KR20120103921A - 도장 장치의 도장 방법 - Google Patents

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Abstract

도장 장치의 도장 방법이 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 도장 장치의 도장 방법은, 도장 장치로 제 1 분사 영역에 도료를 분사하는 제 1 분사 영역의 1차 도료 분사 단계; 및 도장 장치로 제 1 분사 영역의 일 부분 영역에 도료를 분사하는 제 1 분사 영역의 2차 도료 분사 단계를 포함하되, 상기 제 1 분사 영역의 제 2차 도료 분사 단계에서 도장되는 상기 제 1 분사 영역의 일 부분은 상기 제 1 분사 영역의 양측 단부 영역을 제외한 상기 제 1 분사 영역의 중간부 영역이다.

Description

도장 장치의 도장 방법{COATING METHOD OF COATING APPARATUS}
본 발명은 도장 장치의 도장 방법에 관한 것이다.
일반적으로 신조 선박에 대한 도장작업은 해수에 의한 선체의 부식 및 오염을 방지하기 위한 작업으로, 특히 대형선박에 대한 도장은 블록 단위로 제작되는 각 선체의 선행블록(즉, 대형선박의 선체를 이루도록 다수의 블록단위로 선행하여 제작되는 선체블록을 지칭함, 이하 선행블록이라 함)에 대하여 외부도장과 내부도장으로 구분된다.
상기 외부도장은 선행블록의 외판에 대한 도장으로, 외판의 하부와 측면 및 상부에 대한 도장작업으로 나누어서 진행된다.
이러한 선행블록의 외부도장은, 선행블록의 외판 표면을 검사하고, 검사가 이루어진 선행블록의 외판에 부식 방지를 위한 방청도료를 도장한다.
이어서, 방오도료의 부착 성능을 향상시키기 위한 이음도료를 도장한 후, 해양 생물 및 슬라임(Slime) 등의 부착을 방지하기 위한 방오도료를 도장하여 선행블록의 외판에 대한 도장을 완료한다.
이러한 선행블록의 외판에 대한 도장작업 중, 특히, 선행블록의 측면 도장작업은 고공에서 이루어지는 작업으로, 통상 도장 작업자와 고소차 운전자가 한 조를 이루어 고소차 상에서 수작업으로 진행된다.
보다 상세히, 도장 작업자와 운전자가 고소차의 바스켓에 탑승한 상태로, 도장 작업자는 단일 도장 건을 이용하여 선행블록의 외판을 도장하고, 운전자는 작업 진행 속도에 맞추어 다음 도장할 위치로 고소차를 운전하게 된다.
그런데, 이러한 종래 선행블록의 외판에 대한 측면 도장작업은 도장 건을 이용한 도장속도, 피도면에 대한 도장 건의 도장 거리, 및 도장 건을 통한 도료의 분사압력 등이 도장품질을 결정짓는 중요한 인자로 작용하나, 수작업의 특성상 현실적으로는 도장 작업자의 숙련도와 경험에만 의존해 왔다.
특히, 대형선박의 선행블록 외판을 도장하기 위해 대형 고소차를 운용하는 경우에는 외부영향이 도장품질에 더욱 민감하게 작용한다.
이러한 외부영향인 도장공장의 노면상태나, 바람, 작업자의 움직임 등에 의한 고소차의 흔들림 등이 균일한 도장작업을 방해하여 작업능률은 물론 도장품질을 저하시키는 원인이 된다.
또한, 작업자의 안전면에서도, 도장작업이 고공에서 진행되어 여러 가지 요인으로 인해 고소차가 흔들리는 경우, 작업자의 안전을 보장할 수 없을 뿐만 아니라, 열악한 작업환경으로 인한 작업자의 근골격계 질환을 초래한다.
이에, 최근에는 자동화 추세와 도장설비의 발달 등으로, 고소차를 기반으로 하는 도장용 로봇장치와 같은 자동화 장비가 연구 개발되어 작업자가 고소차에 직접 탑승할 필요 없이 지상에서 이를 조작하여 도장작업을 자동으로 수행하는 자동 도장 시스템이 적용되는 추세이다.
최근에는 협소한 작업공간에서도 외부의 영향을 최소화하여 선행블록의 외판에 대한 도장품질을 보장할 수 있도록 자동화 도장 설비의 개발이 진행되고 있으며, 그 일환으로 작업장의 구조물에 다수의 케이블을 통하여 도장모듈을 연결하고, 각 윈치를 통한 케이블의 길이제어로 도장모듈이 선행블록의 외판을 따라 이동하면서 도장작업을 진행하도록 하는 새로운 개념의 선행 도장 시스템이 연구되고 있다.
