KR20120101866A - 부품 흡착 검사 장치 - Google Patents

부품 흡착 검사 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20120101866A
KR20120101866A KR1020110019944A KR20110019944A KR20120101866A KR 20120101866 A KR20120101866 A KR 20120101866A KR 1020110019944 A KR1020110019944 A KR 1020110019944A KR 20110019944 A KR20110019944 A KR 20110019944A KR 20120101866 A KR20120101866 A KR 20120101866A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
shape
camera
reflecting plate
component
reflected
Prior art date
Application number
KR1020110019944A
Other languages
English (en)
Inventor
강민수
Original Assignee
삼성테크윈 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성테크윈 주식회사 filed Critical 삼성테크윈 주식회사
Priority to KR1020110019944A priority Critical patent/KR20120101866A/ko
Publication of KR20120101866A publication Critical patent/KR20120101866A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
    • G01B11/2545—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object with one projection direction and several detection directions, e.g. stereo
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

본 발명은 부품 흡착 검사 장치에 관한 것으로서, 화면 지표(fiducial mark) 및 노즐에 부착된 부품의 측면을 검사함에 있어서 하나의 카메라를 이용하여 화면 지표 영상 및 부품의 측면 영상을 촬영하는 부품 흡착 검사 장치에 관한 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 부품 흡착 검사 장치는 인쇄 회로 기판에 표시된 화면 지표(fiducial mark)에 대한 제 1 형상을 받아들이는 제 1 전군 렌즈와, 노즐에 흡착된 부품의 측면에 대한 제 2 형상을 받아들이는 제 2 전군 렌즈와, 상기 제 1 형상을 반사시키는 제 1 반사판과, 상기 제 2 형상을 반사시키는 제 2 반사판 및 상기 제 1 전군 렌즈를 투과하고 상기 제 1 반사판에 반사된 상기 제 1 형상을 투과시켜 카메라로 입사되도록 하고, 상기 제 2 전군 렌즈를 투과하고 상기 제 2 반사판에 반사된 상기 제 2 형상을 반사시켜 카메라로 입사되도록 하는 빔 스플리터를 포함한다.

Description

부품 흡착 검사 장치{Apparatus for inspecting pick-up of chip}
본 발명은 부품 흡착 검사 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 화면 지표(fiducial mark) 및 노즐에 부착된 부품의 측면을 검사함에 있어서 하나의 카메라를 이용하여 화면 지표 영상 및 부품의 측면 영상을 촬영하는 부품 흡착 검사 장치에 관한 것이다.
전자, 통신 기술의 발달로 각종 전자기기는 더욱 소형화, 경량화 되고 있다. 이에 따라, 각종 전자기기에 내장되는 반도체 칩과 같은 전자 부품은 고집적화, 초소형화가 필수적이다.
소형의 전자 부품은 칩 마운터(chip mounter)와 같은 부품 실장기에 의해 인쇄 회로 기판(PCB; Printed Circuit Board)에 실장된다. 칩 마운터에 의해 인쇄 회로 기판에 실장되는 전자 부품은 수 천종에 이르며, 부품의 고집적화, 초소형화로 인해 인쇄 회로 기판에 실장되는 전자 부품들의 정확한 장착 여부를 판단하는 검사와 측정 기술의 발달이 요구된다.
한편, 부품의 크기가 작아짐에 따라 부품을 흡착하는 노즐(nozzle)의 크기도 작아지는데, 이에 따라 부품이 정상적으로 흡착되지 않는 경우가 발생하게 되었다. 즉, 부품이 수평을 유지한 채로 노즐에 흡착되어야 함에도 불구하고, 수직하게 노즐에 흡착되는 경우가 발생하는 것으로서, 이러한 경우 해당 칩은 인쇄 회로 기판에 올바르게 장착되지 못하기 때문에 칩 마운터 작업이 완료된 이후 별도의 제거 작업이 수반된다.
