JP6202678B2 - Detergent composition for removing solder flux residue - Google Patents
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本開示は、半田フラックス残渣除去用洗浄剤組成物、半田フラックス残渣の洗浄方法及び電子部品の製造方法に関する。 The present disclosure relates to a cleaning composition for removing a solder flux residue, a method for cleaning a solder flux residue, and a method for manufacturing an electronic component.
近年、プリント配線板やセラミック基板への電子部品の実装に関しては、低消費電力、高速処理といった観点から、部品が小型化し、半田フラックスの洗浄においては洗浄すべき隙間が狭くなってきている。また、環境安全面から鉛フリー半田が用いられるようになってきており、これに伴いロジン系フラックスが用いられている。 In recent years, regarding the mounting of electronic components on a printed wiring board or a ceramic substrate, the components are downsized from the viewpoint of low power consumption and high-speed processing, and the gap to be cleaned in solder flux cleaning has become narrower. In addition, lead-free solder has been used from the viewpoint of environmental safety, and accordingly, rosin-based flux is used.
特許文献１には、半田付けした部品の隙間に残存するフラックス残渣の洗浄に好適なフラックス用洗浄剤組成物として、特定のグリコールエーテルと、アルカノールアミン、及び、炭素数１〜６のアルキル基を有するアルキルベンゼンスルホン酸及び／又はその塩及び水を含有するフラックス用洗浄剤組成物が開示されている。 Patent Document 1 discloses a specific glycol ether, an alkanolamine, and an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms as a flux cleaning composition suitable for cleaning a flux residue remaining in a gap between soldered parts. Disclosed is a flux cleaning composition containing an alkylbenzenesulfonic acid and / or a salt thereof and water.
特許文献２には、鉛フリーはんだフラックスを用いて得られた被洗浄物を洗浄した場合でも、十分な洗浄力を有し、かつ、プレリンス水から容易に分離できる洗浄剤組成物として、水に対する溶解度と比重が異なる３種のグリコールエーテル類と、ポリオキシアルキレンアミン類と、キレート剤とを含有する鉛フリーはんだフラックス用洗浄剤組成物が開示されている。 Patent Document 2 discloses a cleaning composition that has sufficient detergency and can be easily separated from pre-rinse water even when the object to be cleaned obtained using a lead-free solder flux is cleaned. A cleaning composition for lead-free solder flux containing three types of glycol ethers having different solubility and specific gravity, polyoxyalkylene amines, and a chelating agent is disclosed.
特許文献３には、狭い隙間に存在するフラックス残渣に対する洗浄性が高いだけでなく、水によるすすぎ性が良好であり、泡立ちが抑制された、フラックス残渣が付着した被洗浄物の洗浄方法として、水を２質量％以上１０質量％以下、グリコールエーテルを５０質量％以上９７．７５質量％未満及び、アミン化合物を０．０５質量％以上５質量％以下含む洗浄剤を用いて、特定の洗浄条件及び洗浄装置で洗浄する方法が開示されている。 In Patent Document 3, as a cleaning method for an object to be cleaned to which a flux residue is attached, not only has a high cleaning property with respect to a flux residue existing in a narrow gap, but also has a good rinsing property with water and foaming is suppressed. Specific cleaning conditions using a cleaning agent containing 2% to 10% by weight of water, 50% to less than 97.75% by weight of glycol ether and 0.05% to 5% by weight of amine compound And a method of cleaning with a cleaning device is disclosed.
特許文献４には、電子部品又は精密部品類を洗浄剤で洗浄する洗浄方法において、非イオン性界面活性剤等の活性成分と性質を有する洗浄剤の水希釈液を用いて２０〜１００℃の温度で相分離しない状態にて洗浄する工程、および洗浄後の洗浄液を２０℃以上に保温しながら洗浄液中の有機物を分離する工程を有することを特徴とする電子部品又は精密部品類の洗浄方法が開示されている。 In Patent Document 4, in a cleaning method for cleaning electronic components or precision components with a cleaning agent, an aqueous component of a cleaning agent having a property and an active ingredient such as a nonionic surfactant is used. A method for cleaning electronic parts or precision parts, characterized by having a step of washing without phase separation at a temperature, and a step of separating organic substances in the washing liquid while keeping the washing liquid after washing at 20 ° C. or higher It is disclosed.
近年の鉛フリー化に伴い、１）リフロー温度の高温化、２）半田金属中のスズ含有量増加が原因で除去困難なロジン酸等のスズ塩がフラックス残渣中に増えたため、既存の洗浄剤では残存してしまうという問題がある。一方で、洗浄性の良いものは電極に用いる銅を腐食してしまうという問題が生じる。さらに、低消費電力、高速処理といった観点から、部品が小型化し洗浄すべき隙間が狭くなってきている。表面張力の低い洗浄剤は浸透力が高く、狭い隙間のフラックス残渣を溶解できるものの、すすぎ工程で使用する水は表面張力が高いため、隙間への浸透速度が遅く十分にすすげないといった問題が起こってきている。特許文献１や特許文献２の洗浄剤でも更なる洗浄性とすすぎ性の向上が望まれる。 With the recent lead-free process, 1) higher reflow temperature and 2) tin salts such as rosin acid, which are difficult to remove due to increased tin content in the solder metal, increased in the flux residue. Then there is a problem of remaining. On the other hand, those having good cleaning properties cause a problem that the copper used for the electrodes is corroded. Furthermore, from the viewpoints of low power consumption and high-speed processing, parts are downsized and gaps to be cleaned are becoming narrower. Although detergents with low surface tension have high penetrating power and can dissolve flux residues in narrow gaps, the water used in the rinsing process has high surface tension, so there is a problem that the penetration speed into the gaps is slow and not enough. Is happening. Even with the cleaning agents of Patent Document 1 and Patent Document 2, further improvements in cleaning properties and rinsing properties are desired.
また、いわゆる水系、準水系洗浄剤の場合、すすぎに水を使用するため排水中に有機物が多い状態で排水処理を行うと処理後のＣＯＤ値を下げるために非常に労力がかかり、河川などに排出される排水処理水中のＣＯＤ値を十分に下げられない可能性があり、排水処理負荷を低減できる効率的な処理方法が必要とされる。さらに、電子部品の性能向上並びに高機能化に伴い、極めて高い清浄度を求められるようになったため、すすぎ回数の増加、即ちすすぎ水の使用量が増加したため排水処理負荷が大きくなってきており、効率的にすすげる洗浄剤が必要とされている。 Also, in the case of so-called water-based and semi-aqueous cleaning agents, water is used for rinsing, so if wastewater treatment is performed in a state where there is a lot of organic matter in the wastewater, it takes a lot of labor to lower the COD value after treatment, and it is difficult to There is a possibility that the COD value in the discharged wastewater is not sufficiently lowered, and an efficient treatment method capable of reducing the wastewater treatment load is required. Furthermore, as the performance of electronic parts has been improved and the functionality has been increased, a very high degree of cleanliness has been required, so the number of times of rinsing increased, that is, the amount of rinse water used has increased, and the wastewater treatment load has increased. There is a need for cleaners that can be efficiently run.
そこで、本開示は、一又は複数の実施形態において、半田フラックスを用いてリフローされた基板に対する洗浄性が優れる半田フラックス残渣除去用洗浄剤組成物を提供する。また、本開示は、一又は複数の実施形態において、すすぎ水の良好な油水分離性及び安全性（引火性の低減）を示しつつ、半田フラックスを用いてリフローされた基板に対する洗浄性、並びに、狭い隙間への浸透性及びすすぎ性に優れる半田フラックス残渣除去用洗浄剤組成物を提供する。 Therefore, in one or a plurality of embodiments, the present disclosure provides a cleaning composition for removing a solder flux residue that is excellent in cleaning performance with respect to a substrate reflowed using a solder flux. Further, the present disclosure, in one or a plurality of embodiments, exhibits good oil water separation performance and safety (reduced flammability) while rinsing water, cleaning performance on a substrate reflowed using a solder flux, and Provided is a cleaning composition for removing a solder flux residue, which is excellent in penetrating into a narrow gap and rinsing.
本開示は、一又は複数の実施形態において、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（成分Ａ−１）、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル（成分Ａ−２）、下記式（Ｉ）で表される化合物（成分Ｂ）、ポリアルキレングリコールアルキルアミン型非イオン界面活性剤（成分Ｃ）、及び、水（成分Ｄ）を含有し、
成分Ａ−１の含有量が、４０．０質量％以上５４．６質量％以下であり、成分Ａ−２の含有量が、４０．０質量％以上５４．６質量％以下であり、
成分Ｂの含有量が、０．３質量％以上５．０質量％以下であり、及び、
成分Ｃの含有量が、０．１質量％以上５．０質量％以下である、
半田フラックス残渣除去用洗浄剤組成物に関する。
The content of Component A-1 is 40.0% by mass or more and 54.6% by mass or less, and the content of Component A-2 is 40.0% by mass or more and 54.6% by mass or less,
The content of component B is 0.3% by mass or more and 5.0% by mass or less, and
The content of component C is 0.1% by mass or more and 5.0% by mass or less.
The present invention relates to a cleaning composition for removing solder flux residue.
本開示は、その他の一又は複数の実施形態において、リフローされた半田を有する被洗浄物を本開示に係る洗浄剤組成物で洗浄する工程を有する、半田フラックス残渣の洗浄方法に関する。 In one or a plurality of other embodiments, the present disclosure relates to a method for cleaning a solder flux residue, which includes a step of cleaning an object to be cleaned having reflowed solder with the cleaning composition according to the present disclosure.
本開示は、その他の一又は複数の実施形態において、半導体チップ、チップ型コンデンサ、及び回路基板からなる群から選択される少なくとも１つの部品を、フラックスを使用した半田付けにより回路基板上に搭載する工程、及び、前記搭載物を本開示に係るフラックス残渣の洗浄方法により洗浄する工程を含む電子部品の製造方法に関する。 In one or more embodiments of the present disclosure, at least one component selected from the group consisting of a semiconductor chip, a chip-type capacitor, and a circuit board is mounted on the circuit board by soldering using a flux. The present invention relates to a method of manufacturing an electronic component including a step and a step of cleaning the mounted object by a flux residue cleaning method according to the present disclosure.
本開示によれば、一又は複数の実施形態において、半田フラックスを用いてリフローされた基板に対する洗浄性が優れる半田フラックス残渣除去用洗浄剤組成物、それを用いた洗浄方法、及び、それを用いた電子部品の製造方法を提供できる。また、本開示によれば、一又は複数の実施形態において、すすぎ水の良好な油水分離性及び安全性（引火性の低減）を示しつつ、半田フラックスを用いてリフローされた基板に対する洗浄性、並びに、狭い隙間への浸透性及びすすぎ性に優れる半田フラックス残渣除去用洗浄剤組成物、それを用いた洗浄方法、及び、それを用いた電子部品の製造方法を提供できる。 According to the present disclosure, in one or a plurality of embodiments, a cleaning composition for removing a solder flux residue that is excellent in cleaning performance for a reflowed substrate using a solder flux, a cleaning method using the same, and a method for using the same It is possible to provide a method for manufacturing electronic components. In addition, according to the present disclosure, in one or a plurality of embodiments, while exhibiting good oil water separation performance and safety (reduction in flammability) of rinse water, cleaning performance for a reflowed substrate using a solder flux, In addition, it is possible to provide a cleaning composition for removing a solder flux residue that is excellent in penetrating into a narrow gap and rinsing, a cleaning method using the same, and a method for manufacturing an electronic component using the same.
本開示は、ジエチレングリコールモノブチルエーテルを主成分とするグリコールエーテルが多量に配合された洗浄剤組成物は、従来よりも洗浄性が向上するという知見に基づく。また、本開示は、該洗浄剤組成物は、すすぎ水の油水分離性、及び安全性（引火性の低減）が良好でありながら、洗浄性に加え、狭い隙間への浸透性及びすすぎ性が向上しうるという知見に基づく。 The present disclosure is based on the knowledge that a cleaning composition containing a large amount of glycol ether containing diethylene glycol monobutyl ether as a main component has improved cleaning performance than before. In addition, the present disclosure shows that the cleaning composition has good water separability in rinsing water and safety (reduction in flammability), but also has good permeability and rinsing properties in a narrow gap in addition to cleaning properties. Based on the knowledge that it can be improved.
