KR20120104921A - 소자 밀봉체 및 그 제조 방법 - Google Patents

소자 밀봉체 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20120104921A
KR20120104921A KR1020117023607A KR20117023607A KR20120104921A KR 20120104921 A KR20120104921 A KR 20120104921A KR 1020117023607 A KR1020117023607 A KR 1020117023607A KR 20117023607 A KR20117023607 A KR 20117023607A KR 20120104921 A KR20120104921 A KR 20120104921A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
glass
substrate
sealing body
protective
protective glass
Prior art date
Application number
KR1020117023607A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101658412B1 (ko
Inventor
타츠야 타카야
히로시 타키모토
Original Assignee
니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 filed Critical 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤
Publication of KR20120104921A publication Critical patent/KR20120104921A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101658412B1 publication Critical patent/KR101658412B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C27/00—Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
    • C03C27/06—Joining glass to glass by processes other than fusing
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/23—Sheet including cover or casing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/23—Sheet including cover or casing
    • Y10T428/239—Complete cover or casing

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Joining Of Glass To Other Materials (AREA)

Abstract

기판 유리와, 상기 기판 유리 상에 적재된 소자와, 상기 소자를 밀봉하는 보호 유리를 포함하는 소자 밀봉체로서, 상기 보호 유리 및 상기 기판 유리가 서로 접촉하는 측의 면의 표면 거칠기 Ra가 각각 2.0㎚ 이하인 것을 특징으로 하는 소자 밀봉체로 한다.

