KR20120070325A - 진동센서를 포함하는 대기로봇 시스템 - Google Patents

진동센서를 포함하는 대기로봇 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR20120070325A
KR20120070325A KR1020100131837A KR20100131837A KR20120070325A KR 20120070325 A KR20120070325 A KR 20120070325A KR 1020100131837 A KR1020100131837 A KR 1020100131837A KR 20100131837 A KR20100131837 A KR 20100131837A KR 20120070325 A KR20120070325 A KR 20120070325A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fork
vibration
robot
standby
robot system
Prior art date
Application number
KR1020100131837A
Other languages
English (en)
Inventor
김희철
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020100131837A priority Critical patent/KR20120070325A/ko
Publication of KR20120070325A publication Critical patent/KR20120070325A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J19/00—Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
    • B25J19/02—Sensing devices
    • B25J19/028—Piezoresistive or piezoelectric sensing devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/02—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
    • B25J9/04—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type by rotating at least one arm, excluding the head movement itself, e.g. cylindrical coordinate type or polar coordinate type
    • B25J9/041—Cylindrical coordinate type
    • B25J9/042—Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은, 기판이 안착되고, 진동을 감지하여 진동신호로 출력하는 진동센서가 부착되는 포크부를 포함하는 대기로봇과; 상기 대기로봇의 동작을 제어하고, 상기 진동신호로부터 산출된 진동파형으로부터 상기 대기로봇의 정상상태 및 비정상상태를 판단하는 제어부를 포함하는 대기로봇 시스템을 제공한다.

Description

진동센서를 포함하는 대기로봇 시스템 {ATMOSPHERE ROBOT SYSTEM INCLUDING VIBRATION SENSOR}
본 발명은 로봇 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 포크(fork)에 장착되는 진동센서를 포함하는 대기로봇 시스템에 관한 것이다.
일반적으로 널리 사용되어 왔던 표시장치들 중의 하나인 CRT(cathode ray tube)는 TV를 비롯해서 계측기기, 정보단말기기 등의 모니터에 주로 이용되었으나, CRT 자체의 큰 무게나 크기로 인하여 전자 제품의 소형화, 경량화의 요구에 적극 대응할 수 없었다.
이러한 CRT를 대체하기 위해 소형, 경량화의 장점을 갖고 있는 액정표시장치(liquid crystal display: LCD), 유기발광다이오드 표시장치(organic light emitting diode: OLED), 플라즈마표시장치(plasma display panel device: PDP)와 같은 평판표시장치(flat panel display: FPD)가 활발하게 개발되어 왔다.
여기서, 평판표시장치는 고유의 형광층 또는 편광층을 사이에 두고 한 쌍의 투명기판을 대면 합착 시킨 표시패널을 필수적인 구성요소로 갖추고 있는데, 이와 같은 표시패널은 소정 물질의 박막을 형성하는 증착(deposition)공정, 포토리소그라피(photolithography)공정, 식각(etching)공정을 여러 차례 반복하여 형성하며, 이 외에 세정, 합착, 절단 등의 여러 가지 단위공정이 수반된다.
한편, 이와 같은 수많은 단위공정들로 이루어진 평판표시장치의 제조공정은 일반적으로 클린룸(clean room)에서 진행되고 있으며, 클린룸 내부의 특정 공정장비에 의해 단위공정이 완료된 다수의 기판은 카세트(cassette)에 수납된 후 물류반송시스템에 의해 클린룸 내에 저장되거나, 또는 다른 공정장비로 이송된다.
여기서, 다수의 기판을 공정장비와 카세트 사이에서 운반하기 위하여, 일반적으로 대기로봇(atmosphere robot: ATM robot)이 사용되는데, 대기로봇은 종류에 따라 4~6개의 축으로 구성되고, 각 축은 모터(motor), 도르래(pulley), 감속기(decelerator)로 구성된다.