すなわち、本開示は一態様において、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（成分Ａ−１）、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル（成分Ａ−２）、上記式（Ｉ）で表される化合物（成分Ｂ）、ポリアルキレングリコールアルキルアミン型非イオン界面活性剤（成分Ｃ）、及び、水（成分Ｄ）を含有し、成分Ａ−１の含有量が４０．０質量％以上５４．６質量％以下、成分Ａ−２の含有量が４０．０質量％以上５４．６質量％以下であり、成分Ｂの含有量が０．３質量％以上５．０質量％以下であり、及び、成分Ｃの含有量が０．１質量％以上５．０質量％以下である、半田フラックス残渣除去用洗浄剤組成物（以下、「本開示に係る洗浄剤組成物」ともいう。）に関する。 That is, in one aspect of the present disclosure, diethylene glycol monobutyl ether (component A-1), diethylene glycol monohexyl ether (component A-2), the compound represented by the above formula (I) (component B), polyalkylene glycol alkylamine Type nonionic surfactant (component C) and water (component D), the content of component A-1 is 40.0 mass% or more and 54.6 mass% or less, the content of component A-2 Is 40.0 mass% or more and 54.6 mass% or less, the content of component B is 0.3 mass% or more and 5.0 mass% or less, and the content of component C is 0.1 mass% or less. The present invention relates to a solder flux residue removing cleaning composition (hereinafter also referred to as “cleaning composition according to the present disclosure”) of 5.0% by mass or less.
本開示に係る洗浄剤組成物における効果の作用メカニズムの詳細は不明な部分があるが、以下のように推定される。まず、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（成分Ａ−１）は半田フラックスとの親和性が極めて高い。また、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル（成分Ａ−２）は半田フラックスとの親和性と希釈された洗浄剤の油水分離性を兼ね備えている。成分Ａ−１だけでは油水分離性するまでの疎水性が得られない。本開示に係る洗浄剤組成物は、４０質量％以上の成分Ａ−１と成分Ａ−１よりも疎水性が高く分子構造が類似している成分Ａ−２を４０質量％以上含有する。成分Ａ−１と成分Ａ−２の混合物においては、成分Ａ−２が水から油相として分離した際に成分Ａ−１も油相に移るため、油水分離性が発揮されると考えられる。また、成分Ａ−１により溶解した半田フラックスは成分Ａ−２にも容易に溶解及び拡散するため、成分Ａ−１と成分Ａ−２の混合物において狭い隙間の半田フラックス残渣を溶解する洗浄性が発揮されると考えられる。そして、特定のアルカノールアミン（成分Ｂ）及びポリアルキレングリコールアルキルアミン型非イオン界面活性剤（成分Ｃ）が半田フラックス残渣中へ浸透することによる膨潤作用が、成分Ａ−１及び成分Ａ−２による半田フラックス残渣の溶解性を向上すると考えられる。また、水によるすすぎの際には、本開示に係る洗浄剤組成物中の特定のアルカノールアミン（成分Ｂ）とポリアルキレングリコールアルキルアミン型非イオン界面活性剤（成分Ｃ）により、成分Ａ−１及び成分Ａ−２の油水分離性を維持しつつ適度な水への溶解性が付与され、すすぎ水との親和性が高められすすぎ性に優れると考えられる。さらに、水（成分Ｄ）を含有することで引火点が高くなり安全性が確保される。但し、本開示はこのメカニズムに限定して解釈されなくてもよい。 Although the details of the action mechanism of the effect in the cleaning composition according to the present disclosure are unclear, it is estimated as follows. First, diethylene glycol monobutyl ether (component A-1) has an extremely high affinity with the solder flux. Moreover, diethylene glycol monohexyl ether (component A-2) has both the affinity with the solder flux and the oil / water separation property of the diluted cleaning agent. Hydrophobicity until oil-water separation is not obtained with only component A-1. The cleaning composition according to the present disclosure contains 40% by mass or more of Component A-1 and 40% by mass or more of Component A-2 that is more hydrophobic and similar in molecular structure than Component A-1. In the mixture of Component A-1 and Component A-2, when Component A-2 is separated from water as an oil phase, Component A-1 is also transferred to the oil phase, so that it is considered that oil / water separation properties are exhibited. Further, since the solder flux dissolved by the component A-1 is easily dissolved and diffused in the component A-2, the detergency of dissolving the solder flux residue in a narrow gap in the mixture of the component A-1 and the component A-2 is obtained. It is thought that it is demonstrated. The swelling action caused by the penetration of the specific alkanolamine (component B) and the polyalkylene glycol alkylamine type nonionic surfactant (component C) into the solder flux residue is caused by the component A-1 and the component A-2. It is considered that the solubility of the solder flux residue is improved. In addition, when rinsing with water, component A-1 is obtained by using a specific alkanolamine (component B) and a polyalkylene glycol alkylamine type nonionic surfactant (component C) in the cleaning composition according to the present disclosure. In addition, it is considered that moderate water solubility is imparted while maintaining the oil / water separability of component A-2, and the affinity with rinsing water is enhanced, resulting in excellent rinsing properties. Furthermore, by containing water (component D), the flash point becomes high and safety is ensured. However, the present disclosure is not limited to this mechanism.
本開示において「フラックス」とは半田付けに使用されるロジン又はロジン誘導体を含有するロジン系フラックスをいい、本開示において「半田付け」はリフロー方式及びフロー方式の半田付けを含む。本開示において「半田フラックス」とは、半田とフラックスとの混合物をいう。回路基板上に他の部品（例えば、半導体チップ、チップ型コンデンサ、他の回路基板など）が積層して搭載されると前記回路基板と前記他の部品との間に空間（隙間）が形成される。前記搭載のために使用されるフラックスは、リフローなどにより半田付けされた後に、フラックス残渣としてこの隙間にも残存しうる。本開示において「半田フラックス残渣除去用洗浄剤組成物」とは、フラックス又は半田フラックスを用いて半田付けした後のフラックス残渣を洗浄するための洗浄剤組成物をいう。本開示に係る洗浄剤組成物による洗浄性及び狭い隙間への浸透性の顕著な効果発現の点から、半田は鉛（Ｐｂ）フリー半田であることが好ましい。 In this disclosure, “flux” refers to a rosin-based flux containing rosin or a rosin derivative used for soldering. In this disclosure, “soldering” includes reflow-type and flow-type soldering. In the present disclosure, “solder flux” refers to a mixture of solder and flux. When other components (for example, semiconductor chips, chip capacitors, other circuit boards, etc.) are stacked and mounted on the circuit board, a space (gap) is formed between the circuit board and the other parts. The The flux used for mounting can remain in this gap as a flux residue after being soldered by reflow or the like. In the present disclosure, “a cleaning composition for removing solder flux residue” refers to a cleaning composition for cleaning a flux residue after soldering using a flux or a solder flux. The solder is preferably lead (Pb) -free solder from the standpoint of a remarkable effect of cleaning properties and penetration into narrow gaps by the cleaning composition according to the present disclosure.
［成分Ａ−１及び成分Ａ−２］
本開示に係る洗浄剤組成物における成分Ａ−１は、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（以下、「ＢＤＧ」とも表す。）であり、成分Ａ−２はジエチレングリコールモノヘキシルエーテル（以下、「ＨｅＤＧ」とも表す。）である。
[Component A-1 and Component A-2]
Component A-1 in the cleaning composition according to the present disclosure is diethylene glycol monobutyl ether (hereinafter also referred to as “BDG”), and component A-2 is diethylene glycol monohexyl ether (hereinafter also referred to as “HeDG”). It is.
本開示に係る洗浄剤組成物における成分Ａ−１の含有量は、一又は複数の実施形態において、隙間に残存するフラックス残渣に対する洗浄性向上の観点から、４０．０質量％以上であり、好ましくは４１．０質量％以上、より好ましくは４２．０質量％以上、さらに好ましくは４３．０質量％以上である。また、成分Ａ−１の含有量は、一又は複数の実施形態において、同様の観点から、５４．６質量％以下であり、好ましくは４７．３質量％以下、より好ましくは４６．５質量％以下、さらに好ましくは４５．５質量％以下、さらにより好ましくは４５．０質量％以下である。 In one or a plurality of embodiments, the content of Component A-1 in the cleaning composition according to the present disclosure is 40.0% by mass or more from the viewpoint of improving the cleaning property with respect to the flux residue remaining in the gap. Is 41.0% by mass or more, more preferably 42.0% by mass or more, and further preferably 43.0% by mass or more. In one or more embodiments, the content of Component A-1 is 54.6% by mass or less, preferably 47.3% by mass or less, more preferably 46.5% by mass, from the same viewpoint. Hereinafter, it is more preferably 45.5% by mass or less, and still more preferably 45.0% by mass or less.
本開示に係る洗浄剤組成物における成分Ａ−２の含有量は、一又は複数の実施形態において、隙間に残存するフラックス残渣に対する洗浄性向上及びすすぎ水の良好な油水分離性の観点から、４０．０質量％以上であり、好ましくは４１．０質量％以上、より好ましくは４２．０質量％以上、さらに好ましくは４３．０質量％以上である。また、成分Ａ−２の含有量は、一又は複数の実施形態において、同様の観点から、５４．６質量％以下であり、好ましくは４７．３質量％以下、より好ましくは４６．５質量％以下、さらに好ましくは４５．５質量％以下、さらにより好ましくは４５．０質量％以下である。 In one or a plurality of embodiments, the content of Component A-2 in the cleaning composition according to the present disclosure is 40 from the viewpoint of improvement in cleaning properties against the flux residue remaining in the gap and good oil-water separation properties of rinsing water. It is 0.0 mass% or more, preferably 41.0 mass% or more, more preferably 42.0 mass% or more, and further preferably 43.0 mass% or more. In one or more embodiments, the content of Component A-2 is 54.6% by mass or less, preferably 47.3% by mass or less, more preferably 46.5% by mass, from the same viewpoint. Hereinafter, it is more preferably 45.5% by mass or less, and still more preferably 45.0% by mass or less.
本開示に係る洗浄剤組成物における成分Ａ−１と成分Ａ−２との含有量比（Ａ−１／Ａ−２、質量比）は、一又は複数の実施形態において、隙間に残存するフラックス残渣に対する洗浄性向上及びすすぎ性向上の観点から、好ましくは０．７以上、より好ましくは０．９以上であり、そして、好ましくは１．４以下、より好ましくは１．２以下、さらに好ましくは１．１以下である。また、本開示に係る洗浄剤組成物における成分Ａ−１と成分Ａ−２との含有量比（Ａ−１／Ａ−２、質量比）は、一又は複数の実施形態において、隙間に残存するフラックス残渣に対する洗浄性向上及びすすぎ性向上の観点から、好ましくは０．７以上１．４以下、より好ましくは０．９以上１．２以下、さらに好ましくは０．９以上１．１以下である。 Content ratio (A-1 / A-2, mass ratio) of component A-1 and component A-2 in the cleaning composition according to the present disclosure is a flux remaining in a gap in one or more embodiments. From the viewpoint of improving detergency against residues and improving rinsing properties, it is preferably 0.7 or more, more preferably 0.9 or more, and preferably 1.4 or less, more preferably 1.2 or less, and still more preferably. 1.1 or less. Moreover, content ratio (A-1 / A-2, mass ratio) of component A-1 and component A-2 in the cleaning composition according to the present disclosure remains in the gap in one or more embodiments. From the viewpoint of improving the cleaning performance and rinsing performance of the flux residue, preferably 0.7 or more and 1.4 or less, more preferably 0.9 or more and 1.2 or less, and further preferably 0.9 or more and 1.1 or less. is there.
本開示に係る洗浄剤組成物における成分Ａ−１及び成分Ａ−２の洗浄剤組成物中の合計の含有量は、一又は複数の実施形態において、隙間に残存するフラックス残渣に対する洗浄性向上の観点から、好ましくは８０．０質量％以上、より好ましくは８２．０質量％以上、さらに好ましくは８４．０質量％以上、よりさらに好ましくは８６．０質量％以上、よりさらに好ましくは８７．０質量％以上である。また、成分Ａ−１及び成分Ａ−２の洗浄剤組成物中の合計の含有量は、一又は複数の実施形態において、同様の観点から、好ましくは９４．６質量％以下、より好ましくは９３．０質量％以下、さらに好ましくは９１．０質量％以下、よりさらに好ましくは９０．０質量％以下、よりさらに好ましくは８９．０質量％以下である。また、成分Ａ−１及び成分Ａ−２の洗浄剤組成物中の合計の含有量は、一又は複数の実施形態において、同様の観点から、好ましくは８０．０質量％以上９４．６質量％以下、より好ましくは８２．０質量％以上９３．０質量％以下、さらに好ましくは８４．０質量％以上９１．０質量％以下、よりさらに好ましくは８６．０質量％以上９０．０質量％以下、よりさらに好ましくは８７．０質量％以上８９．０質量％以下である。 The total content of the component A-1 and the component A-2 in the cleaning composition according to the present disclosure is improved in the cleaning performance with respect to the flux residue remaining in the gap in one or more embodiments. From the viewpoint, it is preferably 80.0% by mass or more, more preferably 82.0% by mass or more, further preferably 84.0% by mass or more, still more preferably 86.0% by mass or more, and still more preferably 87.0%. It is at least mass%. Further, the total content of the component A-1 and the component A-2 in the cleaning composition is preferably 94.6% by mass or less, more preferably 93, from the same viewpoint in one or more embodiments. It is 0.0 mass% or less, More preferably, it is 91.0 mass% or less, More preferably, it is 90.0 mass% or less, More preferably, it is 89.0 mass% or less. In addition, the total content of the component A-1 and the component A-2 in the detergent composition is preferably 80.0% by mass or more and 94.6% by mass in one or more embodiments from the same viewpoint. Or less, more preferably 82.0% by mass or more and 93.0% by mass or less, further preferably 84.0% by mass or more and 91.0% by mass or less, and further more preferably 86.0% by mass or more and 90.0% by mass or less. More preferably, it is 87.0 mass% or more and 89.0 mass% or less.
