TWI518828B - 基板處理系統 - Google Patents

Description

基板處理系統

本發明涉及一種基板處理系統，更詳細地，涉及一種對基板進行蒸鍍等的基板處理系統。

OLED是指有機發光二極體，有機EL(Electro Luminescence，電子發光)或OLED(Organic Light-Emitting Diode，有機發光二極體)是發光的層由有機化合物形成的薄膜發光二極體。

由於構成OLED的像素直接發光，因而光的表示範圍大於LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)且不需要背光(Backlight)，因此表現出優良的黑色等級，並且，OLED具有相比LCD更快的反應速度，並能夠折疊。

OLED大分為PM OLED(Passive Matrix Organic Light-Emitting Diode，被動式有機發光二極體)和AM OLED(Active Matrix Organic Light-Emitting Diode，主動式有機發光二極體)，並根據發光方式和有機物等再細分。

隨著最近視頻文件的廣泛運用，響應速度相比LCD快1000倍的OLED已在智慧型手機顯示器或MP3P顯示器等小型顯示器市場站穩了腳步。

另一方面，OLED由形成於透明基板上的ITO電極層；有電洞注入層(Hole Inject Layer；HIL)，電洞傳輸層(Hole Transport Layer；HTL)，R(Red，紅)、G(Green，綠)、B(Blue，藍)等發光層(Emitting Material Layer；EML)，電子傳輸層(Electron Transport Layer；ETL)，電子注入層(Electron Inject Layer；EIL)等依次層壓於ITO電極層上的有機膜；形成於有機膜上的電極層構成。

具有如上所述的結構的OLED通過包括如下的製程製造而成：ITO層形成步驟，在基板上形成ITO層；有機膜形成步驟，在形成有ITO層的基板上形成有機膜；以及電極層形成步驟，在形成有有機膜的基板上形成電極層。

雖然OLED具有如上所述的優點，但由於相比LCD，原材料貴且產率低，導致生產率遠不如LCD，因而目前為止仍未普及化。

由此，鑒於如上所述的優點並順應諸如智慧型手機顯示器或MP3P顯示器等小型顯示器市場的需求，切實需要推出一種能夠提高OLED的生產率，並能夠降低製造成本的基板處理系統。

本發明的目的在於，認識到如上所述的缺點以及必要性，提供一種能夠通過多個搬送模塊以及與各搬送模塊結合的多個製程模塊來進行更加有效的基板處理製程，從而提高生產率的基板處理系統。

本發明的另一目的在於，提供一種能夠通過以最小化的設置空間配置基板處理系統，從而顯著降低基板製造成本的基板處理系統。

本發明是為了達到上述本發明的目的而提出的，本發明公開了一種基板處理系統，其特徵在於，包括：兩個以上搬送模塊；多個製程模塊，在各個上述搬送模塊上結合兩個以上上述製程模塊；以及一個以上連接模塊，將多個上述搬送模塊中相鄰的兩個搬送模塊相互連接起來，並能夠與上述搬送模塊進行基板交換；上述連接模塊臨時儲存基板。

並且，本發明公開了一種基板處理系統，其特徵在於，包括：兩個以上搬送模塊；多個製程模塊，在各個上述搬送模塊上結合兩個以上上述製程模塊；以及一個以上連接模塊，將多個上述搬送模塊中相鄰的兩個搬送模塊相互連接起來，並能夠與上述搬送模塊進行基板交換；上述連接模塊對基板進行加工。

相鄰的上述兩個搬送模塊藉由兩個以上、優選為兩個的上述連接模塊而相連接。

上述連接模塊進行蝕刻、蒸鍍以及熱處理中的至少某一道製程。並且，上述連接模塊用作臨時儲存基板的緩衝器。

上述連接模塊，以基板相對於地面垂直或傾斜的狀態被輸送。

多個上述搬送模塊以及上述連接模塊，以基板相對於地面垂直或傾斜的狀態被輸送；上述製程模塊中的至少一部分基板相對於地面垂直或傾斜的狀態來進行基板處理。

在上述基板處理系統中，從外部接收基板的裝載互鎖模塊和向外部傳遞加工後的基板的卸載互鎖模塊與一個搬送模塊結合或分別與相互不同的搬送模塊結合。

上述搬送模塊，其平行於地面的平面形狀為多邊形結構。

上述搬送模塊的各邊中至少一個邊上結合把基板相對於地面垂直或傾斜的狀態而被輸送的兩個以上的上述製程模塊。

上述搬送模塊包括：一對放置部，用於放置基板；旋轉驅動部，所述旋轉驅動部旋轉所述放置部，使得所述放置部分別與所述製程模塊以及所述連接模塊之間進行基板交換；基板移動部，使所述放置部分別與所述製程模塊以及所述連接模塊之間進行基板交換。

