KR20120098818A - Copper foil for secondary battery negative electrode power collector - Google Patents

Copper foil for secondary battery negative electrode power collector Download PDF

Info

Publication number
KR20120098818A
KR20120098818A KR1020127016619A KR20127016619A KR20120098818A KR 20120098818 A KR20120098818 A KR 20120098818A KR 1020127016619 A KR1020127016619 A KR 1020127016619A KR 20127016619 A KR20127016619 A KR 20127016619A KR 20120098818 A KR20120098818 A KR 20120098818A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
copper foil
secondary battery
negative electrode
foil
battery negative
Prior art date
Application number
KR1020127016619A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
히데타 아라이
겐고 가미나가
아츠시 미키
유이치 이와사키
Original Assignee
제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 filed Critical 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤
Publication of KR20120098818A publication Critical patent/KR20120098818A/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00Electrodes
    • H01M4/02Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/64Carriers or collectors
    • H01M4/66Selection of materials
    • H01M4/661Metal or alloys, e.g. alloy coatings
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/562Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of iron or nickel or cobalt
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/565Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of zinc
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/58Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of copper
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/10Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/34Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/48After-treatment of electroplated surfaces
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/60Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
    • C25D5/605Surface topography of the layers, e.g. rough, dendritic or nodular layers
    • C25D5/611Smooth layers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06Wires; Strips; Foils
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D9/00Electrolytic coating other than with metals
    • C25D9/04Electrolytic coating other than with metals with inorganic materials
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D9/00Electrolytic coating other than with metals
    • C25D9/04Electrolytic coating other than with metals with inorganic materials
    • C25D9/08Electrolytic coating other than with metals with inorganic materials by cathodic processes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00Electrodes
    • H01M4/02Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M2004/021Physical characteristics, e.g. porosity, surface area
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10Energy storage using batteries
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49108Electric battery cell making

Abstract

압연 구리 합금박의 표리 양면에 조화 처리를 행한 구리박으로서, 상기 표리 양면의 레이저 현미경 측정에 의한 평균의 표면 조도 Ra 가 0.04?0.20 ㎛ 이고, 또한 조화 처리면의 표면을 레이저 현미경으로 측정했을 때의 3 차원 표면적을 (A) 로 하고, 그 3 차원 표면적을 측정했을 때의 투영 면적인 2 차원 면적을 (B) 로 했을 경우, (A)/(B) = (C) 의 계산치 (C) 로 했을 경우, 미조화 처리된 압연 구리박 및 구리 합금박의 표면을 레이저 현미경으로 측정했을 때의 3 차원 표면적을 (A') 로 하고, 그 3 차원 표면적을 측정했을 때의 투영 면적인 2 차원 면적을 (B') 로 했을 경우, (A')/(B') = (C') 의 계산치 (C') 로 하는 경우, 1.0 < (C)/(C') < 1.1 의 범위인 것을 특징으로 하는 이차 전지 부극 집전체용 구리박.
이차 전지 활물질의 밀착성이 우수하고, 또한 이차 전지 활물질의 중량 두께의 편차를 적게 할 수 있는 이차 전지 부극 집전체용 구리박이고, 나아가서는, 내후성?내열성도 우수한 이차 전지 부극 집전체용 구리박을 제공하는 것을 과제로 한다.
When the roughening process was performed on the front and back surfaces of the rolled copper alloy foil, the average surface roughness Ra by laser microscope measurement of the front and back surfaces was 0.04 to 0.20 µm, and the surface of the roughened surface was measured by a laser microscope. When the three-dimensional surface area of is set to (A) and the two-dimensional area of the projected area when the three-dimensional surface area is measured is set to (B), the calculated value of (A) / (B) = (C) (C) When the surface of the uncoated rolled copper foil and copper alloy foil was measured by a laser microscope, the three-dimensional surface area was determined as (A '), and the projection area when the three-dimensional surface area was measured was two-dimensional. When the area is set as (B '), the calculated value (C') of (A ') / (B') = (C ') is in the range of 1.0 <(C) / (C') <1.1. Copper foil for secondary battery negative electrode collectors characterized by the above-mentioned.
Copper foil for secondary battery negative electrode current collector which is excellent in the adhesiveness of a secondary battery active material, and can reduce the dispersion | variation in the weight thickness of a secondary battery active material, Furthermore, copper foil for secondary battery negative electrode collectors which is excellent also in weather resistance and heat resistance It is a subject to offer.

Description

이차 전지 부극 집전체용 구리박{COPPER FOIL FOR SECONDARY BATTERY NEGATIVE ELECTRODE POWER COLLECTOR}Copper foil for secondary battery negative electrode current collector {COPPER FOIL FOR SECONDARY BATTERY NEGATIVE ELECTRODE POWER COLLECTOR}

본 발명은 이차 전지 부극 집전체용 구리박에 관한 것으로서, 특히 이차 전지 활물질의 밀착성이 우수하고, 또한 이차 전지 활물질의 중량 두께의 편차를 적게 할 수 있는 이차 전지 부극 집전체용 구리박을 제공한다.The present invention relates to a copper foil for a secondary battery negative electrode current collector, and particularly, to provide a copper foil for a secondary battery negative electrode current collector that is excellent in adhesion to a secondary battery active material and can reduce variations in the weight thickness of the secondary battery active material. .

구리 및 구리 합금박 (이하 구리박이라고 한다) 은, 전기?전자 관련 산업의 발전에 크게 기여하고 있고, 인쇄 회로재나 이차 전지 부극 집전체로서 불가결한 존재로 되어 있다. 구리박에는 수지 기재나 다른 재질과의 높은 밀착성이 요구되어 있고, 예를 들어, 리튬 이차 전지용 부극 집전체의 경우에는, 구리박과 부극 활물질의 밀착성이 요구되고 있다. 부극 집전체의 구리박과 활물질의 밀착성을 향상시키기 위해서, 미리 구리박 표면에 요철을 형성하는 표면 처리를 행하는 것이 일반적으로 행해지고 있고, 예를 들어, 블라스트 처리, 조면 롤에 의한 압연, 기계 연마, 전해 연마, 화학 연마 및 황산 구리 도금욕을 사용한 전기 도금에 의한 조화 (粗化) 입자 형성 (이하, 조화 처리라고 한다) 등의 방법이 알려져 있고, 그 중에서도 조화 처리는 많이 사용되고 있다. 황산 구리 도금욕을 사용한 조화 처리는, 구리박 표면에 구리 입자를 전착시켜 요철을 형성함으로써 앵커 효과에 의한 밀착성의 개선을 도모하고 있다. (예를 들어, 특허문헌 1, 특허문헌 2 참조) .Copper and a copper alloy foil (henceforth a copper foil) greatly contribute to the development of the electric-electronic-related industry, and become indispensable as a printed circuit material and a secondary battery negative electrode collector. High adhesiveness with a resin base material and another material is calculated | required by copper foil, For example, in the case of the negative electrode electrical power collector for lithium secondary batteries, the adhesiveness of copper foil and a negative electrode active material is calculated | required. In order to improve the adhesiveness of the copper foil of a negative electrode collector and an active material, surface treatment which forms an unevenness | corrugation on the copper foil surface previously is generally performed, For example, a blasting process, rolling by a roughening roll, mechanical polishing, Methods such as formation of roughened particles (hereinafter referred to as roughening treatment) by electroplating using electropolishing, chemical polishing and electroplating using a copper sulfate plating bath are known, and among them, a roughening treatment is often used. The roughening process using a copper sulfate plating bath aims at the improvement of adhesiveness by anchor effect by electrodepositing copper particle on the copper foil surface, and forming an unevenness | corrugation. (For example, refer patent document 1 and patent document 2).

그러나, 황산 구리 도금욕에 의해서 얻어진 조화 입자는, 비대화된 조화 입자가 쌓임에 의해서, 불균일하고 조도가 높다는 문제가 있었다. 즉, 조화 입자의 조도가 높으면 반대로 앵커 효과가 약해지거나, 조화 입자가 쌓인 부분에서 구리분이 탈락되거나 함으로써, 부극 집전체 구리박과 활물질의 충분한 밀착성이 얻어지지 않는다는 문제가 있었다.However, the roughened particle obtained by the copper sulfate plating bath had the problem that it was nonuniform and high roughness by accumulating the enlarged roughened particle. In other words, when the roughness of the roughened particles is high, on the contrary, the anchor effect is weakened, or the copper powder is dropped off at the portion where the roughened particles are accumulated, whereby sufficient adhesion between the negative electrode current collector copper foil and the active material is not obtained.

또 리튬 이차 전지의 경우, 부극 활물질로서 일반적으로 탄소 재료가 사용되고 있다. 더욱 높은 충방전 용량을 얻기 위해서 실리콘 등을 스퍼터링법 등에 의해서 박막화한 활물질도 검토되고 있다. 그러나 실리콘 등을 부극 활물질로서 사용했을 경우, 충방전 사이클시의 리튬 이온 흡장?방출에 의한 체적의 팽창?수축이 크고, 활물질이 박리?탈락되어, 전지 특성이 저하되어 버리는 문제를 일으킨다. 그 때문에, 집전체 구리박과 활물질의 밀착성 향상, 또한 구리박 표면에 조화의 쌓임이 영향을 주는 구리분 입자 탈락 방지는 중요한 과제로 되어 있다.In the case of a lithium secondary battery, a carbon material is generally used as the negative electrode active material. In order to obtain a higher charge / discharge capacity, active materials in which silicon or the like has been thinned by a sputtering method or the like have also been studied. However, when silicon or the like is used as the negative electrode active material, the volume expansion and contraction due to lithium ion occlusion and release during charge and discharge cycles is large, causing the active material to peel off and drop off, resulting in a problem of deterioration of battery characteristics. Therefore, the improvement of the adhesiveness of an electrical power collector copper foil and an active material, and the fall prevention of the copper powder particle which a roughness buildup affects on the copper foil surface become an important subject.

또한, 구리박에 조화 처리를 행한 후의 조화 처리 입자에 의한 조도의 높이나 조도의 편차는, 활물질의 형성량에 큰 영향을 주게 된다. 그리고, 이 활물질의 형성량은 전지의 전기 용량에 영향을 주게 된다. 따라서, 구리박의 표리 양면에 균일하게 활물질을 형성하기 위해서는, 구리박에 조화 처리를 행한 후의 표리 양면이 동일한 정도의 표면 조도인 것이 바람직하다.Moreover, the height of the roughness by the roughening process particle | grains after performing a roughening process to copper foil, and the dispersion | variation in roughness will have a big influence on the formation amount of an active material. The amount of formation of this active material affects the electric capacity of the battery. Therefore, in order to form an active material uniformly on both front and back sides of copper foil, it is preferable that both the front and back sides after performing a roughening process to copper foil are the surface roughness of the same grade.