［成分Ａ］
本開示に係る洗浄剤組成物は、一又は複数の実施形態において、下記式（ＩＩ）で表される（ポリ）エチレングリコールモノアルキルエーテル（成分Ａ）のうち、成分Ａ−１及び成分Ａ−２以外の成分Ａをさらに含有してもよい。なお、本開示において単に「成分Ａ」という場合、特に言及のない場合、成分Ａ−１及び成分Ａ−２を含むものとする。
In one or a plurality of embodiments, the cleaning composition according to the present disclosure includes (A) and (A) among (poly) ethylene glycol monoalkyl ether (component A) represented by the following formula (II). Component A other than 2 may be further contained. In the present disclosure, the term “component A” includes component A-1 and component A-2 unless otherwise specified.
上記式（ＩＩ）において、Ｒは、隙間に残存するフラックス残渣に対する洗浄性の向上の観点から、炭素数３〜７の炭化水素基であり、好ましくは炭素数３〜６の炭化水素基であることが好ましく、より好ましくは炭素数４〜６の炭化水素基である。Ｒは、一又は複数の実施形態において、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基を含む。平均付加モル数ｎは、隙間に残存するフラックス残渣に対する洗浄性向上の観点から、１〜５であり、好ましくは１〜３、より好ましくは２又は３である。炭化水素基は、好ましくはアルキル基、アルケニル基及びアリール基であり、より好ましくはアルキル基である。 In the above formula (II), R is a hydrocarbon group having 3 to 7 carbon atoms, preferably a hydrocarbon group having 3 to 6 carbon atoms, from the viewpoint of improving detergency against the flux residue remaining in the gap. It is preferably a hydrocarbon group having 4 to 6 carbon atoms. In one or more embodiments, R includes a propyl group, a butyl group, a pentyl group, and a hexyl group. The average added mole number n is 1 to 5, preferably 1 to 3, and more preferably 2 or 3 from the viewpoint of improving the detergency with respect to the flux residue remaining in the gap. The hydrocarbon group is preferably an alkyl group, an alkenyl group, and an aryl group, more preferably an alkyl group.
式（ＩＩ）においてＲがブチル基及びｎ＝２の場合に成分Ａ−１となり、式（ＩＩ）においてＲがヘキシル基及びｎ＝２の場合に成分Ａ−２となる。なお、本開示において、ブチル基は、特に言及がない場合、ｎ−ブチル基をいい、ヘキシル基は、特に言及がない場合、ｎ−ヘキシル基をいう。 In the formula (II), when R is a butyl group and n = 2, it becomes a component A-1, and when R is a hexyl group and n = 2 in the formula (II), it becomes a component A-2. In the present disclosure, a butyl group refers to an n-butyl group unless otherwise specified, and a hexyl group refers to an n-hexyl group unless otherwise specified.
成分Ａ−１及び成分Ａ−２以外の成分Ａとしては、一又は複数の実施形態において、隙間に残存するフラックス残渣に対する洗浄性向上の観点から、ジエチレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノイソブチルエーテル等のジエチレングリコールモノアルキルエーテル；ジエチレングリコールモノアリルエーテル等のジエチレングリコールモノアルケニルエーテル；ジエチレングリコールモノベンジルエーテル等のジエチレングリコールモノアリールエーテル；トリエチレングリコールモノイソプロピルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノイソブチルエーテル等のトリエチレングリコールモノアルキルエーテル；トリエチレングリコールモノアリルエーテル等のトリエチレングリコールモノアルケニルエーテルが好ましい。これらの中でも、同様の観点から、ジエチレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノイソブチルエーテル、トリエチレングリコールモノイソプロピルエーテルがより好ましい。 As component A other than component A-1 and component A-2, in one or a plurality of embodiments, diethylene glycol such as diethylene glycol monoisopropyl ether, diethylene glycol monoisobutyl ether, etc., from the viewpoint of improving detergency against the flux residue remaining in the gap Monoalkyl ethers; diethylene glycol monoalkenyl ethers such as diethylene glycol monoallyl ether; diethylene glycol monoaryl ethers such as diethylene glycol monobenzyl ether; triethylene glycols such as triethylene glycol monoisopropyl ether, triethylene glycol monobutyl ether and triethylene glycol monoisobutyl ether Monoalkyl ethers; triethylene glycol monoallyl ether, etc. Triethylene glycol monoalkenyl ether. Among these, from the same viewpoint, diethylene glycol monoisopropyl ether, diethylene glycol monoisobutyl ether, and triethylene glycol monoisopropyl ether are more preferable.
本開示に係る洗浄剤組成物における成分Ａの含有量は、一又は複数の実施形態において、隙間に残存するフラックス残渣に対する洗浄性向上の観点から、８０．０質量％以上であり、好ましくは８２．０質量％以上、より好ましくは８４．０質量％以上、さらに好ましくは８６．０質量％以上である。また、成分Ａの含有量は、一又は複数の実施形態において、同様の観点から、好ましくは９４．６質量％以下であり、より好ましくは９３．０質量％以下、さらに好ましくは９１．０質量％以下、よりさらに好ましくは９０．０質量％以下である。また、成分Ａの含有量は、一又は複数の実施形態において、同様の観点から、好ましくは８０．０質量％以上９４．６質量％以下であって、より好ましくは８２．０質量％以上９３．０質量％以下、さらに好ましくは８４．０質量％以上９１．０質量％以下、よりさらに好ましくは８６．０質量％以上９０．０質量％以下である。上述のとおり、成分Ａは、成分Ａ−１及び成分Ａ−２を含むが、成分Ａ−１及び成分Ａ−２からなるものであってもよく、成分Ａ−１及び成分Ａ−２と、成分Ａ−１及び成分Ａ−２以外の上記式（ＩＩ）で表される１又は複数種類の化合物とからなるものであってもよい。 In one or a plurality of embodiments, the content of Component A in the cleaning composition according to the present disclosure is 80.0% by mass or more, preferably 82%, from the viewpoint of improving the detergency against the flux residue remaining in the gap. It is 0.0 mass% or more, More preferably, it is 84.0 mass% or more, More preferably, it is 86.0 mass% or more. In one or more embodiments, the content of component A is preferably 94.6% by mass or less, more preferably 93.0% by mass or less, and further preferably 91.0% by mass from the same viewpoint. % Or less, more preferably 90.0% by mass or less. In one or more embodiments, the content of Component A is preferably 80.0% by mass or more and 94.6% by mass or less, more preferably 82.0% by mass or more and 93 from the same viewpoint. It is 0.0 mass% or less, More preferably, it is 84.0 mass% or more and 91.0 mass% or less, More preferably, it is 86.0 mass% or more and 90.0 mass% or less. As described above, the component A includes the component A-1 and the component A-2, but may include the component A-1 and the component A-2, and the component A-1 and the component A-2, It may be composed of one or a plurality of types of compounds represented by the above formula (II) other than Component A-1 and Component A-2.
本開示に係る洗浄剤組成物における成分Ａ−１及び成分Ａ−２の成分Ａ中の合計の含有量は、一又は複数の実施形態において、隙間に残存するフラックス残渣に対する洗浄性向上の観点から、好ましくは９０．０質量％以上であり、より好ましくは９３．０質量％以上、さらに好ましくは９４．０質量％以上、よりさらに好ましくは９６．０質量％以上、よりさらに好ましくは９８．０質量％以上である。また、成分Ａ−１及び成分Ａ−２の成分Ａ中の合計の含有量は、一又は複数の実施形態において、同様の観点から、１００．０質量％以下である。 The total content of component A-1 and component A-2 in component A in the cleaning composition according to the present disclosure is, in one or more embodiments, from the viewpoint of improving detergency with respect to the flux residue remaining in the gap. Preferably, it is 90.0 mass% or more, More preferably, it is 93.0 mass% or more, More preferably, it is 94.0 mass% or more, More preferably, it is 96.0 mass% or more, More preferably, it is 98.0. It is at least mass%. Moreover, the total content in component A of component A-1 and component A-2 is 100.0 mass% or less from the same viewpoint in one or some embodiment.
本開示に係る洗浄剤組成物に成分Ａ−１及び成分Ａ−２以外の成分Ａが含まれる場合、成分Ａに対するその含有量（複数種類の場合は合計の含有量）は、一又は複数の実施形態において、隙間に残存するフラックス残渣に対する洗浄性向上を阻害しない観点から、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは７．０質量％以下、さらに好ましくは６．０質量％以下、よりさらに好ましくは４．０質量％以下、よりさらに好ましくは２．０質量％以下である。 When component A other than component A-1 and component A-2 is included in the cleaning composition according to the present disclosure, the content thereof relative to component A (the total content in the case of multiple types) is one or more. In the embodiment, from the viewpoint of not hindering the improvement in cleaning properties with respect to the flux residue remaining in the gap, it is preferably 10% by mass or less, more preferably 7.0% by mass or less, still more preferably 6.0% by mass or less, and still more preferably. Is 4.0 mass% or less, more preferably 2.0 mass% or less.
本開示に係る洗浄剤組成物に成分Ａ−１及び成分Ａ−２以外の成分Ａが含まれる場合、洗浄剤組成物中のその含有量（複数種類の場合は合計の含有量）は、一又は複数の実施形態において、隙間に残存するフラックス残渣に対する洗浄性向上を阻害しない観点から、好ましくは１４．６質量％以下、より好ましくは１３．０質量％以下、さらに好ましくは１１．０質量％以下、さらにより好ましくは１０．０質量％以下である。また、本開示に係る洗浄剤組成物に成分Ａ−１及び成分Ａ−２以外の成分Ａが含まれる場合、洗浄剤組成物中のその含有量（複数種類の場合は合計の含有量）は、一又は複数の実施形態において、好ましくは０質量％を超え、より好ましくは１．０質量％以上、さらに好ましくは２．０質量％以上、さらにより好ましくは３．０質量％以上である。 When component A other than component A-1 and component A-2 is included in the cleaning composition according to the present disclosure, the content in the cleaning composition (the total content in the case of multiple types) is one. Alternatively, in a plurality of embodiments, from the viewpoint of not impairing the improvement in cleaning properties with respect to the flux residue remaining in the gap, it is preferably 14.6% by mass or less, more preferably 13.0% by mass or less, and further preferably 11.0% by mass. Hereinafter, it is still more preferably 10.0% by mass or less. Moreover, when component A other than component A-1 and component A-2 is contained in the cleaning composition according to the present disclosure, the content in the cleaning composition (the total content in the case of multiple types) is In one or a plurality of embodiments, it is preferably more than 0% by mass, more preferably 1.0% by mass or more, further preferably 2.0% by mass or more, and even more preferably 3.0% by mass or more.
［成分Ｂ］
本開示に係る洗浄剤組成物における成分Ｂは、下記式（Ｉ）で表される１又は複数種類のアルカノールアミンである。
Component B in the cleaning composition according to the present disclosure is one or more types of alkanolamines represented by the following formula (I).
