KR101437096B1

KR101437096B1 - Method and apparatus for arranging semiconductor module

Info

Publication number: KR101437096B1
Application number: KR1020080025928A
Authority: KR
Inventors: 한광훈
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2008-03-20
Filing date: 2008-03-20
Publication date: 2014-09-02
Also published as: KR20090100632A

Abstract

A semiconductor module alignment method is disclosed. Aligns the plurality of semiconductor modules in the tray in a predetermined direction. Next, at least one of the semiconductor modules aligned in the tray is sampled. Next, the aligned direction of the sampled semiconductor module is compared with the reference direction. When the sampled semiconductor modules are aligned differently from the reference direction, the sampled semiconductor modules and other semiconductor modules remaining in the tray are aligned in the reference direction. Therefore, it is possible to secure the reliability of the alignment direction of the semiconductor modules aligned in the tray.

Description

METHOD AND APPARATUS FOR ARRANGING SEMICONDUCTOR MODULE

본 발명은 반도체 모듈 정렬 방법 및 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 메모리용 반도체 모듈을 검사하기 위하여 검사 보드에 로딩시키기 전에 트레이에 상기 반도체 모듈을 정렬시키는 방법 및 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a method and apparatus for aligning semiconductor modules, and more particularly, to a method and apparatus for aligning semiconductor modules in a tray prior to loading on a test board to inspect the semiconductor module for memory.

일반적으로, 반도체 모듈은 반도체 칩들이 형성된 웨이퍼를 접착 시트에 접착하는 접착 공정, 상기 접착 시트에 접착된 상기 웨이퍼를 절단하여 상기 칩들 각각을 개별화하는 소잉 공정, 개별화된 상기 칩을 상기 접착 시트로부터 분리하는 칩 분리 공정, 상기 접착 시트로부터 분리된 상기 칩을 기판에 부착하는 칩 본딩 공정, 상기 칩을 상기 기판의 접속 패드와 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 공정, 상기 칩을 에폭시(epoxy) 수지로 몰딩하는 몰딩 공정, 상기 기판으로부터 외부로 전기적으로 연장된 접속 단자를 형성하는 단자 형성 공정 등을 포함하여 제조된다. In general, a semiconductor module is provided with a bonding step of bonding a wafer on which semiconductor chips are formed to an adhesive sheet, a soaking step of cutting the wafer bonded to the adhesive sheet to individualize the chips, separating the individual chips from the adhesive sheet A chip bonding process for attaching the chip separated from the adhesive sheet to a substrate, a wire bonding process for electrically connecting the chip to the connection pad of the substrate, a step of molding the chip with an epoxy resin A molding step, and a terminal forming step of forming a connection terminal electrically extended from the substrate to the outside.

이렇게 제조된 상기 반도체 모듈은 별도의 검사 보드에 로딩시켜서 상기 반도체 모듈의 전기적인 특성을 검사하는 검사 공정을 추가적으로 진행하게 된다. 이때, 상기 검사 공정은 보다 효율적으로 진행하기 위하여 한번에 다수의 상기 반도 체 모듈들을 상기 검사 보드에 로딩시키게 된다.The semiconductor module thus fabricated is loaded on a separate inspection board to further inspect the electrical characteristics of the semiconductor module. At this time, the inspection process loads a plurality of the semiconductor modules at a time onto the test board in order to proceed more efficiently.

이 경우, 상기 검사 보드에 다수의 상기 반도체 모듈들을 한번에 로딩시킬 때, 로딩이 이루어진 상기 반도체 모듈들을 상기 검사 보드에 적합하게 접속시키기 위하여 상기 반도체 모듈들은 상기 검사 보드에 로딩되기 전에 트레이에 일정한 방향으로 정렬하게 된다. In this case, when the plurality of semiconductor modules are loaded on the inspection board at a time, the semiconductor modules are moved in a predetermined direction to the tray before being loaded on the inspection board in order to suitably connect the loaded semiconductor modules to the inspection board .

그러나, 상기 트레이에 정렬된 상기 반도체 모듈들이 작업자의 착오 또는 장치적인 오류로 인하여 기준 방향과 다르게 정렬될 경우 이를 확인할 수 있는 별도의 수단이 부재함으로써, 이러한 상기 반도체 모듈들이 상기 검사 보드에 로딩될 경우 상기 반도체 모듈들 및 상기 검사 보드가 서로 부적합하게 접속하여 구조적 또는 전기적으로 손상을 입을 수 있는 문제점이 있다. However, since there is no separate means for confirming when the semiconductor modules aligned in the tray are aligned differently from the reference direction due to an operator error or a device error, when the semiconductor modules are loaded on the test board There is a problem in that the semiconductor modules and the inspection board are improperly connected to each other to be structurally or electrically damaged.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 트레이에 정렬된 반도체 모듈들의 정렬 방향에 대한 신뢰성을 확보할 수 있는 반도체 모듈의 정렬 방법을 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a method of aligning a semiconductor module capable of securing reliability in alignment directions of semiconductor modules aligned in a tray.

