KR20110136440A - Module ic handler and loading method in module ic handler - Google Patents

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KR20110136440A
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Abstract

PURPOSE: A module integrated circuit(IC) handler and a loading method in the module IC handler are provided to load a loading detection apparatus in an operation apparatus which operates a carrier, thereby accurately checking a module IC loading state in the carrier. CONSTITUTION: A carrier is prepared in order to load and carry a module integrated circuit(IC). An operation apparatus operates the carrier in order to load the module IC in the carrier. A fixed member(910) is loaded and fixed in an operation panel of the operation apparatus. A loading detection apparatus(920a-920p) detects a module IC loading state in the carrier. A direction detecting apparatus(930) detects the direction of the module IC loaded in the carrier.

Description

모듈아이씨 핸들러 및 모듈아이씨 핸들러에서의 로딩방법{MODULE IC HANDLER AND LOADING METHOD IN MODULE IC HANDLER}MODULE IC HANDLER AND LOADING METHOD IN MODULE IC HANDLER}

본 발명은 모듈아이씨 핸들러 등에 관한 것으로, 특히, 모듈아이씨가 캐리어에 적재되었는지 여부를 감지하기 위한 기술에 관한 것이다.
The present invention relates to a module IC handler and the like, and more particularly, to a technique for detecting whether a module IC is loaded in a carrier.

모듈아이씨(Module IC, 또는 '모듈램'이라고도 함)는 기판의 일 측면 또는 양 측면에 복수개의 아이씨 및 기타 소자를 고정하여 독립적인 회로를 구성한 것으로, 컴퓨터 장치의 동작에 필요한 중요한 부품이며 가격이 고가이다.Module IC (also called "Module IC" or "Module") is an independent circuit that fixes a plurality of ICs and other elements on one side or both sides of a board, and is an important component necessary for the operation of a computer device. It is expensive.

따라서 제품을 완성한 후 출하하기 전에 반드시 엄격한 성능 테스트를 수행하여야만 한다.Therefore, a rigorous performance test must be performed after the product is completed and before shipping.

그러한 모듈아이씨의 테스트를 위해서는 테스터 외에 모듈아이씨를 테스터에 전기적으로 접속시킬 수 있는 모듈아이씨 핸들러가 필요하다.In addition to the tester, such module IC testing requires a module IC handler that can electrically connect the module IC to the tester.

모듈아이씨 핸들러는 픽업장치에 의해 모듈아이씨를 로딩위치에 있는 캐리어에 적재시킨 후, 이송장치에 의해 모듈아이씨가 적재된 캐리어를 테스트챔버로 이송시켜 캐리어에 적재된 모듈아이씨들의 테스트를 지원하고, 적재된 모듈아이씨들의 테스트가 완료된 캐리어를 다른 이송장치에 의해 소팅위치로 이송한 다음, 모듈아이씨들을 캐리어로부터 언로딩하면서 테스트 결과에 따라 분류하며, 모듈아이씨가 비워진 캐리어는 또 다른 이송장치에 의해 소팅위치에서 로딩위치로 이송시킨다.The module IC handler loads the module IC on the carrier at the loading position by the pickup device, and then transfers the carrier loaded with the module IC to the test chamber by the transfer device to support the testing of the module ICs loaded on the carrier. The carriers on which the tested module ICs are completed are transferred to the sorting position by another transfer device, and then the module ICs are unloaded from the carrier and sorted according to the test result, and the empty carriers are sorted by another transfer device. To the loading position.

그런데, 소팅위치에서 모듈아이씨 모두가 제대로 비워지지 못한 채로 캐리어가 로딩위치로 이송되면 적재동작에 불량이 발생하게 된다.However, if the carrier is transported to the loading position without all the module ICs properly emptied in the sorting position, a failure occurs in the loading operation.

또한, 다른 요인으로 적재동작에 불량이 발생하면 로딩위치에 있는 캐리어가 모듈아이씨로 모두 채워지지 못한 채로 테스트챔버로 이송되는 문제가 발생된다.In addition, if a failure occurs in the loading operation due to other factors, there is a problem that the carrier at the loading position is transferred to the test chamber without being filled with the module IC.

한편, 등록특허 355422호(발명의 명칭 : 반도체장치 시험장치)에는 테스트트레이에 반도체소자가 적재되어 있는지 감지할 수 있는 IC 검출센서를 구비시킨 기술(이하 '종래기술'이라 함)이 제시되어 있다.On the other hand, Patent No. 355422 (Invention name: semiconductor device test apparatus) has a technology (hereinafter referred to as "prior art") is provided with an IC detection sensor that can detect whether a semiconductor device is loaded in the test tray. .

종래기술을 살펴보면 IC 검출센서는, 로딩위치와 언로딩위치 사이에 배치되며, 상측에 위치하는 광원과 하측에 위치하는 수광기로 구성된다. 따라서 언로딩위치에서 반도체소자가 비워진 테스트트레이가 로딩위치로 이송되는 과정에서 수광기가 빛을 감지하는지 여부에 따라 테스트트레이에 반도체소자가 적재되어 있는지 여부를 확인할 수 있도록 되어 있다.Looking at the prior art, the IC detection sensor is disposed between the loading position and the unloading position, and consists of a light source located at the upper side and a light receiver located at the lower side. Therefore, it is possible to check whether the semiconductor device is loaded in the test tray according to whether the light receiver detects light while the test tray in which the semiconductor device is empty in the unloading position is transferred to the loading position.

그런데, 상기한 종래기술을 모듈아이씨 핸들러에 그대로 적용하기는 곤란하다.However, it is difficult to apply the above-described prior art to the module IC handler as it is.

왜냐하면, 반도체소자의 테스트를 지원하는 테스트핸들러의 경우에는 도1a에서 알 수 있는 바와 같이 테스트트레이에 적재된 반도체소자(D)가 비교적 넓은 수평 면적을 가지기 때문에 상하측에 광원(O)과 수광기(I)를 구성함에 의해 비교적 정확한 감지가 가능하지만, 모듈아이씨의 테스트를 지원하는 모듈아이씨 핸들러의 경우에는 도1b에서 알 수 있는 바와 같이 모듈아이씨(M)가 수직한 상태로 세워진 채로 캐리어에 적재되기 때문에 좁은 수평 면적으로 인하여 종래기술에 의해서는 정확한 감지가 곤란할 수 있다.This is because in the case of the test handler supporting the testing of the semiconductor device, as shown in FIG. 1A, the semiconductor device D loaded in the test tray has a relatively large horizontal area, so that the light source O and the light receiver are located on the upper and lower sides. By configuring (I), relatively accurate detection is possible, but in the case of the module IC handler supporting the test of the module IC, as shown in FIG. 1B, the module IC M is placed in a vertical position in the carrier. Because of the narrow horizontal area, accurate detection may be difficult by the prior art.