Description

소자 밀봉체 및 그 제조 방법{ELEMENT SEALING BODY AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME}
본 발명은 액정 디스플레이나 유기 EL 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이에 사용되는 소자를 유리를 사용해서 밀봉한 소자 밀봉체에 관한 것이다.
공간 절약화의 관점으로부터 종래 보급되고 있었던 CRT형 디스플레이 대신에 최근에는 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 유기 EL 디스플레이, 필드에미션디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이가 보급되고 있다. 대형화가 곤란하며 휴대전화 등 소형 디바이스의 디스플레이로서 보급되고 있는 유기 EL 디스플레이는 액정 디스플레이에 비해 응답 속도가 빠르고, 시야각이 우수하여 플라즈마 디스플레이에 비해 소비 전력이 적기 때문에 대화면 텔레비전으로서 양산되는 것이 바람직해서 대화면화를 향해서 각 사가 개발을 진척시키고 있는 것이 현상황이다.
유기 EL 디스플레이에 사용되는 발광 소자는 산소나 수증기 등의 기체가 접촉함으로써 열화된다. 따라서, 유기 EL 디스플레이에 사용되는 기판에는 높은 가스 배리어성이 요구되기 때문에 유리 기판을 사용하는 것이 고려되고 있다. 그러나 유리 기판끼리의 접착에 하기 특허문헌 1에 기재되어 있는 수지계의 밀봉제를 사용한 경우 밀봉제의 가스 배리어성이 불충분해질 우려가 있고, 그 경우에는 장기간의 사용에 의해 수지제의 밀봉제를 투과해서 산소나 수증기 등의 기체가 내부로 침입해서 발광 소자가 경년열화된다는 문제가 발생한다.
상술한 문제를 해결하기 위해서 하기 특허문헌 2에서는 유리 기판끼리를 밀봉하는 경우에 있어서 저융점 유리 프릿을 사용하여 가열 처리를 행함으로써 발광 소자를 밀봉하는 것이 기재되어 있다. 하기 특허문헌 2에서는 SiO2, B2O3, Al2O3를 함유하는 기초 성분과, 적어도 1종류의 흡수 성분(CuO, Fe2O3, V2O5, TiO2)을 함유하는 유리 부분을 가져서 이루어지는 프릿 조성물을 약 700℃에서 소결함으로써 소자의 밀봉을 행하는 것이 기재되어 있다.
그러나 유기 EL 디스플레이에 사용되는 발광 소자는 고열에 약하기 때문에 하기 특허문헌 2에 기재되어 있는 프릿 조성물을 사용했을 경우에는 700℃라는 고온 소결 공정에 의해 기판 내의 발광 소자가 파괴될 우려가 있다.
일본 특허 공개 2001-207152호 공보 일본 특허 공개 2008-044839호 공보
본 발명은 상술한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해서 이루어진 것이며, 가스 배리어성이 우수하여 상온에서 밀봉 가능한 소자 밀봉체 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
청구항 1에 의한 발명은 기판 유리와, 상기 기판 유리 상에 적재된 소자와, 상기 소자를 밀봉하는 보호 유리를 포함하는 소자 밀봉체로서, 상기 보호 유리 및 상기 기판 유리가 서로 접촉하는 측의 표면의 표면 거칠기 Ra가 각각 2.0㎚ 이하인 것을 특징으로 하는 소자 밀봉체에 관한 것이다.
청구항 2에 의한 발명은 청구항 1에 있어서, 상기 보호 유리와 상기 기판 유리의 30?380℃에 있어서의 열팽창계수의 차가 5×10-7/℃ 이내인 것을 특징으로 하는 소자 밀봉체에 관한 것이다.
청구항 3에 의한 발명은 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 기판 유리 및 상기 보호 유리는 오버플로우 다운드로우법에 의해 성형되어 있는 것을 특징으로 하는 소자 밀봉체에 관한 것이다.
청구항 4에 의한 발명은 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나에 있어서, 상기 기판 유리 및/또는 상기 보호 유리의 두께는 300㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 소자 밀봉체에 관한 것이다.
청구항 5에 의한 발명은 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 하나에 있어서, 상기 소자의 두께는 500㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 소자 밀봉체에 관한 것이다.
청구항 6에 의한 발명은 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 하나에 있어서, 상기 기판 유리 및/또는 상기 보호 유리에는 오목부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 소자 밀봉체에 관한 것이다.
청구항 7에 의한 발명은 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 하나에 있어서, 상기 보호 유리는 상기 소자를 포위하여 상기 소자 이상의 두께를 갖는 스페이스 유리와, 상기 소자를 피복하는 커버 유리로 이루어지고, 상기 스페이스 유리의 한쪽의 표면이 상기 기판 유리와 접촉하고, 다른쪽의 표면이 상기 커버 유리와 접촉하고, 상기 스페이스 유리의 한쪽 및 다른쪽의 표면과, 상기 커버 유리의 상기 스페이스 유리와 접촉하는 측의 표면의 표면 거칠기 Ra는 각각 2.0㎚ 이하인 것을 특징으로 하는 소자 밀봉체에 관한 것이다.
청구항 8에 의한 발명은 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 하나에 있어서, 상기 보호 유리 및 상기 기판 유리가 서로 접촉하는 측의 표면의 GI값이 각각 1000pcs/㎡ 이하인 것을 특징으로 소자 밀봉체에 관한 것이다.
청구항 9에 의한 발명은 청구항 7에 있어서, 상기 스페이스 유리의 한쪽 및 다른쪽의 표면과 상기 커버 유리의 상기 스페이스 유리와 접촉하는 측의 표면의 GI값이 각각 1000pcs/㎡ 이하인 것을 특징으로 하는 소자 밀봉체에 관한 것이다.
