KR20110126846A - 카메라 모듈 및 이의 제조 방법 - Google Patents

카메라 모듈 및 이의 제조 방법 Download PDF

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KR20110126846A KR1020100046324A KR20100046324A KR20110126846A KR 20110126846 A KR20110126846 A KR 20110126846A KR 1020100046324 A KR1020100046324 A KR 1020100046324A KR 20100046324 A KR20100046324 A KR 20100046324A KR 20110126846 A KR20110126846 A KR 20110126846A
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Abstract

카메라 모듈은 이미지 센서 칩, 하우징, 광학계 및 도전성 구조물을 포함한다. 상기 이미지 센서 칩은 제1 면 및 상기 제1 면과 반대하는 제2 면을 가지며, 상기 제1 면 상에는 접지 패드가 형성된다. 상기 하우징은 상기 이미지 센서 칩의 상기 제2 면이 노출되도록 상기 이미지 센서 칩의 측면을 둘러싸며, 전자기파 차폐막을 포함한다. 상기 광학계는 상기 하우징 내에서 상기 이미지 센서 칩의 제1 면 상에 배치되며, 피사체로부터 광을 상기 이미지 센서 칩으로 가이드한다. 상기 도전성 구조물은 상기 하우징의 측벽을 관통하도록 구비되며, 상기 접지 패드와 상기 전자기파 차폐막을 전기적으로 연결시킨다.

Description

카메라 모듈 및 이의 제조 방법{Camera module and method of manufacturing the image sensor module}
본 발명은 카메라 모듈 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 이미지 센서 칩을 갖는 카메라 모듈 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
디지털 카메라, 카메라 폰 등과 같이 고해상도의 카메라 모듈을 포함하는 디지털 장치들의 보급이 확산되고 있다. 상기 카메라 모듈은 광학 정보를 전기 신호로 변환시키는 이미지 센서를 포함한다. 구체적으로, 상기 이미지 센서는 광자를 전자로 전환하여 디스플레이 장치에 표시하거나 저장 장치에 저장할 수 있도록 하는 반도체 소자이다. 상기 이미지 센서의 예로서는, CCD(Charge Coupled Device)와 CMOS(Complementary Metal Oxide Silicon) 이미지 센서(CIS)가 있다.
특히, 상기 디지털 장치에는 내부에 많은 소자들이 내장됨에 따라 소자간 전자기파 차폐(Electro-magnetic interference shielding)가 요구된다. 따라서, 카메라 내부에 배치되는 카메라 모듈의 경우 주변의 소자들 간의 전자기파 교란을 차폐하기 위해 단순하면서 저비용의 접지 구조를 갖는 카메라 모듈이 요구되고 있다.
본 발명의 목적은 전자기파를 차폐하기 위한 단순하고 효율적인 접지 구조를 갖는 카메라 모듈을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 상술한 카메라 모듈의 제조 방법을 제공하는 데 있다.
상기 본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서 칩, 하우징, 광학계 및 도전성 구조물을 포함한다. 상기 이미지 센서 칩은 제1 면 및 상기 제1 면과 반대하는 제2 면을 가지며, 상기 제1 면 상에는 접지 패드가 형성된다. 상기 하우징은 상기 이미지 센서 칩의 상기 제2 면이 노출되도록 상기 이미지 센서 칩의 측면을 둘러싸며, 전자기파 차폐막을 포함한다. 상기 광학계는 상기 하우징 내에서 상기 이미지 센서 칩의 제1 면 상에 배치되며, 피사체로부터 광을 상기 이미지 센서 칩으로 가이드한다. 상기 도전성 구조물은 상기 하우징의 측벽을 관통하도록 구비되며, 상기 접지 패드와 상기 전자기파 차폐막을 전기적으로 연결시킨다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 카메라 모듈은 상기 이미지 센서 칩 상에 배치되며 상기 이미지 센서 칩을 커버하는 투명 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 투명 부재는 상기 접지 패드를 노출시키는 개구부를 포함하며, 상기 도전성 구조물은 상기 개구부를 통해 상기 접지 패드와 연결될 수 있다. 상기 개구부는 계단 형상을 가질 수 있다. 상기 하우징의 측벽에는 상기 개구부와 연결되는 관통홀이 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 하우징의 측벽에는 상기 접지 패드와의 연결을 위한 관통홀이 형성되고, 상기 전자기파 차폐막은 상기 관통홀의 내벽을 포함한 상기 하우징의 외측벽 상에 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접지 패드는 상기 이미지 센서 칩의 주변 영역에 배열될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 이미지 센서 칩은 상기 제1 면 상에 다수개의 칩 패드들을 가질 수 있다. 상기 이미지 센서 칩은 상기 이미지 센서 칩을 관통하여 상기 칩 패드들과 전기적으로 연결되는 비아들을 포함할 수 있다. 상기 이미지 센서 칩은 상기 제2 면 상에 구비되며 상기 비아들과 전기적으로 연결되는 다수개의 외부 접속 패드들을 포함할 수 있다.
상기 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제조 방법에 있어서, 제1 면 및 상기 제1 면과 반대하는 제2 면을 가지며 상기 제1 면 상에 접지 패드가 형성된 이미지 센서 칩을 마련한다. 상기 이미지 센서 칩의 상기 제1 면 상에 상기 접지 패드를 노출시키기는 개구부를 갖는 투명 부재를 배치시킨다. 전자기파 차폐막을 가지며, 측벽에 관통홀이 형성된 하우징을 마련한다. 상기 이미지 센서 칩의 상기 제2 면이 노출되며 상기 개구부와 상기 관통홀이 연결되도록 상기 하우징 내에 상기 이미지 센서 칩 및 상기 투명 부재를 수용시킨다. 상기 개구부와 상기 관통홀에 도전성 물질을 충진시켜 상기 전자기파 차폐막과 상기 접지 패드를 전기적으로 연결시킨다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접지 패드는 상기 이미지 센서 칩의 주변 영역에 배열되고, 상기 개구부는 계단 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 전자기파 차폐막은 상기 관통홀의 내벽을 포함한 상기 하우징의 외측벽 상에 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 방법은 상기 투명 부재 상에 피사체로부터 광을 상기 이미지 센서 칩으로 가이드하는 광학계를 배치시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 이미지 센서 칩은 상기 제1 면 상에 다수개의 칩 패드들을 가질 수 있다. 상기 이미지 센서 칩은 상기 이미지 센서 칩을 관통하여 상기 칩 패드들과 전기적으로 연결되는 비아들을 포함할 수 있다. 상기 이미지 센서 칩은 상기 제2 면 상에 구비되며 상기 비아들과 전기적으로 연결되는 다수개의 외부 접속 패드들을 포함할 수 있다.
이 경우에 있어서, 상기 방법은 상기 외부 접속 패드들 상에 도전성 연결 부재들을 배치시켜 상기 이미지 센서 칩을 회로 보드에 실장시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서 칩 및 상기 이미지 센서 칩을 둘러싸는 하우징을 포함하고, 상기 하우징의 외측벽 상의 전자기파 차폐막은 상기 하우징의 측벽을 관통하는 도전성 구조물을 통해 상기 이미지 센서 칩의 접지 패드와 전기적으로 연결될 수 있다.
따라서, 상기 이미지 센서 칩의 측면은 상기 전자기파 차폐막을 갖는 상기 하우징에 의해 둘러싸여 있으므로, 외부 충격으로부터 상기 이미지 센서 칩을 신뢰성 있게 보호할 수 있고 전자기파 교란을 차단할 수 있다. 또한, 상기 하우징으로부터 노출되는 이미지 센서 칩의 하부면 상에 별도의 접지 패드를 형성할 필요가 없으므로, 카메라 모듈의 제작비용을 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1의 A 부분을 나타내는 확대 단면도이다.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 4 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 제조하는 방법을 나타내는 도면들이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 카메라 모듈 및 이의 제조 방법에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접촉되어" 있다고 기재된 경우, 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접촉되어 있을 수도 있지만, 중간에 또 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접촉되어" 있다고 기재된 경우에는, 중간에 또 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 예를 들면, "~사이에" 와 "직접 ~사이에" 또는 "~에 인접하는" 과 "~에 직접 인접하는" 등도 마찬가지로 해석될 수 있다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타내는 단면도이고, 도 2는 도 1의 A 부분을 나타내는 확대 단면도이며, 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 이미지 센서 칩(110), 이미지 센서 칩(110) 상에 구비되는 광학계(130) 및 이미지 센서 칩(110)과 광학계(130)를 수용하는 하우징(140)을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 이미지 센서 칩(110)은 CMOS(Complementary Metal Oxide Silicon) 이미지 센서를 포함할 수 있다. 상기 CMOS 이미지 센서(CIS)는 이미지를 촬상하는 액티브 픽셀 영역 및 상기 액티브 픽셀 영역의 출력 신호를 컨트롤하기 위한 CMOS 로직 영역을 포함할 수 있다. 상기 픽셀 영역은 포토다이오드 및 MOS 트랜지스터로 구성되고 상기 CMOS 로직 영역은 다수의 CMOS 트랜지스터들로 구성될 수 있다.
이미지 센서 칩(110)은 제1 면(110a) 및 제1 면(110a)과 반대하는 제2 면(110b)을 가질 수 있다. 이미지 센서 칩(110)은 활성면인 제1 면(110a) 상에 접지 패드(112) 및 다수개의 칩 패드들(114)을 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 패드들은 이미지 센서 칩(110)의 주변 영역에 배열될 수 있다. 또한, 이미지 센서 칩(110)은 제2 면(110b) 상에 외부 접속 패드들(116)을 가질 수 있다.
이미지 센서 칩(110)은 내부에 관통 형성된 비아들(through-hole via, TSV)(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 칩 패드(114)는 상기 비아에 의해 외부 접속 패드(116)와 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 이미지 센서 칩(110)은 외부 접속 패드(116) 상에 솔더 볼과 같은 다수개의 외부 연결 부재들(320)을 매개로 하여 회로 보드에 실장될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 카메라 모듈(100)은 이미지 센서 칩(110) 상에 구비되는 투명 부재(120)를 더 포함할 수 있다. 투명 부재(120)는 접착제에 의해 이미지 센서 칩(110) 상에 부착될 수 있다. 투명 부재(120)는 이미지 센서 칩(110)을 외부로부터 보호하고 광학적 필터의 역할을 수행할 수 있다. 예를 들면, 투명 부재(120)는 유리와 같은 투명 물질을 포함할 수 있다.
투명 부재(120)는 이미지 센서 칩(110)의 접지 패드(112)를 노출시키기 위한 개구부(122)를 포함할 수 있다. 개구부(122)는 접지 패드(112)에 대응하여 이미지 센서 칩(110)의 주변 영역 상에 구비될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 개구부(122)는 계단 형상을 가질 수 있다. 투명 부재(120)는 접지 패드(122)를 제외한 이미지 센서 칩(110)의 제1 면(110a)과 접할 수 있다. 따라서, 투명 부재(120)의 개구부(122)는 하우징(140)의 관통홀(142)과 연결되어 접지 패드(112)와의 연결 통로를 제공할 수 있다.
투명 부재(120) 상에는 광학계(130)가 구비될 수 있다. 광학계(130)는 피사체로부터의 광을 이미지 센서 칩(110)으로 가이드하기 위한 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 따라서, 광학계(130)는 피사체로부터의 광을 이미지 센서 칩(110) 상으로 포커싱하게 된다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 하우징(140)은 광학계(130)의 수광부를 제외한 이미지 센서 칩(110), 투명 부재(120) 및 광학계(130)를 수용할 수 있다. 하우징(140)은 이미지 센서 칩(110)의 측면을 둘러싸도록 구비될 수 있다. 이미지 센서 칩(110)의 제2 면(110b)은 하우징(140)에 의해 노출될 수 있다. 또한, 이미지 센서 칩(110)의 외부 접속 패드들(116)은 하우징(140)에 의해 노출될 수 있다.
하우징(140)의 측벽에는 이미지 센서 칩(110)의 접지 패드(112)와의 연결을 위한 관통홀(142)이 형성될 수 있다. 관통홀(142)은 투명 부재(120)의 개구부(122)와 연결되도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 관통홀(142)은 이미지 센서 칩(110)보다 더 높게 형성될 수 있다. 따라서, 이미지 센서 칩(110)의 접지 패드(112)는 관통홀(142) 및 접지 패드(112)를 통해 외부와 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 카메라 모듈(100)은 하우징(140)에 구비되는 전자기파 차폐막(200)을 포함할 수 있다. 전자기파 차폐막(200)은 관통홀(142)의 내벽을 포함한 하우징(140)의 외측벽 상에 형성될 수 있다. 전자기파 차폐막(200)은 카메라 모듈(100) 내외부에서 발생하는 전자기파 교란을 차단하는 역할을 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 하우징(140)의 측벽을 관통하도록 구비되는 도전성 구조물(210)을 포함할 수 있다. 도전성 구조물(210)은 이미지 센서 칩(110)의 접지 패드(112)와 전자기파 차폐막(200)을 전기적으로 연결시킨다.
도전성 구조물(210)은 하우징(140)의 관통홀(142) 및 투명 부재(120)의 개구부(122)를 채우면서 접지 패드(112)와 연결될 수 있다. 도전성 구조물(210)은 이미지 센서 칩(110)의 제1 면(110a) 상에 형성된 접지 패드(112)로부터 투명 부재(120)의 개구부(122)와 하우징(140)의 관통홀(142) 내에서 연장 형성될 수 있다. 이에 따라, 이미지 센서 칩(110)의 제1 면(110a) 상에 형성된 접지 패드(112)는 도전성 구조물(210)에 의해 하우징(140)의 외측벽 상에 형성된 전자기파 차폐막(200)과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 하우징(140)에 구비되는 전자기파 차폐막(200)을 포함하고, 전자기파 차폐막(200)은 하우징(140)의 측벽을 관통하는 도전성 구조물(210)을 통해 이미지 센서 칩(110)의 접지 패드(112)와 전기적으로 연결될 수 있다.
상술한 바와 같이, 이미지 센서 칩(110)의 측면은 전자기파 차폐막(200)을 갖는 하우징(140)에 의해 둘러싸여 있으므로, 외부 충격으로부터 이미지 센서 칩(110)을 신뢰성 있게 보호할 수 있고 전자기파 교란을 차단할 수 있다. 또한, 하우징(140)으로부터 노출되는 이미지 센서 칩(110)의 제2 면(110b) 상에 별도의 접지 패드를 형성할 필요가 없으므로, 접지를 위한 추가적인 제작비용을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 이미지 센서 칩(110)을 관통하는 비아들의 재배선 자유도를 증가시킬 수 있다.
더욱이, 종래의 관통 비아에 의해 연결되는 접지 패드를 형성할 필요가 없으므로, 하우징 조립 이후의 그라운딩(grounding) 공정 난이도를 감소시킬 수 있다.
이하에서는, 도 1의 카메라 모듈을 제조하는 방법에 대하여 설명하기로 한다.
도 4 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 제조하는 방법을 나타내는 도면들이다.
도 4를 참조하면, 이미지 센서 칩(110) 상에 투명 부재(120)를 부착한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 먼저, 웨이퍼(도시되지 않음)에 이미지 센서 칩들을 형성하기 위한 다수개의 다이들을 형성한다. 상기 다이들은 일정한 패턴으로 상기 웨이퍼에 형성될 수 있다. 상기 다이는 활성면 상에 접지 패드 및 다수개의 칩 패드들을 가질 수 있다. 상기 다이들은 절단 영역들을 절단함으로써 분리되어 개별적인 이미지 센서 칩들을 형성할 수 있다.
이어서, 상기 웨이퍼 상에 유리 기판을 접착제에 의해 부착한 후, 상기 유리 기판과 상기 웨이퍼를 동시에 절단함으로써, 투명 부재(120)가 각각 부착된 개별적인 이미지 센서 칩들(110)을 형성할 수 있다.
상기 유리 기판은 상기 이미지 센서 칩들과 각각 대응하는 투명 부재 영역들을 가질 수 있다. 상기 투명 부재 영역은 상기 접지 패드에 대응하여 형성된 홈을 가질 수 있다. 상기 유리 기판을 절단함으로써 개별적인 상기 투명 부재들을 형성함에 따라, 상기 홈은 계단 형상을 갖는 개구부로 형성될 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 개별적으로 분리된 이미지 센서 칩(110)은 제1 면(110a) 및 제1 면(110a)과 반대하는 제2 면(110b)을 가질 수 있다. 이미지 센서 칩(110)은 활성면인 제1 면(110a) 상에 접지 패드(112) 및 다수개의 칩 패드들(114)을 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 패드들은 이미지 센서 칩(110)의 주변 영역에 배열될 수 있다. 또한, 이미지 센서 칩(110)은 제2 면(110b) 상에 외부 접속 패드들(116)을 가질 수 있다.
이미지 센서 칩(110)은 내부에 관통 형성된 비아들을 포함할 수 있다. 칩 패드(114)는 상기 비아에 의해 외부 접속 패드(116)와 전기적으로 연결될 수 있다.
개별적으로 분리된 투명 부재(120)는 이미지 센서 칩(110)의 접지 패드(112)를 노출시키기 위한 개구부(122)를 포함할 수 있다. 계단 형상을 갖는 개구부(122)는 접지 패드(112)에 대응하여 이미지 센서 칩(110)의 주변 영역 상에 구비될 수 있다. 따라서, 이미지 센서 칩(112)의 접지 패드(112)는 개구부(122)를 통해 외부로 노출될 수 있다.
투명 부재(120)는 이미지 센서 칩(110) 상에 부착되어 이미지 센서 칩(110)을 외부로부터 보호하고 광학적 필터의 역할을 수행할 수 있다.
도 5를 참조하면, 투명 부재(120) 상에 광학계(130)를 부착한다.
광학계(130)는 피사체로부터의 광을 이미지 센서 칩(110)으로 가이드하기 위한 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 따라서, 광학계(130)는 피사체로부터의 광을 이미지 센서 칩(110) 상으로 포커싱하게 된다.
도 6을 참조하면, 이미지 센서 칩(110), 투명 부재(120) 및 광학계(130)를 관통홀(142)을 갖는 하우징(140) 내에 수용한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 하우징(130)은 이미지 센서 칩(110)의 측면을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 이미지 센서 칩(110), 투명 부재(120) 및 광학계(130)는 전체적으로 사각 기둥 형상을 가질 수 있으며, 하우징(130)의 내부는 이에 대응하여 사각 기둥 형상을 가질 수 있다.
하우징(140)은 관통홀(142)을 가질 수 있다. 관통홀(142)은 투명 부재(120)의 개구부(122)와 연결되도록 하우징(140)의 측벽을 관통하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 관통홀(142)은 이미지 센서 칩(110) 보다 더 높게 형성될 수 있다. 따라서, 이미지 센서 칩(110)의 접지 패드(112)는 관통홀(142) 및 개구부(122)를 통해 외부로 노출될 수 있다.
또한, 관통홀(142)의 내벽을 포함한 하우징(140)의 외측벽 상에는 전자기파 차폐막(200)이 형성될 수 있다. 전자기파 차폐막(200)은 카메라 모듈(100) 내외부에서 발생하는 전자기파 교란을 차단하는 역할을 할 수 있다. 따라서, 이미지 센서 칩(110)의 측면은 전자기파 차폐막(200)을 포함한 하우징(140)에 의해 둘러싸여 이미지 센서 칩(110)을 전자기파로부터 효과적으로 차폐할 수 있다.
도 7을 참조하면, 전자기파 차폐막(200)과 이미지 센서 칩(110)의 접지 패드(112)를 전기적으로 연결시키는 도전성 구조물(210)을 형성한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 도전성 물질을 관통홀(142) 및 개구부(122)에 디스펜싱(dispensing)하여 도전성 구조물(210)을 형성할 수 있다. 상기 도전성 물질은 솔더 페이스트(solder paste) 또는 도전성 에폭시 수지를 포함할 수 있다.
도전성 구조물(210)은 이미지 센서 칩(110)의 제1 면(110a) 상에 형성된 접지 패드(112)로부터 투명 부재(120)의 개구부(122)와 하우징(140)의 관통홀(142) 내에서 연장 형성될 수 있다. 이에 따라, 이미지 센서 칩(110)의 제1 면(110a) 상에 형성된 접지 패드(112)는 도전성 구조물(210)에 의해 하우징(140)의 외측벽 상에 형성된 전자기파 차폐막(200)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 8을 참조하면, 외부 접속 패드(116) 상에 솔더 볼과 같은 외부 연결 부재들(320)을 형성하고 회로 보드(300) 상에 이미지 센서 칩(110)을 실장한다. 외부 연결 부재(320)는 외부 접속 패드(116)와 접합 패드(310) 사이에 개재되어 이미지 센서 칩(110)은 회로 보드(300)와 전기적으로 연결된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서 칩을 둘러싸는 하우징을 포함하고, 상기 하우징의 외측벽 상의 전자기파 차폐막은 상기 하우징의 측벽을 관통하는 도전성 구조물을 통해 상기 이미지 센서 칩의 접지 패드와 전기적으로 연결될 수 있다.
따라서, 상기 이미지 센서 칩의 측면은 상기 전자기파 차폐막을 갖는 상기 하우징에 의해 둘러싸여 있으므로, 외부 충격으로부터 상기 이미지 센서 칩을 신뢰성 있게 보호할 수 있고 전자기파 교란을 차단할 수 있다. 또한, 상기 하우징으로부터 노출되는 이미지 센서 칩의 하부면 상에 별도의 접지 패드를 형성할 필요가 없으므로, 카메라 모듈의 제작비용을 감소시킬 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 카메라 모듈 110 : 이미지 센서 칩
112 : 접지 패드 114 : 칩 패드
116 : 외부 접속 패드 120 : 투명 부재
122 : 개구부 130 : 광학계
140 : 하우징 142 : 관통홀
200 : 전자기파 차폐막 210 : 도전성 구조물
300 : 회로 보드 310 : 접합 패드
320 : 외부 연결 부재

Claims (10)

  1. 제1 면 및 상기 제1 면과 반대하는 제2 면을 가지며, 상기 제1 면 상에 접지 패드가 형성된 이미지 센서 칩;
    상기 이미지 센서 칩의 상기 제2 면이 노출되도록 상기 이미지 센서 칩의 측면을 둘러싸며, 전자기파 차폐막을 포함하는 하우징;
    상기 하우징 내에서 상기 이미지 센서 칩의 제1 면 상에 배치되며, 피사체로부터 광을 상기 이미지 센서 칩으로 가이드하는 광학계; 및
    상기 하우징의 측벽을 관통하도록 구비되며, 상기 접지 패드와 상기 전자기파 차폐막을 전기적으로 연결시키는 도전성 구조물을 포함하는 카메라 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 이미지 센서 칩 상에 배치되며 상기 이미지 센서 칩을 커버하는 투명 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 투명 부재는 상기 접지 패드를 노출시키는 개구부를 포함하며, 상기 도전성 구조물은 상기 개구부를 통해 상기 접지 패드와 연결되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 개구부는 계단 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 하우징의 측벽에는 상기 개구부와 연결되는 관통홀이 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 하우징의 측벽에는 상기 접지 패드와의 연결을 위한 관통홀이 형성되고, 상기 전자기파 차폐막은 상기 관통홀의 내벽을 포함한 상기 하우징의 외측벽 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 접지 패드는 상기 이미지 센서 칩의 주변 영역에 배열되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 이미지 센서 칩은 상기 제1 면 상에 다수개의 칩 패드들을 갖는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 이미지 센서 칩은 상기 이미지 센서 칩을 관통하여 상기 칩 패드들과 전기적으로 연결되는 비아들을 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 이미지 센서 칩은 상기 제2 면 상에 구비되며 상기 비아들과 전기적으로 연결되는 다수개의 외부 접속 패드들을 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
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