KR20120100974A

KR20120100974A - 전자 소자

Info

Publication number: KR20120100974A
Application number: KR1020127011637A
Authority: KR
Inventors: 안드레아스 슈밋틀라인
Original assignee: 로베르트 보쉬 게엠베하
Priority date: 2009-11-06
Filing date: 2010-09-09
Publication date: 2012-09-12
Also published as: JP5695069B2; JP2013509733A; CN102668729B; DE102009046446A1; EP2497345A1; US20120268854A1; WO2011054565A1; CN102668729A; US8749940B2

Abstract

본 발명은 열적 과부하의 경우에 반응하고 집적되어 있으며 소자(1)를 통하는 전류 흐름을 차단하는 보호 장치(3)를 가지는 전자 소자(1)에 관한 것이다. 전자 소자(1)는 보호 장치(3)가 고유 탄성력을 통해 스프링 초기 응력 하에 있으며 초기 응력이 가해지는 상태에서는 조립 위치를 취하고 이완된 상태에서는 전류 차단 위치를 취하는 전기 단자(4)를 가지는 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명은 전기 회로 장치(10) 및 회로 기판(11)의 실장을 위한 방법에 관한 것이다.

Description

전자 소자{ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은 열적 과부하의 경우에 반응하고 집적되어 있으며 소자를 통해 전류 흐름을 차단하는 보호 장치를 가지는 전자 소자에 관한 것이다.

이런 유형의 전자 소자는 종래 기술에 공지되어 있다. 이런 소자는 손상을 입는 일 없이 항상 특정 온도 범위 내에서 동작할 수 있도록 설계되어 있다. 소자를 통해 흐르는 전류 때문에 또는 다른 외부 영향을 통해 소자의 가열이 이루어질 수 있다. 소자가 특정 온도 값 위로 가열되면 소자는 손상될 수 있다. 이런 상태는 열적 과부하로 불린다. 이러한 열적 과부하의 경우에 소자의 보호 장치가 소자를 통하는 전류 흐름을 차단하여야 한다. 예를 들어 DE 197 52 781 A1호에 전기 부품의 보호용 회로 장치가 기재되어 있으며, 이 회로 장치에 보호 장치가 제공되어 있다. 보호 장치를 가지는 부품은 2개의 외부 전기 접촉 지점을 가지며, 이 접촉 지점에 의해 부품이 외부에 대해 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 상태에서 소자는 전류가 소자를 통해 흐를 수 있도록 양 접촉 지점들이 각각의 경우 전기적으로 연결될 수 있게 형성되어 있다. 내부 또는 외부 가열 효과 때문에 소자의 하우징이 상이한 열팽창 계수를 가지는 다층 구조 때문에 기계적으로 변형되고 하나 이상의 접촉 지점이 전기적으로 연결될 수 없는 제2 상태를 취하므로 전류가 소자를 통해 흐를 수 없다. 보호 장치는 직접적으로 가열 효과에 의해 작용한다.