청구항 10에 의한 발명은 기판 유리 상에 소자를 적재하고, 상기 소자를 보호 유리에 의해 밀봉하는 소자 밀봉체의 제조 방법에 있어서 상기 기판 유리 및 상기 보호 유리가 서로 접촉하는 측의 표면의 표면 거칠기 Ra가 각각 2.0㎚ 이하인 것을 특징으로 하는 소자 밀봉체의 제조 방법에 관한 것이다.
청구항 11에 의한 발명은 청구항 10에 있어서, 상기 보호 유리 및 상기 기판 유리가 서로 접촉하는 측의 표면의 GI값이 각각 1000pcs/㎡ 이하인 것을 특징으로 하는 소자 밀봉체의 제조 방법에 관한 것이다.
(발명의 효과)
청구항 1에 의한 발명에 의하면 기판 유리와, 기판 유리 상에 적재된 소자와, 소자를 밀봉하는 보호 유리를 포함하는 소자 밀봉체로서, 보호 유리 및 기판 유리가 서로 접촉하는 측의 표면의 표면 거칠기 Ra가 각각 2.0㎚ 이하이므로 보호 유리와 기판 유리의 상기 표면이 평활하며 밀착성이 좋고, 보호 유리와 기판 유리에 의해 소자를 강고하고 안정되게 밀봉하는 것이 가능해진다. 수지제 밀봉제를 사용하지 않고, 유리끼리의 접착에 의해 밀봉되어 있으므로 가스 배리어성이 우수하여 산소나 수증기 등의 기체가 수지층을 투과함으로써 소자가 열화되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 유리 프릿의 소결 공정을 필요로 하지 않기 때문에 소자가 가열되는 일 없이 상온에서 밀봉을 행할 수 있어 소자가 가열 공정에 의해 열화되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 표면 거칠기 Ra가 2.0㎚를 초과하면 밀착성이 저하되어 보호 유리와 기판 유리를 접착제나 유리 프릿의 소결 공정 없이 강고하게 밀봉할 수 없다.
청구항 2에 의한 발명에 의하면 보호 유리와 기판 유리의 30?380℃에 있어서의 열팽창계수의 차가 5×10-7/℃ 이내이므로 열휘어짐 등이 발생하기 어려운 소자 밀봉체로 하는 것이 가능해진다.
청구항 3에 의한 발명에 의하면 보호 유리 및 기판 유리는 오버플로우 다운드로우법에 의해 성형되어 있으므로 연마 공정을 필요로 하지 않고 극히 표면 정밀도가 높은 유리를 얻는 것이 가능해진다. 이것에 의해 보호 유리와 기판 유리에 의해 소자를 보다 강고하게 밀봉하는 것이 가능해진다.
청구항 4에 의한 발명에 의하면 상기 기판 유리 및/또는 상기 보호 유리의 두께는 300㎛ 이하이므로 유리의 가요성에 의해 소자를 덮도록 해서 밀봉하는 것이 가능해진다.
청구항 5에 의한 발명에 의하면 소자의 두께는 500㎛ 이하이므로 기판 유리 상에 소자를 끼워넣는 오목부를 형성하지 않아도 보호 유리를 점착함으로써 소자를 적절히 밀봉하는 것이 가능해진다.
청구항 6에 의한 발명에 의하면 기판 유리 및/또는 보호 유리에는 오목부가 형성되어 있으므로 소자의 두께를 피하면서 기판 유리와 보호 유리를 밀봉할 수 있다.
청구항 7에 의한 발명에 의하면 보호 유리는 소자를 포위하여 소자 이상의 두께를 갖는 스페이스 유리와, 소자를 피복하는 커버 유리로 이루어지므로 소자의 두께에 의한 제한 없이 밀봉체를 제작하는 것이 가능해진다. 스페이스 유리의 한쪽의 표면이 기판 유리와 접촉하고, 다른쪽의 표면이 상기 커버 유리와 접촉하고, 스페이스 유리의 한쪽 및 다른쪽의 표면과, 커버 유리의 스페이스 유리와 접촉하는 측의 표면의 표면 거칠기 Ra는 각각 2.0㎚ 이하이므로 접촉면이 평활해서 밀착성이 좋고, 소자를 강고하고 안정되게 밀봉하는 것이 가능해진다.
청구항 8, 9에 의한 발명에 의하면 유리끼리가 접촉하는 표면의 GI값이 각각 1000pcs/㎡ 이하이므로 접촉면이 청정하기 때문에 표면의 활성도가 손상되어 있지 않아 접착제를 사용하지 않아도 보다 강고하고 안정되게 밀봉하는 것이 가능해진다.
청구항 10에 의한 발명에 의하면 기판 유리 상에 소자를 적재하고, 소자를 보호 유리에 의해 밀봉하는 소자 밀봉체의 제조 방법에 있어서 기판 유리 및 보호 유리가 서로 접촉하는 측의 표면의 표면 거칠기 Ra가 각각 2.0㎚ 이하이므로 상술한 소자 밀봉체를 상온에서 제작할 수 있다.
청구항 11에 의한 발명에 의하면 보호 유리 및 기판 유리가 서로 접촉하는 측의 표면의 GI값이 각각 1000pcs/㎡ 이하이므로 보다 강고하고 안정되게 밀봉된 소자 밀봉체를 상온에서 제조할 수 있다.
도 1a는 본 발명에 의한 소자 밀봉체의 평면도이다.
도 1b는 도 1a의 A-A선 단면도이다.
도 2는 보호 유리 및 기판 유리의 제조 장치의 설명도이다.
도 3a는 기판 유리에 오목부가 형성된 평면도이다.
도 3b는 도 3a의 B-B선 단면도이다.
도 4a는 보호 유리가 스페이스 유리와 커버 유리로 이루어져 있는 형태의 소자 밀봉체의 평면도이다.
도 4b는 도 4a의 C-C선 단면도이다.
도 5a는 보호 유리의 가장자리부에 고정층을 설치한 형태의 평면도이다.
도 5b는 도 5a의 D-D선 단면도이다.
이하 본 발명에 의한 소자 밀봉체의 바람직한 실시형태에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다.
본 발명에 의한 소자 밀봉체(1)는 도 1에 나타내는 바와 같이 기판 유리(3) 상에 적재된 소자(4)를 덮도록 보호 유리(2)가 설치되어 있고, 보호 유리(2)와 기판 유리(3)는 수지제 접착제나 유리 프릿 등을 사용하는 일 없이 서로 접착해서 소자(4)를 밀봉하고 있다.
보호 유리(2)는 규산염 유리가 사용되고, 바람직하게는 실리카 글라스, 붕규산 유리가 사용되고, 가장 바람직하게는 무알칼리 유리가 사용된다. 무알칼리 유리를 사용하면 실리카 코팅을 실시할 필요가 없어 공정수, 비용을 삭감할 수 있다. 보호 유리(2)에 알칼리 성분이 함유되어 있으면 알칼리 성분이 용출되어 소자를 손상시킬 우려가 있다. 또한, 여기서 무알칼리 유리는 알칼리 성분(알칼리 금속 산화물)이 실질적으로 함유되어 있지 않은 유리이며, 구체적으로는 알칼리가 1000ppm 이하인 유리이다. 본 발명에서의 알칼리 성분의 함유량은 바람직하게는 500ppm 이하이며, 보다 바람직하게는 300ppm 이하이다.