이러한 부품의 흡착 상태를 확인하기 위하여 측면에서 레이저 빔을 조사하고, 반대편에서 수광부에서 입사된 레이저 빔의 형태를 확인하는 방법이 이용되고 있으며, 카메라를 이용한 영상으로 부품의 흡착 상태를 확인하는 방법이 이용되기도 한다.
또한, 인쇄 회로 기판에 부품을 실장하기 위하여 인쇄 회로 기판에 표시된 화면 지표를 인식하는 카메라가 별도로 준비되어야 하는데, 이와 같이 부품의 흡착 상태를 확인하는 카메라와 화면 지표를 인식하는 카메라가 별도로 준비되어야 함에 따라 검사 장비의 부피가 증가하게 될 뿐 아니라, 그 비용이 증가하게 되었다.
따라서, 검사 장비의 부피 및 제조 비용을 감소시킬 수 있는 발명의 등장이 요구된다.
본 발명은 화면 지표(fiducial mark) 및 노즐에 부착된 부품의 측면을 검사함에 있어서 하나의 카메라를 이용하여 화면 지표 영상 및 부품의 측면 영상을 촬영할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 부품 흡착 검사 장치는 인쇄 회로 기판에 표시된 화면 지표(fiducial mark)에 대한 제 1 형상을 받아들이는 제 1 전군 렌즈와, 노즐에 흡착된 부품의 측면에 대한 제 2 형상을 받아들이는 제 2 전군 렌즈와, 상기 제 1 형상을 반사시키는 제 1 반사판과, 상기 제 2 형상을 반사시키는 제 2 반사판 및 상기 제 1 전군 렌즈를 투과하고 상기 제 1 반사판에 반사된 상기 제 1 형상을 투과시켜 카메라로 입사되도록 하고, 상기 제 2 전군 렌즈를 투과하고 상기 제 2 반사판에 반사된 상기 제 2 형상을 반사시켜 카메라로 입사되도록 하는 빔 스플리터를 포함한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 부품 흡착 검사 장치에 따르면 화면 지표(fiducial mark) 및 노즐에 부착된 부품의 측면을 검사함에 있어서 하나의 카메라를 이용하여 화면 지표 영상 및 부품의 측면 영상을 촬영할 수 있도록 함으로써, 부품 검사 장비의 부피를 감소시키고 장비 제조 비용을 절감하는 장점이 있다.
도 1은 종래의 부품 흡착 검사 장치를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 부품 흡착 검사 장치를 나타낸 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 부품 흡착 검사 장치에 초점 렌즈가 부가된 것을 나타낸 도면이다.
도 4는 도 2에 도시된 부품 흡착 검사 장치에 반사 거울이 부가된 것을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 전군 렌즈에 조명부가 결합된 것을 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층"위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. "및/또는"는 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성 요소와 다른 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용 시 또는 동작 시 구성요소들의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 구성요소를 뒤집을 경우, 다른 구성요소의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 구성요소는 다른 구성요소의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 구성요소는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
도 1은 종래의 부품 흡착 검사 장치를 나타낸 도면으로서, 부품 흡착 검사 장치는 인쇄 회로 기판(PCB; Printed Circuit Board)(40)에 표시된 화면 지표(fiducial mark)(45)에 대한 영상을 생성하는 제 1 카메라(10)와 노즐(nozzle)(35)에 흡착된 부품(50)의 측면에 대한 영상을 생성하는 제 2 카메라(20)를 포함하여 구성된다.
여기서, 화면 지표(45)는 인쇄 회로 기판(40)의 일정 부분에 표시된 것으로서, 부품(50)을 인쇄 회로 기판(40)에 실장함에 있어서 그 위치를 산출하기 위한 기준점의 역할을 한다. 예를 들어, 노즐(35)이 구비된 스핀들(spindle)(30)의 위치는 화면 지표(45)를 기준으로 가로 및 세로 방향의 거리만큼 인쇄 회로 기판(40) 상에서 이동할 수 있는 것이다.