成分Ｂのアルカノールアミンとしては、一又は複数の実施形態において、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、並びに、これらのアルキル化物及びアミノアルキル化物が挙げられ、隙間に残存するフラックス残渣に対する洗浄性向上の観点から、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、モノメチルモノエタノールアミン、モノメチルジエタノールアミン、ジメチルモノエタノールアミン、モノエチルモノエタノールアミン、モノエチルジエタノールアミン及びモノアミノエチルイソプロパノールアミンが好ましく、ジエタノールアミン、モノエチルモノエタノールアミン、モノメチルジエタノールアミン及びモノアミノエチルイソプロパノールアミンがより好ましく、モノメチルジエタノールアミンがより好ましい。 Examples of the alkanolamine of component B include monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, and alkylated products and aminoalkylated products thereof in one or a plurality of embodiments. From the viewpoint of, monoethanolamine, diethanolamine, monomethylmonoethanolamine, monomethyldiethanolamine, dimethylmonoethanolamine, monoethylmonoethanolamine, monoethyldiethanolamine and monoaminoethylisopropanolamine are preferred, diethanolamine, monoethylmonoethanolamine, monomethyl Diethanolamine and monoaminoethylisopropanolamine are more preferred, and monomethyldiethanolamine is preferred. Ri preferred.
本開示に係る洗浄剤組成物における成分Ｂの含有量は、一又は複数の実施形態において、隙間に残存するフラックス残渣に対する洗浄性向上の観点から、０．３質量％以上であり、好ましくは０．５質量％以上、より好ましくは１．０質量％以上、さらに好ましくは１．５質量％以上である。また、成分Ｂの含有量は、一又は複数の実施形態において、同様の観点から、５．０質量％以下であり、好ましくは４．５質量％以下、より好ましくは４．０質量％以下、さらに好ましくは３．５質量％以下である。また、成分Ｂの含有量は、一又は複数の実施形態において、同様の観点から、０．３質量％以上５．０質量％以下であって、好ましくは０．５質量％以上４．５質量％以下、より好ましくは１．０質量％以上４．０質量％以下、さらに好ましくは１．５質量％以上３．５質量％以下である。上述のとおり、成分Ｂは、上記式（Ｉ）で表される単独の化合物であってもよく、上記式（Ｉ）で表される複数種類の化合物からなるものであってもよい。 In one or a plurality of embodiments, the content of Component B in the cleaning composition according to the present disclosure is 0.3% by mass or more, preferably 0, from the viewpoint of improving the cleaning property with respect to the flux residue remaining in the gap. 0.5% by mass or more, more preferably 1.0% by mass or more, and further preferably 1.5% by mass or more. In one or more embodiments, the content of component B is 5.0% by mass or less, preferably 4.5% by mass or less, more preferably 4.0% by mass or less, from the same viewpoint. More preferably, it is 3.5 mass% or less. In addition, in one or a plurality of embodiments, the content of Component B is 0.3% by mass or more and 5.0% by mass or less, and preferably 0.5% by mass or more and 4.5% by mass from the same viewpoint. % Or less, more preferably 1.0% by mass or more and 4.0% by mass or less, and further preferably 1.5% by mass or more and 3.5% by mass or less. As described above, the component B may be a single compound represented by the above formula (I) or may be composed of a plurality of types of compounds represented by the above formula (I).
［成分Ｃ］
本開示に係る洗浄剤組成物における成分Ｃは、１又は複数種類のポリアルキレングリコールアルキルアミン型非イオン界面活性剤である。ポリアルキレングリコールアルキルアミン型非イオン界面活性剤としては、一又は複数の実施形態において、隙間に残存するフラックス残渣に対する洗浄性向上及びすすぎ性向上の観点から、下記式（ＩＩＩ）で表されるものが挙げられる。
Component C in the cleaning composition according to the present disclosure is one or a plurality of polyalkylene glycol alkylamine type nonionic surfactants. In one or a plurality of embodiments, the polyalkylene glycol alkylamine type nonionic surfactant is represented by the following formula (III) from the viewpoint of improving the cleaning performance and rinsing performance of the flux residue remaining in the gap. Is mentioned.
上記式（ＩＩＩ）において、Ｒ４は、隙間に残存するフラックス残渣に対する洗浄性向上及びすすぎ性向上の観点から、炭素数８以上、好ましくは炭素数１０以上の炭化水素基であり、炭素数１８以下、好ましくは炭素数１４以下の炭化水素基である。ｎ＋ｍは、同様の観点から、好ましくは２以上１０以下、より好ましくは３以上６以下である。 In the above formula (III), R 4 is a hydrocarbon group having 8 or more carbon atoms, preferably 10 or more carbon atoms, and 18 carbon atoms from the viewpoints of improving the cleaning property and rinsing properties for the flux residue remaining in the gap. Hereinafter, it is preferably a hydrocarbon group having 14 or less carbon atoms. From the same viewpoint, n + m is preferably 2 or more and 10 or less, more preferably 3 or more and 6 or less.
本開示に係る洗浄剤組成物における成分Ｃの含有量は、一又は複数の実施形態において、０．１質量％以上５．０質量％以下であり、隙間に残存するフラックス残渣に対する洗浄力及びすすぎ性を向上させる観点から、好ましくは０．２質量％以上、より好ましくは０．３質量％以上であり、さらに好ましくは０．５質量％以上、そして、同様の観点から、好ましくは４．５質量％以下、より好ましくは４．０質量％以下、さらに好ましくは３．０質量％以下である。 In one or a plurality of embodiments, the content of component C in the cleaning composition according to the present disclosure is 0.1% by mass or more and 5.0% by mass or less, and the cleaning power and the rinse with respect to the flux residue remaining in the gap From the viewpoint of improving the property, it is preferably 0.2% by mass or more, more preferably 0.3% by mass or more, further preferably 0.5% by mass or more, and from the same viewpoint, preferably 4.5% or more. It is not more than mass%, more preferably not more than 4.0 mass%, still more preferably not more than 3.0 mass%.
［成分Ｄ］
本開示に係る洗浄剤組成物における成分Ｄは、水である。水は、蒸留水、イオン交換水、又は超純水等が使用され得る。本開示に係る洗浄剤組成物における成分Ｄの含有量は、一又は複数の実施形態において、引火性を低減する観点から、好ましくは５．０質量％以上、より好ましくは５．５質量％以上、さらに好ましくは６．５質量％以上である。また、成分Ｄの含有量は、一又は複数の実施形態において、隙間に残存するフラックス残渣に対する洗浄力を向上させる観点から、好ましくは１０．０質量％以下、より好ましくは９．０質量％以下、さらに好ましくは８．０質量％以下である。成分Ｄの含有量は、一又は複数の実施形態において、隙間に残存するフラックス残渣に対する洗浄力を向上させる点及び引火性を低減する観点から、好ましくは５．０質量％以上１０．０質量％以下、より好ましくは５．５質量％以上９．０質量％以下、さらに好ましくは６．５質量％以上８．０質量％以下である。
[Component D]
Component D in the cleaning composition according to the present disclosure is water. As the water, distilled water, ion-exchanged water, ultrapure water, or the like can be used. In one or more embodiments, the content of Component D in the cleaning composition according to the present disclosure is preferably 5.0% by mass or more, more preferably 5.5% by mass or more, from the viewpoint of reducing flammability. More preferably, it is 6.5% by mass or more. In addition, in one or a plurality of embodiments, the content of the component D is preferably 10.0% by mass or less, more preferably 9.0% by mass or less, from the viewpoint of improving detergency against the flux residue remaining in the gap. More preferably, it is 8.0 mass% or less. In one or a plurality of embodiments, the content of component D is preferably 5.0% by mass or more and 10.0% by mass from the viewpoint of improving detergency against the flux residue remaining in the gap and reducing flammability. In the following, it is more preferably 5.5% by mass or more and 9.0% by mass or less, and further preferably 6.5% by mass or more and 8.0% by mass or less.
成分Ａと成分Ｄの質量比〔Ａ／Ｄ〕は、一又は複数の実施形態において、隙間に残存するフラックス残渣に対する洗浄性向上の観点から、好ましくは１０．０以上、より好ましくは１１．０以上、さらに好ましくは１２．０以上である。成分Ａと成分Ｄの質量比〔Ａ／Ｄ〕は、一又は複数の実施形態において、隙間に残存するフラックス残渣に対する洗浄性向上の観点及び引火点を下げて安全性を向上する観点から、好ましくは１９．０以下、より好ましくは１７．０以下、さらに好ましくは１４．０以下である。 In one or a plurality of embodiments, the mass ratio [A / D] of component A and component D is preferably 10.0 or more, more preferably 11.0, from the viewpoint of improving detergency against the flux residue remaining in the gap. As mentioned above, More preferably, it is 12.0 or more. In one or a plurality of embodiments, the mass ratio [A / D] of component A and component D is preferably from the viewpoint of improving the detergency for the flux residue remaining in the gap and improving the safety by lowering the flash point. Is 19.0 or less, more preferably 17.0 or less, and still more preferably 14.0 or less.
本開示に係る洗浄剤組成物において成分Ａ、Ｂ及びＣの質量比（成分Ａ／成分Ｂ／成分Ｃ、ただし、成分Ａ、成分Ｂ及び成分Ｃの合計は１００．０）は、一又は複数の実施形態において、フラックス残渣に対する洗浄力の向上の点から、好ましくは８９．０〜９９．６／０．３〜５．５／０．１〜５．５、より好ましくは９０．０〜９９．３／０．５〜５．０／０．２〜５．０、さらに好ましくは９１．０〜９８．７／１．０〜４．５／０．３〜４．５、特に好ましくは９３．０〜９７．９／１．６〜３．８／０．５〜３．２である。 In the cleaning composition according to the present disclosure, the mass ratio of components A, B, and C (component A / component B / component C, where the total of component A, component B, and component C is 100.0) is one or more. In the embodiment, from the viewpoint of improving the detergency against the flux residue, preferably 89.0 to 99.6 / 0.3 to 5.5 / 0.1 to 5.5, more preferably 90.0 to 99. .3 / 0.5 to 5.0 / 0.2 to 5.0, more preferably 91.0 to 98.7 / 1.0 to 4.5 / 0.3 to 4.5, particularly preferably 93 0.0-97.9 / 1.6-3.8 / 0.5-3.2.
［洗浄剤組成物のその他の成分］
本開示に係る洗浄剤組成物において成分Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤの総含有量は、一又は複数の実施形態において、隙間に残存するフラックス残渣に対する洗浄力を向上させる点から、９８．０質量％以上１００質量％以下であることが好ましく、より好ましくは９９．０質量％以上１００質量％以下、さらに好ましくは９９．５質量％以上１００質量％以下、さらにより好ましくは９９．７質量％以上１００質量％以下である。したがって、本開示に係る洗浄剤組成物は、一又は複数の実施形態において、成分Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤ以外のその他の成分の含有量は、好ましくは０質量％以上２．０質量％以下、より好ましくは０質量％以上１．０質量％以下、さらに好ましくは０質量％以上０．３質量％以下、さらにより好ましくは０質量％以上０．１質量％以下である。
[Other components of cleaning composition]
In the cleaning composition according to the present disclosure, the total content of components A, B, C, and D is 98.0 masses in one or a plurality of embodiments from the viewpoint of improving the cleaning power against the flux residue remaining in the gap. % To 100% by mass, more preferably 99.0% to 100% by mass, still more preferably 99.5% to 100% by mass, and even more preferably 99.7% by mass or more. 100% by mass or less. Therefore, in one or a plurality of embodiments, the cleaning composition according to the present disclosure preferably has a content of other components other than components A, B, C, and D of 0% by mass or more and 2.0% by mass or less. More preferably, it is 0 mass% or more and 1.0 mass% or less, More preferably, it is 0 mass% or more and 0.3 mass% or less, More preferably, it is 0 mass% or more and 0.1 mass% or less.
本開示に係る洗浄剤組成物におけるその他の成分としては、その他の一又は複数の実施形態において、発泡性の抑制の観点から、炭素数が１０〜１８である不飽和結合を有する又は有さない炭化水素が挙げられる。炭化水素としては、一又は複数の実施形態において、同様の観点から、ドデセン、テトラデセンが挙げられる。 As other components in the cleaning composition according to the present disclosure, in one or a plurality of other embodiments, from the viewpoint of suppression of foaming properties, it has or does not have an unsaturated bond having 10 to 18 carbon atoms. A hydrocarbon is mentioned. Examples of the hydrocarbon in one or more embodiments include dodecene and tetradecene from the same viewpoint.