그리고 종래기술에 의하면 테스트트레이가 언로딩위치에서 로딩위치로 이송되는 도중에 테스트트레이로부터 반도체소자가 모두 비워졌는지 여부를 감지하기 위한 기술이어서, 로딩위치에서 테스트트레이로 반도체소자가 모두 적재되었는지 여부를 감지할 수는 없다.In addition, according to the related art, a technology for detecting whether all the semiconductor devices have been emptied from the test tray while the test tray is transferred from the unloading position to the loading position, and thus detecting whether all the semiconductor devices are loaded into the test tray at the loading position. You can't.

또한, 도2a에서 참조되는 바와 같이, 모듈아이씨(M)의 경우에는 전기적 접속단자가 피 접속대상에 적절히 접속될 수 있도록 하기 위한 접속단자의 올바른 방향을 식별할 수 있는 방향홈(DS)이 일 측으로 치우치게 형성되어 있는 데, 도2b와 같은 상태로 캐리어에 적재되어지면 이 또한 테스트 불량을 초래하는 것은 당연하다.In addition, as shown in FIG. 2A, in the case of the module IC M, one direction groove DS capable of identifying the correct direction of the connection terminal for allowing the electrical connection terminal to be properly connected to the object to be connected is one. It is formed to be biased to the side, and when loaded on the carrier in the state as shown in Fig. 2B, it is natural that this also causes a test failure.

따라서 모듈아이씨 핸들러에도 언로딩작업 과정에서 모듈아이씨가 캐리어로부터 모두 비워졌는지 여부를 자동으로 확인하는 것이 필요하고, 더 나아가 모듈아이씨가 캐리어에 적재되었는지 또는 올바른 방향으로 적재되었는지를 확인하는 것이 요구되지만, 상술한 바와 같은 점들로 인하여 종래기술을 모듈아이씨 핸들러에 적용하기는 곤란하다.
Therefore, the module IC handler also needs to automatically check whether the module IC is completely empty from the carrier during the unloading process, and furthermore, it is required to check whether the module IC is loaded in the carrier or in the correct direction. It is difficult to apply the prior art to the module ice handler because of the above points.

본 발명의 제1 목적은 모듈아이씨 핸들러에서도 캐리어에 모듈아이씨가 적재되었는지 여부를 확인할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.A first object of the present invention is to provide a technology capable of checking whether a module IC is loaded in a carrier even in a module IC handler.

또한, 본 발명의 제2 목적은 모듈아이씨가 올바른 방향으로 캐리어에 적재되었는지 여부를 확인할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
It is also a second object of the present invention to provide a technique capable of checking whether a module IC is loaded in a carrier in a correct direction.

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 모듈아이씨 핸들러는, 모듈아이씨를 적재 및 운반시키기 위해 마련되는 캐리어; 상기 캐리어에 모듈아이씨를 적재시키는 것이 가능하도록 상기 캐리어를 조작하는 조작장치; 및 상기 캐리어에 모듈아이씨가 적재되었는지 여부를 감지하기 위한 적재 감지장치; 를 포함하고, 상기 적재 감지장치는 상기 조작장치에 탑재되어 있다.Module IC handler according to the present invention for achieving the above object, the carrier is provided for loading and transporting module IC; An operation device for manipulating the carrier so that the module IC can be loaded on the carrier; And a load detecting device for detecting whether a module IC is loaded in the carrier. It includes, the load detection device is mounted on the operation device.

상기 캐리어에 적재된 모듈아이씨의 방향을 감지하기 위해, 상기 조작장치에 탑재된 방향 감지장치를 더 포함하는 것이 바람직하다.
In order to detect the direction of the module IC mounted on the carrier, it is preferable to further include a direction detecting device mounted on the operation device.

또한, 위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 모듈아이씨 핸들러는, 모듈아이씨를 적재 및 운반시키기 위해 마련되는 캐리어; 상기 캐리어에 모듈아이씨를 적재시키는 것이 가능하도록 상기 캐리어를 조작하는 조작장치; 및 상기 캐리어에 적재된 모듈아이씨의 방향을 감지하기 위한 방향 감지장치; 를 포함하고, 상기 방향 감지장치는 상기 조작장치에 탑재되어 있다.In addition, the module IC handler according to the present invention for achieving the above object, the carrier is provided for loading and transporting the module IC; An operation device for manipulating the carrier so that the module IC can be loaded on the carrier; And a direction detecting device for detecting a direction of the module IC loaded on the carrier. It includes, the direction detecting device is mounted on the operation device.

상기 방향 감지장치는, 상기 조작장치에 고정되는 고정부재; 및 상기 고정부재에 결합되어 있는 방향 감지기; 를 포함하고, 상기 고정부재는 상기 캐리어에 적재된 모듈아이씨들 사이로 돌출된 돌출부분들을 가지되, 상기 돌출부분들은 상기 캐리어에 적절히 적재된 모듈아이씨들에 형성된 방향홈과 동일한 직선상의 위치에 통과홈을 가지며, 상기 방향 감지기는, 상기 고정부재의 일 측에 결합되어 상기 방향홈 및 통과홈을 통과하는 빛을 발하는 발광요소; 및 상기 고정부재의 타 측에 결합되어 상기 발광요소로부터 오는 빛을 인식하기 위한 인식요소; 를 포함한다.
The direction detecting device, the fixing member fixed to the operation device; And a direction detector coupled to the fixing member. And a fixing member having protrusions protruding between the module ICs mounted on the carrier, the protrusions passing through grooves in the same linear position as the direction grooves formed in the module ICs properly loaded on the carrier. The direction sensor has a light emitting element coupled to one side of the fixing member for emitting light passing through the direction groove and the passage groove; And a recognition element coupled to the other side of the fixing member to recognize light coming from the light emitting element. It includes.

