KR20120098717A - 의료용 이식 장치 - Google Patents

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Abstract

의료용 이식 장치는 오목부(14)들에 의해 분리되어 있는 피크(12)들에 의해 제공되는 물결모양 표면을 갖는 기판(10)을 포함한다. 이 장치는 복수의 입자(16)를 포함하는 기판의 물결모양 표면 상에 제공되는 다공성 코팅층을 포함한다. 기판의 표면 상의 인접한 피크들 사이의 간격은 입자들의 입자 사이즈보다 작다. 입자들은 기판의 표면 상의 피크들에 접합되고 인접한 입자들은 서로 접합된다.

Description

의료용 이식 장치{A MEDICAL IMPLANT DEVICE}
본 발명은 조직 내방성장(ingrowth)을 위한 다공성 표면을 갖는 의료용 이식 장치에 대한 것이다.
의료용 이식 장치들은 이식물의 다공성 표면 영역으로의 조직의 내방성장에 의해 이식 장소에 고정될 수 있다. 예를 들어, US-3855638호는 뼈 조직이 성장할 수 있는 다공성 금속 코팅을 갖는 금속 기판을 포함하는 정형외과용 조인트 보철물의 구성요소를 공개한다. 이 코팅은 코팅을 통해 분포되는 복수의 연결된, 세포간 기공(interstitial pore)을 형성하도록 기판에 및 서로에 대해 결합되는 금속 입자들에 의해 제공된다. 이 코팅은 소결 공정에 의해 형성된다.
EP-A-1997524호는 소결 공정에 의해 기판의 표면에 및 서로에 대해 접합되어 있는 2층의 금속 입자들에 의해 제공되는 다공성 표면 영역을 기판이 갖는 정형외과용 조인트 보철물의 구성요소를 공개한다. 그 내층은 구형(spherical) 입자들을 포함하고 외측 표면은 비-구형 입자들을 포함한다. 비-구형 입자들의 층은, 그 표면이 구형 입자들에 의해 제공되는 구성요소와 비교하여, 그 구성요소의 표면의 거칠기가 증가되게 된다. 비-구형 입자들에 의해 제공되는 표면 층의 다공성은 그 구성요소의 표면을 향해 점진적으로 증가할 수 있고, 그 층의 다공성은 유사한 사이즈를 갖는 구형 입자들로부터 형성된 층의 다공성보다 그 표면에서 더 클 수 있다. 그러므로, 이식될 때 그 구성요소의 보다 강한 고정을 위해 제공된, 뼈 조직의 더 큰 내방성장을 수용할 수 있다.
US-5443510호는 이식물 표면에 용접된 망(mesh) 상에 비드(bead)들을 소결시켜 다공성 표면 영역이 생성되는 이식물을 공개한다. 이는 비드들이 표면 상에 직접 소결되는 장치의 기판 표면 상의 소결 장소들에서 노치(notch) 형성을 감소시킨다고 말할 수 있다. 상기 망은 이식물의 표면 영역의 두께를 증가시킨다. 이식물의 고정의 보장은 기판 표면에 대한 망의 고정에 부분적으로 의존한다.
본 발명은 오목부들에 의해 분리되어 있는 피크(peak)들에 의해 제공되는 물결모양 표면을 갖는 이식물을 제공하고, 입자들이 피크들 사이의 간극(gap)들보다 큰 물결모양 표면에 접합되어 있다.
따라서, 일 특징에서, 본 발명은 의료용 이식물 장치를 제공하고, 이는 오목부들에 의해 이격되어 있는 피크들에 의해 제공되는 물결모양 표면을 갖는 기판을 포함하고, 여기서 상기 장치는 복수의 입자들을 포함하는 상기 기판의 상기 물결모양 표면 상에 제공되는 다공성 코팅층을 포함하고, 여기서 기판의 표면 상의 인접한 피크들 간의 간격은 상기 입자들의 입자 사이즈보다 작고, 여기서 입자들은 기판의 표면 상의 피크들에 접합되고 인접한 입자들은 서로 접합된다.