本開示に係る洗浄剤組成物におけるその他の成分としては、その他の一又は複数の実施形態において、炭素数８〜１８の炭化水素基を有するポリアルキレングリコールエーテル型非イオン界面活性剤が挙げられる。具体的には下記式（ＩＶ）で表される非イオン界面活性剤が挙げられる。炭化水素基は、好ましくはアルキル基及びアルケニル基、より好ましくはアルキル基である。
さらなるその他の成分として、本開示に係る洗浄剤組成物は、本開示の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、通常洗浄剤に用いられる、ヒドロキシエチルアミノ酢酸、ヒドロキシエチルイミノ２酢酸、エチレンジアミンテトラ酢酸等のアミノカルボン酸塩等のキレート力を持つ化合物、防腐剤、防錆剤、殺菌剤、抗菌剤、シリコーン系消泡剤、酸化防止剤、ヤシ脂肪酸メチルや酢酸ベンジル等のエステルあるいはアルコール類等を適宜併用することができる。 As yet another component, the cleaning composition according to the present disclosure is used in a normal cleaning agent as needed, as long as the effects of the present disclosure are not impaired, hydroxyethylaminoacetic acid, hydroxyethyliminodiacetic acid, ethylenediamine. Compounds having chelating power such as aminocarboxylates such as tetraacetic acid, preservatives, rust preventives, bactericides, antibacterial agents, silicone antifoaming agents, antioxidants, esters or alcohols such as palm fatty acid methyl and benzyl acetate Etc. can be used together as appropriate.
［洗浄剤組成物の調製方法］
本開示における洗浄剤組成物の調製方法は、何ら制限されず、成分Ａ、成分Ｂ、成分Ｃ及び成分Ｄを混合することによって調製できる。
[Method for preparing cleaning composition]
The preparation method of the cleaning composition in this indication is not restrict | limited at all, It can prepare by mixing the component A, the component B, the component C, and the component D.
［洗浄剤組成物のｐＨ］
本開示に係る洗浄剤組成物のｐＨは、一又は複数の実施形態において、隙間に残存するフラックス残渣に対する洗浄力を向上させる点から、ｐＨ８以上ｐＨ１４以下が好ましい。ｐＨは、必要により、硝酸、硫酸等の無機酸、オキシカルボン酸、多価カルボン酸、アミノポリカルボン酸、アミノ酸等の有機酸、及びそれらの金属塩やアンモニウム塩、アンモニア、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アミン等の成分Ｂ以外の塩基性物質を適宜、所望量で配合することで調整することができる。
[PH of cleaning composition]
In one or a plurality of embodiments, the pH of the cleaning composition according to the present disclosure is preferably pH 8 or more and pH 14 or less from the viewpoint of improving the cleaning power against the flux residue remaining in the gap. If necessary, the pH is adjusted with inorganic acids such as nitric acid and sulfuric acid, organic acids such as oxycarboxylic acid, polyvalent carboxylic acid, aminopolycarboxylic acid and amino acid, and metal salts and ammonium salts thereof, ammonia, sodium hydroxide and water. It can adjust by mix | blending basic substances other than component B, such as potassium oxide and an amine, with a desired quantity suitably.
［フラックス残渣の洗浄方法］
本開示は、その他の態様において、リフローされた半田を有する被洗浄物を本開示に係る洗浄剤組成物に接触させることを含む、半田フラックス残渣の洗浄方法に関する（以下、本開示に係る洗浄方法ともいう）。本開示に係る洗浄方法は、一又は複数の実施形態において、リフローされた半田を有する被洗浄物を本開示に係る洗浄剤組成物で洗浄する工程を有する。被洗浄物に本開示に係る洗浄剤組成物を接触させる方法、又は、被洗浄物を本開示に係る洗浄剤組成物で洗浄する方法としては、一又は複数の実施形態において、超音波洗浄装置の浴槽内で接触させる方法や、洗浄剤組成物をスプレー状に射出して接触させる方法（シャワー方式）などが挙げられる。本開示に係る洗浄剤組成物は、一又は複数の実施形態において、希釈することなくそのまま洗浄に使用できる。本開示の洗浄方法は、洗浄剤組成物に被洗浄物を接触させた後、水でリンスし、乾燥する工程を含むことが好ましい。本開示の洗浄方法であれば、半田付けした部品の隙間に残存するフラックス残渣を効率よく洗浄できる。本開示の洗浄方法による洗浄性及び狭い隙間への浸透性の顕著な効果発現の点から、半田は鉛（Ｐｂ）フリー半田であることが好ましい。本開示の洗浄方法は、一又は複数の実施形態において、本開示に係る洗浄剤組成物の洗浄力が発揮されやすい点から、本開示に係る洗浄剤組成物と被洗浄物との接触時に超音波を照射することが好ましく、その超音波は比較的強いものであることがより好ましい。前記超音波としては、一又は複数の実施形態において、２６〜７２Ｈｚ、８０〜１５００Ｗが好ましく、３６〜７２Ｈｚ、８０〜１５００Ｗがより好ましい。
[Flux residue cleaning method]
In another aspect, the present disclosure relates to a solder flux residue cleaning method (hereinafter referred to as a cleaning method according to the present disclosure), including bringing a cleaning target having reflowed solder into contact with the cleaning composition according to the present disclosure. Also called). In one or a plurality of embodiments, a cleaning method according to the present disclosure includes a step of cleaning an object to be cleaned having reflowed solder with the cleaning composition according to the present disclosure. In one or a plurality of embodiments, an ultrasonic cleaning apparatus is used as a method of bringing the cleaning composition according to the present disclosure into contact with an object to be cleaned or a method of cleaning the object with the cleaning composition according to the present disclosure. The method of making it contact in the bathtub of this, the method of injecting a cleaning composition in a spray form and making it contact (shower system), etc. are mentioned. In one or a plurality of embodiments, the cleaning composition according to the present disclosure can be used for cleaning without being diluted. It is preferable that the cleaning method of the present disclosure includes a step of bringing an object to be cleaned into contact with the cleaning composition, rinsing with water, and drying. With the cleaning method of the present disclosure, it is possible to efficiently clean the flux residue remaining in the gaps between the soldered parts. The solder is preferably lead (Pb) -free solder from the standpoint of a significant effect of cleaning performance and penetration into a narrow gap by the cleaning method of the present disclosure. In one or a plurality of embodiments, the cleaning method of the present disclosure is superfluous when the cleaning composition according to the present disclosure and the object to be cleaned are in contact with each other because the cleaning power of the cleaning composition according to the present disclosure is easily exhibited. It is preferable to irradiate a sound wave, and it is more preferable that the ultrasonic wave is relatively strong. As said ultrasonic wave, in one or some embodiment, 26-72Hz and 80-1500W are preferable, and 36-72Hz and 80-1500W are more preferable.
［被洗浄物］
本開示に係る洗浄剤組成物は、一又は複数の実施形態において、電子部品の洗浄に使用される。被洗浄物としては、一又は複数の実施形態において、リフローされた半田を有する被洗浄物が挙げられ、その他の一又は複数の実施形態において、部品が半田付けされた電子部品の製造中間物が挙げられ、或いは、半田付けされた部品の隙間にフラックス残渣を含む製造中間物が挙げられる。前記製造中間物は、半導体パッケージや半導体装置を含む電子部品の製造工程における中間製造物であって、例えば、回路基板上にフラックスを使用した半田付けにより半導体チップ、チップ型コンデンサ、及び回路基板などが搭載された物を含む。被洗浄物における隙間とは、例えば、回路基板とその回路基板に半田付けされて搭載された部品（半導体チップ、チップ型コンデンサ、回路基板など）との間に形成される空間であって、その高さ（部品間の距離）が、例えば、５〜５００μｍ、１０〜２５０μｍ、或いは２０〜１００μｍの空間をいう。隙間の幅及び奥行きは、搭載される部品や回路基板上の電極（ランド）の大きさや間隔に依存する。
[To be cleaned]
In one or a plurality of embodiments, the cleaning composition according to the present disclosure is used for cleaning electronic components. The object to be cleaned includes an object to be cleaned having reflowed solder in one or a plurality of embodiments, and in one or a plurality of embodiments, an intermediate for manufacturing an electronic component to which a component is soldered is used. Or a production intermediate containing a flux residue in the gap between the soldered parts. The manufacturing intermediate is an intermediate product in a manufacturing process of an electronic component including a semiconductor package or a semiconductor device, and for example, a semiconductor chip, a chip-type capacitor, a circuit board, etc. by soldering using a flux on a circuit board Including those equipped with. The gap in the object to be cleaned is, for example, a space formed between a circuit board and a component (semiconductor chip, chip capacitor, circuit board, etc.) soldered and mounted on the circuit board. The height (distance between components) refers to a space of, for example, 5 to 500 μm, 10 to 250 μm, or 20 to 100 μm. The width and depth of the gap depend on the size and interval of the components to be mounted and the electrodes (lands) on the circuit board.
［電子部品の製造方法］
本開示の電子部品の製造方法は、半導体チップ、チップ型コンデンサ、及び回路基板からなる群から選択される少なくとも１つの部品を、フラックスを使用した半田付により回路基板上に搭載する工程、及び、本開示の洗浄方法により前記搭載物を洗浄する工程を含む。フラックスを使用した半田付けは、一又は複数の実施形態において、鉛（Ｐｂ）フリー半田で行われるものであり、リフロー方式でもよく、フロー方式でもよい。電子部品は、半導体チップが未搭載の半導体パッケージ、半導体チップが搭載された半導体パッケージ、及び、半導体装置を含む。本開示の電子部品の製造方法は、本開示の洗浄方法を行うことにより、半田付けされた部品の隙間に残存するフラックス残渣が低減され、フラックス残渣が残留することに起因する電極間でのショートや接着不良が抑制されるから、信頼性の高い電子部品の製造が可能になる。また、本開示の洗浄方法を行うことにより、半田付けされた部品の隙間に残存するフラックス残渣の洗浄が容易になることから、洗浄時間が短縮化でき、電子部品の製造効率を向上できる。
[Method of manufacturing electronic parts]
A method of manufacturing an electronic component according to the present disclosure includes a step of mounting at least one component selected from the group consisting of a semiconductor chip, a chip-type capacitor, and a circuit board on the circuit board by soldering using a flux, and A step of cleaning the mounted object by the cleaning method of the present disclosure; In one or a plurality of embodiments, soldering using a flux is performed with lead (Pb) -free solder, and may be a reflow method or a flow method. The electronic component includes a semiconductor package in which no semiconductor chip is mounted, a semiconductor package in which a semiconductor chip is mounted, and a semiconductor device. In the electronic component manufacturing method of the present disclosure, by performing the cleaning method of the present disclosure, the flux residue remaining in the gap between the soldered components is reduced, and a short circuit between the electrodes due to the residual flux residue is achieved. In addition, it is possible to manufacture highly reliable electronic components because adhesion failure is suppressed. Further, by performing the cleaning method of the present disclosure, it becomes easy to clean the flux residue remaining in the gaps between the soldered components, so that the cleaning time can be shortened and the manufacturing efficiency of electronic components can be improved.
本開示はさらに以下の一又は複数の実施形態に関する。 The present disclosure further relates to one or more of the following embodiments.
