CN102288621A - 图像获取装置、缺陷修正装置以及图像获取方法 - Google Patents

图像获取装置、缺陷修正装置以及图像获取方法 Download PDF

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CN102288621A CN2011101568066A CN201110156806A CN102288621A CN 102288621 A CN102288621 A CN 102288621A CN 2011101568066 A CN2011101568066 A CN 2011101568066A CN 201110156806 A CN201110156806 A CN 201110156806A CN 102288621 A CN102288621 A CN 102288621A
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Abstract

本发明提供一种能够使焦点稳定地对焦在电极或者布线图案的图像获取装置、缺陷修正装置以及图像获取方法。本发明是一种图像获取装置(100),获取放大了产生缺陷的基板(111)的一部分的图像,具备:摄像部(121),拍摄基板的一部分;台移动部(113),其移动载置了基板的台;对焦检测部(123),其进行物镜(129)对基板的对焦;台控制部(156),其控制台移动部,在对焦检测部进行对焦时使包含在基板的图像获取对象区域内的缺陷退避出对焦检测区域;对焦控制部(155),其固定对焦检测部对焦后的焦点条件;以及摄像控制部(153),其在对焦控制部(155)固定焦点条件后使摄像部拍摄基板的一部分。

Description

图像获取装置、缺陷修正装置以及图像获取方法
技术领域
本发明涉及一种获取将产生有缺陷的基板的一部分放大的图像的图像获取装置以及图像获取方法、修复基板缺陷的缺陷修正装置。
背景技术
以往,在液晶显示器、PDP(Plasma Display Panel:等离子体显示面板)、有机EL(Electro Luminescence:电致发光)显示器、表面传导型电子发射元件显示器等的FPD(Flat Panel Display:平板显示器)基板、半导体晶片、印刷基板等各种基板的制造中,为了提高其成品率,在各图案形成处理之后通过缺陷检查装置(例如参照专利文献1)来检查是否存在缺陷,如果存在缺陷,则通过缺陷修正装置来修正缺陷。在这种缺陷中包含电极以及布线的短路、连接不良、断线、图案不良以及附着在基板表面的微粒(particle)、抗蚀剂等异物。
专利文献1:日本特开2009-192358号公报
发明内容
发明要解决的问题
在以往的缺陷检查装置以及缺陷修正装置中,为了提高成为检查对象的缺陷检测精度,使焦点位置最优化之后拍摄检查对象的电极图案或者布线图案,比较该图案图像与标本图案图像来检测电极、布线的短路等。然而,在作为测距区域的对焦检测区域内存在具有高度形状的卷入型异物的情况下,存在如下问题:导致焦点对焦在该异物上而使电极图案或者布线图案模糊。
本发明是鉴于上述问题而作出的,其目的在于提供一种能够稳定地使焦点对焦在电极图案或者布线图案的图像获取装置、缺陷修正装置以及图像获取方法。
用于解决问题的方案
为了解决所述的课题来达成目的,本发明涉及的图像获取装置用于获取将产生有缺陷的基板的一部分放大的图像,该图像获取装置的特征在于,具备:摄像部,其具备透镜以及摄像元件,对上述基板的一部分进行放大拍摄;位置变更部,其对上述摄像部在上述基板上的视场区域进行变更;对焦检测部,其进行上述透镜对上述基板的对焦;位置控制部,其控制上述位置变更部,在上述对焦检测部进行对焦的情况下使上述基板的图像获取对象区域内所包含的上述缺陷退避出成为上述对焦的对象的对焦检测区域;对焦控制部,其固定由上述对焦检测部对焦后的焦点条件;以及摄像控制部,其在上述对焦控制部固定焦点条件后,使上述摄像部对上述基板的一部分进行放大拍摄。
另外,本发明所涉及的缺陷修正装置用于将激光照射到基板上来修复上述基板的缺陷,该缺陷修正装置的特征在于,具备:上述的图像获取装置;以及缺陷修正部,其根据由上述图像获取装置的摄像部获取的图像向上述基板照射上述激光来进行修复处理。
另外,本发明所涉及的图像获取方法通过摄像部的拍摄来获取将产生有缺陷的基板的一部分放大的图像,该图像获取方法的特征在于,包括:退避步骤,变更上述摄像部在上述基板上的视场区域,使上述基板的图像获取对象区域内所包含的缺陷退避出成为对焦的对象的对焦检测区域;对焦检测步骤,进行上述摄像部的透镜对上述基板的对焦;焦点固定步骤,固定通过上述对焦检测步骤对焦后的焦点条件;以及摄像步骤,以在上述焦点固定步骤中固定的焦点条件来对上述基板的一部分进行放大拍摄。
发明的效果
本发明在进行对焦时,在使基板的图像获取对象区域内所包含的缺陷退避出成为对焦对象的对焦检测区域的状态下进行对焦,固定该对焦后的焦点条件之后对基板的一部分进行拍摄,因此能够在对焦检测区域中没有缺陷本身的状态下进行对焦,能够稳定地使焦点聚焦在对焦检测区域的电极图案或者布线图案。
附图说明
图1是表示具有实施方式1所涉及的缺陷修正装置的缺陷修正系统的概要结构的框图。
图2是表示图1所示的缺陷修正装置的结构的框图。
图3A是用于说明图2所示的摄像部的视场区域中的对焦检测区域的图。
图3B是用于说明图2所示的台的视场区域中的对焦检测区域的图。
图4是表示图2所示的缺陷修正装置中的到图案匹配处理为止的处理过程的流程图。
图5是表示缺陷信息的一个例子的图。
图6A是用于说明图2所示的退避条件获取部的坐标替换的图。
图6B是用于说明图2所示的退避条件获取部的坐标替换的图。
图7A是用于说明图2所示的退避条件获取部的退避条件获取处理的图。
图7B是用于说明图2所示的退避条件获取部的退避条件获取处理的图。
图8是说明以往的缺陷图像的图。
图9是说明利用图2所示的缺陷修正装置得到的缺陷图像的图。
图10是表示实施方式2所涉及的缺陷修正装置的概要结构的框图。
图11是表示图10所示的缺陷修正装置中的到图案匹配处理为止的处理过程的流程图。
图12是说明图11所示的图像处理的图。
图13是表示图11所示的图案匹配判断处理的处理过程的流程图。
图14是表示基板上的缺陷的一个例子的图。
图15是说明图2所示的台控制部的控制的图。
图16是用于说明图2所示的退避条件获取部的退避条件获取处理的图。
图17是用于说明图2所示的退避条件获取部的退避条件获取处理的图。
图18是用于说明图2所示的退避条件获取部的退避条件获取处理的图。
图19是用于说明图2所示的退避条件获取部的退避条件获取处理的图。
图20是用于说明图2所示的退避条件获取部的退避条件获取处理的图。
图21是表示实施方式所涉及的缺陷修正装置的其它结构的框图。
图22是表示实施方式所涉及的缺陷修正装置的其它结构的框图。
附图标记说明