이러한 대기로봇을 포함하는 대기로봇 시스템에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 종래의 대기로봇 시스템을 도시한 도면이고, 도 2는 종래의 대기로봇 시스템의 정상상태의 부하율 변동을 도시한 도면이고, 도 3은 종래의 대기로봇 시스템의 비정상상태의 부하율 변동을 도시한 도면이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 종래의 대기로봇 시스템(10)은, 대기로봇(20), 제어부(40) 및 모니터링부(60)를 포함한다.
대기로봇(20)은 공정장비와 카세트 사이에서 기판을 운반하는데, 몸체부(22), 암(arm)부(24) 및 포크(fork)부(26)로 구성된다.
몸체부(22)는 암부(24) 및 포크부(26)가 장착되는 부분으로, 수직방향으로 움직여서 암부(24) 및 포크부(26)의 수직위치를 조절한다.
암부(24)는 다수의 관절을 이용하여 접히거나 펼쳐지는 다수의 암을 포함하는데, 수평방향으로 움직여서 포크부(26)의 수평위치를 조절한다.
포크부(26)는 기판이 안착되는 부분으로, 운반 중 기판 이탈을 방지하고 안정적으로 기판을 파지하기 위하여 진공패드와 같은 기판흡착수단을 포함할 수 있다.
도시하지는 않았지만, 몸체부(22)는 암부(24)를 구동하기 위한 모터와 같은 동력발생수단, 도르래와 같은 동력전달수단 및 감속기와 같은 동력저감수단 등을 포함한다.
제어부(40)는 대기로봇(20)의 동작을 제어하는 부분으로 포크부(26)가 원하는 3차원 좌표에 위치하도록 몸체부(22) 및 암부(24)를 제어하고, 기판의 반입 또는 반출에 따라 포크부(26)가 기판을 잡거나 놓도록 기판흡착수단을 제어한다.
그리고, 제어부(40)는 대기로봇(20)의 동력발생수단의 현재 출력(토크)을 측정하여 출력 데이터로 저장한다.
모니터링부(60)는 제어부(40)로부터 대기로봇(20)의 동력발생수단의 출력 데이터를 전달 받아 대기로봇(20)의 동력발생수단의 부하율을 산출하는데, 부하율은 동력발생수단의 최대 출력에 대한 현재 출력의 비를 의미한다.
이러한 부하율 변동은 대기로봇(20)의 동력발생수단, 동력전달수단 및 동력저감수단의 상태를 반영한다.
즉, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 대기로봇(20)의 동력발생수단, 동력전달수단 및 동력저감수단이 정상상태일 경우 동력발생수단의 부하율은 정상범위 내에서 변동하고, 대기로봇(20)의 동력발생수단, 동력전달수단 및 동력저감수단 등이 비정상상태일 경우 동력발생수단의 부하율은 정상범위를 초과한다.
따라서, 대기로봇(20)의 동력발생수단의 부하율을 산출하여 정상범위 내에서 변동하는지를 모니터링(monitoring) 함으로써, 대기로봇(20)의 상태를 파악할 수 있으며, 특히 동력발생수단, 동력전달수단 및 동력저감수단 등의 교환 전후의 부하율을 비교함으로써 대기로봇(20)의 정상동작 여부에 대한 기준으로 삼을 수 있다.
이때, 정상범위에 대응되는 관리 상한선 및 관리 하한선을 설정하여, 대기로봇(20)의 정상동작의 기준으로 삼을 수 있다.
그런데, 평판표시장치의 단위공정은 짧은 공정시간을 가지며, 24시간 중단 없이 연속 진행되는 것을 특징으로 하며, 그 결과 대기로봇(20)의 동력발생수단, 동력전달수단 및 동력저감수단 등의 수명은 제조사에 의하여 제시된 수명보다 단축되기도 한다.
