후 압력유지공정을 실시하지 않았다. Also in the pre-rinse process and the finish rinse process, neither the pressure reduction nor the pressure increase were carried out in Comparative Example 1. In addition, in Examples 16-17 and Comparative Examples 2 and 20-23, the pressure holding process after a pressure increase was not performed. In Comparative Example 13, a pressure maintaining step and a pressure maintaining step after boosting were not performed.

세정공정 및 린스공정을 거친 테스트피스의 건조는 테스트피스에 온풍(25℃)을 쏘임으로써 표면에 부착된 린스제 조성물을 제거한 후, 80℃로 설정된 진공 건조 용기 내에 테스트피스를 5분간 방치함으로써 실시하였다. 진공 건조 용기 내의 압력은 1.0(kPa)로 하였다. Drying of the test piece after cleaning and rinsing is performed by removing the rinse composition adhered to the surface by spraying warm air (25 ° C.) on the test piece, and then leaving the test piece in a vacuum drying container set at 80 ° C. for 5 minutes. It was. The pressure in the vacuum drying vessel was 1.0 (kPa).

틈새 세정성 시험 1에서 실시예 1~13, 16, 17의 세정제 조성물 및 비교예 1~13, 20~23의 세정제 조성물에 테스트피스를 침지시키고 있는 동안에, 세정제 조성물에는 초음파 진동(40kHz, 1.0W/㎠)을 계속해서 인가하였다. While the test piece was immersed in the cleaning composition of Examples 1 to 13, 16, and 17 and the cleaning composition of Comparative Examples 1 to 13 and 20 to 23 in crevice cleaning test 1, the cleaning composition was subjected to ultrasonic vibration (40 kHz, 1.0 W). / Cm 2) was applied continuously.

(2)틈새 세정성 시험 2(a) (2) Clearance test 2 (a)

세정제 조성물에 인가되는 초음파 진동의 에너지 밀도가 0.5W/㎠인 것 외에는 틈새 세정성 시험 1과 동일한 시험을 하였다. 한편, 틈새 세정성 시험 2(a)는 실시예 1~13의 세정제 조성물 및 비교예 1~13의 세정제 조성물에 대하여 실시하였다. The same test as in the crevice cleaning test 1 was conducted except that the energy density of the ultrasonic vibration applied to the cleaning composition was 0.5 W / cm 2. On the other hand, clearance washing test 2 (a) was performed with respect to the cleaning composition of Examples 1-13 and the cleaning composition of Comparative Examples 1-13.

(3)틈새 세정성 시험 2(b) (3) Clearance test 2 (b)

세정공정에서의 사이클 수가, 틈새 세정성 시험 2(a)에서의 그것의 2배인 것 외에는 틈새 세정성 시험 2(a)와 동일한 시험을 하였다. 한편, 틈새 세정성 시험 2(b)는 실시예 1~13의 세정제 조성물 및 비교예 1~13의 세정제 조성물에 대하여 실시하였다. The same test as that in crevice cleaning test 2 (a) was carried out except that the number of cycles in the washing step was twice that in crevice cleaning test 2 (a). On the other hand, clearance washing test 2 (b) was performed with respect to the cleaning composition of Examples 1-13 and the cleaning composition of Comparative Examples 1-13.

각 틈새 세정성 시험 전후의 테스트피스를 각각 평면으로 봤을 때에 보이는 영역(4) 중 플럭스 잔사가 잔존하고 있는 영역의 면적을, 광학 현미경(배율 50배)을 이용해서 관찰하였다. 테스트피스를 각각 평면으로 봤을 때에 보이는 영역(4)의 면적에 대한, 상기 영역(4)의 면적 중 플럭스 잔사가 제거된 부분의 면적 비율을 세정률(백분율)로서 산출하고, 하기 판정 기준으로 플럭스 잔사에 대한 세정제 조성물의 세정성을 평가하였다.The area of the area | region where the flux residue remain | survives in the area | region 4 seen when the test piece before and after each clearance washing | cleaning test is respectively planarly observed was observed using the optical microscope (50x magnification). The area ratio of the part from which the flux residue was removed from the area of the said area | region 4 with respect to the area of the area | region 4 visible when a test piece is respectively seen in plan view is computed as a washing | cleaning rate (percentage), and the flux on the following judgment criteria The washability of the cleaning composition with respect to the residue was evaluated.