또한, 본 발명의 다른 목적은 상기 반도체 모듈의 정렬 방법이 적용된 장치를 제공하는 것이다. It is another object of the present invention to provide an apparatus to which the above-described method for aligning semiconductor modules is applied.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 반도체 모듈 정렬 방법이 개시된다. 다수의 반도체 모듈들을 트레이에 일정한 방향으로 정렬시킨다. 이어, 상기 트레이에 정렬된 반도체 모듈들 중 적어도 하나를 샘플링한다. 이어, 상기 샘플링한 반도체 모듈의 정렬된 방향을 기준 방향과 비교한다. 이어, 상기 비교한 결과, 상기 샘플링한 반도체 모듈이 상기 기준 방향과 다르게 정렬되었을 경우 상기 샘플링한 반도체 모듈과 함께 상기 트레이에 남아 있는 다른 반도체 모듈들을 상기 기준 방향으로 다시 정렬시킨다.In order to achieve the above-mentioned object of the present invention, a semiconductor module alignment method according to one aspect is disclosed. Aligns the plurality of semiconductor modules in the tray in a predetermined direction. Next, at least one of the semiconductor modules aligned in the tray is sampled. Next, the aligned direction of the sampled semiconductor modules is compared with a reference direction. When the sampled semiconductor module is aligned differently from the reference direction, the samemiconductor module and the other semiconductor modules remaining in the tray are aligned in the reference direction.

상기 샘플링한 반도체 모듈의 정렬된 방향을 상기 기준 방향과 비교하는 단계는 상기 샘플링한 반도체 모듈의 일측에서 좌우 길이가 서로 다르게 형성된 정렬홈이 기준 위치에 위치하는지를 감지하는 단계 및 상기 기준 위치에서 상기 정렬홈의 감지 여부에 따라 상기 샘플링한 반도체 모듈이 상기 기준 방향으로 정렬되었는지의 여부를 판정하는 단계를 포함한다.Wherein the step of comparing the aligned direction of the sampled semiconductor module with the reference direction comprises the steps of sensing whether the alignment groove formed at one side of the sampled semiconductor module is formed at a reference position, And determining whether the sampled semiconductor module is aligned in the reference direction according to whether or not the groove is detected.

이에, 상기 정렬홈을 감지하는 단계에서는 상기 기준 위치로 광을 조사하여 상기 광이 상기 정렬홈을 통과하는지 여부를 감지한다.In the step of sensing the alignment groove, light is irradiated to the reference position to detect whether the light passes through the alignment groove.

상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 반도체 모듈 정렬 장치는 정렬부, 픽업부 및 검사부를 포함한다. 상기 정렬부는 다수의 반도체 모듈들을 트레이에 일정한 방향으로 정렬시킨다. 상기 픽업부는 상기 반도체 모듈들이 정렬된 상기 트레이의 상부에 위치하고, 상기 트레이에 정렬된 반도체 모듈들 중 적어도 하나를 샘플링한다. 상기 검사부는 상기 픽업부로부터 상기 샘플링한 반도체 모듈을 제공 받고, 상기 샘플링한 반도체 모듈의 정렬된 방향을 기준 방향과 비교한다. 이에, 상기 정렬부는 상기 검사부와 연결되고, 상기 검사부에서 비교한 결과 상기 샘플링한 반도체 모듈이 상기 기준 방향과 다르게 정렬되었을 경우 상기 샘플링한 반도체 모듈과 함께 상기 트레이에 남아 있는 다른 반도체 모듈들을 상기 기준 방향으로 다시 정렬시킨다. According to another aspect of the present invention, there is provided an apparatus for aligning a semiconductor module, including an alignment unit, a pickup unit, and an inspection unit. The alignment unit aligns the plurality of semiconductor modules in a predetermined direction on the tray. The pick-up unit is located above the tray on which the semiconductor modules are aligned, and samples at least one of the semiconductor modules aligned in the tray. The inspection unit receives the sampled semiconductor module from the pickup unit, and compares the sampled direction of the sampled semiconductor module with a reference direction. When the sampled semiconductor module is aligned differently from the reference direction as a result of the comparison by the inspection unit, the sorting unit may connect the sampled semiconductor module and other semiconductor modules remaining in the tray to the reference direction Lt; / RTI >

