JP7281752B2 - スイッチ - Google Patents

Description

本開示は、スイッチに関し、より詳細には、電子部品を備えたスイッチに関する。

特許文献１は、チップ抵抗（電子部品）を備えたスイッチ装置（スイッチ）を開示している。このスイッチ装置は、操作体と、可動接点と、スイッチ本体と、スイッチ本体に取り付けられる装置状態検出用の基板と、を備える。可動接点は、操作体に対する操作により移動する。スイッチ本体は、可動接点の移動に伴って導通状態が切り換えられる第１、第２の端子を有する。基板には、第１、第２の端子と導通するチップ抵抗が実装されている。

特許文献１に記載のスイッチ装置では、電子部品を実装した基板をスイッチ本体に取り付けているため、全体として小型化を図りにくい、という問題があった。

特開２０１１－１４６２５７号公報

本開示は、小型化を図ることのできるスイッチを提供することを目的とする。

本開示の一態様に係るスイッチは、ベースと、第１端子と、第２端子と、固定接点片と、第１電子部品と、第２電子部品と、復帰ばねと、操作子と、作動子と、を備える。前記第１端子は、前記ベースに前記ベースの下面を通して取り付けられ、上下方向に延伸する。前記第２端子は、前記ベースに、前記上下方向に垂直な左右方向において前記第１端子と並ぶように取り付けられ、前記上下方向に延伸する。前記固定接点片は、前記ベースの前記左右方向における前記第１端子と前記第２端子との間に、前記ベースの上面を通して取り付けられる。前記第１電子部品は、前記第１端子と前記固定接点片とに接合される。前記第２電子部品は、前記第２端子と前記固定接点片とに接合される。前記復帰ばねは、前記第２端子の上端部に、下端が接触するように位置決めされる。前記操作子は、前記復帰ばねを介して前記ベースに支持され、前記上下方向に移動可能である。前記作動子は、前記操作子に取り付けられ、前記左右方向に延伸する。前記操作子の移動に伴って、前記作動子に設けられた可動接点に前記固定接点片が接触することによって、前記第１端子と前記第２端子の間の電路が形成される。前記第１端子は、外部導体が電気的に接続される第１接続片と、前記第１接続片の上端から上向きに延伸するＬ字状の第１繋ぎ片と、前記第１繋ぎ片から分岐し、上向きに突出する第１分岐片と、前記第１繋ぎ片の上端から上向きに延伸する第１接合片と、を有する。前記第２端子は、前記外部導体とは異なる外部導体が電気的に接続される第２接続片と、前記第２接続片の上端から上向きに延伸する逆Ｌ字状の第２繋ぎ片と、前記第２繋ぎ片から分岐し、上向きに突出する第２分岐片と、前記第２繋ぎ片の上端から上向きに延伸する第２接合片と、を有する。前記第１電子部品は、前記左右方向において前記第１接合片と前記固定接点片とを接続する。前記第２電子部品は、前記左右方向において前記第２接合片と前記固定接点片とを接続する。前記第１電子部品及び前記第２電子部品は、それぞれ前記ベースに埋まっている。

図１は、本開示の一実施形態に係るスイッチにおいて、第１端子、第２端子、及び固定接点片を示す正面図である。 図２は、同上のスイッチにおいて、操作子が第２位置にある状態を示す正面図である。 図３は、同上のスイッチを示す斜視図である。 図４は、同上のスイッチを示す分解斜視図である。 図５は、同上のスイッチにおいて、操作子が第１位置にある状態を示す正面図である。 図６Ａは、同上のスイッチの回路図である。図６Ｂは、同上のスイッチの動作の説明図である。 図７は、本開示の一実施形態の変形例に係るスイッチにおいて、第１端子、第２端子、及び固定接点片を示す一部省略した正面図である。

（１）概要
本実施形態の電子部品付きスイッチ（スイッチ）１００は、例えばＥＣＵ（Electronic Control Unit：電子制御装置）等の外部の回路に接続して用いられる。そして、本実施形態のスイッチ１００は、例えば車両のドアやボンネットの開閉を検知するために用いられる。もちろん、スイッチ１００の用途を限定する趣旨ではなく、検知対象は車両のドアの開閉等に限定されない。

本実施形態のスイッチ１００は、図１及び図２に示すように、ベース１１と、端子２０（本実施形態では、第１端子２１及び／又は第２端子２２）と、電子部品６０（本実施形態では、第１抵抗素子６１及び／又は第２抵抗素子６２）と、を備える。ベース１１は、スイッチ１００のケース１の一部である。

端子２０は、ベース１１に取り付けられている。具体的には、端子２０は、ベース１１の厚さ方向に沿ってベース１１を貫通した状態で、ベース１１に取り付けられている。端子２０は、操作子４（後述する）の移動に応じて開閉する接点部７（後述する固定接点片３及び作動子５）を含む電路の一部を形成する。

電子部品６０は、例えば抵抗素子又はダイオードなどの部品であり、端子２０に接合される。電子部品６０は、端子２０に接合することで端子２０と電気的に接続される部品であればよい。

端子２０は、接続片２００と、繋ぎ片２０１と、分岐片２０２と、を有している。接続片２００には、外部導体が電気的に接続される。本実施形態では、外部導体はリード線である。そして、接続片２００には、はんだ付けによりリード線が接続される。繋ぎ片２０１は、接続片２００と電子部品６０とを繋ぐ。つまり、繋ぎ片２０１は、電子部品６０が接合される部位を含んでいる。分岐片２０２は、繋ぎ片２０１から分岐している。

上述のように、本実施形態では、電子部品６０が端子２０に接合されている。このため、本実施形態では、電子部品を実装した基板をケースに取り付ける場合と比較して、小型化を図ることができる、という利点がある。また、本実施形態では、例えばリード線などの外部導体を接続片２００に取り付けるときに接続片２００に熱が加わった場合、接続片２００に加わった熱の一部が分岐片２０２に逃げる。このため、本実施形態では、分岐片２０２が無い場合と比較して、電子部品６０に熱が伝わりにくい、という利点がある。

（２）構成
以下、本実施形態のスイッチ１００の構成について詳細に説明する。以下では、図４において、操作子４と復帰ばね８（後述する）とが並ぶ方向を第１方向（上下方向）とし、復帰ばね８から見て操作子４側を上方、その逆を下方として説明する。また、図４において、第１端子２１と第２端子２２とが並ぶ方向を第２方向（左右方向）とし、第２端子２２から見て第１端子２１側を左方、その逆を右方として説明する。更に、図４において、後述する一対の挟み片（第１挟み片５１及び第２挟み片５２）が並ぶ方向を第３方向（前後方向）とし、第２挟み片５２から見て第１挟み片５１側を前方、その逆を後方として説明する。

なお、図１～図５、及び図７には、これらの方向（上、下、左、右、前、後）を表す矢印を示すが、これらの矢印は、単に説明を補助する目的で記載しているに過ぎず、実体を伴わない。また、上記の方向の規定は、本実施形態のスイッチ１００の使用形態を限定する趣旨ではない。

