KR20110135344A - 화상 취득 장치, 결함 수정 장치 및 화상 취득 방법 - Google Patents

Abstract

본원 발명은, 전극 패턴 또는 배선 패턴에 안정적으로 초점을 맞출 수 있는 화상 취득 장치, 결함 수정 장치 및 화상 취득 방법을 제공하는 것이다. 본 발명은, 결함이 생겨 있는 기판(111)의 일부를 확대한 화상을 취득하는 결함 수정 장치(100)로서, 기판(111)의 일부를 촬상하는 촬상부(121)와, 기판(111)을 재치한 스테이지를 이동하는 스테이지 이동부(113)와, 대물 렌즈(129)의 기판(111)에 대한 초점 맞추기를 행하는 합초 검출부(123)와, 스테이지 이동부(113)를 제어하여, 합초 검출부(123)의 초점 맞추기를 행하는 경우에 합초 검출 영역으로부터 기판(111)의 화상 취득 대상 영역 내에 포함되는 결함을 퇴피시키는 스테이지 제어부(156)와, 합초 검출부(123)에 의한 초점 맞추기 후의 초점 조건을 고정하는 합초 제어부(155)와, 합초 제어부(155)에 의한 초점 조건의 고정 후에 촬상부(121)에 기판의 일부를 촬상시키는 촬상 제어부(153)를 구비한다.

Description

화상 취득 장치, 결함 수정 장치 및 화상 취득 방법{IMAGE ACQUIRING DEVICE, DEFECT CORRECTING DEVICE, AND IMAGE ACQUIRING METHOD}

본 발명은, 결함이 생겨 있는 기판의 일부를 확대한 화상을 취득하는 화상 취득 장치 및 화상 취득 방법, 기판의 결함을 수복하는 결함 수정 장치에 관한 것이다.

종래, 액정 디스플레이나 PDP(Plasma Display Panel)나 유기 EL(ElectroLuminescence) 디스플레이나 표면 전도형 전자 방출 소자 디스플레이 등의 FPD(Flat Panel Display) 기판, 반도체 웨이퍼, 프린트 기판 등, 각종 기판의 제조에서는, 그 수율을 향상시키기 위해서, 각 패터닝 프로세스 후, 결함 검사 장치(예를 들면 특허 문헌 1 참조)에 의해 결함이 존재하는지의 여부가 검사되고, 결함이 존재하면, 결함 수정 장치에 의해 결함이 수정된다. 이와 같은 결함에는, 전극 및 배선의 단락, 접속 불량, 단선, 패턴 불량 및 기판 표면에 부착된 파티클이나 레지스트 등의 이물이 포함된다.

[특허 문헌 1] 일본 특개 2009-192358호 공보

종래의 결함 검사 장치 및 결함 수정 장치에서는, 검사 대상으로 되는 결함검출 정밀도를 높이기 위해서, 초점 위치를 최적화하고 나서 검사 대상의 전극 패턴 또는 배선 패턴을 촬상하고, 이 패턴 화상과, 표본 패턴의 화상을 비교하여, 전극이나 배선의 단락 등을 검출하고 있다. 그러나, 측거 영역인 합초 검출 영역 내에 높이 형상을 갖는 휩쓸려 들어간 이물이 있는 경우에는, 이 이물쪽에 초점이 맞춰지게 되어 전극 패턴 또는 배선 패턴이 희미해지게 된다고 하는 문제가 있었다.

본 발명은, 상기를 감안하여 이루어진 것으로, 전극 패턴 또는 배선 패턴에 안정적으로 초점을 맞출 수 있는 화상 취득 장치, 결함 수정 장치 및 화상 취득 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

전술한 과제를 해결하고, 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 화상 취득 장치는, 결함이 생겨 있는 기판의 일부를 확대한 화상을 취득하는 화상 취득 장치로서, 렌즈 및 촬상 소자를 구비하고, 상기 기판의 일부를 확대하여 촬상하는 촬상부와, 상기 기판 상에서의 상기 촬상부의 시야 영역을 변경하는 위치 변경부와, 상기 렌즈의 상기 기판에 대한 초점 맞추기를 행하는 합초 검출부와, 상기 위치 변경부를 제어하여, 상기 합초 검출부가 초점 맞추기를 행하는 경우에 상기 초점 맞추기의 대상으로 되는 합초 검출 영역으로부터 상기 기판의 화상 취득 대상 영역 내에 포함되는 상기 결함을 퇴피시키는 위치 제어부와, 상기 합초 검출부에 의한 초점 맞추기 후의 초점 조건을 고정하는 합초 제어부와, 상기 합초 제어부에 의한 초점 조건의 고정 후에, 상기 촬상부에 상기 기판의 일부를 확대하여 촬상시키는 촬상 제어부를 구비한 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 결함 수정 장치는, 레이저광을 기판에 조사하여 상기 기판의 결함을 수복하는 결함 수정 장치로서, 상기의 화상 취득 장치와, 상기의 화상 취득 장치의 촬상부에 의해 취득된 화상에 기초하여 상기 기판에 상기 레이저광을 조사하여 수복 처리를 행하는 결함 수정부를 구비한 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 화상 취득 방법은, 결함이 생겨 있는 기판의 일부를 확대한 화상을 촬상부에 의한 촬상에 의해 취득하는 화상 취득 방법으로서, 상기 기판 상에서의 상기 촬상부의 시야 영역을 변경하여, 초점 맞추기의 대상으로 되는 합초 검출 영역으로부터 상기 기판의 화상 취득 대상 영역 내에 포함되는 결함을 퇴피시키는 퇴피 스텝과, 상기 촬상부의 렌즈의 상기 기판에 대한 초점 맞추기를 행하는 합초 검출 스텝과, 상기 합초 검출 스텝에 의한 초점 맞추기 후의 초점 조건을 고정하는 초점 고정 스텝과, 상기 초점 고정 스텝에서 고정한 초점 조건에서 상기 기판의 일부를 확대하여 촬상하는 촬상 스텝을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명은, 초점 맞추기를 행하는 경우에 초점 맞추기의 대상으로 되는 합초 검출 영역으로부터 기판의 화상 취득 대상 영역 내에 포함되는 결함을 퇴피시킨 상태에서 초점 맞추기를 행하고, 이 초점 맞추기 후의 초점 조건을 고정하고 나서 기판의 일부를 촬상하기 위해서, 합초 검출 영역에 결함 자체가 위치하지 않는 상태에서 초점 맞추기를 행하기 때문에, 합초 검출 영역의 전극 패턴 또는 배선 패턴에 안정적으로 초점을 맞출 수 있다.

도 1은 실시 형태 1에 따른 결함 수정 장치를 갖는 결함 수정 시스템의 개략 구성을 도시하는 블록도.
도 2는 도 1에 도시하는 결함 수정 장치의 구성을 도시하는 블록도.
도 3a는 도 2에 도시하는 촬상부의 시야 영역에서의 합초 검출 영역을 설명하기 위한 도면.
도 3b는 도 2에 도시하는 스테이지의 시야 영역에서의 합초 검출 영역을 설명하기 위한 도면.
도 4는 도 2에 도시하는 결함 수정 장치에서의 패턴 매칭 처리까지의 처리 수순을 설명하는 플로우차트.
도 5는 결함 정보의 일례를 도시하는 도면.
도 6a는 도 2에 도시하는 퇴피 조건 취득부의 좌표 치환을 설명하기 위한 도면.
도 6b는 도 2에 도시하는 퇴피 조건 취득부의 좌표 치환을 설명하기 위한 도면.
도 7a는 도 2에 도시하는 퇴피 조건 취득부에 의한 퇴피 조건 취득 처리를 설명하기 위한 도면.
도 7b는 도 2에 도시하는 퇴피 조건 취득부에 의한 퇴피 조건 취득 처리를 설명하기 위한 도면.
도 8은 종래에서의 결함 화상을 설명하는 도면.
도 9는 도 2에 도시하는 결함 수정 장치에 의한 결함 화상을 설명하는 도면.
도 10은 실시 형태 2에 따른 결함 수정 장치의 개략 구성을 도시하는 블록도.
도 11은 도 10에 도시하는 결함 수정 장치에서의 패턴 매칭 처리까지의 처리 수순을 설명하는 플로우차트.
도 12는 도 11에 도시하는 화상 처리를 설명하는 도면.
도 13은 도 11에 도시하는 패턴 매칭 판단 처리의 처리 수순을 설명하는 플로우차트.
도 14는 기판 상의 결함의 일례를 도시하는 도면.
도 15는 도 2에 도시하는 스테이지 제어부의 제어를 설명하는 도면.
도 16은 도 2에 도시하는 퇴피 조건 취득부에 의한 퇴피 조건 취득 처리를 설명하기 위한 도면.
도 17은 도 2에 도시하는 퇴피 조건 취득부에 의한 퇴피 조건 취득 처리를 설명하기 위한 도면.
도 18은 도 2에 도시하는 퇴피 조건 취득부에 의한 퇴피 조건 취득 처리를 설명하기 위한 도면.
도 19는 도 2에 도시하는 퇴피 조건 취득부에 의한 퇴피 조건 취득 처리를 설명하기 위한 도면.
도 20은 도 2에 도시하는 퇴피 조건 취득부에 의한 퇴피 조건 취득 처리를 설명하기 위한 도면.
도 21은 실시 형태에 따른 결함 수정 장치의 다른 구성을 도시하는 블록도.
도 22는 실시 형태에 따른 결함 수정 장치의 다른 구성을 도시하는 블록도.

이하에, 본 발명에 따른 실시 형태로서, 예를 들면, 글래스 기판, 반도체 웨이퍼 등의 기판의 결함을 수정하는 결함 수정 장치를 예로서 설명한다. 또한, 이 실시 형태에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또한, 도면의 기재에서, 동일 부분에는 동일한 부호를 붙이고 있다.

(실시 형태 1)

실시 형태 1에 대하여 설명한다. 도 1은 실시 형태 1에 따른 결함 수정 장치를 갖는 결함 수정 시스템의 개략 구성을 도시하는 블록도이다. 이 결함 수정 시스템은, 기판에 대한 제조 시스템의 일부이며, 예를 들면 도 1에 도시한 바와 같이, 결함 검사 장치(1), 생산 라인 정보를 통괄하는 생산 데이터 관리 서버(3), 결함 정보 데이터베이스(5)에 접속하여 결함 정보를 관리하는 결함 정보 관리 서버(4), 결함 분류 장치(6) 및 결함 수정 장치(100)가 네트워크(2)를 통하여 접속하는 구성을 갖는다.