그에 비해 제1항의 특징을 갖는 전자 소자는 열적 과부하의 경우에, 소자의 가열로 인한 기계적 변형이 필요하지 않으면서 소자를 통하는 전류 흐름이 스프링 초기 응력에 의해 차단된다는 장점을 갖는다. 이는 보호 장치가 고유 탄성력을 통해 스프링 초기 응력 하에 놓일 수 있고 초기 응력이 가해지는 상태에서는 조립 위치를 취하고 이완된 상태에서는 전류 차단 위치를 취하는 전기 단자를 가짐으로써 본 발명에 따라 달성된다. 전자 소자는 전자기술 분야에서 전기 부품 예를 들어 다이오드, 트랜지스터, 저항 또는 콘덴서를 의미한다. 그러므로 증폭 작용도 제어 기능도 가지지 않은 수동 소자들이 될 수 있다. 또한, 이는 증폭 작용 및/또는 제어 기능을 가지는 능동 소자를 의미할 수 있다. 이와 관련해서는 전자 소자가 예를 들어 와이어 라인 또는 전기 퓨즈처럼 2개의 접촉부들 사이의 순수한 전기 연결부를 확실히 의미하는 것은 아니다. 본 발명에 따른 소자의 경우에 전기 단자는 고유 탄성력을 특징으로 한다. 이는 전기 단자가 적어도 영역별로 스프링 탄성 재료로 이루어지고 탄성적으로 변형 가능하다는 것을 의미한다. 그러므로 단자는 초기 응력이 가해질 수 있고 초기 응력이 가해지는 상태로 유지될 수 있다. 하중의 경감에 따라 단자는 최초 형상을 취한다. 이는 이완 상태로 불린다. 초기 응력이 가해지는 상태에서 단자는 소위 조립 위치에 있다. 이는 조립된 단자를 통해 전류가 흐를 수 있어야 하는 위치이다. 전기 단자는 이완된 상태에서 전류 차단 위치를 취하도록 설계되어 있다. 그러므로 이 위치에서 전류는 전기 단자를 통해 흐를 수 없어야 한다. 단자가 스프링 초기 응력 하에 놓일 수 있는, 즉 초기 응력이 가해질 수 있음으로써, 2개의 상태가 실현될 수 있다.

본 발명의 개선예는 단자가 외부로부터 전기적으로 연결 가능한 소자의 연결 부재이거나, 특히 외부로부터 접근될 수 없는 소자의 내부 연결 부재라는 점을 제공한다. 그러므로 단자가 외부로부터 전기적으로 연결 가능한 연결 부재로서 예를 들어 접속 핀으로서 형성되는 것이 가능하다. 이것은 소자를 외부를 향해 전기적으로 연결하는데 이용된다. 그러나 또한 단자는 소자 내에서의 연결에 이용되는 내부 연결 부재일 수도 있다. 이 경우 이는 특히 외부로부터 접근될 수 없다. 이는 바람직하게는 소자가 단자를 완전히 둘러싸는 하우징을 가짐으로써 달성될 수 있다. 그러나 단자가 전류 차단 위치를 취할 수 있다는 점이 항상 보장되어야 한다.

본 발명의 개선예에 따라, 내부 연결 부재로서 형성되고 조립 위치를 취하는 단자가, 열에 의해 분리 가능한 전기 연결부에 의해 소자의 전기 상대 단자와 연결되어 있다. 그러므로 단자와 연결되어 있는 전기 상대 단자를 소자가 가지는 점이 제공될 수 있다. 단자가 조립 위치에 있고, 즉 초기 응력이 가해지며 열에 의해 분리 가능한 전기 연결부에 의해 전기 상대 단자와 연결되어 있음으로써 단자는 열적 과부하의 경우에 소자를 보호한다. 이를 위해 열에 의해 분리 가능한 전기 연결부는 열적 과부하의 경우에 단자와 상대 단자를 더 이상 고정 연결하지 않도록 설계되어 있다. 그때까지 조립 위치에 있었던 전기 단자는 연결부의 분리 후 고유 탄성력 때문에 이완된 상태 즉 전류 차단 위치를 취한다. 그러므로 단자와 상대 단자 사이에 전류가 흐를 수 없도록 보장된다.

본 발명의 개선예에 따라, 연결부는 연납땜 연결부이다. 연납땜 연결부는 열에 의해 분리 가능한 전기 연결부이며 이 연결부는 가열에 의해 특정 온도에서 분리될 수 있다. 이것은 이용되는 납땜에 좌우된다. 이 경우 납땜은 소자가 열에 의해 과부하 되지않는 온도 범위에서 고정되어 유지되도록 선택되므로 고정 연결부가 생긴다. 그에 반해 열적 과부하의 범위에서는 납땜이 녹으므로 연결부가 분리된다.