또한, 위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 모듈아이씨 핸들러에서의 로딩방법은, 캐리어가 로딩위치로 이동되어 오면, 조작장치로 캐리어에 모듈아이씨가 적재될 수 있도록 캐리어를 조작하는 조작단계; 모듈아이씨를 캐리어에 적재시키는 적재단계; 캐리어에 모듈아이씨가 모두 적재되면, 캐리어에 모듈아이씨가 적재될 수 있도록 캐리어가 조작된 상태에서 모듈아이씨의 적재 여부를 감지하는 로딩 감지단계; 및 캐리어에 모듈아이씨가 모두 적재된 것으로 감지되면 캐리어의 조작상태를 해제시키는 해제단계; 를 포함한다.In addition, the loading method in the module IC handler according to the present invention for achieving the above object, the operation step of operating the carrier so that the module IC can be loaded on the carrier by the operating device when the carrier is moved to the loading position; A stacking step of loading the module IC on the carrier; A loading detection step of detecting whether the module IC is loaded in a state in which the carrier is operated so that the module IC is loaded on the carrier when all of the module IC is loaded on the carrier; And releasing the operation state of the carrier when it is detected that all of the module ICs are loaded in the carrier. It includes.

상기 조작단계와 적재단계 사이에는, 캐리어에 모듈아이씨가 적재될 수 있도록 조작된 상태에서 로딩위치에 있는 캐리어로부터 모듈아이씨가 모두 비워졌는지 여부를 감지하는 언로딩 감지단계; 를 더 포함하는 것이 바람직하다.Between the operation step and the loading step, the unloading detection step of detecting whether the module IC is all empty from the carrier in the loading position while the module IC is operated to be loaded on the carrier; It is preferable to further include.

상기 해제단계 이후 캐리어에 적재된 모듈아이씨들의 적재 방향을 감지하는 방향감지단계를 더 포함한다.
After the release step further comprises a direction detecting step of detecting the loading direction of the module IC loaded on the carrier.

위와 같은 본 발명에 따르면 캐리어에 모듈아이씨가 적재되는 것이 가능하도록 캐리어를 조작하는 조작장치에 적재 감지장치 및/또는 방향 감지장치를 탑재함으로써 다음과 같은 효과가 있다.According to the present invention as described above by mounting the load detection device and / or the direction detection device in the operating device for operating the carrier to be loaded module IC in the carrier has the following effects.

첫째, 모듈아이씨 핸들러에서도 캐리어로부터 모듈아이씨가 모두 비워졌는지 여부를 정확히 확인할 수 있다.First, the module IC handler can accurately check whether all the module ICs are empty from the carrier.

둘째, 캐리어가 모듈아이씨로 모두 채워졌는지 여부까지 정확히 확인할 수 있다.Secondly, it is possible to check whether the carrier is completely filled with the module IC.

셋째, 모듈아이씨가 올바른 방향으로 캐리어에 적재되었는지 여부를 정확히 확인할 수 있다.
Third, it is possible to accurately check whether the module IC is loaded on the carrier in the correct direction.

도1a 내지 도2a는 배경기술을 설명하기 위한 참조도이다.
도3 및 도4는 본 발명의 실시예에 따른 모듈아이씨 핸들러에 적용되는 캐리어에 대한 사시도 및 일부 분해사시도이다.
도5는 도2의 캐리어에 모듈아이씨가 적재된 상태를 설명하기 위한 참조도이다.
도6은 본 발명의 실시예에 따른 모듈아이씨 핸들러에 적용되는 조작장치에 대한 사시도이다.
도7 및 도8은 도7의 조작장치를 설명하는데 참조하기 위한 참조도이다.
도9는 본 발명의 실시예에 따른 모듈아이씨 핸들러에 적용되는 적재 및 방향 감지장치에 대한 사시도이다.
도10은 도9의 적재 및 방향 감지장치가 도6의 조작장치에 탑재되어지는 것임을 보여주기 위한 참조도이다.
도11은 본 발명의 실시예에 따른 모듈아이씨 핸들러에서 이루어지는 로딩방법에 대한 흐름도이다.
도12 내지 도14는 도11의 흐름도를 설명하는데 참조하기 위한 참조도이다. 1A to 2A are reference diagrams for describing a background art.
3 and 4 are a perspective view and a partially exploded perspective view of a carrier applied to the module ice handler according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a reference diagram for explaining a state in which a module IC is loaded in a carrier of FIG. 2.
6 is a perspective view of an operating device applied to a module ice handler according to an embodiment of the present invention.
7 and 8 are reference diagrams for reference in explaining the operation apparatus of FIG.
9 is a perspective view of a stacking and direction sensing device applied to a module ice handler according to an embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a reference view for showing that the stacking and direction detecting device of FIG. 9 is mounted on the operating device of FIG.
11 is a flowchart illustrating a loading method performed in a module IC handler according to an embodiment of the present invention.
12 to 14 are reference diagrams for reference in explaining the flowchart of FIG.

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. For simplicity of description, redundant description is omitted or compressed as much as possible.

<캐리어에 대한 예><Example for Carrier>

도3은 본 발명의 실시예에 따른 캐리어(300)에 대한 사시도이고, 도4는 도3의 캐리어(300)에 대한 일부 분해 사시도이다.3 is a perspective view of a carrier 300 according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a partially exploded perspective view of the carrier 300 of FIG.

캐리어(300)는, 도3 및 4에서 참조되는 바와 같이, 프레임(310), 한 쌍의 결합대(321, 322), 2×16개의 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p), 2×16개의 스프링(341a 내지 341p, 342a 내지 342p) 및 한 쌍의 이탈방지대(351, 352) 등을 포함하여 구성된다.The carrier 300 is, as referenced in FIGS. 3 and 4, a frame 310, a pair of coupling posts 321, 322, 2 × 16 sockets 331a to 331p, 332a to 332p, 2 × 16. And three springs 341a to 341p and 342a to 342p and a pair of escape guards 351 and 352.

프레임(310)은, 사각 틀 형상으로서, 상기한 한 쌍의 결합대(321, 322), 2×16개의 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p), 2×16개의 스프링(341a 내지 341p, 342a 내지 342p) 및 한 쌍의 이탈방지대(351, 352) 등을 직간접적으로 지지한다.The frame 310 has a rectangular frame shape and the pair of coupling tables 321 and 322 described above, 2 × 16 sockets 331a to 331p, 332a to 332p, and 2 × 16 springs 341a to 341p and 342a. To 342p) and a pair of escape guards 351 and 352 directly or indirectly.