보호 유리(2)의 두께는 바람직하게는 300㎛ 이하, 보다 바람직하게는 1㎛?200㎛, 가장 바람직하게는 1㎛?100㎛이다. 이것에 의해 보호 유리(2)의 두께를 보다 얇게 해서 적절한 가요성을 부여할 수 있고, 기판 유리(3) 상에 적재된 소자(4) 상으로부터 직접 보호 유리(2)로 덮음으로써 적절히 밀봉을 행할 수 있기 때문이다. 보호 유리(2)의 두께가 1㎛ 미만이면 보호 유리(2)의 강도가 부족한 경향이 있어 충격에 의해 파손될 우려가 있다.
기판 유리(3)는 보호 유리(2)와 마찬가지로 규산염 유리, 실리카 글라스, 붕규산 유리, 무알칼리 유리 등이 사용된다. 기판 유리(3)에 대해서는 보호 유리(2)와의 30?380℃에 있어서의 열팽창계수의 차가 5×10-7/℃ 이내인 유리를 사용하는 것이 바람직하다. 이것에 의해 팽창률의 차에 의한 열휘어짐 등이 발생하기 어려워 안정된 밀봉상태를 유지할 수 있는 소자 밀봉체(1)로 하는 것이 가능해진다.
보호 유리(2) 및 기판 유리(3)의 서로 접촉하는 측의 표면의 표면 거칠기 Ra는 각각 2.0㎚ 이하이다. 표면 거칠기 Ra가 2.0㎚를 초과하면 밀착성이 저하되어 보호 유리(2)와 기판 유리(3)에 의해 소자(4)를 접착제나 유리 프릿의 소결 없이 강고하게 밀봉할 수 없다. 보호 유리(2) 및 기판 유리(3)의 상기 표면의 표면 거칠기 Ra는 각각 1.0㎚ 이하인 것이 바람직하고, 0.5㎚ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.2㎚ 이하인 것이 가장 바람직하다.
보호 유리(2) 및 기판 유리(3)의 서로 접촉하는 측의 표면의 GI값은 각각 1000pcs/㎡ 이하인 것이 바람직하다. 이것에 의해 보호 유리(2)와 기판 유리(3)의 접촉면이 청정하기 때문에 표면의 활성도가 손상되어 있지 않아 접착제나 유리 프릿의 소결을 사용하지 않아도 보호 유리(2)와 기판 유리(3)에 의해 소자(4)를 보다 강고하고 안정되게 밀봉하는 것이 가능해진다. 본 명세서에 있어서 GI값이란 1㎡의 영역 내에 존재하는 장경 1㎛ 이상의 불순입자의 개수(pcs)이다. 보호 유리(2) 및 기판 유리(3)의 상기 표면의 GI값은 각각 500pcs/㎡ 이하인 것이 보다 바람직하고, 100pcs/㎡ 이하인 것이 가장 바람직하다.
본 발명에 사용되는 보호 유리(2) 및 기판 유리(3)는 다운드로우법에 의해 성형되어 있는 것이 바람직하다. 보호 유리(2) 및 기판 유리(3)의 표면을 보다 매끄럽게 성형할 수 있기 때문이다. 특히, 도 2에 나타내는 오버플로우 다운드로우법은 성형 시에 유리판의 양면이 성형 부재와 접촉하지 않는 성형법이며, 얻어진 유리판의 양면(투광면)에는 스크래치가 발생하기 어려워 연마하지 않아도 높은 표면 품위를 얻을 수 있기 때문이다. 이것에 의해 보호 유리(2)와 기판 유리(3)에 의해 소자(4)를 보다 강고하게 밀봉하는 것이 가능해진다.
단면이 쐐기형인 성형체(6)의 하단부(61)로부터 유하한 직후의 유리 리본(G)은 냉각 롤러(7)에 의해 폭방향의 수축이 규제되면서 하방으로 늘려져서 소정의 두께까지 얇아진다. 이어서, 상기 소정 두께에 도달한 유리 리본(G)을 서냉로(어닐러)에서 서서히 냉각해서 유리 리본(G)의 열변형을 제외하고 유리 리본(G)을 소정 치수로 절단한다. 이것에 의해 보호 유리(2) 또는 기판 유리(3)가 되는 유리 시트가 성형된다.
보호 유리(2) 및 기판 유리(3) 중 두께가 작은 쪽의 유리의 단변이 다른쪽의 유리의 단변으로부터 돌출되어 있지 않은 경우에는 기판 유리(3)와 보호 유리(2)가 박리되는 것을 방지할 수 있다. 두께가 작은 쪽의 유리의 단변이 돌출되어 있으면 핸들링 시에 돌출된 부분에 무엇인가가 걸림으로써 보호 유리(2)와 기판 유리(3)가 박리될 가능성이 있다. 보호 유리(2)와 기판 유리(3)가 동일한 크기인 경우에도 걸림부가 형성되지 않아 보호 유리(2)와 기판 유리(3)가 박리되는 것을 방지할 수 있다.
보호 유리(2) 및 기판 유리(3) 중 두께가 작은 쪽의 유리의 단변이 다른쪽의 유리의 단변으로부터 돌출되어 있는 경우에는 소자(4)를 밀봉한 후에 기판 유리(3)와 보호 유리(2)를 박리시키는 것이 가능하다. 본 발명에 의한 소자 밀봉체(1)를 사용한 전자 디바이스의 폐기 시에 소자와 유리를 용이하게 분리시키는 것이 가능해져 유리의 리사이클을 용이하게 하는 것이 가능해진다.
밀봉되는 소자(4)는 특별히 한정되지 않고, 열변환 소자를 포함하는 각종MEMS 디바이스 등을 사용할 수 있다. 본 발명에 의한 소자 밀봉체(1)는 투광성이 우수한 보호 유리(2)로 밀봉을 행하기 때문에 수광 소자나 발광 소자, 광전 변환 소자, 터치 패널 등을 적절히 밀봉할 수 있다. 본 발명에 의한 소자 밀봉체(4)는 가스 배리어성이 우수하여 저온에서 밀봉을 행하는 것이 가능하므로 유기 EL 소자 등의 발광체 소자를 특히 적절하게 밀봉할 수 있다.
소자(4)의 두께는 500㎛ 이하인 것이 바람직하다. 이것에 의해 기판 유리(3) 상에 소자(4)를 끼워넣는 오목부를 형성하지 않아도 보호 유리(2)로 덮음으로써 소자(4)를 밀봉하는 것이 가능해지기 때문이다. 소자(4)의 두께가 500㎛를 초과하는 경우에는 도 3에 나타내는 바와 같이 에칭 등에 의해 기판 유리(4) 상에 소자(4)의 감합에 걸맞는 오목부(41)를 제작하고, 소자(4)를 오목부(41)에 끼워넣은 후에 보호 유리(2)로 덮음으로써 밀봉을 행하면 좋다. 또한, 소자(4)의 두께의 분만큼 기판 유리(3)의 에칭을 행하여 소자(4)의 상면과 기판 유리(4)의 표면의 높이를 일치시키는 것이 바람직하다. 보호 유리(2)로 소자(4)를 덮은 경우에 볼록한 것이나 오목한 것이 형성되는 것을 방지하기 때문에다. 도 3에서는 기판 유리(4)에 오목부(41)를 형성하고 있지만 이 형태에는 한정되지 않고, 보호 유리(2) 상에 오목부(41)를 형성해도 좋고, 기판 유리(3)와 보호 유리(2)의 양쪽에 오목부(41)를 형성해도 좋다.
기판 유리(3)와 보호 유리(2)의 접촉 면적과 기판 유리(3)와 소자(4)의 접촉 면적의 비는 1:0.19?1:24.3인 것이 바람직하고, 1:0.56?1:11.8인 것이 보다 바람직하고, 1:1.78?1:6.76인 것이 가장 바람직하다. 기판 유리(3)와 보호 유리(2)의 접촉 면적(접착 면적)이 지나치게 적으면 충분히 밀봉할 수 없을 우려가 있고, 또한 기판 유리(3)와 보호 유리(2)의 접촉 면적(접착 면적)이 지나치게 많으면 소자(4)를 효율적으로 배치할 수 없어질 우려가 있다.