또한, 노즐(35)에 흡착된 부품(50)의 측면에 대한 영상은 해당 부품(50)이 노즐(35)에 올바르게 흡착되어 있는지를 확인하기 위한 것으로서, 예를 들어 부품(50)의 올바른 흡착면이 노즐(35)에 접촉되어 있는지, 또는 흡착면이 아닌 다른 부분이 노즐(35)에 접촉되어 있는지를 확인하기 위하여 이용될 수 있다.
부품 흡착 검사 장치는 생성된 영상을 이용하여 스핀들(30)의 위치를 조절하는 구동부(미도시)로 제어 신호를 송신하고, 부품 측면의 영상을 판독하여 사용자에게 경고 메시지를 전달하는 전체 시스템으로 이해될 수 있다.
이와 같은 부품 흡착 검사 장치는 인쇄 회로 기판(40) 및 노즐(35)에 인접하게 위치하여 그에 대한 영상을 생성하는 복수 개의 카메라(10, 20)를 포함하여 구성되는데, 카메라(10, 20)가 구비된 부분은 부품 흡착 검사 장치의 헤드(head)에 해당한다.
한편, 복수 개의 카메라(10, 20)가 구비됨에 따라 헤드의 무게가 증가하게 되고, 헤드의 이동 속도를 일정 수준 이상으로 증가시키기 어렵게 되는데, 이와 같이 헤드의 이동 속도에 대한 제약이 존재함에 따라 부품 흡착 상태 검사 및 부품 실장에 소요되는 시간이 증가하게 된다.
또한, 복수 개의 카메라(10, 20)가 구비됨에 따라 그 부피가 증가하게 되어 부품 흡착 검사 장치를 설계함에 있어서도 어려움이 발생하며, 제작 비용도 증가하게 된다.
이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 부품 흡착 검사 장치는 하나의 카메라만을 이용하여 인쇄 회로 기판에 표시된 화면 지표에 대한 영상 및 노즐에 흡착된 부품의 측면에 대한 영상을 생성한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 부품 흡착 검사 장치를 나타낸 도면으로서, 부품 흡착 검사 장치는 카메라(100), 후군 렌즈(600), 제 1 전군 렌즈(310), 제 2 전군 렌즈(320), 제 1 반사판(410), 제 2 반사판(420) 및 빔 스플리터(beam splitter)(500)를 포함하여 구성된다.
제 1 전군 렌즈(310)는 인쇄 회로 기판에 표시된 화면 지표(700)에 대한 제 1 형상을 받아들이는 역할을 수행한다. 전술한 바와 같이, 화면 지표(700)는 인쇄 회로 기판 상에서 부품(800)을 실장하기 위한 기준점으로 이해될 수 있다.
제 1 형상에 대한 선명한 상을 받아들일 수 있도록 하기 위하여 제 1 전군 렌즈(310)는 복수 개의 겹으로 된 렌즈 그룹이 이용될 수 있으며, 렌즈 그룹에 포함된 각 렌즈는 제 1 형상에 대한 초점을 맞추기 위하여 서로 겹쳐져 구비될 수도 있고, 일정 간격을 두고 구비될 수도 있다.
제 2 전군 렌즈(320)는 노즐(210)에 흡착된 부품(800)의 측면에 대한 제 2 형상을 받아들이는 역할을 수행한다. 제 2 전군 렌즈(320)도 제 1 전군 렌즈(310)와 마찬가지로 복수 개의 겹으로 된 렌즈 그룹이 이용될 수 있다.
제 1 반사판(410)은 제 1 형상을 반사시키는 역할을 수행하며, 제 2 반사판(420)은 제 2 형상을 반사시키는 역할을 수행한다.
빔 스플리터(500)는 제 1 전군 렌즈(310)를 투과하고 제 1 반사판(410)에 반사된 제 1 형상을 투과시켜 카메라(100)로 입사되도록 하고, 제 2 전군 렌즈(320)를 투과하고 제 2 반사판(420)에 반사된 제 2 형상을 반사시켜 카메라(100)로 입사되도록 하는 역할을 수행한다.