그런데 구리박은 그 제법에 따라서 전해 구리박과 압연 구리박으로 대별된다. 일반적인 전해 구리박에서는, 표리에서 조면측과 광택면측이 존재한다. 조면측은 전해 구리박 특유의 주상 (柱狀) 결정립의 성장으로 이루어지는 돌기상의 요철이고, 광택면측은 전해 드럼의 연마흔의 전사에 의해서 이루어지는 형상이다. 그 때문에, 상기 전해 구리박은 표리의 표면 형상이 상이하고, 표리의 조도차가 커진다. 전해 구리박의 표리에 조화 처리를 행한 경우, 구리박 표면의 조도 불균일을 반영하여, 표리의 조도차가 증가되고, 조도의 편차도 커지기 때문에, 상기 서술한 부극 활물질의 형성량의 균일성이 곤란하다.By the way, copper foil is roughly divided into electrolytic copper foil and rolled copper foil according to the manufacturing method. In general electrolytic copper foil, the rough surface side and the gloss surface side exist in the front and back. The rough surface side is a protrusion-like unevenness formed by the growth of columnar crystal grains peculiar to the electrolytic copper foil, and the gloss surface side is a shape formed by transfer of polishing traces of the electrolytic drum. Therefore, the surface shape of the front and back of the said electrolytic copper foil differs, and the roughness difference of the front and back becomes large. When the roughening treatment is performed on the front and back of the electrolytic copper foil, the roughness difference of the front and back is increased by reflecting the unevenness of the surface of the copper foil, and the variation in the roughness is also large, so that the uniformity of the amount of formation of the negative electrode active material described above is difficult. .

한편, 압연 구리박은, 잉곳을 열간 압연한 후, 소정 두께까지 냉간 압연과 소둔을 반복하고, 마지막으로 최종 냉간 압연에 의해서 두께를 50 ㎛ 이하로 마무리하여 압연 구리박이 제조되기 때문에, 일반적으로 압연 구리박은 양면의 조도가 작고, 표리 표면의 조도 편차도 작게 하는 것이 용이하다. 단, 압연 구리박에 황산 구리 도금욕을 사용한 조화 처리를 행한 경우에서는, 상기와 같이 비대화된 조화 입자의 쌓임이 영향을 주어, 조도가 커지고, 조도의 편차가 커진다는 문제가 있었다.On the other hand, since a rolled copper foil hot-rolls an ingot and repeats cold rolling and annealing to predetermined thickness, and finally finishes thickness to 50 micrometers or less by final cold rolling, a rolled copper foil is manufactured, generally rolled copper The foil has a small roughness on both sides, and it is easy to reduce the roughness variation of the front and back surfaces. However, when the roughening process using the copper sulfate plating bath was performed on the rolled copper foil, the accumulation of the enlarged roughened particles was affected as mentioned above, and there existed a problem that the roughness became large and the variation of roughness became large.

그 때문에, 활물질 밀착성의 향상에는 압연 구리박의 표리에 조도 균일성 및 중량 두께 균일성을 달성할 수 있는 미세 조화 처리를 행하는 것이 바람직하나, 그것도 한계가 있어, 균형잡힌 조화 처리가 필요해지고, 이차 전지 부극 집전체용 구리박으로서 개발이 요구되고 있는 것이 현상황이다.Therefore, in order to improve active material adhesiveness, it is preferable to perform the fine roughening process which can achieve the roughness uniformity and the weight thickness uniformity to the front and back of the rolled copper foil, but it also has a limitation, and the balanced roughening process is needed, and the secondary It is the present situation that development is calculated | required as copper foil for battery negative electrode electrical power collectors.

일본 특허 3742144Japanese Patent 3742144 일본 공개특허공보 2002-319408Japanese Laid-Open Patent Publication 2002-319408

본 발명은 이차 전지 활물질의 밀착성이 우수하고, 또한 이차 전지 활물질의 중량 두께의 편차를 적게 할 수 있는 이차 전지 부극 집전체용 구리박을 제공하는 것을 과제로 한다.An object of this invention is to provide the copper foil for secondary battery negative electrode collectors which is excellent in the adhesiveness of a secondary battery active material, and can reduce the dispersion | variation in the weight thickness of a secondary battery active material.

본원 발명은,The present invention,

1) 압연 구리박 및 구리 합금박의 표리 양면에 조화 처리를 행한 구리박으로서, 상기 표리 양면의 레이저 현미경 측정에 의한 평균의 표면 조도 Ra 가 0.04?0.20 ㎛ 이고, 또한 조화 처리면의 표면을 레이저 현미경으로 측정했을 때의 3 차원 표면적을 (A) 로 하고, 그 3 차원 표면적을 측정했을 때의 투영 면적인 2 차원 면적을 (B) 로 했을 경우, (A)/(B) = (C) 의 계산치 (C) 로 했을 경우, 미조화 처리된 압연 구리박 및 구리 합금박의 표면을 레이저 현미경으로 측정했을 때의 3 차원 표면적을 (A') 로 하고, 그 3 차원 표면적을 측정했을 때의 투영 면적인 2 차원 면적을 (B') 로 했을 경우, (A')/(B') = (C') 의 계산치 (C') 로 하는 경우, 1.0 < (C)/(C') < 1.1 의 범위인 것을 특징으로 하는 이차 전지 부극 집전체용 구리박1) A copper foil obtained by roughening the front and back surfaces of a rolled copper foil and a copper alloy foil, wherein the average surface roughness Ra by laser microscopy measurement of the front and back surfaces is 0.04 to 0.20 µm, and the surface of the roughened surface is lasered. When the three-dimensional surface area when measured under a microscope is set to (A), and the two-dimensional area of the projection area when the three-dimensional surface area is measured is set to (B), (A) / (B) = (C) When it is set as the calculated value (C), the three-dimensional surface area at the time of measuring the surface of the unprocessed rolled copper foil and copper alloy foil with a laser microscope is set to (A '), and when the three-dimensional surface area was measured. When the projected area two-dimensional area is set to (B '), the calculated value (C') of (A ') / (B') = (C ') is 1.0 <(C) / (C') < Copper foil for secondary battery negative electrode electrical power collectors characterized by the range of 1.1

2) 조화 처리면의 조화 입자의 평균 직경이 0.1?0.4 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 1) 에 기재된 이차 전지 부극 집전체용 구리박2) The average diameter of the roughening particle | grains of a roughening process surface is 0.1-0.4 micrometers, Copper foil for secondary battery negative electrode electrical power collectors of 1) characterized by the above-mentioned.

3) 조화 처리층의 최대 높이가 0.2 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 1)?2) 중 어느 것에 기재된 이차 전지 부극 집전체용 구리박3) The maximum height of a roughening process layer is 0.2 micrometer or less, Copper foil for secondary battery negative electrode electrical power collectors in any one of 1) -2) characterized by the above-mentioned.

4) 압연 구리박 및 구리 합금박의 표리 양면에, 구리, 코발트, 니켈의 1 종의 도금 또는 이들 2 종 이상의 합금 도금에 의해서 조화 입자가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 1)?3) 중 어느 것에 기재된 이차 전지 부극 집전체용 구리박4) The roughened particle is formed on the front and back surfaces of the rolled copper foil and the copper alloy foil by one kind of plating of copper, cobalt and nickel or by plating these two or more kinds of alloys. Copper foil for secondary battery negative electrode collectors described in thing

5) 압연 구리박 및 구리 합금박의 표리 양면의 조화 처리면 상에, 코발트-니켈 합금 도금층, 아연-니켈 합금 도금층, 크로메이트층에서 선택된 1 종 이상의 녹방지 처리층 또는 내열층 및/또는 실란 커플링층을 갖는 것을 특징으로 하는 1)?4) 의 어느 것에 기재된 이차 전지 부극 집전체용 구리박5) At least one antirust treatment layer or heat resistant layer selected from cobalt-nickel alloy plating layer, zinc-nickel alloy plating layer, chromate layer, and / or silane coupler on the roughened surface of both sides of the rolled copper foil and copper alloy foil. Copper foil for secondary battery negative electrode electrical power collectors in any one of 1) -4) characterized by having a ring layer.

6) 표리 양면 조화 처리 후의 압연 구리박 및 구리 합금박의 구리박 폭 방향의 중량 두께 편차 σ 가 0.5 이하인 것을 특징으로 하는 1)?5) 에 기재된 이차 전지 부극 집전체용 구리박을 제공한다.6) The weight thickness deviation (sigma) of the copper foil width direction of the rolled copper foil and copper alloy foil after front-back both-side roughening process is 0.5 or less, The copper foil for secondary battery negative electrode collectors as described in 1) -5) is provided.

본 발명은 이차 전지 활물질의 밀착성이 우수하고, 또한 이차 전지 활물질의 중량 두께의 편차를 적게 할 수 있는 이차 전지 부극 집전체용 구리박을 제공할 수 있는 우수한 효과를 갖고 있다.This invention is excellent in the adhesiveness of a secondary battery active material, and has the outstanding effect which can provide the copper foil for secondary battery negative electrode collectors which can reduce the dispersion | variation in the weight thickness of a secondary battery active material.

도 1 은 실시예 1 의 이차 전지 부극 집전체용 구리박의 조화 입자의 SEM 사진이다.
도 2 는 실시예 1 의 이차 전지 부극 집전체용 구리박의 조화 입자의 단면(斷面) FIB-SIM 사진이다.
도 3 은 비교예 1 의 이차 전지 부극 집전체용 구리박의 조화 입자의 SEM 사진이다.
도 4 는 비교예 1 의 이차 전지 부극 집전체용 구리박의 조화 입자의 단면 FIB-SIM 사진이다.
1 is a SEM photograph of roughened particles of a copper foil for a secondary battery negative electrode current collector of Example 1. FIG.
FIG. 2 is a cross-sectional FIB-SIM photograph of roughened particles of a copper foil for secondary battery negative electrode current collectors of Example 1. FIG.
3 is a SEM photograph of roughened particles of copper foil for a secondary battery negative electrode current collector of Comparative Example 1. FIG.
4 is a cross-sectional FIB-SIM photograph of roughened particles of a copper foil for secondary battery negative electrode current collectors of Comparative Example 1. FIG.

본 발명에서 사용하는 구리박은 압연 구리박 및 구리 합금 구리박이다. 압연 구리박 및 구리 합금박은 고강도나 내굴곡 용도에서 전해 구리박보다 우수하다. 리튬 이차 전지의 부극 집전체로서 사용하는 경우, 구리박 두께를 얇게 한 쪽이 보다 고용량의 전지를 얻을 수 있으나, 구리박 두께를 얇게 하면 강도 저하에 의한 파단 위험성이 발생되는 점에서, 전해 구리박보다 강도가 우수한 압연 구리박 및 구리 합금박을 사용하는 것이 바람직하다.Copper foil used by this invention is a rolled copper foil and a copper alloy copper foil. Rolled copper foil and copper alloy foil are superior to electrolytic copper foil in high strength and bending resistance applications. When used as a negative electrode current collector of a lithium secondary battery, a thinner copper foil can obtain a higher capacity battery. However, when a thinner copper foil thickness is used, a risk of rupture due to a decrease in strength is generated. It is preferable to use the rolled copper foil and copper alloy foil which are more excellent in strength.