여기서, 상기 검사부는 상기 샘플링한 반도체 모듈의 일측에서 좌우 길이가 서로 다르게 형성된 정렬홈이 기준 위치에 위치하는지를 감지하는 감지부 및 상기 감지부와 연결되고, 상기 기준 위치에서 상기 정렬홈의 감지 여부에 따라 상기 샘플링한 반도체 모듈이 상기 기준 방향으로 정렬되었는지의 여부를 판정하는 분석부를 포함한다. Here, the inspection unit may include a sensing unit for sensing whether the alignment groove formed at one side of the sampled semiconductor module is located at a reference position, and a sensing unit connected to the sensing unit, And an analyzing unit for determining whether the sampled semiconductor module is aligned in the reference direction.

이에, 상기 감지부는 상기 정렬홈의 기준 위치로 광을 조사하는 광 조사부 및 상기 기준 위치를 기준으로 상기 광 조사부와 대향하는 위치에 설치되고, 상기 광 조사부로부터 조사된 광을 감지하는 광 감지부를 포함할 수 있다. The sensing unit includes a light irradiating unit for irradiating light to a reference position of the alignment groove and a light sensing unit installed at a position facing the light irradiating unit with respect to the reference position and sensing light irradiated from the light irradiating unit can do.

이러한 반도체 모듈 정렬 방법 및 장치에 따르면, 트레이에 정렬된 다수의 반도체 모듈들 중 적어도 하나를 샘플링한 다음, 샘플링한 상기 반도체 모듈을 대상으로 그 정렬된 방향을 검사함으로써, 작업자의 착오 또는 장치적인 오류로 인하여 발생될 수 있는 상기 반도체 모듈들의 잘못된 정렬 방향을 바로 잡을 수 있다. 즉, 상기 트레이에 정렬된 상기 반도체 모듈들의 정렬 방향에 대한 신뢰성을 확보할 수 있다. According to such a semiconductor module alignment method and apparatus, at least one of a plurality of semiconductor modules aligned in a tray is sampled, and then the sampled direction of the sampled semiconductor module is inspected, The misalignment direction of the semiconductor modules, which may occur due to the misalignment, can be corrected. That is, it is possible to ensure the reliability of the alignment direction of the semiconductor modules aligned in the tray.

이로써, 상기 반도체 모듈들을 전기적인 검사를 위한 검사 보드로 로딩할 때 상기 반도체 모듈들과 상기 검사 보드의 접속을 올바르게 함으로써, 상기 반도체 모듈들과 상기 검사 보드의 손상을 미연에 방지할 수 있다. 결과적으로, 상기 반도체 모듈들을 대상으로 진행되는 검사 공정에서의 공정 수율을 향상시킬 수 있다. As a result, when the semiconductor modules are loaded into the inspection board for electrical inspection, the semiconductor modules and the inspection board can be properly connected to prevent damage to the semiconductor modules and the inspection board. As a result, the process yield in the inspection process for the semiconductor modules can be improved.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 반도체 모듈 정렬 방법 및 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.Hereinafter, a method and apparatus for aligning a semiconductor module according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 모듈 정렬 장치를 개략적으로 나 타낸 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 반도체 모듈 정렬 장치에 의해서 정렬되는 반도체 모듈을 구체적으로 나타낸 도면이다. FIG. 1 is a schematic view of a semiconductor module sorting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view illustrating a semiconductor module arranged by the semiconductor module sorting apparatus shown in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 모듈 정렬 장치(1000)는 정렬부(100), 픽업부(200) 및 검사부(300)를 포함한다. Referring to FIGS. 1 and 2, an apparatus 1000 for aligning a semiconductor module according to an embodiment of the present invention includes an alignment unit 100, a pickup unit 200, and an inspection unit 300.

상기 정렬부(100)는 다수의 반도체 모듈(10)들을 외부의 적재 장소로부터 제공 받아서 트레이(40)에 일정한 방향으로 정렬시킨다. 여기서, 상기 반도체 모듈(10)은 도 2에서와 같이 인쇄회로기판(12) 및 상기 인쇄회로기판(12)에 실장된 반도체 칩(14)으로 구성될 수 있다. 이러한 상기 반도체 모듈(10)은 전자 기기에서 메모리용으로 사용되는 메모리 소자를 의미할 수 있다.The alignment unit 100 receives a plurality of semiconductor modules 10 from an external loading place and aligns the semiconductor modules 10 with the tray 40 in a predetermined direction. The semiconductor module 10 may include a printed circuit board 12 and a semiconductor chip 14 mounted on the printed circuit board 12, as shown in FIG. The semiconductor module 10 may refer to a memory device used for a memory in an electronic device.