우선, 시스템 전체의 처리의 개요를 설명한다. 결함 검사 장치(1)는, 예를 들면 포토리소그래피 공정에서 레지스트 패턴이 형성된 기판이 반송 시스템에 의해 반송되어 오면, 설정된 검사 조건에 따라서, 이 기판에서의 단선, 패턴 불량 및 이물 등의 결함을 검출하고, 결함의 기판 상의 좌표 위치를 나타내는 결함 위치 좌표 및 결함의 크기를 나타내는 사이즈 정보를 취득한다. 결함 정보 관리 서버(4)는, 이들 각 정보를, FTP(File Transfer Protocol) 등을 이용하여 네트워크(2) 경유로 취득하고, 결함 정보 데이터베이스(5)에 등록함과 함께 생산 데이터 관리 서버(3)에 등록 내용을 송신한다.

결함 검사 장치(1)에 의한 결함 검사 후의 기판 중, 결함이 생겨 있는 기판은 결함 분류 장치(6)에 반송된다. 결함 분류 장치(6)는, 결함 분류의 대상으로 되는 기판의 결함에 대한 결함 위치 좌표 및 사이즈 정보를 결함 정보 관리 서버(4)에 요구한다. 결함 분류 장치(6)는, 결함 정보 관리 서버(4)로부터 송신된 정보에 따라서 결함 화상을 촬상하고, 화상 처리 기능에 의해 결함의 종류를 분류한다. 결함 정보 관리 서버(4)는, 이 분류 결과를 네트워크(2) 경유로 취득하고, 이것을 결함 정보로서 결함 정보 데이터베이스(5)에 등록함과 함께 생산 데이터 관리 서버(3)에 등록 내용을 송신한다.

결함 분류 장치(6)에 의한 결함 분류 후의 기판은 결함 수정 장치(100)에 반송된다. 결합 수정 장치(100)는, 수정 대상의 기판의 결함의 위치 및 종별을 나타낸 결함 정보를 결함 정보 관리 서버(4)에 요구한다. 결함 수정 장치(100)는, 결함 정보 관리 서버(4)로부터 송신된 결함 정보에 따라서 결함을 촬상하고, 촬상한 결함 화상과 소정의 표본 패턴 화상과의 매칭에 의해, 결함의 추출과, 전극 패턴 또는 배선 패턴을 레이저 가공 영역으로부터 제외하기 위해서 레이저광의 비조사 영역을 설정하는 마스크 설정을 행하고 나서, 레이저광을 조사하여 기판 상의 결함을 수정한다.

이 결함 수정 장치(100)는, 측거 영역인 합초 검출 영역에 결함이 위치하지 않는 상태에서, 결함 촬상 전의 초점 위치의 최적화를 행하는 합초 검출 처리를 행하고 있다. 따라서, 이 결함 수정 장치(100)에 대하여, 상세하게 설명한다. 도 2는 도 1에 도시하는 결함 수정 장치(100)의 개략 구성을 도시하는 블록도이다. 특허 청구 범위에서의 화상 취득 장치는, 이 결함 수정 장치(100) 중, 도 2에 도시한 스테이지(110), 스테이지 이동부(113), 현미경부(120), 입력부(142), 통신부(143), 기억부(144), 표시부(146)를 포함하는 출력부(145) 및 제어부(150)에 의해 구성된다.

도 2에 도시한 바와 같이, 결함 수정 장치(100)는, 결함이 생겨 있는 수정 대상의 기판(111)을 재치하는 스테이지(110)와, 스테이지(110)를 수평 이동시키는 스테이지 이동부(113)와, 스테이지(110) 상에 재치된 기판(111)을 상방으로부터 관찰하는 현미경부(120)와, 기판(111)에 조사하는 결함 수복용의 레이저광을 출력하는 레이저 조사부(130)와, 결함 수정 장치(100)에 대한 각종 조작이나 설정을 지시하는 지시 정보가 입력되는 입력부(142)와, 소정의 형식에 따른 정보를 네트워크(2)를 통하여 외부 장치와의 사이에서 통신하는 통신부(143)와, 각종 프로그램 및 배선, 전극의 각종 표본 패턴 화상을 기억하는 기억부(144)와, 현미경부(120)에서 취득된 화상이나 각종 정보를 표시하는 표시부(146)를 포함하는 출력부(145)와, 기억부(144)로부터 읽어낸 각종 프로그램 및 파라미터를 실행함과 함께 결함 수정 장치(100) 내의 각 부를 제어하는 제어부(150)를 구비한다.

수정 대상인 기판(111)은, 예를 들면 FPD용의 글래스 기판이나 반도체 기판이나 프린트 기판 등이다. 스테이지(110)의 재치면에는, 복수의 구멍이 형성되어 있다. 이들 구멍에 도시하지 않은 펌프로부터 기체가 공급됨으로써 기판(111)을 부상시킨 상태로 할 수 있고, 이 상태에서, 도시하지 않은 고정 부재에 의해 기판(111)이 스테이지(110) 상에서 보유 지지된다. 또는, 이 복수의 구멍을, 도시하지 않은 버큠 펌프에 연결하고, 이들 구멍으로부터의 흡기에 의해, 스테이지(110) 상에 재치된 기판(111)을 스테이지(110)에 대하여 흡착하여 고정하는 것도 가능하다. 또한, 스테이지(110) 상에서 기판(111)을 보유 지지하는 보유 지지 기구로서, 상기 이외에도 지지 핀이나 클램프 기구 등, 기계적인 기구를 이용하는 구성으로 해도 된다.

스테이지(110)는, 스테이지 이동부(113)에 의해 후술하는 대물 렌즈(129)의 광축에 직교한 평면 내에서 자유자재로 이동되어, 대물 렌즈(129)에 대한 기판(111)의 그 평면 상에서의 위치를 변화시킨다. 스테이지 이동부(113)는, 스테이지(110)를 이동함으로써, 기판(111) 상에서의 촬상부(121)의 시야 영역을 위치 변경한다.

현미경부(120)는, CCD 센서나 CMOS 센서 등의 촬상 소자를 포함하는 촬상부(121)와, 스테이지(110) 상의 기판(111)을 조명하는 조명부(125)를 포함하고, 기판(111)의 일부를 확대한 화상을 취득하는 촬상부로서 기능한다. 조명부(125)로부터 출력된 조명광은, 하프 미러(126)에서 반사된 후, 기판(111)에 대한 관찰광축 AX와 동축의 광으로서 대물 렌즈(129)를 통하여 기판(111)을 조명한다. 또한, 이와 같이 조명된 기판(111)의 상은, 관찰광축 AX를 따라서 배치된 대물 렌즈(129), 하프 미러(138), 하프 미러(126), 하프 미러(124) 및 결상 렌즈(122)를 포함하는 관찰 광학계에 의해, 촬상부(121)의 수광면에, 예를 들면 수배∼수십배로 확대되어 결상된다.

촬상부(121)에서 취득된 화상 데이터는, 촬상 제어부(153)에 입력되어, 각종 화상 처리가 실시된 후, 표시부(146)에 출력된다. 이에 의해, 표시부(146)에, 현미경부(120)에서 취득된 시야 영역의 화상이 대략 리얼타임으로 표시된다. 이 관찰 광학계를 통한 촬상부(121)의 시야 영역은, 1개의 샷 영역보다도 광범위하다. 또한, 조명부(125)에 의해 조명되는 영역은, 적어도 시야 영역보다도 광범위하다. 또한, 적어도 시야 영역 내는, 조명부(125)로부터의 조명광에 의해 상방으로부터 대략 균일하게 조명된다.

대물 렌즈(129)는, 스테이지(110)에 재치된 기판(111)의 상부에 위치하도록 리볼버(128)에 의해 보유 지지된다. 대물 렌즈(129)는, 리볼버(128)에 대하여 착탈 가능하게 부착되어 있고, 리볼버(128)의 회전 또는 슬라이드 동작에 따라서 스테이지(110) 상에 배치된다. 또한, 리볼버(128)는, 초준(焦準) 기구(127)에 의해 승강 이동하는 것이 가능하고, 합초 검출부(123)는, 초준 기구(127)를 제어하여 이 리볼버(128)를 승강시킴으로써, 대물 렌즈(129)의 기판(111)에 대한 초점 맞추기를 행하여, 초점 위치의 최적화를 행한다.

레이저 조사부(130)는, 기판(111)에 조사되는 레이저광을 출력하는 레이저 광원(131)과, 레이저 광원(131)으로부터의 레이저광과 촬상부(121)의 시야 영역을 조정하기 위한 가이드광을 출력하는 LED(132)와, 레이저 광원(131)으로부터의 레이저광의 광속 단면 형상(이하, 레이저 단면 형상이라고 함)을 원하는 형상으로 정형하는 광속 정형부로서 기능하는 공간광 변조기(135)와, 제어부(150)의 제어 하에 레이저 조사부(130)가 출력하는 결함 수복용의 레이저광의 광속 단면 형상(레이저광의 광축에 수직한 단면의 형상)을 조정하는 영역 설정부(136)를 포함하고, 현미경부(120)의 촬상부(121)가 취득한 화상에 기초하여 기판(111)에 결함 수복용으로 공간 변조한 레이저광을 조사하여 결함을 수정하는 결함 수정부로서 기능한다.

LED(132)로부터의 가이드광은, 하프 미러(133)에서 반사됨으로써, 그 광축이 레이저 광원(131)의 광축과 일치한다. 또한, 레이저 광원(131)으로부터의 레이저광 및 LED(132)로부터의 가이드광은, 고반사 미러(134), 공간광 변조기(135), 및 고반사 미러(137)를 통한 후, 하프 미러(138)에서 반사됨으로써, 그 광축이 관찰광축 AX와 일치한다. 따라서, 하프 미러(138)에서 반사된 레이저광 및 가이드광은, 대물 렌즈(129)를 통하여 스테이지(110) 상의 기판(111)에, 상방으로부터 관찰광축 AX를 따라서 조사된다.