(4)틈새 세정성 시험 3 (4) clearance cleaning test 3

실시예 14~15의 세정제 조성물 및 비교예 14~19의 세정제 조성물에 대하여, 초음파 진동을 부여하지 않은 것 외에는 틈새 세정성 시험 1과 동일하게 해서 시험을 하였다. 단, 비교예 14에서는 감압도 승압도 하지 않았다. 또한 실시예 14, 15, 비교예 15~19에 대해서는 승압후 압력유지공정을 실시하지 않았다. The cleaning composition of Examples 14 to 15 and the cleaning compositions of Comparative Examples 14 to 19 were tested in the same manner as in the crevice cleaning test 1 except that ultrasonic vibration was not applied. However, in Comparative Example 14, neither the decompression nor the boosting were performed. In addition, about Example 14, 15 and Comparative Examples 15-19, the pressure holding process after a pressure increase was not performed.

(5)틈새 세정성 시험 4(실시예 18: 세정제 조성물 중의 물의 농도를 조정했을 경우) (5) Crevice cleaning test 4 (Example 18: When adjusting the concentration of water in the cleaning composition)

이 시험에는 도 3에 나타낸 바와 같이, 세정공정이 실시되는 세정조(11), 프레 린스가 실시되는 제1헹굼조(12), 마무리 린스공정이 실시되는 제2헹굼조(13)를 포함하는 세정장치를 이용하였다. 또한 상기 <테스트피스의 작성>과 동일한 방법으로 작성한 테스트피스를 20개 준비하였다. As shown in FIG. 3, the test includes a cleaning tank 11 in which a cleaning process is performed, a first rinsing tank 12 in which a pre-rinse is performed, and a second rinsing tank 13 in which a finishing rinsing process is performed. A washing apparatus was used. In addition, 20 test pieces prepared in the same manner as in <Preparation of Test Pieces> were prepared.

상기 테스트피스 20개 중 1개를 지그에 셋팅한 후, 공기굄(6)(도 1a 참조)이 영역(4)보다 아래가 되도록, 상기 테스트피스를 세정조(11) 내의 세정제 조성물(60℃)에 침지하였다. 세정제 조성물로는 실시예 1의 세정제 조성물을 사용하였다. After setting one of the 20 test pieces to the jig, the test piece was placed in the cleaning bath 11 at 60 ° C. such that the air duct 6 (see FIG. 1A) was below the area 4. ). The cleaning composition of Example 1 was used as the cleaning composition.

상기 (1)틈새 세정성 시험 1과 동일한 조건으로 감압공정, 감압유지공정, 승압공정, 및 승압후 압력유지공정을 이 순서대로 실시하였다. 즉, 세정조 내부를 4kPa까지 감압하여 그 감압 상태를 10초간 유지하고, 이어서 세정조 내의 압력이 상압(101.3kPa)이 될 때까지 승압한 후 상압 상태를 10초간 유지하였다. 이 감압공정, 감압유지공정, 승압공정, 승압후 압력유지공정으로 이루어지는 일련의 공정을 10회 반복해서 실시하였다. 세정공정 개시 전의 세정조 내의 세정제 조성물의 양은 20L로 하였다. 감압공정, 감압유지공정, 및 승압공정 및 승압후 압력유지공정으로 이루어지는 1사이클은 30초로 실시하였다. 세정 시간은 300초이다. Under the same conditions as the above (1) crevice cleaning test 1, the depressurizing step, the depressurizing holding step, the step-up step, and the post-pressurizing pressure holding step were performed in this order. That is, the inside of the washing tank was depressurized to 4 kPa, and the depressurization state was maintained for 10 seconds, and then the pressure in the washing tank was elevated until the pressure was 101.3 kPa, and then the atmospheric pressure was maintained for 10 seconds. A series of steps including the depressurization step, the depressurization holding step, the step-up step and the post-pressurization pressure holding step were repeated 10 times. The quantity of the cleaning composition in the washing tank before starting a washing | cleaning process was 20L. One cycle consisting of the depressurization step, the depressurization holding step, the step-up step and the post-pressurization pressure holding step was performed for 30 seconds. The cleaning time is 300 seconds.