이때, 상기 반도체 모듈(10)은 상기 전자 기기에서 장착할 때, 그 장착되는 위치를 가이드하기 위하여 장착되는 일측에 작은 홈 형상을 갖는 정렬홈(16)이 형성된다. 이러한 상기 정렬홈(16)은 상기 일측에서 좌우 길이가 서로 다르게 형성된다. 또한, 상기 정렬홈(16)은 실질적으로, 상기 반도체 모듈(10) 중 상기 인쇄회로기판(12)에 형성된다. At this time, when the semiconductor module 10 is mounted on the electronic device, an alignment groove 16 having a small groove shape is formed on one side to which the semiconductor module 10 is mounted to guide the mounting position. The alignment grooves 16 are formed to have different lengths on the left and right sides. Further, the alignment groove 16 is formed in the printed circuit board 12 of the semiconductor module 10 substantially.

한편, 상기 반도체 모듈(10)은 상기 전자 기기에 장착한 다음, 외부로 빠지는 것을 방지하기 위하여 상기 전자 기기와 후크 결합하는 결합홈(18)이 더 형성된다. 상기 결합홈(18)은 실질적으로, 상기 정렬홈(16)이 형성된 상기 일측을 기준으로 양측에서 상기 인쇄회로기판(12)에 형성될 수 있다. Meanwhile, the semiconductor module 10 is further formed with an engaging groove 18 to be hooked to the electronic device in order to prevent the semiconductor module 10 from falling out after being mounted on the electronic device. The coupling grooves 18 may be formed on the printed circuit board 12 substantially at both sides with respect to the one side where the alignment grooves 16 are formed.

상기 트레이(40)는 넓은 접시 형상을 갖는다. 상기 반도체 모듈(10)들은 그 사이 간격이 대략 일정하게 상기 트레이(40)에 정렬된다. 이를 위하여, 상기 트레 이(40)에는 상기 반도체 모듈(10)들의 정렬을 보다 용이하게 하기 위하여 가이드 홈(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 가이드 홈은 상기 반도체 모듈(10)의 크기 및 모양에 따라 변경된다. The tray 40 has a wide dish shape. The semiconductor modules 10 are aligned with the tray 40 with a substantially constant interval therebetween. For this purpose, a guide groove (not shown) may be formed in the tray 40 to facilitate alignment of the semiconductor modules 10. The guide grooves are changed according to the size and shape of the semiconductor module 10.

상기 픽업부(200)는 상기 반도체 모듈(10)들이 정렬된 상기 트레이(40)의 상부에 위치한다. 상기 픽업부(200)는 상하 좌우로의 이동이 가능한 구조를 갖는다. 예를 들어, 상기 픽업부(200)는 별도의 이동 레일(미도시) 상에서 구동하는 로봇(robot)을 의미할 수 있다. The pick-up unit 200 is located above the tray 40 on which the semiconductor modules 10 are aligned. The pickup unit 200 has a structure capable of moving up, down, left, and right. For example, the pickup unit 200 may refer to a robot that is driven on a separate moving rail (not shown).

상기 픽업부(200)는 상기 트레이(40)에 정렬된 상기 반도체 모듈(10)들 중 어느 하나인 제1 반도체 모듈(20)을 샘플링한다. 상기 픽업부(200)는 샘플링한 상기 제1 반도체 모듈(20)을 별도의 검사 위치로 이송한다.The pick-up unit 200 samples the first semiconductor module 20, which is one of the semiconductor modules 10 aligned in the tray 40. The pick-up unit 200 transfers the sampled first semiconductor module 20 to a separate inspection position.

상기 검사부(300)는 상기 검사 위치에 설치된다. 상기 검사부(300)는 상기 픽업부(200)로부터 샘플링한 상기 제1 반도체 모듈(20)을 제공 받아 상기 제1 반도체 모듈(20)의 정렬된 방향이 기준 방향과 비교한다. 여기서, 상기 검사부(300)는 상기 픽업부(200)의 일정한 동작을 통하여 상기 제1 반도체 모듈(20)을 항상 동일한 위치에서 제공 받는다.The inspection unit 300 is installed at the inspection position. The inspection unit 300 receives the first semiconductor module 20 sampled from the pickup unit 200 and compares the aligned direction of the first semiconductor module 20 with a reference direction. Here, the inspection unit 300 always receives the first semiconductor module 20 at the same position through a certain operation of the pickup unit 200.

이하, 상기 검사부(300)는 도 3을 추가적으로 참조하여 보다 상세하게 설명하고자 한다. Hereinafter, the inspection unit 300 will be described in further detail with reference to FIG.