1:缺陷检查装置;2:网络;3:生产数据管理服务器;4:缺陷信息管理服务器;5:缺陷信息数据库;6:缺陷分类装置;100、100a、100b、200:缺陷修正装置;110:台;111:基板;113:台移动部;120:显微镜部;121:摄像部;122:成像透镜;123:对焦检测部;124、126、133、138:半透镜;125:照明部;127:聚焦机构;128:换镜旋座(revolver);129:物镜;130:激光照射部;131:激光光源;134、137:高反射镜;135:空间光调制器;136:区域设定部;142:输入部;143:通信部;144:存储部;145:输出部;146:显示部;150、150a、250、150b:控制部;151:缺陷信息获取部;152:对焦检测区域运算部;153:摄像控制部;154:退避条件获取部;155:对焦控制部;156:台控制部;156a:显微镜移动控制部;157:图案匹配处理部;161:显微镜移动部;253:图像处理部。
具体实施方式
以下,作为本发明所涉及的实施方式,例如以对玻璃基板、半导体晶片等基板的缺陷进行修正的缺陷修正装置为例进行说明。此外,该实施方式并非限定本发明。另外,在附图的记载中,对于相同部分附加相同的附图标记。
(实施方式1)
说明实施方式1。图1是表示具有实施方式1所涉及的缺陷修正装置的缺陷修正系统的概要结构的框图。该缺陷修正系统是针对基板的制造系统的一部分,例如图1所示,其具有经由网络2来连接缺陷检查装置1、统括管理生产线信息的生产数据管理服务器3、连接于缺陷信息数据库5来管理缺陷信息的缺陷信息管理服务器4、缺陷分类装置6以及缺陷修正装置100的结构。
首先,说明系统整体的处理的概要。当例如在光刻工序中形成了抗蚀剂图案的基板通过输送系统输送过来时,缺陷检查装置1按照所设定的检查条件来检测该基板中的断线、图案不良以及异物等缺陷,获取表示缺陷在基板上的坐标位置的缺陷位置坐标以及表示缺陷大小的尺寸信息。缺陷信息管理服务器4使用FTP(File Transfer Protocol:文件传送协议)等经由网络2来获取这些信息,将这些信息登记在缺陷信息数据库5中并且向生产数据管理服务器3发送登记内容。
经缺陷检查装置1进行了缺陷检查后的基板中的产生有缺陷的基板被输送到缺陷分类装置6。缺陷分类装置6向缺陷信息管理服务器4请求与成为缺陷分类的对象的基板缺陷相关的缺陷位置坐标以及尺寸信息。缺陷分类装置6按照由缺陷信息管理服务器4所发送的信息来拍摄缺陷图像,通过图像处理功能来对缺陷的种类进行分类。缺陷信息管理服务器4经由网络2来获取该分类结果,并将其作为缺陷信息登记在缺陷信息数据库5中并且向生产数据管理服务器3发送登记内容。
种类
经缺陷分类装置6进行缺陷分类后的基板被输送到缺陷修正装置100。缺陷修正装置100向缺陷信息管理服务器4请求表示成为修正对象的基板缺陷的位置以及类别的缺陷信息。缺陷修正装置100按照由缺陷信息管理服务器4发送的缺陷信息来对缺陷进行拍摄,通过将拍摄得到的缺陷图像与规定的标本图案图像进行匹配来进行缺陷的抽出以及掩模设定,之后照射激光来修正基板上的缺陷,上述掩模设定是为了从激光加工区域中排除电极图案或者布线图案而设定不照射激光的区域。
该缺陷修正装置100在测距区域即对焦检测区域中没有缺陷的状态下进行对焦检测处理,上述对焦检测处理使缺陷拍摄前的焦点位置最优化。因此,详细地说明该缺陷修正装置100。图2是表示图1所示的缺陷修正装置100的概要结构的框图。本发明中的图像获取装置是由该缺陷修正装置100中的图2所示的台110、台移动部113、显微镜部120、输入部142、通信部143、存储部144、包含有显示部146的输出部145以及控制部150构成。
如图2所示,缺陷修正装置100具备:台110,其载置产生有缺陷的成为修正对象的基板111;台移动部113,其使台110水平移动;显微镜部120,从上方观察载置在台110上的基板111;激光照射部130,其输出要照射在基板111上的缺陷修复用的激光;输入部142,其用于输入针对缺陷修正装置100的指示各种操作、设定的指示信息;通信部143,其将符合规定形式的信息经由网络2与外部装置之间进行通信;存储部144,其存储各种程序以及布线、电极的各种标本图案图像;输出部145,其包含对由显微镜部120所获取的图像、各种信息进行显示的显示部146;以及控制部150,其执行从存储部144读出的各种程序以及参数并且控制缺陷修正装置100内的各部。
作为修正对象的基板111例如是FPD用的玻璃基板、半导体基板、印刷基板等。在台110的载置面设有多个孔。通过从未图示的泵向这些孔提供气体能够设为使基板111浮起的状态,在该状态下,基板111通过未图示的固定构件保持在台110上。另外,也能够将该多个孔与未图示的真空泵进行连结,通过从这些孔吸气来将载置在台110上的基板111吸附固定在台110上。另外,作为将基板111保持在台110上的保持机构,除了上述机构以外,也可以构成为使用支撑销、夹持机构等机械机构。
通过台移动部113使台110在与后述的物镜129的光轴垂直的平面内自由地移动,来改变基板111在该平面上相对于物镜129的位置。台移动部113通过使台110移动来对基板111上的摄像部121的视场区域进行位置变更。
显微镜部120包括:摄像部121,其包含CCD传感器、CMO S传感器等摄像元件;以及照明部125,其对台110上的基板111进行照明,该显微镜部120作为获取放大了基板111的一部分的图像的摄像部而发挥功能。从照明部125输出的照明光被半透镜126反射后成为与针对基板111的观察光轴AX同轴的光,经由物镜129对基板111进行照明。另外,这样被照明的基板111的像通过包含沿着观察光轴AX配置的物镜129、半透镜138、半透镜126、半透镜124以及成像透镜122的观察光学系统,在摄像部121的受光面例如被放大数倍~数十倍成像。
由摄像部121获取的图像数据输入到摄像控制部153,在实施各种图像处理后输出到显示部146。由此,在显示部146中大致实时地显示由显微镜部120所获取的视场区域的图像。经由该观察光学系统的摄像部121的视场区域是比一次照射区域大的范围。另外,被照明部125照明的区域是至少比视场区域大的范围。另外,用来自照明部125的照明光从上方至少对视场区域内大致均匀地进行照明。
通过换镜旋座128来保持物镜129,使得物镜129位于由台110载置的基板111的上部。物镜129装卸自由地安装在换镜旋座128上,根据换镜旋座128的旋转或者滑动动作来配置在台110上。另外,换镜旋座能够通过聚焦机构127进行升降移动,对焦检测部123通过控制聚焦机构127来使该换镜旋座128升降,由此进行物镜129对基板111的对焦,进行焦点位置的最优化。
激光照射部130包括:激光光源131,其输出要照射在基板111上的激光;LED 132,其输出来自激光光源131的激光和用于调整摄像部121的视场区域的导向光;空间光调制器135,其作为将来自激光光源131的激光的光束截面形状(以下称作激光截面形状)调整为期望形状的光束整形部而发挥功能;以及区域设定部136,其在控制部150的控制下调整激光照射部130所输出的缺陷修复用激光的光束截面形状(与激光光轴垂直的截面形状),上述激光照射部130作为根据显微镜部120的摄像部121所获取的图像对基板111照射被空间调制为缺陷修复用的激光来修正缺陷的缺陷修正部而发挥功能。
来自LED 132的导向光被半透镜133反射,由此其光轴与激光光源131的光轴一致。另外,来自激光光源131的激光以及来自LED 132的导向光经由高反射镜134、空间光调制器135、以及高反射镜137之后被半透镜138反射,由此其光轴与观察光轴AX一致。因而,被半透镜138反射的激光以及导向光经由物镜129而从上方沿着观察光轴AX照射到台110上的基板111。
作为空间光调制器的空间光调制器135具备例如将作为微小设备之一的微小镜排列为二维阵列状的结构。各微小镜的反射角能够根据来自控制部150的控制而切换为打开角度和关闭角度这至少两个角度中的某一个。打开角度是指被处于该状态的微小镜所反射的激光投射到台110上的基板111的角度,关闭角度是指被处于该状态的微小镜所反射的激光作为多余的光而照射到设于光路外的未图示的遮光构件、吸收构件等激光遮断器的角度。因而,通过将排列为二维状的微小镜各自的反射角切换为打开角度和关闭角度中的某一个,能够控制投射到基板111的激光的截面形状。由此,能够将来自激光光源131的激光的截面形状调整为修复图案的形状后照射在基板111上。该修复图案是在正常的布线图案以外照射激光的修复图案,例如在对图案除去不良等缺陷进行修复的情况下,成为如下图案:将照射区域中的与正常的布线等区域相对应的微小镜设为关闭角度,将与除此之外的区域相对应的微小镜设为打开角度。此外,在空间光调制器135中,例如使用TEXAS INSTRUMENTSIncorporated所提供的数字微镜器件(Digital Micromirror Device:称作DMD)即可。
区域设定部136根据从控制部150输入的修复位置的图案来分别控制空间光调制器135的微小镜的反射角,由此将激光的截面形状控制为修复图案的形状。此外,修复图案的设定除了如上述那样根据正常的布线图案来进行设定以外,也可以配合缺陷形状来进行设定。在这种情况下,只要使激光的截面形状与缺陷形状一致,将与缺陷区域相对应的微小镜设为打开角度、与缺陷区域以外的区域相对应的微小镜设为关闭角度即可。
输入部142使用键盘、鼠标等来构成,与在显示部146中显示的GUI(Graphical User Interface:图形用户接口)一起获取由使用者输入的各种设定参数等的输入指示。通信部143使用通信接口等来构成,从外部装置接收成为处理对象的基板的缺陷的缺陷信息,并且将包含图像数据的各种数据等发送到外部。存储部144使用硬盘、ROM、RAM以及便携式存储介质等构成,预先存储用于控制缺陷修正装置100的各种动作的控制程序。另外,存储部144存储与基板111的工序/品种相应的电极(或者布线)图案的标本图案图像。显示部146使用液晶显示器等来构成,显示观察图像、设定信息以及通知信息等。
控制部150具备:缺陷信息获取部151、对焦检测区域运算部152、摄像控制部153、退避条件获取部154、对焦控制部155、台控制部156以及图案匹配处理部157。
缺陷信息获取部151经由通信部143通过网络2来从缺陷信息管理服务器4获取由前工序的缺陷检查装置1以及缺陷分类装置6所获取的缺陷信息。该缺陷信息是用于确定成为处理对象的缺陷在基板111上的位置的信息,包括成为处理对象的基板111的工序以及品种、各缺陷的重心坐标值以及作为表示缺陷大小的尺寸信息的各缺陷的外接四边形中不相邻的两顶点在基板上的坐标。
当通过输入部142输入以摄像部121的像素坐标系表示的相对于视场区域的对焦检测区域的相对坐标值、物镜129和成像透镜122的放大倍数以及所使用的摄像部121的像素尺寸时,对焦检测区域运算部152将摄像部121中的对焦检测区域转换为台110上的实坐标并存储在存储部144中。该对焦检测区域依赖于对焦检测部123,因此需要根据对焦检测部123来进行设定。
例如以如图3A所示的假定为对焦检测区域是从摄像部121的视场区域Fc的中心Fc0向右上偏移的对焦检测区域A0(以240像素为一边的正方形)的情况为例进行说明。当物镜129的放大倍数为5倍、10倍、20倍、50倍这四种,成像透镜122的放大倍数为0.5倍,摄像部121的像素尺寸为6.5μm/像素时,在物镜129的放大倍数为20倍的情况下,通过对焦检测区域运算部152的运算,对焦检测区域A0被转换为台110上的图3B所示的位于台110上的视场区域Fs(与摄像部121的视场区域Fc相对应)的中心Fs0右上的对焦检测区域S0(以156μm为一边的正方形)。对焦检测区域运算部152使存储部144存储与已转换为台110上的实坐标的对焦检测区域有关的信息。此外,在该图3A所示的例子中,视场区域Fc的中心Fc0的坐标设定为(640,480)。另外,在图3B所示的例子中,视场区域Fs的中心Fs0的坐标设定为(0,0)。
摄像控制部153对摄像部121的摄像处理进行控制。对焦控制部155在对于对焦检测区域的对焦结束之后,控制聚焦机构127来将换镜旋座128固定在焦点条件最佳的高度,由此固定对焦检测部123对焦后的焦点条件。摄像控制部153在该对焦控制部155固定焦点条件后,使摄像部对基板的成为修正对象的缺陷所处的部分进行放大拍摄。
退避条件获取部154根据由缺陷信息获取部151获取到的缺陷信息,判断移动基板111以使成为修正对象的缺陷的重心位置位于台110上的视场区域Fs的中心Fs0时该缺陷是否位于对焦检测区域S0内。换句话说,退避条件获取部154判断当保持基板111上的视场区域Fs的面积恒定而进行位置变更以使包含在图像获取区域内的缺陷的重心位置位于台110上的视场区域Fs的中心Fs0时该缺陷是否位于对焦检测区域S0内。在判断为成为修正对象的缺陷位于对焦检测区域S0内的情况下,退避条件获取部154根据缺陷信息中包含的缺陷的重心坐标和缺陷的尺寸信息来运算使缺陷退避出对焦检测区域S0的退避距离和退避方向以使该缺陷处于对焦检测区域S0外,并获取运算出的退避距离以及退避方向作为退避条件。
当由退避条件获取部154判断为移动基板111以使成为修正对象的缺陷的重心位置位于台110上的视场区域Fs的中心Fs0时该缺陷位于对焦检测区域S0内时,台控制部156控制台移动部113,以使在对焦检测部123进行对焦的情况下使成为修正对象的缺陷退避出成为对焦对象的对焦检测区域S0。此时,台控制部156根据退避条件获取部154所获取的退避条件来使成为修正对象的缺陷退避出对焦检测区域S0。而且,在对焦控制部155固定焦点条件后,台控制部156通过控制台移动部113来移动基板111,使成为修正对象的缺陷的重心位于台110上的视场区域Fs的中心Fs0。在台控制部156使成为修正对象的缺陷的重心位于视场区域Fs的中心Fs0之后,摄像控制部153使摄像部121对基板111的一部分进行放大拍摄。
即,在图像摄像时以及缺陷修正处理时,台控制部156根据缺陷信息的缺陷坐标来水平移动台110以使成为修正对象的缺陷的重心坐标位于显微镜部120的视场区域的中心。由此控制显微镜部120与基板111的相对位置使得缺陷的重心坐标位于显微镜部120的视场区域的中心。