上述搬送模塊依次配置成一列；相鄰的上述兩個搬送模塊通過兩個上述連接模塊相連接；在上述連接模塊，以基板相對於地面垂直或傾斜的狀態被輸送；從外部接收基板的裝載互鎖模塊與第一個上述搬送模塊結合，向外部傳遞加工後的基板的卸載互鎖模塊與最後一個上述搬送模塊結合。

以上述基板的輸送方向為基準，上述製程模塊以及上述連接模塊相互配置對稱。

在上述基板處理系統中，相鄰的上述兩個搬送模塊通過兩個上述連接模塊相連接；上述連接模塊，以基板相對於地面垂直或傾斜的狀態被輸送；從外部接收基板的裝載互鎖模塊和向外部傳遞加工後的基板的卸載互鎖模塊與一個上述搬送模塊結合；上述基板經由各模塊的輸送路徑為封閉曲線。

在上述基板處理系統中，所述搬送模塊以及所述連接模塊，以基板相對於地面垂直或傾斜的狀態被輸送；所述製程模塊包括：一個以上垂直製程模塊和一個以上水平製程模塊，所述垂直製程模塊在基板相對於地面垂直或傾斜的狀態下進行基板處理，所述水平製程模塊在基板相對於地面水平的狀態下進行基板處理。

在上述基板處理系統中，使基板以相對於地面垂直或水平的狀態旋轉的旋轉模塊設置在所述搬送模塊、所述搬送模塊與所述水平製程模塊之間以及所述水平製程模塊中的任一模塊上。

在上述處理室中的至少一部分進行OLED基板上形成有機膜的蒸鍍製程。

本發明的基板處理系統具有如下的優點：構成兩個以上結合有多個製程模塊的搬送模塊，並用連接模塊將相鄰的搬送模塊連接起來，從而能夠顯著提高基板處理的製程速度。

並且，本發明的基板處理系統具有如下的優點：構成兩個以上結合有多個製程模塊的搬送模塊，並由將相鄰的搬送模塊連接起來的連接模塊構成，從而能夠處理更多的基板，因此能夠顯著提高基板處理的製程速度。

並且，本發明的基板處理系統具有如下的優點：構成兩個以上結合有多個製程模塊的搬送模塊，並由將相鄰的搬送模塊連接起來的連接模塊構成，從而能夠根據連續進行多個製程等基板處理的製程特性，按照各製程適當地配置製程模塊，因此能夠進行有效的基板處理。

並且，本發明的基板處理系統具有如下的優點：構成兩個以上搬送模塊，並用兩個以上特別是兩個連接模塊將相鄰的兩個搬送模塊連接起來，從而能夠提高相鄰的兩個搬送模塊之間的基板交換速度，以提高基板處理速度。

特別是，構成兩個將相鄰的兩個搬送模塊連接起來的連接模塊，從而組成能夠將各連接模塊用於將基板傳遞到相鄰的搬送腔室的用途或者通過使各連接模塊也能夠進行規定的製程，即可以交替進行加工的同時使其他連接模塊接收或傳遞基板等的多種組成，因此有能夠構成有效的基板處理系統的優點。

並且，本發明的基板處理系統具有如下的優點：構成兩個以上搬送模塊，而且將相鄰的兩個搬送模塊連接起來的連接模塊與搬送模塊垂直結合，即連接模塊和搬送模塊以基板相對於地面垂直的狀態被傳送的方式相連接，從而能夠縮小基板處理系統所占空間。

進而，本發明的基板處理系統具有如下的優點：構成兩個以上搬送模塊，而且將相鄰的兩個搬送模塊連接起來的連接模塊與搬送模塊垂直結合，從而能夠結合兩個以上連接模塊。

並且，本發明的基板處理系統具有如下的優點：具有在基板的垂直狀態下進行基板處理的垂直製程模塊以及在基板的水平狀態下進行基板處理的水平製程模塊，因而能夠進行更多樣化、最佳化的基板處理，例如根據各基板處理製程特性來使用垂直製程模塊或水平製程模塊等。