즉, 빔 스플리터(500)는 입사된 빛의 일부를 투과시키고, 나머지 일부를 반사시키는 성질을 가진 것으로서, 이와 같은 성질을 이용하여 제 1 형상과 제 2 형상이 동시에 카메라(100)로 입사될 수 있도록 하는 역할을 수행하는 것이다.
후군 렌즈(600)는 카메라(100)에 밀착되어 구비된 렌즈로서, 입사된 형상에 대한 초점을 맞추는 역할을 한다.
카메라(100)는 입사된 형상에 대한 영상을 생성하여 중앙 제어부(미도시)로 전달하는 역할을 수행한다.
중앙 제어부는 전달받은 영상을 이용하여 스핀들(200)의 위치를 이동시키기 위한 제어 신호를 생성하여 스핀들(200)의 위치를 조절하는 구동부(미도시)로 전달하거나, 부품(800)의 흡착 상태에 대한 경고 메시지를 사용자에게 전달할 수 있다.
도 1은 카메라(100)로 입사된 제 1 형상이 제 1 전군 렌즈(310)에 투과된 이후에 제 1 반사판(410)에 의하여 반사된 것을 나타내고, 카메라(100)로 입사된 제 2 형상이 제 2 반사판(420)에 의하여 반사된 이후에 제 2 전군 렌즈(320)에 의하여 투과된 것을 나타내고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.
즉, 전군 렌즈(310, 320)와 반사판(410, 420)의 위치는 화면 지표(700) 및 부품(800)의 위치에 따라 사용자에 의하여 적절히 선택될 수 있는 것으로서, 예를 들어 제 1 형상이 제 1 반사판(410)에 의하여 반사된 이후에 제 1 전군 렌즈(310)로 투과될 수도 있고, 제 2 형상이 제 2 전군 렌즈(320)를 투과된 이후에 제 2 반사판(420)에 의하여 반사될 수도 있는 것이다.
도 3은 도 2에 도시된 부품 흡착 검사 장치에 초점 렌즈가 부가된 것을 나타낸 도면이다.
전술한 바와 같이, 제 1 전군 렌즈(310) 및 제 2 전군 렌즈(320)는 복수 개의 겹으로 구성된 렌즈 그룹으로 구비될 수 있는데, 렌즈 그룹을 구성하는 각 렌즈가 단순하게 겹쳐져 있는 경우 형상에 대한 초점을 맞추는 것이 용이하지 않을 수 있다.
즉, 화면 지표(700)의 위치는 비교적 카메라(100)에 가깝게 위치하고 있지만 부품(800)의 위치는 비교적 카메라(100)에서 멀게 위치하며, 스핀들(200)의 위치가 지속적으로 변하기 때문에 제 2 전군 렌즈(320) 하나만으로 부품(800)에 대한 초점을 맞추는 것은 용이하지 않는 것이다.
이에 따라, 본 발명의 실시예에 따른 부품 흡착 검사 장치는 제 2 전군 렌즈(320)를 투과한 제 2 형상을 받아들이는 제 3 전군 렌즈(330)를 더 포함할 수 있다.
여기서, 제 3 전군 렌즈(330)는 제 2 전군 렌즈(320)와 어느 정도 거리를 두고 배치될 수 있는 것으로서, 부품(800)에 대한 초점을 맞추기 위하여 부품(800)의 위치에 따라 제 2 전군 렌즈(320)와 제 3 전군 렌즈(330)간의 거리가 변경될 수도 있다.
제 2 전군 렌즈(320)의 위치는 도 3에 도시된 바와 같이 제 2 반사판(420)에 의하여 반사된 제 2 형상을 받아들이는 것으로 도시되어 있으나, 전술한 바와 같이 제 2 전군 렌즈(320)가 제 2 형상을 받아들인 이후에 제 2 반사판(420)에 의하여 반사될 수도 있다. 이러한 경우 제 2 전군 렌즈(320)와 제 3 전군 렌즈(330)간의 거리는 제 2 반사판(420)에 의하여 반사된 총 거리로 이해될 수 있으며, 초점을 위한 제 3 전군 렌즈(330)의 위치도 이에 따라 결정될 수 있다.