도 3은 도 1에 도시된 반도체 모듈 정렬 장치의 검사부를 구체적으로 나타낸 구성도이다.FIG. 3 is a configuration diagram specifically showing an inspection unit of the semiconductor module alignment apparatus shown in FIG.

도 3을 추가적으로 참조하면, 상기 검사부(300)는 감지부(310) 및 분석 부(320)를 포함한다.3, the inspection unit 300 includes a sensing unit 310 and an analysis unit 320. The sensing unit 310 may include a sensing unit 310,

상기 감지부(310)는 상기 제1 반도체 모듈(20)의 일측에 형성된 상기 정렬홈(16)이 기준 위치에 위치하는지를 감지한다. 여기서, 상기 기준 위치는 상기 반도체 모듈(10)들이 상기 트레이(40)에 정상적인 상기 기준 방향으로 정렬되었을 경우에, 샘플링되어 상기 픽업부(200)의 일정한 동작을 통하여 제공된 상기 제1 반도체 모듈(20)의 상기 정렬홈(16)이 형성된 위치를 의미한다.The sensing unit 310 senses whether the alignment groove 16 formed on one side of the first semiconductor module 20 is located at a reference position. Here, the reference position is sampled when the semiconductor modules 10 are aligned in the normal reference direction with respect to the tray 40, so that the first semiconductor module 20 ) Of the alignment grooves 16 are formed.

이에, 상기 감지부(310)는 상기 기준 위치로 광(L)을 조사하는 광 조사부(312) 및 상기 광 조사부(312)로부터 조사된 상기 광(L)을 감지하는 광 감지부(314)를 포함한다. 상기 광 감지부(314)는 상기 기준 위치를 기준으로 상기 광 조사부(312)와 대향하는 위치에 설치된다.The sensing unit 310 includes a light irradiating unit 312 that emits light L to the reference position and a light sensing unit 314 that senses the light L emitted from the light irradiating unit 312 . The light sensing unit 314 is installed at a position facing the light irradiating unit 312 with reference to the reference position.

즉, 샘플링된 상기 제1 반도체 모듈(20)이 기준 방향으로 상기 트레이(40)에 정렬되었을 경우에는 상기 광 조사부(312)로부터 조사된 상기 광(L)이 상기 정렬홈(16)을 통과하여 상기 광 감지부(314)에서 감지될 것이고, 그 반대로 상기 제1 반도체 모듈(20)이 상기 기준 방향과 다른 방향으로 정렬되었을 경우에는 상기 광(L)이 상기 제1 반도체 모듈(20)에 의해 차단되어 상기 광 감지부(314)에서 감지가 되지 않을 것이다.That is, when the sampled first semiconductor module 20 is aligned with the tray 40 in the reference direction, the light L emitted from the light irradiation part 312 passes through the alignment groove 16 When the first semiconductor module 20 is aligned in a direction different from the reference direction, the light L is detected by the first semiconductor module 20 by the light sensing unit 314, The light is not detected by the light sensing unit 314.

상기 분석부(320)는 상기 광 감지부(314)와 연결된다. 상기 분석부(320)는 상기 광 감지부(314)에서 상기 광(L)의 감지 여부에 따라 상기 트레이(40)에 정렬된 상기 제1 반도체 모듈(20)이 상기 기준 방향으로 정렬되었는지의 여부를 판정한다. 이에 있어서, 상기 반도체 모듈(10)들은 상기 트레이(40)에 일정한 방향으로 정렬됨으로써, 상기 분석부(320)의 판정을 통하여 상기 트레이(40)에 남아 있는 다른 제2 반도체 모듈(30)들이 상기 기준 방향으로 정렬되었는지의 여부로 확인할 수 있다.The analysis unit 320 is connected to the light sensing unit 314. The analyzer 320 determines whether the first semiconductor module 20 aligned in the tray 40 is aligned in the reference direction according to whether the light sensing unit 314 senses the light L . The second semiconductor modules 30 remaining in the tray 40 may be separated from the second semiconductor modules 30 by the determination of the analysis unit 320 by aligning the semiconductor modules 10 in a predetermined direction with respect to the tray 40. [ It can be confirmed whether or not it is aligned in the reference direction.