세정제 조성물에 테스트피스가 침지되어 있는 동안, 세정제 조성물에 초음파 진동(40kHz, 1.0W/㎠)을 계속해서 인가하였다. While the test piece was immersed in the cleaning composition, ultrasonic vibration (40 kHz, 1.0 W / cm 2) was continuously applied to the cleaning composition.

감압공정, 감압유지공정, 승압공정, 및 승압후 압력유지공정으로 이루어지는 일련의 공정을 10회 반복해서 실시한 후 세정조에서 테스트피스를 꺼냈다. 상기 테스트피스에 대하여, 상기 (1)틈새 세정성 시험 1과 동일한 조건으로 프레 린스, 마무리 린스를 이 순서대로 1회씩 실시하고, 마무리 린스공정을 거친 후 세정된 테스트피스를 건조시켰다. 프레 린스공정 및 마무리 린스공정은 각각 300초간 실시하였다. 프레 린스공정에서는 린스제 조성물로서 실시예 1의 세정제 조성물의 5% 희석액을 사용하고, 마무리 린스공정에서는 린스제 조성물로서 물을 사용하였다. The test piece was taken out of the washing tank after repeating a series of steps of the pressure reducing step, the pressure maintaining step, the step-up step, and the step-up and pressure holding step 10 times. The test piece was subjected to a pre-rinse and a finish rinse once in this order under the same conditions as in the above (1) crevice cleaning test 1, and dried after passing through a finish rinse step. The pre-rinse process and the finish rinse process were performed for 300 seconds each. In the pre-rinse step, a 5% dilution solution of the cleaning composition of Example 1 was used as the rinse agent composition, and water was used as the rinse agent composition in the finish rinse step.

다음으로 상기 테스트피스와는 다른 테스트피스(두번째 장)를 상기 세정조에 투입하기 전에, 세정조(11) 내의 세정제 조성물과 서브 탱크(14) 내의 세정제 조성물을 순환시켜, 세정조(11) 내의 세정제 조성물 중의 물의 함유량을 초기값과 같은 농도(5.0중량%)로 조정하였다. Next, before the test piece (second sheet) different from the test piece is introduced into the cleaning tank, the cleaning composition in the cleaning tank 11 and the cleaning composition in the sub tank 14 are circulated to clean the cleaning agent in the cleaning tank 11. The content of water in the composition was adjusted to the same concentration (5.0 wt%) as the initial value.

세정조(11) 내의 세정제 조성물의 물 함유량 및 서브 탱크(14) 내의 세정제 조성물 중의 물 함유량은 모두 정전용량 타입의 수분계(야마모토덴키 인스트루먼트사 제품, EMC-113N) 15, 16을 이용해서 측정하였다. 프레 린스공정, 마무리 린스공정은 1개의 테스트피스의 린스 종료시마다, 각각 미사용 린스제 조성물로 바꿔서 실시하였다. 이 세정성 시험을 테스트피스 스무번째 장까지 동일하게 해서 실시하였다. 각 테스트피스에 대한 세정의 사이클 수는 10회이며, 합계 20장의 테스트피스에 대한 총 사이클 수는 200회이다. The water content of the cleaning composition in the cleaning tank 11 and the water content in the cleaning composition in the sub tank 14 were all measured using a capacitance type moisture meter (manufactured by Yamamoto Denki Instruments Co., Ltd., EMC-113N) 15, 16. The pre-rinse process and the finish rinse process were carried out by replacing the unused rinse composition with each test rinse. This cleaning test was conducted in the same manner to the twentieth sheet of the test piece. The number of cycles of cleaning for each test piece is 10, and the total number of cycles for a total of 20 test pieces is 200.