공간광 변조기인 공간광 변조기(135)는, 예를 들면 미소 디바이스의 하나인 미소 미러가 2차원 어레이 형상으로 배열된 구성을 구비한다. 각 미소 미러의 반사각은, 제어부(150)로부터의 제어 하에, 온 각도와 오프 각도의 적어도 2개 중 어느 하나로 절환 가능하다. 온 각도란, 이 상태에 있는 미소 미러에서 반사된 레이저광이 스테이지(110) 상의 기판(111)에 투사되는 각도이고, 오프 각도란, 이 상태에 있는 미소 미러에서 반사된 레이저광이 불필요한 광으로서 광로 외에 설치되는 도시하지 않은 차광 부재나 흡수 부재 등의 레이저 댐퍼에 조사되는 각도이다. 따라서, 2차원 어레이 형상으로 배열된 미소 미러 각각의 반사각을 온 각도와 오프 각도 중 어느 하나로 스위칭함으로써, 기판(111)에 투사되는 레이저광의 단면 형상을 제어하는 것이 가능하다. 이에 의해, 레이저 광원(131)으로부터의 레이저광의 단면 형상을 수복 패턴의 형상으로 조정하여 기판(111)에 조사하는 것이 가능하게 된다. 이 수복 패턴은, 정상인 배선 패턴 이외에 레이저광을 조사하는 수복 패턴이며, 예를 들면 패턴 제거 불량 등의 결함을 수복하는 경우에는, 샷 영역 중의 정상인 배선 등의 영역에 대응하는 미소 미러를 오프 각도로 하고, 그 이외의 영역에 대응하는 미소 미러를 온 각도로 한 패턴으로 된다. 또한, 공간광 변조기(135)에는, 예를 들면 TEXAS INSTRUMENTS Incorporated가 제공하는 Digital Micromirror Device(DMD로 칭해짐)를 이용하면 된다.

영역 설정부(136)는, 제어부(150)로부터 입력된 수복 개소의 패턴에 따라서 공간광 변조기(135)의 미소 미러의 반사각을 각각 제어함으로써, 레이저광의 단면 형상을 수복 패턴의 형상으로 제어한다. 또한, 수복 패턴의 설정은, 상기한 바와 같이 정상적인 배선 패턴에 따라서 설정하는 것 이외에, 결함 형상에 맞추어 설정하도록 해도 무방하다. 이 경우, 레이저광의 단면 형상을 결함 형상에 맞추어, 결함 영역에 대응하는 미소 미러를 온 각도로 하고, 결함 영역 이외의 영역에 대응하는 미소 미러를 오프 각도로 하면 된다.

입력부(142)는, 키보드, 마우스 등을 이용하여 구성되어 있고, 사용자로부터의 각종 설정 파라미터 등의 입력 지시를, 표시부(146)에 표시되는 GUI(Graphical User Interface)와 제휴하여 취득한다. 통신부(143)는, 통신 인터페이스 등을 이용하여 구성되어 있고, 외부 장치로부터 처리 대상의 기판의 결함의 결함 정보를 수신함과 함께, 화상 데이터를 포함하는 각종 데이터 등을 외부에 송신한다. 기억부(144)는, 하드디스크, ROM, RAM 및 휴대형 기억 매체 등을 이용하여 구성되어 있고, 결함 수정 장치(100)의 각종 동작을 제어하기 위한 제어 프로그램을 미리 기억한다. 또한, 기억부(144)는, 기판(111)의 공정ㆍ품종에 따른, 전극(또는 배선) 패턴의 표본 패턴 화상을 기억한다. 표시부(146)는, 액정 디스플레이 등을 이용하여 구성되어 있고, 관찰 화상, 설정 정보, 및 통지 정보 등을 표시한다.

제어부(150)는, 결함 정보 취득부(151)와, 합초 검출 영역 연산부(152)와, 촬상 제어부(153)와, 퇴피 조건 취득부(154)와, 합초 제어부(155)와, 스테이지 제어부(156)와, 패턴 매칭 처리부(157)를 구비한다.

결함 정보 취득부(151)는, 통신부(143)를 통하여, 네트워크(2) 경유로, 전공정의 결함 검사 장치(1) 및 결함 분류 장치(6)에서 취득한 결함 정보를 결함 정보 관리 서버(4)로부터 취득한다. 이 결함 정보는, 처리 대상의 결함의 기판(111) 상의 위치를 특정하는 것이며, 처리 대상의 기판(111)의 공정 및 품종, 각 결함의 무게 중심 좌표값, 및, 결함의 크기를 나타내는 사이즈 정보로서 각 결함에 외접하는 사각형의 서로 인접하지 않는 2정점의 기판 상의 좌표를 포함한다.

합초 검출 영역 연산부(152)는, 입력부(142)를 통하여, 촬상부(121)의 화소 좌표계에서 나타낸 시야 영역에 대한 합초 검출 영역의 상대 좌표값, 대물 렌즈(129)나 결상 렌즈(122)의 배율 및 사용하는 촬상부(121)의 화소 사이즈가 입력되면, 촬상부(121)에서의 합초 검출 영역을 스테이지(110) 상의 실제 좌표로 변환하여 기억부(144)에 저장한다. 이 합초 검출 영역은 합초 검출부(123)에 의존하기 때문에, 합초 검출부(123)에 따라서 설정할 필요가 있다.

예를 들면 도 3a에 도시한 바와 같이 합초 검출 영역이 촬상부(121)의 시야 영역 Fc의 중심 Fc0으로부터 우측 위에 오프셋한 합초 검출 영역 A0(240픽셀을 한 변으로 한 정방형)이라고 가정되어 있는 경우를 예로 설명한다. 대물 렌즈(129)의 배율은 5배, 10배, 20배, 50배의 4종류, 결상 렌즈(122)의 배율은 0.5배, 촬상부(121)의 화소 사이즈가 6.5㎛/픽셀일 때, 대물 렌즈(129)의 배율이 20배인 경우에 대해서는, 합초 검출 영역 A0은, 합초 검출 영역 연산부(152)의 연산에 의해, 스테이지(110) 상에서는, 도 3b에 도시한 스테이지(110) 상의 시야 영역 Fs(촬상부(121)의 시야 영역 Fc에 대응)의 중심 Fs0 우측 위의 합초 검출 영역 S0(156㎛를 한 변으로 한 정방형)으로 변환된다. 합초 검출 영역 연산부(152)는, 기억부(144)에, 스테이지(110) 상의 실제 좌표로 변환한 합초 검출 영역에 대한 정보를 기억시킨다. 또한, 이 도 3a에 도시한 예에서는, 시야 영역 Fc의 중심 Fc0의 좌표는 (640, 480)으로 설정된다. 또한, 도 3b에 도시한 예에서는, 시야 영역 Fs의 중심 Fs0의 좌표는 (0, 0)으로 설정된다.

촬상 제어부(153)는, 촬상부(121)의 촬상 처리를 제어한다. 합초 제어부(155)는, 합초 검출 영역에 대한 초점 맞추기가 종료된 후에, 초준 기구(127)를 제어하여 초점 조건이 최적으로 되는 높이에 리볼버(128)를 고정함으로써, 합초 검출부(123)에 의한 초점 맞추기 후의 초점 조건을 고정한다. 촬상 제어부(153)는,이 합초 제어부(155)에 의한 초점 조건의 고정 후에, 촬상부에 수정 대상의 결함이 위치하는 기판의 일부를 확대하여 촬상시킨다.

퇴피 조건 취득부(154)는, 결함 정보 취득부(151)에 의해 취득된 결함 정보에 기초하여, 수정 대상의 결함의 무게 중심 위치가 스테이지(110) 상의 시야 영역 Fs의 중심 Fs0에 위치하도록 기판(111)을 이동시키는 것으로 하였을 때에 그 결함이 합초 검출 영역 S0 내에 위치하는지의 여부를 판단한다. 다시 말하면, 퇴피 조건 취득부(154)는, 화상 취득 영역 내에 포함되는 결함의 무게 중심 위치가 스테이지(110) 상의 시야 영역 Fs의 중심 Fs0에 위치하도록 기판(111) 상에서의 시야 영역 Fs를 면적이 일정한 상태에서 위치 변경하는 것으로 하였을 때에 그 결함이 합초 검출 영역 S0 내에 위치하는지의 여부를 판단한다. 퇴피 조건 취득부(154)는, 수정 대상의 결함이 합초 검출 영역 S0 내에 위치한다고 판단한 경우, 이 결함이 합초 검출 영역 S0 외로 되도록, 결함 정보에 포함되는 결함의 무게 중심의 좌표와 결함의 사이즈 정보에 기초하여 합초 검출 영역 S0으로부터의 퇴피 거리 및 퇴피 방향을 연산하고, 연산한 퇴피 거리 및 퇴피 방향을 퇴피 조건으로서 취득한다.

스테이지 제어부(156)는, 퇴피 조건 취득부(154)에 의해 수정 대상의 결함의 무게 중심 위치가 스테이지(110) 상의 시야 영역 Fs의 중심 Fs0에 위치하도록 기판(111)을 이동시키는 것으로 하였을 때에 그 결함이 합초 검출 영역 S0 내에 위치한다고 판단되었을 때에, 스테이지 이동부(113)를 제어하여, 합초 검출부(123)가 초점 맞추기를 행하는 경우에, 초점 맞추기의 대상으로 되는 합초 검출 영역 S0으로부터 수정 대상의 결함을 퇴피시킨다. 이때, 스테이지 제어부(156)는, 퇴피 조건 취득부(154)에 의해 취득된 퇴피 조건에 따라서 합초 검출 영역 S0으로부터 수정 대상의 결함을 퇴피시킨다. 그리고, 스테이지 제어부(156)는, 합초 제어부(155)에 의한 초점 조건의 고정 후에, 스테이지 이동부(113)를 제어하여 기판(111)을 이동시킴으로써, 수정 대상의 결함의 무게 중심을 스테이지(110) 상의 시야 영역 Fs의 중심 Fs0에 위치시킨다. 촬상 제어부(153)는, 스테이지 제어부(156)가 수정 대상의 결함의 무게 중심을 시야 영역 Fs의 중심 Fs0에 위치시킨 후에, 촬상부(121)에, 기판(111)의 일부를 확대하여 촬상시킨다.

즉, 스테이지 제어부(156)는, 화상 촬상 시 및 결함 수정 처리 시에는, 결함 정보의 결함 좌표에 기초하여, 수정 대상의 결함의 무게 중심 좌표가 현미경부(120)의 시야 영역에서의 중심에 위치하도록, 스테이지(110)를 수평 이동한다. 이에 의해 결함의 무게 중심 좌표가 현미경부(120)의 시야 영역에서의 중심에 위치하도록, 현미경부(120)와 기판(111)과의 상대 위치가 제어된다.