도 4는 보호 유리가 스페이스 유리와 커버 유리로 이루어져 있는 형태의 밀봉체의 도면이며, 도 4a는 평면도, 도 4b는 C-C선 단면도이다.
본 실시형태에 의한 소자 밀봉체(1)는 보호 유리(2)가 스페이스 유리(21)와 커버 유리(22)로 이루어져 있다. 스페이스 유리(21), 커버 유리(22) 모두가 오버플로우 다운드로우법으로 성형되어 있는 것이 바람직하다. 높은 표면 품위를 갖기 때문이다. 스페이스 유리(21)는 소자(4)의 두께 이상의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 스페이스 유리(21)는 공지의 레이저 등에 의해 소자(4)과 감합하는 구멍이 형성된다.
기판 유리(3) 상에 소자(4)를 적재하고, 상기 소자(4)를 주위에서 포위하도록 스페이스 유리(21)를 기판 유리(3)와 접촉시킨다. 그 후에 소자(4)가 상방으로부터 덮어지도록 스페이스 유리(21)와 커버 유리(22)를 접촉시켜 밀봉을 행한다. 스페이스 유리(21)의 한쪽 표면이 기판 유리(3)와 접촉하고, 다른쪽 표면이 커버 유리(22)와 접촉해서 접착하기 때문에 스페이스 유리(21)의 한쪽 및 다른쪽의 표면, 커버 유리(22)의 스페이스 유리(21)와 접촉하는 측의 표면, 기판 유리(3)의 스페이스 유리(21)와 접촉하는 측의 표면의 표면 거칠기 Ra는 각각 2.0㎚ 이하이며, 또한 이들 표면의 GI값은 각각 1000pcs/㎡ 이하인 것이 바람직하다.
도 5는 보호 유리의 가장자리부에 고정층을 형성한 형태의 도면이며, 도 5a는 평면도, 도 5b는 D-D선 단면도이다.
본 발명에 의한 소자 밀봉체(1)는 도 3에 나타내는 실시형태와 마찬가지로 기판 유리(3) 상에 소자(4)를 적재하고, 소자(4)를 덮도록 보호 유리(2)를 설치한 후 도 5에 나타낸 바와 같이 보호 유리(2)의 가장자리부를 고정층(5)에 의해 고정하는 것이 바람직하다. 이것에 의해 보호 유리(2) 단부로부터 박리가 개시되는 것을 방지할 수 있다.
고정층(5)은 도 5에 나타내는 바와 같이 보호 유리(2)의 가장자리부를 따르도록 기판 유리(3) 상에 형성된다. 고정층(5)은 보호 유리(2)의 두께보다 높이 형성되는 것이 바람직하다. 보호 유리(2)의 가장자리부로부터 박리가 개시되는 것을 방지하기 위해서이다. 또한, 도 5에 나타내는 형태에는 특별히 한정되는 것은 없고, 보호 유리(2)의 가장자리부를 덮도록 기판 유리(2)와 보호 유리(3)에 걸쳐서 형성되어도 좋다. 고정층(5)에는 특히 가스 배리어성은 필요로 하지 않고, 다만 보호 유리(2)의 고정의 목적만으로 사용된다. 따라서, 고정층(5)으로서 일반적으로 공지의 수지 등을 사용할 수 있다. 또한, 고정층(5)은 기판 유리(3) 상에 성형이나 가공 공정에 의해 리브상의 유리로서 미리 형성되어 있어도 좋다.
실시예 1
이하 본 발명의 소자 밀봉체를 실시예에 의거해서 상세하게 설명하지만 본 발명은 이들의 실시예에 한정되는 것은 아니다.
세로 100㎜, 가로 100㎜, 두께 700㎛의 직사각형상의 투명한 유리판을 기판 유리로서 사용했다. 기판 유리 상에 적층하는 보호 유리로서 세로 80㎜, 가로 80㎜, 두께 100㎛의 보호 유리를 사용했다. 기판 유리와 보호 유리는 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤제의 무알칼리 유리(제품명:OA-10G, 30?380℃에 있어서의 열팽창계수:38×10-7/℃)를 사용했다. 오버플로우 다운드로우법에 의해 성형된 유리를 미연마의 상태 그대로 사용하거나 연마 및 케미칼 에칭의 양을 적당히 제어함으로써 표면 거칠기 Ra의 제어를 행했다. 기판 유리 및 보호 유리의 접촉면측의 표면 거칠기 Ra를 Veeco사제 AFM(Nanoscope III a)을 사용하여 스캔 사이즈 10㎛, 스캔 레이트 1Hz, 샘플 라인 512의 조건으로 측정했다. 표면 거칠기 Ra는 측정 범위 10㎛×10㎛의 측정값으로부터 산출했다. 측정 후 표 1에서 나타낸 시험구에 기판 유리 및 보호 유리의 각각에 대해서 구분을 행했다.
구분을 행한 기판 유리 및 보호 유리에 대해서 세정 및 실내의 공기 조절을 제어함으로써 수중 및 공기 중에 함유되는 진애의 양의 조절을 행하고, 기판 유리 및 보호 유리의 접촉면측에 부착되는 진애의 양의 조절을 행함으로써 GI값의 제어를 행했다. GI값에 대해서는 히타치 하이테크 덴시 엔지니어링 가부시키가이샤제의 GI7000으로 측정을 행했다.
그 후 각각 표 1에 나타내어진 구분에 따라 기판 유리의 상중앙에 잉크를 한방울 흘리고, 또한 그 위로부터 보호 유리로 덮어 기판 유리와 보호 유리를 밀착시킴으로써 실시예 1?8, 비교예 1?3의 밀봉체를 얻었다.
얻어진 밀봉체에 대해서 잉크의 누출의 유무에 의한 밀봉 정도의 평가를 행했다. 유리끼리가 접착되지 않은 것에 ×를, 밀봉체를 기울여도 잉크가 누출되지 않은 것에 ○를, 보호 유리를 압박해도 전혀 잉크가 누출되지 않은 것을 ◎로 함으로써 밀착성의 판정을 행했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure pct00001
표 1에 나타내어지는 바와 같이 보호 유리와 기판 유리의 표면 거칠기 Ra가 모두 2.0㎚ 이하인 실시예 1?8에 대해서는 보호 유리와 기판 유리는 충분한 밀착성을 갖고 있어 밀봉 가능하다는 것을 알 수 있다. 그것에 대하여 GI값이 낮은 것에 상관없이 다른쪽 또는 쌍방의 유리의 표면 거칠기 Ra가 2.5㎚ 이상인 비교예 1?3에 대해서는 접촉면이 거칠으므로 보호 유리와 기판 유리의 밀착성이 낮아 밀봉이 불완전한 것을 알 수 있다.
본 발명은 유기 EL 등의 발광 소자의 밀봉에 바람직하게 사용할 수 있다.
1 : 소자 밀봉체 2 : 보호 유리
21 : 스페이스 유리 22 : 커버 유리
3 : 기판 유리 4 : 소자
41 : 오목부 5 : 고정층

