KR20120031158A

KR20120031158A - 얇은 실리콘 로드를 위한 클램핑 및 접촉 장치

Info

Publication number: KR20120031158A
Application number: KR1020117025769A
Authority: KR
Inventors: 프랭크 스터반; 미하엘 릭
Original assignee: 센트로테에름 시텍 게엠베하
Priority date: 2009-03-31
Filing date: 2010-03-29
Publication date: 2012-03-30
Also published as: DE112010001773T5; CN102387990A; JP5643286B2; JP2012521950A; DE202010002486U1; CN102387990B; US20120135635A1; US9238584B2; WO2010115542A1

Abstract

실리콘 증착 반응로 내에 얇은 실리콘 로드를 장착 및 전기적으로 접촉시키기 위한 클램핑 및 접촉 장치가 설명되어 있으며, 상기 클램핑 및 접촉 장치는 얇은 실리콘 로드를 수용하기 위한 로드 홀더를 가진다. 로드 홀더는 얇은 실리콘 로드용 수용 공간 주위에 배열되는 3개 이상의 접촉 부재를 포함한다. 각각의 접촉 부재는 상기 얇은 실리콘 로드를 전기적 및 기계적으로 접촉시키기 위한 수용 공간 쪽으로 지향된 접촉면을 형성하며, 인접한 접촉 부재의 상기 접촉면은 이격되어 있다.

Description

얇은 실리콘 로드를 위한 클램핑 및 접촉 장치 {CLAMPING AND CONTACTING DEVICE FOR THIN SILICON RODS}

본 발명은 얇은 실리콘 로드의 각각의 단부를 수용하기 위한 일반적으로 흑연으로 구성되는 로드 홀더를 포함하는 실리콘 증착 반응로 내에 얇은 실리콘 로드를 장착하고 전기적으로 접촉시키기 위한 클램핑 및 접촉 장치에 관한 것이다.

기상 증착 반응로, 특히 화학 기상 증착 반응로에서 예를 들어, 지멘스 방법(Siemens method)에 따라 고순도 실리콘 로드를 제조하는 것은 반도체 기술 및 태양광 발전 기술에 공지되어 있다. 이를 위해, 얇은 실리콘 로드는 먼저 반응로 내에 수용되며, 그 후 증착 공정 중에 실리콘이 그 상부에 증착된다. 일반적으로 얇은 실리콘 로드는 한편으로 소정의 방위로 이들을 수용하고 다른 한편으로 전기 접촉을 제공하는 클램핑 및 접촉 장치에 의해 수용된다. 증착 공정 중에, 얇은 실리콘 로드 상에 기상 또는 가스상으로부터의 실리콘 증착이 발생할 수 있는 온도로 저항 가열에 의해 실리콘 로드를 가열하기 위해 규정 전압을 갖는 전류가 사용되기 때문에 전기 접촉이 요구된다. 증착 온도는 900 내지 1340 ℃이며 통상적으론 1100 내지 1200 ℃이다. 상기 증착 온도는 실리콘 로드의 파괴 또는 용융의 위험을 포함할 수 있기 때문에 상한치를 초과해서는 안 된다.

실리콘 로드의 파괴 또는 용융이 발생하면, 증착 공정은 일반적으로 종료되어야 하며 실리콘 증착 반응로는 손상된 얇은 실리콘 로드를 새로운 얇은 실리콘 로드로 대체하기 위해 충분히 냉각된 후에 개방되어야 한다. 이는 실리콘 증착 반응로가 먼저 냉각되어야 하고 개방되기 이전에 가스 교환이 이루어져야 하기 때문에 많은 시간을 소모하며 이로 인해 상당한 생산성 손실을 초래한다. 또한 이는 재료의 손실을 유발한다.

DE 1 187 098 A호에는 전술한 형태의 실리콘 로드 제조 장치 및 방법이 설명되어 있다. 상기 방법을 수행하기 위해 사용되는 장치는 주로, 두 개의 얇은 실리콘 로드가 순수 탄소 또는 흑연으로 제조된 로드 홀더 내에 자유롭게 직립된 상태로 수용되는 유리 또는 석영으로 제조되는 반응 용기로 이루어진다. 각각의 자유 상단부들에서 실리콘 로드는 실리콘 또는 순수 탄소의 전기 전도체 브릿지를 통해 서로 연결됨으로써, 각각의 로드 홀더, 얇은 실리콘 로드 및 브릿지(bridge)에 의해서 전류 회로를 형성하고 전술한 저항 가열을 촉진시킨다.

상기 반응 용기는 반응로 실린더에 의해 그리고 이와는 달리 추가의 가열 저항기에 의해 둘러싸여 있다. 얇은 실리콘 로드가 상기 반응로 내에 수용될 때, 실리콘 로드들은 전술한 저항 가열에 의해 그리고 선택적인 추가의 가열 부재에 의해 증착 온도로 가열된다. 증착 온도에 도달한 이후에, 실리콘 4염화물 또는 3염화실란과 같은 실리콘 함유 가스와 수소와 같은 다른 가스와의 혼합물이 반응 용기 내측으로 유입된다. 이와는 달리, 모노실란 또는 실리콘 요오드화물이 실리콘 함유 가스로서 사용될 수 있다.

가장 최근에, 얇은 실리콘 로드, 종종 2개보다 훨씬 많은 얇은 실리콘 로드를 코팅하기 위한 설비들이 차례로 배열되어 동시에 코팅된다. 이런 경우에, 항상 두 개의 인접한 얇은 실리콘 로드가 전기 전도체 브릿지에 의해 서로에 연결되며 베이스 단부에서 로드 홀더에 의해 전류 공급원에 연결된다.

저항 가열을 사용하여 얇은 실리콘 로드를 전기적으로 가열할 때, 특히 증착 온도로 얇은 실리콘 로드를 가열할 때 그리고 또한 증착 공정 중의 처음 한 시간 동안에 규정된 온도를 초과하지 않게 하기 위한 주의가 필요하다. 그러나, 여기서 로드 홀더가 문제를 유발할 수 있다.

