KR20120105122A - 친환경 세라믹계 2액형 방식도료 조성물 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 세라믹계 2액형 방식도료 조성물 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 주제와 경화제로 이루어지되, 상기 주제에는 페놀 노볼락형 에폭시수지와 비스페놀 F형 에폭시수지로 이루어진 폴리머 알로이(Polymer Alloy)가 주재료로 포함되어 있어서 강관이나 콘크리트 같은 피도물에 대한 접착력이 높고, 열악한 환경에서도 우수한 방식 내구성을 유지하며, 특히 환경 호르몬이 발생하지 않아 상하수도용 등과 같이 까다로운 환경기준이 요구되는 분야에도 사용 가능한 친환경 세라믹계 2액형 방식도료 조성물 및 그 제조방법에 관한 것이다.
Description
본 발명은 세라믹계 2액형 방식도료 조성물 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 주제와 경화제로 이루어지되, 상기 주제에는 페놀 노볼락형 에폭시수지와 비스페놀 F형 에폭시수지로 이루어진 폴리머 알로이(Polymer Alloy)가 주재료로 포함되어 있어서 강관이나 콘크리트 같은 피도물에 대한 접착력이 높고, 열악한 환경에서도 우수한 방식 내구성을 유지하며, 특히 환경 호르몬이 발생하지 않아 상하수도용 등과 같이 까다로운 환경기준이 요구되는 분야에도 사용 가능한 친환경 세라믹계 2액형 방식도료 조성물 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근 환경 보존에 대한 관심이 높아지면서 상하수도용 강관이나 콘크리트 재료 등에 대해서도 수질 관련 환경기준이 강화되고 있으며, 이러한 추세에 따라 친환경적이면서도 고기능적인 표면처리 기술의 개발이 요구되고 있다. 이러한 표면처리 기술은 통상 피도물의 표면에 방식도료를 도포하여 얇은 도막을 형성하고, 상기 도막이 외부의 부식 및 열화인자로부터 피도물을 차단함으로써, 피도물의 부식을 방지하고 내구성을 확보해 주는 기술로서 부가가치가 매우 높다.
종래 이러한 방식도료의 주재료로 널리 사용되고 있는 비스페놀 A형 에폭시수지는 범용성 수지의 일종으로서 부착성, 내약품성 등의 성질이 우수하며, 기계적 강도가 뛰어나고 가격도 비교적 저렴할 뿐 아니라, 상온에서 쉽게 경화되는 등의 장점이 있다.
예컨대 본 출원인의 국내 특허등록 제897417호(등록일자; 2009년 05월 06일)에는 주제와 경화제로 이루어진 세라믹계 2액형 방식도료 조성물이 소개되어 있는데, 여기서 상기 주제는 페놀 노볼락형 에폭시수지와 비스페놀 A형 에폭시수지가 혼합된 폴리머 알로이(Polymer alloy) 25~45 중량%와, 다관능성 반응성 희석제 10?20 중량%, 세라믹 충진재 40?60 중량%로 이루어진다.
그러나 최근 비스페놀 A형 에폭시수지를 주재료로 하는 종래의 방식도료는 환경적인 측면에서 상당한 한계를 안고 있다는 사실이 밝혀졌다. 즉, 작업공정 중 일부 미경화 구간에서 페놀성분을 포함하는 환경호르몬이 발생하기 때문에 상하수도용 방식재 등과 같이 수질과 관련하여 까다로운 환경기준이 적용되는 분야에서는 사용할 수 없는 문제가 있다.
한편, 강관 구조물의 경우, ①양극반응, ②음극반응, ③전자전도체(금속), ④이온부도체(부식매체), ⑤폐쇄회로의 5가지 조건을 모두 갖추어야 부식이 발생하며, 이 중 어느 하나만 차단하여도 부식을 거의 억제할 수 있다. 그래서 종래에 사용 되고 있는 강관용 방식도료는 주로 아연(Zinc)의 희생양극(Sacrificial anode) 작용을 이용하여 피도물의 강재 부식을 일시 지연시키는 원리를 갖는다. 즉, 상기 희생양극과 피방식 관체를 전선으로 연결하여 양극인 금속과 관체 사이의 전지 작용에 의해 방식전류를 얻는 방식이다.