Claims (11)

  1. 기판 유리와, 상기 기판 유리 상에 적재된 소자와, 상기 소자를 밀봉하는 보호 유리를 포함하는 소자 밀봉체로서:
    상기 보호 유리 및 상기 기판 유리가 서로 접촉하는 측의 표면의 표면 거칠기 Ra는 각각 2.0㎚ 이하인 것을 특징으로 하는 소자 밀봉체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호 유리와 상기 기판 유리의 30?380℃에 있어서의 열팽창계수의 차는 5×10-7/℃ 이내인 것을 특징으로 하는 소자 밀봉체.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 기판 유리 및 상기 보호 유리는 오버플로우 다운드로우법에 의해 성형되어 있는 것을 특징으로 하는 소자 밀봉체.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 유리 및/또는 상기 보호 유리의 두께는 300㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 소자 밀봉체.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 소자의 두께는 500㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 소자 밀봉체.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 유리 및/또는 상기 보호 유리에는 오목부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 소자 밀봉체.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보호 유리는 상기 소자를 포위하며 상기 소자 이상의 두께를 갖는 스페이스 유리와, 상기 소자를 피복하는 커버 유리로 이루어지고,
    상기 스페이스 유리의 한쪽 표면이 상기 기판 유리와 접촉하고, 다른쪽 표면이 상기 커버 유리와 접촉하고,
    상기 스페이스 유리의 한쪽 및 다른쪽 표면과, 상기 커버 유리의 상기 스페이스 유리와 접촉하는 측의 표면의 표면 거칠기 Ra는 각각 2.0㎚ 이하인 것을 특징으로 하는 소자 밀봉체.
  8. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보호 유리 및 상기 기판 유리가 서로 접촉하는 측의 표면의 GI값은 각각 1000pcs/㎡ 이하인 것을 특징으로 하는 소자 밀봉체.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 스페이스 유리의 한쪽 및 다른쪽 표면과 상기 커버 유리의 상기 스페이스 유리와 접촉하는 측의 표면의 GI값은 각각 1000pcs/㎡ 이하인 것을 특징으로 하는 소자 밀봉체.
  10. 기판 유리 상에 소자를 적재하고, 상기 소자를 보호 유리에 의해 밀봉하는 소자 밀봉체의 제조 방법에 있어서:
    상기 기판 유리 및 상기 보호 유리가 서로 접촉하는 측의 표면의 표면 거칠기 Ra는 각각 2.0㎚ 이하인 것을 특징으로 하는 소자 밀봉체의 제조 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 보호 유리 및 상기 기판 유리가 서로 접촉하는 측의 표면의 GI값은 각각 1000pcs/㎡ 이하인 것을 특징으로 하는 소자 밀봉체의 제조 방법.
KR1020117023607A 2009-07-03 2010-06-28 소자 밀봉체 및 그 제조 방법 KR101658412B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2009-158851 2009-07-03
JP2009158851 2009-07-03
PCT/JP2010/060996 WO2011001947A1 (ja) 2009-07-03 2010-06-28 素子封止体及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120104921A true KR20120104921A (ko) 2012-09-24
KR101658412B1 KR101658412B1 (ko) 2016-09-21

