KR20110128118A - 키패드 플런저 구조체 및 이것의 제작방법 - Google Patents

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KR20110128118A
KR20110128118A KR1020100098958A KR20100098958A KR20110128118A KR 20110128118 A KR20110128118 A KR 20110128118A KR 1020100098958 A KR1020100098958 A KR 1020100098958A KR 20100098958 A KR20100098958 A KR 20100098958A KR 20110128118 A KR20110128118 A KR 20110128118A
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KR1020100098958A
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샤오-화 란
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이치아 테크놀로지즈, 아이엔씨.
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Abstract

키패드 플런저 구조체 및 그 키패드 구조체의 제작방법이 제공되는데, 여기에서 (PET 필름과 같은) 폴리머 필름 및 (실리콘 고무와 같은) 플런저 재료 층은 통합-성형되어서 폴리머 필름과 복수의 플런저들을 포함하는 통합-성형 품목을 형성한다. 통합-성형 품목은 접착층을 통하여 인쇄 회로 보드 상에 복수의 금속 돔들을 부착시키기 위하여 활용된다. 플런저들은 금속 돔들에 대응되게 배치된다. 통합-성형 공정 전에는, 폴리머 필름의 다른 측부가 접착제 및 해제 종이와 조합될 수 있는바, 이것은 제조 공정을 더 용이하게 한다.

Description

키패드 플런저 구조체 및 이것의 제작방법{Keypad plunger structure and method of making the same}
본 발명은 키패드 플런저 구조체 및 키패드 플런저 구조체의 제작방법에 관한 것이고, 특히 박형(thin-type) 키패드 플런저 구조체 및 이것의 제작방법에 관한 것이다.
전화기, 휴대폰, 스마트폰, 개인용 정보 단말기(personal digital assistant; PDA), 이동용 인터넷 기기(mobile internet device; MID), 전자 통역기 등과 같은 전자 제품들은 통상적으로 키패드 키보드를 구비한다. 3C 제품들이 시장에서 얇게 되도록 요구받음에 따라서, 초박형 키이(key)들이 더 많이 개발되었다.
종래의 키패드 구조체는 플런저의 구조체 또는 구조체들을 갖는다. 플런저들은 키이캡(keycap)들의 아래에 베이스 층(base layer)과 조합된다. 금속 돔(Metal dome)들은 인쇄 회로 보드 상에 추가적으로 배치되고, 금속 돔들은 고정을 위한 돔 시트(dome sheet)에 의하여 인쇄 회로 보드에 부착된다. 키이 상부(key top)가 눌리는 때에는, 키이 상부로부터의 힘이 플런저 및 그 아래의 금속 돔으로 전달된다. 그에 따라서 금속 돔은 변형되어서 인쇄 회로 보드의 전기 연결 구역에 접촉하여 전기 회로를 형성한다. 그러나, 플런저 및 금속 돔의 조립에는 조립 부정확성이 있기 때문에, 플런저와 금속 돔의 중앙 상부는 정확하게 정렬되지 못하고, 이것은 금속 돔에 전달된 힘이 벗어나게 한다. 그 결과, 금속 돔은 정확하게 변형되지 못하고, 금속 돔이 전기 연결 구역에 접촉하지 못하게되는 문제를 낳는다.
전술된 조립 부정확성으로 인한 문제를 해결하기 위하여, 일본 특허 출원 공개공보 제2008-269864호는 플런저들이 돔 시트에 부착되거나 또는 플런저들 및 돔 시트가 일체적으로 형성된 키패드 구조체를 개시한다. 광 반사 메카니즘은 백라이트(backlight)를 반사하기 위하여 돔 시트의 일 측부에 배치될 수 있다. 키이 패턴(key pattern)들은 다른 측부에 인쇄될 수 있다. 일본 특허 출원 공개 공보 제2009-117222호에는, 플런저들이 접착층을 통하여 돔 시트에 부착된 키패드 구조체가 개시되어 있다. 그러나, 많은 플런저들 각각을 돔 시트에 하나씩 부착시키는 것은 성가실 수 있다. 한편, 프런저들 및 돔 시트가 일체적으로 형성된다면, 그 각각이 충족시켜야 할 요구사항들을 위한 자체의 특성을 가져야 하기 때문에, 재료와 크기가 원하는 대로 서로 쉽게 매칭되지 않는다.