즉, 대기로봇(20)의 동력발생수단, 동력전달수단 및 동력저감수단 등이 예상보다 일찍 수명이 다하여 오작동 및 고장이 발생할 경우, 대체부품을 구하기까지 단위공정이 장시간 중단되어 생산성이 저하된다.
또한, 오작동 및 고장에 의하여 기판이 파손될 경우, 공정장비 또는 카세트 등의 세정 등으로 단위공정 중단시간은 더 길어질 수 있다.
이를 방지하기 위하여, 대기로봇(20)의 상태를 미리 파악하여 오작동을 예측하는 것이 필요한데, 동력발생수단의 부하율은 대기로봇(20)의 오작동 직전에 갑작스럽게 증가하는 경우가 대부분이기 때문에 부하율 변동에 대한 모니터링으로는 대기로봇(20)의 오작동 및 고장을 예측할 수 없다는 문제가 있다.
즉, 대기로봇(20)의 동력발생수단, 동력전달수단 및 동력저감수단 등의 열화는 점진적으로 진행되다가 임계점을 넘어가면 갑자기 오작동 및 고장이 발생하는데, 임계점 도달 전의 열화는 부하율 변동으로 나타나지 않고 임계점 도달 후의 오작동 및 고장만이 부하율 변동으로 나타나서 대기로봇(20)의 오작동 및 고장을 미리 예측할 수 없다는 문제가 있다.
본 발명은, 대기로봇의 포크의 단부에 진동센서를 장착하여 진동파를 실시간으로 모니터링 함으로써, 대기로봇의 오작동이 예방되는 대기로봇 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은, 진동센서로 대기로봇의 상태를 파악하여 대체부품을 미리 준비함으로써, 장비 가동율 및 생산성이 개선되고 불량이 방지되는 대기로봇 시스템을 제공하는데 다른 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 기판이 안착되고, 진동을 감지하여 진동신호로 출력하는 진동센서가 부착되는 포크부를 포함하는 대기로봇과; 상기 대기로봇의 동작을 제어하고, 상기 진동신호로부터 산출된 진동파형으로부터 상기 대기로봇의 정상상태 및 비정상상태를 판단하는 제어부를 포함하는 대기로봇 시스템을 제공한다.
여기서, 상기 대기로봇은, Z축 방향으로 상승 또는 하강하여 상기 포크부의 Z축 위치를 조절하는 몸체부와; 상기 몸체부 및 상기 포크부 사이에 연결되어, Y축 방향으로 움직여서 상기 포크부의 Y축 위치를 조절하는 암부와; 상기 몸체부를 X축 방향으로 움직여서 상기 포크부의 X축 위치를 조절하는 레일부를 더 포함할 수 있다.
그리고, 상기 포크부는 독립적으로 움직이며 상기 Z축 방향으로 평행하게 배치되는 다수의 포크를 포함할 수 있다.
또한, 상기 진동센서는 상기 다수의 포크 단부에 부착될 수 있다.
그리고, 상기 대기로봇이 정상상태인 경우, 상기 진동파형은 관리 상한선 및 관리 하한선 사이의 폭보다 작은 진폭과 제1주파수보다 작은 주파수를 가질 수 있다.
또한, 상기 대기로봇이 비정상상태인 경우, 상기 진동파형은 상기 관리 상한선 및 상기 관리 하한선 사이의 폭보다 큰 진폭을 갖거나, 상기 제1주파수보다 큰 주파수를 가질 수 있다.
그리고, 상기 관리 상한선 및 상기 관리 하한선은, 상기 기판을 수납하는 카세트의 피치(pitch), 상기 포크부의 두께, 상기 포크부의 상승 및 하강 범위, 상기 포크부의 평행도 공차, 상기 카세트의 공차, 상기 기판의 쳐짐에 의하여 결정될 수 있다.
또한, 상기 관리 상한선 및 상기 관리 하한선은 각각 +2mm 및 -2mm일 수 있다.
본 발명에 따른 대기로봇 시스템에서는, 대기로봇의 포크의 단부에 진동센서를 장착하여 진동파를 실시간으로 모니터링 함으로써, 대기로봇의 오작동을 예방할 수 있다.
또한, 진동센서로 대기로봇의 상태를 파악하여 대체부품을 미리 준비함으로써, 장비 가동율 및 생산성을 개선하고 불량을 방지할 수 있다.
도 1은 종래의 대기로봇 시스템을 도시한 도면.
도 2는 종래의 대기로봇 시스템의 정상상태의 부하율 변동을 도시한 도면.
도 3은 종래의 대기로봇 시스템의 비정상상태의 부하율 변동을 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 대기로봇 시스템을 도시한 도면.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 대기로봇 시스템의 대기로봇의 평면도.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 대기로봇 시스템의 정상상태의 진동파형을 도시한 도면.
도 7 및 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 대기로봇 시스템의 비정상상태의 진동파형을 도시한 도면.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 대기로봇 시스템을 도시한 도면이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 대기로봇 시스템의 대기로봇의 평면도이다.
도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 대기로봇 시스템(110)은, 기판을 운반하는 대기로봇(120)과, 대기로봇(120)을 제어하는 제어부(140)를 포함한다.
대기로봇(120)은 공정장비(미도시)와 카세트(미도시) 사이에서 기판을 운반하는 역할을 하는데, 몸체부(122), 암(arm)부(124), 포크(fork)부(126) 및 레일(rail)부(128)로 구성된다.
몸체부(122)는 암부(124) 및 포크부(126)가 장착되는 부분으로, Z축 방향(수직방향)으로 상승 또는 하강하여 포크부(126)의 Z축 위치(수직위치)를 조절하며, 이를 위하여 다수의 관절 및 다수의 관절을 통하여 연결되는 다수의 축을 포함할 수 있다.
도시하지는 않았지만, 몸체부(122)는 자신의 다수의 축과 암부(124)를 구동하기 위한 모터와 같은 동력발생수단, 도르래와 같은 동력전달수단 및 감속기와 같은 동력저감수단 등을 포함할 수 있으며, 외부로부터 제어신호 및 전원을 공급받아 분배하는 정션박스(junction box)(134)를 포함한다.
암부(124)는 포크부(126)가 연결되는 부분으로, Y축 방향(수평방향)으로 움직여서 포크부(126)의 Y축 위치(수평위치)를 조절하며, 이를 위하여 다수의 관절 및 다수의 관절을 통하여 연결되는 다수의 암을 포함할 수 있다.
포크부(126)는 기판이 안착되는 부분으로, 운반 중 기판 이탈을 방지하고 안정적으로 기판을 파지하기 위하여 진공패드와 같은 기판흡착수단을 포함할 수 있으며, 기판 운반의 효율을 극대화하기 위하여 독립적으로 움직이며 Z축 방향으로 평행하게 배치되는 다수의 포크로 구성될 수 있다.
예를 들어, 포크부(126)는 상부 포크(126a) 및 하부 포크(126b)로 구성되어 2장의 기판을 동시에 독립적으로 운반할 수 있다.
레일부(128)는 몸체부(122), 암부(124) 및 포크부(126)가 장착되는 부분으로, 몸체부(122)를 X축 방향으로 움직여서 포크부(126)의 X축 위치를 조절한다.
도시하지는 않았지만, 레일부(128)는 몸체부(122)를 구동하기 위한 동력발생수단, 동력전달수단 및 동력저감수단을 포함할 수 있다.
이러한 대기로봇(120)에서는, 레일부(128), 암부(124) 및 몸체부(122)의 구동에 의하여 포크부(126)의 X 좌표, Y 좌표 및 Z 좌표가 각각 결정된다.
그리고, 포크부(126)에는 진동센서(130)가 부착되는데, 예를 들어, 상부 포크(126a)의 단부에 진동센서(130)가 부착될 수 있으며, 진동센서(130)는 케이블(132)을 통하여 몸체부(122)의 정션박스(junction box)(134)에 연결된다.
진동센서(130)는 가속도 센서라고 하는데, 관성력, 전기변형 또는 자이로(gyro)의 원리를 이용하여 가속도, 진동, 충격 등의 동적 힘을 감지한다.
이러한 진동센서(130)는 물체의 운동상태를 순시적으로 감지할 수 있으므로, 포크부(126)의 진동을 실시간으로 감지하여 진동신호로 출력한다.
제어부(140)는 대기로봇(120)의 동작을 제어하는 부분으로, 포크부(126)가 원하는 3차원 좌표에 위치하도록 레일부(128), 암부(124) 및 몸체부(122)를 제어하고, 기판의 반입 또는 반출에 따라 포크부(126)가 기판을 잡거나 놓도록 기판흡착수단을 제어할 수 있으며, 이를 위하여 제어신호를 생성하여 대기로봇(120)의 정션박스(134)에 전달한다.
그리고, 제어부(140)는 대기로봇(120)의 정션박스(134)를 통하여 진동센서(130)의 진동신호를 전달 받고, 진동신호를 이용하여 진동파형을 산출한다.
진동파형은 대기로봇(120)의 포크부(126)의 진동을 실시간으로 보여주며, 이러한 진동파형으로부터 대기로봇(120)의 비정상상태를 판단하여 오작동을 예측할 수 있다.
즉, 몸체부(122)의 동력발생수단, 동력전달수단 및 동력저감수단이 오작동 하기 전에도 대기로봇(120)이 비정상상태인 경우에는 진동 및 소음이 발생하는데, 이러한 몸체부(122)의 진동은 몸체부(122)로부터 멀리 떨어진 포크부(126)에서 증폭되며, 그 결과 포크부(126)의 진동센서(130)는 몸체부(122)의 미세한 진동도 용이하게 감지할 수 있다.
구체적으로, 진동센서(130)가 부착된 상부 포크(126a)의 단부는 레일부(128) 중앙부를 기준으로 Z축 방향으로 제1거리(L1)을 움직이고, Y축 방향으로 제2거리(L2)를 움직이며, 예를 들어 제1거리(L1)는 약 2m 내지 약 3.5m 범위일 수 있고, 제2거리(L2)는 약 1.5m 일 수 있다.
따라서, 제어부(140)는 진동센서(126)의 진동신호로부터 진동파형을 산출하고, 산출된 진동파형으로부터 대기로봇(120)의 정상상태 및 비정상상태를 판단하고, 비정상상태인 경우 대기로봇(120)의 작동을 중지하고 추가적으로 알람(alarm)을 울려서 비정상상태를 경고할 수 있으며, 작업자는 비정상상태의 원인부분을 파악하여 해당 부품을 수리하거나 대체부품으로 교체할 수 있다.
이와 같이, 대기로봇(120)의 비정상상태를 미리 파악하여 오작동 및 고장을 예측 및 예방함으로써, 사후유지관리(breakdown maintenance)에 대한 시간과 비용을 저감하고 대체부품을 미리 준비하여 대기로봇 시스템(110)의 가동율을 극대화할 수 있으며, 대기로봇(120)의 오작동 및 고장에 의한 기판 파손 등의 불량을 방지할 수 있다.
이러한 대기로봇 시스템(110)의 제어부(140)가 산출하는 진동파형에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 대기로봇 시스템의 정상상태의 진동파형을 도시한 도면이고, 도 7 및 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 대기로봇 시스템의 비정상상태의 진동파형을 도시한 도면으로, 도 4 및 도 5를 함께 참조하여 설명한다.