한편, 참고예로서 상기 세정성 시험에 있어서 세정제 조성물 중의 물 함유량을 조정하지 않는 점을 제외하고, 실시예 18과 동일한 방법으로 20장의 테스트피스에 대하여 동일한 세정성 시험을 하였다. 이 세정성 시험의 결과는 표 7에 나타나 있다. On the other hand, as a reference example, the same cleanability test was performed about 20 test pieces in the same manner as in Example 18 except that the water content in the cleanser composition was not adjusted. The results of this detergency test are shown in Table 7.

표 7로부터 알 수 있듯이, 세정제 조성물 중의 물 함유량이 2~10중량%이면 높은 세정성이 얻어진다. 또한 세정제 조성물을 반복해서 사용할 경우, 사용에 따라 증발된 수분을 보충하여, 세정제 조성물 중의 물 함유량을 2~10중량%로 유지하면 높은 세정성도 유지할 수 있다. As Table 7 shows, when the water content in a cleaning composition is 2 to 10 weight%, high washability is obtained. In addition, when using a cleaning composition repeatedly, the water | moisture content evaporated with use can be replenished, and high cleaning property can also be maintained by maintaining the water content in a cleaning composition at 2-10 weight%.

(6)세정성의 평가 (6) Evaluation of cleaning

<플럭스 잔사 세정성의 판정 기준> <Criteria for judging flux residue detergency>

A: 세정률이 90% 이상 A: 90% or more cleaning rate

B: 세정률이 80% 이상 90% 미만 B: The cleaning rate is 80% or more but less than 90%

C: 세정률이 70% 이상 80% 미만 C: The cleaning rate is 70% or more but less than 80%

D: 세정률이 60% 이상 70% 미만 D: The cleaning rate is 60% or more but less than 70%

E: 세정률이 50% 이상 60% 미만 E: The cleaning rate is 50% or more but less than 60%

F: 세정률이 50% 미만 F: cleaning rate is less than 50%

(7)헹굼성 시험 (7) Rinsing Test

헹굼성 시험에서는 상기 테스트피스에서의 1쌍의 유리판 사이의 틈새(17)에 들어간 세정제 조성물을 물로 어느 정도 헹굴 수 있는지 테스트하였다. 단, 이 시험에 이용하는 테스트피스에 대해서는 상기 틈새(17)에 플럭스 잔사를 충전하지 않았다. In the rinsing test, the degree of rinsing of the detergent composition entering the gap 17 between the pair of glass plates in the test piece was tested with water. However, about the test piece used for this test, the said flux 17 was not filled with the flux residue.

상기 틈새(17)가 수용성 염료인 메틸렌 블루(시약; 시그마 알드리치사 제품)에 의해 착색된 세정제 조성물로 채워진 테스트피스를 준비하였다. 1쌍의 유리판 중 길이방향 양 단부 중 에폭시 수지(3b)에서 떨어진 단부측이 아래가 되도록 테스트피스를 지그에 셋팅한 후, 그 자세로 테스트피스를 린스제 조성물(물, 60℃)에 침지하였다. 물 헹굼성 시험에서는 세정제 조성물을 물로 바꾸고, 틈새 세정 시험 1 또는 3에서의 세정공정(제1~제5공정)과 동일한 조건으로 헹굼을 실시하였다. A test piece was prepared in which the gap 17 was filled with a detergent composition colored by methylene blue (a reagent; manufactured by Sigma Aldrich), which is a water-soluble dye. After setting the test piece to a jig so that the end side separated from the epoxy resin 3b among the lengthwise two ends of a pair of glass plates may become downward, the test piece was immersed in the rinse composition (water, 60 degreeC) in the attitude. . In the water rinsing test, the cleaning composition was changed to water, and rinsing was carried out under the same conditions as the cleaning steps (first to fifth steps) in the gap cleaning test 1 or 3.