한 쌍의 결합대(321, 322)는, 프레임(310)에 고정되며, 서로 마주보는 방향(이하 '내측 방향'이라 함)으로 대칭되게 배치된다. 이러한 한 쌍의 결합대(321, 322) 각각에는 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p)이 삽입될 수 있는 16개의 소켓삽입홈(IG)이 내측 방향으로 열려 있도록 형성되어 있다.The pair of coupling posts 321 and 322 are fixed to the frame 310 and disposed symmetrically in a direction facing each other (hereinafter referred to as an 'inner direction'). Each of the pair of coupling bars 321 and 322 is formed such that sixteen socket insertion grooves IG into which the sockets 331a to 331p and 332a to 332p can be inserted are opened inward.

2×16개의 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p)들은 내측 방향에 반대되는 방향(이하 '외측 방향'이라 함)으로 소정 간격만큼 이동 가능하게 한 쌍의 결합대(321, 322)에 나뉘어 설치되는 데, 그 중 16개는 일 측의 결합대(321)에 설치되고, 나머지 16개는 타 측의 결합대(322)에 설치된다. 이러한 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p)들은 모듈아이씨를 파지하기 위해 마련되는 것으로, 도5의 참조도에서 알 수 있는 바와 같이, 서로 마주한 한 쌍의 소켓(331a, 332a)들이 하나의 모듈아이씨(M)의 양단을 파지하게 된다. 또한, 각각의 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p)들은 그 저면에 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p)의 위치가 안내될 수 있도록 하기 위한 안내홈(GG)을 가진다.2 × 16 sockets 331a to 331p and 332a to 332p are installed in a pair of coupling bars 321 and 322 to be moved by a predetermined interval in a direction opposite to the inner direction (hereinafter referred to as an 'outer direction'). 16 of them are installed on the coupling table 321 on one side, and the remaining 16 are installed on the coupling table 322 on the other side. These sockets 331a to 331p and 332a to 332p are provided to hold module ICs. As can be seen in the reference diagram of FIG. 5, a pair of sockets 331a and 332a facing each other are connected to one module IC. The ends of (M) are gripped. In addition, each of the sockets 331a to 331p and 332a to 332p has guide grooves GG for allowing the positions of the sockets 331a to 331p and 332a to 332p to be guided at the bottom thereof.

2×16개의 스프링(341a 내지 341p, 342a 내지 342p) 각각은, 결합대(321, 322)와 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p) 간을 탄성 지지하도록 배치되며, 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p)에 내측 방향으로 탄성력을 가하기 위한 탄성부재로서 마련된다.Each of the 2 × 16 springs 341a to 341p and 342a to 342p is disposed to elastically support the coupling bars 321 and 322 and the sockets 331a to 331p and 332a to 332p, and the sockets 331a to 331p and 332a. To 332p) as an elastic member for applying an elastic force in the inward direction.

한 쌍의 이탈방지대(351, 352) 각각은, 한 쌍의 결합대(321, 322)에 고정 설치되며, 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p)들이 상방향으로 이탈되는 것을 방지하기 위해 마련된다.
Each of the pair of separation prevention bars 351 and 352 is fixedly installed on the pair of coupling bars 321 and 322 and provided to prevent the sockets 331a to 331p and 332a to 332p from escaping upward. do.

<조작장치에 대한 예><Example of the operating device>

상술한 바와 같이, 캐리어(300)에 모듈아이씨를 적재시키기 위해서는 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p)에 별도의 외력을 가함으로써 서로 마주보는 소켓쌍(331a - 332a 내지 331p - 332p) 간의 간격을 넓혀야 하며, 이러한 역할을 수행하기 위해 도6과 같은 별도의 조작장치(600)가 마련된다.As described above, in order to load the module IC in the carrier 300, the space between the socket pairs 331a-332a to 331p-332p facing each other by applying a separate external force to the sockets 331a to 331p and 332a to 332p. Should be widened, a separate operation device 600 as shown in Figure 6 is provided to perform this role.

조작장치(600)는, 도6에서 참조되는 바와 같이, 조작판(610) 및 승강원(620)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 6, the operation device 600 includes an operation panel 610 and an elevator 620.

조작판(610)은, 승강 가능하며, 상면에 2×16개의 안내봉(GB1a 내지 GB1p, GB2a 내지 GB2p)을 가진다. 2×16개의 안내봉(GB1a 내지 GB1p, GB2a 내지 GB2p) 각각은 캐리어(300)의 2×16개의 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p)들의 저면에 형성된 안내홈(GG)에 삽입되어짐으로써 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p)들에 외측 방향으로 외력을 가하는 주체로서의 역할을 수행한다.The operation panel 610 is movable up and down and has 2 x 16 guide rods GB1a to GB1p and GB2a to GB2p on its upper surface. Each of the 2 × 16 guide rods GB1a to GB1p and GB2a to GB2p is inserted into a guide groove GG formed at the bottom of the 2 × 16 sockets 331a to 331p and 332a to 332p of the carrier 300. Serves as a subject that exerts an external force in the outward direction to the (331a to 331p, 332a to 332p).

각각의 안내봉(GB1a 내지 GB1p, GB2a 내지 GB2p)은, 도7의 참조도에서 알 수 있는 바와 같이, 평면에서 볼 때 안내봉(GB1a 내지 GB1p, GB2a 내지 GB2p)의 중심(Ca)이 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p)의 안내홈(GG)의 중심(Cb)보다 일정 간격(S)만큼 외측으로 치우쳐 위치되어 있다. 그리고 하방으로 갈수록 그 외경이 커지는 형상을 가지게 된다. 따라서 도8의 참조도에서와 같이, 조작판(610)이 상승할 시에, 안내봉(GB1a 내지 GB1p, GB2a 내지 GB2p)의 뾰족한 끝부분이 안내홈(GG)의 가장자리에 삽입되면서부터 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p)에 외측 방향으로 힘을 가할 수 있게 된다.Each of the guide bars GB1a to GB1p and GB2a to GB2p has a center Ca of the guide rods GB1a to GB1p and GB2a to GB2p in plan view, as can be seen in the reference figure of FIG. 331a to 331p and 332a to 332p are positioned outwardly by a predetermined distance S from the center Cb of the guide groove GG. And the outer diameter is larger toward the bottom has a shape that increases. Therefore, as shown in the reference diagram of FIG. 8, when the operation panel 610 is raised, the sharp ends of the guide bars GB1a to GB1p and GB2a to GB2p are inserted into the edges of the guide groove GG from the socket ( 331a to 331p and 332a to 332p can be exerted in an outward direction.