대부분 흑연으로 이루어지는 로드 홀더는 종종, 한쪽이 막힌 보어 형태의 원추형으로 테이퍼진 수용 공간을 포함하며, 상기 수용 공간 내측으로 얇은 실리콘 로드가 위로부터 삽입된다. 이는 로드 홀더와 얇은 실리콘 로드 사이에 테이퍼 형태의 연결을 초래한다. 삽입된 얇은 실리콘 로드는 통상적으로, 직경 6 내지 10 mm의 원형 또는 정사각형 횡단면을 나타낸다. 수용 공간의 이러한 테이퍼링은 로드 홀더와 얇은 실리콘 로드 사이에 충분한 기계적 및 전기적 접촉을 제공하기 위해 높은 정밀도로 실시되어야 하는데, 이는 높은 제조 비용을 초래한다.

로드 홀더는 가열시 임의의 한도 내에서, 임의의 허용 오차를 보상하기 위해 그리고 기계적 응력을 감소시키기 위해 한쪽이 막힌 보어의 영역에 슬릿을 가질 수 있다.

특히, 로드 홀더에 의한 실리콘 로드의 전기 접촉은 중요하다. 얇은 실리콘 로드가 정사각형 횡단면을 포함할 때, 전기적 및 기계적 접촉은 에지를 따라 형성된다. 따라서 접촉면은 극히 작으며 에지 상의 기계적 변형은 쉽게 손상을 초래할 수 있다. 또한 에지를 따라 높은 전기 접촉 저항이 발생한다. 그러나, 원형 횡단면을 갖는 얇은 실리콘 로드에 있어서, 전기적 및 기계적 접촉은 얇은 실리콘 로드의 전체 원주변에 따른 원주 선을 따라 형성된다.

특히 가열 공정의 초기에, 접촉 가열 영역이 흑연 및 실리콘의 접점에서 유발되어 기계적 응력으로 인한 얇은 실리콘 로드의 파괴 또는 용융을 초래할 가능성이 있다. 이는 전술한 바와 같이 바람직하지 않은 결과, 즉 증착 공정을 방해하고 복잡한 절차에 따라 실리콘 증착 반응로의 새로운 매칭(matching)을 초래한다.

특히, 접촉 가열 영역이 매우 클 때, 즉 로드 직경의 약 1/4를 초과할 때, 또는 원형의 얇은 실리콘 로드의 전체 원주를 따라 접촉 가열이 발생할 때 얇은 실리콘 로드가 파괴된다.

상기 문제점을 본 발명에 의해 해결하기 위해서는 전술한 문제점들 중 하나 또는 여러 개를 방지할 수 있는 얇은 실리콘 로드용 클램핑 및 접촉 장치를 제공하는 것이다.

본 발명에 의해 해결하고자 하는 문제점은 특허청구범위 제 1항에 따른 클램핑 및 접촉 장치에 의해 해결된다. 본 발명의 추가의 실시예들은 종속항들로부터 유도될 수 있다.

특히 클램핑 및 접촉 장치는 얇은 실리콘 로드의 한 단부를 수용하기 위한 로드 홀더를 갖는 실리콘 증착 반응로 내에 얇은 실리콘 로드를 장착 및 전기적으로 접촉시키기 위해 제공되며, 상기 로드 홀더는 상기 얇은 실리콘 로드용 수용 공간 주위에 배열되는 3개 이상의 접촉 부재를 포함하며, 상기 각각의 접촉 부재는 상기 얇은 실리콘 로드를 전기적 및 기계적으로 접촉시키기 위한 수용 공간 쪽으로 지향된 접촉면을 형성하며, 인접한 접촉 부재의 상기 접촉면은 서로로부터 이격되어 있다.

이는 얇은 실리콘 로드의 형상과 일치될 수 있는 얇은 실리콘 로드용 로드 홀더에 규정된 수의 전기적 및 기계적 접촉 면을 형성한다. 접촉 면들 사이의 거리는 접촉 가열 영역에 존재할 가능성이 있는 "이동"을 방지함으로써, 얇은 실리콘 로드의 용융 또는 파괴 위험을 감소시킬 수 있다.

규정된 접촉면을 통해서, 공지의 테이퍼진 연결을 사용하는 것에 비해서 실질적으로 보다 큰 전류가 설정될 수 있음으로써, 얇은 실리콘 로드에 대한 보다 높은 온도 및 특히 신속한 온도 상승에 도달할 수 있다. 또한, 상기 재료는 흑연의 보다 작은 횡단면적으로 인해 보다 높은 온도를 얻을 수 있음으로써, 흑연과 실리콘 사이에 강력한 기계 저항 연결을 초래한다.

접촉 면은 상당한 영역에 걸친 바람직한 접촉을 허용하기 위해 얇은 실리콘 로드의 길이방향 축선에 대응할 수 있는 로드 홀더의 길이방향 축선에 평행하게 연장할 수 있다. 이러한 목적을 위해, 접촉면은 줄무늬 형상일 수 있으며 특히 얇은 실리콘 로드의 형상과 일치될 수 있다. 본 명세서에서, 줄무늬 형상(stripe shaped)은 얇은 실리콘 로드의 원주보다 본질적으로 작은 폭을 포함하는 접촉면으로서 이해되어야 하며, 모든 접촉면들의 폭의 합은 얇은 실리콘 로드의 원주보다 작다. 모든 접촉면들의 폭의 합은 얇은 실리콘 로드의 원주보다 작거나 거의 동일할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에서, 접촉 부재들은 서로에 대해, 특히 수용 공간 쪽으로 이동될 수 있다. 이는 얇은 실리콘 로드의 한 단부가 수용 공간 내에 먼저 자유롭게 수용된 후에 서로를 향한 접촉 부재의 상대 이동에 의해 수용 공간 내의 접촉 면에 의해 단단히 클램핑될 수 있게 한다. 따라서, 그 결과 수용 공간 내의 얇은 실리콘 로드의 양호한 기계적 및 전기적 접촉을 초래한다.

본 발명의 일 실시예에서, 접촉 부재는 하단부에서 얇은 실리콘 로드와 형상 끼워 맞춤 및/또는 강제 끼워 맞춤식으로 접촉한다.

본 발명의 다른 실시예에서, 접촉 부재는 하단부에서 얇은 실리콘 로드와 강제 끼워 맞춤식으로 접촉한다.