구체적으로, 상기 분석부(320)는 샘플링된 상기 제1 반도체 모듈(20)을 대상으로 상기 기준 위치에 상기 광(L)을 조사하였을 경우, 상기 광 감지부(314)에서 조사된 상기 광(L)을 감지하면, 상기 제1 및 제2 반도체 모듈(20, 30)들이 상기 기준 방향을 따라 정렬되었다고 제1 판정하고, 상기 광 감지부(314)에서 상기 광(L)이 감지되지 않으면, 상기 제1 및 제2 반도체 모듈(20, 30)들이 상기 기준 방향과 다른 방향으로 정렬되었다고 제2 판정한다.Specifically, when the light L is irradiated to the reference position with respect to the sampled first semiconductor module 20, the analyzer 320 may detect the light (L) emitted from the light sensing unit 314 L of the first semiconductor module 20 and the second semiconductor module 20 are aligned along the reference direction and if the light L is not detected in the light sensing portion 314, A second determination is made that the first and second semiconductor modules 20 and 30 are aligned in a direction different from the reference direction.

이에 따라, 상기 제1 판정할 경우, 상기 분석부(320)는 상기 픽업부(200)와 연결되어 상기 픽업부(200)로 하여금 상기 제1 반도체 모듈(20)을 상기 트레이(40)에 원위치한 다음, 상기 제1 및 제2 반도체 모듈(20, 30)들을 그 전기적인 검사를 위한 검사 보드(50)로 일정 개수만큼 로딩시키게 된다. 여기서, 상기 제1 및 제2 반도체 모듈(20, 30)들을 상기 검사 보드(50)에 로딩할 경우, 상기 픽업부(200)를 대신하여 별도의 로딩용 이송 장치(미도시)가 더 설치될 수 있다. The analyzing unit 320 is connected to the pick-up unit 200 to allow the pick-up unit 200 to transfer the first semiconductor module 20 to the tray 40 And then the first and second semiconductor modules 20 and 30 are loaded on the test board 50 for electrical inspection by a predetermined number. When the first and second semiconductor modules 20 and 30 are loaded on the inspection board 50, a separate loading transfer device (not shown) is installed in place of the pick-up unit 200 .

반대로, 상기 제2 판정할 경우, 상기 분석부(320)는 상기 픽업부(200)로 하여금 상기 제1 반도체 모듈(20)을 상기 트레이(40)에 원위치한 다음, 상기 정렬부(100)와 연결되어 상기 정렬부(100)로 하여금 상기 제1 및 제2 반도체 모듈(20, 30)들을 상기 기준 방향으로 다시 정렬시킨다. 이후, 다시 정렬된 상기 반도체 모듈(10)들은 상기 분석부(320)가 상기 제1 판정할 경우와 마찬가지로, 상기 검사 보 드(50)에 로딩시킨다.On the contrary, when the second determination is made, the analyzer 320 causes the pick-up unit 200 to place the first semiconductor module 20 on the tray 40, So that the alignment unit 100 aligns the first and second semiconductor modules 20 and 30 in the reference direction. Thereafter, the re-aligned semiconductor modules 10 are loaded into the inspection board 50 as in the case of the first determination by the analysis unit 320.

이에 있어서, 상기 제1 반도체 모듈(20)은 통상적으로, 최초 상기 트레이(40)에 정렬된 상기 반도체 모듈(10)들 중 상기 검사 보드(50)에 우선적으로 로딩되는 모듈로 샘플링할 수 있다. In this regard, the first semiconductor module 20 may be sampled as a module that is preferentially loaded on the test board 50 among the semiconductor modules 10 that are initially aligned with the tray 40.

이와 같이, 상기 트레이(40)에 정렬된 다수의 상기 반도체 모듈(10)들 중 어느 하나인 상기 제1 반도체 모듈(20)을 상기 픽업부(200)에 의해 샘플링한 다음, 샘플링한 상기 제1 반도체 모듈(20)을 대상으로 그 정렬된 방향을 상기 검사부(300)에 의해 상기 기준 방향과 비교함으로써, 작업자의 착오 또는 장치적인 오류로 인하여 발생될 수 있는 상기 반도체 모듈(10)들의 잘못된 정렬 방향을 바로 잡을 수 있다. 즉, 상기 트레이(40)에 정렬된 상기 반도체 모듈(10)들의 정렬 방향에 대한 신뢰성을 확보할 수 있다. As described above, the first semiconductor module 20, which is one of the plurality of semiconductor modules 10 aligned in the tray 40, is sampled by the pick-up unit 200, The alignment direction of the semiconductor module 20 is compared with the reference direction by the inspection unit 300 so that misalignment of the semiconductor modules 10 due to an operator error or device error Can be corrected. That is, the reliability of the alignment direction of the semiconductor modules 10 aligned in the tray 40 can be secured.

한편, 상기 픽업부(200)가 상기 반도체 모듈(10)들로 샘플링할 때, 적어도 둘 이상을 샘플링하거나, 상기 반도체 모듈(10)들로부터 샘플링하여 검사하는 과정을 하나의 상기 트레이(40)에 있어서 적어도 두 번 이상 반복함으로써, 상기 트레이(40)에 정렬된 상기 반도체 모듈(10)들의 정렬 방향에 대한 신뢰성을 더 확보할 수 있다. When the pick-up unit 200 samples the semiconductor modules 10, at least two or more of them are sampled or sampled from the semiconductor modules 10 to inspect the same. The reliability of the alignment direction of the semiconductor modules 10 aligned in the tray 40 can be further secured by repeating at least twice.

이로써, 상기 반도체 모듈(10)들을 전기적인 검사를 위한 상기 검사 보드(50)로 로딩할 때 상기 반도체 모듈(10)들과 상기 검사 보드(50)의 접속을 올바르게 하여 상기 반도체 모듈(10)들과 상기 검사 보드(50)의 손상을 미연에 방지함으로써, 상기 반도체 모듈(10)들을 대상으로 진행되는 검사 공정에서의 공정 수율 을 향상시킬 수 있다. Thus, when the semiconductor modules 10 are loaded on the inspection board 50 for electrical inspection, the connection between the semiconductor modules 10 and the inspection board 50 is properly performed, so that the semiconductor modules 10 And the inspection board 50 are prevented from being damaged, the process yield in the inspection process proceeding to the semiconductor modules 10 can be improved.

이하, 도 4를 추가적으로 참조하여 실질적으로 상기 반도체 모듈 정렬 장치(1000)를 이용하여 상기 트레이(40)에 상기 반도체 모듈(10)들을 정렬하는 방법을 보다 상세하게 설명하고자 한다. Hereinafter, a method of aligning the semiconductor modules 10 on the tray 40 using the semiconductor module alignment apparatus 1000 will be described in detail with reference to FIG.

도 4는 도 1에 도시된 반도체 모듈 정렬 장치를 이용하여 반도체 모듈을 정렬하는 방법을 나타낸 순서도이다.4 is a flowchart illustrating a method of aligning semiconductor modules using the semiconductor module alignment apparatus shown in FIG.

도 4를 추가적으로 참조하면, 상기 트레이(40)에 상기 반도체 모듈(10)들을 정렬하는 방법은 우선적으로, 상기 반도체 모듈(10)들을 상기 정렬부(100)를 통해 상기 트레이(40)에 일정한 방향으로 따라 정렬시킨다(S10).4, the method of aligning the semiconductor modules 10 on the tray 40 preferably includes placing the semiconductor modules 10 in the tray 40 through the alignment portion 100 in a predetermined direction (S10).

이어, 상기 픽업부(200)를 이용하여 상기 반도체 모듈(10)들 중 어느 하나인 상기 제1 반도체 모듈(20)을 샘플링한다(S20). 이때, 상기 제1 반도체 모듈(20)로써 상기 반도체 모듈(10)들 중 적어도 둘 이상이 샘플링될 수 있다. 이어, 이렇게 샘플링된 상기 제1 반도체 모듈(20)은 상기 검사 위치로 이송된다.Next, the first semiconductor module 20, which is one of the semiconductor modules 10, is sampled using the pick-up unit 200 (S20). At this time, at least two of the semiconductor modules 10 may be sampled with the first semiconductor module 20. Then, the sampled first semiconductor module 20 is transferred to the inspection position.

이어, 상기 검사 위치로 이송된 상기 제1 반도체 모듈(20)을 상기 검사부(300)를 이용하여 상기 제1 반도체 모듈(20)의 정렬된 방향이 상기 기준 방향과 일치하는지를 비교 검사한다(S30). 이때, 상기 검사부(300)는 상기 제1 반도체 모듈(20)의 일측에서 좌우 길이가 서로 다르게 형성된 정렬홈(16)을 감지하여 그 정렬된 방향을 검사한다. Next, the first semiconductor module 20 transferred to the inspection position is compared with the reference direction to check whether the aligned direction of the first semiconductor module 20 is coincident with the reference direction using the inspection unit 300 (S30) . At this time, the inspection unit 300 senses the alignment grooves 16 having different lengths on the left and right sides of the first semiconductor module 20, and inspects the alignment direction.