본 발명에 있어서 사용하는 압연 구리박 및 구리 합금박의 종류에는 특별히 제한은 없고, 용도나 요구 특성에 따라서 적절히 선택할 수 있다. 예를 들어, 고순도의 구리 (무산소 구리 또는 터프 피치 구리 등) 외, Sn 함유 구리, Ag 함유 구리, Ni, Si 등을 첨가한 Cu-Ni-Si 계 구리 합금, Cr, Zn 등을 첨가한 Cu-Cr-Zn 계 구리 합금과 같은 구리 합금을 들 수 있다.There is no restriction | limiting in particular in the kind of rolled copper foil and copper alloy foil used in this invention, It can select suitably according to a use and a required characteristic. For example, Cu-Ni-Si type copper alloy which added Sn containing copper, Ag containing copper, Ni, Si, etc. other than high purity copper (oxygen-free copper or tough pitch copper etc.), Cu, Zn, etc. Cu added Copper alloys, such as a -Cr-Zn system copper alloy, are mentioned.

압연 구리박 및 구리 합금박의 두께도 특별히 제한은 없고, 용도나 요구 특성에 따라서 적절히 선택할 수 있다. 일반적으로 리튬 이차 전지 부극의 집전체로서 구리박을 사용하는 경우에는 5?20 ㎛ 정도이다.The thickness of the rolled copper foil and the copper alloy foil is not particularly limited, and may be appropriately selected according to the use or required characteristics. Generally, when copper foil is used as an electrical power collector of a lithium secondary battery negative electrode, it is about 5-20 micrometers.

이 압연 구리박 및 구리 합금박의 표리 양면에 조화 처리를 행한다. 그리고, 이 구리박의 표리 양면의 레이저 현미경 측정에 의한 평균의 표면 조도 Ra 를 0.04?0.20 ㎛ 로 하는 것이다. 이 의미에서 전해 구리박에 비하면, 표면 조도는 매우 작다고 할 수 있다.A roughening process is performed to both front and back of this rolled copper foil and copper alloy foil. And average surface roughness Ra by laser microscope measurement of the front and back both sides of this copper foil shall be 0.04-0.20 micrometer. In this sense, it can be said that surface roughness is very small compared with electrolytic copper foil.

평균의 표면 조도 Ra 의 하한을 0.04 ㎛ 로 하는 이유는, 미세한 입자를 형성하여, 이차 전지 활물질의 밀착성을 양호하게 하기 위해서이다. 이로써, 활물질을 최대한 많이 도포할 수 있게 되어, 전지의 전기 용량을 높일 수 있다. 한편, 상한을 0.20 ㎛ 로 하는 이유는, 이차 전지 활물질의 중량 두께의 편차를 적게 하기 위해서이다. 이로써, 이차 전지의 충방전 특성을 향상시킬 수 있다.The reason for setting the lower limit of the average surface roughness Ra to 0.04 µm is to form fine particles and to improve the adhesion of the secondary battery active material. As a result, the active material can be applied as much as possible, and the electric capacity of the battery can be increased. On the other hand, the reason for making an upper limit 0.20 micrometer is for reducing the variation of the weight thickness of a secondary battery active material. Thereby, the charge / discharge characteristic of a secondary battery can be improved.

또한, 본원 발명은, 이차 전지 부극 집전체용 구리박은, 조화 처리면의 표면을 레이저 현미경으로 측정했을 때의 3 차원 표면적을 (A) 로 하고, 그 3 차원 표면적을 측정했을 때의 투영 면적인 2 차원 면적을 (B) 로 했을 경우, (A)/(B) = (C) 의 계산치 (C) 로 했을 경우, 미조화 처리된 압연 구리박 및 구리 합금박의 표면을 레이저 현미경으로 측정했을 때의 3 차원 표면적을 (A') 로 하고, 그 3 차원 표면적을 측정했을 때의 투영 면적인 2 차원 면적을 (B') 로 했을 경우, (A')/(B') = (C') 의 계산치 (C') 로 하는 경우, 1.0 < (C)/(C') < 1.1 의 범위로 한다. 부극 활물질과의 밀착성을 향상시킴과 함께, 부극 활물질과의 접촉 면적을 향상시켜 전지의 전기 용량을 높이기 위해서는, 평균의 표면 조도 Ra 를 0.04?0.20 ㎛ 로 하는 것만으로는 충분하지 않다.Moreover, in this invention, the copper foil for secondary battery negative electrode electrical power collectors makes the three-dimensional surface area at the time of measuring the surface of a roughening process surface with a laser microscope as (A), and the projection area when measuring the three-dimensional surface area is measured. When the two-dimensional area was set to (B), when the calculated value (C) of (A) / (B) = (C) was used, the surface of the uncoated rolled copper foil and the copper alloy foil was measured by a laser microscope. When the three-dimensional surface area at the time is (A ') and the projected area two-dimensional area at the time of measuring the three-dimensional surface area is (B'), (A ') / (B') = (C ' ) Is in the range of 1.0 <(C) / (C ') <1.1. In order to improve the adhesiveness with a negative electrode active material and to improve the contact area with a negative electrode active material, and to raise an electric capacity of a battery, it is not enough only to make average surface roughness Ra into 0.04-0.20 micrometer.

본 발명에 있어서, 3 차원 표면적을 (A) 및 (A') 와 그 3 차원 표면적을 측정했을 때의 투영 면적인 2 차원 면적을 (B) 및 (B') 의 관리가 중요하다. 이 투영 면적인 2 차원 면적이라는 것은 평면적으로 본 면적을 말한다. 이 점에서, (A)/(B) = (C) 및 (A')/(B') = (C') 는 입체와 평면의 비로 볼 수 있다. 이 비 (C)/(C') 가 1.0 이하에서는 전지 활물질의 밀착성이 저하되고, 또 (C)/(C') 가 1.1 이상이면 이차 전지 활물질의 중량 두께의 편차가 발생하게 되어 전지 특성이 저하 (충방전 특성) 되는 원인이 된다.In the present invention, it is important to manage (B) and (B ') the two-dimensional area of the projection area when the three-dimensional surface area is measured for (A) and (A') and the three-dimensional surface area. The two-dimensional area of this projection area refers to the area seen in plan. In this respect, (A) / (B) = (C) and (A ') / (B') = (C ') can be seen as the ratio between the solid and the plane. If this ratio (C) / (C ') is 1.0 or less, the adhesiveness of a battery active material will fall, and if (C) / (C') is 1.1 or more, the weight thickness of a secondary battery active material will generate | occur | produce, and battery characteristics will become It causes the deterioration (charge / discharge characteristics).

이와 같이, 본 발명에서는, 압연 구리박의 표리에, 조도가 균일하고 활물질의 중량 두께의 균일성을 달성할 수 있는 미세화 처리로 하는 것이다.Thus, in this invention, it is set as the refinement | miniaturization process which can achieve uniformity of roughness and the uniformity of the weight thickness of an active material in the front and back of a rolled copper foil.

이차 전지 활물질의 편차에 대해서는, 예를 들어 구리박 18 ㎛ 의 두께가 구리박 내에서 0.5 ㎛ 상이하면, 구리박 두께에 대해서 2.78 % 편차가 발생된다. 이 구리박에 40 ㎛ 의 두께의 활물질을 도포했을 경우, 구리박 및 활물질의 두께 합계에서는, 두께 편차는 0.86 % 에 해당되게 된다. 한편, 구리박 18 ㎛ 의 두께 편차를 0.5 % 로 했을 경우, 마찬가지로 40 ㎛ 의 두께의 활물질을 도포했을 경우, 구리박 및 활물질의 두께 합계에서는, 두께 편차는 0.155 % 에 해당되게 된다. 이것에서, 구리박의 두께 편차가 이차 전지 활물질의 중량 두께 편차에 크게 영향을 주는 것인 것을 알 수 있다.About the deviation of a secondary battery active material, when the thickness of 18 micrometers of copper foils differs in 0.5 micrometers in copper foil, 2.78% deviation arises with respect to copper foil thickness, for example. When apply | coating the active material of thickness 40micrometer to this copper foil, thickness deviation will correspond to 0.86% in the total thickness of copper foil and an active material. On the other hand, when the thickness variation of 18 micrometers of copper foil is made into 0.5%, when an active material of 40 micrometers in thickness is apply | coated similarly, the thickness variation will correspond to 0.155% in the total thickness of copper foil and an active material. From this, it can be seen that the thickness variation of the copper foil greatly affects the weight thickness variation of the secondary battery active material.

또, 이차 전지 부극 집전체용 구리박은, 조화 처리면의 조화 입자의 평균 직경을 0.1?0.4 ㎛ 로 하는 것이 바람직하다. 조화 입자는, 미세한 입자인 것과 함께, 그 미세 입자가 보다 균일한 것이 바람직한다. 이것도, 상기와 마찬가지로 전지 활물질의 밀착성을 향상시키고, 활물질을 최대한 많이 도포하여 전지의 전기 용량을 높이기 위해서 바람직한 형태이다.Moreover, it is preferable that the copper foil for secondary battery negative electrode collectors sets the average diameter of the roughening particle | grains of a roughening process surface to 0.1-0.4 micrometer. It is preferable that a roughening particle is a fine particle, and that the fine particle is more uniform. This is also a preferable form in order to improve the adhesiveness of a battery active material, apply | coat a large amount of an active material as much as mentioned above, and to raise the electric capacity of a battery.

본원 발명은 이 조화 입자의 평균 직경을 0.1?0.4 ㎛ 로 하는 지표에 기초하여 관리하고, 이것을 달성하는 것이 가능하다.This invention can manage based on the indicator which makes the average diameter of this roughening particle into 0.1-0.4 micrometer, and can achieve this.

또, 이차 전지 부극 집전체용 구리박은, 조화 처리층의 최대 높이를 0.2 ㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다. 이것도 조화 처리층의 두께 편차를 저감시켜, 전지 활물질의 밀착성을 향상시키고, 활물질을 최대한 많이 도포하여, 전지의 전기 용량을 높이기 위해서 바람직한 형태이다.Moreover, it is preferable that the copper foil for secondary battery negative electrode collectors sets the maximum height of a roughening process layer to 0.2 micrometer or less. This is also a preferable form in order to reduce the thickness variation of a roughening process layer, to improve the adhesiveness of a battery active material, to apply as many active materials as possible, and to raise the electric capacity of a battery.

본원 발명은 이 조화 입자의 두께를 0.2 ㎛ 이하로 하는 지표에 기초하여 관리하고, 이것을 달성하는 것이 가능하다.This invention can manage based on the parameter | index which makes thickness of this roughening particle into 0.2 micrometer or less, and can achieve this.

이차 전지 부극 집전체용 구리박은, 조화 입자로서 구리, 코발트, 니켈의 1 종의 도금 또는 이들 2 종 이상의 합금 도금을 형성할 수 있다. 통상적으로, 구리, 코발트, 니켈의 3 자의 합금 도금에 의해서 조화 입자를 형성한다.Copper foil for secondary battery negative electrode electrical power collectors can form 1 type of plating of copper, cobalt, nickel, or these 2 or more types of alloy plating as a roughening particle. Usually, roughening particle | grains are formed by the triad alloy plating of copper, cobalt, and nickel.