유리하게, 로드 홀더는 접촉 부재를 포함하는 클램핑 부재 및 베이스 부재로 구성되는 두 개의 부품으로 설계된다. 베이스 부재는 후에 재사용될 수 있는 반면에, 클램핑 부재는 소모성(lost) 부재일 수 있으며, 각각의 새로운 얇은 실리콘 로드에 대해 새로운 클램핑 부재가 사용되어야 한다. 이는 실리콘 로드가 실리콘 성장 공정 중에 연속적으로 더 두꺼워짐에 따라 실리콘 로드가 클램핑 부재 내에서 성장하기 때문에, 클램핑 부재가 실리콘과의 강력한 연결에 의해 파괴될 수 있다는 사실에 기인한다. 클램핑 부재는 클램핑 부재의 용이한 교체를 허용하기 위해 베이스 부재에 형상 끼워 맞춤 및 약간의 강제 끼워 맞춤식으로 연결될 수 있다. 로드 홀더는 물론, 다중 부품을 포함할 수도 있다. 즉, 로드 홀더는 두 개 이상의 부품을 포함하도록 실시될 수 있다.

일 실시예에서, 베이스 부재는 테이퍼진 리셉터클, 특히 원추형으로 테이퍼진 리셉터클을 포함하며 클램핑 부재는 대응되게 테이퍼진 형상을 포함한다. 그와 같은 설계는 한편으로 서로에 대해 상기 부품의 자동 중심 맞춤을 가능하게 하며, 다른 한편으로 리세스 내측으로 클램핑 부재를 삽입하거나 리세스로부터 클램핑 부재를 꺼낼 때 클램핑 부재의 용이한 취급을 가능하게 한다. 베이스 부재의 리셉터클의 테이퍼링 및 클램핑 부재의 테이퍼진 형상은 바람직하게, 리셉터클 내측으로의 클램핑 부재의 이동이 서로를 향한 접촉 부재의 이동을 초래하여 수용 공간을 감소시킬 수 있는 치수이다. 서로를 향한 접촉 부재들의 이동은 바람직하게, 접촉면들에 수직하게 발생한다. 이에 따라 리셉터클 내측으로의 클램핑 부재의 삽입시 수용 공간 내에 수용되는 얇은 실리콘 로드의 자동 클램핑이 달성될 수 있다. 그 결과, 고 접촉 압력에 따른 웨지 효과(wedging effect)가 발생할 수 있어서, 접촉 부재와 얇은 실리콘 로드 사이의 접촉 저항의 감소를 초래할 수 있다. 상당한 영역에 걸친 클램핑은 기계적 변형을 감소시킴으로써, 얇은 실리콘 로드가 토플링(toppling)될 위험성을 감소시킨다. 클램핑 부재를 먼저 리셉터클 내측에 느슨하게 삽입하는 것이 가능한데, 이때 수용 공간의 감소는 아직 발생하지 않는다. 그 후 얇은 실리콘 로드는 수용 공간 내측으로 자유롭게 도입될 수 있으며, 단지 그 후에 클램핑 부재는 얇은 실리콘 로드의 클램핑을 유발하도록 최종적으로 리셉터클 내측으로 더 깊게 밀어 넣어질 수 있다. 여기서 클램핑 부재 및 베이스 부재와는 별도로 클램핑을 생성하기 위한 추가의 부재가 필요하지 않음으로써, 구성이 간단해 진다. 또한 증착 반응로 내측으로 삽입된 부재들의 중량이 감소되는데, 이는 증착 온도로의 가열을 촉진시킨다. 또한 추가의 부재들은 오염원이 될 수 있으며 공정 중에 추가의 부재들이 정기적으로 교체 및/또는 세정되어야 할 정도로 오염될 수 있다.

견고하고 규정된 클램핑을 얻기 위해 접촉 부재의 이동이 접촉 면에 수직하게 발생하는 경우에 유리하다. 이는 클램핑 부재 및/또는 리셉터클의 대응 설계에 의해 달성될 수 있다. 견고하고 규정된 클램핑을 달성하기 위해 상당한 영역에 걸쳐 얇은 실리콘 로드를 접촉시키도록 접촉 부재의 접촉면을 얇은 실리콘 로드의 형상에 일치시키는 것도 가능하다. 예를 들어, 원형의 얇은 실리콘 로드를 위한 접촉 면들은 얇은 로드의 곡률에 대응하는 곡률을 한 평면 내에 나타낼 수 있는 반면에, 각진 얇은 로드를 위한 접촉 면은 상당한 영역에 걸쳐 연장하는 접촉 면을 나타낼 수 있다.

일 실시예에서, 접촉 부재는 얇은 실리콘 로드의 대칭 접촉을 달성하도록 수용 공간 주위에 균등한 거리로 배열된다. 정사각형 횡단면을 갖는 얇은 실리콘 로드에 대한 제 1 대체 실시예에서, 클램핑 부재는 90°로 오프셋 되게 배열된 좁은 접촉 면을 갖는 예를 들어 4개의 좁은 접촉 부재를 포함한다. 제 2 대체 실시예에서, 원형의 횡단면을 갖는 얇은 실리콘 로드를 위한 클램핑 부재는 서로에 대해 120°로 오프셋 되게 배열되고 얇은 실리콘 로드의 곡률에 대응하는 곡률을 포함하는, 좁은 접촉 면을 갖는 예를 들어 3개의 접촉 부재를 포함한다.

하나의 특정 실시예에서, 접촉 부재는 적어도 삽입되기 이전에 연결 부재에 의해 서로에 연결되는 분리 부재이다. 상기 분리 부재는 클램핑에 대해 유리한 가요성을 제공하는 반면에, 상기 연결 부재는 사용되기 이전에 단일 유닛으로서 접촉 부재의 취급을 용이하게 한다. 접촉 부재들 사이의 연결 부재는 접촉 부재들 사이의 상대 이동을 가능하게 하도록 예정된 파괴 지점을 포함할 수 있거나/있으며 가요성을 가질 수 있다. 간단한 구성을 위해 접촉 부재와 연결 부재는 일체로 형성될 수 있으며 예를 들어, 흑연 구조물로 기계 가공될 수 있다.