Family

ID=43411022

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020117023607A KR101658412B1 (ko) 2009-07-03 2010-06-28 소자 밀봉체 및 그 제조 방법

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8507068B2 (ko)
EP (1) EP2450324A4 (ko)
JP (1) JP5733600B2 (ko)
KR (1) KR101658412B1 (ko)
CN (1) CN102448906B (ko)
TW (1) TWI454437B (ko)
WO (1) WO2011001947A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180002883A (ko) * 2015-06-04 2018-01-08 린텍 가부시키가이샤 반도체용 보호 필름, 반도체 장치 및 복합 시트

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5733600B2 (ja) * 2009-07-03 2015-06-10 日本電気硝子株式会社 素子封止体の製造方法、及び素子封止体
JP5594522B2 (ja) * 2009-07-03 2014-09-24 日本電気硝子株式会社 電子デバイス製造用ガラスフィルム積層体
WO2011086991A1 (ja) 2010-01-12 2011-07-21 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルム積層体及びその製造方法並びにガラスフィルムの製造方法
JP6008546B2 (ja) * 2011-04-13 2016-10-19 株式会社半導体エネルギー研究所 エレクトロルミネセンス装置の作製方法
KR101991863B1 (ko) * 2012-08-28 2019-06-24 삼성디스플레이 주식회사 봉지용 시트, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 유기 발광 디스플레이 장치
JP5958823B2 (ja) 2012-11-13 2016-08-02 日本電気硝子株式会社 ガラス板積層体及びその製造方法
US8829507B2 (en) * 2012-12-06 2014-09-09 General Electric Company Sealed organic opto-electronic devices and related methods of manufacturing
WO2014133007A1 (ja) * 2013-02-26 2014-09-04 日本電気硝子株式会社 電子デバイスの製造方法
WO2014148270A1 (ja) * 2013-03-21 2014-09-25 日本化薬株式会社 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル
CN103972414A (zh) * 2014-04-29 2014-08-06 京东方科技集团股份有限公司 一种有机电致发光器件及其封装方法
JP6478086B2 (ja) * 2014-05-30 2019-03-06 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子デバイス及びその製造方法
CN109387967A (zh) * 2017-08-10 2019-02-26 Ａｇｃ株式会社 Tft用玻璃基板
CN109103273B (zh) * 2018-08-24 2020-10-23 上海空间电源研究所 一种太阳电池电路用高强度玻璃盖片及其制作方法
WO2021204776A1 (de) * 2020-04-09 2021-10-14 Jenoptik Optical Systems Gmbh Verfahren zum thermisch stabilen verbinden eines glaselements mit einem trägerelement, verfahren zum herstellen einer optischen vorrichtung und optische vorrichtung

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09221342A (ja) * 1996-02-09 1997-08-26 Nikon Corp 光学部材の接着方法、及び、これを用いて接着された光学部品
JP2001207152A (ja) 2000-01-28 2001-07-31 Minoru Yamada 封着用材料および封着されたガラス構造体
JP2005322464A (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Canon Inc 有機ｅｌ素子
JP2008044839A (ja) 2006-08-18 2008-02-28 Corning Inc 発光素子ディスプレイの気密封止のためのホウケイ酸ガラスフリット