또한, 이차 전지 부극 집전체용 구리박은, 내열성 및 내후 (내식) 성을 향상시키기 위해서, 압연 구리 합금박의 표리 양면의 조화 처리면 상에, 코발트-니켈 합금 도금층, 아연-니켈 합금 도금층, 크로메이트층에서 선택된 1 종 이상의 녹방지 처리층 또는 내열층 및/또는 실란 커플링층을 형성하는 것이 바람직한 형태의 요소이다.Moreover, in order to improve heat resistance and weather resistance (corrosion resistance), the copper foil for secondary battery negative electrode electrical power collectors has a cobalt- nickel-alloy plating layer, a zinc- nickel-alloy plating layer, and chromate on the roughening process surface of both front and back of a rolled copper alloy foil. Forming at least one antirust or heat resistant layer and / or silane coupling layer selected from the layers is a preferred form of element.

이상에 의해서, 본 발명의 이차 전지 부극 집전체용 구리박은, 표리 양면 조화 처리 후의 압연 구리 합금박의 구리박 폭 방향의 중량 두께 편차를 0.5 % 이하로 할 수 있어, 우수한 이차 전지 부극 집전체용 구리박을 제공할 수 있다.By the above, the copper foil for secondary battery negative electrode collectors of this invention can make the thickness thickness deviation of the copper foil width direction of the rolled copper alloy foil after front and back double-side roughening process into 0.5% or less, and is excellent for secondary battery negative electrode collectors Copper foil can be provided.

본 발명의 이차 전지 부극 집전체용 구리박 상의 조화 처리를, 예를 들어 구리-코발트-니켈 합금 도금에 대해서 설명하면, 전해 도금에 의해서, 부착량이 15?40 ㎎/dm2 구리-100?3000 ㎍/dm2 코발트-100?500 ㎍/dm2 니켈인 3 원계 합금층을 형성하도록 실시한다. 이 3 원계 합금층은 내열성도 구비하고 있다.The present invention a secondary battery negative electrode collector conditioner on the entire copper foil for processing, for example, copper-cobalt-?? will be described with respect to the nickel alloy plating, the, amount of deposition by the plating electrolyte 15 40 ㎎ / dm 2 of copper -100 3000 It is performed to form a ternary alloy layer of μg / dm 2 cobalt-100 to 500 μg / dm 2 nickel. This ternary alloy layer is also equipped with heat resistance.

이러한 3 원계 구리-코발트-니켈 합금 도금을 형성하기 위한 일반적 욕 및 도금 조건은 다음과 같다.General baths and plating conditions for forming such ternary copper-cobalt-nickel alloy plating are as follows.

(구리-코발트-니켈 합금 도금) (Copper-cobalt-nickel alloy plating)

Cu : 10?20 g/ℓCu: 10 ~ 20 g / ℓ

Co : 1?10 g/ℓCo: 1 ~ 10 g / ℓ

Ni : 1?10 g/ℓNi: 1-10 g / ℓ

pH : 1?4pH: 1-4

온도 : 30?50°CTemperature: 30 ~ 50 ° C

전류 밀도 Dk : 20?50 A/dm2 Current density D k : 20-50 A / dm 2

시간 : 1?5 초Time: 1? 5 seconds

본 발명은 조화 처리 후, 조화면 상에 코발트-니켈 합금 도금층을 형성할 수 있다. 이 코발트-니켈 합금 도금층은, 코발트의 부착량이 200?3000 ㎍/dm2 이고, 또한 코발트의 비율이 60?70 질량 % 로 한다. 이 처리는 넓은 의미에서 일종의 녹방지 처리로 볼 수 있다.The present invention can form a cobalt-nickel alloy plating layer on a roughened surface after the roughening treatment. The cobalt-nickel alloy plating layer has a cobalt adhesion amount of 200 to 3000 µg / dm 2 and a cobalt ratio of 60 to 70 mass%. This treatment can be regarded as a kind of antirust treatment in a broad sense.

코발트-니켈 합금 도금의 조건은 다음과 같다.The conditions of the cobalt-nickel alloy plating are as follows.

(코발트-니켈 합금 도금) (Cobalt-Nickel Alloy Plating)

Co : 1?20 g/ℓCo: 1 ~ 20 g / ℓ

Ni : 1?20 g/ℓNi: 1 ~ 20 g / ℓ

pH : 1.5?3.5pH: 1.5? 3.5

온도 : 30?80°CTemperature: 30? 80 ° C

전류 밀도 Dk : 1.0?20.0 A/dm2 Current density D k : 1.0-20.0 A / dm 2

시간 : 0.5?4초Time: 0.5-4 seconds

본 발명은, 코발트-니켈 합금 도금 상에, 추가로 아연-니켈 합금 도금층을 형성할 수 있다. 아연-니켈 합금 도금층의 총량을 150?500 ㎍/dm2 으로 하고, 또한 니켈의 비율을 16?40 질량 % 로 한다. 이것은 내열 녹방지층이라는 역할을 갖는다.The present invention can further form a zinc-nickel alloy plating layer on the cobalt-nickel alloy plating. The total amount of the zinc-nickel alloy plating layer is 150 to 500 µg / dm 2 , and the proportion of nickel is 16 to 40 mass%. This has a role of a heat resistant antirust layer.

아연-니켈 합금 도금의 조건은 다음과 같다.The conditions of zinc-nickel alloy plating are as follows.

(아연-니켈 합금 도금) (Zinc-Nickel Alloy Plating)

Zn : 0?30 g/ℓZn: 0 to 30 g / ℓ

Ni : 0?25 g/ℓNi: 0-25 g / ℓ

pH : 3?4pH: 3? 4

온도 : 40?50°CTemperature: 40 ~ 50 ° C

전류 밀도 Dk : 0.5?5 A/dm2 Current density D k : 0.5-5 A / dm 2

시간 : 1?3 초Time: 1 ~ 3 seconds

이후, 필요에 따라서, 다음의 녹방지 처리를 행할 수도 있다. 바람직한 녹방지 처리는, 크롬 산화물 단독의 피막 처리 혹은 크롬 산화물과 아연/아연 산화물의 혼합물 피막 처리이다. 크롬 산화물과 아연/아연 산화물의 혼합물 피막 처리란, 아연염 또는 산화아연과 크롬산염을 함유하는 도금욕을 사용하여 전기 도금에 의해서 아연 또는 산화아연과 크롬 산화물로 이루어지는 아연-크롬기 혼합물의 녹방지층을 피복하는 처리이다.Thereafter, the following rust prevention treatment may be performed as necessary. Preferable antirust treatment is a coating treatment of chromium oxide alone or a mixture coating treatment of chromium oxide and zinc / zinc oxide. Coating of a mixture of chromium oxide and zinc / zinc oxide is a rust prevention layer of a zinc-chromium group mixture composed of zinc or zinc oxide and chromium oxide by electroplating using a zinc salt or a plating bath containing zinc oxide and chromate. It is a treatment to coat.

도금욕으로는, 대표적으로는 K2Cr2O7, Na2Cr2O7 등의 중크롬산염이나 CrO3 등의 적어도 1 종과, 수용성 아연염, 예를 들어 ZnO, ZnSO4?7H2O 등 적어도 1 종과, 수산화알칼리의 혼합 수용액이 사용된다. 대표적인 도금욕 조성과 전해 조건의 예는 다음과 같다. 이렇게 하여 얻어진 구리박은, 우수한 내열성 박리 강도, 내산화성 및 내염산성을 갖는다.The plating bath is, typically, a K 2 Cr 2 O 7, Na 2 Cr 2 O 7 It is at least one member and a water-soluble zinc salt such as ZnO, ZnSO 4? 7H 2 O, etc. and at least one, a mixed aqueous solution of an alkali hydroxide, such as dichromate or CrO 3, such as is used. Examples of typical plating bath compositions and electrolytic conditions are as follows. The copper foil thus obtained has excellent heat resistance peeling strength, oxidation resistance and hydrochloric acid resistance.

(크롬 녹방지 처리) (Chrome rust prevention treatment)

K2Cr2O7(Na2Cr2O7 혹은 CrO3) : 2?10 g/ℓK 2 Cr 2 O 7 (Na 2 Cr 2 O 7 or CrO 3 ): 2-10 g / ℓ

NaOH 혹은 KOH : 10?50 g/ℓNaOH or KOH: 10-50 g / ℓ

ZnO 혹은 ZnSO4?7H2O : 0.05?10 g/ℓ? ZnO or ZnSO 4 7H 2 O:? 0.05 10 g / ℓ

pH : 3?13pH: 3? 13

욕온 : 20?80°CBath temperature: 20-80 ° C

전류 밀도 Dk : 0.05?5 A/dm2 Current density D k : 0.05-5 A / dm 2

시간 : 5?30 초Time: 5-30 seconds

애노드 : Pt-Ti 판, 스테인리스 강판 등Anode: Pt-Ti plate, stainless steel plate, etc

크롬 산화물은 크롬량으로서 15 ㎍/dm2 이상, 아연은 30 ㎍/dm2 이상의 피복량이 요구된다.As the amount of chromium oxide, a coating amount of 15 µg / dm 2 or more and zinc of 30 µg / dm 2 or more are required.

마지막으로, 필요에 따라서 구리박과 수지 기판의 접착력 개선을 주목적으로 하여, 녹방지층 상의 적어도 조화면에 실란 커플링제를 도포하는 실란 처리가 행해진다. 이 실란 처리에 사용하는 실란 커플링제로서는, 올레핀계 실란, 에폭시계 실란, 아크릴계 실란, 아미노계 실란, 메르캅토계 실란을 들 수 있는데, 이것들을 적절히 선택하여 사용할 수 있다.Finally, a silane treatment for applying a silane coupling agent to at least the roughened surface on the rust preventive layer is carried out with a focus on improving the adhesion between the copper foil and the resin substrate as necessary. As a silane coupling agent used for this silane treatment, an olefin silane, an epoxy silane, an acryl silane, an amino silane, a mercapto silane is mentioned, These can be selected suitably and can be used.

도포 방법은 실란 커플링제 용액의 스프레이에 의한 분사, 코터에 의한의 도포, 침지, 유연 등 어느 것이어도 된다. 예를 들어, 일본 특허공보 소60-15654호는 구리박의 조면측에 크로메이트 처리를 행한 후 실란 커플링제 처리를 행함으로써 구리박과 수지 기판의 접착력을 개선하는 것을 기재하고 있다. 상세한 것은 이것을 참조하면 된다. 이후, 필요에 따라서 구리박의 연성을 개선하는 목적에서 소둔 처리를 행하는 경우도 있다.The coating method may be any of spraying with a silane coupling agent solution, coating with a coater, dipping, casting and the like. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-15654 describes improving the adhesive force between copper foil and a resin substrate by performing chromate treatment on the rough surface side of copper foil and then performing a silane coupling agent treatment. See this for details. Then, annealing may be performed in order to improve the ductility of copper foil as needed.

실시예Example

이하, 실시예 및 비교예에 기초하여 설명한다. 또한, 본 실시예는 어디까지나 일례로서, 이 예에만 제한되는 것은 아니다. 즉, 본 발명에 포함되는 다른 양태 또는 변형을 포함하는 것이다.The following is a description based on examples and comparative examples. In addition, this embodiment is an example to the last, It is not limited only to this example. That is, the other aspect or modification contained in this invention is included.