그러므로, 박형을 위한 요구사항들을 충족시키면서도 우수한 누름 느낌을 제공하는 신규한 키패드 구조체 및 이것의 제작방법에 대한 필요성은 여전히 존재한다.
본 발명의 일 목적은 상대적으로 얇고 균일한 키이 누름 느낌(key press feeling)을 제공하는 키패드 플런저 구조체 및 키패드 플런저 구조체의 제작방법을 제공하는 것이다.
일 형태에서, 본 발명에 따른 키패드 플런저 구조체의 제작방법은 다음과 같은 단계들을 포함한다. 인쇄 회로 보드가 제공된다. 통합-성형 품목이 제공된다. 통합-성형 품목은 폴리머 필름 및 플런저 층을 포함한다. 플런저 층은 복수의 플런저들을 포함한다. 폴리머 필름은 제1 측부 및 제2 측부를 구비한다. 플런저 층은 폴리머 필름의 제1 측부에 부착된다. 인쇄 회로 보드에 복수의 금속 돔들을 부착시키기 위하여 통합-성형 품목이 활용되는바, 이것은 플런저들이 금속 돔들에 개별적으로 대응되는 위치들에 배치되는 방식으로 이루어진다. 키이캡 구조체는 통합-성형 품목 위에 배치된다.
다른 일 형태에서, 본 발명에 따른 키패드 플런저 구조체는 인쇄 회로 보드, 복수의 금속 돔들, 통합-성형 품목, 열가소성 폴리우레탄(thermoplastic polyurethane; TPU) 층, 및 복수의 키이 상부 구성요소들을 포함한다. 인쇄 회로 보드 상에는 복수의 전기 연결 구역들이 배치된다. 복수의 금속 돔들은 전기 연결 구역들 위에 개별적으로 대응되게 배치된다. 금속 돔들 각각이 눌리는 때에는, 금속 돔이 그 아래의 전기 연결 구역에 전기적으로 연결된다. 통합-성형 품목은 복수의 플런저들을 구비한 플런저 층 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름을 포함한다. 통합-성형 품목은, 금속 돔들을 덮게 되고, 접착층을 통하여 금속 돔들과 함께 조합되어서, 인쇄 회로 보드에 부착되어 금속 돔들을 인쇄 회로 보드 상에 고정시킨다. 플런저들은 개별적으로 금속 돔들 위에 배치된다. TPU 층은 통합-성형 품목 상에 배치된다. 복수의 키이 상부 구성요소들은 플런저들의 위치에 대응되게 TPU 층에 부착된다.
다른 일 형태에서, 본 발명에 따른 키패드 플런저 구조체는 인쇄 회로 보드, 복수의 금속 돔들, 통합-성형 품목, 캐리어 층, 및 키이 상부 층을 포함한다. 복수의 전기 연결 구역들은 인쇄 회로 보드 상에 배치된다. 복수의 금속 돔들은 전기 연결 구역들 위에 개별적으로 대응되게 배치된다. 금속 돔들 각각이 눌리는 때에, 금속 돔은 그 아래의 전기 연결 구역에 전기적으로 연결된다. 통합-성형 품목은 복수의 플런저들을 구비한 플런저 층 및 PET 필름을 포함한다. 통합-성형 품목은, 금속 돔들을 덮게 되고, 접착층을 통하여 금속 돔들을 함께 조합하여 인쇄 회로 보드에 부착시켜서, 금속 돔들을 인쇄 회로 보드 상에 고정시킨다. 플런저들은 금속 돔들 위에 개별적으로 배치된다. 캐리어 층은 통합-성형 품목 상에 배치된다. 캐리어 층은 통합-성형 품목 위에 배치된다. 키이 상부 층은 캐리어 층 위에 배치되는데, 키이 상부 층은 플런저들의 위치들에 대응되는 복수의 키이 상부 구성요소들을 포함한다.
본 발명에서는, 돔 시트 및 플런저들의 기능들 둘 다를 수행하기 위하여 통합-성형 품목이 활용된다. 통합-성형 품목은 폴리머 필름 및 플런저 층을 포함한다. 플런저 층은 복수의 플런저들을 구비한다. 폴리머 필름 및 플런저 층 각각은 초박형일 수 있다. 따라서, 키패드의 외관은 상대적으로 얇을 수 있고, 누를 때에 균일한 느낌을 제공한다. 또한, 조립 부정확성이 발생하는 때에는, 어떤 키이 범위 내에서 플런저를 누를 때에 여전히 균일한 느낌을 준다. 클릭 비율(click ratio)은 30% 내지 40% 의 범위 내에서 유지될 수 있다. 접착층 및 해제 종이는 폴리머 필름의 다른 측부에 배치될 수 있다. 그렇기 때문에, 통합-성형 품목이 얻어진 후에, 해제 종이를 제거함에 의하여 인쇄 회로 층 및 금속 돔들을 부착시킬 준비가 될 수 있다. 제조 공정은 편리하다.
본 발명의 이와 같은 특징들 및 다른 목적들은, 다양한 도면들에 도시된 바람직한 실시예에 관한 하기의 상세한 설명을 읽음으로써, 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 의문없이 명확히 이해될 것이다.
본 발명에 의하여, 상대적으로 얇고 균일한 키이 누름 느낌(key press feeling)을 제공하는 키패드 플런저 구조체 및 키패드 플런저 구조체의 제작방법이 제공된다.
도 1 은 본 발명의 실시예에 따른 키패드 플런저 구조체의 제작방법을 도시하는 플로우 차트이고;
도 2 및 도 3 은 본 발명에서 통합-성형 공정을 통하여 통합-성형 품목을 제작하는 것을 도시하는 개략적인 단면도들이고;
도 4 는 본 발명의 다른 실시예에 따른 키패드 플런저 구조체의 제작방법을 도시하는 플로우 차트이고;
도 5 는 본 발명의 일 실시예에 따른 키패드 플런저 구조체를 도시하는 개략적 단면도이고;
도 6 은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 키패드 플런저 구조체의 제작방법을 도시하는 플로우 차트이고;
도 7 은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 키패드 플런저 구조체를 도시하는 개략적 단면도이고;
도 8 은 도 7 에 도시된 키패드 플런저 구조체를 도시하는 분해도이다.
도 1 의 플로우 차트에는 본 발명의 일 실시예에 따른 키패드 플런저 구조체의 제작방법이 기재되어 있다. 101 단계에서는 인쇄 회로 보드가 제공된다. 103 단계에서는 통합-성형 품목이 제공된다. 통합-성형 품목은 폴리머 필름 및 복수의 플런저들을 포함한다. 폴리머 필름은 제1 측부 및 제2 측부를 구비한다. 플런저들은 예를 들어 통합-성형 공정을 통하여 폴리머 필름의 제1 측부에 부착된다. 105 단계에서는 통합-성형 품목이 활용되어서 인쇄 회로 보드에 복수의 금속 돔들을 부착시킨다. 플런저들은 개별적으로, 금속 돔들에 대응되는 위치에 배치된다. 107 단계에서는 키이캡 구조체가 제공된다. 109 단계에서는 키이캡 구조체가 조립을 위하여 통합-성형 품목 위에 배치된다. 단계 111 은 광 안내 필름을 제공하기 위하여 선택적으로 수행될 수 있다. 광 안내 필름은 통합-성형 품목 위에 배치될 수 있고, 그러면 키이캡 구조체는 광 안내 필름 위에 배치된다. 광원은 광 안내 필름의 일 측부에 배치된다. 단계들 101, 103, 107과 선택적인 단계 111 은 순서의 제한 없이 수행될 수 있다. 대안적으로는 단계들 105, 107 과 선택적인 단계 111 이 순서의 제한없이 수행될 수 있다.
일 실시예에서는, 통합-성형 품목이 아래에서 설명되는 바와 같이 제작될 수 있다. 먼저, 폴리머 필름의 일 측부 상에 경화되지 않은 플런저 재료 층이 적용된다. 그 다음, 폴리머 필름 및 플런저 재료 층은 틀 장치(die device)에서 함께 성형된다. 틀 장치의 제1 틀(first die)은 편평하고, 폴리머 필름 측을 대면하도록 된다. 틀 장치의 제2 틀(second die)은 플런저의 형상을 각각 갖는 복수의 요부들을 구비하며 플런저 재료 층을 대면하도록 된다. 따라서, 제1 틀 및 제2 틀이 서로 가까운 때에는, 제2 틀이 플런저 재료 필름을 가압하여 복수의 플런저 형상들을 형성한다. 예를 들어 가열 경화 공정인 경화 공정 후에는, 복수의 플런저들을 구비한 플런저 층이 형성된다. 플런저 층 및 폴리머 필름은 통합-성형 상태로 직접 조합되어서 통합-성형 품목을 제공한다.
인쇄 회로 보드에 복수의 금속 돔들을 부착시키기 위하여 통합-성형 품목이 활용된다. 이것은, 인쇄 회로 보드에 부착시키기 위하여 접착층과 함께 금속 돔들을 통합-성형 품목과 조합함에 의하여 수행될 수 있다. 따라서, 통합-성형 품목이 얻어진 후에는, 통합-성형 품목의 일 측부에 금속 돔들의 부착을 위하여 양면 접착 테이프 또는 접착 재료가 적용된다. 대안적으로는, 폴리머 필름이 매우 얇고 캐리어 층에 의한 지지가 필요한 때에는, 폴리머 필름의 일 측부가 미리 접착층과 해제 종이에 부착될 수 있고, 폴리머 필름의 다른 측부에는 플런저 재료의 층이 적용될 수 있으며, 그 후에 통합-성형 공정이 수행된다. 대안적으로는, 해제 종이를 구비한 접착층에 폴리머 층이 직접 적용되어서 폴리머 필름을 형성하고, 플런저 재료의 층은 폴리머 필름의 다른 측부에 적용되며, 그 후에 통합-성형 공정이 수행된다. 즉, 이와 같이 형성된 통합-성형 품목은 플런저 층으로서의 일 측부와 해제 종이로서의 다른 측부를 구비한다. 해제 종이가 제거된 후에, 접착층을 갖는 통합-성형 품목은 즉각적으로 활용되어서 인쇄 회로 보드 상에 금속 돔들을 부착시킬 수 있다. 이와 같은 방식으로 통합-성형 품목을 준비하는 것은 편리하고, 더욱이 폴리머 필름은 매우 얇게 될 수 있다. 도 2 및 도 3 에는 일 실시예가 도시되어 있다. 폴리머 필름(10)의 일 측부는 접착층(12) 및 해제 종이(14)에 부착되고, 그 후에 폴리머 필름(10)의 다른 측부에 플런저 재료 층(16)이 적용된다. 그러면, 폴리머 필름(10) 및 플런저 재료 층(16)은, 통합-성형을 위한 하측 틀(19) 및 상측 틀(20)을 포함하는 틀 장치(18) 내에 함께 배치될 수 있다. 상측 틀(20)은 각각이 플런저의 형상을 갖는 복수의 요부(22)들을 구비한다. 도 3 에 도시된 바와 같이, 틀 장치(18)가 닫히는 때에는, 플런저 재료 층(16)이 플런저 형상들 안으로 성형되어서 플런저 층(16a)을 제공한다. 플런저 층(16a)은 폴리머 필름(10)의 일 측부와 접촉한다. 이 측부가 플런저(16b)의 구조체에 부가하여 일정한 두께를 갖도록 허용하는 것이 바람직한데, 이로써 플런저들 및 폴리머 필름을 통합-성형하기 위한 접합 면적이 증가될 수 있다. 또한 이것은 통합-성형 공정 중에 플런저 재료가 요부(22)들을 쉽게 채우는 것을 가능하게 하고, 통합-성형 공정이 더 신뢰성있게 될 수 있다.
폴리머 필름의 두께는 원하는 바에 따라 결정될 수 있다. 그 재료로서는 예를 들어 연성이거나, 유연하거나, 또는 탄성적인, PET 필름(PET film)과 같은 폴리머 필름이 포함될 수 있다. 플런저의 크기도 원하는 바에 따라 결정된다. 그 형상은 예를 들어 기둥(pillar) 또는 반구(hemisphere)의 형상일 수 있으나, 이에 특별히 국한되는 것은 아니다. 플런저 층은, 예를 들어 실리콘 고무를 포함하는 합성 고무 또는 천연 고무와 같은 엘라스토머 재료(elastomer material)를 포함할 수 있다. 예를 들어 대략 0.3 mm의 총 두께를 갖는 초박형 키패드를 위한 일 실시예에서는, PET 필름이 예를 들어 대략 0.03 mm의 두께를 가질 수 있고, 플런저 층이 예를 들어 대략 0.02 mm 내지 대략 0.03 mm의 두께를 가질 수 있으며, 플런저는 예를 들어 대략 1.5 mm 내지 대략 2.5 mm (본 발명의 일 실시예에서는, 바람직하게 대략 2.0 mm)의 직경을 가질 수 있고, 예를 들어 대략 0.2 mm 내지 대략 0.4 mm (본 발명의 일 실시예에서는, 바람직하게 대략 0.3mm) 의 높이를 가질 수 있으며, 기둥 또는 반구의 형상을 가질 수 있다.
