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HINTERGRUND DER OFFENBARUNG
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1. Gebiet der Offenbarung
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Die vorliegende Offenbarung bezieht sich auf die Substratherstellung und insbesondere auf ein Substratbearbeitungssystem, um eine Substratbearbeitung unter Verwendung eines oder mehrerer Transfermodule und eines oder mehrerer Bearbeitungsmodule durchzuführen, und ein Substratbearbeitungsverfahren, das dieses verwendet.
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2. Hintergrund der Offenbarung
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Ein Substratbearbeitungssystem ist ein System, um eine vorgegebene Bearbeitung wie z. B. die Ablagerung und das Ätzen auf einer Oberfläche eines Substrats wie z. B. einer Halbleitervorrichtung, eines Substrats für eine LCD-Tafel, eines OLED-Substrats und eines Solarzellensubstrats durchzuführen.
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Im Allgemeinen umfasst ein Substratbearbeitungssystem ein oder mehrere Bearbeitungsmodule, um eine Substratbearbeitung durchzuführen, und ein oder mehrere Transfermodule, um ein Substrat in das Bearbeitungsmodul einzuführen oder das Substrat aus dem Bearbeitungsmodul zu entnehmen. Das Substratbearbeitungssystem wird in einen Clustertyp, bei dem mehrere Bearbeitungsmodule mit einem einzelnen Transfermodul verbunden sind, und einen linearen Typ, bei dem ein Beladearretierungsmodul, ein oder mehrere Bearbeitungsmodule und ein Entladearretierungsmodul nacheinander miteinander verbunden sind.
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In dem Substratbearbeitungssystem werden eher als eine einzelne Bearbeitung mehrere Bearbeitungen nacheinander durchgeführt, wenn ein Substrat entlang einer Fertigungslinie transportiert wird. Wenn ein Substrat größer wird und eine neue Technologie eingeführt wird, kommt es häufig zu einer Änderung einiger Linien (Änderung der Bearbeitungen), dem Hinzufügen von Bearbeitungen, etc.
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Insbesondere sollte die bestehende Fertigungslinie geändert werden, um eine Bearbeitungsänderung anzuwenden, oder eine neue Fertigungslinie sollte installiert werden, um eine neue Bearbeitung hinzuzufügen.
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Das herkömmliche Substratbearbeitungssystem kann jedoch die folgenden Probleme haben.
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Statt einer neuen Fertigungslinie gibt es im Fall, dass ein zusätzliches Bearbeitungssystem in der bestehenden Fertigungslinie installiert wird, viele Einschränkungen. Zum Beispiel sind mehrere Pfeiler um die bestehende Fertigungslinie herum installiert.
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Insbesondere ist die bestehende Fertigungslinie in einer Fabrik auf eine optimale Weise installiert. Dies kann bewirken, dass räumliche Einschränkungen wie z. B. das Bestehen von Pfeilern und eine Überschneidung mit einer benachbarten Fertigungslinie in der Substratherstellungseinrichtung auftreten, wenn ein zusätzliches Bearbeitungssystem installiert wird.
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Ferner kann das Substratbearbeitungssystem eine lineare Struktur haben, so dass eine Folge der Bearbeitungen wie z. B. eine Ablagerung und eine Wiederablagerung nach einer thermischen Bearbeitung gemäß einem Bearbeitungstyp wiederholt durchgeführt werden können. In diesem Fall sind die Vorrichtungen in einem Zustand, in dem eine Substrattransferrichtung festgelegt ist, in einer Anzahl installiert, die der Anzahl entspricht, mit der die Folge der Bearbeitungen wiederholt wird. Dies kann die Installationskosten des Substratbearbeitungssystems und einen Installationsraum für eine Substratbearbeitung vergrößern.
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ZUSAMMENFASSUNG DER OFFENBARUNG
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Deshalb ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Substratbearbeitungssystem, das die räumlichen Einschränkungen bei der Installation auflösen kann, in dem Module mit einer Fertigungslinie in einer einfachen Anordnung einer geschlossenen Linie verbunden sind, um ein Substrat in einer Richtung zu transportieren, und ein Substrat, das von der Fertigungslinie übergeben worden ist, um demnach bearbeitet zu werden, an die Fertigungslinie zurückgegeben wird, und ein Substratbearbeitungsverfahren bereitzustellen.
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Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Substratbearbeitungssystem, das verschiedene Substratbearbeitungen durchführen kann, indem es eine lineare Struktur hat, in der die Module mit einer Fertigungslinie verbunden sind, um ein Substrat in einer Richtung zu transportieren, und ein Substrat, das von der Fertigungslinie übergegeben worden ist, um demnach bearbeitet zu werden, an die Fertigungslinie zurückgegeben wird, und ein Substratbearbeitungsverfahren bereitzustellen.
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Um diese und weitere Vorteile zu erreichen, und in Übereinstimmung mit dem Zweck dieser Patentschrift, wie er hier verkörpert und umfassend beschrieben ist, wird ein Substratbearbeitungssystem bereitgestellt, das eine Substratbearbeitung durchführt und mit einer Fertigungslinie verbunden ist, um ein Substrat in einer Richtung zu transportieren, wobei das System Folgendes umfasst: mehrere Transfermodule, die nacheinander in einem Zustand angeordnet sind, in dem ein erstes Transfermodul mit der Fertigungslinie verbunden ist, und mehrere Puffermodule, die konfiguriert sind, die Transfermodule miteinander zu verbinden, wobei mindestens eines der mehreren Transfermodule mit einem oder mehreren Bearbeitungsmodulen verbunden ist, um eine Substratbearbeitung durchzuführen, und wobei die mehreren Transfermodule und die mehreren Puffermodule in einer linearen Gestalt einer einfach geschlossenen Kurve angeordnet sind, so dass ein Substrat, das von der Fertigungslinie übergeben worden ist, um demnach bearbeitet zu werden, an die Fertigungslinie zurückgegeben wird.
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Das Substratbearbeitungssystem kann ferner ein Substrataustauschmodul umfassen, das zwischen der Fertigungslinie und dem ersten Transfermodul installiert ist und konfiguriert ist, das Substrat mit der Fertigungslinie auszutauschen und das Substrat mit dem ersten Transfermodul auszutauschen.
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Das Substrataustauschmodul kann eine Haltereinheit, in der mehrere Substrate gestapelt sind, und eine Auf-Ab-Bewegungseinheit, die konfiguriert ist, die Haltereinheit auf- und abwärts zu bewegen, umfassen.
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Das Substrataustauschmodul kann mit einer Substratausrichtungseinheit versehen sein, um eine horizontale Position eines der gestapelten Substrate auszurichten.
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Die Transfermodule können eine Substratbefestigungseinheit, die konfiguriert ist, ein Substrat darauf zu befestigen, eine Linearbewegungseinheit, die konfiguriert ist, die Substratbefestigungseinheit linear zu bewegen, und eine Drehbewegungseinheit, die konfiguriert ist, die Linearbewegungseinheit zu drehen, umfassen.
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Die mehreren Transfermodule können ein erstes Transfermodul, ein zweites Transfermodul, ein drittes Transfermodul, ein viertes Transfermodul und ein fünftes Transfermodul umfassen, die nacheinander angeordnet sind, und die mehreren Puffermodule können Folgendes umfassen: ein erstes Puffermodul, das konfiguriert ist, das erste Transfermodul und das zweite Transfermodul zu verbinden; ein zweites Puffermodul, das konfiguriert ist, das zweite Transfermodul und das dritte Transfermodul zu verbinden; ein drittes Puffermodul, das konfiguriert ist, das dritte Transfermodul und das vierte Transfermodul zu verbinden; ein viertes Puffermodul, das konfiguriert ist, das vierte Transfermodul und das fünfte Transfermodul zu verbinden, und ein fünftes Puffermodul, das konfiguriert ist, das fünfte und das erste Transfermodul zu verbinden.
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Mindestens eines der zweiten bis fünften Transfermodule kann mit dem einen oder den mehreren Bearbeitungsmodulen verbunden sein.
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Einige der ersten bis fünften Puffermodule können ein erstes Umkehrmodul, das konfiguriert ist, ein Substrat umzukehren, so dass eine Substratbearbeitungsfläche in Richtung einer unteren Seite zeigt, oder ein zweites Umkehrmodul, das nach dem ersten Umkehrmodul angeordnet ist und konfiguriert ist, das Substrat wieder umzukehren, so dass die Substratbearbeitungsfläche, die in Richtung einer unteren Seite gebracht worden ist, in Richtung einer oberen Seite zeigt.
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Das erste Umkehrmodul kann das erste Puffermodul sein, und das zweite Umkehrmodul kann das dritte Puffermodul sein.
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Ein oder mehrere Bearbeitungsmodule können mit dem dritten Transfermodul verbunden sein. Ein dritter Transferroboter, der an dem dritten Transfermodul installiert ist, kann ein Substrat aus dem zweiten Umkehrmodul entnehmen, um so das entnommene Substrat an das Bearbeitungsmodul zu übergeben, und kann das Substrat, das durch das Bearbeitungsmodul bearbeitet worden ist, an das zweite Umkehrmodul übergeben.
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Das erste Transfermodul, und ein erster Druck kann von dem ersten Transfermodul bis zu dem zweiten Transfermodul oder dem dritten Transfermodul gehalten werden, und ein zweiter Druck, der verschieden von dem ersten Druck ist, kann in den verbleibenden Transfermodulen gehalten werden, und das Puffermodul, das das Transfermodul, das auf dem ersten Druck gehalten wird, mit dem Transfermodul, das auf dem zweiten Druck gehalten wird, verbindet, kann eine Druckumsetzung zwischen dem ersten Druck und dem zweiten Druck aufweisen.
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Das erste Transfermodul und ein oder mehrere Transfermodul, die nach dem ersten Transfermodul angeordnet sind, können auf einem ersten Druck gehalten werden, die verbleibenden Module können auf einem zweiten Druck, der verschieden von dem ersten Druck ist, gehalten werden, und das Puffermodul, das das Transfermodul, das auf dem ersten Druck gehalten wird, mit dem Transfermodul, das auf dem zweiten Druck gehalten wird, kann eine Druckumsetzung zwischen dem ersten Druck und dem zweiten Druck aufweisen.
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Mindestens eines der Puffermodule kann mit dem Transfermodul in einem Zustand verbunden sein, in dem eine horizontale Verbindungsrichtung zwischen einer Kammer des Puffermoduls und dem Transfermodul zu einem linearen Transferweg des Substrats durch einen Transferroboter des Transfermoduls geneigt ist.
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Einige der Puffermodule können ein Modul zum horizontalen Drehen des Substrats umfassen, das konfiguriert ist, ein Substrat in einer horizontalen Richtung zu drehen, so dass ein hinteres Ende des Substrats auf der Grundlage einer Schleusenrichtung des Substrats in Richtung des anderen Transfermoduls zeigt.
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Um diese und weitere Vorteile zu erreichen und in Übereinstimmung mit dem Zweck dieser Patentschrift, wie er hier verkörpert und umfassend beschrieben ist, wird ein Substratbearbeitungsverfahren bereitgestellt, das das Substratbearbeitungssystem verwendet, wobei in einem Zustand, in dem die mehreren Transfermodule und die mehreren Puffermodule in einer linearen Gestalt einer einfach geschlossenen Kurve angeordnet sind, eine erste Substratbearbeitung, bei der ein Substrat im Uhrzeigersinn übergeben wird, oder eine zweite Substratbearbeitung, bei der ein Substrat gegen den Uhrzeigersinn übergeben wird, ausgewählt durchgeführt wird, oder sowohl die erste Substratbearbeitung als auch die zweite Substratbearbeitung durchgeführt werden.
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Um diese und weitere Vorteile zu erreichen, und in Übereinstimmung mit dem Zweck dieser Patentschrift, wie er hier verkörpert und umfassend beschrieben ist, wird eine Substratbearbeitungsverfahren bereitgestellt, das das Substratbearbeitungssystem verwendet, wobei ein Substrat in einem Zustand, in dem die mehreren Transfermodule und die mehreren Puffermodule in einer linearen Gestalt einer einfach geschlossen Kurve angeordnet sind, im Uhrzeigersinn und/oder gegen den Uhrzeigersinn übergeben wird.
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In dem Substratbearbeitungsverfahren kann ein Bearbeitungsdurchlauf, bei dem ein Substrat von dem ersten Transfermodul innerhalb der Linie mit einer einfach geschlossenen Kurve zu dem ersten Transfermodul zurückkommt, ein oder mehrere Male durchgeführt werden.