本実施形態のスイッチ１００は、図１～図４に示すように、ベース１１及びカバー１２からなるケース１と、第１端子２１と、第２端子２２と、固定接点片３と、操作子４と、作動子５とを備えている。また、スイッチ１００は、第１抵抗素子６１と、第２抵抗素子６２と、コイルばねからなる復帰ばね８とを備えている。第２抵抗素子６２は、抵抗素子としての第１抵抗素子６１とは異なる抵抗素子である。図１は、第１端子２１、第２端子２２、固定接点片３、第１抵抗素子６１、及び第２抵抗素子６２のみを表している。図２、図４は、カバー１２を外した状態のスイッチ１００を表している。

以下、第１端子２１と第２端子２２とを区別しない場合には、第１端子２１及び第２端子２２を「端子２０」という。また、第１抵抗素子６１及び第２抵抗素子６２を区別しない場合には、第１抵抗素子６１及び第２抵抗素子６２を「電子部品６０」という。

ケース１は、例えばＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）樹脂などの樹脂材料により形成されている。ケース１は、図３に示すように、一面（下面）に開口を有する箱状のカバー１２と、カバー１２の開口を塞ぐ扁平な直方体状のベース１１とからなる。カバー１２の一面（上面）には、円形状の開口部１２１が設けられている。この開口部１２１を通して、操作子４の一部（後述する押釦４１１）がケース１の外部に露出している。

ベース１１の一面（上面）には、図４に示すように、上向きに突出する扁平な直方体状の台座１１１が設けられている。台座１１１の一面（上面）の中央には、上向きに突出する一対の突部１１２が設けられている。これら一対の突部１１２に復帰ばね８の第１端（下端）を嵌め合わせることで、復帰ばね８がベース１１に位置決めされる（図２参照）。

ベース１１の一面（上面）には、図２及び図４に示すように、左右方向において台座１１１と並ぶ形で、上向きに突出する起立部１１３が設けられている。起立部１１３は、台座１１１よりも上方に突出している。また、起立部１１３は、固定接点片３と併せて上下方向に長い板状となるような形状に形成されている。本実施形態では、起立部１１３は、電気絶縁性を有する材料により形成されている。このため、起立部１１３は、作動子５の一対の可動接点５１１，５２１（後述する）の間を電気的に絶縁する絶縁部として機能する。このため、以下では、「起立部１１３」は、「絶縁部１１３」ということもある。

本実施形態では、ベース１１、台座１１１、一対の突部１１２、及び起立部１１３は、インサート成形により、樹脂成形品として一体に形成される。

第１端子２１、第２端子２２、及び固定接点片３は、いずれも銅合金などの金属材料により形成されている。金属材料としては、例えば黄銅、りん青銅、すず青銅、快削黄銅、又は快削りん青銅などが挙げられる。金属材料としては、りん青銅のように黄銅と比較して熱伝導率の低い材料であるのが好ましい。具体的には、黄銅の熱伝導率が１２０［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］であるのに対して、りん青銅の熱伝導率は６０［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］である。本実施形態では、端子２０（第１端子２１及び第２端子２２）及び固定接点片３は、いずれもりん青銅を含んでいる。

第１端子２１及び第２端子２２は、図２に示すように、それぞれベース１１の厚さ方向（上下方向）に沿ってベース１１を貫通するようにして設けられている。言い換えれば、第１端子２１及び第２端子２２がベース１１を貫通する方向が、ベース１１の厚さ方向となるように、第１端子２１及び第２端子２２が設けられている。また、第１端子２１及び第２端子２２は、左右方向に並んで設けられている。本実施形態では、第１端子２１及び第２端子２２は、いずれもインサート成形によりベース１１と一体に構成されている。また、本実施形態では、第１端子２１及び第２端子２２は穴あきはんだ端子であるが、例えばフォーク端子などの他の端子であってもよい。

図１に示すように、第１端子２１は、第１接続片２１０と、第１繋ぎ片２１１と、第１分岐片２１２と、第１接合片２１３と、第１延長片２１４と、を有している。第２端子２２は、第２接続片２２０と、第２繋ぎ片２２１と、第２分岐片２２２と、第２接合片２２３と、第２延長片２２４と、取付片２２５と、を有している。以下、第１接続片２１０及び第２接続片２２０を区別しない場合には、第１接続片２１０及び第２接続片２２０を「接続片２００」ともいう。また、第１繋ぎ片２１１及び第２繋ぎ片２２１を区別しない場合には、第１繋ぎ片２１１及び第２繋ぎ片２２１を「繋ぎ片２０１」ともいう。また、第１分岐片２１２及び第２分岐片２２２を区別しない場合には、第１分岐片２１２及び第２分岐片２２２を「分岐片２０２」ともいう。更に、第１延長片２１４及び第２延長片２２４を区別しない場合には、第１延長片２１４及び第２延長片２２４を「延長片２０３」ともいう。

第１接続片２１０は、第１端子２１のうちベース１１から露出している部位であり、外部導体が電気的に接続される。同様に、第２接続片２２０は、第２端子２２のうちベース１１から露出している部位であり、第１接続片２１０に接続される外部導体とは異なる外部導体が電気的に接続される。本実施形態では、第１接続片２１０及び第２接続片２２０には、それぞれはんだ付けによりリード線が電気的に接続される。このように第１接続片２１０及び第２接続片２２０の各々に外部導体が電気的に接続されることにより、第１端子２１及び第２端子２２の各々が外部導体を介して外部回路などに電気的に接続される。

第１接合片２１３及び第２接合片２２３は、いずれも電子部品６０が電気的に接続される部位である。本実施形態では、第１接合片２１３には、はんだ付けにより、第２抵抗素子６２の第１電極６２１が電気的に接続されている。また、第２接合片２２３には、はんだ付けにより、第１抵抗素子６１の第１電極６１２が電気的に接続されている。つまり、本実施形態では、電子部品６０は、はんだにより端子２０に接合されている。なお、はんだの種類は特に限定されないが、はんだは、いわゆる高融点はんだのように、融点が高い方が好ましい。

第１繋ぎ片２１１は、Ｌ字状であり、第１接続片２１０と第１接合片２１３とを繋ぐ部位である。第２繋ぎ片２２１は、逆Ｌ字状であり、第２接続片２２０と第２接合片２２３とを繋ぐ部位である。言い換えれば、繋ぎ片２０１は、接続片２００と電子部品６０とを繋いでいる。

第１分岐片２１２は、矩形状であり、第１接続片２１０の左上方に位置する第１繋ぎ片２１１から分岐して第１接続片２１０の上方に位置する。第２分岐片２２２は、矩形状であり、第２接続片２２０の右上方に位置する第２繋ぎ片２２１から分岐して第２接続片２２０の上方に位置する。つまり、分岐片２０２は、繋ぎ片２０１から分岐している。