＜１＞ ジエチレングリコールモノブチルエーテル（成分Ａ−１）、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル（成分Ａ−２）、下記式（Ｉ）で表される化合物（成分Ｂ）、ポリアルキレングリコールアルキルアミン型非イオン界面活性剤（成分Ｃ）、及び、水（成分Ｄ）を含有し、成分Ａ−１の含有量が、４０．０質量％以上５４．６質量％以下、成分Ａ−２の含有量が、４０．０質量％以上５４．６質量％以下であり、成分Ｂの含有量が、０．３質量％以上５．０質量％以下であり、及び、成分Ｃの含有量が、０．１質量％以上５．０質量％以下である、半田フラックス残渣除去用洗浄剤組成物。
＜２＞ 前記洗浄剤組成物における成分Ａ−１の含有量が、好ましくは４０．０質量％以上、より好ましくは４１．０質量％以上、さらに好ましくは４２．０質量％以上、さらにより好ましくは４３．０質量％以上である、＜１＞記載の洗浄剤組成物。
＜３＞ 前記洗浄剤組成物における成分Ａ−１の含有量が、好ましくは５４．６質量％以下、より好ましくは４７．３質量％以下、さらに好ましくは４６．５質量％以下、さらにより好ましくは４５．５質量％以下、さらにより好ましくは４５．０質量％以下である、＜１＞又は＜２＞に記載の洗浄剤組成物。
＜４＞ 前記洗浄剤組成物における成分Ａ−１の含有量が、好ましくは４０．０質量％以上４７．３質量％以下、より好ましくは４１．０質量％以上４６．５質量％以下、さらに好ましくは４２．０質量％以上４５．５質量％以下、さらにより好ましくは４３．０質量％以上４５．０質量％以下である、＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜５＞ 前記洗浄剤組成物における成分Ａ−２の含有量が、好ましくは４０．０質量％以上、より好ましくは４１．０質量％以上、さらに好ましくは４２．０質量％以上、さらにより好ましくは４３．０質量％以上である、＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜６＞ 前記洗浄剤組成物における成分Ａ−２の含有量が、好ましくは５４．６質量％以下、より好ましくは４７．３質量％以下、さらに好ましくは４６．５質量％以下、さらにより好ましくは４５．５質量％以下、さらにより好ましくは４５．０質量％以下である、＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜７＞ 前記洗浄剤組成物における成分Ａ−２の含有量が、好ましくは４０．０質量％以上４７．３質量％以下、より好ましくは４１．０質量％以上４６．５質量％以下、さらに好ましくは４２．０質量％以上４５．５質量％以下、さらにより好ましくは４３．０質量％以上４５．０質量％以下である、＜１＞から＜６＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜８＞ 前記洗浄剤組成物における成分Ａ−１と成分Ａ−２との含有量比（Ａ−１／Ａ−２、質量比）が、好ましくは０．７以上、より好ましくは０．９以上である、＜１＞から＜７＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜９＞ 前記洗浄剤組成物における成分Ａ−１と成分Ａ−２との含有量比（Ａ−１／Ａ−２、質量比）が、好ましくは１．４以下、より好ましくは１．２以下、さらに好ましくは１．１以下である、＜１＞から＜８＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜１０＞ 前記洗浄剤組成物における成分Ａ−１と成分Ａ−２との含有量比が、好ましくは０．７以上１．４以下、より好ましくは０．９以上１．２以下、さらに好ましくは０．９以上１．１以下である、＜１＞から＜８＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜１１＞ 前記洗浄剤組成物における成分Ａ−１及び成分Ａ−２の含有量が、好ましくは８０．０質量％以上、より好ましくは８２．０質量％以上、さらに好ましくは８４．０質量％以上、よりさらに好ましくは８６．０質量％以上、よりさらに好ましくは８７．０質量％以上である、＜１＞から＜１０＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜１２＞ 前記洗浄剤組成物における成分Ａ−１及び成分Ａ−２の含有量が、好ましくは９４．６質量％以下、より好ましくは９３．０質量％以下、さらに好ましくは９１．０質量％以下、よりさらに好ましくは９０．０質量％以下、よりさらに好ましくは８９．０質量％以下である、＜１＞から＜１１＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜１３＞ 前記洗浄剤組成物における成分Ａ−１及び成分Ａ−２の含有量が、好ましくは８２．０質量％以上９３．０質量％以下、より好ましくは８４．０質量％以上９１．０質量％以下、さらに好ましくは８６．０質量％以上９０．０質量％以下、よりさらに好ましくは８７．０質量％以上８９．０質量％以下である、＜１＞から＜１２＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜１４＞ 前記洗浄剤組成物が、成分Ａ−１及び成分Ａ−２を含む下記式（ＩＩ）で表される（ポリ）エチレングリコールモノアルキルエーテル（成分Ａ）を含有する、＜１＞から＜１３＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜１５＞ 前記洗浄剤組成物における成分Ａの含有量が、好ましくは８０．０質量％以上、より好ましくは８２．０質量％以上、さらに好ましくは８４．０質量％以上、さらにより好ましくは８６．０質量％以上である、＜１４＞に記載の洗浄剤組成物。
＜１６＞ 前記洗浄剤組成物における成分Ａの含有量が、好ましくは９４．６質量％以下、より好ましくは９３．０質量％以下、さらに好ましくは９１．０質量％以下、さらにより好ましくは９０．０質量％以下である、＜１４＞又は＜１５＞に記載の洗浄剤組成物。
＜１７＞ 前記洗浄剤組成物における成分Ａの含有量が、好ましくは８２．０質量％以上９３．０質量％以下、より好ましくは８４．０質量％以上９１．０質量％以下、さらに好ましくは８６．０質量％以上９０．０質量％以下である、＜１４＞から＜１６＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜１８＞ 前記成分Ａに対する成分Ａ−１及び成分Ａ−２の合計の含有量が、好ましくは９０．０質量％以上、より好ましくは９３．０質量％以上、さらに好ましくは９４．０質量％以上、さらにより好ましくは９６．０質量％以上、さらにより好ましくは９８．０質量％以上である、＜１４＞から＜１７＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜１９＞ 前記成分Ａに対する成分Ａ−１及び成分Ａ−２以外の成分Ａの合計の含有量が、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは７．０質量％以下、さらに好ましくは６．０質量％以下、よりさらに好ましくは４．０質量％以下、よりさらに好ましくは２．０質量％以下である、＜１４＞から＜１８＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜２０＞ 前記洗浄剤組成物における成分Ａ−１及び成分Ａ−２以外の成分Ａの合計の含有量が、好ましくは１４．６質量％以下、より好ましくは１３．０質量％以下、さらに好ましくは１１．０質量％以下、さらにより好ましくは１０．０質量％以下である、＜１４＞から＜１９＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜２１＞ 前記洗浄剤組成物における成分Ａ−１及び成分Ａ−２以外の成分Ａの合計の含有量が、好ましくは０質量％を超え、より好ましくは１．０質量％以上、さらに好ましくは２．０質量％以上、さらにより好ましくは３．０質量％以上である、＜１４＞から＜２０＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜２２＞ 成分Ｂの含有量が、好ましくは０．３質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは１．０質量％以上、さらにより好ましくは１．５質量％以上である、＜１＞から＜２１＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜２３＞ 成分Ｂの含有量が、好ましくは５．０質量％以下、より好ましくは４．５質量％以下、さらに好ましくは４．０質量％以下、さらにより好ましくは３．５質量％以下である、＜１＞から＜２２＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜２４＞ 成分Ｂの含有量が、好ましくは０．５質量％以上４．５質量％以下、より好ましくは１．０質量％以上４．０質量％以下、さらに好ましくは１．５質量％以上３．５質量％以下である、＜１＞から＜２３＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜２５＞ 成分Ｃが、好ましくは下記式（ＩＩＩ）で表される、＜１＞から＜２４＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜２６＞ 式（ＩＩＩ）において、ｎ＋ｍが、好ましくは２以上１０以下、より好ましくは３以上６以下である、＜２５＞記載の洗浄剤組成物。
＜２７＞ 成分Ｃの含有量が、好ましくは０．２質量％以上、より好ましくは０．３質量％以上であり、さらに好ましくは０．５質量％以上である、＜１＞から＜２６＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜２８＞ 成分Ｃの含有量が、好ましくは４．５質量％以下、より好ましくは４．０質量％以下、さらに好ましくは３．０質量％以下である、＜１＞から＜２７＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜２９＞ 成分Ｄの含有量が、好ましくは５．０質量％以上、より好ましくは５．５質量％以上、さらに好ましくは６．５質量％以上である、＜１＞から＜２８＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜３０＞ 成分Ｄの含有量が、好ましくは１０．０質量％以下、より好ましくは９．０質量％以下、さらに好ましくは８．０質量％以下である、＜１＞から＜２９＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜３１＞ 成分Ｄの含有量が、好ましくは５．０質量％以上１０．０質量％以下、より好ましくは５．５質量％以上９．０質量％以下、さらに好ましくは６．５質量％以上８．０質量％以下である、＜１＞から＜３０＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜３２＞ 成分Ａと成分Ｄの質量比〔成分Ａ／成分Ｄ〕が、好ましくは１０．０以上、より好ましくは１１．０以上、さらに好ましくは１２．０以上である、＜１＞から＜３１＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜３３＞ 成分Ａと成分Ｄの質量比〔成分Ａ／成分Ｄ〕が、好ましくは１９．０以下、より好ましくは１７．０以下、さらに好ましくは１４．０以下である、＜１＞から＜３２＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜３４＞ 成分Ａ、Ｂ及びＣの質量比（成分Ａ／成分Ｂ／成分Ｃ、ただし、成分Ａ、成分Ｂ及び成分Ｃの合計は１００．０）が、好ましくは８９．０〜９９．６／０．３〜５．５／０．１〜５．５、より好ましくは９０．０〜９９．３／０．５〜５．０／０．２〜５．０、さらに好ましくは９１．０〜９８．７／１．０〜４．５／０．３〜４．５、さらにより好ましくは９３．０〜９７．９／１．６〜３．８／０．５〜３．２であり、成分Ａと成分Ｂと成分Ｃの合計が１００．０である、＜１＞から＜３３＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜３５＞ さらに、炭化水素及び／又は炭素数８〜１８の炭化水素基を有するポリアルキレングリコールエーテル型非イオン界面活性剤を含む、＜１＞から＜３４＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜３６＞ 前記非イオン界面活性剤が、下記式（ＩＶ）で表される＜３５＞に記載の洗浄剤組成物。
＜３７＞ 半田が、鉛（Ｐｂ）フリー半田である、＜１＞から＜３６＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜３８＞ リフローされた半田を有する被洗浄物を＜１＞から＜３７＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物で洗浄する工程を有する、半田フラックス残渣の洗浄方法。
＜３９＞ 被洗浄物が、部品が半田で半田付けされた電子部品の製造中間物である、＜３８＞記載の洗浄方法。
＜４０＞ 半導体チップ、チップ型コンデンサ、及び回路基板からなる群から選択される少なくとも１つの部品を、フラックスを使用した半田付けにより回路基板上に搭載する工程、及び、前記搭載物を＜３８＞又は＜３９＞記載のフラックス残渣の洗浄方法により洗浄する工程を含む、電子部品の製造方法。
＜４１＞ ＜１＞から＜３７＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物の電子部品の洗浄への使用。
<2> The content of the component A-1 in the cleaning composition is preferably 40.0% by mass or more, more preferably 41.0% by mass or more, further preferably 42.0% by mass or more, and even more preferably. The cleaning composition according to <1>, wherein is 43.0% by mass or more.
<3> The content of the component A-1 in the cleaning composition is preferably 54.6% by mass or less, more preferably 47.3% by mass or less, further preferably 46.5% by mass or less, and still more preferably. Is 45.5 mass% or less, More preferably, it is 45.0 mass% or less, The cleaning composition as described in <1> or <2>.
<4> The content of the component A-1 in the cleaning composition is preferably 40.0% by mass or more and 47.3% by mass or less, more preferably 41.0% by mass or more and 46.5% by mass or less, and further The cleaning composition according to any one of <1> to <3>, preferably 42.0% by mass or more and 45.5% by mass or less, and more preferably 43.0% by mass or more and 45.0% by mass or less. object.
<5> The content of Component A-2 in the cleaning composition is preferably 40.0% by mass or more, more preferably 41.0% by mass or more, further preferably 42.0% by mass or more, and even more preferably. Is 43.0 mass% or more, The cleaning composition in any one of <1> to <4>.
<6> The content of component A-2 in the cleaning composition is preferably 54.6% by mass or less, more preferably 47.3% by mass or less, further preferably 46.5% by mass or less, and even more preferably. Is 45.5 mass% or less, More preferably, it is 45.0 mass% or less, The cleaning composition in any one of <1> to <5>.
<7> The content of Component A-2 in the cleaning composition is preferably 40.0% by mass or more and 47.3% by mass or less, more preferably 41.0% by mass or more and 46.5% by mass or less, and further The cleaning composition according to any one of <1> to <6>, preferably 42.0% by mass or more and 45.5% by mass or less, and more preferably 43.0% by mass or more and 45.0% by mass or less. object.
<8> The content ratio (A-1 / A-2, mass ratio) of Component A-1 and Component A-2 in the cleaning composition is preferably 0.7 or more, more preferably 0.9. The cleaning composition according to any one of <1> to <7>.
<9> The content ratio (A-1 / A-2, mass ratio) of Component A-1 and Component A-2 in the cleaning composition is preferably 1.4 or less, more preferably 1.2. The cleaning composition according to any one of <1> to <8>, further preferably 1.1 or less.
<10> The content ratio of Component A-1 to Component A-2 in the cleaning composition is preferably 0.7 or more and 1.4 or less, more preferably 0.9 or more and 1.2 or less, and still more preferably. The cleaning composition according to any one of <1> to <8>, wherein is 0.9 or more and 1.1 or less.
<11> The content of Component A-1 and Component A-2 in the cleaning composition is preferably 80.0% by mass or more, more preferably 82.0% by mass or more, and further preferably 84.0% by mass. As described above, the cleaning composition according to any one of <1> to <10>, more preferably 86.0% by mass or more, and still more preferably 87.0% by mass or more.
<12> The content of Component A-1 and Component A-2 in the cleaning composition is preferably 94.6% by mass or less, more preferably 93.0% by mass or less, and further preferably 91.0% by mass. The cleaning composition according to any one of <1> to <11>, more preferably 90.0% by mass or less, and still more preferably 89.0% by mass or less.