다른 특징에서, 본 발명은 의료용 이식물 장치를 제조하는 방법을 제공하고, 이는 :
a. 오목부들에 의해 이격되어 있는 피크들에 의해 제공되는 물결모양 표면을 갖는 기판을 형성하고,
b. 상기 기판의 상기 표면 상에 입자들의 층을 도포하고, 여기서 상기 기판의 표면 상의 인접한 피크들 사이의 간격은 상기 입자들의 입자 사이즈보다 작고,
c. (i) 상기 기판의 표면 상의 피크들에 입자들을 접합하고
(ii) 인접한 입자들이 서로 접합되는 것을 포함한다.
입자들과 이들 사이의 오목부들과 피크들의 형상들은 오목부들의 베이스들에서 기판의 표면과 접촉하도록 입자들이 오목부들에 끼워질 수 없도록 해야 한다. 그러므로 입자들과 기판 표면 간의 접합들은 오목부들의 베이스로부터 떨어져 이격된, 피크들에(피크들의 측면들 또는 피크들의 상부에) 형성된다.
본 발명의 이식물은 노치가 시작되고 기판을 통해 전파되는 경향이 감소되는 장점을 갖는데 왜냐하면 입자들이 기판 표면 상의 피크들에 접합되어 있기 때문이다. 노치가 피크와 입자 사이의 경계부에서 피크를 형성하기 시작하는 경우에, 이 노치는 인접한 오목부까지 피크를 통해 전파될 수 있다. 그 다음에 추가 전파는 특히 이식물 기판의 대부분을 통해 억제될 수 있다.
바람직하게는, 입자의 표면들과 입자가 접합되는 피크의 상부 또는 측면은 모두 볼록하다. 그 접합이 소결에 의해 형성될 때, 기판의 표면의 변형 정도는 (피크들과 오목부들의 배열없이) 실질적으로 편평한 기판의 표면과 비교하여 감소될 수 있다. 이러한 표면의 감소된 변형은 기판의 노치들의 시작을 감소시키는 것을 도울 수 있는 것으로 고려된다.
본 발명의 장치는 기판의 표면 상의 피크들과 오목부들의 제공 덕분에 피로 파괴에 대한 증가된 저항력을 갖는 것으로 고려된다.
특히, 본 발명의 이식물은 기판이 본 발명의 피크들과 오목부들 특징을 갖지않는 장치에 비해 개선된 피로 강도의 장점을 가질 수 있다.
바람직하게는, 피크들이 기판의 표면에 규칙적으로 이격되어 있다. 이는 기판의 제조를 용이하게 한다. 그 사이즈가 적절히 제어된 범위 내에 있는 입자들이 기판 표면 상의 피크들과 접촉하고 피크들 사이의 오목부들에 놓여지지 않음을 보장하는 것을 도울 수 있다.
피크들은 각각의 융기부(ridge)의 길이가 그 폭보다 크고 오목부들이 융기부들 사이의 홈통(trough)들을 포함하는 융기부들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판 표면은 그 사이에 홈통들을 갖는 복수의 거의 균일하게 이격된 융기부에 의해 제공될 수 있다. 그 사이에 홈통들을 갖는 복수의 균일하게 이격된 융기부는 나선형 나사산(thread)으로서 형성될 수 있다.
오목부들은 피크들의 적어도 일부, 바람직하게는 피크들 모두가 표면 위에서 볼 때 평면도로 볼 때 홈통들에 의해 둘러싸여 있는, 홈통들을 포함할 수 있다. 피크들은 표면 위에서 볼 때, 적어도 피크들의 상부에서, 라운딩된, 예를 들어, 원형일 수 있다. 피크들은 몇개의 측면들을 가질 수 있다. 예를 들어, 피크들은 적어도 4개의 측면들을 가질 수 있다. 피크들은 홈통들이 직선형이고 2개의 교차하는 배열들일 때 4개의 측면들을 가질 수 있고 홈통들의 두 배열들 사이의 각도가 90°이다. 피크들은 제 1 배열의 홈통들 사이의 거리들이 제 1 배열의 홈통들 사이의 거리와 같을 때 정사각형이다. 피크들은 홈통들이 직선형이고 3개의 교차하는 배열들일 때 3개의 측면들을 가질 수 있고, 예를 들어, 배열들의 홈통들 사이의 각도는 60°이다.
