KR20120054778A - 기판처리시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판처리시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판에 대하여 증착 등을 수행하는 기판처리시스템에 관한 것이다.
본 발명은 2개 이상의 반송모듈들과; 상기 각 반송모듈에 2개 이상으로 결합되는 복수개의 공정모듈들과; 상기 반송모듈들 중 이웃하는 두 반송모듈들을 서로 연결하며 상기 반송모듈과 기판교환이 가능한 하나 이상의 이음모듈을 포함을 포함하는 기판처리시스템을 개시한다.

Description

기판처리시스템 {Substrate processing system}
본 발명은 기판처리시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판에 대하여 증착 등을 수행하는 기판처리시스템에 관한 것이다.
OLED란 유기 발광 다이오드로서, 유기 EL, 또는 OLED (영어: Organic Light-Emitting Diode)는 빛을 내는 층이 유기 화합물로 되어 있는 박막 발광 다이오드이다.
OLED를 구성하는 픽셀은 직접 빛을 내기 때문에 빛의 표현 범위가 LCD보다 더 크며 백라이트 (Backlight)도 필요 없으므로 검정 수준이 뛰어나다. 또한 LCD에 비교하여 빠른 응답 속도를 가지고 있으며 휠 수도 있다.
OLED는 크게 PM OLED (Passive Matrix Organic Light-Emitting Diode; 수동형 유기 발광 다이오드)와 AM OLED (Active Matrix -; 능동형 유기 발광 다이오드)로 나누어지며, 발광 방식과 유기물 등에 따라 다시 구분된다.
최근 동영상 콘텐츠의 활성화로 인해서 LCD보다 응답 속도가 1000배 빠른 OLED는 스마트폰 디스플레이나 MP3P 디스플레이 같은 소형 디스플레이 시장에서는 확고하게 자리 잡고 있다.
한편 OLED는 투명한 기판 상에 ITO전극층, 정공주입층(HIL), 정공수송층(HTL), R, G, B 등의 발광층(EML), 전자수송층(ETL), 전자주입층(EIL) 등이 ITO전극 층 상에 순차적으로 적층되는 유기막, 유기막 상에 형성되는 전극층으로 구성된다.
상기와 같은 구성을 가지는 OLED는 기판 상에 ITO층을 형성하는 ITO층 형성단계, ITO층이 형성된 기판 상에 유기막을 형성하는 유기막형성단계 및 유기막이 형성된 기판 상에 전극층을 형성하는 전극층형성단계를 포함하는 공정을 통하여 제조된다.
그런데 OLED는 상기와 같은 장점에도 불구하고 LCD에 비하여 원료물질이 고가이며, 수율이 낮은 문제점이 있어서 LCD에 비하여 생산성이 떨어져 현재 상용화가 활발하게 이루어지고 있지 못하는 실정이다.
따라서 상기와 같은 장점 및 스마트폰 디스플레이나 MP3P 디스플레이 같은 소형 디스플레이 시장의 요구에 부응하여 OLED의 생산성을 높이고 제조비용을 절감할 수 있는 기판처리시스템이 절실히 요구되고 있다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점 및 필요성을 인식하여, 복수의 반송모듈 및 각 반송모듈에 복수의 공정모듈들을 결합시킴으로써 보다 효율적인 기판처리 공정수행이 가능하여 생산성을 향상시킬 수 있는 기판처리시스템을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 기판처리시스템을 그 설치공간을 최소화하도록 배치함으로써 기판제조비용을 현저히 절감할 수 있는 기판처리시스템을 제공하는 데 있다.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 2개 이상의 반송모듈들과; 상기 각 반송모듈에 2개 이상으로 결합되는 복수개의 공정모듈들과; 상기 반송모듈들 중 이웃하는 두 반송모듈들을 서로 연결하며 상기 반송모듈과 기판교환이 가능한 하나 이상의 이음모듈을 포함하며, 상기 이음모듈은 기판이 임시로 저장되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템을 개시한다.
본 발명은 또한 2개 이상의 반송모듈들과; 상기 각 반송모듈에 2개 이상으로 결합되는 복수개의 공정모듈들과; 상기 반송모듈들 중 이웃하는 두 반송모듈들을 서로 연결하며 상기 반송모듈과 기판교환이 가능한 하나 이상의 이음모듈을 포함하며, 상기 이음모듈은 기판에 대하여 공정을 수행하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템. 개시한다.
이웃하는 상기 두 반송모듈들은 2개 이상, 바람직하게는 2개의 상기 이음모듈에 의하여 연결될 수 있다.
상기 이음모듈은 식각, 증착 및 열처리 중 적어도 어느 하나의 공정을 수행할 수 있다. 또한 상기 이음모듈은 기판이 임시로 저장되는 버퍼로서 활용될 수 있다.
상기 이음모듈에서는 기판이 지면에 대하여 수직 또는 경사상태로 이송될 수 있다.