본 출원인은 도 1에 도시된 바와 같이 복수의 케이블을 이용하여 분사 모듈을 탑재한 이동 모듈을 이동시키면서 도장을 수행할 수 있는 도장 장치를 개발하였다. 도 2는 도 1에서 도장 장치의 부분 확대도이다.
도 1을 참조하면, 분사 모듈을 탑재한 이동 모듈을 포함하는 도장 장치(10)는 도장을 위한 작업장에서 8가닥의 케이블(C1~C8)의 각각의 길이 제어로 각 케이블(C1~C8)과 연결된 이동 모듈의 위치 및 자세를 제어하여 선행블록(SB)의 외판에 대한 도장 작업을 자동으로 수행한다.
이 때, 도 2를 참조하면, 도장 장치(10)는 8가닥의 케이블(C1~C8)에 의하여 이동될 수 있는 이동 모듈(12), 상기 이동 모듈 상에 횡방향으로 배열된 이동 레일(16) 및 상기 이동 레일 상에서 횡방향으로 이동될 수 있는 분사 모듈(14)을 포함할 수 있다.
이러한 도장 장치는, 도장 작업장을 이루는 일 측부 프레임(F)의 내측이 도장 대상면이 되는 선행블록(SB)의 외판에 대응하고, 일 측부 프레임(F)의 외부에는 윈치유닛(WU)이 구성된다.
그리고 상기 윈치유닛(WU)의 8개의 윈치(W)는 각 케이블(C1~C8)을 감거나 풀어서 케이블(C1~C8)의 길이를 개별 제어하며, 각 케이블(C1~C8)의 선단은 방향전환 및 각도변화를 위한 롤러 유닛(RU)을 거쳐 측부 프레임(F)의 내부에서 이동 모듈(12)과 연결되어 선행블록(SB)의 외판에 대한 분사 모듈(14)의 위치 및 자세를 제어한다.
이러한 구성의 도장 장치에서, 이동 모듈은 각 윈치(W)에 의한 케이블(C1~C8)의 길이제어에 따라 선행블록(SB)의 외판에 대하여 일정한 도장패턴에 따라 위치 이동 및 자세를 바꾸면서, 도료 분사 노즐로부터 도료를 분사하여 도장 작업을 진행하게 된다.
이와 같은 분사 모듈(14)을 포함하는 도장 장치(10)를 이용하여 외판에 대한 도장을 용이하게 수행하면서도 균일한 도장막을 형성할 수 있는 도장 방법의 개발이 필요한 실정이다.
본 발명의 일 실시예는 균일한 도막 두께를 갖도록 도장 작업을 수행할 수 있는 도장 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 도장 장치의 도장 방법으로서, 상기 도장 장치로 제 1 분사 영역에 도료를 분사하는 제 1 분사 영역의 1차 도료 분사 단계; 및 상기 도장 장치로 상기 제 1 분사 영역의 일 부분 영역에 도료를 분사하는 제 1 분사 영역의 2차 도료 분사 단계를 포함하되, 상기 제 1 분사 영역의 제 2차 도료 분사 단계에서 도장되는 상기 제 1 분사 영역의 일 부분은 상기 제 1 분사 영역의 양측 단부 영역을 제외한 상기 제 1 분사 영역의 중간부 영역일 수 있다.
한편, 도장 장치의 도장 방법은 상기 도장 장치로 제 2 분사영역에 도료를 분사하는 제 2 분사 영역의 1차 도료 분사 단계를 더 포함하고, 상기 제 2 분사 영역의 1 차 도료 분사 단계에서 도료가 분사되는 영역은 상기 제 1 분사 영역의 2차 도료 분사 단계에서 도장되지 않은 제 1 분사 영역의 양측 단부 영역 중 어느 일 측단부 영역을 포함할 수 있다.
이 때, 상기 제 2 분사 영역의 1차 도료 분사단계에서 도료가 분사되는 제 2 분사 영역 중 일 측단부 영역은 상기 제 1 분사 영역의 일측 단부 영역과 중첩될 수 있다.
이 때, 도장 장치의 도장 방법은 상기 제 2 분사 영역의 일 부분 영역에 도료를 분사하는 제 2 분사 영역의 2차 도료 분사 단계를 더 포함하고, 상기 제 2 분사 영역의 2차 도료 분사 단계에서 도료가 분사되는 영역은 제 1 분사 영역과 겹치지 않을 수 있다.
이 때, 제 2 분사 영역의 2차 도료 분사 단계에서 도장되는 제 2 분사 영역의 일 부분은 상기 제 2 분사 영역의 양측 단부 영역을 제외한 상기 제 2 분사 영역의 중간부 영역일 수 있다.
이 때, 상기 제 2 분사 영역은 수평 방향으로 상기 제 1 분사 영역의 좌측 또는 우측에 배열될 수 있다.