바람직하게는, 인접한 피크들 사이의 오목부의 베이스(base)가 단면으로 볼 때 라운딩되어(rounded) 있다. 이는 오목부들의 베이스들에 형성되도록 균열들에 대한 경향을 감소시키는 것을 도울 수 있다. 바람직하게는, 라운딩된 오목부들의 베이스들의 부분들이 거의 일정한 반경을 갖는다. 오목부들의 베이스들의 일정 반경 부분들은 적어도 약 45°, 바람직하게는 약 60°, 보다 바람직하게는 적어도 약 80°, 특히 적어도 약 100°, 예를 들어, 적어도 약 120° 또는 적어도 약 130°의 원호의 각도를 통해 연장할 수 있다. 바람직하게는, 오목부들의 베이스들의 일정 반경 부분들은 약 175°보다 작은, 예를 들어, 약 160°보다 작은 또는 150°보다 작은 원호 각도를 통해 연장할 수 있다.
바람직하게는, 오목부들의 반경에 대한 [입자들이 구형(spherical)일 때 그 직경인] 입자들의 횡방향 치수의 비가 적어도 약 1.0, 보다 바람직하게는 적어도 약 1.1, 특히 적어도 약 1.2, 예를 들어, 적어도 약 1.25이다. 이는 입자들이 오목부들의 베이스들에서 기판의 표면과 접촉하도록 오목부들에 끼워질 수 없음을 보장하는 것을 도울 수 있다.
바람직하게는, 피크들은 단면으로 볼 때 라운딩되어 있다. 이는 접합될 때 입자와 피크 사이의 경계부에서 임의의 균열이 시작되는 경향을 감소시키는 것을 도울 수 있다. 바람직하게는, 라운딩된 피크들의 부분들은 거의 일정한 반경을 갖는다. 오목부들의 베이스들의 일정 반경 부분들이 적어도 약 45°, 바람직하게는 적어도 약 60°, 바람직하게는 적어도 약 80°, 특히 적어도 약 100°, 예를 들어, 적어도 약 120° 또는 적어도 약 130°의 원호 각도를 통해 연장할 수 있다. 바람직하게는, 피크들은 일정 반경 부분들은 약 175°보다 작은, 예를 들어, 약 160°보다 작은 또는 약 150°보다 작은 원호 각도를 통해 연장한다.
바람직하게는, 라운딩된 인접한 피크를 형성하는 반경의 비에 대한 라운딩된 오목부의 베이스를 형성하는 반경의 비는 적어도 약 0.7, 보다 바람직하게는 적어도 약 0.8, 특히 적어도 약 0.9이다. 바람직하게는 상기 비는 약 1.3이하, 보다 바람직하게는 약 1.2이하, 특히 약 1.1이하이다.
바람직하게는 오목부들의 베이스를 형성하는 반경에 대해 라운딩된 인접한 오목부들 사이의 거리의 비가 적어도 약 2.5, 보다 바람직하게는 적어도 약 3.5이다. 상기 비의 값은 일반적으로 약 6이하, 바람직하게는 약 5이하이다.
바람직하게는 피크들을 형성하는 반경에 대해 라운딩된 인접한 피크들 사이의 거리의 비가 적어도 약 2.5, 보다 바람직하게는 적어도 약 3.5이다. 상기 비의 값은 일반적으로 약 6이하, 바람직하게는 약 5이하이다.
바람직하게는 피크들을 형성하는 반경에 대한, 피크들 사이의 오목부의 베이스로부터 측정된, 라운딩된 2개의 피크들의 높이의 비가 적어도 약 1.0, 보다 바람직하게는 적어도 약 1.2이다. 바람직하게는, 상기 비의 값은 약 2.0이하, 보다 바람직하게는, 약 1.6이하, 예를 들어, 약 1.4이하이다.
바람직하게는, 피크들에 접합되는 입자들의 사이즈에 대한 피크들의 반경의 비는 약 0.7이하, 보다 바람직하게는 약 0.6이하이다. 바람직하게는, 피크들에 접합되는 입자들의 사이즈에 대한 피크들의 반경의 비는 적어도 약 0.3, 보다 바람직하게는 적어도 약 0.4이다.
바람직하게는 오목부를 형성하는 반경에 대한, 라운딩된 피크들 사이의 오목부의 베이스로부터 측정된, 피크들의 높이의 비는 적어도 약 1.0, 보다 바람직하게는 적어도 약 1.2이다. 바람직하게는, 상기 비의 값은 약 2.0이하, 보다 바람직하게는 약 1.6이하, 예를 들어, 약 1.4이하이다.
바람직하게는, 기판의 표면 상의 피크들에 접합된 입자들은 어떠한 에지들 또는 모서리들을 갖지 않도록 일반적으로 라운딩된 형상을 갖는다. 바람직하게는, 기판의 표면 상의 피크들에 접합되는 입자들은, 기판에 이들을 접합하는 과정의 결과인 임의의 형상 변화 전에, 임의의 입자들의 표면이 거의 일정한 반경에 의해 형성되도록 거의 구형이다[입자에 걸쳐 측정되는 최대 현(chord)이 10% 이하까지 변함을 의미한다].
본 발명의 장치에 사용되는 입자들의 사이즈들은 망 체(mesh sieve)들을 사용하여 측정될 수 있다. 기판의 표면에 도포되는 입자들은 단일 모드 입자 사이즈 분포 또는 다중 모드(예를 들어, 2 mode) 입자 사이즈 분포를 가질 수 있다. 이 장치는 제 1 사이즈 분포를 갖는 제 1 입자 층과 제 2 사이즈 분포를 갖는 제 2 입자 층을 도포할 수 있다.
바람직하게는 기판의 표면 상의 피크들에 접합되는 입자들의 입자 사이즈가 적어도 약 50㎛, 보다 바람직하게는 적어도 약 80㎛, 특히 적어도 약 120㎛, 예를 들어, 적어도 약 150㎛이다. 구형 입자들의 사이즈는 일반적으로 약 400㎛ 이하, 바람직하게는 약 325㎛ 이하, 보다 바람직하게는 약 275㎛ 이하, 예를 들어, 약 250㎛ 이하이다. 일반적으로 다양한 입자 사이즈들이 있다; 일반적으로, 입자들의 중량의 적어도 85%가 이러한 사이즈 제약을 만족하는 것이 바람직하다.
바람직하게는, 기판의 표면 상의 두 인접한 피크들 사이의 거리가 적어도 약 50㎛, 보다 바람직하게는 적어도 약 80㎛, 특히 적어도 약 120㎛, 예를 들어, 적어도 약 150㎛이다. 바람직하게는, 두 인접한 피크들 사이의 거리가 약 400㎛ 이하, 보다 바람직하게는 320㎛ 이하, 특히 약 270㎛ 이하, 예를 들어, 약 240㎛ 이하이다.
바람직하게는, 기판의 표면에 접합되는 입자들의 사이즈 프로파일은 거의 밀집한 배열으로 함께 패킹될 수 있는 것이다. 이는 입자들의 사이즈들의 분포를 최소화하여 쉬워진다. 바람직하게는, 기판의 표면 상의 피크들은 표면과 직접 접촉되는 입자들의 층이 거의 밀집되도록 이에 접합되는 입자들의 밀집된 배열에 끼워질 수 있다.
바람직하게는, 두 가장 가까운 인접한 피크들 사이의 거리에 대한 기판의 표면 상의 피크들에 접합되는 입자들의 입자 사이즈의 비는 적어도 약 0.8, 바람직하게는 적어도 약 0.9이다. 바람직하게는, 두 가장 가까운 인접한 피크들 사이의 거리에 대한 기판의 표면 상의 피크들에 접합되는 입자들의 입자 사이즈의 비는 약 1.2 이하, 보다 바람직하게는 약 1.1이하, 예를 들어, 약 1.0이다.
바람직하게는, 이 장치는 코팅층 위에 있고 복수의 커버층 입자들에 의해 제공되는 커버층을 포함하고, 여기서 커버층 입자는 코팅층의 입자들에 접합되고 커버층의 인접한 입자들이 서로 접합되고, 여기서 코팅층의 입자들이 거의 구형이고 커버층의 입자들은 비-구형이다.
비-구형 입자들은 형상이 라운딩될 수 있다. 바람직하게는, 비구형 입자들의 형상은 모서리들 및/또는 에지들 및/또는 오목부들에 의해 형성되도록 각져 있다. 비구형 입자들의 사이즈는 측정된 입자 사이즈가 그를 통해 입자들이 통과할 수 있는 체의 개구(aperture)들의 사이즈에 의해 정해지도록 망 체들을 사용하여 설정될 수 있다. 비구형 입자들의 하나 이상의 층이 구형인 입자들의 하나 이상의 층 상부에 도포될 수 있다.
바람직하게는, 기판의 표면 상의 입자들이 적어도 약 250㎛, 보다 바람직하게는 적어도 약 300㎛, 특히 적어도 약 500㎛의, 기판 표면 상의 피크들의 상부로부터 측정된, 총 두께를 갖는 하나 이상의 층에 제공된다. 이 두께는 적어도 약 800㎛ 또는 적어도 약 1000㎛일 수 있다. 기판의 표면 상의 입자들의 층들의 두께는 통상적으로 약 2000㎛ 이하이다.
적어도 입자들이 제공되는 표면을 향하는, 기판의 표면은 일반적으로 금속으로 제공된다. 입자들은 일반적으로 금속으로부터 형성될 수 있다. 일반적으로 기판, 적어도 그 표면의 재료가 실질적으로 입자들의 재료와 같은 것이 바람직하다. 이식물 장치에 사용될 수 있는 금속들에는 티타늄과 그 합금들(예를 들어, Ti-6Al-4V), 탄탈륨과 그 합금들, 이식물 장치들의 제조에 일반적으로 사용되는 것과 같은 스테인리스 강, 및 (선택적으로 예를 들어, 몰리브덴과 같은 다른 원소와 함께)코발트와 크롬의 합금들이 포함된다. 입자들과 기판의 표면이 모두 금속으로 제공될 때, 입자들을 기판에 접합시키고 소결 공정에 의해 서로 접합시키는 것이 바람직할 수 있다. 입자들은 예를 들어, 메틸 셀룰로오스와 같은 유기 결합제를 함유하는 수성 용액의 슬러리에 현탁될 수 있다. 슬러리는 입자들이 도포되는 기판의 표면의 부분 주변에서, 주형에 유지될 수 있다. 슬러리는 수분을 제거하기 위해 가열된다. 그 다음에 입자들과 기판은 불활성 또는 감압 분위기에서 가열되도록 노출되어 서로에 대해 및 기판에 입자들을 용융시키도록 및 결합제를 태워 없앤다.
적절한 소결 공정은 하기를 포함할 수 있다:
ㆍ 기판 표면이 깨끗하고 매끈함을 보장한다.
ㆍ 기판 표면에 유기 결합제의 코팅을 도포한다.
ㆍ 교반 중에 2 내지 3초 동안 금속 입자들의 유동층에 기판을 담근다.
ㆍ 결합제의 과다 분무 코팅을 도포한다.
ㆍ 담금 및 과다 분무 단계들을 반복한다.
ㆍ 임의의 높은 지점들을 제거하고; 임의의 낮은 지점들을 채운다.
ㆍ 충분한 두께의 입자들을 형성하도록 필요한 만큼 코팅, 담금 및 과다 분무 단계들을 반복한다.
ㆍ 코팅된 제품을 오븐에 배치한다.
기판이 티타늄으로부터 형성되고 입자들이 티타늄으로부터 형성되는 이식물 장치는 약 1250℃의 온도에서 적절히 소결될 수 있다. 이 장치가 상승된 온도에 노출되는 기간의 길이는 기판의 질량에 의존한다. 이 기간은 입자들이 기판에 확실히 고정되기에 충분히 길어야 한다. 예를 들어, 고관절 보철물의 관골구 쉘(acetabular shell)의 경우에, 100 내지 약 300분의 가열 시간이 일반적으로 적절하다. 더 긴 시간은 기판이 더 큰 열 질량을 갖는 물품들에 대해 적절할 수 있다.
피크들과 오목부들 특징부들을 생성하는데 사용되는 기술은 기판의 표면 상의 상기 특징부들의 형상과 배치에 의존한다. 일반적으로 상기 특징부들이 기계가공 과정에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 인접한 피크들을 분리하는 비교적 긴 홈통들의 형태인 오목부들의 생성은 연속적인 나선형 나사산으로서 이들을 형성하여 쉬워질 수 있다. 이산된 원형 특징부들 또는 연속적인 나선형 나사산의 형태이건 간에, 비교적 긴 홈통들은 선반을 사용하여 원형 단면을 갖는 기판의 표면 상에 생성될 수 있다. 피크들 및 오목부들 특징부들은 에칭 기술들, 예를 들어, 산 부식(acid etching) 또는 레이저 에칭 또는 이 둘의 조합과 같은 상이한 기술들을 사용하여 다른 형태들 및 다른 형상을 갖고 기판들 상에 형성될 수 있다.
이식물 장치의 뼈와 마주하는 표면은 예를 들어, 뼈 조직의 내방성장을 복돋도록, 뼈 조직과의 바람직한 상호작용들을 촉진하게 처리될 수 있다. 예를 들어, 장치의 표면은 수산화인회석(hydroxy apatite) 재료로 코팅될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 예로서 첨부한 도면들을 참조하여 후술된다.
도 1은 기판의 표면에 접합된 입자들을 포함하는, 고관절 보철물의 대퇴부 구성요소의 측면도.
도 2는 도 1에 도시된 대퇴부 구성요소의 표면 영역의 개략 단면도.
도 3은 각각의 피크들이 홈통들에 의해 둘러싸이는, 홈통들에 의해 이격되어 있는 복수의 피크에 의해 그 표면이 제공되는 기판의 표면의 등각도.
도 1은 대퇴골의 준비된 골내 공동(intramedullary cavity)에 끼워질 수 있는 스템(2; stem), 및 이 보철물의 중공 관골구 구성요소에서 관절운동될 수 있는 헤드(4)를 포함하는 고관절 보철물의 대퇴골 구성요소를 도시한다. 스템은 선단측 골단(epiphyseal) 부분(6)과 말단 부분(8)을 갖는다. 스템은 정형외과용 조인트 보철물들의 제조에 잘 알려진 기술들을 사용하여 종래의 형상으로 티타늄으로부터 형성된다.
스템(4)의 골단 부분(6)은 소결 공정에 의해 스템 기판의 표면에 접합된 티타늄 입자들의 층을 포함한다.
도 1은 고관절 보철물의 대퇴부 구성요소에의 본 발명의 적용을 보이지만, 본 발명은 예를 들어, 고관절 보철물의 관골구 구성요소, 무릎 관절 보철물의 대퇴부 구성요소, 무릎 관절 보철물의 경골 구성요소, 어깨 관절 보철물의 상박골 구성요소, 어깨 관절 보철물의 관절와 구성요소, 팔꿈치와 발목 관절 보철물의 구성요소들, (골수내 핀, 못 및 로드들을 포함하는) 핀(pin), 못, 및 로드(rod)들과 같은 구성요소들과, 골절들의 치료에 사용될 수 있는 것과 같은 판들, 및 로드, 판들 등과 같은 환자의 척추에 이식을 위한 구성요소들을 포함하는, 뼈 조직이 뼈 조직의 내방성장에 의해 구성요소들의 표면에 접합되어야 하게 하고자 하는 다른 이식물 구성요소들의 뼈와 마주하는 표면에 적용될 수 있다.
도 2는 홈(14)들에 의해 분리된 복수의 피크(12)를 형성하는 그 표면 상에 형성된 나선형 홈을 갖는 스템 기판(10)을 도시한다. 각각의 피크의 상부는 50㎛의 반경으로 라운딩되어 있다. 각각의 홈의 바닥은 50㎛의 반경으로 라운딩되어 있다. 두 인접한 홈들 사이의 간격은 200㎛이다. 각각의 홈의 깊이는 80㎛이다.
스템 기판의 골단 부분의 표면에 접합되는 티타늄 입자(16)들은 약 100㎛의 반경을 갖는 구형이다. 이 입자들은 피크(12)들의 라운딩된 표면들에 대해 놓이고 홈들의 베이스들과 접촉하도록 피크(12)들 사이의 홈(14)들에 끼워질 수 없도록 사이즈를 갖는다. 입자들의 연속적인 층들은 피크들의 라운딩된 표면들에 대해 놓이는 입자들을 갖는 밀접한 배열을 형성할 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같은 기판의 표면 상의 입자들의 배치가 개략적임을 이해해야 한다. 기판의 표면 상의 피크들은 입자들이 이들에 접합되지 않을 수 있다. 그러나 입자들의 사이즈와 이들 사이의 피크들 및 오목부들의 형상들은 입자들이 오목부들의 베이스들에서 기판의 표면과 접촉하도록 오목부들에 끼워질 수 없는 것이다.
이식물 장치는 예를 들어, EP-A-1997524에 공개된 바와 같은, 구형 입자(16)에 도포되는 비구형 입자들의 커버층을 가질 수 있다.
도 3은 그 표면이 복수의 피크(32)에 의해 제공되는 기판(30)을 도시한다. 각각의 피크는 홈통의 형태인 오목부에 의해 둘러싸여 있다. 도 3에 도시된 실시예의 홈통들의 깊이는 피크들의 주변 둘레에서 변한다. 그러나 홈통들의 깊이가 피크들 둘레에서 거의 일정할 수 있음을 예상할 수 있다. 입자들은 이들이 하나 이상의 피크들과 접촉하도록 기판(30)의 표면에 접합될 수 있다. 적절한 사이즈를 갖는 입자들은 피크들의 라운딩된 표면들에 대해 놓이고 이들은 홈통들의 베이스들과 접촉하도록 피크들 사이의 홈통들에 끼워질 수 없다. 입자들은 일반적으로 이들이 4개의 피크들의 정사각형 배열과 접촉하는 사이즈를 갖는다.
2: 스템 4: 헤드
6: 선단측 골단 부분 8: 말단 부분
10: 스템 기판 12: 피크
14: 홈 16: 입자
30: 기판 32: 피크

Claims (15)

  1. 의료용 이식물 장치로서,
    오목부들에 의해 이격되어 있는 피크들에 의해 제공되는 물결모양 표면을 갖는 기판을 포함하고, 상기 장치는 복수의 입자들을 포함하는 상기 기판의 상기 물결모양 표면 상에 제공되는 다공성 코팅층을 포함하고, 상기 기판의 표면 상의 인접한 피크들 간의 간격은 상기 입자들의 입자 사이즈보다 작고, 상기 입자들은 상기 기판의 표면 상의 피크들에 접합되고 또한 상기 인접한 입자들은 서로 접합되는 의료용 이식물 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 피크들은 상기 기판의 표면 상에 규칙적으로 이격되어 있는 의료용 이식물 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 피크들은, 각각의 융기부의 길이가 그 폭보다 크고 상기 오목부들이 홈통들을 포함하는, 융기부들을 포함하는 의료용 이식물 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 오목부들은 홈통들을 포함하고 상기 피크들은 상기 홈통들에 의해 둘러싸여 있는 의료용 이식물 장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 기판의 표면은 금속에 의해 제공되고 상기 입자들은 금속으로 형성되는 의료용 이식물 장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 입자들은 소결 공정에 의해 상기 기판의 표면 상의 피크들에 접합되고 또한 서로에 대해 접합되는 의료용 이식물 장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 입자들은 거의 구형 형상을 갖는 의료용 이식물 장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 인접한 피크들 사이의 오목부의 베이스들은 라운딩되는 의료용 이식물 장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 라운딩된 오목부들의 베이스들의 부분들은 거의 일정한 반경을 갖는 의료용 이식물 장치.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 입자들은 거의 구형 형상을 갖고, 상기 오목부들의 반경에 대한 상기 입자들의 직경의 비는 적어도 약 1.1인 의료용 이식물 장치.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 피크들은 라운딩되는 의료용 이식물 장치.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 라운딩된 피크들의 부분들은 거의 일정한 반경을 갖는 의료용 이식물 장치.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 피크들에 접합된 입자들의 사이즈에 대한 상기 피크들의 반경의 비가 약 0.7 이하인 의료용 이식물 장치.
  14. 제 1 항에 있어서, 상기 코팅층 위에 있고 또한 복수의 커버층 입자들에 의해 제공되는 커버층을 포함하고, 상기 커버층 입자들은 상기 코팅층의 입자들에 접합되고 또한 상기 커버층의 인접한 입자들은 서로 접합되고, 상기 코팅층의 입자들은 거의 구형이고 또한 상기 커버층의 입자들은 비-구형인 의료용 이식물 장치.
  15. 의료용 이식물 장치 제조 방법으로서,
    a. 오목부들에 의해 이격되어 있는 피크들에 의해 제공되는 물결모양 표면을 갖는 기판을 형성하는 단계와,
    b. 상기 기판의 상기 표면 상에 입자들의 층을 도포하는 단계로서, 상기 기판의 표면 상의 인접한 피크들 사이의 간격이 상기 입자들의 입자 사이즈보다 작은, 상기 도포하는 단계, 및
    c. (i) 상기 기판의 표면 상의 피크들에 입자들을 접합시키고 또한 (ii) 인접한 입자들이 서로 접합되는 단계를 포함하는 의료용 이식물 장치 제조 방법.
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