도 4는 도 2에 도시된 부품 흡착 검사 장치에 반사 거울이 부가된 것을 나타낸 도면이다.
일반적으로 인쇄 회로 기판과 카메라(100)의 위치 관계는 고정적인 것으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 화면 지표(700)를 확인하기 위하여 카메라(100)가 인쇄 회로 기판으로 이동하거나 카메라(100)의 시야각 이내로 인쇄 회로 기판이 이동할 수 있는 것인데, 일단 카메라(100)의 위치와 인쇄 회로 기판의 위치가 결정되면 화면 지표(700) 확인을 위한 카메라(100) 또는 인쇄 회로 기판의 이동은 수행되지 않을 수 있는 것이다.
이에 반하여, 스핀들(200)은 다양한 부품(800)을 흡착하여 인쇄 회로 기판으로 이동하고, 인쇄 회로 기판의 다양한 위치로 부품(800)을 실장하는데, 이에 따라 카메라(100)와 부품(800)의 위치 관계는 동적인 것으로 이해될 수 있다.
또한, 부품 흡착 검사 장치를 설계함에 있어서 제 1 형상이 제 1 반사판(410)에 의하여 반사되는 연장선에 의하여 결정되는 제 1 평면과 제 2 형상이 제 2 반사판(420)에 의하여 반사되는 연장선에 의하여 결정되는 제 2 평면이 서로 일치하지 않을 수도 있다.
다시 말해, 도 2 및 도 3의 경우 제 1 반사판(410)에 의하여 반사된 제 1 형상 및 제 2 전군 렌즈(320)를 투과한 제 2 형상은 직접 빔 스플리터(500)로 전달되는데, 이는 전술한 제 1 평면과 제 2 평면이 동일하기 때문인 것으로서, 만일 제 1 평면과 제 2 평면이 동일하지 않은 경우 제 1 형상 또는 제 2 형상을 빔 스플리터(500)로 향하게 하기 위한 별도의 수단이 구비되어야 한다.
이를 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 부품 흡착 검사 장치는 제 2 반사판(420)에 의하여 반사된 제 2 형상을 반사시켜 빔 스플리터(500)로 향하도록 하는 제 3 반사판(430)을 더 포함할 수 있다. 이는 전술한 바와 같이 카메라(100)와 부품(800)의 위치 관계가 동적이기 때문인 것으로서, 만일 상대적으로 카메라(100)와 인쇄 회로 기판의 위치 관계가 보다 동적인 경우 제 1 반사판(410)에 의하여 반사된 제 1 형상을 반사시켜 빔 스플리터(500)로 향하도록 하는 제 4 반사판(미도시)이 구비될 수도 있다.
또한, 제 3 반사판(430)은 스핀들(200)의 위치에 따라 그 위치가 동적으로 변경될 수도 있다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 전군 렌즈에 조명부가 결합된 것을 나타낸 도면이다.
두 개의 경로를 통하여 입사된 두 개의 형상에 대한 영상을 생성하기 때문에 카메라(100)에 의하여 생성된 영상은 화면 지표(700) 및 부품(800)이 혼합된 영상일 수 있는데, 이러한 경우 화면 지표(700)의 위치 및 부품(800)의 흡착 상태를 확인하는 것이 용이하지 않을 수 있다.
이에 따라, 본 발명의 실시예에 따른 부품 흡착 검사 장치는 제 1 형상을 조명하는 제 1 조명부 및 제 2 형상을 조명하는 제 2 조명부를 더 포함할 수 있으며, 제 1 조명부 및 제 2 조명부 중 하나가 조명 중인 경우 다른 하나는 조명을 해제할 수 있다.