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Das Substratbearbeitungsverfahren kann erste Bearbeitungen, die gleich oder ähnlich zueinander sind, und eine oder mehrere zweite Bearbeitungen, die zwischen den ersten Bearbeitungen durchgeführt werden, umfassen. In dem Substratbearbeitungsverfahren können ein erstes Bearbeitungstransfermodul, mit dem ein oder mehrere erste Bearbeitungsmodule zum Durchführen der ersten Bearbeitung verbunden sind, und ein zweites Bearbeitungstransfermodul, mit dem ein oder mehrere zweite Bearbeitungsmodule zum Durchführen der zweiten Bearbeitung verbunden sind, nacheinander angeordnet sein. Und die erste Bearbeitung kann durch das erste Bearbeitungsmodul durchgeführt werden. Und das Substrat, das der ersten Bearbeitung ausgesetzt war, kann durch das erste Bearbeitungstransfermodul und das zweite Bearbeitungstransfermodul an das zweite Bearbeitungsmodul für die zweite Bearbeitung übergeben werden, und das Substrat, das der zweiten Bearbeitung ausgesetzt war, kann durch das zweite Bearbeitungstransfermodul und das erste Bearbeitungstransfermodul an das erste Bearbeitungsmodul übergeben werden.
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Das Substratbearbeitungsverfahren kann eine zweite Bearbeitung und eine dritte Bearbeitung umfassen, die nacheinander durchgeführt werden. Ein erstes Bearbeitungstransfermodul, mit dem ein erstes Bearbeitungsmodul zum Durchführen der ersten Bearbeitung und ein drittes Bearbeitungsmodul zum Durchführen der dritten Bearbeitung verbunden sind, und ein zweites Bearbeitungstransfermodul, mit dem ein oder mehrere zweite Bearbeitungsmodule zum Durchführen der zweiten Bearbeitung verbunden sind, können nacheinander angeordnet sein. Die erste Bearbeitung kann durch das erste Bearbeitungsmodul durchgeführt werden. Und das Substrat, das der ersten Bearbeitung ausgesetzt war, kann durch das erste Bearbeitungstransfermodul und das zweite Bearbeitungstransfermodul an das zweite Bearbeitungsmodul für die zweite Bearbeitung übergeben werden, und das Substrat, das der zweiten Bearbeitung ausgesetzt war, kann durch das zweite Bearbeitungstransfermodul und das erste Bearbeitungstransfermodul an das dritte Bearbeitungsmodul für die dritte Bearbeitung übergeben werden.
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In dem Substratbearbeitungsverfahren können die erste und die dritte Bearbeitung auf einem ersten Druck durchgeführt werden, und die zweite Bearbeitung kann auf einem zweiten Druck, der verschieden von dem ersten Druck ist, durchgeführt werden.
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In dem Substratbearbeitungsverfahren kann der erste Druck ein Unterdruck sein, und der zweite Druck kann der atmosphärische Druck sein.
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In dem Substratbearbeitungsverfahren können die erste bis dritte Bearbeitung zweimal oder öfter durchgeführt werden.
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In dem Substratbearbeitungsverfahren können die erste Bearbeitung und die dritte Bearbeitung Ablagerungsprozesse sein.
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Die erste bis dritte Bearbeitung kann zweimal oder öfter durchgeführt werden.
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Die erste bis dritte Bearbeitung kann ein Ablagerungsprozess sein.
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Das Substratbearbeitungssystem und das Substratbearbeitungsverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung können die folgenden Vorteile haben.
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Erstens sind die Module des Systems, insbesondere die Transfermodule und die Puffermodule, mit einer Fertigungslinie verbunden, um das Substrat in einer Richtung zu transportieren. In einer linearen Struktur einer einfach geschlossenen Kurve wird das Substrat, das von der Fertigungslinie übergeben worden ist, um demnach bearbeitet zu werden, an die Fertigungslinie zurückgegeben. Dies kann die herkömmlichen räumlichen Einschränkungen beim Installieren des Substratbearbeitungssystems auflösen.
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Zweitens sind die mehreren Transfermodule, die das Substrat durch den Transferroboter übergeben, und die mehreren Puffermodule, die die Transfermodule miteinander verbinden, in einer linearen Gestalt angeordnet. Einige der Puffermodule sind konfiguriert, verschiedene Funktionen wie z. B. das Umdrehen einer Substratbearbeitungsfläche, das Wiederumdrehen der Substratbearbeitungsfläche, horizontales Drehen des Substrats und Druckumsetzung durchzuführen. Dies kann verschiedene Substratbearbeitungen ermöglichen.
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Drittens sind die Module des Systems, insbesondere die Transfermodule und die Puffermodule, mit einer Fertigungslinie verbunden, um das Substrat in einer Richtung zu transportieren. In einer linearen Struktur einer einfach geschlossenen Kurve wird das Substrat, das von der Fertigungslinie übergeben worden ist, um demnach bearbeitet zu werden, an die Fertigungslinie zurückgegeben. Der Substrattransfer kann gemäß den Bearbeitungsparametern unterschiedlich durchgeführt werden. Dies kann verschiedene Substratbearbeitungen ermöglichen.
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Insbesondere sind einige der Transfermodule mit den Bearbeitungsmodulen, die die entsprechenden Bearbeitungen durchführen, verbunden und in einer linearen Gestalt einer einfach geschlossenen Kurve angeordnet, wodurch eine Folge von Bearbeitungen wiederholt durchgeführt wird. Das Substrat wird mehrere Male im Uhrzeigersinn oder gegen den Uhrzeigersinn entlang einer linearen Struktur einer einfach geschlossenen Kurve übergeben. Dies verbessert die Effizienz einer Substratbearbeitung.
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Viertens kann das Substratbearbeitungsverfahren durch das Substratbearbeitungssystem erste Bearbeitungen, die ähnlich oder gleich zueinander sind, und eine oder mehrere zweite Bearbeitungen, die zwischen den ersten Bearbeitungen durchgeführt werden, umfassen. In diesem Fall können das erste Bearbeitungstransfermodul, mit dem ein oder mehrere erste Bearbeitungsmodule zum Durchführen der ersten Bearbeitung verbunden worden sind, und das zweite Bearbeitungstransfermodul, mit dem ein oder mehrere zweite Bearbeitungsmodule zum Durchführen der zweiten Bearbeitung verbunden worden sind, nacheinander angeordnet sein. Das Substrat, das der ersten Bearbeitung ausgesetzt war, kann der zweiten Bearbeitung aussetzen werden und kann dann von dem zweiten Bearbeitungstransfermodul für die erste Bearbeitung an das erste Bearbeitungstransfermodul übergeben werden. Dies minimiert die Anzahl der Bearbeitungsmodule und der Transfermodule für eine Substratbearbeitung. Als eine Folge können die Herstellungskosten und ein Installationsraum des Substratbearbeitungssystems minimiert werden.
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Der weitere Umfang der Anwendbarkeit der vorliegenden Erfindung wird aus der ausführlichen Beschreibung, die nachstehend gegeben ist, ersichtlich. Es sollte jedoch selbstverständlich sein, dass die ausführliche Beschreibung und die speziellen Beispiele, während sie die bevorzugten Ausführungsformen der Offenbarung angeben, nur zur Veranschaulichung gegeben sind, da verschiedene Änderungen und Abwandlungen innerhalb des Erfindungsgedankens und des Schutzumfangs der Offenbarung für die Sachkundigen des Gebiets aus der ausführlichen Beschreibung ersichtlich werden.
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KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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Die beigefügten Zeichnungen, die enthalten sind, um ein weiteres Verstehen der Offenbarung zu bieten, und in diese Patentschrift aufgenommen sind und einen Teil hiervon bilden, stellen beispielhafte Ausführungsformen der Erfindung dar und dienen zusammen mit der Beschreibung der Erklärung der Prinzipien der Offenbarung.
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In den Zeichnungen sind:
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1 eine Draufsicht, die ein Substratbearbeitungssystem gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
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2A bis 2C konzeptionelle Ansichten, die Prozesse darstellen, um ein Substrat durch die Transfermodule des Substratbearbeitungssystem der 1 zu übergeben, und
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3 eine konzeptionelle Ansicht, die ein Beispiel darstellt, in dem ein Transfermodul und ein Modul zum horizontalen Drehen des Substrats miteinander in einem geneigten Zustand in dem Substratbearbeitungssystem der 1 verbunden worden sind.
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AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER OFFENBARUNG
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Es wird nun ausführlich mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen eine Beschreibung der beispielhaften Ausführungsformen gegeben. Um die Beschreibung, die auf die Zeichnungen Bezug nimmt, abzukürzen, sind gleiche oder gleichwertige Komponenten mit den gleichen Bezugszeichen versehen und ihre Beschreibung wird nicht wiederholt.
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Nachstehend werden ein Substratbearbeitungssystem und ein Substratbearbeitungsverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung ausführlicher mit Bezug auf die angefügten Zeichnungen beschrieben.
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Wie in den 1 bis 2C gezeigt ist, dient das Substratbearbeitungssystem gemäß der vorliegenden Erfindung dazu, die Substratbearbeitung durchzuführen, und ist mit einer Fertigungslinie 10 zum Transportieren eines Substrats 20 in einer Richtung verbunden. Das Substratbearbeitungssystem umfasst mehrere Transfermodule 110, 120, 130, 140, 150, die nacheinander in einem Zustand angeordnet sind, in dem das erste Transfermodul 110 mit der Fertigungslinie 10 verbunden ist, und mehrere Puffermodule 210, 220, 230, 240, 250, die konfiguriert sind, die mehreren Transfermodule 110, 120, 130, 140 miteinander zu verbinden.
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Mindestens eines der Transfermodule 110, 120, 130, 140, 150 kann mit einem oder mehreren Bearbeitungsmodulen 310, 320, 330, 340 zum Durchführen einer Substratbearbeitung verbunden sein.
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Die mehreren Transfermodule 110, 120, 130, 140, 150 und die mehreren Puffermodule 210, 220, 230, 240, 250 sind in einer linearen Gestalt einer einfach geschlossenen Kurve angeordnet, so dass das Substrat, das von der Fertigungslinie 10 übergeben wurde, nach der/den Substratbearbeitung(en) an die Fertigungslinie 10 zurückgegeben werden kann.
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Zum Beispiel können die mehreren Transfermodule 110, 120, 130, 140, 150 und die mehreren Puffermodule 210, 220, 230, 240, 250 in einer fünfeckigen Form angeordnet sein.
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Wie in den 2A bis 2C gezeigt ist, umfassen die Transfermodule 110, 120, 130, 140, 150 eine Transferkammer 101, die darin installiert ist und einen isolierten inneren Raum besitzt, und einen Transferroboter 102, der in der Transferkammer 101 installiert ist und konfiguriert ist, das Substrat 20 aus einem anderen Modul zu entnehmen oder das Substrat 20 an ein anderes Modul zu übergeben.
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Die Transferkammer 101 kann nur dann jede Konfiguration haben, wenn ein isolierter Raum, in dem der Transferroboter 102 installiert werden soll, und zwei oder mehrere Schleusen (nicht gezeigt), durch die ein Substrat gereicht wird, gebildet sind.
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Der Transferroboter 102, der in der Transferkammer 101 installiert ist und konfiguriert ist, das Substrat 20 aus einem anderen Modul zu entnehmen oder das Substrat 20 aus einem anderen Modul zu entnehmen, kann gemäß einem Übergabeverfahren des Substrats 20 verschiedene Konfigurationen haben.
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Wie in den 2A bis 2C gezeigt ist, kann der Transferroboter 102 eine Substratbefestigungseinheit 102a, die konfiguriert ist, das Substrat 20 darauf zu befestigen, eine Linearbewegungseinheit 102b, die konfiguriert ist, die Substratbefestigungseinheit 102a linear zu bewegen, und eine Drehbewegungseinheit 102c, die konfiguriert ist, die Substratbefestigungseinheit 102 durch Drehen der Linearbewegungseinheit 102b zu drehen, umfassen.
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Wie in den 2A bis 2C gezeigt ist, sind die Transfermodule 110, 120, 130, 140, 150 konfiguriert, das Substrat 20 da zu entnehmen, wo der Transferroboter 102 verbunden ist, und das Substrat 20 an ein anderes Modul zu übergeben.
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Wie in den 1 und 2C gezeigt ist, wird das Substrat 20, das durch die Transfermodule 110, 120, 130, 140, 150 übergeben wurde, so geändert, dass sein vorderes Ende mit seinem hinteren Ende vertauscht werden kann (das vordere Ende des Substrats ist in den Zeichnungen mit gekennzeichnet).
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Die Transfermodule 110, 120, 130, 140, 150 können gemäß der Anzahl der Bearbeitungsmodule verschieden angeordnet sein. Zum Beispiel können, wie in 1 gezeigt ist, die Transfermodule 110, 120, 130, 140, 150 erste bis fünfte Transfermodule 110, 120, 130, 140, 150 umfassen, die auf eine aufeinanderfolgende Art angeordnet sind.
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Mindestens eines der Transfermodule 110, 120, 130, 140, 150 kann mit einem oder mehreren Bearbeitungsmodulen 310, 320, 330, 340 verbunden sein.
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Zum Beispiel kann in einem Fall, in dem die mehreren Transfermodule 110, 120, 130, 140, 150 die ersten bis fünften Transfermodule 110, 120, 130, 140, 150 umfassen, mindestens eines der zweiten bis fünften Transfermodule 120, 130, 140, 150 mit einem oder mehreren Bearbeitungsmodulen 310, 320, 330, 340 verbunden sein.
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Insbesondere können eines oder mehrere Bearbeitungsmodule 310, die durch ein Verdampfungsverfahren eine Elektrode auf einem OLED-Substrat bilden, mit dem zweiten Transfermodul 120 verbunden sein. Ein Maskenmodul 410, das konfiguriert ist, vorübergehend eine Maske, die während einer Substratbearbeitung verwendet werden soll, zu lagern oder konfiguriert ist, eine Maske nach außen abzugeben, um die Maske instand zu halten/zu reparieren, kann zusätzlich mit dem zweiten Transfermodul 120 verbunden sein.
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Für eine nachfolgende Bearbeitung können, nachdem die Elektrode gebildet worden ist, ein oder mehrere Bearbeitungsmodule 320, 330 mit dem dritten Transfermodul 130 verbunden sein, und ein Bearbeitungsmodul 340 kann mit dem vierten Bearbeitungsmodul 140 verbunden sein.
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Die Bearbeitungsmodule 310, 320, 330, 340 können gemäß einem Substratbearbeitungstyp auf verschiedene Arten konfiguriert sein.
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Zum Beispiel kann das Bearbeitungsmodul 310 in einem Fall, in dem eine Substratbearbeitung ein Ablagerungsprozess durch Verdampfen eines Basismaterials ist, eine Bearbeitungskammer, die eine Schleuse hat, durch die das Substrat 20 gereicht wird, und die einen isolierten Bearbeitungsraum bildet, und eine Verdampfungsquelle, die in der Bearbeitungskammer installiert ist und konfiguriert ist, ein Ablagerungsmaterial zu verdampfen, umfassen.
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Alternativ kann das Bearbeitungsmodul eine Bearbeitungskammer, die entsprechend einem Substratbearbeitungstyp wie z. B. Erwärmung, Abkühlung, Kathodenzerstäubung, CVD und PVD einen isolierten Bearbeitungsraum besitzt, und eine Gaseinblaseinheit (Spritzduschkopf), die konfiguriert ist, Gas in die Bearbeitungskammer einzublasen, umfassen.
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Um das Überschneiden mit der peripheren Einrichtung wie z. B. Pfeilern zu verhindern, kann das Bearbeitungsmodul in einem Zustand mit dem Transfermodul verbunden sein, in dem eine horizontale Verbindungsrichtung zwischen einer Kammer, dem Puffermodul und dem Transfermodul zu einem linearen Transferweg des Substrats durch einen Transferroboter des Transfermoduls geneigt ist.
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Die mehreren Puffermodule 210, 220, 230, 240, 250, die konfiguriert sind, die mehreren Transfermodule 110, 120, 130, 140, 150 miteinander zu verbinden, können verschiedene Konfigurationen haben. Die Puffermodule 210, 220, 230, 240, 250 können eine Pufferkammer, die ein Schleuse hat, durch die die Puffermodule mit den Transfermodulen verbunden sind, und eine Substratbefestigungseinheit, die in der Pufferkammer installiert ist und konfiguriert ist, das Substrat 20 darauf zu befestigen, umfassen.
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Die Anzahl der Puffermodul 210, 220, 230, 240, 250 kann der Anzahl der Transfermodule entsprechen. Zum Beispiel können dann, wenn das erste bis fünfte Transfermodul 110, 120, 130, 140, 150 angeordnet sind, das erste Puffermodul 210, das zweite Puffermodul 220, das dritte Puffermodul 230, das vierte Puffermodul 240 und das fünfte Puffermodul 250 vorgesehen sein. In diesem Fall ist das erste Puffermodul 210 konfiguriert, das erste Transfermodul 110 und das zweite Transfermodul 120 miteinander zu verbinden. Das zweite Puffermodul 220 ist konfiguriert, das zweite Transfermodul 120 und das dritte Transfermodul 130 miteinander zu verbinden. Das dritte Puffermodul 230 ist konfiguriert, das dritte Transfermodul 130 und das vierte Transfermodul 140 miteinander zu verbinden. Das vierte Puffermodul 240 ist konfiguriert, das vierte Transfermodul 140 und das fünfte Transfermodul 150 miteinander zu verbinden. Und das fünfte Puffermodul 250 ist konfiguriert, das fünfte Transfermodul 150 und das erste Transfermodul 110 miteinander zu verbinden.
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Das erste bis fünfte Puffermodul 210, 220, 230, 240, 250 kann gemäß den Transfermodulen, die miteinander durch das erste bis fünfte Puffermodul verbunden sind und gemäß dem Bearbeitungsmodul, das mit den Bearbeitungsmodulen verbunden ist, mit verschiedenen Funktionen wie z. B. Druckumsetzung, Substratumkehr, Substratdrehung (horizontales Drehen), Erwärmen und Abkühlen vorgesehen sein.
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In einigen Fällen sollte eine Substratbearbeitung in einem Zustand durchgeführt werden, in dem eine Substratbearbeitungsfläche in Richtung einer unteren Seite zeigt. Für dieses können einige der ersten bis fünften Puffermodule 210, 220, 230, 240, 250 ein erstes Umkehrmodul, das konfiguriert ist, ein Substrat umzukehren, so dass eine Substratbearbeitungsfläche in Richtung einer unteren Seite zeigt, und ein zweites Umkehrmodul, das nach dem ersten Umkehrmodul angeordnet ist und konfiguriert ist, das Substrat wiederumzukehren, so dass die Substratbearbeitungsfläche, die in Richtung einer unteren Seite gebracht wurde, in Richtung einer oberen Seite zeigt, umfassen.
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Das erste Umkehrmodul und das zweite Umkehrmodul sind konfiguriert, eine Substratbearbeitungsfläche zu steuern, in die Richtung einer oberen Seite oder einer unteren Seite zu zeigen. Das erste Umkehrmodul und das zweite Umkehrmodul können eine Umkehrkammer, die einen isolierten inneren Raum besitzt, und eine Umkehreinheit, die in der Umkehrkammer installiert ist und konfiguriert ist, in einem Zustand, in dem das Substrat aufgenommen worden ist, eine Substratbearbeitungsfläche zu steuern, in Richtung einer oberen Seite oder einer unteren Seite zu zeigen, umfassen.
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Die Umkehreinheit, die in der Umkehrkammer installiert ist und die konfiguriert ist, in einem Zustand, in dem das Substrat aufgenommen worden ist, eine Substratbearbeitungsfläche zu steuern, in Richtung einer oberen Seite oder einer unteren Seite zu zeigen, kann verschiedene Konfigurationen haben.
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Die Umkehreinheit kann das Substrat 20 um eine Drehachse (X-Achse), die parallel zu einer Substrattransferrichtung ist, oder eine Drehachse (Y-Achse), die senkrecht zu einer Substrattransferrichtung ist, umdrehen.
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In einem Fall, in dem die Umkehreinheit konfiguriert ist, das Substrat 20 um eine Drehachse (Y-Achse), die senkrecht zu einer Substrattransferrichtung ist, umzukehren, werden ein vorderes Ende und ein hinteres Ende des Substrats 20 vertauscht.
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Das erste Umkehrmodul und das zweite Umkehrmodul sollten an einer vorderen Seite und einer hinteren Seite des Bearbeitungsmoduls 310, in dem eine Substratbearbeitungsfläche umgekehrt ist, angeordnet sein. Zum Beispiel kann das erste Umkehrmodul das erste Puffermodul 210 sein, und das zweite Umkehrmodul kann das dritte Puffermodul 230 sein.
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In einem Fall, in dem das erste Umkehrmodul und das zweite Umkehrmodul Puffermodule sind, kann ein dritter Transferroboter, der in dem dritten Transfermodul 130 installiert ist, das Substrat 20 von dem zweiten Umkehrmodul entnehmen und das entnommene Modul an das Bearbeitungsmodul übergeben. Dann kann der dritte Transferroboter das Substrat, das durch das Bearbeitungsmodul bearbeitet worden ist, an das zweite Umkehrmodul übergeben.
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Wenn es eine große Anzahl der Bearbeitungen gibt, die in Bezug auf das wiederumgekehrte Substrat 20 durchgeführt werden und wenn die Anzahl der Bearbeitungsmodule, die mit dem vierten Transfermodul 140 verbunden sind, eingeschränkt ist, wird das Substrat 20 in einer entgegengesetzten Art übergeben. Dies kann ermöglichen, dass verschiedene Substratbearbeitungen innerhalb eines eingeschränkten Raums durchgeführt werden.
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In einigen Fällen sollte eine Substratbearbeitung auf einem Unterdruck, einem geringen Unterdruck oder einem atmosphärischen Druck durchgeführt werden. D. h., es ist manchmal notwendig, eine Druckumsetzung durchzuführen, wenn das Substrat 20 übergeben wird.
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In der vorliegenden Erfindung kann ein erster Druck von dem ersten Transfermodul 110 bis zu einem oder mehreren Transfermodulen, die nachfolgend dem ersten Transfermodul angeordnet sind, gehalten werden. Die verbleibenden Transfermodule sind auf einem zweiten Druck, der verschieden von dem ersten Druck ist, gehalten. Das Puffermodul, das das Transfermodul, das auf einem ersten Druck gehalten wird, und das Transfermodul, das auf einem zweiten Druck gehalten wird, verbindet, kann eine Druckumsetzung zwischen dem ersten Druck und dem zweiten Druck haben.
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Insbesondere von dem ersten Transfermodul 110 zu dem zweiten Transfermodul 120 oder dem dritten Transfermodul 130 kann ein erster Druck z. B. ein Unterdruck gehalten werden. Die verbleibenden Transfermodule 140 und 150 können auf einem zweiten Druck, der verschieden von dem ersten Druck ist, z. B. einem atmosphärischen Druck gehalten werden. Die Puffermodule 220 und 250, die die Transfermodule, die auf einem ersten Druck gehalten werden, und die Transfermodule, die auf einem zweiten Druck gehalten werden, miteinander verbinden, können eine Druckumsetzung zwischen dem ersten Druck und dem zweiten Druck haben.
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Für eine minimierte Zeitdauer, die gebraucht wird, um die Druckumsetzung durchzuführen, werden die Puffermodule 220 und 250, die der Druckumsetzung ausgesetzt sind, bevorzugt in einer Kammer, die einen minimierten inneren Raum besitzt, verwendet.
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In dem Substratbearbeitungssystem gemäß der vorliegenden Erfindung werden die mehreren Transfermodule, die das Substrat durch den Transferroboter übergeben, durch die Puffermodule bewegt. Wie in 2A bis 2C gezeigt ist, werden ein vorderes Ende und ein hinteres Ende des Substrats 20 beruhend auf einer Transferrichtung des Substrats 20 getauscht.
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In einem Fall, bei dem ein vorderes Ende und ein hinteres Ende des Substrats 20 gemäß einer Änderung des Substratbearbeitungssystems, das eine Richtungsabhängigkeit in Bezug auf das vordere Ende und das hintere Ende des Substrats während der nachfolgenden Bearbeitungen hat, getauscht werden, sollten die bestehenden Bearbeitungsmodule für die nachfolgenden Bearbeitungen geändert werden. Dies kann eine Beschränkung beim Ändern des Substratbearbeitungssystems verursachen und kann zusätzliche Kosten erfordern, wenn das Substratbearbeitungssystem geändert wird.
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In der vorliegenden Erfindung können einige der ersten bis fünften Puffermodule 210–250, bevorzugt eines der ersten bis fünften Puffermodule 210–250, stärker bevorzugt das vierte Puffermodule 240 der 3 als ein Modul zum horizontalen Drehen des Substrats implementiert sein, um das Substrat 20 in einer horizontalen Richtung zu drehen. Insbesondere ist das Modul zum horizontalen Drehen des Substrats konfiguriert, dass Substrat so zu drehen, dass ein hinteres Ende des Substrats 20 beruhend auf einer Beladungsrichtung des Substrats 20 in die Pufferkammer von dem Transfermodul (z. B. dem vierten Transfermodul) in Richtung eines weiteren Transfermoduls (z. B. des fünften Transfermoduls 150) zeigt.
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Das Modul zum horizontalen Drehen des Substrats ist konfiguriert, um zwei Transfermodule (d. h., das vierte Transfermodul 140 und das fünfte Transfermodul 150) miteinander zu verbinden, und ist konfiguriert, das Substrat 20 in einer horizontalen Richtung zu drehen, während das Substrat von dem vierten Transfermodul 140 an das fünfte Transfermodul 150 übergeben wird. Das Modul zum horizontalen Drehen des Substrats kann eine Pufferkammer; eine Substratbefestigungseinheit 30, die konfiguriert ist, das Substrat 20, das in die Pufferkammer eingeführt ist, zu tragen, und eine Dreheinheit, die konfiguriert ist, die Substratbefestigungseinheit 30 in einer horizontalen Richtung zu drehen, so dass ein hinteres Ende des Substrats 20 beruhend auf einer Beladungsrichtung des Substrats in Richtung des vierten Transfermoduls 140 zeigt, umfassen.
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Mit einer solchen Konfiguration kann ein getauschter Zustand zwischen dem vorderen Ende und dem hinteren Ende des Substrats, der auftritt, während das Substrat durch das Transfermodul gereicht wird, korrigiert werden. Dies kann ermöglichen, dass die nachfolgenden Bearbeitungen gleichmäßig durchgeführt werden, ohne dass sie durch einen solchen getauschten Zustand beeinflusst werden.
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Um das Überschneiden zwischen dem Puffermodul und der peripheren Einrichtung wie z. B. Pfeilern zu verhindern, kann, wie in 3 gezeigt ist, das vierte Puffermodul 240 mit dem Transfermodul in einem Zustand verbunden sein, in dem eine horizontale Kopplungsrichtung (D) dazwischen zu einem linearen Transferweg (L) des Substrats durch einen Transferroboter, der das Substrat übergibt, geneigt ist.
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Insbesondere kann das vierte Puffermodul 240 mit dem vierten Transfermodul 140 in einem Zustand verbunden sein, in dem eine horizontale Verbindungsrichtung (D) dazwischen eine Neigung (θ) zu einem linearen Transferweg (L) des Substrats (S) durch einen Transferroboter, der das Substrat (S) übergibt, hat. Die horizontale Verbindungsrichtung (D) ist als eine Richtung definiert, in der das vierte Puffermodul 240 horizontal mit dem vierten Transfermodul 140 verbunden ist.
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Wenn das vierte Puffermodul 240 als ein Modul zum horizontalen Drehen des Substrats implementiert ist, kann das Substrat (S) stabil an der Substrattrageinheit 30 befestigt werden. In diesem Fall ist, da die Substrattrageinheit 30 durch die Dreheinheit des vierten Puffermoduls 240 gedreht wird, eine horizontale Mittellinie (C) der Substrattrageinheit 30 parallel zu dem linearen Transferweg (L) des Substrats (S) durch den vierten Transferroboter angeordnet. Die horizontale Mittellinie (C) der Substrattrageinheit 30 kann als eine horizontale Mittellinie (C) der Substrattrageinheit 30 definiert werden, die in Richtung des vierten Transfermoduls 140 liegt, wenn die Substrattrageinheit 30 eine rechteckige ebene Gestalt hat.
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Ein zusätzliches Modul, das mit der Fertigungslinie verbunden ist, kann installiert sein, um von dem dritten Transfermodul 130 mit dem ersten Transfermodul 110 verbunden zu sein. Das zusätzliche Modul ist bevorzugt installiert, einen Abstand von der Fertigungslinie zu haben.
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Wie in 1 gezeigt ist, kann das Substratbearbeitungssystem ferner ein Substrataustauschmodul 420 umfassen, das zwischen der Fertigungslinie 10 und dem ersten Transfermodul 110 installiert ist und konfiguriert ist, das Substrat 20 mit der Fertigungslinie 10 auszutauschen und das Substrat 20 mit dem ersten Transfermodul 110 auszutauschen.
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Das Substrataustauschmodul 420, das konfiguriert ist, das Substrat 20 mit der Fertigungslinie 10 auszutauschen und das Substrat 20 mit dem ersten Transfermodul 110 auszutauschen, kann verschiedene Konfigurationen haben. Zum Beispiel kann das Substrataustauschmodul 420 eine Haltereinheit (nicht gezeigt), in der mehrere Substrate 20 gestapelt sind, und eine Auf-Ab-Bewegungseinheit, die konfiguriert ist, den Halter aufwärts und abwärts zu bewegen, umfassen.
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In einem Fall, in dem das Substrat in einem Vakuumzustand übergeben wird, kann das Substrataustauschmodul 420 eine Gehäuse umfassen, das einen isolierten inneren Raum besitzt, in dem ein Halter, etc. installiert ist, um den Vakuumzustand aufrechtzuerhalten.
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Das Substrataustauschmodul 420 kann mit einer Substratausrichtungseinheit vorgesehen sein, die konfiguriert ist, eine horizontale Position eines der Substrate 20, die in der Haltereinheit übereinander gestapelt sind, auszurichten, um die Substrate stabiler zu übergeben.
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Die Substratausrichtungseinheit, die konfiguriert ist, eine horizontale Position der Substrate 20 auszurichten, bewegt die Substrate 20 durch Drücken der Kanten des Substrats 20 in einer horizontalen Richtung. Dies kann ermöglichen, dass die Substrate stabil übergeben werden.
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In dem Substratbearbeitungssystem sind die Puffermodule 210, 220, 230, 240, 250 und die Puffermodule 210, 220, 230, 240, 250 in einer linearen Gestalt einer einfach geschlossenen Kurve angeordnet. Mit einer solchen Konfiguration können neue Bearbeitungen zu der bestehenden Fertigungslinie hinzugefügt werden, ohne die bestehende Fertigungslinie zu ändern.
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In der oben erwähnten Ausführungsform wird das Substrat 20 im Uhrzeigersinn in einem Zustand, in dem die Transfermodule 110, 120, 130, 140, 150 angeordnet worden sind, übergeben. Das Substrat 10 kann jedoch gegen den Uhrzeigersinn in einem Zustand, in dem die Transfermodule 110, 120, 130, 140, 150 angeordnet worden sind, übergeben werden. Das heißt, das Substrat 20 kann auf verschiedene Arten übergeben werden, und so können verschiedene Substratbearbeitungen durchgeführt werden.
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Insbesondere können in dem Substratbearbeitungssystem verschiedene Substratbearbeitungen gemäß einer Anordnung der Transfermodule 110, 120, 130, 140, 150 und der Puffermodule 210, 220, 230, 240, 250 und gemäß eines Typs der Bearbeitungsmodule 310, 320, 330 oder 340, die mit mindestens einem der Transfermodule 110, 120, 130, 140, 150 verbunden sind, durchgeführt werden.
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Zum Beispiel kann in dem Substratbearbeitungsverfahren der vorliegenden Erfindung das Substrat 10 in einem Zustand, in dem die Transfermodule 110, 120, 130, 140, 150 und die Puffermodule 210, 220, 230, 240, 250 in einer linearen Gestalt einer einfach geschlossenen Kurve angeordnet sind, im Uhrzeigersinn und/oder gegen den Uhrzeigersinn übergeben werden.
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In dem Substratbearbeitungsverfahren der vorliegenden Erfindung wird eine erste Substratbearbeitung, bei der ein Substrat 10 in einem Zustand, in dem die mehreren Transfermodule 110, 120, 130, 140, 150 und die mehreren Puffermodule 210, 220, 230, 240, 250 in einer linearen Gestalt einer einfach geschlossenen Kurve angeordnet sind, im Uhrzeigersinn übergeben wird, oder eine zweite Substratbearbeitung, bei der ein Substrat 10 im Uhrzeigersinn und gegen den Uhrzeigersinn übergeben wird, kann selektiv durchgeführt werden, oder sowohl die erste Substratbearbeitung als auch die zweite Substratbearbeitung werden durchgeführt.
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Ein Bearbeitungsdurchlauf, bei dem ein Substrat von dem ersten Transfermodul 110 über die Linie einer einfach geschlossenen Kurve zu dem ersten Transfermodul zurückkommt, wird ein oder mehrere Male durchgeführt.
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Insbesondere in einem Fall, bei dem ein Ablagerungsprozess und eine nachfolgende Bearbeitung wie z. B. eine thermische Behandlung einmal oder mehrere Mal durchgeführt werden, ist ein Bearbeitungsmodul für das Durchführen eines Ablagerungsprozesses mit dem zweiten Transfermodul 120 verbunden. Und ein Bearbeitungsmodul zum Durchführen einer nachfolgenden Bearbeitung wie z. B. die thermische Behandlung ist mit dem dritten Transfermodul 130, das nach dem zweiten Transfermodul 120 angeordnet ist, verbunden. Mit einer solchen Konfiguration wird das Substrat 10, das in dem ersten Transfermodul 110 angeordnet ist, über das zweite Transfermodul 120 und das dritte Transfermodul 13 an das erste Transfermodul 110 zurückgegeben. Ein solcher Durchlauf kann einmal oder mehrmals gemäß einer Bearbeitungsbedingung durchgeführt werden.
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Das erste Transfermodul 110, das zweite Transfermodul 120 und das dritte Transfermodul 130 können gegen den Uhrzeigersinn angeordnet sein, eher als im Uhrzeigersinn.
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Das Substratbearbeitungsverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung kann erste Bearbeitungen, die die gleichen oder ähnlich zueinander sind, und eine oder mehrere zweite Bearbeitungen, die zwischen den ersten Bearbeitungen durchgeführt werden, umfassen. In dem Substratbearbeitungssystem können das erste Bearbeitungstransfermodul 120, mit dem ein oder mehrere erste Bearbeitungsmodule zum Durchführen der ersten Bearbeitung verbunden worden sind, und das zweite Bearbeitungstransfermodul 130, mit dem ein oder mehrere zweite Bearbeitungsmodule zum Durchführen der zweiten Bearbeitung verbunden worden sind, nacheinander angeordnet sein.
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In dem Substratbearbeitungsverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung kann die erste Bearbeitung durch das erste Bearbeitungsmodul durchgeführt werden. Das Substrat 10, das der ersten Bearbeitung ausgesetzt war, kann über das erste Bearbeitungstransfermodul 120 und das zweite Bearbeitungstransfermodul 130 an das zweite Bearbeitungsmodul für die zweite Bearbeitung übergeben werden. Dann kann das Substrat, das der zweiten Bearbeitung ausgesetzt war, über das zweite Bearbeitungstransfermodul 130 und das erste Bearbeitungstransfermodul 120 an das erste Bearbeitungsmodul für die erste Bearbeitung übergeben werden.
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In dem Substratbearbeitungsverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung können die erste Bearbeitung, die zweite Bearbeitung und die dritte Bearbeitung nacheinander durchgeführt werden. In dem Substratbearbeitungssystem können das erste Bearbeitungstransfermodul 120, mit dem ein erstes Bearbeitungsmodul zum Durchführen der ersten Bearbeitung und ein drittes Bearbeitungsmodul für das Durchführen der dritten Bearbeitung verbunden worden sind, und das zweite Bearbeitungstransfermodul 130, mit dem ein oder mehrere zweite Bearbeitungsmodule für das Durchführen der zweiten Bearbeitung verbunden worden sind, nacheinander angeordnet sein.
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In dem Substratbearbeitungsverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung kann die erste Bearbeitung durch das erste Bearbeitungsmodul durchgeführt werden. Das Substrat 10, das der ersten Bearbeitung ausgesetzt war, kann über das erste Bearbeitungstransfermodul 120 und das zweite Bearbeitungstransfermodul 130 an das zweite Bearbeitungsmodul für die zweite Bearbeitung übergeben werden. Dann kann das Substrat 10, das der zweiten Bearbeitung ausgesetzt war, über das zweite Bearbeitungstransfermodul 130 und das erste Bearbeitungstransfermodul 120 an das dritte Bearbeitungsmodul für eine dritte Bearbeitung übergeben werden.
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Die erste Bearbeitung und die dritte Bearbeitung können auf einem ersten Druck durchgeführt werden. Die zweite Bearbeitung kann auf einem zweiten Druck, der verschieden von dem ersten Druck ist, durchgeführt werden. Das heißt, die erste bis dritte Bearbeitung können voneinander auf der Grundlage eines Drucks unterschieden werden. Der erste Druck kann ein Unterdruck sein, und der zweite Druck kann ein atmosphärischer Druck sein.
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Die erste und die dritte Bearbeitung können Abscheidungsprozesse durch Verdampfen des oben genannten Abscheidungsmaterials oder Abscheidungsprozesse unter Verwendung von Plasma sein. Die zweite Bearbeitung kann eine thermische Bearbeitung sein, die vor oder nach einer Abscheidungsbearbeitung erforderlich ist.
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Die erste bis dritte Bearbeitung kann zweimal oder öfter durchgeführt werden.
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Die vorangegangenen Ausführungsformen und Vorteile sind lediglich beispielhaft und dürfen nicht als die vorliegende Offenbarung einschränkend betrachtet werden. Die vorliegenden Lehren können einfach auf andere Typen der Vorrichtungen angewendet werden. Diese Beschreibung ist beabsichtigt, anschaulich zu sein und nicht den Schutzumfang der Ansprüche einzuschränken. Viele Alternativen, Abwandlungen und Änderungen werden für die Sachkundigen auf dem Gebiet ersichtlich. Die Merkmale, Strukturen, Verfahren und andere Charakteristiken der beispielhaften Ausführungsformen, die hier beschrieben sind, können auf verschiedene Weisen kombiniert werden, um zusätzliche und/oder alternative beispielhafte Ausführungsformen zu erhalten.
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Da die vorliegenden Merkmale in mehreren Gestalten verkörpert sein können, ohne von ihren Charakteristiken abzuweichen, sollte es selbstverständlich sein, das die oben beschriebenen Ausführungsformen nicht durch eine der Einzelheiten der vorangegangenen Beschreibung eingeschränkt werden, wenn es nicht anderweitig spezifiziert ist, sondern eher umfassend innerhalb ihres Schutzumfangs, wie er in den beigefügten Ansprüchen definiert ist, betrachtet werden sollten, weshalb alle Änderungen und Abwandlungen, die in den Umfang der Ansprüche und ihre Grenzen fallen, oder Entsprechungen dieses Umfangs und dieser Grenzen durch die beigefügten Ansprüche umfasst sein sollen.