상기 복수개의 반송모듈들 및 상기 이음모듈은 기판이 지면에 대하여 수직 또는 경사 상태로 이송되며, 상기 공정모듈들 중 적어도 일부는 기판이 지면에 대하여 수직 또는 경사상태를 이루어 기판처리를 수행할 수 있다.
상기 기판처리시스템은 외부에서 기판을 전달받은 로드락모듈과 공정을 마친 기판을 외부로 전달하는 언로드락모듈이 하나의 반송모듈에 결합되거나, 서로 다른 반송모듈들에 각각 결합될 수 있다.
상기 반송모듈은 지면과 평행한 평면형상이 다각형구조를 이룰 수 있다.
상기 반송모듈의 각 변들 중 적어도 하나에는 기판이 지면에 대하여 수직 또는 경사상태로 이송되는 2개 이상, 바람직하게는 2개의 상기 공정모듈들이 결합될 수 있다.
상기 반송모듈은 기판이 안착되는 한 쌍의 안착부들과, 상기 안착부들 각각과 상기 공정모듈들 및 상기 이음모듈과 기판을 교환하기 위하여 상기 안착부들을 회전시키는 회전구동부와, 상기 공정모듈들 및 상기 이음모듈과 기판을 교환하기 위하여 상기 안착부들을 회전시키는 회전구동부와, 상기 안착부들 각각과 상기 공정모듈들 및 상기 이음모듈과 기판을 교환하는 기판이동부를 포함할 수 있다.
상기 반송모듈들은 순차적으로 1열로 배치되고, 이웃하는 상기 두 반송모듈들은 2개의 상기 이음모듈들로 연결되며, 상기 이음모듈에서는 기판이 지면에 대하여 수직 또는 경사상태로 이송되며, 외부에서 기판을 전달받은 로드락모듈과 첫 번째 상기 반송모듈에 결합되고, 공정을 마친 기판을 외부로 전달하는 언로드락모듈이 마지막 상기 반송모듈에 결합될 수 있다.
상기 기판의 이송방향을 기준으로 상기 공정모듈들 및 상기 이음모듈들이 서로 대칭을 이루어 배치될 수 있다.
상기 기판처리시스템은 이웃하는 상기 두 반송모듈들은 2개의 상기 이음모듈들로 연결되며, 상기 이음모듈에서는 기판이 지면에 대하여 수직 또는 경사상태로 이송되며, 외부에서 기판을 전달받은 로드락모듈 공정을 마친 기판을 외부로 전달하는 언로드락모듈이 하나의 상기 반송모듈에 결합되며, 상기 기판은 각 모듈들을 통한 이송경로가 폐곡선을 이룰 수 있다.
상기 기판처리시스템은 상기 복수개의 반송모듈들 및 상기 이음모듈들은 기판이 지면에 대하여 수직 또는 경사상태로 이송되며, 상기 공정모듈들은 기판이 지면에 대하여 수직 또는 경사상태를 이루어 기판처리를 수행하는 하나 이상의 수직공정모듈과, 기판이 지면에 대하여 수평상태를 이루어 기판처리를 수행하는 하나 이상의 수평공정모듈을 포함할 수 있다.
상기 기판처리시스템은 기판을 지면에 대하여 수직상태 또는 수평상태로 회전시키는 회전모듈이 상기 반송모듈, 상기 반송모듈과 상기 수평공정모듈 사이 및 상기 수평공정모듈 중 어느 하나에 설치될 수 있다.
상기 공정챔버들 적어도 일부는 OLED 기판 상에 유기막을 형성하는 증착공정을 수행할 수 있다.
본 발명에 따른 기판처리시스템은 복수개의 공정모듈들이 결합된 반송모듈을 2개 이상으로 구성하고 이웃하는 반송모듈을 이음모듈로 연결함으로써 기판처리의 공정속도를 현저히 높일 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 기판처리시스템은 복수개의 공정모듈들이 결합된 반송모듈을 2개 이상으로 구성하고 이웃하는 반송모듈을 연결하는 이음모듈로 구성됨으로써 보다 많은 수의 기판들을 처리할 수 있어 기판처리의 공정속도를 현저히 높일 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 기판처리시스템은 복수개의 공정모듈들이 결합된 반송모듈을 2개 이상으로 구성하고 이웃하는 반송모듈을 연결하는 이음모듈로 구성됨으로써 복수의 공정이 연속적으로 수행되는 등 기판처리의 공정특성에 따라서 각 공정에 맞춰 공정모듈을 적절히 배치함으로써 효율적인 기판처리가 가능한 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 기판처리시스템은 2개 이상의 반송모듈와, 이웃하는 두 반송모듈을 2개 이상, 특히 2개의 이음모듈로 연결함으로써 이웃하는 두 반송모듈 사이의 기판교환속도를 높여 기판처리속도를 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
특히 이웃하는 두 반송모듈을 연결하는 이음모듈을 2개로 구성함으로써 각 이음모듈을 이웃하는 반송챔버로 전달하는 용도로 사용하거나, 소정의 공정수행도 가능하도록 구성함으로써 번갈아 공정수행을 하면서 다른 이음모듈은 기판을 전달하거나 전달받는 등 다양한 조합이 가능하여 보다 효율적인 기판처리시스템을 구성할 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 기판처리시스템은 2개 이상의 반송모듈와, 이웃하는 두 반송모듈을 연결하는 이음모듈이 반송모듈에 대하여 수직으로 결합, 즉 지면에 대하여 기판이 수직상태로 전송하도록 이음모듈과 반송모듈이 연결됨으로써 기판처리시스템이 차지하는 공간을 줄일 수 있다.
더 나아가 본 발명에 따른 기판처리시스템은 2개 이상의 반송모듈와, 이웃하는 두 반송모듈을 연결하는 이음모듈이 반송모듈에 대하여 수직으로 결합됨으로써 2개 이상의 이음모듈의 결합이 가능한 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 기판처리시스템은 기판이 수직상태로 기판처리가 이루어지는 수직공정모듈 및 수평상태에서 기판처리가 이루어지는 수평공정모듈을 구비함으로써 각 기판처리공정 특성에 따라서 수직공정모듈을 활용하거나 수평공정모듈을 활용하는 등 보다 다양하며 최적의 기판처리를 수행할 수 있는 이점이 있다.
특히 본 발명에 따른 기판처리시스템은 기판을 수직상태에서 수평상태로, 수평상태에서 수직상태로 회전하기 위한 회전모듈을 추가로 구비함으로써 수직공정모듈 및 수평공정모듈의 조합이 가능한 이점이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 기판처리시스템을 보여주는 배치도이다.
도 2는 도 1의 기판처리시스템에서 기판 및 기판을 이송하기 위한 기판홀더를 보여주는 평면도이다.
도 3a 및 도 3b는 각각 도 1의 기판처리시스템에서 반송모듈과 반송모듈과 결합된 모듈들과의 기판교환과정의 실시예들을 보여주는 개념도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 기판처리시스템의 다른 예들로서, 기판의 이송방향을 달리하는 실시예들을 보여주는 배치도이다.
도 5는 본 발명에 따른 기판처리시스템의 또 다른 예를 보여주는 배치도이다.
이하 본 발명에 따른 기판처리시스템에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 첨부된 도면들은 기판처리시스템의 배치 및 구성을 보여주기 위한 도면들로서 단면 및 크기는 설명의 크기를 위하여 생략하거나 과장하였다.
도 1은 본 발명에 따른 기판처리시스템을 보여주는 배치도이고, 도 2는 도 1의 기판처리시스템에서 기판 및 기판을 이송하기 위한 기판홀더를 보여주는 평면도이다.
본 발명에 따른 기판처리시스템은 도 1에 도시된 바와 같이, 2개 이상의 반송모듈(100)들과; 반송모듈(100)들 각각에 결합되는 복수개의 공정모듈(200)들과; 반송모듈(100)들 중 이웃하는 두 개의 반송모듈(100)을 서로 연결하며 반송모듈(100)과 기판교환이 가능한 하나 이상의 이음모듈(300)을 포함하여 구성된다.
본 발명에 따른 기판처리시스템의 기판처리대상인 기판(10)은 LCD패널용 유리기판, 반도체 기판, 태양전지소자 등 기판처리의 대상이면 어떠한 기판도 가능하며, 특히 OLED기판, 예를 들면 ITO층이 형성된 기판이 주대상이 된다.
상기 기판(10)은 도 2에 도시된 바와 같이, 기판처리 공정에 따라서 지면에 대하여 수평상태 또는 수직상태로 이송되며, OLED기판의 경우 기판홀더(11)에 고정된 상태로 이송될 수 있다.
상기 기판홀더(11)는 박막의 기판(10)을 안정된 상태로 이송하기 위한 구성으로서 기판(10)을 안정적으로 지지할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.
상기 반송모듈(100)은 복수개의 모듈들이 결합되어 각 모듈들과 기판(10)을 전달하거나 인출하는 등 기판교환을 위한 구성으로서, 반송챔버와 반송챔버 내에 설치된 반송로봇을 포함하는 등 다양한 구성이 가능하다.
상기 반송모듈(100)은 반송챔버의 측면에 각 모듈들과의 결합을 위한 게이트가 형성되며 공정모듈(200)이 소정의 진공압 하에서 공정이 수행되는 것이 일반적임을 고려하여 공정모듈(200)의 압력에 대응되는 압력을 유지하기 위한 배기시스템과 연결될 수 있다.
상기 반송모듈(100)은 지면에 대하여 평행한 평면형상이 실질적으로 원형구조, 타원형구조, 다각형구조(사각, 육각, 팔각 등) 등 다양한 형상을 가질 수 있으며, 본 실시예에서는 직사각형구조의 경우를 예시하였다. 상기 반송모듈(100)은 사각, 유각, 팔각 등 짝수의 다각형구조를 가지는 것이 바람직하다.
상기 반송모듈(100)에 형성된 게이트에는 결합되는 모듈들과의 격리를 위하여 그 개폐를 위한 게이트밸브가 설치된다.
한편 상기 반송모듈(100) 내에는 각 모듈들과의 기판교환을 위한 반송로봇(110)이 설치된다. 여기서 기판교환은 기판(10)을 주고 받는 것만을 의미하지 아니하며 기판(10)을 일방적으로 전달하거나 기판(10)을 일방적으로 전달받는 것도 포함한다.
상기 반송로봇(110)은 각 모듈들과 기판(10)을 교환할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하며, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판(10)이 안착되는 하나 이상의 안착부(111)와, 안착부(111)와 각 모듈들, 즉 공정모듈(200)들, 이음모듈(300), 로드락모듈(410) 및 언로드락모듈(420)과 기판(10)을 교환하기 위하여 안착부(111)를 회전시키는 회전구동부(미도시)와, 안착부(111)와 각 모듈들, 즉 공정모듈(200)들, 이음모듈(300), 로드락모듈(410) 및 언로드락모듈(420)과 기판(10)을 교환하는 기판이동부(미도시)를 포함할 수 있다.
상기 안착부(111)는 기판(10)의 이송방식에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 기판(10)을 지면에 대하여 수평인 수평상태로 지지하는 형태, 기판(10)을 지면에 대하여 수직 또는 경사 상태로 지지하는 형태로 구성될 수 있다.
특히 상기 안착부(111)가 기판(10)을 지면에 대하여 수직 또는 경사상태로 지지하는 경우, 안착부(111)는 기판(10)의 상하단을 지지하는 롤러 등으로 구성될 수 있다. 여기서 상기 기판(10)이 기판홀더(11)에 고정된 상태로 이송되는 경우 안착부(111)는 기판홀더(11)를 지지함으로써 기판(10)을 지지한다.
상기 회전구동부는 기판(10)이 교환될 각 모듈들에 대응되는 위치로 한 쌍의 안착부(111) 각각을 회전시키는 구성으로서 어떠한 구성도 가능하다.
또한 상기 기판이동부는 안착부(111)가 기판(10)이 교환될 각 모듈들에 대응되는 위치로 위치되었을 때 기판(10)을 이동시킴으로써 안착부(111) 및 각 모듈들 사이에서 기판교환이 이루어지도록 하기 위한 구성으로서 로봇, 이송롤러 등 다양한 구성이 가능하다.
한편 상기 반송로봇(110)은 도 1에 도시된 바와 같이, 안착부(111)가 기판(10)을 수직상태로 지지하는 경우, 많은 수의 기판(10)이 적재될 수 있는 버퍼부(112)가 추가로 설치될 수 있다.
상기 회전구동부는 기판(10)이 안착된 안착부(111)를 각 모듈들에 대응되는 위치로 회전이동시키기 위한 구성으로서 안착부(111)를 회전시킬 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.
도 3a 및 도 3b는 각각 도 1의 기판처리시스템에서 반송모듈과 반송모듈과 결합된 모듈들과의 기판교환과정의 실시예들을 보여주는 개념도이다.
한편 상기 안착부(111)는 효율적인 기판교환을 위하여 서로 마주보도록 배치된 한 쌍으로 구성될 수 있다.
상기 반송모듈(100)의 평면형상이, 사각형, 육각형, 팔각형 등 다각형구조를 이루고 다각형구조의 반송챔버(100)의 한 측면에 공정모듈, 이음모듈, 로드락모듈, 언로드락모듈 등의 2개의 모듈들이 결합되는 경우 반송로봇(110)의 한 쌍의 안착부(111)들은 각각 2개의 각 모듈에 대응되어 기판을 교환할 수 있는 위치에 위치될 수 있다.
상기와 같이 한 쌍의 안착부(111)들은 각각 2개의 각 모듈과 대응되는 위치에 위치되면 각 모듈과의 기판교환이 보다 신속하게 이루어질 수 있다.
예를 들면 도 3a에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 안착부(111)들은 각각 대응되는 2개의 모듈들과 한꺼번에 기판을 교환함으로써 기판교환속도를 높일 수 있다.
또한 도 3b에 도시된 바와 같이, 반송챔버(100)가 사각형 구조를 이루는 경우 한 쌍의 안착부(111)들 중 어느 하나에 안착부(111)는 2개의 모듈 중 어느 하나와 기판을 교환하고, 나머지 안착부(111)는 반대편 변에 2개의 모듈 중 어느 하나와 기판을 교환함으로써 기판교환속도를 높일 수 있다.
상기 공정모듈(200)은 반송모듈(100)로부터 기판(10)을 전달받아 기판(10)에 대하여 증착, 식각 등 소정의 공정을 수행하는 구성으로서, 공정에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
상기 공정모듈(200)의 일예로서, 밀폐된 처리공간을 형성하는 공정챔버와, 기판(10)을 지지하는 기판지지대와, 처리공간 내에 처리가스를 공급하는 가스공급부로 구성될 수 있다.
한편 상기 기판(10)이 OLED기판인 경우 플라즈마처리(Plasma treatment), 기판(10) 상에 정공주입층(HIL), 정공수송층(HTL), R, G, B 등의 발광층(EML), 전자수송층(ETL), 전자주입층(EIL) 등의 유기막들이 증착공정을 통하여 순차적으로 적층되는데, 공정모듈(200)은 기판(10)의 상면에 유기막의 증착을 위한 증착공정의 수행을 위하여 유기물질을 증발시키는 증발장치가 설치될 수 있다.
또한 상기 공정모듈(200)은 기판(10)을 지면에 대하여 수평상태를 유지하면서 공정을 수행(수평공정모듈)하거나, 지면에 대하여 수직 또는 경사상태를 유지하면서 공정을 수행(수직공정모듈)하도록 구성되는 등 다양한 구성이 가능하다.
한편 상기 공정모듈(200)이 복수개로 구성되는 경우 전부가 수직공정모듈이거나, 전부가 수평공정모듈이거나, 일부는 수직공정모듈이고 나머지는 수평공정모듈로 구성될 수 있다.
그리고 상기 공정모듈(200)은 복수개로 구성되어 반송모듈(100)을 기준으로 기판(10)에 대한 공정순서에 따라서 이루어질 수 있도록 적절하게 배치될 수 있다.
2개 이상의 상기 공정모듈(200)들은 기판(10)이 지면에 대하여 수직 또는 경사상태를 이루어 이송되는 결합, 즉 수직상태로 반송모듈(100)과 결합될 수 있다.
특히 상기 반송모듈(100)의 평면형상이 다각형구조를 이루는 경우 각 측면들 중 적어도 하나에 2개 이상의 공정모듈(200)들이 수직상태로 결합될 수 있다.
상기 공정모듈(200)들이 반송모듈(100)에 수직상태로 결합되는 경우 하나의 반송모듈(100)에 많은 수의 공정모듈(200)의 결합이 가능하여 기판처리시스템의 성능 및 기능을 크게 향상시킬 수 있다.
즉, 본 발명에 따른 기판처리시스템은 하나의 반송모듈(100)에 많은 수의 공정모듈(200)들의 설치가 가능하므로 처리가능한 기판(10)의 수를 증가시킬 수 있어 기판처리속도를 향상시킬 수 있으며, 복수의 공정들을 순차적으로 수행하는 경우 다양한 공정수행들이 가능하다.
상기 이음모듈(300)은 도 1에 도시된 바와 같이, 이웃하는 두 반송모듈(100)을 연결하여 두 반송모듈(100)들 사이에서 기판(10)을 전달하도록 구성되며, 다양한 구성이 가능하다.
이때 상기 이음모듈(300)은 기판(10)이 전달될 이웃하는 반송모듈(100)에 기판(10)을 바로 전달하지 않고 임시로 저장하는 버퍼로서 기능을 수행할 수 있다. 또한 상기 이음모듈(300)은 기판이송을 위한 기능 이외에 식각, 증착 및 열처리 중 적어도 어느 하나의 공정을 수행하는 공정모듈(300)로도 활용가능함은 물론이다.
상기 이음모듈(300)은 반송모듈(100)이 소정의 진공압으로 유지되는 경우 반송모듈(100)과 같이 소정의 진공압을 유지할 수 있도록 밀폐된 공간을 형성하는 챔버를 포함할 수 있다.
그리고 상기 이음모듈(300)은 반송모듈(100)의 압력이 동일하므로 반송모듈(100)과 서로 연통되거나 게이트밸브가 설치되어 서로 격리될 수 있다.
또한 상기 이음모듈(300)은 롤러, 가이드레일 등 기판이송을 위한 구성이 설치될 수 있다.
한편 상기 이음모듈(300)은 이웃하는 두 반송모듈(100)을 연결할 때 2개 이상으로 연결할 수 있다.
상기 이웃하는 두 반송모듈(100)을 2개 이상의 이음모듈(300; 310, 320)로 연결하는 경우 이웃하는 두 반송모듈(100) 사이에서 기판교환이 다양한 형태로 이루어질 수 있어 기판처리시스템의 기능을 크게 향상시킬 수 있다.
즉, 2개 이상의 이음모듈(300; 310, 320)이 이웃하는 두 반송모듈(100)을 연결한다면, 이음모듈(300)의 수만큼 많은 수의 기판전달이 가능할 뿐만 아니라 기판전달시 이음모듈(300)이 기판(10)을 임시로 보관하기 위한 버퍼로서의 활용이 가능하여 보다 효율적으로 이웃하는 두 반송모듈(100)들 사이에서 기판전달이 가능하다.
또한 2개의 이음모듈(300)들 중 어느 하나의 이음모듈(310)이 한쪽의 반송모듈(100)과 기판(10)을 교환할 때 나머지 이음모듈(320)은 다른 쪽의 반송모듈(100)과 기판교환이 가능하여 두 반송모듈(100) 간의 기판교환속도를 높일 수 있다.
또한 2개의 이음모듈(300) 중 일부와 나머지를 구분하여 기판교환방향을 서로 반대로 하여 기판(10)이 이송되는 궤적을 적절하게 설계하여 각기 다른 공정을 수행하는 복수의 공정모듈(200)들에 대한 최적의 배치를 구현할 수 있다.
한편 상기 이음모듈(300)은 도 1에 도시된 바와 같이, 반송모듈(100)과 결합될 때 기판(10)이 지면에 대하여 수직 또는 경사상태로 이송되도록 반송모듈(100)과 결합, 즉 수직으로 결합될 수 있다.
즉, 상기 이음모듈(300)이 반송모듈(100)과 수직으로 결합되면, 이웃하는 두 반송모듈(100)을 연결할 때 최소의 공간으로 2개의 이음모듈(300)로 연결이 가능하다.
한편 상기 기판처리시스템은 외부에서 기판(10)을 전달받은 로드락모듈(410)과 공정을 마친 기판(10)을 외부로 전달하는 언로드락모듈(420)을 추가로 포함할 수 있다.
상기 로드락모듈(410)은 대기압 상태의 외부에서 기판(10)을 전달받아 압력을 강하한 후 진공압 상태의 반송모듈(200)로 전달하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다. 상기 언로드락모듈(420)은 진공압 상태의 반송모듈(200)에서 대기압 상태의 외부로 기판(10)을 배출하기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
상기 로드락모듈(410) 및 언로드락모듈(420)은 다양한 형태로 배치가 가능하며, 각각 동일한 하나의 반송모듈(100)에 결합될 수 있다. 이때 상기 로드락모듈(410) 및 언로드락모듈(420)은 하나의 모듈로도 구성될 수 있다.
또한 상기 로드락모듈(410) 및 언로드락모듈(420)은 각각 서로 다른 상기 반송모듈(100)들에 결합, 예를 들면 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 로드락모듈(410)은 복수의 반송모듈(100) 중 첫 번째 반송모듈(100)에 결합되고, 언로드락모듈(420)은 마지막 반송모듈(100)에 결합될 수 있다.
한편 상기 기판처리시스템은 OLED기판을 처리하는 경우 공정수행시 특정패턴 형성을 위한 마스크(미도시)가 설치되는데, 공정조건에 따라서 마스크를 제거하거나 다른 마스크로 교체할 필요가 있는바, 공정조건에 따라서 공정모듈(200) 내에 기판(10)이 인입되기 전에 마스크를 교체하는 마스크교환모듈(미도시)이 추가로 설치될 수 있다.
여기서 마스크는 기판(10)이 고정되는 기판홀더(11)에 결합되는 바, 마스크교환모듈은 기판홀더(11)에 결합된 마스크를 교체하도록 구성될 수 있다.
상기 마스크교환모듈은 기판(10) 상에 설치되는 마스크를 교환하기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하며, 반송모듈(100)와 결합되는 챔버와 챔버 내에 설치되어 기판홀더(11)에 결합된 마스크를 교체하기 위한 마스크교체장치를 포함하여 구성될 수 있다.
여기서 상기 마스크교환모듈은 도 1에서 공정모듈(200) 중 적어도 어느 하나와 대체될 수 있다. 또한 상기 마스크교환모듈은 이음모듈(300) 중 적어도 어느 하나와 대체될 수 있다
한편 마스크교환모듈은 마스크가 기판홀더(11)에 함께 결합되어 이송될 때 필요하며, 각 모듈 내에 별도로 설치되는 경우에는 마스크교환모듈이 불필요하다.
그리고 상기 마스크교환모듈은 하나의 독립된 챔버를 포함하는 것 이외에, 로드락모듈(410), 이음챔버(300) 및 반송로봇(110) 들 내에 설치될 수 있다.
한편 상기 본 발명에 따른 기판처리시스템은 복수의 반송모듈(100)들과 함께 보다 많은 수의 공정모듈(200)들을 결합시켜 보다 많은 수의 기판(10)들에 대한 기판처리가 가능하게 하거나, 순차적으로 수행될 복수의 공정들을 하나의 시스템에서 수행될 수 있도록 하는데 특징이 있다.
더 나아가 상기 반송모듈(100)은 2개 또는 그 이상으로 배치되고, 이웃하는 반송모듈(100)들은 후술하는 이음모듈(300)에 의하여 서로 연결됨으로써 보다 많은 수의 기판(10)들의 기판처리가 가능하게 하거나, 순차적으로 수행될 복수의 기판처리들이 하나의 시스템에서 가능하게 된다.
특히 상기 반송모듈(100)에 결합되는 모듈들, 즉 공정모듈(200), 이음모듈(300), 로드락모듈(410) 및 언로드락모듈(420)이 반송모듈(100)과 수직으로 결합되는 경우 보다 많은 수의 공정모듈(200)들의 결합이 가능하다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 기판처리시스템의 다른 예들로서, 기판의 이송방향을 달리하는 실시예들을 보여주는 배치도이다.
한편 상기와 같은 구성을 가지는 기판처리시스템으로서, 복수의 공정을 순차적으로 수행하도록 다양하게 구성될 수 있다.
예를 들면 상기 기판처리시스템은 도 1 및 4a에 도시된 바와 같이, 반송모듈(100)들은 순차적으로 1열로 배치되고, 이웃하는 두 반송모듈(100)들은 2개의 이음모듈(310, 320)들로 연결되며, 이음모듈(310, 320)에서는 기판(10)이 지면에 대하여 수직 또는 경사상태로 이송되며, 외부에서 기판(10)을 전달받은 로드락모듈(410)은 첫 번째 반송모듈(100)에 결합되고, 공정을 마친 기판(10)을 외부로 전달하는 언로드락모듈(420)이 마지막 반송모듈(100)에 결합될 수 있다.
이때 상기 기판(10)의 이송방향을 기준으로 공정모듈(200)들 및 이음모듈(310, 320)들이 서로 대칭을 이루어 배치, 기판(10)의 이송방향을 기준으로 상하로 배치될 수 있다.
상기와 같이 배치된 기판처리시스템에 있어서, 기판(10)은 도 4a에 도시된 바와 같이, 각 모듈들을 통한 이송경로가 2개의 곡선을 이룰 수 있다. 물론 상기 기판처리시스템에 있어서, 로드락모듈(410)을 통하여 전달된 기판(10)은 각 반송모듈(100)을 거치면서 각 반송모듈(100)에 결합된 모든 공정모듈(200)들을 거쳐 최종적으로 언로드락모듈(420)을 통하여 외부로 배출될 수도 있다.
또한 상기 기판처리시스템에 있어서, 도 4b에 도시된 바와 같이, 폐곡선을 이룰 수 있다. 여기서 상기 기판(10)의 이송경로가 폐곡선을 이루는 경우 로드락모듈(410)과 언로드락모듈(410)은 도 4b에 도시된 바와 같이, 동일한 하나의 반송모듈(100)에 결합된다.
도 5는 본 발명에 따른 기판처리시스템의 또 다른 예를 보여주는 배치도이다.
한편 상기 반송모듈(100)에 결합되는 모듈들이 반송모듈(100)에 모두 수직으로 결합되는 것 이외에, 모듈들 중 일부는 수직으로 결합되며, 나머지는 기판교환이 지면에 대하여 수평을 이루도록 결합, 즉 수평으로 결합될 수도 있다.
즉, 본 발명에 따른 기판처리시스템은 도 5에 도시된 바와 같이, 복수개의 반송모듈(100)들 및 이음모듈(300)들은 기판(10)이 지면에 대하여 수직 또는 경사상태로 이송되며, 공정모듈(200)들은 기판(10)이 지면에 대하여 수직 또는 경사상태로 기판처리를 수행하는 하나 이상의 수직공정모듈(200)과, 기판이 지면에 대하여 수평상태로 기판처리를 수행하는 하나 이상의 수평공정모듈(400)을 포함할 수 있다.
이때 각 모듈들로 이송되는 기판(10)은 각 모듈에 따라서 지면에 대하여 수직 또는 수평상태를 달리하므로, 수직상태를 유지하는 모듈에서 수평상태를 유지하는 모듈 사이에서 기판교환이 이루어지기 위해서 기판(10)이 수평상태에서 수직상태로, 또는 수직상태에서 수평상태로 회전될 필요가 있다.
따라서 본 발명에 따른 기판처리시스템은 기판(10)을 지면에 대하여 수직 또는 수평으로 회전시키는 회전모듈(500)이 반송모듈(100), 반송모듈(100)과 수평공정모듈 사이 및 수평공정모듈 중 어느 하나에 설치될 수 있다.
상기 회전모듈(500)은 기판(10)을 수평상태에서 수직상태로, 또는 수직상태에서 수평상태로 회전시키기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.
100 : 반송모듈 200 : 공정모듈
300 : 이음모듈

Claims (16)

  1. 2개 이상의 반송모듈들과;
    상기 각 반송모듈에 2개 이상으로 결합되는 복수개의 공정모듈들과;
    상기 반송모듈들 중 이웃하는 두 반송모듈들을 서로 연결하며 상기 반송모듈과 기판교환이 가능한 하나 이상의 이음모듈을 포함하며,
    상기 이음모듈은 기판이 임시로 저장되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  2. 2개 이상의 반송모듈들과;
    상기 각 반송모듈에 2개 이상으로 결합되는 복수개의 공정모듈들과;
    상기 반송모듈들 중 이웃하는 두 반송모듈들을 서로 연결하며 상기 반송모듈과 기판교환이 가능한 하나 이상의 이음모듈을 포함하며,
    상기 이음모듈은 기판에 대하여 공정을 수행하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  3. 청구항 2에 있어서,
    이웃하는 상기 두 반송모듈들은 2개 이상의 상기 이음모듈에 의하여 연결되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 이음모듈은 기판에 대하여 공정을 수행하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  5. 청구항 1에 있어서,
    이웃하는 상기 두 반송모듈들은 2개 이상의 상기 이음모듈에 의하여 연결되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  6. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 이음모듈에서는 기판이 지면에 대하여 수직 또는 경사상태로 이송되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  7. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 복수개의 반송모듈들 및 상기 이음모듈은 기판이 지면에 대하여 수직 또는 경사상태로 이송되며,
    상기 공정모듈들 중 적어도 일부는 기판이 지면에 대하여 수직 또는 경사상태를 이루어 기판처리를 수행하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  8. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 하나의 항에 있어서,
    외부에서 기판을 전달받은 로드락모듈과 공정을 마친 기판을 외부로 전달하는 언로드락모듈이 하나의 반송모듈에 결합되거나, 서로 다른 반송모듈들에 각각 결합되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  9. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 반송모듈은 지면과 평행한 평면형상이 다각형구조를 이루는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 반송모듈의 각 변들 중 적어도 하나에는 기판이 지면에 대하여 수직 또는 경사상태로 이송되는 2개 이상의 상기 공정모듈들이 결합되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 반송모듈은 기판이 안착되는 한 쌍의 안착부들과, 상기 안착부들 각각과 상기 공정모듈들 및 상기 이음모듈과 기판을 교환하기 위하여 상기 안착부들을 회전시키는 회전구동부와, 상기 안착부들 각각과 상기 공정모듈들 및 상기 이음모듈과 기판을 교환하는 기판이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  12. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 반송모듈들은 순차적으로 1열로 배치되고,
    이웃하는 상기 두 반송모듈들은 2개의 상기 이음모듈들로 연결되며,
    상기 이음모듈에서는 기판이 지면에 대하여 수직 또는 경사상태로 이송되며,
    외부에서 기판을 전달받은 로드락모듈이 첫 번째 상기 반송모듈에 결합되고, 공정을 마친 기판을 외부로 전달하는 언로드락모듈이 마지막 상기 반송모듈에 결합되는 기판처리시스템.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 기판의 이송방향을 기준으로 상기 공정모듈들 및 상기 이음모듈들이 서로 대칭을 이루어 배치되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  14. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 하나의 항에 있어서,
    이웃하는 상기 두 반송모듈들은 2개의 상기 이음모듈들로 연결되며,
    상기 이음모듈에서는 기판이 지면에 대하여 수직 또는 경사상태로 이송되며,
    외부에서 기판을 전달받은 로드락모듈 공정을 마친 기판을 외부로 전달하는 언로드락모듈이 하나의 상기 반송모듈에 결합되며,
    상기 기판은 각 모듈들을 통한 이송경로가 폐곡선을 이루는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  15. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 복수개의 반송모듈들 및 상기 이음모듈들은 기판이 지면에 대하여 수직 또는 경사상태로 이송되며,
    상기 공정모듈들은 기판이 지면에 대하여 수직 또는 경사상태를 이루어 기판처리를 수행하는 하나 이상의 수직공정모듈과, 기판이 지면에 대하여 수평상태를 이루어 기판처리를 수행하는 하나 이상의 수평공정모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  16. 청구항 15에 있어서,
    기판을 지면에 대하여 수직상태 또는 수평상태로 회전시키는 회전모듈이 상기 반송모듈, 상기 반송모듈과 상기 수평공정모듈 사이 및 상기 수평공정모듈 중 어느 하나에 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105917019A (zh) * 2014-02-04 2016-08-31 应用材料公司 用于有机材料的蒸发源、具有用于有机材料的蒸发源的设备、具有带有用于有机材料的蒸发源的蒸发沉积设备的系统以及用于操作用于有机材料的蒸发源的方法
CN104846337A (zh) * 2015-04-30 2015-08-19 北京欣奕华科技有限公司 一种蒸镀设备及蒸镀生产线

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5738767A (en) * 1994-01-11 1998-04-14 Intevac, Inc. Substrate handling and processing system for flat panel displays
JP4417734B2 (ja) * 2004-01-20 2010-02-17 株式会社アルバック インライン式真空処理装置
EP1717339A2 (de) * 2005-04-20 2006-11-02 Applied Films GmbH & Co. KG Kontinuierliche Beschichtungsanlage
JP5154102B2 (ja) * 2007-03-07 2013-02-27 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
EP1983072A1 (en) * 2007-04-20 2008-10-22 Applied Materials, Inc. Processing device and method for processing a subtrate
US20090304907A1 (en) * 2008-06-09 2009-12-10 Applied Materials, Inc. Coating system and method for coating a substrate
WO2010055851A1 (ja) * 2008-11-14 2010-05-20 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム

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