압연 구리 합금박에 하기에 나타내는 조건 범위에서 구리-코발트-니켈 합금 도금에 의한 조화 처리를 행하고, 구리를 17 ㎎/dm2, 코발트를 2000 ㎍/dm2, 그리고 니켈을 500 ㎍/dm2 부착한 후에, 수세하고, 그 위에 코발트-니켈 합금 도금층을 형성하였다. 이 경우, 코발트 부착량 800?1400 ㎍/dm2, 그리고 니켈 부착량 400?600 ㎍/dm2 로 하였다. 추가로, 아연-니켈 합금 도금층을 형성 후, 실란 커플링제를 도포하여 건조시켰다.The rolled copper alloy foil was subjected to a roughening treatment by copper-cobalt-nickel alloy plating in the conditions shown below, with 17 mg / dm 2 of copper, 2000 μg / dm 2 of cobalt, and 500 μg / dm 2 of nickel. After washing with water, a cobalt-nickel alloy plating layer was formed thereon. In this case, the cobalt adhesion amount was 800 to 1400 µg / dm 2 , and the nickel adhesion amount was 400 to 600 µg / dm 2 . Furthermore, after forming a zinc-nickel alloy plating layer, the silane coupling agent was apply | coated and dried.

사용한 욕 조성 및 도금 조건은 다음과 같다.The bath composition and plating conditions used were as follows.

[욕 조성 및 도금 조건][Bath composition and plating conditions]

(1) 조화 처리 (Cu-Co-Ni 합금 도금) (1) Harmonic treatment (Cu-Co-Ni alloy plating)

Cu : 15 g/ℓCu: 15 g / ℓ

Co : 8.5 g/ℓCo: 8.5 g / ℓ

Ni : 8.6 g/ℓNi: 8.6 g / ℓ

pH : 2.5pH: 2.5

온도 : 38°CTemperature: 38 ° C.

전류 밀도 Dk : 20 A/dm2 Current density D k : 20 A / dm 2

시간 : 2 초Time: 2 seconds

구리 부착량 : 17 ㎎/dm2 Copper deposition amount: 17 ㎎ / dm 2

코발트 부착량 : 2000 ㎍/dm2 Cobalt adhesion amount: 2000 ㎍ / dm 2

니켈 부착량 : 500 ㎍/dm2 Nickel deposition amount: 500 ㎍ / dm 2

상기 조건에서, 상기 표리 양면의, 레이저 현미경으로 측정했을 때의 3 차원 표면적을 (A) 로 하고, 그 3 차원 표면적을 측정했을 때의 투영 면적인 2 차원 면적을 (B) 로 했을 경우, (A)/(B) = (C) 의 계산치 (C) 로 했을 경우, 미조화 처리된 압연 구리박 및 구리 합금박의 표면을 레이저 현미경으로 측정했을 때의 3 차원 표면적을 (A') 로 하고, 그 3 차원 표면적을 측정했을 때의 투영 면적인 2 차원 면적을 (B') 로 했을 경우, (A')/(B') = (C') 의 계산치 (C') 로 하는 경우, 1.0 < (C)/(C') < 1.1 의 범위인 이차 전지 부극 집전체용 구리박을 형성하였다.In the above conditions, when the three-dimensional surface area of the front and back surfaces measured with a laser microscope is set to (A), and the projected area when the three-dimensional surface area is measured is set to (B), ( When it is set as the calculated value (C) of A) / (B) = (C), let the three-dimensional surface area when the surface of the unannealed rolled copper foil and copper alloy foil be measured with the laser microscope be (A '). 1.0 when the projection area at the time of measuring the three-dimensional surface area is defined as (B '), and the calculated value (C') is calculated as (A ') / (B') = (C '). Copper foil for secondary battery negative electrode electrical power collectors in the range of <(C) / (C ') <1.1 was formed.

(실시예 1) (Example 1)

실시예 1 에서는, 표리 양면의 레이저 현미경 측정에 의한 평균의 표면 조도 Ra 가 0.07 ㎛ 이고, 또한 조화 처리면의 표면을 레이저 현미경으로 측정했을 때의 3 차원 표면적을 (A) 로 하고, 그 3 차원 표면적을 측정했을 때의 투영 면적인 2 차원 면적을 (B) 로 했을 경우, (A)/(B) = (C) 의 계산치 (C) 로 했을 경우, 미조화 처리된 압연 구리박 및 구리 합금박의 표면을 레이저 현미경으로 측정했을 때의 3 차원 표면적을 (A') 로 하고, 그 3 차원 표면적을 측정했을 때의 투영 면적인 2 차원 면적을 (B') 로 했을 경우, (A')/(B') = (C') 의 계산치 (C') 로 하는 경우, (C)/(C') 가 1.004 였다.In Example 1, the average surface roughness Ra by laser microscope measurement of both front and back sides is 0.07 micrometer, and the three-dimensional surface area at the time of measuring the surface of a roughening process surface with a laser microscope is made into (A), and the three-dimensional When the two-dimensional area of the projected area at the time of measuring the surface area is set to (B), when the calculated value (C) of (A) / (B) = (C) is set, unrolled rolled copper foil and copper alloy When the three-dimensional surface area when the surface of the foil is measured by a laser microscope is set to (A '), and the projection area when the three-dimensional surface area is measured is set to (B'), (A ') When setting it as the calculated value C 'of / (B') = (C '), (C) / (C') was 1.004.

이 경우의, 조화 입자의 SEM 사진 (20000 배) 을 도 1 에 나타낸다. 이 도 1 에 나타내는 바와 같이, 미세하고 또한 균일한 입자가 형성되어 있었다. 또, 조화 처리면의 조화 입자의 평균 직경은 0.1?0.4 ㎛, 중량 두께의 편차는 < 0.5 (σ) 였다.The SEM photograph (20000 times) of a roughened particle in this case is shown in FIG. As shown in FIG. 1, fine and uniform particles were formed. Moreover, the average diameter of the roughening particle | grains of the roughening process surface was 0.1-0.4 micrometer, and the variation of the weight thickness was <0.5 ((sigma)).

또, 조화 입자층의 단면 FIB-SIM 사진을 도 2 에 나타낸다. 도 2 에 나타내는 바와 같이, 조화 처리층의 최대 높이는 0.2 ㎛ 이고, 바람직한 0.2 ㎛ 이하의 범위에 있었다.Moreover, the cross section FIB-SIM photograph of a roughening particle layer is shown in FIG. As shown in FIG. 2, the maximum height of the roughening process layer was 0.2 micrometer, and was in the preferable range of 0.2 micrometer or less.

또, 이 이차 전지 부극 집전체용 구리박을 사용하여 활물질의 밀착성을 조사하였다. 먼저 부극 활물질로서 인조 흑연에 대해, 각각 폴리비닐리덴플루오라이드를 11 wt%, N-메틸-2-피롤리돈을 97 wt% 씩 증점제로서 첨가함으로써 슬러리를 조제하였다. 상기 슬러리를 독터 블레이드를 사용하여 부극 집전체용 구리박의 조화 처리면에 균일한 두께가 되도록 도포하였다. 건조 후에 프레스 성형한 후, 1 ㎝ 폭×8 ㎝ 길이로 커트하고, 활물질 밀착성 평가 샘플을 제작하였다. 밀착 강도는 상기 샘플에 점착 테이프를 첩부(貼付)하고, 이 점착 테이프를 90 도 방향으로 박리시킬 때의 박리 강도를 측정하였다. 활물질 밀착성 평가에 대해서는, 이차 전지 밀착성은 양호하였다.Moreover, the adhesiveness of an active material was investigated using this copper foil for secondary battery negative electrode electrical power collectors. First, a slurry was prepared by adding 11 wt% of polyvinylidene fluoride and 97 wt% of N-methyl-2-pyrrolidone as a thickener to artificial graphite as a negative electrode active material, respectively. The said slurry was apply | coated so that it might become a uniform thickness on the roughening process surface of the copper foil for negative electrode collectors using a doctor blade. After drying after press-molding, it cut into 1 cm width x 8 cm length, and produced the active material adhesive evaluation sample. Adhesive strength stuck the adhesive tape to the said sample, and measured the peeling strength at the time of peeling this adhesive tape to 90 degree directions. Secondary battery adhesiveness was favorable about evaluation of active material adhesiveness.

또, 이 이차 전지 부극 집전체용 구리박을 사용하여 조화 입자의 탈락 (낙분(落粉)) 을 평가하였다. 낙분 평가는 부극 집전체용 구리박의 조화 처리면에 스카치 테이프를 첩부하고, 박리한 후, 스카치 테이프의 점착면 상에 조화 입자가 부착됨으로써 스카치 테이프가 변색되어 있는 경우를 ×, 테이프의 변색을 볼 수 없는 경우를 ○ 로 하였다. 낙분 평가에 대해서는 ○ 였다. 이 결과를 표 1 에 나타낸다.Moreover, the fall of roughening particle | grains (falling) was evaluated using this copper foil for secondary battery negative electrode electrical power collectors. For the fall evaluation, after the scotch tape is affixed to the roughened surface of the copper foil for negative electrode current collector and peeled, the scotch tape is discolored by adhering roughened particles on the adhesive surface of the scotch tape. The case where it cannot see is made into (circle). It was ○ about a fall evaluation. The results are shown in Table 1.

Figure pct00001
Figure pct00001

(실시예 2) (Example 2)

실시예 2 에서는, 표리 양면의 레이저 현미경 측정에 의한 평균의 표면 조도 Ra 가 0.07 ㎛ 이고, 또한 조화 처리면의 표면을 레이저 현미경으로 측정했을 때의 3 차원 표면적을 (A) 로 하고, 그 3 차원 표면적을 측정했을 때의 투영 면적인 2 차원 면적을 (B) 로 했을 경우, (A)/(B) = (C) 의 계산치 (C) 로 했을 경우, 미조화 처리된 압연 구리박 및 구리 합금박의 표면을 레이저 현미경으로 측정했을 때의 3 차원 표면적을 (A') 로 하고, 그 3 차원 표면적을 측정했을 때의 투영 면적인 2 차원 면적을 (B') 로 했을 경우, (A')/(B') = (C') 의 계산치 (C') 로 하는 경우, (C)/(C') 가 1.05 였다.In Example 2, the average surface roughness Ra by laser microscope measurement of both front and back surfaces is 0.07 micrometer, and the three-dimensional surface area at the time of measuring the surface of a roughening process surface with a laser microscope is made into (A), and the three-dimensional When the two-dimensional area of the projected area at the time of measuring the surface area is set to (B), when the calculated value (C) of (A) / (B) = (C) is set, unrolled rolled copper foil and copper alloy When the three-dimensional surface area when the surface of the foil is measured by a laser microscope is set to (A '), and the projection area when the three-dimensional surface area is measured is set to (B'), (A ') When setting it as the calculated value C 'of / (B') = (C '), (C) / (C') was 1.05.