图案匹配处理部157根据摄像控制部153的控制来处理由摄像部121拍摄的包含缺陷的基板111的图像(缺陷图像),之后进行图案匹配处理。图案匹配处理部157使用预先求出并保存在存储部144内的标本图案图像中与基板111的工序种类相应的标本图案图像,来判断缺陷图像的电极(或者布线)图案是否与标本图案图像的电极(或者布线)图案一致,从而抽取异物、图案不良等缺陷。控制部150根据图案匹配处理部157的图案匹配处理结果来设定修正对象区域,为了从激光加工区域中排除修正对象区域以外的区域而进行设定不照射激光的区域的掩模设定。之后,控制部150使区域设定部136调整缺陷修复用激光的光束截面形状后,使激光光源131照射激光来进行缺陷修正处理。
接着,说明图2所示的缺陷修正装置100中的直到获取图案匹配处理所使用的缺陷图像来进行图案匹配为止的处理。图4是表示图2所示的缺陷修正装置100中的到图案匹配处理为止的处理过程的流程图。
如图4所示,首先,对焦检测区域运算部152根据以摄像部121的像素坐标系表示的相对于视场区域的对焦检测区域的相对坐标值、物镜129和成像透镜122的放大倍数以及所使用的摄像部121的像素尺寸,来进行将摄像部121中的对焦检测区域转换为台110上的实坐标并保存到存储部144中的对焦检测区域的初始设定处理(步骤S1)。此外,对焦检测区域是依赖于对焦检测部123的区域,因此该对焦检测区域的初始设定处理不必每次都进行,而是例如定期地进行。另外,不限定对焦检测区域的初始设定处理所需的各信息的输入时的方式,例如可以是事先登记在缺陷分类装置6的控制软件上的初始设定文件内的方式。
然后,当基板111载置在台110上时,缺陷信息获取部151进行获取针对该基板111的工序/品种、成为图像获取对象的基板111上的缺陷信息的缺陷信息获取处理(步骤S2)。例如如图5中例示的缺陷列表T1所示,该缺陷信息将附加给各缺陷的缺陷编号、缺陷的重心坐标以及作为与该缺陷外接的外接四边形的不相邻的两顶点的左上顶点坐标和右下顶点坐标相对应。缺陷信息获取部151经由通信部143通过网络2来从缺陷信息管理服务器4获取缺陷信息。另外也可以是,在存储部144中预先存储缺陷信息,缺陷信息获取部151从存储部144获取缺陷信息。
接着,退避条件获取部154根据在缺陷信息获取处理(步骤S2)中所获取的缺陷信息来进行预运算,由此判断当移动基板111以使成为修正对象的缺陷的重心位于台110上的视场区域Fs的中心Fs0时该缺陷是否位于对焦检测区域S0内(步骤S3)。换句话说,在步骤S3中,退避条件获取部154判断当对基板111上的视场区域Fs进行位置变更以使成为修正对象的缺陷、即包含在基板111的图像获取对象区域内的缺陷的重心位于视场区域Fs的中心时该缺陷是否位于对焦检测区域S0内。
这里,如图5中例示的缺陷列表T1那样,在缺陷的重心坐标以及该缺陷的外接四边形的各顶点的坐标以与存储部144中存储的视场区域Fs的原点不同的原点为基准的情况下,退避条件获取部154需要配合视场区域Fs的原点来对各坐标的坐标值进行替换。例如,在判断图6A所示的与图5的缺陷列表T1的缺陷编号1相对应的缺陷D的情况下,首先将该缺陷D在台110上的重心Pg的实坐标替换为图6B所示的与视场区域Fs的中心Fs0相同的坐标(0,0)。接着,退避条件获取部154将缺陷D的外接四边形R1的左上顶点坐标和右下顶点坐标替换为以重心Pg为原点的相对坐标。因此,退避条件获取部154判断在移动基板111以使缺陷D的重心Pg位于台110上的视场区域Fs的中心Fs0的情况下缺陷D的外接四边形R1是否位于对焦检测区域S0内。
退避条件获取部154在判断为成为修正对象的缺陷位于对焦检测区域S0内的情况下(步骤S3:是),进行退避条件获取处理(步骤S4),上述退避条件获取处理是根据在缺陷信息获取处理(步骤S2)中所获取的缺陷信息中的尺寸信息来获取使成为修正对象的缺陷退避出对焦检测区域S0的退避距离和退避方向作为针对该缺陷的退避条件。
例如在图6B所示的缺陷D的情况下,如图7B所示,当使重心位置Pg位于台110上的视场区域Fs的中心Fs0时,缺陷D的外接四边形R1位于对焦检测区域S0内。在这种情况下,退避条件获取部154运算使缺陷D的外接四边形R1所示的区域与对焦检测区域S0不重叠所需的退避距离的最小距离。在这种情况下,如果将缺陷D的外接四边形R1向图中的X轴左方向移动,则仅移动70μm的距离L1就能够解除对焦检测区域S0与外接四边形R1的重叠。因此,退避条件获取部154对该缺陷D设定向台110的X轴方向左侧退避70μm的退避距离作为退避条件。此外,缺陷的区域是以外接四边形示出的,因此设置使该外接四边形朝向与外接四边形的某一边垂直的一维方向退避的退避条件就足够了。
台控制部156按照在退避条件获取处理(步骤S4)中所获取的退避条件来进行使成为修正对象的缺陷退避出对焦检测区域S0的退避处理(步骤S5)。具体地说,针对缺陷D,台控制部156控制台移动部113使台110朝向由退避条件获取部154设定的X轴方向左侧移动距离L1(70μm),由此如图7A的箭头Y1所示,缺陷D的外接四边形R1退避出对焦检测区域S0。
之后,对焦检测部123进行摄像部121的物镜129对基板111的对焦检测区域S0对焦的对焦检测处理(步骤S6)。在该步骤S6中,通过步骤S5的退避处理,对焦检测部123能够在对焦检测区域S0内没有缺陷的状态下进行对焦检测处理。然后,在对焦检测部123进行的对焦结束之后,对焦控制部155进行将该对焦的焦点条件固定的焦点固定处理(步骤S7)。
台控制部156在焦点固定处理(步骤S7)后,进行使成为修正对象的缺陷的重心位于视场区域Fs的中心Fs0的位置变更处理(步骤S8)。具体地说,针对缺陷D,台控制部156控制台移动部113使台110向X轴方向右侧移动距离L1(70μm),如图7B的箭头Y2所示,使缺陷D的重心Pg位于视场区域Fs的中心Fs0。
之后,摄像部121在摄像控制部153的控制下,在成为修正对象的缺陷的重心位于摄像视场Fs的中心Fs0的状态下进行对基板111的一部分放大拍摄的摄像处理(步骤S11)。通过该摄像处理所拍摄得到的图像除了显示输出在显示部146外还保存在存储部144中。另外,也可经由通信部143通过网络2来发送到缺陷信息管理服务器4。然后,图案匹配处理部157对在步骤S11中所拍摄得到的图像进行处理后进行图案匹配处理(步骤S12),输出处理结果。
另一方面,在退避条件获取部154判断为成为修正对象的缺陷不位于对焦检测区域S0内的情况下(步骤S3:否),不需要使缺陷退避,因此台控制部156进行使成为修正对象的缺陷的重心保持位于视场区域Fs的中心Fs0的位置变更处理(步骤S9),对焦检测部123与步骤S6同样地进行对焦检测处理(步骤S10)。接着,摄像控制部153在成为修正对象的缺陷的重心位于摄像视场Fs的中心Fs0的状态下进行对基板111的一部分放大拍摄的摄像处理(步骤S 11)。然后,图案匹配处理部157对由摄像部121拍摄得到的图像进行处理后进行图案匹配处理(步骤S12),输出处理结果。
