JP2016016999A - 多結晶シリコン棒製造用のシリコン芯線および多結晶シリコン棒の製造装置 - Google Patents

多結晶シリコン棒製造用のシリコン芯線および多結晶シリコン棒の製造装置 Download PDF

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Abstract

【課題】CVD法によりシリコン芯線上に多結晶シリコンを析出させる際の、スパークの発生等によるシリコン芯線の局部的な溶断や構造的ダメージを防止する技術の提供。【解決手段】芯線ホルダ34(保持部材)は、その下端部が、プラスのテーパー角となるテーパーを有している。一方、シリコン芯線100に通電するための金属電極30と芯線ホルダ34(保持部材)との接続に用いられるアダプタ33(支持部材)は、芯線ホルダ34(保持部材)の下端部を挿入する孔部の内面が、該孔部の開口側を上方とし保持部材の下端部挿入方向を下方としたときに、テーパー角がプラスのテーパーを有している。芯線ホルダ34(保持部材)の下端部は、このアダプタ33(支持部材)の孔部に挿入されてシリコン芯線100が固定される。【選択図】図3

Description

本発明は多結晶シリコン棒の製造技術に関し、より詳細には、CVD反応によりシリコン芯線上に多結晶シリコンを析出させる際のシリコン芯線の破損や転倒等を防止して、安定的な多結晶シリコン棒の製造を可能とするための技術に関する。
半導体製造用の単結晶シリコン基板や太陽電池製造用のシリコン基板の原料となる多結晶シリコンの製造方法として、シーメンス法やユニオンカーバイト法が知られている。
言うまでもなく、シーメンス法は、クロロシランを含む原料ガスを、加熱したシリコン芯線(シリコンスタータフィラメント)に接触させ、CVD反応により当該シリコン芯線の表面に多結晶シリコンを気相成長させる方法である。
ユニオンカーバイト法は、モノシランを含むガス(実質的にクロルフリーのガス)を原料として、シーメンス法と同様に、加熱したシリコン芯線に接触させてCVD反応によりシリコン芯線表面に多結晶シリコンを気相成長させる方法である(例えば、特開2010−269994号公報(特許文献1)を参照)。
近年、多結晶シリコン棒の大口径化や多結晶シリコンの析出速度を高めることによる、多結晶シリコンの製造コストの低減の試みがなされてきている。多結晶シリコンの析出速度を高めるためには、多結晶シリコンの成長層表面に形成される「境膜」を著しく薄くすること、および、析出反応温度を高くする必要がある。ここで、「境膜」とは、多結晶シリコン棒の表面を層流状態で原料ガスが流れている極薄領域のことである。
高速成長条件を満足させるように反応炉内への原料ガス供給を行う場合、必然的に、ガスの運動エネルギーは大きくなる。シリコン芯線の直径は僅か数ミリであるという事情もあり、高速成長条件下では、逆U字型のシリコン芯線の端部の保持部材であるグラファイトチャックとの接続部分が折損し易い。
また、シリコン芯線を700〜1200℃に加熱するための通電には数千ボルトの電圧が掛るため、シリコン芯線とその保持部材(グラファイトチャック)との接続部(接触部)や、シリコン芯線に通電するための金属電極と上記保持部材との接続に用いられる支持部材との接続部(接触部)において、スパーク等が発生し易い。これは、上記シリコン芯線と保持部材ないし保持部材と支持部材の固有抵抗差や接触抵抗が大きいほど顕著となる。
このようなスパーク等が発生すると、シリコン芯線が局部的に溶断したり構造的にダメージを受けるなどして、相互の接続強度が著しく低下し、最悪の場合には、析出反応の初期段階でシリコン芯線が転倒したり破損したりする。
この様なシリコン芯線の折損、転倒、破損が生じると、その後の多結晶シリコンの析出反応は不可能となるため、斯かる不都合を防止するべく、種々の方法が提案されている。
特開2009−256191号公報(特許文献2)には、「シリコン芯棒を保持する電極の表面に析出した多結晶シリコンが、ロッドの自重を支えるとともに、シリコン芯棒から剥がれ落ちることを防止することができる多結晶シリコン反応炉」であって、「炉内に設けたシリコン芯棒を通電加熱し、炉内に供給した原料ガスを反応させて、前記シリコン芯棒表面に多結晶シリコンを生成させる多結晶シリコン反応炉であって、炉の底板部に、該底板部に対して電気絶縁状態に設けた電極ホルダと、該電極ホルダに連結され、前記シリコン芯棒を上方に向けて保持する芯棒保持電極とを備え、前記芯棒保持電極の外周面に炉内雰囲気に露呈する凹凸部が設けられたことを特徴としている」る多結晶シリコン反応炉の発明が開示されており、「前記芯棒保持電極の上端部には、上方に向かって縮径するテーパ部が設けられ、このテーパ部のテーパ角度が70°以上130°以下であること」によって、「芯棒保持電極を高温に保つことができ、芯棒保持電極の外周側面の全域において多結晶シリコンを析出し易くさせる一方で、傾斜が必要以上に急勾配とされていないため、テーパ部に析出した多結晶シリコンが剥離することはない。」とされている。
特開2010−235438号公報(特許文献3)には、「作業性に優れ、高品質のシリコン製品を製造できる多結晶シリコン製造装置を提供することを目的」とした発明であって、「反応炉内で加熱された上下方向に沿うシリコン芯棒に原料ガスを接触させることにより前記シリコン芯棒の表面に多結晶シリコンを析出させる多結晶シリコン製造装置であって、前記シリコン芯棒の下端部が挿入される保持孔が形成された導電材からなる芯棒保持部を備え、この芯棒保持部において、前記保持孔は水平方向に沿う断面が複数の角部を有する形状であり、2つ以上の前記角部に、前記芯棒保持部の外面から連通するねじ穴が形成されており、これらのねじ穴の少なくともいずれかに、前記シリコン芯棒を固定する固定ねじが螺合される。」構成の多結晶シリコン製造装置が開示されており、「この発明によれば、連結部材が取り付けられても一対のシリコン芯棒の撓みが十分に矯正されない場合や、シリコン芯棒の保持孔に位置ずれや傾き等が生じている場合等に、固定ねじを螺合するねじ穴を変更することにより、シリコン芯棒と保持孔との寸法差に応じて、シリコン芯棒の立設位置や姿勢を調整できる。したがって、連結部材によって連結された一対のシリコン芯棒の撓みを、固定ねじの螺合位置を変更するという簡易な作業によって矯正することができる。」とされている。
特開2010−235440号公報(特許文献4)には、「保持部とシリコン芯棒との間の電気抵抗を小さくして、効率よくシリコンシードを加熱することが求められる。」という事情に鑑み、「効率よくシリコンシードを加熱し、高品質のシリコン製品を製造できる多結晶シリコン製造装置を提供することを目的」として、「反応炉内で加熱された上下方向に沿うシリコン芯棒に原料ガスを接触させることにより前記シリコン芯棒の表面に多結晶シリコンを析出させる多結晶シリコン製造装置であって、前記シリコン芯棒の下端部が挿入される保持孔が形成された導電材からなる芯棒保持部を備え、前記シリコン芯棒が断面多角形状に形成されているとともに、前記芯棒保持部において、前記保持孔は前記上下方向に交差する断面が前記シリコン芯棒に対応する多角形であり、前記芯棒保持部の外面から連通するねじ穴が形成されており、このねじ穴に、前記シリコン芯棒の側面を前記保持孔の内面に押圧する固定ねじが螺合されている」構造の多結晶シリコン製造装置の発明が開示されており、「この発明によれば、シリコン芯棒の側面が芯棒保持部の保持孔の内面に面接触するので、シリコン芯棒と芯棒保持部との電気抵抗が小さく、シリコン芯棒に対して効率よく電力を供給することができる。」とされている。
しかし、上述の特許文献2〜4に開示の発明のものは、保持部材(グラファイトチャック)の構造が複雑であり、セッティング作業に要する時間も長いことに加え、保持部材を固定するネジの僅かな緩みや偏った過大な締め付け等により、局部的に過大な密度の電流が流れてスパークし易いという欠点がある。
特開2011−195438号公報(特許文献5)には、「従来の構造様式の電極に比べて転倒確率が格段に低減された電極を提供すること」を目的として、「円錐状先端部または角錐状先端部を有する、炭素から成る電極であって、当該電極は、フィラメントロッドを収容する手段を有しており、前記円錐状先端部または角錐状先端部の側面は、少なくとも1つの、盛り上げられた縁部によって取り囲まれている、ことを特徴とする電極」の発明が開示されている。
しかし、特許文献5に開示のものは、電極形状が複雑であるために高価にならざるを得ないことに加え、特許文献5には、多結晶シリコンの析出初期の転倒等の防止に最も重要となる、フィラメントロッドと電極の接触部分をどのように工夫するかに関しては言及がない。
特開2011−195439号公報(特許文献6)には、「従来の構造様式の電極に比べて転倒確率が格段に低減された電極を提供すること」を目的とした炭素から成る電極であって、「当該電極は、異なる固有熱伝導率を有する、少なくとも2つの異なる領域から成り、外側の領域(A)は電極の基礎部分を形成し、1つまたは複数の内側領域を支持し、最も内側の領域(B)は上方で、領域(A)から突出し、領域(A)よりも低い固有熱伝導率を有している、ことを特徴とする電極」の発明が開示されている。
そして、特許文献6によれば、「成長の開始時、ひいてはロッド直径が小さい時には、ロッド脚部はまずは、低い熱伝導率を有するはめ込み部分上でのみ成長する。使用されている黒鉛が低い固有熱伝導率を有しているので、はめ込み部分(領域B)を介した熱導出性が低くなり、成長の開始時には、電極全体にわたって、およびその電極保持部にわたって導出される熱は僅かであり、まだロッド直径が小さい場合でも、シリコンロッドへ電極の接続部で高い温度が得られる。過度に低い温度故にエッチングプロセスが生じ得る、ロッド脚部での冷たい領域は存在しない。これによってロッド脚部は迅速に、かつ誤りなく、領域(B)における電極先端部と合体する。 これによって、析出プロセスの前または間のロッド直径が小さい場合の転倒が完全に阻止される。」とされる。
しかし、特許文献6に開示の電極は、異なる固有熱伝導率を有する領域から成るため複雑な形状とならざるを得ないし、特許文献5と同様に、多結晶シリコンの析出初期の転倒等の防止に最も重要となる、フィラメントロッドと電極の接触部分をどのように工夫するかに関しては言及がない。
特許第2671235号明細書(特許文献7)には、「長寸のスターターフィラメント上でガス状ケイ素化合物を熱分解することによって多結晶ケイ素棒を製造する際に前記スターターフィラメントを装着するのに適した黒鉛製チャックにおいて、水素不透過製外側被覆層を有することを特徴とする黒鉛製チャック」であって、「前記黒鉛製チャックが前記スターターフィラメントを加熱するための電流を供給する電極上へ前記黒鉛製チャックを装着するのに適した下側溝を有することを特徴とする」黒鉛製チャックが開示されている。
しかし、特許文献7に開示のチャック構造のものでは、上部の円錐状黒鉛製チャック先端部に設けられた溝とスターターフィラメントの接触抵抗が大きく、破損や転倒確率が極めて高い。
特許第3909242号明細書(特許文献8)には、「析出装置の基板に導通され、固定された電流通路と電極ホルダーを有し、この電極ホルダーは電流通路の上に配置されている下面および炭素電極と接続されている上面を有し、この炭素電極に支持体をはめ込むことができる装置により解決され、この装置は、炭素電極が145W/m・Kより大きい熱伝導率を有し、かつシリコンの熱膨張率に適合している熱膨張率を有することを特徴とする。」半導体材料を析出する装置の発明が開示されている。
そして、特許文献8によれば、上記発明により、「試験の際に、多くの場合に棒の脚の破砕によりポリシリコン棒が傾倒することが示された。一般的な炭素電極と前記の材料特性を有する炭素電極との交換によってのみ棒脚部の破砕の発生を著しく減少することができた。破裂した棒の脚部による多結晶シリコン棒の傾倒は本発明の装置により阻止される。」とされている。
しかし、特許文献8も、多結晶シリコンの析出初期の転倒等の防止に最も重要となる、フィラメントロッドと電極の接触部分をどのように工夫するかに関しては言及がない。
特表2012−521950号公報(特許文献9)には、「特にシリコン蒸着反応器内で、細シリコンロッドを組み込みシリコンロッドと電気的に接触させるものであり、細シリコンロッドの一端部を支えるロッドホルダーを備え、ロッドホルダーは、細いシリコンロッドを支える支持スペースの周りに配置された少なくとも3個の接触要素を備え、各接触要素は、電気的機械的に細シリコンロッドと接触するように支持スペース方向に面する接触面を形成し、隣り合った接触要素の接触面は間隔をおいて位置している。」構成の接触型クランプ装置の発明が開示されている。
しかし、特許文献9に開示のものは、クランプ構造が複雑であるために高価にならざるを得ない。
特表2014−504582号公報(特許文献10)には、「ウェルおよびフィラメントチャネルを備える第1のセクションと、電極チャネルを有する第2のセクションとを備えるチャック」であって、「前記ウェルは、前記ウェルの底部表面から前記第1のセクションの一方の端部まで円周方向に延在する複数のスラットによって画定され」、「前記複数のスラットの各々がウィンドウによって分離され、各ウィンドウが隣接するスラットの長さに少なくとも部分的に沿って延在する」構成の、「化学蒸着中に作られるロッドを支持するウェルを有するチャック」の発明が開示されている。
しかし、特許文献10に開示のチャック構造は、支持されるシリコン芯線(フィラメント)の炉内での揺れに対する考慮がなされておらず、大口径化する多結晶シリコン棒の製造には適さないものと考えられる。
特開2010−269994号公報 特開2009−256191号公報 特開2010−235438号公報 特開2010−235440号公報 特開2011−195438号公報 特開2011−195439号公報 特許第2671235号明細書 特許第3909242号明細書 特表2012−521950号公報 特表2014−504582号公報
以上のべたように、従来技術のものは何れも、近年の多結晶シリコン棒の大口径化や多結晶シリコンの高速析出化(例えば13μm/分以上)の要求には充分に応えきれないのが実情である。
本発明はこのような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、CVD法によりシリコン芯線上に多結晶シリコンを析出させる際の、スパークの発生等によるシリコン芯線の局部的な溶断や構造的ダメージを防止し、とりわけ析出反応の初期段階でのシリコン芯線の転倒や破損を防止して、安定した生産に寄与する技術を提供することにある。
上記の課題を解決するために、本発明に係るシリコン芯線は、CVD反応により多結晶シリコンを析出させるためのシードとなるシリコン芯線であって、反応炉内に設けられる保持部材に挿入される側の端部に、プラスのテーパー角となるテーパー部を有している。
好ましくは、前記テーパー部のテーパーは1/100(テーパー角0.5729°)以上で1/10(テーパー角5.725°)以下であり、より好ましくは、1/80(テーパー角0.7162°)以上で1/20(テーパー角2.864°)以下であり、さらに好ましくは、1/60(テーパー角0.9548°)以上で1/35(テーパー角1.6366°)以下である。
また、好ましくは、前記テーパー部のテーパー長は20mm以上で100mm以下であり、より好ましくは、20mm以上で80mm以下であり、さらに好ましくは、20mm以上で60mm以下である。
また、本発明に係る多結晶シリコン棒の製造装置は、CVD反応により多結晶シリコンを析出させるためのシードとなるシリコン芯線の保持部材を備え、前記保持部材は、前記シリコン芯線の端部を挿入する孔部の内面が、該孔部の開口側を上方としシリコン芯線の端部挿入方向を下方としたときに、プラスのテーパー角となるテーパーを有している。
上記と同様に、好ましくは、前記テーパー部のテーパーは1/100(テーパー角0.5729°)以上で1/10(テーパー角5.725°)以下であり、より好ましくは、1/80(テーパー角0.7162°)以上で1/20(テーパー角2.864°)以下であり、さらに好ましくは、1/60(テーパー角0.9548°)以上で1/35(テーパー角1.6366°)以下である。
また、上記と同様に、好ましくは、前記テーパー部のテーパー長は20mm以上で100mm以下であり、より好ましくは、20mm以上で80mm以下であり、さらに好ましくは、20mm以上で60mm以下である。
上述の多結晶シリコン棒の製造装置は、前記シリコン芯線に通電するための金属電極と前記保持部材との接続に用いられる支持部材を備え、前記保持部材は、下端部が、プラスのテーパー角となるテーパーを有しており、前記支持部材は、前記保持部材の下端部を挿入する孔部の内面が、該孔部の開口側を上方とし保持部材の下端部挿入方向を下方としたときに、テーパー角がプラスのテーパーを有している態様としてもよい。
また、上述の多結晶シリコン棒の製造装置は、前記シリコン芯線に通電するための金属電極と前記保持部材との接続に用いられる支持部材を備え、前記保持部材は、下端部に設けられた凹部であって、該凹部の開口側を下方としたときに、その内面がプラスのテーパー角となるテーパーを有しており、前記支持部材は、前記保持部材の凹部を受け入れる凸部であって、該凸部の表面がプラスのテーパー角となるテーパーを有している態様としてもよい。
好ましくは、前記保持部材および前記支持部材の少なくとも一方がグラファイトからなる。
本発明では、シリコン芯線とその端部を保持する保持部材の接触部分が、テーパーを有するように設計する。このような収容状態では、ネジ等の外力による固定ではなく、シリコン芯線の自重により保持されることとなる。その結果、シリコン芯線と保持部材の材料間の固有抵抗の差が大きい場合でも、実質的な接触抵抗差が小さくなり、多結晶シリコンを析出させる際のスパークの発生等が抑制され、シリコン芯線の転倒や破損が防止される。
図1(A)は本発明に係るシリコン芯線の例を示す図であり、図1(B)はテーパー部の拡大図である。 図2は、本発明に係る多結晶シリコン棒の製造装置である反応炉の構成の一例を示す概略説明図である。 図3(A)は、シリコン芯線を保持する芯線ホルダ、および、この芯線ホルダを載置するアダプタの一態様例の図で、図3(B)は、芯線ホルダにシリコン芯線の端部を挿入する様子を示す図である。 図4(A)は、シリコン芯線を保持する芯線ホルダ、および、この芯線ホルダを載置するアダプタの他の態様例の図で、図4(B)は、芯線ホルダにシリコン芯線の端部を挿入する様子を示す図である。
以下に、図面を参照して、本発明に係るシリコン芯線および多結晶シリコン棒の製造装置について説明する。
本発明者らは、シリコン芯線とその端部を保持する部材の接続部分に適切な勾配を設けることが、CVD法によりシリコン芯線上に多結晶シリコンを析出させる際の、スパークの発生等によるシリコン芯線の局部的な溶断や構造的ダメージを防止することに効果的であるという知見を得るに至った。
図1(A)は、本発明に係るシリコン芯線の例を示す図で、このシリコン芯線100は逆U字型を有し、その両端部にプラスのテーパー角となるテーパー部(10a、10b)を有している。
図1(B)は、上記テーパー部10の拡大図で、このテーパー部のテーパー長はL、テーパー角はθであり、テーパーは[(α+1)−α]/L(=1/L)で定義される。テーパー部10のテーパーは、好ましくは1/100(テーパー角θ=0.5729°)以上で1/10(テーパー角5.725°)以下に設定され、より好ましくは1/80(テーパー角0.7162°)以上で1/20(テーパー角2.864°)以下に設定され、さらに好ましくは1/60(テーパー角0.9548°)以上で1/35(テーパー角1.6366°)以下に設定される。また、テーパー長Lは、好ましくは20mm以上で100mm以下とされ、より好ましくは20mm以上で80mm以下とされ、さらに好ましくは20mm以上で60mm以下とされる。
図2は、本発明に係る多結晶シリコン棒の製造装置である反応炉200の構成の一例を示す概略説明図である。この図に示した反応炉200は、シーメンス法によりシリコン芯線100の表面にCVD反応により多結晶シリコンを析出させて多結晶シリコン棒120を得るための装置であり、ベースプレート25とベルジャー21により構成される。
ベースプレート25には、シリコン芯線100に電流を供給する金属電極30と、窒素ガス、水素ガス、トリクロロシランガスなどのプロセスガスを供給するガスノズル29と、排気ガスを排出する排気口28が配置されている。また、ベースプレート25には、自身を冷却するための冷媒の入口部26と出口部27が設けられている。
ベルジャー21は、自身を冷却するための冷媒の入口部23と出口部24を有し、さらに、外部から内部を目視確認するためののぞき窓22を有している。
金属製の電極30はシリコン芯線100に通電するためのもので、自身を冷却するための冷媒の入口31と出口32を有しており、絶縁物35を介してベースプレート25に取り付けられており、上部には、この金属電極30と、シリコン芯線100の端部10を保持する芯線ホルダ(保持部材)34と、の間に設けられるアダプタ(芯線ホルダ34の支持部材)33を載置できる構造になっている。