승강원(620)은 조작판(610)을 승강 이동시키는 이동원으로서의 역할을 수행한다. 여기서 승강원(620)은 조작판(610)을 하강시킬 시에 2단계에 걸쳐 순차적으로 하강시키도록 구현된다. 이러한 승강원(620)은 모터나 복수의 실린더 등으로 구성될 수 있다. The elevator 620 serves as a moving source for elevating and moving the operation panel 610. Here, the elevator 620 is implemented to descend sequentially in two steps when the operation panel 610 is lowered. The elevator 620 may be composed of a motor or a plurality of cylinders.

위와 같은 구성을 가지는 캐리어(300) 및 조작장치(600)에서 조작장치(600)가 캐리어(300)에 모듈아이씨를 적재하는 것이 가능하도록 캐리어(300)를 조작하거나 조작을 해제하는 동작에 대해서 살펴본다.In the carrier 300 and the control device 600 having the above configuration, the operation device 600 will be described with respect to the operation of operating the carrier 300 or releasing the operation so that the module 300 can be loaded on the carrier 300 see.

승강원(620)이 동작하여 조작판(610)이 상승하게 되면, 조작판(610)의 안내봉(GB1a 내지 GB1p, GB2a 내지 GB2p)이 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p)의 안내홈(GG)에 삽입되어지면서 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p)이 외측 방향으로 밀려 이동하게 되고, 조작장치(600)의 조작이 완료된 상태가 되면 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p)이 외측 방향으로 최대한 밀려 이동한 상태로 되어 캐리어(300)에 모듈아이씨가 적재될 수 있게 된다.When the elevator 620 operates to raise the operation panel 610, the guide bars GB1a to GB1p and GB2a to GB2p of the operation panel 610 are guide grooves of the sockets 331a to 331p and 332a to 332p. While being inserted into the GG, the sockets 331a to 331p and 332a to 332p are pushed outwards, and when the operation of the operating device 600 is completed, the sockets 331a to 331p and 332a to 332p move outward. The state is pushed as far as possible to move the module IC to the carrier 300.

그리고 픽업장치(미도시)에 의해 캐리어(300)에 16개의 모듈아이씨가 모두 적재되면, 승강원(620)이 작동하여 조작판(610)을 1단계로 약간 하강시키게 되고, 이에 따라 스프링(341a 내지 341p, 342a 내지 342p)의 작용에 의해 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p)이 내측 방향으로 이동하면서 적재된 모듈아이씨의 양단을 탄성 가압함으로써 모듈아이씨를 견고하게 고정시킨 뒤, 다시 승강원(620)이 작동하여 조작판(610)을 완전히 하강시킨다.
And when all 16 module ICs are loaded on the carrier 300 by the pick-up device (not shown), the elevator 620 is operated to lower the operation panel 610 slightly in one step, and thus the spring 341a. The sockets 331a to 331p and 332a to 332p are moved inward by the action of the to 341p and 342a to 342p to firmly fix the module ice by elastically pressing both ends of the loaded module ice, and then the lift source ( 620 is operated to lower the operation panel 610 completely.

<적재 및 방향 감지장치에 대한 예><Example for loading and direction detection device>

도9에서 참조되는 바와 같이, 적재 및 방향 감지장치(900)는 고정부재(910), 16개의 적재 감지기(920a 내지 920p) 및 방향 감지기(930) 등을 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 9, the stacking and direction detecting apparatus 900 includes a fixing member 910, sixteen stacking sensors 920a to 920p, a direction detector 930, and the like.

고정부재(910)는, 도10에서 참조되는 바와 같이, 조작장치(600)의 조작판(610)에 고정되게 탑재 설치되는 데, 더 자세히는, 16개씩 2열로 나열된 안내봉(GB1a 내지 GB1p, GB2a 내지 GB2p)들의 열과 열 사이에 위치한다. 이러한 고정부재(910)는 캐리어(300)에 적재된 모듈아이씨(M)들 사이로 돌출된 돌출부분(PP)들을 가진다. 또한, 돌출부분(PP)들은 모듈아이씨(M)에 형성된 방향홈(DS)과 동일한 직선상의 위치에 일렬로 나란히 통과홈(PS)들을 가진다.The fixing member 910 is installed to be fixedly mounted on the operation panel 610 of the operating device 600, as shown in FIG. 10. More specifically, the guide rods GB1a to GB1p, which are arranged in two rows of sixteen, respectively, Between GB2a through GB2p). The fixing member 910 has protruding portions PP protruding between the module ICs M mounted on the carrier 300. In addition, the protruding portions PP have the passing grooves PS side by side in a line at the same linear position as the direction groove DS formed in the module IC M. FIG.

여기서, 만약 후술되는 방향감지기(930)의 발광요소(931)와 인식요소(932)의 직진성이 좋다면 굳이 돌출부분(PP)과 돌출부분(PP)의 통과홈(PS)을 추가로 만들 필요성은 없다. 그러나 직진성이 좋은 감지기는 고가이며, 저가의 감지기는 퍼지는 성질이 있어서, 저가의 감지기를 사용하는 경우에는 발광요소의 퍼지는 부분을 차단하기 위하여 돌출부분(PP)을 두는 것이 더 확실한 감지를 위해 바람직하다.Here, if the linearity of the light emitting element 931 and the recognition element 932 of the direction sensor 930, which will be described later, is good, it is necessary to make additionally the protrusion groove PP of the protrusion PP and the protrusion PP. There is no. However, since the sensor having good straightness is expensive, and the inexpensive sensor has the property of spreading, it is preferable to have a protruding part (PP) to block the spreading part of the light emitting element when using a low-cost sensor. .

16개의 적재 감지기(920a 내지 920p)는, 돌출부분(PP)들에 결합되어 있으며, 발광요소(921)와 인식요소(922)가 한 쌍을 이루어 구비된다.The sixteen load detectors 920a to 920p are coupled to the protruding portions PP, and the light emitting element 921 and the recognition element 922 are provided in pairs.

물론, 실시하기에 따라서는 상기 16개의 적재 감지기(920a 내지 920p)를 돌출부분(PP)에 결합하는 대신 돌출부분(PP)과는 관계없이 조작판에 직접 고정되어 설치될 수도 있을 것이다.Of course, depending on the implementation, instead of coupling the sixteen stacking sensors 920a to 920p to the protruding portion PP, it may be directly fixed to the operation panel regardless of the protruding portion PP.

발광요소(921)와 인식요소(922)는 돌출부분(PP)들에 의해 형성되는 오목한 감지홈(SS)에 그 하단 부분이 삽입되는 모듈아이씨(M)를 사이에 두고 양 측으로 나뉘어 돌출부분(PP)들에 결합되어진다. 여기서 일 측에 구비된 발광요소(921)는 빛을 발하고, 타 측에 구비된 인식요소(922)는 발광요소(921)로부터 오는 빛을 인식하게 된다. 따라서 발광요소(921)로부터 발한 빛이 인식요소(922)에 의해 인식이 되면 모듈아이씨(M)가 존재하지 않는 것으로 감지되고, 발광요소(921)로부터 발한 빛이 인식요소(922)에 의해 인식되지 않으면 모듈아이씨(M)가 존재하는 것으로 감지되게 된다.The light emitting element 921 and the recognition element 922 are divided into both sides with the module IC M inserted at the lower end thereof in the concave sensing groove SS formed by the protrusions PP. PP). Here, the light emitting element 921 provided at one side emits light, and the recognition element 922 provided at the other side recognizes light from the light emitting element 921. Therefore, when light emitted from the light emitting element 921 is recognized by the recognition element 922, the module IC M is detected as not present, and light emitted from the light emitting element 921 is recognized by the recognition element 922. If not, the module IC (M) is detected as present.

방향 감지기(930)도, 발광요소(931)와 인식요소(932)가 쌍을 이루어 구비되는 데, 발광요소(931)는 고정부재(910)의 일 측 단에 결합되고, 인식요소(932)는 고정부재(910)의 타 측 단에 결합되어진다. 발광요소(931)는 방향홈(DS) 및 통과홈(PS)을 통과하는 빛을 발하며, 인식요소(932)는 발광요소(931)로부터 발한 빛을 인식하게 된다. 따라서 그 하단 부분이 감지홈(SS)에 삽입된 16장의 모듈아이씨(M)의 방향이 모두 올바르게 일치하게 되면 발광요소(931)로부터 발한 빛이 인식요소(932)에 의해 인식되고, 16장의 모듈아이씨(M) 중 1장 이상의 모듈아이씨(M)라도 잘못된 방향으로 위치하게 되면 발광요소(931)로부터 발한 빛이 인식요소(932)에 의해 인식되지 못하게 된다.
The direction detector 930 also includes a light emitting element 931 and a recognition element 932 in pairs, the light emitting element 931 is coupled to one end of the fixing member 910, the recognition element 932 Is coupled to the other end of the fixing member 910. The light emitting element 931 emits light passing through the directional groove DS and the passing groove PS, and the recognition element 932 recognizes the light emitted from the light emitting element 931. Therefore, when the lower end portion of the 16 module ICs (M) inserted into the sensing groove (SS) is all matched correctly, the light emitted from the light emitting element 931 is recognized by the recognition element 932, 16 modules If one or more module ICs M of the M are positioned in the wrong direction, the light emitted from the light emitting element 931 may not be recognized by the recognition element 932.

계속하여 상기한 바와 같은 구성요소를 가지는 캐리어(300), 조작장치(600), 적재 및 방향 감지장치(900)를 가지는 모듈아이씨 핸들러에서의 로딩방법에 대하여 도11의 흐름도를 참조하여 설명한다.
Subsequently, the loading method in the module IC handler having the carrier 300, the operation device 600, and the load and direction detection device 900 having the above components will be described with reference to the flowchart of FIG.

<로딩방법에 대한 예><Example of loading method>

1. 조작<S111>1.Operation <S111>

빈 캐리어가 로딩위치로 이송되어 오면, 도12에서 참조되는 바와 같이, 조작장치(600)의 작동으로 인하여 조작판(610)이 상승하면서 캐리어(300)를 조작하여 캐리어(300)에 모듈아이씨(M)가 적재될 수 있도록 캐리어(300)의 서로 마주보며 쌍을 이루는 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p)들 간의 간격이 벌어지게 된다.When the empty carrier is transferred to the loading position, as shown in FIG. 12, the operation unit 610 is raised due to the operation of the operating device 600 to operate the carrier 300 to operate the module 300 on the carrier 300. The gaps between the sockets 331a to 331p and 332a to 332p which face each other of the carrier 300 are opened so that M) may be loaded.

2.언로딩 감지<S112>2.Unloading detection <S112>

단계 S111에 의해 캐리어(300)가 조작된 상태에서 적재 감지기(920a 내지 920p)가 작동하여 현재 로딩위치에 있는 캐리어(300)로부터 앞선 언로딩 작업과정에서 모듈아이씨(M)가 모두 언로딩됨으로써 캐리어(300)로부터 모듈아이씨(M)가 모두 비워졌는지 여부를 감지한다.The load detectors 920a to 920p operate in the state in which the carrier 300 is operated by step S111, thereby unloading all the module ICs M from the carrier 300 at the current loading position. It detects whether the module IC (M) is all emptied from (300).

만일 캐리어(300)로부터 모듈아이씨(M)가 모두 비워지지 못했다고 감지되면 모듈아이씨 핸들러는 잼(Jam)을 발생시키고, 캐리어(300)로부터 모듈아이씨(M)가 모두 비워졌다고 감지되면 다음 단계로 진행한다.If it is detected that the module IC M has not been emptied from the carrier 300, the module IC handler generates a jam, and if it is detected that the module IC M is emptied from the carrier 300, proceed to the next step. do.

3. 적재<S113>3. Loading <S113>

모듈아이씨(M)가 모두 비워진 캐리어(300)에 별도의 픽업장치(미도시)를 작동시켜, 도13에서 참조되는 바와 같이, 새로운 모듈아이씨(M)들을 적재시킨다.A separate pick-up device (not shown) is operated on the carrier 300 in which the module ICs M are all empty, thereby loading new module ICs M, as referred to in FIG.

4. 로딩 감지<S114>4. Loading detection <S114>

픽업장치가 작업을 완료하게 되면, 캐리어(300)에 모듈아이씨(M)가 적재될 수 있도록 조작된 상태(즉, 조작판이 상승되어 있는 상태)에서 다시 적재 감지기(920a 내지 920p)가 작동하여 모듈아이씨(M)의 적재 여부를 감지한다.When the pick-up device completes the operation, the stack detectors 920a to 920p are operated again in a state in which the module IC M is loaded on the carrier 300 (that is, the operation panel is raised) and the module is operated. Detects whether or not the IC (M) is loaded.

만일 16개의 적재 감지기(920a 내지 920p)들 중 어느 하나라도 모듈아이씨(M)를 감지하지 못하면 잼을 발생시키고, 16개의 적재 감지기(920a 내지 920p)들 모두 모듈아이씨(M)를 감지하면 다음 단계로 진행한다. If any one of the 16 load detectors 920a through 920p does not detect the module IC M, a jam is generated, and if all 16 load detectors 920a through 920p detect the module IC M, the next step is performed. Proceed to

5. 해제<S115>5. Release <S115>

모듈아이씨(M)가 모두 적재되었으면, 도14에서 참조되는 바와 같이, 조작장치(600)가 작동하여 캐리어(300)의 조작상태가 해제될 정도만 조작판(610)을 1단계 하강시킴으로써 캐리어(300)의 조작상태를 해제시킨다. 만일 조작판(610)을 완전히 하강시켜버리면 조작판(610)에 결합된 방향 감지기(930)에 의해서 모듈아이씨(M)의 적재방향을 감지할 수 없기 때문에, 조작판(610)에 결합된 방향 감지기(930)에 의해서 모듈아이씨(M)의 적재방향을 감지할 수 있는 정도만 1단계 하강시키는 것이다.When all of the module IC M is loaded, as shown in FIG. 14, the operation unit 600 is operated to lower the operation panel 610 by one step only to release the operation state of the carrier 300. Release the operation of). If the operation panel 610 is completely lowered, since the loading direction of the module IC M cannot be detected by the direction detector 930 coupled to the operation panel 610, the direction coupled to the operation panel 610. The detector 930 is to lower only one step to detect the loading direction of the module IC (M).

6. 방향 감지<S116>6. Direction Detection <S116>

조작판(610)이 1단계 하강됨으로써 캐리어(300)의 조작이 해제된 상태에서 방향 감지기(930)가 작동하여 캐리어(300)에 적재된 16개의 모듈아이씨(M)의 적재 방향이 적절한지를 감지한다.As the operation panel 610 is lowered by one step, the direction detector 930 operates while the operation of the carrier 300 is released to detect whether the 16 module ICs M loaded in the carrier 300 are properly loaded. do.

만일 방향 감지기(930)의 인식요소(932)가 발광요소(931)로부터 발한 빛을 인식하지 못하면 잼을 발생시키고, 방향 감지기(930)의 인식요소(932)가 발광요소(931)로부터 발한 빛을 인식하면 다음 단계로 진행한다.If the recognition element 932 of the direction sensor 930 does not recognize the light emitted from the light emitting element 931, it generates a jam, and the recognition element 932 of the direction sensor 930 emits the light emitted from the light emitting element 931. If it is recognized, proceed to the next step.

물론, 방향 감지가 캐리어(300)의 해제 전에 이루어지도록 구현하는 것도 가능하나, 본 실시예에서처럼 방향 감지가 캐리어(300)의 조작이 해제된 이후에 이루어지도록 하는 것이 더 바람직하다. 왜냐하면, 캐리어의 해제 전에는 모듈아이씨가 소켓에 제대로 정렬된 채 고정된 상태가 아니기 때문에 모듈아이씨들의 방향홈들이 일 직선상에 정렬되어 있지 않을 수 있기 때문이다.Of course, it is also possible to implement the direction detection before the release of the carrier 300, it is more preferable that the direction detection is made after the operation of the carrier 300 is released as in this embodiment. This is because the directional grooves of the module ICs may not be aligned on a straight line because the module ICs are not fixedly aligned with the sockets before the carriers are released.

7. 하강<S117>7. Descent <S117>

모듈아이씨(M)의 적재방향이 모두 적절하면, 승강원(620)이 다시 작동하여 조작판(610)을 완전히 하강시킨다.
If all of the loading directions of the module IC (M) is appropriate, the elevator 620 is operated again to lower the operation panel 610 completely.

한편, 방향 감지 후 캐리어의 조작을 해제시키도록 구현된 경우에는, 위와 같은 흐름에서 단계 적재 감지와 방향 감지가 서로 동시에 이루어지게 구현되거나, 방향 감지가 적재 감지보다 먼저 이루어지게 구성되는 것도 가능하다. 그리고 장비구조, 적재 감지기 및 방향 감지기의 크기와 설치 위치에 따라 캐리어의 조작을 먼저 해제한 후 적재 감지와 방향 감지가 이루어지도록 하는 것도 얼마든지 가능하다.
On the other hand, if it is implemented to release the operation of the carrier after the direction detection, step loading detection and direction detection is implemented at the same time in the above flow, or the direction detection may be configured to be made before the load detection. Depending on the size and installation location of the equipment structure, the load detector and the direction detector, it is also possible to release the carrier first and then perform the load detection and the direction detection.

또한, 상술한 설명들은 도3의 캐리어(300)와 도6의 조작장치(600)의 관계를 가지는 경우를 예로 들어 설명하고는 있다.In addition, the above description has been described taking the case of having a relationship between the carrier 300 of FIG. 3 and the operation device 600 of FIG. 6 as an example.

그러나 모듈아이씨를 적재한 상태로 운반하기 위한 캐리어가 있고, 해당 캐리어에 모듈아이씨를 적재할 수 있는 상태로 해당 캐리어를 조작할 수 있는 조작장치가 적용된 모듈아이씨 핸들러라면 얼마든지 도9의 적재 및 방향 감지장치(900)가 적용 가능함을 알 수 있을 것이며, 도11의 흐름과 같은 로딩방법도 적용 가능함을 알 수 있을 것이다. However, as long as there is a carrier for carrying a module IC in a loaded state, and a module IC handler with an operation device that can operate the carrier while the module IC can be loaded in the carrier, the loading and orientation of FIG. It will be appreciated that the sensing device 900 is applicable, and that a loading method such as the flow of FIG. 11 is also applicable.