本実施形態では、第１分岐片２１２を仮想線Ｙ１にて切断したときの第１分岐片２１２の断面積は、第１繋ぎ片２１１を仮想線Ｘ１にて切断したときの第１繋ぎ片２１１の断面積よりも大きくなっている。同様に、第２分岐片２２２を仮想線Ｙ２で切断したときの第２分岐片２２２の断面積は、第２繋ぎ片２２１を仮想線Ｘ２にて切断したときの第２繋ぎ片２２１の断面積よりも大きくなっている。つまり、分岐片２０２と繋ぎ片２０１とが繋がる部位から見て、分岐片２０２の断面積は、繋ぎ片２０１の断面積よりも大きくなっている。

本実施形態では、第１分岐片２１２及び第２分岐片２２２は、インサート成形により、ベース１１に埋まっている（図２参照）。つまり、本実施形態では、分岐片２０２の少なくとも一部は、ベース１１に埋まっている。また、本実施形態では、第１繋ぎ片２１１及び第２繋ぎ片２２１は、いずれもインサート成形によりベース１１に埋まっているが、一部はベース１１から露出している（図２参照）。つまり、本実施形態では、繋ぎ片２０１の少なくとも一部は、ベース１１から露出している。

第１延長片２１４は、矩形状であり、第１接合片２１３から分岐して、第１接合片２１３の上方に位置する。第２延長片２２４は、矩形状であり、第２繋ぎ片２２１及び第２接合片２２３を介して第１抵抗素子６１へ向かう部位から分岐して、第２接合片２２３の上方に位置する。つまり、端子２０は、繋ぎ片２０１から更に分岐する延長片２０３を有している。

取付片２２５は、第２延長片２２４から上方に突出しており、ベース１１の一対の突部１１２の間に挿入される。取付片２２５は、一対の突部１１２により位置決めされた復帰ばね８の第１端（下端）に接触することで、復帰ばね８と電気的に接続されている。つまり、第２端子２２は、復帰ばね８と電気的に接続されている。

固定接点片３は、ベース１１の厚さ方向（上下方向）に沿って第１端子２１と並んで配置されている。固定接点片３は、インサート成形により起立部１１３と一体に構成されている。固定接点片３及び起立部１１３は、作動子５が移動する第１位置（後述する）と第２位置（後述する）との間において、ベース１１の厚さ方向に並んでいる。固定接点片３は、作動子５の一対の可動接点５１１，５２１と接触することにより、作動子５と電気的に接続される。

操作子４は、ベース１１と同様に、ＰＢＴ樹脂などの樹脂材料により形成されている。操作子４は、図２及び図４に示すように、ベース１１の厚さ方向（上下方向）に沿って第２端子２２と並んで配置されている。言い換えれば、操作子４は、ベース１１の幅方向（左右方向）の片側（ここでは、右側）に寄せて配置されている。

操作子４は、本体部４１で構成されている。本体部４１は、更に、押釦４１１と、筒体４１２と、取付台４１３とで構成されている。押釦４１１は、円柱状に形成されており、筒体４１２の第１端（上端）に設けられている。押釦４１１は、ケース１の外部に露出しており（図３参照）、外力が加わることでケース１の内側に向かって（つまり、下方に向かって）押し込まれるように構成されている。

筒体４１２は、上下方向に長い角筒状に形成されている。筒体４１２には、円筒状のキャップ４２が被せられている。キャップ４２の一面（上面）には、円形状の開口部４２１が設けられている。この開口部４２１を通して、押釦４１１がキャップ４２の外部に露出している。

取付台４１３は、一面（下面）に開口を有する箱状であり、筒体４１２の第２端（下端）に一体に形成されている。取付台４１３の内側には、復帰ばね８の第２端（上端）が取り付けられている。つまり、操作子４は、復帰ばね８を介してベース１１に支持されている。また、取付台４１３の内側には、一対の挟み片５１，５２を露出させた状態で作動子５が取り付けられている。

操作子４は、ベース１１の厚さ方向（上下方向）に沿って移動するように構成されている。具体的には、操作子４は、押釦４１１が外力を加えられて押し込まれることにより、復帰ばね８の弾性力に抗って下方に移動する。操作子４が下方に移動すると、復帰ばね８は操作子４に押されて圧縮され、弾性変形する。また、操作子４は、押釦４１１に外力が作用しなくなると、復帰ばね８の弾性力により上方へと移動し、元の状態に復帰する。

作動子５は、銅合金などの金属材料により形成されている。作動子５は、図２及び図４に示すように、一対の挟み片５１，５２と、連結片５３とで構成されている。一対の挟み片５１，５２は、いずれも左右方向に長い板状に形成されている。一対の挟み片５１，５２の各々の第１端（右端）は、平板状の連結片５３に一体に形成されている。この連結片５３が操作子４の取付台４１３の内側に取り付けられることで、作動子５が操作子４に取り付けられている。

ここで、連結片５３は、復帰ばね８の第２端（上端）と接触しており、復帰ばね８と電気的に接続されている。また、復帰ばね８は、既に述べたように、第２端子２２に電気的に接続されている。したがって、作動子５は、第２端子２２に電気的に接続されている。

一対の挟み片５１，５２は、第１端（右端）を支点として前後方向に撓むように構成されている。一対の挟み片５１，５２は、第１端（右端）において最も間隔が広がっており、第１から第２端（左端）に向かうにつれて間隔が狭まるように構成されている。一対の挟み片５１，５２のうちの第１挟み片５１の第２端（左端）には、第２挟み片５２と対向する面（後面）から後ろ向きに突出する半球状の第１可動接点５１１が一体に形成されている。また、一対の挟み片５１，５２のうちの第２挟み片５２の第２端（左端）には、第１挟み片５１と対向する面（前面）から前向きに突出する半球状の第２可動接点５２１が一体に形成されている。

一対の挟み片５１，５２は、固定接点片３又は起立部１１３を厚さ方向（前後方向）の両側から挟んでいる。具体的には、一対の挟み片５１，５２は、第１挟み片５１の第１可動接点５１１を固定接点片３又は起立部１１３の前面に、第２挟み片５２の第２可動接点５２１を固定接点片３又は起立部１１３の後面に接触させて、固定接点片３又は起立部１１３を挟んでいる。

作動子５は、操作子４の移動に伴ってベース１１の厚さ方向（上下方向）に沿って第１位置と第２位置との間で移動するように構成されている。第１位置は、作動子５が固定接点片３に接触する位置である。言い換えれば、第１位置は、一対の可動接点５１１，５２１によって固定接点片３を挟み込んでいる位置である（図５参照）。図５は、図２と同様に、カバー１２を外した状態のスイッチ１００を表している。第２位置は、作動子５が固定接点片３に接触しない位置である。言い換えれば、第２位置は、一対の可動接点５１１，５２１によって起立部（絶縁部）１１３を挟み込んでいる位置である。