즉, 인쇄 회로 기판의 화면 지표(700)를 확인하는 시점과 노즐(210)에 흡착된 부품(800)의 흡착 상태를 확인하는 시점은 시간 간격이 존재하는데, 화면 지표(700)를 확인하는 경우 제 1 조명부에만 전원을 인가하고 제 2 조명부의 전원은 차단하며, 부품 흡착 상태를 확인하는 경우 제 2 조명부에만 전원을 인가하고 제 1 조명부의 전원은 차단하는 것이다.
이에 따라, 제 1 형상 및 제 2 형상 중 하나의 형상만이 뚜렷하게 카메라(100)에 의하여 감지되어 영상으로 생성될 수 있게 된다.
조명부는 도 5에 도시된 바와 같이 적어도 하나 이상의 세부 조명(900)이 하나의 조명부를 구성할 수 있다. 여기서, 세부 조명(900)은 발광 다이오드(LED; Light-Emitting Diode)일 수 있으나, 이에 한정되지는 않으며 다양한 발광 방식의 전구가 이용될 수 있다.
또한, 도 5는 복수 개의 세부 조명(900)이 하나의 조명부를 구성하는 것으로 도시되어 있으나, 하나의 세부 조명만으로 구성된 조명부가 구비될 수도 있음은 물론이다.
또한, 조명부를 구성하는 세부 조명(900)은 전군 렌즈(310, 320)의 주변을 감싸면서 구비되는 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않으며 화면 지표(700) 또는 부품(800)을 조명하기 위한 하나 또는 복수 개의 다양한 위치에 구비될 수도 있음은 물론이다.
이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 카메라 200: 스핀들
210: 노즐 310: 제 1 전군 렌즈
320: 제 2 전군 렌즈 330: 제 3 전군 렌즈
410: 제 1 반사판 420: 제 2 반사판
430: 제 3 반사판 500: 빔 스플리터
600: 후군 렌즈 700: 화면 지표
800: 부품

Claims (9)

  1. 인쇄 회로 기판에 표시된 화면 지표(fiducial mark)에 대한 제 1 형상을 받아들이는 제 1 전군 렌즈;
    노즐에 흡착된 부품의 측면에 대한 제 2 형상을 받아들이는 제 2 전군 렌즈;
    상기 제 1 형상을 반사시키는 제 1 반사판;
    상기 제 2 형상을 반사시키는 제 2 반사판; 및
    상기 제 1 전군 렌즈를 투과하고 상기 제 1 반사판에 반사된 상기 제 1 형상을 투과시켜 카메라로 입사되도록 하고, 상기 제 2 전군 렌즈를 투과하고 상기 제 2 반사판에 반사된 상기 제 2 형상을 반사시켜 카메라로 입사되도록 하는 빔 스플리터를 포함하는 부품 흡착 검사 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 카메라로 입사된 상기 제 1 형상은 상기 제 1 전군 렌즈에 투과된 이후에 상기 제 1 반사판에 의하여 반사된 것을 포함하는 부품 흡착 검사 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 카메라로 입사된 상기 제 2 형상은 상기 제 2 반사판에 의하여 반사된 이후에 상기 제 2 전군 렌즈에 의하여 투과된 것을 포함하는 부품 흡착 검사 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 전군 렌즈를 투과한 상기 제 2 형상을 받아들이는 제 3 전군 렌즈를 더 포함하는 부품 흡착 검사 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 반사판에 의하여 반사된 상기 제 2 형상을 반사시켜 상기 빔 스플리터로 향하도록 하는 제 3 반사판을 더 포함하는 부품 흡착 검사 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 형상을 조명하는 제 1 조명부; 및
    상기 제 2 형상을 조명하는 제 2 조명부를 더 포함하는 부품 흡착 검사 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 제 1 조명부 및 상기 제 2 조명부 중 하나가 조명 중인 경우 다른 하나는 조명을 해제하는 부품 흡착 검사 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 빔 스플리터는 입사된 빛의 일부를 투과시키고, 나머지 일부를 반사시키는 부품 흡착 검사 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 카메라는 입사된 형상을 투과시키는 후군 렌즈를 구비하는 부품 흡착 검사 장치.
KR1020110019944A 2011-03-07 2011-03-07 부품 흡착 검사 장치 KR20120101866A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110019944A KR20120101866A (ko) 2011-03-07 2011-03-07 부품 흡착 검사 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110019944A KR20120101866A (ko) 2011-03-07 2011-03-07 부품 흡착 검사 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20120101866A true KR20120101866A (ko) 2012-09-17

Family

ID=47110648

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110019944A KR20120101866A (ko) 2011-03-07 2011-03-07 부품 흡착 검사 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20120101866A (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105914171A (zh) * 2016-05-31 2016-08-31 广东工业大学 一种机器视觉飞行系统
CN110470215A (zh) * 2018-05-09 2019-11-19 韩华精密机械株式会社 组件安装设备
US10971434B2 (en) 2019-05-02 2021-04-06 Silanna Asia Pte Ltd Lead frame package having conductive surface with integral lead finger
WO2022084271A1 (de) * 2020-10-20 2022-04-28 Integrated Dynamics Engineering Gmbh Vorrichtung und verfahren zum abbilden eines objektes in zumindest zwei ansichten

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105914171A (zh) * 2016-05-31 2016-08-31 广东工业大学 一种机器视觉飞行系统
CN110470215A (zh) * 2018-05-09 2019-11-19 韩华精密机械株式会社 组件安装设备
KR20190128891A (ko) * 2018-05-09 2019-11-19 한화정밀기계 주식회사 부품 실장 장치
US11001461B2 (en) 2018-05-09 2021-05-11 Hanwha Precision Machinery Co., Ltd. Component mounting apparatus
CN110470215B (zh) * 2018-05-09 2023-12-01 韩华精密机械株式会社 组件安装设备
US10971434B2 (en) 2019-05-02 2021-04-06 Silanna Asia Pte Ltd Lead frame package having conductive surface with integral lead finger
WO2022084271A1 (de) * 2020-10-20 2022-04-28 Integrated Dynamics Engineering Gmbh Vorrichtung und verfahren zum abbilden eines objektes in zumindest zwei ansichten

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6056058B2 (ja) ３次元測定装置、３次元測定方法、プログラム及び基板の製造方法
KR101245148B1 (ko) 영상 선명도가 개선된 비전검사장치
TWI237684B (en) Three dimensional measuring device
JP2015145869A (ja) 照明モジュール及びこれを用いる外観検査システム
KR101105679B1 (ko) 비전검사장치
JP2009500632A (ja) 平面的に配列された光源により放出される収束光線の実現
KR20120101866A (ko) 부품 흡착 검사 장치
TW201740484A (zh) 視覺化檢驗裝置
CN110736424B (zh) 结构光投射模组组测设备的标定方法及投射模组组测方法
KR20090118915A (ko) 전자부품 실장용 장치에 있어서의 촬상용 조명장치
KR101672523B1 (ko) 카메라용 렌즈모듈 외관 검사공법
JP2009164469A (ja) 部品認識装置および実装機
JPH07307599A (ja) 検査装置及び製品製造方法
CN103512491A (zh) 检测led的磷光体的位置的设备和方法以及安装透镜的方法
KR101099392B1 (ko) 비전검사장치
KR20150022352A (ko) 솔더 조인트 검사 방법
TWI426247B (zh) 光源測量方法
EP2237047A1 (en) Method and/or System for Measuring Concentration of Detection Target Using Transmission or Reflection of Light
US9151596B2 (en) Position checking device of LED of LED light bar
KR101032142B1 (ko) 표면실장부품의 검사장치
JP2012169370A (ja) 表示パネル検査装置及び表示パネル検査方法
JP2007298787A (ja) 表示用パネルの処理装置
JP5421409B2 (ja) 外観検査装置及び外観検査方法
KR101408361B1 (ko) 부품 실장기의 부품 인식장치
KR100576392B1 (ko) 비전 검사 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment