KR20120018835A - 기판 공급 유닛 - Google Patents

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KR20120018835A
KR20120018835A KR1020100081724A KR20100081724A KR20120018835A KR 20120018835 A KR20120018835 A KR 20120018835A KR 1020100081724 A KR1020100081724 A KR 1020100081724A KR 20100081724 A KR20100081724 A KR 20100081724A KR 20120018835 A KR20120018835 A KR 20120018835A
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최진주
최일락
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세크론 주식회사
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Abstract

기판 몰딩 장치의 기판 공급 유닛은 매거진 반입부, 기판 이송부 및 기판 지지부를 포함한다. 매거진 반입부는 기판이 수납된 매거진을 지지한다. 기판 이송부는 매거진 반입부의 일측에 배치되며, 매거진으로부터 인출된 기판을 이송한다. 기판 지지부는 기판 이송부로부터 이송되는 기판을 지지하는 플레이트 및 기판 이송부와 플레이트 사이에 배치되며 플레이트로 공급되는 기판이 플레이트 상에 위치하도록 기판을 푸싱하는 푸셔를 포함한다.

Description

기판 공급 유닛{Unit for supplying a substrate}
본 발명은 기판 공급 유닛에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판 몰딩 장치에서 몰딩부로 이송되기 위한 기판을 공급하는 기판 공급 유닛에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자의 패키징 공정은 칩들을 별도의 회로기판에 연결시킨 후, 각각 에폭시 수지로 개별 봉지하여 이루어진다.
상기 패키지 공정은 제조하고자하는 반도체 소자의 형상에 따라 서로 다르게 제작되는 금형을 포함하는 기판 몰딩 장치를 통해 진행된다. 구체적으로, 상기 기판 몰딩 장치는 칩들이 본딩된 기판 몰딩하기 위하여 상기 금형이 배치된 몰딩 유닛, 상기 기판을 상기 몰딩부로 로딩하는 로딩 유닛, 상기 로딩 유닛이 기판을 로딩할 수 있도록 매거진의 기판을 이송하는 기판 공급 유닛 및 몰딩이 이루어진 상기 기판을 상기 몰딩 유닛로부터 언로딩하는 언로딩 유닛을 포함한다.
일반적으로 상기 기판 공급 유닛은 매거진의 기판을 롤러나 컨베이어 등의 기판 이송부가 이송하고 상기 기판의 이송을 기판 이송부의 스토퍼로 정지시킨다. 상기 기판이 스토퍼에 의해 정지할 때 발생하는 충격으로 상기 기판의 위치가 틀어지거나 상기 기판에 손상이 발생할 수 있다.
또한, 상기 기판 지지부는 상기 기판을 공급받아 상기 로딩 유닛이 상기 기판을 용이하게 파지하도록 상기 기판의 위치를 정렬한다. 상기 기판 지지부는 상기 기판을 가열하지 않으므로, 상기 기판의 휨이 발생할 수 있다. 따라서, 상기 기판의 몰딩 품질이 저하될 수 있다.
본 발명은 기판을 손상없이 공급할 수 있는 기판 공급 유닛을 제공한다.
본 발명에 따른 기판 공급 유닛은 기판이 수납된 매거진을 지지하는 매거진 반입부와, 상기 매거진 반입부의 일측에 배치되며, 상기 매거진으로부터 인출된 기판을 이송하는 기판 이송부 및 상기 기판 이송부로부터 이송되는 기판을 지지하는 플레이트 및 상기 기판 이송부와 상기 플레이트 사이에 배치되며 상기 플레이트로 공급되는 기판이 상기 플레이트 상에 위치하도록 상기 기판을 푸싱하는 푸셔를 포함하는 기판 지지부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 기판 지지부는 상기 플레이트 상에 서로 평행하게 배치되며, 상기 플레이트로 공급되는 상기 기판의 이동을 각각 가이드하는 제1 및 제2 가이드 레일들과, 상기 제1 가이드 레일과 상기 제2 가이드 레일의 서로 반대되는 단부에 각각 배치되며, 상기 기판의 이동을 차단하는 제1 및 제2 스토퍼들과, 상기 플레이트를 지지하는 베이스 및 상기 베이스의 내부에 구비되며, 상기 플레이트에 의해 지지된 기판을 가열하기 위한 히터를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 기판 지지부는 상기 플레이트로 공급되는 기판의 이동을 상기 제1 가이드 레일과 상기 제2 가이드 레일이 순차적으로 가이드하도록 상기 베이스 및 상기 플레이트를 회전시키기 위한 구동부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 기판의 크기에 따라 상기 플레이트를 교체하기 위해 상기 플레이트는 상기 베이스에 탈착 가능하도록 고정될 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 기판 지지부는 상기 플레이트의 일측 상방에 배치되며, 상기 기판을 냉각하기 위한 냉각 가스를 분사하는 쿨러를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 기판 공급 유닛은 플레이트로 이송되는 기판을 스토퍼에 의해 정지될 때까지 푸셔로 밀어 이송한다. 따라서, 상기 기판이 상기 스토퍼에 의해 정지할 때 발생하는 충격을 감소시켜 상기 기판의 위치가 틀어지거나 상기 기판이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 기판 공급 유닛은 기판 지지부에 내장된 히터로 상기 기판을 가열할 수 있으므로, 상기 기판의 휨을 방지하고 상기 기판의 몰딩 품질을 향상시킬 수 있다.
그리고, 상기 기판 공급 유닛은 상기 기판 지지부의 온도 센서를 이용하여 상기 히터의 온도를 측정하고 쿨러를 이용하여 상기 기판을 냉각할 수 있으므로, 상기 기판이 상기 히터에 의해 과도하게 과열되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 공급 유닛을 설명하기 위한 측면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 공급 유닛을 설명하기 위한 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 베이스를 설명하기 위한 평면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 공급 유닛에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 공급 유닛을 설명하기 위한 측면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 기판 공급 유닛을 설명하기 위한 평면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 베이스를 설명하기 위한 평면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 기판 공급 유닛(1000)은 로딩 유닛이 기판을 몰딩 유닛으로 로딩할 수 있도록 매거진의 기판을 이송하기 위한 것으로, 매거진 반입부(100), 기판 이송부(200) 및 기판 지지부(300)를 포함한다.
상기 매거진 반입부(100)는 다수의 기판(10)들이 적재된 매거진(20)을 반입하여 지지한다. 일 예로, 상기 매거진(20)은 상기 기판(10)들이 약 25매 내지 약 50매가 수용될 수 있다. 상기 기판(10)은 상기 기판(10)은 회로 기판 및 상기 회로 기판 상에 배치되며 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 반도체 칩들을 포함한다
상기 매거진 반입부(100)는 스테이지(110)와 제1 구동부(120)를 포함한다.
상기 스테이지(110)는 상부면에 안착되는 매거진(20)을 지지한다.
상기 제1 구동부(120)는 상기 스테이지(110)의 하부면에 구비되고, 상기 스테이지(110)를 승강시킨다. 상기 제1 구동부(120)의 예로는 실린더, 볼 스크류, 리니어 모터 등을 들 수 있다. 상기 제1 구동부(120)의 구동에 따라 상기 스테이지(110)에 안착된 매거진(20)이 상승 및 하강할 수 있다. 그러므로, 상기 매거진(20)에 적재된 기판(10)을 순차적으로 인출할 수 있다.
한편, 상기 매거진 반입부(100)는 푸셔(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 푸셔는 상기 기판(10)을 밀어 상기 매거진(20)으로부터 인출한다.
상기 기판 이송부(200)는 상기 매거진(20)으로부터 인출된 상기 기판(10)을 상기 기판 지지부(300)로 이송한다.
상기 기판 이송부(200)는 하부 롤러(210) 및 상부 롤러(220)를 포함할 수 있다.
상기 하부 롤러(210)는 상기 기판(10)의 하부면과 접촉하고, 상기 상부 롤러(220)는 상기 기판(10)의 상부면과 접촉한다. 상기 하부 롤러(210)와 상기 상부 롤러(220)의 구동에 따라 상기 기판(10)이 상기 기판 지지부(300)로 이송될 수 있다.
한편, 상기 기판 이송부(200)는 롤러 대신에 레일 또는 컨베이어 벨트 등을 포함할 수도 있다.
상기 기판 지지부(300)는 상기 기판 이송부(200)로부터 이송된 기판(10)을 지지하기 위한 것으로, 플레이트(310), 제1 가이드 레일(320), 제2 가이드 레일(322), 제1 스토퍼(330), 제2 스토퍼(332), 베이스(340), 히터(350), 온도 센서(352), 제2 구동부(360), 푸셔(370) 및 쿨러(380)를 포함한다.
상기 플레이트(310)는 상부면에 상기 기판(10)을 지지한다. 일 예로, 상기 플레이트(310)는 두 개의 기판(10)을 지지할 수 있다.
상기 제1 가이드 레일(320)과 상기 제2 가이드 레일(322)은 각각 한 쌍의 레일들로 이루어지며, 상기 플레이트(310)의 상부면에 서로 평행하도록 배치된다. 상기 제1 가이드 레일(320)과 상기 제2 가이드 레일(322)은 상기 매거진으로부터 상기 플레이트(310)로 공급되는 기판(10)의 이동을 가이드한다. 따라서, 상기 기판(10)은 위치가 틀어지지 않고 상기 플레이트(310)로 공급될 수 있다.
상기 제1 스토퍼(330) 및 상기 제2 스토퍼(332)는 상기 제1 가이드 레일(320)과 상기 제2 가이드 레일(322)의 서로 반대되는 단부에 각각 배치되며, 상기 기판(10)의 이동을 차단한다.
상기 제1 가이드 레일(320)과 상기 제2 가이드 레일(322)의 연장 방향의 양단을 각각 제1 단부(320a, 322a)와 제2 단부(320b, 322b)라고 할 때, 상기 제1 스토퍼(330)는 상기 제1 가이드 레일(320)의 제1 단부(320a)에 배치되고, 상기 제2 스토퍼(332)는 상기 제2 가이드 레일(322)의 제2 단부(322b)에 배치된다.
상기 기판(10)은 상기 제1 가이드 레일(320)의 제2 단부(320b)를 통해 상기 플레이트(310)로 공급되거나, 상기 제2 가이드 레일(322)의 제1 단부(322a)를 통해 상기 플레이트(310)로 공급된다. 상기 기판(10)은 상기 제1 가이드 레일(320)을 따라 이동하며 상기 제1 스토퍼(330)에 의해 이동이 차단된다. 또한, 상기 기판(10)은 상기 제2 가이드 레일(322)을 따라 이동하며 상기 제2 스토퍼(332)에 의해 이동이 차단된다. 따라서, 상기 기판(10)을 상기 플레이트(310) 상의 기 설정된 위치에 정확하게 위치시킬 수 있다.
상기 제1 스토퍼(330) 및 제2 스토퍼(332)는 탄성 물질로 이루어질 수 있다. 상기 탄성 물질의 예로는 고무, 실리콘 등을 들 수 있다. 따라서, 상기 기판(10)이 상기 제1 스토퍼(330) 및 제2 스토퍼(332)에 의해 차단될 때 상기 기판(10)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
상기 베이스(340)는 상기 플레이트(310)의 하부에 배치되며, 상기 플레이트(310)를 지지한다. 상기 베이스(340)와 상기 플레이트(310)는 서로 탈착 가능하도록 고정된다. 따라서, 상기 기판(10)의 크기에 따라 상기 기판(10)의 폭과 동일한 간격을 갖는 제1 가이드 레일(320) 및 제2 가이드 레일(322)이 구비된 플레이트(310)로 용이하게 교체할 수 있다. 상기 플레이트(310)를 교체함으로써, 상기 기판 지지부(300)는 다양한 크기의 기판(10)을 지지할 수 있다.
상기 히터(350)는 상기 베이스(340)의 내부에 구비되며, 상기 플레이트(310)에 의해 지지된 기판(10)을 가열한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 히터(350)는 두 개가 구비되어 상기 제1 가이드 레일(320) 및 제2 가이드 레일(322)에 의해 가이드된 기판(10)을 각각 가열할 수 있다. 다른 예로, 상기 히터(350)는 하나가 구비되어 상기 제1 가이드 레일(320) 및 제2 가이드 레일(322)에 의해 가이된 기판(10)을 동시에 가열할 수 있다. 상기 히터(350)가 상기 기판(10)을 가열함으로써, 상기 기판(10)의 휨을 방지할 수 있다. 그러므로, 상기 기판(10)의 몰딩 품질을 향상시킬 수 있다.
상기 온도 센서(352)는 상기 베이스(340)의 내부에 구비되며, 상기 히터(350)와 인접하도록 배치된다. 상기 온도 센서(352)는 상기 히터(350)의 온도를 측정한다. 상기 온도 센서(352)의 예로는 열전대를 들 수 있다. 상기 온도 센서(352)의 측정 결과를 이용하여 상기 히터(350)의 온도를 조절함으로써 상기 기판(10)이 기 설정된 온도 이상으로 가열되는 것을 방지할 수 있다.
상기 제2 구동부(360)는 상기 베이스(350)의 하부에 구비되며, 상기 베이스(350) 및 상기 플레이트(310)를 회전시킨다. 우선, 상기 제2 구동부(360)는 상기 베이스(350) 및 상기 플레이트(310)를 회전시켜 상기 제1 가이드 레일(320)의 제2 단부(320b)가 상기 기판(10)이 공급되는 방향을 향하도록 한다. 상기 제1 가이드 레일(320)을 따라 기판(10)의 공급이 완료되면, 상기 제2 구동부(360)는 상기 베이스(350) 및 상기 플레이트(310)를 180도 회전시켜 상기 제2 가이드 레일(322)의 제1 단부(322a)가 상기 기판(10)이 공급되는 방향을 향하도록 한다. 이후, 상기 제2 가이드 레일(320)을 따라 기판(10)이 공급될 수 있다. 상기 베이스(350) 및 상기 플레이트(310)의 회전에 따라 상기 플레이트(310)로 공급되는 기판(10)의 이동을 상기 제1 가이드 레일(320)과 상기 제2 가이드 레일(322)이 순차적으로 가이드할 수 있다.
상기 기판 지지부(300)는 수평 이동없이 회전 이동만으로 상기 두 개의 기판(10)을 전달받을 수 있다. 상기 기판 지지부(300)는 별도의 수평 구동부가 불필요하므로 상기 기판 지지부(300)가 단순한 구조를 가질 수 있다. 또한, 상기 기판 지지부(300)는 수평 이동없이 회전 이동하므로, 상기 기판 지지부(300)의 이동 영역을 최소화할 수 있다.
상기 푸셔(370)는 상기 플레이트(310)의 일측에 상하 이동 및 수평 이동이 가능하도록 배치된다. 구체적으로, 상기 푸셔(370)는 상기 플레이트(310)로 공급되는 기판(10)의 공급 경로 상에 위치한다. 상기 기판(10)이 상기 플레이트(310)로 공급되면 상기 푸셔(370)는 상기 기판(10)과 동일한 높이로 하강한 후 상기 기판(10)을 향해 수평 이동하면서 상기 기판(10)을 푸시한다. 따라서, 상기 푸셔(370)는 상기 기판(10)을 상기 제1 가이드 레일(320) 및 상기 제2 가이드 레일(322)을 따라 이동시킨다. 상기 기판(10)이 상기 푸셔(370)에 의해 서서히 이동하므로, 상기 기판(10)이 상기 제1 스토퍼(330) 및 상기 제2 스토퍼(332)와 접촉할 때 발생하는 충격을 완화시킬 수 있다. 따라서, 상기 기판(10)의 위치가 틀어지는 것을 방지할 수 있고, 상기 기판(10)의 손상을 방지할 수 있다.
상기 푸셔(370)는 상기 푸셔 구동부(372)에 의해 구동된다. 상기 푸셔 구동부(372)는 상기 푸셔(370)가 상하 방향 및 수평 방향으로 이동하기 위한 구동력을 제공한다. 상기 푸셔 구동부(372)의 예로는 스텝 모터 또는 서보 모터를 들 수 있다.
상기 쿨러(380)는 상기 플레이트(310)의 상방에 배치되며, 상기 플레이트(310) 상에 지지된 기판(10)을 냉각한다. 예를 들면, 상기 쿨러(380)는 상기 기판(10)을 향해 냉각 가스를 분사하여 상기 기판(10)을 냉각한다. 상기 온도 센서(352)의 오작동으로 상기 히터(350)에 의해 상기 기판(10)이 과도하게 가열되더라도 상기 쿨러(380)가 상기 기판(10)을 신속하게 냉각할 수 있으므로, 상기 기판(10)이 열에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 히터(350)와 상기 쿨러(380)를 이용하여 상기 기판(10)의 온도를 안정적으로 조절할 수 있다. 상기 쿨러(380)는 브래킷(382)에 의해 고정될 수 있다.
상기와 같이 기판 이송 유닛(1000)은 상기 기판 지지부(300)에 내장된 히터(350)로 상기 기판(10)을 가열할 수 있으므로, 상기 기판(10)의 휨을 방지하고 상기 기판(10)의 몰딩 품질을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 기판 이송 유닛(1000)은 상기 플레이트(310)로 이송되는 기판(10)을 상기 푸셔(370)로 밀어 이송한다. 따라서, 상기 기판(10)이 상기 스토퍼(330, 132)에 의해 정지할 때 발생하는 충격을 감소시켜 상기 기판(10)의 위치가 틀어지거나 상기 기판(10)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 공급 유닛은 플레이트로 이송되는 기판을 푸셔로 밀어 이송하므로, 상기 기판이 상기 스토퍼에 의해 정지할 때 발생하는 충격을 감소시켜 상기 기판의 위치가 틀어지거나 상기 기판이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 기판 공급 유닛은 기판 지지부에 내장된 히터로 상기 기판을 가열하여 상기 기판의 휨을 방지한다. 상기 기판 지지부의 온도 센서를 이용하여 상기 히터의 온도를 측정하고 쿨러를 이용하여 상기 기판을 냉각할 수 있으므로, 상기 기판이 상기 히터에 의해 과도하게 과열되는 것을 방지할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
1000 : 기판 공급 유닛 100 : 매거진 반입부
110 : 스테이지 120 : 구동부
200 : 기판 이송부 210 : 하부 레일
220 : 상부 레일 300 : 기판 지지부
310 : 플레이트 320 : 제1 가이드 레일
322 : 제2 가이드 레일 330 : 제1 스토퍼
332 : 제2 스토퍼 340 : 베이스
350 : 히터 352 : 온도 센서
360 : 구동부 370 : 푸셔
380 : 쿨러 10 : 기판
20 : 매거진

Claims (5)

  1. 기판이 수납된 매거진을 지지하는 매거진 반입부;
    상기 매거진 반입부의 일측에 배치되며, 상기 매거진으로부터 인출된 기판을 이송하는 기판 이송부; 및
    상기 기판 이송부로부터 이송되는 기판을 지지하는 플레이트 및 상기 기판 이송부와 상기 플레이트 사이에 배치되며 상기 플레이트로 공급되는 기판이 상기 플레이트 상에 위치하도록 상기 기판을 푸싱하는 푸셔를 포함하는 기판 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 공급 유닛.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기판 지지부는
    상기 플레이트 상에 서로 평행하게 배치되며, 상기 플레이트로 공급되는 상기 기판의 이동을 각각 가이드하는 제1 및 제2 가이드 레일들;
    상기 제1 가이드 레일과 상기 제2 가이드 레일의 서로 반대되는 단부에 각각 배치되며, 상기 기판의 이동을 차단하는 제1 및 제2 스토퍼들;
    상기 플레이트를 지지하는 베이스; 및
    상기 베이스의 내부에 구비되며, 상기 플레이트에 의해 지지된 기판을 가열하기 위한 히터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송유닛.
  3. 제2항에 있어서, 상기 기판 지지부는 상기 플레이트로 공급되는 기판의 이동을 상기 제1 가이드 레일과 상기 제2 가이드 레일이 순차적으로 가이드하도록 상기 베이스 및 상기 플레이트를 회전시키기 위한 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 공급 유닛.
  4. 제2항에 있어서, 상기 기판의 크기에 따라 상기 플레이트를 교체하기 위해 상기 플레이트는 상기 베이스에 탈착 가능하도록 고정되는 것을 특징으로 하는 기판 공급 유닛.
  5. 제1항에 있어서, 상기 기판 지지부는 상기 플레이트의 일측 상방에 배치되며, 상기 기판을 냉각하기 위한 냉각 가스를 분사하는 쿨러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 공급 유닛.
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KR20230138115A (ko) * 2022-03-23 2023-10-05 주식회사 카이테크 트레이 이송장치 및 이를 포함하는 세라믹기판의 자동분할시스템

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