일 실시예에 따라, 접촉 부재용 리셉터클이 클램핑 링과 베이스 부재 사이에 형성되는 방식으로 베이스 부재에 부착될 수 있는 클램핑 링이 제공되며, 여기서 상기 리셉터클은 클램핑 링이 베이스 부재에 부착될 때 서로에 대해 그리고 특히 수용 공간 쪽으로 접촉 부재를 이동시킬 수 있는 치수이다. 그와 같은 클램핑 링은 필요시 베이스 부재 내의 접촉 부재의 안정성을 개선할 수 있으며 필요시 얇은 실리콘 로드에 대한 증가된 클램핑력을 달성할 수 있다. 클램핑 링은 예를 들어, 베이스 부재 상에 나사 연결될 수 있거나 신속 해제 기구에 의해 베이스 부재에 클램핑될 수 있다. 여기서 클램핑 링은 예를 들어, 접촉 부재의 운동을 제공하기 위해 접촉 부재의 테이퍼진 형상에 적응된 테이퍼진 내측 벽을 갖는 구멍을 포함할 수 있다. 클램핑 링은 반드시 전기 전도체일 필요는 없으며 충분히 단단하고 내열성(temperature resistant)을 갖는 재료로 구성되어야 한다.

본 발명에 따른 클램핑 및 접촉 장치는 실란 증기 또는 가스의 공급이 이미 얇은 실리콘 로드의 가열 공정의 초기에 이루어질 수 있기 때문에 실리콘 증착 반응로의 공정 제어에 양호한 영향을 끼칠 수 있다. 접촉 면을 통해, 이미 가열 공정의 초기에 특히 접촉 면의 영역에서 고온이 달성될 수 있어 공급된 실란 증기가 고온 영역에서 증착됨으로써 이들 영역에 있는 얇은 실리콘 로드에 대한, 존재 가능한 최소 손상을 자체 처리하게 된다.

이후, 본 발명은 다음에 도시된 도면들을 참조하여 다양한 실시예에 의해 더욱 구체적으로 설명된다.

도 1은 정사각형 횡단면을 갖는 얇은 실리콘 로드를 갖는 로드 홀더의 개략적인 평면도이며,
도 2는 도 1의 로드 홀더의 개략적인 측면도이며,
도 3은 삽입된 얇은 실리콘 로드를 갖는 도 2의 로드 홀더의 개략적인 측면도이며,
도 4는 도시 않은 얇은 실리콘 로드를 갖는 도 1의 Ⅳ-Ⅳ 선을 따라 취한 도 1의 로드 홀더의 개략적인 단면도이며,
도 5는 드릴 척의 원리를 따라 설계된 원형 횡단면을 갖는 삽입된 얇은 실리콘 로드를 갖는 대체 로드 홀드의 개략적인 평면도이며,
도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ 선을 따라 취한 도 5의 로드 홀더의 개략적인 단면도이며,
도 7은 다른 대체 예에 따른 로드 홀더의 개략적인 평면도이며,
도 8은 Ⅷ-Ⅷ 선을 따라 취한 도 7의 로드 홀더의 개략적인 단면도이다.

다음의 명세서에서 사용된 용어, 상부, 바닥, 우측 및 좌측은 도면들의 설명에 있어서 서로 대응하며, 이들 용어들은 바람직한 방위로 지칭될 수 있지만 한정적인 방식으로 사용된 것은 아니다.

도 1은 제 1 실시예에 따른 로드 홀더의 개략적인 평면도이다. 로드 홀더(1)는 예를 들어, 흑연으로 구성되며 정사각형 횡단면을 갖는 삽입된 얇은 실리콘 로드(2)를 갖는 것으로 도시되어 있다. 도 2 및 도 3은 각각 도 1의 로드 홀더의 측면도인데, 도 2는 삽입된 얇은 실리콘 로드(2)가 없는 로드 홀더를 도시하며 도 3은 삽입된 얇은 실리콘 로드(2)가 있는 로드 홀더를 도시한다. 도 4는 도 1의 Ⅳ-Ⅳ 선을 따라 취한 도 1의 로드 홀더의 개략적인 단면도이며, 여기서 얇은 실리콘 로드는 단순한 도시의 이유로 도시되지 않았다.

그와 같은 로드 홀더(1)는 보다 큰 직경을 갖는 실리콘 로드를 제조하기 위해 실리콘 증착 반응로(도시 않음) 내에 사용되며 이후에 설명하는 바와 같이, 얇은 실리콘 로드를 전기적으로 접촉시키고 증착 공정 중에 본질적으로 자유롭게 직립된 위치에 얇은 실리콘 로드를 유지할 목적으로 사용된다. "본질적으로 자유롭게 직립된" 이란 얇은 실리콘 로드의 일 단부가 로드 홀더 내에 수용 및 유지되는 반면에, 얇은 실리콘 로드의 주요 부분이 로드로부터 자유롭게 돌출하고 증착 반응로 내의 처리 가스 분위기에 노출되는 것으로서 이해되어야 한다. 로드 홀더는 로드 홀더, 그 내부에 수용된 얇은 실리콘 로드, 및 얇은 실리콘 로드(2)의 대응하는 자유 단부에 있는 대응 전기 전도체 연결부들을 통해 전기 회로를 형성하도록 일반적으로 쌍으로 배열된다. 이러한 전기 회로는 전술한 바와 같이, 전기 공급원과 관련하여 얇은 실리콘 로드(2)를 저항 가열함으로써 얇은 실리콘 로드(2)가 증착 온도로 가열될 수 있게 한다.

도 4에서 볼 수 있는 바와 같이, 로드 홀더는 별개의 구성 요소로서 설계되는 베이스 부재(7) 및 클램핑 부재(8)를 포함한다. 클램핑 부재(8)는 얇은 실리콘 로드를 수용하고 전기 접촉시키는데 사용되며 증착 공정 중에 얇은 실리콘 로드와의 접촉으로 인해 1회용이다. 베이스 부재(7)는 클램핑 부재(8)를 수용하고 고정하기 위해 사용되며 증착 공정 중의 얇은 실리콘 로드(2)에 대한 거리로 인해 여러 번 사용될 수 있다.

베이스 부재는 상단부로 원추형으로 형성되는, 기본적으로 원통 형상을 가진다. 원추형 형상의 상단부는 베이스 쪽으로 하방향으로 테이퍼져 있다. 리세스는 베이스 부재의 원통형 부분으로 연장한다.

클램핑 부재(8)는 하부 베이스(3) 및 상기 하부 베이스로부터 상방향으로 연장하는 4 개의 접촉 부재(4.1,4.2,4.3,4.4)를 포함한다. 베이스(3)의 하면은 내부에 일치되게 수용되도록 베이스 부재(7)의 리세스에 일치되게 형성된다. 상기 상면은 평탄하게 형성된다. 리세스의 테이퍼링 및 베이스(3)의 대응하는 형태로 인해 클램핑 부재(8)가 베이스 부재 내측에 삽입될 때 각각에 대한 부재의 자체 중심 맞춤(centering)이 발생한다. 베이스(3)는 베이스에 인접한 경사면을 포함하는 평탄한 상면을 가지며, 상기 경사면은 베이스 부재(7)의 테이퍼링의 경사면과 일치한다.

접촉 부재(4.1,4.2,4.3,4.4)는 베이스(3)의 상면으로부터 연장하며, 각각의 접촉 부재는 측면에서 보아, 일반적으로 직각 삼각형(도 4)의 형상을 가진다. 상기 접촉 부재는 하나의 수직선이 베이스(3)의 상면에 평행한 반면에, 다른 수직선이 그에 수직한 방식으로 배열된다. 접촉 부재(4.1,4.2,4.3,4.4)는 표면의 중심 쪽으로 방사상의 방위를 가지며 사이에 수용 공간을 형성하도록 멀리 떨어져 있다. 접촉 부재(4.1,4.2,4.3,4.4)는 서로에 대해 그리고 상기 수용 공간 쪽으로 내측의 기본 지점의 상면에 대해 수직한 각각의 수직선들에 대해 90°의 동일한 각도로 배열된다. 접촉 부재(4.1,4.2,4.3,4.4)의 각각의 사변은 외측을 지향하고 있고 경사면을 형성하고 있는데, 상기 경사면은 베이스 부재(7)의 테이퍼링의 경사면과 동일하다. 삼각형 형상의 자유 상부 모서리는 이러한 영역에 있는 접촉 부재들의 용이한 손상의 원인이 되거나 얇은 실리콘 로드(2)의 손상의 원인이 되는 스파크를 방지하도록 도 4에서 볼 수 있듯이, 절두 원추형(truncated)이다.

접촉 부재(4.1,4.2,4.3,4.4)는 로드 홀더의 길이방향 축선(A)에 평행하게 연장하는 내측면을 따라 줄무늬 형상의 접촉 면을 형성한다. 상기 접촉 면들은 도 1 및 도 3에서 상세히 볼 수 있는 바와 같이 각각의 에지 표면들의 폭의 중심에서 에지 표면을 따라 수용 공간 내에 수용되는 정사각형 횡단면을 갖는 얇은 실리콘 로드와 접촉한다. 접촉 면들의 폭은 바람직하게, 실리콘 로드(2)의 에지 표면의 폭의 최대 50%에 각각 대응해야 한다.

도 5는 드릴 척의 원리들에 따라 설계된 원형 횡단면을 갖는 얇은 실리콘 로드(3)용 리셉터클을 갖는 대체 로드 홀더(6)의 개략적인 평면도를 도시한다. 도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ 선을 따라 취한 로드 홀더(6)의 개략적인 단면도를 도시한다. 로드 홀더(6) 및 대응하는 얇은 실리콘 로드(3)는 전술한 것과 동일한 방법으로 리셉터클 내측에 삽입될 수 있다.

도 6에서 상세히 볼 수 있는 바와 같이, 로드 홀더(6)는 전술한 베이스 부재에 대응하는 베이스 부재(7) 및 전술한 클램핑 부재에 대응하는 클램핑 부재(8)를 포함한다. 클램핑 부재(8)는 클램핑 부재(8) 이외에도 클램핑 링(9)을 포함하는 클램핑 유닛(도면들에서 더 확인할 수 없음)의 일부이다. 클램핑 부재(8)는 실리콘 로드(3)를 전기적으로 그리고 기계적으로 접촉하는데 사용되며 증착 공정 중에 얇은 실리콘 로드와의 접촉으로 인해 1회용이다. 베이스 부재(7)는 클램핑 부재(8)를 수용 및 고정하는데 사용되며 증착 공정 중에 얇은 실리콘 로드(2)와의 거리로 인해 여러 번 사용될 수 있다. 클램핑 링(9)은 이후에 설명되는 바와 같이, 베이스 부재에 대해 클램핑 부재(8)를 클램핑하는데 사용되며 증착 공정 중에 얇은 실리콘 로드(2)와의 거리로 인해 여러 번 사용될 수 있다.

베이스 부재(7)는 기본적으로 원통 형상이며 상부에 클램핑 부재(8)가 놓일 수 있는 일반적으로 평탄한 상면을 포함한다.

클램핑 부재는 3 개의 접촉 부재(5.1,5.2,5.3)로 구성되며, 이들 각각은 측면에서 본다면 전술한 접촉 부재와 유사한, 본질적으로 직각 삼각형 형상을 가진다. 각각의 접촉 부재(5.1,5.2,5.3)는 하나의 수직선이 베이스 부재(7)의 상면에 평행한 반면에, 다른 수직선이 그에 수직한 방식으로 배열된다. 접촉 부재(5.1,5.2,5.3)는 표면의 중심 쪽으로 방사상의 방위를 가지며 사이에 수용 공간을 형성하도록 멀리 떨어져 있다. 접촉 부재(5.1,5.2,5.3)는 서로에 대해 그리고 상기 수용 공간 쪽으로 내측의 기본 지점의 상면에 대해 수직한 각각의 수직선들에 대해 120°의 동일한 각도로 배열된다. 접촉 부재(5.1,5.2,5.3)의 각각의 사변은 외측을 지향하고 있고 경사면을 형성하고 있는데, 상기 경사면은 베이스 부재(7)의 테이퍼링의 경사면과 동일하다. 따라서 3 개의 접촉 부재(5.1,5.2,5.3)는 원추체 형상의 일부를 형성하고 있다. 삼각형 형상의 자유 상부 모서리는 도 5에서 볼 수 있듯이, 또한 절두 원추형이다.

접촉 부재(5.1,5.2,5.3)는 로드 홀더의 길이방향 축선(A)에 평행하게 연장하는 내측면을 따라 줄무늬 형상의 접촉 면을 형성한다. 상기 접촉 면들은 수용 공간 내에 수용되는 얇은 실리콘 로드(3)에 양호한 접촉을 제공하기 위해 원형의 얇은 실리콘 로드(3)의 형상과 일치하는 둥근 형상을 가진다. 접촉 면들은 그의 원주변의 최대 50%가 얇은 실리콘 로드(3)와 접촉한다.

접촉 부재(5.1,5.2,5.3)는 서로를 향해 이동될 수 있으며 적어도 삽입 이전에 접촉 부재들에 의해 서로 연결되는 각각 별개의 부재들이다.

클램핑 링(9)은 구멍(10)을 포함하는 베이스 및 상기 베이스에 모두 수직한 주변 측면을 갖는 본질적으로 컵-형상이다. 사용시, 클램핑 링(9)은 역 방위로, 즉 도 6에서 볼 수 있는 바와 같이 하방향으로 지향된 측벽으로 사용된다. 상기 측벽에는 베이스 부재에 대해 클램핑 링(9)을 장착하도록 베이스 부재(7) 상의 대응 체결 수단과 협력하는 체결 수단이 내측 원주를 따라 제공될 수 있다. 상기 측벽 상의 내측 치형 및 베이스 부재 상의 외측 치형 또는 신속-해제 또는 베이요넷 체결기용 대응 부재들은 체결 수단의 예로서 고려될 수 있다. 다른 체결 수단들도 물론 양호하게 제공될 수 있다.

구멍(10)은 외측 방향으로 지향된 접촉 부재(5.1,5.2,5.3)의 경사면에 대응하는 경사면을 갖는 구멍(10)의 내측 벽의 중앙에 형성된다. 도 6에서 볼 수 있는 바와 같이, 접촉 부재(5.1,5.2,5.3)는 클램핑 링(9)과 베이스 부재(7) 사이에 부분적으로 수용될 수 있으며 클램핑 링 내에 중앙 구멍(10)을 통해 외측으로 부분적으로 연장할 수 있다. 그 후, 중앙 구멍의 경사면은 접촉 부재(5.1,5.2,5.3)의 외측 지향 경사면과 결합한다. 접촉 부재(5.1,5.2,5.3)는 이러한 결합에 의해 서로를 향해 이동할 수 있음으로써, 사이에 형성된 얇은 실리콘 로드(3)를 위한 수용 공간을 감소시키고 수용된 얇은 실리콘 로드(3)를 단단히 클램핑할 수 있다. 도 6은 클램핑 링(9)이 어떻게 접촉 부재(5) 상에 놓이며 베이스 부재(7)를 향한 축방향으로의 이동에 의해 클램핑 링(9)이 어떻게 드릴 척과 유사하게, 얇은 실리콘 로드(3)(도시 않음) 주위로 접촉 부재(5.1,5.2,5.3)를 압박할 수 있는지를 보여 준다. 이러한 목적을 위해 클램핑 링(9)은 도 6에 도시한 바와 같이 베이스 부재(7)에 나사 연결될 수 있거나 신속-해제 기구에 의해 베이스 부재(7)에 클램핑될 수 있다.

3 개의 접촉 부재가 클램핑 링을 갖는 실시예에서 도시되었지만, 삽입될 얇은 실리콘 로드의 형상에 대응하는 4 개 또는 그보다 많은 접촉 부재들이 대체 실시예에서 사용될 수도 있다. 물론, 클램핑 링이 없는 대체 실시예에도 3 개의 접촉 부재 또는 설명된 4 개의 접촉 부재가 제공될 수 있다.

본 발명에 따라, 로드 홀더(1)와 얇은 실리콘 로드(2,3) 사이의 전기적 및 기계적 접촉면의 수는 길이 방향으로 줄무늬 형상으로 얇은 실리콘 로드(2)에 전기적 및 기계적으로 연결된 로드 홀더 상에 4 개의 규정된 접촉 부재(4.1,4.2,4.3,4.4)를 형성하거나(도 1), 상기 로드 홀더(6) 상에 3 개의 접촉 부재(5.1,5.2,5.3)를 형성함으로써 최소화된다. 4 개의 접촉 부재(4.1,4.2,4.3,4.4)가 각각 90°로 오프셋된 상태로 배열되며 3 개의 3 개의 접촉 부재(5.1,5.2,5.3)가 각각 120°로 오프셋된 상태로 배열된다. 상기 접촉 부재(4,5)는 좁은 접촉 면을 형성함으로써 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 형상-및 강제 끼워 맞춤으로 또는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 형상 끼워 맞춤으로 하단부에서 얇은 실리콘 로드(2,3)와 접촉한다.

상기 로드 홀더(1)는 두 개의 부품으로 설계될 수 있으며 도시된 바와 같이 베이스 부재(7) 및 클램핑 부재(8)를 포함하거나 하나의 부품으로 설계될 수 있다.

한편으로, 본 발명은 얇은 실리콘 로드(2,3)와 로드 홀더(1) 사이에 규정된 수의 좁은 전기적 및 기계적 접촉 면을 형성하며, 다른 한편으로 상기 접촉 부재(4,5)와 얇은 실리콘 로드(2,3)의 접촉 면들 사이의 증가된 거리는 접촉 면들의 허용 공차 문제점들에 의해 유발될 수 있는, 접촉 가열 영역에 여전히 존재할 수 있는 "이동(travelling)" 가능성을 방지한다.

특히, 얇은 실리콘 로드(2)가 정사각형 횡단면을 갖는 경우에 모서리들에 따른 접촉이 방지된다.

그 결과, 실질적으로 커다란 전류가 설정될 수 있어서, 얇은 실리콘 로드(2,3)의 보다 더 높은 온도와 보다 신속한 가열을 형성한다. 게다가, 상기 재료는 흑연의 보다 적은 직경으로 인해, 즉 규정된 좁은 접촉 면으로 인해 더 고온이 되는 이점을 가짐으로써, 흑연과 실리콘 사이의 더욱 강력한 기계적 탄성 연결을 초래한다.

본 발명에 따른 클램핑 장치와 접촉 장치는 이미 얇은 로드(2,3)의 가열 공정의 초기에 실란 증기와 스팀이 동시에 유입될 때 증착 반응로 내에서 유리하게 사용될 수 있다.

이는 이미 가열 공정의 초기에 로드 홀더(1)와 얇은 로드(2,3) 사이의 접촉면들의 보다 높은 온도로 인해 가능하며, 보다 고온 영역에 증착하는 유입된 실란 증기 또는 가스의 결과로써 얇은 실리콘 로드(2,3)의 자체 가열을 초래한다. 이는 증가된 안정성을 초래한다.

도 7은 다른 대체 실시예에 따른 원형의 얇은 실리콘 로드(13)를 위한 로드 홀더(16)의 개략적인 평면도를 도시하며, 도 8은 본 실시예에 도시되지 않은 얇은 실리콘 로드를 갖는, 도 7의 Ⅷ-Ⅷ 선에 따라 취한 로드 홀더(16)의 개략적인 단면도이다. 얇은 실리콘 로드(16)는 원형의 얇은 실리콘 로드(13)를 위해 제공되며 전술한 바와 동일한 방식으로 삽입될 수 있다.

도 8에 상세히 도시된 바와 같이, 로드 홀더(16)는 베이스 부재(17) 및 전술한 것에 대응하는 클램핑 부재(18)를 포함한다. 베이스 부재(17)는 원통 형상을 가지며 하단부 및 상단부 각각에 원추형 리세스(20)를 포함한다. 상기 리세스는 베이스 부재의 중앙 평면에 대해 경면 대칭이며, 그에 따라 베이스 부재(17)는 본질적으로 H형 횡단면을 형성한다. 베이스 부재(17)는 로드 홀더(16)의 길이방향 축선(A)에 대해 회전 대칭이다.

하부 리세스(20)는 반응로 측면에 접촉 부재를 수용하는데 사용되며, 그에 의해 베이스 부재(17)는 반응로 내에 수용되며 이를 통해 베이스 부재의 전기 접촉이 발생한다. 그러나 반응로 내의 전기 접촉 및 대응하는 지지는 다른 방식으로 제공될 수도 있으며, 그에 따라 하부 리세스(20)도 생략될 수 있다. 상부 리세스(20)는 이후에 설명되는 바와 같이 클램핑 부재(18)를 수용하는데 사용된다.

클램핑 부재(18)는 연결 랜드(26; land)를 통해 서로 연결되는 3 개의 별도의 접촉 부재(25)로 구성된다. 도 7에 따른 평면도에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 접촉 부재(25)는 상기 연결 랜드(26)를 통해 서로 동일한 각도 거리에 배열되며 각각의 접촉 부재(25)는 공통 중심 쪽으로 반경 방향으로 연장한다.

접촉 부재(25)의 내측 반경 방향(내측면)을 지향하는 표면(28)들은 그 사이에 실리콘 로드를 위한 수용 공간(30)을 형성한다. 도 7의 평면도에서 볼 수 있는 바와 같이, 접촉 부재(25)의 내측면(28)은 얇은 실리콘 로드의 곡률과 일치한다. 로드 홀더(16)의 길이방향 중심 축선(A)의 방향으로, 내측면(28)은 직선이며 길이방향 중심 축선(A)에 평행하게 연장한다.

접촉 부재의 측면(32)들은 도 7에서 볼 수 있는 바와 같이, 접촉 부재(25)가 반경 방향으로 폭이 증가하는 방식으로 예각으로 지향된다. 그러나, 클램핑 부재(16)의 길이방향 중심 축선(A)의 방향으로, 상기 측면들은 평행하다. 따라서 접촉 부재(25)의 외측 반경방향으로 지향하는 면(34)(외측면)들은 내측면(28)들보다 폭이 더 넓다.

상기 외측면(34)은 도 7에서 볼 수 있는 바와 같이, 리세스(20)에 일치하는 곡률을 포함한다. 또한, 외측면(34)은 도 8에서 볼 수 있는 바와 같이, 접촉 부재(25)가 바닥 쪽으로 테이퍼지도록 내측면(28)에 대해 예각으로 지향된다. 외측면(34)은 리세스(20)의 테이퍼링의 경사면에 대응하는 경사면을 포함한다. 본 기술 분야의 당업자는 클램핑 부재(18)가 리세스(20) 내측으로 압박될 때 접촉 부재(25)가 길이방향의 중심 축선(A)의 방향으로 서로를 향해 압박된다는 것을 주목할 것이다.

연결 랜드(26)들은 인접한 접촉 부재(25)들 사이로 연장하는데, 접촉 부재(25)들의 각각의 상부 영역과 하부 영역에 하나의 연결 랜드가 제공된다. 연결 랜드는 서로에 대해 예정된 각도 관계로 접촉 부재를 유지하도록 제공된다. 접촉 부재(25)는 서로를 향해 이동되며, 연결 랜드(26)는 변형되며 필요하다면, 예정된 파괴 지점들에서 파괴된다. 따라서 연결 랜드는 접촉 부재(25)를 베이스 몸체(17) 내측으로 삽입하기 이전에 서로에 대해 예정된 관계로 연결 부재(25)를 유지하는 역할을 주로 한다. 삽입 중에 이러한 관계는 변할 수 있는데, 이는 연결 랜드의 가요성에 의해, 또는 예를 들어 예정된 지점들에서 연결 랜드의 파괴에 의해 달성될 수 있다. 연결 부재(25) 및 연결 랜드(26)는 동일 또는 상이한 재료로 별도로 또는 일체로 형성될 수 있다. 연결 랜드(26)가 접촉 부재(25)들의 측면들 사이에 도면에 도시되어 있지만, 접촉 부재(25)를 리세스(20) 내측에 삽입할 때 접촉 부재(25)들 사이의 상대 운동을 허용하나 삽입 이후에 서로에 대해 예정된 관계로 접촉 부재(25)들을 유지하는 다른 연결도 제공될 수 있음을 주목해야 한다. 이런 방식으로 연결 부재(25)들의 내부면(28)들 사이로 연장하는 동시에 접촉 부재(25)들 사이의 수용 공간(30)을 위한 하부 경계면으로서의 역할을 하는 예를 들어, 별 형상의 연결 부재가 제공될 수 있다. 또한, 연결 부재(25)들 사이에 어떠한 연결도 전혀 없게 하는 것도 가능하다. 특히 접촉 부재들이 서로 접촉될 때 연결 부재(25)의 간편한 취급을 위해, 예를 들어 접촉 부재(25)들을 위한 가이드가 베이스 부재(17) 내의 리세스(20)에 제공될 수 있다. 이들 가이드는 단일 접촉 부재를 수용 및 안내하기 위해 예정된 관계로 제공될 수 있다.

도 7 및 도 8에 따른 실시예에서 3개 이상의 접촉 부재(25), 예를 들어 정사각형 횡단면을 갖는 얇은 실리콘 로드에 대해서는 4개의 접촉 부재가 제공될 수 있다. 이런 경우에, 접촉 부재(25)의 내측면(28)은 곡선이 아닌 평탄하게 형성될 수 있다. 일반적으로 접촉면으로서의 역할을 하는 접촉 부재의 내측면(28)은 얇은 실리콘 로드의 접촉면에 일치될 수 있음을 주목해야 한다. 접촉 부재(25) 및 베이스 부재(17)는 전기 전도체 재료로 제조되며, 적어도 접촉 부재는 통상적으로 흑연으로 제조된다.

본 발명은 특정 실시예에 제한됨이 없는 바람직한 실시예들에 대해 위에서 상세히 설명되었다. 특히 상이한 실시예들의 구성 요소의 조합 또는 교환이 포함되어야 한다. 예를 들어 도 7 및 도 8에 따른 실시예는 클램핑 링(9)과 조합되어 사용될 수 있다.

Claims

얇은 실리콘 로드의 한 단부를 수용하기 위한 로드 홀더(1;6,16)를 갖는 실리콘 증착 반응로 내에 얇은 실리콘 로드를 장착 및 전기적으로 접촉시키기 위한 클램핑 및 접촉 장치에 있어서,
상기 로드 홀더(1;6,16)는 상기 얇은 실리콘 로드(2,3,13)용 수용 공간(30) 주위에 배열되는 3개 이상의 접촉 부재(4,5,25)를 포함하며, 상기 각각의 접촉 부재는 상기 얇은 실리콘 로드(2,3,13)를 전기적 및 기계적으로 접촉시키기 위해 수용 공간 쪽으로 지향된 접촉면(28)을 형성하며, 인접한 접촉 부재(4,5,25)의 상기 접촉면(28)은 이격되어 있는 것을 특징으로 하는,
클램핑 및 접촉 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 접촉면(28)은 각각, 상기 로드 홀더(1,6,16)의 길이방향 축선(A)에 평행하게 연장하는 것을 특징으로 하는,
클램핑 및 접촉 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 접촉면(28)이 줄무늬 형상인 것을 특징으로 하는,
클램핑 및 접촉 장치.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접촉 부재(4,5,25)는 서로에 대해 이동가능하며 특히 수용 공간(30) 쪽으로 이동가능한 것을 특징으로 하는,
클램핑 및 접촉 장치.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접촉 부재(4,5,25)의 접촉면(28)은 상당한 면적에 걸쳐 상기 얇은 실리콘 로드와 접촉하도록 상기 얇은 실리콘 로드(2,3,13)의 형상과 일치되는 것을 특징으로 하는,
클램핑 및 접촉 장치.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 로드 홀더(1,6,16)는 상기 접촉 부재(4,5,25)를 갖는 하나 이상의 클램핑 부재(8,18) 및 하나 이상의 베이스 부재(7,17)를 포함하는, 두 개 이상의 부재를 가지는 것을 특징으로 하는,
클램핑 및 접촉 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 베이스 부재(17)는 테이퍼진, 특히 원추형으로 테이퍼진 리셉터클(20)을 포함하며, 상기 클램핑 부재(18)는 대응되게 테이퍼진 형상을 포함하는 것을 특징으로 하는,
클램핑 및 접촉 장치.
제 7 항에 있어서,
상기 베이스 부재(17) 내의 리셉터클(20)의 테이퍼링(tapering) 및 상기 클램핑 부재(18)의 테이퍼진 형상은 상기 리셉터클(20) 내측으로의 클램핑 부재(18)의 이동으로 서로를 향한 상기 접촉 부재(25)의 이동을 초래함으로써, 상기 수용 공간(30)을 감소시킬 수 있는 치수를 가지는 것을 특징으로 하는,
클램핑 및 접촉 장치.
제 4 항 또는 제 8 항에 있어서,
상기 접촉 부재(5,25)의 이동은 상기 접촉 부재의 접촉면(28)에 대해 수직하게 발생하는 것을 특징으로 하는,
클램핑 및 접촉 장치.
제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접촉 부재(4,5,25)는 상기 수용 공간(30) 주위에 균등하게 이격되어 있는 것을 특징으로 하는,
클램핑 및 접촉 장치.
제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접촉 부재(25)들은 적어도 사용 이전에 연결 부재(26)를 통해 서로 연결되는 별개의 부재들인 것을 특징으로 하는,
클램핑 및 접촉 장치.
제 11 항에 있어서,
상기 접촉 부재들 사이에 제공되는 상기 연결 부재(26)는 가요성이거나/이고 상기 접촉 부재(25)들 사이의 상대이동을 허용하도록 예정된 파괴 지점들을 포함하는 것을 특징으로 하는,
클램핑 및 접촉 장치.
제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
상기 접촉 부재(25) 및 연결 부재(26)는 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는,
클램핑 및 접촉 장치.
제 5 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접촉 부재(5)용 리셉터클이 상기 클램핑 링(9)과 베이스 부재(7) 사이에 형성되는 방식으로 상기 클램핑 링(9)이 베이스 부재(7)에 고정될 수 있으며, 상기 리셉터클은 상기 베이스 부재(7)에 클램핑 링(9)의 장착시, 상기 접촉 부재(5)가 서로에 대해 그리고 특히 상기 수용 공간 쪽으로 이동될 수 있는 치수를 가지는 것을 특징으로 하는,
클램핑 및 접촉 장치.
제 14 항에 있어서,
상기 클램핑 링(9)은 상기 베이스 부재(7)에 나사 연결될 수 있거나 신속 해제 기구에 의해 상기 베이스 부재(7)에 대해 클램핑될 수 있는 것을 특징으로 하는,
클램핑 및 접촉 장치.
제 14 항 또는 제 15 항에 있어서,
상기 클램핑 링(9)은 상기 접촉 부재(5)의 테이퍼진 형상과 일치되는 테이퍼진 내측 벽을 갖는 구멍(10)을 가지는 것을 특징으로 하는,
클램핑 및 접촉 장치.
제 1 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
얇은 실리콘 로드(2,3,13)와 접촉하는 상기 접촉 부재(4,5,25)는 형상 끼워 맞춤 및/또는 강제 끼워 맞춤 방식으로 접촉면(28)을 통해 하단부에서 로드 홀더(1,6,16) 내에 수용되는 것을 특징으로 하는,
클램핑 및 접속 장치.