패턴 매칭 처리부(157)는, 촬상 제어부(153)의 제어 하에 촬상부(121)에 의해 촬상된 결함을 포함하는 기판(111)의 화상(결함 화상)을 처리하여 패턴 매칭 처리를 행한다. 패턴 매칭 처리부(157)는, 미리 구해져 기억부(144) 내에 저장된 표본 패턴 화상 중, 기판(111)의 공정의 종류에 따른 표본 패턴 화상을 사용하여, 결함 화상의 전극(또는 배선) 패턴이, 표본 패턴 화상의 전극(또는 배선) 패턴에 합치하고 있는지를 판단하고, 이물이나 패턴 불량 등의 결함을 추출한다. 제어부(150)는, 패턴 매칭 처리부(157)에 의한 패턴 매칭 처리 결과에 기초하여 수정 대상 영역을 설정하고, 수정 대상 영역 이외를 레이저 가공 영역으로부터 제외하기 위해서 레이저광의 비조사 영역을 설정하는 마스크 설정을 행한다. 그 후, 제어부(150)는, 영역 설정부(136)에 결함 수복용의 레이저광의 광속 단면 형상을 조정시키고 나서, 레이저 광원(131)에 레이저광을 조사시켜 결함 수정 처리를 행한다.

다음으로, 도 2에 도시한 결함 수정 장치(100)에서의 패턴 매칭 처리에 사용되는 결함 화상을 취득하고, 패턴 매칭을 행할 때까지의 처리에 대하여 설명한다. 도 4는 도 2에 도시하는 결함 수정 장치(100)에서의 패턴 매칭 처리까지의 처리 수순을 설명하는 플로우차트이다.

도 4에 도시한 바와 같이, 우선, 합초 검출 영역 연산부(152)는, 촬상부(121)의 화소 좌표계에서 나타낸 시야 영역에 대한 합초 검출 영역의 상대 좌표값, 대물 렌즈(129)나 결상 렌즈(122)의 배율 및 사용하는 촬상부(121)의 화소 사이즈에 기초하여, 촬상부(121)에서의 합초 검출 영역을 스테이지(110) 상의 실제 좌표로 변환하여 기억부(144)에 저장하는 합초 검출 영역의 초기 설정 처리를 행한다(스텝 S1). 또한, 합초 검출 영역은 합초 검출부(123)에 의존하는 것이기 때문에, 이 합초 검출 영역의 초기 설정 처리는, 매회 행해질 필요는 없고, 예를 들면 정기적으로 행해진다. 또한, 합초 검출 영역의 초기 설정 처리에 요하는 각 정보의 입력 시의 형태는 불문하고, 예를 들면 결함 분류 장치(6)의 제어 소프트 상의 초기 설정 파일 내에서 사전에 등록하는 형태이어도 된다.

그리고, 기판(111)이 스테이지(110)에 재치되면, 결함 정보 취득부(151)는,이 기판(111)에 대한 공정ㆍ품종, 화상 취득 대상의 기판(111) 상의 결함 정보를 취득하는 결함 정보 취득 처리를 행한다(스텝 S2). 이 결함 정보는, 예를 들면, 도 5에 예시한 결함 리스트 T1에 나타내는 바와 같이, 각 결함에 붙여진 결함 번호와, 결함의 무게 중심 좌표, 및, 이 결함에 외접하는 외접 사각형의 서로 인접하지 않는 2정점으로서 좌측 위의 정점의 좌표 및 우측 아래의 정점의 좌표가 대응지어져 있다. 결함 정보 취득부(151)는, 통신부(143)를 통하여, 네트워크(2) 경유로 결함 정보 관리 서버(4)로부터 결함 정보를 취득한다. 또한, 기억부(144)에 미리 결함 정보가 기억되어 있고, 결함 정보 취득부(151)는, 기억부(144)로부터 결함 정보를 취득해도 된다.

다음으로, 퇴피 조건 취득부(154)는, 결함 정보 취득 처리(스텝 S2)에서 취득된 결함 정보에 기초하여 미리 연산함으로써, 수정 대상의 결함의 무게 중심이 스테이지(110) 상의 시야 영역 Fs의 중심 Fs0에 위치하도록 기판(111)을 이동시키는 것으로 하였을 때에 그 결함이 합초 검출 영역 S0 내에 위치하는지의 여부를 판단한다(스텝 S3). 다시 말하면, 퇴피 조건 취득부(154)는, 스텝 S3에서, 수정 대상의 결함, 즉 기판(111)의 화상 취득 대상 영역 내에 포함되는 결함의 무게 중심이 시야 영역 Fs의 중심에 위치하도록 기판(111) 상에서의 시야 영역 Fs를 위치 변경하는 것으로 하였을 때에 그 결함이 합초 검출 영역 S0 내에 위치하는지의 여부를 판단하고 있다.

여기서, 도 5에 예시한 결함 리스트 T1과 같이, 결함의 무게 중심 좌표 및 그 결함의 외접 사각형의 각 정점의 좌표가, 기억부(144)에 기억된 시야 영역 Fs와 상이한 원점을 기준으로 하는 경우에는, 퇴피 조건 취득부(154)는, 각 좌표의 좌표를 시야 영역 Fs의 원점에 맞추어 치환할 필요가 있다. 예를 들면, 도 6a의 도 5의 결함 리스트 T1의 결함 번호 1에 대응하는 결함 D에 대하여 판단하는 경우에는, 우선 이 결함 D의 스테이지(110) 상의 무게 중심 Pg의 실제 좌표를, 도 6b와 같이, 시야 영역 Fs의 중심 Fs0과 동일한 좌표 (0, 0)으로 치환한다. 계속해서, 퇴피 조건 취득부(154)는, 결함 D의 외접 사각형 R1의 좌측 위의 정점의 좌표 및 우측 아래의 정점의 좌표를, 무게 중심 Pg를 원점으로 한 상대 좌표로 치환한다. 그것으로부터, 퇴피 조건 취득부(154)는, 결함 D의 무게 중심 Pg가 스테이지(110) 상의 시야 영역 Fs의 중심 Fs0에 위치하도록 기판(111)을 이동시킨 경우에 결함 D의 외접 사각형 R1이 합초 검출 영역 S0 내에 위치하는지의 여부를 판단한다.

퇴피 조건 취득부(154)는, 수정 대상의 결함이 합초 검출 영역 S0 내에 위치한다고 판단한 경우(스텝 S3 : 예), 결함 정보 취득 처리(스텝 S2)에서 취득된 결함 정보 중 사이즈 정보에 기초하여 수정 대상의 결함의 합초 검출 영역 S0으로부터의 퇴피 거리 및 퇴피 방향을 그 결함에 대한 퇴피 조건으로서 취득하는 퇴피 조건 취득 처리를 행한다(스텝 S4).

예를 들면, 도 6b에 도시한 결함 D의 경우에는, 도 7b에 도시한 바와 같이, 무게 중심 위치 Pg를 스테이지(110) 상의 시야 영역 Fs의 중심 Fs0에 위치시키면, 결함 D의 외접 사각형 R1이 합초 검출 영역 S0 내에 위치한다. 이 경우에는, 퇴피 조건 취득부(154)는, 결함 D의 외접 사각형 R1이 나타내는 영역이, 합초 검출 영역 S0에 겹치지 않기 때문에 필요한 퇴피 거리의 최소 거리를 연산한다. 이 경우에는, 결함 D의 외접 사각형 R1을, 도면 중의 X축 좌측 방향으로 이동하면 70㎛의 거리 L1만큼 이동시키는 것만으로, 합초 검출 영역 S0과 외접 사각형 R1과의 겹침을 해소할 수 있다. 이 때문에, 퇴피 조건 취득부(154)는, 이 결함 D에 대해서는, 스테이지(110)의 X축 방향 좌측으로 70㎛의 퇴피 거리로 퇴피시키는 것으로 한 퇴피 조건을 설정한다. 또한, 결함의 영역은 외접 사각형으로 나타내어져 있기 때문에, 이 외접 사각형을, 외접 사각형의 어느 한 변에 직교하는 1차원 방향으로 퇴피시키는 것으로 한 퇴피 조건으로 족하다.

스테이지 제어부(156)는, 퇴피 조건 취득 처리(스텝 S4)에 의해 취득된 퇴피 조건에 따라서 합초 검출 영역 S0으로부터 수정 대상의 결함을 퇴피시키는 퇴피 처리를 행한다(스텝 S5). 구체적으로는, 스테이지 제어부(156)는, 결함 D에 대해서는, 퇴피 조건 취득부(154)에 의해 설정된 X축 방향 좌측으로 거리 L1(70㎛)만큼, 스테이지 이동부(113)에 스테이지(110)를 이동시킴으로써, 도 7a의 화살표 Y1로 나타내는 바와 같이, 합초 검출 영역 S0으로부터 결함 D의 외접 사각형 R1을 퇴피시킨다.

그 후, 합초 검출부(123)는, 촬상부(121)의 대물 렌즈(129)의, 기판(111)의 합초 검출 영역 S0에 대한 초점 맞추기를 행하는 합초 검출 처리를 행한다(스텝 S6). 이 스텝 S6에서는, 스텝 S5의 퇴피 처리에 의해, 합초 검출부(123)는, 합초 검출 영역 S0 내에 결함이 위치하지 않는 상태에서 합초 검출 처리를 행할 수 있다. 그리고, 합초 제어부(155)는, 합초 검출부(123)에 의해 초점 맞추기가 종료된 후, 이 맞춰진 초점 조건을 고정하는 초점 고정 처리를 행한다(스텝 S7).

스테이지 제어부(156)는, 초점 고정 처리(스텝 S7) 후에, 수정 대상의 결함의 무게 중심을 시야 영역 Fs의 중심 Fs0에 위치시키는 위치 변경 처리를 행한다(스텝 S8). 구체적으로는, 스테이지 제어부(156)는, 결함 D에 대해서는, X축 방향 우측으로 거리 L1(70㎛)만큼, 스테이지 이동부(113)에 스테이지(110)를 이동시킴으로써, 도 7b의 화살표 Y2로 나타내는 바와 같이, 결함 D의 무게 중심 Pg를 시야 영역 Fs의 중심 Fs0에 위치시킨다.

그 후, 촬상부(121)는, 촬상 제어부(153)의 제어 하에, 수정 대상의 결함의 무게 중심이 촬상 시야 Fs의 중심 Fs0에 위치한 상태에서, 기판(111)의 일부를 확대하여 촬상하는 촬상 처리를 행한다(스텝 S11). 이 촬상 처리에 의해 촬상된 화상은, 표시부(146)에 표시 출력되는 것 외에, 기억부(144)에 저장된다. 또한, 통신부(143)를 통하여, 네트워크(2) 경유로, 결함 정보 관리 서버(4)에 송신되어도 된다. 그리고, 패턴 매칭 처리부(157)는, 스텝 S11에서 촬상된 화상을 처리하여 패턴 매칭 처리를 행하고(스텝 S12), 처리 결과를 출력한다.