つまり、アダプタ33の上部には芯線ホルダ34が固定され、この芯線ホルダ34にシリコン芯線100の端部10が固定され、金属製の電極30からのシリコン芯線100への通電は、アダプタ33および芯線ホルダ34を介してなされることになる。
図3(A)は、シリコン芯線100を保持する芯線ホルダ34、および、この芯線ホルダ34を載置するアダプタ33の一態様例の図で、図3(B)は、芯線ホルダ34にシリコン芯線100の端部10を挿入する様子を示す図である。
シリコン芯線の保持部材である芯線ホルダ34には、シリコン芯線の端部10を挿入する孔部が設けられており、その内面は、該孔部の開口側を上方としシリコン芯線の端部10の挿入方向を下方としたときに、プラスのテーパー角となるテーパーを有している。
このテーパーは、上述のシリコン芯線の端部10を受け入れるべく、上記と同様に、好ましくは、1/100(テーパー角0.5729°)以上で1/10(テーパー角5.725°)以下とされ、より好ましくは、1/80(テーパー角0.7162°)以上で1/20(テーパー角2.864°)以下とされ、さらに好ましくは、1/60(テーパー角0.9548°)以上で1/35(テーパー角1.6366°)以下とされる。
テーパー長も、上記と同様に、好ましくは20mm以上で100mm以下とされ、より好ましくは20mm以上で80mm以下とされ、さらに好ましくは20mm以上で60mm以下とされる。
この図に示した態様では、芯線ホルダ34(保持部材)は、その下端部が、プラスのテーパー角となるテーパーを有している。一方、シリコン芯線100に通電するための金属電極30と芯線ホルダ34(保持部材)との接続に用いられるアダプタ33(支持部材)は、芯線ホルダ34(保持部材)の下端部を挿入する孔部の内面が、該孔部の開口側を上方とし保持部材の下端部挿入方向を下方としたときに、テーパー角がプラスのテーパーを有している。芯線ホルダ34(保持部材)の下端部は、このアダプタ33(支持部材)の孔部に挿入されてシリコン芯線100が固定される。
これらのテーパー(テーパー角)およびテーパー長は、シリコン芯線をホールドする芯線ホルダ34を強固に保持するに十分な範囲に設定される。
図4(A)は、シリコン芯線100を保持する芯線ホルダ34、および、この芯線ホルダ34を載置するアダプタ33の他の態様例の図で、図4(B)は、芯線ホルダ34にシリコン芯線100の端部10を挿入する様子を示す図である。
この態様においても、シリコン芯線の保持部材である芯線ホルダ34には、シリコン芯線の端部10を挿入する孔部が設けられており、その内面は、該孔部の開口側を上方としシリコン芯線の端部10の挿入方向を下方としたときに、プラスのテーパー角となるテーパーを有している。
このテーパーもまた、上述のシリコン芯線の端部10を受け入れるべく、上記と同様に、好ましくは、1/100(テーパー角0.5729°)以上で1/10(テーパー角5.725°)以下とされ、より好ましくは、1/80(テーパー角0.7162°)以上で1/20(テーパー角2.864°)以下とされ、さらに好ましくは、1/60(テーパー角0.9548°)以上で1/35(テーパー角1.6366°)以下とされる。
テーパー長も、上記と同様に、好ましくは20mm以上で100mm以下とされ、より好ましくは20mm以上で80mm以下とされ、さらに好ましくは20mm以上で60mm以下とされる。
図4(A)に図示した態様では、芯線ホルダ34(保持部材)は、その下端部に凹部が設けられており、該凹部の開口側を下方としたときに、その内面がプラスのテーパー角となるテーパーを有している。
一方、シリコン芯線100に通電するための金属電極30と芯線ホルダ34(保持部材)との接続に用いられるアダプタ33(支持部材)の上部には、芯線ホルダ34(保持部材)の凹部を受け入れる凸部を有しており、該凸部の表面はプラスのテーパー角となるテーパーを有している。芯線ホルダ34(保持部材)の下端部の凹部がアダプタ33(支持部材)の凸部を受け入れて、シリコン芯線100が固定される。
これらのテーパー(テーパー角)およびテーパー長もまた、シリコン芯線をホールドする芯線ホルダ34を強固に保持するに十分な範囲に設定される。
このように、本発明に係る多結晶シリコン棒の製造装置は、CVD反応により多結晶シリコンを析出させるためのシードとなるシリコン芯線100の保持部材34を備えており、この保持部材34は、シリコン芯線100の端部10を挿入する孔部の内面が、該孔部の開口側を上方としシリコン芯線100の端部挿入方向を下方としたときに、プラスのテーパー角となるテーパーを有しているという特徴を有する。
なお、上記保持部材34および支持部材33は金属性のものであってもよいが、少なくとも一方はグラファイトからなることが好ましい。
[実施例1]
図3に示した態様で、シリコン芯線100を反応炉200内にセットした。シリコン芯線100の高さ(長さ)は1850mmであり、断面は一辺が7mmの矩形を有している。このシリコン芯線100の端部10には、テーパーが1/50(テーパー角1.1459°)でテーパー長が45mmのテーパー部が設けられている。
シリコン芯線100の端部10を収容する芯線ホルダ34の開口部の断面は矩形とされ、当該開口部は、テーパーが1/50(テーパー角1.1459°)でテーパー長が40mmのテーパー形状に加工されており、シリコン芯線100はその自重により保持されることとなる。
反応炉200内を水素で置換した後、シリコン芯線100に2000Vの電圧を印加して通電(点火)した。その後、トリクロロシランを水素で希釈した原料ガスを炉内に供給し、シリコン芯線100の表面温度を1100℃に保持し、析出速度13μm/分で多結晶シリコンを析出させ、直径が45mmの多結晶シリコン棒120を製造した。
上記条件で10バッチの多結晶シリコン棒の製造を行ったが、スパークの発生等によるシリコン芯線の局部的な溶断や構造的ダメージは認められず、シリコン芯線100の転倒や破損はなかった。
[実施例2]
析出速度15μm/分で多結晶シリコンを析出させた以外は実施例1と同様の条件で、直径が45mmの多結晶シリコン棒120の製造を10バッチ行ったが、スパークの発生等によるシリコン芯線の局部的な溶断や構造的ダメージは認められず、シリコン芯線100の転倒や破損はなかった。
[比較例1]
用いたシリコン芯線は、高さ(長さ)が1850mmであり、断面は一辺が7mmの矩形を有している。このシリコン芯線は従来どおり、端部にテーパー部は設けられていない。このシリコン芯線の端部を芯線ホルダの開口部に挿入し、横方からネジ留めして固定した。なお、この芯線ホルダの開口部も、実施例1と同様に、断面が矩形の開口部は、テーパーが1/50(テーパー角1.1459°)でテーパー長が40mmのテーパー形状に加工されている。
反応炉200内を水素で置換した後、シリコン芯線に2000Vの電圧を印加して通電(点火)した。その後、トリクロロシランを水素で希釈した原料ガスを炉内に供給し、シリコン芯線の表面温度を1100℃に保持し、析出速度13μm/分で多結晶シリコンを析出させ、直径が45mmの多結晶シリコン棒を製造した。
上記条件で複数バッチの多結晶シリコン棒の製造を行ったところ、スパークの発生によるシリコン芯線の局部的な溶断により、5バッチ目でシリコン芯線の転倒が生じた。
[比較例2]
析出速度15μm/分で多結晶シリコンを析出させた以外は比較例1と同様の条件で、直径が45mmの多結晶シリコン棒の製造を複数バッチ行ったところ、スパークの発生によるシリコン芯線の局部的な溶断により、8バッチ目でシリコン芯線の転倒が生じた。
[実施例3]
図3に示した態様で、シリコン芯線100を反応炉200内にセットした。シリコン芯線100の高さ(長さ)は2000mmであり、断面は一辺が7mmの矩形を有している。このシリコン芯線100の端部10には、テーパーが1/50(テーパー角1.1459°)でテーパー長が45mmのテーパー部が設けられている。
シリコン芯線100の端部10を収容する芯線ホルダ34の開口部の断面は矩形とされ、当該開口部は、テーパーが1/50(テーパー角1.1459°)でテーパー長が45mmのテーパー形状に加工されており、シリコン芯線100はその自重により保持されることとなる。
反応炉200内を水素で置換した後、シリコン芯線100に2000Vの電圧を印加して通電(点火)した。その後、トリクロロシランを水素で希釈した原料ガスを炉内に供給し、シリコン芯線100の表面温度を1100℃に保持し、直径45mmまでは析出速度15μm/分で、その後は析出速度14μm/分に維持して直径が145mmの多結晶シリコン棒120を製造した。
上記条件で10バッチの多結晶シリコン棒の製造を行ったが、スパークの発生等によるシリコン芯線の局部的な溶断や構造的ダメージは認められず、シリコン芯線100の転倒や破損はなかった。
[実施例4]
シリコン芯線100のテーパー部のテーパーを1/35(テーパー角1.6366°)とした以外は実施例3と同様の条件で、直径が145mmの多結晶シリコン棒120の製造を10バッチ行ったが、スパークの発生等によるシリコン芯線の局部的な溶断や構造的ダメージは認められず、シリコン芯線100の転倒や破損はなかった。
上述のように、本発明では、シリコン芯線とその端部を保持する保持部材の接触部分が、テーパーを有するように設計する。このような収容状態では、ネジ等の外力による固定ではなく、シリコン芯線の自重により保持されることとなる。その結果、シリコン芯線と保持部材の材料間の固有抵抗の差が大きい場合でも、実質的な接触抵抗差が小さくなり、多結晶シリコンを析出させる際のスパークの発生等が抑制され、シリコン芯線の転倒や破損が防止される。
本発明は、CVD法によりシリコン芯線上に多結晶シリコンを析出させる際の、スパークの発生等によるシリコン芯線の局部的な溶断や構造的ダメージを防止し、とりわけ析出反応の初期段階でのシリコン芯線の転倒や破損を防止して、安定した生産に寄与する技術を提供する。
10 端部
21 ベルジャー
22 のぞき窓
23、26、31 冷媒の入口部
24、27、32 冷媒の出口部
25 ベースプレート
28 排気口
29 ガスノズル
30 金属電極
33 アダプタ(支持部材)
34 芯線ホルダ(保持部材)
35 絶縁物
100 シリコン芯線
120 多結晶シリコン棒
200 反応炉

Claims (9)

  1. CVD反応により多結晶シリコンを析出させるためのシードとなるシリコン芯線であって、反応炉内に設けられる保持部材に挿入される側の端部に、プラスのテーパー角となるテーパー部を有している、多結晶シリコン棒製造用のシリコン芯線。
  2. 前記テーパー部のテーパーが1/100(テーパー角0.5729°)以上で1/10(テーパー角5.725°)以下である、請求項1に記載のシリコン芯線。
  3. 前記テーパー部のテーパー長が20mm以上で100mm以下である、請求項1または2に記載のシリコン芯線。
  4. 多結晶シリコン棒の製造装置であって、
    CVD反応により多結晶シリコンを析出させるためのシードとなるシリコン芯線の保持部材を備え、
    前記保持部材は、前記シリコン芯線の端部を挿入する孔部の内面が、該孔部の開口側を上方としシリコン芯線の端部挿入方向を下方としたときに、プラスのテーパー角となるテーパーを有している、多結晶シリコン棒の製造装置。
  5. 前記テーパー部のテーパーが1/100(テーパー角0.5729°)以上で1/10(テーパー角5.725°)以下である、請求項4に記載の多結晶シリコン棒の製造装置。
  6. 前記テーパー部のテーパー長が20mm以上で100mm以下である、請求項4または5に記載の多結晶シリコン棒の製造装置。
  7. 前記シリコン芯線に通電するための金属電極と前記保持部材との接続に用いられる支持部材を備え、
    前記保持部材は、下端部が、プラスのテーパー角となるテーパーを有しており、
    前記支持部材は、前記保持部材の下端部を挿入する孔部の内面が、該孔部の開口側を上方とし保持部材の下端部挿入方向を下方としたときに、テーパー角がプラスのテーパーを有している、請求項4に記載の多結晶シリコン棒の製造装置。
  8. 前記シリコン芯線に通電するための金属電極と前記保持部材との接続に用いられる支持部材を備え、
    前記保持部材は、下端部に設けられた凹部であって、該凹部の開口側を下方としたときに、その内面がプラスのテーパー角となるテーパーを有しており、
    前記支持部材は、前記保持部材の凹部を受け入れる凸部であって、該凸部の表面がプラスのテーパー角となるテーパーを有している、
    請求項4に記載の多結晶シリコン棒の製造装置。
  9. 前記保持部材および前記支持部材の少なくとも一方がグラファイトからなる、請求項4〜8の何れか1項に記載の多結晶シリコン棒の製造装置。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG11202100213UA (en) * 2018-07-23 2021-02-25 Tokuyama Corp Core wire holder, apparatus for preparing silicon, and method for preparing silicon
CN113213485A (zh) * 2021-06-21 2021-08-06 新特能源股份有限公司 一种拼接硅芯及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5173924A (en) * 1974-11-18 1976-06-26 Siemens Ag Shirikonkaranaru u gatatantai oyobi sonoseizohoho
JP2009227547A (ja) * 2008-03-25 2009-10-08 Mitsubishi Materials Corp 多結晶シリコンのシリコン芯棒組立体
JP2011195439A (ja) * 2010-03-19 2011-10-06 Wacker Chemie Ag 黒鉛電極
JP2013112566A (ja) * 2011-11-29 2013-06-10 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 多結晶シリコンの製造方法および多結晶シリコン製造用反応炉
EP2636767A1 (de) * 2012-03-08 2013-09-11 SilConTec GmbH Laborreaktor

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1202770B (de) * 1958-06-26 1965-10-14 Siemens Ag Vorrichtung zum Herstellen von Staeben aus hochreinem Silicium
DE1264400B (de) * 1961-01-26 1968-03-28 Siemens Ag Vorrichtung zur Gewinnung reinen Halbleitermaterials aus der Gasphase
DE2328303C3 (de) * 1973-06-04 1979-11-15 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Vorrichtung zum Herstellen von Siliciumstäben
DE2358279C3 (de) * 1973-11-22 1978-09-21 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Reaktionsgefäß zum Abscheiden von Halbleitermaterial auf erhitzte Trägerkörper