そして、一対の可動接点５１１，５２１は、固定接点片３又は起立部１１３を挟み込みながら、第１位置と第２位置との間を擦りながら動くようになっている。ここで、作動子５が第１位置から第２位置へ移動するとき、一対の可動接点５１１，５２１が固定接点片３と絶縁部１１３との境界を超えると、一対の可動接点５１１，５２１は、固定接点片３を挟む状態から絶縁部１１３を挟む状態へと瞬時に切り替わる。同様に、作動子５が第２位置から第１位置へ移動するとき、作動子５が固定接点片３と絶縁部１１３との境界を超えると、一対の可動接点５１１，５２１は、絶縁部１１３を挟む状態から固定接点片３を挟む状態へと瞬時に切り替わる。つまり、本実施形態のスイッチ１００は、いわゆる摺動接点方式である。

第１抵抗素子６１及び第２抵抗素子６２は、いずれもチップ抵抗器である。第１抵抗素子６１及び第２抵抗素子６２のサイズは、例えば１．６ｍｍ×０．８ｍｍ程度である。もちろん、第１抵抗素子６１及び第２抵抗素子６２のサイズを限定する趣旨ではなく、第１抵抗素子６１及び第２抵抗素子６２のサイズは、スイッチ１００の要求される電力量（ワット数）に応じて適宜変更されてもよい。

第１抵抗素子６１は、図１に示すように、一対の第１電極６１１，６１２のうちの一方の第１電極６１１が固定接点片３に設けられた第１接合片３１１に接合され、他方の第１電極６１２が第２端子２２の第２接合片２２３に接合されている。第２抵抗素子６２は、一対の第２電極６２１，６２２のうちの一方の第２電極６２１が第１端子２１の第１接合片２１３に接合され、他方の第２電極６２２が固定接点片３に設けられた第２接合片３１２に接合されている。

本実施形態では、第１抵抗素子６１及び第２抵抗素子６２は、図２に示すように左右方向に並んだ状態で、インサート成形により、ベース１１に埋まっている。具体的には、本実施形態では、第１端子２１及び第２端子２２に第１抵抗素子６１及び第２抵抗素子６２を接合した後に、インサート成形することにより、第１抵抗素子６１及び第２抵抗素子６２をベース１１に埋めている。つまり、本実施形態では、電子部品６０は、ベース１１に埋まっている。

（３）回路
ここで、本実施形態のスイッチ１００の回路について図６Ａを用いて説明する。図６Ａに示す接点部７は、「（１）概要」で既に述べたように、固定接点片３と作動子５とからなる。作動子５が第２位置（図２参照）にあるとき、一対の可動接点５１１，５２１が絶縁部１１３を挟んでいることから、作動子５と固定接点片３とは導通していない。つまり、作動子５が第２位置にあるとき、接点部７はオフとなる。一方、作動子５が第１位置にあるとき（図５参照）、一対の可動接点５１１，５２１が固定接点片３を挟んでいることから、作動子５と固定接点片３とが導通する。つまり、作動子５が第１位置にあるとき、接点部７はオンとなる。

スイッチ１００の回路は、第１回路Ｃ１と、第２回路Ｃ２とを有している。第１回路Ｃ１は、第１端子２１、第２抵抗素子６２、接点部７、第２端子２２を電流が流れる回路である。より具体的には、第１回路Ｃ１は、第１端子２１、第２抵抗素子６２、固定接点片３、作動子５、復帰ばね８、第２端子２２を電流が流れる回路である。第２回路Ｃ２は、第１端子２１、第２抵抗素子６２、第１抵抗素子６１、第２端子２２を電流が流れる回路である。より具体的には、第２回路Ｃ２は、第１端子２１、第２抵抗素子６２、固定接点片３、第１抵抗素子６１、第２端子２２を電流が流れる回路である。

第１抵抗素子６１は、接点部７に並列に電気的に接続されている。第２抵抗素子６２は、接点部７及び第１抵抗素子６１の接続点と、第１端子２１とに電気的に接続されている。そして、第１端子２１と第２端子２２との間に電流を流す場合、接点部７がオフであれば、第２回路Ｃ２に電流が流れ、第１回路Ｃ１には電流が流れない。一方、接点部７がオンであれば、第１回路Ｃ１に概ね電流が流れ、第２回路Ｃ２には殆ど電流が流れない。

（４）動作
以下、本実施形態のスイッチ１００の動作について、車両のボンネットの開閉の検知にスイッチ１００を適用した場合を一例として説明する。以下の説明では、第１端子２１及び第２端子２２は、例えばＥＣＵなどの外部の回路に電気的に接続されているとする。また、第１端子２１には、第１端子２１から第２端子２２へと電流が流れるように、一定の大きさの電流が供給されているとする。

車両のボンネットが開いている状態では、操作子４の押釦４１１は、押されている状態にある。この状態では、押釦４１１に外力が加わることにより、操作子４及び作動子５が下方へと移動しているため、作動子５は第１位置にある。つまり、この状態では、接点部７はオンとなっている。車両のボンネットが閉じると、操作子４の押釦４１１が押されなくなるため、押釦４１１に作用していた外力がなくなる。そして、復帰ばね８の弾性力により、操作子４及び作動子５が上方へと移動するため、作動子５は第２位置に移動する。つまり、この状態では、接点部７はオフとなる。その後、車両のボンネットを開ければ、押釦４１１に再度外力が加わることにより、操作子４及び作動子５が下方へと移動し、作動子５は第１位置に移動する。つまり、この状態では、接点部７はオンとなる。

ここで、図６Ａに示すように、第１端子２１と第２端子２２との間の電圧を「端子間電圧Ｖ０」とする。また、図６Ｂに示すように、時刻「０」において接点部７がオフであるとする。このとき、第１端子２１と第２端子２２との間に一定電流を流すと、第２回路Ｃ２に電流が流れるため、端子間電圧Ｖ０の電圧値は、第１抵抗素子６１及び第２抵抗素子６２の抵抗値により定まる「Ｖ１」となる。その後、時刻「ｔ１」において接点部７がオンになると、第１回路Ｃ１に電流が流れるため、端子間電圧Ｖ０の電圧値は、第２抵抗素子６２及び接点部７の接点抵抗の抵抗値により定まる「Ｖ２（＜Ｖ１）」となる。そして、時刻「ｔ２」において第１端子２１及び第２端子２２に接続されている電線が断線したとすると、第１端子２１と第２端子２２との間に電流が流れなくなることから、端子間電圧Ｖ０の電圧値は検出不可となる。

つまり、本実施形態のスイッチ１００では、接点部７がオンの状態、接点部７がオフの状態、及び断線が発生している状態のそれぞれで端子間電圧Ｖ０の電圧値が異なる。したがって、本実施形態のスイッチ１００を用いれば、端子間電圧Ｖ０の電圧値を監視することで、接点部７のオン／オフ、及び断線を検知することが可能である。