特別是，本發明的基板處理系統具有如下的優點：還具有能夠使基板從垂直狀態旋轉成水平狀態，從水平狀態旋轉成垂直狀態的旋轉模塊，從而能夠進行垂直製程模塊以及水平製程模塊的組合。

下面，參照附圖對本發明的基板處理系統進行詳細說明。附圖只用於表示基板處理系統的配置以及結構，為便於說明，截面及大小將省略或與實際相比有所誇張。

第1圖是本發明的基板處理系統的配置圖，第2圖是第1圖的基板處理系統中的基板以及用於輸送基板的基板支架的俯視圖。

如第1圖所示，本發明的基板處理系統包括：兩個以上搬送模塊100；多個製程模塊200，與各個搬送模塊100結合；以及一個以上連接模塊300，將多個搬送模塊100中的相鄰的兩個搬送模塊100相互連接起來，並能夠與搬送模塊100進行基板交換。

本發明的基板處理系統中，作為基板處理對象的基板10只要是LCD面板用玻璃基板、半導體基板、太陽能電子元件等基板處理的對象即可，就能夠採用任意的基板。特別是，將OLED基板，例如形成有ITO層的基板作為主要對象。

如第2圖所示，上述基板10根據基板處理製程以相對於地面水平或垂直的狀態被輸送，而OLED基板則以固定於基板支架11的狀態被輸送。

上述基板支架11用於以穩定的狀態輸送薄膜基板10，只要能夠穩定地支撐基板10，就能採用任意結構。

上述搬送模塊100是，多個模塊結合，來與各模塊進行傳遞或引出基板10等基板交換，其包括搬送腔室和設置在搬送腔室內的搬送機器人等各種結構。

在上述搬送模塊100，搬送腔室的側面形成用於與各模塊結合的門，考慮到製程模塊200一般在規定的真空壓力下進行加工，而與用於維持與製程模塊200的壓力對應的壓力的排氣系統相連接。

上述搬送模塊100的相對於地面平行的平面形狀實際具有圓形結構、橢圓形結構、多邊形結構(四邊形、六邊形、八邊形等)等各種形狀，本實施例中舉例了長方形結構的情況。優選地，上述搬送模塊100具有四邊形、六邊形、八邊形等偶數條邊的多邊形結構。

在形成在上述搬送模塊100的門上設置閘閥，該閘閥用於開閉該門，以隔離與門結合的多個模塊。

另一方面，在上述搬送模塊100內設置用於與各模塊進行基板交換的搬送機器人110。在這裡，基板交換不僅指接收和傳遞基板10的情況，還指單方面地傳遞基板10或單方面地接收基板10的情況。

上述搬送機器人110只要是能與各模塊交換基板10的結構，就能採用各種結構，如第1圖所示，上述搬送機器人110包括：一個以上放置部111，用於放置基板10；旋轉驅動部(未圖示)，使放置部111旋轉，以與放置部111和各模塊，即多個製程模塊200、連接模塊300、裝載互鎖模塊410以及卸載互鎖模塊420交換基板10；以及基板移動部(未圖示)，其與放置部111和各模塊，即多個製程模塊200、連接模塊300、裝載互鎖模塊410以及卸載互鎖模塊420交換基板10。

上述放置部111根據基板10的輸送方式，可以形成為各種結構，例如以基板10相對於地面水平的水平狀態支撐該基板10的結構或以基板10相對於地面垂直或傾斜的狀態支撐該基板10的結構。

特別是，上述放置部111以基板10相對於地面垂直或傾斜的狀態支撐該基板10的情況下，放置部111由用於支撐基板10的上下端的滾子等構成。在這裡，上述基板10以固定於基板支架11的狀態被輸送的情況下，放置部111通過支撐基板支架11來支撐基板10。

上述旋轉驅動部只要能夠使作為與待交換基板10的各模塊對應的位置的一對放置部111旋轉，就能採用任意的結構。

並且，上述基板移動部於在放置部111位於與待交換基板10的各模塊對應的位置時，通過使基板10移動來實現放置部111與各模塊之間的基板交換，上述基板移動部能夠形成機器人、輸送滾子等各種結構。