한편, 상기 도장 장치의 1차 도료 분사 단계에서의 도료 분사는 수평 방향으로 좌측 또는 우측 방향으로 이루어지며, 상기 2차 도료 분사 단계에서 도료 분사는 1차 도료 분사 단계에서의 도료 분사 방향과 역방향으로 이루어질 수 있다.
한편, 상기 1차 도료 분사 단계 및 상기 2차 도료 분사 단계에서 도료가 분사되는 상기 도장 장치의 이동 속도는 등속일 수 있다.
한편, 상기 1차 도료 분사 단계 및 상기 2차 도료 분사 단계에서 상기 도장 장치에 의하여 도장되는 상기 제 1 분사 영역 및 상기 제 2 분사 영역은 상기 도장 장치가 1회 이동할 때 상기 도장 장치의 도장 노즐로부터 분사되는 도료가 도장되는 영역에 대응할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 도장 대상면의 전방에 위치되며 상기 도장 대상면과 나란하게 이동할 수 있는 이동 모듈; 상기 이동 모듈에 횡방향으로 설치된 이동 레일; 및 상기 이동 레일 상에서 이동가능한 분사 모듈을 포함하는 도장 장치의 도장 방법으로서, 상기 도장 장치는 전술한 도장 방법으로 상기 도장 대상면을 도장하되, 상기 1차 도료 분사 단계 및 상기 2차 도료 분사 단계에서 상기 도장 대상면을 도장할 때 상기 이동 모듈은 정지한 상태를 유지하고, 상기 분사 모듈이 상기 이동 레일을 이동하면서 상기 도장 대상면에 도장이 이루어질 수 있다.
이 때, 상기 제 1 분사 영역 및 상기 제 2 분사 영역의 폭은 상기 분사 모듈이 상기 이동 레일 상에서 횡방향으로 등속 이동가능한 거리에 대응할 수 있다.
이 때, 상기 제 1 분사 영역 및 상기 제 2 분사 영역을 각각 도장할 때 상기 제 1 분사 영역 및 상기 제 2 분사 영역의 중심의 상하 방향 연장선 상에 상기 이동 모듈의 중심이 위치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 균일한 도막 두께를 갖도록 도장을 수행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도장 방법을 수행하기 위한 도장 장치의 전체 구성도이다.
도 2는 도 1의 부분 확대도로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 도장 방법을 수행하기 위한 도장 장치의 이동 모듈의 개략적인 구성도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 도장 방법을 수행하기 위한 도장 장치의 작동 순서도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 도장 방법의 순서도이다.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 일 실시예에 따른 도장 방법에 의하여 도장 대상면에 도장이 이루어질 때 도장 영역을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 도장 방법을 수행하는 도장 장치의 이동 속도 그래프를 도시한 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도장 방법을 수행하기 위한 도장 장치의 전체 구성도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도장 방법을 수행하기 위한 도장 장치의 이동 모듈 및 분사 모듈의 개략적인 구성도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 도장 방법은 예를 들어 선박의 외판을 도장하기 위한 도장 장치(10)의 도장 방법일 수 있다.
이 때, 도장 장치(10)는 도 1 및 도 2에서 알 수 있는 바와 같이, 복수의 케이블(C1~C8)에 의하여 공중에서 이동가능한 이동 모듈(12)과, 상기 이동 모듈(12) 상에 설치되는 분사 모듈(14)을 포함할 수 있다.
이동 모듈(12)은, 예를 들어, 횡방향으로 연장된 직육면체의 프레임 또는 블록 형태로 이루어질 수 있다. 그리고 이동 모듈(12)은 상부측 및 하부측의 4 모서리부에 총 8개의 케이블(C1~C8)이 연결되어 도장 대상면(2)과 나란하게 배치되도록 형성될 수 있다. 이 때 8개의 케이블(C1~C8)의 장력 및 길이를 조절하여 도장 대상면(2)의 전방에 위치되는 이동 모듈(12)의 위치 및 자세를 제어할 수 있다.
여기서, 8개의 케이블(C1~C8)dl 도장장치(10)에 연결되는 방법은 도 1에 도시된 구성으로 한정되지 아니하며, 본 발명의 출원시 공지된 방법을 이용하여 다양하게 연결될 수 있다.
분사 모듈(14)은 이동 모듈(12) 상에 설치된 이동 레일(16) 위에서 이동모듈(1)의 길이방향으로 이동할 수 있도록 형성된다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 도장 방법은, 도장 장치(10)의 이동 모듈(12)이 도장 대상면(2) 전면에 정지한 상태에서, 이동 모듈(12) 상에 위치되는 이동 레일(16)을 따라 이동 레일(16)의 일단으로부터 타단으로 분사 모듈이 이동하는 동안 분사 노즐을 통하여 도료를 도장 대상면(2)에 분사하는 과정을 반복하도록 한다.