这里,在以往中,如图8所示,在摄像部的视场区域Fc的对焦检测区域A0内重叠了高度较高的缺陷D的情况下,焦点会对焦在该缺陷上,导致位于缺陷D的下方的电极图案或者布线图案变得模糊而无法辨别,从而无法进行正确的修正处理。
与此相对,在本实施方式1中,预先使缺陷D退避出摄像部121的视场区域Fc中的对焦检测区域A0,在对焦检测区域内没有缺陷的状态下进行焦点位置的最优化。换句话说,在实施方式1中,如图9的箭头Y1a所示,通过在对焦检测处理之前使台110上的基板111朝向X轴方向移动距离L1a,由此在使缺陷D的外接四边形R1退避出对焦检测区域S0的状态下进行焦点位置的最优化。因此,由于在对焦检测区域中没有缺陷本身,因此缺陷修正装置100本身不会产生将焦点对焦在缺陷的情况。因而,缺陷修正装置100能够使焦点稳定地对焦在形成于基板111的电极图案或者布线图案上,能够获取清晰的电极(或者布线)图案图像。
另外,缺陷修正装置100能够正确地获取电极(或者布线)图案,因此为了从激光加工区域中排除电极(或者布线)而设定不照射激光的区域的掩模设定也不会产生错误,能够可靠且正确地进行缺陷修正处理。因而,在缺陷修正装置100中,能够避免掩模设定错误,因此能够提高处理能力,并且也能够削减掩模设定错误发生时装置操作者的应对时间。
(实施方式2)
接着,说明实施方式2。在实施方式2中,说明只能获取缺陷的重心坐标作为缺陷信息的情况。图10是表示实施方式2所涉及的缺陷修正装置的概要结构的框图。
如图10所示,实施方式2所涉及的缺陷修正装置200具有如下结构:代替图2所示的控制部150而具备与控制部150功能相同的控制部250。与控制部150相比,控制部250还具备对由摄像部121拍摄得到的图像进行规定处理的图像处理部253。
图像处理部253对由摄像部121拍摄得到的缺陷图像进行处理,求出成为修正处理对象的缺陷的大小。图像处理部253求出该缺陷外接的外接四边形的不相邻的两顶点在基板111上的坐标作为表示成为修正处理对象的缺陷的大小的信息。而且,退避条件获取部154根据缺陷信息中包含的缺陷重心的坐标和由图像处理部253求出的缺陷大小来获取使基板的图像获取对象区域内所包含的缺陷退避出对焦检测区域的退避距离和退避方向。
接着,说明图10所示的缺陷修正装置200中直到获取图案匹配处理中使用的缺陷图像来进行图案匹配为止的处理。图11是表示图10所示的缺陷修正装置200中到图案匹配处理为止的处理过程的流程图。
如图11所示,首先,对焦检测区域运算部152与图4的步骤S1相同地进行对焦检测区域的初始设定处理(步骤S21)。然后,当基板111载置在台110上时,缺陷信息获取部151进行获取该基板111的缺陷信息的缺陷信息获取处理(步骤S22)。这里,该缺陷信息是将附加给各缺陷的缺陷编号与缺陷的重心坐标相对应的信息。
接着,缺陷修正装置200拍摄成为修正对象的缺陷的重心位于视场区域的中心的状态下的缺陷图像,图案匹配处理部157进行判断该缺陷图像与标本图案图像的图案一致性的图案匹配判断处理(步骤S23)。
然后,控制部250根据图案匹配判断处理中的图案匹配处理部157的判断结果来判断缺陷图像中包含的图案与标本图案是否一致(步骤S24)。
在判断为缺陷图像中包含的图案与标本图案一致的情况下(步骤S24:是),控制部250判断为焦点不是对焦在缺陷而是对焦在电极图案或者布线图案从而能够获得清晰的电极(或者布线)图案图像,因此直接使用该缺陷图像来进行缺陷修正处理。
与此相对,在判断为缺陷图像中包含的图案与标本图案不一致的情况下(步骤S24:否),控制部250判断为焦点不是对焦在电极图案或者布线图案而是对焦在缺陷从而无法正确地获得电极(或者布线)图案图像。因此,为了使缺陷可靠地退避出对焦检测区域,首先,图像处理部253对在图案匹配判断处理中获得的缺陷图像进行处理,进行求出缺陷图像所示出的缺陷的大小的图像处理(步骤S25)。图像处理部253通过将缺陷图像二值化并进行打包(Wrapping)处理等,如图12所示,求出缺陷D外接的外接四边形R2的不相邻的两顶点P21、P22在摄像部121的视场区域Fc中的坐标,将所求出两顶点P21、P22的坐标转换为台110上的坐标。
然后,退避条件获取部154根据在缺陷信息获取处理(步骤S22)中所获取的缺陷信息中包含的缺陷重心的坐标以及在图像处理(步骤S25)中由图像处理部253求出的缺陷大小,来判断当移动基板111以使成为修正对象的缺陷的重心位于台110上的视场区域Fs的中心Fs0时该缺陷是否位于对焦检测区域S0内(步骤S33)。
另外,在退避条件获取部154判断为成为修正对象的缺陷位于对焦检测区域S0的情况下(步骤S33:是),进行根据缺陷重心的坐标以及图像处理部253求出的缺陷大小来获取使成为修正对象的缺陷退避出对焦检测区域S0的退避距离以及退避方向的退避条件获取处理(步骤S34)。接着,以与图4所示的步骤S5~步骤S8、步骤S11以及步骤S12相同的处理过程,进行退避处理(步骤S35)、对焦检测处理(步骤S36)、焦点固定处理(步骤S37)、使成为修正对象的缺陷的重心位于视场区域Fs的中心Fs0的位置变更处理(步骤S38)、摄像处理(步骤S41)以及图案匹配处理(步骤S42),输出处理结果。
另一方面,在退避条件获取部154判断为成为修正对象的缺陷不位于对焦检测区域S0内的情况下(步骤S33:否),不需要使缺陷退避,因此进行与图4所示的步骤S9~步骤S12相同的处理过程,台控制部156进行使成为修正对象的缺陷的重心保持位于视场区域Fs的中心Fs0的位置变更处理(步骤S39)、对焦检测处理(步骤S40)、摄像处理(步骤S41)以及图案匹配处理(步骤S42),输出处理结果。
这里,参照图13所示的流程图来具体说明图11所示的图案匹配判断处理。如图13所示,在图案匹配判断处理中,通过台控制部156控制台移动部113来进行使成为修正对象的缺陷的重心位于视场区域Fs的中心Fs0的位置变更处理(步骤S51),进行对焦检测部123的对焦检测处理(步骤S52)之后,进行拍摄产生有成为修正对象的缺陷的基板的图像的摄像处理(步骤S53)。
然后,图案匹配处理部157获取预先保存在存储部144内的标本图案图像中的与基板111的工序相应的标本图案图像(步骤S54),将在摄像处理中拍摄得到的包含缺陷的图像的电极(或者布线)图案与标本图案图像的电极(或者布线)图案进行比较(步骤S55)。图案匹配处理部157判断在摄像处理中拍摄得到的包含缺陷的图像的电极(或者布线)图案与标本图案图像的电极(或者布线)图案是否一致(步骤S56)。然后,在图案匹配处理部157判断为一致的情况下(步骤S56:是),输出表示一致的意思即表示图案匹配成功的意思(步骤S57),在判断为不一致的情况下(步骤S56:否),输出表示不一致的意思即表示图案匹配失败的意思(步骤S58),结束图案匹配判断处理。
这样,根据实施方式2,即使在只能获取缺陷的重心坐标作为缺陷信息的情况下,通过对实际拍摄缺陷而得到的图像进行处理来获取缺陷的大小,也能够在使缺陷D退避出对焦检测区域S0的状态下进行对焦检测处理,因此能够起到与实施方式1相同的效果。
另外,在实施方式1、2中,作为在图案匹配处理或者图案匹配判断处理中使用的图像,以缺陷的重心位置位于摄像部121的视场区域中心的图像为例进行说明,但是当然不限于此,例如也可以使用缺陷的外接四边形的中心位于视场区域中心的图像。