また、本実施形態のスイッチ１００は、端子２０に接続されるリード線等の短絡状態を検出することもできる。具体的には、リード線が短絡した場合、スイッチ１００には電流が流れなくなるため、端子間電圧Ｖ０の電圧値は、上述の「Ｖ１」、「Ｖ２」、及び検出不可のいずれとも異なる電圧値となる。したがって、本実施形態のスイッチ１００を用いれば、端子２０に接続されるリード線等の短絡状態を検出することができる。

上述のように、本実施形態のスイッチ１００では、電子部品６０が端子２０に接合されている。このため、本実施形態では、電子部品を実装した基板をケースに取り付ける場合と比較して、小型化を図ることができる、という利点がある。

以下、本実施形態のスイッチ１００の更なる利点について、比較例のスイッチとの比較を交えて説明する。比較例のスイッチは、端子が分岐片及び延長片を有していない点で、本実施形態のスイッチ１００と相違する。比較例のスイッチにおいて、端子の接続片に外部導体（ここでは、リード線）をはんだ付けにより接続する場合、はんだ付けにより接続片には熱が加えられる。接続片に加えられた熱は、端子を伝わり、端子における電子部品の接合部分、及び電子部品へと伝わる。このため、比較例のスイッチでは、例えば、はんだにより電子部品を端子に接合している場合、接合部分に伝わる熱によってはんだが溶融し、電子部品の端子に対する接合が不完全になる可能性がある。また、比較例のスイッチでは、例えば電子部品に熱が伝わることにより、電子部品が劣化する可能性がある。特に、接続片に対するはんだ付けを複数回、繰り返した場合、電子部品の耐熱性を上回る熱が電子部品に加わることで、電子部品が劣化する可能性がある。

一方、本実施形態のスイッチ１００では、接続片２００に加えられた熱が端子２０を通して伝わる伝熱経路Ａ１は、第１経路Ａ１１と、第２経路Ａ１２とに分岐する。第１経路Ａ１１は、接続片２００から繋ぎ片２０１へと熱が伝わる経路である。第２経路Ａ１２は、接続片２００から分岐片２０２へと熱が伝わる経路である。つまり、本実施形態では、接続片２００に加えられた熱が、第１経路Ａ１１と第２経路Ａ１２とに分かれて伝わる。このため、本実施形態では、比較例のスイッチと比較して、電子部品６０の接合部分（第１接合片２１３又は第２接合片２２３）、及び電子部品６０へと伝わる熱が小さくなる。また、本実施形態では、接続片２００に加えられた熱が分岐片２０２へと伝わることにより、比較例のスイッチと比較して、電子部品６０の接合部分、及び電子部品６０へと熱が伝わるまでに要する時間を長くすることができる。

つまり、本実施形態では、比較例のスイッチと比較して、電子部品６０に熱が伝わりにくい、という利点がある。このため、本実施形態では、比較例のスイッチと比較して、電子部品６０の接合部分のはんだが溶融しにくく、電子部品６０の端子２０に対する接合が不完全になりにくい、という利点がある。また、本実施形態では、比較例のスイッチと比較して、電子部品６０に熱が伝わりにくいので、電子部品６０が劣化しにくい、という利点がある。

（５）変形例
上述の実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。上述の実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。以下、上述の実施形態の変形例を列挙する。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。

上述の実施形態において、第１分岐片２１２及び第２分岐片２２２は、図７に示すように、それぞれ第１窪み２１５及び第２窪み２２６を有していてもよい。第１窪み２１５及び第２窪み２２６は、それぞれ第１分岐片２１２及び第２分岐片２２２の長手方向（左右方向）に沿って長い（言い換えれば、第１分岐片２１２及び第２分岐片２２２の突出する向きと交差する向きに長い）溝であり、後向きに窪んでいる。この態様では、第１端子２１及び第２端子２２をインサート成形によりベース１１と一体に構成すると、ベース１１を構成する樹脂が、第１窪み２１５及び第２窪み２２６に入り込んだ状態で固まる。

この態様では、仮に第１端子２１及び第２端子２２にベース１１から抜く向きの力が加わった場合でも、第１窪み２１５及び第２窪み２２６の内壁がベース１１の一部（窪みに入り込んだ樹脂）に引っ掛かり、第１端子２１及び第２端子２２の移動が規制される。つまり、この態様では、分岐片２０２は、ベース１１の一部に引っ掛かる引っ掛け構造２０４（第１窪み２１５及び第２窪み２２６）を有している。このため、この態様では、第１端子２１及び第２端子２２がベース１１から抜けにくい、という利点がある。

上述の実施形態では、第１端子２１及び第２端子２２は、いずれもりん青銅を含んでいるが、これに限定する趣旨ではない。例えば、第１端子２１及び第２端子２２の少なくとも一方は、りん青銅を含んでいなくてもよいし、第１端子２１及び第２端子２２の両方がりん青銅を含んでいなくてもよい。

上述の実施形態では、第１端子２１及び第２端子２２は、それぞれ１つの第１分岐片２１２及び第２分岐片２２２を有しているが、これに限定する趣旨ではない。つまり、端子２０は、複数の分岐片２０２を有していてもよい。同様に、第１端子２１及び第２端子２２は、それぞれ１つの第１延長片２１４及び第２延長片２２４を有しているが、これに限定する趣旨ではない。つまり、端子２０は、複数の延長片２０３を有していてもよい。

上述の実施形態では、分岐片２０２と繋ぎ片２０１とが繋がる部位から見て、分岐片２０２の断面積が繋ぎ片２０１の断面積よりも大きくなっているが、これに限定する趣旨ではない。例えば、分岐片２０２の断面積は、繋ぎ片２０１の断面積よりも小さくてもよい。つまり、端子２０は、繋ぎ片２０１から分岐する分岐片２０２を有していればよく、分岐片２０２の形状及び寸法は特に限定されない。

上述の実施形態では、分岐片２０２の一部がベース１１に埋まっているが、これに限定する趣旨ではない。例えば、分岐片２０２は、全体がベース１１に埋まっていてもよいし、全体がベース１１から露出していてもよい。

上述の実施形態では、第１抵抗素子６１及び第２抵抗素子６２は、いずれもベース１１に埋まっているが、これに限定する趣旨ではない。例えば、第１抵抗素子６１及び第２抵抗素子６２のうち少なくとも一方は、一部がベース１１から露出していてもよい。また、例えば、第１抵抗素子６１及び第２抵抗素子６２は、いずれもベース１１から完全に露出していてもよい。つまり、電子部品６０がベース１１に埋まっているか否かは任意である。

上述の実施形態では、繋ぎ片２０１の一部がベース１１から露出しているが、これに限定する趣旨ではない。例えば、繋ぎ片２０１は、全体がベース１１に埋まっていてもよいし、全体がベース１１から露出していてもよい。

上述の実施形態では、スイッチ１００は、ノーマリーオープン型であるが、ノーマリークローズ型であってもよい。ノーマリークローズ型であれば、スイッチ１００は、例えば固定接点片３と絶縁部１１３とが互いに逆の位置関係となるように構成されていればよい。