예를 들어, 상기 검사부(300)는 도 3을 참조한 설명에서와 같이, 상기 광 조사부(312)로부터 상기 기준 위치로 조사된 상기 광(L)이 상기 정렬홈(16)에 통과하 는지, 아니면 상기 기준 위치에 상기 정렬홈(16)이 없어서 상기 제1 반도체 모듈(20)에 의해 차단되는지를 상기 광 감지부(314)를 통해 감지한 다음, 상기 분석부(320)를 통해 상기 제1 반도체 모듈(20)이 상기 기준 방향을 따라 정렬되었는지의 여부를 판정한다. For example, as shown in FIG. 3, the inspection unit 300 determines whether the light L emitted from the light irradiation unit 312 to the reference position passes through the alignment groove 16, It is detected through the light sensing part 314 whether the alignment groove 16 is present at the reference position and is cut off by the first semiconductor module 20, It is determined whether or not the module 20 is aligned along the reference direction.

결과적으로, 상기 제1 반도체 모듈(20)이 상기 기준 방향을 따라 정렬되었다고 판정되면, 상기 트레이(40)에 남아 있는 다른 상기 제2 반도체 모듈(30)들도 상기 기준 방향을 따라 정렬되었다고 판단하여 상기 제1 및 반도체 모듈(20, 30)들을 그대로 상기 검사 보드(50)로 로딩하고, 상기 제1 반도체 모듈(20)이 상기 기준 방향과 다른 방향으로 정렬되었다고 판정되면, 상기 제2 반도체 모듈(30)들로 상기 다른 방향으로 정렬되었다고 판단하여 이들을 모두 상기 기준 방향을 따라 다시 정렬시킨 다음 상기 검사 보드(50)에 로딩한다.As a result, if it is determined that the first semiconductor module 20 is aligned along the reference direction, it is determined that the other second semiconductor modules 30 remaining in the tray 40 are aligned along the reference direction The first and second semiconductor modules 20 and 30 are loaded into the test board 50 as they are and when it is determined that the first semiconductor module 20 is aligned in a direction different from the reference direction, 30), aligns them all along the reference direction, and then loads them onto the inspection board 50. The inspection boards 50,

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical and exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

상술한 본 발명은 트레이에 정렬된 반도체 모듈들의 정렬 방향이 기준 방향과 동일한지를 검사하여 상기 트레이에 정렬된 상기 반도체 모듈들의 정렬 방향에 대한 신뢰성을 확보하는데 이용될 수 있다. The present invention can be used to ensure reliability of the alignment direction of the semiconductor modules aligned in the tray by inspecting whether the alignment direction of the semiconductor modules aligned in the tray is the same as the reference direction.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 모듈 정렬 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다. 1 is a schematic diagram of a semiconductor module alignment apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 반도체 모듈 정렬 장치에 의해서 정렬되는 반도체 모듈을 구체적으로 나타낸 도면이다. FIG. 2 is a view showing a semiconductor module arranged by the semiconductor module alignment apparatus shown in FIG. 1 in detail.

도 4는 도 1에 도시된 반도체 모듈 정렬 장치를 이용하여 반도체 모듈을 정렬하는 방법을 나타낸 순서도이다. 4 is a flowchart illustrating a method of aligning semiconductor modules using the semiconductor module alignment apparatus shown in FIG.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>Description of the Related Art

10 : 반도체 모듈 40: 트레이10: semiconductor module 40: tray

50 : 검사 보드 100 : 정렬부50: test board 100:

200 : 픽업부 300 : 검사부200: pick-up unit 300:

310 : 감지부 320 : 분석부310: sensing unit 320: analyzing unit

1000 : 반도체 모듈 정렬 장치1000: Semiconductor module alignment device

Claims

delete

An aligner for aligning the plurality of semiconductor modules in a predetermined direction on the tray;

A pickup unit positioned above the tray on which the semiconductor modules are aligned and sampling at least one of the semiconductor modules aligned in the tray; And

And an inspection unit for receiving the sampled semiconductor module from the pickup unit and comparing the sampled direction of the sampled semiconductor module with a reference direction,

When the sampled semiconductor module is aligned differently from the reference direction as a result of the comparison by the inspection unit, the aligning unit re-arranges the other semiconductor modules remaining in the tray together with the sampled semiconductor module in the reference direction Align,

Wherein each of the semiconductor modules has a structure in which each of the semiconductor chips is mounted on each of the printed circuit boards,

Wherein the inspection unit comprises: a sensing unit for sensing whether the alignment groove formed at one side of the printed circuit board of the sampled semiconductor module is formed at a reference position; And an analyzer connected to the sensing unit and determining whether the sampled semiconductor module is aligned in the reference direction according to whether the alignment groove is sensed at the reference position. .

delete

5. The apparatus of claim 4, wherein the sensing unit

A light irradiation unit for irradiating light to a reference position of the alignment groove; And

And a light sensing unit disposed at a position facing the light irradiating unit with respect to the reference position and sensing light emitted from the light irradiating unit.