另外,对焦检测区域S0不限于一个,也可以配合对焦检测部123的功能而存在多个焦检测区域。例如在像对比度方式的对焦检测部的情况下,设定多个对焦检测区域的情况多,因此在这种情况下,退避条件获取部154只要求出使缺陷的外接四边形不与任一个对焦检测区域重叠的缺陷的退避距离以及退避方向即可。
另外,配合对焦检测部123的功能,对焦检测区域不限于视场区域内,也有时设定在视场区域的外侧。因为,例如在利用激光等的激活方式的对焦检测部123的情况下,大多能够不依赖于视场区域的大小而任意地设定对焦检测区域。在对焦检测区域处于视场区域外的情况下,当为了获取图像而使缺陷重心或者缺陷的外接四边形的中心位于视场区域的中心时,该缺陷的外接四边形与对焦检测区域重叠的可能性变小,因此在这种情况下,使缺陷退避的次数减少,可实现工序作业的高效率化。
另外,在存在相邻的多个缺陷的情况下,控制部150、250可以形成将缺陷的外接四边形结合而得到的大四边形,针对该大四边形求出退避条件。例如图14所示,在缺陷D1和缺陷D2邻近存在的情况下,只要形成包含缺陷D1的外接四边形R11和缺陷D2的外接四边形R12这两者的四边形R10即可。在缺陷的数量过多导致不能求出用于使缺陷的外接四边形不位于对焦检测区域的退避距离的情况下,只要将各缺陷的外接四边形结合成一个大四边形,求出该四边形整体能够退避出对焦检测区域的退避条件即可,由此能够避免退避条件的计算错误。
另外,在实施方式1、2中,以通过最小距离使缺陷退避出对焦检测区域来避免对焦检测处理时缺陷的外接四边形与对焦检测区域重叠的情况为例进行了说明,但是当然不限于此。在已知对焦检测区域的X轴方向或者Y轴方向的宽度的情况下,如果台控制部156控制台移动部113使基板从成为修正对象的缺陷的重心位于台110上的视场区域Fs的中心Fs0的位置处起向已知该宽度的方向移动该宽度,则能够使缺陷可靠地退避到对焦检测区域外。
另外也可以是,在根据由缺陷信息获取部151获取的缺陷信息、由图像处理部253求出的缺陷大小判断为当移动基板111以使成为修正对象的缺陷的重心位置位于台110上的视场区域Fs的中心Fs0时该缺陷位于对焦检测区域S0内的情况下,台控制部156控制台移动部113,如图15的箭头Y4所示那样使该成为修正处理对象的缺陷D退避到摄像部121的视场区域Fc外。在如图15那样,在焦检测区域A0位于摄像部121的视场区域Fc内的情况下,通过这样使缺陷D退避到视场区域Fc外,能够使缺陷可靠地退避到对焦检测区域外。
另外,在实施方式1、2中,对焦检测区域既可以位于视场区域的中心,也可以是光斑状。而且,退避条件获取部154也可以设定退避条件以使缺陷D的外接四边形与对焦检测区域相隔规定的距离地进行退避。
例如,在如图16那样位于视场区域Fc的中心Fc0的光斑状的对焦检测区域的情况下,退避条件获取部154设定退避条件以使成为缺陷修正对象的缺陷D3的外接四边形R3与位于中心Fc0的对焦检测区域沿x轴方向相隔规定的距离La地进行退避。考虑准直的偏差、光学偏差、物镜的芯偏差、机械误差造成的偏差来设定该距离La。也可以是,实际按照每个装置,根据改变成为缺陷修正对象的缺陷D3的外接四边形R3与位于中心Fc0的对焦检测区域之间的距离进行对焦检测处理的结果来设定该距离La。这样,通过相隔考虑了准直的偏差、光学偏差、物镜的芯偏差、机械误差造成的偏差的距离来使缺陷退避出对焦检测区域,能够进一步实现正确的对焦检测处理。
并且,缺陷的外接四边形与对焦检测区域之间的距离也可以与缺陷的外接四边形的大小和视场区域的大小相对应地进行设定。例如,如图16的缺陷D3那样,在外接四边形R3的x轴方向的宽度Ldx3比视场区域Fc的x轴方向的宽度的1/2的长度Lfx还短的情况下,退避条件获取部154求出使缺陷D3的外接四边形R3从位于中心Fc0的对焦检测区域起沿x轴方向离开距离La进行退避的退避条件。与此相对,如图17的缺陷D4那样,在外接四边形R4的x轴方向的宽度Ldx4比视场区域Fc的x轴方向的宽度的1/2的长度Lfx还长的情况下,求出使缺陷D4的外接四边形R4从位于中心Fc0的对焦检测区域起沿x轴方向离开距离Lb(>La)进行退避的退避条件。此外,设定退避条件以使在退避时缺陷D3、D4的重心的y坐标与中心Fc0的y坐标变得相同。
另外,对焦检测区域也可以如图18的对焦检测区域A2那样是线状。在这种情况下,也可以是退避条件获取部154与缺陷的外接四边形的大小和视场区域的大小相对应地设定退避时的缺陷的外接四边形与对焦检测区域之间的距离。例如,如图18的缺陷D5那样,在该缺陷D5的外接四边形R5的y轴方向的宽度Ldy5比视场区域Fc的y轴方向的宽度的1/2的长度Lfy还短的情况下,退避条件获取部154求出使外接四边形R5从对焦检测区域A2起沿y轴方向离开距离Lc进行退避的退避条件。与此相对,如图19的缺陷D6那样,在该缺陷D6的外接四边形R6的y轴方向的宽度Ldy6比视场区域Fc的y轴方向的宽度的1/2的长度Lfy还长的情况下,求出使外接四边形R6从对焦检测区域A2起沿y轴方向离开距离Ld(>Lc)进行退避的退避条件。此外,设定退避条件以使在退避时缺陷D5、D6的重心的x坐标与中心Fc0的x坐标变得相同。
这样,以沿规定方向离开与缺陷的外接四边形的大小相应的距离的方式使缺陷退避出对焦检测区域,由此能够可靠地使缺陷退避出对焦检测区域。
另外,在本实施方式1、2中,以用外接四边形表示与缺陷相对应的区域的情况为例进行了说明,但是当然不限于此,也可以如图20那样用缺陷D外接的圆R7来表示。在这种情况下,需要如箭头所示那样使缺陷二维地退避出对焦检测区域S0,因此退避条件获取部154针对x轴方向以及y轴方向的各方向求出退避距离。
另外,在本实施方式1、2中,也可以不使台110移动,而是如图21的缺陷修正装置100a那样,设置使显微镜部120和激光照射部130这两者与基板111表面平行地移动的显微镜移动部161来对基板111上的摄像部121的视场区域进行位置变更。在这种情况下,控制部150a的显微镜移动控制部156a通过控制显微镜移动部161来在对焦检测时使缺陷退避出对焦检测区域。另外,也可以如图22的缺陷修正装置100b那样,设置台移动部113以及显微镜移动部161这两者来对基板111上的摄像部121的视场区域进行位置变更。在这种情况下,控制部150b的台控制部156以及显微镜移动控制部156a通过分别控制台移动部113以及显微镜移动部161,来在对焦检测时使缺陷退避出对焦检测区域。
另外,在本实施方式1、2中,以缺陷修正装置100、100a、100b、200为例进行了说明,但是当然不限于此,也可以应用于缺陷分类装置6。在应用于缺陷分类装置6的情况下,成为删除激光照射部130而得到的结构。并且,也能够将从缺陷修正装置100、100a、100b、200中删除激光照射部130而得到的结构应用于缺陷检查装置1中。这样,从缺陷修正装置100、100a、100b、200中删除激光照射部130而得到的结构,能够应用于具备用于获取产生有缺陷的基板的图像的图像获取装置的各种装置中。
另外,在本实施方式1、2中,以退避条件获取部154进行运算求出退避条件的情况为例进行了说明,但是当然不限于此,也可以将预先求出并保存在存储部144中的缺陷信息的各内容、与缺陷信息的各内容相对应的退避条件制作为条件表,参照该条件表,从条件表中选择最恰当的退避条件。

Claims (29)

1.一种图像获取装置,用于获取将产生有缺陷的基板的一部分放大的图像,该图像获取装置的特征在于,具备:
摄像部,其具备透镜以及摄像元件,对上述基板的一部分进行放大拍摄;
位置变更部,其对上述摄像部在上述基板上的视场区域进行变更;
对焦检测部,其进行上述透镜对上述基板的对焦;
位置控制部,其控制上述位置变更部,使得在上述对焦检测部进行对焦的情况下使上述基板的图像获取对象区域内所包含的上述缺陷退避出成为上述对焦的对象的对焦检测区域;
对焦控制部,其固定由上述对焦检测部对焦后的焦点条件;以及
摄像控制部,其在上述对焦控制部固定焦点条件后,使上述摄像部对上述基板的一部分进行放大拍摄。
2.根据权利要求1所述的图像获取装置,其特征在于,
在上述对焦控制部固定焦点条件后,上述位置控制部使被执行退避的上述缺陷的特定点位于上述摄像部的视场区域的规定位置,
在上述位置控制部使上述缺陷的特定点位于上述摄像部的视场区域的规定位置后,上述摄像控制部使上述摄像部拍摄上述基板的一部分。
3.根据权利要求1所述的图像获取装置,其特征在于,
还具备缺陷信息获取部,该缺陷信息获取部获取用于确定上述缺陷在上述基板上的位置的缺陷信息,
上述位置控制部根据由上述缺陷信息获取部获取的缺陷信息来使上述基板的图像获取对象区域内所包含的缺陷退避出上述对焦检测区域。
4.根据权利要求3所述的图像获取装置,其特征在于,
还具备退避条件获取部,该退避条件获取部根据上述缺陷信息来获取要使上述基板的图像获取对象区域内所包含的缺陷退避出上述对焦检测区域的退避距离以及退避方向作为退避条件,
上述位置控制部按照由上述退避条件获取部获取的退避条件来使上述基板的图像获取对象区域内所包含的缺陷退避出上述对焦检测区域。
5.根据权利要求4所述的图像获取装置,其特征在于,
上述退避条件还包含如下条件:在使上述缺陷退避后上述缺陷与上述对焦检测区域相隔规定距离。
6.根据权利要求4所述的图像获取装置,其特征在于,
上述缺陷信息至少包含上述缺陷的特定点的坐标。
7.根据权利要求6所述的图像获取装置,其特征在于,
上述缺陷信息还包含表示上述缺陷的大小的尺寸信息。
8.根据权利要求7所述的图像获取装置,其特征在于,
上述尺寸信息是上述缺陷的外接四边形的不相邻的两顶点在基板上的坐标,
上述退避条件获取部根据上述缺陷信息中包含的缺陷的特定点的坐标和上述缺陷的外接四边形的不相邻的两顶点在基板上的坐标,来获取使上述缺陷朝向与上述外接四边形的一边垂直的方向退避的退避距离。
9.根据权利要求6所述的图像获取装置,其特征在于,
还具备图像处理部,该图像处理部处理由上述摄像部拍摄得到的包含有上述缺陷的图像来求出上述缺陷的大小,
上述退避条件获取部根据上述缺陷信息中包含的缺陷的特定点的坐标以及由上述图像处理部求出的上述缺陷的大小,来获取要使上述基板的图像获取对象区域内所包含的缺陷退避出上述对焦检测区域的退避距离以及退避方向。
10.根据权利要求9所述的图像获取装置,其特征在于,
还具备图案匹配部,该图案匹配部进行判断由上述摄像部拍摄得到的包含有缺陷的图像中所包含的图案与预先求出的标本图案是否一致的图案匹配,
在上述图案匹配部判断为包含有上述缺陷的图像所包含的图案与上述标本图案不一致的情况下,上述图像处理部对包含有上述缺陷的图像进行处理。
11.根据权利要求2所述的图像获取装置,其特征在于,
上述位置控制部判断当变更上述摄像部在上述基板上的视场区域以使上述基板的图像获取对象区域内所包含的缺陷的特定点位于上述摄像部的视场区域的规定位置时该缺陷是否位于上述对焦检测区域内,在判断为该缺陷位于上述对焦检测区域内的情况下,上述位置控制部控制上述位置变更部使上述基板的图像获取对象区域内所包含的缺陷退避出上述对焦检测区域。
12.根据权利要求2所述的图像获取装置,其特征在于,
上述位置控制部判断当变更上述摄像部在上述基板上的视场区域以使上述基板的图像获取对象区域内所包含的缺陷的特定点位于上述摄像部的视场区域的规定位置时该缺陷是否位于上述对焦检测区域内,在判断为该缺陷位于上述对焦检测区域内的情况下,上述位置控制部控制上述位置变更部使上述基板的图像获取对象区域内所包含的缺陷退避到上述摄像部的视场区域外。
13.根据权利要求2所述的图像获取装置,其特征在于,
上述缺陷的特定点是上述缺陷的重心。
14.根据权利要求1所述的图像获取装置,其特征在于,
上述位置变更部移动上述基板。
15.根据权利要求1所述的图像获取装置,其特征在于,
上述位置变更部移动上述摄像部。
16.一种缺陷修正装置,用于将激光照射到基板上来修复上述基板的缺陷,该缺陷修正装置的特征在于,具备:
图像获取装置,其获取将上述产生有上述缺陷的上述基板的一部分放大的图像;以及
缺陷修正部,其根据由上述图像获取装置的摄像部获取的图像向上述基板照射上述激光来进行修复处理,
其中,上述图像获取装置具有:
摄像部,其具备透镜以及摄像元件,对上述基板的一部分进行放大拍摄;
位置变更部,其对上述摄像部在上述基板上的视场区域进行变更;
对焦检测部,其进行上述透镜对上述基板的对焦;
位置控制部,其控制上述位置变更部,使得在上述对焦检测部进行对焦的情况下使上述基板的图像获取对象区域内所包含的上述缺陷退避出成为上述对焦的对象的对焦检测区域;
对焦控制部,其固定由上述对焦检测部对焦后的焦点条件;以及
摄像控制部,其在上述对焦控制部固定焦点条件后,使上述摄像部对上述基板的一部分进行放大拍摄。
17.一种图像获取方法,通过摄像部的拍摄来获取将产生有缺陷的基板的一部分放大的图像,该图像获取方法的特征在于,包括:
退避步骤,变更上述摄像部在上述基板上的视场区域,使上述基板的图像获取对象区域内所包含的缺陷退避出成为对焦的对象的对焦检测区域;
对焦检测步骤,进行上述摄像部的透镜对上述基板的对焦;
焦点固定步骤,固定通过上述对焦检测步骤对焦后的焦点条件;以及
摄像步骤,以在上述焦点固定步骤中固定的焦点条件来对上述基板的一部分进行放大拍摄。
18.根据权利要求17所述的图像获取方法,其特征在于,
在上述焦点固定步骤与上述摄像步骤之间还包括位置变更步骤,在位置变更步骤中变更上述摄像部在上述基板上的视场区域来使被执行退避的上述缺陷的特定点位于上述摄像部的视场区域的规定位置。
19.根据权利要求17所述的图像获取方法,其特征在于,
在上述退避步骤之前还包括缺陷信息获取步骤,在该缺陷信息获取步骤中获取用于确定上述缺陷在上述基板上的位置的缺陷信息,
上述退避步骤根据在上述缺陷信息获取步骤中获取的缺陷信息来使上述基板的图像获取对象区域内所包含的缺陷退避出上述对焦检测区域。
20.根据权利要求19所述的图像获取方法,其特征在于,
在上述缺陷信息获取步骤与上述退避步骤之间还进行退避条件获取步骤,在该退避条件获取步骤中根据上述缺陷信息来获取要使上述基板的图像获取对象区域内所包含的缺陷退避出上述对焦检测区域的退避距离以及退避方向作为退避条件,
在上述退避步骤中,按照在上述退避条件获取步骤中所获取的退避条件来使上述基板的图像获取对象区域内所包含的缺陷退避出上述对焦检测区域。
21.根据权利要求20所述的图像获取方法,其特征在于,
上述退避条件还包含如下条件:在使上述缺陷退避后上述缺陷与上述对焦检测区域相隔规定距离。
22.根据权利要求20所述的图像获取方法,其特征在于,
上述缺陷信息至少包含上述缺陷的特定点的坐标。
23.根据权利要求22所述的图像获取方法,其特征在于,
上述缺陷信息还包含表示上述缺陷的大小的尺寸信息。
24.根据权利要求23所述的图像获取方法,其特征在于,
上述尺寸信息是上述缺陷的外接四边形的不相邻的两顶点在基板上的坐标,
在上述退避条件获取步骤中,根据上述缺陷信息中包含的缺陷的特定点的坐标和上述缺陷的外接四边形的不相邻的两顶点在基板上的坐标,来获取使上述缺陷朝向与上述外接四边形的一边垂直的方向退避的退避距离。
25.根据权利要求22所述的图像获取方法,其特征在于,还包括:
缺陷图像摄像步骤,拍摄包含上述缺陷的图像;以及
图像处理步骤,对在上述缺陷图像摄像步骤中所拍摄的图像进行处理来求出上述缺陷的大小,
其中,在上述退避条件获取步骤中,根据上述缺陷信息中包含的缺陷的特定点的坐标和在上述图像处理步骤中求出的上述缺陷的大小,来获取要使上述基板的图像获取对象区域内所包含的缺陷退避出上述对焦检测区域的退避距离以及退避方向。
26.根据权利要求25所述的图像获取方法,其特征在于,
还包括图案匹配步骤,在该图案匹配步骤中进行判断通过上述缺陷图像摄像步骤所拍摄得到的图像中包含的图案与预先求出的标本图案是否一致的图案匹配,
在上述图案匹配步骤中判断为通过上述缺陷图像摄像步骤所拍摄得到的图像中包含的图案与上述标本图案不一致的情况下,在上述图像处理步骤中对在上述缺陷图像摄像步骤中拍摄得到的图像进行处理。
27.根据权利要求18所述的图像获取方法,其特征在于,
还包括判断步骤,在该判断步骤中判断当变更上述摄像部在上述基板上的视场区域以使上述基板的图像获取对象区域内所包含的缺陷的特定点位于上述摄像部的视场区域的规定位置时该缺陷是否位于上述对焦检测区域内,
在通过上述判断步骤而判断为上述缺陷位于上述对焦检测区域内的情况下,在上述退避步骤中使上述基板的图像获取对象区域内所包含的缺陷退避出上述对焦检测区域。
28.根据权利要求18所述的图像获取方法,其特征在于,
还包括判断步骤,在该判断步骤中判断当变更上述摄像部在上述基板上的视场区域以使上述基板的图像获取对象区域内所包含的缺陷的特定点位于上述摄像部的视场区域的规定位置时该缺陷是否位于上述对焦检测区域内,
在通过上述判断步骤而判断为上述缺陷位于上述对焦检测区域内的情况下,在上述退避步骤中使上述基板的图像获取对象区域内所包含的缺陷退避到上述摄像部的视场区域外。
29.根据权利要求18所述的图像获取方法,其特征在于,
上述缺陷的特定点是上述缺陷的重心。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104580878A (zh) * 2013-10-28 2015-04-29 宏达国际电子股份有限公司 电子装置以及自动效果方法
CN104677314A (zh) * 2015-03-02 2015-06-03 合肥京东方光电科技有限公司 检测显示面板表面平坦度的装置及方法
CN106289118A (zh) * 2016-09-06 2017-01-04 乐视控股(北京)有限公司 表面平整度的检测方法、装置及终端
CN106557818A (zh) * 2015-09-17 2017-04-05 波音公司 用于生成处理零件物理轮廓的路径的系统和方法
CN107783296A (zh) * 2016-08-26 2018-03-09 奥林巴斯株式会社 图像观察装置
CN109808024A (zh) * 2019-03-27 2019-05-28 南京林业大学 基于二维检测的刨花板表面平整度工艺调节系统与方法
CN111457858A (zh) * 2019-01-18 2020-07-28 东京毅力科创株式会社 测量装置、基片处理系统和测量方法
CN113163193A (zh) * 2020-01-07 2021-07-23 和硕联合科技股份有限公司 一种导光柱影像的处理方法与装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021128097A (ja) * 2020-02-14 2021-09-02 株式会社ブイ・テクノロジー 欠陥検出装置、欠陥検出方法、欠陥修正装置
CN112001902A (zh) * 2020-08-19 2020-11-27 上海商汤智能科技有限公司 缺陷检测方法和相关装置、设备、存储介质
CN114384091A (zh) * 2021-12-16 2022-04-22 苏州镁伽科技有限公司 自动对焦装置、面板检测设备及其方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104580878A (zh) * 2013-10-28 2015-04-29 宏达国际电子股份有限公司 电子装置以及自动效果方法
CN104677314A (zh) * 2015-03-02 2015-06-03 合肥京东方光电科技有限公司 检测显示面板表面平坦度的装置及方法
US9964403B2 (en) 2015-03-02 2018-05-08 Boe Technology Group Co., Ltd. Device and method for detecting flatness of surface of display panel
CN106557818A (zh) * 2015-09-17 2017-04-05 波音公司 用于生成处理零件物理轮廓的路径的系统和方法
CN106557818B (zh) * 2015-09-17 2021-05-25 波音公司 用于生成处理零件物理轮廓的路径的系统和方法
CN107783296A (zh) * 2016-08-26 2018-03-09 奥林巴斯株式会社 图像观察装置
CN106289118A (zh) * 2016-09-06 2017-01-04 乐视控股(北京)有限公司 表面平整度的检测方法、装置及终端
CN111457858A (zh) * 2019-01-18 2020-07-28 东京毅力科创株式会社 测量装置、基片处理系统和测量方法
CN109808024A (zh) * 2019-03-27 2019-05-28 南京林业大学 基于二维检测的刨花板表面平整度工艺调节系统与方法
CN113163193A (zh) * 2020-01-07 2021-07-23 和硕联合科技股份有限公司 一种导光柱影像的处理方法与装置

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