본 발명의 개선예에 따라, 단자는 초기 응력이 가해지는 상태를 취하기 위해 적어도 영역별로 탄성 만곡되어 있다. 단자의 탄성 만곡을 통해 단자는 이완된 상태로부터 초기 응력이 가해지는 상태로 전환될 수 있다. 이런 만곡은 단자의 형상의 변경을 나타내므로 단자는 스프링 초기 응력 하에서 초기 응력이 가해지는 상태에 놓이게 된다.

본 발명의 개선예에 따라, 단자를 조립 위치에서 유지하며 탈착 가능한 고정 장치가 소자에 고정되어 있다. 단자가 조립 위치에 유지되도록 계속 힘을 단자에 가하거나 단자를 고정하는 것이 필요하다. 그렇지 않으면 고유 탄성력 때문에 단자는 이완 상태로 넘어갈 것이다. 원칙적으로 이를 위해 고정 장치가 단자의 영역에서만 힘을 단자에 가하는 것으로 이미 충분하므로, 단자는 조립 위치에서 고정된다. 바람직하게는 고정 장치 및/또는 단자는 고정 장치가 스프링 초기 응력 때문에 단자에 고정되도록 형성되어 있다.

본 발명의 개선예에 따라, 단자는 U형상의 탄성 영역을 가지고 이 영역은 (조립 위치에서) 고정 장치에 의해 에워싸여지거나 확장된다. 단자가 U형상의 탄성 영역을 가지면, 고유 탄성력에 의해, 이완된 상태의 단자가 더욱 개방된 U형상, 즉 오히려 V형상을 갖거나, 더욱 폐쇄된 U형상을 가지는 것이 가능하다. 단자의 정확한 U형상이 조립 위치에 상응하면, 고정 장치는 단자를 자신의 위치에 고정하기 위해 U형상 영역을 감싸거나 확장해야 한다.

그 외에도 본 발명은 상기 실시예들에 따른 특징들을 가지는 전자 소자 및 하나 이상의 접촉 지점을 가지는 회로 기판을 포함하는 전기 회로 장치에 관한 것이다. 회로 장치는 조립 위치에 있는 소자의 단자가 열에 의해 분리 가능한 전기 연결부에 의해 접촉 지점과 연결되어 있으며, 단자에 속하지 않는 하나 이상의 소자의 영역이 회로 기판에 고정되어 있는 것을 특징으로 한다. 단자 및 이 단자에 속하지 않은 소자의 추가 영역을 가지는 소자가 회로 기판에 고정되어 있음으로써, 단자와 접촉 지점의 연결부의 분리 시에도 소자의 추가 영역이 회로 기판과 연결되어 있는 것이 보장된다. 이 경우 이 고정부가 열에 의해 분리 가능하고 그리고/또는 전도성이라는 것은 중요하지 않다. 그러므로 회로 기판과 소자 사이에 형상 결합 또는 강제 결합 고정부가 될 수도 있다. 즉, 회로 기판과 연결되어 있는 소자는 위치 고정적으로 회로 기판과 연결되어 있다. 전자 소자의 열적 과부하의 경우에 단자와 접촉 지점 사이의 열에 의해 분리 가능한 연결부는 소자의 가열과 이에 따른 연결부의 가열 때문에 분리된다. 그러므로 단자가 더 이상 조립 위치에 고정되어 있지 않으며 스프링 초기 응력 때문에 이완되고 전류 차단 위치를 취하므로 연결부가 전기적으로 그리고 기계적으로 분리된다. 그러므로 전류가 접촉 지점과 단자 사이에서 더 이상 흐를 수 없다.

본 발명의 개선예에 따라, 단자는 접촉 지점 위에 위치한다. 예를 들어 단자의 하부측과 접촉 지점의 상부측의 접촉을 통해, 예를 들어 접촉 지점을 통한 물리적 장벽이 주어지지 않으면서 단자가 이완 상태에서 전류 차단 위치를 취할 수 있는 점이 보장된다. 그러므로 전자 소자는 SMD, 즉 표면에 실장 가능한 소자인 점도 바람직하다.

본 발명의 개선예에 따라, 연결부는 연납땜 연결부이다. 연납땜 연결부는 전형적이고 양호하며 용이하게 실현될 수 있고 열에 의해 분리 가능하며 전도성인 연결부이다. 또한, 액상의 연납땜은 매우 빠르게 굳으므로 고정 연결부가 신속하게 생긴다. 그 외에도 이러한 연결부는 자동화를 통해 제조되는 회로 장치의 경우에 적합하다.

본 발명의 개선예에 따라, 연결부는 전도성 접착 연결부이다. 특히 큰 면적의 연결부는 접착 연결부로서 비교적 용이하게 제조될 수 있다. 또한, 접착 연결부는 어느 정도의 탄성을 가지므로 연결부의 기계적 응력이 양호하게 보상된다.

또한, 본 발명은 특히 상기 실시예에 따라, 전자 소자를 회로 기판에 실장하는 방법에 관한 것이며, 이때, 회로 기판의 접촉 지점과 전자 소자의 전기 단자의 전기적 연결이 이루어진다. 이 방법은 소자의 단자가 조립 위치에 놓이며 탈착 가능한 고정 장치에 의해 이 위치에서 고정되고 단자는 열에 의해 분리 가능한 전도성 연결부에 의해 접촉 지점과 연결되며 연결부의 고정 후 고정 장치가 제거되고, 단자가 조립 위치를 취한 후 또는 연결부의 형성 전이나 후에, 단자에 속하지 않은 소자의 영역이 회로 기판에 고정되는 것을 특징으로 한다. 먼저, 소자의 단자는 이완된 상태로부터 초기 응력이 가해지는 상태로 즉 조립 위치로 넘어간다. 이 위치를 유지하기 위해, 탈착 가능한 고정 장치가 소자에 배치된다. 이 작업 단계 전이나 후에 소자가 회로 기판에 배치되므로 단자가 조립 위치에서 접촉 지점과 인접하거나 바로 이 위에 배치되어 있다. 이 경우 단자는 접촉 지점에 가까이 배치되어야 하므로 양자는 열에 의해 분리 가능한 전기 연결부에 의해 고정 연결될 수 있다. 이런 연결이 이루어지고 연결부가 고정되거나 굳은 후 고정 장치가 제거된다. 부가적으로 단자에 속하지 않는 소자의 영역이 회로 기판에 고정된다. 이는 조립 위치에 단자를 가져가기 전이나 후에 또는 연결부의 제조 전이나 후에 이루어질 수 있다. 이 경우 양 부재 즉 단자와 소자가 고정되기 전에 단자가 조립 위치에 있다는 것만이 유의점이 될 수 있다. 조립 위치에서만 단자는 즉 보호 장치로서 열적 과부하의 경우에 반응할 수 있고 소자를 통하는 전류 흐름을 차단할 수 있다.

본 발명은 하기에서 도면에 도시된 실시예들을 이용해 상세히 설명되지만 본 발명의 제한이 이루어지지는 않는다.
도 1은 전자 소자의 사시도이며,
도 2는 전자 소자와 회로 기판을 가지는 전기 회로 장치의 사시도이고,
도 3은 전자 소자와 회로 기판을 가지는 전기 회로 장치의 횡단면도이다.

도 1은 전자 소자(1)의 사시도, 이 경우 예를 들어 표면에 실장 가능한 모스 전계 효과 트랜지스터(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor; MOSFET)의 사시도이다. 이러한 트랜지스터는 하우징(2), 보호 장치(3)로서 설계된 전기 단자(4), 제1 콘택(5) 및 제2 콘택(6)을 갖는다. 단자(4)는 예를 들어 이완된 상태, 즉 전류 차단 위치에서 도시되어 있다. 적어도 영역별로 스프링 탄성 재료로 이루어지는 단자(4)는 고유 탄성력 때문에 스프링 초기 응력 하에 놓일 수 있다. 이는 한 편으로 단자(4)의 형상이 실질적으로 제1 콘택(5)의 형상에 상응하는 위치로 단자(4)가 놓임으로써 가능해진다. 단자(4)는 고유 탄성력 때문에, 초기 응력이 가해지는 위치를 유지하지는 않는다. 이것은 힘이 단자(4)에 작용하지 않는 한, 항상 도 1에 도시된 형상 즉 이완된 상태를 갖는다. 다른 한 편으로 단자(4)를 도시된 이완 상태로부터 좌상향 운동하게 할 수 있으며 이는 마찬가지로 초기 응력이 가해지는 상태에 상응한다. 그러한 초기 응력이 가해지는 위치 역시 고유 탄성력 때문에 유지되지 않는다.