另一方面，如第1圖所示，在放置部111以垂直狀態支撐基板10的情況下，還在上述搬送機器人110設置能夠裝載大量基板10的緩衝部112。

上述旋轉驅動部用於使放置有基板10的放置部111旋轉移動到與各模塊對應的位置，只要能夠使放置部111旋轉，就能採用任意結構。

第3a圖和第3b圖分別是第1圖的基板處理系統中搬送模塊和與搬送模塊相結合的各模塊之間進行基板交換過程的實施例的概念圖。

另一方面，上述放置部111為一對相向配置的結構，以進行有效的基板交換。

在上述搬送模塊100的平面形狀為四邊形、六邊形、八邊形等多邊形結構，在多邊形結構的搬送腔室100的一側面結合製程模塊、連接模塊、裝載互鎖模塊、卸載互鎖模塊等兩個模塊的情況下，搬送機器人110的一對放置部111分別位於與兩個各模塊對應來交換基板的位置。

如上所述，一對放置部111分別位於與兩個各模塊對應的位置時，能夠與各模塊進行更迅速的基板交換。

例如，如第3a圖所示，一對放置部111能夠與相對應的兩個模塊同時進行基板交換，因此提高基板交換速度。

並且，如第3b圖所示，在搬送腔室100為四邊形結構的情況下，一對放置部111中任一個放置部111與兩個模塊中任一個模塊交換基板，另一放置部111與對邊的兩個模塊中任一個模塊交換基板，從而能夠提高基板交換速度。

上述製程模塊200用於從搬送模塊100接收基板10來對基板10進行蒸鍍、蝕該等規定的製程，能夠根據不同製程，採用任意的結構。

作為上述製程模塊200的一個例子，由用於形成封閉的處理空間的處理室、用於支撐基板10的基板支架以及用於向處理空間內供給處理氣體的氣體供給部構成。

另一方面，在上述基板10為OLED基板的情況下，根據電漿處理(Plasma treatment)，在基板10上通過蒸鍍製程依次層壓電洞注入層(HIL)、電洞傳輸層(HTL)、R、G、B等發光層(EML)、電子傳輸層(ETL)、電子注入層(EIL)等有機膜，但製程模塊200為了進行將有機膜蒸鍍到基板10的上表面的蒸鍍製程，而設置使有機物質蒸發的蒸發裝置。

並且，上述製程模塊200能夠形成各種結構，例如使基板10相對於地面維持水平狀態的同時進行加工(水平製程模塊)或使基板10相對於地面維持垂直或傾斜的狀態的同時進行加工(垂直製程模塊)等。

另一方面，構成多個上述製程模塊200的情況下，可以全部都是垂直製程模塊，可以全部都是水平製程模塊，也可以一部分是垂直製程模塊而其餘一部分是水平製程模塊。

並且，上述製程模塊200能夠由多個構成，而以搬送模塊100為基準根據對基板10進行加工的順序進行適當配置。

兩個以上上述製程模塊200能夠形成基板10以相對於地面垂直或傾斜的狀態被輸送的結構，即以垂直狀態與搬送模塊100結合。

特別是，在上述搬送模塊100的平面形狀形成多邊形結構的情況下，兩個以上製程模塊200以垂直狀態與上述搬送模塊100的各側面中的至少一側面結合。

上述製程模塊200以垂直狀態與搬送模塊100結合的情況下，由於多個製程模塊200與一個搬送模塊100結合，因而能夠大幅提高基板處理系統的性能以及功能。

即，本發明的基板處理系統通過對一個搬送模塊100設置多個製程模塊200，來增加能夠處理的基板10的數量，因此不僅能夠提高基板處理速度，在依次進行多道製程時還能夠進行各種加工。

如第1圖所示，上述連接模塊300將相鄰的兩個搬送模塊100連接起來，使兩個搬送模塊100之間傳遞基板10，該連接模塊300能夠形成各種結構。

此時，上述連接模塊300起到不立即向待傳遞基板10的相鄰的搬送模塊100傳遞基板10，而臨時儲存基板10的緩衝器功能。

並且，上述連接模塊300除了基板輸送功能之外，還能夠用作進行蝕刻、蒸鍍以及熱處理中的至少某一道製程的製程模塊300。

在搬送模塊100維持規定的真空壓力的情況下，上述連接模塊300包括用於形成封閉空間以像搬送模塊100一樣維持規定的真空壓力的腔室。

並且，上述連接模塊300由於壓力與搬送模塊100相同，因而與搬送模塊100相互連通或通過設置閘閥與搬送模塊100隔離。

並且，上述連接模塊300設置滾子、導軌等用於輸送基板的結構。

另一方面，用兩個以上上述連接模塊300將相鄰的兩個搬送模塊100連接起來。

用兩個以上連接模塊300、310、320將上述相鄰的兩個搬送模塊100連接起來的情況下，由於能夠在相鄰的兩個搬送模塊100之間進行各種形態的基板交換，因而能夠大幅提升基板處理系統的功能。

即，在用兩個以上連接模塊300、310、320將相鄰的兩個搬送模塊100連接起來的情況下，不僅能夠傳遞數量相當於連接模塊300數量的基板，還能夠在傳遞基板時將連接模塊300用作暫時保管基板10的緩衝器，因而能夠更有效地在相鄰的兩個搬送模塊100之間傳遞基板。

並且，在兩個連接模塊300中任一個連接模塊310與一方的搬送模塊100交換基板10時，另一連接模塊320能夠與另一方的搬送模塊100交換基板，因而能夠提高兩個搬送模塊100之間的基板交換速度。

並且，適當設計通過將兩個連接模塊300中的一個和另一個區分開後設置相反的基板交換方向來輸送基板10的軌跡，從而對進行各自不同的製程的多個製程模塊200實現最佳配置。

另一方面，如第1圖所示，上述連接模塊300以在與搬送模塊100結合時使基板10以相對於地面垂直或傾斜的狀態被輸送的方式與搬送模塊100結合，即與搬送模塊100垂直結合。

即，如果上述連接模塊300與搬送模塊100垂直結合，就能夠用兩個連接模塊300以最小的空間將相鄰的兩個搬送模塊100連接起來。

另一方面，上述基板處理系統還包括從外部接收基板10的裝載互鎖模塊410和向外部傳遞加工後的基板10的卸載互鎖模塊420。

上述裝載互鎖模塊410用於從大氣壓狀態的外部接收基板10來降低壓力之後再傳遞到真空壓力狀態的搬送模塊200，該裝載互鎖模塊410可以是各種結構。上述卸載互鎖模塊420用於從真空壓力狀態的搬送模塊200向大氣壓狀態的外部排出基板10，能夠形成各種結構。

上述裝載互鎖模塊410以及卸載互鎖模塊420能夠配置成各種形態，能夠分別與同一個搬送模塊100結合，此時上述裝載互鎖模塊410以及卸載互鎖模塊420還能夠構成為一個模塊。

並且，上述裝載互鎖模塊410以及卸載互鎖模塊420還能夠分別與相互不同的多個上述搬送模塊100結合，例如如第1圖所示，上述裝載互鎖模塊410與多個搬送模塊100中的第一個搬送模塊100結合，卸載互鎖模塊420與最後一個搬送模塊100結合。

另一方面，上述基板處理系統在處理OLED基板的情況下，設置在進行加工時用於形成特定圖案的光罩(未圖示)，需要根據製程條件去除光罩或更換其他光罩，根據製程條件在製程模塊200內另行設置用於在引入基板10之前更換光罩的光罩交換模塊(未圖示)。

在這裡，光罩與用於固定基板10的基板支架11結合，光罩交換模塊用於更換與基板支架11結合的光罩。

上述光罩交換模塊作為設置在基板10上用於交換光罩的結構，能夠形成各種結構，該光罩交換模塊包括與搬送模塊100結合的腔室和設置在腔室內用於更換與基板支架11結合的光罩的光罩更換裝置。

在這裡，上述光罩交換模塊取代第1圖製程模塊200中的至少某一個。並且，上述光罩交換模塊取代連接模塊300中的至少某一個。

另一方面，光罩與基板支架11結合在一起而被輸送時才需要光罩交換模塊，在光罩另行設置在各模塊內的情況下，則不需要光罩交換模塊。

並且，上述光罩交換模塊除了包括一個獨立的腔室之外，還能夠設置在裝載互鎖模塊410、連接腔室300以及搬送機器人110內。

另一方面，上述本發明的基板處理系統的特徵在於，配置多個搬送模塊100的同時使更多的製程模塊200與多個搬送模塊100結合來對更多的基板10進行基板處理或在一個系統內進行多道待依次進行的製程。

進而，上述搬送模塊100的配置數量是兩個或兩個以上，相鄰的兩個搬送模塊100通過後文要說明的連接模塊300相互連接，從而能夠對更多的基板10進行基板處理或在一個系統內進行多道待依次進行的基板處理。

特別是，與上述搬送模塊100結合的各模塊，即製程模塊200、連接模塊300、裝載互鎖模塊410以及卸載互鎖模塊420與搬送模塊100垂直結合的情況相比，本發明能夠實現更多的製程模塊200的結合。

第4a圖和第4b圖是作為本發明基板處理系統的另一例，改變了基板的輸送方向的實施例的配置圖。

另一方面，具有如上所述的結構的基板處理系統能夠依次進行多道製程。

例如上述基板處理系統如第1圖以及第4a圖所示，多個搬送模塊100依次配置成一列，相鄰的兩個搬送模塊100通過兩個連接模塊310、320相連接，在連接模塊310、320中基板10以相對於地面垂直或傾斜的狀態被輸送，從外部接收基板10的裝載互鎖模塊410與第一個搬送模塊100結合，向外部傳遞加工後基板10的卸載互鎖模塊420與最後一個搬送模塊100結合。

此時，多個製程模塊200以及多個連接模塊310、320以上述基板10的輸送方向為基準相互對稱地進行配置，多個製程模塊200以及多個連接模塊310、320還能夠以基板10的輸送方向為基準上下配置。

在如上所述式的基板處理系統中，如第4a圖所示，基板10經由各模塊的輸送路徑形成兩個曲線。當然，在上述基板處理系統中，通過裝載互鎖模塊410傳遞的基板10經由各搬送模塊100的同時經由與各搬送模塊100結合的所有製程模塊200，最終通過卸載互鎖模塊420向外部排出。

並且，在上述基板處理系統中，如第4b圖所示，基板10的輸送路徑形成閉合曲線。在這裡，上述基板10的輸送路徑形成閉合曲線的情況下，如第4b圖所示，裝載互鎖模塊410和卸載互鎖模塊420與一個搬送模塊100結合。

第5圖是本發明基板處理系統又一例子的配置圖。

另一方面，與上述搬送模塊100結合的各模塊均與搬送模塊100垂直結合，除此之外，還可以是各模塊中一部分垂直結合，而其餘部分以相對於地面水平地進行基板交換的方式結合，即水平結合。

即，本發明的基板處理系統如第5圖所示，在多個搬送模塊100以及多個連接模塊300中，基板10以相對於地面垂直或傾斜的狀態被輸送，並且多個製程模塊200包括：一個以上垂直製程模塊200，以基板10相對於地面垂直或傾斜的狀態進行基板處理；以及一個以上水平製程模塊400，以基板相對於地面水平的狀態進行基板處理。

此時，通過各模塊輸送的基板10根據各模塊相對於地面成為垂直狀態或水平狀態，為了在維持垂直狀態的模塊與維持水平狀態的模塊之間進行基板交換，基板10需要從水平狀態旋轉成垂直狀態或從垂直狀態旋轉成水平狀態。

由此，在本發明的基板處理系統中，使基板10旋轉成相對於地面垂直或水平的旋轉模塊500設置在搬送模塊100、搬送模塊100與水平製程模塊之間以及水平製程模塊中的任意一個位置。

上述旋轉模塊500用於使基板10從水平狀態旋轉成垂直狀態或從垂直狀態旋轉成水平狀態，該旋轉模塊500能夠形成各種結構。

以上，只是說明關於根據本發明能夠實施的優選實施例的一部分，該項技術領域具有通常知識者應當理解，本發明的範圍並非限定於上述實施例，上述說明的本發明的技術思想及其根本都包括在本發明的範圍內。

10．．．基板

11．．．基板支架

100．．．搬送模塊

110．．．搬送機器人

111．．．放置部

112．．．緩衝部

200．．．製程模塊

300．．．連接模塊

310．．．連接模塊

320．．．連接模塊

410．．．裝載互鎖模塊

420．．．卸載互鎖模塊

500．．．旋轉模塊

第1圖是本發明的基板處理系統的配置圖；

第2圖是第1圖基板處理系統中的基板以及用於輸送基板的基板支架的俯視圖；

第3a圖和第3b圖分別是第1圖基板處理系統中搬送模塊和與搬送模塊相結合的各模塊之間進行基板交換過程的實施例的概念圖；

第4a圖和第4b圖是作為本發明基板處理系統的另一例，改變了基板的輸送方向的實施例的配置圖；以及

第5圖是本發明的基板處理系統的又一例的配置圖。

10．．．基板

11．．．基板支架

100．．．搬送模塊

110．．．搬送機器人

111．．．放置部

200．．．製程模塊

300．．．連接模塊

310．．．連接模塊

320．．．連接模塊

410．．．裝載互鎖模塊

420．．．卸載互鎖模塊

Claims (12)

1. 一種基板處理系統，包括：兩個以上搬送模塊；多個製程模塊，在各個該搬送模塊上結合兩個以上該製程模塊；一個以上連接模塊，將該搬送模塊中相鄰的兩個搬送模塊相互連接起來，並能夠與該搬送模塊進行基板交換；其中，該連接模塊臨時儲存基板，該連接模塊中基板相對於地面垂直或傾斜的狀態被輸送，該搬送模塊包括：一對放置部，用於放置基板；旋轉驅動部，該旋轉驅動部旋轉該放置部，使得該放置部分別與該製程模塊以及該連接模塊之間進行基板交換；基板移動部，使該放置部分別與該製程模塊以及該連接模塊之間進行基板交換；該一對放置部相互平行地設置，並且相對於地面垂直或傾斜的狀態放置該基板；該旋轉驅動部同時旋轉該一對放置部；以及相鄰的該兩個搬送模塊對應一對放置部，通過兩個以上該連接模塊相互連接。
2. 一種基板處理系統，包括：兩個以上搬送模塊；多個製程模塊，在各個該搬送模塊上結合兩個以上該製程模塊；一個以上連接模塊，將該搬送模塊中相鄰的兩個搬送模塊相互連接起來，並能夠與該搬送模塊進行基板交換；其中，該連接模塊對基板進行加工；該連接模塊中基板相對於地面垂直或傾斜的狀態被輸送，該搬送模塊包括：一對放置部，用於放置基板；旋轉驅動部，該旋轉驅動部旋轉該放置部，使得該放置部分別與該製程模塊以及該連接模塊之間進行基板交換；基板移動部，使該放置部分別與該製程模塊以及該連接模塊之間進行基板交換； 該一對放置部相互平行地設置，並且相對於地面垂直或傾斜的狀態放置該基板；該旋轉驅動部同時旋轉該一對放置部；以及相鄰的該兩個搬送模塊對應一對放置部，通過兩個以上該連接模塊相互連接。
3. 如申請專利範圍第1項所述的基板處理系統，其中，該連接模塊對基板進行加工。
4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的基板處理系統，其中，多個該搬送模塊，以基板相對於地面垂直或傾斜的狀態被輸送；以及該製程模塊中的至少一部分以基板相對於地面垂直或傾斜的狀態進行基板處理。
5. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的基板處理系統，其中，從外部接收基板的裝載互鎖模塊和向外部傳遞加工後的基板的卸載互鎖模塊與一個搬送模塊結合或分別與相互不同的搬送模塊結合。
6. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的基板處理系統，其中，該搬送模塊，其平行於地面的平面形狀為多邊形結構。
7. 如申請專利範圍第6項所述的基板處理系統，其中，所述搬送模塊的各邊中至少一個邊上結合把基板相對於地面垂直或傾斜的狀態而被輸送的兩個以上的該製程模塊。
8. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的基板處理系統，其中，該搬送模塊依次配置成一列；以及從外部接收基板的裝載互鎖模塊與第一個該搬送模塊結合，向外部傳遞加工後的基板的卸載互鎖模塊與最後一個該搬送模塊結合。
9. 如申請專利範圍第8項所述的基板處理系統，其中，以該基板的輸送方向為基準，該製程模塊以及該連接模塊相互配置對稱。
10. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的基板處理系統，其中，從外部接收基板的裝載互鎖模塊和向外部傳遞加工後的基板的卸載互鎖模塊與一個該搬送模塊結合；以及該基板經由各模塊的輸送路徑形成封閉曲線。
11. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的基板處理系統，其中， 該製程模塊包括：一個以上垂直製程模塊和一個以上水平製程模塊，該垂直製程模塊在基板相對於地面垂直或傾斜的狀態下進行基板處理，該水平製程模塊在基板相對於地面水平的狀態下進行基板處理。
12. 如申請專利範圍第11項所述的基板處理系統，其中，使基板以相對於地面垂直或水平的狀態旋轉的旋轉模塊設置在該搬送模塊、該搬送模塊與該水平製程模塊之間以及該水平製程模塊中的任一模塊上。