DE2435174A1 (de) * 1974-07-22 1976-02-05 Wacker Chemitronic Vorrichtung zum kontaktieren des traegerstabes bei der abscheidung von halbleitermaterial aus der gasphase
US4073859A (en) * 1975-02-10 1978-02-14 Siemens Aktiengesellschaft Technique for making silicon U-shaped members
IT1246772B (it) 1989-12-26 1994-11-26 Advanced Silicon Materials Inc ''mandrino di grafite avente uno strato esterno di rivestimento __impermeabile all'idrogeno''
DE10101040A1 (de) 2001-01-11 2002-07-25 Wacker Chemie Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines polykristallinen Siliciumstabes
EP2108619B1 (en) 2008-03-21 2011-06-22 Mitsubishi Materials Corporation Polycrystalline silicon reactor
US8840723B2 (en) 2009-03-10 2014-09-23 Mitsubishi Materials Corporation Manufacturing apparatus of polycrystalline silicon
DE202010002486U1 (de) 2009-03-31 2010-06-10 Centrotherm Sitec Gmbh Spann- und Kontaktierungsvorrichtung für Silizium-Dünnstäbe
DE102010003069A1 (de) 2010-03-19 2011-09-22 Wacker Chemie Ag Kegelförmige Graphitelektrode mit hochgezogenem Rand
JP2010269994A (ja) 2010-04-01 2010-12-02 Kureha Corp 液体ポリクロロシランからリン不純物又はホウ素不純物を除去する方法及び装置、並びに液体ポリクロロシランからのリン不純物又はホウ素不純物の除去剤
US10494714B2 (en) 2011-01-03 2019-12-03 Oci Company Ltd. Chuck for chemical vapor deposition systems and related methods therefor
CN202175563U (zh) * 2011-08-24 2012-03-28 陕西天宏硅材料有限责任公司 还原炉锥形硅芯沉积基体
US9102035B2 (en) * 2012-03-12 2015-08-11 MEMC Electronics Materials S.p.A. Method for machining seed rods for use in a chemical vapor deposition polysilicon reactor
EP2872667A1 (en) * 2012-07-10 2015-05-20 Hemlock Semiconductor Corporation Manufacturing apparatus for depositing a material and a socket for use therein
JP5868301B2 (ja) * 2012-10-05 2016-02-24 信越化学工業株式会社 多結晶シリコン製造装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5173924A (en) * 1974-11-18 1976-06-26 Siemens Ag Shirikonkaranaru u gatatantai oyobi sonoseizohoho
JP2009227547A (ja) * 2008-03-25 2009-10-08 Mitsubishi Materials Corp 多結晶シリコンのシリコン芯棒組立体
JP2011195439A (ja) * 2010-03-19 2011-10-06 Wacker Chemie Ag 黒鉛電極
JP2013112566A (ja) * 2011-11-29 2013-06-10 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 多結晶シリコンの製造方法および多結晶シリコン製造用反応炉
EP2636767A1 (de) * 2012-03-08 2013-09-11 SilConTec GmbH Laborreaktor

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