단자(4)는 이 경우 외부로부터 전기 연결 가능한 소자(1)의 연결 부재이다. 이것은 소자(1)를 여기에 도시되지 않은 다른 소자와 연결하는데 이용된다. 제1 콘택(5)과 제2 콘택(6) 역시 외부로부터 전기 연결 가능한 연결 부재들이다. 단자(4)는 이 경우 예를 들어 MOSFET의 소스 콘택이고 제1 콘택(5)은 게이트 콘택이며 제2 콘택(6)은 드레인 콘택이다. 단자(4)는 전단부(7)에서 접촉 섹션(8)을 갖는다. 이에 소자(1)의 하우징(2) 방향으로 전기 단자(4)의 도선 섹션(9)이 연결되어 있다. 접촉 섹션(8)은 단자(4)가 연결부에 의해 그 외 구성 요소와 연결될 수 있도록 이용된다. 도선 섹션(9)은 이 실시예에서 탄성과 곡선 형상을 갖는다. 전체 단자(4)는 전도성 재료로 이루어진다. 그러므로 단자(4)는 동시에 외부를 향해 연결 가능한 연결 부재이자 보호 장치(3)를 의미한다.

도 2에는 회로 기판(11) 위에 배치되어 있는 전자 소자(1)를 가지는 전기 회로 장치(10)가 도시되어 있다. 동일한 부재들 및 기능적으로 동일한 부재들은 동일한 도면 부호를 가지므로 이와 관련하여 도 1에 대한 설명이 참고가 된다.

회로 기판(11)은 전기 접촉 지점(12), 제1 솔더 패드(13)와 제2 솔더 패드(14)를 갖는다.

또한, 고정 장치(15)는 소자(1)와 상호 작용하지 않는 상태에서 도 2에 도시되어 있다. 단자(4)는 초기 응력이 가해지는 상태에서, 즉 조립 위치에서 U형상으로 도시되어 있다. 예를 들어 도선 섹션(9)이 이완 상태에서 제1 콘택(5)처럼 직선이거나 (도 1에 도시된 것처럼) 실질적으로 더욱 개방되어 있는 U자 형상을 가지는 것도 가능할 것이다. 조립 위치를 유지하기 위해서는 단자(4)가 고유 탄성력 때문에 이완 상태를 취하지 않도록 힘이 단자에 가해지는 것이 필요하다. 이러한 힘은 예를 들어 고정 장치(15)가 단자(4)에 설치됨으로써 가해질 수 있다. 이 경우 단자(4)는 도선 섹션(9)의 영역에서 실질적으로 U형상으로 형성되도록 도시되어 있다. 이완된 상태에 있는 단자(4)가 더욱 개방된 U형상, 즉 오히려 V형상을 취하면, 직사각형 리세스를 가지는 여기에 도시된 고정 장치(15)는 단자(4)를 초기 응력이 가해지는 상태로 유지하는데 적합하다. 이를 위해 고정 장치(15)는 단자(4)의 U형상으로 만곡된 도선 섹션(9) 위에 설치되어야 한다. 고정 장치(15)가 단지 지점에 따라 힘을 단자(4)에 가하므로 단자가 조립 위치에서 유지되는 것 역시 생각할 수 있다. 그 외에도 고정 장치(15)는 조립 후 단자(4)가 이완된 상태 즉 전류 차단 위치를 취하는 것을 막으며 보호 장치(3)의 보호 작용이 방해되지 않는 정도에서 제거 또는 분리될 수 있어야 한다. 그러므로 고정 장치(15)는 계속 소자(1)의 영역과 연결되어 있도록 설계되는 것이 가능하다. 이 경우 단자(4)를 고정하는 위치를 취할 뿐만 아니라 고정하지 않는 위치를 취할 수도 있는 것이 필요할 뿐이다.