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08125483A (ja) * 1994-10-28 1996-05-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発振器
JPH08316644A (ja) * 1995-05-15 1996-11-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の製造方法
JPH105990A (ja) * 1996-06-17 1998-01-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の製造方法
JP2000056113A (ja) * 1998-08-06 2000-02-25 Canon Inc 回折光学素子
US6829091B2 (en) 1997-02-07 2004-12-07 Canon Kabushiki Kaisha Optical system and optical instrument with diffractive optical element
JP2001092376A (ja) * 1999-09-20 2001-04-06 Denso Corp 表示素子およびその製造方法
JP2003157968A (ja) * 2001-11-21 2003-05-30 Micro Gijutsu Kenkyusho:Kk エレクトロルミネセントディスプレイ用封止缶の製造方法
CN1669363A (zh) * 2002-07-12 2005-09-14 日本板硝子株式会社 电致发光元件用密封板及其制造方法、和用于制取多个该密封板的基样玻璃基板
KR100641793B1 (ko) 2002-12-26 2006-11-02 샤프 가부시키가이샤 표시패널 및 그 제조방법
JP2004226880A (ja) * 2003-01-27 2004-08-12 Sharp Corp 表示パネルおよびその製造方法
US7514149B2 (en) * 2003-04-04 2009-04-07 Corning Incorporated High-strength laminated sheet for optical applications
JP4496802B2 (ja) * 2004-02-25 2010-07-07 株式会社デンソー 透過型ｅｌ表示器及び透過型ｅｌ表示器の製造方法
EP2025650A1 (en) * 2006-05-08 2009-02-18 Asahi Glass Company, Limited Thin-sheet glass laminate, process for manufacturing display apparatus using the laminate, and supporting glass substrate
JP5594522B2 (ja) * 2009-07-03 2014-09-24 日本電気硝子株式会社 電子デバイス製造用ガラスフィルム積層体
JP5733600B2 (ja) * 2009-07-03 2015-06-10 日本電気硝子株式会社 素子封止体の製造方法、及び素子封止体
JP5510901B2 (ja) * 2009-09-18 2014-06-04 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの製造方法及びガラスフィルムの処理方法並びにガラスフィルム積層体
WO2011086991A1 (ja) * 2010-01-12 2011-07-21 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルム積層体及びその製造方法並びにガラスフィルムの製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09221342A (ja) * 1996-02-09 1997-08-26 Nikon Corp 光学部材の接着方法、及び、これを用いて接着された光学部品
JP2001207152A (ja) 2000-01-28 2001-07-31 Minoru Yamada 封着用材料および封着されたガラス構造体
JP2005322464A (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Canon Inc 有機ｅｌ素子
JP2008044839A (ja) 2006-08-18 2008-02-28 Corning Inc 発光素子ディスプレイの気密封止のためのホウケイ酸ガラスフリット

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180002883A (ko) * 2015-06-04 2018-01-08 린텍 가부시키가이샤 반도체용 보호 필름, 반도체 장치 및 복합 시트

Also Published As

Publication number Publication date
EP2450324A4 (en) 2013-11-13
TW201116498A (en) 2011-05-16
US8507068B2 (en) 2013-08-13
TWI454437B (zh) 2014-10-01
US20110045229A1 (en) 2011-02-24
EP2450324A1 (en) 2012-05-09
JP2011029169A (ja) 2011-02-10
CN102448906B (zh) 2015-04-01
CN102448906A (zh) 2012-05-09
WO2011001947A1 (ja) 2011-01-06
JP5733600B2 (ja) 2015-06-10
KR101658412B1 (ko) 2016-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20120104921A (ko) 소자 밀봉체 및 그 제조 방법
US8697241B2 (en) Glass film laminate
KR101730901B1 (ko) 유리 필름의 제조 방법, 유리 필름의 처리 방법 및 유리 필름 적층체
CN111601780B (zh) 具有特定倒角形状和高强度的超薄玻璃
KR101899412B1 (ko) 유리 필름 적층체와 그 제조 방법 및 유리 필름의 제조 방법
JP5505857B2 (ja) 素子封止体の製造方法、素子の封止方法、及び素子封止体
KR20150054693A (ko) 유리 적층체 및 전자 디바이스의 제조 방법
WO2017006801A1 (ja) キャリア基板、積層体、電子デバイスの製造方法
KR20160086855A (ko) 유리 필름 적층체 및 액정 패널의 제조 방법
JPWO2018092688A1 (ja) 積層基板および電子デバイスの製造方法
US10580666B2 (en) Carrier substrates for semiconductor processing
JP2010215436A (ja) ガラスフィルム積層体
JP4567894B2 (ja) ガラスパネル
TW201902853A (zh) 覆蓋玻璃及氣密封裝
JP2020007184A (ja) 半導体用支持基板
TW201444676A (zh) 玻璃膜積層體及電子元件的製造方法
JP2017164903A (ja) ガラス積層体、無機層付き支持基板、電子デバイスの製造方法、無機層付き支持基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant