KR20120087921A - 도전성 미립자 분산액, 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물, 및 도전성 미립자 함유 경화막 - Google Patents

도전성 미립자 분산액, 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물, 및 도전성 미립자 함유 경화막 Download PDF

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Abstract

보존 안정성이 뛰어난 도전성 미립자 분산액, 투명성이 뛰어나면서, 대전 방지 기능을 가지는 경화막을 기재의 표면에 형성할 수 있는 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물, 및 이 광경화성 조성물을 경화시켜 얻어지는 도전성 미립자 함유 경화막을 제공하고, 또한 특히 고굴절율의 투명 도전막 형성용으로서 유용한 이들 분산액, 조성물, 및 투명 도전막을 제공한다.
도전성 미립자, 금속 착체 및 분산매, 및 필요에 따라 배합되는 굴절율이 1.8 이상인 고굴절율 미립자로 이루어지는 도전성 미립자 분산액과, 도전성 미립자, 금속 착체, 활성 에너지선 경화성 화합물, 광중합 개시제 및 분산매, 및 필요에 따라 배합되는 굴절율이 1.8 이상인 고굴절율 미립자로 이루어지는 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물과, 이 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물을 경화시켜 얻어지는 도전성 미립자 함유 경화물 막이다.

Description

도전성 미립자 분산액, 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물, 및 도전성 미립자 함유 경화막{ELECTRICALLY CONDUCTIVE MICROPARTICLE DISPERSION, PHOTOCURABLE COMPOSITION CONTAINING ELECTRICALLY CONDUCTIVE MICROPARTICLES, AND CURED FILM CONTAINING ELECTRICALLY CONDUCTIVE MICROPARTICLES}
본 발명은 보존 안정성이 뛰어난 도전성 미립자 분산액, 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물 및 상기 조성물로부터 얻어지는 도전성 미립자 함유 경화막에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플라스틱, 금속, 목재, 종이, 유리, 슬레이트 등의 각종 기재의 표면에 투명성이 뛰어나면서, 대전 방지 기능을 가지는 도전성 미립자 함유 경화막을 형성할 수 있는 광경화성 조성물, 상기 조성물로부터 얻어지는 투명성이 뛰어나면서, 대전 방지 기능을 가지는 경화막, 및 그러한 광경화성 조성물의 조제에 사용되는 보존 안정성이 뛰어난 도전성 미립자 분산액에 관한 것이다.
최근, 각종 기재의 표면의 상처(찰상) 방지나 오염 방지를 위한 보호 코팅재나, 인쇄 잉크의 바인더재로서, 뛰어난 도공성을 가지면서, 각종 기재의 표면에 경도, 내(耐)찰상성, 내마모성, 저(低)컬(curl)성, 밀착성, 투명성, 내약품성, 도막면의 외관 등이 뛰어난 경화막을 형성할 수 있는 경화성 조성물이 요구되고 있다.
또한 플랫 패널 디스플레이, 터치 패널, 플라스틱 광학 부품 등에의 용도에 있어서는, 상기 요구와 더불어 투명성이 뛰어나면서, 대전 방지 기능을 가지는 투명 도전막 등의 경화막을 형성할 수 있는 경화성 조성물이 요구되고 있다.
또한 액정 디스플레이, 음극관 표시장치 등의 화상표시장치 및 광학 제품에 있어서는 반사 방지막(경화막)이 사용되고 있다. 이 반사 방지막에는 높은 투명성 및 낮은 반사율의 특성과 더불어, 내찰상성 및 먼지나 쓰레기 등의 이물의 부착을 방지하는 기능이 요구되고 있다. 그 때문에, 반사 방지막의 고굴절율층에는, 높은 투명성 및 높은 굴절율 특성과 더불어, 뛰어난 내찰상성 및 대전 방지 특성이 요구되고 있다.
그리고, 이러한 경화막에 대전 방지 기능을 부여하는 수단으로서는, 경화성 조성물 중에 계면활성제, 도전성 폴리머, 또는 주로 금속 산화물로 이루어지는 도전성 미립자 등을 첨가하는 방법이 알려져 있고, 특히 영구 대전 방지 효과를 가지는 막을 제작한다는 목적을 고려한 경우에는 도전성 미립자를 첨가하는 방법이 일반적이 되고 있다. 그러한 도전성 미립자를 첨가하는 방법으로서는, 수지 용액 또는 용제 중에 킬레이트제를 배합하고, 그 배합물 중에 무기 산화물을 분산시키는 방법이 있다(예를 들면, 특허문헌 1 및 2 참조).
일본국 공개특허공보 2001-139,847호 일본국 공개특허공보 2001-139,889호
상기의 용도에 사용되는 도전성 미립자 분산액 및 그 경화성 조성물에 대해서는, 도전성 미립자의 입자지름이 작으면서, 분산액이 보존 안정성이 뛰어난 것이 요구되고 있다. 상기의 특허문헌 1 및 2에 기재되어 있는 킬레이트제는 금속과 킬레이트를 형성하므로, 분산 처리 과정에서 사용되는 금속제 기기나 도포 기재(機材)를 부식시킨다는 문제가 있다.
본 발명은 상기의 문제에 비추어 이루어진 것이며, (1)기재의 표면에 투명성이 뛰어난 동시에 대전 방지 기능을 가지는 경화막을 형성할 수 있고, 분산 처리 과정에서 사용되는 금속제 기기나 도포 기재를 부식시키지 않는 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물, (2)상기 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물로부터 얻어지는 투명 도전막 등의 각종의 경화막, (3)상기 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물로부터 얻어지는 경화막을 가지는 디스플레이, 및 (4)그러한 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물의 조제에 사용되는 보존 안정성이 뛰어난 도전성 미립자 분산액을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 상기의 제목적을 달성하기 위해 예의 검토한 결과, 분산매 중에 도전성 미립자 및 금속 착체를 분산시킴으로써 보존 안정성이 뛰어난 도전성 미립자 분산액이 얻어지는 것을 발견하고, 또한 그러한 도전성 미립자 분산액을 사용함으로써 분산 처리 과정에서 금속제 기기나 도포 기재를 부식시키지 않는 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물이 얻어지는 것을 발견하여, 본 발명을 완성하였다.
즉, 본 발명의 도전성 미립자 분산액은 도전성 미립자, 금속 착체 및 분산매로 이루어지는 것을 특징으로 하고, 바람직하게는 도전성 미립자 100질량부당, 금속 착체의 함유량이 2~45질량부이며, 분산매의 함유량이 40~1000질량부인 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 있어서, 투명 도전 특성 외에 고굴절율 특성이 요구되는 경우에는, 그 도전성 미립자 분산액은, 굴절율이 1.8 이상인 고굴절율 미립자, 도전성 미립자, 알콕시드를 포함하지 않는 금속 착체 및 분산매로 이루어지고, 수분이 3질량% 이하인 것을 특징으로 하며, 바람직하게는 고굴절율 미립자 100질량부당, 도전성 미립자의 함유량이 30~900질량부, 금속 착체의 함유량이 3~450질량부 및 분산매의 함유량이 60~9000질량부인 것을 특징으로 한다.
그리고, 본 발명의 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물은, 도전성 미립자, 금속 착체, 활성 에너지선 경화성 화합물, 광중합 개시제 및 분산매로 이루어지는 것을 특징으로 하고, 바람직하게는 도전성 미립자 100질량부당, 금속 착체의 함유량이 2~45질량부이며, 분산매의 함유량이 40~1000질량부이고, 활성 에너지선 경화성 화합물의 함유량이 10~1000질량부이면서, 활성 에너지선 경화성 화합물 100질량부당 광중합 개시제의 함유량이 0.1~20질량부인 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 있어서, 고굴절율 특성이 요구되는 투명 도전막 형성용의 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물은, 굴절율이 1.8 이상인 고굴절율 미립자, 도전성 미립자, 알콕시드를 포함하지 않는 금속 착체, 활성 에너지선 경화성 화합물, 광중합 개시제 및 분산매로 이루어지고, 수분이 3질량% 이하인 것을 특징으로 하는 투명 도전막 형성용의 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물이며, 바람직하게는 고굴절율 미립자 100질량부당, 도전성 미립자의 함유량이 30~900질량부, 금속 착체의 함유량이 3~450질량부, 분산매의 함유량이 60~70000질량부 및 활성 에너지선 경화성 화합물의 함유량이 14~10000질량부이면서, 상기 활성 에너지선 경화성 화합물 100질량부당 광중합 개시제의 함유량이 0.1~20질량부인 것을 특징으로 하는 투명 도전막 형성용의 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물이다.
또한 본 발명의 도전성 미립자 함유 경화막은, 상기의 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물을 기재상에 도포 또는 인쇄하고, 경화시켜 얻어지는 것임을 특징으로 하며, 바람직하게는 굴절율이 1.45~1.90이고, 광투과율이 75% 이상이며, 헤이즈가 2.0% 이하이면서, 표면 저항값이 1012Ω/□ 이하인 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 있어서, 고굴절율 특성이 요구되는 투명 도전막 형성용의 도전성 미립자 함유의 경화막은, 상기의 투명 도전막 형성용의 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물을 기재상에 도포 또는 인쇄하고, 경화시켜 얻어지는 것임을 특징으로 하는 투명 도전막이며, 바람직하게는 굴절율이 1.55~1.90이고, 광투과율이 85% 이상이며, 헤이즈가 1.5% 이하이면서, 표면 저항값이 1012Ω/□ 이하인 것을 특징으로 하는 투명 도전막이다.
본 발명에 의해, (1)분산액의 보존 안정성이 뛰어난 도전성 미립자 분산액이 제공되고, (2)기재의 표면에 투명성이 뛰어나면서, 대전 방지 기능을 가지는 경화막을 형성할 수 있고, 분산 처리 과정에서 사용되는 금속제 기기나 도포 기재를 부식시키지 않는 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물이 제공되며, 또한 (3)상기 조성물로부터 얻어지는 투명성이 뛰어나면서, 대전 방지 기능을 가지는 도전성 미립자 함유 경화막이 제공된다.
또한 본 발명에 의해, (1)기재의 표면에 투명성이 뛰어나면서 고굴절율, 대전 방지 기능을 가지는 투명 도전막을 형성할 수 있고, 분산 처리 과정에서 사용되는 금속제 기기나 도포 기재를 부식시키지 않는 광경화성 투명 도전막 형성용 조성물, (2)상기 투명 도전막 형성용 조성물로부터 얻어지는 투명성이 뛰어나면서, 고굴절율 및 대전 방지 기능을 가지는 투명 도전막, (3)상기 투명 도전막을 가지는 디스플레이, 및 (4)그러한 투명 도전막 형성용 조성물의 조제에 사용되는 보존 안정성이 뛰어난 분산액이 제공된다.
이하에 본 발명의 실시의 형태를 구체적으로 설명한다.
본 발명의 도전성 미립자 분산액은 도전성 미립자, 금속 착체 및 분산매를 함유하고 있다. 본 발명에서 사용하는 도전성 미립자의 형상에 대해서는 특별히 한정되지 않는다. 도전성 미립자의 도전성으로서는 체적 저항율로서 107Ω?cm이하, 바람직하게는 103Ω?cm이하이다. 또한 도전성 미립자의 크기에 대해서는, 1차 입자지름으로 통상 1~500nm, 바람직하게는 10~100nm의 것을 사용할 수 있다.
또한 본 발명에 있어서, 투명 도전막 등의 특히 고굴절율 특성이 요구되는 경우에는, 그 도전성 미립자 분산액은, 굴절율이 1.8 이상인 고굴절율 미립자, 도전성 미립자, 알콕시드를 포함하지 않는 금속 착체 및 분산매를 함유하고 있고, 수분이 3질량% 이하이다. 본 발명에서 사용하는 고굴절율 미립자 및 도전성 미립자의 형상에 대해서는 특별히 한정되지 않는다. 또한 고굴절율 미립자 및 도전성 미립자의 크기에 대해서는, 1차 입자지름으로 통상 1~500nm, 바람직하게는 10~100nm의 것을 사용할 수 있다.
본 발명에서 사용하는 도전성 미립자의 종류에 대해서는 목적을 달성할 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않고, 시판품 등의 공지의 것을 사용할 수 있다. 예를 들면 ITO, ATO, 산화주석, 산화아연, 산화인듐, 안티몬산아연, 5산화안티몬 등의 금속 산화물이나 이들 금속 산화물을 구성하는 금속의 수산화물을 사용할 수 있다. 산화주석에 대해서는 인 등의 원소를 도프(dope)한 것을 사용할 수도 있다. 산화아연에 대해서는 갈륨이나 알루미늄을 도프한 것을 사용할 수도 있다. 또한 금, 은, 구리, 백금, 알루미늄 등의 금속 미립자 및 유기 도전성 미립자여도 된다. 이들 도전성 미립자는 1종류만을 사용해도 2종류 이상을 병용해도 된다.
또한 본 발명에 있어서, 투명 도전막 등의 특히 고굴절율 특성이 요구되는 용도의 도전성 미립자 분산액에 배합되는 고굴절율 미립자는, 형성되는 투명 도전막의 굴절율을 제어하기 위해 첨가하는 것이며, 굴절율이 1.8~3.0인 금속 산화물을 사용하는 것이 바람직하다. 또한 개개의 고굴절율 미립자의 굴절율은 재료 고유의 값이며, 다양한 문헌에 기재되어 있다. 굴절율이 1.8 미만인 고굴절율 미립자를 사용한 경우에는 고굴절율의 막이 얻어지지 않고, 또한 굴절율이 3.0을 넘는 고굴절율 미립자를 사용한 경우에는 막의 투명성이 저하하는 경향이 있다. 본 발명에서 사용하는 고굴절율 미립자의 종류에 대해서는 목적을 달성할 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않고, 시판품 등의 공지의 것을 사용할 수 있다. 예를 들면, 산화지르코늄(n=2.2), 산화티탄(n=2.76) 및 산화세륨(n=2.2) 등을 사용할 수 있다. 이들 고굴절율 미립자는 1종류만을 사용해도 2종류 이상을 병용해도 된다.
본 발명의 도전성 미립자 분산액에 있어서는, 상기의 도전성 미립자 및 특히 고굴절율 특성이 요구되는 용도의 경우에 배합되는 고굴절율 미립자와 더불어, 분산매 중에 금속 착체가 배합된다. 이 금속 착체는 분산액에 있어서 분산제로서 기능하므로, 분산액의 보존 안정성이 뛰어난 도전성 미립자 분산액을 얻을 수 있다. 또한 금속 착체는 분산 과정에서 사용되는 금속제 기기나 도포 기재를 부식하는 일은 거의 없다.
본 발명에서 사용하는 금속 착체로서는 지르코늄, 티탄, 크롬, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 바나듐, 알루미늄, 아연, 인듐, 주석 및 백금으로 이루어지는 군에서 선택되는 금속, 바람직하게는 분산액의 색이 적은 점에서 지르코늄, 티탄, 알루미늄, 아연, 인듐 및 주석으로 이루어지는 군에서 선택되는 금속과, β-디케톤으로 이루어지는 군에서 선택되는 배위자(配位子), 바람직하게는 피발로일트리플루오르아세톤, 아세틸아세톤, 트리플루오르아세틸아세톤 및 헥사플루오르아세틸아세톤으로 이루어지는 군에서 선택되는 배위자, 보다 바람직하게는 알콕시드를 포함하지 않는 금속 착체를 들 수 있다. 알콕시드를 포함하는 금속 착체를 사용한 경우에는, 알콕시드가 용제에 포함되는 수분 또는 공기 중의 수분과 경시적으로 반응하여, 도전성 미립자 분산액 및 투명 도전막 형성용의 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물의 보존 안정성 및 막 특성을 저하시키는 경향이 있다.
본 발명에 있어서, 투명 도전막 등의 특히 고굴절율 특성이 요구되는 용도의 경우에 배합되는 금속 착체에 대해서는, 알콕시드를 포함하지 않는 금속 착체를 사용한다. 알콕시드를 포함하는 금속 착체를 사용한 경우에는, 알콕시드가 용제에 포함되는 수분 또는 공기 중의 수분과 경시적으로 반응하여, 도전성 미립자 분산액 및 투명 도전막 형성용의 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물의 보존 안정성 및 막 특성을 저하시키는 경우가 있다.
또한 분산액의 보존 안정성을 보다 향상시킬 목적으로, 분산 조제로서 다른 분산제를 더 첨가해도 된다. 그러한 분산 조제의 종류는 특별히 한정되지 않지만, 그러한 분산 조제로서, 바람직하게는 폴리옥시에틸렌알킬 구조를 가지는 인산에스테르계 비이온형 분산제를 들 수 있다.
본 발명에서 사용하는 분산매로서는 물, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 노르말부탄올, 2-부탄올, 옥탄올 등의 알코올류; 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논, 4-히드록시-4-메틸-2-펜타논 등의 케톤류; 아세트산에틸, 아세트산부틸, 락트산에틸, γ-부틸로락톤, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트 등의 에스테르류; 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르 등의 에테르류; 벤젠, 톨루엔, 크실렌, 에틸벤젠 등의 방향족 탄화수소류; 디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세토아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등의 아미드류 등을 들 수 있다. 그들 중에서도 에탄올, 이소프로판올, 노르말부탄올, 2-부탄올, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논, 4-히드록시-4-메틸-2-펜타논, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 톨루엔, 크실렌, 에틸벤젠이 바람직하고, 메틸에틸케톤, 부탄올, 크실렌, 에틸벤젠, 톨루엔이 보다 바람직하다. 본 발명에 있어서는, 분산매로서 1종 단독으로 사용할 수도, 2종 이상을 병용할 수도 있다.
본 발명에 있어서, 투명 도전막 등의 특히 고굴절율 특성이 요구되는 용도의 경우에 배합되는 분산매에 대해서는, 도전성 미립자 분산액이나 투명 도전막 형성용의 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물 중에 함유되는 미립자의 입자지름이 경시적으로 커지는 것을 방지하기 위해, 포함되는 수분량을 3질량% 이하, 바람직하게는 1질량% 이하, 보다 바람직하게는 0.5질량% 이하로 한다.
본 발명의 도전성 미립자 분산액에 있어서는, 각 성분의 배합 비율은 도전성 미립자 분산액의 용도에 따라 적당히 설정할 수 있는데, 도전성 미립자 100질량부당, 금속 착체의 함유량은 바람직하게는 2~45질량부, 보다 바람직하게는 5~20질량부이고, 분산매의 함유량은 바람직하게는 40~1000질량부, 보다 바람직하게는 60~600질량부이다. 금속 착체의 양이 상기의 하한값보다 적을 경우에는 도전성 미립자의 분산 불량이 되고, 상기의 상한값보다 많을 경우에는 금속 착체가 분산매 중에 용해하지 않아 침전이 생기는 경우가 있다. 또한 분산매의 양이 상기의 하한값보다 적을 경우에는 금속 착체의 용해, 도전성 미립자의 분산이 불충분해지고, 상기의 상한값보다 많을 경우에는 도전성 미립자 분산액의 농도가 지나치게 연해 실용적이지 않게 된다.
또한 본 발명에 있어서, 투명 도전막 등의 특히 고굴절율 특성이 요구되는 용도의 도전성 미립자 분산액에 있어서는, 고굴절율 미립자 100질량부당, 도전성 미립자의 함유량은 바람직하게는 30~900질량부, 보다 바람직하게는 40~500질량부, 금속 착체의 함유량은 바람직하게는 3~450질량부, 보다 바람직하게는 7~200질량부이며, 분산매의 함유량은 바람직하게는 60~9000질량부, 보다 바람직하게는 100~5000질량부이다. 도전성 미립자의 양이 상기의 하한값보다 적을 경우에는 형성되는 막의 굴절율은 높아지지만, 도전성이 저하한다. 반대로 도전성 미립자의 양이 상기의 상한값보다 높을 경우에는 형성되는 막의 도전성은 높아지지만 굴절율은 저하한다. 또한 금속 착체의 양이 상기의 하한값보다 적을 경우에는 고굴절율 미립자 및 도전성 미립자의 분산이 불량이 되고, 상기의 상한값보다 많을 경우에는 금속 착체가 분산매 중에 용해하지 않아 침전이 생기는 경우가 있다. 또한 분산매의 양이 상기의 하한값보다 적은 경우에는 금속 착체의 용해, 고굴절율 미립자 및 도전성 미립자의 분산이 불충분해지고, 상기의 상한값보다 많을 경우에는 고굴절율 미립자 및 도전성 미립자의 농도가 지나치게 연해 실용적이지 않게 된다.
본 발명의 도전성 미립자 분산액은 도전성 미립자, 금속 착체 및 분산매, 또한 특히 고굴절율 특성이 요구되는 용도의 경우에 배합되는 고굴절율 미립자를 임의의 순서로 첨가하여, 충분히 혼합함으로써 얻어진다. 보통은 금속 착체를 용해한 분산매 중에 도전성 미립자나 고굴절율 미립자를 분산시켜 제조한다. 분산 조작을 행하기 전에는 프리 분산 조작을 행하면 더 좋다. 프리 분산 조작은, 금속 착체를 용해한 분산매 중에 디스퍼 등으로 교반하면서, 도전성 미립자나 고굴절율 미립자를 서서히 첨가해 가고, 이들 도전성 미립자나 고굴절율 미립자의 덩어리가 육안으로 확인되지 않게 될 때까지 잘 교반하면 된다. 또한 고굴절율 미립자가 배합되는 경우에는, 고굴절율 미립자, 금속 착체 및 분산매로 이루어지는 분산액과, 도전성 미립자, 금속 착체 및 분산매로 이루어지는 분산액을 미리 조제하고, 이어서 이들 분산액을 혼합하여 제조할 수도 있다.
도전성 미립자나 고굴절율 미립자의 분산 조작은 페인트 쉐이커, 볼밀, 샌드밀, 센트리밀 등을 사용하여 행할 수 있다. 분산 조작시에 유리 비즈, 지르코니아 비즈 등의 분산 비즈를 사용하는 것이 바람직하다. 비즈 지름은 특별히 한정되지 않지만, 통상 0.05~1mm정도이며, 바람직하게는 0.05~0.65mm이다. 고굴절율 미립자가 배합되는 경우에 있어서는, 보다 바람직하게는 0.08~0.65mm이며, 특히 바람직하게는 0.08~0.5mm이다.
본 발명의 도전성 미립자 분산액에 있어서는, 도전성 미립자나 고굴절율 미립자의 입자지름은, 메디안경(median size)으로, 바람직하게는 120nm이하, 더욱 바람직하게는 80nm이하이다. 메디안경이 그 이상이면, 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물로부터 얻어지는 도전성 미립자 함유 경화막의 헤이즈가 높아지는 경향이 있다.
본 발명의 도전성 미립자 분산액은, 도전성 미립자나 고굴절율 미립자가 장기에 걸쳐 안정적으로 분산하고 있고, 또한 금속을 부식시키는 아세틸아세톤 등이 함유되어 있지 않기 때문에, 금속제의 용기에 보관이 가능하다.
본 발명의 도전성 미립자 분산액은 보호막 형성용 조성물, 반사 방지막 형성용 조성물, 접착제, 실링재, 바인더재 등에 포함시켜 사용할 수 있고, 특히 대전 방지 기능을 가지는 반사 방지막을 형성하는 조성물에 적합하게 사용할 수 있다.
본 발명의 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물은 도전성 미립자, 금속 착체, 활성 에너지선 경화성 화합물, 광중합 개시제 및 분산매를 함유하고 있고, 도전성 미립자, 금속 착체 및 분산매는 상기한 바와 같다.
또한 본 발명의 투명 도전막 형성용의 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물은, 굴절율이 1.8 이상인 고굴절율 미립자, 도전성 미립자, 알콕시드를 포함하지 않는 금속 착체, 활성 에너지선 경화성 화합물, 광중합 개시제 및 분산매를 함유하고 있고, 수분이 3질량% 이하이며, 고굴절율 미립자, 도전성 미립자 및 분산매는 상기한 바와 같다.
또한 본 발명의 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물에는, 경화막의 내찰상성, 내마모성, 저(低)컬(curl)성, 밀착성, 투명성, 굴절율, 내약품성, 대전 방지성을 부여하기 위해, 상기 도전성 미립자 이외의 미립자를 사용할 수 있다. 미립자의 종류에 대해서는 목적을 달성할 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않고, 시판품 등의 공지의 것을 사용할 수 있다. 예를 들면, 산화지르코늄, 산화티탄, 산화알루미늄 및 산화규소 등의 무기 미립자나 유기 미립자 등을 사용할 수 있다. 이들 미립자는 1종류만을 사용해도 2종류 이상을 병용해도 된다.
본 발명에서 사용하는 활성 에너지선 경화성 화합물로서는, 라디칼 중합성 모노머, 라디칼 중합성 올리고머 등을 들 수 있다.
라디칼 중합성 모노머의 구체예로서는 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 이소프로필(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜폴리프로필렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜폴리테트라메틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 글리시딜(메타)아크릴레이트 등의 단관능(메타)아크릴레이트; 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 알릴디(메타)아크릴레이트, 비스페놀A디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드변성비스페놀A디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌옥사이드변성비스페놀A디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드변성비스페놀S디(메타)아크릴레이트, 비스페놀S디(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메타)아크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트 등의 2관능(메타)아크릴레이트; 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 글리세롤트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라(메타)아크릴레이트, 에틸렌변성트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트 등의 3관능 이상의 (메타)아크릴레이트; 스티렌, 비닐톨루엔, 아세트산비닐, N-비닐피롤리돈, 아크릴로니트릴, 알릴알코올 등의 라디칼 중합성 모노머를 들 수 있다.
또한 라디칼 중합성 올리고머의 구체예로서는, 폴리에스테르(메타)아크릴레이트, 폴리우레탄(메타)아크릴레이트, 에폭시(메타)아크릴레이트, 폴리에테르(메타)아크릴레이트, 올리고(메타)아크릴레이트, 알키드(메타)아크릴레이트, 폴리올(메타)아크릴레이트, 실리콘(메타)아크릴레이트 등의 (메타)아크릴로일기를 적어도 1개 가지는 프리폴리머를 들 수 있다. 특히 바람직한 라디칼 중합성 올리고머는 폴리에스테르, 에폭시, 폴리우레탄의 각 (메타)아크릴레이트이다. 본 발명에 있어서 활성 에너지선 경화성 화합물은 1종 단독으로 사용할 수도, 2종 이상을 병용할 수도 있다.
본 발명의 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물에 있어서는, 광중합 개시제(광증감제)를 함유하므로, 소량의 활성 에너지선의 조사로 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물을 경화시킬 수 있다.
본 발명에서 사용하는 광중합 개시제(광증감제)로서는, 예를 들면 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 벤조페논, 벤질디메틸케톤, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, p-클로로벤조페논, 4-벤조일-4-메틸디페닐설파이드, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부타논-1,2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로파논-1을 들 수 있다. 광중합 개시제는 1종 단독으로 사용할 수도, 2종 이상을 병용할 수도 있다.
본 발명의 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물에 있어서는, 각 성분의 배합 비율은 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물의 용도에 따라 적당히 설정할 수 있는데, 도전성 미립자 100질량부당, 금속 착체의 함유량은 바람직하게는 2~45질량부, 보다 바람직하게는 5~20질량부이며, 분산매의 함유량은 바람직하게는 40~1000질량부, 보다 바람직하게는 60~600질량부이고, 활성 에너지선 경화성 화합물의 함유량은 바람직하게는 10~1000질량부, 보다 바람직하게는 25~150질량부이면서, 활성 에너지선 경화성 화합물 100질량부당 광중합 개시제의 함유량은 바람직하게는 0.1~20질량부, 보다 바람직하게는 1~15질량부이다.
여기서, 금속 착체의 양이 상기의 하한값보다 적을 경우에는 도전성 미립자의 분산 불량이 되는 경향이 있고, 상기의 상한값보다 많을 경우에는 금속 착체가 분산매 중에 용해하지 않아, 침전이 생기는 경우가 있다. 분산매의 양이 상기의 하한값보다 적을 경우에는 금속 착체의 용해, 도전성 미립자의 분산이 불충분해지는 경향이 있고, 상기의 상한값보다 많을 경우에는 도전성 미립자 분산액의 농도가 지나치게 연해 도전성 미립자의 첨가 효과가 불충분해지는 경향이 있다. 활성 에너지선 경화성 화합물의 양이 상기의 하한값보다 적을 경우에는 경화막의 굴절율이 높아지지만 투명성이 저하하는 경향이 있고, 상기의 상한값보다 많을 경우에는 경화막의 굴절율이 소망하는 정도로는 높아지지 않는다. 또한 광중합 개시제의 양이 상기의 하한값보다 적을 경우에는 광경화성 조성물의 경화 속도가 저하하는 경향이 있고, 상기의 상한값보다도 많아도 그에 걸맞는 효과가 얻어지지 않는다.
또한 투명 도전막 형성용의 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물에 있어서는, 고굴절율 미립자 100질량부당, 도전성 미립자의 함유량은 바람직하게는 30~900질량부, 보다 바람직하게는 40~500질량부, 금속 착체의 함유량은 바람직하게는 3~450질량부, 보다 바람직하게는 7~200질량부이며, 분산매의 함유량은 바람직하게는 60~70000질량부, 보다 바람직하게는 100~50000질량부이고, 활성 에너지선 경화성 화합물의 함유량은 바람직하게는 14~10000질량부, 보다 바람직하게는 35~2000질량부이면서, 활성 에너지선 경화성 화합물 100질량부당 광중합 개시제의 함유량은 바람직하게는 0.1~20질량부, 보다 바람직하게는 1~15질량부이다.
이 투명 도전막 형성용의 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물에 있어서, 도전성 미립자의 양이 상기의 하한값보다 적을 경우에는 형성되는 막의 굴절율은 높아지지만, 도전성이 저하한다. 반대로 도전성 미립자의 양이 상기의 상한값보다 높을 경우에는 형성되는 막의 도전성은 높아지지만 굴절율은 저하한다. 금속 착체의 양이 상기의 하한값보다 적을 경우에는 고굴절율 미립자 및 도전성 미립자의 분산이 불량이 되는 경향이 있고, 상기의 상한값보다 많을 경우에는 금속 착체가 분산매 중에 용해하지 않아, 침전이 생기는 경우가 있다. 분산매의 양이 상기의 하한값보다 적을 경우에는 금속 착체의 용해, 고굴절율 미립자 및 도전성 미립자의 분산이 불충분해지는 경향이 있고, 상기의 상한값보다 많을 경우에는 광경화성 조성물의 농도가 지나치게 연해 실용적이지 않게 된다. 활성 에너지선 경화성 화합물의 양이 상기의 하한값보다 적을 경우에는 투명 도전막의 굴절율이 높아지지만 투명성이 저하하는 경향이 있고, 상기의 상한값보다 많을 경우에는 투명 도전막의 굴절율이 소망하는 정도로는 높아지지 않아, 대전 방지 기능도 불충분해진다. 또한 광중합 개시제의 양이 상기의 하한값보다 적을 경우에는 광경화성 조성물의 경화 속도가 저하하는 경향이 있고, 상기의 상한값보다도 많아도 그에 걸맞는 효과가 얻어지지 않는다.
또한 본 발명의 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물에는, 그 목적을 손상하지 않는 범위 내에서 상기 이외의 관용의 각종 첨가제를 배합해도 된다. 이러한 첨가제로서 중합 금지제, 경화 촉매, 산화 방지제, 레벨링제, 커플링제 등을 들 수 있다.
본 발명의 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물은 플라스틱(폴리카보네이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리올레핀, 에폭시수지, 멜라민수지, 트리아세틸셀룰로오스수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트, ABS 수지, AS 수지, 노르보르넨계 수지 등), 금속, 목재, 종이, 유리, 슬레이트 등의 각종 기재의 표면에 도포 또는 인쇄하고, 경화시켜 막을 형성할 수 있으며, 예를 들면 플라스틱 광학 부품, 터치 패널, 필름형 액정 소자, 플라스틱 용기, 건축 내장재로서의 바닥재, 벽재, 인공 대리석 등의 상처(찰상) 방지나 오염 방지를 위한 보호 코팅재; 필름형 액정 소자, 터치 패널, 플라스틱 광학 부품 등의 반사 방지막; 각종 기재의 접착제, 실링재; 인쇄 잉크의 바인더재 등에 사용되고, 특히 대전 방지 기능을 가지는 반사 방지막을 형성하는 조성물에 적합하게 사용할 수 있다. 또한 고굴절율 미립자가 배합된 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물의 경우에는, 특히 고굴절율의 투명 도전막의 형성에 적합하게 사용할 수 있다.
기재에의 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물의 도포 또는 인쇄는, 상법에 따라, 예를 들면 롤 코트, 스핀 코트, 스크린 인쇄 등의 수법으로 행할 수 있다. 필요에 따라 가열하여 분산매(용매)를 증발시켜, 도막을 건조시키고, 이어서 활성 에너지선(자외선 또는 전자선)을 조사한다. 활성 에너지선 원(源)으로서는 저압 수은등, 고압 수은등, 메탈할라이드 램프, 크세논 램프, 엑시머 레이저, 색소 레이저 등의 자외선 원, 및 전자선 가속장치를 사용할 수 있다. 활성 에너지선의 조사량은, 자외선의 경우에는 50~3000mJ/cm2, 전자선의 경우에는 0.2~1000μC/cm2의 범위 내가 적당하다. 이 활성 에너지선의 조사에 의해, 상기 활성 에너지선 경화성 화합물이 중합하여, 도전성 미립자가 수지로 결합된 막이 형성된다. 이 막의 막 두께는 일반적으로 0.1~10.0㎛의 범위 내인 것이 바람직하다.
본 발명의 도전성 미립자 분산액으로 조제한 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물을 경화시켜 얻어지는 본 발명의 도전성 미립자 함유 경화막은, 도전성 미립자가 경화막 내에서 균일하게 분산하고 있고, 굴절율의 제어가 가능하며, 투명성이 높고, 헤이즈가 낮으며, 구체적으로는 굴절율이 1.45~1.90이고, 광투과율이 75% 이상이며, 헤이즈가 2.0% 이하이면서, 표면 저항값이 1012Ω/□이하이다.
또한 본 발명에 있어서, 고굴절율 특성이 요구되는 투명 도전막 형성용의 도전성 미립자 함유 조성물을 경화시켜 얻어지는 본 발명의 투명 도전막은, 고굴절율 미립자 및 도전성 미립자가 투명 도전막 내에서 균일하게 분산하고 있고, 굴절율의 제어가 가능하며 게다가 굴절율이 높고, 투명성이 높으며, 헤이즈가 낮고, 구체적으로는 굴절율이 1.55~1.90이며, 광투과율이 85% 이상이고, 헤이즈가 1.5% 이하이면서, 표면 저항값이 1012Ω/□이하이다. 굴절율을 제어하기 위해서는 고굴절율 미립자 및 도전성 미립자의 양과 활성 에너지선 경화성 화합물의 양의 비율을 조정하면 된다. 투명 도전막은 도전성 반사 방지재나 디스플레이의 표시면 등에 사용할 수 있다.
<실시예>
이하에 실시예 및 비교예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명한다. 또한 실시예 및 비교예에 있어서 "부"는 모두 "질량부"이다.
[실시예 1~5 및 비교예 1~2]
실시예 1~5 및 비교예 1~2에서 사용한 성분은 이하와 같다.
<도전성 미립자>
ATO(굴절율 2.0, 체적 저항율 10Ω?cm, 1차 입자지름 0.05㎛)
ITO(굴절율 2.0, 체적 저항율 0.02Ω?cm, 1차 입자지름 0.04㎛)
산화주석(굴절율 2.0, 체적 저항율 100Ω?cm, 1차 입자지름 0.06㎛)
산화아연(굴절율 1.95, 체적 저항율 100Ω?cm, 1차 입자지름 0.06㎛)
<무기 미립자>
산화알루미늄(굴절율 1.76, 1차 입자지름 0.04㎛)
<금속 착체>
지르코늄아세틸아세토나토[Zr(C5H7O2)4]
티탄아세틸아세토나토[Ti(C5H7O2)4]
아연아세틸아세토나토[Zn(C5H7O2)2]
디부틸-주석비스아세틸아세토나토[(C4H9)2Sn(C5H7O2)2]
<분산 조제>
빅쿠케미재팬(주) 제품, BYK-142
<활성 에너지선 경화성 화합물>
닛폰 카야쿠(주) 제품, KAYARAD DPHA
<광중합 개시제>
치바 스페셜티 케미컬즈(주) 제품, IRGACURE 184
<킬레이트제>
다이셀 가가쿠 고교(주) 제품, 아세틸아세톤
[실시예 1]
산화주석 100부에 대하여, 20부의 지르코늄아세틸아세토나토, 250부의 메틸에틸케톤 및 400부의 유리 비즈가 되는 양으로 전 성분을 용기에 넣고, 페인트 쉐이커로 3시간 반죽 혼합하였다. 반죽 혼합 후 유리 비즈를 제거하여 분산액을 얻었다. 이 분산액에 43부의 DPHA, 2부의 IRGACURE 184 및 65부의 메틸에틸케톤을 첨가하여 광경화성 조성물을 얻었다. 바 코터를 사용하여 이 광경화성 조성물을 막 두께 100㎛의 PET 필름(토요보(주) 제품 A4100)상에 도포하고, 유기 용매를 증발시킨 후, 공기하에서 고압 수은등을 사용하여 300mJ/cm2의 광을 조사하고, 두께 3㎛의 투명 도전막을 제작하였다. 막의 제작은 광경화성 조성물 직후 및 6개월 후에 행하였다.
[실시예 2]
ATO 100부에 대하여, 10부의 티탄아세틸아세토나토, 10부의 BYK-142, 250부의 2-부탄올 및 400부의 유리 비즈가 되는 양으로 전 성분을 용기에 넣고, 페인트 쉐이커로 3시간 반죽 혼합하였다. 반죽 혼합 후 유리 비즈를 제거하여 분산액을 얻었다. 이 분산액에 43부의 DPHA, 2부의 IRGACURE 184 및 65부의 2-부탄올을 첨가하여 광경화성 조성물을 얻었다. 그 후, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 두께 3㎛의 투명 도전막을 제작하였다.
[실시예 3]
ATO 100부에 대하여, 10부의 디부틸-주석비스아세틸아세토나토, 250부의 2-부탄올 및 400부의 유리 비즈가 되는 양으로 전 성분을 용기에 넣고, 페인트 쉐이커로 3시간 반죽 혼합하였다. 반죽 혼합 후 유리 비즈를 제거하여 분산액을 얻었다. 이 분산액에 43부의 DPHA, 2부의 IRGACURE 184 및 65부의 2-부탄올을 첨가하여 광경화성 조성물을 얻었다. 그 후, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 두께 3㎛의 투명 도전막을 제작하였다.
[실시예 4]
ATO 50부에 대하여 50부의 ITO, 10부의 디부틸-주석비스아세틸아세토나토, 250부의 2-부탄올 및 400부의 유리 비즈가 되는 양으로 전 성분을 용기에 넣고, 페인트 쉐이커로 3시간 반죽 혼합하였다. 반죽 혼합 후 유리 비즈를 제거하여 분산액을 얻었다. 이 분산액에 43부의 DPHA, 2부의 IRGACURE 184 및 65부의 2-부탄올을 첨가하여 광경화성 조성물을 얻었다. 그 후, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 두께 3㎛의 투명 도전막을 제작하였다.
[실시예 5]
ITO 60부에 대하여, 40부의 산화알루미늄, 25부의 디부틸-주석비스아세틸아세토나토, 250부의 2-부탄올 및 400부의 유리 비즈가 되는 양으로 전 성분을 용기에 넣고, 페인트 쉐이커로 3시간 반죽 혼합하였다. 반죽 혼합 후 유리 비즈를 제거하여 분산액을 얻었다. 이 분산액에 67부의 DPHA, 6.7부의 IRGACURE 184 및 170부의 2-부탄올을 첨가하여 광경화성 조성물을 얻었다. 그 후, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 두께 3㎛의 투명 도전막을 제작하였다.
[비교예 1]
산화주석 100부에 대하여, 20부의 BYK-142, 250부의 2-부탄올 및 400부의 유리 비즈가 되는 양으로 전 성분을 용기에 넣고, 페인트 쉐이커로 3시간 반죽 혼합하였다. 반죽 혼합 중에 분산액이 증점하였다.
[비교예 2]
20부의 티탄아세틸아세토나토 대신에 20부의 아세틸아세톤을 첨가한 것 이외에는 실시예 2와 동일한 처리에 의해, 두께 3㎛의 투명 도전막을 제작하였다.
<평가 방법>
(1)무기 미립자의 메디안경
실시예 및 비교예에서 제작한 분산액 및 광경화 조성물에 분산하고 있는 무기 미립자의 메디안경을, 닛키소(주) 제품 Microtrac 입도 분포계를 사용하여, 제작 직후, 3개월 후(40℃ 보관), 6개월 후(40℃ 보관)에 이하의 조건으로 측정하였다.
(2)투명 도전막의 투과율, 헤이즈
실시예 및 비교예에서 얻은 투명 도전막에 대하여, 투과율 및 헤이즈를 니혼덴쇼쿠고교(주) 제품 NDH 5000으로 측정하였다. 측정값은 기재를 포함한 값이다.
(3)표면 저항값
실시예 및 비교예에서 얻은 투명 도전막에 대하여, 미츠비시가가쿠 가부시키가이샤 제품인 하이레스타 IP MCP-HT260으로 측정하였다.
(4)굴절율
실시예 및 비교예에서 얻은 투명 도전막에 대하여, (주)아타고 제품 아베(Abbe) 굴절계 DRM4(20℃)로 측정하였다.
(5)금속제 용기의 부식
실시예 및 비교예에서 제작한 분산액을 스테인리스 용기(SUS304; Fe-Cr-Ni계 스테인리스 강(鋼) 제품)에 넣고, 1개월간 정치(靜置)한 후의 스테인리스 용기의 부식의 상태를 육안으로 평가하였다.
상기의 각각의 측정의 결과, 평가의 결과를 각각의 조성물의 조성과 함께 제1표에 나타낸다.
Figure pct00001
제1표에 나타내는 데이터로부터 명백하듯이, 금속 착체를 함유한 경우(실시예 1~5)에서는, 분산 조제의 유무에 관계없이, 뛰어난 보존 안정성을 가지는 분산액이 얻어지고, 금속제 용기에 보관한 경우에도 금속제 용기에 부식은 확인되지 않았다. 또한 실시예 1~5에서 얻어진 분산액을 사용한 광경화성 조성물을 도포하여 얻어진 투명 도전막은 굴절율이 1.45~1.90, 투과율이 75% 이상, 헤이즈 2.0% 이하, 표면 저항값이 1012Ω/□ 이하라고 하는, 대전 방지 기능, 고투명성을 가지면서 도전성이 뛰어났다. 금속 착체를 첨가하지 않았을 경우(비교예 1)에는, 분산이 곤란하여 균일한 분산액을 얻을 수 없었다. 또한 아세틸아세톤을 첨가하여 분산시킨 분산액(비교예 2)을 금속제 용기에 보존한 경우에, 용기의 부식이 현저하게 인정되었다.
이하에, 실시예 및 참고예에 의해, 본 발명의 고굴절율 특성이 요구되는 용도의 도전성 미립자 분산액, 투명 도전막 형성용의 도전성 미립자 함유 조성물, 및 투명 도전막을 구체적으로 설명한다. 또한 실시예 및 참고예에 있어서 "부"는 모두 "질량부"이다.
[실시예 6~11 및 참고예 1~6]
실시예 6~11 및 참고예 1~6에서 사용한 성분은 이하와 같다.
<고굴절율 미립자>
산화지르코늄(굴절율 2.2, 1차 입자지름 0.02㎛)
산화티탄(굴절율 2.76, 1차 입자지름 0.02㎛)
<도전성 미립자>
ATO(굴절율 2.0, 체적 저항율 10Ω?cm, 1차 입자지름 0.06㎛)
산화주석(굴절율 2.0, 체적 저항율 100Ω?cm, 1차 입자지름 0.06㎛)
산화아연(굴절율 1.95, 체적 저항율 100Ω?cm, 1차 입자지름 0.06㎛)
<금속 착체>
지르코늄아세틸아세토나토[Zr(C5H7O2)4]
티탄아세틸아세토나토[Ti(C5H7O2)4]
알루미늄아세틸아세토나토[Al(C5H7O2)3]
아연아세틸아세토나토[Zn(C5H7O2)2]
인듐아세틸아세토나토[In(C5H7O2)3]
디부틸-주석비스아세틸아세토나토[(C4H9)2Sn(C5H7O2)2]
트리부톡시-지르코늄모노아세틸아세토나토[(C4H9O)3Zr(C5H7O2)]
<분산 조제>
빅쿠케미재팬(주) 제품, BYK-142
<활성 에너지선 경화성 화합물>
닛폰 카야쿠(주) 제품, KAYARAD DPHA
<광중합 개시제>
치바 스페셜티 케미컬즈(주) 제품, IRGACURE 184
<킬레이트제>
다이세루 가가쿠 고교(주) 제품, 아세틸아세톤
[실시예 6]
산화지르코늄 100부에 대하여, 100부의 산화주석, 40부의 지르코늄아세틸아세토나토, 500부의 2-부탄올 및 800부의 유리 비즈가 되는 양으로 전 성분을 용기에 넣고, 페인트 쉐이커로 7시간 반죽 혼합하였다. 반죽 혼합 후 유리 비즈를 제거하여 분산액을 얻었다. 이 분산액에 86부의 DPHA, 4.3부의 IRGACURE 184 및 130부의 2-부탄올을 첨가하여 광경화성 조성물을 얻었다. 롤 코터를 사용하여 이 광경화성 조성물을 막 두께 100㎛의 PET 필름(토요보(주) 제품 A4100)상에 도포하고, 유기 용매를 증발시킨 후, 공기하에서 고압 수은등을 사용하여 300mJ/cm2의 광을 조사하여, 두께 3㎛의 투명 도전막을 제작하였다. 막의 제작은 광경화성 조성물 직후 및 6개월 후에 행하였다.
[실시예 7]
산화티탄 100부에 대하여, 43부의 ATO, 6부의 티탄아세틸아세토나토, 14.3부의 BYK-142, 500부의 2-부탄올 및 800부의 유리 비즈가 되는 양으로 전 성분을 용기에 넣고, 페인트 쉐이커로 7시간 반죽 혼합하였다. 반죽 혼합 후 유리 비즈를 제거하여 분산액을 얻었다. 이 분산액에 143부의 DPHA, 7.2부의 IRGACURE 184 및 160부의 2-부탄올을 첨가하여 광경화성 조성물을 얻었다. 그 후, 실시예 6과 동일한 방법에 의해 두께 3㎛의 투명 도전막을 제작하였다.
[실시예 8]
산화지르코늄 100부에 대하여, 233부의 산화주석, 33부의 알루미늄아세틸아세토나토, 880부의 2-부탄올 및 800부의 유리 비즈가 되는 양으로 전 성분을 용기에 넣고, 페인트 쉐이커로 7시간 반죽 혼합하였다. 반죽 혼합 후 유리 비즈를 제거하여 분산액을 얻었다. 이 분산액에 143부의 DPHA, 7.2부의 IRGACURE 184 및 160부의 2-부탄올을 첨가하여 광경화성 조성물을 얻었다. 그 후, 실시예 6과 동일한 방법에 의해 두께 3㎛의 투명 도전막을 제작하였다.
[실시예 9]
산화티탄 100부에 대하여, 100부의 산화아연, 20부의 아연아세틸아세토나토, 500부의 2-부탄올 및 800부의 유리 비즈가 되는 양으로 전 성분을 용기에 넣고, 페인트 쉐이커로 7시간 반죽 혼합하였다. 반죽 혼합 후 유리 비즈를 제거하여 분산액을 얻었다. 이 분산액에 86부의 DPHA, 4.3부의 IRGACURE 184 및 130부의 2-부탄올을 첨가하여 광경화성 조성물을 얻었다. 그 후, 실시예 6과 동일한 방법에 의해 두께 3㎛의 투명 도전막을 제작하였다.
[실시예 10]
20부의 아연아세틸아세토나토 대신에 20부의 디부틸-주석비스아세틸아세토나토를 첨가한 것 이외에는 실시예 9와 동일한 처리에 의해, 두께 3㎛의 투명 도전막을 제작하였다.
[실시예 11]
20부의 아연아세틸아세토나토 대신에 20부의 인듐아세틸아세토나토를 첨가한 것 이외에는 실시예 9와 동일한 처리에 의해, 두께 3㎛의 투명 도전막을 제작하였다.
[참고예 1]
산화지르코늄 100부에 대하여, 100부의 산화주석, 20부의 BYK-142, 600부의 2-부탄올 및 800부의 유리 비즈가 되는 양으로 전 성분을 용기에 넣고, 페인트 쉐이커로 7시간 반죽 혼합하였다. 반죽 혼합 중에 분산액이 증점하였다.
[참고예 2]
6부의 티탄아세틸아세토나토 대신에 6부의 아세틸아세톤을 첨가한 것 이외에는 실시예 7과 동일한 처리에 의해, 두께 3㎛의 투명 도전막을 제작하였다.
[참고예 3]
100부의 산화주석, 10부의 티탄아세틸아세토나토, 600부의 2-부탄올 및 800부의 유리 비즈가 되는 양으로 전 성분을 용기에 넣고, 페인트 쉐이커로 7시간 반죽 혼합하였다. 반죽 혼합 후 유리 비즈를 제거하여 분산액을 얻었다. 이 분산액에 150부의 DPHA, 5부의 IRGACURE 184 및 100부의 2-부탄올을 첨가하여 광경화성 조성물을 얻었다. 그 후, 실시예 6과 동일한 방법에 의해 두께 3㎛의 투명 도전막을 제작하였다.
[참고예 4]
100부의 산화지르코늄, 10부의 지르코늄아세틸아세토나토, 270부의 2-부탄올 및 400부의 유리 비즈가 되는 양으로 전 성분을 용기에 넣고, 페인트 쉐이커로 7시간 반죽 혼합하였다. 반죽 혼합 후 유리 비즈를 제거하여 분산액을 얻었다. 이 분산액에 43부의 DPHA, 2.2부의 IRGACURE 184 및 60부의 2-부탄올을 첨가하여 광경화성 조성물을 얻었다. 그 후, 실시예 6과 동일한 방법에 의해 두께 3㎛의 투명 도전막을 제작하였다.
[참고예 5]
40부의 지르코늄아세틸아세토나토 대신에 40부의 트리부톡시-지르코늄모노아세틸아세토나토를 첨가한 것 이외에는 실시예 6과 동일한 처리에 의해, 두께 3㎛의 투명 도전막을 제작하였다.
[참고예 6]
40부의 지르코늄아세틸아세토나토 대신에 40부의 트리부톡시-지르코늄모노아세틸아세토나토를 첨가하고, 500부의 2-부탄올 대신에 90부의 물과 410부의 2-부탄올을 첨가한 것 이외에는 실시예 6과 동일한 처리에 의해, 두께 3㎛의 투명 도전막을 제작하였다.
<평가 방법>
또한 무기 미립자 및 고굴절율 미립자의 메디안경, 투명 도전막의 투과율, 헤이즈, 표면 저항값, 굴절율 및 금속제 용기의 부식은 실시예 1~6과 동일하게 행하였다.
상기의 각각의 측정의 결과, 평가의 결과를 각각의 조성물의 조성과 함께 표 2에 나타낸다.
Figure pct00002
표 2에 나타내는 데이터로부터 명백하듯이, 금속 착체를 함유한 경우(실시예 6~11)에서는, 분산 조제의 유무에 관계없이, 뛰어난 보존 안정성을 가지는 분산액이 얻어지고, 금속제 용기에 보관한 경우에도 금속제 용기에 부식은 확인되지 않았다. 또한 실시예 6~11에서 얻어진 분산액을 사용한 광경화성 조성물을 도포하여 얻어진 투명 도전막은 굴절율이 1.55~1.90, 투과율이 85% 이상, 헤이즈 1.5% 이하, 표면 저항값이 1012Ω/□ 이하라고 하는, 고굴절율, 고투명성을 가지면서 도전성이 뛰어났다. 금속 착체를 첨가하지 않았을 경우(참고예 1)에는, 분산이 곤란하여 균일한 분산액을 얻을 수 없었다. 또한 아세틸아세톤을 첨가하여 분산시킨 분산액(참고예 2)을 금속제 용기에 보존했을 경우에, 용기의 부식이 현저하게 인정되었다. 고굴절율 미립자를 첨가하지 않았을 경우(참고예 3)는 고굴절율, 고투명성 및 도전성을 모두 만족하는 막을 얻을 수 없었다. 도전성 미립자를 첨가하지 않았을 경우(참고예 4)에는 막의 도전성은 인정되지 않았다. 금속 착체로서 알콕시드가 포함되는 경우(참고예 5 및 6)에는 경시적으로 입자지름이 커지고, 막 특성도 크게 변화하였다. 또한 물이 많이 포함될 경우(참고예 6)에는 현저하게 입자지름의 증대가 인정되었다.

Claims (32)

  1. 도전성 미립자, 금속 착체 및 분산매로 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전성 미립자 분산액.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 금속 착체가 알콕시드를 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 도전성 미립자.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    도전성 미립자 100질량부당, 금속 착체의 함유량이 2~45질량부이고, 분산매의 함유량이 40~1000질량부인 것을 특징으로 하는 도전성 미립자 분산액.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    도전성 미립자가 ITO, ATO, 산화주석, 산화아연, 산화인듐, 안티몬산아연 및 5산화안티몬으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종류의 금속 산화물인 것을 특징으로 하는 분산액.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    금속 착체가 지르코늄, 티탄, 크롬, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 바나듐, 알루미늄, 아연, 인듐, 주석 및 백금으로 이루어지는 군에서 선택되는 금속과, β-디케톤으로 이루어지는 군에서 선택되는 배위자(配位子)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전성 미립자 분산액.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    금속 착체가 지르코늄, 티탄, 알루미늄, 아연, 인듐 및 주석으로 이루어지는 군에서 선택되는 금속과, 피발로일트리플루오르아세톤, 아세틸아세톤, 트리플루오르아세틸아세톤 및 헥사플루오르아세틸아세톤으로 이루어지는 군에서 선택되는 배위자로 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전성 미립자 분산액.
  7. 도전성 미립자, 금속 착체, 활성 에너지선 경화성 화합물, 광중합 개시제 및 분산매로 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 금속 착체가 알콕시드를 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    도전성 미립자 100질량부당, 금속 착체의 함유량이 2~45질량부이며, 분산매의 함유량이 40~1000질량부이고, 활성 에너지선 경화성 화합물의 함유량이 10~1000질량부이면서, 활성 에너지선 경화성 화합물 100질량부당 광중합 개시제의 함유량이 0.1~20질량부인 것을 특징으로 하는 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물.
  10. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    도전성 미립자가 ITO, ATO, 산화주석, 산화아연, 산화인듐, 안티몬산아연 및 5산화안티몬으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종류의 금속 산화물인 것을 특징으로 하는 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물.
  11. 제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    금속 착체가 지르코늄, 티탄, 크롬, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 바나듐, 알루미늄, 아연, 인듐, 주석 및 백금으로 이루어지는 군에서 선택되는 금속과, β-디케톤으로 이루어지는 군에서 선택되는 배위자로 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물.
  12. 제7항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    금속 착체가 지르코늄, 티탄, 알루미늄, 아연, 인듐 및 주석으로 이루어지는 군에서 선택되는 금속과, 피발로일트리플루오르아세톤, 아세틸아세톤, 트리플루오르아세틸아세톤 및 헥사플루오르아세틸아세톤으로 이루어지는 군에서 선택되는 배위자로 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물.
  13. 제7항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물을 기재상에 도포 또는 인쇄하고, 경화시켜 얻어지는 것임을 특징으로 하는 도전성 미립자 함유 경화막.
  14. 제13항에 있어서,
    굴절율이 1.45~1.90이며, 광투과율이 75% 이상이고, 헤이즈가 2.0% 이하이면서, 표면 저항값이 1012Ω/□ 이하인 것을 특징으로 하는 도전성 미립자 함유 경화막.
  15. 투명 수지 기재에 제13항 또는 제14항에 기재된 투명 도전막을 가지는 것을 특징으로 하는 도전성 반사 방지재.
  16. 표시면에 제13항 또는 제14항에 기재된 도전성 미립자 함유 경화막을 가지는 것을 특징으로 하는 디스플레이.
  17. 굴절율이 1.8 이상인 고굴절율 미립자, 도전성 미립자, 알콕시드를 포함하지 않는 금속 착체 및 분산매로 이루어지고, 수분이 3질량% 이하인 것을 특징으로 하는 도전성 미립자 분산액.
  18. 제17항에 있어서,
    고굴절율 미립자 100질량부당, 도전성 미립자의 함유량이 30~900질량부, 금속 착체의 함유량이 3~450질량부 및 분산매의 함유량이 60~9000질량부인 것을 특징으로 하는 도전성 미립자 분산액.
  19. 제17항 또는 제18항에 있어서,
    고굴절율 미립자가 산화지르코늄, 산화티탄 및 산화세륨으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종류의 금속 산화물인 것을 특징으로 하는 도전성 미립자 분산액.
  20. 제17항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    도전성 미립자가 ITO, ATO, 산화주석, 산화아연, 산화인듐, 안티몬산아연 및 5산화안티몬으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종류의 금속 산화물인 것을 특징으로 하는 도전성 미립자 분산액.
  21. 제17항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서,
    금속 착체가 지르코늄, 티탄, 크롬, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 바나듐, 알루미늄, 아연, 인듐, 주석 및 백금으로 이루어지는 군에서 선택되는 금속과, β-디케톤으로 이루어지는 군에서 선택되는 배위자로 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전성 미립자 분산액.
  22. 제17항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서,
    금속 착체가 지르코늄, 티탄, 알루미늄, 아연, 인듐 및 주석으로 이루어지는 군에서 선택되는 금속과, 피발로일트리플루오르아세톤, 아세틸아세톤, 트리플루오르아세틸아세톤 및 헥사플루오르아세틸아세톤으로 이루어지는 군에서 선택되는 배위자로 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전성 미립자 분산액.
  23. 굴절율이 1.8 이상인 고굴절율 미립자, 도전성 미립자, 알콕시드를 포함하지 않는 금속 착체, 활성 에너지선 경화성 화합물, 광중합 개시제 및 분산매로 이루어지고, 수분이 3질량% 이하인 것을 특징으로 하는 투명 도전막 형성용의 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물.
  24. 제23항에 있어서,
    고굴절율 미립자 100질량부당, 도전성 미립자의 함유량이 30~900질량부, 금속 착체의 함유량이 3~450질량부, 분산매의 함유량이 60~70000질량부 및 활성 에너지선 경화성 화합물의 함유량이 14~10000질량부이면서, 상기 활성 에너지선 경화성 화합물 100질량부당 광중합 개시제의 함유량이 0.1~20질량부인 것을 특징으로 하는 투명 도전막 형성용의 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물.
  25. 제23항 또는 제24항에 있어서,
    고굴절율 미립자가 산화지르코늄, 산화티탄 및 산화세륨으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종류의 금속 산화물인 것을 특징으로 하는 투명 도전막 형성용의 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물.
  26. 제23항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서,
    도전성 미립자가 ITO, ATO, 산화주석, 산화아연, 산화인듐, 안티몬산아연, 5산화안티몬으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종류 이상의 금속 산화물인 것을 특징으로 하는 투명 도전막 형성용의 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물.
  27. 제23항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
    금속 착체가 지르코늄, 티탄, 크롬, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 바나듐, 알루미늄, 아연, 인듐, 주석 및 백금으로 이루어지는 군에서 선택되는 금속과, β-디케톤으로 이루어지는 군에서 선택되는 배위자로 이루어지는 것을 특징으로 하는 투명 도전막 형성용의 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물.
  28. 제23항 내지 제27항 중 어느 한 항에 있어서,
    금속 착체가 지르코늄, 티탄, 알루미늄, 아연, 인듐 및 주석으로 이루어지는 군에서 선택되는 금속과, 피발로일트리플루오르아세톤, 아세틸아세톤, 트리플루오르아세틸아세톤 및 헥사플루오르아세틸아세톤으로 이루어지는 군에서 선택되는 배위자로 이루어지는 것을 특징으로 하는 투명 도전막 형성용의 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물.
  29. 제23항 내지 제28항 중 어느 한 항에 기재된 투명 도전막 형성용의 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물을 기재상에 도포 또는 인쇄하고, 경화시켜 얻어지는 것임을 특징으로 하는 투명 도전막.
  30. 제29항에 있어서,
    굴절율이 1.55~1.90이며, 광투과율이 85% 이상이고, 헤이즈가 1.5% 이하이면서, 표면 저항값이 1012Ω/□ 이하인 것을 특징으로 하는 투명 도전막.
  31. 투명 수지 기재에 제29항 또는 제30항에 기재된 투명 도전막을 가지는 것을 특징으로 하는 도전성 반사 방지재.
  32. 표시면에 제29항 또는 제30항에 기재된 투명 도전막을 가지는 것을 특징으로 하는 디스플레이.
KR1020127009864A 2009-09-18 2010-09-15 도전성 미립자 분산액, 도전성 미립자 함유 광경화성 조성물, 및 도전성 미립자 함유 경화막 KR101752221B1 (ko)

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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5908287B2 (ja) * 2012-01-24 2016-04-26 日立マクセル株式会社 透明導電膜形成用組成物及び透明導電膜
CN103360854A (zh) * 2012-03-28 2013-10-23 厦门纳诺泰克科技有限公司 一种高透明、低辐射、节能的玻璃用组合材料及其制备方法
FR2993999B1 (fr) * 2012-07-27 2014-09-12 Nanomade Concept Procede pour la fabrication d'une surface tactile transparente et surface tactile obtenue par un tel procede
KR20150112924A (ko) * 2013-10-16 2015-10-07 히타치가세이가부시끼가이샤 도전성 섬유를 포함하는 적층체, 감광성 도전 필름, 도전 패턴의 제조 방법, 도전 패턴 기판, 및 터치 패널
US9587132B2 (en) * 2014-03-20 2017-03-07 E I Du Pont De Nemours And Company Thermoformable polymer thick film transparent conductor and its use in capacitive switch circuits
CN105223775B (zh) * 2014-07-04 2020-03-13 富士胶片株式会社 硬化性组合物、硬化膜的制造方法、硬化膜、以及触摸屏及显示装置
JP6141902B2 (ja) * 2014-07-04 2017-06-07 富士フイルム株式会社 硬化性組成物、硬化膜の製造方法、硬化膜、タッチパネル及び表示装置
US10508203B2 (en) * 2014-09-26 2019-12-17 The Boeing Company Compositions and coatings with non-chrome corrosion inhibitor particles
JP6436487B2 (ja) * 2014-12-29 2018-12-12 小林　博 透明導電性膜を製造する製造方法
WO2019049609A1 (ja) * 2017-09-05 2019-03-14 富士フイルム株式会社 硬化性組成物、硬化物、及び、レンズユニット
CN113861729B (zh) * 2021-10-14 2022-12-09 新纶新能源材料(常州)有限公司 一种高耐腐蚀性的环保涂料及其制备方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3862042B2 (ja) * 1997-05-08 2006-12-27 Ｔｄｋ株式会社 導電性ペースト、それを用いたセラミックス構造物及びその製造方法
JP2001139847A (ja) * 1999-11-12 2001-05-22 Dainippon Toryo Co Ltd 活性エネルギー線硬化性塗料組成物
US9006296B2 (en) * 2003-09-12 2015-04-14 Harima Chemicals, Inc. Metal nanoparticle dispersion usable for ejection in the form of fine droplets to be applied in the layered shape
JP5309440B2 (ja) * 2005-11-15 2013-10-09 三菱マテリアル株式会社 太陽電池の電極形成用組成物及び該電極の形成方法並びに該形成方法により得られた電極を用いた太陽電池の製造方法
JP4620634B2 (ja) * 2006-06-06 2011-01-26 株式会社パワーシステム 非水系電子部品用電極部材
JP2008010236A (ja) * 2006-06-28 2008-01-17 Kyocera Corp 透明導電膜及びその形成方法、光電変換装置、並びに光発電装置
JP4817254B2 (ja) * 2006-12-01 2011-11-16 大日本塗料株式会社 酸化ジルコニウム粒子分散液、酸化ジルコニウム粒子含有光硬化性組成物及び硬化膜
JP2009135098A (ja) * 2007-10-31 2009-06-18 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 透光性導電膜形成用塗布液及び透光性導電膜
JP5020130B2 (ja) * 2008-03-13 2012-09-05 日立マクセル株式会社 透明導電膜形成用インク、及び透明導電膜
JP5077950B2 (ja) * 2008-03-19 2012-11-21 大日本塗料株式会社 分散液、透明導電膜形成用組成物、透明導電膜及びディスプレイ
JP5598892B2 (ja) * 2008-04-21 2014-10-01 大日本塗料株式会社 積層透明膜

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