도 6에 도시한 바와 같이, 대기로봇 시스템(110)이 정상상태인 경우, 대기로봇(120)은 일정한 범위 내의 진폭 및 주파수로 진동하므로, 이러한 진동이 증폭되어 진동센서(130)에 의하여 실시간으로 감지되어 출력되는 진동신호 역시 일정한 범위 내의 진폭 및 주파수를 갖게 되며, 그 결과 진동신호로부터 산출되는 진동파형은 정상범위 내의 진폭 및 주파수를 갖게 된다.
예를 들어, 대기로봇 시스템(110)이 정상상태인 경우, 진동파형은 관리 상한선 및 관리 하한선 사이의 폭보다 작은 진폭을 가지며, 제1주파수(f1) 이하의 주파수를 가질 수 있다.
한편, 도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이, 대기로봇 시스템(110)이 비정상상태인 경우, 대기로봇(120)은 일정한 범위를 벗어난 진폭 및 주파수로 진동하고, 이러한 진동이 증폭되어 진동센서(130)에 의하여 실시간으로 감지되어 출력되는 진동신호 역시 일정한 범위를 벗어난 진폭 및 주파수를 갖게 되며, 그 결과 진동신호로부터 산출되는 진동파형은 정상범위를 벗어난 진폭 및 주파수를 갖게 된다.
예를 들어, 도 7에서와 같이 비정상상태의 진동파형은 관리 상한선 및 관리 하한선 사이의 폭보다 큰 진폭을 가지거나, 도 8에서와 같이 제1주파수(f1)보다 큰 제2주파수(f2)를 가질 수 있다.
여기서, 관리 상한선 및 관리 하한선은 공정 장비 또는 카세트로의 기판 운반의 마진(margin)을 고려하여 설정할 수 있다.
즉, 카세트로 기판을 수납하거나 카세트로부터 기판을 출납할 때, 카세트에 의하여 기판이 손상되지 않는 Z축 방향(직방향)의 마진을 관리 상한선 및 관리 하한선 사이의 폭으로 설정할 수 있으며, 예를 들어, 관리 상한선 및 관리 하한선을 각각 약 +2mm 및 약 -2mm로 설정할 수 있다.
그리고, 이러한 포크부(126)의 Z축 방향(직방향) 마진은, 카세트의 피치(pitch), 포크부(126)의 두께, 포크부(126)의 상승 및 하강 범위, 포크부(126)의 평행도 공차, 카세트 공차, 기판 쳐짐 등을 고려하여 결정할 수 있다.
본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.
110: 대기로봇 시스템 120: 대기로봇
122: 몸체부 124: 암(arm)부
126: 포크(fork)부 128: 레일(rail)부
130: 진동센서 140: 제어부

Claims (8)

  1. 기판이 안착되고, 진동을 감지하여 진동신호로 출력하는 진동센서가 부착되는 포크부를 포함하는 대기로봇과;
    상기 대기로봇의 동작을 제어하고, 상기 진동신호로부터 산출된 진동파형으로부터 상기 대기로봇의 정상상태 및 비정상상태를 판단하는 제어부
    를 포함하는 대기로봇 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 대기로봇은,
    Z축 방향으로 상승 또는 하강하여 상기 포크부의 Z축 위치를 조절하는 몸체부와;
    상기 몸체부 및 상기 포크부 사이에 연결되어, Y축 방향으로 움직여서 상기 포크부의 Y축 위치를 조절하는 암부와;
    상기 몸체부를 X축 방향으로 움직여서 상기 포크부의 X축 위치를 조절하는 레일부
    를 더 포함하는 대기로봇 시스템.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 포크부는 독립적으로 움직이며 상기 Z축 방향으로 평행하게 배치되는 다수의 포크를 포함하는 대기로봇 시스템.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 진동센서는 상기 다수의 포크 단부에 부착되는 대기로봇 시스템.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 대기로봇이 정상상태인 경우, 상기 진동파형은 관리 상한선 및 관리 하한선 사이의 폭보다 작은 진폭과 제1주파수보다 작은 주파수를 갖는 대기로봇 시스템.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 대기로봇이 비정상상태인 경우, 상기 진동파형은 상기 관리 상한선 및 상기 관리 하한선 사이의 폭보다 큰 진폭을 갖거나, 상기 제1주파수보다 큰 주파수를 갖는 대기로봇 시스템.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 관리 상한선 및 상기 관리 하한선은, 상기 기판을 수납하는 카세트의 피치(pitch), 상기 포크부의 두께, 상기 포크부의 상승 및 하강 범위, 상기 포크부의 평행도 공차, 상기 카세트의 공차, 상기 기판의 쳐짐에 의하여 결정되는 대기로봇 시스템.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 관리 상한선 및 상기 관리 하한선은 각각 +2mm 및 -2mm인 대기로봇 시스템.
KR1020100131837A 2010-12-21 2010-12-21 진동센서를 포함하는 대기로봇 시스템 KR20120070325A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100131837A KR20120070325A (ko) 2010-12-21 2010-12-21 진동센서를 포함하는 대기로봇 시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100131837A KR20120070325A (ko) 2010-12-21 2010-12-21 진동센서를 포함하는 대기로봇 시스템

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20120070325A true KR20120070325A (ko) 2012-06-29

Family

ID=46688208

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100131837A KR20120070325A (ko) 2010-12-21 2010-12-21 진동센서를 포함하는 대기로봇 시스템

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20120070325A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190116085A (ko) * 2018-04-03 2019-10-14 가부시키가이샤 다이후쿠 물품 반송 장치
KR20240080240A (ko) 2022-11-29 2024-06-07 한국생산기술연구원 가공 로봇 모니터링 시스템 및 이의 모니터링 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190116085A (ko) * 2018-04-03 2019-10-14 가부시키가이샤 다이후쿠 물품 반송 장치
KR20240080240A (ko) 2022-11-29 2024-06-07 한국생산기술연구원 가공 로봇 모니터링 시스템 및 이의 모니터링 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100563982B1 (ko) 클린 로봇의 안전 보호 장치
JP7240414B2 (ja) 基板搬送装置及びその運転方法
JP6152001B2 (ja) アクティブ除振装置、除振方法、加工装置、検査装置、露光装置及びワークの製造方法
JP6088243B2 (ja) エンドエフェクタ
JP6111065B2 (ja) 自動教示システム及び教示方法
TWI584400B (zh) 搬送裝置之控制裝置
US8710401B2 (en) Laser processing machine
KR101082422B1 (ko) 자동화로봇의 작동상태 모니터링장치, 이상동작 검출시스템 및 그 제어방법
US9401292B2 (en) Transporting device for substrate of liquid crystal display and using method thereof
JP2014043946A5 (ko)
CN102985235B (zh) 工业用机器人
JP2015115467A (ja) 基板保持装置、半導体製造装置及び基板吸着判別方法
WO2020263357A1 (en) Substrate transfer apparatus
KR20120070325A (ko) 진동센서를 포함하는 대기로봇 시스템
US10452050B2 (en) Positioning system
KR20070063927A (ko) 스태커로봇 및 이의 마모감지시스템
JP5328474B2 (ja) プロキシミティ露光装置、及びプロキシミティ露光装置のマスク保護方法
KR20170110002A (ko) 예방적 유지 시스템 및 예방적 유지 방법
JP2015043373A (ja) 電子部品搭載装置及び電子部品の吸着方法
KR101640122B1 (ko) 스토커 티칭 방법 및 그 시스템
JP2013197262A (ja) 部品移載装置および部品移載方法
WO2015063950A1 (ja) 回路基材支持システム
KR20190091695A (ko) 로봇 제어 방법
JP7483311B2 (ja) 搬送システム
KR20180078096A (ko) 이동 로봇 전복방지 장치 및 방법

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination