KR102034706B1 - 기판처리시스템 및 기판처리방법 - Google Patents

기판처리시스템 및 기판처리방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판처리에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 하나 이상의 반송모듈 및 하나 이상의 공정모듈을 포함하여 기판처리를 수행하는 기판처리시스템 및 그를 이용한 기판처리방법에 관한 것이다.
본 발명은, 기판이 일방향으로 이송되는 공정라인과 연결되어 기판처리를 수행하는 기판처리시스템으로서, 상기 공정라인과 연결되는 제1반송모듈을 포함하여 순차적으로 배치된 복수의 반송모듈들과; 상기 복수의 반송모듈들 중 적어도 하나에 연결되어 기판처리를 수행하는 하나 이상의 공정모듈들과; 상기 복수의 반송모듈들 사이를 서로 연결하는 복수의 버퍼모듈들을 포함하며, 상기 복수의 반송모듈들 및 상기 복수의 버퍼모듈들은, 상기 공정라인으로부터 기판을 전달받아 기판처리의 수행 후 기판처리가 완료된 기판을 상기 공정라인으로 반환하도록 단일 폐곡선을 이루는 인라인으로 배치된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템을 개시한다.

Description

기판처리시스템 및 기판처리방법 {Substrate processing system and substrate processing method}
본 발명은 기판처리에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 하나 이상의 반송모듈 및 하나 이상의 공정모듈을 포함하여 기판처리를 수행하는 기판처리시스템 및 그를 이용한 기판처리방법에 관한 것이다.
기판처리시스템은, 반도체, LCD 패널용 기판, OLED 기판, 태양전지기판 등 기판의 기판처리면에 증착, 식각 등 소정의 기판처리를 수행하는 시스템을 말한다.
그리고 기판처리시스템은, 기판처리의 수행을 위한 하나 이상의 공정모듈과, 공정모듈 내로 기판을 도입하거나 기판을 인출하는 반송모듈로 구성됨이 일반적이며, 하나의 반송모듈에 복수의 공정모듈들이 결합되는 클러스터 타입과, 로드락모듈, 공정모듈 및 언로드락모듈이 순차적으로 결합되는 인라인 타입이 있다.
한편, 기판처리시스템은, 단일의 공정으로 이루어지기보다는 공정라인을 따라서 기판이 이송되면서 복수의 공정들이 순차적으로 이루어지고 기판의 대형화, 신기술에 도입에 따른 일부 라인의 변경(공정변경), 공정추가 등이 빈번하게 이루어지고 있다.
특히 공정변경 또는 공정추가시 기 설치된 공정라인을 변경하거나 새로운 공정라인이 설치되어야 한다.
그런데, 신규 공정라인의 설치와는 달리, 기존 공정라인에서 추가 공정시스템을 설치하고자 하는 경우 기 설치된 공정라인 주변에는 다수의 기둥들이 설치되어 있는 등 추가 공정시스템의 설치에 여러 가지 제약을 받는 문제점이 있다.
특히 기 설치된 공정라인의 경우 공장 내에 최적화되어 설치됨에 따라서 추가 공정시스템의 설치시 기둥의 존재 인접한 공정라인과의 간섭문제 등 공간적 제약을 가지는 문제점이 있다.
또한 공정종류에 따라서 증착, 열처리 후 재증착 등 일련의 공정이 반복하여 수행하기 위하여 기판처리시스템이 인라인 구조를 이루는 경우 기판 이송방향의 고정에 의하여 일련의 공정의 반복 회수만큼 장치들이 설치되어 시스템의 설치비용은 물론 기판처리 수행을 위한 설치공간이 증가하는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 시스템을 구성하는 모듈들이 기판이 일방향으로 이송되는 공정라인과 연결되어 공정라인으로부터 기판을 전달받아 기판처리를 수행한 후 공정라인으로 다시 기판을 전달하는 단일 폐곡선을 이루는 인라인 배치를 가짐으로써 시스템 설치를 위한 공간적 제약을 해결할 수 있는 기판처리시스템 및 기판처리방법을 제공하는 데 있다.
또한 본 발명의 다른 목적은, 시스템을 구성하는 모듈들이 기판이 일방향으로 이송되는 공정라인과 연결되어 공정라인으로부터 기판을 전달받아 기판처리를 수행한 후 공정라인으로 다시 기판을 전달하는 단일 폐곡선을 이루는 인라인 배치를 가지는 기판처리시스템에서 수행공정의 특성에 따라서 기판이송을 다양한 형태의 운용이 가능하여 다양한 기판처리가 가능한 기판처리시스템 및 기판처리방법을 제공하는 데 있다.
본 발명은, 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 기판이 일방향으로 이송되는 공정라인과 연결되어 기판처리를 수행하는 기판처리시스템으로서, 상기 공정라인과 연결되는 제1반송모듈을 포함하여 순차적으로 배치된 복수의 반송모듈들과; 상기 복수의 반송모듈들 중 적어도 하나에 연결되어 기판처리를 수행하는 하나 이상의 공정모듈들과; 상기 복수의 반송모듈들 사이를 서로 연결하는 복수의 버퍼모듈들을 포함하며, 상기 복수의 반송모듈들 및 상기 복수의 버퍼모듈들은, 상기 공정라인으로부터 기판을 전달받아 기판처리의 수행 후 기판처리가 완료된 기판을 상기 공정라인으로 반환하도록 단일 폐곡선을 이루는 인라인으로 배치된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템을 개시한다.
상기 공정라인과 상기 제1반송모듈 사이에 설치되어, 상기 공정라인과의 기판교환 및 상기 제1반송모듈과의 기판교환이 이루어지는 기판교환모듈을 더 포함할 수 있다.
상기 기판교환모듈은, 기판이 층을 이루어 복수개로 적재되는 카세트부와, 상기 카세트부를 상하로 이동시키는 상하이동부를 포함할 수 있다.
상기 기판교환모듈은, 적재된 기판의 수평위치를 정렬하는 기판정렬부가 추가로 설치될 수 있다.
상기 반송모듈은, 기판이 안착되는 기판안착부와, 기판안착부를 선형이동시키는 선형이동부와, 상기 선형이동부를 회전시키는 회전이동부를 포함하는 반송로봇을 포함할 수 있다.
상기 복수의 반송모듈들은, 상기 제1반송모듈 및 순차적으로 배치되는 제2반송모듈, 제3반송모듈, 제4반송모듈 및 제5반송모듈을 포함하며, 상기 복수의 버퍼모듈들은, 상기 제1반송모듈 및 상기 제2반송모듈을 연결하는 제1버퍼모듈과, 상기 제2반송모듈 및 상기 제3반송모듈을 연결하는 제2버퍼모듈과, 상기 제3반송모듈 및 상기 제4반송모듈을 연결하는 제3버퍼모듈과, 상기 제4반송모듈 및 상기 제5반송모듈을 연결하는 제4버퍼모듈과, 상기 제5반송모듈 및 상기 제1반송모듈을 연결하는 제5버퍼모듈을 포함할 수 있다.
상기 제2 내지 제5반송모듈 중 적어도 어느 하나는 기판처리를 수행하는 하나 이상의 공정모듈이 결합될 수 있다.
상기 제1 내지 제5버퍼모듈들 중 일부는, 기판처리면이 하측을 향하도록 반전시키는 제1반전모듈과, 상기 제1반전모듈과 후속되도록 배치되어 상기 반전모듈에 의하여 기판처리면이 하측으로 향하도록 반전된 기판을 상측으로 향하도록 재반전시키는 제2반전모듈일 수 있다.
상기 제1반전모듈은, 상기 제1버퍼모듈이며, 상기 제2반전모듈은, 상기 제3버퍼모듈일 수 있다.
상기 제3반송모듈은, 하나 이상의 공정모듈이 결합되며, 상기 제3반송모듈에 설치된 제3반송로봇은, 상기 제2반전모듈로부터 기판을 인출하여 상기 공정모듈로 전달하며, 상기 공정모듈로부터 기판처리된 기판을 상기 제2반전모듈로 전달할 수 있다.
상기 제1반송모듈로부터 상기 제2 내지 제3반송모듈들 중 어느 하나까지 제1압력으로 유지되며, 나머지 반송모듈은 상기 제1압력과 다른 제2압력으로 유지되며, 상기 제1압력이 유지되는 반송모듈 및 상기 제2압력이 유지되는 반송모듈을 연결하는 버퍼모듈은, 제1압력 및 제2압력 사이에서 압력변환이 이루어질 수 있다.
상기 제1반송모듈 및 그와 순차적으로 배치된 하나 이상의 반송모듈은, 제1압력으로 유지되며, 나머지 반송모듈은 상기 제1압력과 다른 제2압력으로 유지되며, 상기 제1압력이 유지되는 반송모듈 및 상기 제2압력이 유지되는 반송모듈을 연결하는 버퍼모듈은, 제1압력 및 제2압력 사이에서 압력변환이 이루어질 수 있다.
상기 버퍼모듈의 적어도 일부는, 챔버가 상기 반송모듈과 결합되는 수평결합방향이 상기 반송모듈의 반송로봇에 의한 기판의 직선 이송경로에 대하여 경사를 이루어 상기 반송모듈과 결합될 수 있다.
상기 복수의 버퍼모듈들 중 일부는 기판이 도입될 때를 기준으로 그 후단이 다른 반송모듈을 향하여 도입되도록 기판을 수평회전시키는 기판수평회전모듈일 수 있다.
또한 본 발명은 상기와 같은 구성을 가지는 기판처리시스템을 이용한 기판처리방법으로서, 상기 복수의 반송모듈들 및 상기 복수의 버퍼모듈들의 단일 폐곡선 인라인 배치를 따라서 기판이 시계방향 및 반시계방향 중 적어도 하나의 방향으로 이송되는 것을 특징으로 하는 기판처리방법을 개시한다.
또한 본 발명은 상기와 같은 구성을 가지는 기판처리시스템을 이용한 기판처리방법으로서, 상기 복수의 반송모듈들 및 상기 복수의 버퍼모듈들의 단일 폐곡선 인라인 배치를 따라서 기판이 시계방향으로 이송되는 제1기판처리 및 기판이 반시계방향으로 이송되는 제2기판처리 중 어느 하나를 선택적으로 수행하거나 모두 수행하는 것을 특징으로 하는 기판처리방법을 개시한다.
또한 본 발명은 상기와 같은 구성을 가지는 기판처리시스템을 이용한 기판처리방법으로서, 상기 복수의 반송모듈들 및 상기 복수의 버퍼모듈들의 단일 폐곡선 인라인 배치를 따라서 기판이 시계방향 및 반시계방향 중 적어도 하나의 방향으로 이송되는 것을 특징으로 하는 기판처리방법을 개시한다.
상기 제1반송모듈을 기점으로 상기 단일 폐곡선 인라인 배치를 거쳐 다시 상기 제1반송모듈로 기판이 도달하는 사이클을 1회 또는 복수 회 반복할 수 있다.
동일하거나 유사한 제1공정들 및 상기 제1공정들 사이에 수행되는 하나 이상의 제2공정을 포함하며, 상기 제1공정을 수행하는 하나 이상의 제1공정모듈이 결합된 제1공정반송모듈 및 상기 제2공정을 수행하는 하나 이상의 제2공정모듈이 결합된 제2공정반송모듈이 순차적으로 배치되며, 상기 제1공정모듈에서 상기 제1공정을 수행하고, 상기 제1공정이 수행된 기판을 상기 제1공정반송모듈 및 상기 제2공정반송모듈을 거쳐 상기 제2공정모듈로 전달하여 상기 제2공정을 수행하고, 상기 제2공정을 마친 기판을 상기 제2공정반송모듈 및 상기 제1공정반송모듈을 거쳐 상기 제1공정모듈로 전달하여 상기 제1공정을 수행할 수 있다.
제1공정, 제2공정 및 제3공정이 순차적으로 수행되며, 상기 제1공정 및 상기 제3공정을 각각 수행하는 제1공정모듈 및 제3공정모듈이 결합된 제1공정반송모듈 및 상기 제2공정을 수행하는 하나 이상의 제2공정모듈이 결합된 제2공정반송모듈이 순차적으로 배치되며, 상기 제1공정모듈에서 상기 제1공정을 수행하고, 상기 제1공정이 수행된 기판을 상기 제1공정반송모듈 및 상기 제2공정반송모듈을 거쳐 상기 제2공정모듈로 전달하여 상기 제2공정을 수행하고, 상기 제2공정을 마친 기판을 상기 제2공정반송모듈 및 상기 제1공정반송모듈을 거쳐 상기 제3공정모듈로 전달하여 상기 제3공정을 수행할 수 있다.
상기 제1공정 및 상기 제3공정은, 제1압력 하에서 수행되며, 상기 제2공정은 상기 제1압력과 다른 제2압력 하에서 수행될 수 있다.
상기 제1압력은 진공압이며, 상기 제2압력은 대기압일 수 있다.
상기 제1 내지 제3공정은 2회 이상 수행될 수 있다.
상기 제1공정 및 제3공정은 증착공정일 수 있다.
본 발명에 따른 기판처리시스템 및 기판처리방법은, 시스템을 구성하는 모듈들, 특히 반송모듈들 및 버퍼모듈들이 기판이 일방향으로 이송되는 공정라인과 연결되어 공정라인으로부터 기판을 전달받아 기판처리를 수행한 후 공정라인으로 다시 기판을 전달하는 단일 폐곡선 인라인 배치를 가짐으로써 시스템의 설치를 위한 공간적 제약을 해결할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 기판처리시스템 및 기판처리방법은은, 반송로봇에 의하여 기판을 이송하는 복수의 반송모듈들 및 반송모듈들 사이를 연결하는 복수의 버퍼모듈을 인라인으로 배치하고, 버퍼모듈들 중 일부를 기판처리면의 반전 및 재반전, 기판의 수평회전, 압력변환 등의 다양한 기능을 가지도록 함으로써 보다 다양한 기판처리의 수행이 가능한 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 기판처리시스템 및 기판처리방법은, 시스템을 구성하는 모듈들, 특히 반송모듈들 및 버퍼모듈들이 기판이 일방향으로 이송되는 공정라인과 연결되어 공정라인으로부터 기판을 전달받아 기판처리를 수행한 후 공정라인으로 다시 기판을 전달하는 단일 폐곡선 인라인 배치를 가지는 기판처리시스템에서 수행공정의 특성에 따라서 기판이송을 다양한 형태의 운용이 가능하여 다양한 기판처리가 가능한 이점이 있다.
구체적으로, 본 발명에 따른 기판처리시스템 및 기판처리방법은, 일련의 공정들의 수회 반복을 요하는 기판처리시, 단일 폐곡선 인라인 배치를 가지는 기판처리시스템의 반송모듈들 중 일부에 해당 공정을 수행하는 공정모듈을 결합시켜 일련의 공정들을 수행하도록 구성하고 그 배치를 따라서 시계방향 또는 반시계방향으로 수회 회전하여 일련의 공정들을 수회 반복하도록 함으로써 보다 효율적인 기판처리가 가능한 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 기판처리시스템 및 기판처리방법은, 기판처리시스템에 의한 기판처리가 동일하거나 유사한 제1공정들 및 그 사이에 수행되는 제2공정을 포함하는 경우 제1공정을 수행하는 하나 이상의 공정모듈이 결합된 제1공정반송모듈과 제2공정을 수행하는 하나 이상의 공정모듈이 결합된 제2공정반송모듈을 순차적으로 배치하고, 제1공정이 수행된 기판에 대하여 제2공정을 수행한 후 제2공정반송모듈로부터 제1공정반송모듈로 다시 전달하여 제1공정을 수행함으로써 기판처리를 위한 공정모듈 및 반송모듈의 수를 최소화하여 기판처리시스템의 제조비용 및 설치공간을 최소화할 수 있는 이점이 있다.
도 1은, 본 발명에 따른 기판처리시스템의 일례를 보여주는 평면도이다.
도 2a 내지 도 2c는, 도 1의 기판처리시스템의 반송모듈에서 기판의 이송과정을 보여주는 개념도들이다.
도 3은 도 1의 기판처리시스템에서 반송모듈과 기판수평회전모듈이 경사를 이루어 결합된 예의 일부를 보여주는 개략도이다.
이하 본 발명에 따른 기판처리시스템 및 기판처리방법에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 기판처리시스템은, 도 1 내지 도 2c에 도시된 바와 같이, 기판(20)이 일방향으로 이송되는 공정라인(10)과 연결되어 기판처리를 수행하는 기판처리시스템으로서, 공정라인(10)과 연결되는 제1반송모듈(110)을 포함하여 순차적으로 배치된 복수의 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)들과; 복수의 반송모듈들 중 적어도 하나에 연결되어 기판처리를 수행하는 하나 이상의 공정모듈(310, 320, 330, 340)들과; 복수의 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)들 사이를 서로 연결하는 복수의 버퍼모듈(210, 220, 230, 240, 250)들을 포함한다.
그리고 상기 복수의 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)들 및 복수의 버퍼모듈(210, 220, 230, 240, 250)들은, 공정라인(10)으로부터 기판(20)을 전달받아 기판처리의 수행 후 기판처리가 완료된 기판(20)을 공정라인(10)으로 반환하도록 단일 폐곡선을 이루는 인라인으로 배치된 것을 특징으로 한다.
예로서, 상기 복수의 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)들 및 복수의 버퍼모듈(210, 220, 230, 240, 250)들은, 전체적으로 오각형과 같은 형상으로 배치될 수 있다.
상기 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)은, 도 2a 내지 도 2c에 도시된 바와 같이, 밀폐된 내부공간을 형성하는 반송챔버(101)와, 반송챔버(101) 내에 설치되어 다른 모듈로부터 기판(20)을 인출하거나 다른 모듈 내로 기판(20)을 전달하는 반송로봇(102)이 내부에 설치된다.
상기 반송챔버(101)는, 반송로봇(102)이 설치되는 밀폐된 내부공간의 형성과 함께 기판이 통과될 수 있는 2개 이상의 게이트(미도시)가 형성될 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.
상기 반송로봇(102)은, 반송챔버(101) 내에 설치되어 다른 모듈로부터 기판(20)을 인출하거나 다른 모듈 내로 기판(20)을 전달하는 구성으로서 기판(20)의 이송방식에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
일예로서, 상기 반송로봇(102)은, 도 2a 내지 도 2c에 도시된 바와 같이, 기판이 안착되는 기판안착부(102a)와, 기판안착부(102a)를 선형이동시키는 선형이동부(102b)와, 선형이동부(102b)를 회전시킴으로써 기판안착부(102a)를 회전이동시키는 회전이동부(102c)를 포함할 수 있다.
상기와 같은 구성을 가지는 상기 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)은, 도 2a 내지 도 2c에 도시된 바와 같이, 반송로봇(102)이 결합된 모듈 내의 기판(20)을 인출하여 다른 모듈 내로 기판(20)을 전달하게 된다.
이때 상기 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)에 의하여 이송되는 기판(20)은 도 1 및 도 2c에서 볼 수 있듯이 전단이 후단(도면에서 전단을 '·'로 표시)으로 바뀌게 된다.
한편 상기 복수의 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)들은, 공정모듈의 수, 기판처리의 수, 모듈들 간의 배치에 따라서 다양하게 배치될 수 있으며, 예로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 순차적으로 배치되는 제1 내지 제5반송모듈반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)을 포함할 수 있다.
또한 상기 복수의 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)들 중 적어도 어느 하나는 하나 이상의 공정모듈(310, 320, 330, 340)이 결합될 수 있다.
예로서, 복수의 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)들이 제1 내지 제5반송모듈반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)을 포함하는 경우, 제2 내지 제5반송모듈(120, 130, 140, 150) 중 적어도 어느 하나는 하나 이상의 공정모듈(310, 320, 330, 340)이 결합될 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 제2반송모듈(120)에는, 증발에 의하여 OLED 기판에 전극을 형성하는 하나 이상의 공정모듈(310)이 결합될 수 있다. 여기서 상기 제2반송모듈(120)에는, 기판처리시 사용될 마스크가 임시로 보관되거나, 마스크의 유지보수를 위하여 외부로 반출하기 위한 마스크모듈(410)이 추가로 결합될 수 있다.
그리고 상기 전극 형성 후 후속 공정의 수행을 위하여 제3반송모듈(130)에는, 하나 이상의 공정모듈(320, 330)이, 제4반송모듈(340)에는 하나의 공정모듈(340)이 설치될 수 있다.
상기 공정모듈(310, 320, 330, 340)은, 기판처리의 종류에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 기판처리가 증발원의 증발에 의한 증착공정을 수행하는 경우 공정모듈(310)은, 기판이 통과될 수 있는 게이트가 형성되며 밀폐된 처리공간을 형성하는 공정챔버와, 공정챔버 내에 설치되어 증착물질이 증발하는 증발원을 포함할 수 있다.
또한 공정모듈은, 가열, 냉각, 스퍼터링, CVD, PVD 등 기판처리의 종류에 따라서 밀폐된 처리공간을 형성하는 공정챔버와, 처리공간 내로 가스를 분사하는 가스분사부를 포함하는 등 다양한 구성이 가능하다.
한편 상기 공정모듈은, 반송모듈과의 결합에 있어서 기둥 등 주변시설과의 간섭을 피하기 위하여, 챔버가 상기 반송모듈과 결합되는 수평결합방향이 상기 반송모듈의 반송로봇에 의한 기판의 직선 이송경로에 대하여 경사를 이루어 상기 반송모듈과 결합될 수 있다.
상기 복수의 버퍼모듈(210, 220, 230, 240, 250)들은, 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)들 각각의 사이에서 반송모듈을 연결하도록 설치되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하며, 연결되는 반송모듈과 연통되는 게이트가 형성되는 버퍼챔버와, 버퍼챔버 내에 설치되어 기판이 안착되는 기판안착부를 포함할 수 있다.
그리고 상기 복수의 버퍼모듈(210, 220, 230, 240, 250)들은, 반송모듈의 수에 대응하는 숫자를 가지며, 예로서, 제1 내지 제5반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)이 배치될 때, 제1반송모듈(110) 및 제2반송모듈(120)을 연결하는 제1버퍼모듈(210)과, 제2반송모듈(120) 및 제3반송모듈(130)을 연결하는 제2버퍼모듈(220)과, 제3반송모듈(130) 및 제4반송모듈(140)을 연결하는 제3버퍼모듈(230)과, 제4반송모듈(140) 및 제5반송모듈(150)을 연결하는 제4버퍼모듈(240)과, 제5반송모듈(150) 및 제1반송모듈(110)을 연결하는 제5버퍼모듈(250)을 포함할 수 있다.
여기서 상기 제1 내지 제5버퍼모듈(210, 220, 230, 240, 250)은, 연결하는 반송모듈 및 반송모듈에 연결된 공정모듈에 따라서 압력변환, 기판의 반전, 기판의 수평회전, 가열 또는 냉각과 같은 온도조절 등 다양한 기능을 구비할 수 있다.
한편 기판처리의 종류에 따라서 일부 기판처리에 있어서 기판처리면이 하측으로 향한 상태에서 기판처리의 수행을 요하는바, 이를 위하여 상기 제1 내지 제5버퍼모듈(210, 220, 230, 240, 250)들 중 일부는, 기판처리면이 하측을 향하도록 반전시키는 제1반전모듈과, 제1반전모듈과 후속되도록 배치되어 반전모듈에 의하여 기판처리면이 하측으로 향하도록 반전된 기판을 상측으로 향하도록 재반전시키는 제2반전모듈로 구성될 수 있다.
상기 제1반전모듈 및 제2반전모듈은, 기판처리면을 상측으로 향하게 하거나 하측으로 향하는 구성으로서, 밀폐된 내부공간을 형성하는 반전챔버와, 반전챔버 내에 설치되어 기판을 픽업한 상태에서 기판처리면을 상측으로 향하게 하거나 하측으로 향하도록 하는 반전부를 포함할 수 있다.
상기 반전부는, 반전챔버 내에 설치되어 기판을 픽업한 상태에서 기판처리면을 상측으로 향하게 하거나 하측으로 향하도록 하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
이때 상기 반전부는 기판의 반전에 있어서 기판의 이동방향과 평행을 이루는 회전축(X축)을 중심으로 반전시키거나, 기판의 이동방향과 수직을 이루는 회전축(Y축)을 중심으로 반전시킬 수 있다.
특히 상기 반전부가 기판의 이동방향과 수직을 이루는 회전축(Y축)을 중심으로 반전시키는 경우 기판의 전단이 바뀌게 된다.
한편, 상기 제1반전모듈 및 제2반전모듈은, 기판처리면이 반전될 필요가 있는 공정모듈(310)의 전후에 위치될 필요가 있는바, 일예로서, 제1반전모듈은, 제1버퍼모듈(210)이며, 제2반전모듈은, 제3버퍼모듈(230)일 수 있다.
그리고 상기 버퍼모듈의 일부가 제1반전모듈 및 제2반전모듈인 경우, 제3반송모듈(130)에 설치된 제3반송로봇은, 제2반전모듈로부터 기판(20)을 인출하여 공정모듈로 전달하며 공정모듈로부터 기판처리된 기판을 제2반전모듈로 전달할 수 있다.
특히 재반전된 기판(20)에 대한 기판처리의 수가 많고 제4반송모듈(140)에 공정모듈의 결합이 제한적인 경우 상기와 같이 기판이송의 일부를 역으로 이송함으로써 제한된 공간 내에서 다양한 기판처리의 수행이 가능한 이점이 있다.
한편 기판처리의 종류에 따라서 기판처리가 진공압 하에서 수행되거나, 저진공압 또는 대기압 하에서 기판처리가 수행되는 등 기판이송경로 중 압력변환이 필요한 경우가 있다.
이에 본 발명에 따른 기판처리시스템은, 제1반송모듈(110)로부터 순차적으로 배치된 하나 이상의 반송모듈은, 제1압력으로 유지되며, 나머지 반송모듈은 제1압력과 다른 제2압력으로 유지되며, 제1압력이 유지되는 반송모듈 및 제2압력이 유지되는 반송모듈을 연결하는 버퍼모듈은, 제1압력 및 제2압력 사이에서 압력변환이 이루어질 수 있다.
구체적으로, 본 발명에 따른 기판처리시스템은, 제1반송모듈(110) 및 제2 내지 제3반송모듈(120, 130)들 중 어느 하나까지 제1압력, 예를 들면 진공압으로 유지되며, 나머지 반송모듈(140, 150)은 제1압력과 다른 제2압력, 예를 들면 대기압으로 유지되며, 제1압력이 유지되는 반송모듈 및 제2압력이 유지되는 반송모듈을 연결하는 버퍼모듈(220, 250)은, 제1압력 및 제2압력 사이에서 압력변환이 이루어질 수 있다.
이때 압력이 변환되는 버퍼모듈(220, 250)은, 압력변환시 압력변환시간을 최소화하기 위하여 내부공간이 최소화된 챔버의 사용이 바람직하다.
한편, 본 발명에 따른 기판처리시스템은, 반송로봇에 의하여 기판을 이송하는 복수의 반송모듈들이 버퍼모듈을 거쳐 이동됨을 특징으로 하는데, 도 2a 내지 도 2c에 도시된 바와 같이, 각 반송모듈을 거치면서 기판(20)의 이송방향을 기준으로 기판(20)의 전단 및 후단이 바뀌게 된다.
그리고, 후속공정이 기판(20)의 전단 및 후단에 대한 방향성을 가지는 기판시스템의 일부 변경에 따라서 기판(20)의 전단 및 후단이 바뀌게 되는 경우 기 설치된 후속공정을 위한 기판처리모듈을 변경하여야 하므로 기판처리시스템의 변경에 대한 제한, 변경시 추가비용이 소요되는 문제가 있다.
따라서, 본 발명에 따른 기판처리시스템은, 제1 내지 제5버퍼모듈(210~250) 중 일부, 바람직하게는 어느 하나, 더욱 바람직하게는 도 3에 도시된 바와 같이, 제4버퍼모듈(240)이 반송모듈, 예를 들면 제4반송모듈(140)로부터 기판(20)이 버퍼챔버 내로 도입될 때를 기준으로 그 후단이 다른 반송모듈, 예를 들면 제5반송모듈(150)을 향하여 도입되도록 기판(20)을 수평회전시키는 기판수평회전모듈을 구성할 수 있다.
상기 기판수평회전모듈은, 2개의 반송모듈, 즉 제4반송모듈(140) 및 제5반송모듈(150)를 연결함과 아울러 제4반송모듈(140)로부터 제5반송모듈(150)로 기판(20)을 전달함에 있어 기판(20)을 수평방향으로 회전시키는 구성으로서, 버퍼챔버와, 버퍼챔버에 통하여 도입된 기판(20)을 지지하는 기판지지유닛(30); 및 기판의 도입방향을 기준으로 기판의 후단이 제5반송모듈(140)을 향하도록 수평방향으로 기판지지유닛(30)을 회전시키는 회전유닛을 포함할 수 있다.
상기와 같은 구성에 의하여, 본 발명에 따른 기판처리시스템은, 반송모듈을 거치면서 기판의 전단 및 후단이 바뀌는 것을 바로잡아, 기판의 전단 및 후단이 바뀌어 후속공정에 미치는 것을 방지할 수 있다.
한편 상기 버퍼모듈, 예를 들면 제4버퍼모듈(240)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 적어도 일부가 반송모듈과의 결합에 있어서 기둥 등 주변시설과의 간섭을 피하기 위하여, 반송모듈과 결합되는 수평결합방향(D)이 기판(20)을 이송하는 반송로봇에 의한 기판의 직선 이송경로(L)와 경사를 이루어 반송모듈에 결합될 수 있다.
구체적으로, 제4버퍼모듈(240)은, 기둥 등 주변시설과의 간섭을 피하기 위하여, 제4반송로봇(140)에 결합되는 수평결합방향(D)이 기판(S)을 이송하는 제4반송로봇에 의한 기판(S)의 직선 이송경로(L)와 경사(θ)를 이루어 제4반송모듈(140)에 결합될 수 있다. 여기서 수평결합방향(D)은 제4반송모듈(140)에 결합되는 수평결합방향으로 정의된다.
이때 상기 제4버퍼모듈(240)이 기판수평회전모듈인 경우, 제4버퍼모듈(240)의 회전유닛의 구동에 의하여 기판지지유닛(30)을 회전시킴으로써 기판지지유닛(30)의 수평중심선(C)이 제4반송로봇에 의한 기판(S)의 직선 이송경로(L)와 평행하게 위치된 상태에서 기판지지유닛(30)에 기판(S)이 안정적으로 안착될 수 있다. 여기서 기판지지유닛(30)의 수평중심선(C)은, 기판지지유닛(30)이 직사각형의 평면형상을 가질 때 제4반송모듈(140)을 향하는 수평중심선으로 정의될 수 있다.
또한 상기 제3반송모듈(130) 이후 제1반송모듈(110)까지는 공정라인 쪽에 결합되는 부가모듈이 설치될 수 있는바 공정라인과는 간격을 유지하도록 배치됨이 바람직하다.
이를 위하여, 상기 기판처리시스템은, 도 1에 도시된 바와 같이, 공정라인(10)과 제1반송모듈(110) 사이에 설치되어, 공정라인(10)과의 기판교환 및 제1반송모듈(110)과의 기판교환이 이루어지는 기판교환모듈(420)을 더 포함할 수 있다.
상기 기판교환모듈(420)은, 공정라인(10)과의 기판교환 및 제1반송모듈(110)과의 기판교환을 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하며, 일예로서, 기판(20)이 층을 이루어 복수개로 적재되는 카세트부(미도시)와, 카세트부를 상하로 이동시키는 상하이동부를 포함할 수 있다.
그리고 상기 기판교환모듈(420)은, 기판(20)의 이송환경이 진공에서 이루어지는 경우 진공상태를 유지하도록 카세트 등이 내부에 설치되는 밀폐된 내부공간을 형성하는 하우징을 포함할 수 있다.
한편 상기 기판교환모듈(420)은, 보다 안정적인 기판전달을 위하여 카세트부에 적재된 기판의 수평위치를 정렬하는 기판정렬부가 추가로 설치될 수 있다.
상기 기판정렬부는, 기판의 수평상태를 정렬하기 위한 구성으로서 모서리부분을 가압하여 기판을 수평이동함으로써 안정적인 기판이송을 위한 기판의 수평정렬을 수행할 수 있다.
상기와 같은 구성을 가지는 기판처리시스템은, 상기와 같이 버퍼모듈(210, 220, 230, 240, 250)들 및 버퍼모듈(210, 220, 230, 240, 250)들이 단일 폐곡선을 이루는 인라인으로 배치됨으로써 기존 공정라인의 변경함 없이 기존 공정라인에서 새로운 공정을 추가하거나, 변경된 공정을 수행할 수 있도록 기존 공정라인에 추가될 수 있다.
한편 본 발명의 실시예에서는 상기 기판처리시스템에서 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)들의 배치에서 시계방향을 따라서 기판(10)이 이송되는 예를 들어 설명하였으나 반시계방향으로도 이송되는 등 다양한 방식에 의하여 기판(10)이 이송될 수 있으며 이에 따라서 다양한 기판처리가 가능함은 물론이다.
즉, 상기와 같은 구성을 가지는 기판처리시스템은, 복수의 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)들 및 복수의 버퍼모듈(210, 220, 230, 240, 250)들의 배치 및 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)들 중 적어도 하나에 결합되는 공정모듈(310, 320, 330, 340)들의 종류에 따라서 다양한 기판처리의 수행이 가능하다.
예로서, 본 발명에 따른 기판처리방법은, 복수의 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)들 및 복수의 버퍼모듈(210, 220, 230, 240, 250)들의 단일 폐곡선 인라인 배치를 따라서 기판(10)이 시계방향 및 반시계방향 중 적어도 하나의 방향으로 이송되어 기판처리를 수행할 수 있다.
보다 구체적으로, 복수의 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)들 및 복수의 버퍼모듈(210, 220, 230, 240, 250)들의 단일 폐곡선 인라인 배치를 따라서 기판(10)이 시계방향 및 반시계방향 중 적어도 하나의 방향으로 이송될 수 있다.
또한 본 발명에 따른 기판처리방법은, 복수의 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)들 및 복수의 버퍼모듈(210, 220, 230, 240, 250)들의 단일 폐곡선 인라인 배치를 따라서 기판(10)이 시계방향으로 이송되는 제1기판처리 및 기판(10)이 반시계방향으로 이송되는 제2기판처리 중 어느 하나를 선택적으로 수행하거나 모두 수행할 수 있다.
그리고 본 발명에 따른 기판처리방법은, 제1반송모듈(110)을 기점으로 단일 폐곡선 인라인 배치를 거쳐 다시 제1반송모듈(110)로 기판(10)이 도달하는 사이클을 1회 또는 복수 회 반복할 수 있다.
구체적으로서, 본 발명에 따른 기판처리방법은, 동일한 증착 및 열처리 등의 후처리공정이 1회 또는 복수 회 반복하여 수행될 필요가 있는 경우, 제2반송모듈(120)에 증착공정을 수행하는 공정모듈을 결합시키고, 후속되어 배치되는 제3반송모듈(130)에 열처리 등의 후처리공정을 수행하는 공정모듈을 결합시켜 배치하고, 제1반송모듈(110)을 기점으로 제2반송모듈(120) 및 제3반송모듈(130)을 거쳐 다시 제1반송모듈(110)로 기판(10)이 도달하는 사이클을 공정조건에 따라서 1회 또는 복수 회 수행할 수 있다.
여기서 상기 제1반송모듈(110), 제2반송모듈(120) 및 제3반송모듈(130)은 필요에 따라서 시계방향 이외에 반시계 방향으로 배치될 수도 있음은 물론이다.
한편 본 발명에 따른 기판처리방법은, 동일하거나 유사한 제1공정들 및 제1공정들 사이에 수행되는 하나 이상의 제2공정을 포함할 수 있으며, 이때 기판처리시스템은, 제1공정을 수행하는 하나 이상의 제1공정모듈이 결합된 제1공정반송모듈(120) 및 제2공정을 수행하는 하나 이상의 제2공정모듈이 결합된 제2공정반송모듈(130)이 순차적으로 배치될 수 있다.
그리고 본 발명에 따른 기판처리방법은, 상기와 같은 기판처리시스템의 구성에 의하여 제1공정모듈에서 제1공정을 수행하고, 제1공정이 수행된 기판(10)을 제1공정반송모듈(120) 및 제2공정반송모듈(130)을 거쳐 제2공정모듈로 전달하여 제2공정을 수행하고, 제2공정을 마친 기판을 제2공정반송모듈(130) 및 제1공정반송모듈(120)을 거쳐 제1공정모듈로 전달하여 제1공정을 수행할 수 있다.
또한 본 발명에 따른 기판처리방법은, 제1공정, 제2공정 및 제3공정이 순차적으로 수행되며, 이때 기판처리시스템은, 제1공정 및 상기 제3공정을 각각 수행하는 제1공정모듈 및 제3공정모듈이 결합된 제1공정반송모듈(120) 및 제2공정을 수행하는 하나 이상의 제2공정모듈이 결합된 제2공정반송모듈(130)이 순차적으로 배치될 수 있다.
그리고 본 발명에 따른 기판처리방법은, 상기와 같은 기판처리시스템의 구성에 의하여 제1공정모듈에서 제1공정을 수행하고, 제1공정이 수행된 기판을 제1공정반송모듈(120) 및 제2공정반송모듈(130)을 거쳐 제2공정모듈로 전달하여 제2공정을 수행하고, 제2공정을 마친 기판을 제2공정반송모듈(130) 및 제1공정반송모듈(110)을 거쳐 제3공정모듈로 전달하여 제3공정을 수행할 수 있다.
여기서 상기 제1공정 및 상기 제3공정은, 제1압력 하에서 수행되며, 제2공정은 상기 제1압력과 다른 제2압력 하에서 수행되는 등 압력에 따라서 그 공정이 구분될 수 있다. 특히 상기 제1압력은 진공압이며, 상기 제2압력은 대기압일 수 있다.
또한 상기 제1공정 및 제3공정은 앞서 설명한 증발물질의 증발에 의한 증착, 플라즈마를 이용한 증착 등의 증착공정이며, 제2증착공정은 열처리 등 증착공정의 수행 전 또는 수행 후에 요구되는 공정일 수 있다.
한편 상기 제1 내지 제3공정은 2회 이상 수행될 수 있다.
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.
10 : 공정라인 20 : 기판
110~150 : 반송모듈 210~250 : 버퍼모듈
310~340 : 공정모듈

Claims (23)

  1. 기판이 일방향으로 이송되는 공정라인과 연결되어 기판처리를 수행하는 기판처리시스템으로서,
    상기 공정라인과 연결되는 제1반송모듈을 포함하여 순차적으로 배치된 복수의 반송모듈들과; 상기 복수의 반송모듈들 중 적어도 하나에 연결되어 기판처리를 수행하는 하나 이상의 공정모듈들과; 상기 복수의 반송모듈들 사이를 서로 연결하는 복수의 버퍼모듈들을 포함하며,
    상기 복수의 반송모듈들 및 상기 복수의 버퍼모듈들은, 상기 공정라인으로부터 기판을 전달받아 기판처리의 수행 후 기판처리가 완료된 기판을 상기 공정라인으로 반환하도록 단일 폐곡선을 이루는 인라인으로 배치되며,
    상기 공정라인과 상기 제1반송모듈 사이에 설치되어, 상기 공정라인과의 기판교환 및 상기 제1반송모듈과의 기판교환이 이루어지는 기판교환모듈을 포함하며,
    상기 공정라인과의 기판교환은 상기 공정라인과 일지점에서 연결되는 상기 기판교환모듈을 통해서만 이루어지며,
    상기 복수의 버퍼모듈들 중 적어도 일부는, 챔버가 반송모듈과 결합되는 수평결합방향이 상기 반송모듈의 반송로봇에 의한 기판의 직선 이송경로에 대하여 경사를 이루어 상기 반송모듈과 결합된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판교환모듈은,
    기판이 층을 이루어 복수개로 적재되는 카세트부와, 상기 카세트부를 상하로 이동시키는 상하이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판교환모듈은,
    적재된 기판의 수평위치를 정렬하는 기판정렬부가 추가로 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  5. 청구항 1, 청구항 3 및 청구항 4 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 복수의 반송모듈들은,
    기판이 안착되는 기판안착부와, 기판안착부를 선형이동시키는 선형이동부와, 상기 선형이동부를 회전시키는 회전이동부를 각각 포함하는 반송로봇을 각각 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 복수의 반송모듈들은,
    상기 제1반송모듈 및 순차적으로 배치되는 제2반송모듈, 제3반송모듈, 제4반송모듈 및 제5반송모듈을 포함하며,
    상기 복수의 버퍼모듈들은,
    상기 제1반송모듈 및 상기 제2반송모듈을 연결하는 제1버퍼모듈과,
    상기 제2반송모듈 및 상기 제3반송모듈을 연결하는 제2버퍼모듈과,
    상기 제3반송모듈 및 상기 제4반송모듈을 연결하는 제3버퍼모듈과,
    상기 제4반송모듈 및 상기 제5반송모듈을 연결하는 제4버퍼모듈과,
    상기 제5반송모듈 및 상기 제1반송모듈을 연결하는 제5버퍼모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 제2 내지 제5반송모듈 중 적어도 어느 하나는 기판처리를 수행하는 하나 이상의 공정모듈이 결합된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 제1 내지 제5버퍼모듈들 중 일부는, 기판처리면이 하측을 향하도록 반전시키는 제1반전모듈과, 상기 제1반전모듈과 후속되도록 배치되어 상기 제1반전모듈에 의하여 기판처리면이 하측으로 향하도록 반전된 기판을 상측으로 향하도록 재반전시키는 제2반전모듈인 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1반전모듈은, 상기 제1버퍼모듈이며,
    상기 제2반전모듈은, 상기 제3버퍼모듈인 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제3반송모듈은, 하나 이상의 공정모듈이 결합되며,
    상기 제3반송모듈에 설치된 제3반송로봇은, 상기 제2반전모듈로부터 기판을 인출하여 상기 공정모듈로 전달하며, 상기 공정모듈로부터 기판처리된 기판을 상기 제2반전모듈로 전달하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  11. 청구항 6에 있어서,
    상기 제1반송모듈로부터 상기 제2 내지 제3반송모듈들 중 어느 하나까지 제1압력으로 유지되며, 나머지 반송모듈은 상기 제1압력과 다른 제2압력으로 유지되며,
    상기 제1압력이 유지되는 반송모듈 및 상기 제2압력이 유지되는 반송모듈을 연결하는 버퍼모듈은, 제1압력 및 제2압력 사이에서 압력변환이 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  12. 청구항 1, 청구항 3 및 청구항 4 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 제1반송모듈 및 그와 순차적으로 배치된 하나 이상의 반송모듈은, 제1압력으로 유지되며, 나머지 반송모듈은 상기 제1압력과 다른 제2압력으로 유지되며,
    상기 제1압력이 유지되는 반송모듈 및 상기 제2압력이 유지되는 반송모듈을 연결하는 버퍼모듈은, 제1압력 및 제2압력 사이에서 압력변환이 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  13. 삭제
  14. 청구항 1, 청구항 3 및 청구항 4 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 복수의 버퍼모듈들 중 일부는 기판이 도입될 때를 기준으로 그 후단이 다른 반송모듈을 향하여 도입되도록 기판을 수평회전시키는 기판수평회전모듈인 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  15. 청구항 1, 청구항 3 및 청구항 4 중 어느 하나에 따른 기판처리시스템을 이용한 기판처리방법으로서,
    상기 복수의 반송모듈들 및 상기 복수의 버퍼모듈들의 단일 폐곡선 인라인 배치를 따라서 기판이 시계방향으로 이송되는 제1기판처리 및 기판이 반시계방향으로 이송되는 제2기판처리 중 어느 하나를 선택적으로 수행하거나 모두 수행하는 것을 특징으로 하는 기판처리방법.
  16. 청구항 1, 청구항 3 및 청구항 4 중 어느 하나에 따른 기판처리시스템을 이용한 기판처리방법으로서,
    상기 복수의 반송모듈들 및 상기 복수의 버퍼모듈들의 단일 폐곡선 인라인 배치를 따라서 기판이 시계방향 및 반시계방향 중 적어도 하나의 방향으로 이송되는 것을 특징으로 하는 기판처리방법.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 제1반송모듈을 기점으로 상기 단일 폐곡선 인라인 배치를 거쳐 다시 상기 제1반송모듈로 기판이 도달하는 사이클을 1회 또는 복수 회 반복하는 것을 특징으로 하는 기판처리방법.
  18. 청구항 16에 있어서,
    동일한 제1공정들 및 상기 제1공정들 사이에 수행되는 하나 이상의 제2공정을 포함하며,
    상기 제1공정을 수행하는 하나 이상의 제1공정모듈이 결합된 제1공정반송모듈 및 상기 제2공정을 수행하는 하나 이상의 제2공정모듈이 결합된 제2공정반송모듈이 순차적으로 배치되며,
    상기 제1공정모듈에서 상기 제1공정을 수행하고,
    상기 제1공정이 수행된 기판을 상기 제1공정반송모듈 및 상기 제2공정반송모듈을 거쳐 상기 제2공정모듈로 전달하여 상기 제2공정을 수행하고,
    상기 제2공정을 마친 기판을 상기 제2공정반송모듈 및 상기 제1공정반송모듈을 거쳐 상기 제1공정모듈로 전달하여 상기 제1공정을 수행하는 것을 특징으로 하는 기판처리방법.
  19. 청구항 16에 있어서,
    제1공정, 제2공정 및 제3공정이 순차적으로 수행되며,
    상기 제1공정 및 상기 제3공정을 각각 수행하는 제1공정모듈 및 제3공정모듈이 결합된 제1공정반송모듈 및 상기 제2공정을 수행하는 하나 이상의 제2공정모듈이 결합된 제2공정반송모듈이 순차적으로 배치되며,
    상기 제1공정모듈에서 상기 제1공정을 수행하고,
    상기 제1공정이 수행된 기판을 상기 제1공정반송모듈 및 상기 제2공정반송모듈을 거쳐 상기 제2공정모듈로 전달하여 상기 제2공정을 수행하고,
    상기 제2공정을 마친 기판을 상기 제2공정반송모듈 및 상기 제1공정반송모듈을 거쳐 상기 제3공정모듈로 전달하여 상기 제3공정을 수행하는 것을 특징으로 하는 기판처리방법.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 제1공정 및 상기 제3공정은, 제1압력 하에서 수행되며,
    상기 제2공정은 상기 제1압력과 다른 제2압력 하에서 수행되는 것을 특징으로 하는 기판처리방법.
  21. 청구항 20에 있어서,
    상기 제1압력은 진공압이며, 상기 제2압력은 대기압인 것을 특징으로 하는 기판처리방법.
  22. 청구항 19에 있어서,
    상기 제1 내지 제3공정은 2회 이상 수행되는 것을 특징으로 하는 기판처리방법.
  23. 청구항 19에 있어서,
    상기 제1공정 및 제3공정은 증착공정인 것을 특징으로 하는 기판처리방법.
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