이 때, 본 발명의 일 실시예에 따른 도장 방법은 도장 장치(10)가 도료를 분사하는 영역, 도료가 분사되는 동안 이동 레일(16)을 따라 이동하는 분사 모듈(14)의 이동 속도, 도료가 분사되는 지점, 및 이동 모듈(12)의 위치 변경을 통한 분사 영역의 조절을 통하여 도장 대상면(2)에 균일한 도장이 이루어질 수 있도록 한다.
이하 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 도장 방법에 대하여 보다 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 도장 방법을 수행하기 위한 도장 장치의 작동 순서도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 도장 방법의 순서도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 도장 방법을 수행하고자 하는 경우, 먼저 도장 장치를 제 1 분사 영역(A1)으로 이동시킨다. (S301) 이 때, 제 1 분사 영역(A1)이란, 도장 장치(10)가 도장을 수행하고자 하는 도장 대상면(2)의 일 영역을 의미하며, 예를 들어, 도장 장치가 도장 작업을 시작하는 첫번째 영역일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 도장 장치(10)를 제 1 분사 영역(A1)으로 이동시키는 것은 이동 모듈(12)에 연결된 케이블(C1~C8)의 길이 및 장력을 조절하여 이루어질 수 있다.
도장 장치(10)를 제 1 분사 영역(A1)으로 이동시킨 후 이동 모듈(12) 상에 위치된 분사 모듈(14)을 이동 레일(16)의 일측단으로 이동시킨다. 이와 같이 분사 모듈(14)이 이동 레일(16)의 일측단으로 이동된 상태에서 도장을 위한 초기 설정이 완료된다.
분사 모듈(14)이 이동 레일(16)의 일 측단에 위치된 상태에서 제 1 방향으로, 즉 타측단이 위치된 방향(본 실시예에서는 도 2에서 볼 때 우측 방향)으로 이동시키면서 도장 대상면(2)의 제 1 분사 영역에 1차로 도료를 분사한다. (S302)
그리고, 분사 모듈(14)이 제 1 방향으로 이동하면서 제 1 분사 영역(A1)을 1차로 도장한 후, 분사 모듈(14)을 제 1 방향의 역 방향으로 이동시키면서 2차로 제 1 분사 영역의 일부를 도장한다. (S303)
이와 같이, 2차로 도료가 제 1 분사 영역(A1)의 일부에 분사되면 제 1 분사 영역(A1)의 도장 작업이 완료된다.
이 때, 본 명세서에서, 도장 대상면에 '1차'로 도료를 분사한다는 것은 도장 대상면에 한 층의 도료층이 형성되도록 도료를 분사한다는 것을 의미한다. 이와 비교할 때, 도장 대상면에 '2차'로 도료가 분사된다는 것은 이미 1차로 도료가 분사된 면 상에 2층의 도료층이 형성되도록 도장이 이루어진다는 것을 의미한다.
그리고, 본 명세서에서 '제 몇 분사 영역'이란 도장 장치의 이동 모듈 상에서 분사 모듈이 이동 레일을 따라 이동하면서 1차로 도장 대상면에 도료를 분사할 때 도료가 분사되어 도료층이 형성되는 영역을 의미하고, 분사 영역 앞에 위치되는 '제 몇'에 해당하는 기수는 도장이 이루어지는 분사 영역에 대한 도장 장치의 분사 순서를 의미한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제 1 분사 영역으로부터 우측 방향으로 차례로 제 2 분사 영역 및 제 3 분사 영역 등이 배치될 수 있다.
한편, 제 1 분사 영역(A1)의 도장 작업이 완료되면 이동 모듈(12)을 제 2 분사 영역(A2)으로 이동시킨다. (S304)
그 후, 이동 모듈(12)이 제 2 분사 영역(A2)에 위치된 상태에서 이동 모듈(12)을 정지시키고 분사 모듈(14)을 이동 레일 위에서 이동시키면서 제 1 분사 영역에서 도장 작업을 수행하는 방식과 동일한 방식으로 제 2 분사 영역(A2)에 대한 도장을 수행한다.
제 2 분사 영역(A2)에 대한 도장이 완료되면, 제 2 분사 영역(A2)의 측부에 위치되는 제 3 분사 영역으로 이동 모듈(12)을 이동시킨 후 제 3 분사 영역을 도장하고, 이와 같은 작업을 반복함으로써 도장 대상면에 대한 도장을 수행할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 도장 방법은, 도장 장치의 이동 모듈(12)이 정지된 상태에서 분사 영역에 대하여 1차 및 2차 도료 분사를 수행하고, 이웃하는 분사 영역으로 이동하여 1차 및 2차 도료 분사 작업을 수행하는 과정을 반복한다.
이 때, 본 발명의 일 실시예에 따른 도장 방법은 1 차 및 2차 도료 분사시 도료가 분사되는 범위가 서로 다르도록 구성된다. 이하 분사 영역에서의 1차 및 2차 도료 분사 단계에 대하여 보다 상세히 설명한다.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 일 실시예에 따른 도장 방법에 의하여 도장 대상면에 도장이 이루어질 때 도장 영역을 나타낸 도면이다. 도 5a 내지 도5d에서 A1은 제 1 분사 영역, A2는 제 2 분사 영역을 나타내며, 화살표 B는 분사 모듈의 분사 방향 및 분사 폭을 나타낸다. 도 5a 내지 도5d에서 제 1 분사 영역(A1)은 I, Ⅱ, Ⅲ 영역을 포함하고, 제 2 분사 영역은 Ⅲ, IV, V 영역을 포함한다. I ~ V 영역 상측의 L1 ~L5는 각 영역의 폭을 의미한다. 도 5a 내지 도5d에 나타난 (Ax, y)에서, Ax는 분사 영역을 의미하고, y는 각 분사 영역의 좌측단부 영역, 중앙부 영역 및 우측단부 영역의 모서리 라인을 도면에서 볼 때 좌측에서 우측 방향으로 0부터 순서를 기재한 것이다. 즉, 도 5a에서 (A1,0)은 제 1 분사 영역의 좌측 단부 라인을 의미하며, (A1, 1)은 제 1 분사 영역의 중앙부 영역의 좌측 모서리 라인, (A1, 2)는 제 1 분사 영역의 중앙부 영역의 우측 모서리 라인, 그리고 (A1, 3)은 제 1 분사 영역의 우측 단부 라인을 의미한다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 도장 방법을 수행하는 도장 장치의 이동 속도 그래프를 도시한 도면이다.
이 때, 도 5a를 참조하면, 도 5a에서 빗금이 쳐진 I, Ⅱ, Ⅲ 영역이 제 1 분사 영역(A1)이다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제 1 분사 영역(A1)의 중심점을 C1이라 할 때, 제 1 분사 영역(A1)에 도장을 수행하는 도장 장치(10)의 이동 모듈(12)의 중심이 C1의 상하 방향 연장선 상에 위치된 상태에서 도장 작업이 수행될 수 있다. 이와 같이 이동 모듈(12)이 배치된 상태에서 분사 모듈(14)은 제 1 분사 영역(A1)의 (A1, 0)라인으로부터 우측 방향으로 (A1, 3)라인까지 제 1 분사 영역(A1)에 도료를 분사한다. (S401: 제 1 분사 영역의 1차 도료 분사 단계)
이 때, 이동 레일(16)을 따라 이동하는 분사 모듈(14)은, 도 6에서 알 수 있는 바와 같이, 이동 레일(16)의 일단부로부터 이동을 시작한 후 최초 0의 속도로부터 V1 속도까지 가속된다. 그리고, 분사 모듈(14)은 V1의 속도로 등속으로 이동한 후 이동 레일(16)의 일단부 근처에서 다시 감속하여 최종적으로 이동 레일(16)의 타단부에서 0의 속도로 멈추게 된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 이동 레일(16)을 이동하는 동안 분사되는 도료는 분사 모듈(14)이 등속으로 이동하는 구간에서 분사가 이루어진다.
이와 같이 도료가 분사 모듈(14)이 등속으로 이동하는 구간에서 분사되도록 하는 것은 도료가 분사되는 영역에서 도료의 밀도가 일정하게 유지되도록 하기 위함이다.
만일 분사 모듈(14)의 이동 속도가 다르면 도장 대상면에 분사되는 도료층의 두께가 달라질 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 도장 방법에서는 도료가 분사되는 순간의 분사 모듈(14)의 이동 속도가 분사 모듈(14)의 이동 방향에 상관없이 일정하게 유지되도록 하고 분사 모듈(14)이 가속되거나 감속되는 순간에는 분사가 이루어지지 않도록 한다.
이에 따라, 도 5a에서 알 수 있는 바와 같이, 분사 모듈은 t0의 시점에 이동 레일(16)을 따라 이동하기 시작하여 t1의 시점에 이르러 제 1 분사 영역(A1)의 좌측 단부 라인인 (A1,0)라인에서부터 도료를 분사하기 시작하고 t2의 시점에 제 1 분사 영역(A1)의 우측 단부 라인인 (A1, 3)라인에 도달할 때까지 도료를 분사한 후 도료 분사를 정지하고, t3의 시점에 분사 모듈(14)이 이동을 멈추도록 점점 속도를 줄인다.
한편, 제 1 분사 영역(A1)의 1차 도료 분사 단계 후 제 1 분사 영역(A1)의 2차 도료 분사 단계에서는 1차 도료 분사 단계에서 도료 분사가 진행된 방향과 역 방향으로 2차 도료 분사가 진행된다. (S402: 제 1 분사 영역의 2차 도료 분사 단계)
2차 도료 분사가 진행되는 방향이 1차 도료 분사가 진행된 방향과 반대인 것은 1차 도료 분사 단계가 종료된 이후 분사 노즐이 제 1 분사 영역의 우측단에 위치하고 있기 때문이다.
이에 따라, 1차 및 2차 도료 분사 단계가 종료되면 분사 노즐은 1차 도료 분사 단계를 시작한 위치 근처로 되돌아 오게 된다.
이 때, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 2차 도료 분사는 1차 도료 분사가 이루어진 제 1 분사 영역의 전 영역에 도료를 분사하지 않고 제 1 분사 영역의 일부에만 도료를 분사한다.
보다 상세히, 2차 도료 분사가 이루어지는 영역은, 도 5b에서 알 수 있는 바와 같이 제 1 분사 영역의 중앙부 영역인 Ⅱ 영역이다. 즉, 2차 도료 분사 단계에서는 제 1 분사 영역의 양단부 영역, 즉, 제 1 분사 영역의 좌측 단부에 위치되는 I 영역 및 우측 단부에 위치되는 Ⅲ 영역에 도료 분사가 이루어지지 않는다.
이 때, Ⅲ 영역은 제 1 분사 영역(A1)의 2차 도료 분사 단계에서 2중층으로 도료가 도장되지 않고 제 2 분사 영역(A2)의 일부에 포함되어 제 2 분사 영역(A2)의 1차 도료 분사 단계에서 2중층으로 도장되도록 형성된다.
한편, I 영역은, 제 1 분사 영역(A1)의 좌측부에 형성될 수 있는 또 다른 분사 영역(미도시)의 일부일 수 있다. 이와 같은 경우, 제 1 분사 영역(A1)의 I 영역은 이미 다른 분사 영역의 도장 장업이 이루이진 상태이므로, 제 1 분사 영역에 대한 1차 도료 분사 단계를 수행한 것만으로 2중의 도료층이 형성될 수 있다.
만일, 제 1 분사 영역의 좌측(우측) 단부가 도장 대상면의 단부 모서리인 경우와 같이, 제 1 분사 영역의 좌측(우측) 단부가 이중으로 도장되어야 할 필요가 있는 경우에는 2차 도료 분사 단계에서 제 1 분사 영역(A1)의 좌측(우측) 단부까지 도장하면 좌측(우측) 단부까지 이중으로 도료층을 형성할 수 있다.
제 1 분사 영역(A1)의 2차 도료 분사 단계에서는, 도 6에서 알 수 있는 바와 같이, t3의 시점에 우측 방향으로 이동하기 시작하여 t4의 시점에서 v1의 속도까지 빨라진다. 이 때의 분사 모듈(14)의 위치는 (A1, 3)라인이다. 그 후 분사 모듈(14)은 V1의 등속도로 t5-t4 시간만큼 이동하여 제 1 분사 영역의 (A1,2)라인에 도착한 후 (A1, 2) 라인부터 우측 방향으로 도료를 분사한다.
그리고 2차 도료 분사 단계에서는 분사 모듈(14)이 (A1, 1)라인까지 도료를 분사한 후 도료 분사를 멈추고 t7-t6 시간만큼 더 우측으로 이동한다. 그리고, 분사 모듈(14)은 t7의 시점에서 속도를 줄이기 시작하여 t8 시점에 속도가 0이 되도록 한다.
이 때, t7의 시점에서 분사 모듈의 위치는 (A1, 0) 라인이며, t8의 시점에서 분사 모듈의 위치는 이동 레일의 일 단부이다.
이 때, 예를 들어, t6 시점에서 2차 도료 분사가 종료된 후 분사 모듈이 속도를 줄일 경우 이동 레일(16)의 일 단부에 분사 모듈(14)이 도달하기 이전에 분사 모듈(14)의 속도가 0이 될 수도 있다.
이와 같이, 제 1 분사 영역(A1)에서의 1차 도료 분사 단계 및 2차 도료 분사 단계가 완료된 후, 이동 모듈을 우측으로 이동시킨다.
이동 모듈은 이동 모듈(12)의 중심이 제 2 분사 영역의 중심점(C2)의 상하 방향 연장선에 위치되는 위치까지 이동한 후 정지하고, 이와 같이 이동 모듈(12)이 위치된 상태에서 2차 분사 영역(A2)의 1차 도료 분사 단계(S403) 및 2차 도료 분사 단계(S404)를 수행한다.
제 2 분사 영역(A2)에서 1차 도료 분사 단계(S403) 및 2차 도료 분사 단계(S404)가 진행되는 과정은 제 1 분사 영역(A1)에서와 동일하므로 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.
다만, 제 2 분사 영역(A2)은 제 1 분사 영역(A1)의 우측 단부에 위치된 Ⅲ 영역이 제 2 분사 영역의 좌측 단부에 위치되도록 형성된다. 그리고, 제 2 분사 영역에서 1차로 도료가 분사되기 시작되는 지점인 (A2,0) 라인은 제 1 분사 영역에서 (A1,2) 라인과 동일한 라인으로 형성된다.
이에 따라, 제 2 분사 영역(A2)에서 1차 도료 분사가 이루어지면 제 1 분사 영역(A1)의 Ⅲ 영역이 2중으로 도장된다.
그리고 제 2 분사 영역(A2)에서 1차 및 2차 도료 분사가 종료되면, 제 2 분사 영역(A2)의 V 영역만 1차로 도장된 상태가 유지되며, 제 2 분사 영역(A2)의 Ⅲ 영역 및 IV 영역은 2중으로 도장된 상태가 완료된다.
그 후 제 2 분사 영역(A2)의 1차 및 2차 도료 분사가 종료되면, 앞서 제 1 분사 영역(A1) 및 제 2 분사 영역(A2)이 도장된 방법과 동일한 방법으로 제 3 분사 영역의 도장을 수행한다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 있어서 각각의 분사 영역의 높이는 분사 노즐이 1회 분사할 때 도장 대상면이 도장될 수 있는 높이에 대응한다. 그리고, 본 실시예에서, 각각의 분사 영역의 폭은 이동 모듈의 이동 레일 상에서 등속으로 분사 모듈이 이동할 수 있는 거리에 따라 달라질 수 있다. 그리고, 본 실시예에서, 이웃하는 분사 영역 간에 중첩되는 영역의 폭도 도장 되는 영역에 따라 다르게 설정할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 도장 대상면을 도장하는 속도 및 분사 노즐로부터 분사되는 도료의 양을 조절하여 도장면의 도장층 두께를 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 도장 방법은 도장 대상면에 도료가 분사되는 동안 분사 모듈의 이동 속도가 등속이므로 도장 대상면에 도장되는 도장층의 두께가 균일하게 형성될 수 있다.
본 실시예에서는 도장 장치가 이동 모듈 상에 설치된 이동 레일 상에서 이동 가능한 분사 모듈을 포함하는 것으로 설명하였으나, 본 발명의 일 실시예에 따른 도장 방법을 수행하는 도장 장치는 본 실시예에서 설명한 도장 장치 이외에 도장 대상면의 소정의 분사 영역에 균일한 속도로 도료를 왕복하여 분사할 수 있으며, 일 분사 영역의 도료 분사가 완료된 후 이웃하는 분사 영역으로 이동하여 도료를 분사할 수 있는 구성을 갖는 다양한 도료 분사 장치에서도 적용될 수 있을 것이다.
다만, 본 실시예에서와 같이 이동 모듈의 이동 레일 상에서 이동할 수 있도록 형성된 분사 모듈을 구비한 도장 장치의 경우, 이동 모듈의 길이방향으로 이동할 수 있는 분사 노즐의 등속 구간을 분사 영역의 폭으로 규정할 수 있으므로, 본 실시예에 따른 도장 장치의 도장 방법으로 적용할 경우 도장 작업을 신속하게 수행할 수 있으면서도 도장면의 도장층 두께를 균일하게 형성할 수 있다.
또한, 본 실시예에서 제1 영역의 경우, I~III 영역으로 구분하여, 도료를 분사하는 방법을 달리하는 것으로 설명하였으나, 제1 분사영역 내에 영역을 다수개로 다양하게 분류하고, 분류된 영역에 따라 분사모듈(14)의 이동 속도를 달리하여 도장의 두께를 달리하거나, 또한 분사모듈(14)에서 분사되는 도료를 달리할 수 있음은 본 발명의 기술적 사상에 비추어 당업자에게 자명하다 할 것이다.
이상에서 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.
2 도장 대상면
10 도장 장치
12 이동 모듈
14 분사 모듈
16 이동 레일
A1 제 1 분사 영역
A2 제 1 분사 영역

Claims (10)

  1. 도장 장치의 도장 방법으로서,
    상기 도장 장치로 제 1 분사 영역에 도료를 분사하는 제 1 분사 영역의 1차 도료 분사 단계; 및
    상기 도장 장치로 상기 제 1 분사 영역의 일 부분 영역에 도료를 분사하는 제 1 분사 영역의 2차 도료 분사 단계를 포함하되,
    상기 제 1 분사 영역의 제 2차 도료 분사 단계에서 도장되는 상기 제 1 분사 영역의 일 부분은 상기 제 1 분사 영역의 양측 단부 영역을 제외한 상기 제 1 분사 영역의 중간부 영역인, 도장 장치의 도장 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 도장 장치로 제 2 분사영역에 도료를 분사하는 제 2 분사 영역의 1차 도료 분사 단계를 더 포함하고,
    상기 제 2 분사 영역의 1 차 도료 분사 단계에서 도료가 분사되는 영역은 상기 제 1 분사 영역의 2차 도료 분사 단계에서 도장되지 않은 제 1 분사 영역의 양측 단부 영역 중 어느 일 측단부 영역을 포함하는, 도장 장치의 도장 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 분사 영역의 1차 도료 분사단계에서 도료가 분사되는 제 2 분사 영역 중 일 측단부 영역은 상기 제 1 분사 영역의 일측 단부 영역과 중첩되는, 도장 장치의 도장 방법.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 분사 영역의 일 부분 영역에 도료를 분사하는 제 2 분사 영역의 2차 도료 분사 단계를 더 포함하고,
    상기 제 2 분사 영역의 2차 도료 분사 단계에서 도료가 분사되는 영역은 제 1 분사 영역과 겹치지 않는, 도장 장치의 도장 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    제 2 분사 영역의 2차 도료 분사 단계에서 도장되는 제 2 분사 영역의 일 부분은 상기 제 2 분사 영역의 양측 단부 영역을 제외한 상기 제 2 분사 영역의 중간부 영역인, 도장 장치의 도장 방법.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 분사 영역은 수평 방향으로 상기 제 1 분사 영역의 좌측 또는 우측에 배열되는, 도장 장치의 도장 방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 도장 장치의 1차 도료 분사 단계에서의 도료 분사는 수평 방향으로 좌측 또는 우측 방향으로 이루어지며, 상기 2차 도료 분사 단계에서 도료 분사는 1차 도료 분사 단계에서의 도료 분사 방향과 역방향으로 이루어지는, 도장 장치의 도장 방법.
  8. 제 1항 또는 제 7항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 1차 도료 분사 단계 및 상기 2차 도료 분사 단계에서 상기 도장 장치에 의하여 도장되는 상기 제 1 분사 영역 및 상기 제 2 분사 영역은 상기 도장 장치가 1회 이동할 때 상기 도장 장치의 도장 노즐로부터 분사되는 도료가 도장되는 영역에 대응하는, 도장 장치의 도장 방법.
  9. 도장 대상면의 전방에 위치되며 상기 도장 대상면과 나란하게 이동할 수 있는 이동 모듈; 상기 이동 모듈에 상기 도장 대상면과 나란한 방향으로 설치된 이동 레일; 및 상기 이동 레일 상에서 이동가능한 분사 모듈을 포함하는 도장 장치의 도장 방법으로서,
    상기 도장 장치는 제 2 항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 따른 도장 방법으로 상기 도장 대상면을 도장하되,
    상기 1차 도료 분사 단계 및 상기 2차 도료 분사 단계에서 상기 도장 대상면을 도장할 때 상기 이동 모듈은 정지한 상태를 유지하고, 상기 분사 모듈이 상기 이동 레일을 이동하면서 상기 도장 대상면에 도장이 이루어지는, 도장 장치의 도장 방법.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 제 1 분사 영역 및 상기 제 2 분사 영역을 각각 도장할 때 상기 제 1 분사 영역 및 상기 제 2 분사 영역의 중심의 상하 방향 연장선 상에 상기 이동 모듈의 중심이 위치되는, 도장 장치의 도장 방법.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103433183A (zh) * 2013-09-03 2013-12-11 中海工业(江苏)有限公司 一种避免船舶外板漆雾波纹的涂装方法
KR101876673B1 (ko) * 2017-03-29 2018-07-13 (주)삼성금속 자동도장장치
KR20230086929A (ko) * 2021-12-09 2023-06-16 주식회사 알피 건축물 벽면 도장 로봇

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100754915B1 (ko) * 2004-06-01 2007-09-04 에이비비 가부시키가이샤 도장 방법
JP4836955B2 (ja) * 2005-03-29 2011-12-14 関西ペイント株式会社 塗膜形成装置
KR100812725B1 (ko) 2006-10-23 2008-03-12 삼성중공업 주식회사 도장로봇의 위치 각도 제어 방법
KR20090046557A (ko) * 2007-11-06 2009-05-11 에스티엑스조선주식회사 자율이동대차를 이용한 선체표면의 도장방법

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103433183A (zh) * 2013-09-03 2013-12-11 中海工业(江苏)有限公司 一种避免船舶外板漆雾波纹的涂装方法
CN103433183B (zh) * 2013-09-03 2014-11-26 中海工业(江苏)有限公司 一种避免船舶外板漆雾波纹的涂装方法
KR101876673B1 (ko) * 2017-03-29 2018-07-13 (주)삼성금속 자동도장장치
KR20230086929A (ko) * 2021-12-09 2023-06-16 주식회사 알피 건축물 벽면 도장 로봇

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