헹굼성 시험 후의 테스트피스의 틈새(17)를 각각 평면으로 봤을 때에 보이는 염료가 잔존하고 있는 영역의 면적을, 광학 현미경(배율 50배)을 이용해서 관찰하였다. 테스트피스의 틈새(17)를 평면으로 봤을 때에 보이는 평면의 면적에 대한, 테스트피스의 틈새(17)를 평면으로 봤을 때에 보이는 평면 중 상기 염료가 제거된 영역의 면적의 비율(백분율)을 헹굼성으로서 산출하고, 세정제 조성물의 헹굼성을 하기 기준에 의해 평가하였다. The area of the area | region where the dye which remains when the clearance gap 17 of the test piece after a rinsing test was seen in planar view was respectively observed using the optical microscope (magnification 50x). Rinseability of the ratio of the area of the plane from which the dye is removed to the area of the plane when the gap 17 of the test piece is viewed in plan view with respect to the area of the plane when it is viewed in plan view It calculated as and evaluated the rinsing property of the cleaning composition according to the following criteria.

<세정제 조성물의 물에 의한 헹굼성의 판정 기준> <Criteria for Determination of Rinseability with Water of the Cleaner Composition>

A: 헹굼성이 90% 이상 A: 90% or more rinsing

B: 헹굼성이 70% 이상 90% 미만 B: rinsing property is 70% or more but less than 90%

C: 헹굼성이 50% 이상 70% 미만 C: rinsing property is 50% or more but less than 70%

D: 헹굼성이 50% 미만 D: rinsing is less than 50%

(8)초음파 진공 펄스 세정시의 기포성 시험 (8) Bubble test at the time of ultrasonic vacuum pulse washing

(a)도 2에 도시된 용기(7) 내에 세정제 조성물을 2리터 넣고 용기(7) 내부를 감압(5kPa)했을 때의 거품의 높이, (b)도 2에 도시한 용기(7) 내에 세정제 조성물의 농도가 10중량%가 되도록 세정제 조성물을 물로 희석하여 얻은 희석액(프레 린스공정용 린스제 조성물에 상당)을 2리터 넣고 용기(7) 내부를 감압(5kPa)했을 때의 거품의 높이를 육안으로 관찰하였다. (a) Bubble height when 2 liters of detergent compositions are put into the container 7 shown in FIG. 2, and the inside of the container 7 is pressure-reduced (5 kPa), (b) The detergent in the container 7 shown in FIG. 2 liters of the diluent (corresponding to the rinse composition for the pre-rinsing process) obtained by diluting the detergent composition with water so that the concentration of the composition was 10% by weight was added, and the height of the foam when the inside of the container 7 was decompressed (5 kPa) was visually observed. Observed by.

한편, 도 2에서 부재번호 8은 감압 개방 밸브를, 부재번호 10은 진공 펌프에 접속되는 배관의 개폐 제어를 행하는 밸브를, 부재번호 9는 액체 드레인 밸브(drain valve)를 가리키고 있다. In Fig. 2, reference numeral 8 denotes a pressure reducing opening valve, reference numeral 10 denotes a valve for controlling opening and closing of a pipe connected to a vacuum pump, and reference numeral 9 denotes a liquid drain valve.

<초음파 진공 펄스 세정시의 기포성의 판정 기준> <Criterion for Determination of Foamability in Ultrasonic Vacuum Pulse Cleaning>