상기 방법에서, 키이캡 구조체는 예를 들어 자외선 경화가능 수지 키이캡, 사출 성형된 키이캡, 필름-인 플라스틱(film in plastic; FIP) 키이캡, 삽입-성형 장식(insert-molding decoration; IMD), 알루미늄, 철, 유리 등과 같은 원하는 키이캡 재료를 포함할 수 있다.
도 4 의 플로우 차트 및 도 5 의 개략적 단면도를 참조하면, 다른 실시예의 키패드 플런저 구조체 제작방법이 도시되어 있다. 전술된 바와 같이, 통합-성형 품목의 형성, 인쇄 회로 보드에 대한 통합-성형 품목의 부착, 키이캡 구조체의 형성, 및 선택적으로 광 안내 필름을 제공하는 것은 순서의 제한없이 수행될 수 있다. 아래에서는 이에 관하여 상세히 설명한다. 단계 101 에서, 인쇄 회로 보드(30)가 제공된다. 인쇄 회로 보드(30) 상에는 복수의 전기 연결 구역(32)들이 배치되어 있다. 단계 104 에서 통합-성형 품목이 형성된다. 구체적으로는 PET 필름(34)의 일 측부에 접착층(36)이 적용되고, (도시되지 않은) 해제 종이가 거기에 부착된다. 실리콘 고무 층은 PET필름의 다른 측부에 적용되고, 통합-성형 공정은 전술된 바와 동일하게 수행되어서 실리콘 고무 층과 PET 필름(34)이 통합적으로 성형된다. 경화 후에는 플런저 층(38)이 형성되고 복수의 플런저들을 구비하며, PET 필름(34)과 함께 통합-성형 품목(42)이 된다. 단계(106)에서 해제 종이는 통합-성형 품목(42)으로부터 제거된다. 통합-성형 품목(42)은 접착층(36)을 통하여 인쇄 회로 보드(30)에 복수의 금속 돔(44)들을 부착시키기 위하여 활용된다. 플런저(40)들은 각각 금속 돔(44)들에 대응하는 위치들에 배치된다. 단계 113 에서, 키이 상부 층은 캐리어 층 위에 형성된다. 구체적으로, 자외선 경화가능 수지 층(48)이 캐리어 층(46) 상에 형성되고, 성형 공정이 수행되어서 자외선 경화가능 수지 층이 복수의 키이 상부 구성요소(48a)들의 형상을 갖는 것을 가능하게 한다. 이 자외선 경화가능 수지 층은 자외선을 조사받아 경화되어서 키이캡 구조체(50)가 얻어진다. 캐리어 층(46)은 예를 들어 PET 또는 폴리카보네이트(polycarbonate; PC)를 포함할 수 있다.
키이 패턴을 형성하는 115 단계는 선택적으로 수행될 수 있다. 예를 들어, 표현층(expressing layer; 52a) 및 배경층(background layer; 52b)을 포함하는 인쇄된 패턴 층(52)이 캐리어 층(46) 상에 형성된다. 키이 패턴을 위한 보호층(protection layer; 54)을 형성하는 단계 117 는 선택적으로 수행될 수 있다. 그러나, 키이 패턴은 키이의 다른 위치에 그리고/또는 키이 상부 표면에 인쇄 또는 새김과 같은 다른 수단 또는 다른 전통적인 방법을 이용하여 형성되는 것도 가능하다. 단계 109 에서는, 키이캡 구조체(50)가 조립을 위하여 통합-성형 품목(42) 위에 배치된다. 또한, 키이 상부 구성요소(48a)들은 플런저(40)들에 대하여 대응되게 배치된다. 단계 111 은 광 안내 필름(56)을 제공하기 위하여 선택적으로 수행될 수 있다. 광 안내 필름(56) 및 보호층(54)은 접착층(58)에 의하여 서로 조합될 수 있다. 광 안내 필름(56)은 미세한 점들, 즉 인쇄된 점들과 같은 미세 구조물(57)들을 구비할 수 있다. 인쇄된 점들은 그림 영역(artwork region) 내에 배치된다. 빛이 점의 영역을 통과하는 때에는, 광학 점들과 같은 미세 구조물(57)들이 빛의 경로를 변화시키고 그 빛을 그림 영역으로 굴절시킨다. 광 안내 필름은 예를 들어 실리콘 필름, 폴리카보네이트 필름, TPU 엘라스토머 필름, 또는 PET 필름일 수 있다. 발광 다이오드(LED) 또는 자외선 발광 다이오드(UV-LED)와 같은 광원(60)은 광 안내 필름(56)의 측부에 배치된다. 자외선 발광 다이오드가 활용된다면, 인광체(phosphor)가 적절한 위치에 부가될 수 있다. 하우징 층(housing layer; 62)이 키이캡 구조체(50)의 키이 상부 구성요소(48a)들 사이의 영역을 덮도록 더 배치될 수 있다. 하우징 층은 외관 향상 및 빛 차폐의 효과를 갖는다.
도 6 의 플로우 차트 및 도 7 의 키패드 플런저 구조체의 개략적인 단면도를 참조하면, 본 발명에 따른 키패드 플런저 구조체의 제작방법의 또 다른 실시예가 도시되어 있다. 전술된 바와 유사하게, 통합-성형 품목의 형성, 인쇄 회로 보드에 대한 통합-성형 품목의 부착, 키이캡 구조체의 형성, 및 선택적으로 광 안내 필름을 제공하는 것은 순서의 제한없이 수행될 수 있다. 아래에서는 이에 관하여 상세히 설명한다. 단계 101 에서 인쇄 회로 보드(30)가 제공된다. 인쇄 회로 보드(30) 상에는 복수의 전기 연결 구역(32)들이 배치된다. 단계들 104 및 106 에서는 전술된 바와 유사하게, 복수의 플런저(40)들을 구비한 플런저 층(38) 및 PET 필름(34)을 포함하는 통합-성형 품목(42)이 형성되고, 통합-성형 품목(42)은 접착층(36)을 통하여 인쇄 회로 보드에 복수의 금속 돔(44)들을 부착하기 위하여 활용된다. 플런저(40)들은 금속 돔(44)들 각각에 대응되는 위치들에 배치된다. 그러한 단계들은 명료성을 위하여 반복되지 않는다. 단계 121 에서는, 분리된 키이 형태인 복수의 키이 상부 구성요소(64)들을 형성하기 위하여 수지에 대해서 사출 성형 공정 및 펀칭 공정이 수행된다. 단계 123 에서는 TPU 층(66)이 제공된다. 대안적으로는, 선택적인 단계 125 에서, TPU 층이 연성층과 조합될 수 있다. 이 두개의 층들은 복수의 키이 형상체(key form)로 추가적으로 통합 성형될 수 있고, 키이 상부 구성요소들은 각각 키이 형상체에 부착된다. 예를 들어 TPU 층(66) 및 실리콘 고무(68)가 통합 성형된다. 또한, 단계 127 에서는, 키이캡 구조체가 조립되는바, 즉 키이캡 구조체(70)를 형성하기 위하여 TPU 층(66)에 키이 상부 구성요소(64)들이 부착된다. 키이 패턴은 선택에 따라 키이캡 구조체(70) 상에 형성될 수 있다. 단계 109 에서 키이캡 구조체(70)는 통합-성형 품목(42) 위에 배치되고, 키이 상부 구성요소(64)들은 플런저(40)들에 대하여 대응되게 배치된다. 광 안내 필름(56)을 제공하기 위하여 전술된 바와 같은 단계 111 가 선택에 따라 수행될 수 있다. 키이캡 구조체(70)의 키이 상부 구성요소(64)들 중간의 영역을 덮기 위하여 하우징 층(72)이 더 배치될 수 있다.
도 8 은 도 7 에 도시된 키패드 플런저 구조체에서의 각 층을 구체적으로 도시하기 위한 개략적인 분해도이다. 여기에는, 인쇄 회로 층(30), 접착층(36), 및 실리콘 고무 층(68)이 도시되지 않았다.
본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 범위 내에서 상기 장치 및 방법의 다양한 변형이 가능하다는 것을 용이하게 이해할 수 있을 것이다.
10: 폴리머 필름 12: 접착층
14: 해제 종이 16: 플런저 재료 층
18: 틀 장치 19: 하측 틀
20: 상측 틀 22: 요부

Claims (24)

  1. 복수의 전기 연결 구역(electrical connection site)들을 포함하는 인쇄 회로 보드(printed circuit board)를 제공하는 단계;
    복수의 플런저들을 포함하는 플런저 층(plunger layer) 및 폴리머 필름(polymer film)을 포함하는 통합-성형 품목(co-molded article)을 제공하는 단계로서, 폴리머 필름은 제1 측부(first side) 및 제2 측부(second side)를 구비하고, 플런저 층은 폴리머 필름의 제1 측부에 부착된, 통합-성형 품목을 제공하는 단계;
    인쇄 회로 보드에 복수의 금속 돔(metal dome)들을 부착시키기 위하여 통합-성형 품목을 활용하는 단계로서, 플런저들은 금속돔들에 대응하는 위치들에 개별적으로 배치되는, 통합-성형 품목을 활용하는 단계; 및
    통합-성형 품목 위에 키이캡 구조체를 배치시키는 단계;를 포함하는, 키패드 플런저 구조체의 제작방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    통합-성형 품목과 키이캡 구조체 사이에 광 안내 필름(light guide film)을 배치시키고 광 안내 필름의 측부에 광원을 배치시키는 단계를 더 포함하는, 키패드 플런저 구조체의 제작방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    통합-성형 품목은, 인쇄 회로 보드에 금속 돔들을 부착시키기 위하여, 접착층(adhesive layer)을 통하여 금속 돔들을 함께 조합하도록 허용되는, 키패드 플런저 구조체의 제작방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    통합-성형 품목은 그것의 폴리머 필름의 측부에서 접착층을 통하여 금속 돔들과 인쇄 회로 보드를 부착시키도록 허용되는, 키패드 플런저 구조체의 제작방법.
  5. 제 3 항에 있어서,
    통합-성형 품목은 그것의 플런저 층의 측부에서 접착층을 통하여 금속 돔들과 인쇄 회로 보드를 부착시키도록 허용되는, 키패드 플런저 구조체의 제작방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    통합-성형 품목은:
    폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 (polyethylene terephthalate film)의 제1 측부에 접착층을 적용하고, 여기에 해제 종이(release paper)를 부착시키며, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 제2 측부에 실리콘 고무 층(silicone rubber layer)을 적용하고, 실리콘 고무 층을 복수의 플런저들로 성형하기 위하여 통합-성형 공정을 수행하며, 경화 공정을 수행하여 통합-성형 품목을 얻는 단계; 및
    통합-성형 품목으로부터 해제 종이를 분리하는 단계;에 의하여 제공되는, 키패드 플런저 구조체의 제작방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    키이캡 구조체는:
    캐리어 층(carrier layer) 상에 자외선 경화가능 수지 층(UV-light curable resin layer)을 형성하고, 성형 공정(molding process)을 수행하여 자외선 경화가능 수지 층이 복수의 키이 상부 구성요소(keytop component)들을 구비하도록 하는 단계, 및 자외선 경화가능 수지 층에 경화를 위한 자외선을 조사하여 키이캡 구조체를 얻는 단계에 의하여 제공되는, 키패드 플런저 구조체의 제작방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    통합-성형 품목과 키이캡 구조체 사이에 광 안내 필름을 배치시키고 광 안내 필름의 측부에 광원을 배치시키는 단계를 더 포함하는, 키패드 플런저 구조체의 제작방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    키이캡 구조체 상에 키이 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는, 키패드 플런저 구조체의 제작방법.
  10. 제 7 항에 있어서,
    하우징 층을 제공하여 키이캡 구조체의 키이 상부 구성요소들 사이에 있는 영역을 덮는 단계를 더 포함하는, 키패드 플런저 구조체의 제작방법.
  11. 제 6 항에 있어서,
    키이캡 구조체는:
    사출 성형 공정을 수행하고 수지에 대하여 펀칭 공정(punching process)을 수행하여 복수의 키이 상부 구성요소들을 형성하는 단계; 및
    열가소성 폴리우레탄 층(thermoplastic polyurethane layer)에 키이 상부 구성요소들을 부착하여 키이캡 구조체를 형성하는 단계;에 의하여 제공되는, 키패드 플런저 구조체의 제작방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    통합-성형 품목과 키이캡 구조체 사이에 광 안내 필름을 배치시키고 광 안내 필름의 측부에 광원을 배치시키는 단계를 더 포함하는, 키패드 플런저 구조체의 제작방법.
  13. 제 11 항에 있어서,
    키이캡 구조체 상에 키이 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는, 키패드 플런저 구조체의 제작방법.
  14. 제 11 항에 있어서,
    키이캡 구조체의 키이 상부 구성요소들 사이의 영역을 덮기 위하여 하우징 층을 제공하는 단계를 더 포함하는, 키패드 플런저 구조체의 제작방법.
  15. 제 11 항에 있어서,
    열가소성 폴리우레탄 층(thermoplastic polyurethane layer) 아래에서 열가소성 폴리우레탄 층과 연성층(soft layer)을 조합하는 단계를 더 포함하는, 키패드 플런저 구조체의 제작방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    열가소성 폴리우레탄 층과 연성층은 복수의 키이 형상체들로 통합-성형되고, 키이 상부 구성요소들은 키이 형상체에 부착되는, 키패드 플런저 구조체의 제작방법.
  17. 복수의 전기 연결 구역들이 배치된 인쇄 회로 보드;
    전기 연결 구역들 위에 개별적으로 대응되게 배치된 복수의 금속 돔들로서, 금속 돔들 각각이 눌리는 때에 그 아래의 전기 연결 구역에 전기적으로 연결되는, 금속 돔들;
    금속 돔들을 덮고 접착층을 통하여 금속 돔들을 함께 조합시켜서 인쇄 회로 보드에 부착되게 하여 금속 돔들을 인쇄 회로 보드 상에 고정시키는 통합-성형 품목으로서, 금속 돔들 위에 개별적으로 배치된 복수의 플런저들을 구비한 플런저 층과 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 포함하는, 통합-성형 품목;
    통합-성형 품목 상에 배치된 열가소성 폴리우레탄 층; 및
    플런저들의 위치들에 대응되게 열가소성 폴리우레탄 층에 부착된 복수의 키이 상부 구성요소들;을 포함하는, 키패드 플런저 구조체.
  18. 제 17 항에 있어서,
    열가소성 폴리우레탄과 통합-성형 품목 사이에 배치된 광 안내 필름, 및 광 안내 필름의 측부에 배치된 광원을 더 포함하는, 키패드 플런저 구조체.
  19. 제 17 항에 있어서,
    플런저들 각각은 실리콘 고무를 포함하는, 키패드 플런저 구조체.
  20. 제 17 항에 있어서,
    열가소성 폴리우레탄 층과 통합-성형 품목 사이에 배치된 연성층을 더 포함하는, 키패드 플런저 구조체.
  21. 복수의 전기 연결 구역들이 배치된 인쇄 회로 보드;
    전기 연결 구역들 위에 개별적으로 대응되게 배치된 복수의 금속 돔들로서, 금속 돔들 각각이 눌린 때에 금속 돔은 그 아래의 전기 연결 구역에 전기적으로 연결되는, 금속 돔들;
    금속 돔들을 덮고 접착층을 통하여 금속 돔들을 함께 조합시켜서 인쇄 회로 보드에 부착되게 하는 통합-성형 품목으로서, 금속 돔들 위에 개별적으로 배치된 복수의 플런저들을 구비한 플런저 필름과 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 포함하는, 통합-성형 품목;
    통합-성형 품목 위에 배치된 캐리어 층; 및
    캐리어 층 위에 배치된 키이 상부 층으로서, 플런저들의 위치들에 대응되는 복수의 키이 상부 구성요소들을 포함하는, 키이 상부 층;을 포함하는, 키패드 플런저 구조체.
  22. 제 21 항에 있어서,
    캐리어 층과 통합-성형 품목 사이에 배치된 광 안내 필름, 및 광 안내 필름의 측부에 배치된 광원을 더 포함하는, 키패드 플런저 구조체.
  23. 제 21 항에 있어서,
    플런저들 각각은 실리콘 고무를 포함하는, 키패드 플런저 구조체.
  24. 제 21 항에 있어서,
    캐리어 층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 포함하고, 키이 상부 층은 자외선으로 경화된 수지를 포함하는, 키패드 플런저 구조체.
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