이처럼 종래의 세라믹계 방식도료는 아연분말을 첨가한 징크리치 프라이머(Zincrich Primer)를 사용하여 피도물을 먼저 하도공정을 실시한 후에 중도 및 상도공정을 진행해야 하기 때문에 도포공정이 복잡하고, 유기 및 무기 재료 사이의 낮은 상용성과 유연성 부족으로 인해 외부의 충격이나 마모에 노출되면 도막이 박리 되거나 균열이 발생하여 장기적인 방식 내구성을 기대하기 어려운 문제점을 가지고 있었다.
이에 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 환경호르몬 성분이 유출되지 않아서 까다로운 환경기준이 요구되는 분야에서도 사용 가능하고, 나아가 하도공정을 실시할 필요가 없어서 전체적인 도포공정이 매우 간편한 친환경 세라믹계 2액형 방식도료 조성물 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 과제를 달성하기 위하여 본 발명은 주제와 경화제로 이루어진 세라믹계 2액형 방식도료 조성물에 있어서,
상기 주제는, a) 관능기가 2~6개이고 당량이 200~600인 페놀 노볼락형 에폭시수지와, 관능기가 1~2개이고 당량이 150~300인 비스페놀 F형 에폭시수지가 혼합된 폴리머 알로이(Polymer alloy) 30~60 중량부와, b) 부틸 글리시딜 에테르, 페닐 글리시딜 에테르, 알리파틱 글리시딜 에테르 중에서 선택된 다관능성 반응성 희석제 5~20 중량부와, c) 하이드로포빅 실리카, 알루미늄 옥사이드, 마그네슘 옥사이드, 징크 옥사이드 중에서 선택된 세라믹 충진재 30~60 중량부를 포함하여 이루어지고,
상기 경화제는, a) 당량이 50~400인 아민 수지 10~25 중량부와, b) 당량이 100~400인 아마이드 수지 5~15 중량부와, c) 관능기가 2개이고 당량이 150~300인 비스페놀 F형 에폭시 수지 3~10 중량부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 주제에는 추가적으로 레벨링제 0.1~1 중량부, 소포제 0.3~1 중량부, 분산제 0.3~1 중량부, 안료 3~6 중량부, 경화촉진제 1~5 중량부 중에서 선택된 적어도 어느 하나 이상이 포함된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 친환경 세라믹계 2액형 방식도료 조성물의 제조방법은, 페놀 노볼락형 에폭시수지 8~24 중량부와 비스페놀 F형 에폭시수지 16~32 중량부 및 반응성 희석제 5~20중량부를 혼합하여 60~70℃에서 60~180분 동안 교반하고, 여기에 세라믹 충진재 30~60중량부를 혼합한 후 30~40분 동안 교반하여 주제를 제조하는 단계와;
아민 수지 3~25중량부를 55~65℃로 가온하여 비스페놀 F형 에폭시수지 3~10중량부를 점적 투입하고, 105~120℃에서 60~120분 동안 교반한 후, 상기 혼합물의 온도를 75~85℃로 냉각하고, 여기에 아마이드 수지 5~15 중량부를 투입하여 경화제를 제조하는 단계; 로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 친환경 세라믹계 2액형 방식도료 조성물은 환경호르몬을 유출하는 비스페놀 A형 에폭시수지가 포함되어 있지 않아서 각종 환경규제를 만족하면서도 종래의 방식도료와 대비할 때 동등 이상의 방식 성능을 유지하기 때문에 기존 방식도료의 적용분야는 물론, 상하수도용 등과 같이 까다로운 환경규제가 요구되는 분야에 까지 폭넓은 적용이 가능하고, 나아가 하도공정을 실시할 필요가 없는 장점이 있다.
따라서 현재 국내 방식도료 관련 시장에서 수입제품의 비중이 약 70~80%에 이르는 현실을 고려해 볼 때, 본 발명에 따른 방식도료 조성물은 상기 수입제품들에 대하여 상당한 수입대체 효과를 거둘 수 있을 것으로 기대된다.
본 발명에 따른 친환경 세라믹계 방식도료 조성물은 2액형으로서, 주제와 경화제로 이루어진다. 먼저 주제는 페놀 노볼락형 에폭시수지와 비스페놀 F형 에폭시수지로 이루어진 폴리머 알로이(Polymer alloy) 30~60 중량부와, 다관능성 반응성 희석제 5~20 중량부, 그리고 세라믹 충진재 30~60 중량부를 포함한다.
상기 폴리머 알로이는 관능기가 2~6개이고 당량이 200~600인 페놀 노볼락형 에폭시수지와, 관능기가 1~2개이고 당량이 150~300인 비스페놀 F형 에폭시수지로 이루어진다. 이때, 상기 페놀 노볼락형 에폭시수지와 비스페놀 F형 에폭시수지의 배합비율은 중량비로 2:8 내지 6:4의 비율로 혼합된 것이 바람직하다. 만일 상기 두 수지간의 배합비율이 상기 범위에 미달하거나 초과하는 경우에는 최종 조성물의 점도조절에 어려움이 있고, 접착력 등이 저하될 우려가 있다.
본 발명에서 폴리머 알로이(polymer alloy)란, 서로 다른 두 종류 이상의 폴리머가 물리적으로 혼합되어 있는 다성분계 고분자 복합체로서, 각폴리머 성분이 단독으로 존재하는 경우 보다 우수한 물성을 갖는다. 이러한 폴리머 알로이의 복합방법으로는 랜덤공중합 등과 같은 방법이 있다.
잘 알려진 바와 같이, 에폭시 수지(Epoxy resin)는 구성분자의 화학적인 단위로서 에폭시결합을 갖는 고분자 물질로서, 비스페놀 A형, 비스페놀 F형, 노볼락형 등이 있다. 먼저 비스페놀 A형은 에피클로로 히드린과 비스페놀 A를 중합하여서 제조되는 가장 일반적인 에폭시 수지로서, 분자구조 중에 친수성의 수산기와 소수성의 탄화수소기가 규칙적으로 배열되어 있어 접착성이 우수한 장점이 있다. 그러나, 다수개의 벤젠핵이 포함되어 있기 때문에 자유 회전이 힘들고, 환경호르몬의 일종인 페놀성분을 유출하는 문제가 있다.
그래서 본 발명에서는 비스페놀 A형 에폭시수지 대신에 비스페놀 F형 에폭시 수지를 사용한다. 비스페놀 F형 에폭시수지는 비스페놀 A형의 분자 가운데 있는 CH3 가 수소(H)로 치환된 것으로서, 비스페놀 A형에 비해 점도가 낮고, 다른 수지와의 상용성이 우수하며, 특히 환경호르몬을 유출하지 않는 장점이 있다.
또한 노볼락(Novolac)형 에폭시수지에는 페놀 노볼락(Phenol Novolac)형과 크레졸 노볼락형(Cresol Novolac)이 있는데, 본 발명에서는 페놀 노볼락형을 사용한다. 페놀 노볼락형 에폭시수지는 내열도가 높은 경화물을 얻을 수가 있고, 내약품성과 접착력도 우수한 장점이 있다.
그리고 상기 다관능성 반응성 희석제로는 부틸 글리시딜 에테르, 페닐 글리시딜 에테르, 알리파틱 글리시딜 에테르 중에서 선택된 어느 하나 이상을 사용한다. 이러한 반응성 희석제는 본 발명에 따른 방식도료의 내충격성 향상 및 강도를 조절하고, 작업 시 점도를 조절하는 기능을 한다. 만일 상기 반응성 희석제의 함량이 5 중량부 미만일 경우에는 방식도료가 경화된 후 강도가 너무 강해지며, 반대로 20 중량부 이상이면 부착강도가 불량하게 되는 문제가 있다.
상기 세라믹 충진재는 무기질로서 내화학성, 내마모성 등을 향상 시킬 목적으로 사용하며, 하이드로포빅 실리카, 알루미늄 옥사이드, 마그네슘 옥사이드, 징크 옥사이드 중에서 선택된 어느 하나 또는 둘 이상을 포함한다.
이때, 상기 세라믹 충진재는 입경이 10~40㎛인 것이 바람직하다. 상기 세라믹 충진재의 입경이 10㎛ 미만이면, 도장시 흐름성이 낮아져서 작업성이 떨어지는 문제가 발생하고, 반대로 충진재의 입경이 40㎛ 이상이면, 겉모양, 유연성, 수분 흡수율 등에서 문제가 발생할 우려가 있다. 그리고, 상기 세라믹 충진재의 함량이 30 중량부 미만이면, 본 발명의 방식도료가 경화된 후에도 너무 유연해져서 크로스 커팅 시 부착 성능이 약해지고, 반대로 60 중량부 이상이면 강도가 너무 높아져 크로스 커팅 시 부서지는 현상이 발생하며 부착 성능도 감소하는 문제가 있다.
상기 주제는 폴리머 알로이와, 다관능성 반응성 희석제 및 세라믹 충진재 이외에 추가적으로 레벨링제와 소포제, 분산제, 안료, 경화촉진제 중에서 선택된 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
상기 레벨링제로는 실리콘류 또는 왁스류가 사용될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니며, 당업계에서 통상적으로 사용되는 것들이 사용될 수 있다. 상기 레벨링제는 물성증진과 전체 성분과의 조화를 위하여 0.1~1 중량부 첨가되는 것이 바람직하다.
소포제는 음이온성, 양이온성 또는 비이온성이 사용될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니며, 당 업계에서 통상적으로 사용되는 종류가 사용될 수 있다. 상기 소포제는 물성증진과 전체 성분과의 조화를 위하여 0.3~1 중량부 첨가되는 것이 바람직하다.
분산제는 음이온성, 양이온성 또는 비이온성 등이 사용될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니며, 당 업계에서 통상적으로 사용되는 종류가 사용될 수 있다. 상기 분산제는 물성증진과 전체 성분과의 조화를 위하여 0.3~1 중량부 첨가되는 것이 바람직하다.
안료로는 이산화티탄(TiO2), 카본블랙(Carbon Black), 프탈로시아닌블루(Phthalocyanine blue), 디아조엘로우(Diazo yellow) 등과 같은 유기 또는 무기안료가 사용될 수 있다. 이러한 안료는 전체성분과의 조화를 위하여 3~6 중량부 첨가되는 것이 바람직하다.
마지막으로 경화촉진제는 3급아민 계통인 BDMA(Benzol dimethyl amine), DMP30{Tris(Dimethyl amino methyl)phenol} 등이 사용될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니며, 당 업계에서 통상적으로 사용되는 것들이 사용될 수 있다. 상기 경화촉진제는 물성증진과 전체성분과의 조화를 위하여 1~5 중량부 첨가되는 것이 바람직하다.
다음으로 상기 경화제는 당량이 50~400인 아민 수지 10~25 중량부와, 당량이 100~400인 아마이드 수지 5~15 중량부, 그리고 관능기가 2개 이면서 당량이 150~300인 비스페놀 F형 에폭시 수지 3~10 중량부를 포함한다.
상기 아민 수지와 아마이드 수지는 일반적인 에폭시 수지 경화제로서 그 함량이 상기 범위에 미달하거나, 반대로 상기 범위를 초과할 경우에는 최종 방식도료 조성물의 접착력이 낮아지거나 점도 변화로 인해 도장 작업성이 저하되는 문제점이 발생한다.
다음으로, 비스페놀 F형 에폭시 수지는 상기 아민 수지와 함께 비스페놀 F형 에폭시 프리폴리머를 합성하여 아마이드 수지 특유의 불쾌한 냄새와 프리아민을 제거함으로써 도장 작업 시에 발생하는 휘발성 유독물질을 미리 줄여주고, 나아가 주제와 경화제가 반응 할 때 발열 온도를 낮추어 주는 기능을 한다. 상기 경화제에 포함되는 비스페놀 F형 에폭시 수지의 함량이 3 중량부 미만이거나, 반대로 10 중량부 이상이면 점도 변화로 인해 도장 작업성이 저하된다.
한편, 상기 친환경 세라믹계 2액형 방식도료 조성물의 제조방법은 주제를 제조하는 단계와 경화제를 제조하는 단계로 이루어진다.
먼저 주제는, 페놀 노볼락형 에폭시수지 8~24 중량부와 비스페놀 F형 에폭시수지 16~32 중량부 및 반응성 희석제 5~20중량부를 혼합하여 60~70℃에서 60~180분 동안 교반하고, 여기에 세라믹 충진재 30~60중량부를 혼합한 후 30~40분 동안 교반하여서 제조한다.
그리고 경화제는 아민 수지 3~25중량부를 55~65℃로 가온하여 비스페놀 F형 에폭시수지 3~10중량부를 점적 투입하고, 105~120℃에서 60~120분 동안 교반한 후, 상기 혼합물의 온도를 75~85℃로 냉각하고, 여기에 아마이드 수지 5~15 중량부를 투입하여서 제조한다.
이하, 본 발명에 따른 세라믹계 방식도료 조성물의 시공방법을 설명한다.
먼저 건축 구조물이나 교량 등과 같은 철강 피도물의 표면을 쇼트 처리하여 레이턴스(Laitance)를 제거하고, 작업현장에서 본 발명에 따른 방식도료의 주제와 경화제를 혼합한다. 이어, 에어레스건이나, 브러시, 롤라 등을 사용하여 상기 피도물 표면에 본 발명의 방식도료를 별다른 하도공정 없이 바로 0.2~0.5mm 두께로 중도 도포한다. 이때, 상기 주제와 경화제의 배합비율은 작업 목적이나 첨가제의 종류에 따라 달라질 수 있으나, 주제 100 중량부에 대하여 경화제 25~45 중량부를 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다.
다음으로 내광성 및 내오존성 등을 향상시키기 위하여 본 발명의 방식도료가 중도 처리된 피도물 위에 우레탄, 우레탄아크릴, 실리콘계, 불소수지 중에서 선택된 도료를 0.1~0.3mm 두께로 상도 도포 한다.
본 발명에 따른 방식도료 조성물은 하도공정이 없이 바로 중도 도포하여도 피도물과의 부착력이 높고 이온 차단성이 우수하며, 피도물 표면의 부식전류 및 금속이온 용출을 효과적으로 차단함으로써, 열악한 외부환경에 대해서도 우수한 방식 내구성을 확보할 수 있다.
또한, 페놀과 같은 환경호로몬을 유출하는 비스페놀 A형 에폭시 수지를 사용하지 않기 때문에 까다로운 환경기준이 요구되는 분야에도 적용가능 하다.
이하, 본 발명에 대한 실시예를 들어보면 다음과 같다. 그러나 이들 실시예에 의해서 본 발명의 권리범위가 한정되는 것은 아니다.
하기 표 1과 같은 구성 성분 및 함량으로 세라믹계 방식도료의 주제와 경화제를 제조하되, 먼저 페놀 노볼락형 및 비스페놀 F형 에폭시수지와 반응성 희석제를 60~70℃에서 60~180분 동안 교반하여 점도를 확인하고, 여기에 세라믹 충진재를 혼합한 후 30분 동안 교반하여 주제를 제조하였다. 이때, 페놀 노볼락형 에폭시 수지와 비스페놀 F형 에폭시 수지의 구성 비율에 따라 최종 방식도료의 물성이 어떻게 변화하는지 알아보기 위하여 이들 두 수지의 상대적 함량비율을 조금씩 변경하면서 주제를 제조하였다.
다음으로 아민 수지를 약 60℃까지 가온하고, 여기에 비스페놀 F형 에폭시수지를 점적 투입한 다음, 110℃에서 60~120분 동안 교반하였다. 이어 상기 혼합물의 온도를 80℃ 이하로 냉각하고, 여기에 아마이드 수지를 투입하여 경화제를 제조하였다.
[비교예 1]
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 주제를 제조하되, 폴리머 알로이를 사용하는 대신 페놀 노볼락형 에폭시수지 또는 비스페놀 F형 에폭시수지 중 어느 하나만을 사용하여 주제를 제조하였다. 경화제는 상기 실시예와 동일한 방법으로 제조하였다.
상기 실시예 1 및 비교예 1에 따라 제조된 주제 100 중량부에 대하여 경화제 30 중량부를 혼합하여 방식도료를 제조하고, 이를 시료로 사용하여 다음 평가항목에 대한 물성시험을 실시하고, 그 결과를 다음 표 2에 나타내었다.
상기 표 1에서 보는 바와 같이, 페놀 노볼락형 수지와 비스페놀 F형 수지를 2:8 내지 6:4의 범위로 혼합 했을 때 대체로 바람직한 접착력(psi)을 보였고, 특히 5:5 의 비율에서 가장 우수한 물성을 나타냈다. 그러나 페놀 노볼락 에폭시 수지만 단독으로 사용할 경우(비교예 1-1), 경도가 높아져서 내충격 성능이나 내굽힘 성능이 떨어지고, 비스페놀 F형 에폭시수지만 사용할 경우(비교예 1-2)에는 경도가 낮아지고 부착 성능, 접착강도 및 냉온(저온고온) 반복 저항성능에서 문제가 발생하는 것으로 나타났다. 참고로 접착강도는 1800psi 이상, 경도는 80~84 D 정도가 가장 적절하다.
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 하되, 반응형 희석제의 종류 및 함량을 다음 표 3와 같이 변경하면서 각각 주제를 제조하였다.
상기 실시예 2 및 비교예 2에 따라 제조된 주제 100 중량부에 대하여 경화제 30 중량부를 혼합하여 방식도료를 제조하고, 이를 시료로 사용하여 다음 평가항목에 대한 물성시험을 실시한 후, 그 결과를 다음 표 4에 나타내었다.
상기 표 4에서 보는 바와 같이, 반응형 희석제를 5~20 중량부의 범위에서 사용했을 때 바람직한 결과가 나타났고, 특히 10 중량부 사용시 가장 우수한 물성을 나타내었다. 그러나, 반응성 희석제를 사용하지 않았을 경우(비교예 2-1)에는 경도가 높아지면서 유연성 및 내충격성 등이 떨어지고, 반대로 과량의 반응성 희석제를 사용할 경우(비교예 2-2)에는 경도가 낮아지면서 부착성능 및 접착강도가 떨어지고, 수분흡수율이 높아지는 문제가 발생하는 것으로 나타났다. 참고로 수분흡수율은 0.6% 이하가 안정적이다.
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 하되, 세라믹 충진재의 종류 및 함량을 다음 표 5와 같이 변경하면서 각각 주제를 제조하였다.
상기 실시예 3 및 비교예 3에 따라 제조된 주제 100 중량부에 대하여 경화제 30 중량부를 혼합하여 방식도료를 제조하고, 이를 시료로 사용하여 각각 다음 평가항목에 대한 물성시험을 실시하고, 그 결과를 다음 표 6에 나타내었다.
상기 표 6에서 보는 바와 같이, 세라믹 충진재의 사용량이 30 내지 60 중량부 일 때 유연성 및 도장시 흐름성이 우수하고, 세라믹 충진재의 사용량이 20 중량부로 소량일 경우(비교예 3-1), 경도, 수분흡수율, 도장시 흐름성, 혼합점도 등에 문제가 발생하고, 반대로 70 중량부로 과량일 경우(비교예 3-2)에는 부착성능, 접착강도, 유연성, 경도, 냉온(저온고온)반복 성능, 혼합점도 등에서 문제가 발생하는 것으로 나타났다.
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 하되, 세라믹 충진재로 사용된 하이드로포빅 실리카의 입경을 다음 표 7과 같이 변경하면서 각각 주제를 제조하였다.
상기 실시예 4 및 비교예 4에 따라 제조된 주제 100 중량부에 대하여 경화제 30 중량부를 혼합하여 방식도료를 제조하고, 이를 시료로 사용하여 다음 평가항목에 대한 물성시험을 실시하고, 그 결과를 다음 표 8에 나타내었다.
상기 표 8에서 보는 바와 같이, 상기 충진재의 입경이 10㎛ 이하일 경우(비교예 4-1)에는 도장시 흐름성이 낮아져서 작업성이 떨어지는 문제가 발생하고, 반대로 40㎛ 이상일 경우(비교예 4-2)에는 겉모양, 유연성, 수분 흡수율 등에서 문제가 발생하는 것으로 나타났다.
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 하되, 페놀 노볼락형 에폭시수지와 비스페놀 F형 에폭시수지의 구성 비율을 다음 표 9와 같이 변경하고, 특히 환경호르몬의 유출 여부를 확인하기 위하여 비교예 5에서는 비스페놀 A형 에폭시 수지를 사용하여 주제를 제조하였다.
상기 실시예 5 및 비교예 5에 따라 제조된 주제 100 중량부에 대하여 경화제 30 중량부를 혼합하여 방식도료를 제조하고, 이를 시료로 사용하여 다음 평가항목에 대한 물성시험을 실시하고, 그 결과를 다음 표 10에 나타내었다.
상기 표 10에서 보는 바와 같이, 페놀 노볼락형 에폭시수지와의 폴리머 알로이를 사용하지 않고 비스페놀 A형 에폭시수지만 사용한 경우(비교예 5-2), 본 발명의 실시예에 비해 경도 등 거의 모든 물성이 열악한 것으로 나타났다.
그리고, 페놀 노볼락형 에폭시수지와 비스페놀 A형 에폭시수지의 폴리머 알로이를 사용한 경우(비교예 5-2), 제반 물성은 본 발명의 실시예와 비슷하게 나타났으나, 용출저항 성능시험에서 환경 호르몬인 페놀이 기준치 이상으로 검출되어 응용수 수질검사를 통과하지 못하였다. 그러나, 비스페놀 A형 에폭시수지 대신 비스페놀 F 형 에폭시수지를 사용한 경우(실시예 5-4), 모든 지표성분의 검출량이 기준치 이내로 검출되어 응용수 수질검사를 통과하였다.
[물성시험 방법]
상기 물성시험항목에 대한 시험방법은 각각 다음과 같다.
1) 겉모양 ; KS D 8052에 따른다.
2) 부착 성능 ; KS F 9001에 따른다.
3) 접착강도(psi) 측정 ; KS M 3734에 따른다.
4) 유연성 ; KS K ISO 24344 A에 따른다.
5) 내굽힘 성능 ; KS F 4292에 따른다.
6) 내충격 성능 ; KS D 8502 에 따른다.
7) 경도(shore D) 측정 ; ASTM D 2240 D에 따른다.
8) 염화 이온침투 ; KS F 4930에 따른다(녹 및 부풂 발생 여부).
9) 수분 흡수율 ; ASTM D 570 에 따른다.
10) 내습 성능 ; KS D 8502 7.4.12에 따른다(녹, 부풂, 균열 조사).
11) 저온고온 반복저항 성능 ; KS D 8502 7.4.10에 따른다.
12) 혼합점도; KS M 5000 에 따른다.
13) 도장시 흐름성 ; KS M 5000 에 따른다.
14) 용출 저항 성능 ; KS I 3225 에 따른다.
이상 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명의 범위가 상기 실시예로 한정되는 것은 아니다. 당업자가 본 발명의 목적과 동일한 범위 내에서 본 발명의 구성요소들 중 일부를 변경할 수도 있을 것이다. 그러나 이러한 설계변경으로 인해 본 발명에서 전혀 예견하지 못한 새로운 효과가 나타나지 않는 한, 본 발명의 권리범위에 속한다.
Claims (6)
- 주제와 경화제로 이루어진 세라믹계 2액형 방식도료 조성물에 있어서,
상기 주제는, a) 관능기가 2~6개이고 당량이 200~600인 페놀 노볼락형 에폭시수지와, 관능기가 1~2개이고 당량이 150~300 인 비스페놀 F형 에폭시수지가 혼합된 폴리머 알로이(Polymer alloy) 30~60 중량부와; b) 부틸 글리시딜 에테르, 페닐 글리시딜 에테르, 알리파틱 글리시딜 에테르 중에서 선택된 다관능성 반응성 희석제 5~20 중량부와; c) 하이드로포빅 실리카, 알루미늄 옥사이드, 마그네슘 옥사이드, 징크 옥사이드 중에서 선택된 세라믹 충진재 30~60 중량부를 포함하여 이루어지고,
상기 경화제는, a) 당량이 50~400인 아민 수지 10~25 중량부와; b)당량이 100~400인 아마이드 수지 5~15 중량부와; c) 관능기가 2개이고 당량이 150~300인 비스페놀 F형 에폭시수지 3~10 중량부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 친환경 세라믹계 2액형 방식도료 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 주제에는 추가적으로 레벨링제 0.1~1 중량부, 소포제 0.3~1 중량부, 분산제 0.3~1 중량부, 안료 3~6 중량부, 경화촉진제 1~5 중량부 중에서 선택된 적어도 어느 하나 이상이 포함된 것을 특징으로 하는 친환경 세라믹계 2액형 방식도료 조성물.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 폴리머 알로이(Polymer alloy)에서 페놀 노볼락형 에폭시수지와 비스페놀 F형 에폭시수지의 배합비율은 중량비로 2:8 내지 6:4인 것을 특징으로 하는 친환경 세라믹계 2액형 방식도료 조성물.
- 주제와 경화제로 이루어진 세라믹계 2액형 방식도료 조성물에 있어서,
상기 주제는, 관능기가 2~6개이고 당량이 200~600인 페놀 노볼락형 에폭시수지 8~24 중량부와; 관능기가 1~2개이고 당량이 150~300 인 비스페놀 F형 에폭시수지 16~32 중량부와; 페닐 글리시딜 에테르 10 중량부와; 하이드로포빅 실리카 50 중량부를 포함하여 이루어지고,
상기 경화제는, 당량이 50~400인 아민 수지 15 중량부와; 당량이 100~400인 아마이드 수지 10 중량부와; 관능기가 2개이고 당량이 150~300인 비스페놀 F형 에폭시수지 5 중량부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 친환경 세라믹계 2액형 방식도료 조성물.
- 제4항에 있어서, 상기 주제는, 관능기가 2~6개이고 당량이 200~600인 페놀 노볼락형 에폭시수지 20 중량부와; 관능기가 1~2개이고 당량이 150~300 인 비스페놀 F형 에폭시수지 20 중량부와; 페닐 글리시딜 에테르 10 중량부와; 하이드로포빅 실리카 50 중량부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 친환경 세라믹계 2액형 방식도료 조성물.
- 페놀 노볼락형 에폭시수지 8~24 중량부와 비스페놀 F형 에폭시수지 16~32 중량부 및 반응성 희석제 5~20중량부를 혼합하여 60~70℃에서 60~180분 동안 교반하고, 여기에 세라믹 충진재 30~60중량부를 혼합한 후 30~40분 동안 교반하여 주제를 제조하는 단계와;
아민 수지 3~25중량부를 55~65℃로 가온하여 비스페놀 F형 에폭시수지 3~10중량부를 점적 투입하고, 105~120℃에서 60~120분 동안 교반한 후, 상기 혼합물의 온도를 75~85℃로 냉각하고, 여기에 아마이드 수지 5~15 중량부를 투입하여 경화제를 제조하는 단계; 로 이루어지는 것을 특징으로 하는 친환경 세라믹계 2액형 방식도료 조성물의 제조방법.
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