A: 거품 높이가 10cm 미만 A: Bubble height is less than 10cm

B: 거품 높이가 10cm 이상 20cm 미만 B: Bubble height is less than 20cm more than 10cm

C: 거품 높이가 20cm 이상 C: foam height is 20 cm or more

표 1~표 6에 나타내는 바와 같이, 세정제 조성물로서 물의 함유량이 2~10중량%로 적은 특정 조성의 것을 사용하고 있으며, 감압공정에서 도달하는 세정조 내의 압력이 0.1~7kPa의 범위에 있는 P1(kPa)이고, 감압유지공정에서의 세정조 내의 압력이 P1±0.4(kPa)로, 또한 세정제 조성물의 온도가 50~70℃로, 8~16초간 연속 유지되며, 승압공정에서 도달하는 세정조 내의 압력이 50~120kPa의 범위에 있는 P2(kPa)이고, 감압공정에서 승압공정까지를 10~220초간 실시하고 있는 실시예 1~17은 비교예 1~23보다, 폭이 좁은 틈새(17)에 잔존하는 플럭스 잔사에 대한 세정제 조성물에 대한 세정성이 높고 물에 의한 헹굼성도 양호하다. 또한 실시예 1~17의 세정제 조성물은 성분 B 및 성분 C 이외의 계면활성제의 함유량이 0.008중량% 이하이고, 성분 B 및 성분 C 이외의 계면활성제를 실질적으로 포함하지 않으므로 기포가 억제되어 있다. Table 1 - As shown in Table 6, the content of water as a detergent composition has been used to a small specific composition in 2-10 wt%, P in a range of three is 0.1 ~ 7kPa pressure in the tank to reach in a vacuum process 1 (kPa), the pressure in the washing tank in the depressurization holding step is P 1 ± 0.4 (kPa), and the temperature of the cleaning composition is maintained at 50 to 70 ° C for 8 to 16 seconds continuously, embodiment the pressure in conducts to voltage step-up process from a P 2 (kPa) in the range of 50 ~ 120kPa, depressurization process 10-220 seconds in the tank examples 1 to 17 is a narrow gap than that of the comparative examples 1 to 23, the width ( The cleaning property with respect to the cleaning composition with respect to the flux residue which remains in 17) is high, and the rinse property with water is also favorable. Moreover, since the content of surfactant other than component B and the component C is 0.008 weight% or less, and the detergent composition of Examples 1-17 does not contain surfactant other than component B and the component C substantially, foam is suppressed.

Figure pct00003
Figure pct00003

Figure pct00004
Figure pct00004

Figure pct00005
Figure pct00005

Figure pct00006
Figure pct00006

Figure pct00007
Figure pct00007

Figure pct00008
Figure pct00008

Figure pct00009
Figure pct00009

한편 표 1, 표 3, 표 5, 및 표 6의 각 성분의 상세는 후술하는 대로이다. In addition, the detail of each component of Table 1, Table 3, Table 5, and Table 6 is as mentioned later.

[성분 B][Component B]

디에틸렌글리콜모노부틸에테르(닛폰유카자이사 제품) Diethylene glycol monobutyl ether (product of Nippon Yuka Corporation)

트리에틸렌글리콜모노부틸에테르(닛폰유카자이사 제품) Triethylene glycol monobutyl ether (product of Nippon Yuka Corporation)

디에틸렌글리콜모노헥실에테르(닛폰유카자이사 제품) Diethylene glycol monohexyl ether (product of Nippon Yukazai Corporation)

트리에틸렌글리콜디메틸에테르(닛폰유카자이사 제품) Triethylene glycol dimethyl ether (product of Nippon Yuka Corporation)

[성분 C] [Component C]

디에탄올아민(와코쥰야쿠코교사 제품) Diethanolamine (made by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)

메틸디에탄올아민(와코쥰야쿠코교사 제품) Methyl diethanolamine (product of Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)

[성분 D] [Component D]

SecC12 -14-O-(EO)7H(비이온성 계면활성제, 니혼쇼쿠바이사 제품) SecC 12-14 - O- (EO) 7 H (nonionic surfactant, manufactured by Nihon Shokubai Co., Ltd.)

SecC12 -14-O-(EO)7H는 SecC12-O-(EO)7H와 SecC14-O-(EO)7H의 혼합물이다. SecC 12-14 - O- (EO) 7 H is a mixture of SecC 12 -O- (EO) 7 H and SecC 14 -O- (EO) 7 H.

[임의 성분] [Optional ingredients]

글리세린(카오사 제품) Glycerin (Cao Co.)

[기타] [Etc]

솔벤트 나프타(와코쥰야쿠코교사 제품) Solvent naphtha (product made by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)

계면활성제 10% 수용액: BASF사 Lutensol XL-70(비이온 계면활성제의 10중량% 수용액) 10% surfactant solution: BASF Lutensol XL-70 (10 wt% aqueous solution of nonionic surfactant)

본 발명의 세정제 조성물은 좁은 틈새에 잔존하는 플럭스 잔사의 세정에 바람직하게 사용할 수 있다. The cleaning composition of the present invention can be suitably used for cleaning the flux residue remaining in a narrow gap.