단자(4)의 접촉 섹션(8)은 회로 기판(11)의 전기 접촉 지점(12)과 접촉한다. 접촉 섹션(8)과 접촉 지점(12)의 접촉 때문에 전류가 양자 사이에서 흐를 수 있다. 그러나 도시된 위치를 고정하는 연결부는 없다.

제1 콘택(5)은 제1 솔더 패드(13) 위에 그리고 제2 콘택(6)은 제2 솔더 패드(14) 위에 있다. 이 경우 마찬가지로 전류는 콘택(5 또는 6)과 솔더 패드(13 또는 14)의 접촉 때문에 흐를 수 있다. 그러나 고정하는 연결부는 없다.

도 3은 전자 소자(1)와 회로 기판(11)을 가지는 전기 회로 장치(10)의 횡단면을 도시한다. 동일한 부재들과 기능적으로 동일한 부재들은 동일한 도면 부호를 갖는다. 이와 관련하여 앞의 설명이 참고가 된다.

도 3에 도시된 실시예의 경우에 전자 소자(1)가 회로 기판(11) 위에 배치되어 있다. 고정 장치(15)는 단자(4)의 도선 섹션(9) 위에 설치되거나 도선 섹션을 감싸므로 이는 단자(4)를 조립 위치에 유지한다.

접촉 섹션(8)은 전기 접촉 지점(12) 위에 있으며 부가적으로 열에 의해 분리될 수 있는 전도성 연결부(16)에 의해 이 전기 접촉 지점과 연결되어 있다. 이 연결부(16)는 예를 들어 연납땜 연결부 또는 열에 의해 분리될 수 있는 전도성 접착 연결부가 될 수 있다.

여기에 도시된 실시예에 단자(4)에 속하지 않는 소자(1)의 그 외 영역이 회로 기판(11)에 고정되어 있다. 이 경우 제2 콘택(6)이 고정부(17)에 의해 제2 솔더 패드(14)와 연결되어 있다. 여기에 도시된 실시예에서 고정부(17)가 전도성 연결부인 것이 중요한데 소자(1)의 드레인 콘택인 제2 콘택(6)과 제2 솔더 패드(14) 사이에 전류가 흐를 수 있어야 하기 때문이다. 그러나 본 발명을 위해 고정부(17)가 소자(1)와 회로 기판(11) 사이에 전도성 연결부인 것은 중요하지 않다. 그러므로 소자(1)의 비전도성 영역이 회로 기판(11)과 연결되는 것도 가능할 것이다. 이는 예를 들어 형상 결합식 연결부나 비전도성 접착 연결부를 통해 실현될 수도 있을 것이다. 단자(4)에 속하지 않으며 회로 기판(11)에 고정되어 있는 소자(1)의 영역을 통해 소자(1)와 회로 기판(11) 사이 상대 운동이 방지된다. 그러므로 소자(1)는 회로 기판(11)에 대한 연결을 상실할 수 없으므로, 제어되지 않는 단락이 회로 기판(11)의 다른 영역에서 또는 소자(1)의 주변에서 발생할 수도 있을 것이다.

또한, 소자(1)의 부가적인 고정부(17)는 회로 기판(11)에서 조립된 단자(4)가 전류 차단 위치를 취할 수 없도록 이용된다. 이는 부가적인 고정부(17)가 제공되지 않으면 회로 기판(11)과 소자(1) 사이 상대 운동을 통해 가능할 것이다. 상대 운동을 위한 에너지는 고정부(17)가 없으면 단자(4)의 스프링 초기 응력으로부터 비롯될 수 있을 것이다. 그 후 단자(4)는 접촉 지점(12)과 고정 연결될 것이지만 초기 응력이 가해지는 상태가 아닌 이완 상태에서 연결될 것이다. 그러므로 보호 장치(3)는 작용하지 않을 것이다.

전기 회로 장치(10)에서 집적된 보호 장치(3)를 가지는 소자(1)를 이용함으로써 복수의 장점들이 나온다. 열적 과부하로부터 소자(1)를 보호하는 부가적인 온도 퓨즈가 제공될 필요가 없다. 보호 장치(3)가 보호될 소자(1) 안에 직접 집적됨으로써 소자(1)와 보호 장치(3) 사이에 공간적 분리가 존재하지 않는다. 집적된 보호 장치(3)의 작동 한계는 공간적 배치 때문에 부가적인 온도 퓨즈의 작동 한계보다 더 간단하게 설계될 수 있으며 온도 퓨즈의 경우에 보호될 소자에 대한 거리가 항상 고려되어야 한다. 그러므로 동시에 공간적 분리로 인한 오작동이 회피된다.

또한, 회로 장치(10)에 대해 더 작은 회로 기판(11)이 이용될 수 있는데 집적된 보호 장치(3)를 가지는 개별 소자(1)의 이용은 소자(1)와 부가적인 온도 퓨즈보다 더 적은 자리를 차지하기 때문이다. 이 경우 소자(1)의 보호 장치(3)는 소자(1)를 통해 흐르는 전류로 인한 열적 과부하로부터 소자(1)를 보호하는 데에만 이용되는 것은 아니다. 또한, 외부 열적 과부하가 있으면 소자(1)를 통하는 전류 흐름이 차단되는 것도 가능하다.

하기에서 전자 소자(1)의 기능이 설명된다. 도 3에 도시된 실시예의 경우에 고정 장치(15)가 단자(4)로부터 제거되면 소자(1)는 계속 초기 응력이 가해지는 상태에 있다. 이 위치는 소자(1)가 한 편으로 접촉 섹션(8)에서 그리고 다른 한 편으로 단자(4)에 속하지 않는 그 외 영역에서, 이 경우 예를 들어 제2 콘택(6)에서 회로 기판(11)과 연결되므로 유지된다. 접촉 섹션(8)이 회로 기판(11)의 접촉 지점(12)과 연결되어 있으므로, 전류가 접촉 지점(12)과 단자(4) 사이에서 흐를 수 있다.

소자(1)의 임계 가열이 발생하면 (소자(1)를 통해 흐르는 임계 전류 또는 다른 외부 임계 영향 때문에) 여기에 도시된 연결부(16), 예를 들어 연납땜 연결부는 가열 효과 때문에 녹는 것이 가능하다. 이미 액상 납땜은 단자(4)와 접촉 지점(12) 사이 고정 연결부(16)를 의미하지 않는다. 소자(1)가 표면에 실장 가능한 소자로서 설계되어 있기 때문에 단자(4)는 단지 연결부(16)에 의해 회로 기판(11)에 고정되어 있다. 또한, 단자(4)의 변형을 제한하는 고정부가 존재하지 않는다. 단자(4)가 도선 섹션(9)의 영역에서 스프링 초기 응력 하에 있고 액상 납땜이 접촉 섹션(8)과 접촉 지점(12) 사이에 고정 연결부를 나타내지 않으므로, 미리 초기 응력이 가해지는 영역이 이완되고 단자(4)는 전류 차단 위치를 취한다. 그러므로 소자(1)를 통하는 전류 흐름이 차단된다. 이를 위해 고정부(17)가 소자(1)와 회로 기판(11) 사이 상대 운동이 이루어지는 것을 막는 것이 필요하다. 이를 위해 고정부(17)가 열에 의해 분리될 수 없거나 또는 고정부(17)가 열에 의해 분리될 수 있는 경우에도 고정부(17)를 분리하기 위해서는 연결부(16)의 경우에서보다 더 강한 가열이 필요하다는 점이 제공될 수 있다. 회로 기판(11) 위 소자(1)의 기존 고정부(17)를 통해 소자(1)가 소자(1)의 주변에 배치될 수 있는 그 외 소자와 접촉하는 위험은 없다. 그 때문에 단락의 발생이 방지된다.