또, 조화 처리면의 조화 입자의 평균 직경은 0.1?0.4 ㎛, 중량 두께의 편차는 < 0.5 (σ) 였다. 또, 조화 처리층의 최대 높이는 0.2 ㎛ 이고, 바람직한 0.2 ㎛ 이하의 범위에 있었다. 또, 이 이차 전지 부극 집전체용 구리박을 사용하여 활물질의 밀착성을 조사했을 때, 밀착성은 양호하였다. 또 이 이차 전지 부극 집전체용 구리박을 사용하여 조화 처리의 낙분을 조사했을 때, 낙분은 ○ 였다. 이 결과를 마찬가지로 표 1 에 나타낸다.Moreover, the average diameter of the roughening particle | grains of the roughening process surface was 0.1-0.4 micrometer, and the variation of the weight thickness was <0.5 ((sigma)). Moreover, the maximum height of the roughening process layer was 0.2 micrometer, and it existed in the preferable range of 0.2 micrometer or less. Moreover, when the adhesiveness of the active material was investigated using this copper foil for secondary battery negative electrode current collectors, the adhesiveness was good. Moreover, when the fall of the roughening process was investigated using this copper foil for secondary battery negative electrode electrical power collectors, the fall was (circle). This result is shown in Table 1 similarly.

(실시예 3) (Example 3)

실시예 3 에서는, 표리 양면의 레이저 현미경 측정에 의한 평균의 표면 조도 Ra 가 0.15 ㎛ 이고, 또한 조화 처리면의 표면을 레이저 현미경으로 측정했을 때의 3 차원 표면적을 (A) 로 하고, 그 3 차원 표면적을 측정했을 때의 투영 면적인 2 차원 면적을 (B) 로 했을 경우, (A)/(B) = (C) 의 계산치 (C) 로 했을 경우, 미조화 처리된 압연 구리박 및 구리 합금박의 표면을 레이저 현미경으로 측정했을 때의 3 차원 표면적을 (A') 로 하고, 그 3 차원 표면적을 측정했을 때의 투영 면적인 2 차원 면적을 (B') 로 했을 경우, (A')/(B') = (C') 의 계산치 (C') 로 하는 경우, (C)/(C') 가 1.03 였다.In Example 3, the average surface roughness Ra by the laser microscope measurement of the front and back both surfaces is 0.15 micrometer, and the three-dimensional surface area at the time of measuring the surface of a roughening process surface with a laser microscope is made into (A), and the three-dimensional When the two-dimensional area of the projected area at the time of measuring the surface area is set to (B), when the calculated value (C) of (A) / (B) = (C) is set, unrolled rolled copper foil and copper alloy When the three-dimensional surface area when the surface of the foil is measured by a laser microscope is set to (A '), and the two-dimensional area of the projection area when the three-dimensional surface area is measured as (B'), (A ') When setting it as the calculated value C 'of / (B') = (C '), (C) / (C') was 1.03.

또, 조화 처리면의 조화 입자의 평균 직경은 0.1?0.4 ㎛, 중량 두께의 편차는 < 0.5 (σ) 였다. 또, 조화 처리층의 최대 높이는 0.2 ㎛ 이고, 바람직한 0.2 ㎛ 이하의 범위에 있었다. 또, 이 이차 전지 부극 집전체용 구리박을 사용하여 활물질의 밀착성을 조사했을 때, 밀착성은 양호하였다. 또 이 이차 전지 부극 집전체용 구리박을 사용하여 조화 처리의 낙분을 조사했을 때, 낙분은 ○ 였다. 이 결과를 마찬가지로 표 1 에 나타낸다.Moreover, the average diameter of the roughening particle | grains of the roughening process surface was 0.1-0.4 micrometer, and the variation of the weight thickness was <0.5 ((sigma)). Moreover, the maximum height of the roughening process layer was 0.2 micrometer, and it existed in the preferable range of 0.2 micrometer or less. Moreover, when the adhesiveness of the active material was investigated using this copper foil for secondary battery negative electrode current collectors, the adhesiveness was good. Moreover, when the fall of the roughening process was investigated using this copper foil for secondary battery negative electrode electrical power collectors, the fall was (circle). This result is shown in Table 1 similarly.

황산 구리 도금 조건을 사용하여, 비교예 1 및 2 를 제작하였다. 황산 구리 도금 조건은 하기에 나타낸다.Comparative Examples 1 and 2 were produced using copper sulfate plating conditions. Copper sulfate plating conditions are shown below.

구리 조화 처리Copper conditioning treatment

Cu : 10?25 g/ℓCu: 10-25 g / ℓ

H2SO4 : 20?100 g/ℓH 2 SO 4 : 20-100 g / ℓ

온도 : 20?40°CTemperature: 20? 40 ° C

Dk : 30?70 A/dm2 Dk : 30-70 A / dm2 

시간 : 1?5 초Time: 1? 5 seconds

추가로, 상기 실시예와 동일한 도금 조건을 사용하여, 하기 비교예 3 에 나타내는, 상기 표리 양면의 레이저 현미경 측정에 의한 평균의 표면 조도 Ra 가 0.04?0.20 ㎛ 에서 일탈하고, 또한 조화 처리면의 표면을 레이저 현미경으로 측정했을 때의 3 차원 표면적을 (A) 로 하고, 그 3 차원 표면적을 측정했을 때의 투영 면적인 2 차원 면적을 (B) 로 했을 경우, (A)/(B) = (C) 의 계산치 (C) 로 했을 경우, 미조화 처리된 압연 구리박 및 구리 합금박의 표면을 레이저 현미경으로 측정했을 때의 3 차원 표면적을 (A') 로 하고, 그 3 차원 표면적을 측정했을 때의 투영 면적인 2 차원 면적을 (B') 로 했을 경우, (A')/(B') = (C') 의 계산치 (C') 로 하는 경우, 1.0 < (C)/(C') < 1.1 의 범위에서 일탈하는 이차 전지 부극 집전체용 구리박을 형성하였다.Furthermore, using the same plating conditions as the said Example, average surface roughness Ra by the laser microscope measurement of the front and back surfaces shown in the following comparative example 3 deviated from 0.04-0.20 micrometer, and also the surface of the roughening process surface When the three-dimensional surface area when measured with a laser microscope is set to (A), and the two-dimensional area of the projection area when the three-dimensional surface area is measured as (B), (A) / (B) = ( When it was set as the calculated value (C) of C), the three-dimensional surface area when the surface of the uncoated rolled copper foil and copper alloy foil was measured with the laser microscope was made into (A '), and the three-dimensional surface area was measured. When the projection area at the time is set to (B '), the calculated value (C') of (A ') / (B') = (C ') is 1.0 <(C) / (C'). ) Copper foil for secondary battery negative electrode electrical power collectors which deviate from the range of <1.1 was formed.

(비교예 1) (Comparative Example 1)

비교예 1 에서는, 표리 양면의 레이저 현미경 측정에 의한 평균의 표면 조도 Ra 가 0.61 ㎛ 이고, 또한 조화 처리면의 표면을 레이저 현미경으로 측정했을 때의 3 차원 표면적을 (A) 로 하고, 그 3 차원 표면적을 측정했을 때의 투영 면적인 2 차원 면적을 (B) 로 했을 경우, (A)/(B) = (C) 의 계산치 (C) 로 했을 경우, 미조화 처리된 압연 구리박 및 구리 합금박의 표면을 레이저 현미경으로 측정했을 때의 3 차원 표면적을 (A') 로 하고, 그 3 차원 표면적을 측정했을 때의 투영 면적인 2 차원 면적을 (B') 로 했을 경우, (A')/(B') = (C') 의 계산치 (C') 로 하는 경우, (C)/(C') 가 1.38 이었다. 이것들은 모두 본원 발명의 범위를 일탈하는 것이었다.In Comparative Example 1, the average surface roughness Ra by laser microscope measurement of both front and back sides was 0.61 µm, and the three-dimensional surface area when the surface of the roughened surface was measured with a laser microscope was defined as (A), and the three-dimensional surface was measured. When the two-dimensional area of the projected area at the time of measuring the surface area is set to (B), when the calculated value (C) of (A) / (B) = (C) is set, unrolled rolled copper foil and copper alloy When the three-dimensional surface area when the surface of the foil is measured by a laser microscope is set to (A '), and the projection area when the three-dimensional surface area is measured is set to (B'), (A ') (C) / (C ') was 1.38 when it was set as the calculated value (C') of / (B ') = (C'). These were all outside the scope of the present invention.

이 경우의, 조화 입자의 SEM 사진 (10000 배) 을 도 3 에 나타낸다. 이 도 3 에 나타내는 바와 같이, 조대하고, 불균일한 입자가 형성되어 있었다. 또, 조화 처리면의 조화 입자의 평균 직경은 0.5?1.5 ㎛, 중량 두께의 편차 σ 는 1.2 였다.The SEM photograph (10000 times) of a roughened particle in this case is shown in FIG. As shown in this FIG. 3, coarse and nonuniform particles were formed. Moreover, the average diameter of the roughening particle | grains of the roughening process surface was 0.5-1.5 micrometers, and the deviation (sigma) of the weight thickness was 1.2.

또, 조화 처리층의 최대 높이는 3 ㎛ 이고, 바람직한 0.2 ㎛ 이하의 범위에 없었다. 또, 이 이차 전지 부극 집전체용 구리박을 사용하여 활물질의 밀착성을 조사했을 때, 밀착성은 불량이었다. 또 이 이차 전지 부극 집전체용 구리박을 사용하여 조화 처리의 낙분을 조사했을 때, 낙분은 × 였다. 이 결과를 마찬가지로 표 1 에 나타낸다.Moreover, the maximum height of the roughening process layer was 3 micrometers, and was not in the preferable range of 0.2 micrometer or less. Moreover, when the adhesiveness of the active material was investigated using this copper foil for secondary battery negative electrode current collectors, the adhesiveness was poor. Moreover, when the fall of the roughening process was investigated using this copper foil for secondary battery negative electrode electrical power collectors, the fall was x. This result is shown in Table 1 similarly.

(비교예 2) (Comparative Example 2)

비교예 2 에서는, 표리 양면의 레이저 현미경 측정에 의한 평균의 표면 조도 Ra 가 0.27 ㎛ 이고, 본원 발명의 범위를 일탈하는 것이었다. 또, 조화 처리면의 표면을 레이저 현미경으로 측정했을 때의 3 차원 표면적을 (A) 로 하고, 그 3 차원 표면적을 측정했을 때의 투영 면적인 2 차원 면적을 (B) 로 했을 경우, (A)/(B) = (C) 의 계산치 (C) 로 했을 경우, 미조화 처리된 압연 구리박 및 구리 합금박의 표면을 레이저 현미경으로 측정했을 때의 3 차원 표면적을 (A') 로 하고, 그 3 차원 표면적을 측정했을 때의 투영 면적인 2 차원 면적을 (B') 로 했을 경우, (A')/(B') = (C') 의 계산치 (C') 로 하는 경우, (C)/(C') 가 1.15 였다. 이것은 본원 발명의 범위를 일탈하는 것이었다.In the comparative example 2, average surface roughness Ra by the laser microscope measurement of both front and back was 0.27 micrometer, and it was outside the range of this invention. In addition, when the three-dimensional surface area at the time of measuring the surface of a roughening process surface with a laser microscope is set to (A), and the projection area at the time of measuring the three-dimensional surface area is set to (B), (A When using the calculated value (C) of (C) of () / (B), the three-dimensional surface area at the time of measuring the surface of the unannealed rolled copper foil and copper alloy foil with a laser microscope is set to (A '), When the two-dimensional area of the projected area when the three-dimensional surface area is measured is set to (B '), the calculation value (C') of (A ') / (B') = (C ') is (C'). ) / (C ') was 1.15. This is beyond the scope of the present invention.

조화 입자는 조대하고, 불균일한 입자가 형성되어 있었다. 또, 조화 처리면의 조화 입자의 평균 직경은 0.5?1.5 ㎛, 중량 두께의 편차 σ 는 0.7 이었다.The roughened particles were coarse, and irregular particles were formed. Moreover, the average diameter of the roughening particle | grains of the roughening process surface was 0.5-1.5 micrometers, and the deviation (sigma) of the weight thickness was 0.7.

또, 조화 처리층의 최대 높이는 1.4 ㎛ 이고, 바람직한 0.2 ㎛ 이하의 범위에 없었다. 또, 이 이차 전지 부극 집전체용 구리박을 사용하여 활물질의 밀착성을 조사했을 때, 밀착성은 불량이었다. 또 이 이차 전지 부극 집전체용 구리박을 사용하여 조화 처리의 낙분을 조사했을 때, 낙분은 ○ 였다. 이 결과를 마찬가지로 표 1 에 나타낸다.Moreover, the maximum height of the roughening process layer was 1.4 micrometers, and was not in the preferable range of 0.2 micrometer or less. Moreover, when the adhesiveness of the active material was investigated using this copper foil for secondary battery negative electrode current collectors, the adhesiveness was poor. Moreover, when the fall of the roughening process was investigated using this copper foil for secondary battery negative electrode electrical power collectors, the fall was (circle). This result is shown in Table 1 similarly.

(비교예 3) (Comparative Example 3)

비교예 3 에서는, 표리 양면의 레이저 현미경 측정에 의한 평균의 표면 조도 Ra 가 0.27 ㎛ 이고, 본원 발명의 범위를 일탈하는 것이었다. 또, 조화 처리면의 표면을 레이저 현미경으로 측정했을 때의 3 차원 표면적을 (A) 로 하고, 그 3 차원 표면적을 측정했을 때의 투영 면적인 2 차원 면적을 (B) 로 했을 경우, (A)/(B) = (C) 의 계산치 (C) 로 했을 경우, 미조화 처리된 압연 구리박 및 구리 합금박의 표면을 레이저 현미경으로 측정했을 때의 3 차원 표면적을 (A') 로 하고, 그 3 차원 표면적을 측정했을 때의 투영 면적인 2 차원 면적을 (B') 로 했을 경우, (A')/(B') = (C') 의 계산치 (C') 로 하는 경우, (C)/(C') 가 1.09 였다. 이것은 본원 발명의 범위 내였다.In the comparative example 3, average surface roughness Ra by the laser microscope measurement of both front and back was 0.27 micrometer, and it was outside the range of this invention. In addition, when the three-dimensional surface area at the time of measuring the surface of a roughening process surface with a laser microscope is set to (A), and the projection area at the time of measuring the three-dimensional surface area is set to (B), (A When using the calculated value (C) of (C) of () / (B), the three-dimensional surface area at the time of measuring the surface of the unannealed rolled copper foil and copper alloy foil with a laser microscope is set to (A '), When the two-dimensional area of the projected area when the three-dimensional surface area is measured is set to (B '), the calculation value (C') of (A ') / (B') = (C ') is (C'). ) / (C ') was 1.09. This is within the scope of the present invention.

조화 입자는 균일한 입자가 형성되어 있었다. 또, 조화 처리면의 조화 입자의 평균 직경은 0.1?0.4 ㎛, 중량 두께의 편차 σ 는 0.6이었다.The roughened particles had formed uniform particles. Moreover, the average diameter of the roughening particle | grains of the roughening process surface was 0.1-0.4 micrometer, and the deviation (sigma) of the weight thickness was 0.6.

또, 조화 처리층의 최대 높이는 1.0 ㎛ 이고, 바람직한 0.2 ㎛ 이하의 범위에 없었다. 또, 이 이차 전지 부극 집전체용 구리박을 사용하여 활물질의 밀착성을 조사했을 때, 밀착성은 불량이었다. 또 이 이차 전지 부극 집전체용 구리박을 사용하여 조화 처리의 낙분을 조사했을 때, 낙분은 × 였다. 이 결과를 마찬가지로 표 1 에 나타낸다.Moreover, the maximum height of the roughening process layer was 1.0 micrometer, and was not in the preferable range of 0.2 micrometer or less. Moreover, when the adhesiveness of the active material was investigated using this copper foil for secondary battery negative electrode current collectors, the adhesiveness was poor. Moreover, when the fall of the roughening process was investigated using this copper foil for secondary battery negative electrode electrical power collectors, the fall was x. This result is shown in Table 1 similarly.

(비교예 4) (Comparative Example 4)

압연 구리박에 대해, 조화 처리를 행하지 않은 경우 (미처리) 의 예를 나타낸다. 조도 Ra 는 0.05 ㎛ 이고, (C)/(C') 가 1 이다. 이 경우의 밀착성은 표 1 에 나타내는 바와 같이, 측정 불능이고, 불량이었다. 이 압연 구리박의 상태로는, 이차 전지 활물질의 밀착성을 향상시키는 재료로서 적합하지 않는 것을 알 수 있다.When the roughening process is not performed about rolled copper foil, the example of (untreated) is shown. Roughness Ra is 0.05 micrometer and (C) / (C ') is 1. As shown in Table 1, the adhesiveness in this case was incapable of measuring and was inferior. As a state of this rolled copper foil, it turns out that it is not suitable as a material which improves the adhesiveness of a secondary battery active material.

산업상 이용가능성Industrial availability

본 발명은 이차 전지 활물질의 밀착성이 우수하고, 또한 이차 전지 활물질의 중량 두께의 편차를 적게 할 수 있는 우수한 효과를 갖고, 나아가서는, 내후성?내열성도 우수하기 때문에, 이차 전지 부극 집전체용 구리박으로서 유용하다.This invention is excellent in the adhesiveness of a secondary battery active material, and has the outstanding effect which can reduce the dispersion | variation in the weight thickness of a secondary battery active material, Furthermore, since it is excellent also in weather resistance and heat resistance, copper foil for secondary battery negative electrode electrical power collectors It is useful as.

Claims (6)

압연 구리 합금박의 표리 양면에 조화 처리를 행한 구리박으로서, 상기 표리 양면의, 레이저 현미경으로 측정했을 때의 3 차원 표면적을 (A) 로 하고, 그 3 차원 표면적을 측정했을 때의 투영 면적인 2 차원 면적을 (B) 로 했을 경우, (A)/(B) = (C) 의 계산치 (C) 로 했을 경우, 미조화 처리된 압연 구리박 및 구리 합금박의 표면을 레이저 현미경으로 측정했을 때의 3 차원 표면적을 (A') 로 하고, 그 3 차원 표면적을 측정했을 때의 투영 면적인 2 차원 면적을 (B') 로 했을 경우, (A')/(B') = (C') 의 계산치 (C') 로 하는 경우, 1.0 < (C)/(C') < 1.1 의 범위인 것을 특징으로 하는 이차 전지 부극 집전체용 구리박.As a copper foil which performed the roughening process to both front and back of rolled copper alloy foil, the projection area when the three-dimensional surface area when measured with the laser microscope of the said front and back both sides is set to (A), and the three-dimensional surface area is measured. When the two-dimensional area was set to (B), when the calculated value (C) of (A) / (B) = (C) was used, the surface of the uncoated rolled copper foil and the copper alloy foil was measured by a laser microscope. When the three-dimensional surface area at the time is (A ') and the projected area two-dimensional area at the time of measuring the three-dimensional surface area is (B'), (A ') / (B') = (C ' When it is set as the calculated value (C '), it is the range of 1.0 <(C) / (C') <1.1, The copper foil for secondary battery negative electrode electrical power collectors characterized by the above-mentioned. 제 1 항에 있어서,
조화 처리면의 조화 입자의 평균 직경이 0.1?0.4 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 이차 전지 부극 집전체용 구리박.
The method of claim 1,
The average diameter of the roughening particle | grains of a roughening process surface is 0.1-0.4 micrometers, Copper foil for secondary battery negative electrode electrical power collectors characterized by the above-mentioned.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
조화 처리층의 최대 높이가 0.2 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 이차 전지 부극 집전체용 구리박.
The method according to claim 1 or 2,
The maximum height of a roughening process layer is 0.2 micrometer or less, Copper foil for secondary battery negative electrode electrical power collectors characterized by the above-mentioned.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
압연 구리박 및 구리 합금박의 표리 양면에, 구리, 코발트, 니켈의 1 종의 도금 또는 이들 2 종 이상의 합금 도금에 의해서 조화 입자가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 이차 전지 부극 집전체용 구리박.
The method according to any one of claims 1 to 3,
The roughening particle | grains are formed in the front and back surfaces of a rolled copper foil and a copper alloy foil by 1 type of plating of copper, cobalt, nickel, or these 2 or more types of alloy plating, The copper foil for secondary battery negative electrode electrical power collectors characterized by the above-mentioned.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
압연 구리박 및 구리 합금박의 표리 양면의 조화 처리면 상에, 코발트-니켈 합금 도금층, 아연-니켈 합금 도금층, 크로메이트층에서 선택된 1 종 이상의 녹방지 처리층 또는 내열층 및/또는 실란 커플링층을 갖는 것을 특징으로 하는 이차 전지 부극 집전체용 구리박.
The method according to any one of claims 1 to 4,
On the roughened surface of the front and back surfaces of the rolled copper foil and the copper alloy foil, at least one antirust treatment layer or heat resistant layer selected from a cobalt-nickel alloy plating layer, a zinc-nickel alloy plating layer, and a chromate layer, and / or a silane coupling layer Copper foil for secondary battery negative electrode electrical power collectors which have it.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
표리 양면 조화 처리 후의 압연 구리박 및 구리 합금박의 구리박 폭 방향의 중량 두께 편차 σ 가 0.5 이하인 것을 특징으로 하는 이차 전지 부극 집전체용 구리박.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
The weight thickness deviation (sigma) of the copper foil width direction of the rolled copper foil and copper alloy foil after front-back both-side roughening process is 0.5 or less, The copper foil for secondary battery negative electrode collectors characterized by the above-mentioned.
KR1020127016619A 2010-01-25 2011-01-19 Copper foil for secondary battery negative electrode power collector KR20120098818A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010012826 2010-01-25
JPJP-P-2010-012826 2010-01-25

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20120098818A true KR20120098818A (en) 2012-09-05

Family

ID=44306846

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020127016619A KR20120098818A (en) 2010-01-25 2011-01-19 Copper foil for secondary battery negative electrode power collector

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20130011734A1 (en)
EP (1) EP2530770A1 (en)
JP (1) JP5417458B2 (en)
KR (1) KR20120098818A (en)
CN (1) CN102725892A (en)
SG (1) SG182300A1 (en)
WO (1) WO2011090044A1 (en)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150021474A (en) * 2013-08-20 2015-03-02 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 Surface-treated copper foil, and laminate, printed wiring board and electronic device using the same, and method of maunfacturing printed wiring board
CN104427758A (en) * 2013-08-20 2015-03-18 Jx日矿日石金属株式会社 Surface-treated copper foil, copper foil with carrier, laminated board, printed wiring board, electronic machine and method for manufacturing printed wiring board
KR20160018352A (en) * 2014-08-07 2016-02-17 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 Rolled copper foil and collector for secondary battery using the same
KR20180090736A (en) * 2017-02-03 2018-08-13 제이엑스금속주식회사 Surface treated copper foil,and current collector,electrode,and battery using the surface treated copper foil
CN108400338A (en) * 2017-02-03 2018-08-14 Jx金属株式会社 Surface treatment copper foil and use its collector, electrode and battery
KR20190020563A (en) * 2017-08-21 2019-03-04 에스피텍 주식회사 Manufacturing Method of Reel to Reel improved Adhension
WO2020009379A1 (en) * 2018-07-06 2020-01-09 주식회사 포스코 Manufacturing method of surface-treated zinc-nickel alloy electroplated steel sheet having excellent corrosion resistivity and paintability
KR20210082228A (en) * 2018-10-29 2021-07-02 제이엑스금속주식회사 Rolled copper foil for lithium ion battery current collector and lithium ion battery

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5654581B2 (en) 2010-05-07 2015-01-14 Jx日鉱日石金属株式会社 Copper foil for printed circuit, copper-clad laminate, printed circuit board, printed circuit and electronic equipment
CN103125149B (en) 2010-09-27 2016-09-14 吉坤日矿日石金属株式会社 Copper foil for printed circuit board, its manufacture method, resin substrate for printed circuit board and printed circuit board (PCB)
KR20130124383A (en) 2011-03-25 2013-11-13 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 Rolled copper or copper-alloy foil provided with roughened surface
TWI596827B (en) * 2011-08-04 2017-08-21 三井金屬礦業股份有限公司 Method for producing negative electrode material of lithium ion secondary cell and negative electrode material for lithium ion secondary cell
WO2013047432A1 (en) * 2011-09-27 2013-04-04 三洋電機株式会社 Lithium secondary battery
WO2013080988A1 (en) * 2011-11-29 2013-06-06 古河電気工業株式会社 Collector for electrodes, electrode for nonaqueous electrolyte secondary batteries, and nonaqueous electrolyte secondary battery
JP6067256B2 (en) * 2012-06-27 2017-01-25 古河電気工業株式会社 Electrolytic copper foil, negative electrode for lithium ion secondary battery, and lithium ion secondary battery
JP6045235B2 (en) * 2012-07-19 2016-12-14 福田金属箔粉工業株式会社 High emissivity metal foil
JP5958140B2 (en) * 2012-07-20 2016-07-27 新日鐵住金株式会社 Clad foil, battery active material current collector using the same, and method for producing negative electrode current collector of lithium ion secondary battery
JP2014152352A (en) * 2013-02-06 2014-08-25 Sh Copper Products Corp Composite copper foil and production method thereof
JP6119857B2 (en) * 2013-07-10 2017-04-26 日立金属株式会社 Positive electrode current collector for lithium ion secondary battery and positive electrode for lithium ion secondary battery
KR101851882B1 (en) * 2013-07-23 2018-04-24 제이엑스금속주식회사 Treated surface copper foil, copper foil with carrier, substrate, resin substrate, printed circuit board, copper clad laminate, and printed circuit board manufacturing method
JP6464578B2 (en) * 2013-08-01 2019-02-06 三菱瓦斯化学株式会社 Method for manufacturing printed wiring board
JP2015198020A (en) * 2014-04-01 2015-11-09 古河電気工業株式会社 Surface treatment copper foil for negative electrode, negative electrode and lithium ion secondary battery using the same
CN105186004B (en) * 2015-10-09 2017-11-07 南阳师范学院 A kind of used as negative electrode of Li-ion battery copper current collector and its preparation method and application
JP2017193778A (en) * 2016-04-15 2017-10-26 Jx金属株式会社 Copper foil, copper foil for high frequency circuit, copper foil with carrier, copper foil with carrier for high frequency circuit, laminate, method for manufacturing printed wiring board and method for producing electronic apparatus
CN111033837A (en) * 2017-08-23 2020-04-17 富士胶片株式会社 Metal foil, method for producing metal foil, negative electrode for secondary battery, and positive electrode for secondary battery
TWI652163B (en) * 2017-11-15 2019-03-01 財團法人工業技術研究院 Copper foil for high frequency circuit and manufacturing method thereof
KR102461590B1 (en) * 2017-12-26 2022-11-01 제이엑스금속주식회사 Copper foil for heat dissipation and heat dissipation member
CN112789752A (en) * 2020-09-23 2021-05-11 宁德新能源科技有限公司 Composite current collector, electrode plate and electrochemical device
EP4166696A4 (en) * 2021-09-03 2023-08-09 Contemporary Amperex Technology Co., Limited Metal foil and method for preparing same, and current collector, electrode, battery and electric device
JP2024016511A (en) * 2022-07-26 2024-02-07 国立大学法人東海国立大学機構 Secondary battery, secondary battery electrode, secondary battery manufacturing method, and secondary battery electrode manufacturing method

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6015654A (en) 1983-07-08 1985-01-26 Fuji Xerox Co Ltd Developing device for electrophotographic copying machine
JP3742144B2 (en) 1996-05-08 2006-02-01 ソニー株式会社 Nonaqueous electrolyte secondary battery and planar current collector for nonaqueous electrolyte secondary battery
JP2000200610A (en) * 1999-01-08 2000-07-18 Hitachi Ltd Copper foil for lithium battery, lithium secondary battery, its manufacture, and manufacturing device for negative electrode material for lithium battery
US7026059B2 (en) * 2000-09-22 2006-04-11 Circuit Foil Japan Co., Ltd. Copper foil for high-density ultrafine printed wiring boad
JP2002319408A (en) 2001-04-23 2002-10-31 Sanyo Electric Co Ltd Lithium secondary battery electrode and lithium secondary battery
JP4318405B2 (en) * 2001-04-23 2009-08-26 三洋電機株式会社 Lithium secondary battery
JP2007087789A (en) * 2005-09-22 2007-04-05 Hitachi Cable Ltd Negative electrode for lithium ion secondary battery and its manufacturing method
CN100399604C (en) * 2005-10-09 2008-07-02 北京中科天华科技发展有限公司 Method for treating surface of copper foil of affluxion body in lithium ion batteries
CN102569893B (en) * 2007-04-05 2016-05-11 三菱化学株式会社 Non-aqueous electrolyte for secondary battery and use the rechargeable nonaqueous electrolytic battery of this nonaqueous electrolytic solution
US8642893B2 (en) * 2007-09-28 2014-02-04 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Copper foil for printed circuit and copper-clad laminate
JP2009214308A (en) * 2008-03-07 2009-09-24 Furukawa Electric Co Ltd:The Copper foil with carrier
JP2009215604A (en) * 2008-03-10 2009-09-24 Hitachi Cable Ltd Copper foil and manufacturing method thereof
JP2009272086A (en) * 2008-05-02 2009-11-19 Hitachi Cable Ltd Copper foil and method of manufacturing the same, and current collecting copper foil for lithium ion secondary battery and method of manufacturing the same

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150021474A (en) * 2013-08-20 2015-03-02 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 Surface-treated copper foil, and laminate, printed wiring board and electronic device using the same, and method of maunfacturing printed wiring board
CN104427758A (en) * 2013-08-20 2015-03-18 Jx日矿日石金属株式会社 Surface-treated copper foil, copper foil with carrier, laminated board, printed wiring board, electronic machine and method for manufacturing printed wiring board
KR20160018352A (en) * 2014-08-07 2016-02-17 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 Rolled copper foil and collector for secondary battery using the same
KR20180090736A (en) * 2017-02-03 2018-08-13 제이엑스금속주식회사 Surface treated copper foil,and current collector,electrode,and battery using the surface treated copper foil
CN108400338A (en) * 2017-02-03 2018-08-14 Jx金属株式会社 Surface treatment copper foil and use its collector, electrode and battery
US10529992B2 (en) 2017-02-03 2020-01-07 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Surface-treated copper foil, and current collector, electrode, and battery cell using the surface-treated copper foil
KR20190020563A (en) * 2017-08-21 2019-03-04 에스피텍 주식회사 Manufacturing Method of Reel to Reel improved Adhension
WO2020009379A1 (en) * 2018-07-06 2020-01-09 주식회사 포스코 Manufacturing method of surface-treated zinc-nickel alloy electroplated steel sheet having excellent corrosion resistivity and paintability
KR20200005168A (en) * 2018-07-06 2020-01-15 주식회사 포스코 A Manufacturing Method of Surface-treated Zn-Ni Alloy Electroplated Steel Sheet Having Excellent Corrosion Resistivity and Paintability
US11396712B2 (en) 2018-07-06 2022-07-26 Posco Manufacturing method of surface-treated zinc-nickel alloy electroplated steel sheet having excellent corrosion resistivity and paintability
KR20210082228A (en) * 2018-10-29 2021-07-02 제이엑스금속주식회사 Rolled copper foil for lithium ion battery current collector and lithium ion battery

Also Published As

Publication number Publication date
US20130011734A1 (en) 2013-01-10
JP5417458B2 (en) 2014-02-12
EP2530770A1 (en) 2012-12-05
JPWO2011090044A1 (en) 2013-05-23
WO2011090044A1 (en) 2011-07-28
SG182300A1 (en) 2012-08-30
CN102725892A (en) 2012-10-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20120098818A (en) Copper foil for secondary battery negative electrode power collector
JP5074611B2 (en) Electrolytic copper foil for secondary battery negative electrode current collector and method for producing the same
JP5090028B2 (en) Copper foil for negative electrode current collector of lithium secondary battery and method for producing the same
JP5148726B2 (en) Electrolytic copper foil and method for producing electrolytic copper foil
TWI596827B (en) Method for producing negative electrode material of lithium ion secondary cell and negative electrode material for lithium ion secondary cell
TW201302456A (en) Liquid crystal polymer-copper clad laminate and copper foil used for liquid crystal polymer-copper clad laminate
JP7193915B2 (en) Surface-treated copper foil and current collector, electrode and battery using the same
KR102048116B1 (en) High-strength, low-warping electrolytic copper foil and method for producing same
JP2012172198A (en) Electrolytic copper foil and method for manufacturing the same
WO2019198337A1 (en) Laminated electrolytic foil
WO2014112619A1 (en) Copper foil, anode for lithium ion battery, and lithium ion secondary battery
JP5941959B2 (en) Electrolytic copper foil and method for producing the same
WO2004049476A1 (en) Negative electrode collector for nonaqueous electrolyte secondary battery and method for manufacturing same
JP2012043747A (en) Secondary battery electrode and method of manufacturing the same
WO2012121020A1 (en) Electrolytic copper foil having high strength and less projections due to abnormal electrodeposition and method for manufacturing same
WO2014033917A1 (en) Electrolytic copper foil and process for producing same
JP7164765B2 (en) electrolytic iron foil
TWI405510B (en) Roughening-treated copper foil and manufacturing method thereof
WO2013150640A1 (en) Electrolytic copper foil and method for manufacturing same
WO1999054945A1 (en) Secondary battery electrode substrate core, secondary battery electrode substrate, methods of manufacturing them and electrode and battery using them
WO2001004971A2 (en) Core for electrode base of secondary cell, electrode base of secondary cell, method for producing them, electrode comprising them, and cell

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application