Claims (9)

세정제 조성물을 이용해서 플럭스 잔사가 부착된 피(被)세정물을 세정하는 세정공정을 포함하고,
상기 세정공정은,
플럭스 잔사가 부착된 피세정물을, 압력 조정 가능한 세정조(cleaning tank) 내에 수용된 상기 세정제 조성물에 침지하는 침지공정(제1공정)과,
상기 세정조 내의 압력을, 하기 식(1)을 만족시키는 압력 P1(kPa)로 감압하는 감압공정(제2공정)과,
0.1(kPa)≤P1≤7(kPa) (1)
상기 감압공정에서 감압된 상기 세정조 내의 압력을 P1±0.4(kPa)로, 또한 상기 세정조 내의 상기 세정제 조성물의 온도를 50~70℃로, 8~16초간 연속해서 유지하는 감압유지공정(제3공정)과,
상기 감압유지공정을 거친 후 상기 세정조 내의 압력을 하기 식(2)를 만족시키는 압력 P2(kPa)로 하는 승압공정(제4공정)을 포함하고,
50(kPa)≤P2≤120(kPa) (2)
상기 제2공정~제4공정까지를 10~220초간 실시하고,
상기 세정제 조성물은,
물(성분 A)을 2중량% 이상 10중량% 이하,
글리콜에테르(성분 B)를 50중량% 이상 97.75중량% 미만 및,
아민 화합물(성분 C)을 0.05중량% 이상 5중량% 이하 포함하고,
상기 성분 B는 하기 일반식(1)로 표시되고,
R1-O-(EO)m-R2 (1)
[상기 일반식(1)에서 R1은 탄소수 1~6의 알킬기, R2는 수소원자 또는 탄소수 1~3의 알킬기, EO는 옥시에틸렌기이고, m은 EO의 평균부가몰수를 나타내며, 2≤m≤3을 만족한다.]
상기 성분 C는 하기 일반식(2)로 표시되는 것을 특징으로 하는 피세정물의 세정방법.
[화학식 1]
Figure pct00010

[상기 일반식(2)에서 R3은 수소원자 또는 탄소수 1~4의 알킬기를 나타내고, EO는 옥시에틸렌기이며, p, q는 각각 EO의 평균부가몰수를 나타내고, 1≤p+q≤4를 만족한다.]
A washing step of washing a blood-washed matter having a flux residue attached thereto using a cleaning composition;
The washing step,
An immersion step (first step) of immersing the object to be cleaned with the flux residue in the cleaning composition contained in a cleaning tank that can be adjusted in pressure;
A depressurization step (second step) of depressurizing the pressure in the washing tank to a pressure P 1 (kPa) satisfying the following formula (1);
0.1 (kPa) ≤P 1 ≤7 (kPa) (1)
A pressure reduction maintaining step of continuously maintaining the pressure in the cleaning tank depressurized in the depressurization step at P 1 ± 0.4 (kPa) and maintaining the temperature of the cleaning composition in the cleaning bath at 50 to 70 ° C. for 8 to 16 seconds ( The third step),
And a boosting step (fourth step) of setting the pressure P 2 (kPa) to satisfy the following formula (2) after passing through the reduced pressure holding step,
50 (kPa) ≤P 2 ≤120 (kPa) (2)
The second step to the fourth step is carried out for 10 to 220 seconds,
The cleaning composition,
2 wt% or more and 10 wt% or less of water (component A),
50 wt% or more but less than 97.75 wt% of a glycol ether (component B),
0.05 weight% or more and 5 weight% or less of an amine compound (component C),
The said component B is represented by following General formula (1),
R 1 -O- (EO) m -R 2 (1)
[In General formula (1), R <1> is a C1-C6 alkyl group, R <2> is a hydrogen atom or a C1-C3 alkyl group, EO is an oxyethylene group, m shows the average added mole number of EO, and 2 <= m≤3 is satisfied.]
The said component C is represented by following General formula (2), The cleaning method of the to-be-cleaned object characterized by the above-mentioned.
[Formula 1]
Figure pct00010