한편, 퇴피 조건 취득부(154)가 수정 대상의 결함이 합초 검출 영역 S0 내에 위치하지 않는다고 판단한 경우에는(스텝 S3 : 아니오), 결함을 퇴피시킬 필요가 없으므로, 스테이지 제어부(156)는, 수정 대상의 결함의 무게 중심을 그대로 시야 영역 Fs의 중심 Fs0에 위치시키는 위치 변경 처리를 행하고(스텝 S9), 합초 검출부(123)는, 스텝 S6과 마찬가지로 합초 검출 처리를 행한다(스텝 S10). 다음으로, 촬상 제어부(153)는, 수정 대상의 결함의 무게 중심이 촬상 시야 Fs의 중심 Fs0에 위치한 상태에서, 기판(111)의 일부를 확대하여 촬상하는 촬상 처리를 행한다(스텝 S11). 그리고, 패턴 매칭 처리부(157)는, 촬상부(121)에 의해 촬상된 화상을 처리하여 패턴 매칭 처리를 행하고(스텝 S12), 처리 결과를 출력한다.

여기서, 종래에서는, 도 8에 도시한 바와 같이, 촬상부의 시야 영역 Fc의 합초 검출 영역 A0 내에 높이가 높은 결함 D가 겹쳐지게 된 경우에는 결함쪽에 초점이 맞춰지게 되어, 결함 D의 하방에 위치하는 전극 패턴 또는 배선 패턴이 희미해져 판별할 수 없게 되어, 정확한 수정 처리를 행할 수 없었다.

이에 대하여, 본 실시 형태 1에서는, 촬상부(121)의 시야 영역 Fc의 합초 검출 영역 A0으로부터 결함 D를 미리 퇴피시켜, 합초 검출 영역 내에 결함이 위치하지 않는 상태에서 초점 위치의 최적화를 행하고 있다. 다시 말하면, 실시 형태 1에서는, 도 9의 화살표 Y1a와 같이, 합초 검출 처리 전에 거리 L1a만큼 X축 방향으로 스테이지(110) 상의 기판(111)을 이동시킴으로써, 합초 검출 영역 S0으로부터 결함 D의 외접 사각형 R1을 퇴피시킨 상태에서 초점 위치의 최적화를 행하고 있다. 이 때문에, 결함 수정 장치(100)는, 합초 검출 영역에 결함 자체가 위치하지 않기 때문에, 결함에 초점이 맞춰지는 것 자체가 생기지 않는다. 따라서, 결함 수정 장치(100)는, 기판(111)에 형성된 전극 패턴 또는 배선 패턴에 안정적으로 초점을 맞출 수 있어, 선명한 전극(또는 배선) 패턴 화상을 취득할 수 있다.

또한, 결함 수정 장치(100)는, 전극(또는 배선) 패턴을 정확하게 취득할 수 있기 때문에, 레이저 가공 영역으로부터 제외하기 위해서 레이저광의 비조사 영역을 설정하는 마스크 설정이 에러로 되는 일도 없어, 확실하게 또한 정확하게 결함 수정 처리를 행할 수 있다. 따라서, 결함 수정 장치(100)에서는, 마스크 설정 에러를 회피할 수 있기 때문에 처리 능력을 높일 수 있음과 함께, 마스크 설정 에러 발생 시에서의 장치 조작자의 대응 시간도 삭감할 수 있다.

(실시 형태 2)

다음으로, 실시 형태 2에 대하여 설명한다. 실시 형태 2에서는, 결함 정보로서, 결함의 무게 중심 좌표밖에 취득할 수 없는 경우에 대하여 설명한다. 도 10은, 실시 형태 2에 따른 결함 수정 장치의 개략 구성을 도시하는 블록도이다.

도 10에 도시한 바와 같이, 실시 형태 2에 따른 결함 수정 장치(200)는, 도 2에 도시한 제어부(150) 대신에, 제어부(150)와 마찬가지의 기능을 갖는 제어부(250)를 구비한 구성을 갖는다. 제어부(250)는, 제어부(150)와 비교하여, 촬상부(121)에 의해 촬상된 화상에 대하여 소정의 처리를 행하는 화상 처리부(253)를 더 구비한다.

화상 처리부(253)는, 촬상부(121)에 의해 촬상된 결함 화상을 처리하여, 수정 처리 대상의 결함의 크기를 구한다. 화상 처리부(253)는, 수정 처리 대상의 결함의 크기를 나타내는 것으로서, 이 결함이 외접하는 외접 사각형의 서로 인접하지 않는 2정점의 기판(111) 상의 좌표를 구한다. 그리고, 퇴피 조건 취득부(154)는, 결함 정보에 포함되는 결함의 무게 중심의 좌표와 화상 처리부(253)에 의해 구해진 결함의 크기에 기초하여 기판의 화상 취득 대상 영역 내에 포함되는 결함의 합초 검출 영역으로부터의 퇴피 거리 및 퇴피 방향을 취득하고 있다.

다음으로, 도 10에 도시한 결함 수정 장치(200)에서의 패턴 매칭 처리에 사용되는 결함 화상을 취득하고, 패턴 매칭을 행할 때까지의 처리에 대하여 설명한다. 도 11은 도 10에 도시하는 결함 수정 장치(200)에서의 패턴 매칭 처리까지의 처리 수순을 설명하는 플로우차트이다.

도 11에 도시한 바와 같이, 우선, 합초 검출 영역 연산부(152)는, 도 4의 스텝 S1과 마찬가지로 합초 검출 영역의 초기 설정 처리를 행한다(스텝 S21). 그리고, 기판(111)이 스테이지(110)에 재치되면, 결함 정보 취득부(151)는, 이 기판(111)의 결함 정보를 취득하는 결함 정보 취득 처리를 행한다(스텝 S22). 여기서, 이 결함 정보는, 각 결함에 붙여진 결함 번호와, 결함의 무게 중심 좌표가 대응지어져 있다.

다음으로, 결함 수정 장치(200)는, 수정 대상의 결함의 무게 중심을 시야 영역의 중심에 위치시킨 상태의 결함 화상을 촬상하고, 패턴 매칭 처리부(157)에 의한 그 결함 화상과 표본 패턴 화상과의 패턴 합치를 판단하는 패턴 매칭 판단 처리를 행한다(스텝 S23).

그리고, 제어부(250)는, 패턴 매칭 판단 처리에서의 패턴 매칭 처리부(157)의 판단 결과에 기초하여, 결함 화상에 포함되는 패턴과 표본 패턴이 합치하였는지의 여부를 판단한다(스텝 S24).

제어부(250)는, 결함 화상에 포함되는 패턴과 표본 패턴이 합치하였다고 판단한 경우에는(스텝 S24 : 예), 결함이 아니라 전극 패턴 또는 배선 패턴에 초점이 맞춰진 선명한 전극(또는 배선) 패턴 화상이 얻어진 것으로 판단할 수 있기 때문에, 그대로 그 결함 화상을 사용하여 결함 수정 처리를 행한다.

이에 대하여, 제어부(250)는, 결함 화상에 포함되는 패턴과 표본 패턴이 합치하지 않는다고 판단한 경우에는(스텝 S24 : 아니오), 전극 패턴 또는 배선 패턴이 아니라 결함에 초점이 맞춰지게 되어 전극(또는 배선) 패턴 화상을 정확하게 얻을 수 없었던 것으로 판단할 수 있다. 이 때문에, 결함을 합초 검출 영역으로부터 확실하게 퇴피시키기 위해서, 우선, 화상 처리부(253)가, 패턴 매칭 판단 처리에서 얻어진 결함 화상을 처리하여, 결함 화상에 나타내어진 결함의 크기를 구하는 화상 처리를 행한다(스텝 S25). 화상 처리부(253)는, 결함 화상을 2치화하여 랩핑(Wrapping) 처리 등을 행함으로써, 도 12에 도시한 바와 같이, 결함 D가 외접하는 외접 사각형 R2의 서로 인접하지 않는 2정점 P21, P22의 촬상부(121)의 시야 영역 Fc에서의 좌표를 구하고, 구한 2정점 P21, P22의 좌표를 스테이지(110) 상의 좌표로 변환한다.

그리고, 퇴피 조건 취득부(154)는, 결함 정보 취득 처리(스텝 S22)에서 취득된 결함 정보에 포함되는 결함의 무게 중심의 좌표와, 화상 처리(스텝 S25)에서 화상 처리부(253)에 의해 구해진 결함의 크기에 기초하여, 수정 대상의 결함의 무게 중심이 스테이지(110) 상의 시야 영역 Fs의 중심 Fs0에 위치하도록 기판(111)을 이동시키는 것으로 하였을 때에 그 결함이 합초 검출 영역 S0 내에 위치하는지의 여부를 판단한다(스텝 S33).

또한, 퇴피 조건 취득부(154)는, 수정 대상의 결함이 합초 검출 영역 S0에 위치한다고 판단한 경우(스텝 S33 : 예), 결함의 무게 중심의 좌표와 화상 처리부(253)가 구한 결함의 크기에 기초하여 수정 대상의 결함의 합초 검출 영역 S0으로부터의 퇴피 거리 및 퇴피 방향을 취득하는 퇴피 조건 취득 처리를 행한다(스텝 S34). 다음으로, 도 4에 도시한 스텝 S5∼스텝 S8, 스텝 S11 및 스텝 S12와 마찬가지의 처리 수순으로, 퇴피 처리(스텝 S35), 합초 검출 처리(스텝 S36), 초점 고정 처리(스텝 S37), 수정 대상의 결함의 무게 중심을 시야 영역 Fs의 중심 Fs0에 위치시키는 위치 변경 처리(스텝 S38), 촬상 처리(스텝 S41) 및 패턴 매칭 처리(스텝 S42)를 행하고, 처리 결과를 출력한다.

한편, 퇴피 조건 취득부(154)가 수정 대상의 결함이 합초 검출 영역 S0 내에 위치하지 않는다고 판단한 경우에는(스텝 S33 : 아니오), 결함을 퇴피시킬 필요가 없으므로, 도 4에 도시한 스텝 S9∼스텝 S12와 마찬가지의 처리 수순을 행하고, 스테이지 제어부(156)는, 수정 대상의 결함의 무게 중심을 그대로 시야 영역 Fs의 중심 Fs0에 위치시키는 위치 변경 처리(스텝 S39), 합초 검출 처리(스텝 S40), 촬상 처리(스텝 S41) 및 패턴 매칭 처리(스텝 S42)를 행하고, 처리 결과를 출력한다.

여기서, 도 11에 도시한 패턴 매칭 판단 처리에 대하여, 도 13에 도시한 플로우차트를 참조하여 구체적으로 설명한다. 도 13에 도시한 바와 같이, 패턴 매칭 판단 처리에서는, 스테이지 제어부(156)의 스테이지 이동부(113)의 제어에 의해 수정 대상의 결함의 무게 중심을 시야 영역 Fs의 중심 Fs0에 위치시키는 위치 변경 처리(스텝 S51)가 행해지고, 합초 검출부(123)에 의한 합초 검출 처리(스텝 S52)가 행해진 후에, 수정 대상의 결함이 생겨 있는 기판의 화상을 촬상하는 촬상 처리를 행한다(스텝 S53).

그리고, 패턴 매칭 처리부(157)는, 미리 기억부(144) 내에 저장된 표본 패턴 화상 중, 기판(111)의 공정에 따른 표본 패턴 화상을 취득하고(스텝 S54), 촬상 처리에서 촬상된 결함을 포함하는 화상의 전극(또는 배선) 패턴과, 표본 패턴 화상의 전극(또는 배선) 패턴을 비교한다(스텝 S55). 패턴 매칭 처리부(157)는, 촬상 처리에서 촬상된 결함을 포함하는 화상의 전극(또는 배선) 패턴과, 표본 패턴 화상의 전극(또는 배선) 패턴이 합치하는지의 여부를 판단한다(스텝 S56). 그리고, 패턴 매칭 처리부(157)는, 합치한다고 판단한 경우에는(스텝 S56 : 예), 합치하였다는 취지, 즉 패턴 매칭이 성공하였다는 취지를 출력하고(스텝 S57), 합치하지 않는다고 판단한 경우에는(스텝 S56 : 아니오), 합치하지 않는다는 취지, 즉 패턴 매칭이 실패하였다는 취지를 출력하고(스텝 S58), 패턴 매칭 판단 처리를 종료한다.

이와 같이, 실시 형태 2에 따르면, 결함 정보로서 결함의 무게 중심 좌표밖에 취득할 수 없는 경우라도, 결함을 실제로 촬상한 화상을 처리하여 결함의 크기를 취득함으로써, 합초 검출 영역 S0으로부터 결함 D를 퇴피시킨 상태에서 합초 검출 처리를 행하기 때문에, 실시 형태 1과 마찬가지의 효과를 발휘하는 것이 가능하다.

또한, 실시 형태 1, 2에서는, 패턴 매칭 처리 혹은 패턴 매칭 판단 처리에 사용하는 화상으로서, 결함의 무게 중심 위치가 촬상부(121)의 시야 영역의 중심에 위치하는 화상을 예로서 설명하고 있지만, 물론 이에 한하지 않고, 예를 들면 결함의 외접 사각형의 중심이 시야 영역의 중심에 위치하는 화상을 사용해도 된다.

또한, 합초 검출 영역 S0은, 하나에 한하지 않고, 합초 검출부(123)의 기능에 맞추어 복수 존재해도 된다. 예를 들면 상 콘트라스트 방식의 합초 검출부의 경우, 합초 검출 영역은 복수 설정하는 경우가 많기 때문에, 이 경우에는, 퇴피 조건 취득부(154)는, 결함의 외접 사각형이, 어느 합초 검출 영역에도 겹치지 않도록 하는 결함의 퇴피 거리 및 퇴피 방향을 구하면 된다.

또한, 합초 검출 영역은, 합초 검출부(123)의 기능에 맞추어, 시야 영역 내에 한하지 않고 시야 영역의 외측에 설정되는 경우도 있다. 예를 들면 레이저 등에 의한 액티브 방식의 합초 검출부(123)의 경우, 합초 검출 영역은, 시야 영역의 크기에 의존하지 않고 임의로 설정할 수 있는 경우가 많기 때문이다. 합초 검출 영역이 시야 영역 외인 경우에는, 화상 취득을 위해서 결함의 무게 중심 또는 결함의 외접 사각형의 중심을 시야 영역의 중심에 위치시켰을 때에, 이 결함의 외접 사각형이 합초 검출 영역에 겹칠 가능성이 작아지기 때문에, 이 경우에는, 결함을 퇴피하는 횟수가 감소하여 공정 작업의 효율화로 이어진다.

또한, 제어부(150, 250)는, 결함이 인접하여 복수 존재하는 경우는, 결함의 외접 사각형을 결합한 큰 사각형을 형성하고, 이 큰 사각형에 대하여 퇴피 조건을 구해도 된다. 예를 들면, 도 14에 도시한 바와 같이, 결함 D1과 결함 D2가 근접하여 존재하는 경우에는, 결함 D1의 외접 사각형 R11과 결함 D2의 외접 사각형 R12의 쌍방이 포함되는 사각형 R10을 형성하면 된다. 결함의 수가 너무 많아, 결함의 외접 사각형이 합초 검출 영역에 위치하지 않기 때문에 퇴피 거리를 구할 수 없는 경우에, 각 결함의 외접 사각형을 하나의 큰 사각형으로 결합하고, 이 사각형 전체를 합초 검출 영역으로부터 퇴피할 수 있는 퇴피 조건을 구하면 되고, 이에 의해 퇴피 조건의 산출 에러를 회피할 수 있다.

또한, 실시 형태 1, 2에서는, 합초 검출 처리 시에 결함의 외접 사각형이 합초 검출 영역에 겹치지 않도록 최소 거리로 결함을 합초 검출 영역으로부터 퇴피시킨 경우를 예로 설명하였지만, 물론 이에 한하지 않는다. 스테이지 제어부(156)는, 합초 검출 영역의 X축 방향 또는 Y축 방향의 폭을 알고 있는 경우에는, 스테이지 이동부(113)를 제어하여, 이 폭을 알고 있는 방향으로, 수정 대상의 결함의 무게 중심이 스테이지(110) 상의 시야 영역 Fs의 중심 Fs0에 위치하는 것으로 한 위치로부터 이 폭분만큼 기판을 이동시키면, 결함을 확실하게 합초 검출 영역 외로 퇴피시킬 수 있다.

또한, 스테이지 제어부(156)는, 결함 정보 취득부(151)가 취득한 결함 정보, 화상 처리부(253)에 의해 구해진 결함의 크기로부터, 수정 대상의 결함의 무게 중심 위치가 스테이지(110) 상의 시야 영역 Fs의 중심 Fs0에 위치하도록 기판(111)을 이동시키는 것으로 하였을 때에 그 결함이 합초 검출 영역 S0 내에 위치한다고 판단한 경우에는, 스테이지 이동부(113)를 제어하여, 도 15의 화살표 Y4와 같이, 이 수정 처리 대상의 결함 D를 촬상부(121)의 시야 영역 Fc 외로 퇴피시켜도 된다. 도 15와 같이 합초 검출 영역 A0이 촬상부(121)의 시야 영역 Fc 내에 위치하는 경우에는, 이와 같이 결함 D를 시야 영역 Fc 외로 퇴피시킴으로써, 결함을 확실하게 합초 검출 영역 외로 퇴피시킬 수 있다.

또한, 실시 형태 1, 2에서는, 합초 검출 영역은, 시야 영역의 중심에 위치해도 되고, 스폿 형상이어도 된다. 그리고, 퇴피 조건 취득부(154)는, 결함 D의 외접 사각형이 합초 검출 영역과 소정 거리를 이격하여 퇴피하도록 퇴피 조건을 설정해도 된다.

예를 들면, 도 16과 같이 시야 영역 Fc의 중심 Fc0에 위치하는 스폿 형상의 합초 검출 영역의 경우에는, 퇴피 조건 취득부(154)는, 결함 수정 대상의 결함 D3의 외접 사각형 R3과, 중심 Fc0에 위치하는 합초 검출 영역이, x축 방향으로 소정 거리 La를 이격하여 퇴피하도록 퇴피 조건을 설정한다. 이 거리 La는, 얼라인먼트의 어긋남, 광학적인 어긋남, 대물 렌즈의 심(芯) 어긋남, 기차(機差)에 의한 어긋남을 고려하여 설정된다. 이 거리 La는, 실제로 장치마다, 결함 수정 대상의 결함 D3의 외접 사각형 R3과, 중심 Fc0에 위치하는 합초 검출 영역과의 거리를 변화시켜 합초 검출 처리를 행한 결과에 기초하여 설정해도 된다. 이와 같이, 얼라인먼트의 어긋남, 광학적인 어긋남, 대물 렌즈의 심 어긋남, 기차에 의한 어긋남을 고려한 거리만큼 떨어뜨려, 결함을 합초 검출 영역으로부터 퇴피시킴으로써, 더욱 정확한 합초 검출 처리를 실현할 수 있다.

또한, 결함의 외접 사각형과 합초 검출 영역과의 거리는, 결함의 외접 사각형의 크기와 시야 영역의 크기에 대응시켜 설정해도 된다. 예를 들면, 도 16의 결함 D3과 같이, 외접 사각형 R3의 x축 방향의 폭 Ldx3이 시야 영역 Fc의 x축 방향의 폭의 1/2의 길이 Lfx보다도 짧은 경우에는, 퇴피 조건 취득부(154)는, 결함 D3의 외접 사각형 R3이 중심 Fc0에 위치하는 합초 검출 영역으로부터, x축 방향으로 거리 La를 이격하여 퇴피하는 퇴피 조건을 구한다. 이에 대하여, 도 17의 결함 D4와 같이, 외접 사각형 R4의 x축 방향의 폭 Ldx4가 시야 영역 Fc의 x축 방향의 폭의 1/2의 길이 Lfx보다도 긴 경우에는, 결함 D4의 외접 사각형 R4가 중심 Fc0에 위치하는 합초 검출 영역으로부터, x축 방향으로 거리 Lb(>La)를 이격하여 퇴피하는 퇴피 조건을 구한다. 또한, 퇴피 시에는, 결함 D3, D4의 무게 중심의 y좌표는, 중심 Fc0의 y좌표와 동일하게 되도록 퇴피 조건은 설정된다.

또한, 합초 검출 영역은, 도 18의 합초 검출 영역 A2와 같이 라인 형상이어도 된다. 이 경우도, 퇴피 조건 취득부(154)는, 결함의 외접 사각형의 크기와 시야 영역의 크기에 대응시켜 퇴피 시에서의 결함의 외접 사각형과 합초 검출 영역과의 거리를 설정해도 된다. 예를 들면, 도 18의 결함 D5와 같이, 이 결함 D5의 외접 사각형 R5의 y축 방향의 폭 Ldy5가 시야 영역 Fc의 y축 방향의 폭의 1/2의 길이Lfy보다도 짧은 경우에는, 퇴피 조건 취득부(154)는, 외접 사각형 R5가 합초 검출 영역 A2로부터, y축 방향으로 거리 Lc를 이격하여 퇴피하는 퇴피 조건을 구한다. 이에 대하여, 도 19의 결함 D6과 같이, 이 결함 D6의 외접 사각형 R6의 y축 방향의 폭 Ldy6이 시야 영역 Fc의 y축 방향의 폭의 1/2의 길이 Lfy보다도 긴 경우에는, 외접 사각형 R6이 합초 검출 영역 A2로부터, y축 방향으로 거리 Ld(>Lc)를 이격하여 퇴피하는 퇴피 조건을 구한다. 또한, 퇴피 시에는, 결함 D5, D6의 무게 중심의 x좌표는, 중심 Fc0의 x좌표와 동일하게 되도록 퇴피 조건은 설정된다.

이와 같이, 결함의 외접 사각형의 크기에 대응한 거리만큼 소정 방향으로 떨어지도록 결함을 합초 검출 영역으로부터 퇴피시킴으로써, 합초 검출 영역으로부터의 결함의 퇴피를 확실화할 수 있다.

또한, 본 실시 형태 1, 2에서는, 결함에 대응하는 영역을 외접 사각형으로 나타낸 경우를 예로 설명하였지만, 물론 이에 한하지 않고, 도 20과 같이, 결함 D가 외접하는 진원(眞圓) R7로 나타내어도 된다. 이 경우에는, 결함을 화살표와 같이 2차원적으로 합초 검출 영역 S0으로부터 퇴피시킬 필요가 있기 때문에, 퇴피 조건 취득부(154)는, x축 방향 및 y축 방향의 각각의 방향에 대하여 퇴피 거리를 구한다.

또한, 본 실시 형태 1, 2에서는, 스테이지(110)를 이동시키는 것이 아니라, 도 21의 결함 수정 장치(100a)와 같이, 현미경부(120) 및 레이저 조사부(130)의 쌍방을 기판(111) 표면과 평행하게 이동하는 현미경 이동부(161)를 설치하여, 기판(111) 상에서의 촬상부(121)의 시야 영역을 위치 변경해도 된다. 이 경우에는, 제어부(150a)의 현미경 이동 제어부(156a)는, 현미경 이동부(161)를 제어함으로써 합초 검출 시에 합초 검출 영역으로부터 결함을 퇴피시킨다. 또한, 도 22의 결함 수정 장치(100b)와 같이, 스테이지 이동부(113) 및 현미경 이동부(161)의 쌍방을 설치하여, 기판(111) 상에서의 촬상부(121)의 시야 영역을 위치 변경해도 된다. 이 경우에는, 제어부(150b)의 스테이지 제어부(156) 및 현미경 이동 제어부(156a)가 스테이지 이동부(113) 및 현미경 이동부(161)를 각각 제어함으로써, 합초 검출 시에 합초 검출 영역으로부터 결함을 퇴피시킨다.

또한, 본 실시 형태 1, 2에서는, 결함 수정 장치(100, 100a, 100b, 200)를 예로 설명하였지만 물론 이에 한하지 않고, 결함 분류 장치(6)에 적용해도 된다. 결함 분류 장치(6)에 적용하는 경우에는, 레이저 조사부(130)를 삭제한 구성으로 된다. 또한, 결함 수정 장치(100, 100a, 100b, 200)로부터 레이저 조사부(130)를 삭제한 구성을 결함 검사 장치(1)에 적용하는 것도 가능하다. 이와 같이, 결함 수정 장치(100, 100a , 100b, 200)로부터 레이저 조사부(130)를 삭제한 구성은, 결함이 생겨 있는 기판의 화상을 취득하는 화상 취득 장치를 구비한 각종 장치에 적용 가능하다.

또한, 본 실시 형태 1, 2에서는, 퇴피 조건 취득부(154)는, 퇴피 조건을 연산하여 구한 경우를 예로 설명하였지만, 물론 이에 한하지 않고, 미리 구해져 기억부(144)에 저장된 결함 정보의 각 내용과, 결함 정보의 각 내용에 대응하는 퇴피 조건을 조건 테이블을 참조하여, 가장 적절한 퇴피 조건을 조건 테이블로부터 선택해도 된다.

1 : 결함 검사 장치
2 : 네트워크
3 : 생산 데이터 관리 서버
4 : 결함 정보 관리 서버
5 : 결함 정보 데이터베이스
6 : 결함 분류 장치
100, 100a, 100b, 200 : 결함 수정 장치
110 : 스테이지
111 : 기판
113 : 스테이지 이동부
120 : 현미경부
121 : 촬상부
122 : 결상 렌즈
123 : 합초 검출부
124, 126, 133, 138 : 하프 미러
125 : 조명부
127 : 초준 기구
128 : 리볼버
129 : 대물 렌즈
130 : 레이저 조사부
131 : 레이저 광원
134, 137 : 고반사 미러
135 : 공간광 변조기
136 : 영역 설정부
142 : 입력부
143 : 통신부
144 : 기억부
145 : 출력부
146 : 표시부
150, 150a, 250, 150b : 제어부
151 : 결함 정보 취득부
152 : 합초 검출 영역 연산부
153 : 촬상 제어부
154 : 퇴피 조건 취득부
155 : 합초 제어부
156 : 스테이지 제어부
156a : 현미경 이동 제어부
157 : 패턴 매칭 처리부
161 : 현미경 이동부
253 : 화상 처리부

Claims (29)

1. 결함이 생겨 있는 기판의 일부를 확대한 화상을 취득하는 화상 취득 장치로서,
   렌즈 및 촬상 소자를 구비하고, 상기 기판의 일부를 확대하여 촬상하는 촬상부와,
   상기 기판 상에서의 상기 촬상부의 시야 영역을 변경하는 위치 변경부와,
   상기 렌즈의 상기 기판에 대한 초점 맞추기를 행하는 합초 검출부와,
   상기 위치 변경부를 제어하여, 상기 합초 검출부가 초점 맞추기를 행하는 경우에 상기 초점 맞추기의 대상으로 되는 합초 검출 영역으로부터 상기 기판의 화상 취득 대상 영역 내에 포함되는 상기 결함을 퇴피시키는 위치 제어부와,
   상기 합초 검출부에 의한 초점 맞추기 후의 초점 조건을 고정하는 합초 제어부와,
   상기 합초 제어부에 의한 초점 조건의 고정 후에, 상기 촬상부에 상기 기판의 일부를 확대하여 촬상시키는 촬상 제어부
   를 구비한 것을 특징으로 하는 화상 취득 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 위치 제어부는, 상기 합초 제어부에 의한 초점 조건의 고정 후에, 퇴피시킨 상기 결함의 특정점을 상기 촬상부의 시야 영역의 소정 위치에 위치시키고,
   상기 촬상 제어부는, 상기 위치 제어부가 상기 결함의 특정점을 상기 촬상부의 시야 영역의 소정 위치에 위치시킨 후에, 상기 촬상부에 상기 기판의 일부를 촬상시키는 것을 특징으로 하는 화상 취득 장치.
3. 제1항에 있어서,
   상기 결함의 상기 기판 상의 위치를 특정하는 결함 정보를 취득하는 결함 정보 취득부를 더 구비하고,
   상기 위치 제어부는, 상기 결함 정보 취득부에 의해 취득된 결함 정보에 기초하여 상기 합초 검출 영역으로부터 상기 기판의 화상 취득 대상 영역 내에 포함되는 결함을 퇴피시키는 것을 특징으로 하는 화상 취득 장치.
4. 제3항에 있어서,
   상기 결함 정보에 기초하여 상기 기판의 화상 취득 대상 영역 내에 포함되는 결함의 상기 합초 검출 영역으로부터의 퇴피 거리 및 퇴피 방향을 퇴피 조건으로서 취득하는 퇴피 조건 취득부를 더 구비하고,
   상기 위치 제어부는, 상기 퇴피 조건 취득부에 의해 취득된 퇴피 조건에 따라서 상기 합초 검출 영역으로부터 상기 기판의 화상 취득 대상 영역 내에 포함되는 결함을 퇴피시키는 것을 특징으로 하는 화상 취득 장치.
5. 제4항에 있어서,
   상기 퇴피 조건은, 상기 결함이 퇴피된 후에 상기 합초 검출 영역으로부터 소정 거리를 이격하고 있다고 하는 조건을 포함하는 것을 특징으로 하는 화상 취득 장치.
6. 제3항에 있어서,
   상기 결함 정보는, 상기 결함의 특정점의 좌표를 적어도 포함하는 것을 특징으로 하는 화상 취득 장치.
7. 제6항에 있어서,
   상기 결함 정보는, 상기 결함의 크기를 나타내는 사이즈 정보를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 화상 취득 장치.
8. 제7항에 있어서,
   상기 사이즈 정보는, 상기 결함에 외접하는 사각형의 서로 인접하지 않는 2정점의 기판 상의 좌표이고,
   상기 퇴피 조건 취득부는, 상기 결함 정보에 포함되는 결함의 특정점의 좌표와 상기 결함에 외접하는 사각형의 서로 인접하지 않는 2정점의 기판 상의 좌표에 기초하여, 상기 사각형 중 어느 한 변과 직교하는 방향으로의 상기 결함의 퇴피 거리를 취득하는 것을 특징으로 하는 화상 취득 장치.
9. 제6항에 있어서,
   상기 촬상부에 의해 촬상된 상기 결함을 포함하는 화상을 처리하여 상기 결함의 크기를 구하는 화상 처리부를 더 구비하고,
   상기 퇴피 조건 취득부는, 상기 결함 정보에 포함되는 결함의 특정점의 좌표와, 상기 화상 처리부에 의해 구해진 상기 결함의 크기에 기초하여 상기 기판의 화상 취득 대상 영역 내에 포함되는 결함의 상기 합초 검출 영역으로부터의 퇴피 거리 및 퇴피 방향을 취득하는 것을 특징으로 하는 화상 취득 장치.
10. 제9항에 있어서,
    상기 촬상부에 의해 촬상된 결함을 포함하는 화상에 포함되는 패턴과, 미리 구해진 표본 패턴과의 패턴 매칭을 행하는 패턴 매칭부를 더 구비하고,
    상기 화상 처리부는, 상기 패턴 매칭부에서 상기 결함을 포함하는 화상에 포함되는 패턴과 상기 표본 패턴이 합치하지 않는 경우에 상기 결함을 포함하는 화상을 처리하는 것을 특징으로 하는 화상 취득 장치.
11. 제2항에 있어서,
    상기 위치 제어부는, 상기 기판의 화상 취득 대상 영역 내에 포함되는 결함의 특정점이 상기 촬상부의 시야 영역의 소정 위치에 위치하도록 상기 기판 상에서의 상기 촬상부의 시야 영역을 변경하는 것으로 하였을 때에 그 결함이 상기 합초 검출 영역 내에 위치한다고 판단한 경우에는, 상기 위치 변경부에, 상기 합초 검출 영역으로부터 상기 기판의 화상 취득 대상 영역 내에 포함되는 결함을 퇴피시키는 것을 특징으로 하는 화상 취득 장치.
12. 제2항에 있어서,
    상기 위치 제어부는, 상기 기판의 화상 취득 대상 영역 내에 포함되는 결함의 특정점이 상기 촬상부의 시야 영역의 소정 위치에 위치하도록 상기 기판 상에서의 상기 촬상부의 시야 영역을 변경하는 것으로 하였을 때에 상기 결함이 상기 합초 검출 영역 내에 위치한다고 판단한 경우에는, 상기 위치 변경부에, 상기 기판의 화상 취득 대상 영역 내에 포함되는 결함을 상기 촬상부의 시야 영역 외로 퇴피시키는 것을 특징으로 하는 화상 취득 장치.
13. 제2항에 있어서,
    상기 결함의 특정점은, 상기 결함의 무게 중심인 것을 특징으로 하는 화상 취득 장치.
14. 제1항에 있어서,
    상기 위치 변경부는, 상기 기판을 이동하는 것을 특징으로 하는 화상 취득 장치.
15. 제1항에 있어서,
    상기 위치 변경부는, 상기 촬상부를 이동하는 것을 특징으로 하는 화상 취득 장치.
16. 레이저광을 기판에 조사하여 상기 기판의 결함을 수복하는 결함 수정 장치로서,
    상기 결함이 생겨 있는 상기 기판의 일부를 확대한 화상을 취득하는 화상 취득 장치와,
    상기 화상 취득 장치의 촬상부에 의해 취득된 화상에 기초하여 상기 기판에 상기 레이저광을 조사하여 수복 처리를 행하는 결함 수정부
    를 구비하고,
    상기 화상 취득 장치는,
    렌즈 및 촬상 소자를 구비하고, 상기 기판의 일부를 확대하여 촬상하는 촬상부와,
    상기 기판 상에서의 상기 촬상부의 시야 영역을 변경하는 위치 변경부와,
    상기 렌즈의 상기 기판에 대한 초점 맞추기를 행하는 합초 검출부와,
    상기 위치 변경부를 제어하여, 상기 합초 검출부가 초점 맞추기를 행하는 경우에 상기 초점 맞추기의 대상으로 되는 합초 검출 영역으로부터 상기 기판의 화상 취득 대상 영역 내에 포함되는 상기 결함을 퇴피시키는 위치 제어부와,
    상기 합초 검출부에 의한 초점 맞추기 후의 초점 조건을 고정하는 합초 제어부와,
    상기 합초 제어부에 의한 초점 조건의 고정 후에, 상기 촬상부에 상기 기판의 일부를 확대하여 촬상시키는 촬상 제어부
    를 갖는 것을 특징으로 하는 결함 수정 장치.
17. 결함이 생겨 있는 기판의 일부를 확대한 화상을 촬상부에 의한 촬상에 의해 취득하는 화상 취득 방법으로서,
    상기 기판 상에서의 상기 촬상부의 시야 영역을 변경하여, 초점 맞추기의 대상으로 되는 합초 검출 영역으로부터 상기 기판의 화상 취득 대상 영역 내에 포함되는 결함을 퇴피시키는 퇴피 스텝과,
    상기 촬상부의 렌즈의 상기 기판에 대한 초점 맞추기를 행하는 합초 검출 스텝과,
    상기 합초 검출 스텝에 의한 초점 맞추기 후의 초점 조건을 고정하는 초점 고정 스텝과,
    상기 초점 고정 스텝에서 고정한 초점 조건에서 상기 기판의 일부를 확대하여 촬상하는 촬상 스텝
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 화상 취득 방법.
18. 제17항에 있어서,
    상기 초점 고정 스텝과 상기 촬상 스텝 사이에 행해지며, 상기 기판 상에서의 상기 촬상부의 시야 영역을 변경하여, 퇴피시킨 상기 결함의 특정점을 상기 촬상부의 시야 영역의 소정 위치에 위치시키는 위치 변경 스텝을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 화상 취득 방법.
19. 제17항에 있어서,
    상기 퇴피 스텝 전에, 상기 결함의 상기 기판 상의 위치를 특정하는 결함 정보를 취득하는 결함 정보 취득 스텝을 더 포함하고,
    상기 퇴피 스텝은, 상기 결함 정보 취득 스텝에서 취득된 결함 정보에 기초하여 상기 합초 검출 영역으로부터 상기 기판의 화상 취득 대상 영역 내에 포함되는 결함을 퇴피시키는 것을 특징으로 하는 화상 취득 방법.
20. 제19항에 있어서,
    상기 퇴피 스텝 전에, 상기 결함 정보에 기초하여 상기 기판의 화상 취득 대상 영역 내에 포함되는 결함의 상기 합초 검출 영역으로부터의 퇴피 거리 및 퇴피 방향을 퇴피 조건으로서 취득하는 퇴피 조건 취득 스텝을 더 포함하고,
    상기 퇴피 스텝은, 상기 퇴피 조건 취득 스텝에 의해 취득된 퇴피 조건에 따라서 상기 합초 검출 영역으로부터 상기 기판의 화상 취득 대상 영역 내에 포함되는 결함을 퇴피시키는 것을 특징으로 하는 화상 취득 방법.
21. 제20항에 있어서,
    상기 퇴피 조건은, 상기 결함이 퇴피된 후에 상기 합초 검출 영역으로부터 소정 거리를 이격하고 있다고 하는 조건을 포함하는 것을 특징으로 하는 화상 취득 방법.
22. 제20항에 있어서,
    상기 결함 정보는, 상기 결함의 특정점의 좌표를 적어도 포함하는 것을 특징으로 하는 화상 취득 방법.
23. 제22항에 있어서,
    상기 결함 정보는, 상기 결함의 크기를 나타내는 사이즈 정보를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 화상 취득 방법.
24. 제23항에 있어서,
    상기 사이즈 정보는, 상기 결함에 외접하는 사각형의 서로 인접하지 않는 2정점의 기판 상의 좌표이고,
    상기 퇴피 조건 취득 스텝은, 상기 결함 정보에 포함되는 결함의 특정점의 좌표와 상기 결함에 외접하는 사각형의 서로 인접하지 않는 2정점의 기판 상의 좌표에 기초하여, 상기 사각형의 어느 한 변과 직교하는 1차원 방향으로의 상기 결함의 퇴피 거리를 취득하는 것을 특징으로 하는 화상 취득 방법.
25. 제22항에 있어서,
    상기 결함을 포함하는 화상을 촬상하는 결함 화상 촬상 스텝과,
    상기 결함 화상 촬상 스텝에서 촬상된 화상을 처리하여 상기 결함의 크기를 구하는 화상 처리 스텝
    을 더 포함하고,
    상기 퇴피 조건 취득 스텝은, 상기 결함 정보에 포함되는 결함의 특정점의 좌표와, 상기 화상 처리 스텝에서 구해진 상기 결함의 크기에 기초하여 상기 기판의 화상 취득 대상 영역 내에 포함되는 결함의 상기 합초 검출 영역으로부터의 퇴피 거리 및 퇴피 방향을 취득하는 것을 특징으로 하는 화상 취득 방법.
26. 제25항에 있어서,
    상기 결함 화상 촬상 스텝에 의해 촬상된 화상에 포함되는 패턴과, 미리 구해진 표본 패턴과의 패턴 매칭을 행하는 패턴 매칭 스텝을 더 포함하고,
    상기 화상 처리 스텝은, 상기 패턴 매칭 스텝에서 상기 결함 화상 촬상 스텝에 의해 촬상된 화상에 포함되는 패턴과 상기 표본 패턴이 합치하지 않는 경우에 상기 결함 화상 촬상 스텝에서 촬상된 화상을 처리하는 것을 특징으로 하는 화상 취득 방법.
27. 제18항에 있어서,
    상기 기판의 화상 취득 대상 영역 내에 포함되는 결함의 특정점이 상기 촬상부의 시야 영역의 소정 위치에 위치하도록 상기 기판 상에서의 상기 촬상부의 시야 영역을 변경한 것으로 하였을 때에 그 결함이 상기 합초 검출 영역 내에 위치하는지의 여부를 판단하는 판단 스텝을 더 포함하고,
    상기 퇴피 스텝은, 상기 판단 스텝에서 상기 결함이 상기 합초 검출 영역 내에 위치한다고 판단된 경우에 상기 합초 검출 영역으로부터 상기 기판의 화상 취득 대상 영역 내에 포함되는 결함을 퇴피시키는 것을 특징으로 하는 화상 취득 방법.
28. 제18항에 있어서,
    상기 기판의 화상 취득 대상 영역 내에 포함되는 결함의 특정점이 상기 촬상부의 시야 영역의 소정 위치에 위치하도록 상기 기판 상에서의 상기 촬상부의 시야 영역을 변경하는 것으로 하였을 때에 그 결함이 상기 합초 검출 영역 내에 위치하는지의 여부를 판단하는 판단 스텝을 더 포함하고,
    상기 퇴피 스텝은, 상기 판단 스텝에서 상기 결함이 상기 합초 검출 영역 내에 위치한다고 판단된 경우에, 상기 기판의 화상 취득 대상 영역 내에 포함되는 결함을 상기 촬상부의 시야 영역 외로 퇴피시키는 것을 특징으로 하는 화상 취득 방법.
29. 제18항에 있어서,
    상기 결함의 특정점은, 상기 결함의 무게 중심인 것을 특징으로 하는 화상 취득 방법.

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