上述の実施形態では、ベース１１は扁平な直方体状であるが、ベース１１の形状を限定する趣旨ではない。つまり、ベース１１は、扁平な直方体状以外の形状であってもよい。

上述の実施形態では、第１抵抗素子６１及び第２抵抗素子６２は、第１端子２１、第２端子２２、及び固定接点片３の厚さ方向（前後方向）の一方の側（前側）だけに配置されているが、他の構成であってもよい。例えば、第１抵抗素子６１及び第２抵抗素子６２は、それぞれ第１端子２１、第２端子２２、及び固定接点片３の厚さ方向の両側に配置されていてもよい。その他、第１端子２１、第２端子２２、及び固定接点片３の厚さ方向の一方の側に第１抵抗素子６１が配置され、他方の側に第２抵抗素子６２が配置されていてもよい。

上述の実施形態では、第１端子２１及び第２端子２２は、ベース１１の長手方向（左右方向）に並ぶように配置されているが、第１端子２１及び第２端子２２の配置を限定する趣旨ではない。例えば、第１端子２１及び第２端子２２は、ベース１１の短手方向（前後方向）に並ぶように配置されていてもよい。

上述の実施形態では、第１抵抗素子６１の一対の第１電極６１１，６１２、及び第２抵抗素子６２の一対の第２電極６２１，６２２は、いずれもベース１１の厚さ方向と直交する方向（左右方向）に並んで配置されている。つまり、第１抵抗素子６１及び第２抵抗素子６２は、いずれも横向きに配置されているが、第１抵抗素子６１及び第２抵抗素子６２の配置を限定する趣旨ではない。例えば、第１抵抗素子６１及び第２抵抗素子６２は、いずれも縦向きに配置されていてもよいし、互いに異なる向きに配置されていてもよい。

上述の実施形態のスイッチ１００は、断線を検知することが可能な構成であるが、断線を検知する機能を用いるか否かは、ユーザの要望に応じて任意である。

上述の実施形態のスイッチ１００では、固定接点片３を一対の可動接点５１１，５２１で挟まない位置に絶縁部１１３を設けているが、当該位置に絶縁部１１３を設けていなくてもよい。そして、当該位置には、絶縁部１１３の代わりに、空隙が設けられていてもよい。この場合、作動子５は、固定接点片３を一対の可動接点５１１，５２１で挟む位置と、一対の可動接点５１１，５２１が空隙を介して対向する位置（固定接点片３を一対の可動接点５１１，５２１で挟まない位置）との間で移動可能に構成されていればよい。

上述の実施形態では、操作子４及び復帰ばね８は、ベース１１の長手方向の一端（右端）側に寄せて配置されているが、他の配置であってもよい。例えば、操作子４及び復帰ばね８は、ベース１１の長手方向（左右方向）の中央に配置されていてもよい。

上述の実施形態では、スイッチ１００は、２つの端子２０（第１端子２１及び第２端子２２）を備えているが、これに限定する趣旨ではない。例えば、スイッチ１００は、３つ以上の端子２０を備えていてもよいし、１つの端子２０を備えていてもよい。また、スイッチ１００が複数の端子２０を備える場合、少なくとも１つの端子２０が分岐片２０２を有していればよく、全ての端子２０が分岐片２０２を有していなくてもよい。

（６）参考例
以下、参考例のスイッチについて説明する。参考例のスイッチは、２つの端子２０（第１端子２１及び第２端子２２）の各々が分岐片２０２及び延長片２０３を有していない点で、上述の実施形態のスイッチ１００と相違する。要するに、参考例のスイッチは、ベース１１と、端子２０と、電子部品６０と、を備えている。端子２０は、ベース１１に取り付けられて、操作子４の移動に応じて開閉する接点部７を含む電路の一部を形成している。電子部品６０は、ベース１１に埋められた状態で、端子２０に接合されている。このため、スイッチ１００は、電子部品６０をベース１１の外に配置する場合と比較して、小型化を図ることができる、という利点がある。また、スイッチ１００は、電子部品６０がベース１１に埋まっているので、電子部品６０が端子２０との接合部位からずれにくい、という利点がある。また、スイッチ１００では、電子部品６０がベース１１に埋まっているので、電子部品６０の接合部分の腐食を防ぎやすい、という利点がある。

（まとめ）
以上述べたように、第１の態様に係るスイッチ（１００）は、ベース（１１）と、端子（２０）と、電子部品（６０）と、を備える。端子（２０）は、ベース（１１）に取り付けられて、操作子（４）の移動に応じて開閉する接点部（７）を含む電路の一部を形成する。電子部品（６０）は、端子（２０）に接合される。端子（２０）は、接続片（２００）と、繋ぎ片（２０１）と、分岐片（２０２）と、を有する。接続片（２００）には、外部導体が電気的に接続される。繋ぎ片（２０１）は、接続片（２００）と電子部品（６０）とを繋ぐ。分岐片（２０２）は、繋ぎ片（２０１）から分岐する。

この態様によれば、電子部品を実装した基板をケースに取り付ける場合と比較して、小型化を図ることができる、という利点がある。また、この態様によれば、例えばリード線などの外部導体を接続片（２００）に取り付けるときに接続片（２００）に熱が加わった場合、電子部品（６０）に熱が伝わりにくい、という利点がある。

第２の態様に係るスイッチ（１００）では、第１の態様において、端子（２０）は、りん青銅を含んでいる。

この態様によれば、例えば黄銅からなる端子（２０）と比較して、端子（２０）の熱伝導率が低くなることから、電子部品（６０）に熱が伝わりにくい、という利点がある。

第３の態様に係るスイッチ（１００）では、第１又は第２の態様において、分岐片（２０２）と繋ぎ片（２０１）とが繋がる部位から見て、分岐片（２０２）の断面積は、繋ぎ片（２０１）の断面積よりも大きい。

この態様によれば、繋ぎ片（２０１）よりも分岐片（２０２）の熱容量が大きいことから、接続片（２００）に加わった熱が分岐片（２０２）に伝わりやすくなる。このため、繋ぎ片（２０１）を介して電子部品（６０）に熱が伝わりにくい、という利点がある。

第４の態様に係るスイッチ（１００）では、第１～第３のいずれかの態様において、分岐片（２０２）の少なくとも一部は、ベース（１１）に埋まっている。

この態様によれば、分岐片（２０２）に伝わった熱がベース（１１）を介して放熱しやすくなる。このため、分岐片（２０２）がベース（１１）に埋まっていない場合と比較して、接続片（２００）に加わった熱が分岐片（２０２）に伝わりやすくなり、繋ぎ片（２０１）を介して電子部品（６０）に熱が伝わりにくい、という利点がある。

第５の態様に係るスイッチ（１００）では、第４の態様において、分岐片（２０２）は、ベース（１１）の一部に引っ掛かる引っ掛け構造（窪み）（２０４）を有する。

この態様によれば、端子（２０）に応力が掛かった場合でも、引っ掛け構造（２０４）にベース（１１）の一部が引っ掛かることで分岐片（２０２）の移動が規制されるので、端子（２０）がベース（１１）から抜けにくくなる、という利点がある。