[In General formula (2), R <3> represents a hydrogen atom or a C1-C4 alkyl group, EO is an oxyethylene group, p and q represent the average added mole number of EO, respectively, and 1 <= p + q <= 4 Satisfies]
제1항에 있어서,
적어도 상기 제2공정~상기 제4공정을 1~50회 더 반복하는 공정(제5공정)을 더 포함하고,
상기 제5공정에서 반복되는 상기 제2공정~상기 제4공정까지를 각각 10~220초간 실시하는 것을 특징으로 하는 피세정물의 세정방법.
The method of claim 1,
Further including at least the second step (the fifth step) repeating the second step to the fourth step 1 to 50 times,
The second step to the fourth step repeated in the fifth step is performed for 10 to 220 seconds each, the cleaning method of the object to be cleaned.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제4공정 후에, 상기 세정조 내의 압력을, 50~120kPa의 범위 내의 압력으로서, P2±0.4(kPa)와 같거나 또는 P2±0.4(kPa)보다 높은 압력으로 8~16초간 유지하는 승압후 압력유지공정(제4a공정)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 피세정물의 세정방법.
The method according to claim 1 or 2,
After the fourth step, the pressure in the cleaning tank, a pressure in the range of 50 ~ 120kPa, P 2 ± 0.4 (kPa) and equal to or P 2 ± 0.4 (kPa) to more maintain 8-16 seconds at a pressure And a pressure holding step (step 4a) after the step-up.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
또한, 물을 90~99.9999중량% 포함하는 린스제 조성물로 상기 피세정물을 린스하는 린스공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 피세정물의 세정방법.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
In addition, the cleaning method of the to-be-cleaned object including the rinse process of rinsing the said to-be-cleaned object with the rinse composition containing 90-99.9999 weight% of water.
제4항에 있어서,
상기 린스공정이, 제5공정에 있어서의, 제2공정~제4공정에서 사용하는 상기 세정제 조성물을 상기 린스제 조성물로 바꿔서 실시되는 것을 특징으로 하는 피세정물의 세정방법.
The method of claim 4, wherein
The said rinse process is performed by changing the said cleaning composition used at the 2nd process-the 4th process in a 5th process into the said rinse agent composition, The cleaning method of the to-be-cleaned object of Claim 1 characterized by the above-mentioned.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 세정공정의 상기 제3공정을 상기 세정제 조성물에 초음파 진동을 인가하면서 실시하는 것을 특징으로 하는 피세정물의 세정방법.
The method according to any one of claims 1 to 5,
And said third step of said cleaning step is performed while applying ultrasonic vibration to said cleaning composition.
제5항에 있어서,
상기 린스공정의 제3공정을 상기 린스제 조성물에 초음파 진동을 인가하면서 실시하는 것을 특징으로 하는 피세정물의 세정방법.
The method of claim 5,
And a third step of the rinsing step is performed while applying ultrasonic vibration to the rinse composition.
전자부품의 기판상에, 플럭스를 포함하는 솔더 플럭스를 사용하여 솔더 범프를 형성하는 공정과,
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 상기 피세정물의 세정방법에 의해 상기 플럭스 유래의 상기 플럭스 잔사를 세정하는 공정을 포함하는 솔더 범프를 포함하는 전자부품의 제조방법.
Forming a solder bump on the substrate of the electronic component using the solder flux including the flux;
The manufacturing method of the electronic component containing the solder bump containing the process of wash | cleaning the said flux residue derived from the said flux by the washing | cleaning method of the said to-be-cleaned object in any one of Claims 1-7.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 피세정물의 세정방법에 사용되는 세정장치로서,
상기 세정조 내의 상기 세정제 조성물의 상기 물(성분 A)의 함유량을 2중량% 이상 10중량% 이하로 하기 위한 수분 제어 기구를 구비한 것을 특징으로 하는 세정장치.
A washing apparatus for use in the washing method of the object to be cleaned according to any one of claims 1 to 7,
And a moisture control mechanism for setting the content of the water (component A) in the cleaning composition in the cleaning tank to 2% by weight or more and 10% by weight or less.
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