따라서 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
Therefore, although the detailed description of the present invention has been made by the embodiments with reference to the accompanying drawings, it is understood that the present invention is limited only to the above embodiments, since the above embodiments have only been described with reference to preferred examples of the present invention. It should not be understood that the scope of the invention should be understood by the claims and equivalent concepts described below.

100 : 캐리어
600 : 조정장치
900 : 적재 및 방향 감지장치
910 : 고정부재
PP : 돌출부분 PS : 통과홈
920 : 적재 감지기
930 : 방향 감지기
931 : 발광요소 932 : 인식요소100: carrier
600: adjusting device
900: loading and direction detection device
910: fixing member
PP: Protruding part PS: Passing groove
920: Load Detector
930: direction detector
931: light emitting element 932: recognition element

Claims (7)

모듈아이씨를 적재 및 운반시키기 위해 마련되는 캐리어;
상기 캐리어에 모듈아이씨를 적재시키는 것이 가능하도록 상기 캐리어를 조작하는 조작장치; 및
상기 캐리어에 모듈아이씨가 적재되었는지 여부를 감지하기 위한 적재 감지장치; 를 포함하고,
상기 적재 감지장치는 상기 조작장치에 탑재되어 있는 것을 특징으로 하는
모듈아이씨 핸들러.A carrier provided for loading and transporting the module IC;
An operation device for manipulating the carrier so that the module IC can be loaded on the carrier; And
A load detection device for detecting whether a module IC is loaded in the carrier; Including,
The load detecting device is mounted on the operating device.
Module IC handler. 제1항에 있어서,
상기 캐리어에 적재된 모듈아이씨의 방향을 감지하기 위해, 상기 조작장치에 탑재된 방향 감지장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
모듈아이씨 핸들러.The method of claim 1,
In order to detect the direction of the module IC loaded on the carrier, characterized in that it further comprises a direction detecting device mounted to the operation device
Module IC handler. 모듈아이씨를 적재 및 운반시키기 위해 마련되는 캐리어;
상기 캐리어에 모듈아이씨를 적재시키는 것이 가능하도록 상기 캐리어를 조작하는 조작장치; 및
상기 캐리어에 적재된 모듈아이씨의 방향을 감지하기 위한 방향 감지장치; 를 포함하고,
상기 방향 감지장치는 상기 조작장치에 탑재되어 있는 것을 특징으로 하는
모듈아이씨 핸들러.A carrier provided for loading and transporting the module IC;
An operation device for manipulating the carrier so that the module IC can be loaded on the carrier; And
A direction sensing device for sensing a direction of the module IC loaded on the carrier; Including,
The direction detecting device is characterized in that mounted on the operation device
Module IC handler. 제3항에 있어서,
상기 방향 감지장치는,
상기 조작장치에 고정되는 고정부재; 및
상기 고정부재에 결합되어 있는 방향 감지기; 를 포함하고,
상기 고정부재는 상기 캐리어에 적재된 모듈아이씨들 사이로 돌출된 돌출부분들을 가지되, 상기 돌출부분들은 상기 캐리어에 적절히 적재된 모듈아이씨들에 형성된 방향홈과 동일한 직선상의 위치에 통과홈을 가지며,
상기 방향 감지기는,
상기 고정부재의 일 측에 결합되어 상기 방향홈 및 통과홈을 통과하는 빛을 발하는 발광요소; 및
상기 고정부재의 타 측에 결합되어 상기 발광요소로부터 오는 빛을 인식하기 위한 인식요소; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
모듈아이씨 핸들러.The method of claim 3,
The direction detecting device,
A fixing member fixed to the operation device; And
A direction sensor coupled to the fixing member; Including,
The fixing member has protrusions protruding between the module ICs mounted on the carrier, the protrusions have a passage groove in the same linear position as the direction grooves formed in the module ICs properly loaded on the carrier,
The direction sensor,
A light emitting element coupled to one side of the fixing member to emit light passing through the direction groove and the passage groove; And
A recognition element coupled to the other side of the fixing member to recognize light from the light emitting element; Characterized in that it comprises
Module IC handler. 캐리어가 로딩위치로 이동되어 오면, 조작장치로 캐리어에 모듈아이씨가 적재될 수 있도록 캐리어를 조작하는 조작단계;
모듈아이씨를 캐리어에 적재시키는 적재단계;
캐리어에 모듈아이씨가 모두 적재되면, 캐리어에 모듈아이씨가 적재될 수 있도록 캐리어가 조작된 상태에서 모듈아이씨의 적재 여부를 감지하는 로딩 감지단계; 및
캐리어에 모듈아이씨가 모두 적재된 것으로 감지되면 캐리어의 조작상태를 해제시키는 해제단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
모듈아이씨 핸들러에서의 로딩방법.An operation step of manipulating the carrier so that the module IC can be loaded on the carrier by the operation device when the carrier is moved to the loading position;
A stacking step of loading the module IC on the carrier;
A loading detection step of detecting whether the module IC is loaded in a state in which the carrier is operated so that the module IC is loaded on the carrier when all of the module IC is loaded on the carrier; And
A release step of releasing an operation state of the carrier when it is detected that all of the module ICs are loaded in the carrier; Characterized in that it comprises
How to load in module ice handler. 제5항에 있어서,
상기 조작단계와 적재단계 사이에는, 캐리어에 모듈아이씨가 적재될 수 있도록 조작된 상태에서 로딩위치에 있는 캐리어로부터 모듈아이씨가 모두 비워졌는지 여부를 감지하는 언로딩 감지단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
모듈아이씨 핸들러에서의 로딩방법.The method of claim 5,
Between the operation step and the loading step, the unloading detection step of detecting whether the module IC is all empty from the carrier in the loading position while the module IC is operated to be loaded on the carrier; &Lt; RTI ID = 0.0 &gt;
How to load in module ice handler. 제5항에 있어서,
상기 해제단계 이후 캐리어에 적재된 모듈아이씨들의 적재 방향을 감지하는 방향감지단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
모듈아이씨 핸들러에서의 로딩방법The method of claim 5,
After the release step further comprises a direction detecting step of detecting the loading direction of the module ICs loaded on the carrier
Loading method in module IC handler
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