第６の態様に係るスイッチ（１００）では、第１～第５のいずれかの態様において、電子部品（６０）は、ベース（１１）に埋まっている。

この態様によれば、電子部品（６０）がベース（１１）に埋まっていない場合と比較して、小型化を図ることができる、という利点がある。また、この態様によれば、電子部品（６０）がベース（１１）に埋まっているため、電子部品（６０）の位置がずれにくい、という利点がある。

第７の態様に係るスイッチ（１００）では、第１～第６のいずれかの態様において、繋ぎ片（２０１）の少なくとも一部は、ベース（１１）から露出している。

この態様によれば、繋ぎ片（２０１）全体がベース（１１）に埋まっている場合と比較して、ベース（１１）から露出していない部分、具体的には、ケース（１）の高さ寸法の小型化を図ることができる、という利点がある。

第８の態様に係るスイッチ（１００）では、第１～第７のいずれかの態様において、端子（２０）は、繋ぎ片（２０１）から更に分岐する延長片（２０３）を有する。

この態様によれば、接続片（２００）から繋ぎ片（２０１）に伝わった熱が延長片（２０３）に伝わりやすくなるため、電子部品（６０）に熱がより伝わりにくい、という利点がある。

第９の態様に係るスイッチ（１００）では、第１～第８のいずれかの態様において、電子部品（６０）は、はんだにより端子（２０）に接合されている。

この態様によれば、導電性を有する接合材にて電子部品（６０）を端子（２０）に接合する場合と比較して、電子部品（６０）に力が加わっても電子部品（６０）が端子（２０）から剥離しにくい、という利点がある。

第２～第９の態様に係る構成については、スイッチ（１００）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。

第１０の態様に係るスイッチ（１００）は、ベース（１１）と、第１端子（２１）と、第２端子（２２）と、固定接点片（３）と、第１電子部品（第１抵抗素子）（６１）と、第２電子部品（第２抵抗素子）（６２）と、復帰ばね（８）と、操作子（４）と、作動子（５）と、を備える。第１端子（２１）は、ベース（１１）にベース（１１）の下面を通して取り付けられ、上下方向に延伸する。第２端子（２２）は、ベース（１１）に、上下方向に垂直な左右方向において第１端子（２１）と並ぶように取り付けられ、上下方向に延伸する。固定接点片（３）は、ベース（１１）の左右方向における第１端子（２１）と第２端子（２２）との間に、ベース（１１）の上面を通して取り付けられる。第１電子部品（６１）は、第１端子（２１）と固定接点片（３）とに接合される。第２電子部品（６２）は、第２端子（２２）と固定接点片（３）とに接合される。復帰ばね（８）は、第２端子（２２）の上端部に、下端が接触するように位置決めされる。操作子（４）は、復帰ばね（８）を介してベース（１１）に支持され、上下方向に移動可能である。作動子（５）は、操作子（４）に取り付けられ、左右方向に延伸する。操作子（４）の移動に伴って、作動子（５）に設けられた可動接点（５１１，５２１）に固定接点片（３）が接触することによって、第１端子（２１）と第２端子（２２）の間の電路が形成される。第１端子（２１）は、外部導体が電気的に接続される第１接続片（２１０）と、第１接続片（２１０）の上端から上向きに延伸するＬ字状の第１繋ぎ片（２１１）と、第１繋ぎ片（２１１）から分岐し、上向きに突出する第１分岐片（２１２）と、第１繋ぎ片（２１１）の上端から上向きに延伸する第１接合片（２１３）と、を有する。第２端子（２２）は、外部導体とは異なる外部導体が電気的に接続される第２接続片（２２０）と、第２接続片（２２０）の上端から上向きに延伸する逆Ｌ字状の第２繋ぎ片（２２１）と、第２繋ぎ片（２２１）から分岐し、上向きに突出する第２分岐片（２２２）と、第２繋ぎ片（２２１）の上端から上向きに延伸する第２接合片（２２３）と、を有する。第１電子部品（６１）は、左右方向において第１接合片（２１３）と固定接点片（３）とを接続する。第２電子部品（６２）は、左右方向において第２接合片（２２３）と固定接点片（３）とを接続する。

この態様によれば、第１電子部品（６１）及び第２電子部品（６２）がそれぞれ第１端子（２１）及び第２端子（２２）に接合されているので、電子部品が実装された基板をスイッチのケースに取り付ける場合に比べて、スイッチ（１００）を小型化することができる、という利点がある。

さらに、第１分岐片（２１２）及び第２分岐片（２２２）を設けることで、第１分岐片（２１２）及び第２分岐片（２２２）に熱が逃がされることにより、第１繋ぎ片（２１１）及び第２繋ぎ片（２２１）のそれぞれに伝わる熱が小さくなる。また、第１接続片（２１０）と第２接続片（２２０）にそれぞれ外部導体をはんだ付けにより接続する場合、第１分岐片（２１２）及び第２分岐片（２２２）に熱が逃がされることにより、第１繋ぎ片（２１１）及び第２繋ぎ片（２２１）のそれぞれに伝わる熱が小さくなる。そのため、第１端子（２１）と第１電子部品（６１）を接合しているはんだ、及び第２端子（２２）と第２電子部品（６２）とを接合しているはんだが、いずれも溶解するリスクを減らすことでき、第１電子部品（６１）及び第２電子部品（６２）がいずれも劣化しにくい、という利点がある。

第１１の態様に係るスイッチ（１００）では、第１０の態様において、第１分岐片（２１２）と、第１接合片（２１３）とは接しておらず、第２分岐片（２２２）と、第２接合片（２２３）とは接していない。

この態様によれば、第１接続片（２１０）及び第２接続片（２２０）にそれぞれ外部導体をはんだ付けにより接続する場合に、第１繋ぎ片（２１１）及び第２繋ぎ片（２２１）のそれぞれに伝わる熱をより小さくすることができる、という利点がある。

第１２の態様に係るスイッチ（１００）では、第１０又は第１１の態様において、第１分岐片（２１２）及び第２分岐片（２２２）は、それぞれ左右方向において、第１接合片（２１３）と第２接合片（２２３）と、の間に設けられている。

この態様によれば、スイッチ（１００）を小型化することができる、という利点がある。

第１３の態様に係るスイッチ（１００）では、第１０～第１２のいずれかの態様において、第１端子（２１）及び第２端子（２２）は、それぞれりん青銅を含んでいる。

この態様によれば、例えば第１端子（２１）及び第２端子（２２）がそれぞれ黄銅を含んでいる場合に比べて、熱電率を低くすることができる。そのため、第１電子部品（６１）及び第２電子部品（６２）にそれぞれ伝わる熱をより小さくすることができる、という利点がある。