<13> The content of Component A-1 and Component A-2 in the cleaning composition is preferably 82.0% by mass or more and 93.0% by mass or less, more preferably 84.0% by mass or more and 91.0%. <1> to <12>, which is not more than mass%, more preferably not less than 86.0 mass% and not more than 90.0 mass%, still more preferably not less than 87.0 mass% and not more than 89.0 mass%. The cleaning composition as described.
<14> The cleaning composition contains (poly) ethylene glycol monoalkyl ether (component A) represented by the following formula (II) including component A-1 and component A-2, from <1>. <13> The cleaning composition according to any one of the above.
<15> The content of Component A in the cleaning composition is preferably 80.0% by mass or more, more preferably 82.0% by mass or more, further preferably 84.0% by mass or more, and even more preferably 86. The cleaning composition according to <14>, which is 0.0% by mass or more.
<16> The content of Component A in the cleaning composition is preferably 94.6% by mass or less, more preferably 93.0% by mass or less, still more preferably 91.0% by mass or less, and still more preferably 90%. The cleaning composition according to <14> or <15>, which is 0.0% by mass or less.
<17> The content of Component A in the cleaning composition is preferably 82.0% by mass or more and 93.0% by mass or less, more preferably 84.0% by mass or more and 91.0% by mass or less, and still more preferably. The cleaning composition according to any one of <14> to <16>, which is 86.0% by mass or more and 90.0% by mass or less.
<18> The total content of Component A-1 and Component A-2 with respect to Component A is preferably 90.0% by mass or more, more preferably 93.0% by mass or more, and even more preferably 94.0% by mass. As described above, the cleaning composition according to any one of <14> to <17>, which is more preferably 96.0% by mass or more, and still more preferably 98.0% by mass or more.
<19> The total content of Component A other than Component A-1 and Component A-2 with respect to Component A is preferably 10% by mass or less, more preferably 7.0% by mass or less, and even more preferably 6.0. The cleaning composition according to any one of <14> to <18>, wherein the cleaning composition is at most mass%, more preferably at most 4.0 mass%, even more preferably at most 2.0 mass%.
<20> The total content of component A other than component A-1 and component A-2 in the cleaning composition is preferably 14.6% by mass or less, more preferably 13.0% by mass or less, and still more preferably. Is 11.0 mass% or less, More preferably, it is 10.0 mass% or less, The cleaning composition in any one of <14> to <19>.
<21> The total content of component A other than component A-1 and component A-2 in the cleaning composition is preferably more than 0% by mass, more preferably 1.0% by mass or more, and still more preferably. The cleaning composition according to any one of <14> to <20>, which is 2.0% by mass or more, and more preferably 3.0% by mass or more.
<22> The content of component B is preferably 0.3% by mass or more, more preferably 0.5% by mass or more, still more preferably 1.0% by mass or more, and even more preferably 1.5% by mass or more. The cleaning composition according to any one of <1> to <21>.
<23> The content of component B is preferably 5.0% by mass or less, more preferably 4.5% by mass or less, still more preferably 4.0% by mass or less, and even more preferably 3.5% by mass or less. The cleaning composition according to any one of <1> to <22>.
<24> The content of component B is preferably 0.5% by mass or more and 4.5% by mass or less, more preferably 1.0% by mass or more and 4.0% by mass or less, and further preferably 1.5% by mass or more. The cleaning composition according to any one of <1> to <23>, which is 3.5% by mass or less.
<25> The cleaning composition according to any one of <1> to <24>, wherein component C is preferably represented by the following formula (III).
<26> The cleaning composition according to <25>, wherein in formula (III), n + m is preferably 2 or more and 10 or less, more preferably 3 or more and 6 or less.
<27> The content of component C is preferably 0.2% by mass or more, more preferably 0.3% by mass or more, and further preferably 0.5% by mass or more, from <1> to <26>. The cleaning composition according to any one of the above.
<28> The content of component C is preferably 4.5% by mass or less, more preferably 4.0% by mass or less, and even more preferably 3.0% by mass or less. Any one of <1> to <27> A cleaning composition according to claim 1.
<29> Any of <1> to <28>, wherein the content of component D is preferably 5.0% by mass or more, more preferably 5.5% by mass or more, and still more preferably 6.5% by mass or more. A cleaning composition according to claim 1.
<30> The content of component D is preferably 10.0% by mass or less, more preferably 9.0% by mass or less, and still more preferably 8.0% by mass or less, and any of <1> to <29> A cleaning composition according to claim 1.
<31> The content of component D is preferably 5.0% by mass or more and 10.0% by mass or less, more preferably 5.5% by mass or more and 9.0% by mass or less, and still more preferably 6.5% by mass or more. The cleaning composition according to any one of <1> to <30>, which is 8.0% by mass or less.
<32> The mass ratio [component A / component D] of component A and component D is preferably 10.0 or more, more preferably 11.0 or more, and even more preferably 12.0 or more, from <1> to <31> The cleaning composition in any one of 31.
<33> The mass ratio [component A / component D] of component A and component D is preferably 19.0 or less, more preferably 17.0 or less, and even more preferably 14.0 or less, from <1> to <1. 32>. The cleaning composition according to any one of 32.
<34> Mass ratio of components A, B and C (component A / component B / component C, where the total of component A, component B and component C is 100.0), preferably 89.0 to 99.6 /0.3 to 5.5 / 0.1 to 5.5, more preferably 90.0 to 99.3 / 0.5 to 5.0 / 0.2 to 5.0, still more preferably 91.0 To 98.7 / 1.0 to 4.5 / 0.3 to 4.5, and even more preferably 93.0 to 97.9 / 1.6 to 3.8 / 0.5 to 3.2. The cleaning composition according to any one of <1> to <33>, wherein the sum of component A, component B, and component C is 100.0.
<35> The cleaning composition according to any one of <1> to <34>, further comprising a polyalkylene glycol ether type nonionic surfactant having a hydrocarbon and / or a hydrocarbon group having 8 to 18 carbon atoms. object.
<36> The cleaning composition according to <35>, wherein the nonionic surfactant is represented by the following formula (IV).
<37> The cleaning composition according to any one of <1> to <36>, wherein the solder is lead (Pb) -free solder.
<38> A method for cleaning a solder flux residue, comprising a step of cleaning an object having reflowed solder with the cleaning composition according to any one of <1> to <37>.
<39> The cleaning method according to <38>, wherein the object to be cleaned is an electronic component manufacturing intermediate in which the component is soldered with solder.
<40> A step of mounting at least one component selected from the group consisting of a semiconductor chip, a chip-type capacitor, and a circuit board on the circuit board by soldering using a flux; Or the manufacturing method of an electronic component including the process wash | cleaned by the washing | cleaning method of the flux residue as described in <39>.
<41> Use of the cleaning composition according to any one of <1> to <37> for cleaning electronic parts.
１．洗浄剤組成物の調製（実施例１〜１１、比較例１〜１３）
下記表１に示す成分Ａ〜Ｄ、及び必要に応じてその他の成分（表１）を混合し、実施例１〜１１、比較例１〜１３の洗浄剤組成物を調製した。下記表１の成分Ａ〜Ｄ及びその他の成分の数値は、調製した洗浄剤組成物における含有量（質量％）を示す。
1. Preparation of cleaning composition (Examples 1-11, Comparative Examples 1-13)
Components A to D shown in Table 1 below and other components (Table 1) as necessary were mixed to prepare cleaning compositions of Examples 1 to 11 and Comparative Examples 1 to 13. The numerical values of components A to D and other components in Table 1 below indicate the content (% by mass) in the prepared cleaning composition.
その他の成分として表１において「＊１」「＊２」「＊３」及び「＊４」で示されるのは、下記の化合物である。
成分＊１：下記式（ＩＩＩ）で表されるポリアルキレングリコールアルキルアミン型非イオン界面活性剤であって、Ｒ４が炭素数１２の炭化水素基であり、ｎ＋ｍが４のものを使用した。
成分＊２：下記式（ＩＩＩ）で表されるポリアルキレングリコールアルキルアミン型非イオン界面活性剤であって、Ｒ４が炭素数１２の炭化水素基であり、ｎ＋ｍが１０のものを使用した。
Component * 1: A polyalkylene glycol alkylamine type nonionic surfactant represented by the following formula (III), wherein R 4 is a hydrocarbon group having 12 carbon atoms and n + m is 4 was used.
Component * 2: A polyalkylene glycol alkylamine type nonionic surfactant represented by the following formula (III), wherein R 4 is a hydrocarbon group having 12 carbon atoms and n + m is 10 was used.
成分＊３：下記式（ＩＶ）で表されるポリオキシエチレンオキシプロピレンアルキルエーテル型非イオン界面活性剤であって、Ｒ５が炭素数１２の第２級炭化水素基であり、ｐ＝７、ｑ＝ｒ＝０のものを使用した。
成分＊４：下記式（ＩＶ）で表されるポリオキシエチレンオキシプロピレンアルキルエーテル型非イオン界面活性剤であって、Ｒ５が炭素数１２又は１４の炭化水素基であり、ｐ＝５、ｑ＝２、ｒ＝５のものを使用した。
Component * 4: A polyoxyethyleneoxypropylene alkyl ether type nonionic surfactant represented by the following formula (IV), wherein R 5 is a hydrocarbon group having 12 or 14 carbon atoms, p = 5, q = 2 and r = 5 were used.
２．洗浄剤組成物の評価
調製した実施例１〜１１、比較例１〜１３の洗浄剤組成物を用いてテスト基板の洗浄性（洗浄性１及び２）、ガラス毛細管試験、すすぎ性、プレリンスの油水分離性、並びに安全性（引火点）について試験を行い、評価した。その結果を表１に示す。
2. Evaluation of Cleaning Composition Using the prepared cleaning compositions of Examples 1 to 11 and Comparative Examples 1 to 13, test substrate cleaning properties (cleaning properties 1 and 2), glass capillary test, rinsing properties, pre-rinse oil water Tests were conducted and evaluated for separability and safety (flash point). The results are shown in Table 1.
［洗浄性試験（洗浄性１）］
以下の条件でテスト基板を洗浄する洗浄性試験を行った。
〔テスト基板〕
チップコンデンサ（０８１６）を１０個搭載したテスト基板（５０ｍｍ×５０ｍｍ、チップコンデンサと基板の隙間は約５０μｍ）を用いた。ソルダーペーストには鉛フリーのエコソルダーＭ７０５−ＢＰＳ（千住金属工業（株）製）、リフロー炉にはエコリフローＳＮＲ８２５（千住金属工業（株）製）を用い、リフローピーク温度２４０℃、半田溶融時間４５秒、窒素雰囲気下（酸素濃度１００ｐｐｍ）で半田接続した。
〔洗浄方法〕
６０℃水浴内で加温した(i)各洗浄剤組成物を満たした１Ｌビーカー、(ii)プレリンス用のイオン交換水を満たした１Ｌビーカー、(iii)仕上げリンス用のイオン交換水を満たした１Ｌビーカーを用意する。(i)にテスト基板を浸漬し超音波（４０ｋＨｚ、６００Ｗ）を５分間照射して洗浄、次いで(ii)にテスト基板を浸漬し、超音波（４０ｋＨｚ、６００Ｗ）を５分間照射してプレリンス、次いで(iii)にテスト基板を浸漬し、超音波（４０ｋＨｚ、６００Ｗ）を５分間照射して仕上げリンスを行い、送風乾燥機（８５℃、１５分）で乾燥した。
なお、使用する各洗浄剤組成物及びリンス用イオン交換水は６０℃に加温した。
〔洗浄性の評価〕
乾燥後のテスト基板からチップコンデンサを剥離し、光学顕微鏡にてフラックス残渣の残存有無を確認した。評価基準は以下の通り。その結果を表１の「洗浄性１」の欄に示す。
Ａ：１０個中残渣あるものゼロ
Ｂ：１０個中残渣あるもの１個
Ｃ：１０個中残渣あるもの２個以上
[Cleanability test (cleanability 1)]
A detergency test was performed to clean the test substrate under the following conditions.
[Test board]
A test substrate (50 mm × 50 mm, the gap between the chip capacitor and the substrate was about 50 μm) on which ten chip capacitors (0816) were mounted was used. Lead-free Eco Solder M705-BPS (Senju Metal Industry Co., Ltd.) is used for the solder paste, Eco Reflow SNR825 (Senju Metal Industry Co., Ltd.) is used for the reflow furnace, reflow peak temperature 240 ° C., solder melting time Solder connection was performed in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration: 100 ppm) for 45 seconds.
[Cleaning method]
(I) 1 L beaker filled with each cleaning composition, (ii) 1 L beaker filled with ion exchange water for pre-rinsing, and (iii) ion exchange water for finishing rinse. Prepare a 1L beaker. The test substrate is immersed in (i) and cleaned by irradiating with ultrasonic waves (40 kHz, 600 W) for 5 minutes, and then the test substrate is immersed in (ii) and irradiated with ultrasonic waves (40 kHz, 600 W) for 5 minutes for pre-rinsing, Next, the test substrate was immersed in (iii), subjected to a final rinse by irradiating with ultrasonic waves (40 kHz, 600 W) for 5 minutes, and dried with a blow dryer (85 ° C., 15 minutes).
In addition, each detergent composition to be used and ion-exchange water for rinses were heated at 60 degreeC.
[Evaluation of cleanability]
The chip capacitor was peeled from the dried test substrate, and the presence or absence of residual flux residue was confirmed with an optical microscope. The evaluation criteria are as follows. The results are shown in the column “Detergency 1” in Table 1.
A: There is a residue in 10 pieces Zero B: 1 piece with 10 pieces of residue C: Two pieces or more with 10 pieces of residue
［洗浄性試験（洗浄性２）］
上記洗浄性試験（洗浄性１）と同様の方法で、洗浄時間、プレリンス時間及び仕上げリンス時間をそれぞれ１分間に短くして評価した。その結果を表１の「洗浄性２」の欄に示す。
[Cleanability test (cleanability 2)]
In the same manner as in the cleaning property test (cleaning property 1), the cleaning time, pre-rinsing time and finishing rinsing time were each shortened to 1 minute for evaluation. The results are shown in the column “Detergency 2” in Table 1.
［ガラス毛細管試験］
窒素雰囲気下にて銅板上でエコソルダーＭ７０５−ＢＰＳ（千住金属工業（株）製）を２５０℃、３０分間加熱して、液状のフラックス残渣を分離採取する。ＤＲＵＭＭＯＮＤ製ガラスキャップ（ガラス毛細管）（長さ３２ｍｍ、内径１４０μm）に上記方法にて作成したフラックス残渣を充填し一方の開口部を封止して試験片を作成した。１００ｍＬビーカーに各洗浄剤組成物及びすすぎ用イオン交換水を各１００ｇ加え６０℃に加温する。試験片を各洗浄剤組成物に浸漬し超音波（４０ｋＨｚ、２００Ｗ）を５分間照射後、すすぎ用イオン交換水に移し超音波（４０ｋＨｚ、２００Ｗ）を５分間照射後取り出した。取り出した試験片を光学顕微鏡にて観察し、開口部から溶解したフラックス残渣の距離を測定し、５点の平均値を算出した。フラックス残渣が溶解した距離が長いほど溶解速度が速く洗浄性が良いと評価できる。その結果を表１に示す。
[Glass capillary test]
Under a nitrogen atmosphere, Eco Solder M705-BPS (manufactured by Senju Metal Industry Co., Ltd.) is heated on a copper plate at 250 ° C. for 30 minutes to separate and collect a liquid flux residue. A DRUMOND glass cap (glass capillary tube) (length: 32 mm, inner diameter: 140 μm) was filled with the flux residue prepared by the above method, and one of the openings was sealed to prepare a test piece. Add 100 g of each cleaning composition and ion exchange water for rinsing to a 100 mL beaker and heat to 60 ° C. The test piece was immersed in each cleaning composition, irradiated with ultrasonic waves (40 kHz, 200 W) for 5 minutes, then transferred to ion-exchange water for rinsing, and extracted after being irradiated with ultrasonic waves (40 kHz, 200 W) for 5 minutes. The taken-out test piece was observed with the optical microscope, the distance of the flux residue melt | dissolved from the opening part was measured, and the average value of 5 points | pieces was computed. It can be evaluated that the longer the distance at which the flux residue is dissolved, the faster the dissolution rate and the better the detergency. The results are shown in Table 1.
［すすぎ性］
窒素雰囲気下にて銅板上でエコソルダーＭ７０５−ＢＰＳ（千住金属工業（株）製）を２５０℃、３０分間加熱して、液状のフラックス残渣を分離採取する。このフラックス残渣を各洗浄剤組成物と混合し１質量％の混合液を作成した。角カバーグラス（１８ｍｍ×１８ｍｍ、松浪硝子工業（株）製）に上記方法にて作成した混合液を約０．１ｇ滴下し、その上にもう一枚の角カバーグラスを重ね、クリップ（口幅１９ｍｍ、コクヨ（株）製）で一辺を挟み固定し試験片を作成した。１００ｍＬビーカーにすすぎ用イオン交換水を１００ｇ加え６０℃に加温する。試験片をピンセットで保持してすすぎ用イオン交換水に上下に１０回揺動しながら１分間浸漬し、取り出す。取り出した試験片を真空乾燥機（１２０℃、１５分）で乾燥した。試験片を観察し、角カバーグラス間に残存物がなくなるまでのすすぎ回数を数えた。すすぎ回数が少ないほどすすぎ性が良いと評価できる。その結果を表１に示す。なお、５回ですすげないものは「＞５」とした。
[Rinse]
Under a nitrogen atmosphere, Eco Solder M705-BPS (manufactured by Senju Metal Industry Co., Ltd.) is heated on a copper plate at 250 ° C. for 30 minutes to separate and collect a liquid flux residue. This flux residue was mixed with each cleaning composition to prepare a 1% by mass mixed solution. About 0.1 g of the mixed liquid prepared by the above method is dropped on a square cover glass (18 mm × 18 mm, manufactured by Matsunami Glass Industry Co., Ltd.), and another square cover glass is overlaid thereon, and a clip (mouth width) A test piece was prepared by sandwiching and fixing one side with 19 mm, manufactured by KOKUYO. Add 100 g of rinsing ion exchange water to a 100 mL beaker and heat to 60 ° C. The test piece is held with tweezers and immersed in ion-exchange water for rinsing 10 times up and down for 1 minute and taken out. The taken-out test piece was dried with the vacuum dryer (120 degreeC, 15 minutes). The test piece was observed and the number of times of rinsing until no residue remained between the square cover glasses was counted. It can be evaluated that the smaller the number of rinses, the better the rinsing properties. The results are shown in Table 1. In addition, “> 5” was set for items that could not be used 5 times.
［プレリンスの油水分離性］
洗浄剤組成物で洗浄した後の水によるリンス工程で生じる、洗浄剤組成物を含むリンス廃液を想定し各洗浄剤組成物をイオン交換水で１０倍希釈した。分離処理する温度での油水分離性を確認するために、この希釈液の６０℃で１時間静置後の相分離の状態を観察した。各洗浄剤組成物の相分離の状態により、以下のように評価した。２相分離が良好であれば、プレリンスに用いた廃液を油相と水相を分離することで、水相を再び洗浄剤の希釈用に使用して、洗浄剤の希釈に使用する新たな水の量とプレリンス液の廃液の量とを低減できる。
Ａ：２相に分離し、下相が透明
Ｂ：２相に分離し、下相が白濁
Ｃ：２相に分離しない
[Preliminary oil-water separation]
Each rinse composition was diluted 10 times with ion-exchanged water, assuming a rinse waste liquid containing the cleanser composition, which is generated in the rinse process with water after being washed with the detergent composition. In order to confirm the oil / water separation property at the temperature for the separation treatment, the state of phase separation after standing at 60 ° C. for 1 hour of this diluted solution was observed. Depending on the state of phase separation of each cleaning composition, evaluation was performed as follows. If the two-phase separation is good, the waste liquid used for pre-rinsing is separated into an oil phase and an aqueous phase, so that the aqueous phase is used again for diluting the cleaning agent and new water used for diluting the cleaning agent. And the amount of waste liquid of pre-rinsing liquid can be reduced.
A: Separate into two phases, lower phase is transparent B: separate into two phases, lower phase is cloudy C: not separated into two phases
［安全性］
各洗浄剤組成物の引火点により、以下のように評価した。なお、水の沸点の１００℃において引火すると火災となる危険性が高くなる。水の沸点より１０℃高い１１０℃を基準に引火点により安全性を評価した。その結果を表１に示す。
Ａ：引火点が１１０℃以上
Ｂ：引火点が１１０℃未満
[safety]
It evaluated as follows by the flash point of each cleaning composition. In addition, when it ignites at 100 degreeC of the boiling point of water, the danger of becoming a fire will become high. Safety was evaluated by the flash point based on 110 ° C., which is 10 ° C. higher than the boiling point of water. The results are shown in Table 1.
A: Flash point is 110 ° C or higher B: Flash point is lower than 110 ° C
上記表１に示すとおり、実施例１〜１１の洗浄剤組成物は、比較例１〜４、６、８〜１３の洗浄剤組成物と比べて優れた洗浄性を示し、かつ、ガラス毛細管試験の結果（浸透性）及びすすぎ性も概ね優れた結果を示した。また、実施例１〜１１の洗浄剤組成物は、比較例５及び７の洗浄剤組成物よりも油水分離性の点が優れていた。また、比較例９は、実施例１〜１１と比べて洗浄性、ガラス毛細管試験及びすすぎ性で劣る結果となったが、比較例９でトリエタノールアミンをジエタノールアミンに置き換えても、評価結果はほとんど変わらないと考えられる。 As shown in Table 1 above, the cleaning compositions of Examples 1 to 11 showed excellent cleaning properties compared to the cleaning compositions of Comparative Examples 1 to 4, 6, and 8 to 13, and the glass capillary test. The results (permeability) and rinsing properties were generally excellent. In addition, the cleaning compositions of Examples 1 to 11 were superior in oil / water separation properties to the cleaning compositions of Comparative Examples 5 and 7. Further, Comparative Example 9 was inferior in cleaning properties, glass capillary test and rinsing properties as compared with Examples 1 to 11. However, even if triethanolamine was replaced with diethanolamine in Comparative Example 9, the evaluation results were almost no. It is thought that it does not change.
本開示を用いることにより、半田付けされた部品の隙間に残存するフラックス残渣の洗浄が良好に行えることから、例えば、電子部品の製造プロセスにおけるフラックス残渣の洗浄工程の短縮化及び製造される電子部品の性能・信頼性の向上が可能となり、半導体装置の生産性を向上できる。 By using the present disclosure, it is possible to satisfactorily clean the flux residue remaining in the gaps between the soldered components. For example, the flux residue cleaning process in the electronic component manufacturing process can be shortened and the electronic component to be manufactured. The performance and reliability of the semiconductor device can be improved, and the productivity of the semiconductor device can be improved.
Claims (8)
成分Ａ−１の含有量が、４０．０質量％以上５４．６質量％以下、成分Ａ−２の含有量が、４０．０質量％以上５４．６質量％以下であり、
成分Ｂの含有量が、０．３質量％以上５．０質量％以下であり、及び、
成分Ｃの含有量が、０．１質量％以上５．０質量％以下である、
半田フラックス残渣除去用洗浄剤組成物。
The content of Component A-1 is 40.0% by mass or more and 54.6% by mass or less, and the content of Component A-2 is 40.0% by mass or more and 54.6% by mass or less.
The content of component B is 0.3% by mass or more and 5.0% by mass or less, and
The content of component C is 0.1% by mass or more and 5.0% by mass or less.
A cleaning composition for removing solder flux residue.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014018695A JP6202678B2 (en) | 2014-02-03 | 2014-02-03 | Detergent composition for removing solder flux residue |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014018695A JP6202678B2 (en) | 2014-02-03 | 2014-02-03 | Detergent composition for removing solder flux residue |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015145476A JP2015145476A (en) | 2015-08-13 |
| JP6202678B2 true JP6202678B2 (en) | 2017-09-27 |
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ID=53889872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014018695A Active JP6202678B2 (en) | 2014-02-03 | 2014-02-03 | Detergent composition for removing solder flux residue |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6202678B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109365383A (en) * | 2018-10-31 | 2019-02-22 | 无锡日月合金材料有限公司 | A kind of cleaning method of silver-based solder |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3089089B2 (en) * | 1992-04-06 | 2000-09-18 | 旭化成工業株式会社 | Detergent composition |
| JP2816805B2 (en) * | 1993-12-29 | 1998-10-27 | 花王株式会社 | Cleaning method |
| JP2813862B2 (en) * | 1994-07-05 | 1998-10-22 | 荒川化学工業株式会社 | Detergent composition |
| JP2899946B2 (en) * | 1994-11-01 | 1999-06-02 | 花王株式会社 | Aqueous detergent composition |
| JP3255392B2 (en) * | 1994-12-06 | 2002-02-12 | 花王株式会社 | Aqueous detergent composition |
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|---|---|
| JP2015145476A (en) | 2015-08-13 |
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|
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
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