Claims

열적 과부하의 경우에 반응하고 집적되어 있으며 소자(1)를 통하는 전류 흐름을 차단하는 보호 장치(3)를 가지는 전자 소자(1)에 있어서, 보호 장치(3)는 고유 탄성력을 통해 스프링 초기 응력 하에 있을 수 있으며, 초기 응력이 가해지는 상태에서 조립 위치를 취하고 이완된 상태에서 전류 차단 위치를 취하는 전기 단자(4)를 가지는 것을 특징으로 하는 전자 소자(1).
제1항에 있어서, 단자(4)는 외부로부터 전기 연결 가능한 소자(1)의 연결 부재이거나, 특히 외부로부터 접근할 수 없는 소자의 내부 연결 부재인 것을 특징으로 하는 전자 소자(1).
제2항에 있어서, 내부 연결 부재로서 형성되고 조립 위치를 취하는 단자(4)는 열에 의해 분리 가능한 전기 연결부(16)에 의해 소자(1)의 전기 상대 단자와 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 소자(1).
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 연결부(16)는 연납땜 연결부인 것을 특징으로 하는 전자 소자(1).
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 단자(4)는 초기 응력이 가해지는 상태를 취하기 위해 적어도 영역별로 탄성 만곡되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 소자(1).
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 소자(1)에는 단자(4)를 조립 위치에 고정하는 탈착 가능한 고정 장치(15)가 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 소자(1).
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 단자(4)는 (조립 위치에서) 고정 장치(15)에 의해 감싸지거나 확장되는 U형상 탄성 영역을 가지는 것을 특징으로 하는 전자 소자(1).
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항 또는 복수 항들에 따른 전자 소자(1) 및 하나 이상의 전기 접촉 지점(12)을 가지는 회로 기판(11)을 구비한 전기 회로 장치(10)에 있어서, 조립 위치에 있는 소자(1)의 단자(4)는 열에 의해 분리 가능한 전기 연결부(16)에 의해 접촉 지점(12)과 연결되어 있으며 단자(4)에 속하지 않는 하나 이상의 소자(1)의 영역이 회로 기판(11)에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 회로 장치(10).
제8항에 있어서, 단자(4)는 접촉 지점(12) 위에 있는 것을 특징으로 하는 전기 회로 장치(10).
제8항 또는 제9항에 있어서, 연결부(16)는 연납땜 연결부인 것을 특징으로 하는 전기 회로 장치(10).
제8항 또는 제9항에 있어서, 연결부(16)는 전도성 접착 연결부인 것을 특징으로 하는 전기 회로 장치(10).
특히 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항 또는 복수 항들에 따른 전자 소자(1)를 회로 기판(11)에 실장하는 방법이며, 이때, 회로 기판(11)의 접촉 지점(12)과 전자 소자(1)의 전기 단자(4)의 전기 연결이 이루어지는 실장 방법에 있어서,
소자(1)의 단자(4)는 조립 위치에 있으며 탈착 가능한 고정 장치(15)에 의해 상기 조립 위치에 고정되고, 단자(4)는 열에 의해 분리 가능한 전기 연결부(16)에 의해 접촉 지점(12)과 연결되고, 연결부(16)의 고정 후 고정 장치(15)가 제거되고, 단자(4)가 조립 위치에 위치하기 전이나 후에 또는 연결부(16)의 형성 전이나 후에 단자(4)에 속하지 않는 소자(1)의 영역이 회로 기판(11)에 고정되는 것을 특징으로 하는 전자 소자(1)를 회로 기판(11)에 실장하는 방법.