第１４の態様に係るスイッチ（１００）では、第１０～第１３のいずれかの態様において、第１分岐片（２１２）の突出する方向に垂直な断面の断面積は、第１繋ぎ片（２１１）が延伸する方向に垂直な断面の断面積より大きい。第２分岐片（２２２）の突出する方向に垂直な断面の断面積は、第２繋ぎ片（２２１）が延伸する方向に垂直な断面の断面積より大きい。

この態様によれば、第１分岐片（２１２）の熱容量を第１繋ぎ片（２１１）の熱容量よりも大きくすることができ、第１分岐片（２１２）に伝わる熱を多くして、第１繋ぎ片（２１１）に伝わる熱を少なくすることができる、という利点がある。また、第２分岐片（２２２）の熱容量を第２繋ぎ片（２２１）の熱容量よりも大きくすることができ、第２分岐片（２２２）に伝わる熱を多くして、第２繋ぎ片（２２１）に伝わる熱を少なくすることができる、という利点がある。

第１５の態様に係るスイッチ（１００）では、第１０～第１４のいずれかの態様において、第１電子部品（６１）及び第２電子部品（６２）は、それぞれベース（１１）に埋まっている。

この態様によれば、スイッチ（１００）を小型化することができる、という利点がある。

第１６の態様に係るスイッチ（１００）では、第１０～第１５のいずれかの態様において、第１端子（２１）の一部は、ベース（１１）の上面から露出しており、第２端子（２２）の一部は、ベース（１１）の上面から露出している。

この態様によれば、第１接続片（２１０）及び第２接続片（２２０）の熱がそれぞれ第１繋ぎ片（２１１）及び第２繋ぎ片（２２１）を通して露出した部分へ伝わりやすくなり、第１電子部品（６１）及び第２電子部品（６２）それぞれに伝わる熱を少なくすることができる、という利点がある。

第１７の態様に係るスイッチ（１００）では、第１０～第１６のいずれかの態様において、第１電子部品（６１）は、はんだにより、第１端子（２１）に接合されている。第２電子部品（６２）は、はんだにより、第２端子（２２）に接合されている。

この態様によれば、第１電子部品（６１）と第２電子部品（６２）とに力が加わった場合でも、それぞれ第１端子（２１）と第２端子（２２）とから剥離しにくい、という利点がある。

第１８の態様に係るスイッチ（１００）では、第１０～第１７のいずれかの態様において、第１電子部品（６１）及び第２電子部品（６２）は、それぞれ抵抗素子である。

この態様によれば、第１端子（２１）と第２端子（２２）との間の抵抗値が異なるため、接点のオン／オフ、及び第１端子（２１）と第２端子（２２）に接続されるリード線等の断線／短絡状態を検出することができる、という利点がある。

第１１～第１８の態様に係る構成については、スイッチ（１００）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。

１００ スイッチ
１１ ベース
２０ 端子
２１ 第１端子
２１０ 第１接続片
２１１ 第１繋ぎ片
２１２ 第１分岐片
２１３ 第１接合片
２２ 第２端子
２２０ 第２接続片
２２１ 第２繋ぎ片
２２２ 第２分岐片
２２３ 第２接合片
２００ 接続片
２０１ 繋ぎ片
２０２ 分岐片
２０３ 延長片
２０４ 窪み（引っ掛け構造）
３ 固定接点片
４ 操作子
５ 作動子
５１１，５２１ 可動接点
６０ 電子部品
６１ 第１電子部品
６２ 第２電子部品
７ 接点部
８ 復帰ばね

Claims (8)

1. ベースと、
   前記ベースに前記ベースの下面を通して取り付けられ、上下方向に延伸する第１端子と、
   前記ベースに、前記上下方向に垂直な左右方向において前記第１端子と並ぶように取り付けられ、前記上下方向に延伸する第２端子と、
   前記ベースの前記左右方向における前記第１端子と前記第２端子との間に、前記ベースの上面を通して取り付けられた固定接点片と、
   前記第１端子と前記固定接点片とに接合された第１電子部品と、
   前記第２端子と前記固定接点片とに接合された第２電子部品と、
   前記第２端子の上端部に、下端が接触するように位置決めされた復帰ばねと、
   前記復帰ばねを介して前記ベースに支持され、前記上下方向に移動可能な操作子と、
   前記操作子に取り付けられ、前記左右方向に延伸する作動子と、
   を備え、
   前記操作子の移動に伴って、前記作動子に設けられた可動接点に前記固定接点片が接触することによって、前記第１端子と前記第２端子の間の電路が形成され、
   前記第１端子は、
   外部導体が電気的に接続される第１接続片と、
   前記第１接続片の上端から上向きに延伸するＬ字状の第１繋ぎ片と、
   前記第１繋ぎ片から分岐し、上向きに突出する第１分岐片と、
   前記第１繋ぎ片の上端から上向きに延伸する第１接合片と、を有し、
   前記第２端子は、
   前記外部導体とは異なる外部導体が電気的に接続される第２接続片と、
   前記第２接続片の上端から上向きに延伸する逆Ｌ字状の第２繋ぎ片と、
   前記第２繋ぎ片から分岐し、上向きに突出する第２分岐片と、
   前記第２繋ぎ片の上端から上向きに延伸する第２接合片と、を有し、
   前記第１電子部品は、前記左右方向において前記第１接合片と前記固定接点片とを接続し、
   前記第２電子部品は、前記左右方向において前記第２接合片と前記固定接点片とを接続し、
   前記第１電子部品及び前記第２電子部品は、それぞれ前記ベースに埋まっている、
   スイッチ。
2. 前記第１分岐片と、前記第１接合片とは接しておらず、
   前記第２分岐片と、前記第２接合片とは接していない、
   請求項１記載のスイッチ。
3. 前記第１分岐片及び前記第２分岐片は、それぞれ前記左右方向において、前記第１接合片と前記第２接合片と、の間に設けられている、
   請求項１又は２に記載のスイッチ。
4. 前記第１端子及び前記第２端子は、それぞれりん青銅を含んでいる、
   請求項１～３のいずれか１項に記載のスイッチ。
5. 前記第１分岐片の突出する方向に垂直な断面の断面積は、前記第１繋ぎ片が延伸する方向に垂直な断面の断面積より大きく、
   前記第２分岐片の突出する方向に垂直な断面の断面積は、前記第２繋ぎ片が延伸する方向に垂直な断面の断面積より大きい、
   請求項１～４のいずれか１項に記載のスイッチ。
6. 前記第１端子の一部は、前記ベースの前記上面から露出しており、
   前記第２端子の一部は、前記ベースの前記上面から露出している、
   請求項１～５のいずれか１項に記載のスイッチ。
7. 前記第１電子部品は、はんだにより、前記第１端子に接合されており、
   前記第２電子部品は、はんだにより、前記第２端子に接合されている、
   請求項１～６のいずれか１項に記載のスイッチ。
8. 前記第１電子部品及び前記第２電子部品は、それぞれ抵抗素子である、
   請求項１～７のいずれか１項に記載のスイッチ。

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